半导体

单层自电容感应技术将成In-cell触控面板厂布局重点

【导读】单层自电容感应技术将成内嵌式(In-cell)触控面板厂新的布局重点。供应链业者及一线触控IC大厂均已启动专利布局，并投入开发新一代触控IC、液晶显示器(LCD)驱动IC，从而改良In-cell感应层设计结构。摘要：单层自电容感应技术将成内嵌式(In-cell)触控面板厂新的布局重点。供应链业者及一线触控IC大厂均已启动专利布局，并投入开发新一代触控IC、液晶显示器(LCD)驱动IC，从而改良In-cell感应层设计结构。关键字：单层自电容感应， In-cell，触控IC，驱动IC 单层自电容感应技术将成内嵌式(In-cell)触控面板厂新的布局重点。为提升In-cell触控面板良率、降低成本和杂讯，供应链业者正酝酿以单层自电容取代既有双层互电容感应技术，包括苹果(Apple)、叁星(Samsung)、台/日系面板厂及一线触控IC大厂均已启动专利布局，并投入开发新一代触控IC、液晶显示器(LCD)驱动IC，从而改良In-cell感应层设计结构。发明元素总经理李祥宇认为，对面板厂而言，自电容In-cell结构的製程复杂性较低，只要有相应的触控IC问世，就能顺利展开量产。发明元素总经理李祥宇李祥宇表示，In-cell触控无疑为行动装置轻薄设计带来更多想像空间，但直接在LCD内同时导入触控感应层(Rx)与驱动层(Tx)，将引发大量杂讯，增加面板及触控IC设计难度;所以，该技术仍受限于製程良率低、成本高等问题，延宕市场普及速度。此即驱动触控面板厂及触控IC业者各自联合阵线，积极研发具量产效益的In-cell触控技术。李祥宇指出，目前业界已有共识，相继捨弃以侦测感应层和驱动层间互电容变化的In-cell设计，转攻在感应层中直接导入Vcom电极线的单层自电容感应方式，一方面让触控面板厂省略隔离感测与驱动层的金属跨桥製作工序、提高製程良率，同时降低20～30%成本;另一方面则解决两层距离太近而引发相互电容干扰问题，改善触控反应速度和灵敏度。其实，自电容技术已行之有年，但以往仅能收集触控面板的水平或垂直面触控讯号，支援单指或双指触控功能，且容易产生假性触控(鬼点)问题;所以在多点触控功能发展浪潮下，不敌可精确感测到水平和垂直面交叉点的互电容方案而乏人问津。惟进入In-cell时代后，互电容的杂讯问题却更令人头痛，因此业界才又转向发展自电容多点触控，期进一步打造下世代In-cell触控面板。现阶段，除叁星最积极投入以外，多半In-cell触控面板厂也都有涉猎专利研究;而新思国际(Synaptics)、赛普拉斯(Cypress)、敦泰科技与发明元素等晶片或硅智财(IP)开发商，更是全力部署相关触控IC解决方案。李祥宇认为，整个产业链开始聚焦自电容运作架构，显见该技术在In-cell应用领域极具前瞻性。不过，以自电容感应层提供触控讯号产生、撷取与驱动功能，初期面板厂须加厚ITO层，并增加水平与垂直面的金属导线数，还要严格要求触控IC效能、讯噪比(SNR)及韧体功能规格，才能解决多点讯号感测与高电阻难题，势将加重材料成本及影响面板透光度。此外，LCD驱动IC也须具备分时处理机制，并扩充缓衝记忆体(Buffer)容量，才能同步处理In-cell触控与LCD讯号。李祥宇不讳言，单层自电容In-cell触控技术门槛极高，仍须一段很长的时间发展。也因此，混合式On-cell与In-cell贴合方案遂开始获得关注，如索尼将感应层做在上玻璃上方，并于LCD内导入驱动层的混合式In-cell结构，由于两层距离远相互干扰较少，故能减轻触控IC开发难度;目前面板量产良率亦已高达八至九成，成本下滑速度快，已吸引友达、群创全速跟进研发，壮大技术发展声势。

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2013开启LED照明创新营销模式黄金年

【导读】“2013年至2018年将是LED照明的黄金五年。因此，各位企业老板必须要抓住机遇，以创新营销模式开拓内销市场。” 摘要： “2013年至2018年将是LED照明的黄金五年。因此，各位企业老板必须要抓住机遇，以创新营销模式开拓内销市场。”关键字： LED照明，创新营销模式 “2013年至2018年将是LED照明的黄金五年。因此，各位企业老板必须要抓住机遇，以创新营销模式开拓内销市场。”这是记者在华商MBA中山同学会LED灯饰行业交流会上，听到广东省照明电器协会副秘书长、广东光亚照明研究院总监刘俊对与会的40多家LED照明灯饰企业老板发出的建议。正如所言，目前我国LED照明市场的营销渠道多达10种，然而几乎都存在一定风险和陈旧。比如传统营销模式之一的卖场销售，有需定制、耗时长等特点，使得企业在资金周转疲于应对。另外，很多企业都认为‘请明星’能提升品牌形象，从而带动产品销量。殊不知，这是企业对塑造品牌存在认知误区，能否达到提升品牌效应的功效，在这里我们要打一个大大的问号。由此看出，如何进行市场营销渠道创新成为行业亟待解决的难题。 LED照明销售渠道有缺陷创新市场营销模式刻不容缓 LED时代来临了，LED技术革命将在不久的将来彻底改变行业的竞争格局。友曰：“今日的LED企业必须学会在痛苦中仰望未来”!“时来天地皆同力，运去英雄不自由——LED时代，不同企业的不同命运”，用这句话来形容2012年的LED企业发展并不过分。企业要想扭转命运的航线，就得在营销上学会变通和变革，LED照明营销，要不断玩出新花样才会有发展前景，墨守成规或死搬硬套地模仿他人的点子，终究是跟在人家屁股后面走的把戏，结果是总慢于他人节拍，使照明生意很难有经营上的起色。任何照明企业在经营管理上都必须表现出自己的内在功夫，方可创造出生命力，这也是赢得顾客的要点之一。在竞争日趋激烈的时代里，做哪一种生意都有可能碰到各种挫折和挑战，但必须让自己去突破困境，而不是随意削价销售商品。此刻，老板一定要拿出魄力和决断力，在创新方面去力求寻找新的机会，扭转现状，使滞销商品很快畅销起来。今年以来，受国际国内经济形势的影响，国内LED行业出现了较明显的产能过剩，不少LED照明企业陷入经营困境。面对当前LED照明行业的诸多困难，LED照明企业该如何突破行业发展瓶颈?刘俊认为，企业除了通过完善供应链系统、加快产品研发、降低生产成本、提高机械化程度，以及营销人员的专业化、高素质化等手段，，切实提升企业的核心竞争力之外，还要创新营销模式。企业要想从经营困境中突围，创新营销模式必须是LED照明行业刻不容缓的头等大事。塑造品牌存认知误区明星代言锦上添花才是正道很多企业都认为，明星的形象与产品的品牌形象划等号，只要选择明星代言的方法，企业的品牌形象就会有所提升，品牌形象提升的同时也能够进一步的提升产品的销量。殊不知，其观念是企业对品牌塑造认知的最大误区，企业一厢情愿的以为明星代言真的能为品牌带来火爆明星效应，其实明星代言与品牌形象以及产品的销量并没有必然的因果关系。虽然明星代言所引发的风波不断，但是明星们出现在LED照明产品的旁边还是很有看点，很难说明星代言就是‘哗众取宠’的代名词，毕竟好的产品也确实需要适当的宣传，明星代言为产品销量与宣传做到锦上添花才是正道。当然LED照明企业在选择明星代言之时也要将自己的立场摆正，不是企业选择明星代言就要将产品的价格相应的提高，企业品牌的明星代言不应凌驾于产品价格之上，明星代言贵在品牌的推广与建设上，勿忘因小失大。 LED照明市场业绩滑坡借助网络力量扩大市场份额 2012年，火爆的《江南Style》很聪明地选择了在You Tube上首发，涌起热潮后又通过Facebook、Twitter等各种社交平台迅速加速传播了这一热潮的营销模式。尽管说，目前LED企业以工程渠道为主，但是将来必定要走卖场流通渠道。借助网络传播的力量，电子商务相结合，开拓电子商务渠道是未来流通的走向之一。电子商务对LED照明产品是一种崭新的渠道模式，而且根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的调研数据显示，通过电子商务销售的产品呈现逐步上升的趋势，企业完全可以借助此平台开拓新的销售渠道，占据更多的市场份额。知名品牌营销专家罗百辉认为，网购平台卓越的资源整合力使其有望成为未来趋势，电子商务的兴起，向人们展示了模式的力量。而对于一些产能充沛的行业来讲，模式的赢利能力甚至超过产品的研发。随着互联网的不断发展状大，网络营销，网上购物成为了现代潮流，网络营销的优势总结为三点：一是投入成本低，效益大。二是速度快，效率高。通过电子邮件，在网上几分钟之内就能够完成信息咨询与交流。三是交流简单方便，互动性强。总结：面对上游的不断纵向‘挤压’，同质化竞争对手的横向‘拼抢’，企业生存境地日渐尴尬窘迫，对于LED照明企业来说，市场营销渠道体系的建设势在必行。一个成功的企业要想发展，就要不断变革、创新!对于一个停滞不前、万年不变的企业来说，还有什么发展前途可言呢? 当然，并非每一次变革，都能走向成功。市场要有这样的宽容，任何一种新兴的营销方式，只要没有违法违规，没有损害到第三方利益，都应该有足够的气度去接纳它，让它接受实践的检验。曾经听一位业内人士说过，营销无界——经典风格间的跨界交融与互补，包括产品设计、装饰设计、美学的演绎等都体现这一趋势。LED产品如何紧跟这一潮流，如何在家装、工装渠道植入式营销，是摆在品牌企业面前的重要问题。学会光与陶瓷、与家具等建材品类的联合营销，是LED市场推广借势的又一通路。创新的机会是永远都存在的，只要换个角度，转个身，及时打破常规，过硬的产品+颇具特色的创意+名人效应+网络媒体+优秀的营销方案，迎面而来的，或许就是一片广阔蓝海。

