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  • Belkin收购思科家庭网络业务部 美国家庭与小企业联网零售市场将达30%

    【导读】总部设在加州Playa Vista并在全球100多个国家从事运营和销售业务的私有企业Belkin日前宣布，该公司已经达成一项收购思科旗下家庭网络业务部的协议，包括其广受认可的产品、技术和知名的Linksys品牌及有才华的员工。 摘要：  总部设在加州Playa Vista并在全球100多个国家从事运营和销售业务的私有企业Belkin日前宣布，该公司已经达成一项收购思科旗下家庭网络业务部的协议，包括其广受认可的产品、技术和知名的Linksys品牌及有才华的员工。关键字：  Belkin，  收购，  思科，  家庭网络 总部设在加州Playa Vista并在全球100多个国家从事运营和销售业务的私有企业Belkin日前宣布，该公司已经达成一项收购思科旗下家庭网络业务部的协议，包括其广受认可的产品、技术和知名的Linksys品牌及有才华的员工。Linksys业务遍布全球，总办事处设在加州欧文。 Belkin首席执行官Chet Pipkin：“我们很激动发布这项公告。我们两家企业拥有共同的核心理念—我们拥有类似的创业史，并且都热衷于通过企业文化的优势来满足客户的真正需求。Belkin的最终目标是成为家庭网络与无线网络领域的全球领导者，而这笔收购则是我们向实现这一远大目标迈进的重要一步。” Belkin计划保留Linksys品牌，并将依照交易条款为Linksys产品提供支持。Belkin将会为当前和未来Linksys产品的所有有效质保提供保障。交易完成后，Belkin将占据美国家庭与小企业联网零售市场的30%左右。 Pipkin说：“Linksys率先在全球推出了无线连接功能，并拥有一个因其首屈一指的市场地位、强大的安装基础和公认的可靠性而广为人知的强大品牌。Linksys确保可为用户提供一个舒心的家庭网络环境。在Belkin，我们对消费者需求有着深入的了解，我们为市场带来的经验、解决方案和产品，包括我们的WeMo家庭自动化平台，将有助于提升Linksys的市场影响力。” 思科企业业务开发部副总裁Hilton Romanski表示：“Linksys是一家领先的家庭网络提供商，已经开发出一套市场领先的产品和服务来满足客户需求。虽然隶属于思科旗下，但Linksys在强化品牌、拓展市场领导力的同时坚持不懈地创新。作为思科对服务提供商承诺的一部分，我们对与Belkin达成的这项旨在巩固Linksys优势地位的战略合作关系感到欣喜不已。” Pipkin接着说：“通过整合双方互补的创新与工程战略，Belkin将能够为消费者、分销合作伙伴和经销商创造新的商机，并在美国网络市场拥有最大的零售份额。Belkin还将能够凭借庞大的安装基础，通过升级其网络环境来利用智能手机、平板电脑、笔记本电脑和家庭自动化领域的新技术。此外，Linksys还将提升Belkin满足服务提供商和小企业用户需求的能力。” Belkin和思科希望就包括零售分销、战略营销和服务提供商市场产品在内的众多计划建立战略伙伴关系。因为可在Belkin全线产品中使用思科的专业软件解决方案，所以可为客户打造更加无缝的用户体验。Linksys和Belkin创新能力的融合将催生一个可开发新一代家庭网络技术的强大平台。 Pipkin补充说：“在Belkin，我们致力于为当今的移动与联网家庭技术用户打造更贴心的体验。通过收购Linksys并整合Belkin和Linksys的专长和创新，我们将能够满足当今技术领域不断发展的进步需求。我们期待延承Linksys品牌的优良传统，并对其不断发展的产品组合加大投入。我们将齐心协力，为我们所服务的市场提供功能强大、易于使用且安全可靠的无线与网络平台。” 该交易的具体财务条款尚未披露。该交易还取决于各种标准成交条件的达成，预计将于2013年3月完成。

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  • 认证——光伏产品通往国际市场的通行证

    【导读】多股力量正在推动全球光伏市场的迅速发展，并创造前所未有的市场机会，这些力量包括消费者不断提高的环保节能意识及需求、支持性的公共政策、政府的刺激与激励以及当前良好的市场环境。 摘要：  多股力量正在推动全球光伏市场的迅速发展，并创造前所未有的市场机会，这些力量包括消费者不断提高的环保节能意识及需求、支持性的公共政策、政府的刺激与激励以及当前良好的市场环境。关键字：  太阳能光伏，  认证，  CSA集团 但是，光伏设备制造商的增长和盈利可能会受到技术、成本以及无法满足相关标准等方面的阻碍。为了赢得客户和监管机构的信任，制造商通常需要与第三方测试机构合作，证明自己产品的安全性和高性能。实际上，测试和认证的作用不止于此，它还可以帮助制造商提高效率、加速产品上市、拓展全球市场并帮助改进产品质量，这些全都是新技术实现商业化和市场化的关键要素。 本文将探讨太阳能光伏行业的发展趋势、其测试认证的相关要点以及选择第三方测试认证合作伙伴的关键考量。 光伏市场的机会与挑战 无疑，光伏行业已越来越国际化，欧美以及亚洲等多个市场都得到了蓬勃发展。以美国和中国为例，据知名调研机构Pike Research发布的一份报告称，联邦和州政府的激励以及不断下降的模块成本将推动美国市场对于光伏设备的极大需求，而中国的太阳能电池出货量也位居全球前茅。 随着市场的蓬勃发展，极具经验的欧洲企业想要将业务拓展至北美市场，而美国的企业又想实现业务的全球化。不管是哪一类企业，他们都会在拓展海外市场时遇到各种挑战。即使是仅仅面向国内生产和销售的制造企业，其发展道路上同样充满着障碍，比如来自国际制造商的竞争压力。 而对于中国光伏制造商而言，不仅需要应对数量众多的国内外竞争对手以实现业务增长，着重提高产量和效率，加速产品上市及削减成本等，同样重要的是要熟悉了解海内外目标市场的行业标准，根据市场需求，生产合规性的产品，以快速获得市场的认可和接纳。 认证的价值 通常来说，认证的作用在于帮助消费者确保产品是安全的。但是鉴于光伏市场的激烈竞争态势，产品认证已快速成为助力制造商获得竞争优势的强大工具。无论是商用还是家用的光伏产品，全球各地很多管辖机构都会要求它们通过规定的认证，如符合加拿大、美国和欧洲市场分别要求的ULC/ORD-C1703、UL 1703和IEC 61730安全标准。此外，这些产品可能还需要满足IEC 61215或IEC 61646标准规定的性能要求。 对于制造商来说，认证就如通往国际市场的通行证，既可以降低准入障碍，又可以充分向潜在消费者展示产品的合规性。为了保护自己的利益和实现风险最小化，不管是投资方、公用事业机构、承包商还是消费者，都会希望产品通过认证。 简要来说，在一个仍在迈向成熟期的市场，有很多新的和未经测试的市场参与者，而认证可以提供即时的可靠性。在这样的环境里，如果制造商的产品贴有来自第三方机构的认证标志，则这些产品会脱颖而出，极快得到市场认可。在一个效率至上的商业世界，这种认可和接受带来的价值绝对不容忽视。 选择测试认证机构的关键考量因素 随着太阳能市场的不断拓展以及全球化，认证需求不断增加，而认证机构有本地性与国际性之分。尽管这为制造商提供了众多选择，同时也容易让其迷茫，无法选择一个适合自己的机构。 首先，制造商会希望与一家获得美国职业安全健康管理局(OSHA)的许可，被列为美国国家认可实验室(NRTL)的机构合作。除此以外，制造商还应考虑以下可能会影响合作结果的因素，尤其是在太阳能光伏行业，以实现双赢的合作。这些因素包括： l 知识和技术能力：具备专业知识，熟知标准和测试方法的工程师可以极 大降低项目所需时间。同时，他们还可以找出产品设计的漏洞，帮助制造商及时调整产品设计，以免造成产品不符合要求的情况。 l 全球服务能力：由于国际竞争的压力，以及海外采购和生产的普及，光伏设备制造商需要对全球的市场都有所了解。同时，这些制造商需要为自己的产品找到国际销售市场，这就使得对国际认证的了解成为必要。因此，制造商需要找到一个可针对全球不同市场提供服务的机构合作。 l 优质便捷的服务能力：在任何行业，产品的入市速度都牵动着制造商的神筋。在尽一切能力提高内部效率之后，制造商不愿意再让一个效率不高的测试认证机构拖累。 CSA集团在光伏领域的专长与服务 CSA集团是北美领先的太阳能设备测试和认证专家，从2007年起开始从事逆变器的认证，并于2008年拓展到光伏组件的测试和认证。2009年，CSA正式在温哥华成立全球首个太阳能光伏实验室。2011年4月，CSA与VDE、Fraunhofer ISE和Fraunhofer CSE合作，在新墨西哥州的阿尔布开克联合成立了CFV太阳能测试实验室。 目前CSA集团可以依据UL1703、UL1741、IEEE 1547、IEEE 1547.1、CSA No 61730-2和CSA No107.1等标准对光伏组件，光伏接线盒，光伏连接器，交流组件，直流组件，微型逆变器，逆变器，汇流箱，光伏AFCI及其他光伏部件进行安全认证，也能进行以CEC法规为基础的效率测试验证及基于其他性能要求的测试。 值得一提的是，CSA集团正在进一步完善加拿大标准CSA C22.2 No 107.1，更采用了以 IEC为基础的质量性能标准 CSA C61215、CSA C61646 和安规标准CSA C22.2 No 61730-1 、CSA C22.2 No 61730-2，也正在计划采用IEC62109-1、IEC62109-2的逆变器标准。此外，CSA集团也在制定一系列其他光伏组件及逆变器的可靠性准则及法规。 为了支持中国本土光伏企业成功开拓海外市场，CSA集团与其合作伙伴中国检验认证(集团)有限公司再次携手，共同在昆山成立光伏测试实验室以提供本地化的产品测试和认证服务。该实验室已于2012年下半年正式落成，这是CSA集团在国内成立的首个面向光伏设备的先进测试和认证实验室，也是其全球第三个专业的光伏设备测试和认证实验室。

