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  • 意法半导体与Mikron二度联手开发90nm生产线

    【导读】该Fab将耗资4亿美元，预计每月投产3000片，此前的0.18微米生产线将主要专注于电源管理类、双极类以及BiCMOS类芯片，而新Fab将主要用来生产RFD、智能卡以及工业级芯片。 摘要：  该Fab将耗资4亿美元，预计每月投产3000片，此前的0.18微米生产线将主要专注于电源管理类、双极类以及BiCMOS类芯片，而新Fab将主要用来生产RFD、智能卡以及工业级芯片。关键字：  Mikron，  意法半导体，  90nm，  BiCMOS，  电源管理，  RFID 据国外媒体报道，日前，俄罗斯芯片制造商JSC Mikron宣布与意法半导体合资的90nm 8寸生产线将于2011年年底前投片。此前双方曾于2006年合资开展0.18微米制程工艺。 该Fab将耗资4亿美元，预计每月投产3000片，此前的0.18微米生产线将主要专注于电源管理类、双极类以及BiCMOS类芯片，而新Fab将主要用来生产RFD、智能卡以及工业级芯片。 Mikron每年营业额有70%销往俄罗斯本土，其余地区包括香港、台湾及韩国。Mikron产品线组合中，有20%是RFID、20%智能卡、30%工业应用，其余则为电源管理IC。公司年研发费用为1200万美元。

    半导体 意法半导体 BSP FAB BICMOS

  • 华虹NEC高压BCD技术荣获“2010年度中国半导体创新产品和技术”奖

    【导读】华虹NEC的电源管理技术整合了Bipolar、CMOS和DMOS三种器件于一体，融合了MOS器件Bipolar器件和功率MOS器件的优点，被公认是电源及电池保护与控制、DC-DC转换器、电池充电保护以及大功率LED驱动芯片的最佳工艺选择。  （中国，上海—2011年3月 3日）以“把脉战略新兴产业、共促市场合作共赢”为主题的2011年中国半导体市场年会暨产业合作与创新论坛 （IC Market China 2011） 于2011年3月2日在苏州召开。大会公布了由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出的“第五届（2010年度）中国半导体创新产品与技术”获奖结果，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）的“0.18~0.25微米高压BCD成套工艺技术”获此殊荣。华虹NEC市场部部长陈俭先生在会议的专题论坛上，就此次获奖的新技术作了“节能环保视角下的半导体技术及其代工解决方案”的演讲。  华虹NEC的电源管理技术整合了Bipolar、CMOS和DMOS三种器件于一体，融合了MOS器件Bipolar器件和功率MOS器件的优点，被公认是电源及电池保护与控制、DC-DC转换器、电池充电保护以及大功率LED驱动芯片的最佳工艺选择。  作为国内首家、全球少数几家可以提供0.18微米BCD量产工艺的代工厂之一， 华虹NEC在发展BCD成套工艺技术的过程中积累了丰富的开发和生产经验。 已进入量产的BCD180工艺技术拥有高集成度、低功耗、低开启电阻、选项丰富和可编程等优点，性能指标达到国际先进水平，为国内自主开发的电源管理芯片提供了成套的制造技术平台和IP设计服务，实现了高端电源管理芯片的国产化。目前公司已经在该领域开拓客户超过20家，量产产品超过60余款，涵盖从DC/DC，LED背光，LED驱动，电池管理，线性稳压到D类功放的各个应用领域。  关于华虹NEC：  上海华虹NEC电子有限公司成立于1997年7月，是中国大陆第一家8英寸晶圆厂，现已成为世界领先的专业集成电路晶圆代工企业。客户遍及中国大陆、中国台湾、韩国、日本以及美国等国家与地区。公司目前拥有两条8英寸生产线，月产能接近9万片。公司总部位于中国上海，在台湾、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。  华虹NEC为国内外客户提供涵盖1.0~0.13微米工艺的、专业的、高附加值代工服务，专注于嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压、射频以及功率器件等特色工艺平台以及逻辑、混合信号等通用工艺平台，代工产品已广泛应用于智能卡(第二代身份证卡、SIM卡、社保卡等)、通讯、计算机、消费类电子以及汽车电子等领域。  华虹NEC为其客户提供全方位、全天候服务，包括各类技术支持、单元库与IP、版图验证、晶圆加工、晶圆测试、可靠性测试和失效分析等。此外，华虹NEC还可以透过其合作伙伴向客户提供包括掩膜版制作和封装测试在内的一站式服务。  华虹NEC先后通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO27001信息安全管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证，获得美国商务部产业和安全局(“BIS”) 的“经验证最终用户”(“VEU”) 授权，并且通过了TS16949体系符合性审核。华虹NEC由此具有更高的产品品质和信息安全性。  Hua Hong NEC’s HV BCD process honored with "2010 China Semiconductor Innovative Product and Technology Award"  (Shanghai， China - 3rd March， 2011) IC Market China 2011 of "Discerning Strategic Emerging Market， Jointly Promote Market Collaboration and Common Interest”， was held in Suzhou on 2nd March， 2011. The results of "The Fifth (2010) China Semiconductor Innovative Product and Technology Award"， co-hosted by the China Semiconductor Industry Association， China Electronics Materials Industry Association， Chinese Electronic Equipment Industry Association， and China Electronics News， have been announced at the Annual Conference. Shanghai Hua Hong NEC Electronics Company Ltd. ("Hua Hong NEC") has received an award of “0.18um~0.25um BCD (Bipolar-CMOS- DMOS) process” in the field of IC Manufacturing technology. Meanwhile， Mr. Chen Jian， Director of Marketing Division delivered a speech on “Semiconductor Technology and Foundry Solution in the Perspective of Energy Saving and Environmental Protection”.  Hua Hong NEC’s power management IC technology integrated Bipolar， CMOS and DMOS to be the advanced BCD process， combining advantages of MOS devices and Bipolar; it is also regarded as the optimum choice for DC-DC convertor， battery protection， charger protection， and high-power LED driver IC.  To be the first foundry in mainland China， as well as one of a few world leading players in mass production of 0.18um node BCD process. Hua Hong NEC has accumulated extensive experience in R&D and manufacturing process. The new BCD 180 process technology possesses many outstanding features， among which are high density integration， low power consumption， low-Rdson， re-programmable and various process options， which will provide greater flexibility and value proposition for customers. BCD180 platform has achieved the leading performance worldwide. Additionally， it offered manufacturing technology platform and IP design service in package for developing power management chip independently in mainland china as well as accomplished the advanced power management chip localization. Contemporary， Hua Hong NEC has developed over 20 customers among that area， and mass production on more than 60 series of products， covered the application from DC/DC， LED driver and backlight， battery management， Linear regulator to Class D. [!--empirenews.page--]      About Hua Hong NEC:  Founded in July 1997， Shanghai Hua Hong NEC Electronics Company Limited is the first 8 inch semiconductor manufacturer of Mainland China and has become one of the world's leading pure-play wafer foundries， providing value-added foundry services to worldwide customers. The Company has two 8-inch foundry production lines in Mainland China which are both in mass production with the total capacity around 90K wafers per month. Hua Hong NEC， with its headquarters located in Shanghai China， extends its sales and technical support to Taiwan， Japan， North America and Europe.  Based on its solid foundation in 1.0~0.13um processes， Hua Hong NEC’s featured process platforms include embedded NVM， analog/power management， HV， RF and discrete device as well as logic， mixed signal possesses for a wide range of applications such as smart card， communications， consumer electronics， computer and automotive electronics.  Hua Hong NEC provides first-class round-the-clock services， including design support， library/IP， mask layout， wafer processing， wafer sorting， reliability testing and failure analysis. Collaborating with its partners， Hua Hong NEC also provides one stop services including mask manufacturing， package and final testing. To date， Hua Hong NEC has been awarded various international certifications such as ISO9001 for quality system， ISO14001 for environmental protection， ISO27001 for information security， OHSAS18001 for occupational health safety， VEU authorization from the U.S. Commerce Department's BIS， and the letter of conformance of TS16949 for quality management. Proven by such certifications， Hua Hong NEC ensures its customers of high product quality and information security.

