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  • IIC-China展会访韩国KSIA器件/设计支持组成员

    【导读】在IIC-China现场记者采访到了韩国半导体行业协会(KSIA)器件/设计支持组副经理成智慧小姐，虽然我们交流语言有障碍，但是非常坦诚，本文将和和读者分享一些信息。 摘要：  在IIC-China现场记者采访到了韩国半导体行业协会(KSIA)器件/设计支持组副经理成智慧小姐，虽然我们交流语言有障碍，但是非常坦诚，本文将和和读者分享一些信息。关键字：  IIC-China，  半导体，  KSIA 在IIC-China现场记者采访到了韩国半导体行业协会(KSIA)器件/设计支持组副经理成智慧小姐，虽然我们交流语言有障碍，但是非常坦诚，本文将和和读者分享一些信息。 能简单介绍下韩国半导体行业协会(KSIA)吗? 成智慧：韩国半导体行业协会(KSIA)共有266家入会企业，其中7-80家为设计公司。 我们也经常参加一些全球半导体协会的活动，和其他国家和地区的协会，包括美国、欧洲、日本、台湾等进行交流，分享一些环境和政策等。 韩国半导体厂商的产品出口情况如何? 成智慧：韩国IC设计公司一般主要是提供韩国的大企业，比较依赖三星、LG，但近年来比较积极的寻求出口，而中国是我们看好的最大市场，中国是我们第一大出口市场，我们以中国为目标，其它国家市场不怎么关注。 我们看到中国市场发展很迅速，所以很多韩国中小型IC公司非常希望来中国。 韩国的汽车电子发展的很不错，韩国本土IC在这个领域应用如何? 成智慧：是的，韩国汽车电子需求很大。但目前韩国本土IC用于该领域的产品发展还比较缓慢，因为一直该领域都是采用进口产品居多，要被这些大的汽车公司所采纳需要很长时间的验证，现在很多本土IC公司用于汽车电子的产品还处于研发或验证阶段。 韩国的半导体业今年发展状况如何? 成智慧：我觉得韩国的产业状况其实是和全球息息相关的。基本上和全球市场波动一致。 我们韩国主要把IC分为两类：存储器IC和系统IC，(后者他们称之为system IC，包括处理器、RF、PMIC等等)。成智慧小姐认为存储器IC目前用于移动、智能机的机会会增长，而用于电脑增速会缓慢。 能介绍下韩国和中国的合作情况吗? 成智慧：我们很看好中国的市场。之前有新建立了一个韩中system IC合作研究院(名称可能翻译不准确)，这个是由韩国知识经济部和深圳市政府的支持，双方企业共同研发，每年大概有十个项目，每个项目政府会出自15万美金，目前已经有8家韩国企业入驻。 我们在IIC前一晚还和一些中国公司进行了技术交流晚宴，见到了深圳的中兴、康佳等公司，希望能有机会合作。 韩国半导体厂商进入中国的障碍是什么? 成智慧：这个我只能代表我个人的观点，觉得应该是成本吧。 我们韩国的企业以前在国内基本都是卖给三星、LG，产品的价格都卖的贵。但进入中国以后，中国厂商需要的是质量OK即可，但要价格低，所以价格竞争压力很大。而且很多中国工程师对我们的反馈就是价格贵。所以我想这会是最大的一个挑战。

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  • 两会聚焦半导体：期待扶持政策

    【导读】全国人大代表、中星微董事局主席邓中翰表示，他今年提交的的3项建议中，其中一项就是，建议国家在未来5到10内出台扶持半导体产业的政策。 摘要：  全国人大代表、中星微董事局主席邓中翰表示，他今年提交的的3项建议中，其中一项就是，建议国家在未来5到10内出台扶持半导体产业的政策。关键字：  半导体，  芯片，  政策 全国人大代表、中星微董事局主席邓中翰表示，他今年提交的的3项建议中，其中一项就是，建议国家在未来5到10内出台扶持半导体产业的政策，引导更多资源向半导体产业倾斜，在国家层面推广某些领域的技术标准，使得中国从制造大国走向半导体强国。 邓中翰指出，国内半导体产业底子薄、企业还很少，在人才、资金方面也很缺乏，虽然过去进行了很多研究，但是实践却很少，没有形成有效的产业突破点。 “国内半导体产业需要国家和地方政府的扶持，半导体芯片一年的采购额就达到上千亿美元，不仅是造成贸易赤字的问题，对信息产业发展、国家信息安全都很重要。”邓中翰指出。 为此，他建议称，“未来10年很关键，国家应该制定半导体领域的政策，推行产业标准，使得市场资源快速组合，形成产业集群，并找到市场突破口。” 对于热门的移动芯片领域，邓中翰表示，国内企业在这一领域仍然有很大发展空间。他指出，国内企业应该结合现有科技成果，仍然可以打造出低功耗、高性能的移动处理器。

