半导体

NEC与爱评网战略合作拓展O2O事业版图

【导读】NEC宣布将与经营台湾最大美食信息分享平台「iPeen(爱评网)」的红谷信息股份有限公司开展战略合作，在台拓展结合消费者与店家的O2O(Online to Offline)新兴服务事业版图。摘要： NEC宣布将与经营台湾最大美食信息分享平台「iPeen(爱评网)」的红谷信息股份有限公司开展战略合作，在台拓展结合消费者与店家的O2O(Online to Offline)新兴服务事业版图。关键字： NEC，爱评网，红谷信息， O2O NEC宣布将与经营台湾最大美食信息分享平台「iPeen(爱评网)」的红谷信息股份有限公司开展战略合作，在台拓展结合消费者与店家的O2O(Online to Offline)新兴服务事业版图。红谷信息旗下的「iPeen(爱评网)」，拥有超过10万家的合作餐饮店家，每月使用人数高达216万人(*)，为台湾最大美食评论信息分享平台。NEC与红谷信息战略合作结盟，将结合红谷信息庞大的客户群，以及NEC智能装置应用程序的专业开发技术、专为美食店家设计的解决方案，创造将美食店家与消费者结合的崭新O2O商业模式。NEC(台湾)将对红谷信息投资，并出任一名董事，协助运营相关业务。通过此次战略合作，NEC将协助红谷信息导入CRM管理模块，完整收集个别消费者行为信息(如消费时间、地点、品项、金额等)，并整合「iPeen(爱评网)」既有网络社群资源，如使用状况、浏览过的喜爱商品等，对销售信息进行深层详细分析。通过网络的社群行为与实体的消费行为相结合，进一步提供店家有效促进消费者来店消费的方案，协助合作店家提高营业额。NEC通过CRM管理的数据累积及分析技术，为「iPeen(爱评网)」打造连结美食店家与消费者的O2O商业模式。 NEC未来将持续推动全球各国的O2O服务，进一步开拓新兴商业模式的全球业务版图。

半导体 NEC O2O BSP IP
高通寻求合作伙伴拓展在华市场

【导读】日前，国际知名的通信技术研发企业美国高通公司，在深圳举办“2013高通中国合作伙伴峰会”，寻求合作伙伴，拓展在华市场。摘要：日前，国际知名的通信技术研发企业美国高通公司，在深圳举办“2013高通中国合作伙伴峰会”，寻求合作伙伴，拓展在华市场。关键字：通信技术，高通，合作伙伴日前，国际知名的通信技术研发企业美国高通公司，在深圳举办“2013高通中国合作伙伴峰会”，寻求合作伙伴，拓展在华市场。高通(Qualcomm)公司，成立于1985年，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，因其在CDMA技术方面处于领先地位而闻名。在合作峰会上，高通公司高级副总裁Jeff Lorbeck介绍，高通公司的优势在于拥有先进的无线电通信技术以及与海外运营商的紧密关系，高通在全球各个区域都有业务发展团队，可以协助中国相关企业拓展海外市场。同时，高通公司还可以为中国合作伙伴提供语言包、文本输入、联想输入等支持。有业内人士认为，中国智能手机制造实力增长迅速，中国企业不缺资金，相关技术的研发不断取得突破，凭借自身实力也完全可以进入国际市场，当然也必须寻找合作伙伴，特别是在技术发展上领先、在国际市场上有运作经验、熟悉游戏规则、又与当地运营商有良好合作基础的知名企业，这样也可少走弯路，达至双赢。

半导体通信技术高通公司 BSP
LTE基带芯片应用少的深层原因

【导读】包括ST-Ericsson、瑞萨(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片厂商早在一年前就着手开发LTE基带芯片，但到目前为止很少有公司展示实际成果;他们都声称已经有调制解调器芯片，但尽管有，没人拿到设计案，在今年的国际消费性电子展(CES)上也看不到任何东西…怎么会这样? 摘要：包括ST-Ericsson、瑞萨(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片厂商早在一年前就着手开发LTE基带芯片，但到目前为止很少有公司展示实际成果;他们都声称已经有调制解调器芯片，但尽管有，没人拿到设计案，在今年的国际消费性电子展(CES)上也看不到任何东西…怎么会这样?关键字： LTE市场，电源管理IC，调制解调器芯片包括ST-Ericsson、瑞萨(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片厂商早在一年前就着手开发LTE基带芯片，但到目前为止很少有公司展示实际成果;他们都声称已经有调制解调器芯片，但尽管有，没人拿到设计案，在今年的国际消费性电子展(CES)上也看不到任何东西…怎么会这样? 我们当然可以将之归咎于目前几乎不存在的LTE市场，除了美国(编按：应该还有日本跟韩国)，其他区域的LTE网络搭建速度缓慢，如果厂商想冲调制解调器芯片出货量，不该锁定LTE市场;但在3G市场，又是高通 (Qualcomm)、联发科(MediaTek)、展讯(Spreadtrum)、博通 (Broadcom)、英特尔(Intel)…等大厂的天下。或者也可以怪三星(Samsung)与苹果(Apple);这两家公司横扫高端智能手机市场，但三星有自家设计的LTE基带芯片，苹果则采用高通的芯片，其他芯片供应商的生存空间不大。但真正的原因，其实是基带芯片的本质。 CEVA CEO Gideon Wertheizer形容，开发功能性基带芯片是一项永无休止的任务。如果是应用处理器，芯片供应商只要看到IC投片了，就知道任务已经完成;但如果是基带芯片，就算是已经投片，在量产之前还需要经过无数次反覆测试、修改、认证的过程。 Wertheizer表示：“我曾听说一家芯片厂商得派出大概400个工程师去三星，只为了测试手机芯片、接受不同移动通讯业者的认证，以及针对不同频段应用进行调校，最后才能真正取得一个设计案。”400个人?真的假的?…这对任何一家公司来说，都是一个漫长而艰困、又注定要消耗大量资源的过程。根据笔者在CES期间与产业人士的交流，有人猜测ST-Ericsson与瑞萨恐怕除了被三星这样的大厂收购之外，没有太多生存选项;他们的时间与资源有限，在看到芯片真正进驻量产的手机产品之前，恐怕无法承受无止尽的艰难过程。但市场研究机构Forward Concepts总裁Will Strauss认为，在2月份即将举行的Mobile World Congress期间，会有一系列LTE调制解调器芯片设计案发表。事实上，在CES期间还是有许多LTE芯片相关新闻。例如高通发表其Snapdragon 8000系列四核心Krait架构处理器(每核心时脉速度达2.3GHz)，内含Adreno 330绘图处理核心、支援4G LTE Cat 4与802.11ac功能，蜂巢式通讯传输速率可达150Mbps 、WLAN速率则可达1Gbps。 ST-Ericsson则在CES发表了NovaThor L8580调制解调器/应用处理器，采用28纳米FD-SOI制程;该公司表示，这款多模Cat 4 LTE芯片支持10个以上的LTE/HSPA/TD-SCDMA /GSM频段。至于Nvidia发表最新应用处理器Tegra 4，以及搭配Tegra 4的独立Icera i500调制解调器芯片;后者预计2013下半年量产，是一款以软件为基础的调制解调器方案，根据Nvidia资深副总裁Phillip Carmack说法，该调制解调器具备“高度自适应(highly adaptive)”优势。举例来说，Icera具备弹性化的演算法，能适应不同型态的网络，包括基地台距离很远或很拥挤的环境;Carmack解释：“这种软件调制解调器会自己进行最优化，寻求最好的性能表现。” 根据Forward Concepts的Strauss报告，瑞萨推出的MP6530多模FDD/TDD Class 4 LTE/DC-HSPA+/EDGE/GPRS/GSM调制解调器与四核心应用处理器，是采用ARM的双核心Cortex-A15与双核心Cortex-A7 MPCores，号称具备超低功耗并获得完整认证，但相关客户采用消息可能要到2月份的Mobile World Congress期间才会发布。 Strauss的报告也指出，Marvell的PXA1801双芯片Cat4多模LTE调制解调器/应用处理器则配备自家RF与电源管理IC，已经可提供样品并正在进行认证程序：“该款芯片预期将进驻最新的RIM智能手机。”