    半导体 华虹 高压 NEC BCD

  • PCIM展会研讨会阐述IGBT在新能源汽车中的核心应用

    【导读】87/8287 据悉，我国已成为全球最大的大功率半导体器件消费市场，IGBT作为核心器件在新能源交通中得到了极为广泛的应用。英飞凌全新子公司北京集成电路公司已落户北京经济技术开发区，将为中国电动汽车、高铁列车和风力发电机等提供智能芯片  据悉，我国已成为全球最大的大功率半导体器件消费市场，IGBT作为核心器件在新能源交通中得到了极为广泛的应用。英飞凌全新子公司北京集成电路公司已落户北京经济技术开发区，将为中国电动汽车、高铁列车和风力发电机等提供智能芯片。  作为PCIM的长期合作伙伴，英飞凌此举为2011年的PCIM-Asia提供了又一个IGBT应用案例。与展会同期举行的研讨会也会有新能源汽车IGBT产品应用的相关板块。为相关领域提供参考。郑大鹏（艾默生网络能源有限公司），Alexander Lidow（宜普公司EPC），Slobodan Cuk（美国TESLAco公司），李立毅（哈尔滨工业大学）等专家将在研讨会上做重点演讲。  日前研讨会议程已经在PCIM-Asia官方网站发布。敬请您的关注。  

    半导体 研讨会 PCI 新能源汽车 IGBT

  • 2010年中国集成电路市场规模达7349.5亿元

    【导读】2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元，市场增长29.5%;存储器增长快速，是中国集成电路市场份额最大的产品；3C领域仍是主要应用市场；整体竞争格局基本不变，联发科技发展放缓;未来几年市场将保持平稳发展态势； 摘要：  2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元，市场增长29.5%;存储器增长快速，是中国集成电路市场份额最大的产品；3C领域仍是主要应用市场；整体竞争格局基本不变，联发科技发展放缓;未来几年市场将保持平稳发展态势；关键字：  集成电路，  半导体，  存储器，  CPU，  笔记本电脑，  英特尔，  MCU，  汽车电子，  三星，  英特尔 1、2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元，市场增长29.5% 2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的低迷发展态势。 中国集成电路市场方面，市场也同样结束了连续多年来增速连续下降的趋势，2010年市场增速达29.5%，实现销售额7349.5亿元。是继2005年之后市场增速最快的一年。市场的反弹得益于全球经济的复苏，市场对下游整机电子产品的需求旺盛，从而带动对上游集成电路产品的需求。此外，由于2010年下游市场对芯片需求强劲，因此整体上使得芯片价格相对往年较为坚挺，在某些产品领域甚至出现芯片价格上涨的现象，芯片价格因素也是影响市场发展的因素之一。整体来看，2010年之所以能实现市场的大幅反弹，关键的因素还是因为2009年市场受全球金融危机影响造成衰退，从而导致市场基数较低，因此 2010年全球市场和中国市场双双实现高速增长。 图12006－2010年中国集成电路市场销售额规模及增长率 市场进出口方面，根据海关的统计数据，2010年，中国集成电路进口额达1569.9亿美元，同比增速31.0%，出口方面，中国集成电路2010年出口额为292.5亿美元，同比增速25.5%。可以看出，中国集成电路产品进出口差额较大，中国所需的集成电路多数仍然需要进口，中国集成电路市场的发展速度也基本与进口规模的增速保持一致。 2、存储器增长快速，是中国集成电路市场份额最大的产品 在产品结构方面，受益于市场整体保持快速增长，几乎每种集成电路产品都保持了较快的增速，其中存储器受到来自各个应用领域的带动，增速最快，增速超过40%，市场份额达23.9%，依然是中国集成电路市场份额最大的产品。CPU和计算机外围器件则受到笔记本产量增速相对稍缓的影响，市场份额有所下滑。 图2  2010年中国集成电路市场产品结构 3、3C领域仍是主要应用市场 从市场应用结构来看，2010年，汽车电子领域依然是中国集成电路市场发展最快的领域，全年市场增速达36.8%，其市场份额稍有上升，但由于其市场基数本身较小，因此对整体集成电路市场的带动作用有限。计算机领域依然是中国集成电路市场最大的应用领域，2010年市场份额为45%，由于2010年中国笔记本电脑相对于其他主要的电子整机产品产量增速稍缓，因此计算机领域集成电路市场的份额较2009年也稍有下滑。网络通信和消费电子领域则分别受到手机以及家电产品产量大幅增长的带动，其市场增速都保持在30%以上。整体来看，PC和手机仍然主宰集成电路市场的发展，二者所消耗的集成电路产品超过集成电路整体市场的一半，然而随着其它各类产品应用的增加，这两类下游产品所占的市场份额将缓慢缩小，但未来几年，这两类产品仍然将是集成电路消耗市场的主导产品。 图3   2010年中国集成电路市场应用结构 4、整体竞争格局基本不变，联发科技发展放缓 竞争格局方面，2010年中国集成电路市场基本保持了之前的态势，欧美日韩厂商依然占据了明显优势，英特尔第一的地位暂时还没有厂商能够撼动，但是三星与英特尔的差距基本上市逐年减小。其它企业方面，Micron和瑞萨则由于收购或合并，销售额大幅增加，排名有所上升，TI、英飞凌等企业也表现出强劲的增长力，值得注意的是，前两年一直保持高速发展的中国台湾企业联发科技在2010年由于受到市场竞争激烈的影响，其发展势头有所减缓，排名下滑。 5、未来几年市场将保持平稳发展态势 展望2011年，在经历了2010年的高速增长之后，无论是全球市场还是中国市场，市场将会进入平稳发展的阶段，预计市场增速将在10%左右，市场发展的主要驱动力仍然主要来自PC、手机、液晶电视已经其它产量较大的电子产品。此外，未来新兴应用成为市场增长的推动因素之一，xPad等新兴电子产品市场的发展也在一定程度上推动了半导体市场的发展，随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入，应用于这些行业的集成电路产品所占的市场比重将会越来越多。[!--empirenews.page--] 未来3年，汽车电子的增速将会明显放缓，但依然将明显高于整体集成电路市场的增长，PC领域的增速也将会有所放缓，这将直接影响到存储器市场和CPU市场的发展，值得注意的MCU产品，未来随着社保卡发卡量的增加，用于IC卡领域的MCU将会受到带动，而且随着 MCU应用范围的拓宽，中国MCU的增速将明显快于整体集成电路市场。 图4  2011－2013年中国集成电路市场规模及增长率预测 未来几年，产品方面，存储器仍将是中国集成电路市场上份额最大的产品，其市场份额将会保持在20%以上，CPU、ASSP和模拟器件的市场份额也相对近较高，将保持在15%以上。应用领域方面，3C（计算机、网络通信和消费电子）领域仍然是中国集成电路产品主要的应用领域，三者的市场份额将一直保持在整体市场的85%以上。

    半导体 存储器 中国集成电路 MCU BSP

  • Fox Electronics总裁访问亚太区喜见区内销售业绩大幅增长

    【导读】Fox 表示：“亚太区市场对于Fox公司非常重要，我们了解到当地设计工程技术社群对于XpressO® 产品系列的反响一直十分热烈。在电信、网络、无线及GPRS等行业主导需求的大力推动之下，我们在这一地区的销售业绩将会持续增长。” 摘要：  Fox 表示：“亚太区市场对于Fox公司非常重要，我们了解到当地设计工程技术社群对于XpressO® 产品系列的反响一直十分热烈。在电信、网络、无线及GPRS等行业主导需求的大力推动之下，我们在这一地区的销售业绩将会持续增长。” 关键字：  电信，  网络，  无线，  振荡器，  封装，        全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics Asia Ltd.宣布，公司总裁Ed L. Fox， Jr.将于2011年3月拜访中国大陆、香港、台湾、新加坡、韩国和日本的渠道合作伙伴和客户，了解当地市场面临的特殊挑战，并提供相应的解决方案，帮助他们应对这些难题。  Fox Electronics Asia Ltd. 和 Fox Electronics EMEA副总裁兼董事总经理Herb Chaney将会随行。  Fox 表示：“亚太区市场对于Fox公司非常重要，我们了解到当地设计工程技术社群对于XpressO® 产品系列的反响一直十分热烈。在电信、网络、无线及GPRS等行业主导需求的大力推动之下，我们在这一地区的销售业绩将会持续增长。”  Fox Electronics的全部产品系列均在亚太区和全球市场实现销售业绩大幅成长，最突出的是其实现可配置频率控制解决方案变革的XpressO系列晶体振荡器，该系列器件2010年的销售额相比2009年成长高达103%。  XpressO系列晶体振荡器是低抖动、低成本振荡器，不但付运快速，而且备有多种尺寸、标准与定制频率、封装类型以及设计，现在更提供专用配置的型号。  Fox Electronics提供业界最广泛的频率控制产品，其产品种类包括石英晶体振荡器、温控和压控晶体振荡器 (TCXO和 VCXO)、时钟振荡器，以及单片晶体滤波器和XpressO晶体振荡器。  Fox 表示：“随着亚太区对我们革新性技术的需求不断增长，我们将致力于为区内的合作伙伴和客户提供所需的产品、物流、销售支持及客户服务支持，以期在2011年进一步提高Fox Electronics的销售业绩。”  关于Fox Electronics  Fox Electronics是全球领先的标准和定制频率控制产品供应商，拥有业界最广泛的晶体、振荡器、 VCXO、TCXO和晶体滤波器系列。公司总部位于美国佛罗里达州Fort Myers，在世界各地设有制造设施、代表处和分销商。