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  • IIC-China展会访聚辰半导体公司

    【导读】国内半导体公司有五六百家，但其中许多公司的产品种类过于单一，难以形成市场竞争力。本届IIC China展会上，聚辰半导体公司在其传统产品EEPROM的基础上，携多种新产品亮相，让我们看到了中国半导体发展的一些希望。 摘要：  国内半导体公司有五六百家，但其中许多公司的产品种类过于单一，难以形成市场竞争力。本届IIC China展会上，聚辰半导体公司在其传统产品EEPROM的基础上，携多种新产品亮相，让我们看到了中国半导体发展的一些希望。关键字：  半导体，  IIC-China，  聚辰半导体公司，  浦汉沪 国内半导体公司有五六百家，但其中许多公司的产品种类过于单一，难以形成市场竞争力。本届IIC China展会上，聚辰半导体公司在其传统产品EEPROM的基础上，携多种新产品亮相，让我们看到了中国半导体发展的一些希望。 聚辰董事长兼总裁/首席执行官浦汉沪(图1)在展会上接受了笔者的采访。 聚辰半导体公司董事长兼总裁/首席执行官浦汉沪 聚辰作为全球第六大EEPROM产品的供应商，其EEPROM产品一直处于同类产品创新的前沿。该公司提供了完整系列的I2C、SPI和Microwire接口的EEPROM产品，具有低工作电压(1.7V)、低功耗和最高可达1MHz/20MHz的I2C/SPI总线速率的特性。 除EEPROM外，聚辰在展会上还展出了运算放大器、电源和智能卡产品。浦总谈到，一个国家想要发展，必须提升国家的综合国力;一个企业要想发展亦是如此。 聚辰半导体公司IIC China展台 [#page#] 2A降压型DC-DC控制器目前有4种型号(GT5152/62/72/82)，分别支持多种应用。DC-DC控制器最高支持28V输入电压，最大2A输出电流。开关频率可以调节(最高2MHz)，外围所需电感更小、成本更低，管脚兼容主流型号。获2011 EDN创新奖的AC-DC恒压/恒流初级端控制器GT5011/5011A，通过省去光耦和刺激控制电路，极大简化了小功率恒压/恒流充电器、适配器的设计。 运算放大器则包括超低功耗精密运算放大器和高速运算放大器两种。GT7131/32系列零漂移精密运放实现了高精度、微功耗及超小型封装的最优配合。GT7111系列高速运放则是面向高速信号调整应用需求推出的高性价比CMOS工艺运放。在运放上，浦总谈吐充满自信：“我们的运放能达到与ADI、TI相媲美的性能，成本仅为其几分之一。” 此外，对于产品的创新，浦总表示，将MCU、运放和EEPROM集成在一起，国内还没有厂家这样做，考虑到有相关应用需求，聚辰计划推出这类产品。另外一个创新是在手机摄像头的驱动上。三星是聚辰的客户，在产品质量上也非常相信聚辰。在三星的Galaxy S2/S3/Note2和平板电脑上，平均每两台产品就有一台用到该公司产品。将驱动、霍尔器件和E2PROM集成起来，三星的Galaxy S4有这种需求。驱动器将使摄像头聚焦更迅速，霍尔效应则让聚焦更平滑，EEPROM则负责数据的调取。 最后对于市场层面，他补充到，聚辰不打算去和其他厂商拼价格，而在乎的是以质取胜。同时，聚辰打算向汽车电子领域拓展，在工业、医疗、汽车等领域建立起市场，就是对产品质量的肯定。聚辰目前的客户比重，国内厂家占1/3，国外占2/3。另外，该公司计划将在2015年上市，实现企业规模的腾飞。

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  • “车联网”服务平台助力建设“智慧广州”

