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  • ADI工业自动化及医疗电子等领域众多创新技术于展会现场大放异彩

    【导读】Analog Devices， Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数据转换器市场份额领先者*，于2011年2月24日至26日携其领先技术，成功参展国际集成电路研讨会暨展览会 （IIC-China 2011 Spring）。在此次展会上，ADI 重点展示了包括 电表及自动抄表 解决方案、 电机控制 解决方案、 继电保护 完整解决方案、 可编程逻辑控制 参考方案、 医用超声 IIC-China 2011春季展落幕　 ADI 创新技术倍受瞩目 关键词：ADI，数据转换器，电表，自动抄表，电机， Analog Devices， Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数据转换器市场份额领先者，于2011年2月24日至26日携其领先技术，成功参展国际集成电路研讨会暨展览会 （IIC-China 2011 Spring）。在此次展会上，ADI 重点展示了包括 电表及自动抄表 解决方案、 电机控制 解决方案、 继电保护 完整解决方案、 可编程逻辑控制 参考方案、 医用超声 解决方案、 针对诊断级 ECG 应用 的集成模拟前端子系统等在内的一系列技术创新成果。在现场，ADI 工业自动化及医疗电子等领域众多创新技术和解决方案受到业界专家、行业分析师以及专业媒介朋友的广泛关注和好评。 其中 ADI 的继电保护解决方案、智能电表终端产品、便携式医疗系统，尤其是最新的实验室电路（Circuits from the Lab™ reference circuits）此次在 IIC 展上大展拳脚，吸引了众多参观者慕名前来。实验室电路旨在利用经过测试的参考电路，协助设计人员应对当今的相关设计挑战，轻松快捷地实现系统集成。此次展出的实验室电路除了包括以往的电路文档，测试数据外，还增加了原理图，布局文件（PCB），物料清单（BOM）以及低成本评估板，器件驱动等信息，为工程师们带来更大便利，并可大大缩短设计周期。 同时，ADI 的 ADL5201/ADL5202 可变增益放大器成为此次 IIC 展会上的另一大亮点。该两款产品便于用户灵活选择理想的并行或串行格式，微调数字增益步进可达0.5dB，从而大大简化系统设计，缩小尺寸，可帮助工程师减少下一代基站等设备的器件数量、电源线，并缩减电路板空间、最终降低成本。其卓越的性能和绝佳的表现使该款产品获得多方好评，并在2月24日于 IIC 现场举行的颁奖典礼上，荣膺2010年电子成就奖（ACE）年度最佳模拟产品奖。

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  • 韩系LED背光电视面板占据全球半壁江山

    【导读】侧光式LED背光设计系由Samsung领先推动，但目前几乎所有的面板厂商，已经都聚焦在侧光式LED背光技术（Sharp则同步发展直下式LED背光技术）。根据市场研究机构DisplaySearch最新调查统计，2010年第四季全球面板大厂以 LG Display的LED背光电视面板出货量市占率最高、达到31.1%. 其次为Sharp市占率约21.5%.  侧光式LED背光设计系由Samsung领先推动，但目前几乎所有的面板厂商，已经都聚焦在侧光式LED背光技术（Sharp则同步发展直下式LED背光技术）。根据市场研究机构DisplaySearch最新调查统计，2010年第四季全球面板大厂以 LG Display的LED背光电视面板出货量市占率最高、达到31.1%. 其次为Sharp市占率约21.5%.  排名第3位到第5位的厂商，则依序为Samsung市占率20.8%， 友达光电市占率14.2%， 奇美电子市占率8.5%. 至于中华映管2010年第四季在全球LED背光电视面板 市场占有率约2.9%，Panasonic市占率仅0.9%.  不过，如果就各面板厂LED背光电视面板之出货金额（ 营收 ）来看，则2010年第四季Sharp和 Samsung 的出货金额市占率均接近27.3%，领先其他同业， LG Display的出货金额市占率约25.1%，排名第3位。 至于友达市占率约13.9%.  从各尺寸的LED背光机种渗透率来看，2010年第四季60寸以上 液晶电视面板的LED背光渗透率达到87%，50寸到54寸电视面板LED背光渗透率达到76%，55寸到59寸电视面板LED渗透率达67%，至于46寸到47寸机种的 LED 背光渗透率约54%，40寸到42寸，以及32寸机种LED 背光渗透率分别约37%、17%.  

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  • CaMSTAR推出供应商质量网络——全球化按需定制的供应商管理应用程序

    【导读】Camstar系统有限公司今日宣布推出一款云端供应商质量网络应用程序CamstarSQN™，服务于全球最大的消费电子品牌所有者及其主要零部件供应商。该网络专门为品牌所有者和零部件供应商所设计，能够在源头对产品质量进行协作并主动确保进料满足品牌所有者的要求。此外，它还可以为品牌所有者提供即时可视性、实时制造过程情报以及系统性质量分析，从而确定供应链中零部件供应商的问题。 代表最大消费电子品牌所有者，Camstar公司云端供应商质量网络（SQN）即将于2011年签约中国顶级供应商 关键词:消费电子，Camstar，SQN， Camstar系统有限公司今日宣布推出一款云端供应商质量网络应用程序CamstarSQN™，服务于全球最大的消费电子品牌所有者及其主要零部件供应商。该网络专门为品牌所有者和零部件供应商所设计，能够在源头对产品质量进行协作并主动确保进料满足品牌所有者的要求。此外，它还可以为品牌所有者提供即时可视性、实时制造过程情报以及系统性质量分析，从而确定供应链中零部件供应商的问题。 目前，该网络的首期在全球四家最大的消费电子品牌所有者和其位于中国的主要零部件生产商中展开应用。云端解决方案可允许供应商在几天内迅速加入，且对它们的IT基础架构几乎没有任何影响。首批供应商将在未来90天内加入此网络并成为SQN第一期成员。第一期供应商将与品牌所有者合作来确定能够引导使用CamstarSQN的质量过程和方法。 加入网络的供应商现在能够在出货前对实时过程数据进行分析、检测和纠正质量问题，以及更好地了解确保其首选供应商地位的关键质量特性。 Chroma公司测试和测量业务单元销售副总裁David Yang表示：“作为多年来一直为中国最大零部件供应商提供可靠性测试解决方案的领先企业，我们看到了CamstarSQN承诺填补的关键业务空白区。这些供应商正在努力通过保证其生产的产品能够持续超越预期目标来获得客户的高等评级。CamstarSQN可以让我们的客户更好地理解这些预期目标，并积极地管理自己的质量和合规性问题，从而最终提高整体生产工艺水平。” Camstar总裁兼首席执行官Scott Toney指出：“在全球制造业外包的新环境下，品牌所有者对供应链各个步骤所承担的责任越来越大，因为质量问题最终将影响到他们的品牌和收入。这一最先进的供应商质量协作网络为他们提供即时的供应链可见性，让他们能够提前发现潜在问题，从而使运营更加精简、响应更加灵敏，最终提高决策速度。” AMREP供应商管理服务公司全球首席运营官Lawrence Khoo则表示：“CamstarSQN将使整个供应链世界扁平化。我们的业务使命是降低供应商的低质量成本以及提高其符合和遵守质量规范的水平。与Camstar合作，我们将提供这些供应商电子产品合格证书，消除频繁中断生产的现场审查需求并最终达到其质量目标。加入第一期网络的供应商将帮助建立这一改变游戏规则的网络。”