    半导体 电信 ELECTRONICS XPRESS BSP

  • 担纲融合平台，IC应用创新创造巨大新市场

    【导读】在我们随处可见的新兴应用中，将各种已有的技术进行融合进而演变为一个新的应用已经逐渐成为一个发展的范式，例如目前非常热门的物联网，其构成技术都是成熟的技术：RFID、传感器、Zigbee、MEMS、信号处理等等，这些已经有的技术经过融合后就激发出一个非常巨大的市场――据预测，到2020年，中国物联网市场规模就可以达到5万亿！ 摘要：  在我们随处可见的新兴应用中，将各种已有的技术进行融合进而演变为一个新的应用已经逐渐成为一个发展的范式，例如目前非常热门的物联网，其构成技术都是成熟的技术：RFID、传感器、Zigbee、MEMS、信号处理等等，这些已经有的技术经过融合后就激发出一个非常巨大的市场――据预测，到2020年，中国物联网市场规模就可以达到5万亿！关键字：  集成电路，  微电子，  ST，  英飞凌，  飞兆半导体，  IR，  凌力尔特，  安森美，  RFID，  传感器，  Zigbee，  MEMS，  信号处理 集成电路（IC）是支撑整个微电子产业的基础，研究表明，集成电路对产业的拉动作用为1:10左右，也就是说，1元产值的集成电路可以带动10元产值的信息产品！随着半导体工艺技术的快速发展，集成电路的性能有了大幅度的提升，也激发了更大的发展空间――未来，集成电路将成为各种技术融合的平台，以应用创新激发出更大的市场，在2011慕尼黑上海电子展上，很多业界领先的IC供应商如ST、英飞凌、飞兆半导体、IR、凌力尔特、安森美等都将展示最新的集成电路产品和方案，这些领先供应商也分享了他们对IC作为融合角色的看法，相信这些观点可以为本土整机企业的创新带来一些启发。 融合！融合！融合！――IC成为融合的桥梁和平台 “以娱乐、信息和通信逐渐融合一体的多媒体融合日益显现，今天的消费者对随时随地使用任何设备实时获取信息服务和娱乐内容的期待越来越高，把消费者的热切期待在消费环节变为现实，这需要多种不同的半导体产品和技术进行连续不断的创新。”意法半导体的发言人指出，“2011年及以后，市场不仅对IC有更多的需求，而且还要求在每个领域取得更大进步，包括汽车、设备、能源等。创新文化能够推动蓬勃发展的企业满足客户对新解决方案和新应用的无止尽需求欲望，因此，2011年及以后的市场需求需要半导体厂商以创新的技术和解决方案来满足，这点至关重要。“ 在我们随处可见的新兴应用中，将各种已有的技术进行融合进而演变为一个新的应用已经逐渐成为一个发展的范式，例如目前非常热门的物联网，其构成技术都是成熟的技术：RFID、传感器、Zigbee、MEMS、信号处理等等，这些已经有的技术经过融合后就激发出一个非常巨大的市场――据预测，到2020年，中国物联网市场规模就可以达到5万亿！ 还有，在新型诊断、治疗和健身设备方面，融合了无线通信和信息采集处理的数字陀螺仪和MEMS（微机电系统）芯片组将不仅给消费者带来更多信息和功能，还能向信息中心反馈信息。例如，新一代微加工传感器能够测量多达11种运动和变化，包括温度、压力和动量。在某些应用中，这些传感器能够起到重要作用，甚至还能挽救人的生命，例如，在远程病患监测应用中，这些传感器能够帮助医疗人员鉴别病患发生的是心肌梗塞引起的衰竭，还是爬楼梯造成的压力。 意法半导体的发言人指出另一个融合示例是新型隐形眼镜，这种眼镜配备特殊的芯片，能够24小时测量眼压，包括常规眼压检测无法捕捉的夜间眼压变化，帮助眼科医师发现青光眼疾病隐患。这种特制的隐形眼镜能够把配戴者的数据发送到信息处理中心，提供比传统的化验方法更加全面的诊断信息，让医疗人员能够早期介入治疗，防止疾病进一步恶化。“这个示例还例证了创新的另一层重要的含义：需要处于不同领域的企业合作，发挥协同效应。在这个案例中，意法半导体与一个新成立的小规模医疗设备企业 Sensimed合作，共同探索并开发出全新应用。” 图1  内嵌隐形眼镜的MEMS传感器 所以，以IC为核心的融合式应用创新不但可以满足人类更多需求，更创造了新的巨大市场。飞兆半导体移动、计算、消费和通信市场推广及应用总监马春奇也认为无线融合是未来的趋势，并认为追求更高能效也将是IC发展的未来趋势，他认为这也是中国乃至全球市场的驱动力。他指出融合围绕连接性、智能和移动计算展开，通过便携设备接入数据、音频、语音、图像、便携医疗设备、高功效以及更长的电池管理等等。 IC融合的重点领域是哪些？ 除了上述提到的物联网、医疗电子外，让IC发挥融合的领域非常多，主要有： 1、安全与机密防盗– 在日常生活中，越来越多的半导体芯片被用于安全防盗系统。例如，汽车工业是半导体产品市场机会最多的市场之一，现在汽车利用半导体技术激活汽车响应系统。装备先进驾驶辅助系统（ADAS）的汽车将越来越多，这个系统能够检测行人、动物、车辆和交通信号，激活汽车碰撞避免系统：碰撞避免系统有两种工作方式，一种是提示驾驶员危险情况，另一种是在驾驶员反应前就主动操作车辆。装备这些先进技术的高档汽车已经出现在市面上，相信不久在中级车上也会看到这项技术。同样地，在一颗芯片上整合功率开关晶体管和控制电路的智能功率安全气囊芯片正在研发阶段，这个新产品能够以更快的速度、更少的能耗运作安全气囊，并根据周围的环境调整安全气囊的爆破特性（即检测被保护乘客是一个体重50磅的儿童还是一个200磅的成人）。还有从系统杀毒、黑客防御到安全数据存储，芯片厂商还寻求不同的技术解决方案来解决政府部门和企业的数字安全和信息保护问题。[!--empirenews.page--] 2、融合MEMS和其他技术的新一代人机界面 随着新一代平板电脑和手机问世，简单的指向、拖拉和滑动将无法满足消费者需求。例如，随着设备增加复杂的游戏和其它功能，以处理器配合陀螺仪、加速度计和系统芯片来诠释用户动作的系统功能将在用户界面占据更重要的角色。精明的半导体公司知道，他们必须继续研发运动控制式互动界面，持续不断提改进这项技术。 3、新能源与节能应用 承诺帮助全球降低化石燃料消耗的半导体企业正在应用新技术，为电力公司和天然气供应商提供更加精确的先进数字计量表解决方案。智能电网技术可以更有效帮助消费者管理电费，能够让消费者掌握以小时为单位的用电量，以及如何在用电高峰期节省用电量，让电力公司能够在用电高峰期选择性优先提高电力供应量。在发展具经济效应的替代能源方面，半导体技术也发挥重要作用。例如，半导体是太阳能板等再生能源技术的主要元器件，帮助收集太阳能，然后以最高的效率将太阳能转化为电能。“意法半导体的研发重点也是全球如今面临的三大挑战：节能；更低廉、更易用的医疗设备、安全产品和数据保护应用。” 4、智能手持终端 图2 飞兆半导体移动、计算、消费和通信市场推广及应用总监马春奇 飞兆半导体的马春奇表示作为无线融合的主力，移动电话和智能手机仍会不断保持增长，该市场2009年出货量超过10亿只，分析人士预计从2009年到2012年手机出货量将达到55亿只，预计到2012年智能手机将占据总体市场份额的20%以上。根据前述数据，这些手机中半导体元件部分增长范围是25%至30%！ “我们正在增加投资，开发所瞄准的模拟和功率IP产品系列，以便满足手机制造商实现音频、视频、USB、信号、感测和定时功能的特定信号需求，以及外设、内核、照明和RF部分的功率管理需求。”他表示。 5、电源管理技术的融合 美国芯源系统有限公司（MPS）杭州分公司技术市场经理欧阳强表示单芯片上集成更多的功能是业界必然的发展趋势，所以MPS致力于电源芯片的高度集成，并将不断的沿这个方向发展下去，MPS的全集成模拟电源芯片在业界已经做到了世界领先水平。2011年，MPS会有更多具备融合功能的高集成度芯片问世，例如多路集成PMU、数模混合集成的VR控制芯片，带通信接口和寄存器的多功能芯片等。 三、2011慕尼黑上海电子展上将展示的融合方案 在2011慕尼黑上海电子展上，意法半导体将重点展示汽车电子和功率相关的多项技术和产品。汽车电子相关的技术包括L9781、L9780、Monaco和高性能恒电流LED驱动器，以及车身控制、气囊和马达控制等演示。此外，还有用于LED照明、太阳能以及汽车电子等应用的功率产品的演示。 飞兆半导体的马春奇表示公司将在2011慕尼黑上海电子展上展示其最新的功率技术和便携技术。展示超过20款用于LED照明、便携、马达和运动控制、汽车和消费应用的解决方案。其中包括全新mWSaver技术、高集成度脉宽调控(PWM)控制器FAN302HL、全双工、双向逻辑门光耦合器FOD8012、用于MOSFET器件的Dual Cool™封装等等。 美国芯源系统有限公司（MPS）将展示NB638系列全集成电源管理芯片，该芯片涵盖多项MPS专利技术，达到了业界最高功率密度的水平。在3*4mm的小封装里实现额定8安培的输出。采用了先进的控制方式，具有体积小，效率高，负载跳变响应速度快的特点。