    【导读】当前，车联网已成为汽车行业发展的趋势，同时也是国家“十二五”规划发展重点，易观智库分析认为，预计到2015年，我国汽车产量规划达到2500万辆。 摘要：  当前，车联网已成为汽车行业发展的趋势，同时也是国家“十二五”规划发展重点，易观智库分析认为，预计到2015年，我国汽车产量规划达到2500万辆。关键字：  车联网，  汽车行业 3月5日，中国电信广州分公司与广州市雄兵汽车电器有限公司签订广州首个“车联网”应用战略合作协议，共同打造广州首个“车联网”服务平台。此次合作，是中国电信广州分公司助力建设“智慧广州”的又一创新举措。 当前，车联网已成为汽车行业发展的趋势，同时也是国家“十二五”规划发展重点，易观智库分析认为，预计到2015年，我国汽车产量规划达到2500万辆，车联网应用和服务渗透率或接近10%的临界点，市场规模有望突破1500亿。

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  • CSA集团在华成立全新线缆测试实验室及扩展新能源产品测试和认证服务能力

    【导读】2013年3月5日，中国广州——全球领先的产品测试和认证服务机构CSA集团今天宣布在广州成立华南地区首家全新线缆测试和认证实验室。此外，CSA集团亦宣布获认可可依据美国能源之星要求提供测试服务，进一步拓展了其产品测试能力;同时CSA集团在江苏省昆山市设立的新能源实验室已于近日落成，能提供完善的新能源测试及认证服务。 摘要：  2013年3月5日，中国广州——全球领先的产品测试和认证服务机构CSA集团今天宣布在广州成立华南地区首家全新线缆测试和认证实验室。此外，CSA集团亦宣布获认可可依据美国能源之星要求提供测试服务，进一步拓展了其产品测试能力;同时CSA集团在江苏省昆山市设立的新能源实验室已于近日落成，能提供完善的新能源测试及认证服务。关键字：  CSA集团，  线缆实验室，   CSA集团总裁兼首席执行官Ash Sahi先生表示：“加速对中国市场实验室、服务能力和员工的投入是我们全球战略的核心。该全新线缆实验室设备精良，为CSA集团客户拓展全球市场提供高度先进、创新的本地化测试和认证服务。凭着CSA集团的专长和专知，以及我们所提供的区域服务和全球支持，我们的客户可赢得竞争优势。” CSA集团的广州实验室坐落于高新开发区，占地达5，000多平米。新的线缆实验室位于广州实验室内，拥有先进的测试设施，可以为范围广阔的产品提供极具成本效益的测试和认证服务，包括电源线、通信线和设备线，应用于家用和商用电器、电源、工控设备、太阳能和风能等可替代能源等设备。该实验室将依据加拿大、美国和其他国际标准对电线线缆产品进行测试和认证。 在昆山这一电子和光伏设备制造商云集之地，CSA集团刚落成了一个全新的新能源实验室。该实验室主要依据北美和IEC标准对光伏组件、并网逆变器及其配件进行测试和认证。实验室具备100 KW光伏并网逆变器测试能力可以完成IEEE 1547和IEEE 1547.1并网特性测试。 CSA集团亚洲区总裁潘益平先生表示：“CSA集团在新能源产品的测试和认证上拥有专业知识和专长。我们在中国及新能源产业上的投资体现了我们对亚洲市场及在该市场不断提升服务能力的承诺。” CSA集团拥有专业的工程师、测试专家和资深技术人员组成的团队，并提供创新的测试和认证服务。CSA集团可满足其亚洲客户和海外市场客户日益增长的需求。

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  • 中芯国际邱慈云掌舵灿芯半导体

    【导读】国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)今日宣布，中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)首席执行官邱慈云博士出任灿芯半导体董事长。 摘要：  国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)今日宣布，中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)首席执行官邱慈云博士出任灿芯半导体董事长。关键字：  灿芯半导体，  中芯国际，  邱慈云 国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)今日宣布，中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)首席执行官邱慈云博士出任灿芯半导体董事长。 邱慈云博士是半导体产业资深人士，拥有超过30 年的半导体技术研发、商务拓展、运营和公司管理经验，曾先后担任华虹NEC总裁兼首席执行官、Silterra Malaysia总裁兼首席运营官、中芯国际高级运营副总裁及台积电运营高级总监等半导体企业重要职务。 邱慈云博士表示：“我非常荣幸能够担任灿芯半导体的董事长，灿芯半导体是中芯国际重要的产业生态系统合作伙伴。在过去一年内，灿芯半导体和中芯国际紧密合作，共同服务于我们的重要客户，创造了很多优良的记录，并共同将合作项目实现到量产中，为中芯国际销售收入的增长做出了积极贡献。同时，我也很高兴看到灿芯半导体在过去几年中的飞速成长，我对灿芯半导体未来的发展充满信心。” “我们很高兴邱慈云博士能出任灿芯半导体的董事长，这对灿芯半导体具有里程碑的意义!他的加入将对灿芯的远景、发展方向和发展速度起到指导性的作用，他的领导力必将提升灿芯半导体的决策能力和执行力。”灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士说，“邱博士出任董事长，将更有助于灿芯半导体和中芯国际的紧密合作。我们相信灿芯半导体在邱博士的带领下，将再接再厉，创造出一个又一个奇迹!”