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英飞凌安全控制器通过中国银行卡检测推动IC卡迁移步伐

【导读】英飞凌真16位双界面安全控制器通过中国银行卡检测中心的完全检测;在很短的交货期内实现大批量出货将进一步推动银行IC卡在中国迁移的步伐。摘要：英飞凌真16位双界面安全控制器通过中国银行卡检测中心的完全检测;在很短的交货期内实现大批量出货将进一步推动银行IC卡在中国迁移的步伐。关键字：英飞凌，安全控制器，银行卡检测， IC卡英飞凌真16位双界面安全控制器通过中国银行卡检测中心的完全检测;在很短的交货期内实现大批量出货将进一步推动银行IC卡在中国迁移的步伐。英飞凌科技股份公司今日宣布其面向支付应用的16位SLE 77和SLE 78双界面安全控制器业已获得中国银行卡检测中心(BCTC)的完全检测。该16位SLE 7x产品家族的目标应用是具备接触式及非接触式功能的安全银行卡。大批量出货的交货期可以在短短4个星期之内实现，这将进一步推动中国的银行卡从磁条向智能卡迁移的步伐。中国支付市场上的主要企业均已对基于16位SLE7x双界面安全控制器的解决方案进行了产品验证，并推向中国银行卡市场。已有超过10家中国本地银行对基于SLE7x安全控制器的双界面卡进行了产品验证，并开始发行。英飞凌科技亚太区副总裁兼智能卡与安全部负责人吴世耀先生表示：“在支付应用领域，我们既是市场领袖，更是技术领袖，因此我们拥有独一无二的丰富经验。SLE 77和SLE 78是高度可靠的安全IC，具备出类拔萃的非接触式功能。要在中国成功推广基于智能卡的银行应用，这一点至关重要。”

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ARM加入中智盟促进产业链布局

【导读】中国智能多媒体终端技术联盟(以下简称:中智盟)今日正式宣布全球领先的半导体知识产权 (IP)提供商ARM®加盟消息，此次加盟将对促进中智盟产业链布局的战略发展产生深远影响。摘要：中国智能多媒体终端技术联盟(以下简称:中智盟)今日正式宣布全球领先的半导体知识产权 (IP)提供商ARM®加盟消息，此次加盟将对促进中智盟产业链布局的战略发展产生深远影响。关键字：中智盟， ARM，加盟，产业链布局中国智能多媒体终端技术联盟(以下简称:中智盟)今日正式宣布全球领先的半导体知识产权(IP)提供商ARM®加盟消息，此次加盟将对促进中智盟产业链布局的战略发展产生深远影响。 ARM 公司(www.arm.com)的总部位于英国剑桥，拥有 2200 多名员工，在全球设立了多个分支机构，其中包括比利时、法国、印度、瑞典、美国和中国上海的研发中心。ARM公司设计先进的数字产品核心应用技术，应用领域从无线、网络和消费娱乐解决方案到影像、汽车电子、安全应用及存储装置。ARM提供广泛地产品，包括微处理器、图形处理器、视频引擎、软件(enabling software)、单元库、嵌入式存储器、高速连接产品(PHY)、I/O(外设)和开发工具。ARM公司综合了全面设计、培训、支持和维护方案等服务，通过协同众多技术合作伙伴为业界领先的电子企业提供快速、可靠的完整系统解决方案。 ARM通过CPU和GPU架构授权的商业模式，已经成为移动互联网和智能多媒体时代的产业链生态系统的根基， ARM的CPU架构在移动市场占据超过95%的份额，在平板市场也有超过80%的份额，现正在发力服务器市场; 而ARM另外一个重量级产品GPU处理器- Mali™，在智能电视领域牢牢的占据了超过70%的份额。包括TCL、海信和长虹等著名品牌在内的多款智能电视都搭载了超级强劲的图形芯片-Mali，其中海信的XT770， XT880系列就拥有一颗Mali的图形之芯; 在Android平板市场， Mali也有超过50%的份额， Google最新发布的Nexus10 和ChromeBook都是基于Mali GPU。而在手机领域，随着芯片合作伙伴出货量的不断增加， Mali的市场份额也在随之攀升，三星Galaxy S2， S3， Note系列手机的酷炫图形和游戏性能都源自于Mali的驱动。中智盟自成立之日起，一直致力于为中国智能多媒体终端产业构建一个统一的行业技术标准，推动智能电视、智能手机、智能机顶盒以及个人平板电脑等终端产品的技术发展，推进智能终端的应用程序商店，操作系统等核心技术标准的统一化进程。随着中智盟首个智能电视操作系统标准的发布，以及中智盟创业者俱乐部的成立，中智盟已经在构建统一行业标准，打造智能电视应用生态系统上取得了实质性的成果! ARM的加入将会使中智盟成员的产业链布局更加完整，促进产业链最上游和最下游在中智盟的大平台上更加充分的合作，共同为构建中国智能多媒体终端产业的统一行业技术标准和打造更加完善繁荣的智能终端生态系统努力!