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意法半导体无意大型收购行动

【导读】意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti日前表示，不会再进行与收购恩智浦半导体旗下无线部门规模相当的收购行动。摘要：意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti日前表示，不会再进行与收购恩智浦半导体旗下无线部门规模相当的收购行动。关键字：意法半导体，收购，恩智浦半导体意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti日前表示，不会再进行与收购恩智浦半导体旗下无线部门规模相当的收购行动。 Bozotti表示，2007和2008年进行的大规模投资与资产剥离目前已经足够。今年意法半导体收购了恩智浦半导体(NXP)的无线部门。意法半导体正在通过整合爱立信移动平台(EMP)与ST-NXP WIRELESS公司，成立一家合资公司，双方各持50%股份。 “我们不会再进行这样规模的收购，”Bozotti表示，“但我们可能进行收购和剥离资产以增强各业务部门的实力。”

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赛灵思：嵌入式的未来是更智能的专业化软硬件平台

【导读】赛灵思CTO Ivo Bolsens带来的产业观点——《嵌入式系统的未来：更智能的专业化软硬件平台》摘要：赛灵思CTO Ivo Bolsens带来的产业观点——《嵌入式系统的未来：更智能的专业化软硬件平台》关键字：赛灵思，嵌入式系统，更智能，专业化软硬件平台未来的嵌入式系统将需要数以百计的Gops实时计算和Gbps通信带宽，以满足多通道无线射频、数据中心安全设备、嵌入式视觉、Nx100Gbps网络等众多不同产业应用需求。与此同时，这些组件也必须满足严格的功耗要求，并尽可能降低成本。物联网将进一步增加共享、处理和存储的“大数据”的绝对数量。这就产生了更智能化嵌入式系统的全球需求，这种系统也将为我们的日常工作生活提供充分的资讯，让我们能够做出更好更明智的决策。近年来，系统设计人员一直在从单处理器向多核并行计算平台转移，以不断提高计算效率，满足严格的性价比和功耗要求。儿提高计算效率的关键步骤在于专业化，也就是各种计算单元和互联基础架构可以满足特定的应用要求，从而实现高度优化的异构多核架构。灵活、高度集成的全新系列器件平台将会因此而问世，系统专家可以采用软件编程流程对器件进行编程，软件设计流程不仅能捕获各种应用特性，而且还可将这种高级描述语言嵌入到专业化的可编程架构中。赛灵思公司资深副总裁兼CTO Ivo Bolsens 2012年，赛灵思推出了全球首款All Programmable SOC平台，结合了嵌入式处理器软件可编程功能和FPGA硬件灵活性。 Zynq™-7000器件系列在一个高密度、可配置的互联模块网络中，把多ARM ®核、可编程逻辑结构、DSP数据路径、存储器和I/O完美集成在一起。这个协同处理器可以采用赛灵思新一代Vivado™设计套件工具链中独特的高层次综合功能进行C语言的编译。这个突破是产业向以系统为中心的设计流程发展的一个重大里程碑，新的设计流程将充分利用并行编程、高层次综合和SoC多核技术领域的最先功能。这种以软件为中心的编程流程可充分挖掘专业化硬件架构的全部潜能，同时又不需揭示硬件的实现细节。总而言之，All Programmable SOC 软硬件协同平台将让众多领域的不同工程师均能受惠于Zynq All Programmable SoC架构的全部功能，使他们能够在设计新一代更智能的电子系统时，实现最高的生产力和最佳的结果质量。关于Ivo Bolsens Ivo Bolsens 赛灵思公司高级副总裁兼CTO，2001年6月加入赛灵思公司，全面负责公司最先进技术的开发、以及赛灵思研究实验室与大学计划等工作。关于赛灵思赛灵思是All Programmable器件、SoC和3D IC的全球领先供应商。赛灵思公司行业领先的产品与新一代设计环境以及 IP 核完美地整合在一起，可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。

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半导体巨头飞思卡尔期待分食中国3G市场

【导读】据人民网报道，随着中国3G通讯事业的发展，国际半导体巨头纷纷把目光投向这个拥有巨大潜力的市场。日前，半导体制造商飞思卡尔在中国召开论坛，邀请业内人士，期待能在TD-SCDMA这个大蛋糕中获得机会。摘要：据人民网报道，随着中国3G通讯事业的发展，国际半导体巨头纷纷把目光投向这个拥有巨大潜力的市场。日前，半导体制造商飞思卡尔在中国召开论坛，邀请业内人士，期待能在TD-SCDMA这个大蛋糕中获得机会。关键字：半导体，飞思卡尔， TD-SCDMA， 3G 据人民网报道，随着中国3G通讯事业的发展，国际半导体巨头纷纷把目光投向这个拥有巨大潜力的市场。日前，半导体制造商飞思卡尔在中国召开论坛，邀请业内人士，期待能在TD-SCDMA这个大蛋糕中获得机会。 “飞思卡尔的半导体产品为我们的供应商提供了快速部署TD-SCDMA所需的核心构筑块”。TD-SCDMA技术论坛秘书长王静表示，很高兴飞思卡尔这样的半导体公司能运用他们的核心竞争力来推进 TD-SCDMA部署。飞思卡尔看重中国的TD设备市场，飞思卡尔副总裁兼亚太区总经理汪凯说：“我们期待着这个市场持续的增长。”

