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  • 看中安全性，车载信息娱乐系统才有未来

    【导读】最近一系列交通意外在网络上引起了广泛的关注。北京一名骑车人被轧成重伤。救护车遇堵后鸣笛鲜有车避让，一个生命就这样逝去。众多网友提出路上的司机都应该反思：“请让生命的特权车先走!”但也有司机提出：“不是不想让，而是不知道该怎么让。” 摘要：  最近一系列交通意外在网络上引起了广泛的关注。北京一名骑车人被轧成重伤。救护车遇堵后鸣笛鲜有车避让，一个生命就这样逝去。众多网友提出路上的司机都应该反思：“请让生命的特权车先走!”但也有司机提出：“不是不想让，而是不知道该怎么让。”关键字：  恩智浦半导体，  车载信息娱乐系统 最近一系列交通意外在网络上引起了广泛的关注。北京一名骑车人被轧成重伤。救护车遇堵后鸣笛鲜有车避让，一个生命就这样逝去。众多网友提出路上的司机都应该反思：“请让生命的特权车先走!”但也有司机提出：“不是不想让，而是不知道该怎么让。” 无独有偶，随后在重庆高速路上，为抢救一名病重的3个月大的男婴，巡逻执法车闪着警灯拉响警报驶向医院。但其他车辆听到了警报声，并不让道避让，应急车道也被社会车辆占用。婴儿送到医院已没有生命体征，虽经抢救仍不幸于当天晚上离世。在汽车成为全新信息化载体的今天，汽车的移动互联也成为了众多半导体厂商关注的核心领域。在这一事件中，半导体技术和汽车互联如何使“该怎么让”成为可以解决的问题? 塑造全新汽车的潮流巨变：互联移动与安全功能 随着汽车成为一个全新信息化载体，互联移动因此成为众多半导体厂商关注的核心领域。恩智浦半导体大中华区汽车电子业务部总经理陈伟进指出，未来的汽车正朝着三方面去发展：高能效、互联移动、安全，而所有的努力都朝着“会思考的汽车”这一目标迈进。其中互连移动为在道路上行驶的汽车带来更高的安全性、更大的便利性和更丰富的娱乐性，为消费者带来的用户体验改变体现在几个方面：导航娱乐和便利性、汽车可操作性和智能交通。 实现汽车、人、基础设施之间的通信 陈伟进表示，目前汽车的所有创新中有90%都是通过电子产品实现，其中半导体发挥着中央作用，同时不断提高汽车与外界的连接水平则需要与之相关的NFC、无线接收、雷达和远程信息处理等业务和技术的支撑。他首先介绍了恩智浦的车辆远程信息处理车载单元平台(Automotive Telematics On-Board Unit Platform， ATOP)。ATOP平台集成有八个不同的功能，包括GSM/3G(未来支持LTE)、GPS/GLONASS/北斗、多规格应用处理器、NFC、安全认证、CAN/USB总线、电源管理等，十分适合用于各种车辆到基础设施(car-to- infrastructure)的应用场景，因为该解决方案支持多项服务并行。例如，利用实时信息与行人信息系统实现回避壅塞(congestion avoidance)与交通管理。 虽然现在车载信息娱乐系统正在成为汽车差异化的重要手段，但是陈伟进提到，车载信息娱乐系统这几年发展下来，厂商遇到了一个瓶颈：随着智能手机和平板电脑的普及，很多功能都转到这类终端上去完成，车主和乘客已经很少再去车机里寻找所需要的功能。“所以信息娱乐系统未来的发展方向，娱乐部分的功能会减少，而安全部分的功能会增加，”陈伟进表示，“例如我们的安全模块会与信息娱乐系统结合起来，在不增加整体BoM成本的情况下，提供了额外的安全功能，我们认为这是近来信息娱乐系统发展的一个突破口。” 环境和城市交通发展的挑战不能没有半导体解决 大城市里，应付高人口密度和增长是对交通和基础设施的一大挑战。回到文章开头，在未来的智能交通里如何解决这类壅塞回避和事故避免的问题? 陈伟进特别强调了汽车紧急呼叫系统“eCall”。eCall系统是欧盟专为在全欧洲缩短交通事故的救援响应时间而设计，它可以在事故发生时发出自动应急呼叫，其中包含事故所需的关键数据，例如事故的精确位置和发生时间等。根据欧盟规定，至2015年，所有新车应将eCall作为标配。恩智浦的ATOP解决方案即针对这一应用开发。 在Car-to-Car /Infrastructure方面，陈伟进指出，可以通过半导体技术来解决的挑战包括：转角视物、高层建筑附近快速行进的汽车实现可靠的信号接收质量、低功耗。他举了下图的几个应用案例。想象一下这种可能性：汽车并不仅仅是被动的信息接收方，而实际上是一个主动的信息源。有了IEEE 802.11p技术支持智能交通系统(ITS)应用的专用WiFi标准，这一切将成为可能。重要信息通过802.11p标准在车辆间无缝传输，借助前方危险警报等功能，道路安全可得到极大的提升。当我们行驶在路上时。将IEEE 802.11p支持ITS应用的专用WiFi标准、GPS和GSM技术的潜能结合到车中，使得我们一路上可充分利用这些数据。从相对简单的前方危险警报到交叉口协同安全系统，通过经济可行的方案已使主动控制和管理交通堵塞成为现实。 当然eCall的应用和功能远不止这些，然而目前这些安全功能主要还是应用在高端车上，恩智浦也希望将来全城的汽车之间都能进行通话。实现这一愿景需要几个很重要的条件。“首先是中国政府标准的制定，以及获得主要汽车厂商的认可;其次是政府颁布相关法律法规，先从新车开始实施，然后是现有车辆。当标准和法律法规都出台以后，市场就能铺开，中低档车也能配置。”陈伟进说到，“当量上来以后，半导体厂商的成本就会下降，最终受惠的就是消费者。安全的部分包括三个方面，紧急呼救、辅助驾驶和通用提醒。如果能把这三方面与信息娱乐系统结合起来的话，消费者是愿意去买单的。” 未来的智能交通，文章开头的救护车或许将能通过互联的汽车和交通设施，提前“告知”行进路线，前方车辆提前避让，病人、伤者也就不会逃过车祸而逃不过堵车。

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  • 富士通拟出售半导体主力三重工厂 台积电欲接手

    【导读】日本富士通计划将旗下半导体主力工厂三重工厂出售给全球最大的半导体代工商台湾积体电路制造公司(简称台积电，TSMC)，双方目前仍处于交涉阶段。 摘要：  日本富士通计划将旗下半导体主力工厂三重工厂出售给全球最大的半导体代工商台湾积体电路制造公司(简称台积电，TSMC)，双方目前仍处于交涉阶段。关键字：  富士通，  半导体，  三重工厂，  台积电 日本富士通计划将旗下半导体主力工厂三重工厂出售给全球最大的半导体代工商台湾积体电路制造公司(简称台积电，TSMC)，双方目前仍处于交涉阶段。 据了解，三重工厂是富士通的半导体主力生产工厂，该工厂拥有世界最先进的生产设备，数码相机以及日本超级计算机“京”等产品的大规模集成电路配件均出自该工厂。 由于富士通公司计划与日本瑞萨电子、松下合并大规模集成电路业务，富士通今后将主要担任设计开发工作，因此决定抛售生产工厂。另一方面，日本瑞萨电子也计划将旗下主力工厂鹤冈工厂出售给台积电公司。

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  • Marvell未必赔偿12亿美元 明年五月见分晓