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我国集成电路发展受困仍依附进口

【导读】这些年来，集成电路一直是我国外贸中单品进口额最大的商品，在信息产业日新月异快速发展的今天，是什么在困扰着我国集成电路行业的发展呢?带着心中的疑问，记者采访了中国电子信息产业发展研究院电子信息产业所的研究人员。摘要：这些年来，集成电路一直是我国外贸中单品进口额最大的商品，在信息产业日新月异快速发展的今天，是什么在困扰着我国集成电路行业的发展呢?带着心中的疑问，记者采访了中国电子信息产业发展研究院电子信息产业所的研究人员。关键字：集成电路，进口，发展集成电路是国家战略性新兴产业20项重大工程之一，但自给率一直不足20%。在10年的快速发展后，可以看到集成电路行业要想进一步保持持续快速健康发展依然面临了多方面的压力与挑战。首先，我国整体技术水平相比国际市场仍然较为落后，产业对外依存度较高，近几年我国集成电路产业保持着单项进口总额最大的产业，贸易逆差较大，说明国内产业的发展尚不能满足市场的需求，同时欧美、日本等国仍然对高端集成电路产品及技术仍对我国进行限制技术出口措施，我国急需发展核心技术，加强自我研发力量建设;其次，集成电路产业的发展很大程度受限制于终端行业的发展，集成电路产品主要应用于网络通信与计算机、IC卡及智能标签、工业控制、汽车电子、消费类电子、其他等六大领域，受2008年以来全球性金融经济危机影响，许多传统类电子产品需求放缓，集成电路产业整体需求受到一定程度影响，集成电路产业急需发展适应新兴产业的产品需求。集成电路不仅物理外观小，其产业规模也不大，但小小的集成电路却非常重要。人们给它的定位是“国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。” 这些年来，集成电路一直是我国外贸中单品进口额最大的商品，在信息产业日新月异快速发展的今天，是什么在困扰着我国集成电路行业的发展呢?带着心中的疑问，记者采访了中国电子信息产业发展研究院电子信息产业所的研究人员。技术情结对应用市场的疏远对于集成电路近几年外贸进口额超过石油而位居进口第一大品这一事实，电子信息产业所从事集成电路行业分析的张伟不以为然。他说：“集成电路以及液晶面板的进口与石油不同，进口的石油基本上是国内消耗的，而我国的电子信息产业是外向型的，特点是大进大出，实际上很大一部分集成电路进来后又出去了。” 电子信息产业所副所长李颋博士表示，尽管一般说集成电路的自给率不足20%，其实我们很难判断哪些芯片用到了国内企业，哪些用到了国外企业，无法确定产品出口还是内销，20%只是简单的估测。“具体的数据可能意义不大，不过自给率不足确实是个问题。因为无论是国产产品，还是代工产品，基本上很少采用国产芯片，这是一个事实。”李颋说。据介绍，就集成电路的发展轨迹而言，3年前其自给率还不足10%，显然近几年我国集成电路行业有了长足的发展。统计数字显示，2001年，我国集成电路产业的销售收入为199亿元，2011年提高到1572亿元，占全球集成电路市场的比重提高到9.8%。销售收入年均增长23.7%，十年来实现翻三番，我国集成电路产业整体实力显着提升，已成为全球集成电路产业增长最快的地区之一。回顾历史，许多人将“908”工程华晶的失败归结于审批手续繁琐、时间过长，结果其技术投产时已大大落伍于全球的集成电路产业;而“909”工程华虹在起步之初则缺乏集成电路设计行业的配套，结果与预期目标有一定距离。那么，近几年我国集成电路产业的发展又受制于哪些因素呢? 李颋告诉中国经济导报记者：“在集成电路产业的发展中，有一个观念近期才扭转过来。作为战略性先导产业，集成电路要填补技术领域的空白，抢占技术高地固然重要，但更重要的是市场应用的开拓。因为集成电路是一些应用性很强的产品，我们首先应该做的是市场应用，而集成电路的根本问题就是没有找准市场应用，结果市场应用直接制约了行业规模，无法形成良性循环。” 谈及集成电路的发展成就，人们往往会说晶圆直径多大和芯片线宽多细这些数字指标，对此，李颋表示，制造环节是集成电路的重中之重，谈集成电路达到了什么技术水平，也必须说这些，因为这些是最好比较和量化的，但技术和市场应该相辅相成，两者并不矛盾。“我们与国外的技术差距客观存在，所以技术研发还要继续抓紧，只是同时必须要重视后端市场的开拓，这是我们要特别强调的。”他说。李颋认为，从一开始，集成电路的发展就有着强烈的技术情结，强调自主产品，但如果从产业的角度看，更要强调其市场性和客观规律，考虑如何满足市场需求，而这一直为人们所忽视。他说：“老部长胡启立在关于‘909’工程的《“芯”路历程》一书中也承认我们的技术情结太重了。” 事实的确如此。资料显示，胡启立在《“芯”路历程》中总结“909”工程的经验时认为，应该始终坚持以市场为导向，“引进某高科技项目，往往首先想到为填补国内该领域的空白，容易导致从技术出发，忽视市场导向。”“如果与市场不合拍，即使技术水平再高，也得不到市场的回报，就会被淘汰出局。” 据了解，工信部制定的《集成电路产业“十二五”发展规划》已明确提出，要实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项，形成共生的产业生态链/价值链。产业生态环境不佳今天，在谈到产业发展时，人们经常会说到“生态环境”和“全产业链”两个词。有人或许会觉得这样的用词有些空泛，但对于集成电路行业来说，这两个词却是实实在在存在且比较严酷的。且不说早期的华虹因为缺乏集成电路设计行业的配套而陷入尴尬，事实上我国的集成电路行业迄今为止一直都面临着生态环境的巨大障碍。李颋说：“芯片属于量大面广的产品，采用高端芯片的企业毕竟是少数，中低端芯片能够满足大多数企业的要求，而这些企业不用国产芯片，肯定有沟通不畅的问题。张伟说：“芯片是一种工业品，企业在使用时有一种惯性，比如一家企业用的一直是国外厂商的芯片，如果使用国产芯片，企业在生产流程和产品设计上要改变很多东西，所产生的成本不只是单纯的芯片成本，还包括研发投入等一系列的成本支出，许多企业不会贸然做出改变。”[!--empirenews.page--] “所以不是我们能做国产CPU了，就一定能够卖出去，惠普等大的PC厂商就会用我们的芯片。”李颋进一步说，“即使想卖给联想，但联想用的是微软系统，能否识别国产芯片，如果不能，联想也不愿意重新做起，所以在国产PC上同样不能用。” [#page#] 的确，计算机行业的CPU基本上是国外完全垄断的，即使有AMD的竞争，但全球整个PC产业都为英特尔和微软的WINTEL联盟所控制，由于市场先发优势的原因，后来者很难再打破业已形成的垄断。张伟说：“电子行业的元件、器件都面临着上下游的问题，企业必须考虑各方面的兼容匹配。所以我们现在要强调产业生态系统的建设，就是产业链的竞争。”“面对全产业链的竞争，我们必须向上下游延伸。以一项产品技术包打天下的时代已经过去了。我们必须明确龙头企业的聚集效应，群体共荣，共同生长，当然，这个龙头企业最好是我们自己的。”李颋说。移动互联时代的新天地在未来几年中国“三网融合”的大趋势之下，集成电路产业“后PC时代”即将来临，以智能手机、平板电脑等为主的移动互联终端产品成为产业发展的重要支撑，而移动互联终端快速增长成为成都关区集成电路进口增长的重要支柱。“虽然消费电子产品及高端家用电器市场的迅猛发展为集成电路产业带来巨大机遇，但要注意的是，目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品内存和频率的要求也会越来越高，需要不断提高自有研发技术。而我国技术实力不强，产品多以中低端为主，高端基本被外商所垄断。因此，还需要加强核心技术研发，从而实现进口替代。”业内人士表示。虽然PC行业的WINTEL格局难以打破，但信息技术的快速发展却为集成电路企业提供了新的契机。特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了“Google-ARM”、苹果等新的商业模式，原有的“WINTEL”体系受到了较大挑战，可以说，移动互联时代的到来为集成电路产业的发展开辟了新天地。李颋说：“移动互联是一个很好的契机，我国的海思、展讯在移动终端领域都有一些很不错的产品。移动互联网时代的到来，打破了WINTEL体系，给国内很多企业带来了新的市场空间。今天的市场环境不同于‘908’工程、‘909’工程时的市场环境。目前的市场有很大的增长空间，很多新兴的信息领域产生了新的应用，如工业电子、行业电子等。” 张伟说：“近十年国家的宏观政策有所变化，‘908’和‘909’是以大工程带动集成电路产业。而《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》两个重要文件，体现的则是通过政策驱动和市场来带动集成电路产业发展。近10年来，我国集成电路设计业飞速发展，两个标杆企业海思和展讯能够排到全球设计业的前20强。” “908”工程和“909”工程是我国在20世纪90年代“八五”和“九五”期间分别实施的两大发展微电子产业的重点工程。两大工程的主体企业分别是华晶和华虹。 1990年8月，“908”工程启动。1992年国务院决定实施“908”工程，并成立了全国IC专项工程(908工程)领导小组。1995年开始建设6英寸生产线，1998年1月，“908”工程华晶项目通过对外合同验收。该项目的建成投产使国内集成电路生产技术水平由2～3微米提高到0.8～1微米。由于审批时间过长，工程从开始立项到真正投产历时7年之久(在国际上通常只需1年左右)，因此建成投产时技术水平已落后于国际主流技术达四至五代。 1995年12月，国务院总理办公会议正式决策实施“909”工程，投资100亿元建设一条8英寸、0.5微米的芯片大生产线以及8英寸硅单晶生产和若干个集成电路设计公司。1999年2月华虹NEC生产线建成投产，技术档次达到0.35～0.24微米。“909”工程是我国第一条8英寸深亚微米生产线，它的建成投产，标志着我国IC大生产技术迈入了8英寸、深亚微米水平。 2010年1月19日，“‘909’工程升级改造——12英寸集成电路生产线项目”在上海启动。

