更多

  • 英特尔能否撬动智能数字标牌市场?

    【导读】过去几年，英特尔做了很多战略调整，例如致力于移动互联网，已在中国发布了三款智能手机(联想、中兴和摩托罗拉)。另外一个大手笔，就是在嵌入式、物联网、智慧城市等方面投入，英特尔预计未来嵌入式互联网将远远超过现在的移动互联网。 摘要：  过去几年，英特尔做了很多战略调整，例如致力于移动互联网，已在中国发布了三款智能手机(联想、中兴和摩托罗拉)。另外一个大手笔，就是在嵌入式、物联网、智慧城市等方面投入，英特尔预计未来嵌入式互联网将远远超过现在的移动互联网。 关键字：  英特尔，  智能手机，  嵌入式 战略调整：关注嵌入式物联网 过去几年，英特尔做了很多战略调整，例如致力于移动互联网，已在中国发布了三款智能手机(联想、中兴和摩托罗拉)。另外一个大手笔，就是在嵌入式、物联网、智慧城市等方面投入，英特尔预计未来嵌入式互联网将远远超过现在的移动互联网。 在嵌入式互联网中，英特尔关注几大领域，数字标牌就是十分看好的一个蓝海，并力图打破传统的零售和广告模式，并为零售、交通、教育、银行等行业带来新的智能体验。 那么，英特尔的推广方式有何特点，能否奏效? 营造全产业链 首先，英特尔在营造全产业链——这不是一般半导体公司有实力做的。英特尔在关注客户的市场，甚至帮助客户的客户定义新产品。比如零售和广告业，英特尔中国区嵌入式及消费电子事业部中国事业部总监曾明指出：“目前传统的、固定内容播放、单方面广告推送方式不能满足现在广告商的要求。”而未来数字标牌的用户体验有多方面：互联性，感知性，交互性。 英特尔也关注零售及数字标牌发展趋势，认为零售行业正在发生很大的变革： 1.零售商逐步成为供应商的领导者; 2.零售技术成为未来零售商能否获得竞争力和优势的要素; 3.品牌溢价将成为零售商创造价值的主要方式; 4.消费者的体验方式正在发生改变; 5.电子商务将成为非常重要的零售信息渠道。 为此，英特尔与合作伙伴为客户打造了多种方案，例如梅西(Macy's)百货的化妆效果虚拟展示柜台、阿迪达斯零售店的电子鞋柜、可口可乐的人影可乐动感图像，并正在给中国移动设计手机展示标牌。不仅如此，还于2012年在中国各地举办了多场英特尔数字标牌和零售峰会[1-2]。 “从产品、渠道到终端用户，英特尔在数字标牌的推广不完全只为了把产品推出去，我们更会去了解客户的需求，帮助他们制定方案，帮助产业链中的合作伙伴打造他们想要的解决方案。”英特尔中国区智能系统事业部王东华博士总结道。 可见，英特尔凭再次从幕后跳到前台，在全产业链的打造上下功夫。(而一般半导体公司的商业模式是服务客户、满足客户需要，少有对客户方向指引方向的，可见英特尔的实力与领导力。) 技术准备 英特尔已在技术上也做好了准备。为了支持嵌入式客户，面向高端提供酷睿i7、i5平台，面向主流客户，有赛扬平台，还有基础的酷睿i3平台，明年将推出第四代平台，23纳米制程，性能、功耗会进一步升级。它们都具备为嵌入式系统服务的特点，能为客户提供8~15年的支持与供货承诺。 另外，英特尔不仅提供产品，还力推完整的解决方案。推出或正在推出的技术或标准有： 1.远程管理实施方案和远程管理技术; 2.匿名技术分析软件，可以分析受众的性别、年龄、参观人数、时间长短等; 3.OPS标准，这是一个开放的、行业正在推动的业界标准; 4.英特尔智能系统框架，是刚刚在美国IDF上发布的，它可以帮助客户满足平台底层需求; 5.安全技术，收购了McAfee公司，未来在安全方面会有更深入的合作，并涉足硬件优化; 6.多媒体，将会在此做更多的开发; 7.无线显示。 结论 有人说，数据是未来信息时代的新兴货币。人们称现在正进入大数据时代。不是吗，随着设备的互联互通，正产生惊人的数据，英特尔也找到了这个蓝海。 英特尔的方案能奏效吗?看来英特尔已做好了准备。不过，多年来，英特尔Style是比较擅长做前瞻性的市场预测和搞领先技术，至于市场能否如其所期，不仅要看老大哥——英特尔及铁杆伙伴是否给力——人和，还有天时——市场的不确定性(例如零售业与电商的博弈引发另类需求)，更有地利——其身后的竞争者是否足够敏捷、弯道超车。 机遇与风险并存，不愿冒大的风险，就到红海、紫海去游泳吧! 照片 英特尔中国区嵌入式及消费电子事业部中国事业部总监曾明

    半导体 数字标牌 英特尔 智能数字 BSP

  • Diodes宣布以1.51亿美元收购BCD半导体

    【导读】美国半导体元件厂商Diodes Incorporated(以下简称“Diodes”)周四股价上涨1%，原因是该公司昨天宣布以1.51亿美元收购BCD半导体，现金支付。 摘要：  美国半导体元件厂商Diodes Incorporated(以下简称“Diodes”)周四股价上涨1%，原因是该公司昨天宣布以1.51亿美元收购BCD半导体，现金支付。关键字：  半导体，  元器件，  智能手机 美国半导体元件厂商Diodes Incorporated(以下简称“Diodes”)周四股价上涨1%，原因是该公司昨天宣布以1.51亿美元收购BCD半导体，现金支付。 周四，Diodes股价在纳斯达克常规交易中上涨0.23美元，报收于17.14美元，涨幅为1.36%，盘中曾触及17.99美元的高点，主要由于华尔街分析师看好这项并购交易。BCD半导体股价在纳斯达克常规交易中上涨3.43美元，报收于7.41美元，涨幅为86.18%，盘中曾触及7.80美元的高点。 根据协议，在合并交易生效之日，BCD半导体每股美国存托凭证(代表6股普通股)将被转换为可换取8美元现金的权利，不计利息，总对价将为1.51亿美元左右。 Atlas Technology Group LLC和Duff & Phelps LLC将在这项交易中担任Diodes的金融顾问，Sheppard Mullin Richter & Hampton LLP担任法律顾问。加拿大皇家银行资本市场(RBC Capital Markets LLC)担任BCD半导体的独家金融顾问，Covington & Burling LLP担任其法律顾问。 标杆资本分析师加里·莫布里(Gary Mobley)周四发布研究报告，给予Diodes股票“买入”评级，同时将目标价从20美元上调至25美元。他指出，“这项收购交易相当有利”，原因是该交易将Diodes的年度每股收益增加20美分，而且还能将Diodes的模拟产品组合比例从20%提高至35%，将利润率提高1%。 莫布里还指出，这项交易同时“将BCD半导体广泛的前端制造能力，与Diodes广泛的后端制造能力合并到了一起”。他指出，从Diodes如何利用自身及BCD半导体的工厂来看，应该有一条可行的道路，以提高毛利率。 他说：“BCD半导体目前在上海运营一家晶圆制造工厂，很快还将在上海开设第二家工厂;Diodes目前也运营着两家晶圆工厂。但是，这些工厂出产的大多数晶圆都将被用于Diodes的分立元器件。Diodes模拟晶圆的大多数需求一直都是外包的。加上成都新开的一家工厂，Diodes将运营着两家尚未充分利用的大型测试和包装工厂。BCD半导体一直都在外包大多数包装服务。 从2012财年业绩来看，BCD半导体和Diodes的总毛利率为26%。在合并BCD半导体的前端晶圆加工能力和Diodes的包装产能后，应可将毛利率提高至少200个基点。在BCD半导体的晶圆生产线上生产Diodes模拟部件，可能需要几年时间，但将BCD半导体的包装服务转入Diodes现有工厂可能只需一年。” 美国投资公司R.W. Baird分析师特利桑·基拉(Trisan Gerra)重申Diodes股票“中性”评级，目标价16美元。他预计，2013财年BCD半导体营收为1.64亿美元，这意味着交易价格相当于该公司营收的0.9倍。他还进一步指出：“这项交易可对Diodes形成增值作用，预计使其明年的每股收益增加0.1美元。” 与马布里一样，基拉也认为收购BCD半导体会提高Diodes的利润率和市场份额。 他说：“BCD半导体第四季度的毛利率预计为28%，略高于Diodes当前的毛利率，而且BCD半导体具备在中期内将毛利率提高至30%至40%的潜力。BCD半导体的市场份额仍在增长，能对Diodes的产品组合和地区性业务形成补充，尤其是在AC/DC和DC/DC领域(在BCD半导体营收中所占比例超过40%)。BCD正开始在AC/DC领域中取得重大胜利，在中国智能手机市场以及ODM(原始设计制造商)中处于良好地位。” 但基拉并不建议投资者买入Diodes股票，原因是“预计该公司将在第一季度中继续实施库存去杠杆化措施，而且近期的宏观经济前景表现疲弱。”

