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  • 尔必达加强与台湾DRAM厂商的关系，但可能是不平等结盟

    【导读】据IHS iSuppli公司的研究，日本半导体供应商尔必达最近发生巨额亏损，该公司最近与台湾供应商结盟，显示DRAM产业中正在发生重大策略转变，将会改变该产业的格局。 新的结盟，加上尔必达亏损，可能改变格局 关键词：尔必达，iSuppli，DRAM，三星，海力士 据IHS iSuppli公司的研究，日本半导体供应商尔必达最近发生巨额亏损，该公司最近与台湾供应商结盟，显示DRAM产业中正在发生重大策略转变，将会改变该产业的格局。 2010年第四季度，尔必达净亏损296亿日圆，约合3.563亿美元，而上年同期是净利210.5亿日圆或2.534亿美元。而在去年第四季度之前的三个季度，尔必达也都处于盈利状态，如图4所示。 由于商品PC DRAM价格持续下滑，尔必达的业绩逊于预期。2010年第四季度，1GB DDR3芯片的平均销售价格(ASP)下降了36%。IHS iSuppli公司的研究显示，注销库存和日圆兑美元升值也加重了尔必达的财务困境。 在尔必达公布业绩之前，台湾力晶半导体刚刚宣布将退出商品DRAM业务。力晶正在转向代工模式，向作为OEM的尔必达提供DRAM产能。尔必达还与另一家台湾公司茂德签订了技术共享协议，后者将向尔必达提供额外的2万片晶圆产能。 尔必达与台湾：关系更加密切，但谁是赢家？ 虽然这些联盟的具体细节还不明朗，但大家都知道DRAM产业格局将因此发生变化，届时将由尔必达、韩国三星电子和海力士半导体等巨头以及一些较小的厂商组成。尔必达是第三大DRAM厂商，排在三星和海力士之后。IHS公司预测，上述联盟将使得大型厂商能够抵挡商品DRAM市场波动所带来的风险，同时允许他们最大限度地减少重复性资本支出，从而形成更加精干和更加集中的产业。 具体到尔必达的情况，结盟使尔必达与台湾DRAM产业形成更加紧密的工作关系。尔必达总体产能的50%以上将来自力晶、茂德和另一家台湾厂商瑞晶。 最后，事实将证明这项安排对于尔必达有利。该公司在不投入额外资本支出的情况下，就可以获得更多的产能。尔必达可以专注于利润率较高的移动RAM产品，而代工伙伴则提供必要的技术来生产利润率较低的商品DRAM。 但是，新联盟的价值对于尔必达的伙伴来说并不明显。诚然，力晶将能够依赖尔必达的销售网络，茂德将在不必自己投入研发费用的情况下获得先进的技术。但是，这些支出向来只在台湾厂商的成本结构中占据很小的比例，而且尔必达的伙伴仍需为技术迁移投入自己的资本支出，更不用说他们在向尔必达提供产能的时候，还要承担运营半导体工厂的高昂固定成本。 总之，这些联盟对于减轻台湾厂商对巨额资本支出及由此带来的相关债务的担忧无济于事。IHS公司认为，由于贷款不能再继续展期，力晶和茂德都面临偿还到期债务的问题，DRAM产业将面临很大的不确定性。

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  • 西门子集团计划将欧司朗分拆出来

    【导读】欧司朗创立于1906年，是仅次于飞利浦的全球销量第二大照明产品公司，业内估欧司朗市值在65到70亿欧元之间。西门子上个月宣布，欧司朗的新订单和销售在2011会计年度头三个月同步成长14%，但获利则萎缩2%至1.41亿欧元。  近日业内传出，西门子集团(Siemens)计划在两个月内透过首次公开募股让旗下欧司朗(Osram)照明事业分拆出来。  欧司朗创立于1906年，是仅次于飞利浦的全球销量第二大照明产品公司，业内估欧司朗市值在65到70亿欧元之间。西门子上个月宣布，欧司朗的新订单和销售在2011会计年度头三个月同步成长14%，但获利则萎缩2%至1.41亿欧元。  西门子在2010年11月宣布，公司各部门的“资本运用回报率”(ROCE)必须达到15%至20%，而欧司朗若要加强和飞利浦竞争，必须增加投资，西门子被迫重新考虑欧司朗的前途。