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  • 奥巴马吸引更多企业投入太阳能发电市场

    【导读】美国新任总统奥巴马在1月22日的就职演说中，续挺再生能源，有助吸引更多企业投入太阳能发电市场，业者预期将为太阳能市场带来新利多。 摘要：  美国新任总统奥巴马在1月22日的就职演说中，续挺再生能源，有助吸引更多企业投入太阳能发电市场，业者预期将为太阳能市场带来新利多。关键字：  奥巴马，  再生能源，  太阳能发电 美国新任总统奥巴马在1月22日的就职演说中，续挺再生能源，有助吸引更多企业投入太阳能发电市场，业者预期将为太阳能市场带来新利多。 据了解，奥巴马续任后，在新规划的经济振兴方案中，计划将再生态源扣抵金额由原规划的100亿美元，倍增至200亿美元以上，藉此改善全美200万栋房屋能源使用效率，并创造更多的就业机会。 由于先前各州政府即相继提出扩大太阳能装置奖励措施，并鼓励兴设大型地面型发电厂，并给予优惠收购价格，吸引谷歌(Google)等大型企业投入。 股神巴菲特旗下中美能源控股公司更宣布以上限25亿美元(约新台币725亿元)，投资太阳能合作伙伴美商SunPower位于加州的2座太阳能电厂。 台湾业者表示，奥巴马就职演说，持续宣示推动再生能源决心，预料延续推动励各州持续扩大阳能系统的行动。 法人分析，太阳能市况虽逐步脱离谷底，但奥巴马的再生能源政策被业界视为重振需求的重要指针，一旦提升相关补助，将可刺激终端需求回温。

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  • ESI国际公司携手KnowledgeAdvisors拓展亚太区培训评估业务

    【导读】上海(2013 年1月30日)—— 世界领先的项目管理培训公司—— ESI 国际公司今日与世界最大的培训及人才管理解决方案供应商KnowledgeAdvisors共同宣布，双方将携手拓展亚太区业务，在包括KnowledgeAdvisors旗舰技术平台Metrics that Matter®在内的综合性培训评估解决方案及咨询服务领域开展合作。 摘要：  上海(2013 年1月30日)—— 世界领先的项目管理培训公司—— ESI 国际公司今日与世界最大的培训及人才管理解决方案供应商KnowledgeAdvisors共同宣布，双方将携手拓展亚太区业务，在包括KnowledgeAdvisors旗舰技术平台Metrics that Matter®在内的综合性培训评估解决方案及咨询服务领域开展合作。关键字：  ESI国际公司，  亚太区，   根据协议，ESI国际公司已对KnowledgeAdvisors的评估解决方案及咨询服务进行了整合，以完善其由讲师主导和混合式的培训方案，使得亚太区的客户能够评估自身人力资本计划的投资回报率及其对于业务的影响。 此项合作的另一目标是通过ESI在亚太区的现有业务网络，拓展KnowledgeAdvisors在该区域的发展。 ESI国际公司亚太区董事总经理Raed S. Haddad表示：“时至今日，机构正面临着日益严峻的挑战，它们必须证明其培训预算对于业务的影响。然而，量化培训的真正价值、评估在职培训转化率，这些都使应对培训投资回报率的挑战变得困难重重。我们与KnowledgeAdvisors在亚太区的携手合作，将使得该地区的客户更清楚地了解他们的培训预算，帮助他们更好地将培训发展方案同企业战略保持一致。” KnowledgeAdvisors创始人兼主席及首席执行官Kent Barnett说道：“能够通过ESI将我们的综合性培训评估解决方案及专业咨询经验带到整个亚太区，真是令人激动万分。员工培训及发展是人才留任的重要战略，我们发现亚太区的组织在培训预算这块正在加大投入。通过调整培训，使其与企业业务绩效保持一致，企业不仅能够判断其人力资本计划的有效性，还能在实现整体商业目标的过程中更有效地提升员工的参与度。” 自 2005 年起，ESI 国际公司就开始在中国向一些著名企业提供组织培训方案、培养项目管理专业人才。公司分别在北京、上海设有区域办事处，为客户提供丰富的、多种可供选择的课程。迄今为止，ESI 已在中国为众多客户提供专业的项目管理培训服务，其中包括：ABB、惠普、西门子、宝马及中广核，其完备的知识体系和成熟的授课模式帮助客户取得超出预期的最佳培训成果。

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  • 半导体人体相关技术开发意向浓

    【导读】对于已经开辟出多种用途的半导体技术来说，尚未开拓的应用领域之一就是人体。可模仿大脑活动进行灵活的运算处理，或者由芯片刺激神经以抑制疾病的发作——这类与人体相关的技术开发越来越活跃。 摘要：  对于已经开辟出多种用途的半导体技术来说，尚未开拓的应用领域之一就是人体。可模仿大脑活动进行灵活的运算处理，或者由芯片刺激神经以抑制疾病的发作——这类与人体相关的技术开发越来越活跃。关键字：  半导体，  芯片，  人体，  技术开发 对于已经开辟出多种用途的半导体技术来说，尚未开拓的应用领域之一就是人体。可模仿大脑活动进行灵活的运算处理，或者由芯片刺激神经以抑制疾病的发作——这类与人体相关的技术开发越来越活跃。 “IEDM 2012”上不断出现通过CMOS电路实现神经通路中神经元功能的成果，以及通过ReRAM存储元件实现突触功能的成果。 在2012年12月的“IEDM(International ElectronDevices Meeting)2012”上，三家研究机构相继发布了通过CMOS电路和可变电阻式存储器(ReRAM)，再现由神经细胞(Neuron，神经元)和突触(Synapse)构成的神经通路的成果。这是一次利用固体元件实现像大脑一样具有学习功能，可根据输入信息灵活改变构造的运算电路的尝试。 ReRAM存储元件具有电阻值根据加载电压逐渐变化的性质。该性质类似于决定信息存储强度的突触结合强度，随着在突触间交换的信号转导量而发生变化的现象。也就是说，如果将ReRAM存储元件当做突触的话，可以与起到神经元作用的CMOS电路组合使用，制作出拥有学习功能的运算电路。韩国光州科学技术学院(Gwangju Institute of Science and Technology)等研发小组根据这个思路，开发出了可通过学习进行图案识别的半导体电路。 在将于2013年2月举行的“ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)2013”上，台湾研发小组将发布可实时检测癫痫的发作情况并刺激神经，从而抑制癫痫发作的SoC(System on a Chip)。芯片面积不到14mm2，支持无线供电，可嵌入体内使用。

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  • 受益DRAM技术 Cadence获“客户首选奖”

    【导读】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，在TSMC最近举办的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技术方面的相关论文而获得“客户首选奖”。 摘要：  全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，在TSMC最近举办的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技术方面的相关论文而获得“客户首选奖”。关键字：  电子设计，  Cadence，  DRAM，  客户首选奖 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，在TSMC最近举办的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技术方面的相关论文而获得“客户首选奖”。该论文围绕DRAM存储器当前与未来的趋势，以及推动其发展所需的技术。这是TSMC会议参与者连续第二年选择Cadence获此殊荣。 在其论文中，Cadence展示了在3D-IC、hybrid memory cube(HMC)、wide I/O与其他重要DRAM技术发展等领域的先进水平。着重介绍了Cadence与TSMC在高级工艺节点测试芯片方面的初期发展，以及最新工业标准的初期IP版本。 “‘客户首选奖’肯定了Cadence所做贡献的价值，我们让DRAM接口技术更快地打入市场，”Cadence SoC实现部研发高级副总裁Martin Lund说，“通过与TSMC及我们的客户密切合作，我们开发的IP与技术极大地促进了客户尽快适应高级技术。” “Cadence帮助我们的客户将他们的新一代技术打入市场，”TSMC设计架构营销部高级主管Suk Lee说，“存储器接口IP等重要领域的创新对我们客户的成功会产生巨大影响，这个奖反映了这一点。” 一年前，TSMC产业论坛的与会者也对Cadence在使用时钟同步优化以改进ARM A9 Cortex核的功耗、性能与面积方面的论文给予了肯定。