半导体集成电路集成电路产业电子信息产业 BSP
车载信息服务与安全挂钩才有未来

【导读】虽然各方面硬件要素看似已成熟，热闹一时的车联网概念却总是原地踏步。如何破局?QNX软件系统公司和恩智浦半导体针对车联网中的车载信息服务(Telematics)，分别从软硬件的角度进行了探讨。摘要：虽然各方面硬件要素看似已成熟，热闹一时的车联网概念却总是原地踏步。如何破局?QNX软件系统公司和恩智浦半导体针对车联网中的车载信息服务(Telematics)，分别从软硬件的角度进行了探讨。关键字：车联网， QNX，恩智浦半导体，安全云计算、智能移动与汽车之间的界限已经越来越模糊，同时以前所未有的速度形成了不同级别的新技术，基于云的服务、手机应用、互联性、语音识别、高级图形、导航和多媒体技术已经成为现代汽车必备的要素。虽然各方面硬件要素看似已成熟，热闹一时的车联网概念却总是原地踏步。如何破局?QNX软件系统公司和恩智浦半导体针对车联网中的车载信息服务(Telematics)，分别从软硬件的角度进行了探讨。 QNX：HTML5，不可抵挡的应用开发趋势分析机构Gartner汽车技术负责人Thilo Koslowski指出，“成功的互联汽车方案应该是基于‘开环控制’理论的”，也就是说利用已有的标准以及灵活的构架来创建独特而有差异的用户体验。QNX软件系统公司认为，HTML5是一项非专有且被普遍采用的标准，并在广泛的部署中证明了其价值所在。如果有什么能在现在和未来帮助汽车制造商在合理的成本条件下满足车载信息娱乐系统中的用户所需，那就是非HTML5莫属了。 QNX软件系统有限公司亚太区销售总监Kimm Krueger表示，互联汽车技术应用软件发展的未来走向，正如其在智能手机和平板电脑上发展的趋势一样。HTML5技术可将最新的移动应用和服务平滑过渡到汽车平台，帮助汽车制造商实现保持汽车软件在内容和服务上的新颖性;客制化用户体验，更简单的访问手机，平板电脑等移动设备上的应用;充分利用HTML5广泛的应用开发平台，为汽车软件提供最新的应用支持等多项优势。 “车载信息娱乐系统已成一种趋势，其复杂性和重要性只会与日俱增，而对用户决策的影响也会随之增加。整车厂商和市场分析人士也已经认识到这一趋势。值得庆幸的是，我们看到了同一个解决方案既可以帮助整车厂商设计出紧跟智能手机飞速发展步伐的车载信息娱乐系统及应用，也可以协助他们管理建设这些系统的成本。他们还能控制甚至减少开发这些信息娱乐系统的成本。而这一解决方案就是HTML5。”Krueger指出，“QNX的可靠性是毋庸置疑的，但随着新的应用和软件的改进，汽车用户也需要一种新的方法来提升汽车的可靠性。”她表示，有了HTML5标准之后，未来车载系统、智能手机、平板电脑等都可以与QNX系统结合起来，用其来开发应用，用户可以很方便地在这个平台上下载新应用、更新以及升级，同时又可以继续保有QNX系统的可靠性，是一个非常完美的结合。 QNX汽车大客户经理Matthias Stumpf补充说，汽车升级、维修等是每个车主都会碰到的问题，这些都要去4S店，可能很复杂，而且要把车放在4S店几天才能完成这个过程，这对用户、4S店和整车厂来说花费的代价都很高。针对这一难题，QNX未来的策略是与Telematics系统结合起来。例如Onstar(安吉星)与通用合作，不管高中低档车型全都免费预装上Onstar的系统，后期用户的升级就不用再去4S店，通用通过该系统发布更新直接为用户升级，不用召回，每年节约的成本以亿美元计。“对于这样的Telematics系统，HTML5就是一个非常好的实现手段。但是必须要保障这些自动更新升级是安全的，不会发生任何故障，引发系统崩溃。 QNX认为这是最重要的。”Stumpf表示，“HTML5是一个非常好的框架，它不光提供了车载的Telematics终端可以连接，也提供了这样的技术可能性使汽车可以连接其他的智能终端。例如将手机、平板直接接入车载终端进行互联互通，手机上的导航应用就可以直接在车载终端上显示。也可以将更多的功能带到车载终端上，所以它是一个开放式的体系框架。” 车载信息娱乐系统已成一种趋势，其复杂性和重要性只会与日俱增。 NXP：车载信息娱乐系统，与安全挂钩才有未来随着汽车成为一个全新信息化载体，互联移动因此成为众多半导体厂商关注的核心领域。恩智浦半导体大中华区汽车电子业务部总经理陈伟进指出，未来的汽车正朝着三方面去发展：高能效、互联移动、安全，而所有的努力都朝着“会思考的汽车”这一目标迈进。其中互连移动为在道路上行驶的汽车带来更高的安全性、更大的便利性和更丰富的娱乐性，为消费者带来的用户体验改变体现在几个方面：导航娱乐和便利性、汽车可操作性和智能交通。虽然现在车载信息娱乐系统正在成为汽车差异化的重要手段，但是陈伟进提到，车载信息娱乐系统这几年发展下来，厂商遇到了一个瓶颈：随着智能手机和平板电脑的普及，很多功能都转到这类终端上去完成，车主和乘客已经很少再去车机里寻找所需要的功能。“所以信息娱乐系统未来的发展方向，娱乐部分的功能会减少，而安全部分的功能会增加，”陈伟进表示，“例如我们的安全模块会与信息娱乐系统结合起来，在不增加整体BOM成本的情况下，提供了额外的安全功能，我们认为这是近来信息娱乐系统发展的一个突破口。” 大城市里，应付高人口密度和增长是对交通和基础设施的一大挑战。陈伟进特别强调了汽车紧急呼叫系统“eCall”。eCall系统是欧盟专为在全欧洲缩短交通事故的救援响应时间而设计，它可以在事故发生时发出自动应急呼叫，其中包含事故所需的关键数据，例如事故的精确位置和发生时间等。根据欧盟规定，至2015年，所有新车应将eCall作为标配。恩智浦的ATOP解决方案即针对这一应用开发。在Car-to-Car/Infrastructure方面，陈伟进指出，可以通过半导体技术来解决的挑战包括：转角视物、高层建筑附近快速行进中实现可靠的信号接收质量、低功耗。想象一下这种可能性：汽车并不仅仅是被动的信息接收方，而实际上是一个主动的信息源。有了IEEE 802.11p技术支持智能交通系统(ITS)应用的专用WiFi标准，这一切将成为可能。重要信息通过802.11p标准在车辆间无缝传输，借助前方危险警报等功能，道路安全可得到极大的提升。当我们行驶在路上时。将IEEE 802.11p支持ITS应用的专用WiFi标准、GPS和GSM技术的潜能结合到车中，使得我们一路上可充分利用这些数据。从相对简单的前方危险警报到交叉口协同安全系统，通过经济可行的方案已使主动控制和管理交通堵塞成为现实。[!--empirenews.page--]