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  • 飞利浦布局上下游与台LED厂合作

    【导读】台湾飞利浦总经理柏健生2日表示今年照明、医疗保健及优质生活事业营收均两位数成长，飞利浦预估2015年LED照明将超越传统照明。  台湾飞利浦总经理柏健生2日表示今年照明、医疗保健及优质生活事业营收均两位数成长，飞利浦预估2015年LED照明将超越传统照明。  但LED不可能由单家公司独立完成，每家公司都会紧密互动，飞利浦会从晶粒、封装、芯片、模块到产品等上下游都与台湾厂商紧密合作。  鸿海、联电、友达、台达电、光宝及奇美等集团，拟分食LED产业未来破1千亿美元市场商机，不让大亿、堤维西、帝宝等车灯业者或生产传统照明起家的中国电器专美于前，也竞相跨足LED领域。台达电跨足LED照明使用芯片就是由台湾飞利浦提供。  台湾飞利浦汽车照明事业部门已将飞利浦的LED芯片供货模块厂，再由模块厂将LED模块卖给堤维西、大亿及帝宝等车灯大厂，应用在后车灯、尾灯及方向灯，为扩及应用在头灯上，台湾飞利浦总经理柏健生计画近期亲自与国内车灯大厂高层洽谈技术提供，协助车灯厂解决光源光学问题。  柏健生指出，飞利浦在2000年之前事业以电子及半导体为主，随着趋势改变而将事业聚焦在照明、医疗保健及优质生活三大事业，今年台湾飞利浦三大事业营收也会延续去年两位数成长。LED照明快速成长，去年飞利浦全球LED照明营收规模10亿欧元，比前年成长79%，占飞利浦照明事业部营收13%，今年成长幅度不低于去年水平。  柏健生指出，飞利浦非常重视大中华地区这块新兴市场，不仅已订出GDP倍数成长的营运目标，还将部分事业部门总部从荷兰阿姆斯特丹搬到上海等大中华地区，将大中华地区视为欧洲以外第二个市场，从去年下半年开始在亚洲大肆招募5百位员工，台湾是第1站。  柏健生强调，LED产业发展快速而非单一公司可独立完成，产生竞合关系，台湾长处在LED晶粒、散热、封装及光源等上下游领域，飞利浦会在LED产业上下游与台湾厂商紧密合作。通常合作方式不外新技术开发、产品设计或是自行设计研发再交由台湾厂商制造三种方式。飞利浦目前比较多专利是在灯具的应用端。  

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  • 飞兆半导体在electronica上展示功率技术解决方案

    【导读】飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)将在3月15至17日于上海新国际博览中心举行的electronica China 2011展会上，展示超过20款用于高能效电子应用的创新解决方案。  飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)将在3月15至17日于上海新国际博览中心举行的electronica China 2011展会上，展示超过20款用于高能效电子应用的创新解决方案。   飞兆半导体的专家团队将在现场进行静态和现场演示，围绕LED照明、汽车电子、电源和运动控制等应用领域。  此外，飞兆半导体公司技术应用和支持中心首席技术行销经理张三岭将在与展会同期举办的国际电力电子创新论坛上发表题为《mWSaver™技术──最先进的节能技术》的演讲。   在国际LED技术创新论坛上，飞兆半导体资深技术行销工程师陈立烽将发表题为《LED照明解决方案》的演讲，探讨照明市场的最新发展状况，目前照明市场继续从工作效率仅为10%的白炽灯照明转向效率不断提高的其它照明形式。  飞兆半导体的高性能半导体器件能够帮助设计工程师开发高能效的电子产品。  参展的先进功率器件包括：     • 用于空调风扇参考设计、采用FCM8201和FNA41560 SPM器件的高效BLDC控制器和智能功率模块(SPM®)    • 采用FCM8201和FAN7382的高速立式风扇三相BLDC控制器解决方案。单芯片式先进运动控制器(AMC)包含了用于BLDC控制的全部组件，能够实现真正的正弦波电流控制以降低噪声    • 适用于工业应用、采用FOD8012的新型双向逻辑门驱动光耦合器解决方案。FOD8012结合Optoplanar® 技术和优化的集成电路设计以实现高集成度，以双向配置方式集成了两个光耦合信道，并采用小型SO8封装。FOD8012具有0.4mm (最低)的光隔离间隙，能够实现经验证的可靠光隔离。该器件提供同级最佳的最低20kV/µs的高共模抑制比(common mode rejection， CMR)，适合于嘈杂的工业环境中使用，能够达到两倍于同类解决方案的性能    • FAN302HL电源/适配器解决方案，体现出飞兆半导体的mWSaver™技术如何为便携设备充电器提供同级最佳的待机节能特性(<10mW)   其它产品展示：     • 200W LED街灯解决方案，这是由飞兆半导体位于中国的全球功率资源中心(GPRC)开发的完整的解决方案，包括针对LED街灯照明所需的全部电子模块：PFC、AC/DC、成串和单个器件，并可满足现有的LED法规要求    • LED TV背光解决方案，现场演示飞兆半导体全面的LED TV解决方案， 采用飞兆功率开关(FPS™)器件，包括FSFR1700和 FSL106MR，以及采用UniFET™ II MOSFET技术的高压MOSFET    • Dual Cool™封装和采用先进MOSFET技术的PowerTrench®解决方案，Dual Cool封装具有业界最高的DC-DC转换应用功耗特性，相比标准PQFN封装MOSFET器件，功耗特性提升了60%     • 包括飞兆功率开关(FPS™)产品的14款从低于5W的适配器到200W电源的计算和消费应用解决方案演示    • AccuPower™负载开关：提供了满足较高输入电压设计要求的单芯片解决方案，能够节省超过70%的电路板空间并减少组件数目，同时提供先进的保护功能   飞兆半导体专长于解决世界各地领先顶级客户的功率管理和信号路径难题，致力于节能并满足最严格的法规要求，引领创新性功率和移动解决方案的开发，实现性能最大化，同时减小电路板空间、设计复杂性和系统成本。  飞兆半导体亚洲区移动、计算、消费和通信(MCCC)市场推广和应用总监马春奇表示：“在electronica China展会上，参观者可与我們知识丰富的应用工程师会面交流，探讨中国工程技术社群所面对的最具挑战性的设计问题，并掌握能够满足其能效和封装需求的解决方案。请莅临飞兆半导体展台了解丰富的功率和便携产品系列，了解各种助力实现成功的卓越技术。