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  • 英特尔AMD掌握x86低功耗架构 ARM暂落后

    【导读】在英特尔与AMD都已推出低功耗芯片，且获得市场认可下，ARM则不断在架构效能面革新，然功耗却有往上攀升的趋势。 摘要：  在英特尔与AMD都已推出低功耗芯片，且获得市场认可下，ARM则不断在架构效能面革新，然功耗却有往上攀升的趋势。关键字：  英特尔，  AMD，  低功耗芯片，  ARM 过去业界对X86 CPU的既有印象，就是其架构效能强大，但功耗与发热问题难以解决，但事实上，就英特尔(Intel)先后推出的Medifield与Cloverfield两个架构而言，功耗似乎已不再是问题，x86也能推出低功耗架构这个概念并开始在产业间扩散。 功耗的控制对移动应用而言是最关键的技术，但这并非一簇可就，事实上英特尔、AMD前后都花了数年时间在解决功耗问题，依照DIGITIMES Research的观察，目前看来，英特尔抢先一步推出可用的低功耗架构，AMD随后推出的产品在功耗表现虽不若英特尔般漂亮，但在GPU部分也有所强化，而相较英特尔架构已可在智能手机上获得不错的功耗效能比，AMD暂时仍仅适用在平板电脑上。 在英特尔与AMD都已推出低功耗芯片，且获得市场认可下，ARM则不断在架构效能面革新，然功耗却有往上攀升的趋势，唯一有利于ARM架构的，就是x86芯片目前成本仍远高于类似性能定位的ARM架构芯片，但这是芯片厂杀价冲市场造成的现象，若芯片厂最终无利可图，那么对ARM而言，也代表着整个生态体系将可能由下往上崩解，不可不慎。 ARM恐将难抵x86攻势 英特尔强攻高阶平板与智能手机　AMD主打GPU加速平板电脑效能 英特尔Core i与AMD现有架构缺乏睡眠连网能力 英特尔Haswell兼顾性能与Always-Connected应用需求 x86架构将朝完全自有技术SoC化前进 ARM架构娱乐与商务性能不足　未来x64版本更将面临缺乏应用状况 ARM架构制程成本与功耗均衡遇瓶颈　恐难抵x86架构攻势 X86架构走向SoC化　有助系统设计弹性