    半导体 半导体 BCD DIODES BSP

  • 富士通PC销售目标可能无法实现

    【导读】今年，富士通可能无法完成年度PC销售目标，因为欧洲危机导致需求下滑，加上日本产品在中国遇到冲击。 摘要：  今年，富士通可能无法完成年度PC销售目标，因为欧洲危机导致需求下滑，加上日本产品在中国遇到冲击。关键字：  富士通，  处理器，  智能手机 12月28日消息，今年，富士通可能无法完成年度PC销售目标，因为欧洲危机导致需求下滑，加上日本产品在中国遇到冲击。 富士通总裁Masami Yamamoto告诉媒体，到3月底止的一财年，公司的PC销售目标为700万台，但目标可能无法实现，销售只有600-700万台。 Masami Yamamoto还说，Windows 8上市未能使PC销售复苏，它未有达到预期效果。 富士通是日本IT服务提供商，生产微处理器、智能手机和电脑。10月，富士通将全年运营利润预期下调5%，降至1000亿日元(12亿美元)，主要是因为电子产品、芯片销售在欧洲下滑。 去年，手机和PC业务占富士通总销售额的24.3%。 Masami Yamamoto还表示，3月份富士通会公布半导体业务重组计划。之前的消息称，富士通已经在谈判，试图将日本西部的主要半导体厂出售给台积电。 由于面临基础设施升级高成本压力，以及三星等企业的价格竞争，日本芯片制造商正努力外包生产，重组亏损业务。 瑞萨电子是车用微处理器最大生产商，日本媒体年初报道说，富士通、松下和瑞萨试图将陷入困境的LSI芯片部门结盟。

    半导体 富士通 PC MOTO BSP

  • 东芝RGB-WG滤镜矩阵传感器专利详情

    【导读】近日，特许公开专利号为No.2012-253727的东芝RGB-WG滤镜矩阵传感器专利公布。新专利将改善RGBW滤镜矩阵传感器在弱光环境下出现的颜色饱和度不足问题。 摘要：  近日，特许公开专利号为No.2012-253727的东芝RGB-WG滤镜矩阵传感器专利公布。新专利将改善RGBW滤镜矩阵传感器在弱光环境下出现的颜色饱和度不足问题。关键字：  东芝，  RGB-WG，  滤镜矩阵传感器，  专利 近日，特许公开专利号为No.2012-253727的东芝RGB-WG滤镜矩阵传感器专利公布。新专利将改善RGBW滤镜矩阵传感器在弱光环境下出现的颜色饱和度不足问题。 No.2012-253727号专利详情： 公开日期：2012年12月20日 申请日期：2011年6月7日 为提高小型传感器的感光度性能，索尼研制出了RGBW滤镜矩阵，并推出Exmor RS系列传感器。与传统RGB滤镜矩阵不同的是，索尼在滤镜矩阵中加入了感光灵敏度更高的W白色像素，用来处理亮度信号。 但RGBW滤镜矩阵也存在着缺点。弱光环境下，如果W像素曝光正常，其他颜色像素则会由于曝光时间短，造成照片颜色饱和度不足，而当RGB像素曝光正常时，W像素信号已接近饱和状态，又会对周围像素产生干扰，导致画面质量下降。 东芝RGB-WG滤镜矩阵传感器原理图 东芝RGB-WG滤镜矩阵传感器为改善上述问题，将W像素设置成WG(White Green)像素，并修改了各类像素的排列次序。WG像素兼具W像素的感光灵敏度，又拥有更宽的波长范围，可同时记录亮度数据和绿色数据(人眼对绿色最敏感)。从而在正确曝光的基础上，提高照片的饱和度。

    半导体 传感器 东芝 矩阵 RGB

  • 富士通智能手机首度进军海外市场

    【导读】富士通(Fujitsu)社长山本正已27日接受日本媒体采访时表示，该公司目前正与海外电信业者进行协商，一旦签订契约，就会于2013年在海外贩售智能手机产品，此将为富士通智能手机首度进军海外市场。据日经指出，与富士通进行协商的对象应为欧美电信业者。 摘要：  富士通(Fujitsu)社长山本正已27日接受日本媒体采访时表示，该公司目前正与海外电信业者进行协商，一旦签订契约，就会于2013年在海外贩售智能手机产品，此将为富士通智能手机首度进军海外市场。据日经指出，与富士通进行协商的对象应为欧美电信业者。关键字：  富士通，  智能手机，  芯片，  半导体 12月29日消息，富士通(Fujitsu)社长山本正已27日接受日本媒体采访时表示，该公司目前正与海外电信业者进行协商，一旦签订契约，就会于2013年在海外贩售智能手机产品，此将为富士通智能手机首度进军海外市场。据日经指出，与富士通进行协商的对象应为欧美电信业者。 富士通2011年度(2011年4月-2013年3月)于日本国内的手机销售量(功能手机+智能手机)达800万台，销售市占率位居首位。 另外，关于富士通系统整合芯片(System LSI)事业计划和Panasonic与瑞萨电子(Renesas Electronics)进行整并一事，山本正已表示，计划于今年度内(2013年3月底前)敲定半导体事业整编的相关协商。 除系统整合芯片有意与Panasonic和瑞萨进行合并之外，富士通也计划将系统整合芯片厂“三重工厂”进行出售。山本正已虽回避表明买厂对象为何，但日本媒体再度指名就是台湾台积电(2330)。 之前，日经新闻于7月27日报导，富士通、瑞萨、Panasonic整并系统整合芯片事业后，会成立一家专门负责半导体设计/研发的新公司，而合并后的半导体生产将释单给台积电进行代工。 Thomson Rueters也于7月27日报导指出，据多位关系人士指出，富士通正就出售三重工厂一事和台积电进行协商。另据日经新闻报导指出，除富士通之外，瑞萨也正与台积电协商，计划将旗下系统整合芯片主力生产据点“鹤冈工厂”出售给台积电。