    【导读】据路透社报道，芯片制造商Marvell周四表示，该公司寻求推翻联邦法院做出的11.7亿美元专利赔偿裁定。法院认为，Marvell侵犯了卡内基梅隆大学所持有的两项专利。 摘要：  据路透社报道，芯片制造商Marvell周四表示，该公司寻求推翻联邦法院做出的11.7亿美元专利赔偿裁定。法院认为，Marvell侵犯了卡内基梅隆大学所持有的两项专利。 关键字：  Marvell，  专利赔偿，   据路透社报道，芯片制造商Marvell周四表示，该公司寻求推翻联邦法院做出的11.7亿美元专利赔偿裁定。法院认为，Marvell侵犯了卡内基梅隆大学所持有的两项专利。 Marvell在声明中称，他们将寻求推翻匹斯堡地方法院周三做出的审判后诉讼裁定。该公司还表示，如果有必要，他们还将把该案件提交到位于华盛顿的美国联邦巡回上诉法院。 Marvell表示，他们尚未确定该案件对其财务产生的影响。如果有的话，截至明年2月2日的第四财季运营业绩可能将受到影响。 Marvell股价周四在盘前交易中下降30美分至7.12美元。该公司周三股价下滑85美分，跌幅达到10.3%。 继今年8月份美国圣何塞地方法院裁定三星因侵犯苹果智能机设计专利需赔偿10.5亿美元后，11.7亿美元的赔偿裁定成为美国赔偿金额最大的专利侵权案之一。 Marvell本应该受到三倍罚款，因为陪审员发现该公司故意侵犯卡内基梅隆大学的专利。也就是说，Marvell知道，他们在未获得适当授权的情况下使用了卡内基梅隆大学的专利。 美国地方法院法官诺拉•巴里•费舍尔(Nora Barry Fischer)主持了此桩长达一个月的案件审判，他同意在明年5月1日对本案做出最终裁定。

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  • Bureau Veritas收购7Layers 品牌供应链优势扩大

    【导读】1月4日，必维国际检验集团(Bureau Veritas)欣然宣布完成收购7Layers公司，其总部设于德国，提供无线电子产品测试、认证及工程方案。 摘要：  1月4日，必维国际检验集团(Bureau Veritas)欣然宣布完成收购7Layers公司，其总部设于德国，提供无线电子产品测试、认证及工程方案。关键字：  必维国际检验，  7Layers，  无线电子产品，  工程方案 1月4日，必维国际检验集团(Bureau Veritas)欣然宣布完成收购7Layers公司，其总部设于德国，提供无线电子产品测试、认证及工程方案。 7Layers拥有专门技术知识、全球的覆盖点和既定的市场定位，将有助必维与全球品牌和其供应链的互补。 这收购把必维于无线电子测试领域定位为全球领导者，并于这个迅速增长的市场据点激增近两倍。来年，无线电测试市场将会继续迅速发展，尤其是电讯领域及机器对机器(M2M) 领域的持续创新。 自1999年成立后，7Layers 一直致力为移动设备制造商，电子零件供应商以及电信网络运营商提供综合的解决方案。提供的测试服务，包含评估广泛的移动装置的保密性、安全性、可靠性和互操作性，以及认证及工程等服务。 7Layers 总部设在德国拉廷根，拥有220名资深员工，于德国、中国大陆、韩国、美国设有工程中心和认可实验室;以及于日本、台湾和南欧洲设有业务代表。其2012年度收入估计达二千四百万欧元。 必维国际检验集团执行副总裁 Oliver Butler 先生，专责集团旗下的消费品服务事业部，说：“我很高兴地欢迎 7Layers 的总裁兼首席执行官 Hans-Juergen Meckelburg 博士，其领导的团队和全体员工加入必维。7Layers 的专门技术知识与必维的电子电气部据点的结合，创建了一个具世界级的全球技术和服务网络。我们綜合的服务将支持我们的客户加快产品推出市场及提升供应链效率。这使他们的产品和服务，能满足对更智能的世界的持續需求。” 7Layers 的总裁兼首席执行官 Hans-Juergen Meckelburg 博士表示：“7Layers 多年来在移动装置行业裡寻求合作伙伴。通过与必维携手合作，7Layers 的服务和产品可涉足于现代生活中多个领域并不断增加无线通信使用量的多种行业。更智能的世界促進发展无处不在的连接，如在保密性、安全性和互操作性等方面能作充足的照顾，将会商机无限。必维与 7Layers 的结合是一个理想的定位，以提供所需要的工程技术支持，测试和认证服务，协助各参与者于有关领域的发展取得成功。” 关于必维国际检验集团 (Bureau Veritas) 必维国际检验集团是全球质量检定及认证服务的领导机构，成立于1828年。集团的业务遍布140个国家，在全球设有940个办事处及340个实验室，共有近60，000名员工。集团一直为客户提供创新的服务与方案，协助客户的产品、基础建设与生产流程，质量、人类健康与安全、环境保护，以及社会责任等各方面，均符合标准与法规要求，从而提升业务表现。

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  • 灿芯半导体：IC竞争中的逆势成长

    【导读】在近几年整体半导体市场不容乐观的环境下，灿芯半导体逆势而上仍旧达到了每年30%以上的营收增长。灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士表示，灿芯客户的产品主要是缘于和中芯国际的战略合作，集中在高成长率的手持移动设备及无线通讯领域。 摘要：  在近几年整体半导体市场不容乐观的环境下，灿芯半导体逆势而上仍旧达到了每年30%以上的营收增长。灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士表示，灿芯客户的产品主要是缘于和中芯国际的战略合作，集中在高成长率的手持移动设备及无线通讯领域。关键字：  集成电路，  灿芯半导体，  IC市场 对于近几年的IC市场情势，职春星博士认为，目前全球半导体产业已经处于寡头竞争时代，真正的高阶创新市场被欧美公司垄断，导致进入热点市场的门槛在不断提高，如平板电脑、移动通信、数位电视等领域。 电子产业相关产品上市周期越来越短，研发成本不断提高。随着集成电路技术的不断进步，研发新技术、新产品以及建立先进生产线的成本急剧攀升。企业只有不断加快先进技术研发、加大资金投入力度等方式来实现技术创新。 为了提升核心竞争力，灿芯半导体和中芯国际在2年前就达成了策略联盟，期望以紧密的合作，构建IC生态系统，来更好地服务客户。除了与中芯国际的合作外，去(2011)年灿芯开始与ARM合作，开拓手持式装置市场。采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore双核测试晶片首次成功流片，目前该设计最高速度达1.3GHz，并且有漏电极低。 灿芯半导体基于ARM Cortex-A9的解决方案，除了Cortex-A9、NEON、FPU还集成了DMA、存储控制、NOR控制器，显示单元和其他可以挂接在AXI/AHB/APB的单元，这也显示了灿芯半导体在集成、验证和实现方面的强大能力。 而灿芯半导体自行开发之高性价比、基于ARM Cortex Mx系列的MCU解决方案，即灿芯半导体的「Briliante」平台，是应32-bit核在各种通用与特殊应用MCU日渐普及的情况下而推出的。在不少工业控制应用以及商用器材，各种仪表、甚至玩具等应用，都明显有向32-bit发展的趋势，可协助MCU厂商开发产品。 Z灿芯半导体如何能在艰困的环境中逆势成长?职春星博士指出，灿芯半导体顺应市场发展趋势，和中芯国际联手打造完整代工产业链;关注热门产品，重点投资SoC系统平台的建设和整合IP资源，努力提高自身的核心竞争力。 至今已推出SoC解决方案，包括大到高性能的ARM Cortex A9，小到快速交付的ARM Cortex M0解决方案，以及周边的接口和完整的生态系统，对于既要提高性能和增加功能，又要降低功耗的智慧型手机、平板电脑等便携式消费类终端应用，具有非凡的意义。除此之外，灿芯半导体也非常重视IP的开发与设计，目前已经拥有了USB2.0 PHY、DDR2/DDR3/LPDDR2 I/O、DLL等自有知识产权IP。 总而言之，灿芯半导体给客户提供的一系列增值服务可以帮助客户降低投资门槛，且能实现快速上市并控制开发成本。同时，在和中芯国际结成战略联盟后，协助中芯国际改善设计环境，提高中芯国际的代工服务价值，更好地为共同客户服务，实现与SMIC、客户的三方共赢。 展望2013年，灿芯半导体有信心继续保持高增长，其中主要的增长点来自提供给客户的增值服务，如SoC系统整合、IP的开发及协助改善中芯国际的设计环境。 灿芯半导体把握机遇，在大陆良好的半导体产业环境下快速成长。为了拓展在台湾和海外的业务及合理利用台湾的人才优势，灿芯半导体已于2011年9月在台湾新竹成立台湾分公司，包括销售、设计与研发等部门。