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  • 智能电表发展势头渐猛 大比特力推智能表会议

    【导读】如今，中国已经逐步成为全球最大智能电表消费市场。对智能电表的市场需求大幅提升，为我国智能电表产业带来了发展机遇。去年我国智能电表产业表现十分强劲，这主要与全球智能电网发展潮流相关。专家预计，到2013年与智能电网配套使用的智能电能表安装数量将达到7.6亿只。 摘要：  如今，中国已经逐步成为全球最大智能电表消费市场。对智能电表的市场需求大幅提升，为我国智能电表产业带来了发展机遇。去年我国智能电表产业表现十分强劲，这主要与全球智能电网发展潮流相关。专家预计，到2013年与智能电网配套使用的智能电能表安装数量将达到7.6亿只。 关键字：  智能电表，  国家电网，  智能电网，  资讯 讯：如今，中国已经逐步成为全球最大智能电表消费市场。对智能电表的市场需求大幅提升，为我国智能电表产业带来了发展机遇。去年我国智能电表产业表现十分强劲，这主要与全球智能电网发展潮流相关。专家预计，到2013年与智能电网配套使用的智能电能表安装数量将达到7.6亿只。 据悉，1月中旬，国家电网300万只智能电表网上招标正式公布中标名单。实际上，300万只的招标仅是国家电网尝试网上招标的第一步，主要是针对各省不定期的小额采购进行的招标，落实到各大企业仅是较小数量，而大型的智能电表招标仍旧采用集中招标制，2013年或仍会按照季度、分4个批次进行招标。 大规模的全球性智能电网建设将带来智能电能表更广阔的市场需求，也为我国智能电能表生产企业出口产品创造了良好的市场条件。尽管如此，在智能表推广应用过程，仍需要进一步突破技术。而已经在智能三表(电表、水表、热表)领域举办了两届技术研讨会的资讯机构，将于今年5月29日在杭州如期推出第三届。 上一届智能三表会议图 “第三届智能三表IC创新与设计研讨会”将力邀TI、ST、Fujitsu、Holtek、EDOM/Silicon labs、永铭电子等多家国内外的智能表整体解决方案商和国际权威数据机构参与演讲。会议针对智能表设计要点分析、成本控制SOC方案利用、抄表系统和计量最新技术解决方案、有线远传产品等最新技术解决方案进行解析和现场探讨。目前，林洋、百富、贝特、东龙、东木、龙尚、715研究所和利尔达等代表企业均报名参会。此次会议免费开放。报名详情请登陆活动官方网：meeting/ic2013/tzbm.html。将持续不断为您呈现更多精彩技术研讨会，敬请关注。 关于资讯 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，从事电子制造业资讯服务已达10余年，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。机构常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可，多届会议被称为行业规模最大、最具影响力、最专业的研讨会。 关于半导体器件应用网 半导体器件应用网(www.ic.big-bit.com )以应用设计解决方案为导向，以纵深方式解析半导体器件行业趋势、新品及设计方案在电子整机领域的应用。侧重于半导体行业的新技术、新产品和应用设计方案的介绍。网站设有热点文章、应用方案、行业趋势、LED驱动技术网、电路保护元件、专家博客、专场研讨会等;应用方案专区按品牌与应用领域二种方式为国内电子整机研发及应用工程师提供最新、最全面的各类应用设计方案;产品涉及微控制器、电源管理、LED驱动技术、模拟技术等各类产品方案;是目前亚太区唯一一家专注于电子应用方案领域的专业性网站。

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  • IDT公司公布无线供电用半导体产品战略

    【导读】对于无线充电的几种标准，IDT企业营销副总裁Graham Robertson表示，IDT并不是过度性地支持上述各种方式，而是秉承“像瑞士一样保持中立”的立场提供产品。 摘要：  对于无线充电的几种标准，IDT企业营销副总裁Graham Robertson表示，IDT并不是过度性地支持上述各种方式，而是秉承“像瑞士一样保持中立”的立场提供产品。关键字：  IDT，  无线供电，  芯片 IDT公司于2013年3月4日在东京都内举行了记者说明会，公布了该公司无线供电用半导体产品战略。 IDT一直在从事支持电磁感应和磁共振两种方式的无线供电控制IC业务。无线供电控制IC除了用来控制无线供电收发中使用的线圈的运行情况外，还负责检测充电座上是否有异物，以及控制充电座与终端之间的通信。据介绍，虽然这些功能可通过多个分立元件实现，但IDT将这些分立元件集成到单枚芯片上以后，可实现封装面积的削减和成本的降低。使用单芯片产品后，与采用分立元件构成时相比，可将封装面积削减80%。 比如，支持电磁感应方式的芯片方面，除了WPC的传输标准“Qi”外，还支持Powermat公司的“PMA”等各种方式。据介绍，支持多种标准、是通过在内部控制电路切换信号发送用频率和电压而实现的。另外，支持磁共振方式的开发产品方面，除了高通等推广的A4WP外，还支持英特尔正在开发的方式。 无线供电控制IC的构成 IDT企业营销副总裁Graham Robertson表示，IDT并不是过度性地支持上述各种方式，而是秉承“像瑞士一样保持中立”的立场提供产品。该公司很早就开始试制电磁感应式信号发送IC的单芯片产品，并向各个客户企业进行实际演示。Robertson表示，“演示时获得了各大厂商的好评，这是我们尽快实现支持多个团体标准的IC的动力”。 据IDT介绍，日本家电厂商的动向近来愈发活跃，“2013年下半年基础设施将相当完善”。IDT计划与日本线圈厂商开展合作，以推进无线供电业务。