    半导体 集成电路 飞兆半导体 IC BSP

  • Microsemi于electronica China展会上展示行业领先的IC应用技术与高端元器件

    【导读】美高森美公司是全球高性能模拟与射频器件、混合信号集成电路与高可靠性分立半导体供货商，提供功率管理和控制、防止瞬态电压尖峰，以及传输、接收与放大电子信号的解决方案。美高森美的重点市场包括移动/连接性、笔记本电脑/LCD 电视/显示、医疗、国防，以及商用航天领域的大型企业。 摘要：  美高森美公司是全球高性能模拟与射频器件、混合信号集成电路与高可靠性分立半导体供货商，提供功率管理和控制、防止瞬态电压尖峰，以及传输、接收与放大电子信号的解决方案。美高森美的重点市场包括移动/连接性、笔记本电脑/LCD 电视/显示、医疗、国防，以及商用航天领域的大型企业。关键字：  Microsemi，  慕尼黑电子展，  射频，  IGBT，  MOSFET，  Power MOS 8 致力实现智能、安全，以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) ，宣布将参与3月15至17日在上海新国际博览中心举行的2011年慕尼黑上海电子展(electronica & Productronica China 2011) ，展台号码为1202。 美高森美公司是全球高性能模拟与射频器件、混合信号集成电路与高可靠性分立半导体供货商，提供功率管理和控制、防止瞬态电压尖峰，以及传输、接收与放大电子信号的解决方案。美高森美的重点市场包括移动/连接性、笔记本电脑/LCD 电视/显示、医疗、国防，以及商用航天领域的大型企业。 美高森美的技术专家将现场展示广泛的集成电路应用技术与高端元器件，包括混合信号集成电路与分立半导体、射频器件、IGBT产品和MOSFET产品。 慕尼黑上海电子展为区内领先的电子元器件与组件及电子生产技术展会。 展会： 慕尼黑上海电子展      现场展示：  Power MOS 8高速、高压(500-1200V) 大电流N沟道开关模式功率晶体管系列，瞄准包括太阳能逆变器、高性能SMPS，以及如点焊机、电池充电器和感应加热设备等工业设备。 美高森美功率产品部门的低Vcesat IGBT 产品，可为广泛的高压大功率应用提供高质量的解决方案 采用SmartFusion智能混合信号FPGA的集成式精密与多轴电机控制解决方案； 日期： 2011年3月15至17日 地点： 1202美高森美展台 上海浦东新经济开发区 龙阳路2345号 上海新国际博览中心

    半导体 元器件 应用技术 ELECTRONIC CHINA

  • 友达2月合并营收271亿元

    【导读】受农历春节假期及2月份工作天数较短之因素影响，2月份整体大尺寸面板(*)出货量包括桌上型显示器、笔记型计算机、液晶电视等面板出货量超过八百二十三万片，较1月份下降13%。中小尺寸面板出货较1月份减少15.7%，达一千二百二十二万片。 摘要：  受农历春节假期及2月份工作天数较短之因素影响，2月份整体大尺寸面板(*)出货量包括桌上型显示器、笔记型计算机、液晶电视等面板出货量超过八百二十三万片，较1月份下降13%。中小尺寸面板出货较1月份减少15.7%，达一千二百二十二万片。关键字：  友达光电，  面板，  显示器，  液晶电视 友达光电2011年2月份合并营业额为新台币二百七十亿九千五百万元，营业额较1月份减少10.2%，与2010年同期相比下降17.1%。 受农历春节假期及2月份工作天数较短之因素影响，2月份整体大尺寸面板(*)出货量包括桌上型显示器、笔记型计算机、液晶电视等面板出货量超过八百二十三万片，较1月份下降13%。中小尺寸面板出货较1月份减少15.7%，达一千二百二十二万片。注(*) 大尺寸面板系指10吋或10吋以上之面板，中小尺寸则定义为10吋以下面板。 友达光电营运报告： (单位：新台币百万元) 注(1)：2011年之数字系内部结算 (包括友达光电股份有限公司、友达光电(纳闽)有限公司及其子公司、达运精密工业股份有限公司及其子公司、景智电子股份有限公司、台湾凸版国际彩光股份有限公司、达新微电子股份有限公司及友达晶材股份有限公司)合并数，未经会计师查核。