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  • 富士通半导体与ARM签署全面授权协议

    【导读】2011年3月2日，中国上海 —— 富士通半导体有限公司与ARM今天宣布双方正式签署了一份关于ARM IP产品的全面授权协议。该战略协议签署后，富士通半导体将提供基于ARM最新技术的平台，包括Cortex- A15™处理器、Mali™图形处理器和CoreLink™系统IP等，从而帮助客户加速产品开发。 战略合作协议包括使用Cortex-A15和Mali图形处理器等尖端IP，拓展全球业务 关键词：处理器，Cortex-A15，富士通，ARM，IP， 2011年3月2日，中国上海 —— 富士通半导体有限公司与ARM今天宣布双方正式签署了一份关于ARM IP产品的全面授权协议。该战略协议签署后，富士通半导体将提供基于ARM最新技术的平台，包括Cortex- A15™处理器、Mali™图形处理器和CoreLink™系统IP等，从而帮助客户加速产品开发。 此前，双方的合作已经超过十年。去年11月，富士通半导体发布了基于ARM Cortex-M3处理器的通用微机FM3系列。 该协议将深化双方的合作关系，今后，当富士通半导体在新产品开发初期即向客户提供尖端的ARM技术，以加速客户的产品开发。 这些可兼容、可扩展的低功耗处理器IP组合，包括全新发布的Cortex-A15处理器、图形处理器和fabric IP，将帮助富士通半导体不断为客户提供基于ARM技术的完整的、全功能的SoC平台，同时显著缩短产品上市时间。 富士通半导体高级副总裁Haruyoshi Yagi表示：“富士通半导体致力于不断增强产品吸引力和IP产品线。与ARM签署全面授权协议正是我们实现这一目标的主要途径之一，这将使我们的客户能够选择最适合他们应用的ARM技术，并使用结合了ARM技术和由我们提供的IP的平台。这些平台将采用我们成熟的设计和认证技术，这就意味着我们可以实现更高水准的品质和功能，同时大大缩短LSI的开发时间。 “富士通半导体为客户提供一系列广泛的应用产品，及时满足客户需求。我们现已开始向ASIC客户提供IP，我们开发的ASSP产品将于2011年下半年相继推出。 “此外，我们将与ARM共享富士通半导体产品路线图，同时紧密地参与合作开发未来的ARM技术（从规范制定阶段开始）。作为战略合作伙伴，我们期待与ARM建立更紧密的合作关系。” ARM公司总裁Tudor Brown表示：“面对不断发展的市场环境，ARM始终致力于为合作伙伴提供所需资源，不但保持竞争实力，并且能够积极应对未来技术挑战。ARM先进的处理器、系统和图形技术与富士通领先的SoC开发实力的结合，为未来行业先锋半导体产品的开发奠定了坚实基础。”

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  • 三安光电全资子公司获政府5520万元补贴

    【导读】据媒体报道，三安光电2010年获得高达7亿多元的政府补贴，其中计入当年净利润的政府补贴金额是2.5亿元，堪比一年的营业利润。2011年2月28日晚间又发布公告，其全资子公司安徽三安光电有限公司购买LED主要生产设备MOCVD共计107台，并收到安徽省芜湖市人民政府给予其中8台设备进度补贴款5520万元。  据媒体报道，三安光电2010年获得高达7亿多元的政府补贴，其中计入当年净利润的政府补贴金额是2.5亿元，堪比一年的营业利润。2011年2月28日晚间又发布公告，其全资子公司安徽三安光电有限公司购买LED主要生产设备MOCVD共计107台，并收到安徽省芜湖市人民政府给予其中8台设备进度补贴款5520万元。  三安光电28晚间发布公告，其全资子公司安徽三安光电有限公司向美国维易科精密仪器有限公司和德国AIXTRON AG购买LED主要生产设备MOCVD共计107台。因此收到安徽省芜湖市人民政府给予其中8台设备进度补贴款5520万元。  三安光电表示，收到政府补贴的原因，是因为之前与安徽省芜湖市人民政府签定《三安光电芜湖光电产业化项目投资合作协议》，其中约定安徽省芜湖市人民政府按照购买MOCVD设备进度给予相应比例补贴。  此前，媒体报道，三安光电2010年获得高达7亿多元的政府补贴，其中计入当年净利润的政府补贴金额是2.5亿元，堪比一年的营业利润。三安光电1月24日公布的2010年年报显示，公司营业收入8.63亿元，同比增长83.42%；净利润4.19亿元，同比增长132.73%；营业利润2.9亿元，同比增长48%左右。  从年报中看，除了厦门厂增产、天津厂达产致使主业保持稳步增长外，通过购买MOCVD设备等所获得的政府补助也是业绩增长的主要原因。  中央财经大学中国企业研究中心人士认为，"2010年三安光电营业利润仅有2.9亿元，如果不是补贴的贡献，按照"下降比例=政府补贴/利润总额=2.53亿元/5.44亿元"计算，公司净利润将下降近一半。  三安光电2010年年报确认的政府补助收入为2.54亿元，占公司2010年全年净利润的60%，而公司2010年的补贴收入较2009年同期增加3.5倍。  三安光电28日高开后低位震荡，收涨0.15%，报收于48.05元。  

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  • Ramtron的MaxArias无线存储器获颁《今日电子》杂志2010年度产品奖