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  • 无线半导体快速增长 苹果三星成支出大户

    【导读】无线领域2013年将是引领原始设备制造商(OEM)半导体支出增长的主要领域，预计该领域的半导体支出将实现两位数的增长，以支持智能手机、媒体平板和移动基础设施设备等市场的快速增长。 摘要：  无线领域2013年将是引领原始设备制造商(OEM)半导体支出增长的主要领域，预计该领域的半导体支出将实现两位数的增长，以支持智能手机、媒体平板和移动基础设施设备等市场的快速增长。关键字：  无线领域，  OEM，  半导体 无线领域2013年将是引领原始设备制造商(OEM)半导体支出增长的主要领域，预计该领域的半导体支出将实现两位数的增长，以支持智能手机、媒体平板和移动基础设施设备等市场的快速增长。 据IHS iSuppli公司的半导体设计与支出分析，今年OEM在无线应用方面的半导体支出预计增长13.3%，从2012年的623亿美元上升到696亿美元。这是七个主要应用市场中的最高增长速度，其它领域预计从增长6.5%至下降1.7%不等。 总体OEM半导体支出预计增长6.2%，如图所示。 2013年全球OEM半导体净支出增长预测，按应用市场细分(支出金额的年度增长率) 根据IHS公司的定义，OEM支出是指OEM的全部半导体支出，包括直接支出，以及通过电子制造服务(EMS)提供商或原始设计制造商(ODM)的间接支出。对于那些既是OEM又是半导体供应商的企业，则尽量只计算那些源于外购市场的器件，因此净支出不包含采购自企业内部的产品。 今年无线半导体支出增长前景表明，消费者对于智能手机与媒体平板的热情持续高涨，以及企业需要投入大量基础设施支出来支持这种趋势。手机仍然是无线半导体支出的主要领域，支出额预计为467亿美元，如图4所示。 但平板电脑领域的半导体支出呈上升趋势，去年首次超过媒体基础设施领域。2012年媒体平板领域的支出就达到105亿美元，而无线基础设施领域是87亿美元。 半导体支出大户 IHS iSuppli公司估计，在无线半导体支出最多的20家OEM厂商中，市场领导厂商苹果与三星电子的年度增长率会很高。另一家值得关注的厂商是LG电子，其无线支出将大幅增长。该市场包含快速成长的中国厂商，华为、中兴通讯与联想等也将引人注目。 全球OEM的无线半导体支出预测，按产品类别细分(以10亿美元计) 苹果与三星都是媒体平板半导体支出最多的OEM厂商，合计占有75%的份额。多数媒体平板销售仍集中在北美，不过主要厂商已经意识到必须更加积极地开拓亚太市场。 虽然苹果仍然是占优势地位的媒体平板生产商，但大量同类产品正在涌现，尤其是低成本的入门级产品。另外，搭载微软Windows RT的新款媒体平板会对销售带来怎样的影响仍然有待观察。华硕、戴尔、联想和微软等厂商都发布了这类新款媒体平板电脑。 争夺基础设施 无线基础设施领域中的主要OEM厂商2013年仍将是老面孔：爱立信与华为，二者在激烈争夺市场领头羊地位;还有阿尔卡特-朗讯与基亚西门子通信。这些OEM厂商的市场排名在半导体支出分析结果中得到准确反映，而且这些厂商都将严重依赖在美国与中国市场的增长。 总体来看，无线设备厂商今年将逐步改进产品，但有些关键问题需要解决，以确保未来的增长与利润。这些问题包括努力大幅改善平板与智能手机的屏幕分辨率、改进降噪技术以提高移动设备的音质。