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  • 专家预言2013半导体市场

    【导读】2012年全球经济状况持续呈现低迷景象，由于全球消费能力下降等原因，半导体行业发展备受冲击，不过高端半导体市场仍保持原有的发展势头，发展较好。中国大陆由于相关政策鼓励以及内需扩大，所以半导体行业发展较为平稳。 摘要：  2012年全球经济状况持续呈现低迷景象，由于全球消费能力下降等原因，半导体行业发展备受冲击，不过高端半导体市场仍保持原有的发展势头，发展较好。中国大陆由于相关政策鼓励以及内需扩大，所以半导体行业发展较为平稳。关键字：  半导体，  发展势头，  内需扩大 2012年全球经济状况持续呈现低迷景象，由于全球消费能力下降等原因，半导体行业发展备受冲击，不过高端半导体市场仍保持原有的发展势头，发展较好。中国大陆由于相关政策鼓励以及内需扩大，所以半导体行业发展较为平稳。在经历了震荡起伏之后，2013年又有哪些值得关注的“气象”呢?孙子在《势篇》中讲道：“故善战者，求之于势。”随行就“势”也是半导体行业的必修课。 主流应用会持续增长 市场增长驱动力一方面来自技术和产品创新，另一方面来自环保需求及行业标准和法规的实施。 TI中国区运营总裁、大中华区总经理及亚洲区副总裁谢兵表示，虽然半导体整体市场容量增速并不乐观，但一些主流应用肯定会持续增长，比如汽车电子、工业控制、新能源应用等领域。 “在2013年，市场主要增长驱动力一方面来自技术和产品的创新，另一方面来自于环保的需求及行业标准和法规的实施。”英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫也指出，“值得期待的产品和技术应用包括：一是32位多核车用微处理器，执行速度更快;二是汽车行业ISO26262体系的实施，使得车辆更安全;三是IGBT应用更广泛;四是更精细的半导体线宽和更大直径的晶圆工艺和技术，会使单个IC产品成本更低。” 随着富有挑战性的新应用不断出现，恩智浦半导体执行董事、总裁兼首席执行官Rick Clemmer表示，我们预期能源效率、互连移动设备、安全和健康医疗是行业增长动力来源。他还强调指出，中国节能市场潜力巨大，中国“十二五”计划的一项重点就是对节能减排的重视，随着覆盖如此众多人口的智能电网的部署，将对能源效率产生重大的影响。 移动互联不断演进 一体化以及集成化发展已成为趋势，产品层面更注重高精度和低功耗两个方面。 随着市场对更小、更轻薄型移动设备的需求不断增长，以及智能互联设备以及数据、视频内容的爆发式增长，引发了移动数据传输需求的快速提升，全球移动数据流量的激增也为无线基础设施设备供应商带来了挑战和机遇。“一体化以及集成化发展已成为趋势，产品层面更注重高精度和低功耗两个方面，尤其对那些应用于消费电子产品的传感器来说更加注重功耗问题。”富士通半导体(上海)有限公司市场总监王钰表示。 LTE将是2013年智能手机市场的技术重点。支持LTE技术的智能手机以及其他联网设备将会持续快速的增长，从而也将推动当前移动通信应用的发展演进，并催生新的应用。意法·爱立信中国区总裁张代君认为，VoLTE能够带来丰富的通话体验以及高清音频效果，同时还能保证极低的功耗，2013年VoLTE将会成一趋势。此外，如果不采用载波聚合技术，要让运营商来支持LTE技术所能达到的100Mbps以及超过100Mbps的速率则非常困难。“LTE载波聚合将在2013年开始推出，我们预测在2014年会有显著的增长。”他指出。 而高频多核CPU、在任何地方都能够实现“无处不在”连接的多模Modem、更大的及更高分辨率支持3D图像的显示屏，还将是移动终端设备的重心，并被应用在下一代移动终端设备上。而下一代终端还需要包含更好的电池续航功能。 模式创新是半导体业的新课题。2013年半导体领域的发展模式无论是销售带动发展、还是技术引导市场都因时而异。“如在消费电子领域，由于其市场规模以及产品价格的因素，一个成本、性能和功耗的最佳组合非常重要，同时代工厂的生产能力也变得非常重要。”王钰表示，“当然，不可改变的是创新一定会是主动力，与此同时，系统设计也是推动半导体行业发展的创新点。” [#page#] 专家观点 六大市场值得关注 英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫 LED照明、电动汽车及新一代通信等新产业形成新的经济增长点，推动了全球电子产品的新一轮产业革命。 展望2013年，中国传统行业市场的不确定性或将继续，这确实是电子产业充满挑战的一年，但中国市场的规模及发展潜力仍为电子产业创造了巨大机会。半导体厂商如能找到适合的解决方案，利用市场优势，规避薄弱环节，这些挑战也会成为发展的机会。 如下市场值得关注：一是移动互联。新兴网络服务搭建开放式的应用平台，为众多第三方开发商提供创新的舞台。二是云计算。随着宽带接入的普及和便携式移动终端的发展，电子信息产业正从PC时代步入移动互联网时代。云计算服务将成为未来信息产业服务最重要的商业模式之一。三是新能源。LED照明、电动汽车及新一代通信等新产业形成新的经济增长点，推动新一轮产业革命。四是个性化消费类产品。人们对电子产品的需求越来越多样化，众多产品应运而生，顺应消费个性化的新形势。五是电子支付。2015年所有银行将只发行基于智能卡的银行卡产品。同时，基于移动运营商的手机支付也已经初步成型。这些支付类的应用对芯片容量、非接触或双界面技术、交易执行速度和安全性提出了新要求。六是汽车电子市场依然充满机会。传感器占比会越来越高。排放法规更加严格，摩托车继续从化油器升级为电喷系统;中国更加关注汽车的安全，电子系统装车率提高;法规成为技术进步的主要推动力。在汽车应用中，主流应用已转为多核和32位MCU。[!--empirenews.page--] 高性能混合信号技术应用提速 恩智浦半导体执行董事、总裁兼首席执行官Rick Clemmer 在提升能源效率的节能家电、安全设备认证、移动通信和汽车移动互联方面需一系列创新。 恩智浦在IC业界致力于推动高性能混合信号技术的应用与发展，在提升能源效率的节能家电、安全设备认证、移动通信和汽车移动互联方面提供一系列领先的产品与技术。 恩智浦正积极推动提高能源效率的进步，例如照明解决方案和提高汽车电子能源效率的解决方案。恩智浦还有助于开发智能及联网的家电，例如智能洗衣机可以自动检测最经济的洗衣方式，提供更显著的省电结果。 恩智浦的识别技术已经融入了大多数消费者的日常生活。同时，NFC技术让世界各地的消费者可以更简单地进行交易，交换数字内容，一键或是触摸一下屏幕就可以连接电子设备。从游戏、会员卡或优惠券，消费者可以马上受益于NFC带来的附加价值。 “互联汽车”是另一个令人兴奋的创新领域。车载网络技术将对司机和乘客的驾车舒适性、便利性和感官体验产生巨大的影响。 最后，智能家居概念将所有这些技术应用到一个统一目标，即所有电子设备甚至每一个灯泡都有自己的IP地址，使它们能够安全地通过智能手机、平板电脑等进行远程控制。从用NFC电子锁来控制家门、到可以自动监控能源消耗的智能家电，将呈现各种可能性。 [#page#] 手机Modem看重高速接口能力及功耗 意法·爱立信中国区总裁张代君 随着手机的接入技术发展到3G以及即将到来的4G/LTE多模，多种接入技术的并存，大大增加了Modem的实现难度。 无线Modem技术的使用场景在过去几年发生了巨大的改变，由智能手机逐渐普及到各种具有网络连接需求的设备，包括平板电脑、电视、汽车等等，由此对Modem解决方案的高速接口能力及产品尺寸、功耗方面也提出更多创新的需求。 随着手机的接入技术发展到3G以及即将到来的4G/LTE多模，多种接入技术的并存，大大增加了Modem的实现难度。一方面传统的实现方式无论从稳定性到功耗都有很多潜在的问题，另一方面芯片的工艺制程技术将会被移动平台供应商所重视。工艺制程越先进，对芯片整体性能的提升越显著。 意法·爱立信将继续通过自身直接开发或者合作的方式开发具有市场竞争力的系统解决方案，重点是继续为主要客户交付高集成度的ModAp平台，并对先进的LTE Modem平台展开测试。此外还将在NovaThor ModAp平台中开始采用FD-SOI这项对移动市场具有突破性意义的技术。 智能互联成新挑战 当前的目标是改善周边电子产品的性能和功能，但最终的目标是创建更直观的设备。 物联网潮流将大力推动汽车、工业控制和网络市场的发展。虽然，当前的目标是改善周边电子产品的性能和功能，但最终的目标是创建更直观的设备，帮助我们做出能节省时间、节约资源与能源的更明智选择。 飞思卡尔总裁兼首席执行官Gregg Lowe 汽车行业正处于一个重要的转型阶段：汽车正从机械技术向电子技术转变，汽车行业需要应对高能源效率、降低排放和提高安全性等带来的严峻挑战。 在工业控制应用中，机器对机器连接是工厂自动化、库存管理和物流的基础。智能电网和智能电表在全球的普及将有助于改善我们的能源基础架构，而且飞思卡尔提供安全的端到端解决方案，可支持整个智能电网的输电、配电和变电站以及将能源输送到家中等一体化服务。 联网的基础架构是发挥物联网作用的关键。智能移动设备越来越多地访问数据密集型多媒体应用，加重了无线基础设施的负担。工厂自动化、资产追踪和智能家庭网关正前所未有地利用着网络，需建立一个安全的网络，既能满足需求，又能减少能源消耗、降低新设备升级和维护成本。 将来通信网络将被更频繁地用于物体之间的连接。家用电器、交通信号灯、停车指示灯、安防摄像机、工业设备和卖场监示器等使用的监控设备和传感器也可主动学习、调适并响应各种请求，以方便日常生活。 看好通信、白电、汽车电子发展潜力 富士通半导体(上海)有限公司市场总监王钰 氮化镓(GaN)技术的开发成功意味着铺平了GaN功率器件用于高压、大电流应用的道路。 2013年由于市场环境等因素，高端产品应用市场仍会是我们的关注点。随着中国4G相关产业的发展，相信通信以及相关业务也会是一个较大的市场。另外，由于政府引导等因素，白电类的MCU以及产品解决方案仍然是发展重点。汽车电子作为新能源的一个分支，同样有着不小的发展潜力。另外，富士通半导体的氮化镓(GaN)功率器件也会于2013年下半年开始量产，这将铺平GaN功率器件用于高压、大电流应用的道路。 [#page#] 富士通半导体将根据市场需求，加大投资力度研发符合市场需求的产品，如在LED照明和新能源汽车方面不断开发新产品。 在消费电子和工业控制领域，随着对高性能、低功耗控制器的需求快速增长，富士通半导体计划在2013年提供新的基于ARM Cortex-M4内核的FM4系列32位MCU以及采用Cortex-M0+内核的FM0+系列的批量样片，在年内晚些时候这些产品将全部投产。加上目前的FM3系列微控制器，采用Cortex-M4、M3和M0+处理器内核的产品组将有超过700款不同的产品，这些架构一致、使用灵活的产品将能够更广泛地满足用户的需求。 商业模式需不断创新[!--empirenews.page--] TI中国区运营总裁、大中华区总经理及亚洲区副总裁谢兵 如果想在市场上不停创新，增加更多价值提供给客户，就需要在商业模式上不断创新。 2013年，TI仍会以模拟和嵌入式处理为重点展开业务。一方面，TI会在传统的工业、通信、消费电子、医疗电子等行业继续投入，另一方面，中国“十二五”规划确定了七大战略性新兴产业，对于这些战略性新兴产业而言，DSP、MCU以及模拟器件都有着广泛的应用前景。 无论是技术还是产品，最重要的是TI始终坚持以客户需求为导向的创新，为客户提供完整的解决方案，帮助客户开发出各种终端应用以满足消费者的需要。为此，TI成立了Kilby实验室、太阳能实验室、LED实验室以及马达实验室，向客户提供全球一流的解决方案，应对市场的挑战。 除了在技术上的不断努力和创新，TI也关注工作模式以及商业模式的不停创新。TI在80多年历程中进行过多次转型，历史证明如果想在市场上不停创新，增加更多价值提供给客户，就需要在商业模式上不断创新。