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  • CEVA-TeakLite-III DSP 通过DTS-HD Master Audio Logo认证

    【导读】在实际的CEVA-TeakLite-III硬件上完成全面优化的编解码器认证能够确保;所有基于CEVA-TeakLite-III之设计的性能及兼容性. 摘要：  在实际的CEVA-TeakLite-III硬件上完成全面优化的编解码器认证能够确保;所有基于CEVA-TeakLite-III之设计的性能及兼容性.关键字：  DSP，  CEVA，  CEVA-TeakLite-III，  DTS-HD Master Audio，  音频SoC 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP内核通过了DTS-HD Master Audio™ Logo认证。这项认证是在实际的CEVA-TeakLite-III DSP内核硬件平台上，利用全面优化的软件(SW)实现方案来完成的，可为高端音频SoC开发人员提供一种已获验证的硬件和软件解决方案，帮助其简化设计流程，大幅缩短DTS-HD兼容产品的上市时间。 CEVA原生的32位CEVA-TeakLite-III DSP内核最近获Linley Group在其2010年CPU 和 DSP内核报告中评为业界最佳音频处理器，它也是CEVA-HD-Audio解决方案的构建基础。这款单核解决方案可集成在家庭娱乐及消费电子IC中，为业界最紧凑、功耗效率最高的HD音频方案。相比其它音频解决方案 (对于高级音频应用案例有些需要双处理器)，CEVA-TeakLite-III DSP内核总体实现成本更低，芯片尺寸更小。 CEVA-TeakLite-III DSP获得DTS-HD Master Audio Logo认证，可以立即使用DTS-HD Master Audio、DTS-HD Hi Resolution、DTS-HD LBR™、DTS-ES™、DTS 96/24™、DTS Digital Surround™ 和 DTS Neo:6™编解码器的全面优化实现方案。CEVA-TeakLite-III DSP的创新性32位音频处理能力有助于实现业界最高效的完整DTS-HD编解码器套件，相比蓝光光盘使用案例中的任何其它IP内核，其所需MHz性能更低。例如，基于DTS-HD Master Audio的蓝光光盘使用案例在最坏情况下，单个CEVA-TeakLite-III处理器的频率小于340MHz，还不到65nmG工艺节点下最高可运行频率的40%。 DTS公司执行副总裁兼首席运营官 Brian Towne 表示：“我们非常高兴CEVA的新型音频处理器系列通过了DTS-HD Master Audio认证。CEVA-TeakLite-III DSP将让用户全面体验DTS的高清音频。因此，客户可以利用这种新的高性能、低成本音频引擎，在其产品中高效整合同类最佳的DTS认证音质。” CEVA 公司市场拓展副总裁Eran Briman 表示：“CEVA-HD-Audio解决方案在HD音频SoC开发人员中广受欢迎，获多家顶级数字电视、机顶盒和蓝光光盘IC供应商所采用。有了DTS-HD Master Audio认证，基于CEVA-TeakLite-III的平台可提供无需折衷的解决方案——具有业界领先的性能和32位音频质量，这些经过验证的方案能够缩短开发时间、降低设计成本，同时满足严格的面积和功率要求。” CEVA-HD-Audio 解决方案基于CEVA-TeakLite-III DSP内核，包含一个可配置的缓存子系统、一套完善的最优化HD音频编解码器，以及完整的软件开发套件，备有软件开发工具、原型开发电路板、测试芯片、系统驱动与RTOS。 要了解有关CEVA-HD-Audio的更多信息，请访问网页www.ceva-dsp.com/hdaudio。 供货 CEVA-HD-Audio 解决方案包含DTS-HD 音频编解码器，目前可授权。要了解更多的信息，请联系sales@ceva-dsp.com。

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  • 安森美语音捕获SoC实现便携式产品清晰度语音通信