    半导体 电信 富士通 智能手机 BSP

  • 联发科智能手机芯片获Sony及Motorola订单

    【导读】联发科4核心智能手机芯片MT6589除了获得中国手机大厂青睐，2012年第4季小量出货，联发科也透过国内手机代工厂，取得Sony及 Motorola(摩托罗拉)中低阶智能手机订单，最快可在2013年第1季开始供货，将带动2013年智能手机芯片持续放量。 摘要：  联发科4核心智能手机芯片MT6589除了获得中国手机大厂青睐，2012年第4季小量出货，联发科也透过国内手机代工厂，取得Sony及 Motorola(摩托罗拉)中低阶智能手机订单，最快可在2013年第1季开始供货，将带动2013年智能手机芯片持续放量。关键字：  联发科，  智能手机芯片，  Sony，  订单 联发科4核心智能手机芯片MT6589除了获得中国手机大厂青睐，2012年第4季小量出货，联发科也透过国内手机代工厂，取得Sony及Motorola(摩托罗拉)中低阶智能手机订单，最快可在2013年第1季开始供货，将带动2013年智能手机芯片持续放量。 打入一线大厂供应链 联发科在2012年12月中发表首款4核心智能手机芯片MT6589，因为兼具性能及成本优势，获得多家中国手机大厂如TCL、金立及联想等采用，其中 TCL及金立的产品即将亮相，争取首发地位，联发科无线通讯事业部总经理朱尚祖之前指出，MT6589已获得多家指针客户采用，终端产品第1季起陆续上 市。 除了中国手机客户，由于联发科与国内手机代工厂原本就有密切的合作关系，可望透过手机代工厂供货给Sony及MOTO(Motorola)的中低阶智能手机，打入一线智能手机大厂供应链。 业者表示，国内手机代工厂包括华宝及华冠，华宝之前以NOKIA(诺基亚)订单为主，与联发科业务往来比较没有交集，华冠因为客户结构关系，自功能手机时代就开始与联发科合作，联发科也透过华冠，供货给LG及MOTO的功能手机芯片。 加深华冠的合作关系 随着今年华冠开始转型以智能手机为主，对联发科4核心芯片采购量将同步成长，除客户主动要求外，成本及产品性能也是考量因素，以华冠今年智能手机出货目标1400万支来看，虽采用高通(Qualcomm)芯片占多数，但联发科4核心芯片问世后，可望加深彼此合作关系。 业者指出，华冠今年以日系客户NEC、Sony及美系MOTO订单为主，Sony订单在2013年第1季起逐步放量，其中低阶智能手机可望采用联发科的芯片，最快第1季供货，之后还有MOTO订单，将成为刺激联发科智能手机芯片放量的主动力。对接单消息，联发科以不评论单一客户订单消息为由，并未证实。

    半导体 智能手机 手机芯片 SONY MOTOROLA

  • Diodes将以每ADS 8美元的价格收购BCD半导体

    【导读】半导体分立元件厂商Diodes和BCD半导体日前共同宣布，两家公司已经达成并购协议。Diodes将以每ADS 8美元的价格收购BCD半导体，不计利息，总对价约为1.51亿美元。预计交易将于明年第一季度末或第二季度初完成。 摘要：  半导体分立元件厂商Diodes和BCD半导体日前共同宣布，两家公司已经达成并购协议。Diodes将以每ADS 8美元的价格收购BCD半导体，不计利息，总对价约为1.51亿美元。预计交易将于明年第一季度末或第二季度初完成。关键字：  半导体，  集成电路，  芯片 半导体分立元件厂商Diodes和BCD半导体日前共同宣布，两家公司已经达成并购协议。Diodes将以每ADS 8美元的价格收购BCD半导体，不计利息，总对价约为1.51亿美元。预计交易将于明年第一季度末或第二季度初完成。 BCD半导体总部位于上海，是一家活跃在大中华区的模拟信号集成电路制造商(IDM)主要从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。据悉就在今年，这家公司还跻身中国十大芯片设计公司，可见其实力不容忽视。 Diodes是一家致力于分立、逻辑及模拟半导体市场的供应商，其产品涵盖消费电子、计算机、通信、工业及汽车等市场。通过这次收购，Diodes将吸收BCD半导体电源管理产品方面的优势，拓展及增强其模拟产品组合;借助BCD半导体在中国市场上的地位扩展其在亚洲市场上的占有率;收购后，Diodes的制造能力和产能也会得到提升。

    半导体 半导体 ADS BCD DIODES

  • 超低电压MEMS时脉元件将成业界新宠

    【导读】超低电压MEMS时脉元件将成业界新宠。随着传统石英振盪器逐渐难以因应行动装置轻薄、低功耗设计需求，业界已转向运用标準化半导体製程研发微机电系统(MEMS)振盪器、超低电压无石英(Crystal-less)时脉产生器;近期，工研院更积极融合两种技术优点，进一步打造高精準度、低耗电与小尺寸时脉元件，以满足行动装置日益严苛的设计要求。 摘要：  超低电压MEMS时脉元件将成业界新宠。随着传统石英振盪器逐渐难以因应行动装置轻薄、低功耗设计需求，业界已转向运用标準化半导体製程研发微机电系统(MEMS)振盪器、超低电压无石英(Crystal-less)时脉产生器;近期，工研院更积极融合两种技术优点，进一步打造高精準度、低耗电与小尺寸时脉元件，以满足行动装置日益严苛的设计要求。关键字：  半导体，  解决方案，  电路 超低电压MEMS时脉元件将成业界新宠。随着传统石英振盪器逐渐难以因应行动装置轻薄、低功耗设计需求，业界已转向运用标準化半导体製程研发微机电系统(MEMS)振盪器、超低电压无石英(Crystal-less)时脉产生器;近期，工研院更积极融合两种技术优点，进一步打造高精準度、低耗电与小尺寸时脉元件，以满足行动装置日益严苛的设计要求。 工研院资通所低功耗混合讯号部技术副理李瑜表示，目前市面上有叁种时脉元件解决方案，分别是石英振盪器、MEMS振盪器及无石英时脉产生器。在行动装置严格要求低功耗、轻薄化的影响下，传统石英振盪器因须採用金属或陶瓷封装，不仅生产成本较高、交货期间长，且难微缩封装尺寸与高度，地位已渐渐式微;相较之下，MEMS振盪器及无石英时脉产生器则快速崛起，开始瓜分行动装置市场商机。 其中，MEMS振盪器虽拥有尺寸微缩、精準度媲美石英振盪器的优势，但内部包含前端MEMS谐振器与后端补偿电路，囿于晶圆製程变异与MEMS元件特性，仍面临单价高、温度及电压适应力弱等问题;同时，其驱动电压仍在1.8～3.3伏特(V)之间，要缩减功耗满足行动装置需求，就须导入更多省电机制，影响系统效能与成本。因此，工研院提出MEMS谐振器整合超低电压电路的解决方案，全力克服上述问题。 李瑜透露，工研院日前发布超低电压晶片技术，将与MEMS振盪器进一步结合，催生更高整合度、低耗电时脉元件。现阶段，资通所与南分院正紧锣密鼓展开新产品研发计画，将整合MEMS谐振器，以及一颗基于0.3～0.5伏特(V)超低电压补偿电路製成的特定应用积体电路(ASIC)，兼容前者的高精準度、高频率稳定性，以及后者的低电压驱动、适应温度範围等优点。 李瑜分析，MEMS振盪器相容半导体製程与封装技术，极具尺寸微缩、晶片整合度、量产速度与成本等效益，且频率精準度平均已达到10～20ppm以下，满足中高阶时脉应用产品规格;未来整合超低电压补偿电路后，更有助改善MEMS振盪器操作环境变异、时脉稳定度问题，提供更出色的效能修復机制，并降低50%以上功耗。 此外，利用经验证、优化的超低电压晶片技术，亦可减轻MEMS振盪器在晶圆层级、功能性及温度测试的复杂度，从而压缩测试时间与成本，更快达成降价目的，以加速取代石英振盪器。 不仅如此，MEMS厂也开始酝酿行动系统单晶片(SoC)内建MEMS振盪器的解决方案，以去除外部时脉电路，达到提升效能与降低成本的双重功效。李瑜认为，这是MEMS振盪器的独特设计优势，有助其压低单价并快速提高渗透率，进而扩大取代石英产品;反观石英元件封装形式与SoC则不相容，无法达成该设计需求。 至于无石英时脉产生器方面的进展，工研院亦已开发一款超低电压时脉产生器，除尺寸非常微小外，亦将功耗控制在12微瓦(µW)以下，并达到±500ppm精準度水準，可望在中低阶时脉应用领域快速扩张版图。 显而易见，传统石英振盪器正面临左右夹攻的局面;为扳回一城，相关供应链业者已着手改良石英时脉元件的封装技术，甚至进一步投入测试可匹配半导体製程的生产方案，期大幅缩减尺寸与成本，防堵MEMS、超低电压时脉产生器的强力攻势。