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  • 2013年MCU、气体监测和LED照明的技术演进与产业展望

    【导读】日前，在易维讯(EEVIA)主办的“2013产业和技术展望媒体研讨会”上，来自飞思卡尔、ADI和Marvell的代表分享了他们对MCU、气体监测和LED照明驱动技术和未来发展趋势的看法，笔者择重整理了一些观点与大家分享。 摘要：  日前，在易维讯(EEVIA)主办的“2013产业和技术展望媒体研讨会”上，来自飞思卡尔、ADI和Marvell的代表分享了他们对MCU、气体监测和LED照明驱动技术和未来发展趋势的看法，笔者择重整理了一些观点与大家分享。关键字：  飞思卡尔，  通用MCU，  LED灯具转换，   飞思卡尔亚太区市场营销和业务拓展经理黄耀君就MCU的最新发展分享了自己的观点。他认为，2013年，32位MCU将是主流，由于采用ARM Cortex-M0/M0+的MCU的成本已经降至0.5美元，使得32位MCU能够覆盖8/16位MCU的低端应用;在中高端的应用中，如马达控制，32位MCU将替代部分DSC的市场，另外数字电源控制也是32位MCU的主要市场。 就MCU的平台架构而言，黄耀君认为现在手机、平板等基本都是ARM的平台，在嵌入式领域目前也有超过50%以上的32位MCU采用了ARM内核，所以将来ARM一统嵌入式领域的江湖也或可预期。2013年，32位MCU的性能将进一步提高：内核方面，Cortex-M0会向M0+升级，Cortex-M3会向M4升级;资源上向多核和多存储方向演进，而高端的Cortex-A8/A9/A15会向A5X(ARM V8架构)升级，飞思卡尔已经导入该内核，预计年底会有相关产品推出。此外，32位MCU会进一步整合更多的资源，如满足电机多路驱动的高压驱动，针对应用的无线连接驱动(WiFi、ZigBee、Sub-GHz、BT等)。 从用户需求看，集中在需要免费的OS(linux、uCOS II、RTOS、MQX)和中间件以及well document libray，为满足OS、中间件堆栈和图形处理的更高的RAM和Flash比(从1/16提高到1/4)，为在线升级中间件提供针对串口和USB端口的引导加载程序等。另外，诸如EMC鲁棒性(满足4.8KV EFT和8K ESD标准)、超小封装(如飞思卡尔的2mm x 2mm，0.56mm厚度的MCU)和更多串行接口资源也是用户需求的方向。在通用MCU上，用户希望种类齐全;在针对大量应用的领域(如电表)，SOC MCU器件将更受欢迎。此外，集成无线功能的MCU(SOC、SiP以及模块方式)、集成DSP功能的MCU和集成多媒体功能的MCU也有很大的用户需求。 ADI亚太区仪表行业市场经理叶裕民针对时下关注的环境监控介绍了ADI在气体监测方面的技术。PM2.5颗粒污染严重危害健康，在中国颁布了新的《环境空气质量标准》后，至2012年9月已有195个站点完成了PM2.5仪器安装调试并开始试运行，有138个站点开始正式PM2.5检测并发布数据。叶裕民表示，在气体监测仪中，ADC要求高灵敏度(12位以上)、低功耗和长时间的稳定度以及好的设计弹性和高性价比，这些也正是ADI产品方案的特性。 Marvell绿色技术产品技术行销经理Lance Zheng谈到了他对LED照明市场和创新方向的看法。他认为，就室内照明而言，2012年LED灯的成本继续下降，在美国市场，主流的60W LED灯已经由2011年的40美元/只降到20美元/只，2013年将降至10美元/只，而到2015年预计会到达5美元/只的替代临界价格。所以2013年将是这一市场的关键年，而整个室内照明市场将在2014、2015年进入爆发式增长阶段。像Marvell的低成本驱动芯片只占整个灯的成本的20%，满足了这个趋势的要求。另外像无线调光驱动技术也非常看好，去年NXP推出了一款方案大受欢迎，卖断了货。 在商业照明领域，向LED灯具转换的比例越来越高，如美国的沃尔玛超市已经全面采用LED照明，Cree的商业照明产品的商业回报周期已经从3年缩短为1年，而基于DALI标准的数字调光也开始普及。Lance表示，全球LED照明90%在中国生产，而深圳拥有3000家灯具厂，商机很大。不过，LED照明的普及还需要克服成本、体积、与现有照明系统的兼容(主要是调光)以及消费者意愿方面的挑战。从成本上看，光源这两年降的比较多，从2011年的3-4美元降到2012年的2美元，但驱动芯片的革新较慢，目前调光驱动芯片成本在2-3美元;就体积而言，目前欧美最火的是GU10规格灯泡，其集成调光驱动难度很高，所以利润也比较高;在兼容性上，最大的挑战是平滑性、调光范围和无闪烁;在消费者意愿上，除了照明质量，一些特别的功能，如色温可调(制造情境)、支持手机和平板调光等都是关键的影响要素。