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  • NFC技术成为主流，四合一组合芯片是下一站

    【导读】如今，消费者正前所未有地与越来越多的设备实现互联互通。Wi-Fi和蓝牙已经突破了智能手机的应用范畴，进入更多的消费电子产品中。几乎每个人对如何使用这些技术略知一二。和Wi-Fi、蓝牙一样，NFC正在改变通信格局，市场已经处于大规模应用的转折点。 摘要：  如今，消费者正前所未有地与越来越多的设备实现互联互通。Wi-Fi和蓝牙已经突破了智能手机的应用范畴，进入更多的消费电子产品中。几乎每个人对如何使用这些技术略知一二。和Wi-Fi、蓝牙一样，NFC正在改变通信格局，市场已经处于大规模应用的转折点。关键字：  智能手机，  NFC，  博通 如今，消费者正前所未有地与越来越多的设备实现互联互通。Wi-Fi和蓝牙已经突破了智能手机的应用范畴，进入更多的消费电子产品中。几乎每个人对如何使用这些技术略知一二。和Wi-Fi、蓝牙一样，NFC正在改变通信格局，市场已经处于大规模应用的转折点。 NFC是一项短程技术，比蓝牙更短，其由两块芯片、一台读取器和一个标签构成。智能手机等设备可通过其向支持近场通信的读取器(如销售点终端)传输数据。尽管通过NFC进行移动支付是一个热门话题，但博通为该项短程技术计划了一个更加光明和广阔的未来。例如，消费者可通过NFC，将智能手机与支持近场通信的打印机触碰，从而直接打印文件。智能手机亦可通过该项技术向另一部智能手机分享音乐播放列表或传输图片。这仅是其中几个应用实例。NFC简化了设置Wi-Fi或蓝牙连接的过程，只需轻触两个设备即可开始传输。博通预计未来几年该项技术将大量用于游戏系统、电视和遥控器、计算机键盘和鼠标、耳机等。 博通公司(Broadcom)移动与无线集团NFC产品线副总监Mohamed Awad 博通并不是唯一一家看好NFC的公司。据ABI研究分析公司预测，2016年将有8亿台NFC设备投放市场，其中25%是消费电子产品。通过把NFC加入到更多设备中，我们将有望改变消费者与其设备之间相互连接的方式。 夯实NFC的基石 NFC进入大众市场，关键点是与生态系统中的广大合作伙伴建立关系，以满足行业法规的要求，确保安全性以及在各种各样的平台之间实现互操作。博通正在与该生态系统中的众多战略合作伙伴，包括金融机构、钱包提供商、标准化机构、安全元件供应商、运营商等，开展合作关系。 最新的Android操作系统(Jelly Bean 4.2)采用了博通的NFC软件栈，这有力地证明了博通与生态系统合作伙伴的紧密合作，以及公司的IP实力。IDC分析公司公布，2012年第三季度投放的智能手机中，四分之三采用了Android操作系统，这对NFC技术来说是一个飞跃。此外，任天堂的Wii U游戏机(采用NFC技术的首款游戏机)就采用了博通的NFC芯片，这对博通和消费电子产品行业而言也是一项巨大的成就。 NFC技术的下一站：四合一组合芯片 博通因其出色的连接组合专长而广为人知。将NFC技术融入组合芯片也是必然的一步。2012年12月，博通推出了业内首款融合四大技术的NFC无线连接解决方案，将NFC、Wi-Fi、蓝牙和FM收音机进行集成。通过将这四项技术集成到单个芯片BCM43341中，博通帮助设备制造商在即将到来的NFC大规模应用时代分一杯羹。 博通将继续提升NFC技术在新产品、市场和区域中的应用价值，使消费者与该技术的互动能够像开灯关灯一样简单。通过NFC技术的培育和推广，消费者基本理解NFC应用指日可待。