    半导体 液晶电视 显示器 友达光电 BSP

  • 科锐中国在沪发布系列LED新品

    【导读】2011年，科锐将继续推行‘科锐芯，中国情’的发展战略，实现跨界合作和完美组合。科锐LED产品无所不包，满足各种应用需求，将为客户‘智’造更大价值。 摘要：  2011年，科锐将继续推行‘科锐芯，中国情’的发展战略，实现跨界合作和完美组合。科锐LED产品无所不包，满足各种应用需求，将为客户‘智’造更大价值。关键字：  LED照明，  科锐，  上海，  XLamp®，  光效 LED 照明领域的市场领先者科锐公司（Nasdaq: CREE） 在上海发布了2011年科锐LED新品，推出了一系列新近研发的LED照明产品。本次发布的新品，基于科锐全球强大的研发实力，延续了科锐一贯强大的创新传统，为LED照明应用实现前所未有的高性能。 科锐中国市场总经理唐国庆先生致辞 科锐中国市场总经理唐国庆先生、科锐中国北区总经理兼中国市场技术总监邵嘉平博士、科锐中国市场推广部总监林铁先生出席了此次新品发布会。唐国庆总经理在致辞中介绍了2011年科锐在中国的市场及产品战略。他表示，“2011年，科锐将继续推行‘科锐芯，中国情’的发展战略，实现跨界合作和完美组合。科锐LED产品无所不包，满足各种应用需求，将为客户‘智’造更大价值！” 科锐中国北区总经理兼技术总监邵嘉平博士介绍新品 发布会上邵嘉平博士向专业媒体介绍并展示了2011年科锐公司在中国市场推出的产品，其中包括业界领先的XLamp® MT-G LED、XLamp® XM-L LED、XLamp® XP-E HEW LED、XLamp® ML-E LED、XLamp® ML-B LED和XLamp® CXA20 LED等一系列新型LED。这些新品不仅能帮助用户提升了LED照明的光效，扩大了照明级性能，还为业界树立了全新的LED照明标准。 Cree XLamp® MT-G LED XLamp® MT-G LED作为业界首款在 85 摄氏度条件下进行测试的产品，1.1A驱动电流条件下可提供高达 560 lm光通量，而在 4A 驱动电流条件下则能提供高达 1525 lm光通量。该款创新型 LED 能满足 35 至 50 瓦卤素替代灯的小型化、高流明的需求，可用于零售商店、住宅布置、博物馆、画廊、酒店和景观布置等照明领域，可谓是首款能够为上述应用提供充足光输出的商业化 LED 产品。 Cree XLamp® XM-L LED XLamp® XM-L LED在多种驱动电流范围内可实现无与伦比的高性能。它的推出创造了LED照明光输出和高光效的新纪录。冷白光XM-L LED在2010年4月便已推出，这款新型单芯片 LED 在 350 mA的驱动电流下提供了创纪录的160 lm/W高光效，并且实现了热阻 2℃/W的业界领先的技术突破。XM-L LED在 350 mA 驱动电流下，暖白光（3000 K）XLamp XM-L LED光效高达117lm/W，中性白 （4000K） XM-L LED光效高达138lm/W。此款LED具有非常高的流明密度，从而能够简化设计并降低照明厂家在定向照明应用（包括高棚灯、停车场照明、道路照明、活动式投射灯照明、射灯和LED替换灯等）的制造成本，并能够帮助厂家轻松控制光输出以及将光浪费和光污染最小化。科锐是目前全球唯一能够大规模量产如此高性能暖白和中性白LED的制造商。 Cree XLamp® XP-E HEW LED XLamp® XP-E HEW LED延承了屡获殊荣的 XLamp XP-E 系列 LED 的高光输出及光效优势，使灯具设计可节省一半的 LED 数量，从而有助于灯具和灯泡制造商在降低成本的同时又能保持优异的系统性能。对于 LED 替代灯和筒灯等照明应用而言，优化的 XP-E HEW LED 可降低初始成本。基于 XP-E LED 的 A-19 灯若用 XP-E HEW LED 进行重新设计，LED 用量不但减少一半，还能保持同样出色的光效。在 350mA 的驱动电流下，XLamp XP-E HEW LED 的光输出分别是148lm和 114lm，对应发出冷白光（6500K）和暖白光（3000K）。除了光输出和光效方面的提升，XP-E HEW LED 的热阻降至 6 °C/W。XLamp XP-E HEW LED 是首款采用Cree最新 Direct Attach™ LED 技术的高功率 LED。直接贴装（Direct Attach）技术是Cree独有的新一代 LED 芯片技术，可提供更高的亮度、更低的正向电压和更低的热阻。 [!--empirenews.page--] Cree XLamp® ML-E/ML-B LED XLamp® ML-E LED是一款可应用于半瓦LED市场的照明级LED，为照明设计人员提供了空间紧凑且经济实惠的分布式LED阵列解决方案，充分满足美国环境保护署能源之星严格的性能标准要求。XLamp ML-E为需要均匀柔和色调的应用提供了照明级性能，在150 mA 驱动电流下的冷白光 （5000K）光通量高达58 lm，暖白光（3000K） 光通量可达 48 lm，可提供严格控制的色度空间均匀性和120度的发光视角，能满足LED 日光灯管的替换、天棚灯、橱柜灯等的照明需求。 XLamp® ML-B LED可在四分之一瓦的功率下工作，扩大了照明级LED产品的最大化组合，将照明级性能推广至光源可见的分布式应用领域。在80 mA的驱动电流下，其冷白光（5000K）的光输出高达30 lm，暖白光（3000K）的光输出高达24 lm，可提供严格控制的色度空间均匀性和120度的发光角度，可应用于面板灯和基于LED的日光灯管替代产品等成功实现了直射型照明设备光输出、封装尺寸、光效和价值的完美平衡。 Cree XLamp® CXA20 LED XLamp® CXA20 LED 阵列是照明级阵列中的首款产品，旨在加速LED照明革新。CXA20 LED采用单个均一光学系统、22毫米x 22毫米紧凑型封装，且只需两颗螺丝就可固定，从而可帮助需要在光源设计中采用单颗器件的客户简化制造流程。在用于传统的筒灯应用时，采用CXA20的灯具亮度比26W的紧凑型荧光灯（CFL） 或 100W 的白炽灯泡高 38%，且输入功率仅为14W。对期望获得Cree照明级性能，同时又想简化室内 LED照明设计和制造的照明设备制造商来说，CXA系列LED阵列是理想的选择。 去年年底，科锐在北美之外的第一个芯片生产基地在中国惠州落成并正式投产，这也充分表明了科锐对中国市场的重视及立足中国的决心。科锐也将在中国市场不断地推出业界领先的产品，帮助客户提升LED照明应用的效率，同时也将继续致力于加速推进国内LED照明产业和市场的发展。

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  • 2010全球半导体设备销售额达395亿美元

    【导读】国际半导体设备材料产业协会SEMI近日报告指出，2010年全球半导体制造设备销售总额达到395.4亿美元，同比增长幅度创纪录得达到148%。该数据出自SEMI全球半导体设备市场统计报告（SEMS）。 摘要：  国际半导体设备材料产业协会SEMI近日报告指出，2010年全球半导体制造设备销售总额达到395.4亿美元，同比增长幅度创纪录得达到148%。该数据出自SEMI全球半导体设备市场统计报告（SEMS）。 关键字：  半导体，  设备，  产业协会，    国际半导体设备材料产业协会SEMI近日报告指出，2010年全球半导体制造设备销售总额达到395.4亿美元，同比增长幅度创纪录得达到148%。该数据出自SEMI全球半导体设备市场统计报告（SEMS）。  各个地区的设备支出都呈现了两位数甚至三位数百分比的增长，增长最快的是中国大陆和韩国。中国台湾地区的设备支出额连续第二年排名最高，达到111.9亿美元，韩国市场为83.3亿美元。