    【导读】BelaSigna-R261方案集成了高度优化的数字信号处理器（DSP）与先进的双麦克风降噪算法，优势在于采用自适应降噪算法、支持近距离拾音模式和远距离拾音模式、设计简单易于集成。 摘要：  BelaSigna-R261方案集成了高度优化的数字信号处理器（DSP）与先进的双麦克风降噪算法，优势在于采用自适应降噪算法、支持近距离拾音模式和远距离拾音模式、设计简单易于集成。 关键字：  语音通信，  BelaSigna - R261，  便携式消费电子，  手机，  安森美，  双麦克风降噪算法，  DSP 语音通信依然是手机的主要功能，也逐渐被NB等便携式消费电子广泛采用，然而，在我们生活中，语音通信常常收到外界诸如汽车、建筑工地、各种人为或机器噪声所干扰，现在的用户期望在任何时间和地点，甚至是在闹市或聚会场所等非常嘈杂环境中都能够进行稳定可靠、清晰可辨的通话。 安森美公司近期推出了的BelaSigna - R261系统级芯片(SoC)方案在智能手机等应用中消除源自麦克风信号的噪声，同时提升语音质量，让接收者能在正常手机通话中清晰听到用户的声音。在便携设备用作会议时，BelaSigna - R261从四周噪声的360度空间内识别及解析出多达6米范围内的语音，显著增强语音清晰度及加强用户的自由。 据安森美半导体音频与助听器中国市场开发经理任军军介绍，BelaSigna-R261方案集成了高度优化的数字信号处理器（DSP）与先进的双麦克风降噪算法，优势在于采用自适应降噪算法、支持近距离拾音模式和远距离拾音模式、设计简单易于集成。 安森美半导体音频与助听器中国市场开发经理任军军 该高性能语音捕获SoC集成了DSP、稳压器、锁相环(PLL)、电平转换器及存储器，从而降低了物料单(BOM)；集成的算法可以定制，从而能够针对每个特定应用取得消减噪声与语音质量之间要求的平衡；简单地直接插到数字麦克风接口(DMIC)或基带芯片的麦克风输入；可用在关注成本的原设备制造商(OEM)设计中的便宜全向麦克风，令麦克风的布设更灵活，而且不须调试麦克风，进一步节省时间及成本；采用极紧凑的5.3 mm2 WLCSP封装，占用的电路板空间比其它可选方案小得多；1.8 V电压时的电流消耗小于16 mA，功耗仅为市场上众多竞争产品的一半。 BelaSigna-R261方案结构 任军军表示，BelaSigna - R261采用自适应降噪算法，在没有特定语音源位置和MIC位置的情况下，有效的提取语音信号；在不同信噪比的环境下，自动优化运行，并且拥有高达25dB的噪声抑制能力。 BelaSigna-R261可支持三种拾音模式：远距离拾音模式，近距离拾音模式和定制模式。 远距离拾音模式可以拾取6米远的语音，同时衰减噪声；360度全方位拾音；适用于手提电脑，手持电话免提模式、会议模式。 BelaSigna-R261噪声抑制能力演示 近距离拾音模式主要拾取小范围语音信号，同时有效抑制远端噪声源，适用于手持电话普通模式。 定制模式则是根据客户需求，通过专门调整以适应客户的设计。这些可调整的部分可包括：麦克风位置的调整，拾音距离和噪声抑制比之间的平衡调整，以及特定方向拾音的调整。

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  • 高亮度LED：未来半导体照明成长主要动力

    【导读】目前高亮度LED主要应用于手机背光、显示器/看板、中大尺吋背光源、照明、车用等市场。2010年全球高亮度LED产值约达76亿美元，年成长率达60%，占整个半导体照明产值比重约76%。 摘要：  目前高亮度LED主要应用于手机背光、显示器/看板、中大尺吋背光源、照明、车用等市场。2010年全球高亮度LED产值约达76亿美元，年成长率达60%，占整个半导体照明产值比重约76%。关键字：  半导体照明，  背光源，  高亮度LED，  手机背光 据拓墣产业研究所亚洲资讯咨询（上海）研究副理黄盼盼指出，2010年全球半导体照明（LED）产值达100亿美元，年增达42%，预期到2013年全球半导体照明产值将上看240亿美元，从2010年到2013年产值平均年成长率估达35%。主要系受到照明应用及中大尺吋背光源应用同步推升，也因此（应用于照明和大大尺寸背光源）高亮度（HB）LED更将成为未来半导体照明产业的主要成长动力。 目前高亮度LED主要应用于手机背光、显示器/看板、中大尺吋背光源、照明、车用等市场。2010年全球高亮度LED产值约达76亿美元，年成长率达60%，占整个半导体照明产值比重约76%。 随着照明及中大尺寸背光源应用将持续快速成长，拓墣预期，未来高亮度LED的比例还会持续提升，到2013年，全球高亮度LED的产值可能达到215亿美元，占整个半导体照明产值比重将达90%。 其中，中大尺吋背光源应用2013年产值被预估将达到107亿美元，较2009年成长达10倍。照明应用则预计将自2011年开始进入应用起飞年，并于2012-2013年进入爆发年，预估2013年全球LED照明应用产值将接近60亿美元，较2009年亦成长10倍。