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  • 日本首家eCall测试中心成立 助力汽车制造商通关

    【导读】数字安全领域的厂商金雅拓今天宣布，该公司与横须贺研究园(YRP)、高级安全系统领先开发商富士通天(FUJITSU TEN)和ERTICO合作推出日本首家eCall测试中心，帮助全球汽车制造商满足欧盟(EU)新出台的应急响应标准。 摘要：  数字安全领域的厂商金雅拓今天宣布，该公司与横须贺研究园(YRP)、高级安全系统领先开发商富士通天(FUJITSU TEN)和ERTICO合作推出日本首家eCall测试中心，帮助全球汽车制造商满足欧盟(EU)新出台的应急响应标准。关键字：  金雅拓，  YRP，  富士通天，  eCall测试，  标准 数字安全领域的厂商金雅拓今天宣布，该公司与横须贺研究园(YRP)、高级安全系统领先开发商富士通天(FUJITSU TEN)和ERTICO合作推出日本首家eCall测试中心，帮助全球汽车制造商满足欧盟(EU)新出台的应急响应标准。金雅拓将提供其同类最佳的Cinterion机器对机器(M2M)汽车模块和机器识别模块(MIM)技术，从而在所有试验场景下实现通信和GPS定位。这是欧洲地区之外的首家eCall测试中心，日本汽车制造商可以通过这家测试中心在当地测试其为欧盟国家打造的解决方案。 “112”eCall服务旨在减少应急响应时间，这是一个泛欧洲的互操作型M2M系统，通过该系统，车辆(及驾乘人员)可在发生道路事故时自动呼救。FUJITSU TEN和YRP测试台具备采用符合eCall标准的金雅拓技术的车载系统(IVS)单元，该技术已经在欧洲成功接受了实践检验，而且符合欧洲的测试用例。当气囊或其他车载传感器被触发时，金雅拓的汽车级MIM会立即建立一个安全网络连接，Cinterion汽车M2M模块将向最近的紧急呼叫中心拨打标准化的“112”语音电话。 该系统将向应急服务运营商自动发送关键的情况数据，包括精确的事故地点、时间戳、车辆识别码(VIN)等等，帮助应急服务运营商实时提供适当的服务。在需要时，驾乘人员也可以手动激活该解决方案。这家测试中心将为测试实验提供非常大的便利，因为该中心拥有日本唯一一家可模拟欧洲无线网络的独家eCall 2G蜂窝网络。 ERTICO - ITS Europe首席执行官Hermann Meyer表示：“ERTICO的合作伙伴金雅拓为YRP测试中心的成立以及欧盟‘112’eCall解决方案在整个欧洲的预部署提供了很大的帮助。金雅拓的专长和先进技术将帮助整个汽车供应链在2015年前满足欧盟所有乘用车和轻型商用车新车都具备eCall功能的要求。” 金雅拓汽车业务副总裁Marcel Visser表示：“通过支持在当地进行eCall技术测试，金雅拓及其合作伙伴可以帮助简化制造流程，帮助全球汽车制造商获取巨大的时间和成本效益。金雅拓最先进的模块和MIM已经获得ISO/TS 16949认证，将帮助汽车制造商在整个车辆生命周期内满足对质量和可追溯性的严苛业界要求。我们能通过使用数字安全技术对道路安全和人们的日常生活做出贡献，对此深感自豪。”