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思科退出庭网络设备业务主打大企业信息技术设备

【导读】1月25日消息，据国外媒体报道，外设制造商贝尔金周四宣布，公司将收购思科旗下家庭网络设备业务，其中包括Linksys路由器品牌。摘要： 1月25日消息，据国外媒体报道，外设制造商贝尔金周四宣布，公司将收购思科旗下家庭网络设备业务，其中包括Linksys路由器品牌。关键字：贝尔金，思科，家庭网络设备，路由器 1月25日消息，据国外媒体报道，外设制造商贝尔金周四宣布，公司将收购思科旗下家庭网络设备业务，其中包括Linksys路由器品牌。未上市的贝尔金公司未披露此次收购的详细金额，思科亦未就此公布任何消息。此次交易有望在3月完成。贝尔金有意保留Linksys品牌，并继续为已出售的Linksys产品提供质保。贝尔金表示，收购完成后，公司将占美国家庭零售与小企业网络设备市场约30%的份额。思科已经退出消费产品业务。公司上月出台了一项战略，意在成为大企业信息技术设备的主要供应商。思科2011年关闭了以消费者为主的Flip摄像机业务。公司去年还收购了英国软件公司NDS，该公司帮助有线电视服务商向用户提供数字内容。消息公布后，思科股价盘后下跌5美分，报20.97美元每股。在周四常规交易阶段，思科股价收涨40美分，或2%，收报21.02美元每股。

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动态PFC提升LED驱动IC性价比

【导读】发光二极管(LED)驱动IC成本与功耗双双下降。随着能源之星、国际电信委员会(IEC)规範LED驱动IC须具备高功率因素校正(PFC)，确保较佳转换效率与灯具寿命，电源晶片商正全力投入开发相关方案。摘要：发光二极管(LED)驱动IC成本与功耗双双下降。随着能源之星、国际电信委员会(IEC)规範LED驱动IC须具备高功率因素校正(PFC)，确保较佳转换效率与灯具寿命，电源晶片商正全力投入开发相关方案。关键字： LED，驱动IC， PFC，电源晶片商，性价比发光二极管(LED)驱动IC成本与功耗双双下降。随着能源之星、国际电信委员会(IEC)规范LED驱动IC须具备高功率因素校正(PFC)，确保较佳转换效率与灯具寿命，电源晶片商正全力投入开发相关方案;其中，iWatt利用数位电路专利技术，在晶片中导入单级拓扑、动态设定PFC功能，将助力灯具开发商以更低成本打造高性能、非调光型LED照明产品。 iWatt固态照明(SSL)产品行销主管Hubie Notohamiprodjo表示，消费者迟迟不肯改用LED灯具的最大因素就是成本与使用寿命;因此，供应商须以不增加系统物料清单(BOM)成本为前提，透过先进LED驱动IC提供优异的PFC管理，并整合过热及过电流保护等功能，以克服LED灯具价格过高、堪用时间太短的问题，才能加速市场普及。因应此设计需求，能源之星、IEC等标准组织已针对LED功率因数、总谐波失真(THD)设下更严格的规範，牵动全球电源管理晶片商相继投入强化LED驱动IC的PFC功能，提供LED灯具较佳转换效率;同时，晶片业者也积极研发单级拓扑架构，进而缩减系统零组件成本。 Notohamiprodjo指出，电源晶片商要展现差异化价值就必须达到更弹性、灵活的PFC设计，以及更出色的晶片性价比。因此，iWatt近期运用独家数位电路专利率先开发单级、动态设定PFC的非调光应用LED驱动IC，可依工作状况将功率因数强度设定在大于0.7或大于0.9，更有效管理功率因数与输出涟波电流之间的平衡，以减少散热与闪烁问题;同时也能符合各国家用、商用LED照明规范。 Notohamiprodjo更强调，该方案还采用双极性接面电晶体(BJT)取代金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)，消除晶片对高电压电解电容的需求，可进一步降低LED灯具20%物料清单(BOM)成本与尺寸。事实上，包括恩智浦(NXP)、安森美(ON Semiconductor)及快捷(Fairchild)等芯片商，皆已投入发展整合高PFC功能和脉冲宽度调变(PWM)的单级拓扑架构，藉此缩减LED驱动IC周边零组件用量并提高效能。尽管各家设计手法各有特色，但Notohamiprodjo认为，iWatt新一代驱动IC透过创新数位控制方式，减少LED非调光应用的阻碍，可在维持低成本的前提下，引进高阶驱动IC具备的强大功能，将有助LED照明市场加温。

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CSA 获美国环保署认可，落实一站式本地化服务

【导读】全球领先的产品测试认证机构CSA集团旗下的广州实验室和消费品性能评估中心OnSpeX都已获得美国环保署(Environmental Protection Agency，简称EPA)认可，正式成为能源之星计划指定的独立第三方认证机构，可以为客户根据能源之星要求对产品进行测试和认证，帮助中国客户为其产品赢得备受尊崇的能源之星标志。此项认可是CSA为中国客户提供一站式本地化服务的重要里程标志。摘要：全球领先的产品测试认证机构CSA集团旗下的广州实验室和消费品性能评估中心OnSpeX都已获得美国环保署(Environmental Protection Agency，简称EPA)认可，正式成为能源之星计划指定的独立第三方认证机构，可以为客户根据能源之星要求对产品进行测试和认证，帮助中国客户为其产品赢得备受尊崇的能源之星标志。此项认可是CSA为中国客户提供一站式本地化服务的重要里程标志。关键字： CSA集团， EPA认可， LED 去年十二月，CSA集团广州实验室获得EPA认可，可以根据客户不同需要，通过不同途径为客户验证产品是否符合能源之星计划相关要求，包括在环保署认可的实验室对产品进行测试;或通过在制造商的实验室对测试进行目击或监督;或通过验证来自其他EPA许可的独立第三方实验室的测试数据。EPA的认可使CSA可帮助客户证明其产品符合能源之星要求，并根据环保署要求的数据，授权特定制造商的特定产品使用能源之星标志。EPA认可广州实验室测试的产品种类广泛，主要包括家庭电器、LED 及电子产品等。另外，CSA集团旗下的消费品性能评估中心OnSpeX 也在去年八月获得EPA认可，其覆盖的产品种类主要包括LED等产品。广州实验室和OnSpeX上海的成功获认可，进一步加强了CSA 能提供从产品性能测试、产品认证、能源验证到能源之星标志的一站式本地化服务。通过获得能源之星标志，制造商可以证明其产品在能源、环保及安全性方面都符合能源之星项目的高要求，增加了产品的竞争力，加速产品出口至海外市场，彰显CSA致力为中国客户提供更优质、更便利和更经济服务的承诺。未来，CSA将进一步拓展获能源之星项目认可的实验室数目，进一步扩大本地服务能力，以满足亚洲客户对于能效验证服务不断增长的需求。