    【导读】世界领先的低功耗铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布，其MaxArias™ WM710xx系列无线存储器获《今日电子》杂志投票评选为2010年度优秀产品。 关键词：低功耗，铁电存储器，Ramtron，无线，存储器，MaxArias， 世界领先的低功耗铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron)宣布，其MaxArias™ WM710xx系列无线存储器获《今日电子》杂志投票评选为2010年度优秀产品。 Ramtron公司全球市场推广总监徐梦岚称：“我们很高兴Ramtron自推出MaxArias产品以来，获得了市场的热烈响应。荣获《今日电子》杂志的奖项继续证实我们的工程技术团队做出了卓越的贡献，开发出基于F-RAM的无线存储器产品，改变了行业的面貌。” Ramtron的MaxArias WM710xx系列能够在更大的工作范围提供片上、无线大存储器数据存储和检索，功耗较以往更低，MaxArias器件适用于包括公用事业、飞机/工业制造、存货控制、维护追踪、建筑保安、电子收费、药物追踪以及产品真伪鉴定等许多行业。 徐梦岚称：“我们感谢《今日电子》杂志评选小组将这一声望卓著的奖项授予我公司，并期待在未来开发出更多的获奖产品。”

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  • 常州市半导体照明产业技术创新联盟成立

    【导读】在常州市科协的倡议下，该市半导体照明产业技术创新联盟成立大会在市行政中心隆重举行。常州市委常委、组织部长刘建国，中国科学院院士、南京大学教授郑有炓，中国照明电器协会副秘书长窦林平出席会议并讲话。市科协党组书记、主席董谦主持会议。常州市科技局、质监局和半导体照明联盟成员单位近百人参加会议。  在常州市科协的倡议下，该市半导体照明产业技术创新联盟成立大会在市行政中心隆重举行。常州市委常委、组织部长刘建国，中国科学院院士、南京大学教授郑有炓，中国照明电器协会副秘书长窦林平出席会议并讲话。市科协党组书记、主席董谦主持会议。常州市科技局、质监局和半导体照明联盟成员单位近百人参加会议。  半导体照明以其技术的先进性和产品应用的广泛性，被公认为21世纪最具发展前景的高技术领域之一。目前，常州涉足半导体照明产业的生产企业100余家，除引进台湾光宝科技、晶品光电等半导体照明国际一流龙头企业，也培育了常州鸿联灯饰有限公司、江苏思瑞照明科技有限公司、常州新宇车灯有限公司等一批本地实力企业，产业规模达到100亿元左右。发展势头迅猛，前景十分广阔，是我市八大新兴产业园区中极有可能异军突起的重点产业。  联盟聘请郑有炓院士为顾问。郑有炓愉快地接受了聘请，并对常州市半导体照明产业技术创新联盟的成立表示祝贺。他说："联盟的成立很及时，对常州市半导体照明产业的发展具有'里程碑'的意义，将对常州半导体照明产业发展产生巨大的推动作用"。  窦林平指出，半导体照明对节能减排意义重大。半导体照明产业作为战略性新兴产业，正在蓬勃发展，目前正步入快速成长期，有较好的发展前景和巨大的市场空间。  刘建国在讲话中指出，常州半导体照明产业作为江苏省该产业唯一的特色基地，市委、市政府十分重视这一产业的发展，在武进区建立了半导体照明产业园，并在武进区建立了国家半导体照明产品质量检测中心。常州市科协牵头成立半导体照明产业技术创新联盟，是加快这一产业发展的又一项新举措，对产业和经济转型升级意义重大。  刘建国对新成立的联盟提出了三点希望：一是希望大家共同努力，把常州半导体照明建成特色鲜明的产业。产业发展根本出路在技术创新，制定完善的发展战略。要找准定位，集中力量，大力扶持产业发展。产业链中的企业发展要有所选择，既有大而强，也有小而精，还要有专而特的企业，提高产业在国际国内的竞争力，把我市半导体照明产业建成国际有影响、国内一流的特色产业。二是希望创新联盟在推动半导体照明产业发展中发挥重要作用。联盟要成为信息交流的平台。跟踪国际产业发展趋势，及时收集、发布、传输信息，做到信息共享。联盟要成为技术服务的平台。加强国家半导体照明产品质量监督检验中心等公共技术服务平台建设，做好对企业技术创新的指导，积极为企业发展服务。联盟要成为行业自律的平台。面向市场，树立讲诚信、讲品牌、讲质量的企业良好形象。三是希望政府、企业、研发单位多方联动，共同推动半导体照明产业的发展。政府有关部门要搞好服务工作，制定规划，给予政策扶持;企业要找准定位，选好发展策略，争取做出特色;研究部门，要为企业提供智力和技术支撑。  常州半导体产业技术创新联盟成立后，将瞄准域国际先进技术，组织专家与联盟企业，开展战略研究、关键技术研究、关键设备开发，提升联盟成员自主创新能力，努力使常州市半导体照明产业实现产业链完善、创新能力强、产品层次高、可持续发展的目标。  会上，郑有炓与刘建国共同为常州市半导体产业技术创新联盟揭牌。  会议选举产业常州鸿联灯饰有限公司董事长周文龙为常州市半导体照明产业技术创新联盟一届理事长。  

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  • 莱迪思所有获奖的PLATFORM MANAGER器件已投产