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  • ST-Ericsson下一代LTE芯片有望减少50%电量

    【导读】来自ST-Ericsson的下一代LTE芯片，有望比当前的芯片少消耗至少50%的电量。 摘要：  来自ST-Ericsson的下一代LTE芯片，有望比当前的芯片少消耗至少50%的电量。关键字：  ST-Ericsson，  LTE芯片，  电量 很多运营商都指望着率先进入4G LTE，凭借LTE大步发展为自己带来丰厚的利润，但是残酷的显示让很多用户望而却步——相比目前更成熟的3G网络，4G LTE的功耗实在是太高了!这极大地阻碍了VoIP或VoLTE业务的发展。好消息是，来自ST-Ericsson的下一代LTE芯片，有望比当前的芯片少消耗至少50%的电量。 LTE芯片自首次面世以来，已经削减了部分的功耗，但是这还不够。如果打个电话都能很快用尽电池电量，Google Wireless的VoIP运营商梦想从一开始就破灭也算是无奈之举了。但若下一代LTE芯片能提升50%以上的效率的话，事情就会就变得靠谱多了。 MetroPCS早已在某些地区上线VoLTE业务，而且Verizon也计划在今年推出VoLTE，希望到2014年的时候把LTE网络铺遍全国。

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  • 2013功率半导体市场将恢复两位数增长

    【导读】据IMS Research数据，全球功率半导体市场2012年增长率为5.0%，达到320亿美元规模;预期2013年会恢复两位数字增长 摘要：  据IMS Research数据，全球功率半导体市场2012年增长率为5.0%，达到320亿美元规模;预期2013年会恢复两位数字增长关键字：  IMS，  功率半导体 据IMS Research数据，全球功率半导体市场2012年增长率为5.0%，达到320亿美元规模;预期2013年会恢复两位数字增长 作为仅次于大规模集成电路的另一大分支，功率半导体运行于弱电控制与强电之间，对降低电路损耗、提高电源使用效率，发挥着重要作用。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体的应用领域已逐渐从传统的工业控制和4C领域，向新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场迈进。关注功率器件行业的技术发展趋势，促进相关行业的发展至关重要。 2013功率半导体市场将恢复两位数增长 增长点来自新领域 LED照明、电动汽车及新一代通信、云计算等新产业形成的新经济增长点。 高效、节能、环保是未来电子产品发展的趋势，如何提高系统电源的效率是厂商们所关心的问题之一。随着国际环保意识的提高和对于绿色消费观念的深入，市场中将会出现越来越多的机遇。 对此，安森美半导体电源市场全球销售及营销高级总监郑兆雄预测指出：“电子产业的发展趋势是所有设备都实现网络化、智能化并具更高能效。比如白色家电已转向采用高能效变速电机，可降低多达50%的能耗，预计变频器电源将越来越受到中国消费者欢迎。安森美半导体在无刷直流(BLDC)电机控制用智能功率模块(IPM)及电源方面的领先地位将帮助中国推动白色家电的节能进程。” 英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫表示：“2013年市场增长的主要驱动因素将来自市场创新、技术创新和产品创新，其中LED照明、电动汽车及新一代通信、云计算等新产业将形成新的经济增长点，如新能源车将继续积累力量，驱动系统从传统工业系统进步到真正的汽车级系统，动态平衡电池管理取代被动模式。” 产品关注小型、可靠与散热性 在功耗小的基础上，实现更高转换效率是功率半导体术开发主题。 如何在保证功耗小的基础上，实现更高的能源转换效率是功率半导体技术开发的主题。为此，很多功率半导体企业近年来在产品的小型化、高可靠与散热能力上，下足了工夫。 郑兆雄认为：“未来IC产品的创新和集成将围绕支持网络连接、提升智能程度及提高能效等领域展开;当然，减小尺寸及电路板占用空间，以配合造就轻薄时髦的产品，仍将是重要方向。这就要求采用创新的架构或技术，提高产品性能等级，增强能效，提升智能程度及减小尺寸。同样，创新的封装技术也将发挥重要作用。 [#page#] 北京思旺电子技术有限公司总裁裴石燕表示，作为一家电源管理IC设计公司我们注意到一个需求趋势：客户对电源管理IC的精度要求越来越高，功耗要求越来越低，这就要求我们提供精度更高的电源管理IC。 精度要求越来越高功耗要求越来越低 对于电源管理IC来说，发展趋势就是更低的功耗、更低的噪音、更高的精度。比如智能手机、平板电脑等市场将持续快速增长，屏幕尺寸将越来越大，这些情况将给电池带来更大的压力。结果就是电池的充电电流将持续增长，以便电池能快速充满。我们已经储备了一些能够提供大电流充电的IC技术，这些芯片有精确的温度传感器，以便给大容量电池提供更快速的充电和更安全的充电设备。作为一家电源管理IC设计公司，我们注意到一个需求趋势：精度要求越来越高，功耗要求越来越低。这就要求我们提供精度更高的电源管理IC。IC产业已经有60多年的历史，在这60多年中，已经积累了应对产业上升与下降的种种经验。总的来说，IC产业还将继续成长。 LED照明、电机控制市场看好 2012年全球经济环境较为恶劣，被全球称为潜力发展区的亚太地区，尤其是中国大陆，经济增长率也呈现下调趋势。半导体行业发展备受冲击，不过高端半导体市场仍保持原有的较好发展势头。预计2013年全球经济状况会有所改善，对半导体的需求也会随之增长，市场总体将好于2012年。 富士通将根据市场需求，加大投资，研发符合市场需求的产品，比如LED照明方面，2012年年底已陆续推出了可支持PWM调光的LED驱动芯片MB39C602系列，2013年陆续会有新品推出;在新能源汽车方面，将设计开发更加高效的电池管理系统，以及可预测和提高电池使用寿命的产品。在电机和电控的核心研发上，将提高开发效率，提升安全规格。 功率器件助力网络化小型化 未来，电子产业的发展趋势是所有设备都将实现网络化、智能化和小型化。为了提升用户体验，半导体供应商面临更大挑战，须采用更先进的制造或封装技术，帮助系统厂商减小尺寸、提高集成度。 安森美半导体针对此趋势，新推出优化的超小超薄的小信号MOSFET——NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ，可用于平板电脑、智能手机、GPS系统等空间受限的便携式消费电子产品中。NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ被认为是业界最紧凑的小信号MOSFET，它们采用的0.62mm×0.62 mm×0.4mm XLLGA3封装，总表面封装面积仅为0.38mm2，是用于日渐缩小的便携产品中的极佳方案，可替代采用大得多封装面积的竞争产品。