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  • 瑞萨电子计划上市SiC功率半导体

    【导读】瑞萨电子计划上市SiC(碳化硅)功率半导体。耐压600V的SiC肖特基势垒二极管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”将从2011年3 月底开始样品供货。除了空调等白色家电外，预计还可用于通信基站和服务器等配备的PFC(功率因数校正)电路以及逆变器电路。瑞萨计划从2011年10月开始少量量产，2012年3月以后以10万个/月的规模量产。该公司还打算在2011年度内，样品供货耐压提高至120  瑞萨电子计划上市SiC(碳化硅)功率半导体。耐压600V的SiC肖特基势垒二极管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”将从2011年3 月底开始样品供货。除了空调等白色家电外，预计还可用于通信基站和服务器等配备的PFC(功率因数校正)电路以及逆变器电路。瑞萨计划从2011年10月开始少量量产，2012年3月以后以10万个/月的规模量产。该公司还打算在2011年度内，样品供货耐压提高至1200V的SiC-SBD。  瑞萨此次上市的SiC-SBD，是在与日立制作所共同开发的技术基础上开发的。除了可将开关时的电力损失较Si制SBD降低40%外，还具有驱动电压只有1.5V的特点。据瑞萨介绍，验证导入PFC电路的效果发现，以SiC-SBD替换与Si制MOSFET相组合的Si制SBD后，工作效率提高了 0.3个百分点。“PFC电路的工作效率已提高到超过95%的水平，使用Si制SBD，效率基本没有提高。而采用SiC可提高0.3个百分点，这一效果非常显著”(瑞萨电子模拟&功率业务本部功率元器件业务部HV元器件设计部主管技师兼MOSFET•IGBT设计课课长金泽孝光)。样品价格为5000日元，是Si制SBD的数十倍。  瑞萨除了将此次的SiC-SBD作为单独部件提供外，还计划以在同一封装中集成Si制IGBT及MOSFET的模块和裸片形态提供。共备有电流容量为 10A、15A、20A和30A的4款产品。封装目前与该公司Si制功率半导体制品的相同。备有两个引线端子，外形尺寸与TO-220实型(Full Mold)相当。工作温度的上限“采用SiC时虽能保证直到200℃左右，但此次采用现有封装的产品为175℃左右”(瑞萨电子模拟&功率业务本部功率元件业务部副业务部长饭岛哲郎)。今后会考虑开发能够耐200℃左右高温的SiC封装。  该公司此为首次采用SiC开发功率半导体产品。决定踏入产品化的理由是：“由于在工作效率方面具有较大优势，因此，希望在倡导节能效果的高端机型中采用SiC的呼声日益强烈”(饭岛)。另外，最近一年里，罗姆和三菱电机等日本国内的功率半导体厂商纷纷决定上市SiC功率半导体也起到了推动作用。虽然实现产品化的时间稍显落后，但“我们可以自行生产与SiC-SBD组合使用的高性能IGBT、MOSFET以及控制IC，能够灵活地满足客户要求的性能指标，这是我们独有的优势”。

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  • 大比特联手宁波市照明电器行业协会办好第三届LED照明驱动技术研讨会

    【导读】近日，宁波市照明电器行业协会正式成为第三届LED照明驱动技术研讨会协办单位，与联手办好此次会议。 摘要：  近日，宁波市照明电器行业协会正式成为第三届LED照明驱动技术研讨会协办单位，与联手办好此次会议。 关键字：  LED通用照明，  宁波市照明电器行业协会，   “2011’第三届LED通用照明驱动技术研讨会”即将在5月26日浙江宁波豪生大酒店召开的消息一直受到了业界的高度关注，为了提高全行业经济技艺素质、管理水平和市场竞争力，繁荣宁波市照明电器事业，推动照明电器行业健康、稳定、持续发展，近日，宁波市照明电器行业协会正式成为第三届LED照明驱动技术研讨会协办单位，与联手办好此次会议。  据了解，宁波现已成为全国最大的户外照明电器生产基地和出口城市，现有照明电器行业企业约2900家，全行业从业人员约20万人。 表示：“宁波是我国非常重要的LED照明产业基地，宁波市照明电器行业协会参与举办这次会议，对我国LED照明产业的健康发展有着重要意义，我们相信将会有更多的企业和研发工程师参与进来。”

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  • 新能源汽车布局三部曲(以杭州为例)