    【导读】莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布，其屡获殊荣的Platform Manager™系列产品完全合格并进入量产阶段。与此量产信息发布相配合的是更新的PAC-Designer® 6.0.1设计软件，它使模拟和电路板设计师将电路板的电源管理和数字板的管理功能集成至Platform Manager器件系列。此外，现在即可获取另外11个参考设计（包括风扇控制器，边界扫描 - 更新的PAC - Designer设计软件进一步优化了FPGA的利用率 – 关键词：FPGA，莱迪思，Platform Manager，服务器 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布，其屡获殊荣的Platform Manager™系列产品完全合格并进入量产阶段。与此量产信息发布相配合的是更新的PAC-Designer® 6.0.1设计软件，它使模拟和电路板设计师将电路板的电源管理和数字板的管理功能集成至Platform Manager器件系列。此外，现在即可获取另外11个参考设计（包括风扇控制器，边界扫描端口连接器和GPIO扩展器），这些都为使用Platform Manager产品而进行了专门的测试。    “我们为这款器件被工程行业接纳而感到兴奋，“低密度及混合信号解决方案市场总监Gordon Hands说道， “我们已经看到工程师将Platform Manager产品纳入了他们的设计，因为通过集成电源和数字板管理可以帮助降低电路板的管理成本。除了降低成本，设计师还利用Platform Manager的其他功能，如能够记录电源和其他电路板的故障。现在Platform Manager已合格并投入量产，我们将能够满足越来越多的客户对这些产品的需求。“ 预计Platform Manager器件将用于各种应用，电路板管理功能的复杂性会受益于它们所提供的集成功能。典型的应用包括无线基础设施、网络核心设备、服务器，数据存储和高端工业仪器仪表。 关于Platform Manager系列 电子产品杂志2010年命名的 “年度产品” 包括两款器件，LPTM10 - 1247和LPTM10 - 12107。LPTM10 – 1247器件可以监控12个电压幅度，并支持47个数字I/O，而LPTM10 – 12107可以监控多达12个电压幅度，并支持107个数字I / O。从功能上看，这些器件包括电源管理部分和数字电路板管理部分。电源管理部分包括可编程的阈值、精度为0.7％的精确差分输入比较块、48个宏单元CPLD、可编程的硬件定时器、一个10位模拟数字转换器和一个用于电源的微调和裕度微调块。数字电路板管理部分包括一个640 LUT的FPGA和可编程逻辑接口I/O。 关于的PAC - Designer设计软件 PAC-Designer 6.0.1设计软件提供了基于GUI的设计方法，模拟工程师可以使用直观的对话框来配置模拟部分; LogiBuilder设计方法将电源管理功能集成至片上CPLD；LogiBuilder或HDL（VHDL或Verilog）设计方法将数字板管理功能部分集成至Platform Manager器件的FPGA部分。现在更新的PAC-Designer 6.0.1软件提供了三种免费的经验证的IP核来实现闭环裕度功能，还有15个相关的参考设计。使用标准的的数字设计方法，数字设计师还可以使用莱迪思的ispLEVER ® 8.1设计软件集成其他的电路板管理功能至片上的FPGA部分。 定价和供货情况 新的Platform Manager能够在商业和工业温度范围内工作，而且有环保的无铅/无卤素封装。对128引脚TQFP封装的LPTM10 – 1247器件，大批量的售价为每片3.75美元。

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  • 中国LED补贴政策倾斜中西部城市

    【导读】随着中国大陆政府积极推动LED产业，台厂也积极西进布局，争取中国大陆庞大的照明市场商机。拓展产业研究所所长张光平表示，继沿海城市后，中西部省会级城市成为最积极启动LED政策补助的区域，其中，武汉东湖积极培植LED新势力，也获批为第2波政策指导下的半导体照明产业基地。  随着中国大陆政府积极推动LED产业，台厂也积极西进布局，争取中国大陆庞大的照明市场商机。拓展产业研究所所长张光平表示，继沿海城市后，中西部省会级城市成为最积极启动LED政策补助的区域，其中，武汉东湖积极培植LED新势力，也获批为第2波政策指导下的半导体照明产业基地。  据了解，台湾LED厂于中国大陆布局，包括璨圆的山东、宁波厂，亿光于广州、苏州，艾笛森扬州、东莞厂、李洲东莞厂，多集中于沿海城市。随着LED补贴政策往中西部省会级城市移动，政策面覆盖广，推动力度大，中部地区成长快速，未来也将逐渐形成LED产业聚落。   拓展产业研究所研究助理黄盼盼指出，中国大陆中西部3大核心经济带，包括京九京广铁路沿线以武汉城市群、长株潭城市圈为核新的经济圈，中原、关中地区以及国家能源基地为依托的黄河中游经济圈，以及成渝、昌九地区为核心的长江中上游经济圈，预估将成为未来中国大陆内动力。   其中，LED上游外延产业是目前中国大陆各地发展LED的重点之一，武汉在补贴政策上，对于MOCVD(金属有机化学气相沉积)设备投资今年也祭出大手笔补贴。 黄盼盼分析，除了补贴政策外，再加上家电下乡、汽车下乡、铁路建设和公路建设等政策挹注下，也将可望带动内需成长。   此外，张光平指出，2011年下半年承办各类赛事，也将进一步驱动照明内需市场，包括城市改造、景观照明、场馆照明、显示广告牌、示范应用等商机，中西部城市机会大。

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  • 安森美半导体向赛普拉斯收购CMOS图像传感器业务部

    【导读】2011年3月1日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)已完成向赛普拉斯半导体以全现金交易收购CMOS图像传感器业务部(ISBU)，金额为约3，140万美元，以购买协议为准作调整。此收购价格约为该业务部年销售额的1倍。  2011年3月1日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)已完成向赛普拉斯半导体以全现金交易收购CMOS图像传感器业务部(ISBU)，金额为约3，140万美元，以购买协议为准作调整。此收购价格约为该业务部年销售额的1倍。   向赛普拉斯收购的ISBU提供宽广阵容的高性能定制及标准CMOS图像传感器，用于数百万像素机器视觉、线性及二维(2D)条形码成像、医疗X射线成像、生物测定、数码摄影及电影摄影，及航空应用。收购的产品包括在业界出名的VITA、LUPA、STAR及IBIS系列。  ISBU将成为安森美半导体数字、军事/航空及图像传感器(DMI)部的一环，由DMI副总裁Vince Hopkin主管。  Hopkin说：“收购ISBU巩固了安森美半导体位列全球十大图像传感器供应商及领先CMOS图像传感器产品供应商的地位。ISBU的2D高速CMOS图像传感器与安森美半导体现有的光电产品阵容相辅相成，包括1D CMOS线性接触式图像传感器(CIS)、环境光传感器(ALS)及接近传感器。此外，收购扩充了公司的人才库，为我们的图像传感器市场区隔增加经验丰富的设计及应用工程团队。总之，ISBU的2D高速CMOS图像传感器显著加强及充实我们应用于工业、医疗、计算及军事/航空市场的图像传感器产品阵容。”  安森美半导体从此项收购获得了与是项业务相关的约100项专利及专利应用，并获得赛普拉斯适当的知识产权(IP)许可，从而继续从事及拓展业务。作为交易的一部分，约有70名赛普拉斯半导体ISBU雇员将加入安森美半导体。这些雇员大部分位于比利时Mechelen。

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  • IR收购领先数字电源管理解决方案提供商CHiL Semiconductor