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  • 把握时机 工控行业整体改善结构、提升体质

    【导读】用户对于供应商的整体解决方案提供能力和综合服务能力越来越重视，而人力短缺所造成的自动化应用范围和程度的提升也日渐迫切。因此，目前正是工控行业整体改善结构、提升体质的转折时期。 摘要：  用户对于供应商的整体解决方案提供能力和综合服务能力越来越重视，而人力短缺所造成的自动化应用范围和程度的提升也日渐迫切。因此，目前正是工控行业整体改善结构、提升体质的转折时期。关键字：  解决方案，  自动化应用，  工控，  改善结构 当前全球经济形势依然不明朗，工控行业发展速度必然受到一定的影响，但与此同时，用户需求和技术发展趋势却日益明显，这为工控行业的发展指明了方向。例如，用户对于供应商的整体解决方案提供能力和综合服务能力越来越重视，而人力短缺所造成的自动化应用范围和程度的提升也日渐迫切。因此，目前正是工控行业整体改善结构、提升体质的转折时期。 台达电子资深副总裁暨机电事业部总经理张训海 另一方面，需求个性化将推动“多品种、少量型”的生产类型增长，也就是对生产柔性化需求的上升。而适应单品种、大批量生产的全自动化生产线并不能完全适应这种需求，生产将会走向人与机械设备相结合的自动化模式。在这一情况下，包括高速通信、Motion控制、数据采集技术，及视觉辨识在内的很多技术将变得非常重要。此外，机器人更多的会是小型聪明的机器人，有视觉辨识能力，有快速学习功能，人与机械手臂能很好的互动、机器人与单机能很好的互动，这一产业变化将在未来2至3年内出现。 台达既是优秀的工控产品供应商，同时也是先进工控技术的应用者。针对新的市场和机遇，台达在产品战略方面结合国家“十二五”规划，运筹布局了四个重要领域：一是在节能减排方面，将陆续推出更多的低压变频器，功率范围将扩展到几千马力;二是更加关注能量有效利用，提供改善电网能量的产品;三是结合城市化建设进程，针对电梯、供水、供暖等基础设施建设方面推出更多智能建筑解决方案;四是围绕自动化高速、高精需求增长推出新品，如中型PLC、CNC数控系统、视觉系统、机械手臂等。在新的市场需求趋势下，台达将把握节能和环保意识高涨的契机，加大投入节能产品的研发和生产，实现企业的快速成长和永续经营。

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  • 意法半导体助力银行卡芯片迁移

    【导读】以“融汇科技创新开启金融未来”为主题的2012中国国际金融展12月20日在北京展览馆盛大开幕。展览期间，意法半导体(中国)投资有限公司智能安全芯片MMS部资深经理陈德勇接受了赛迪网记者的独家专访，就中国金融行业的科技创新进行了深入探讨。 摘要：  以“融汇科技创新开启金融未来”为主题的2012中国国际金融展12月20日在北京展览馆盛大开幕。展览期间，意法半导体(中国)投资有限公司智能安全芯片MMS部资深经理陈德勇接受了赛迪网记者的独家专访，就中国金融行业的科技创新进行了深入探讨。关键字：  意法半导体，  智能安全芯片，  科技创新 以“融汇科技创新开启金融未来”为主题的2012中国国际金融展12月20日在北京展览馆盛大开幕。展览期间，意法半导体(中国)投资有限公司智能安全芯片MMS部资深经理陈德勇接受了记者专访，就中国金融行业的科技创新进行了深入探讨。 意法半导体(中国)投资有限公司智能安全芯片MMS部资深经理 陈德勇 意法半导体(中国)投资有限公司2012金融展展台 意法半导体助力银行卡芯片迁移 据陈德勇介绍，今年是意法半导体第一年参加金融展，也是第一次半导体厂商在金融行业里面进行推介。意法半导体主要展出了智能安全芯片，符合今年银行卡芯片迁移工作，全面推进金融IC卡(芯片卡)的应用。 意法半导体非常关注国内特别是银行卡迁移、芯片磁条迁移。陈德勇表示，作为海外IC卡、NFC主要提供商，意法半导体针对这次银行卡迁移，推出新一代高性能双接口IC卡微控制器ST31，采用先进的纳米技术。除此之外，意法半导体也是第一家采用32位CPU的厂商，在应用方面，可以增加更多扩展应用，拥有更加强大的CPU处理能力。 他指出，32位90纳米芯片就能拥有很强的运算机制，例如在一个交易过程当中，可能只需要200毫秒速度，这个能提高很多运算空间给运营商增加不同的应用程序。特别是在银行中对安全要求非常高，这个芯片拥有目前比较领先的安全机制。 安全芯片能够有效防御黑客攻击 随着智能手机功能越来越强大的同时，遭受黑客的攻击也越来越多，可以看到越来越多的密码被盗等安全事件。陈德勇指出，安全芯片就能够比较有效的防御黑客攻击，用户信息和密码保护在一个类似金库的保护环境下，只有拥有安全认证，才能把这些信息读取出来。在移动支付、移动互联网的前提下，应该认识到安全芯片的重要作用。所以，以前安全芯片可能只应用于金融芯片上，现在已经拓展到了各行各业。 在手机行业中，意法半导体与主要的手机厂商、手机平台厂商以及手机CPU厂商都有着广泛的合作。在安全机制方面，谷歌发布手机钱包应用，韩国手机制造厂商采用了四核CPU，Android系统。在这个平台上，所采用的安全芯片就是意法半导体生产的，多个厂家在紧密合作下确保用户能够放心使用手机进行信息处理，保证手机钱包的交易安全。 安全是智慧城市不可或缺的部分 目前，我国很多地方都提出建设智慧城市，这其中包括了物联网、RFID等技术，同时，安全也是智慧城市不可或缺的部分。 陈德勇对此表示，意法半导体除了安全芯片，还有单片机，或者无线路由器的结合。用户在传送信息时如何确保信息从一端安全的传输到另外一端，确保信息没有被篡改过，或者没有被录制过，是非常重要的。在互联网中，恰恰倡导的是开放性、共享性，意法半导体提供的更多是在技术方面，如何确保在物与物之间传输过程当中，把数据进行很好的保护。 智慧城市在发展过程中，意法半导体在这方面都有各自配套的安全芯片，嵌入在不同的应用平台上面确保信息在交互过程中是受到保护的。因为，我们不可能把很大的数据库时时在线发去保护，这是不现实的。只有这种离线安全芯片载体，目前是比较有效的方案。 他还表示，意法半导体在安全芯片、智能卡领域拥有将近23年左右的经验。第一个安全芯片发布来自于法国，在这个过程中意法半导体也倡导安全机制保护、安全测试的理念。意法半导体拥有部队密码学专家，对黑客攻击的方法的手段进行了深入研究，因为只有在深入了解的过程中才能进行有效防护。在国内，意法半导体也积极参与提倡安全芯片，作为海外芯片提供商，也希望能向国内提供一些建议或者经验，帮助客户防范安全威胁。 最后，陈德勇表示，今年很多业务都在积极筹备中，以能够有效的支持在中国未来三年的发展。意法半导体正在与移动运营商保持密切合作，未来移动运营商都把移动支付作为了重要的发展趋势，特别是NFC领域。未来几年，我们产品将会在移动支付领域大有所为。在金融行业为，意法半导体将更多的发挥三大移动运营商的平台进行推广，同时与广大合作伙伴进行深入合作开发新产品。