半导体车载信息 HTML5 QNX BSP
LED驱动IC价格迫降半导体业者强化成本竞争力

【导读】芯片片商正戮力调降发光二极管(LED)照明驱动IC价格。由于LED晶粒单价快速下降，且光机热系统成本下探空间不大，遂使LED灯泡厂商转而要求LED照明驱动IC业者降价。因应此一趋势，恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)等半导体业者已开始调整产品发展策略，强化成本竞争力。摘要：芯片片商正戮力调降发光二极管(LED)照明驱动IC价格。由于LED晶粒单价快速下降，且光机热系统成本下探空间不大，遂使LED灯泡厂商转而要求LED照明驱动IC业者降价。因应此一趋势，恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)等半导体业者已开始调整产品发展策略，强化成本竞争力。关键字：发光二极管， LED，驱动IC，降价，恩智浦芯片片商正戮力调降发光二极管(LED)照明驱动IC价格。由于LED晶粒单价快速下降，且光机热系统成本下探空间不大，遂使LED灯泡厂商转而要求LED照明驱动IC业者降价。因应此一趋势，恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)等半导体业者已开始调整产品发展策略，强化成本竞争力。启动四大策略　NXP拚LED驱动IC降价恩智浦区域市场总监王永斌(图1)表示，以LED照明驱动IC市场最大宗的非调光方案为例，过去LED晶粒、光机热系统(如外壳、光学、散热等)及LED照明驱动IC方案各占非调光LED灯泡成本1：1：1比重。然而，随着LED晶粒价格快速下滑，加上光机热系统已无太大的议价空间，LED驱动IC在非调光LED灯泡的成本比例已迅速攀升至50%，因而成为非调光LED灯泡开发商，缩减成本的首要考量元件。图1 恩智浦区域市场总监王永斌表示，LED灯泡价格为消费者採购的首要条件，而LED照明驱动IC成本则是影响灯泡售价的重要因素。有鉴于此，恩智浦已研拟新的产品策略，以快速符合市场对于LED照明驱动IC降价的要求。恩智浦大中华区照明产品市场经理张伟超指出，该公司将分别透过改用新的高压製程、封装厂移至新兴国家、在LED照明驱动IC方案整合更多功能，以及以量制价等四大策略，计画于2013年将整合高压金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)的非调光LED照明驱动IC方案单价降至0.2—0.4美元。事实上，在LED灯泡当中，高压MOSFET的单价仅次于LED照明驱动IC。张伟超强调，光是高压MOSFET的售价即已达0.1—0.2美元，因此要达到高整合度LED照明驱动IC方案单价降至0.2—0.4美元，难度极高，因此须藉新的产品策略来达成此目标。举例来说，恩智浦已着手将既有的SOI-HV高压製程转换为更适用于LED照明应用的ABCD3高压製程，以降低驱动IC的耗电量，并藉由整合贴近照明应用所需的功能，如保护电路、高压MOSFET等，减少外部元件数量并优化成本结构，目标是将外部元件数量从六十多件减少为约叁十件。另外，恩智浦也计画将LED驱动IC的封装转移至东协国家的厂房，并透过多达五十家以上的灯泡客户庞大订单，达到以量制价效果。不同于恩智浦积极调降LED照明驱动IC单价，英飞凌面对LED照明驱动IC降价压力，则选择藉由提高LED照明方案整体的性价比，来协助客户降低整体物料清单(BOM)成本。 [#page#] 提高产品力　英飞凌突显性价比优势台湾英飞凌行销经理谢东哲(图2)表示，该公司在照明领域耕耘许久，与不少国际一线大厂从直管型传统萤光灯具至LED照明系统合作多年，深知照明业者对市场的需求，确信单一元件的成本下降并无法满足客户长期降低产品成本的需求，反而是追求整体性价比提升，以使BOM成本缩减。因此，英飞凌致力于提供客户整体效能的升级、更好的转换效率、更高的流明输出，以促成整体方案成本的下探。图2 台湾英飞凌行销经理谢东哲认为，高整合度LED照明驱动IC方案并非降低成本的唯一手段，亦可藉由高性价比的架构与功能设计达成。谢东哲指出，照明技术实现商用化会歷经导入、大量渗透及差异化叁个阶段，现今LED产业已逐渐迈入大量採用期，成本与效能成为终端消费者採购最主要的两大考量，球泡灯与符合LED特性的大功率专业照明为两大市场需求，相对于整体照明市场维持5?8%的稳定成长率，LED照明市场成长率将可望达二位数以上。随着LED照明市场进入大量採用的阶段，英飞凌将持续在照明驱动IC、MOSFET及微控制器(MCU)等LED照明解决方案，提供客户更好的成本和效能选择，以达到减少BOM成本目的，且性能具备市场竞争力。面对接下来的差异化时期，该公司将会提供平台化电源解决方案给客户，兼具成本、性能及功能设计弹性，助力客户面对多变的LED照明应用，卡位一般通用照明与利基市场。除了戮力提升产品成本效益外，LED驱动IC开发商亦投入整合高压MOSFET的产品研发，解决LED照明系统厂因高压MOSFET产能吃紧导致出货递延的问题，同时赢得重要客户青睐。

半导体 LED照明驱动 LED驱动IC BSP
空气产品公司任命新董事

【导读】近日，全球领先的工业气体与功能材料供应商，今日宣布旻华投资(Kiina Investment)公司董事长何庆源(David H.Y. Ho)已被推选加入公司全球董事会。摘要：近日，全球领先的工业气体与功能材料供应商，今日宣布旻华投资(Kiina Investment)公司董事长何庆源(David H.Y. Ho)已被推选加入公司全球董事会。关键字：空气产品公司，半导体空气产品公司董事长、总裁兼首席执行官约翰∙麦格莱德(John McGlade)表示：“何先生在中国拥有广博的业务创建和运营的经验，这将为公司带来巨大的价值，支持我们在中国的战略实施。” 今年53岁的何庆源常驻北京，是风险投资公司旻华投资的创始人兼董事长。旻华主要投资于科技、媒体和电信产业的新创企业。在这之前，何先生担任诺基亚西门子网络大中华区董事长，诺基亚公司大中华区总裁兼诺基亚网络业务集团高级副总裁。此外，他还曾担任北电网络和摩托罗拉在中国和加拿大的高层管理职务。他目前同时担任美国Pentair 有限公司和Triquint 半导体公司独立董事，以及国资委派驻中国远洋运输集团公司和中国东方电气集团公司的外部董事。何先生拥有加拿大沃特卢大学工程学士学位和商业管理硕士学位。