    半导体 元件 低电压 石英 MEMS

  • 英伟达金洋：移动计算是IT行业最有发展前途的方向

    【导读】年关将至，针对2012年的市场和产品，推出了精彩的系列年度横向评测，让今年的热点产品有个公平、公正、公开的全面较量，而为了让大家更了解市场行业的新动态、新方向，让厂商能拥有更贴近用户的发言平台，我们同时也为大家带来了各大厂商的行业观点或对我们年评项目的点评。以下是对NVIDIA公司中国区高级公关经理金洋的独家专访。 摘要：  年关将至，针对2012年的市场和产品，推出了精彩的系列年度横向评测，让今年的热点产品有个公平、公正、公开的全面较量，而为了让大家更了解市场行业的新动态、新方向，让厂商能拥有更贴近用户的发言平台，我们同时也为大家带来了各大厂商的行业观点或对我们年评项目的点评。以下是对NVIDIA公司中国区高级公关经理金洋的独家专访。关键字：  移动设备，  处理器，  PC 年关将至，针对2012年的市场和产品，推出了精彩的系列年度横向评测，让今年的热点产品有个公平、公正、公开的全面较量，而为了让大家更了解市场行业的新动态、新方向，让厂商能拥有更贴近用户的发言平台，我们同时也为大家带来了各大厂商的行业观点或对我们年评项目的点评。以下是对NVIDIA公司中国区高级公关经理金洋的独家专访。 NVIDIA公司中国区高级公关经理金洋 1、2012年的IT市场可以说是瞬息万变，据传Intel和AMD都可能加入移动市场，请问NVIDIA(英伟达)怎么看IT市场的一系列变革?未来NVIDIA(英伟达)会怎样平衡显卡和NVIDIA Tegra两个市场? 答：IT行业的变革其实是消费者使用习惯变化的一个映射。随着高速互联网的快速普及，更多的消费者习惯于在移动设备上体验更丰富的视觉内容，例如游戏、视频、休闲娱乐等，而这样的变化对于移动设备的视觉计算能力提出了更高要求。 熟悉NVIDIA公司的朋友们都了解，NVIDIA从成立之初就致力于提升视觉计算的技术水平，通过不断研发投入，使得消费者可以体验到更为逼真、更为精彩的视觉感受。Tegra是NVIDIA面向移动设备推出的最新品牌，面世三年以来已经发展到了第三代产品，相信很快消费者就可以看到下一代的Tegra的产品。Tegra秉承了NVIDIA在视觉技术方面的强大优势，可以为消费者提供无与伦比的视觉体验，同时通过优秀的电源管理设计，使得移动设备的续航时间大为改善。我们相信Tegra会在新的一年中继续扮演领导者的地位，不断巩固NVIDIA的技术优势。 移动计算是IT行业最新也是最有发展前途的一个方向，我们欢迎更多竞争对手的加入，相信更为激烈的竞争可以为用户带来更加出色的产品。同时，这也从一个侧面也证明了NVIDIA在5年之前就开始布局的移动计算的战略是明智的，相信这样前瞻性的决定可以使得NVIDIA继续保持技术领导者的地位。 GeForce和Tegra分别面向游戏玩家和移动用户，这两者并不冲突，相反还可以相互补充。很多GeForce的忠实用户，都愿意去使用搭载Tegra处理器的手机，因为他们对于NVIDIA的设计水平和技术优势很有信心。公司内部会进一步在两个产品线上加大投入，不断推出新品，相信NVIDIA的粉丝们会在2013年获得更多的惊喜。 2、NVIDIA(英伟达)的开普勒显卡市场状况如何? 答：在今年年初NVIDIA(英伟达)推出了首款基于Kepler构架的旗舰级产品NVIDIA GeForce GTX 680，凭借着高性能、低功耗、高效率等多方面的优异表现，令PC用户的游戏体验达到了一个新的高度，同时也推动了游戏产业的进步。在随后的时间里NVIDIA(英伟达)不断完善市场布局，如今在每一个价位段中消费者均可以买到基于Kepler构架的GeForce产品。目前来看，得益于Kepler架构优秀的设计，GeForce 600系列产品可以充分满足不同类型的游戏玩家对于显卡的需求，从GeForce 600系列显卡在各个价位段出现的供不应求的局面便可以看出消费者对于Kepler的喜爱。 此外在专业领域，NVIDIA Quadro和NVIDIA Tesla产品也均已经实现Kepler的全产品线布局。尤其是在HPC市场，基于Kepler构架的NVIDIA Tesla产品助力“Titan泰坦”超级计算机获得了全球HPC的新霸主地位。在今后NVIDIA(英伟达)还将继续通过不断的技术革新，继续保持业界的领导者地位。