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  • 国际半导体巨头布局中国创意智能照明市场

    【导读】目前照明耗能占全球22%总耗电量，而绿色照明的意义在于，从白炽灯到节能灯可减少80%耗电，这个替代过程完成后，全球照明能耗比将相应减少到17%，而当前NXP用在节能灯芯片有6千万片，相当于每年减少5亿公斤二氧化碳，未来销售额有望扩大10倍20倍，节能意义更无可限量。对于世人所诟病的节能灯汞污染，其实也存在很大误区，一方面节能灯汞污染确实存在，然而，自然界很多领域亦存在汞污染，相对人们对节能灯谈汞色 摘要：  目前照明耗能占全球22%总耗电量，而绿色照明的意义在于，从白炽灯到节能灯可减少80%耗电，这个替代过程完成后，全球照明能耗比将相应减少到17%，而当前NXP用在节能灯芯片有6千万片，相当于每年减少5亿公斤二氧化碳，未来销售额有望扩大10倍20倍，节能意义更无可限量。对于世人所诟病的节能灯汞污染，其实也存在很大误区，一方面节能灯汞污染确实存在，然而，自然界很多领域亦存在汞污染，相对人们对节能灯谈汞色变，研究表明一只节能灯所含汞比一条海鱼诸如三文鱼鲨鱼其实更少。关键字：  白炽灯，  节能灯，  LED，  绿色节能，    白炽灯行将被淘汰，节能灯如日中天，LED方兴未艾。无论全球还是中国市场，从技术到应用，在绿色节能方面，当前照明行业正处于革命性更新换代时期。正是基于对LED前景看好，从国际半导体巨头到无名小厂，纷纷切入LED领域，有业内人士戏称，如今不涉足LED都羞于言及照明行业。  然而，“业界对照明市场前景存在很大盲动，多集中于低端市场，保守估计，每次白炽灯3元，全球20亿只存量市场不过60亿;100亿只节能灯以20元计亦不过2000亿，而高端智能照明市场，有报告估算，5年内容量将达2000亿美元。  绿色照明被扭曲意义  资料显示，目前照明耗能占全球22%总耗电量，而绿色照明的意义在于，从白炽灯到节能灯可减少80%耗电，这个替代过程完成后，全球照明能耗比将相应减少到17%，而当前NXP用在节能灯芯片有6千万片，相当于每年减少5亿公斤二氧化碳，未来销售额有望扩大10倍20倍，节能意义更无可限量。对于世人所诟病的节能灯汞污染，其实也存在很大误区，一方面节能灯汞污染确实存在，然而，自然界很多领域亦存在汞污染，相对人们对节能灯谈汞色变，研究表明一只节能灯所含汞比一条海鱼诸如三文鱼鲨鱼其实更少。  创意智能照明成外资争夺的主战场  随着中国总体经济体量及中国内需市场的增长，中国在国际市场的权重越发重要，目前NXP等国际半导体巨头都纷纷加码在大陆的投资。以NXP为例，目前，其分别布点于上海、苏州、吉林等地，其中更把原位于欧洲的芯片研发延伸到上海，作为第一个如此举动的国际半导体巨头，将加速中国照明产业整体水平的提升，目前恩智浦UBA2211即是在中国研发的高质量CFL驱动产品的优秀代表。  与恩智浦一样，着意于未来高达两三千亿的智能照明市场，未来将有更多行业巨头，国际风投等势力进入角逐，未来照明市场谁主沉浮，主战场或在创意智能照明。  LED照明市场理想现实还有一定距离  目前国际半导体巨头基本已展开LED布局，其中恩智浦已有一款芯片通过7万5千小时、105度高温的实验测试，这是全球第一款应用级LED芯片，而其SSL2101/2102自09年5月发布以来，到今年5月份已售出1000万片，销售势头劲猛，超过几十家知名企业已经用于可调光LED灯泡。其中SSL2102更在2010年5月的拉斯维加斯国际照明展上获得技术创新奖。  对于目前业界认为LED灯具设计主要存在散热的问题，陈嵘对此有更多补充。他认为：虽然存在用风扇、开口等短期方案，但解决LED应用的根本方向是提高光效，相同亮度，光效相同提升时，亮度亦相对提高。由于LED亦属半导体，受制于摩尔定律，效能将定期得到极大提升。  谈到LED的市场应用，有人认为方向应该是智能化、创新化照明。因为原来用户装修前须先想好灯具安放处，智能化照明充许用户把灯放在任何位置，无论点光或面光，此外，LED另一个高端应用领域是生物分子，如高端养鸡养花行业，需调光深度调光，然而除了白炽灯，节能灯通常无法做到，目前恩智浦已研发出可调到1%的LED芯片新方案，该方案广受市场赞誉。  在类似市场应用上，恩智浦模式化的方案降低了进入门槛，极大拓展了新兴LED产业的应用范畴。预计LED市场占有率从1%到20-30%时间跨度或许不会太久，且由于价值差异化，LED成本会可望降低，然而亦很难做到节能灯成本梯度，LED能走多快，取决于其光源光效的提高速度。

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  • Intersil：Simply Smarter是我们的宗旨

    【导读】这次展示的是Intersil在过去一年的新技术和新产品，总的来讲它们就是Simply Smarter理念的体现。 摘要：  这次展示的是Intersil在过去一年的新技术和新产品，总的来讲它们就是Simply Smarter理念的体现。关键字：  Intersil，  Simply Smarter，  用户体验，  LCOS投影，  ISL29028A，  MegaQ，  DAE-6™ 参加此届IIC展会，Intersil的Simply Smarter理念给记者带来很大触动。展会上，Intersil亚太区业务副总裁何贤斌表示：“这次展示的是Intersil在过去一年的新技术和新产品，总的来讲它们就是Simply Smarter理念的体现。Simply Smarter体现在两点：一是带给终端消费者好的用户体验，最好的例子是苹果带动的iPhone和iPad热潮。用户体验往往来自于听、触和闻等模拟信号，Intersil利用自身优势能够为电子产品提供更好的人机互动体验；二是在设计环境方面，Intersil的产品始终围绕着设计更智能化、流程更为简单化。” Intersil亚太区业务副总裁何贤斌 而记者有幸成为了Intersil的VIP客户，目睹了两款神秘方案。一款是Pico2000激光二极管LCOS投影技术方案，目前正在与领先的微投光引擎供应商合作。 Pico2000激光二极管LCOS投影技术方案 另一款是ISL29028A解决方案，该方案集成环境光传感器和光接近传感器，采用8 LD ODFN 2.0×2.1×0.7封装，应用非常简单，能为显示装置提供理想的用户体验，功耗低能够提升电池续航能力。目标应用首先是手机，其次是带LCD显示屏的家电设备(如冰箱和音响)和手持设备。 集成环境光传感器和光接近传感器ISL29028A解决方案 Intersil此次展示的产品中，以“MegaQ”单通道自适应均衡器ISL5960X系列最为引人关注。“MegaQ”器件可自动均衡通过价格适中和被广泛应用的5 类电缆以及更为传统的同轴电缆传输的视频信号。MegaQ 系列器件提供卓越复合视频图像的距离是现有技术的五倍，最大距离为 1 英里（1.67 公里）。何贤斌表示：“ISL5960x使得安全城市规划者无需更改城市基础设施即可实现清晰的图像监视，从而可大大节省投资成本。” “MegaQ”单通道自适应均衡器 针对消费电子领域，Intersil展示了一种易于实现和经济型的单芯片解决方案D2Audio DAE-6™。DAE-6系列是一个完整的系统芯片(SoC)解决方案，其中包括集成的音频处理器和多通道Class-D放大器控制器。这种经济有效的解决方案满足了便捷式音乐播放器、PC多媒体扬声器、汽车音响系统及包括条形音箱(surround bars)和套装家庭影院系统(HTiB’s)等在内的家庭影院系统等消费电子应用不断增长的需求。 单芯片解决方案D2Audio DAE-6™ 针对放大器和系统设计，Intersil推出图形用户界面软件AUDIO CANVAS™ VERSION Ⅲ。Intersil中国/香港区总经理陈宇说：“过去，需要非常专业的工程师才能做好Class D设计，虽然Intersil有标准化的设计，但是客户往往需要差异化的设计，AUDIO CANVAS™ VERSION Ⅲ软件能够将客户需要的专业功能模块化，而工程师只需要将这些功能根据音频信号流将他们串连起来。” Intersil中国/香港区总经理陈宇 图形用户界面软件AUDIO CANVAS™ VERSION Ⅲ Intersil还展示了采用高速传感器ISLA214P50的USB示波器。ISLA214P50系列提供采样率范围为130-500 兆采样点/秒（MSPS）、引脚兼容的 12、14 和 16 位模数转换器，帮助简化系统设计和加快产品上市速度。功率放大器线性化、雷达和卫星天线阵列处理、宽带通信、高性能数据采集和通信测试设备是该系列产品的理想应用，可受益于其业内领先的性能和低功耗优点。[!--empirenews.page--] 采用高速传感器ISLA214P50的USB示波器

