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  • 德州仪器推出业界最高带宽的多路复用器产品系列

    【导读】德州仪器推出业界最高带宽的多路复用器产品系列     日前，德州仪器 (TI) 宣布推出三款高速视频多路复用器 —— OPA875、OPA3875 与OPA4872，这些器件结合了高带宽、高压摆率、快速开关时间以及低开关干扰等多种优势，能够显著优化专业视频应用的性能。这种高速多路复用器可以在多种应用的信号源间切换，如投影仪、监控器与路由器等。除了视频，这些器件还可用于其它高速信号多路复用应用。     上述器件具备业界领先的高带宽与快速压摆率，支持大量数据的多路复用，能够以更快的速度满足高清专业视频信号等应用的要求。例如，OPA875 单通道多路复用器与 OPA3875 三通道 2:1 多路复用器具备 3100 V/us 的压摆率，4Vpp 下的大信号带宽可达 425 MHz，而小信号带宽可达 700 MHz。OPA4872 单通道 4:1 多路复用器的压摆率达 2300 V/us，2 Vpp 下的信号带宽达 500 MHz。     除了带宽与压摆率的强大功能外，上述器件还支持多个信号源间快速无缝的高速信号切换。     OPA875 采用 8 引脚 SO 或更小的 8 引脚 MSOP 封装，OPA3875 采用 16 引脚SSOP 封装，OPA4872 则采用 14 引脚 SO 封装。此外我们还提供样片与评估板 (EVM)。     OPA875、OPA3875 与 OPA4872 视频多路复用器是 TI 完整的模拟与数字技术产品系列的组成部分，可支持包括达芬奇技术在内的视频设计。这些多路复用器进一步丰富了TI 面向视频市场的高速放大器系列产品。除了样片与 EVM 外，TI 还提供多种工具，以进一步简化 TI 高速放大器的设计工作。

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  • 爱立信第三季净利润下滑36%

    【导读】爱立信第三季净利润下滑36%     爱立信昨日发布了2007财年第三季度财报，报告显示，由于来自移动网络的营收出人意料地出现下滑，爱立信第三季度净利润同比下滑36%，未能达到分析师的预期。     在截至9月30日的这一财季，爱立信的净利润为40亿瑞典克朗(约合6.2亿美元)，每股收益0.25瑞典克朗。     这一业绩同比有所下滑，2006财年第三季度，爱立信净利润为62亿瑞典克朗，每股收益1.02瑞典克朗。爱立信第三季度运营利润为56亿瑞典克朗，比去年同期的88亿瑞典克朗下滑36%。爱立信第三季度销售额为435亿瑞典克朗(约合67.3亿美元)，比去年同期的413亿瑞典克朗增长6%。

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  • IDT 获 ISO/TS 16949:2002 认证

    【导读】IDT 获 ISO/TS 16949:2002 认证     验证了 IDT 的“零缺陷”哲学及超越客户期待的质量水平承诺     致力于丰富数字媒体体验的、领先的关键混合信号半导体解决方案供应商 IDT™ 公司（Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI）今天宣布，IDT 所有制造工厂均获得了久负盛名的 ISO/TS16949:2002 认证，再次印证了 IDT 积极、持续地努力改善质量，以及不断推出满足甚至超越客户需求的高质量产品的承诺。     IDT 质量部门副总裁 James Shih 表示：“持续提供高质量产品对 IDT 具有至关重要的意义。我们与客户紧密合作，不仅为他们提供产品，而且还提供使客户第一次和每次都能实现正常生产的高质量、可信赖的解决方案。我们的目标不是仅仅满足客户的质量期望，而是超越他们的期望。在 IDT 公司，我们认识到我们是客户供应链的一部分，我们不断努力实现我们所有器件的“零缺陷”标准制造。尤其是像汽车这样的行业，零缺陷容差性不只是一种选择，而是一种要求。在 IDT，我们理解该哲学并将质量贯穿于我们制造工艺的始终。”     国际标准化组织/技术规范（ISO/TS）16949:2002 建立在 ISO 9000:2000 质量管理体系国际规范的基础之上（IDT 也获得了该认证）。该结果是全球汽车行业符合美国（QS-9000）、德国（VDA6.1）、法国（EAQF）、意大利（AVSQ）汽车质量体系标准的汽车行业规范。    ISO/TS16949:2002 不仅是一个标准，还为认证增加了权威性规范、符合特定客户要求的规定，并根据汽车行业丰富的经验开发了一整套工艺参考手册。ISO/TS16949:2002 规范定义了设计、开发、生产及有关汽车类产品所需的安装和服务质量管理体系。该规范是为提供持续改善的质量管理体系，强调缺陷预防及减少供应链变更和浪费而开发的。