    半导体 NVIDIA 英伟达 移动计算 BSP

  • 智能电源管理技术升级助力市场扩大与需求

    【导读】智能电源管理技术，包括控制器、更高效的元器件、软件，它们的进步将成为市场主要推动力。 摘要：  智能电源管理技术，包括控制器、更高效的元器件、软件，它们的进步将成为市场主要推动力。关键字：  智能电源，  管理技术，  控制器，  元器件 总体上来说，我认为全球电子行业的发展依然会有两位数以上的增长速度。特别针对于像越南和非洲国家等发展中国家，对移动设备仍有非常大的需求。其中可挖掘的两个最主要的发展趋势是：一为更方便携带，另一个为提升生活水平。 移动设备面临更方便携带的需求，因而更小的尺寸和更长的电池寿命是关键。小尺寸意味着更多的功能捆 绑在有限的空间里，最好的例子就是拥有很多应用程序的智能手机。因此，硬件将需要至少四核处理器，还有WiFi和LTE等连接。软件应用程序将影响到硬件的成败关键因素。 华润矽威总经理方乐章 更长的寿命也是显而易见的。家电用品将具有更小的尺寸和更高的效能，例如现有的白炽灯泡将被替换为节能灯和LED，电视将会发展到60寸或以上的高清晰度平板电视，冰箱、洗衣机、空调等将变得更智能、更节能。而这，则需要新的更好的电子产品，如IGBT、MEMS技术、高集成度IC等等。 展望2013年，从未来的两大市场趋势进行分析，一方面是便携式升级，从更方便与移动的角度来看，移动手机和平板电脑将无可置疑的成为成长性最高的产品。相应的，四核处理器以及应用会成为主流，周边配套芯片例如PMU、LCD/图形驱动程序、WiFi等，以及其它配件如电池包和耳机等，都将有市场机会。 另一方面是追求更为优质的生活。围绕身边的日常用品来说，由于成本以及亮度达到类似CFL的水平，LED照明将开始进入世界各地的许多家庭。据预期，全球范围内2013年产量将会达5亿。许多政府的奖励和回扣计划也相继推出来推动需求。另外，高清晰度电视和机顶盒将成为下一个亮点，洗衣机和冰箱等白色家电，均会变得更高效、更智能，使用可充电锂电池的电动自行车具有更长寿命，也变得为更多的受众群接受。 此外，还有一些技术的应用，例如智能电源管理技术，包括控制器、更高效的元器件、软件，它们的进步将成为市场主要推动力。

    半导体 软件 控制器 智能电源管理 BSP

  • 无线电源充电即将登场

    【导读】移动设备已经升至电子行业排名第一的位置。人们随时随地访问数据，对小型、智能、无处不在、强大和低功耗移动设备的需求将会推动半导体行业发展。 摘要：  移动设备已经升至电子行业排名第一的位置。人们随时随地访问数据，对小型、智能、无处不在、强大和低功耗移动设备的需求将会推动半导体行业发展。关键字：  移动设备，  适配器，  连接器，  电源，  IC 移动设备已经升至电子行业排名第一的位置。人们随时随地访问数据，对小型、智能、无处不在、强大和低功耗移动设备的需求将会推动半导体行业发展。 消费者希望在不使用AC适配器和专用连接器的情况下，为移动设备在任何时间、任何地点进行充电。比如，家中、车上和公共区域——如机场、咖啡馆、办公室、会议室和数不清的其他地点——应该有一个无处不在的充电垫。打破AC适配器限制的所有关键因素和催化剂都已具备，是时候该无线电源充电登场了。 IDT近期发布了一些激动人心的产品和技术，即我们的无线电源产品进入无线充电这一新市场。它们在2013年将会赢得消费者关注，我们相信它们有潜力在总体上超越市场成长。 Ted Tewksbury，CEO，IDT IDT的IDTP9030和IDTP9020是全球首个单芯片无线电源发送器和业界最高输出功率的单芯片接收器解决方案。当搭配使用时，它们成为业界最有效的端到端无线电源解决方案，可减少能源成本和达到更快的充电时间。 要想使无线电源充电变成主流，围绕这一技术建立健康的生态环境会是一个关键要素。IDT是无线电源联盟(Wireless Power Consortium，WPC)和无线电源A4WP标准的领导成员。并且，我们近期公布了两个非常重要的合作伙伴关系，将有利于加速市场对这一充电技术的采用。 英特尔公司已选择IDT开发一款基于共振技术的集成发送器和接收器芯片组，用于英特尔的无线充电技术。IDT的无线充电IC将提供业界领先的尺寸和成本缩减，同时简化产品开发和集成。与IDT一道，英特尔公司致力于在明年提供针对超极本、一体机、智能手机和独立充电器开发的验证参考设计。此外，高通公司也选择IDT作为其硅合作伙伴来开发一款集成接收器IC，用于高通的无线充电参考设计。 无线充电即将改变我们的生活方式。通过为类似英特尔和高通这样的关键公司提供核心硅技术，IDT站在了这个市场革新的中心。尽管我们处在一个激动人心又纷乱的行业，但我们认为唯一不变的一件事就是“变化”。 IDT将继续保持在计时、串行交换和接口、增加模拟、电源管理和系统专长方面的专家和市场领导者地位，我们能够为通信和计算领域提供完全应用优化的、混合信号解决方案，同时，我们很兴奋并且已经准备好迎接无线电源市场的成长。 在具有挑战性的经济环境下，我们将关注点聚焦于我们的关键市场，通过简化操作来保证实现研发投资回报的最大化。亚洲市场对IDT而言非常重要，IDT总收入的几乎三分之二产生于亚洲，IDT会继续增加在工程支持和设计团队方面的投资。

    半导体 电源充电 无线电源 IDT BSP

  • 2012年全球半导体代工市场：占全球约50%份额

    【导读】全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”(以下简称：台积电)正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的两座工厂外，还将投资近52亿美元另建一处新工厂。台积电积极投资的动作与陷入电脑需求低迷的英特尔形成鲜明对比。 摘要：  全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”(以下简称：台积电)正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的两座工厂外，还将投资近52亿美元另建一处新工厂。台积电积极投资的动作与陷入电脑需求低迷的英特尔形成鲜明对比。关键字：  半导体，  智能手机，  平板电脑 全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”(以下简称：台积电)正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的两座工厂外，还将投资近52亿美元另建一处新工厂。台积电积极投资的动作与陷入电脑需求低迷的英特尔形成鲜明对比。 台湾南部的工厂将于明年第一季度开工建设，预计到2014-2015年上半年投。主要生智能手机和平板电脑的通信和图像处理的大规模整合电路系统(LSI)。电路线宽将达到16纳米(1纳米为10亿分之1米)以下。台积电将力生更小、耗电量更低的最尖端品。 台积电于今年4月和11月已经开始建设两座工厂。虽然没有公布月能，但据估算三座工厂合计能将增加20%-30%。 小型化和节电技术领先 在没有自主品牌、专为客户代工生领域，台积电掌握全球份额的约50%。台积电能逐步确立优势地位是因为形成了技术实力衍生投资余力的良性循环。 在技术竞争激烈的智能手机市场上，不但需要将图像处理和通信模组装入小小的半导体中，而且还需要降低耗电量的技术。要同时实现上述目标，大规模整合电路微细化技术不可或缺。 在目前，只有台积电能够生最尖端的28纳米宽品。美国高通和博通公司等厂商都纷纷向台积电发订单。到2012年三季度为止，台积电尖端工厂能都将处于供不应求的状态。 利润率37%的庞大投资能力 建设最尖端大规模整合电路工厂需要投资数千亿日元。而营业利润率高达37%的台积电仅一个季度就能有1000亿日元以上的利润，拥有从事代工生的其他企业望尘莫及的投资余力。 虽然台积电2012年的设备投资额约为83亿美元，已经创下历史新高，但董事长张忠谋12月14日表示，投资额“2013年将接近90亿美元”。