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  • 赛灵思开创可编程逻辑软硬件平台智能化创新世界

    【导读】智能化大潮正以迅雷不及掩耳之势，席卷全球半导体大市场及各细分产业链。谁都“逃”不掉!赛灵思再次抓住了大势发展新机遇，持28nm已领先竞争对手整整一代之力，再蓄以势如破竹之势，开创可编程逻辑软硬件平台智能化创新的新世界。 摘要：  智能化大潮正以迅雷不及掩耳之势，席卷全球半导体大市场及各细分产业链。谁都“逃”不掉!赛灵思再次抓住了大势发展新机遇，持28nm已领先竞争对手整整一代之力，再蓄以势如破竹之势，开创可编程逻辑软硬件平台智能化创新的新世界。关键字：  智能化，  半导体，  赛灵思，  28nm，  Virtex-7 不管您是否注意到，我们正被各类被厂商冠以“智能”概念的产品围绕着，无处不在!智能，也成了激发工程师创意灵感的新源泉。2013年，我们都走在智能化的道路上。智能地球、智能能源、智能交通、智能工业、智能电网、智能医疗、智能通信、智能家居、智能互联等智能化概念，层出不穷。智能化大潮正以迅雷不及掩耳之势，席卷全球半导体大市场及各细分产业链。智能化创新正如春风化雨般沐浴着每一个人。谁都“逃”不掉!赛灵思再次抓住了大势发展新机遇，持28nm已领先竞争对手整整一代之力，再蓄以势如破竹之势，开创可编程逻辑软硬件平台智能化创新的新世界。 嵌入式系统的未来：更智能的专业化软硬件平台 未来的嵌入式系统将需要数以百计的Gops实时计算和Gbps通信带宽，以满足多通道无线射频、数据中心安全设备、嵌入式视觉、Nx100Gbps网络等众多不同产业应用需求。与此同时，这些组件也必须满足严格的功耗要求，并尽可能降低成本。 物联网将进一步增加共享、处理和存储的“大数据”的绝对数量。这就产生了更智能化嵌入式系统的全球需求，这种系统也将为我们的日常工作生活提供充分的资讯，让我们能够做出更好更明智的决策。 赛灵思公司资深副总裁兼CTO Ivo Bolsens 近年来，系统设计人员一直在从单处理器向多核并行计算平台转移，以不断提高计算效率，满足严格的性价比和功耗要求。儿提高计算效率的关键步骤在于专业化，也就是各种计算单元和互联基础架构可以满足特定的应用要求，从而实现高度优化的异构多核架构。 灵活、高度集成的全新系列器件平台将会因此而问世，系统专家可以采用软件编程流程对器件进行编程，软件设计流程不仅能捕获各种应用特性，而且还可将这种高级描述语言嵌入到专业化的可编程架构中。 2012年，赛灵思推出了全球首款All Programmable SOC平台，结合了嵌入式处理器软件可编程功能和FPGA硬件灵活性。 Zynq™-7000器件系列在一个高密度、可配置的互联模块网络中， 把多ARM ®核、可编程逻辑结构、DSP数据路径、存储器和I/O完美集成在一起。这个协同处理器可以采用赛灵思新一代Vivado™设计套件工具链中独特的高层次综合功能进行C语言的编译。 这个突破 是产业向以系统为中心的设计流程发展的一个重大里程碑，新的设计流程将充分利用并行编程、高层次综合和SoC多核技术领域的最先功能。这种以软件为中心的编程流程可充分挖掘专业化硬件架构的全部潜能，同时又不需揭示硬件的实现细节。 All Programmable SOC 软硬件协同平台将让众多领域的不同工程师均能受惠于Zynq All Programmable SoC架构的全部功能，使他们能够在设计新一代更智能的电子系统时，实现最高的生产力和最佳的结果质量。 2.5D封装+28nm，FPGA迎来革命性突破 68亿只晶体管、1，954，560个逻辑单元(容量相当于市场同类最大28nm FPGA的两倍)、305，400个CLB切片的可配置逻辑块(CLB)、21，550Kb的分布式RAM容量、以及2，160个DSP slice、46，512个BRAM、24个时钟管理模块、4个PCIe模块、36个GTX收发器(每个性能达12.5 Gbps)、24个I/O bank和1，200个用户I/O、19W功耗……是的，您没有看错，这一连串令人眼花缭乱的数字，就是赛灵思(Xilinx)日前宣布可正式供货的“世界最大容量”FPGA Virtex-7 2000T为我们呈现出的令人震撼的性能指标。 2010年10月，Xilinx高调宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术(SSI，Stack Silicon Interconnect)。该公司全球高级副总裁兼亚太区执行总裁汤立人强调说，之前曾有厂商试图通过将两个或多个FPGA进行逻辑互联，创建出更大型的“虚拟FPGA”，最终实现复杂设计。但往往由于可用I/O数量有限，再加之FPGA间信号传输造成的时延限制性能，以及使用标准的器件I/O来创建多个FPGA之间的逻辑连接增加功耗等因素，这些努力都宣告失败。而SSI技术的核心则来自于赛灵思专利的ASMBL架构、微凸块技术以及TSMC的硅通孔(TSV)技术。 [#page#] 2.5D SSI的主要技术突破 Virtex-7 2000T是Xilinx采用台积电(TSMC)28nm HPL工艺(低功耗高介电层金属闸技术)推出的第三款FPGA。更重要的是，这将是“世界上第一个采用SSI技术的商用FPGA”。赛灵思方面将该项技术命名为2.5D SSI。汤立人坚持认为，2.5D并不意味着就比传统意义上的3D封装性能差。事实上，如果将逻辑单元与内存进行垂直堆叠(Vertical Stacking)，也就是所谓的3D封装，现在面临着散热、RAM/Logic等有源层之间因为膨胀系数不同，导致内部应力不均，影响晶体管性能等多项重要挑战。“赛灵思同样看好不带中介层的完全3D IC堆叠技术前景，但从目前来看，该技术在整个产业中实现标准化还要花更长的时间。” “我们的2.5D SSI结构采用并排式芯片布局，将4个经ASMBL架构优化的FPGA Slice 并排排列在硅中介层上，Slice之间拥有超过10，000个过孔走线，时延仅为1纳秒。然后再通过微凸块将硅片连接至硅中介层。”汤立人进一步解释说， “由于采用的是大量低延时、芯片间互连，并连接至球形栅格阵列，从而也避免了垂直硅片堆叠方法出现的热通量和设计工具流问题。”[!--empirenews.page--] 肉搏开始了!赛灵思28nm 7系列FPGA加速取代ASIC! 如果把FPGA与ASIC之间的竞争看成一场战斗，那么目前这场战斗正从远观、叫阵、近战发展到它的最后阶段――肉搏!6月22日，赛灵思基于统一架构的28nm 7系列FPGA闪亮登场，本次发布的FPGA新品最大的亮点是功耗大幅度降低，同时性能、容量大幅提升!“7系列最大的目标是降低功耗!整个系列功耗降低50%!”在新闻发布会上，赛灵思公司质量管理和新产品导入全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人(Vincent Tong) 指出，“同时容量大大提升，高达200万个逻辑单元!除了取代高端ASIC，7系列FPGA还将瞄准更多新兴应用。” 不再回避功耗、尺寸敏感话题 和以前FPGA叫板ASIC的策略不同，这次赛灵思不再强调FPGA的灵活性了(或许大家早认同这个优势了)，这次赛灵思选择了很多FPGA供应商想回避的话题的同时也是很多ASIC厂商总拎来打击FPGA的两个特性：功耗和尺寸。 “预计40nm FPGA市场到2014年的规模可以达到70亿美元，而那时ASIC/ASSP的规模会是600亿美元，如果FPGA要扩大规模，就必须有更低的成本(更高的性价比)、更高的系统性能、更大的容量和更低的功耗，我们认为这其中最主要的关键是降低功耗!” 汤立人指出，“我们此次推出的7系列28nm FPGA系列，在系统性能上翻番，同时容量扩大两倍，功耗降低一半，我们预计28nm 7系列FPGA可以将FPGA市场规模扩大到110亿美元!” 与Virtex-6 FPGA 相比，Virtex-7 系列的系统性能翻了一番，功耗降低一半，速度提升30%，该系列产品针对通信系统进行了精心优化，以最大型的 FPGA 支持最高性能和最高带宽串行连接功能。Virtex-7 系列包含 Virtex-7T 和 Virtex-7XT 两个子系列产品，属于超高端产品之列，在嵌入式收发器、DSP 切片、存储器模块和高速 I/O 的数量与性能方面将 FPGA 技术发挥到了极致，为业界树立了新的基准。 赛灵思20nm技术战略Roadmap曝光：继续领先一代 “熟悉FPGA行业和对赛灵思有一定了解的业界人士都知道，赛灵思在28nm技术上取得了多项重大突破， 其产品组合处于整整领先一代。基于28nm技术突破之上的20nm产品系列，必将为创造更高的客户价值提供了巨大的机会!”11月5日，在赛灵思媒体见面 会上，赛灵思公司全球高级副总裁，亚太区执行总裁汤立人分享了Xilinx 继续领先一代的20nm 产品战略，“此外，下一代FPGA及第二代SoC和3D IC将与Vivado设计套件‘协同优化’，为行业提供最具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案。” [#page#] 汤立人谈起赛灵思领先一代的技术时非常兴奋 强大根基为赛灵思20nm技术产品继续领先一代注入强心剂? 赛灵思在28nm 7系列FPGA的创新，把工艺技术上的创新(与台积电(TSMC)共同开发的高性能低功耗(HPL)技术)与针对最小化静态和动态功耗、最大化主要构建模 块性能的众多优化完美结合，让赛灵思能够提供超越节点的性能/瓦价值优势。“其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企业整整一代。”汤立人强调，“赛 灵思在 28nm 节点上推出的多种新技术为客户带来了重大的超前价值，并使赛灵思领先竞争对手整整一代。赛灵思并不是简单地将现有的 FPGA 架构迁移到新的技术节点上，而是力求引领多种 FPGA 创新，并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 SoC。” 如何扩大下一代的竞争优势? 从28nm 7系列FPGA的创新为到20nm8系列FPGA为赛灵思在20nm继续保持领先一代的地位奠定了基础。这些器件将利用与台积电的28nm HPL工艺性能/瓦特征相似的20nm SoC工艺。将系统级性能提升2倍，内存带宽扩大2倍，总功耗降低50%，逻辑功能集成和关键系统建模加速1.5倍多。汤立人表示，“所有应用都将受益于 赛灵思的下一代路由体系结构，可以轻松地扩展超过90%的资源利用率，实现更高的结果质量及更快的设计收敛。” [#page#] 怎样发现并满足20nm节点市场需求? 汤立人强调，“半导体行业的领导者正在逐步发现20nm的价值，而且一些设计已经正在进行中。”赛灵思公司看到了这个工艺节点所拥有的巨大潜力，因此也在不断地探索新的方式，致力于通过28nm已经建立且在20nm将继续扩展的创新技术持续发掘这些潜在的价值。 庞大的20nm市场需求体现在各大热门应用领域，它包括Nx100G有线网络、嵌入式视觉、多通道无线射频、数据中心的安全性及交换机应用等。赛灵思为满足市场对20nm技术产品的需求，再次领先一步，进行全面且具前瞻性的市场战略部署。 20nm FPGA性能进一步得到优化 汤立人指出，“在20nm，赛灵思目前正在开发其第二代SoC和3D IC技术，以及下一代的FPGA技术。相比于竞争对手，赛灵思拥有多年前率先创新的先发优势。其中包括FPGA性能/瓦的突破，与客户一起更好微调的更成 熟的SoC和3D IC技术，与其下一代Vivado设计套件“协同优化”的器件。”赛灵思在系统中重新定义了高性能收发器的设计和优化。这让赛灵思能够更有效地把20nm 的附加价值引入领先的和业经证明的28nm技术之中，让客户的创新继续保持领先一代。 第一代到第二代All ProgrammableSoC [!--empirenews.page--]为在20nm继续居于领先一代的地位，赛灵思将借助一个新的异构处理系统，有效地提供更高的系统性能。这个嵌入式系统将被用超过 2倍的互连带宽耦合到下一代FPGA架构中。在芯片上的模拟混合信号性能将翻一番，同时可编程I/O将随着下一代DDR4和PCI Express接口而升级。 从第一代到第二代All Programmable 3D IC 和一个纯粹的单芯片解决方案所可能达到的结果相比，汤立人表示赛灵思28nm同构和异构Virtex® 3D IC把设计容量、系统级性能和系统集成的水平均整整翻了一番，提供了领先一代的价值优势。 为在20nm继续领先一代，赛灵思将利用一个两级接口扩大其3D IC的架构，让同构和异构裸片的集成均能基于开放的行业标准实现。从而把逻辑容量扩展1.5倍或增加30-40M ASIC等效门的设计。 对于如何应对支持最高级别、最高性能和简便设计的问题，汤立人表示，“为达成该高级别设计要求，可编程互联的带宽要增加5倍以上。因此，赛灵思正在着手开发第二代 All Programmable 3D IC技术，致力于实现最高层次的可编程系统集成。” FPGA智能之路该如何走? FPGA目前已经在逐渐占据高端ASIC的领地，并向更多新兴应用挺进，所以赛灵思CEO Moshe Gavrielov称“ASIC日益变为niche，而FPGA应用日益扩大变为‘通用’”，再到现在不断集成新器件功能，使之更为智能化。这真是一个非常有意思的变化。未来，赛灵思的FPGA智能化之路将如何演进?FPGA是否可以成为下一代嵌入式处理器智能化平台?FPGA在成为下一代嵌入式处理器智能化平台前还要应对什么挑战?欢迎大家讨论。