    半导体 SIM INTERSIL SMARTER BSP

  • Accelerated Designs 选定 Premier Farnell 为全球独家经销商

    【导读】伦敦 - 基于对电子设计工程师市场以及推动公司参与新兴市场 网络和增长的关注， e络盟（前身为派睿电子） 母公司Premier Farnell plc (LSE:pfl) 宣布已与 Accelerated Designs 签署全球独家经销协议，借助公司在美洲地区 Newark、亚太地区 (element14) 和欧洲 (Farnell) 开展的业务经销其独一无二的产品 - Ultra Librar 摘要：  伦敦 - 基于对电子设计工程师市场以及推动公司参与新兴市场 网络和增长的关注， e络盟（前身为派睿电子） 母公司Premier Farnell plc (LSE:pfl) 宣布已与 Accelerated Designs 签署全球独家经销协议，借助公司在美洲地区 Newark、亚太地区 (element14) 和欧洲 (Farnell) 开展的业务经销其独一无二的产品 - Ultra Librarian™ （超级程序库）工具套件。 关键字：  PCB，  封装，  电子，  CAD，    2011 年 3月 7 日，伦敦 - 基于对电子设计工程师市场以及推动公司参与新兴市场 网络和增长的关注， e络盟（前身为派睿电子） 母公司Premier Farnell plc (LSE:pfl) 宣布已与 Accelerated Designs 签署全球独家经销协议，借助公司在美洲地区 Newark、亚太地区 (element14) 和欧洲 (Farnell) 开展的业务经销其独一无二的产品 - Ultra Librarian™ （超级程序库）工具套件。  Accelerated Design 的 Ultra Librarian 可快速创建零部件、符号和封装库，并可导出 至几乎所有 EDA 和 CAD 系统中，包括 EAGLE、Altium、Cadence、Mentor Graphics 和 Zuken。该工具套件包含广泛的零部件 PCB 库（示意符号和 PCB 封装库），可导出 至各种 PCB 设计流程。  Ultra Librarian 工具套件集成了 Premier Farnell 的 DesignLink，它是 Premier Farnell 在美洲地区、欧洲和亚太地区开展的所有业务（包括 Newark、Farnell 和 element14）的电子零部件数据库的电子接口。  Premier Farnell 高级副总裁兼全球 EDE 和技术营销总经理 David Shen 表示∶“我们很高兴与 Accelerated Designs 确立独家合作关系。Ultra Librarian 是一款独特的工具，可为 Premier Farnell 及其遍及全球的 Newark、Farnell 和 element14 业务提供帮助；通过向客户提供 CAD 模型的多功能高效开发工具，为其提供更好服务。”  Accelerated Designs 总裁 Frank E. Frank 说“Premier Farnell 将把我们的 EDA CAD 程序库工具推向全球，我对此兴奋不已。我认为，Accelerated Designs 在提供厂商中立格式的 EDA 元件模型的市场中具有独特地位。这使得 EDA 元件能够转换为领先的 PCB 设计工具所具有的格式。此外，我们相信 Ultra Librarian 工具将越来越广泛地被市场采用，从而了却行业标准和 CAD 工具供应商一直无法实现的一个夙愿。我们的自动化方法和工具使我们能够快速准确地创建 CAD 模型，而且可由参与研制新电子产品的设计工程师即刻投入使用。   Premier Farnell plc 是一家领先的多渠道、高端服务分销商，面向全球电子设计工程师、维护和维修工程师及采购专员提供至关重要的产品、信息、软件和技术解决方案。公司与众不同的价值主张包括 29 个采用当地语言的交易网站，以及面向设计工程师至关重要、也是业内首创的 element14 电子社区 (www.element14.com)。集团去年销售额为 7.953 亿英镑，营业利润为 5，480 万英镑。目前，集团在欧洲、北美和亚太地区范围内分销其全面的产品和服务组合，为其提供支撑的是由 3，500 多家供应商组成的全球供应链，以及为预测和满足客户需求而设计的库存管理。  Premier Farnell 业务遍及全球各地，了解所有市场的特定需求，并因此不断地将其模式国际化，使用不同的品牌名称在各个地区开展业务。其首要的电子业务部门以 Farnell 的商号在欧洲开展业务，以 Newark 商号在美国、加拿大和墨西哥开展业务，以 Farnell Newark 商号在巴西开展业务。在亚太地区则以 element14 开展业务。  