    【导读】全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布已签署最终协议，以7，500万美元现金收购私人公司 CHiL Semiconductor Corporation (简称CHiL) ，最后金额取决于营运资金调整。这项收购为IR的技术阵营增加了领先的数字电源管理平台。该平台可以提高计算系统、图形、服务器和游戏设备等各种应用的能源效 有助IR开拓高速增长的数字电源市场 CHiL的数字电源平台与IR现有负载点技术及多相位产品相辅相成 有关交易预计将增加2012财政年度每股收益 关键词：IR，数字电源，CHiL，服务器， 全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布已签署最终协议，以7，500万美元现金收购私人公司 CHiL Semiconductor Corporation (简称CHiL) ，最后金额取决于营运资金调整。这项收购为IR的技术阵营增加了领先的数字电源管理平台。该平台可以提高计算系统、图形、服务器和游戏设备等各种应用的能源效率。 CHiL将专利数字技术与混合信号技术相结合，提供高性能多相位节能电源解决方案。客户可以利用数字控制的开放式架构，根据成本和性能目标设计电源系统，从而显著减少电路板面积及所需物料，并把许多模拟功能集成到设计的数字核心中。 IR 企业电源业务部副总裁兼总经理Tim Phillips表示：“我们广泛的业界领先产品阵容，如DirectFET、PowIRstage和SupIRBuckIR系列，加上CHiL的技术和专业知识，能为IR的客户带来独特的价值主张，提供性能和成本效益兼备的完整的端到端集成解决方案。数字电源管理正处于快速普及阶段，IR在此时引进CHiL的技术将加强公司在这方面的市场优势，有助于把握业务增长机会。”  Phillips补充说：“这项收购是继我们与CHiL在去年成功建立战略产品关系之后，必然迈出的崭新一步。有关交易更会为IR增加一个经验丰富的数字电源设计和应用工程团队，使我们更加人才济济。” IR战略及业务发展副总裁Vishwas Karve表示：“未来十年，市场对节能产品的关注将有增无减，这将使数字电源管理方案更广泛地应用于DC-DC转换器、AC-DC转换器、照明、逆变器和D类音频系统等领域。对CHiL的收购迅速拓展了IR在高性能计算和图形领域的业务；从中期来看，也会有助于我们在服务器、存储系统和笔记本电脑终端市场的业务拓展；从长远来看，这种效益还会延伸到IR的其它垂直终端市场业务，包括节能产品、汽车产品和HiRel业务。” CHiL首席执行官 Ram Sudireddy表示：“IR对电源管理解决方案和节能技术的专注，使其成为我们的客户和员工的理想合作伙伴。随着数字电源管理市场的不断发展，IR与CHiL技术的结合，能够打造更高性能和更低成本的解决方案，帮助最终用户创造更多能源效率解决方案。迄今为止，CHiL已经在图形、高性能计算及服务器平台等广泛领域获得大量的设计订单，IR将让我们如虎添翼，使我们的业务进一步增长。” 有关交易预计于2011年第1季度内完成。这项收购初期会为IR带来每季度约300万美元的额外经营出支，但相关收益预计可在公司2012财政年度的每股盈利中反映出来。

    半导体 集成 数字电源管理 BSP SEMICONDUCTOR

  • CEVA-TeakLite-III DSP 通过DTS-HD Master Audio™ Logo认证

    【导读】全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP内核通过了DTS-HD Master Audio™ Logo认证。这项认证是在实际的CEVA-TeakLite-III DSP内核硬件平台上，利用全面优化的软件(SW)实现方案来完成的，可为高端音频SoC开发人员提供一种已获验证的硬件和软件 摘要：   全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP内核通过了DTS-HD Master Audio™ Logo认证。这项认证是在实际的CEVA-TeakLite-III DSP内核硬件平台上，利用全面优化的软件(SW)实现方案来完成的，可为高端音频SoC开发人员提供一种已获验证的硬件和软件解决方案，帮助其简化设计流程，大幅缩短DTS-HD兼容产品的上市时间。 关键字：  硬件，  编解码器，  DSP，  处理器，    在实际的CEVA-TeakLite-III硬件上完成全面优化的编解码器认证能够确保所有基于CEVA-TeakLite-III之设计的性能及兼容性.  全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP内核通过了DTS-HD Master Audio™ Logo认证。这项认证是在实际的CEVA-TeakLite-III DSP内核硬件平台上，利用全面优化的软件(SW)实现方案来完成的，可为高端音频SoC开发人员提供一种已获验证的硬件和软件解决方案，帮助其简化设计流程，大幅缩短DTS-HD兼容产品的上市时间。  CEVA原生的32位CEVA-TeakLite-III DSP内核最近获Linley Group在其2010年CPU 和 DSP内核报告中评为业界最佳音频处理器，它也是CEVA-HD-Audio解决方案的构建基础。这款单核解决方案可集成在家庭娱乐及消费电子IC中，为业界最紧凑、功耗效率最高的HD音频方案。相比其它音频解决方案 (对于高级音频应用案例有些需要双处理器)，CEVA-TeakLite-III DSP内核总体实现成本更低，芯片尺寸更小。  CEVA-TeakLite-III DSP获得DTS-HD Master Audio Logo认证，可以立即使用DTS-HD Master Audio、DTS-HD Hi Resolution、DTS-HD LBR™、DTS-ES™、DTS 96/24™、DTS Digital Surround™ 和 DTS Neo:6™编解码器的全面优化实现方案。CEVA-TeakLite-III DSP的创新性32位音频处理能力有助于实现业界最高效的完整DTS-HD编解码器套件，相比蓝光光盘使用案例中的任何其它IP内核，其所需MHz性能更低。例如，基于DTS-HD Master Audio的蓝光光盘使用案例在最坏情况下，单个CEVA-TeakLite-III处理器的频率小于340MHz，还不到65nmG工艺节点下最高可运行频率的40%。  DTS公司执行副总裁兼首席运营官 Brian Towne 表示：“我们非常高兴CEVA的新型音频处理器系列通过了DTS-HD Master Audio认证。CEVA-TeakLite-III DSP将让用户全面体验DTS的高清音频。因此，客户可以利用这种新的高性能、低成本音频引擎，在其产品中高效整合同类最佳的DTS认证音质。”  CEVA 公司市场拓展副总裁Eran Briman 表示：“CEVA-HD-Audio解决方案在HD音频SoC开发人员中广受欢迎，获多家顶级数字电视、机顶盒和蓝光光盘IC供应商所采用。有了DTS-HD Master Audio认证，基于CEVA-TeakLite-III的平台可提供无需折衷的解决方案——具有业界领先的性能和32位音频质量，这些经过验证的方案能够缩短开发时间、降低设计成本，同时满足严格的面积和功率要求。”  CEVA-HD-Audio 解决方案基于CEVA-TeakLite-III DSP内核，包含一个可配置的缓存子系统、一套完善的最优化HD音频编解码器，以及完整的软件开发套件，备有软件开发工具、原型开发电路板、测试芯片、系统驱动与RTOS。  关于DTS公司  DTS公司(Nasdaq: DTSI)致力于提供数字娱乐的最佳体验、品质保证以及易于集成，目前全球有数亿件DTS授权消费电子产品采用了DTS的精致音频技术。作为曾经享誉业内的多声道音频技术先锋，DTS已成为蓝光光盘标准的指定音频格式。通过网络连接获取电影及其它形式的数字娱乐内容的消费电子设备在不断增长，DTS的技术在推动这种发展态势的同时也正在得到越来越多采用。DTS技术被广泛应用于家庭影院、汽车音响、PC、游戏机、DVD播放器、电视、数字媒体播放器、机顶盒、智能手机、环绕声音乐软件以及所有能够播放蓝光光盘的设备。DTS成立于1993年，总部设在美国加州Calabasas，其授权业务总部位于爱尔兰Limerick，并在北加州、华盛顿、加拿大、中国大陆、法国、香港、日本、韩国、中国台湾和英国等国家和地区设有办事处。   关于CEVA公司  CEVA是手机、移动手持设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权商。CEVA 的知识产权组合包括面向蜂窝基带(2G/3G/4G)、高清 (HD) 视频和音频、分组语音 (VoP)、蓝牙、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的广泛技术。2009 年 CEVA 获授权方生产了超过3.3 亿片以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括八大顶级手机OEM厂商中的七家，包括诺基亚、三星、LG、摩托罗拉、索尼爱立信和中兴 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手机产品中，每3部手机就有超过1部采用CEVA DSP内核。  