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  • 高通扩大了价格战 防堵联发科四核心芯片

    【导读】麦格理资本证券指出，为了全力防堵联发科四核心芯片，高通扩大了价格战，受此影响，预计联发科今年第一季营收恐较去年第四季下滑9%。 摘要：  麦格理资本证券指出，为了全力防堵联发科四核心芯片，高通扩大了价格战，受此影响，预计联发科今年第一季营收恐较去年第四季下滑9%。关键字：  联发科，  四核心芯片，  高通，  价格战 “目前我们采用的高通产品在价格上比联发科的便宜5%到10%。” 深圳手机制造厂商innos的负责人表示，和过去相比，高通在价格上确实低了很多。 麦格理资本证券指出，为了全力防堵联发科四核心芯片，高通扩大了价格战，受此影响，预计联发科今年第一季营收恐较去年第四季下滑9%。 据了解，在高端智能手机芯片市场占据绝对领先地位的高通公司，已开始吞食联发科等企业长期霸占的低价智能机市场。 QRD(高通参考设计)计划已与40多家OEM厂商合作，在包括中国在内的13个国家推出了170多款智能终端(包括LTE产品)，其中还有100多款新的终端产品正在开发中。 麦格理资本证券亚太区科技产业研究部主管苏志凯指出，先前市场预期高通MSM8225Q定价将会低于联发科MT6589约1美元。但据最新消息，“价差”已经扩大到3美元，这消息已经得到了部分深圳手机厂商的证实。 高通QRD项目负责人Jeff Lorbeck对记者表示，高通正逐渐贴近市场去做一些决策，能做的第一点是保持高通产品的竞争优势、芯片产品的竞争优势，还有商业方面的竞争优势。 在高通公司看来，包括中国在内的全球新兴市场的智能手机正处于前所未有的高速发展阶段，而类似于联发科“交钥匙”模式的高通QRD平台的发布及推广，将使高通公司拓展智能终端全线市场的计划得以实现。 “高通以价格战逼战联发科绝非个案，而是全面性的渗漏(trickle-down)策略，目的除了稳固全球手机芯片龙头地位外，也要加快扩展中国市占率的脚步，去年12月针对中国市场推出的MSM8226/8626，就是下半年准备与联发科的MT6589全面开打。”苏志凯说。 一位接近联发科人士对记者表示，为了保证整体毛利率，联发科并不会主动与高通进行“价格战”，在很大程度上，高通是在用溢收的权利金来补贴市场上的“低价出血”策略。 高通拥有着大部分的3G基础专利，只要生产3G的电子产品，都免不了要向高通交专利费。一般高通都是对最终产品的生产厂商收取专利费。 “目前高通采用的是以整机百分比收取专利费的方式，如果这种方式不变，没有一家企业可以和高通竞争。”上述人士对记者表示，国内手机产业利润本来就很微薄，加上这些专利费，无疑是雪上加霜，根据工信部统计，平均一部手机的毛利在10%以下，5%需要交给高通，高通2012年光权利金收入估计在60亿~70亿美元。 “很多人寄望4G，因为TD-LTE是中国自主研发的标准，而且各个厂商如中兴华为也在4G专利上有很多积累，但如果整机百分比的收费模式不变的话，4G手机还是避免不了要交3G专利费给高通，因为所有4G手机一定会有3G的功能，就好像现在所有3G手机都有2G通信功能一样。”上述人士说。 台湾DIGITIMES Research分析师林宗辉对记者表示，目前关于专利金并没有相关的具体规定，但按照目前市场的走势，如果高通和联发科的价格差在5美元以上，将会对后者产生一些短期影响。具体情况还有待观察。

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  • 飞思卡尔Q4净亏损为3500万美元

    【导读】飞思卡尔第四季度净销售额为9.57亿美元，低于去年同期的10.1亿美元;净亏损为3500万美元，比去年同期的净亏损600万美元有所扩大。 摘要：  飞思卡尔第四季度净销售额为9.57亿美元，低于去年同期的10.1亿美元;净亏损为3500万美元，比去年同期的净亏损600万美元有所扩大。关键字：  飞思卡尔，  销售额，  净亏损，  芯片 北京时间1月30日早间消息，飞思卡尔今天发布了2012财年第四季度及全年财报。报告显示，飞思卡尔第四季度净销售额为9.57亿美元，低于去年同期的 10.1亿美元;净亏损为3500万美元，比去年同期的净亏损600万美元有所扩大。飞思卡尔第四季度调整后业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价小 幅上涨。 在截至12月31日的这一财季，飞思卡尔净亏损为3500万美元，每股亏损14美分，这一业绩不及去年同期和上一季度。2011财年第四季度，飞思卡尔净亏损为600万美元，每股亏损2美分;2012财年第三季度，飞思卡尔净亏损为2400万美元，每股亏损10美分。 不按照美国通用会计准则，飞思卡尔第四季度调整后净亏损为3700万美元，每股亏损为15美分，这一业绩也不及去年同期，但好于分析师此前预 期。不按照美国通用会计准则，飞思卡尔去年同期调整后净利润1800万美元，每股收益为7美分，超出分析师此前预期。财经信息供应商FactSet调查显 示，分析师平均预期飞思卡尔第四季度每股亏损为17美分。 飞思卡尔第四季度净销售额为9.57亿美元，低于去年同期的10.1亿美元，但超出分析师此前预期。FactSet调查显示，分析师平均预期飞思卡尔第四季度净销售额为9.4043亿美元。飞思卡尔第四季度运营利润为5600万美元，去年同期为1.36亿美元。 在整个2012财年，飞思卡尔净销售额为39.5亿美元，上一财年为45.7亿美元;净亏损为1.02亿美元，上一财年净亏损为4.10亿美 元;每股亏损为0.41美元，上一财年每股亏损为1.82美元;运营利润为4.63亿美元，上一财年为2.74亿美元。不按照美国通用会计准则，飞思卡尔 2012财年净亏损为1900万美元，每股亏损8美分;2011财年调整后净利润为2.17亿美元，每股收益96美分。 飞思卡尔预计，2013财年第一季度营收为9.45亿美元到9.85亿美元，毛利率环比增长约75到100个基点。 当日，飞思卡尔股价在纽约证券交易所常规交易中上涨0.14美元，报收于12.39美元，涨幅为1.14%。在随后进行的盘后交易中，飞思卡尔 股价再度上涨0.01美元，至12.40美元，涨幅为0.08%。过去52周，飞思卡尔最高价为17.84美元，最低价为7.63美元。