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  • 医疗电子、航空航天、工控市场增长稳定

    【导读】在一些非传统市场上(医疗电子、航空航天、工控等)，一般来说，对产品品质的要求较高(但市场规模可能不大)，产品随着时间的推移将会有更稳定的增长，因此未来时间将会成为电子制造业重点开发的一类市场。 摘要：  在一些非传统市场上(医疗电子、航空航天、工控等)，一般来说，对产品品质的要求较高(但市场规模可能不大)，产品随着时间的推移将会有更稳定的增长，因此未来时间将会成为电子制造业重点开发的一类市场。关键字：  医疗电子，  航空航天，  工控，  电子制造 由于欧元区经济危机的蔓延和影响，全球电子制造工业在2012年放慢了发展的步伐，美国、日本和西欧其他国家的经济增长速度同样也放缓。预计2013年将会出现全球性市场需求的收缩，而当前欧盟市场经济衰退的现象日益明显。所有这些都促使不同国家和地区的领导人纷纷提出刺激明年经济复苏的具体计划和措施。 尽管2012年整体出口市场的发展放慢，但中国电子制造业依然保持着强劲的增长势头，在传统市场上(通信、计算机和消费电子等)，近几年仍将继续保持快速的发展速度，但这些行业的产品更新速度较快，生命周期更短。而在一些非传统市场上(医疗电子、航空航天、工控等)，一般来说，对产品品质的要求较高(但市场规模可能不大)，产品随着时间的推移将会有更稳定的增长，因此未来时间将会成为电子制造业重点开发的一类市场。 Integrated Microelectronics(IMI)市场研究经理Sherwin Nones 据预计，中国电子设备制造业将会在未来的两到三年内继续保持上升趋势。目前中国电子制造业所面临的挑战主要包括：中国本土制造业成本的上升，以及知识产权风险水平的升级等。但另一方面，中国电子制造业也同样存在着巨大的发展机遇，其中包括对于OEM厂商来说依然非常具有吸引力的、庞大的国内用户市场，以及各种成熟、方便的制造业供应链等等。中国电子制造业必须要能够提高生产的工艺水平，及产品的质量可靠度。此外，中国电子产品制造商还需要在亚洲地区寻找更多的合作伙伴，形成联盟，为正在寻找分散生产风险(中国+1)的OEM厂商提供更多的替代方案。 2013年IMI计划将重点放在高质量、高可靠性的产品行业，其中包括一些非传统市场，如汽车、工业设备、医疗电子和航空航天等，IMI将与领先的OEM厂商结成战略合作伙伴关系，在全球范围内为客户提供优秀的产品解决方案。

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  • 光伏政策将让位给市场机制

    【导读】国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究确定促进光伏产业健康发展的政策措施。会议确定光伏新政：鼓励市场淘汰，减少政府干预。 摘要：  国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究确定促进光伏产业健康发展的政策措施。会议确定光伏新政：鼓励市场淘汰，减少政府干预。关键字：  温家宝，  光伏，  政策措施，  市场淘汰 2012年以来，受欧美债务危机和“双反”调查、国际市场需求不旺、国内产能过剩等不利因素影响，中国有近1/3的光伏企业处于停产或半停产状态，多家企业倒闭，其中民营光伏企业成了重灾区。光伏产业的辉煌已不复存在，取而代之的是各种煎熬。 据统计，A股太阳能发电板块共计79家上市公司，已发布2012年年度业绩预告的约为53家，预计出现净利润下滑的有29家，占总数的55%。在目前陷入亏损的众多光伏企业中，或多或少都有地方政府的背景。国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究确定促进光伏产业健康发展的政策措施。会议确定光伏新政：鼓励市场淘汰，减少政府干预。会议认为，我国光伏产业当前的主要问题是：产能严重过剩，市场过度依赖外需，企业普遍经营困难。应充分发挥市场机制作用，减少政府干预，禁止地方保护。