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  • 2010年中国半导体行业分析及厂商排名

    【导读】集成电路产业发展10年简要回顾；当前国内集成电路产业新特点；新政对产业发展带来积极影响；4号文件将对未来我国集成电路产业的发展带来如下积极影响。 摘要：  集成电路产业发展10年简要回顾；当前国内集成电路产业新特点；新政对产业发展带来积极影响；4号文件将对未来我国集成电路产业的发展带来如下积极影响。 关键字：  集成电路，  回顾，  技术水平，  竞争力，  代工，  封测，  4号文件 经过10年的发展，国内集成电路产业取得了有目共睹的快速发展，同时还存在很大差距与诸多不足。为进一步加快集成电路这一国家战略性、基础性产业的发展，国务院于2011年1月28日正式发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)，对集成电路产业给予进一步鼓励与扶持。新政策的发布将继续推动产业的投资与创新，中国集成电路产业将迎来新一轮快速发展期。 集成电路产业发展10年简要回顾 1.行业规模迅速扩大，但国内市场自给率未能显著提高。 回顾2001年到2010年10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2010年国内集成电路产量预计将达到640亿块，销售额预计将超过1440亿元，分别是2001年的10倍和8倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。中国成为过去10年中世界集成电路产业发展最快的地区之一。 同一时期，我国集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了6.5倍。然而我国集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。近几年我国集成电路进口规模迅速扩大，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续多年超过原油成为国内最大宗的进口商品。与巨大且快速增长的国内市场相比，中国集成电路产业虽发展迅速但仍难以满足内需要求。 2.技术水平大幅提高，但与国际先进水平的相对差距未能明显缩小。 在产业规模迅速扩大的同时，中国集成电路行业的整体技术水平在过去10年也得到了全面提高。随着国内数条12英寸生产线的建成量产，国内芯片大生产技术的主体已经由5英寸、6英寸，0.5微米以上工艺水平提升至8英寸、12英寸，0.18微米至90纳米的水平，特别是中芯国际、大连英特尔等企业的最高技术水平已经达到65纳米的水平。 但是，从与国际先进水平的相对差距来看，受西方国家对集成电路技术出口限制的制约，近10年中国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2个技术节点。目前以英特尔、三星半导体等为代表的世界领先半导体企业的32纳米集成电路芯片生产线已纷纷建成投产，相对于我国大陆65纳米的最高技术而言，依然领先了45纳米和32纳米两个世代。 3.IC企业蓬勃发展，但国际级大企业尚未形成。 随着国内集成电路产业规模的扩大，一批本土集成电路企业快速崛起，并成为国内集成电路行业发展的中坚力量。但是，这些企业与国际半导体巨头相比，无论是业务规模还是技术水平都还有着较大的差距。中芯国际与全球第三大晶圆代工企业GlobalFoundries的营收差距进一步扩大。国内最大的IC设计企业海思半导体，其2010年的销售收入也仅为全球最大的IC设计企业高通公司的1/10，其与全球第10大IC设计企业的营收差距也在40亿元以上。国内集成电路行业亟待打造堪称国际级大企业的龙头公司。 4.技术与产品创新取得显著成果，但行业竞争力仍有待加强。 在国家对研发创新给予重点投入与大力扶持的帮助下，过去10年国内集成电路产业在诸多领域的核心技术上取得了令人瞩目的突破，并在手机芯片、IC卡芯片、数字电视芯片、通信专用芯片、多媒体芯片等多个产品领域取得创新成果。但也应清醒地看到，通用CPU、存储器、微控制器、数字信号处理器等量大面广的通用集成电路产品基本依赖进口。国内集成电路行业在核心技术与产品的研发与产业化方面，其竞争实力仍有待进一步加强。 当前国内集成电路产业新特点 1.产业规模恢复增长，产业结构进一步优化。 在国内外市场强劲增长的拉动下，2010年中国集成电路产业快速增长，全行业实现销售收入1440.15亿元，同比增长达到29.8%，扭转了2008年和2009年连续两年规模下滑的不利局面。 在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年国内IC设计业同比增速达到 34.8%，规模达到363.85亿元；芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元；封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%，封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%。 2.产品开发取得突破，代工与封测产能吃紧。 IC设计业在2010年的表现相当突出，不仅在规模上快速增长，同时在高端产品的开发上也取得突出成果。北京君正、福州瑞芯、上海赢方、广州新岸线等公司及时抓住机遇开发CPU核心芯片获得成功；展讯、联芯科技等手机核心芯片公司以3G手机的推广为契机，在手机核心芯片的开发上也取得成果。展讯的TD-SCDMA基带芯片、新岸线的2.0G处理器等产品，其技术均已达到40纳米的国际先进水平。同时，北京兆易创新在Flash存储器，山东浪潮华芯在DRAM存储器上也取得了实质性的突破。 [!--empirenews.page--] IC设计业的快速发展导致国内芯片代工与封装测试产能普遍吃紧。2010年中芯国际、华虹NEC、宏力半导体等国内主要芯片代工企业的产能利用率都保持在94%左右。