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  • 面向更自然人机界面的MEMS

    【导读】以加速度计、陀螺仪、压力传感器为代表的MEMS传感器，因为低成本、小尺寸、低功耗和高性能，近几年来正被大量集成到便携设备内。而新兴的移动消费电子应用，例如增强实境(AR)、数码影像防抖技术、定位服务(LBS)、室内及多楼层盲区导航功能等，也需要复杂程度更高的感应功能，导致MEMS的用途不再局限于当前的屏幕旋转、运动检测、数字罗盘和3D游戏等应用领域。 摘要：  以加速度计、陀螺仪、压力传感器为代表的MEMS传感器，因为低成本、小尺寸、低功耗和高性能，近几年来正被大量集成到便携设备内。而新兴的移动消费电子应用，例如增强实境(AR)、数码影像防抖技术、定位服务(LBS)、室内及多楼层盲区导航功能等，也需要复杂程度更高的感应功能，导致MEMS的用途不再局限于当前的屏幕旋转、运动检测、数字罗盘和3D游戏等应用领域。关键字：  MEMS传感器，  高智能，  人机界面，   以加速度计、陀螺仪、压力传感器为代表的MEMS传感器，因为低成本、小尺寸、低功耗和高性能，近几年来正被大量集成到便携设备内。而新兴的移动消费电子应用，例如增强实境(AR)、数码影像防抖技术、定位服务(LBS)、室内及多楼层盲区导航功能等，也需要复杂程度更高的感应功能，导致MEMS的用途不再局限于当前的屏幕旋转、运动检测、数字罗盘和3D游戏等应用领域。 从高集成走向高智能 “智能手机与平板是驱动今年增长的关键力量，这些产品中很多已经具有3轴加速计、3轴陀螺仪、麦克风、立体声波滤波器等标准MEMS器件。”意法半导体MEMS事业部业务拓展经理Roberto De Nuccio强调说，提供在一个封装内整合多个传感器的一体化解决方案，是ST最为擅长提供的领域，iNEMO就是这种发展趋势的一个典型实例。 该引擎被ST称作“业界首款完整可定制的多轴MEMS传感器软硬件解决方案”，可实现自主和自动系统，监测特定的条件，并根据监测结果执行相应的操作，用户无需干预或只需稍加介入。而近年来由WIN 8引发的Sensor hub概念，更是加速了MCU+iNEMO这种“智能传感器”形式在手持终端中普及。ST正是看到了这一契机，宣布与微软合作，以确保在基于Windows 8的平板电脑和计算机中快速采用其MEMS传感器及相关技术。 Roberto De Nuccio表示，由于“智能传感器”在一个封装内整合了MEMS器件和处理器功能，无需主处理器介入，独立运行传感器算法，能够大幅降低系统级功耗。因此，对耗电量极大的手持设备而言非常重要。未来，具备高度微型化、集成化和智能化特性的MEMS传感器，将在单一芯片上实现从信号采集、处理到输出的全过程，为今后实现更多功能，将更多想象变为现实奠定基础。 至于MCU+Sensor组合和单纯的MEMS传感器模块今后哪种会成为主流?ST大中华区暨南亚区微电机系统及传感器高级市场部经理吴卫东在此前的采访中曾评价称，尽管ST已经推出能够检测9个自由度并内置32位处理器的INEMO-M1智能多传感器模块，技术上不存在任何问题。但对此话题不可一概而论，ST将奉行两者并行的策略。 INEMO-M1智能多传感器模块 “首先，只有真正商用化的量产方案才有实际意义。”吴卫东说，“更重要的是，不同应用市场对MCU的需求不同，在为客户开发带来便利性的同时有可能是以牺牲灵活性为代价的，所以集成并非绝对的好，需要针对应用具体分析;其次，消费类市场对成本极为敏感，模块化方案的性价比是否就一定优于单个器件，也需要仔细斟酌。” [#page#] 尽管业界不断热炒9轴、12轴MEMS传感器概念，但仍有部分人士认为今后一两年内，市场上的主流方案仍会以3+3的6轴方案为主。对此，Roberto De Nuccio分析称，多传感器集成是大势所趋，目前看到的市场趋势确实以9轴方案为主，包括以加速度、陀螺仪、地磁计为代表的运动传感器，和以湿度、温度、压力为代表的环境检测传感器。根据他的判断，2013年，加速度计市场仍将保持提升态势，陀螺仪附带率将由2012年的10%升至30%，地磁计附带率将上升至70%;环境传感器方面，湿度传感器将首次入住手机参考设计中。 面向更自然人机界面的MEMS 吴卫东特别提到了MEMS领域最成功的产品之一：MEMS麦克风。据IHS iSuppli的MEMS市场简报，风头强劲的苹果iPhone把MEMS麦克风市场推到了新的高度，帮助其出货量在短短三年内就剧增了将近四倍。2012年MEMS麦克风出货量估计达到20.6亿个，是2009年出货量4.329亿的4.8倍。 这点并不难理解。因为每部智能手机可能只需要一个加速计、罗盘和陀螺仪，但通常会需要两个或更多的MEMS麦克风以获得额外好处，比如加强支持噪声抑制以及视频的高清录音。另一方面，不同于加速计，MEMS麦克风价格一直保持坚挺，据称这主要是因为苹果等公司不是只看重价格。例如，为了获得高性能MEMS麦克风，苹果支付的价格是竞争对手的三到四倍，从而帮助稳定了整体MEMS麦克风的价格。 吴卫东称，ST的MEMS麦克风已经有几千万颗的市场销售量。除了采用新的堆叠和封装方式外，他们还使用了音频主动降噪技术STANCO，能够保证产品顶部端口和底部端口的SNR无差异，并且把AOP从120dbs提高到140dbs，从而具有更宽的音域。 此外，下一代手机和平板电脑，以及可变形超级本等所拥有的手势识别、触摸、室内导航等功能，也正推动着MEMS传感器的大发展。例如，目前在笔记本电脑中的运动传感器只有加速度计一种，用于防止笔记本电脑跌落时SSD硬盘受损。而随着可变形超级本的出现，陀螺仪和地磁感应器也将被引入其中，用于实现室内导航与增强实现功能。 除了消费和手机应用，很多技术和商业专家也认为无线传感器网络、打印机、投影机、复印机、汽车和其他高附加价值的工业、医疗、有线通讯、航天、国防等，将是MEMS传感器的下一次商业机会。例如，ST已经开发出的可以安装在一次性敷贴内的微型胰岛素注射泵和5节点无线压力传感器网络组成的胎压监测系统;或是能够24小时检测和观察眼压变化的智能隐形眼镜，用以帮助专家提前发现并进行青光眼的治疗。[!--empirenews.page--] 如何获得成功? 要想在消费电子市场取得成功，厂商就必须通过规模经济取胜，并且能够提供广泛的解决方案。ST称，他们是市场上唯一能够为客户的应用设计提供传感器整体解决方案的厂商，产品包括加速度计、陀螺仪、罗盘、压力传感器、麦克风、接近检测传感器、触控传感器等。 而竞争对手专注较小的产品组合，当他们进行集成功能时，需要完全依赖外部厂商为其提供其它的传感器。目前，ST MEMS传感器的产能已达400万颗/天，且是世界上第一家制造基于8英寸晶圆工艺MEMS器件制造商。 不过，多传感器集成化在现阶段对于MEMS制造工艺依然是不小的挑战。这是因为集成模块的制作工艺更难，生产良率也会显著下降，只有充分掌握其中每一门技术，才能保证器件的性能稳定性。ST目前已经能够将硅通孔技术(TSV)应用于大批量MEMS生产中，这对在智能传感器和多轴惯性模块中实现高性能3D芯片集成来说，是具有里程碑性质的事件。 Roberto De Nuccio表示，ST曾尝试将MEMS的机械部分与ASIC进行整合，但没有成功。因此，从效率、经济性、出货量等多方面考虑，ST未来还将坚持系统级封装策略(System-in-package)，但会在小型化技术上更为创新。比如今后的加速度计和陀螺仪可以共享一个MEMS芯片，六轴系统可集成到更小的封装中，而不用像现在加速度和陀螺仪分别使用两个MEMS Die，占用较大的面积。 运用经过市场检验的内部制造链优势，也被ST方面视作战胜对手的法宝之一。吴卫东称，相比ST灵活的产品开发和系统级封装方法，大多数竞争对手只能依靠分散的供应链，在出厂前需要在芯片供应商和封装外包商之间往返多次，需要经过系统级芯片制造工序，这些过程很容易引起晶片污染、质量和交货等问题。

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  • 硬件产品需求减弱 半导体库存创新高

    【导读】1月30日消息，据国外媒体报道，近日有分析人士指出，受全球硬件产品市场需求减弱因素的影响，半导体厂商内部的库存量已经升至“令人担忧”的水平。 摘要：  1月30日消息，据国外媒体报道，近日有分析人士指出，受全球硬件产品市场需求减弱因素的影响，半导体厂商内部的库存量已经升至“令人担忧”的水平。关键字：  硬件，  需求减弱，  半导体，  库存量 1月30日消息，据国外媒体报道，近日有分析人士指出，受全球硬件产品市场需求减弱因素的影响，半导体厂商内部的库存量已经升至“令人担忧”的水平。 市场调研机构IHS日前公布调查结果显示，全球半导体厂商库存量所占全行业总营收的比例在过去一个季度时间里已经升至49.3%的高位，该数据意味着全球半导体市场已经进入供大于求的局面，硬件产品需求低于此前的预期水平。IHS表示上述数据亦是半导体厂商库存量纳入计量指标六年以来的最高值。 IHS表示全球个人电脑市场的消费需求持续低迷，由此导致了经销商对于半导体产品的采购量减少，进而使得半导体厂商库存量升高。此外，IHS还强调欧美消费者在2012年年末假日季消费规模缩水也是间接导致半导体库存无法消耗的原因之一。IHS半导体市场分析师莎伦·施蒂费尔( Sharon Stiefel )在接受记者采访时表示：“传统意义上，新款半导体设备的上市能够激起消费者的消费欲望。然而2012年年末的假日季中我们却没有符合这种条件产品出现。”施蒂费尔指出，在去年圣诞节之前的两个月时间里，消费者对于电子产品的消费规模增幅只有0.7%，创下了自2008年以来的最差纪录。 分析人士表示半导体市场的惨淡正是整个IT市场因为全球经济低迷而遭受巨大冲击的真实写照，2012年内包括个人电脑经销商和闪存供应商在内的相关行业的表现都不尽如人意。 IHS预计今年全球半导体市场规模增幅最高能达到9%，但这种情况的出现尚需经历一个时间段。IHS表示未来一段时间内半导体厂商还将被迫面对因高库存对其业绩所产生的压力。

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  • 超50%新推MCU基于ARM平台 嵌入式应用新趋势