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SIG成立协助布局NFC各种应用做大市场规模

【导读】近距离无线通讯论坛(NFC Forum)积极扩大NFC应用范畴。瞄准全球NFC装置应用商机，NFC论坛透过成立消费性电子(CE)、医疗照护(Health Care)、移动支付、零售和运输等五大特别兴趣组织(SIG)，以协助相关厂商布局NFC各种应用并共同做大NFC市场规模。摘要：近距离无线通讯论坛(NFC Forum)积极扩大NFC应用范畴。瞄准全球NFC装置应用商机，NFC论坛透过成立消费性电子(CE)、医疗照护(Health Care)、移动支付、零售和运输等五大特别兴趣组织(SIG)，以协助相关厂商布局NFC各种应用并共同做大NFC市场规模。关键字： NFC， SIG，市场规模近距离无线通讯论坛(NFC Forum)积极扩大NFC应用范畴。瞄准全球NFC装置应用商机，NFC论坛透过成立消费性电子(CE)、医疗照护(Health Care)、移动支付、零售和运输等五大特别兴趣组织(SIG)，以协助相关厂商布局NFC各种应用并共同做大NFC市场规模。 NFC论坛主席Koichi Tagawa NFC论坛主席Koichi Tagawa表示，NFC论坛成立五大NFC应用SIG组织，将能让NFC生态系统更完整。 NFC论坛主席Koichi Tagawa表示，当NFC商用化发展持续在全球扩大，相关供应链厂商对NFC应用的研习、引导和支援的需求日益增加，NFC论坛成立五大NFC应用SIG组织，将能协助让NFC生态系统更完整，以及新的NFC应用更容易、更快上市。据了解，五大NFC应用SIG组织除了各自发展其应用模式和技术层面外，亦能在各种NFC解决方案的完备性、互通性、最佳执行度，以及针对未来可能产生的市场需求上相互合作;而NFC应用SIG组织的成立，将使NFC论坛成为推动各种NFC厂商部署NFC方案的主要力量。至于五大NFC应用SIG组织可协助供应链厂商的项目，包括可让市场更了解NFC应用范畴，并协助厂商完成相关NFC应用规划;另一方面，SIG组织能蒐集厂商的业务需求，以推动或修正新的技术工作，并能加速NFC装置认证发展时程，且能根据市场的需求，建立区域性计画。 NFC论坛指出，2012年全球NFC手机销售量已超过一亿台，预估2013年全球NFC手机出货量将达三亿台。因此，NFC论坛在标准和认证发展成熟后，透过成立五大SIG组织，进一步推动各种NFC应用成形。

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多屏一云加速普及通用处理器将轮番上阵

【导读】Windows 8上市后，智慧型手机、平板装置及笔记型电脑跨平台应用商机兴起，激励应用处理器厂商纷纷展开可跨装置应用的通用型处理器部署，以减少须针对各种装置重新开发新应用处理器所耗费的研发资源。摘要： Windows 8上市后，智慧型手机、平板装置及笔记型电脑跨平台应用商机兴起，激励应用处理器厂商纷纷展开可跨装置应用的通用型处理器部署，以减少须针对各种装置重新开发新应用处理器所耗费的研发资源。关键字：处理器，跨装置应用，通用型处理器，多屏一云 2013年通用处理器将轮番上阵。Windows 8上市后，智慧型手机、平板装置及笔记型电脑跨平台应用商机兴起，激励应用处理器厂商纷纷展开可跨装置应用的通用型处理器部署，以减少须针对各种装置重新开发新应用处理器所耗费的研发资源。现阶段，包括高通(Qualcomm)、意法半导体(ST)与英伟达(NVIDIA)皆已开始朝向通用处理器的方向发展。其中，高通骁龙(Snapdragon)已可用于智慧型手机、平板装置与智慧电视(Smart TV);辉达Tegra 3用于智慧型手机、平板装置与车载资通讯系统。至于意法半导体则準备于2013年初量产首款针对智慧电视与机上盒市场开发的通用处理器平台。通用处理器赶量产　ST晶圆厂导入28奈米意法半导体策略长、执行副总裁暨数位娱乐事业部总经理Philippe Lambinet认为，过去不同的多媒体装置需要不同的IP核心，如平板装置重视中央处理器(CPU)和绘图处理效能;智慧型手机着重降低功耗;电视机侧重视讯功能;机上盒讲求资料安全;至于车用资讯娱乐系统要求高可靠性。然而，随着多媒体装置均将被要求须同时具备节能、高效能、高画质影像、可靠性与亲民的售价，将对于融合这些特性的通用处理器需求更加殷切。有鑑于此，2012年4月，意法半导体公布多媒体融合策略的下一步计画，将积极投入研发一款适用于机上盒、电视机、汽车电子、智慧型手机和平板电脑等多媒体装置的应用处理器平台，并与意法爱立信(ST-Ericsson)签署应用处理器的合作开发协议。 Lambinet谈到，这项协议让意法半导体成为少数有能力在市场提供基于单一应用处理器平台的完整解决方案的半导体厂商之一，进而满足客户以及整个产业供应链对先进功能的需求。意法爱立信在智慧型手机和平板电脑领域拥有很强的研发能力和深厚的技术知识;而意法半导体在IP和消费性电子平台领域拥有雄厚的技术实力，双方的结合将能够掌握多萤幕融合应用所需的全部关键技术。儘管日前意法半导体公布新策略计画，决定在2013年第叁季过渡期结束后煺出意法爱立信，但仍将延续与意法爱立信在应用处理器的技术合作关係。事实上，挟先进製程、丰富的IP、多元化处理晶片及封装技术，意法半导体已克服通用处理器的设计挑战，并採用28奈米全耗尽型绝缘层覆硅(FD-SOI)製程技术，开发出基于ARM(ARM)Cortex-A9核心的通用处理器Newman和Orly，主要瞄準智慧电视与机上盒应用。此两款通用处理器已取得BBC iPlayer、Adobe AIR、Adobe DCTS、微软(Microsoft)、YouTube、Netflix等媒体与作业系统平台，以及影音服务公司认证。为确保Orly和Newman分别能于2012年第四季和2013年第二季导入量产，2012年12月中旬，意法半导体已宣布于法国的12吋晶圆厂Crolles导入28奈米FD-SOI製程技术，可提高30%的生产速度，并降低50%的功耗。意法半导体执行副总裁、数位娱乐事业部总经理暨技术长Jean-Marc Chery指出，该先进製程将能开发出实现出色绘图、多媒体处理性能和高速宽频连接功能的应用处理器，同时不牺牲电池的使用寿命，满足多媒体和可携式应用市场的需求。因此，意法爱立信也已选用意法半导体的FD-SOI技术设计未来的行动平台NovaThor ModAp。继智慧电视与机上盒后，意法半导体正加紧开发支援智慧型手机、平板装置、智慧电视、机上盒及车用资讯娱乐系统的通用处理器。Lambinet透露，该公司拟定的长期先进製程发展蓝图(图1)，自2012年始已逐年有新进展，将成为发展新一代更高效能与更低功耗通用处理器的有力资源。图1 意法半导体先进製程发展蓝图　资料来源：意法半导体至于新一代通用处理器，将以Cortex-A15为核心架构，针对不同等级的市场也会有双核与四核心的产品，且每个核心可达2.5GHz时脉频率，功耗则远低于目前採用一般28奈米製程、Cortex-A9核心的处理器。不仅是意法半导体，辉达亦积极在通用处理器Tegra 3产品推陈出新，大举在智慧型手机、平板装置、笔记型电脑及汽车娱乐系统跨装置市场攻城掠地。 [#page#] 插旗跨装置版图　英伟达通用处理器轮番上阵目前英伟达跨装置的应用处理器Tegra 3，已出货给智慧型手机、平板装置、汽车娱乐系统等塬始设备製造商(OEM);该公司更计画于2013年初公布新一代代号Wayne的Tegra处理器，运算效能将高于Tegra 2十倍，以迎合不同装置对于更高运算效能的要求。英伟达亚太区资深技术行销经理严永信严永信指出，终端消费者对于更高运算效能的追求，促使辉达持续开发出更高性能的Tegra应用处理器。英伟达亚太区资深技术行销经理严永信(图2)表示，该公司开发的Tegra 3为跨多种装置的应用处理器，并已在主流的智慧型手机开始出货，为持续满足消费者对于更高运算效能与更低耗电量的需求，辉达已预计透过改变晶片架构，于2012年底至2013年初发表新一代Tegra处理器--Wayne。 Windows 8问世后，智慧型手机、平板装置及笔记型电脑跨平台作业系统的竞争已更趋激烈，同时亦将带动应用处理器厂商相继朝向可跨装置应用的通用型处理器发展。严永信指出，未来终端消费者使用的智慧型手机和平板装置几乎是全功能的电脑，可支援如网页浏览、视讯播放、文书处理、照片与视讯编辑、游戏等功能，并将成为终端用户主要的运算设备，因而激励更高运算性能的应用处理器需求水涨船高。[!--empirenews.page--] 有鑑于此，英伟达早已针对Tegra处理器制定出一连串的产品发展蓝图，继新一代处理器Wayne之后，2013年底前将再发布代号Lonan的Tegra处理器，运算效能将高于Tegra 2五十倍;2014年将推出运算效能高出Tegra 2达七十五至一百倍代号的Tegra处理器(代号Stark)。除智慧型手机、平板与笔记型电脑外，智慧电视亦成为应用处理器厂商下一阶段的目标应用。严永信分析，智慧电视丰富的使用者介面、互动功能及更高解析度的追求，将使应用处理器的重要性更加突显，因此该公司未来Tegra应用处理器将支援至2，560×1，440解析度。进军智慧电视　通用处理器价格成关键然值得关注的是，随着终端消费者对于电视机的价格敏感度增高，智慧电视品牌商为戮力调降售价，对于应用处理器的单价将更锱铢必较，致使应用处理器厂商面临极大的降价压力，将成为目前通用处理器跨足智慧电视市场面临的首要课题。资策会产业情报研究所(MIC)资深产业分析师戴鸿钧表示，大尺寸电视低价化已为大势所趋，因此联网电视(Connected TV)与智慧电视品牌商正要求应用处理器业者降价，让应用处理器供应商生产成本挑战更形加剧。不同于行动装置，联网电视和智慧电视对于价格敏感度高，但对于性能要求较不严苛。戴鸿钧指出，目前部分大尺寸电视机售价甚至已低于智慧型手机，显见智慧电视与行动装置对于性能与价格存在极大的差异，因此预期未来智慧电视如同行动装置导入四核心处理器的机率偏低，主因係成本过于昂贵，恐将垫高售价，以至于无法提高市场接受度。此外，高阶和低阶智慧电视选用的应用处理器存在极高的价差，戴鸿钧举例，高阶智慧电视採用的双核心处理器单价约20美元;低阶智慧电视的单核心处理器单价约4美元。由此可见，现阶段通用处理器若要通吃智慧电视市场，如何克服智慧电视与行动装置价格与性能要求存在的差距将会是首要之务。预期至2013年将有更多的通用处理器问世并导入量产，让不同多媒体装置的系统开发商能採用单一的处理器设计产品，大幅缩减产品研发时间与成本。可预期的是，随着各家应用处理器厂商挟製程技术、硅智财、封装等技术资源，陆续开发出更高性能、更低耗电量及更低成本的新一代通用处理器，可望逐步提高通用处理器的市场渗透率，同时加速多萤一云的普及。