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  • 飞兆半导体获思科公司颁发 卓越供应商客户团队服务奖

    【导读】飞兆半导体获思科公司颁发 卓越供应商客户团队服务奖     全球领先的高性能系统功率优化产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 荣获思科公司(Cisco) 授予“2007年卓越供应商客户团队服务奖”，该奖项是思科公司在第十六届年度供应商致谢活动上颁发的，授予那些为该公司整个机构和地区办事处提供积极主动、品质一致的支持服务的最佳供应商。     思科公司全球供应商管理总监 Todd Myers 称：“我们的卓越供应商奖项是专为表彰那些一直以来满足甚至超越我们期望、从而为我们客户提供益处的企业而举办的。飞兆半导体为积极主动的客户管理服务奠定了标准，定期为我们提供创新性的解决方案，以提升我们供应链的表现。”     飞兆半导体专责思科公司的全球客户经理 Greg Chapin 称：“我们很荣幸获思科公司颁发2007年卓越客户团队服务奖，这是飞兆半导体包括销售、现场应用、市场营销、产品线、供应链管理、质量、运营和行政管理部门全体员工努力的成果，他们通力合作，为客户服务付出了额外的努力。”

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  • 2011年集成GPS的移动设备销量将达7.2亿台

    【导读】2011年集成GPS的移动设备销量将达7.2亿台     据市场研究公司In-Stat最新发表的研究报告称，在今后几年里，个人导航设备、手机、移动PC和各种便携式消费电子产品等移动设备集成GPS功能将推动全球GPS芯片组市场的增长。最有希望的这类消费电子产品包括超便携式移动设备、掌上游戏机、便携式媒体播放机和数码相机等。     分析师称，虽然移动PC、掌上电脑、智能手机、数码相机、掌上游戏机和其它便携式消费电子设备有外部GPS接收器，但是，这些外部GPS接收设备的出货量一直很有限。在这些产品中集成GPS功能将使GPS功能更广泛地应用，推动GPS芯片组出货量更强劲地增长。这篇报告的要点包括：     ·目前，GPS芯片组应用的两大移动设备市场是蜂窝手机和个人导航设备市场。     ·2011年全球集成GPS功能的移动设备销售量将从2007年的1.80亿台增长7.20亿台。     ·蜂窝手机市场是GPS芯片组厂商争夺的主要市场，特别是WCDMA领域。