    【导读】黄耀君指出，“目前全球新推的32位MCU中，几乎超过50%的产品是基于ARM平台的。” 摘要：  黄耀君指出，“目前全球新推的32位MCU中，几乎超过50%的产品是基于ARM平台的。”关键字：  黄耀君，  MCU，  ARM，  嵌入式系统 如果要回顾2012年以及展望2013年，您会选择哪几个词作为电子行业的关键词?相信还没人去做过这样的调查统计，不过不出意外的话，笔者相信至少有这样两个关键词必将入选最热门的关键词：智能终端，移动互联。您同意吗? 近年来，无论是政府还是企业，都在力主推广各种智能化概念——智能电网、智能交通、智能家居、智能监控……同时，基于各种智能便携式终端的移动互联网应用层出不穷。纵观不久前闭幕的2013年消费电子展(CES2013)，最热门的展品几乎无不与这两个关键词相关——今年CES最热门的产品为智能手机和平板电脑，各种智能家电产品也数不胜数，甚至还有吃饭的叉子和汤匙也“被智能化”。 智能化和移动互联网的发展趋势带动了传统的电器产品设计转变，正如飞思卡尔亚太区市场营销和业务拓展经理黄耀君所指出——随着应用复杂度的增加，32位微控制器(MCU)正在很多领域替代传统的8位和16位MCU。而该转变趋势背后，还有很多难以从8位、16位和32位这样简单数字变化所能包含的更多技术发展新趋势。 超过50%的新推MCU基于ARM平台 正如黄耀君所言，32位微控制器越来越多地进入传统8位和16位控制器所长期占据的市场，特别是近年来智能终端的爆发下，这种趋势尤其明显。“32位控制器成本的迅速降低也促成了这种转变，目前一些32位微控制器成本已经进入50美分以下的区间。除了替代8/16位控制器外，一些中端、高端的MCU产品也正在一些传统DSC具有优势的领域中逐渐占据上风。”黄耀君指出，“目前全球新推的32位MCU中，几乎超过50%的产品是基于ARM平台的。” 复杂的嵌入式系统将涉及到实时操作系统、中间件、应用程序、硬件电路，等等，几乎没有一家公司能完成所有的设计，只有基于像ARM这样的开放的公共处理器平台才能形成如此良好、丰富的生态系统，所有的公司一起贡献良好的开发环境，实现快速的系统设计和创新。“例如以前基于8位/16位控制器设计，如果因为供货原因需要修改设计，将会很麻烦，而基于ARM内核的32位处理器很方便，有大量第三方提供技术支持。”黄耀君指出。 飞思卡尔针对不同的应用需求，提供丰富的微控制器产品系列 作为全球最大的微控制器产品提供商之一，飞思卡尔公司的PX系列Power Architecture架构微控制器、ColdFire等已经在业界获得广泛应用，甚至已经成为一些行业标准产品。“但这并不影响飞思卡尔提供基于ARM平台的领先控制器，”黄耀君指出，“而且我们是业内率先推出基于Cortex-M0+和M4控制器产品的半导体公司。飞思卡尔的Kinetis系列MCU产品组合共提供了超过200个基于ARM Cortex-M结构的低功耗、高性能、可兼容的微控制器。” [#page#] “我们的Kinetis系列从入门级到功能丰富的产品，都提供可支持飞思卡尔塔式开发工具平台以及付赠的MQX RTOS和基于Processor Expert 的CodeWarrior IDE编码自动发生器的高精度混合信号、FlexMemory(EEPROM)，低功耗、连接性、人机互交(HMI)和安全等等特性，以及非常齐全的外设选择。并获得业界领先的IAR系统、KEIL、Green Hills以及许多其他合作伙伴的支持。”黄耀君表示。 基于开放的公共处理器平台，良好的生态系统将促进更快的产品技术创新。 广泛的产品组合+更高的产品特性满足设计需求升级 面对快速变化的市场需求，嵌入式系统厂商对半导体产品方案也提出越来越多不同于以往的产品功能和特性需求。“客户的要求越来越高，例如功耗越来越低，封装尺寸越来越小，多个串口，部分应用要求把高压驱动、安全功能、无线模块等功能加入进去。”黄耀君指出。在演讲中，他总结了近年来客户对控制器的需求变化的几大趋势： ● 要求免费的的操作系统支持，例如Linux、uCOSII、FreeRTOS、MQX，等. ● 免费的高质量中间件支持，以及免费提供各种程序及算法库资源 ● 控制器所集成的RAM与FLASH的比例要求已经从1/32、1/16逐渐上升到1/8、1/6，甚至1/4 ● 允许通过串口和USB接口实现程序加载，支持固件在线升级 ● 更强的EMC兼容性——IEC61000-4-4和IEC61000-4-2分别要求最低4.8KV EFT和8KV ESD，一些应用要求10KV、12KV ● 可灵活扩展的通用控制器，满足各种存储器大小要求以及管脚兼容，以便随系统要求的提高轻松升级 ● 为满足大批量应用提供专用MCU，这些MCU需要尽量多实现功能集成(例如智能电表应用、物联网应用，等) ● 无线MCU——以SoC或SiP形式，支持各种无线通信方式，如Sub-GHz、ZigBee、蓝牙，等 ● 具备更强的DSP功能以及更多的外设功能，例如集成DSP协处理器、多内核功能 ● 集成人机界面(HMI)及多媒体功能 [#page#] 事实上，设备商在不断追求更强大的功能和极致性能的过程中，嵌入式系统设计对控制器平台提出了越来越苛刻的要求，几乎所有的嵌入式微控制器产品都在试图满足这些需求趋势，当然每款控制器产品的侧重点会有不同。在演讲中，黄耀君重点分享了飞思卡尔的Kinetis通用MCU系列以及专用MCU系列的在满足这些市场需求方面的主要技术特性：[!--empirenews.page--] Kinetis L系列微控制器不仅汲取了新型ARM Cortex-M0+处理器的卓越能效和易用性，而且体现了Kinetis 32位微控制器产品优越的性能、多元化的外设、广泛的支持和可扩展性。同时将出色的动态和停止电流与卓越的工艺处理性能、选择广泛的片内闪存密度与丰富的模拟、连接和HMI外设选项相互结合，从8位和16位MCU的限制中释放了关键的功耗设计能力。Kinetis L系列MCU还能够和基于ARM Cortex-M4 Kinetis K系列的硬件和软件相互兼容，为提供性能、存储和特性集成扩展迁移路径。 Kinetis K 系列MCU组合更强调高性能和可兼容性，有超过200个基于ARM? Cortex-M结构的低功耗产品。它的设计具有可扩展性能，集成连接性、通信、人机互交(HMI)和安全等等特性。这个系列的产品的特性是高集成，它包含多种快速16位模拟/数字转换器、数字/模拟转换器和可编程增益放大器，以及强大、经济有效的信号转换器。还支持飞思卡尔塔式开发工具平台和免费提供的MQX实时操作系统。 飞思卡尔Kinetis系列通用微控制器为各种嵌入式应用提供了丰富的选择。 Kinetis X系列是业界基于ARM Cortex-M4内核构建、速度最快的微控制器。该器件系列具有先进的连接特性和HMI外设，内含软件可以支持带有强大图形用户界面的网络系统。Kinetis X系列MCU配置了一系列的软件和工具，其中包括飞思卡尔的塔式系统开发平台、附赠的MQX RTOS和基于Processor Expert的CodeWarrior IDE自动代码生成器和来自IAR Systems、KEIL、Green Hills和其他合作伙伴的广泛支。 Kinetis W 系列专用微控制器主要针对物联网、智能家居等应用。增加了无线连接性支持，扩展了Kinetis K系列基于ARM Cortex -M4的成功之处，将业界领先的 sub-1 GHz和2.4 GHz 射频收发器与Cortex-M4内核成功集成，并针对无线应用进行了优化，提供了一个强大、可靠、安全的和低功耗的嵌入式无线解决方案。提供了一个可测量移动路径的更高性能的储存器和特征集合。 Kinetis M 系列专门支持广泛的经济高效的单相或两相电表设计而设计，基于32位ARM Cortex-M0+内核微控制器。所有 Kinetis M 系列微控制器都包含一个模拟前端，使 CPU 的电源计算可以达到 0.1% 的精确度。为适应多个地区，模拟前端是可配置的，它包含4个24位Σ-Δ模数转换器、两个低噪声可编程增益放大器，支持2000至1的动态范围、一个带有较低漂移温度范围和相移补偿的精密电压参考以简化精确的功率计算。 Vybrid系列提供基于ARM Cortex A5+Cortex M4多核或ARM Cortex A5单核的产品选择，涵盖产品让客户由Kinetis MCU入门级产品升级到带有片上SRAM的MPU，以及适用于工业市场高度集成、异构双核的MPU产品。 每一种Vybrid系列器件都含有成套参考设计、应用笔记、板级支持包(BSP)和中间件。Vybrid平台支持客户构建既可以单独或同时运行如Linux或MQX等高级操作程序的系统。这样，结合丰富域与实时域之间的通信API，以及便于调试这类系统的工具链，可以显著缩短客户实现收入的时间。 应用案例分析——Kinetis K53在心电监测仪上的应用 作为全球最主要的微控制器供应商之一，飞思卡尔的微控制器产品研发上具有丰富IP和应用开发经验，特别是在各种算法资源、OS(免费提供强大的MQX RTOS)以及强大的技术支持团队上。“飞思卡尔200多款Kinetis系列微控制器广泛应用在消费电子、工业控制、医疗保健和网络通信等领域，这些产品针对主要的应用在外设集成、功能和性能优化上均有业界领先的优势。”黄耀君指出。在研讨会上，黄耀君还重点分享了几个典型的应用案例，下面介绍其中基于Kinetis K53的心电图仪应用。 [#page#] 如图所示，通过飞思卡尔Kinetis K53处理器，患者不需要去医院里面去做心电图，只需要用苹果的iPhone智能手机或iPad平板电脑，通过飞思卡尔的控制板以及几根电极，就可以轻松地实现心电图的自我检测应用，把心电图形和心率在手机中清楚地显示出来。 通过飞思卡尔的控制板以及几根电极，就可以轻松地实现心电图的自我检测 该Demo针对的应用主要是实现心电监测的家用便携式医疗保健产品，便携式产品的首要要求就是低功耗和便携性，Kinetis K50系列针对便携式医疗应用进行优化设计的一些独特的功能特性优势使其成为此类应用的理想之选。Kinetis K50系列基于Cortex-M4内核，在实现了高性能和高集成度条件下，本身就具备了非常好的低功耗特性。所集成的DSP和浮点单元功能让设计工程师可以实现轻松快速实现复杂算法，较短的时间内实现心电图监测，使设备大部时间内处于休眠模式从而节省功能。 Kinetis K50系列高集成度还使其在便携式医疗应用上具备整体尺寸以及BOM成本上的优势。内部集成了模拟测量引擎，包括嵌入运算放大器与跨阻抗放大器，以及高分辨率的模数转换器和数模转换器。16位模数转换器提供了所有心电监测或类似家庭健康监测应用所需的高分辨率和精確度。而K50内置的运算放大器和跨阻抗放大器可以很方便设计师实现采集信号的调理，不仅设计上更简单，而且有助于降低噪声干扰。 K50系列器件內含128～512KB的Flash，以及最多128KB的SRAM，并且结合飞思卡尔在K50系列中使用的创新FlexMemory技术，可以将这部分设置为EEPROM和/或Flash，并可以同时作为主程序的存储器。这对于像心率监测仪、血糖仪等便携式医疗设备而言非常重要，因为必须持续进行监测数据的写入。 [!--empirenews.page--] Kinetis K50微控制器系列内部集成了大量便携式医疗应用所需的外设。 本文总结： “2013年，32位MCU的性能将进一步提高：内核方面，Cortex-M0会向M0+升级，Cortex-M3会向M4升级;资源上向多核和多存储方向演进，而高端的Cortex-A8/A9/A15会向A5X(ARM V8架构)升级。”黄耀君指出，“目前飞思卡尔已经有相关的新品研发，相信很快就会有新产品推出。”越来越丰富的ARM生态系统正在为工程师带来便利，我们期待飞思卡尔在新的一年有更给力的微控制器产品提供给工程师。