半导体诺基亚 INVESTMENT BSP
光伏发电补贴执行差别化的度电补贴方式

【导读】该细则最大的亮点在于改变过去一刀切的补贴方式，参考风电补贴形式，将按照光照条件将全国细分为几大区域，执行差别化的度电补贴方式。并且提案将分布式发电补贴形式基本确定为：自发自用和上网电价两类，自发自用部分将给予额外的度电补贴。摘要：该细则最大的亮点在于改变过去一刀切的补贴方式，参考风电补贴形式，将按照光照条件将全国细分为几大区域，执行差别化的度电补贴方式。并且提案将分布式发电补贴形式基本确定为：自发自用和上网电价两类，自发自用部分将给予额外的度电补贴。关键字：差别化，度电补贴，分布式发电近日，光伏产品价格全线上涨，本周涨幅最大的次级多晶硅，仅一周时间就上涨4.75%。业内人士对记者表示，组件价格是2011年下半年以来首次上涨。上海光伏行业某分析师告诉记者，此次光伏产品价格上涨有三个因素，一是国内光伏产业扶持政策有望在近期出台;二是下游需求回暖，特别是日本、德国的需求有所回暖，而国内停工等原因造成供应萎缩;三是因为市场有预期，认为中国商务部对产自美国、韩国及欧盟的多晶硅“双反”初裁将在今年2月份出炉。宏源证券(000562)研究员发表研报表示，国产多晶硅料价格坚挺的主要原因是市场对于征收“双反”税率的预期，供应商开始惜售待涨，而下游开始补库存并囤货。此前，市场上有声音称，商务部对产自美国、韩国及欧盟的多晶硅“双反”初裁时间已经落定，初裁结果将于2月20日正式出炉。中国可再生能源学会副理事长孟宪淦表示，既然之前官方已经正式发出声音，立案可能性很高。不过上述分析师透露，多晶硅价格普涨的可能性不高，这次涨价应该是分时间段的。他表示，目前国内多晶硅现货价格基本维持在16美元/公斤左右，国内成本最低的保利协鑫成本在17美元/公斤左右，其他稍微好一点的成本在20美元/公斤左右，不少小企业的生产成本在30—40美元/公斤之间。如果对国外进口的多晶硅有反倾销政策，那么国外进口的多晶硅价格应该不止现在的价格，对于国内成本比较低的多晶硅生产企业来说，就有了提价空间。记者了解到，多晶硅处于光伏产业链的上游，对于整个光伏产业的成本影响不小。除了国内“双反”预期，国内近期将出台补贴政策的可能性非常大。市场人士透露，光伏分布式发电补贴细则的相关提案已上报国务院，预计有望在今年全国“两会”前后出台。据悉，该细则最大的亮点在于改变过去一刀切的补贴方式，参考风电补贴形式，将按照光照条件将全国细分为几大区域，执行差别化的度电补贴方式。并且提案将分布式发电补贴形式基本确定为：自发自用和上网电价两类，自发自用部分将给予额外的度电补贴。上述分析师介绍，所谓自发自用简单地说，就是一些工厂、超市、商场在自身的屋顶上建光伏电站。在广东、江苏一些地区，高峰期的商业用电费是很高的，有的甚至达到1块钱，这样算的话，建电站和电费的成本差别不会太大，而且有些地方还会在用电高峰期拉闸限电。而上网电价就是把光伏电站发的电输送给电网，现在估计的补贴方案是，国家补贴3、4毛/度，电网给4毛/度。

半导体光伏发电分布式发电多晶硅 BSP
飞思卡尔iMX6全新解读

【导读】与智能手机行业的拼核大战不同，飞思卡尔的iMX系列ARM内核芯片由于一直坚守能适应严酷的军工环境，车载前装，野外无人值守等高可靠性应用的定位，其每款型号的芯片从定义到研发往往超过三年。摘要：与智能手机行业的拼核大战不同，飞思卡尔的iMX系列ARM内核芯片由于一直坚守能适应严酷的军工环境，车载前装，野外无人值守等高可靠性应用的定位，其每款型号的芯片从定义到研发往往超过三年。关键字：飞思卡尔， ARM，芯片， iMX6 进入2013年，随着采用8核处理器的智能手机在CES上的发布，犹抱琵琶半遮面的面向企业市场的iMX6也逐渐向世人拉开它的面纱。与智能手机行业的拼核大战不同，飞思卡尔的iMX系列ARM内核芯片由于一直坚守能适应严酷的军工环境，车载前装，野外无人值守等高可靠性应用的定位，其每款型号的芯片从定义到研发往往超过三年。iMX6经历了一系列的产品定义，研发，大客户导入，支持，解决了无数的bug终于在2012年底发布。当然芯片的发布离正式可以稳定的供货还有一个比较长的时间。相比于消费类电子目前单纯以比拼内核数量的升级为目标，不考虑芯片在各种环境下的适应性，工业类芯片必须考虑在各种严苛环境和应用领域的可靠性，与之相应的操作系统的引导，软件驱动的丰富性和健壮性，内核稳定性，图形系统稳定性都有着一系列的研发工作，其中深层次的bug的再现到完全解决也需要比较长的时间。 i.MX6是基于ARM Cortex™-A9架构的高扩展性多核系列应用处理器，促进了如高稳定性工业平板电脑、差异化智能本、前装车载中控系统和超高清电子书阅读器等新一代应用的发展。强劲的3D图形加速引擎、超高清晰度的视频压缩解压功能，内部集成的强大的电源管理实现了无缝集成。采用i.MX 6系列芯片设计的新一代平台，可以提供令人瞩目的性能和超越现有界限的下一代用户体验。 i.MX6系列芯片而且根据应用场合的不同，提供了可供选择的单核、双核和四核产品供客户选择。i.MX6系列的单核、双核和四核实施方案实现了硬件可扩展，软件和引脚完全兼容，有利于工程师更快速的开发出具备差异化的产品。i.MX 6四核系列通过提供运行速度达到1.2GHz的四个ARM Cortex-A9的内核，并结合集成的3D图形单元和1080p编码/解码视频引擎，同时提供了电源管理功能以支持350mW的1080p视频回放，从而解决了多核处理器无法在电池供电场景下的应用。新一代平台可以提供全新等级的多媒体性能和超强的稳定性，十分适用于众多工业智能设备。 i.MX6采用了成熟的40纳米工艺制程，拥有1MB 二级缓存，支持1080P 60fps解码，并且可以进行1080P 30fps编码，同时还可以在高清模式下播放3D视频，它还可以同时管理用于3D立体拍摄的双摄像头。拥有独立的2D和顶点加速引擎。 [#page#] 接口方面，可直接支持HDMI 1.4，USB 2.0和千兆以太网卡，功耗的决定因素除了跟制程有关之外，还与CPU的运算速度有关系，不同的架构会导致CPU运行有一个上限，多核处理对于浮点运算具有超强优势，CPU的占用率会比较低。测试结果显示，i.MX6功耗和系统稳定性能够达到比较优的水平，整机系统的功耗在2W以下。除此之外，在软件方面也做了很多优化，比如片外和片内电源管理模块可以动态的将一些用不到的功能关掉，节约能耗。 iMX6的面市为下一代以创新驱动发展的经济模式提供了一颗强大的嵌入式工业互联网核心，但是其功能超级复杂，如何有效的发挥A9芯片的强劲性能做出成熟可靠的工业类智能产品，需要专家级的研发团队支撑。因此，整个生态系统中的研发服务环节彰显出重要性。作为飞思卡尔嫡系独立第三方设计团队，辰汉电子经过一年多的同步跟踪研发，已经将iMX6的方案成功应用到高标准的航天科技领域。伴随着飞思卡尔正式发布iMX6系列芯片，辰汉面向工业领域的新一代iMX6Q MDK开发平台为行业客户的差异化产品方向提供了性价比极高的参考设计案例。同时，辰汉电子凭借过往数百家行业品牌客户的细分产品服务经验，可以为不同领域客户量身定制成熟的Android，Ubunto，WinCE，Qnx系统，以及在OS之上的应用层和网络层开发案例，为客户提供交钥匙的以iMX6为核心的智能工业互联网解决方案。

半导体飞思卡尔 MX I.MX6 BSP
多集成度MEMS和单纯MEMS谁是主流?