    半导体 半导体 智能手机 台积电 BSP

  • 2013全新挑战 英飞凌战略布局

    【导读】相信英飞凌会继续在汽车电子、工业功率控制、电源管理及多元化、智能安全卡等业务会持续稳定的发展。 摘要：  相信英飞凌会继续在汽车电子、工业功率控制、电源管理及多元化、智能安全卡等业务会持续稳定的发展。关键字：  英飞凌，  汽车电子，  电源管理 回顾2012年，中国市场已存在经济增速减缓的趋势，展望2013年，传统行业市场的不确定性或许将继续，这确实会是对电子产业充满挑战的一年。 从中国电子产业面临的挑战来说，成本的上升造成低附加值制造业的竞争力下降;针对中国部分出口产品(例如太阳能电池板等)的反倾销和反补贴税措施;部分行业分布零散，规划和管制力度不足(例如汽车电子等)，影响了本地产业的发展速度和规模;缺乏技术人才和优质知识产权阻碍了创新实力，因此削弱了中国在高附加值产业的竞争力。目前，中国电子专业人才流失严重，高科技行业严重缺乏高科技人才。加强人才培养，建立一支具有很强研发创新能力的信息人才队伍，是电子产业急需解决的困难。 英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫 虽然面临这些挑战，然而中国市场的规模及发展的潜力，为电子产业创造了巨大机会。作为业者，如果能找到适合的解决方案，利用市场的优势，规避薄弱环节，这些挑战也许会成为发展的机会。与此同时，注重培养和储备人才，从高校到行业，为产业发展提供所需的技术人才提供相关的培训条件和机会，建立有能力有经验有创新的电子技术队伍。 英飞凌会继续实施战略投资政策，发挥英飞凌产品在传统领域的优势，扩展市场份额，并根据客户的需求提供有技术领先，卓越质量的高性价比产品;同时新兴的高能效新能源及安全等领域依然保持强劲的发展潜力，是政府扶持的重点，也一直都是英飞凌战略布局和未来发展的一个重要部分。相信英飞凌会继续在汽车电子、工业功率控制、电源管理及多元化、智能安全卡等业务会持续稳定的发展。