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  • 意法半导体（ST）中国后工序制造厂举行奠基典礼

    【导读】意法半导体（ST）中国后工序制造厂举行奠基典礼     在半导体增长最快的中国市场建立新工厂，让意法半导体（ST）能够更好地满足国内和国际客户的需求     世界最大的半导体制造商之一的意法半导体今天位于中国广东省深圳市龙岗区意法半导体集成电路封装测试厂的厂址举行新厂奠基典礼，深圳市政府的主要领导（市长许宗衡、常务副市长刘应力）和其它重要领导应邀参加了典礼。     ST龙岗工厂全部竣工后，工厂面积40000平方米，员工总数达到5000人。第一期20000平米制造厂房预计在2008年9月底前竣工，计划于2008年第4季度底完成制造设备的安装调试。 预计在投产第一年，龙岗封装测试厂产量将超过8亿片芯片。逐步增加产能并达到满产后，年产能可高到10亿片芯片以上，这个数字相当于ST现有后工序产能的20%。龙岗工厂的主要业务是为全球客户组装、测试ST的工业领先的电源转换器件。      “龙岗工厂将有助于我们在这个增长速度最快的经济圈内进一步扩大业务机构和增加市场份额，以便我们更好地满足国内客户和在华国际客户以及亚太地区和全球的客户的日益增长的需求，”意法半导体首席运营官兼公司执行委员会副总裁，深圳赛意法微电子有限公司暨意法半导体龙岗董事会主席Alain Dutheil表示：“新的后工序制造厂将会大幅度提升ST的世界一流的制造能力，扩大我们在令人振奋的中国市场的份额，从而提高我们的市场竞争力。”     “凭借成熟的基础设施和丰富的拥有熟练技能的劳动力资源，我们准备再现ST在深圳后工序制造业务所取得的辉煌业绩，将龙岗封装测试厂建成中国最大的后工序制造厂之一，” 意法半导体公司副总裁兼封装测试制造部总经理施亚发（Jeffrey See）表示，“这个新项目竣工后将成为ST全球范围内的第二大封装测试制造厂，新工厂突显了亚洲地区在公司全球制造业务中日益重要的地位。 ”      意法半导体在中国半导体市场上长期以来居领先水平，已在中国建立了强大的制造、设计、研究、市场营销等较完整的产业链。2006年，ST是大中华地区（中国内地、香港和台湾）的第四大半导体供应商。     中国是世界增长最快的半导体市场，预计在下一个五年内将会占据全球半导体市场五分之一的江山。

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  • AMD提升300mm晶圆厂产能效率，450mm计划推迟

    【导读】AMD提升300mm晶圆厂产能效率，450mm计划推迟     与英特尔(Intel Corp.)采取的策略不同，Advanced Micro Devices Inc.(AMD)在选择迈入450mm晶圆尺寸之前，还期待在提高300mm晶圆厂产能效率方面有所作为。英特尔计划在2012年左右迈入450mm晶圆时代，而AMD则准备推迟450mm计划。      AMD高级副总裁Douglas Grose日前在第四届ISMI论坛上描述了AMD所谓的下一代晶圆厂(Next Generation Factory，NGF)战略。NGF战略似乎仍将围绕300mm晶圆展开而非450mm晶圆。Grose介绍了一个正在构架的NGF布局，在迈入450mm晶圆之前，核心目标是提高现有300mm晶圆技术的产能效率。      Grose在一份声明中说道：“除了传统的增大晶圆尺寸和缩小晶体管尺寸外，这样的规划同样可以让客户们享受到更准确、更便捷和更有效的服务。      AMD正积极地通过加入ISMI等方式在业内寻求合作，开发新型设备和工艺，用于最新的前端和后端产品。例如，目前该公司正着手开发一次能制造25片晶圆的技术，而现有的设备一次只能制造几片或一片晶圆，相比之下，新技术使同样制造25片晶圆所花的时间大大减少，为客户和芯片制造商们缩短了销售前的周期。      AMD还指出，届时小批量制造(small lot manufacturinig，SLM)和单晶圆设备(single wafer tools，SWT)需要作一些变化以提高生产效率，但这需要整个行业范围内的思维转变。业内的合作对于解决这些问题来说尤为重要，合理分配时间、人力和资金使每个环节最终均能获利。