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  • 模拟IC趋向整合更具竞争力

    【导读】数字化大潮不断推进，各种基于数字技术的无线通信设备和消费电子产品层出不穷，包括传统的模拟产品如电视机等也在不断加入数字处理功能。不过，高速发展的数字技术并没有阻挡模拟技术前进的步伐，正好相反，新一轮数字化浪潮给模拟技术带来了更为广阔的发展空间。 摘要：  数字化大潮不断推进，各种基于数字技术的无线通信设备和消费电子产品层出不穷，包括传统的模拟产品如电视机等也在不断加入数字处理功能。不过，高速发展的数字技术并没有阻挡模拟技术前进的步伐，正好相反，新一轮数字化浪潮给模拟技术带来了更为广阔的发展空间。关键字：  数字技术，  无线通信设备，  模拟技术，  模拟IC 据Semico Research数据，全球模拟IC市场2012年营收可达444.8亿美元，2013年市场营收将超500亿美元，增长率达到12.6% 数字化大潮不断推进，各种基于数字技术的无线通信设备和消费电子产品层出不穷，包括传统的模拟产品如电视机等也在不断加入数字处理功能。不过，高速发展的数字技术并没有阻挡模拟技术前进的步伐，正好相反，新一轮数字化浪潮给模拟技术带来了更为广阔的发展空间。 模拟市场规模超400亿美元 无论声音还是气味，都可通过模拟技术转为信号，用于手机等产品中。 尽管当今社会已经进入数字时代，但是模拟技术并没有显现出停滞与过时的迹象，恰恰相反，人们绿色节能意识的提高和移动通信设备的普及，将带动电源管理等模拟IC需求的扩大;物联网的发展将推动搭载感测元件的电子设备增多;电动汽车市场的发展将推动汽车工业使用越来越多模拟IC…… 针对这一发展趋势，德仪(TI)中国区运营总裁、大中华区总经理及亚洲区副总裁谢兵指出：“模拟IC的应用空间极为广阔，无论是你听到的声音，还是闻到的气味，都可以通过模拟技术转换成为信号，进而应用于手机、电脑、电视等产品之中。据计算，目前每个电子产品中，大概需要使用10～15个模拟元器件，整个模拟元器件市场规模超过400亿美元。在应用领域方面，物联网、LED太阳能光伏、智能电网、电动汽车、宽带网络、低功耗无线系统等，都是很有潜力的应用市场。 美信(Maxim Integrated)市场副总裁Todd Whitaker也表示，移动市场持续增长的趋势较难撼动，随着每一代智能手机和平板电脑的出现，系统都更富吸引力，这使得升级周期稳定，且不断涌入新客户。我们认为集成电源方案和传感器方案增幅迅猛，该领域的诸多创新也正将应用范围逐步扩展至其他市场。与移动相关的第二大增长点来自于通信。随着视频技术的发展，数据传输量大幅提高，因此需要更大的带宽。除移动和通信外，信息娱乐系统及与安全相关的电子产品异军突起将带动汽车电子需求稳步回升。 差异化解决方案成关键 为客户提供差异化解决方案，将在模拟IC领域逐渐通行。 现代电子产品朝着小型化、便携式方向发展也需要高性能器件，正是这些需求推动着模拟器件向高性能方向发展。由于市场对高精度、高速度、低功耗的模拟产品需求越来越大，在满足客户需求、赢得客户支持方面，差异化的解决方案成为关键。 谢兵指出：“模拟技术与数字技术的不同之处在于，不以线宽为技术衡量标准，集成更多非数字功能。而且随着数字技术的进步，市场对与数字技术结合的混合信号器件需求不断增强，与数字技术结合的混合信号器件正在形成一个新的重要发展方向，推动模拟IC的应用规模进一步增长。TI可针对某些应用来开发较有特色的产品或者解决方案，提供产品的差异化，增强产品的竞争力。这种解决方案的观念在全球数字IC市场虽已行之有年，但在模拟IC领域仍然新颖。” [#page#] Todd Whitaker则认为：“现今越来越多的客户希望美信能够凭借对其系统的深入理解将各功能模块进行整合，使其方案更富竞争力。这对模拟行业来说是一个重大转变，将带来高于全行业增速的发展。如此，模拟厂商必须对所应用的系统有更好的理解，并且愿意打破公司内部现有的‘各自为政’的局面，从而才能创造出更富竞争力的模拟方案。这意味着放大器领域的专家与数据转换器的专家需要共同协作，设计能够解决系统级问题的产品，仅仅局限于设计比单功能器件性能略优的半导体产品是远远不够的。” 美信市场副总裁Todd Whitaker 模拟领域发展行情仍然看好 全球电子产业的总体增幅与全球宏观经济的增长以及行业自身的发展密不可分。现在全球宏观经济的增长趋势较不明朗，但半导体产业尤其是模拟领域的发展行情看好。模拟行业的发展驱动力源自电子系统设计人员对缩小尺寸、降低功耗、减少元件数量的追求，这种趋势已经在移动市场率先体现，并将很快适用于其他市场领域。数字半导体行业已经通过整合在提升性能、缩小空间方面取得了很大的成绩。模拟行业的反应不那么迅速，过去关注单个功能模块的性能提升，现在模拟整合方案的时代到来了。 Intersil公司中国总经理陈宇 新材料将起重要作用 创新是集成电路发展的推动力，更多的创新和多领域技术的集成是IC技术未来面临的挑战。在未来IC产品的创新中，新材料将起着重要的作用，其目标是要实现新器件的低成本、低功耗、高速度、大容量、易于大规模生产。 2012年，Intersil在市场和技术方面的进展并没有因为经济环境而放慢。通过与客户的密切合作，使用具有高质量、高性能、高集成度和嵌入式智能化设计，采用紧凑和节省空间型封装的可靠解决方案，来简化设计过程和产品开发。 ADI公司电源管理部门市场工程师张洁萍 集成化并不能解决全部问题[!--empirenews.page--] PMU和DC-DC转换器在电子设备中扮演不同角色，各有优势及特点，相互补充，并不能相互代替。 虽然便携式手持设备对外形小型化、功能全面化不断提出更高要求，易用性和集成度更好的PMU逐渐受到青睐。然而，集成化并不能解决全部问题。PMU的扩展应用性不如分立式解决方案，而且分立式解决方案可根据需求选择最适合的电源管理芯片，达到最高的能效。可见，两者各有优势。但是可以预见，PMU将在下一代便携式设备市场中获得广阔的发展空间。 IC观察 重数字轻模拟要不得 模拟技术的重要性不言而喻。尽管我们已经进入到数字时代，但模拟技术并没有显示出停滞与过时的迹象。恰恰相反，随着数字技术的进步，对高精度、高速度、低功耗模拟产品的需求越来越大，使得模拟IC市场成为当今半导体行业竞争最为激烈的领域之一。 由于模拟IC技术种类众多，生产技术也各有独门绝活，加上IC本身的单价偏低，却又关系到整个终端产品及系统能否成功运作，因此一直以来，下游客户多有“能不换模拟IC就不要随便乱换”的习惯，这让全球模拟IC市场一直都是大厂林立、竞争格局相对稳定。 由此，中国IC工程师普遍存在重数字轻模拟的倾向，很多工程师没有认识到模拟技术的重要性，或者重视程度不高。而且在系统设计过程中，通常数字部分是系统的核心，所以设计人员一般会把很大一部分精力用于考虑数字电路设计，而花在模拟部分的时间极为有限。这从另一方面阻碍了模拟设计水平的提高。 然而，随着中国的模拟IC市场的不断扩大，几乎所有国际半导体公司都非常重视在中国的发展，开始把更多的研发设计部分向中国转移。在此情况下，中国的IC 公司在重视数字电路设计的同时，也应当重视模拟技术的开发。从中国IC业长远发展的角度来看，重数字轻模拟的思路需要转变。

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  • CES2013重点关注“智能”产品和汽车技术

    【导读】新一代“智能”产品将是今年CES值得关注的重点，这些产品将支持语音和手势操作。此外，新的汽车技术也将成为热点，这些技术包括电子邮件语音播放，以及查看实时油价等。 摘要：  新一代“智能”产品将是今年CES值得关注的重点，这些产品将支持语音和手势操作。此外，新的汽车技术也将成为热点，这些技术包括电子邮件语音播放，以及查看实时油价等。关键字：  智能，  CES，  汽车技术 今年的拉斯维加斯消费电子展(CES)将于美国当地时间1月8日(北京时间1月9日)开幕。一些使日常生活更互联、更智能的创新产品和技术将成为此次展会的重头戏。 新一代“智能”产品将是今年CES值得关注的重点，这些产品将支持语音和手势操作。此外，新的汽车技术也将成为热点，这些技术包括电子邮件语音播放，以及查看实时油价等。 业内人士很久之前就预计，电冰箱和烤箱等家用电器未来将联网，成为“物联网”的一部分。随着芯片技术的发展以及智能手机和平板电脑的普及，这一目标正成为现实。 Moor Insights & Strategy分析师帕特里克·莫尔海德(Patrick Moorhead)表示：“我们讨论消费电子、计算机和内容的融合已有20年时间。现在已在一定程度上成为现实。你的手机、平板电脑、PC、电视机和汽车将可以互联在一起。” 尽管苹果和微软不会参加此次展会，但今年的CES仍吸引了数千家参展商，其中包括英特尔和三星，也包括一些期待获得投资的创业公司。 高通CEO保罗·雅克布(Paul Jacobs)将在周一的CES开幕式上进行主题演讲，而以往这是微软的专利。微软去年决定，不再参加未来的CES。雅克布近期在接受采访时表示，他将谈论无线技术如何超越智能手机，进入家庭、汽车和医疗市场。 此次CES大会的会场面积将超过190万平方英尺(约合17.7万平方米)。在此次展会上，外界将在各个展台看到最新技术。CES从1967年开始在纽约举办。 华尔街投资者将密切关注科技行业的未来发展趋势。英特尔和高通预计将展示“感知计算”的新发展，例如利用摄像头、GPS、传感器和话筒，使设备探测用户活动并做出回应。IDC分析师约翰·杰克逊(John Jackson)表示：“如果你的设备如此智能，那么将可以更好地了解你，预测你的需求并做出反应。” 今年，电视机仍将是CES上重点展示的一类产品。新款电视机预计将采用“超高清”屏幕，分辨率达到当前的4倍。许多新款智能手机可能不会在此次CES上展示，而是将等到2月份的巴塞罗那移动世界大会(MWC)。 今年还将有多家汽车厂商参加CES，展示最新的车载导航、娱乐和安全系统。参展的汽车厂商将包括丰田、福特、通用汽车和现代等。美国消费电子协会预计，出厂预装车载科技产品市场的规模今年将增长11%，至87亿美元。 宝马目前已经提供了车载语音识别技术，能通过数据中心对语音输入进行实时处理，转换为短信和电子邮件。宝马同时也向驾车人提供了天气和油价等信息。 博通CEO斯科特·麦克格雷格(Scott McGregor)表示：“汽车一直是科技发展的一个落后领域。不过我们将很快看到汽车技术的许多真正创新。”

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