半导体意法半导体应用处理器通用处理器
智能电网解决能源分配?

【导读】柏林，2013年1月28日，——目前能源公司在德国面临最大的挑战不是确保生产足够的电力，而是有效的分配能量。与此相关的话题将在1月28日至30日在柏林举行的“智能电网峰会”上进行讨论。德国联邦外贸与投资署将在此峰会中介绍该领域在德国的发展。摘要：柏林，2013年1月28日，——目前能源公司在德国面临最大的挑战不是确保生产足够的电力，而是有效的分配能量。与此相关的话题将在1月28日至30日在柏林举行的“智能电网峰会”上进行讨论。德国联邦外贸与投资署将在此峰会中介绍该领域在德国的发展。关键字：智能电网，光伏网电站， “分配系统操作专家(DSO) 和能源公司正忙于研发各种新的模式和技术，以确保电流能在正确时间流入正确的地点，并试图解决迫在眉睫的新问题。” 德国联邦外贸与投资署可再生能源专家Tobias Rothacher说。未来电动汽车的发动机的能源分配问题将被解答，今后也许将会以电流的形式来处理汽车的制热与制冷。可再生能源目前主要来自于大量分散的能源，在德国增长很快的是太阳能。可再生能源，也包括风能，太阳能和水力能源在2012年达到德国总能源消耗的23%，所产生的能源较2011年相比，增长了9.3%。2012年太阳能的产量比2011年高出47.7%。德国太阳能总体潜力预计达到约28.5万公顷的光伏网电站(约拥有400GWp 的发电能力)。 “在2012年的夏天，德国涵盖了大部分高峰下载的光伏，光伏的装机容量达到27GWp。” Tobias Rothacher 解释道。“几年之后装机容量将达到 52 GWp，光伏将越来越多地取代非可再生能源的电能，日电流价格的波动性将增多，由此而产生的为储存电流、智能电网以及用户需求之间协调管理的商业案例也将日益增长。” 德国联邦外贸与投资署是德国联邦政府对外贸易和对内引资的机构。该机构为进入德国市场的外国公司提供咨询和支持，并协助在德成立的企业进入外国市场。