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  • 电子元件：行业景气 价值低估

    【导读】电子元件：行业景气 价值低估     在行业景气已经调整了3个季度后，电子元器件行业有望在今年四季度回暖，但由于主要生产企业利润增速回升较慢，上市公司业绩分化将更加明显。个股的价值挖掘与投资机会的把握更值得我们关注。     今年的牛市行情中，电子元器件类个股表现远远落后于大盘。但在行业景气度逐渐回升的背景下，这种状况正逐步得到转变。今日电子元器件类个股整体走高，士兰微、彩虹股份均以涨停报收。 半导体需求旺季将如期而至不必过分忧虑高企的库存 　2007年以来，半导体工厂开工率持续维持在较高水平，导致电子供应链中的半导体库存持续上升。根据相关数据分析，我们判断全球半导体库存增加是产品结构性失衡所致，而并非电子元器件产品全面供过于求。 先行指标预示行业回暖 　半导体生产线开工率、北美半导体设备订单出货比等行业先行指标显示，三季度之后全球半导体市场重抬升势，行业景气回暖迹象明显。 需求旺季将如期而至     实际上，进入三季度以后，市场研究机构已上调半导体市场，以及下游PCs、CellPhone全年销售增长预期。我们认为，在美联储体降低利率的利好作用下，四季度美国经济因次级债危机而陷入衰退的几率在下降，消费者信心有望回升，PC及消费电子四季度传统的需求旺季将会如期而至，并有效带动半导体市场迈向景气高点。 国内电子行业平稳发展终端产品保持较快增长 　信息产业部的统计数据显示：2007年1-8月，电子信息全行业继续保持平稳发展，全行业实现主营业务收入29929.2亿元，同比增长19.4%。全行业实现利润922.1亿元，同比增长25.6%。 元器件行业增速居前 　年初以来，电子元器件行业一直保持较快发展。综合国内外集成电路市场与产业环境来看，2007年国内集成电路产业将告别2006年43%的高增长而步入一个相对平稳的发展周期。预计全年产业规模增幅将回落到30%左右，其销售额规模预计将维持在1310亿元左右。 上市公司半年报业绩良好 　上半年，电子元器件上市公司整体业绩表现良好。从子行业上市公司经营业绩来看，集成电路、分立器件、基础元器件等板块因市场需求动力强劲，整体业绩表现突出，净利润增速大大高于主营业务增长率。磁性材料、液晶显示行业因原材料成本上升和需求淡季因素影响，经营业绩低于行业平均水平。真空器件类上市公司因CRT显示产品市场衰退，经营状况持续恶化，整个板块亏损面不断扩大。总体而言，电子元器件板块上半年经营业绩好于预期，为行业全年的持续稳定增长打下了良好的基础。 细分行业景气度普遍较高IC市场：需求回暖，增长可期 　从往年的历史经验来看，四季度是终端电子产品需求旺季，整机厂商为应对即将到来的节日销售季，往往会提高原材料采购力度，加大生产线开工率和产品库存量。相应的，在三季度中后期，IC芯片厂商来自下游采购需求订单将显著增加。 　　 大尺寸TFT-LCD：价量齐升，高度景气 　截止07年8月止，全球大尺寸面板整体出货量已连续六个月成长，相较于06年自7月份出货数字才开始往上攀升，今年出货逐步稳定成长，旺季热潮仍持续一段时间，对面板厂而言是相当好的一年。接下来为应对圣诞节销售旺季的市场需求，品牌与系统厂商将持续增加对面板的采购，订单仍将持续放量。 中小尺寸TFT-LCD：供应偏紧，盈利趋好 　二季度以来，台系中小尺寸TFT-LCD面板供应开始吃紧，友达、华映、统宝等台系面板厂产能达到满产状况；进入三季度后日韩大厂亦跟着出现供货紧俏，包括三星电子、爱普生等均出现产能吃紧，市场普遍估计此状态将延续至2007年底。 PCB（印刷电路板）:需求攀升，业绩靓丽 　07年上半年，252家PCB主要生产企业共实现销售收入197.39亿元，同比增长24%，超过电子元件行业平均增长率5.48个百分点。经销商初步预计，四季度PCB厂商毛利受传统旺季需求带动将可提高10%以上。 投资策略 　电子元器件行业基本面是回暖的，行业处于景气上升通道中。支持这一判断的主要理由有三点： 由于美联储降息的举措，全球及美国经济短期进入衰退的风险在下降，次级债风波对欧美消费市场的影响目前还不明显。     从历史经验来看，9-11月份是半导体市场需求旺季，过去12年来这三个月全球半导体月度销售出现同比正增长的年份有9年。我们认为在全球宏观经济衰退风险较小的背景下，07年半导体市场在9-11月份延续8月份的环比正增长是可以实现的。 　 前三季度电子元器件企业良好的业绩表现，为全年的目标增长打下了坚实的基础。     电子元器件上市公司分布在多个不同的细分行业，所处的行业生命周期、原材料成本构成、下游应用市场也不尽相同，因此上市公司之间的经营业绩和市场表现差异也较大。从静态市盈率、动态市盈率、市净率等估值指标来看，核心电子股板块均低于A股平均水平，较沪深300和上证180成分指数也有不同程度的折让。同时，我们还分析了5.30调整之后的各个行业板块的市场表现，电子元器件板块所有板块中涨幅居后，区间涨幅只有10.5%，大大落后于上证指数40.3%的表现！我们认为是： 　上半年电子元器件行业基本面相对较弱，对投资者吸引力不够；     整个板块占A股总市值的较少部分，缺乏市场主流的关注； 　与流动性过剩、人民币升值带来的资产价格重估等市场热点关联不大。 [!--empirenews.page--]