【导读】近年来以陀螺仪、加速度计、压力传感器为代表的MEMS器件得到了快速发展，随着生活应用的不断丰富与提高，也需要更多的传感感测功能。究竟在未来多集成度MEMS器件和单纯MEMS器件哪个会是主流呢? 摘要：近年来以陀螺仪、加速度计、压力传感器为代表的MEMS器件得到了快速发展，随着生活应用的不断丰富与提高，也需要更多的传感感测功能。究竟在未来多集成度MEMS器件和单纯MEMS器件哪个会是主流呢?关键字： MEMS，智能传感器近年来以陀螺仪、加速度计、压力传感器为代表的MEMS器件得到了快速发展，随着生活应用的不断丰富与提高，也需要更多的传感感测功能，多集成度的MEMS器件逐渐受到青睐，众多厂商推出六轴/九轴/十轴的MEMS器件。究竟在未来多集成度MEMS器件和单纯MEMS器件哪个会是主流呢? MCU+Sensor组合VS单纯MEMS传感器模块智能手机与平板是驱动今年增长的关键力量，这些产品中很多已经具有3轴加速计、3轴陀螺仪、麦克风、立体声波滤波器等标准MEMS器件。至于MCU+Sensor组合和单纯的MEMS传感器模块今后哪种会成为主流?ST大中华区暨南亚区微电机系统及传感器高级市场部经理吴卫东在采访中曾评价称，尽管ST已经推出能够检测9个自由度并内置32位处理器的INEMO-M1智能多传感器模块，技术上不存在任何问题。但对此话题不可一概而论，ST将奉行两者并行的策略。 INEMO-M1智能多传感器模块 “首先，只有真正商用化的量产方案才有实际意义。”吴卫东说，“更重要的是，不同应用市场对MCU的需求不同，在为客户开发带来便利性的同时有可能是以牺牲灵活性为代价的，所以集成并非绝对的好，需要针对应用具体分析;其次，消费类市场对成本极为敏感，模块化方案的性价比是否就一定优于单个器件，也需要仔细斟酌。” 尽管业界不断热炒9轴、12轴MEMS传感器概念，但仍有部分人士认为今后一两年内，市场上的主流方案仍会以3+3的6轴方案为主。目前看到的市场趋势确实以9轴方案为主，包括以加速度、陀螺仪、地磁计为代表的运动传感器，和以湿度、温度、压力为代表的环境检测传感器。2013年，加速度计市场仍将保持提升态势，陀螺仪附带率将由2012年的10%升至30%，地磁计附带率将上升至70%;环境传感器方面，湿度传感器将首次入住手机参考设计中。吴卫东特别提到了MEMS领域最成功的产品之一：MEMS麦克风。据IHS iSuppli的MEMS市场简报，风头强劲的苹果iPhone把MEMS麦克风市场推到了新的高度，帮助其出货量在短短三年内就剧增了将近四倍。2012年MEMS麦克风出货量估计达到20.6亿个，是2009年出货量4.329亿的4.8倍。这点并不难理解。因为每部智能手机可能只需要一个加速计、罗盘和陀螺仪，但通常会需要两个或更多的MEMS麦克风以获得额外好处，比如加强支持噪声抑制以及视频的高清录音。另一方面，不同于加速计，MEMS麦克风价格一直保持坚挺，据称这主要是因为苹果等公司不是只看重价格。例如，为了获得高性能MEMS麦克风，苹果支付的价格是竞争对手的三到四倍，从而帮助稳定了整体MEMS麦克风的价格。吴卫东称，ST的MEMS麦克风已经有几千万颗的市场销售量。除了采用新的堆叠和封装方式外，他们还使用了音频主动降噪技术STANCO，能够保证产品顶部端口和底部端口的SNR无差异，并且把AOP从120dbs提高到140dbs，从而具有更宽的音域。此外，下一代手机和平板电脑，以及可变形超级本等所拥有的手势识别、触摸、室内导航等功能，也正推动着MEMS传感器的大发展。例如，目前在笔记本电脑中的运动传感器只有加速度计一种，用于防止笔记本电脑跌落时SSD硬盘受损。而随着可变形超级本的出现，陀螺仪和地磁感应器也将被引入其中，用于实现室内导航与增强实现功能。除了消费和手机应用，很多技术和商业专家也认为无线传感器网络、打印机、投影机、复印机、汽车和其他高附加价值的工业、医疗、有线通讯、航天、国防等，将是MEMS传感器的下一次商业机会。例如，ST已经开发出的可以安装在一次性敷贴内的微型胰岛素注射泵和5节点无线压力传感器网络组成的胎压监测系统;或是能够24小时检测和观察眼压变化的智能隐形眼镜，用以帮助专家提前发现并进行青光眼的治疗。如何获得成功? 要想在消费电子市场取得成功，厂商就必须通过规模经济取胜，并且能够提供广泛的解决方案。ST称，他们是市场上唯一能够为客户的应用设计提供传感器整体解决方案的厂商，产品包括加速度计、陀螺仪、罗盘、压力传感器、麦克风、接近检测传感器、触控传感器等。而竞争对手专注较小的产品组合，当他们进行集成功能时，需要完全依赖外部厂商为其提供其它的传感器。目前，ST MEMS传感器的产能已达400万颗/天，且是世界上第一家制造基于8英寸晶圆工艺MEMS器件制造商。不过，多传感器集成化在现阶段对于MEMS制造工艺依然是不小的挑战。这是因为集成模块的制作工艺更难，生产良率也会显著下降，只有充分掌握其中每一门技术，才能保证器件的性能稳定性。ST目前已经能够将硅通孔技术(TSV)应用于大批量MEMS生产中，这对在智能传感器和多轴惯性模块中实现高性能3D芯片集成来说，是具有里程碑性质的事件。