半导体光伏智能电网可再生能源 BSP
飞思卡尔全系列MCU全新解读嵌入式应用

【导读】飞思卡尔亚太区市场营销和业务拓展经理黄耀君所指出——随着应用复杂度的增加，32位微控制器(MCU)正在很多领域替代传统的8位和16位MCU。而该转变趋势背后，还有很多难以从8位、16位和32位这样简单数字变化所能包含的更多技术发展新趋势。摘要：飞思卡尔亚太区市场营销和业务拓展经理黄耀君所指出——随着应用复杂度的增加，32位微控制器(MCU)正在很多领域替代传统的8位和16位MCU。而该转变趋势背后，还有很多难以从8位、16位和32位这样简单数字变化所能包含的更多技术发展新趋势。关键字：飞思卡尔，微控制器， MCU，嵌入式应用如果要回顾2012年以及展望2013年，智能终端，移动互联必然是电子行业最热门的关键词。近年来，无论是政府还是企业，都在力主推广各种智能化概念——智能电网、智能交通、智能家居、智能监控……同时，基于各种智能便携式终端的移动互联网应用层出不穷。纵观不久前闭幕的2013年消费电子展(CES2013)，最热门的展品几乎无不与这两个关键词相关——今年CES最热门的产品为智能手机和平板电脑，各种智能家电产品也数不胜数，甚至还有吃饭的叉子和汤匙也“被智能化”。智能化和移动互联网的发展趋势带动了传统的电器产品设计转变，正如在近期召开的易维讯“2013产业和技术展望媒体研讨会”的主题演讲中，飞思卡尔亚太区市场营销和业务拓展经理黄耀君所指出——随着应用复杂度的增加，32位微控制器(MCU)正在很多领域替代传统的8位和16位MCU。而该转变趋势背后，还有很多难以从8位、16位和32位这样简单数字变化所能包含的更多技术发展新趋势。超过50%的新推MCU基于ARM平台正如黄耀君所言，32位微控制器越来越多地进入传统8位和16位控制器所长期占据的市场，特别是近年来智能终端的爆发下，这种趋势尤其明显。“32位控制器成本的迅速降低也促成了这种转变，目前一些32位微控制器成本已经进入50美分以下的区间。除了替代8/16位控制器外，一些中端、高端的MCU产品也正在一些传统DSC具有优势的领域中逐渐占据上风。”黄耀君指出，“目前全球新推的32位MCU中，几乎超过50%的产品是基于ARM平台的。” 复杂的嵌入式系统将涉及到实时操作系统、中间件、应用程序、硬件电路，等等，几乎没有一家公司能完成所有的设计，只有基于像ARM这样的开放的公共处理器平台才能形成如此良好、丰富的生态系统，所有的公司一起贡献良好的开发环境，实现快速的系统设计和创新。“例如以前基于8位/16位控制器设计，如果因为供货原因需要修改设计，将会很麻烦，而基于ARM内核的32位处理器很方便，有大量第三方提供技术支持。”黄耀君指出。飞思卡尔针对不同的应用需求，提供丰富的微控制器产品系列作为全球最大的微控制器产品提供商之一，飞思卡尔公司的PX系列Power Architecture架构微控制器、ColdFire等已经在业界获得广泛应用，甚至已经成为一些行业标准产品。“但这并不影响飞思卡尔提供基于ARM平台的领先控制器，”黄耀君指出，“而且我们是业内率先推出基于Cortex-M0+和M4控制器产品的半导体公司。飞思卡尔的Kinetis系列MCU产品组合共提供了超过200个基于ARM Cortex-M结构的低功耗、高性能、可兼容的微控制器。” “我们的Kinetis系列从入门级到功能丰富的产品，都提供可支持飞思卡尔塔式开发工具平台以及付赠的MQX RTOS和基于Processor Expert 的CodeWarrior IDE编码自动发生器的高精度混合信号、FlexMemory(EEPROM)，低功耗、连接性、人机互交(HMI)和安全等等特性，以及非常齐全的外设选择。并获得业界领先的IAR系统、KEIL、Green Hills以及许多其他合作伙伴的支持。”黄耀君表示。基于开放的公共处理器平台，良好的生态系统将促进更快的产品技术创新。广泛的产品组合+更高的产品特性满足设计需求升级面对快速变化的市场需求，嵌入式系统厂商对半导体产品方案也提出越来越多不同于以往的产品功能和特性需求。“客户的要求越来越高，例如功耗越来越低，封装尺寸越来越小，多个串口，部分应用要求把高压驱动、安全功能、无线模块等功能加入进去。”黄耀君指出。在演讲中，他总结了近年来客户对控制器的需求变化的几大趋势：要求免费的的操作系统支持，例如Linux、uCOSII、FreeRTOS、MQX，等. 免费的高质量中间件支持，以及免费提供各种程序及算法库资源控制器所集成的RAM与FLASH的比例要求已经从1/32、1/16逐渐上升到1/8、1/6，甚至1/4 [#page#] 允许通过串口和USB接口实现程序加载，支持固件在线升级更强的EMC兼容性——IEC61000-4-4和IEC61000-4-2分别要求最低4.8KV EFT和8KV ESD，一些应用要求10KV、12KV 可灵活扩展的通用控制器，满足各种存储器大小要求以及管脚兼容，以便随系统要求的提高轻松升级为满足大批量应用提供专用MCU，这些MCU需要尽量多实现功能集成(例如智能电表应用、物联网应用，等) 无线MCU——以SoC或SiP形式，支持各种无线通信方式，如Sub-GHz、ZigBee、蓝牙，等具备更强的DSP功能以及更多的外设功能，例如集成DSP协处理器、多内核功能集成人机界面(HMI)及多媒体功能事实上，设备商在不断追求更强大的功能和极致性能的过程中，嵌入式系统设计对控制器平台提出了越来越苛刻的要求，几乎所有的嵌入式微控制器产品都在试图满足这些需求趋势，当然每款控制器产品的侧重点会有不同。在演讲中，黄耀君重点分享了飞思卡尔的Kinetis通用MCU系列以及专用MCU系列的在满足这些市场需求方面的主要技术特性：[!--empirenews.page--] Kinetis L系列微控制器不仅汲取了新型ARM Cortex-M0+处理器的卓越能效和易用性，而且体现了Kinetis 32位微控制器产品优越的性能、多元化的外设、广泛的支持和可扩展性。