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  • 云辰电子选用Dialog半导体SmartPulse™连接解决方案

    【导读】高集成电源管理、音频与短距离无线技术提供商Dialog 半导体有限公司(Dialog Semiconductor，法兰克福证券交易所代码： DLG)今天宣布，其SmartPulse™连接解决方案已被台湾的云辰电子开发股份有限公司(Everspring)应用于一系列互联网化新型智能家庭解决方案。 摘要：  高集成电源管理、音频与短距离无线技术提供商Dialog 半导体有限公司(Dialog Semiconductor，法兰克福证券交易所代码： DLG)今天宣布，其SmartPulse™连接解决方案已被台湾的云辰电子开发股份有限公司(Everspring)应用于一系列互联网化新型智能家庭解决方案。关键字：  电源管理，  Dialog半导体，  SmartPulse™，  云辰电子 高集成电源管理、音频与短距离无线技术提供商Dialog半导体有限公司(Dialog Semiconductor，法兰克福证券交易所代码： DLG)今天宣布，其SmartPulse™连接解决方案已被台湾的云辰电子开发股份有限公司(Everspring)应用于一系列互联网化新型智能家庭解决方案。通过采用DECT ULE(超低能耗)标准，Dialog 能够为消费者提供室内覆盖范围最广、部署成本最低的无干扰无线连接。 Dialog 的SmartPulse无线连接芯片组，让消费者能够通过智能手机或平板电脑监控云辰电子开发的新型智能插头、烟雾与运动探测器、监控摄像头和温控器。这些解决方案便于让消费者通过掌握电器待机状态、远程或在家中调节各房间温度，并监视安全报警和火警等手段，减少能源使用量。 由于SmartPulse使用的是DECT ULE 1.9GHz频率，而不是过于拥堵的2.4GHz频段，它避免了同频干扰所带来的问题，即多信号可导致响应速度放慢和设备掉线等弊端。2.4GHz已经被Wi-Fi网络路由器、蓝牙、微波炉以及其它智能家庭解决方案广泛使用，有可能导致信号冲突，尤其是在人口密集区。 在所有短程无线标准中，DECT ULE拥有最大的覆盖范围和最长的传输距离 —— 链路预算为123dB时最远可达300米。这意味着它可以提供一条从屋顶到地下室的连接，而且能够穿越墙、窗户和屋顶直达花园。它便于消费者使用一个IP网关，并通过一条以太网连接可靠地配对每一个设备，如宽带路由器或DECT手机基站等。 Dialog 的SmartPulse技术使用最少的电能，一个标准的AAA电池组可为其供电约十年时间，视具体应用情况而定。 云辰电子开发的销售总监王欣华表示：―我们相信，Dialog 基于DECT ULE标准的SmartPulse解决方案是目前市场上最可靠、最易部署、能耗最低的智能家庭解决方案。我们的智能家庭解决方案可为消费者提供所需技术，帮助他们提升家庭的舒适性、节省能源和开销，同时也为保护环境做出贡献。 汽车与工业企业集团连接业务副总裁Sean McGrath表示：―我们很高兴云辰电子开发将Dialog 的技术应用于其新型家庭自动化解决方案，从而加入我们不断壮大的合作伙伴生态系统之中。Dialog SmartPulse 解决方案的出现可为消费者提供他们所需的无干扰、即插即用型连接，以及永远处于开机状态的智能手机和平板电脑。我们相信它必将成为一个快速成长的市场。

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  • 联华电子联手星科金朋实现3DIC全面解决方案

    【导读】联华电子与新加坡半导体封测厂商星科金朋(STATSChipPAC)29日共同宣布，展示全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌硅穿孔(TSV)3DIC技术。 摘要：  联华电子与新加坡半导体封测厂商星科金朋(STATSChipPAC)29日共同宣布，展示全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌硅穿孔(TSV)3DIC技术。关键字：  联华电子，  半导体，  星科金朋，  3DIC 联华电子与新加坡半导体封测厂商星科金朋(STATSChipPAC)29日共同宣布，展示全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌硅穿孔(TSV)3DIC技术。所展示的3D芯片堆栈，由WideI/O内存测试芯片和内嵌TSV的28纳米微处理器测试芯片所构成，并且达成封装层级可靠度评估重要的里程碑。此次的成功，证明了透过联华电子与星科金朋的合作，在技术和服务上结合晶圆专工与封测供应链，将可以顺利实现高可靠度3DIC制造的全面解决方案。 「芯片整合层次提升的趋势正快速演进当中，而3DIC技术在增进IC功能上势必扮演不可或缺的角色，实现的模式也将多元化。」星科金朋技术创新副总ShimIlKwon表示，「在开放式供应链的合作模式下，晶圆专工业尖端的TSV、前段晶圆工艺可以与封测业高度创新的中段、后段3DIC堆栈封测工艺整合成互补的完整平台，为半导体市场驱动可靠的3DIC解决方案。我们很高兴联华电子作为晶圆专工伙伴所做的承诺与投入，并且期待双方在未来更进一步的合作。此次推出的解决方案平台，将可协助客户掌握新市场契机。」 联华电子先进技术开发处简山杰副总表示︰「我们认为3DIC无需局限在封闭的商业模式之下开发，因此联华电子致力与所有主要的封测伙伴合作开发3DIC，并且都有相当程度的进展。我们与封测领导厂商，例如星科金朋之间的丰硕合作成果，更加确立了3DIC开放式供应链的运作方式。对3DIC客户而言，此模式将可运作特别顺畅，因为在开发与执行过程中，晶圆专工与封装测试厂商可以充分发挥各自的核心优势，与封闭式3DIC开发模式相比，客户将受惠于更高的供应炼管理弹性，以及技术取得更加透明。」 联华电子与星科金朋经验证的3DIC开放式供应链，为业界供应炼间的合作，建立了实现共赢的重要范例与标准。在此一合作开发计划中，联华电子所提供的前段晶圆工艺，包含晶圆专工等级细间距、高密度TSV工艺，可顺畅地与联华电子28纳米PolySiON工艺相整合。此项目获取的know-how也将运用于联华电子28纳米Hign-K/metalgate工艺。而中段与后段工艺部分，则由星科金朋执行晶圆薄化、晶圆背面整合、细微线距铜柱凸块，与高精密度芯片对芯片3D堆栈等。

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