半导体器件集成麦克风 MEMS
村田曝光2013发展战略，有望实现两位数增长

【导读】村田去年开发出全球最小的008004 MLCC，今年又将给世界带来什么惊喜?在大多数中国企业生存就是成功的2013年，村田中国总裁表示，今年有望实现10%的增长率。村田凭什么产品在哪些目标市场实现这一增长前景?请看下文独家报道。摘要：村田去年开发出全球最小的008004 MLCC，今年又将给世界带来什么惊喜?在大多数中国企业生存就是成功的2013年，村田中国总裁表示，今年有望实现10%的增长率。村田凭什么产品在哪些目标市场实现这一增长前景?请看下文独家报道。关键字：平板电脑，电子元器件，村田智能手机、平板电脑势必继续引领电子行业的发展。不仅整机的需求量会不断增大，随着产品的高性能化发展，需要搭载的电子元器件也会越来越多。同时，电子化不断进步的汽车市场也值得关注。在汽车安全、信息娱乐、汽车总成、车身控制等方面的不断发展，也使在这些功能上电子元器件的需求量不断增加。再者，LED照明、医疗电子、IOT等新兴市场今后必定也将出现增长。 “不仅是智能手机、平板电脑和汽车市场，而且LED照明、医疗电子和物联网(IOT)等新兴市场的发展也会带动电子行业的成长。”村田(中国)投资有限公司总裁丸山英毅(Hideki Maruyama)说，“2013财年我们期待销售额能增长5-10%。智能手机的高机能化和汽车的电子化不断发展，将促进电子元器件需求市场的成长。” 为了响应智能手机市场的小型化需求，2012年，村田研发出了世界最小的电容器，它的大小只有008004(0.25x0.125mm)。村田不仅为客户提供最尖端的小型电子元器件，为了应对通信电路的日益复杂化，还能够提供各种RF产品以及FEM。村田 008004尺寸片状多层陶瓷电容器在汽车市场，除了电容器等高可靠性被动元器件外，村田还提供收购的VTI公司的MEMS技术传感器。在LED照明市场，村田可以提供电容器、EMI滤波器、热敏电阻等高可靠性受动元器件。村田(中国)投资有限公司总裁丸山英毅丸山英毅透露：“今后村田将致力于普及智能照明，智能照明中可以使用村田的照明用数字电源、通信模块等产品。在医疗电子设备市场，可以使用负离子和微型液体泵。在IOT市场，我们保留原有的传感器、无线通信、软件技术，并提供整体解决方案，相信我们可以不断提升业绩。” 中国以前是传统的生产中心，但现在在原有基础上还增加了开发与设计。丸山英毅说：“考虑到今后中国企业自主设计的趋势，村田未来将进一步强化公司体制，为能够在近距离为客户提供技术支持不断努力。” 他补充道，为了加强对R&D的技术支持、强化设计活动，我们不断完善设备、增加据点以及强化人才。我们首次把台湾EMS的生产转移向大陆。最近除了生产还增加了R&D分公司。这一趋势与欧美企业及中国本土企业基本相同。为了达成这一点，11年我们在原有的成都分公司的基础上，又设立了西安、重庆、武汉及合肥分公司。因此村田在中国的业绩也得以稳步增长。我们希望在这些根据地开展并强化销售、市场活动，挖掘潜在需求。为了应对竞争日益激烈的中国市场环境，村田致力于与分销商建立长期战略合作伙伴的关系，通过双方资源优势互补，实现利益双赢和市场价值最大化。分销商有丰富的销售网络资源和客户资源，村田通过与他们合作将产品销售给现有客户之外的大量小批量客户以拓展更广阔的市场。村田则提供给分销商最新的产品，技术支持，并给予销售方向和策略的指导，使分销商自身的销售力得以提升以更好的推广村田的产品。丸山英毅表示：“通过战略合作伙伴关系的建立，我们和分销商在共同的目标市场里，借助彼此的优势和资源，取长补短，有效的缩短了供应链，最大化满足了客户的需求，进而巩固和提升了市场竞争力并实现相互促进和共同发展。” 此外，村田也十分重视在新市场开拓和新产品推广方面与分销商的紧密合作，通过分销商强大的销售平台，村田优质的新产品和服务如鱼得水，可以更加快速、更加有效地接触到其潜在目标客户群，比如医疗和工业等新市场以及电源、传感器等新产品，从而使得村田能在最短时间内拓展其市场并提升其市场占有率。

半导体智能手机平板电脑电子元器件 BSP
东芝Q3业绩超预期净利3.22亿美元

【导读】据国外媒体报道，东芝本周四发布了该公司本财年第三财季财报。财报显示，受芯片价格上涨、日元汇率贬值及电力设备销售增长等多重因素的推动，东芝当季的业绩超过了市场预期。摘要：据国外媒体报道，东芝本周四发布了该公司本财年第三财季财报。财报显示，受芯片价格上涨、日元汇率贬值及电力设备销售增长等多重因素的推动，东芝当季的业绩超过了市场预期。关键字：东芝，财报，芯片价格上涨据国外媒体报道，东芝本周四发布了该公司本财年第三财季财报。财报显示，受芯片价格上涨、日元汇率贬值及电力设备销售增长等多重因素的推动，东芝当季的业绩超过了市场预期。在截至12月31日的第三财季，东芝营收为1.36万亿日元，同比下滑6%;净利润为293亿日元(约合3.22亿美元)，好于上年同期的净亏损115亿日元。为苹果产品制造闪存芯片的东芝电子设备部门，第三季度运营利润同比增长两倍以上，达到280亿日元。根据亚洲最大芯片现货市场的交易商集邦科技提供的数据，在截至12月31日的第四季度中，32GB NAND闪存芯片的售价增长了9.6%，达到2.86美元。在今年7月份三星电子和东芝宣布减产之后，NAND闪存芯片的价格开始增长。作为全球第二大闪存芯片制造商的东芝，受益于闪存芯片制造商削减产量及移动设备销量的增长，加之日元兑美元汇率贬值，海外市场销售额和资产的价值得到了提升，第三财季收益自然明显提升。受电视机市场需求下滑的影响，东芝家电部门第三财季的运营亏损为13亿日元。东芝数字产品部门第三财季的亏损缩小至124亿日元。东芝重申了公司本财年的业绩预期。东芝预计，本财年净利润将达1100亿日元;运营利润为2600亿日元;营收为6.1万亿日元。

半导体东芝闪存芯片电力设备 BSP
电源管理芯片未来更加智能化

【导读】为了推动创新的节能应用，电源管理将是目前最前沿的设计思想。摘要：为了推动创新的节能应用，电源管理将是目前最前沿的设计思想。关键字：节能应用，电源管理现在，全世界大约有超过2亿个750W以下的马达在各种机械设备上运转，如何有效的通过速率控制帮助这些产品节能，对于未来显得非常有必要。IR(国际整流器)公司欧洲销售副总裁 Reinhold Theurer表示。为了推动创新的节能应用，电源管理将是目前最前沿的设计思想。随着功率和功率密度的不断提高，电源管理将会变得和系统设备一样，能够提供越来越多的功能。我坚信，未来一年汽车将会支持更智能的信息处理、更优秀的驾驶辅助系统等功能。越来越复杂的车用系统则要求我们半导体供应商提出新的方案，包括更高的集成化以及更贴合应用的开发。我们现在看到的趋势是通过增加高效率的电子元件，从而使汽车可以更为合理的利用资源，更环保、更省油。电力电子除了在汽车上，在家用电器及工业市场中同样是重要的。现在，全世界大约有超过2亿个750W以下的马达在各种机械设备上运转，如何有效的通过速率控制帮助这些产品节能，对于未来显得非常有必要。事实上，全球55%的电量都用在了马达上。由于变速驱动器可以根据不同负载调速，最多可以节省70%的能源，未来随着新的风扇及泵类能源标准的建立，将会给电力电子控制系统带来新的机会。

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