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  • 意法半导体与诺基亚签署3G芯片组合作协议

    【导读】意法半导体与诺基亚签署3G芯片组合作协议     据外电报道，诺基亚和意法半导体宣布，两家公司已经最后签署了3G芯片组的许可证和和供货协议。这个合作协议是在今年8月份首次披露的。     这两家公司称，作为这个协议的一部分，在芬兰和英国的185名诺基亚员工将移交给意法半导体。这两家公司原来预计将有200名诺基亚员工移交给意法半导体。这是诺基亚第一次与意法半导体签署完整的3G芯片组设计合同。

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  • 德资雅迪珠海新工厂落成 增强其扩张战略

    【导读】德资雅迪珠海新工厂落成 增强其扩张战略     德资雅迪(Harting)在珠海举办了盛大的新工厂落成揭幕仪式，珠海市代表和德国驻中国大使的代表为其剪彩。在举行上述仪式时，该工厂已经全面投产。      1998年以来，雅迪一直在珠海进行生产。在上述首次扩张行动中投资1，200万欧元，是其管理层对亚太市场需求增长所做出的反应。HARTING KGaA的总裁及合伙人Dietmar Harting表示：“中国是需求极其强劲的市场。我们正在根据我们在亚洲地区的经验来培养我们的客户关系。只有展开直接和持续的对话，制造商才能对其商业伙伴的需求与要求产生必要的直觉，这在每个国家都是不一样的。”      雅迪珠海新工厂位于珠海金鼎高新科技开发工业园内，占地约2万平方米，一共有250名员工。其产品面向电信、交通和运输、机械制造和能源产业。珠海新工厂的开业表明这个亚洲生产地的战略地位增强。

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  • 方正投资4.5亿美元深圳建8英寸芯片生产线

    【导读】方正投资4.5亿美元深圳建8英寸芯片生产线     继在深建成投产一条国内最具现代化水平的6英寸芯片生产线后，近期，方正微电子又在加快筹建高规格的8英寸芯片生产线，项目投资额将达4.5亿美元。经过多年悉心打造，深圳打造IC产业高地的步伐悄然提速。     方正微电子总裁王贺光介绍说，作为深圳市大力支持发展的重大项目，方正微电子去年10月建成投产的Fab厂6英寸芯片生产线建设进展顺利，预计明年月产芯片量将超过2万片，成为国内产能最大的6英寸生产线。与此同时，面对强劲的市场需求，该公司正在加快筹建水平更高、技术难度更大的8英寸芯片生产线，预计投资额将高达4.5亿美元，建成后芯片月产量将达5万片。     据透露，方正微电子着手兴建的投资规模巨大的8英寸芯片生产线项目，将有力地带动深圳及全国彩电、PC等整机及MP3、MP4、DVD、手机等消费类电子产业的发展。     方正微电子的快速发展，凸显了近年来深圳集成电路产业的快速崛起。据悉，目前的集成电路产业从设计到封装、制造，整个产业链正在迅速形成和完善。在最上游的IC设计领域，目前，深圳IC设计企业已由5年前的20多家，发展到120多家，年产值超过40亿元，聚集效应非常明显；在中游的封装领域，深圳赛意法微电子的年封装产品数已超过30亿只，销售额近35亿元。在最薄弱的集成电路制造项目方面，除方正微电子在6英寸芯片项目上取得突破并将上马8英寸生产线外，深爱半导体业已建成月产量达4.5万片的4英寸生产线和月产4万片的一条5英寸生产线，整个发展势头看好。