    半导体 英飞凌 汽车电子 电源管理 BSP

  • 瞄准ADAS无限商机 全球车用芯片商先声夺人

    【导读】专用影像处理器与DSP在ADAS市场的卡位战开打。ADAS可望从顶级车应用扩及至中端车种，瞄准ADAS带来的商机，全球车用芯片商已针对新一代DSP或专业影像处理器展开强力布局，以期在这场卡位战中先声夺人。 摘要：  专用影像处理器与DSP在ADAS市场的卡位战开打。ADAS可望从顶级车应用扩及至中端车种，瞄准ADAS带来的商机，全球车用芯片商已针对新一代DSP或专业影像处理器展开强力布局，以期在这场卡位战中先声夺人。关键字：  DSP，  ADAS，  商机，  车用芯片，  布局 专用影像处理器与DSP在ADAS市场的卡位战开打。ADAS可望从顶级车应用扩及至中端车种，瞄准ADAS带来的商机，全球车用芯片商已针对新一代DSP或专业影像处理器展开强力布局，以期在这场卡位战中先声夺人。 先进驾驶辅助系统(ADAS)不再是顶级车驾驶的独享权利。在美国、欧洲法规推助下，废气排放量2，000-3，000cc的中端车种，可望于2014年开始配备ADAS，让ADAS应用规模进一步扩大。 瞄准正在起飞的ADAS商机，瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(ST)、飞思卡尔(Freescale)、英飞凌(Infineon)、亚德诺(ADI)和德州仪器(TI)等半导体业者，以及国内芯片商如伟诠、义晶等，皆积极开发符合中端车种需求的专用影像处理器或数字信号处理器(DSP)(如表1)，因此让ADAS战场瞬间弥漫硝烟，可预见的是，一场中、高端汽车ADAS影像处理器卡位战即将开打。 图1 资策会产业情报研究所资讯电子产业研究中心资深产业分析师顾馨文 资策会产业情报研究所资讯电子产业研究中心资深产业分析师顾馨文提及，国内外芯片业者正强力抢布汽车ADAS影像处理器市场。 资策会产业情报研究所(MIC)资讯电子产业研究中心资深产业分析师顾馨文(图1)表示，汽车安全的重要性与日俱增，除欧洲车规将于2013年规定巴士必须装设车道偏移系统外，各国政府亦正评估强制性规定导入ADAS，如美国和欧洲政府研拟于2014年在车规中纳入倒车雷达系统和车道偏移系统。两区车规一旦执行，将推助ADAS成为汽车标配，为汽车影像处理器业者带来庞大商机。 ADAS影像处理器需求起，国内外芯片厂商强力布局 事实上，ADAS分为两个面向，其一为视觉辅助系统，包含倒车显影功能等;其次为驾驶警示/辅助系统，涵盖车道偏移系统等。两大面向最大的相异点，在于视觉辅助系统影像处理器仅须具备影像校正和显示功能，而驾驶警示/辅助系统则要能进行影像辨识，技术难度更高一等。 顾馨文认为，在各国车规推助下，未来消费者对内装ADAS配备的意识将逐渐抬头，可望促使影像处理器供应商在ADAS的布局，从视觉辅助系统扩大至驾驶警示/辅助系统，并让目前以高阶车种、特殊车款导入为主的ADAS，慢慢渗透至中阶车款，进而逐步扩大ADAS市场规模。 顾馨文预估，2015年ADAS视觉辅助系统在全球车市的渗透率，将从2012年的9%攀升至21.2%，而全球驾驶警示/辅助系统的渗透率则将从2012年的5.3%大幅增至2020年的31.8%，市场前景可期，可望嘉惠影像感测器、影像处理与辨识技术，以及雷达收发器等半导体或技术供应商。 据了解，国外车电大厂如Mobileye、瑞萨电子、飞思卡尔等，在ADAS专用影像处理器的技术布局，皆已包含影像校正、辨识和显示功能，不仅可撷取镜头影像并显示于车机萤幕上，且能自动计算车辆与前车的距离，若距离太近将对驾驶发出警告或自动减速;显见国际大厂极力推升技术层次，抢攻ADAS商机。 另一方面，国内厂商伟诠、义晶亦瞄准ADAS市场商机，开发专用影像处理器，积极从影像处理器的后装??市场(After Market)转型至前装市场，以获取国际车厂和一级(Tier 1)ADAS系统厂商的青睐。顾馨文提及，台湾车电厂长期在专用影像处理器耕耘已逐渐展现成果，预估2013年即可看到第一波产品问世。 值得注意的是，由于中国大陆车厂分为本土车厂，以及本土与外商合资车厂，如美国通用汽车(GM)与上汽集团合组的上汽通用汽车等，因此现今本土车厂正面临合资车厂竞争的强大威胁，因此亟欲发展更加独特的汽车功能，以与合资车厂产品区隔，此将是台湾专用影像处理器供应商发挥的大好机会。 顾馨文分析，台湾影像处理器厂商与国外业者相较，具有服务周到、产品价格便宜等优势，惟在影像辨识技术的研发进度较慢，若能投入更多技术开发资源，或是借助与工研院和车辆研究测试中心的研发能量，将技术提升至与国外大厂相近的水准，便有机会以更高的产品性价比，打入中国大陆车厂的供应链。 [#page#] 抢占DSP地盘，ADAS专用影像处理器来势汹汹 就ADAS系统设计层面来看，目前ADAS系统整合厂及车厂多半采用DSP来进行开发，在瑞萨电子、Mobileye和飞思卡尔等厂商争相竞逐下，高度软硬体整合的ADAS专用影像处理器已快速在车用电子市场崭露头角，并以较DSP更快的处理速度和更高效能，获得车厂和一级ADAS系统整合厂的青睐，可望逐渐取代DSP在ADAS的地位。 图2 瑞萨电子营业行销事业部第一营业行销部副理何吉哲 瑞萨电子营业行销事业部第一营业行销部副理何吉哲认为，挟高处理效能优势，ADAS专用影像处理器已逐渐抢占DSP地盘。 瑞萨电子营业行销事业部第一营业行销部副理何吉哲(图2)表示，ADAS的环景影像监测功能对高效能处理器的需求日益攀升，采用专用影像处理器约可较DSP的处理速度快50%以上，使驾驶对行车时四周的行人、来车的掌握度更高，进而降低事故发生机率。[!--empirenews.page--] 由于过去ADAS的市场规模仍小，各品牌车款内建的ADAS功能亦多有分歧，系统厂商为保持设计上的弹性，多半采用DSP来开发产品;然而，由于行车安全日益受到重视，而原有DSP处理速度已难支援车速过快时的ADAS影像辨识功能，因此车厂导入高效能专用影像处理器已渐成趋势。 何吉哲分析，ADAS专用影像处理器和DSP最大的不同点，在于前者为软、硬整合解决方案，而DSP本身为通用型IC，必须再与相关影像处理演算法进行整合才可运行，然软体的功能易有局限，加上硬体的处理速度较软体速度快得多，因此专用影像处理器在处理效能和运作的稳定性较DSP更胜一筹。 另一方面，ADAS专用影像处理器的影像校正与辨识系为分工形式，由鱼眼镜头取得的影像讯号先经过校正后，再由后端硬体进行辨识，最后再显示于车机萤幕。经过分工处理，可进一步提升影像处理效能，尤其当汽车车速达一百公里以上时，每秒讯框(Frame)数目可能多达四、五十个，仅以一颗处理器完成所有工作的DSP ，若来不及进行影像处理，恐让行车安全大打折扣。 何吉哲指出，现阶段ADAS专用影像处理器，除在高阶车款获广泛采用外，特殊车款如巴士和货柜联结车，由于仅一位驾驶，加上车身过长导致驾驶从后视镜观察来车的死角多，因此开始使用专用影像处理器，未来中阶车款在行车安全考量下亦将逐渐导入。 事实上，针对ADAS专业影像处理器，瑞萨已推出一款同时具备影像校正、辨识和显示功能的系统单晶片(SoC)，可支援以摄影机为基础的周边环境监视系统，并能显示车道、号志与标示、行人、汽车等资讯，目前已打入亚洲、日本等高阶车款。 猛攻高阶车ADAS Mobileye/ST强打影像处理器 除瑞萨紧盯ADAS专用影像处理器市场，大力进行撒网布局外，意法半导体也看好ADAS商机，携手Mobileye打造汽车专用影像处理器。 意法半导体汽车产品事业体微处理器暨射频产品事业群台湾区产品行销经理邓殷敦表示，意法半导体携手Mobileye推出功能强大ADAS专用影像处理器。 图3 意法半导体汽车产品事业体微处理器暨射频产品事业群台湾区产品行销经理邓殷敦 意法半导体汽车产品事业体微处理器暨射频产品事业群台湾区产品行销经理邓殷敦(图3)表示，汽车安全的重要性备受重视，使得ADAS专用影像处理器的角色日益彰显，Mobileye透过采用意法半导体的车用IC，可强化专用影像处理器的效能，以进一步站稳在车用市场地位。 据了解，Mobileye以专利EyeQ技术，并采用意法半导体的车用IC，推出效能强大的专用影像处理器，现已获宝马(BMW)、通用汽车、福特(Ford)和富豪(Volvo)、克莱斯勒(Chrysler)、雷诺(Renault)、奥迪(Audi)和雪铁龙(Citroen)等高阶车款导入，可望扩大双方在车用市场的市占。 与此同时，Mobileye与意法半导体合作的专用影像处理器能支援夜视辅助、行人侦测和车道偏离辅助预警系统(LDW)功能，可帮助驾驶在恶劣天候环境下，清楚辨识前方路况，进一步把关行车安全。 [#page#] 另一方面，两家公司合作的专用影像处理器，不仅能透过影像辅助驾驶行车，亦能支援中长距离的雷达功能，可计算车子与前方车辆的距离，并依据车速去计算危险性高低，若是车速过快，或是与前车的距离过近，汽车系统会发动汽车做出自动减速动作，进而有机会降低车祸的发生率。 邓殷敦指出，目前意法半导体与Mobileye的合作??模式，为前者提供整合周边功能的SoC予后者，Mobileye以专利的影像处理演算法进行整合，再直接出货给汽车制造厂。至今该产品在全球的累计出货量已超过一百万颗，主要打入欧洲、美国和日本高级车款。 事实上，自2005年意法半导体与Mobileye合作开发专用影像处理器至今，已研发出两代产品。邓殷敦透露，第三代的产品已在研发阶段，预计于2014年初正式面市;新一代产品除强化既有功能外，意法半导体将进一步升级影像处理的速度，且Mobileye将对产品进行降价，以扩大市场占有率。 挟高整合度飞思卡尔ADAS方案进军中国 相较于瑞萨电子、Mobileye/意法半导体的专用影像处理器主攻欧洲、美国和日本市场，飞思卡尔看好中国大陆汽车市场商机，于2012年第三季推出第一代ADAS专用影像处理器，挟业界整合功能最完整的优势，挥军中国大陆ADAS市场;此外，该公司产品现亦已获得BMW车款导入。 飞思卡尔中国区汽车电子工程经理康晓敦表示，针对ADAS前端影像处理部分，现今业界多采用DSP进行处理，然而，由于高阶车款正推行360度车身环景系统，处理器至少须支援四个以上的摄影镜头，因而推升更高效能的专用影像处理器的市场需求，以更符合车厂设计所需。 另一方面，除前端影像数据处理的部分，ADAS还必须透过车用网路如乙太网路(Ethernet)，将影像数据传给主控端的处理器进行处理后，再传至车机萤幕显示给驾驶;因此，ADAS影像处理器必须具备影像辨识、显示及控制功能。 康晓敦指出，随着半导体技术的提升，微控制器(MCU)已整合DSP运算功能，不过DSP仅具影像处理能力，无法涵盖控制、传输等方面的能力，因此MCU须再整合其他IC，促使ADAS专用影像处理器兼备MCU与DSP双功能。 也因此，瞄准ADAS专用影像处理器商机，飞思卡尔以更高整合的单晶片迈出在市场第一步。康晓敦强调，相较竞争对手所推出的ADAS产品，飞思卡尔的专用影像处理器内建一颗功能强大的32位元MCU，该MCU结合影像处理IC、马达控制器、Sigma Sensor、乙太网路晶片等，现为业界整合度最高的ADAS影像处理器，可为ADAS系统整合厂商节省15%成本，以及15%印刷电路板(PCB)空间，并由于单晶片的故障率较多晶片为低，亦有助于提升汽车系统的可靠度和安全性。 康晓敦透露，中国大陆汽车市场对多元车内功能的需求逐渐攀升，因此飞思卡尔的ADAS专用处理器，亦将中国大陆车厂列为重点市场;该公司未来预计推出更多整合功能的MCU，期以效能更强大的产品抢占中国大陆市占。[!--empirenews.page--] 不让ADAS专用影像处理器专美于前，亚德诺与英飞凌积极强化ADAS应用的DSP功能，期以接近特定应用积体电路(ASIC)、高度整合型的产品，与其他ADAS专用影像处理器互别苗头。 高性价比DSP推助ADAS跨入中阶车市场 亚德诺资深应用工程师郭兆桁分析，具备ADAS功能的中阶车款，可望于2年后抢市。 值得注意的是，亚德诺中阶车ADAS的DSP产品，目前已获一级ADAS系统整合厂商导入设计。亚德诺资深应用工程师郭兆桁(图4)表示，就现阶段客户的研发进度推估，具ADAS功能的中阶车款2年后即可问世。 图4 亚德诺资深应用工程师郭兆桁 郭兆桁分析，欧洲车辆评鉴安全标准将纳入ADAS为标准配备，任何车款若想要获得最高安全等级认证便须装设ADAS，因而推助车厂从顶级车款向中阶车种转移，预计最快2014年欧洲车厂即可量产导入ADAS的中阶车款。 另一方面，郭兆桁指出，以往可用于ADAS的DSP价格较高，大多仅在少数顶级车种如BMW、宾士和奥迪使用，所以出货量不高;亚德诺新推出的DSP锁定中阶车款出击，藉由从上一代的130奈米(nm)制程进步到65奈米，使得该DSP功能更强但价格更低，可望进一步扩大出货量。 [#page#] 不过，ADAS影像处理的部分，若仅以软体执行将需较大的运算量，可能导致功耗激增;对此，郭兆桁指出，亚德诺DSP的最大特色，在于整合子系统(Sub-System) --管线视觉处理器(Pipelined Vision Processor， PVP)，该采用PVP硬体的高性能视讯分析加速器，结合影像辨识演算法与其他硬体功能，可达到每秒25GHz运算能力，能大幅提升执行效能。 不仅如此，软硬体整合的DSP解决方案，亦保有软硬体的升级空间，能因车厂的需求扩充新的元件和功能，可符合车厂对电子元件要求的5至10年生命周期，在汽车系统的设计上更有弹性。 郭兆桁强调，亚德诺ADAS DSP因制程改进和PVP技术所带来的低功耗效益，即使在85℃的环境下，功耗还是能维持在1瓦(W)以内，因而可同时整合五种影像辨识的演算法，包括车道偏移、前车测距、行人侦测、交通号志辨识和远近光侦测等，可望获ADAS零组件供应商、系统整合厂与车厂的青睐。 事实上，亚德诺这颗以Blackfin处理器核心为基础的DSP，亦为一颗通用型IC，除可应用于汽车ADAS外，也可用于工业或车牌、指纹、人脸辨识等嵌入式视觉系统导入;郭兆桁透露，目前该颗DSP已与汽车系统厂进入导入设计阶段，预计2年后欧洲、中国大陆中阶车款即可面市。 抢攻ADAS市场英飞凌DSP支援雷达功能 另一方面，英飞凌在ADAS DSP的研发实力亦不可小觑，该公司计画于2013年量产新款支援雷达功能的DSP，期以更低的整体物料清单(BOM)成本及更高的处理效能，抢攻车用市场商机。 图5 英飞凌汽车半导体亚太区经理陈福顺 英飞凌汽车半导体亚太区经理陈福顺指出，瞄准ADAS的市场商机，英飞凌将于2013年推出更高整合度及可支援雷达功能的DSP。 英飞凌汽车半导体亚太区经理陈福顺(图5)表示，虽然现阶段汽车ADAS市场尚未完全成熟，目前仍以高阶车款导入为主，但ADAS系统出货量逐年稳定成长，并以欧洲和中国大陆为出货大宗，因此英飞凌将进一步强化DSP功能，以吸引一级ADAS系统整合厂或车厂的青睐。 事实上，现在已有许多半导体厂商推出特定应用标准产品(ASSP)影像处理器，以更强大的处理效能抢占ADAS市场。然而，陈福顺强调，专用型IC的应用范围较通用型IC狭隘，并因多功能整合垫高ADAS系统厂商获车规认证的难度，除非出货量较大，否则车厂以导入DSP产品较为划算。 值得关注的是，英飞凌即将推出的DSP，除整合32位元TriCore系列三核心MCU外，更结合傅立叶转换(FFT)演算法，因而可解决天线杂讯干扰的问题，进而让DSP能支援雷达功能。 陈福顺强调，英飞凌新DSP可缩减周边元件、PCB空间，ADAS系统厂商不须大改IC设计便能进行功能扩充，且提供相容性文件协助客户通过ISO 26262认证，有助于厂商进一步缩短产品的上市时程。 此外，英飞凌亦具有车用网路晶片，如控制器区域网路(CAN)、FlexRay等汇流排收发器(Transceiver)产品线，可根据客户的需求弹性外挂于DSP，提供系统厂更具客制化的解决方案。 从汽车ADAS影像处理器的市场观察，现阶段DSP与专用影像处理器正处于共存状况;因而，瞄准逐渐起飞的ADAS市场商机，各厂商正全力发挥自家优势和技术，针对不同车厂的系统需求，积极推出整合功能更强的新一代产品，期在这场ADAS商机卡位战中抢得有利发展位置。