长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛等国内主要封装测试企业在2010年也普遍呈现产能吃紧的状况。芯片代工与封装测试产能吃紧已经影响到了许多国内中小型IC设计公司的正常业务。众多中小设计企业因拿不到产能而放空市场。“产能为王”已经成为集成电路企业获取竞争优势的重要手段。 3.资本市场表现活跃，行业整合初现端倪。 随着市场的回暖以及创业板的推出，国内集成电路企业特别是IC设计企业上市热情空前高涨。包括珠海欧比特、国民技术、福星晓程、锐迪科等IC设计企业，以及东光微电子等分立器件企业纷纷在2010年成功实现IPO。至2010年年底国内半导体领域上市公司累计已经达到24家。此外，北京君正、中颖电子、深圳明威、上海矩泉、成都和芯、杭州国芯、上海新进等多家集成电路企业也正积极酝酿登陆资本市场。可以说，资本市场的活跃表现为国内集成电路产业的发展注入了新的活力。 与此同时，国内外集成电路行业间的整合也初见端倪，TI收购成都成芯成为2010年中国芯片制造领域的大事。在IC设计领域，Atheros收购上海普然、联发科收购苏州傲视通等也引人注目。随着中国市场地位的日益提高、产业基础的不断成熟，将会有更多的境外公司选择以并购的方式进入中国。上述整合情况对于国内集成电路产业而言，可谓是喜忧参半。喜的是国内本土企业可以获得进一步发展所急需的国际资源，忧的是国内企业自己整合乏力。如何真正用好“两种资源、两个市场”，还需要加以深入思考。 新政对产业发展带来积极影响 为进一步巩固过去10年我国集成电路产业发展所取得的成果，弥补产业目前仍存在的诸多差距与不足，进一步加快集成电路这一国家战略性、基础性产业的发展，国务院于2011年1月28日正式发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称4号文件)，与18号文件相比较，4号文件有以下几个特点： 1.政策扶持力度更大。 4号文件明确提出：“继续实施国发18号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准”，其中对集成电路产业的支持由设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，可见4号文件是18号文件的拓展与延伸。国家对集成电路产业的政策扶持力度进一步增强。 2.集成电路产业得到进一步强调。 18号文件共计13章，其中专门集成电路产业的内容仅有1章(第十二章)，其余均为软件方面内容。4号文件共计8章，各章内容对集成电路产业均有涉及。政策内容上，4号文件全文共34条，其中与集成电路产业有关的政策达到29条；18号文件全文中“软件”一词共计出现106次，“集成电路”一词仅出现24次，而在4号文件全文中，“软件”一词共出现82次，而“集成电路”一词出现频次已增加到61次。新政策中集成电路产业地位的提升由此可见一斑。 3.更加注重解决企业实际经营中遇到的不便与困难。 经过10年发展，国内集成电路产业从小到大，并新建立了众多集成电路企业。这些企业在几年的发展中，积累了一定经验，也在日常生产经营中遇到了不少与集成电路产业特点相关的实际问题。如项目建设中产生的短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题，集成电路设计企业进口料件的保税问题，软件企业和集成电路设计企业需要临时进口的自用设备的进口关税问题，质检、通关时长时间等待导致对集成电路相关设备、仪器造成不良影响的问题，以及文件给予的所得税优惠与其他优惠政策交叉时如何处理的问题等。4号文件中对这些问题给予了针对性的解决办法。 4.对政策的落实工作十分重视。 “落实难”是18号文件执行过程中遇到的突出问题，国家已充分意识到这一问题，并在4号文件突出强调政策的细化与落实。18号文件规定：“各地人民政府和国务院有关部门要根据《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的要求，抓紧研究制定相应的实施细则和配套政策，尽快组织实施。”4号文件则进一步强调：“各地区、各有关部门要高度重视，加强组织领导和协调配合，抓紧制定实施细则和配套措施，切实抓好落实工作。发展改革委要会同有关部门及时跟踪了解政策执行情况，加强督促指导，确保取得实效。”新政策不仅强调要“高度重视”、“抓紧制定细则”、“切实落实”、“确保实效”，而且明确了督促政策实施的具体部门，可说是极大的注重实效。 4号文件将对未来我国集成电路产业的发展带来如下积极影响。 1.坚定了产业发展的信心与决心。4号文件的发布，表明了国家重点发展集成电路产业的决心。这对于广大集成电路企业以及计划进入集成电路产业的企业而言，无疑坚定了其发展的信心与决心。“信心比黄金还要宝贵”，这一点在18号文件颁布后的10年中已经得到充分显现。未来4号文件还将继续起到国家政策对产业发展的导向作用。 2.引起了各方的广泛关注与重视。4号文件本身已明确要求“各地区、各有关部门要高度重视”，未来集成电路产业无疑将继续作为各级政府优先发展的产业受到重点扶持。同时，通过政府部门、产业界、投资机构，以及新闻界对文件的宣传，“集成电路产业大有可为”这一信息将传递到社会各界。未来4号文件对于产业发展外部环境的进一步优化将起到积极作用， 3.给予了行业急需的优惠与扶持。4号文件已经在财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权保护、市场等多个方面，对集成电路产业给予了多项行业急需的优惠与扶持。借鉴18号文件的经验，有关部委正在制定的实施细则中，将在此基础上给予更多细节上优惠。同时，未来各地方政府出台的相应地方性政策中，还将有更加细致、更加优惠的内容，4号文件对产业扶持的倍增作用不言而喻。[!--empirenews.page--]

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  • CEVA 宣布为CEVA-TeakLite-III DSP 提供Dolby HD Audio编解码器套件