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  • TDK展示非接触供电技术 距离2cm也可送电

    【导读】TDK展示非接触供电技术 距离2cm也可送电     TDK在CEATEC上展出了用于非接触供电系统的铁氧体磁芯材料。这是一种供非接触供电系统的线圈等使用的铁氧体材料，具有损失小、可提高电力输送效率的特点。在会场上，TDK采用该材料构筑了非接触供电演示系统，并进行了现场演示。该材料主要面向洁净室内的搬运系统等不易铺设电源线的场合。           演示使用了该公司的色素增感型太阳能电池及电双层电容器。具体是首先将太阳电池产生的电力积蓄在电双层电容器中。接着再用非接触供电系统将积蓄的电力传输给桶型机器人。然后机器人开始移动，由机器人向其它机器供电。演示的目的是同时展示色素增感型太阳能电池、电双层电容器及非接触供电系统技术。           非接触供电时施加在线圈上的频率为数十kHz。送电线圈和受电线圈之间的送电效率约为50％。送电线圈与受电线圈之间距离离开2cm左右扔可供电。

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  • 中国台湾半导体产能首超美国 跃居全球第二

    【导读】中国台湾半导体产能首超美国 跃居全球第二       昨日，最新的预测数字显示，今年中国台湾半导体产能占全球比例将升至18%，将首度超越美国，跃居全球第二。距离老大日本的差距不到6个百分点。      半导体行业分析师彭国柱表示，目前半导体行业的增长主要依赖于闪存和晶圆的扩产。而在这两个领域中国台湾及韩国则是领头羊。该分析师预测，今年第四季度，中国台湾12英寸晶圆产能有望再增长16%，达59.5万。也正是在这两个领域的飞速发展让中国台湾半导体产能首次超过美国，成为全球半导体行业第二大地区。      而作为半导体行业龙头的日本占全球比重滑落至24%。不过由于日本在技术方面仍有巨大优势，要想超过日本还非常困难。      另外中国台湾和韩国在半导体行业方面竞争日趋白热化，韩国今年半导体产能占将全球比重约17%，与美国并列第三位。相信明年韩国半导体的产能将超过美国。      由于韩国、新加坡、中国内地及中国台湾等地积极扩产，今年亚太地区(不含日本)半导体产能占全球比重将急速蹿升至47%，使得亚太地区在全球半导体产业的重要性与日俱增。

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  • 2007年全球集成电路出货量将增长10%

    【导读】2007年全球集成电路出货量将增长10%     市场研究公司ICInsights将2007年全球集成电路(IC)出货量成长率从原来的8%提升到了10%。这家研究公司把2007年全球集成电路出货量的增长归功于一些集成电路产品出货量的强劲增长，如DRAM内存出货量增长49%，NAND闪存出货量增长38%，界面集成电路出货量增长60%，数据转换集成电路出货量增长58%，汽车模拟集成电路出货量增长32%。     ICInsights称，如果2007年全球集成电路出货量成长率达到10%或者更高，这将是连续第六年的两位增长，这是前所未有的大牛市。     ICInsights称，随着通讯和消费电子系统的继续扩张，未来五至十年集成电路的出货量至少将以平均每年10%的速度增长。未来集成电路市场的增长主要受平均销售价格变化的影响。例如，10%的集成电路出货量成长率加上集成电路平均销售价格正负5%的变化将使集成电路市场成长率在10%的范围内波动，也就是增长5%至15%。最近几年集成电路市场的变化一直是这样。

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  • Google手机明年上市 中移动等34家企业加盟

    【导读】Google手机明年上市 中移动等34家企业加盟     据国外媒体报道，Google本周一宣布，与34家业内企业成立开放手机联盟( Open Handset Alliance )，共同开发Android开源移动平台，争取把手机打造成功能强大的移动计算机。     据悉，基于Google Android移动平台的手机将于2008年下半年上市。制造商将包括中国台湾的宏达电、LG、摩托罗拉和三星，在美国市场的无线服务运营商为T-Mobile和Sprint。     目前，共有34家业内企业加入该联盟，出了上述六家企业，还包括中国移动、 Broadcom、英特尔、高通、德州仪器、Marvell和Nvidia等。     此前，业内一直认为Google将推出自主品牌手机。但从目前情况看，Google不会在该款手打上自己的标识，也不会在软件中嵌入Google标志。     对此，Google移动平台主管Andy Rubin表示：“Google不打造GPhone手机，相反，我们可以让1000人打造GPhone手机。”

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