同时将出色的动态和停止电流与卓越的工艺处理性能、选择广泛的片内闪存密度与丰富的模拟、连接和HMI外设选项相互结合，从8位和16位MCU的限制中释放了关键的功耗设计能力。Kinetis L系列MCU还能够和基于ARM Cortex-M4 Kinetis K系列的硬件和软件相互兼容，为提供性能、存储和特性集成扩展迁移路径。 Kinetis K 系列MCU组合更强调高性能和可兼容性，有超过200个基于ARM® Cortex™-M结构的低功耗产品。它的设计具有可扩展性能，集成连接性、通信、人机互交(HMI)和安全等等特性。这个系列的产品的特性是高集成，它包含多种快速16位模拟/数字转换器、数字/模拟转换器和可编程增益放大器，以及强大、经济有效的信号转换器。还支持飞思卡尔塔式开发工具平台和免费提供的MQX实时操作系统。飞思卡尔Kinetis系列通用微控制器为各种嵌入式应用提供了丰富的选择。 Kinetis X系列是业界基于ARM® Cortex™-M4内核构建、速度最快的微控制器。该器件系列具有先进的连接特性和HMI外设，内含软件可以支持带有强大图形用户界面的网络系统。Kinetis X系列MCU配置了一系列的软件和工具，其中包括飞思卡尔的塔式系统开发平台、附赠的MQX RTOS和基于Processor Expert的CodeWarrior IDE自动代码生成器和来自IAR Systems、KEIL、Green Hills和其他合作伙伴的广泛支。 Kinetis W 系列专用微控制器主要针对物联网、智能家居等应用。增加了无线连接性支持，扩展了Kinetis K系列基于ARM® Cortex™ -M4的成功之处，将业界领先的 sub-1 GHz和2.4 GHz 射频收发器与Cortex™-M4内核成功集成，并针对无线应用进行了优化，提供了一个强大、可靠、安全的和低功耗的嵌入式无线解决方案。提供了一个可测量移动路径的更高性能的储存器和特征集合。 Kinetis M 系列专门支持广泛的经济高效的单相或两相电表设计而设计，基于32位ARM Cortex-M0+内核微控制器。所有 Kinetis M 系列微控制器都包含一个模拟前端，使 CPU 的电源计算可以达到 0.1% 的精确度。为适应多个地区，模拟前端是可配置的，它包含4个24位Σ-Δ模数转换器、两个低噪声可编程增益放大器，支持2000至1的动态范围、一个带有较低漂移温度范围和相移补偿的精密电压参考以简化精确的功率计算。 Vybrid系列提供基于ARM Cortex A5+Cortex M4多核或ARM Cortex A5单核的产品选择，涵盖产品让客户由Kinetis MCU入门级产品升级到带有片上SRAM的MPU，以及适用于工业市场高度集成、异构双核的MPU产品。每一种Vybrid系列器件都含有成套参考设计、应用笔记、板级支持包(BSP)和中间件。Vybrid平台支持客户构建既可以单独或同时运行如Linux或MQX等高级操作程序的系统。这样，结合丰富域与实时域之间的通信API，以及便于调试这类系统的工具链，可以显著缩短客户实现收入的时间。应用案例分析——Kinetis K53在心电监测仪上的应用作为全球最主要的微控制器供应商之一，飞思卡尔的微控制器产品研发上具有丰富IP和应用开发经验，特别是在各种算法资源、OS(免费提供强大的MQX RTOS)以及强大的技术支持团队上。“飞思卡尔200多款Kinetis系列微控制器广泛应用在消费电子、工业控制、医疗保健和网络通信等领域，这些产品针对主要的应用在外设集成、功能和性能优化上均有业界领先的优势。”黄耀君指出。在研讨会上，黄耀君还重点分享了几个典型的应用案例，下面介绍其中基于Kinetis K53的心电图仪应用。 [#page#] 如图所示，通过飞思卡尔Kinetis K53处理器，患者不需要去医院里面去做心电图，只需要用苹果的iPhone智能手机或iPad平板电脑，通过飞思卡尔的控制板以及几根电极，就可以轻松地实现心电图的自我检测应用，把心电图形和心率在手机中清楚地显示出来。通过飞思卡尔的控制板以及几根电极，就可以轻松地实现心电图的自我检测该Demo针对的应用主要是实现心电监测的家用便携式医疗保健产品，便携式产品的首要要求就是低功耗和便携性，Kinetis K50系列针对便携式医疗应用进行优化设计的一些独特的功能特性优势使其成为此类应用的理想之选。Kinetis K50系列基于Cortex-M4内核，在实现了高性能和高集成度条件下，本身就具备了非常好的低功耗特性。所集成的DSP和浮点单元功能让设计工程师可以实现轻松快速实现复杂算法，较短的时间内实现心电图监测，使设备大部时间内处于休眠模式从而节省功能。 Kinetis K50系列高集成度还使其在便携式医疗应用上具备整体尺寸以及BOM成本上的优势。内部集成了模拟测量引擎，包括嵌入运算放大器与跨阻抗放大器，以及高分辨率的模数转换器和数模转换器。16位模数转换器提供了所有心电监测或类似家庭健康监测应用所需的高分辨率和精確度。而K50内置的运算放大器和跨阻抗放大器可以很方便设计师实现采集信号的调理，不仅设计上更简单，而且有助于降低噪声干扰。 K50系列器件內含128～512KB的Flash，以及最多128KB的SRAM，并且结合飞思卡尔在K50系列中使用的创新FlexMemory技术，可以将这部分设置为EEPROM和/或Flash，并可以同时作为主程序的存储器。这对于像心率监测仪、血糖仪等便携式医疗设备而言非常重要，因为必须持续进行监测数据的写入。 [!--empirenews.page--] Kinetis K50微控制器系列内部集成了大量便携式医疗应用所需的外设。小结 “2013年，32位MCU的性能将进一步提高：内核方面，Cortex-M0会向M0+升级，Cortex-M3会向M4升级;资源上向多核和多存储方向演进，而高端的Cortex-A8/A9/A15会向A5X(ARM V8架构)升级。”黄耀君指出，“目前飞思卡尔已经有相关的新品研发，相信很快就会有新产品推出。”越来越丰富的ARM生态系统正在为工程师带来便利，我们期待飞思卡尔在新的一年有更给力的微控制器产品提供给工程师。