    半导体 DESIGN PREMIER ACCELERATED BSP

  • VTI科技谈MEMS传感器市场面临空前机遇MEMS传感器市场面临空前机遇

    【导读】MEMS器件最早的批量实际应用源于汽车电子产业，但随着近年来消费电子领域的创新不断涌现，消费电子已经成为MEMS最大的应用市场，市场规模超过了15亿美元，并以每年近20%的速度增长。 摘要：  MEMS器件最早的批量实际应用源于汽车电子产业，但随着近年来消费电子领域的创新不断涌现，消费电子已经成为MEMS最大的应用市场，市场规模超过了15亿美元，并以每年近20%的速度增长。关键字：  汽车电子，  消费电子，  医疗电子，  MEMS传感器，  VTI科技，  晶圆 随着我国汽车电子、新型数字消费电子和医疗电子等产业的快速发展，对MEMS传感器的各种新需求和基于该技术的创新不断涌现，为此专业科技市场分析机构北京华兴万邦管理咨询有限公司走访了总部位于欧洲芬兰的老牌微机电系统(MEMS)传感器制造商VTI科技(VTI Technologies)。该公司高管告诉分析师：随着各种新的应用不断出现，以及MEMS器件厂商的技术创新，MEMS传感器产业将迎来一轮新的机会。 VTI科技是一家在MEMS传感器领域内拥有成熟的产品开发和生产制造经验的企业，在赫尔辛基近郊的总部拥有一座带有2840平米洁净室的晶圆处理及封装工厂。各种新应用以及相关新产品的开发是该公司目前关注的重点，同时高度重视中国等新兴市场的应用开发，其亚洲总部设在中国北京。 VTI科技位于芬兰赫尔辛基的总部大楼和MEMS传感器工厂 作为一家拥有20多年MEMS行业经验、年出货量达3000多万个传感器的全球最大的独立MEMS厂商之一，VTI科技的核心产品是三维微机电系统传感器(3D MEMS)。该传感器由带有金属电容板的底座、带有运动感应结构的中间层和顶盖三个不同的硅层用玻璃粘合在一起组成，每层都有金属薄膜形成电极而成为电容式传感器。 VTI的3D MEMS传感器可以在三个正交的方向上检测到加速度，而由此封装完成的小型化传感器可以方便地进行贴装和安装。同时VTI的专有技术确保了传感器的精确性、小型化、低功耗和稳定可靠。运用这种传感器，VTI生产出了加速度计、倾角仪、陀螺仪和压力传感器等系列产品。 从VTI的3D MEMS传感器的技术应用方向来看，加速度计主要应用在需要灵敏检测运动状态，从而实现高安全性和控制的汽车及工业应用；倾角仪则广泛应用于需要精确测量运动场景，如运动的机械、车辆、飞机、建筑设备和掌上系统等；陀螺仪则可以单独或者与加速度计共同使用，广泛应用于从消费电子到专用设备的各种市场；压力元件则用于医疗设备等应用之中。 “作为一家MEMS传感器先锋厂商，VTI的产品广泛应用于消费电子、医疗设备、汽车电子和其他各种应用之中，提升了应用产品的安全性、功能性和和效率。”VTI科技总裁兼首席执行官Markku Hirvonen对华兴万邦分析师说。“在2010年，我们每一项业务都实现了快速的恢复，来自汽车行业的需求尤为强劲。这表明MEMS传感器正在进入一个新的发展阶段。” VTI科技总裁兼首席执行官Markku Hirvonen 多样化应用带动MEMS市场发展 MEMS器件最早的批量实际应用源于汽车电子产业，但随着近年来消费电子领域的创新不断涌现，消费电子已经成为MEMS最大的应用市场，市场规模超过了15亿美元，并以每年近20%的速度增长。 作为MEMS传感器的第二波应用高潮，MEMS传感器在消费电子中的应用包括运动/坠落检测、导航数据补偿、游戏/人机界面、电源管理、GPS增强/盲区消除、速度/距离计数、其他体育和保健应用等等。其中陀螺仪是增长最快的部分，已经成为加速度计后的第二大应用产品。 VTI在消费电子领域有着完善的MEMS解决方案，其相关产品包括应用于便携电子产品的加速度计和陀螺仪，以及正在开发的MEMS振荡器等。该公司的产品以小尺寸、低功耗和高精度为开发重点，近期推出了基于其3D MEMS传感器的3轴陀螺仪CMR3000。 “便携消费电子市场是VTI高度重视的一个应用市场，我们在全球市场上积极响应需求开发各种新的产品，如具有绝佳温度稳定性的、业界体积最小和功耗最低的CMR3000用户界面陀螺仪，以及即将推出的基于其3D MEMS和芯片技术的SiMEMS时钟产生振荡器。”VTI消费电子业务副总裁Sten Stockmann说。 VTI消费电子业务副总裁Sten Stockmann 医疗保健被称为MEMS的第三波应用，同时也被MEMS行业称为高价值市场。随着人口老龄化和医疗保健费用的提升，各种远距离监护和高精度治疗设备将越来越多地被引入。VTI是医疗保健MEMS技术的领先供应商，每分钟全球就有一台带有VTI传感器的起搏器安装在患者的体内；该公司期望与更多的系统厂家合作采用其MEMS传感器研发出多样化的医疗保健设备。 技术进步推高市场对MEMS传感器的需求 技术进步也是MEMS行业发展的一个重要推动力，特别是MEMS与数字芯片在同一封装内的片上集成，给MEMS市场振兴带来了巨大的支持。在2007年推出了MEMS搭载芯片技术(Chip-on-MEMS，CoM)后，VTI也获得了巨大的发展，各种新的应用解决方案脱颖而出。[!--empirenews.page--] 不久前，该公司推出并在近期量产的CMR3000 3轴陀螺仪就是这种MEMS片上系统，不仅其芯片级的封装使其体积仅为3.1x4.2x0.8 mm3，而且提供了SPI或者I2C数字输出，同时实现了仅为5mA的业界最低功耗，而测量精度高达+/- 2000 dps。该器件专为游戏机、遥控器等人机界面和手机等优化，目前已有客户将该器件与8051结合设计出高精度投影光标遥控器。 VTI的CMR3000 3轴陀螺仪实现了数字输出、高精度、小体积和低功耗 用于时钟发生的MEMS振荡器也是当前MEMS应用的一个热点，随着便携电子设备对时钟发生解决方案在体积和精度上的要求越来越高，采用MEMS来替代石英晶体振荡器的呼声也越来越大。市场调研公司Yole的分析表明：MEMS振荡器的全球市场将从2009年的8百万美元快速增长到2015年的6.45亿美元。 VTI在近期也宣布了进入MEMS振荡器市场，该公司采用逆向思维设计出了芯片搭载MEMS的结构(MEMS-on-Chip，MoC)和芯片级的封装，实现了小型化、高精度的时钟解决方案。其技术诀窍是用数字电路来补偿稳定变化，以保证振荡器产生的频率稳定在目标频率上。VTI的时钟产品将于近期推出，采用8英寸晶圆生产从而使该器件的成本大为降低。  VTI在近期将投产的MEMS振荡器采用芯片搭载MEMS的结构(MoC)和芯片级的封装 ESP(ESC)将再次推动MEMS传感器在汽车电子中的应用 MEMS在汽车电子中的应用极为广泛，其应用方向和市场需求包括车辆的防抱死系统(ABS)、电子车身稳定程序(ESP)、电控悬挂(ECS)、电动手刹(EPB)、斜坡起动辅助(HAS)、胎压监控(EPMS)、引擎防抖、车辆倾角计量和车内心跳检测等等。其中电子车身稳定程序ESP是许多MEMS厂商高度关注的新应用，由于其主动防滑功能要求更多的传感器和先进的处理系统，因此将使汽车电子这一MEMS传统应用市场再放光芒。 ESP的全称是Electronic Stability Program，它是当前汽车防滑的最先进手段。ESP包含ABS及ASR，是这两种系统功能上的延伸，它能够探测和分析车况并纠正驾驶的错误。ESP对过度转向或不足转向特别敏感，例如汽车在路滑时左拐过度转向（转弯太急）时会产生向右侧甩尾，传感器感觉到滑动就会迅速制动右前轮使其恢复附着力，产生一种相反的转矩而使汽车保持在原来的车道上。 从电子系统来看，ESP由控制单元及转向传感器（监测方向盘的转向角度）、车轮传感器（监测各个车轮的速度转动）、侧滑传感器（监测车体绕垂直轴线转动的状态）、横向加速度传感器（监测汽车转弯时的离心力）等组成。控制单元通过这些传感器的信号对车辆的运行状态进行判断，进而发出控制指令。 作为一种带有主动安全措施的全新道路安全技术，全球许多国家和地区开始立法强制安装带有ESP的电子车身稳定系统(ESC)，其中美国和加拿大将从今年9月起要求所有新生产的轻型车辆安装ESC，欧盟和澳大利亚则要求从今年11月起所有的新型号需安装ESC，韩国和日本则分别要求从明年1月和10月起所有新型号需带有ESC。 “从全球立法的速度来分析，到2015年全球生产的轻型车辆一半以上将带有ESC；与此同时电子装备集成和传感器融合将进一步拉低ESC系统的成本，在今后3年内基于硅的陀螺仪将成为主动或被动安全系统的主流技术。”VTI交通业务副总裁Hannu Laatikainen说。“包括中国在内的‘金砖四国’拥有全球发展最快的汽车产业，我们希望与他们的汽车电子厂家合作共同推进汽车安全技术。” 小结：MEMS传感器应用挑战想象力 从飞机、大型设备、汽车到各种便携设备及人体内的心脏起搏器，MEMS运动传感器充满了应用机会，而MEMS传感器与数字芯片的集成也再次带动了市场的发展。由于运动无处不在，通过采用MEMS传感器而带来的系统创新也层出不穷，可以为市场带来全新的功能和用户体验。这已经被任天堂Wii等产品的成功得以证实，新的MEMS传感器将考验系统设计师的想象力。 

    半导体 消费电子 MEMS传感器 BSP

  • 欧司朗进行LED芯片制造升级和产能扩充

    【导读】司朗光电半导体在扩大两家芯片制造厂规模的同时，还将它们升级为 6 英寸晶圆制造基地，从而大幅提高产量。其中，马来西亚槟城基地正在兴建一座生产大楼，而德国雷根斯堡基地则正在重新划拨现有厂房。这两个基地都将采用新的制造技术，引入 6 英寸晶圆来替代目前的 4 英寸晶圆。采取这些措施后，到 2012 年底，白光 LED 的芯片产量将有望翻番。 摘要：  司朗光电半导体在扩大两家芯片制造厂规模的同时，还将它们升级为 6 英寸晶圆制造基地，从而大幅提高产量。其中，马来西亚槟城基地正在兴建一座生产大楼，而德国雷根斯堡基地则正在重新划拨现有厂房。这两个基地都将采用新的制造技术，引入 6 英寸晶圆来替代目前的 4 英寸晶圆。采取这些措施后，到 2012 年底，白光 LED 的芯片产量将有望翻番。关键字：  芯片，  晶圆，  半导体，    司朗光电半导体在扩大两家芯片制造厂规模的同时，还将它们升级为 6 英寸晶圆制造基地，从而大幅提高产量。其中，马来西亚槟城基地正在兴建一座生产大楼，而德国雷根斯堡基地则正在重新划拨现有厂房。这两个基地都将采用新的制造技术，引入 6 英寸晶圆来替代目前的 4 英寸晶圆。采取这些措施后，到 2012 年底，白光 LED 的芯片产量将有望翻番。  过这一系列举措，欧司朗光电半导体将因应国际 LED 市场的增长潜力，趁势扩充雷根斯堡和槟城两个芯片制造基地的产能，进一步夯实其在国际市场的领先地位。槟城芯片制造厂开业不到两年，如今已迎来扩建升级至 6 英寸晶圆制造基地的大好时机，总厂房面积到 2012 年将升至 25，000 平方米，新增 400 个工作岗位。在雷根斯堡基地，将重新规划可用空间，最早于 2011 年夏开始对 InGaN（氮化铟镓）生产进行逐步升级。  欧司朗光电半导体首席执行官 Aldo Kamper 先生表示：“通过扩充高性能 InGaN 芯片的产能，我们正一如既往地巩固我们的市场地位。LED 市场在许多不同的应用领域具有很大的增长潜力，我们将继续利用这一推动力不断成长。欧司朗光电半导体是欧司朗 LED 技术增值链中的一个重要环节。”  次产能扩充主要会影响采用薄膜和 UX:3 技术的 InGaN 芯片，而这是生产白光 LED 时所必需的。今后，这些芯片都将从一开始就在 6 英寸晶圆上制造，而不再基于目前直径为 4 英寸的晶圆。  

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