    半导体 DSP 芯片 影像 ADAS

  • MCU订单低迷 瑞萨MCU厂将于年末停工9天

    【导读】日经新闻报导，全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)于25日宣布，因欧洲及中国大陆景气减缓，导致MCU订单低迷，故旗下位于日本国内的9座半导体工厂将于今年的年末元旦假期期间停工3-10 天，停工天数将比去年的2-7天还多。 摘要：  日经新闻报导，全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)于25日宣布，因欧洲及中国大陆景气减缓，导致MCU订单低迷，故旗下位于日本国内的9座半导体工厂将于今年的年末元旦假期期间停工3-10 天，停工天数将比去年的2-7天还多。关键字：  控制器，  芯片，  电源，  半导体，  传感器 日经新闻报导，全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)于25日宣布，因欧洲及中国大陆景气减缓，导致MCU订单低迷，故旗下位于日本国内的9座半导体工厂将于今年的年末元旦假期期间停工3-10 天，停工天数将比去年的2-7天还多。 瑞萨表示，因大陆日系车销售不振，冲击MCU需求，故MCU主力生产据点“那珂工厂”将于元旦假期期间停工9天，停 工天数将比去年多2天;生产模拟芯片及电源管理芯片的滋贺工厂也将停工9天。 日经指出，受MCU订单低迷影响，富士通(Fujitsu) 子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)位于福岛县会津若松市的工厂也将于今年元旦假期期间停工14天，停工天数将比去年多4天。日经并指出，东芝 (Toshiba)旗下NAND型闪存(Flash Memory)主力生产据点“四日市工厂”虽将于元旦假期期间不停工，惟东芝于今年7月开始进行的减产措施仍将于元旦假期期间持续进行。东芝自7月24日 起就在四日市工厂进行减产3成的措施。 日本媒体产经新闻22日报导，因半导体需求回温，故东芝旗下生产马达/PC用电源控制芯片的姬路半导体工厂将于今年元旦假期期间不停工持续进行生产(该座厂于去年元旦假期期间停工8天)，生产影像传感器及系统整合芯片(System LSI)的大分工厂停工天数则将自去年的6天减半至3天。

    半导体 半导体 东芝 MCU BSP

首页 上一页 586 587 588 589 590 591 592 593 594 595 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多