    【导读】全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，现已提供Dolby高清(HD)音频编解码器套件，包括用于CEVA-TeakLite-III DSP 内核的7.1-声道Dolby® TrueHD、Dolby Digital Plus、Dolby Pro Logic IIx和Dolby Digital编码器。而CEVA-TeakLite-I 摘要：  全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，现已提供Dolby高清(HD)音频编解码器套件，包括用于CEVA-TeakLite-III DSP 内核的7.1-声道Dolby® TrueHD、Dolby Digital Plus、Dolby Pro Logic IIx和Dolby Digital编码器。而CEVA-TeakLite-III DSP 内核最近在The Linley Group的DSP内核综合报告中被评为“业界最佳音频处理器 (best all around audio processor)”。 关键字：  数字信号处理器，  内核，  音频，  机顶盒，  播放器，  数字电视，  芯片，    全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，现已提供Dolby高清(HD)音频编解码器套件，包括用于CEVA-TeakLite-III DSP 内核的7.1-声道Dolby® TrueHD、Dolby Digital Plus、Dolby Pro Logic IIx和Dolby Digital编码器。而CEVA-TeakLite-III DSP 内核最近在The Linley Group的DSP内核综合报告中被评为“业界最佳音频处理器 (best all around audio processor)”。  CEVA-HD-Audio解决方案基于广获采用的CEVA-TeakLite-III内核，是业界最紧凑、功耗最有效的HD音频解决方案，可集成在家庭娱乐及消费IC产品中，包括用于蓝光光盘播放器、数字电视(DTV)和机顶盒(STB)等的芯片。相比其它需要双核音频处理器的解决方案，该解决方案能够以单个DSP内核支持要求最严苛的蓝光光盘应用，从而简化SoC设计，降低总体成本，并减小芯片尺寸。  Dolby Laboratories广播技术高级市场总监Jason Power表示：“Dolby致力于在范围广阔的内容和设备上实现高品质娱乐体验。我们十分高兴能够与CEVA合作，加快拥有出众音频性能的新产品的开发速度。”  CEVA还宣布已获Dolby MS10 与 MS11多码流解码器授权，可用于下一代数字电视和机顶盒设计，这些设备需要支持多种内容来源，以及多种音频格式。   Dolby MS10能够解码应用于电视和机顶盒的多种特定广播音频格式，包括Dolby Digital Plus、Dolby Pulse、Dolby Digital、HE AAC和AAC 码流。Dolby MS11多码流解码器增加了若干项音频后处理技术，包括Dolby Volume和5.1声道音频混频器。这些技术结合在一起，提供了涵盖大多数器件类型、大部分地区及全球广播标准的完整DTV和STB音频解决方案。  CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman 表示：“在简化音频编解码器及后处理集成，以满足客户不断变化的要求方面，Dolby MS10 与 MS11是一大重要进步。多来源、多格式音频内容的迅速融合，需要一个功能强大且灵活的解决方案。我们的CEVA-HD-Audio产品与用于DTV、STB和蓝光光盘应用的Dolby HD Audio编解码器套件相结合，有助于缩短这些面向下一代消费产品SoC的开发时间，并降低开发成本。”  CEVA-HD-Audio 解决方案基于CEVA-TeakLite-III DSP内核，且包括一个可配置缓存子系统、一套完善的最优化HD音频编解码器，以及完整的软件开发套件，其中备有软件开发工具、原型开发电路板、测试芯片、系统驱动与RTOS。    

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  • 触摸屏技术的革命：IDT单层多点电容式触摸屏解决方案

    【导读】据介绍该方案的传感器创新之处在于：它是真正的单层、多点触摸技术；能够很好地消除触摸重影现象；并且具有统一的X/Y分辨率。而控制器的创新之处在于具有先进的多点触控算法、具有高抗噪和无需屏蔽层特点。 摘要：  据介绍该方案的传感器创新之处在于：它是真正的单层、多点触摸技术；能够很好地消除触摸重影现象；并且具有统一的X/Y分辨率。而控制器的创新之处在于具有先进的多点触控算法、具有高抗噪和无需屏蔽层特点。 关键字：  IDT，  单层ITO，  多点，  投射电容触摸屏，  低成本，  LDS700x 2月25日，IDT公司在IIC春季展中推出了一款具有革命性意义的技术——单层ITO多点投射电容触摸屏解决方案。新的触摸屏技术和控制器解决方案无需其他解决方案要求的交叉隔离点，保持了全面的多点触摸功能，从而实现了低成本的整体解决方案，而又不影响产品的功能和性能。典型应用包括移动手机、个人导航设备，以及5 英寸屏幕尺寸的手持游戏平台。 IDT先进用户界面部产品营销策略总监Eric Itakura表示：“IDT触控技术的优势在于集成和创新。LDS700x系列集成了专有的传感器和先进控制IC。”据介绍该方案的传感器创新之处在于：它是真正的单层、多点触摸技术；能够很好地消除触摸重影现象；并且具有统一的X/Y分辨率。而控制器的创新之处在于具有先进的多点触控算法、具有高抗噪和无需屏蔽层特点。 IDT先进用户界面部产品营销策略总监Eric Itakura Eric Itakura说：“标准的电容式触摸屏传感器要求多达3个ITO导电层(X传感器、Y传感器和屏蔽层)，IDT由于设计出了高抗噪的32位多点触摸控制器LDS700x，因此允许取消两个ITO层，这不仅可节省2美元传感器成本和改善了光透射率(这可降低对LED背光强度的要求)，而且可帮助触摸模块制造商实现更高的成品率(ITO层越少，越容易制造)，大幅降低了批量生产成本。” 此外，Eric还强调指出，IDT的专利传感器技术还允许ITO制造商用碳纳米管等材料来替代传统ITO材料，以实现连续一卷一卷的ITO层生产制造，这又可进一步降低ITO层的制造成本。目前IDT触摸屏模块合作方主要有GE、Truly和Wintek。 IDT目前提供LDS7000和LDS7001两款高性能、多点触摸、全分辨率的高抗噪32位触摸屏控制器，分别支持多达30到35个传感器通道。这两款控制器都能以8ms的数据率快速响应触摸输入，以改善用户体验，实现要求快速响应时间的先进应用。在2.7V电源下，无触摸情况下的功耗小于4mW，有触摸情况下的功耗小于9mW。

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