    【导读】身为汽车产业大国的中国，EnergyTrend指出，中国政府为了在汽车工业水平迅速提升，开始从各种软硬件方面进行新能源车的引导。硬件部分目前包含国家电网、中海油等四个国营企业开始针对充电与电池交换规格进行统整，预计在2011年第二季将正式宣告。 摘要：  身为汽车产业大国的中国，EnergyTrend指出，中国政府为了在汽车工业水平迅速提升，开始从各种软硬件方面进行新能源车的引导。硬件部分目前包含国家电网、中海油等四个国营企业开始针对充电与电池交换规格进行统整，预计在2011年第二季将正式宣告。关键字：  锂电池，  新能源，  汽车，  电网 集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门 EnergyTrend 表示，2011年初，美国与中国不约而同的对于新能源汽车的发展推出更多有利的奖励措施；美国除了将洁净能源研发支出增加5%，也计划在13个城市安装超过1万5，000座充电站；中国杭州则将采取电池以及整车租赁双轨并行模式，预料未来三年中国锂电池将产生供给缺口，带动电池产业的需求成长。 根据 EnergyTrend 观察，即便美国目前财政情况仍未走稳，但是美国总统欧巴马在2011年2月仍提出了26亿美元的洁净能源预算支出，支出年成长有5%的幅度，Ecotality也开始在美国本土的13座城市，建造1万5，000座充电站于十三座城市，企图搭配2015年百万辆电动车上路的目标，摆脱过去美国为能源挥霍大国的刻板印象。 身为汽车产业大国的中国，EnergyTrend指出，中国政府为了在汽车工业水平迅速提升，开始从各种软硬件方面进行新能源车的引导。硬件部分目前包含国家电网、中海油等四个国营企业开始针对充电与电池交换规格进行统整，预计在2011年第二季将正式宣告。 在软件部分，则包含了奖励以及优惠使用办法，并已陆续公告；目前已知中国的大客车采购补助城市目前已涵盖20个城市，而在乘用车补助方案也包含了上海等5个城市，以3000RMB/kWh的补助金额进行奖励。 2011年初杭州更是推出了中国优惠租用的引导措施，以降低使用单位的成本负担(参考下图)。 杭州新能源车补助奖励措施 EnergyTrend分析，作为新能源汽车发展最关键的零组件，锂电池的发展进度也将牵动着新能源交通的实现点；即将于三月在日本举行的Battery Japan电池展，内容包含了二次电池研究、开发及制造所需的零件、材料、装置以及二次电池、充电电池都将共同展出，台湾地区厂商包括了长园、升阳、聚合等电池厂也将参展，此次展会有机会成为汽车厂商布局电池的滩头堡。  

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  • 政府补贴计划今年将继续推动白色家电市场

    【导读】2010年厂商在国内市场的空调出货量约为5010万台，比2009年的3110万台大增61%。这是国内空调市场首次突破5000万台大关。同期国内冰箱出货量增长到3550万台，比2009年的2410万台增长47%。洗衣机出货量从2350万台增长到3140万台，上升34%。 摘要：  2010年厂商在国内市场的空调出货量约为5010万台，比2009年的3110万台大增61%。这是国内空调市场首次突破5000万台大关。同期国内冰箱出货量增长到3550万台，比2009年的2410万台增长47%。洗衣机出货量从2350万台增长到3140万台，上升34%。关键字：  白色家电，  空调，  洗衣机，  冰箱 中国政府2010年旨在刺激本地消费的补贴计划，非常成功地刺激了中国白色家电市场。据IHS iSuppli公司的研究，2011年继续实施补贴计划将推动白色家电市场进一步增长。 因此，中国政府补贴今年将为领先的白色家电OEM厂商创造更多的改善利润机会，就像2010年一样。 中国白色家电OEM厂商2010年是中国国内消费电子市场中最为成功的厂商，销售额与利润双双增长30%以上，有些厂商的增幅甚至超过了50%。 2010年厂商在国内市场的空调出货量约为5010万台，比2009年的3110万台大增61%。这是国内空调市场首次突破5000万台大关。同期国内冰箱出货量增长到3550万台，比2009年的2410万台增长47%。洗衣机出货量从2350万台增长到3140万台，上升34%。 下图所示为2009至2010年中国国内白色家电市场出货量。 预计2011年这三类家电产品将保持稳步增长，空调、冰箱和洗衣机出货量将分别达到5790万、4110万和3490万台。 领先OEM厂商已经在各自的领域建立了完整的供应链，因此能够控制关键部件的供应和成本。例如，美的和格力能够自己生产空调压缩机。除了传统的家电零售店，领先OEM厂商建立了自己的销售渠道，拥有数以百计的特许店铺。因此，中国白色家电生产商能够获得较高的利润率，并在自己的销售渠道中采取灵活的库存策略。 2011年有增有降 2010年，中国主要消费电子产品在出口及国内市场的出货量均实现增长。但是，2011年，机顶盒(STB)、DVD产品、便携媒体播放器(PMP)和数码相机(DSC)等成熟市场预计收缩。尤其是，预计本地有线STB市场将会下降。由于几个欧洲国家推迟了从模拟向数字的转变计划，DVB-T出口市场也会下滑。 另一方面，液晶电视和蓝光播放器2011年将继续保持增长。 今年上半年，预计中国消费电子市场仍将处于调整阶段。为了保持盈利，厂商将面临更多挑战，即使他们计划涨价以抵消材料及运营成本上升。材料成本上升成为阻止厂商提高出货量的最大障碍，包括原油、铁矿石和铜在内的一些原材料成本1月比去年同期上涨了10%以上。预计2011年成本将继续走高。

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  • Molex将在上海慕尼黑电子展上展示用于广泛市场领域的互连解决方案