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台积电：20nm芯片比28nm需求更大、普及更快

【导读】台湾半导体巨头台积电表示，相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。摘要：台湾半导体巨头台积电表示，相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。关键字：台积电，半导体，在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋(MorrisChang)表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过2012年28nm产品的出货量，到了2015年20nm工艺芯片的出货量还将超过2013年28nm芯片的出货量。另外，台积电还表示希望能在今年的中后期开始投产20nm工艺芯片。目前这家半导体巨头正在他们的Fab15晶圆工厂投建两个新的工程，而这两个新的工程完成后将均用于20nm芯片的生产。另外，目前的28nm芯片共有四个不同的版本，而新的20nm芯片则只会有一个版本。这将大大的降低生产难度，进而有效地提高芯片产能。随着线宽的不断缩小，半导体制造成本大幅上升。这是台积电无法在20nm节点提供四个版本的现实原因。

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东芝分析日本LED应用照明市场趋势与战略

【导读】本届Lighting Japan，照例邀请了日本领导品牌厂商介绍最新技术趋势，在研讨会上，东芝公司首席CEO涉谷先生为现场数百名与会人士分享了日本市场今年的市场趋势和东芝的LED战略。摘要：本届Lighting Japan，照例邀请了日本领导品牌厂商介绍最新技术趋势，在研讨会上，东芝公司首席CEO涉谷先生为现场数百名与会人士分享了日本市场今年的市场趋势和东芝的LED战略。关键字：日本，东芝，市场趋势， LED战略 2013年1月16日，Lighting Japan 2013 LED/OLED展在日本东京国际展示场开幕，本届展览以东京次世代照明展为主展，展期为2012年1月16日到1月18日，包括三项展览：第5届LED/OLED Lighting Technology Expo、第3届LED/OLED Light Expo以及第1届DESIGN LIGHTING TOKYO 2013。主办单位Reed Japan公司介绍，今年的照明展共有410家厂商参展，展出项目包括LED设备、LED相关材料，LED封装、模块，以及LED成品灯具。这次日本照明展人气较足，整体面积却也不大，如果走马观花半天就能看完，总体上更多是面对东南亚尤其是日本国内市场。在展会现场，记者看到，其中日本主要品牌厂商包括Panasonic、Toshiba、日立、丰田合成等都有参展。台厂有亿光、光磊等厂商参展，以聚作、艾比森等为代表的中国大陆展区据称也比去年规模更甚。展场中，一家正在试水日本市场的中国企业高管介绍说，目前因为公司有几款较具特色的照明灯具被日商看中，正在洽谈合作事宜，预计今年在日本市场的目标销售额上千万元。日本LED应用照明与未来趋势本届Lighting Japan，照例邀请了日本领导品牌厂商介绍最新技术趋势，在研讨会上，东芝公司首席CEO涉谷先生为现场数百名与会人士分享了日本市场今年的市场趋势和东芝的LED战略。据他介绍，日本照明市场从社会环境上看，前年大地震致使电力短缺，电费上涨，促使照明市场迅速LED化;再从社会环境上看，稀土价格的上涨，再加上外国厂商挤入日本市场，使市场竞争环境更加激烈。同时，由于日本即将提高消费税率，预测2013年日本照明市场将扩大，LED照明市场将达4028亿日元。“2013年，日本市场的LED照明渗透率将达到54%，比2012年将上升6个百分点。而2012年全年，整体日本照明市场已经比2011年大出一倍。”涉谷介绍说。 LED迅速普及，一方面是好事，但同时也有令人不快的一面，那就是“产品的价格也在急速下降”。 2009年的日本市场，LED球泡灯的价格为9000-10000日元，2009末价格就跌到4000日元，2012年则是已跌破2000日元。LED吸顶灯也从2010年第四季的50000日元跌到2012年第四季的20000日元，相比2011年下降了44%。东芝的LED战略：“LED+SMART” 同时，涉谷也介绍了东芝的LED战略，“东芝未来的LED战略将向''''LED+SMART''''发展”，尤其是，2013年，东芝的LED战略将定位于“创造技术创新的可能性;追求感觉舒适;突现智能化”。据他介绍，在LED产品设计方面，将向“高显色性，轻量化，追求设计自由度”等方面发展，据记者观察，东芝推出的一款迷你型5.6W冷白球泡灯，光效达到110.7lm/W，显色指数高达90。涉谷表示，未来日本市场的照明将伴随“电水气使用可视化”趋势，将走向以网络开关来控制家庭管理系统，空间的照明亮度也可以数字来量化，因而，智能控制将成为必要的一环。此外，东芝推出了业界首创的“LED吸顶灯免费保修五年”策略，2012年11月开始，东芝发布“吸顶灯免费保维修五年”的承诺广告。这一方面可谓充分体现对消费者的重视，同时也表明，LED照明市场在继拚价格和拚市场占有率之后，开始向拚性能拚服务拚良心品质深化，而这对中国企业或许也是一个提示，未来中国企业的LED产品敢承诺保修五年的会有几家? 另据涉谷介绍，东芝公司在LED方面也进行了垂直整合的布署，整体分为芯片及模块;照明及通讯;能源管理系统等多个事业部。在OLED方面，目前东芝已经生产出吊灯模型。“虽然OLED目前成本与LED相比还较高，但OLED会在不久的将来成为照明的一个重要支柱”。在日本市场，除了人们熟知的松下和东芝品牌，另有日立、爱丽斯欧雅玛(iris ohyama)、丰田合成 (Toyoda Gosei)、理光等知名照明品牌。 [#page#] 从家居，向工厂和商照转型从此次照明展上可以明显看出，2012年的主角家居照明开始褪色，主流趋势开始向工厂和商业照明转移，各种适用于工厂的天井大棚灯和商照的直管灯大行其道。尤其是管灯，更是主角中的主角。日本厂商的直管灯，光效普遍超过了100lm/W，有的厂商称达到120-140 lm/W。其中，相较于东芝和松下少为人所知的日本家居品牌爱丽斯欧雅玛iris ohyama，其工厂设在中国大连，实际上在日本照明市场已占有相当高的市场份额。在其人气超高的展台上，记者看到了直管灯和高天井灯产品品种阵容颇为强大，包括光效高达111lm/W且寿命为6万小时的高天井用LED灯。同时，也有一些厂家推出的高天井灯是内置电源，但整体上产品更换非常方便。日立此次照明展上推出了寿命长达6万小时、配光角度为270度、色温为5000K的管灯产品。日本市场的球泡灯也有特色。东芝展台上标出的球泡趋势，是向“小型轻量化和高显指”发展。iris ohyama的最小一款球泡灯也非常有个性，仅3.9W且体积超萌，光效近80，再让日本人打开厚厚的产品册，细细查了一下价格，这款球泡竟然售价3000多日元(人民币200多元)。看来，日本市场比国内的利润高出不少。而中国参展这次日本照明展的企业，据说相较上届较多，由于国内市场价格战等方方面面的原因，有不少企业想走出来试试国外市场的温度，但记者转了一圈下来记得住的品牌似乎也只是艾比森和聚作。从产品来说，感觉中国企业明显有差距，也不太能跟得上日本市场的节奏和脉搏，日本厂商此次普遍推出的工厂用高天井大棚灯等在中国展区几乎看不到。“中国企业，很多还是大路产品，纯靠走量，利润也低;如果要利润高一些，就要想办法走一些特色路线，如投光灯等。同时，最好是与日本企业共同合作开发产品，对方主要提需求，中方参与产品设计。”一位中国参展者如此表示。[!--empirenews.page--] 且中国厂家在日本很难打自有品牌，都在找日本品牌商寻求合作，最典型的是此次展览上亿光展台也不见一个灯具，只见COB。“不知道他们是什么想法，可能是日本市场的照明品牌本来就太多了”，记者在台湾的光磊展台与一位高管谈话时，对方如此摇头笑称。 OLED照明，看松下松下的OLED展台，可谓是此次展会上人气最高的一个了，从早到晚都很拥挤，照相机伸进去总有头顶晃动，有时甚至挤不进去。其展台上还有OLED成品灯具展出。再看大家纷纷对着拍照的展示板上，标明目前松下的OLED产品光效为30lm/W，且显色指数达90;尤其是，2015年，目标将达到100lm/W，并向大型化发展。 OLED在日本，看来就看松下的了。从中村修二，到现在的OLED，沉下心研发，在这方面中国还要向日本看齐，尽管日本半导体当前已风头不再。照明设计，第一届的尝试此次的照明设计展整体上展区有限，且推出的样品似乎也并不太多，或许是因为这是第一届的原因，尚未能成其气侯。其中令人印象较为深刻的也是唯一一家台湾品牌XcELlent Lighting，整体设计上是以压克力射出成形的导光结构，以此搭配变化出各种具有设计感的平板灯产品，不但如此，也推出可压印的LED平板造型灯系列。与台湾这种“一生万物”的设计理念不同，日本当地的厂商对LED照明，则更喜欢单体的创作，选取材质也较广泛，多结合了纸和陶艺的照明成品，不论采用的是LED或OLED光源，都能显示出设计师的心思。不过，“与欧洲的设计水平比起来，亚洲的照明设计感觉上还是有些差距，有进步的空间。”在现场观展的一位新加坡设计师表示。

半导体东芝 LED OLED 照明市场
联华电子携手智原交付3亿逻辑门系统单芯片解决方案

【导读】华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技近日共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑门(300-million gate count)系统单芯片解决方案。摘要：华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技近日共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑门(300-million gate count)系统单芯片解决方案。关键字：芯片，解决方案，半导体联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技近日共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑门(300-million gate count)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出，主要基于双方丰富的设计、生产经验、先进的工艺技术，以及长期合作默契。同时，此合作过程与产出，也为客户大幅地降低了开发风险、减少其需要投入的庞大人力、物力等设计资源，并缩短其产品上市时程。此款3亿逻辑门SoC是采用联华电子40nm工艺。SRAM容量高达100MB，可为高级通讯产品提供优异的网路频宽，满足高速而稳定的传输需求，以因应新一代通讯产品需求。相较于USB 3.0控制器芯片一般约为1200万逻辑门，此高级通讯方案，不但在逻辑门数量上显示其高复杂与高难度，且由于其中整合了超过100种以上不同功能的IP 设计，其挑战性更不是一般设计服务同业可以克服的。智原科技ASIC事业副总经理郑弘屏表示，“一般来说，开发复杂度这么高的芯片，需投入大量的研发资源与时间。智原拥有长期开发IP的技术能力与经验、丰富的IP资料库、高效率的SoC开发平台，及对工艺的充分掌握与熟悉，所以得以透过和联电、客户等共同紧密的合作，在客户要求的时程内交付解决方案。同时，我们对于这款芯片的市场性，以及未来的大量量产，有高度信心。” 联华电子先进技术开发处副总经理简山杰表示，“此次联华电子与SoC设计能力经市场认可的设计服务伙伴携手，顺利产出3亿逻辑门芯片，充分证明客户将可受惠于联华电子与智原科技的合作，实现其高复杂SoC的需求。3亿逻辑门的SoC规模将近一般芯片的4倍，可见其复杂度之高，以及所需整合的 IP种类之多。联华电子累积了30多年的半导体产业经验与技术，能够协助客户快速地产出这个芯片，也再次证实我们世界级的生产技术与先进工艺的实力。”

半导体芯片联华电子 IP BSP

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