    【导读】(中国上海 – 2011年3月7日) 全球领先的“一站式”互连产品供应商Molex公司将在2011年3月15至17日于上海举办的2011年慕尼黑电子展 (electronica & Productronica China 2011) 上，展出全面而丰富的创新产品组合，以推动中国迅速增长的电子市场的创新。 摘要：  (中国上海 – 2011年3月7日) 全球领先的“一站式”互连产品供应商Molex公司将在2011年3月15至17日于上海举办的2011年慕尼黑电子展 (electronica & Productronica China 2011) 上，展出全面而丰富的创新产品组合，以推动中国迅速增长的电子市场的创新。关键字：  电源，  汽车，  电子，    (中国上海  – 2011年3月7日) 全球领先的“一站式”互连产品供应商Molex公司将在2011年3月15至17日于上海举办的2011年慕尼黑电子展 (electronica & Productronica China 2011) 上，展出全面而丰富的创新产品组合，以推动中国迅速增长的电子市场的创新。  Molex公司在国内以及来自全球各地的专家将齐聚上海展会E1展馆1522展台，重点介绍具突破性的新产品、新技术和行业发展趋势。  此外，两名Molex技术专家还将在与展会同期举办的电源技术研讨会和汽车电子技术研讨会上发表论文演讲。  Molex全球新产品开发经理Ken Stead将在电源技术研讨会上发表一篇白皮书，题为“电源连接器中电流密度和温度上升的考虑事项”。他将介绍一些崭新方法，帮助现今设计人员监测电源连接器的温度上升，以应对电子封装尺寸不断缩小的挑战。  另外，Molex信息娱乐和车载网络全球技术营销经理Mike Gardner将在汽车电子技术研讨会上发表题为“面向高速车载数据总线的汽车互连技术”的论文。随着市场对车载数据、视频和通信的需求不断增长，为整个汽车行业过往几代一直在采用和熟知的电缆和互连系统商业模型及其极限带来了挑战。这篇论文将阐释Molex等电缆和连接器供应商如何致力于提供现今汽车行业所必需的解决方案。  Molex 全球市场传讯总监Larry Wegner表示：“Molex拥有100，000多种产品组合，居于世界最大产品规模之列。Molex解决方案应用于几乎所有行业，能够帮助客户简化设计，得到更高利润。electronica展会的参观者将可以亲眼目睹并切身了解Molex的创新技术如何为中国范围广阔的重要市场领域提供解决方案，包括汽车、移动设备、照明、高端服务器和迅速兴起的可再生能源市场，尤其是太阳能领域。”  Molex公司的展示将分为8个主要应用领域：汽车/运输；工业自动化；网络，服务器和存储；消费；移动，多媒体和数据通信；高端电信；医疗，太阳能和照明，以及通用产业。  Molex公司在electronica China展会上展示的创新产品与技术包括：  EXTreme Power™产品  Molex公司获奖的 EXTreme Power™ 电源连接器能够提供具有同类最佳功率密度的大电流互连解决方案。Molex EXTreme Power的主要应用是电源设备到系统电源的互连，此外，它还可用于两块印制电路板或母线之间的所有合适的功率传输。  Helieon®  Helieon照明系统是首个即插即用型、可持续固态照明模块，集成了高效精确照明功能和一个易于使用的插槽式解决方案。  SolarSpec™ 太阳能接线盒和电缆组件  SolarSpec™ 产品专门设计用来支持光伏面板、太阳能跟踪器和聚光器，以及太阳能逆变器的高效、可靠且灵活的互连。  用户便捷端口(CCP) 模块  Molex CCP模块可为汽车和非汽车运输市场提供计算机、视频显示器、CD播放器、DVD播放器以及视频游戏所需的高速音频和视频连接。  激光直接成型 (LDS) 天线技术  激光直接成型 (LDS) 技术提供完全的三维发射器设计自由度，可让Molex客户管理移动设备中增加的RF内容，特别是自首款4G设备推出以来的设备。空间将成为这些设备中的关键问题，Molex认识到业界利用LDS来替代先前使用的柔性天线技术的需求在不断增长，尤其是在智能手机应用更加明显。  Wegner表示：“electronica China展会是Molex的理想平台。20多年来，我们一直定期参加electronica Europe展会。在此次中国展会上，我们期待与中国市场的现有及潜在客户面对面地交流，专心听取他们的意见和建议，提供解决其电气和机械设计难题的解决方案，这就是Molex的核心任务。”  

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  • 三星内存谍照曝光！！！即将进军中国市场

    【导读】与此前市场中的三星内存不同，即将上市的产品是三星电子与三星半导体合作在中国市场正式推出的三星原厂内存，其品质将更为出色。小编预计产品可能采用三星最新的芯片技术，以主流的1G、2G、4G产品为主。 摘要：  与此前市场中的三星内存不同，即将上市的产品是三星电子与三星半导体合作在中国市场正式推出的三星原厂内存，其品质将更为出色。小编预计产品可能采用三星最新的芯片技术，以主流的1G、2G、4G产品为主。关键字：  三星，  内存，  GREEN DDR3，  电脑 去年年底便有传闻，三星半导体业务或将全面进军中国市场。而在近日，小编惊悉，三星电子已为内存产品的上市做好准备。在小编的不懈努力下，终于从内部渠道获得了三星内存的谍照。 据内部人士透露，与此前市场中的三星内存不同，即将上市的产品是三星电子与三星半导体合作在中国市场正式推出的三星原厂内存，其品质将更为出色。小编预计产品可能采用三星最新的芯片技术，以主流的1G、2G、4G产品为主。 根据已曝光的产品谍照，产品包括台式机内存和笔记本内存。三星内存产品上有很明显的“GREEN DDR3”标示，预计将在绿色节能环保方面有新的突破；在尺寸方面，三星内存采用了十分少见的黑色窄版设计，大小只有传统内存产品的三分之二，看上去相当酷，相信将让众多网友眼前为之一亮。 三星是世界第一的存储设备制造商，也是拥有芯片级核心技术的品牌。2011年，全球内存市场回暖，中国内存市场前景看好。中国DIY电脑市场潜力巨大，网民在电脑内存升级方面需求上升。三星内存正式进军中国市场，自然是看中了中国内存市场的巨大潜力。 根据Barclays公司预测，2011年全球DRAM容量产量增长幅度约为45-50%，三星内存的增长幅度可达70%左右。小编认为，三星内存选择此时进军中国市场，将成为最好的时机，很可能会打破国内内存市场的格局。 至于三星内存新品何时发布，小编还没有得到确切消息。谍照已经曝光，估计正式发布也为期不远。届时三星内存将为我们带来什么样的惊喜，让我们拭目以待吧！更多的内容，小编将保持关注，为大家带来更多的后续报道。

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  • Android安装量将达1.4亿台

    【导读】据统计，在2010年出货的连网设备中，搭载Apple操作系统与Android操作系统的数量约有1.25亿台；由于有越来越多消费者采用这类装置，也会吸引更多业者开发相关应用程序，提供使用者透过可携式平台购买电视内容，或是更创新的整合式应用。 摘要：  据统计，在2010年出货的连网设备中，搭载Apple操作系统与Android操作系统的数量约有1.25亿台；由于有越来越多消费者采用这类装置，也会吸引更多业者开发相关应用程序，提供使用者透过可携式平台购买电视内容，或是更创新的整合式应用。关键字：  Android，  智能手机，  平板电脑，  电视 市场研究机构IMS Research预测，到 2011年底， Android平台的安装数量将达到1.4亿台便携式装置，包含智能手机与平板电脑。 在IMS的报告中，并未提及Android平台达到1.4亿台安装量的确切时间，以及2010年的Android装置数量；不过该机构表示，3.0版Android (Honeycomb)即将问世，以及Android线上应用程序商店的改善，都有助于Android市场的成长。 IMS首席分析师Anna Hunt表示，Android市场的成长为付费电视(pay-TV)业者带来了机会，这些业者在过去的活动空间仅限于客厅，现在则有机会将生意扩展到可携式装置。 据统计，在2010年出货的连网设备中，搭载Apple操作系统与Android操作系统的数量约有1.25亿台；由于有越来越多消费者采用这类装置，也会吸引更多业者开发相关应用程序，提供使用者透过可携式平台购买电视内容，或是更创新的整合式应用。 IMS行动技术资深研究总监Bill Morelli表示，这些创新的应用包括：“例如使用者能把智能手机当遥控器，操作自家电视的随选视讯内容等等。”

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  • 意法半导体与Mikron二度联手开发90nm生产线

    【导读】该Fab将耗资4亿美元，预计每月投产3000片，此前的0.18微米生产线将主要专注于电源管理类、双极类以及BiCMOS类芯片，而新Fab将主要用来生产RFD、智能卡以及工业级芯片。 摘要：  该Fab将耗资4亿美元，预计每月投产3000片，此前的0.18微米生产线将主要专注于电源管理类、双极类以及BiCMOS类芯片，而新Fab将主要用来生产RFD、智能卡以及工业级芯片。关键字：  Mikron，  意法半导体，  90nm，  BiCMOS，  电源管理，  RFID 据国外媒体报道，日前，俄罗斯芯片制造商JSC Mikron宣布与意法半导体合资的90nm 8寸生产线将于2011年年底前投片。此前双方曾于2006年合资开展0.18微米制程工艺。 该Fab将耗资4亿美元，预计每月投产3000片，此前的0.18微米生产线将主要专注于电源管理类、双极类以及BiCMOS类芯片，而新Fab将主要用来生产RFD、智能卡以及工业级芯片。 Mikron每年营业额有70%销往俄罗斯本土，其余地区包括香港、台湾及韩国。Mikron产品线组合中，有20%是RFID、20%智能卡、30%工业应用，其余则为电源管理IC。公司年研发费用为1200万美元。

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