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  • FPGA、DSP大厂快速扩展安全监控市场

    【导读】FPGA大厂动作积极针对性以安全监控方案为目标市场开发专属FPGA产品，藉此快速扩展安全监控新应用。 摘要：  FPGA大厂动作积极针对性以安全监控方案为目标市场开发专属FPGA产品，藉此快速扩展安全监控新应用。关键字：  FPGA，  安全监控，  DSP 为加速扩充FPGA应用市场，现场可编程门阵列产品已开始积极透入各种市场应用，其中，以必须积极缩小产品尺寸、提供高稳定度、高效能、低功耗应用条件的安全监控设备，成为FPGA大厂积极投入的应用市场，藉此快速扩展新应用。 现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)产品，以此为基础的视讯分析解决方案已有FPGA提出应用方案，其中以Altera、Analog Devices等FPGA大厂动作积极，而其余FPGA业者虽未针对性以安全监控方案为目标市场开发专属FPGA产品对应，但相关FPGA也可经功能调校达到相对应的应用条件。 FPGA可以快速因应产品进行功能架构，避免开发过程的成本浪费。NAVMAN FPGA具便于规划、架构相关应用，加上整合ARM趋势渐起，应用规划将更具弹性。ST DSP架构具高效能处理能力，尤其用在视讯分析，更能将高效视讯分析所需的即时特性充分发挥。Microsemi DSP应用多半为针对巨量资料快速分析目的。XILINX [#page#] FPGA 本身即具备相当多应用优势，尤其在嵌入式应用方面，优异的使用弹性更是一般单芯片产品所无法相比，由于FPGA为在PAL、GAL与EPLD等可编程化元件基础上进一步发展的应用产品，FPGA可作为ASIC应用类型的一种半定制化应用电路，基本上可改善定制型ASIC无法弹性变更的缺点，同时又能解决定制型电路架构应用上的不足之处，在加上FPGA所可使用的可编程逻辑器件数量又较其他同等可进行定制的器件数量更多，可以说是一种应用弹性相当大的开发平台。 早期FPGA多用于开发ASIC前之技术评估 基本上，早期FPGA是用以在ASIC大量投产前，进行电路验证、试做的低成本开发方案，在产品验证确认完程度为可认可状态，再将FPGA状态的开发成果转换至ASIC平台用途。而FPGA本身具备丰富之触发器、I/O引脚，可以针对开发需求进行调配，而同时FPGA的电路开发、设计周期相当短，因此其开发成本相对ASIC更低，同时也是开发风险较小的应用器件。 至于在芯片本身制程方面，FPGA为应用高速CHMOS制程制作的产品，具备低功耗优点，同时可以与CMOS、TTL整合产品轻松达到电气规格相容的设计方案，这对于运用FPGA来进行部分电路的功能扩充快速设计方案，在ASIC应用方案尚待量产验证前，可先用FPGA进行小量试做与大规模测试验证，具体得到之开发反馈再以ASIC来进行重新设计。 加上FPGA采用逻辑阵列(Logic Cell Array)架构概念，在元件内部包含CLB(Configurable Logic Block)、IOB(Input Output Block)与Interconnect三大重点构成。由于FPGA本身即为利用内部RAM来进行工作状态运行内容，在开始工作前需先进行器件之初始化，一般为利用EPROM预存执行内容，开机时由EPROM将工作程序导入RAM中为FPGA载入工作内容，经由内容配置进而使FPGA具执行能力，而当 FPGA断电后原有RAM的程序即消失，因此FPGA可具备重复使用的优点，等于是一块FPGA可以任意针对预载内容差异，随时变更芯片效用。 FPGA可编程化优势 可轻松开发具市场区隔之安全监控产品 而在Altera采用的FPGA监控方案中，即相准FPGA本身具高度可编程的优势，与具备高速处理的效能优势!Altera为整合视讯演算软体技术商 Eutecus所开发的四通道D1画质、单通道HD解析能力之FPGA视讯监控方案。若对比DSP设计方案，这在FPGA现有的应用方案中，已具备支应 1，080p高复杂演算的应用需求。 尤其现有安全监控市场对于居家与环境安全观念日渐提高，传统基本款安全监控方案已无法满足客户所需，新的设计方案必须能具备自动分析、处理与简易系统反馈之应用机制，而FPGA的众多技术优势，正可因应安控应用的进阶用需求，透过FPGA高度客制化的应用平台，以此基础开发出具实务应用价值的视讯分析、监控解决方案。 观察现有全球监控系统市场，在监控方案导入视讯分析的应用功能，大多是以DSP架构因应监控视讯分析的应用需求，尤其是交通路况分析之监控前端系统，等于对更高效能的FPGA视讯分析需求渐增，尤其是监视与视讯分析系统为求在市场具差异化的功能表现，导入FPGA平台设计方案，将有助于开发进阶视讯分析、监控应用设计方案。 交通监控应用之车流分析 可用FPGA快速架构应用需求 而在交通监控系统应用上，主要会有道路车流视讯分析、车辆分类、电子违规监控举报，而为了让监控效益增加，等于必须在讯息撷取端即进行前端之视讯分析处理，搭配高解析度之摄像设备，才能建构可因应同时10~30个监控目标高效率视讯分析处理能力。 而现有解决方案虽可运用DSP设计来进行视讯分析，但毕竟DSP讯息处理为串列方式进行，与FPGA平行结构的处理方式不同，因为串列处理会在多目标、大量信息的处理能量受到限制，而平行处理架构可以视性能要求的变化弹性扩增处理程序，尤其在多工处理视讯分析、搭配视频强化辨识演算法撷取重点车牌资讯，在整合分析规则、目标物动作分析应用上，FPGA独特的硬体架构更适合此类巨量资料分析处理应用需求。[!--empirenews.page--] 以Altera的技术方案为例，目前为运用与Eutecus之高复杂视讯演算法软体技术搭配Altera低功耗Cyclone IV FPGA，针对安全监控视讯分析应用方案开发整合支援四通道D1视讯分析监视、与单通道HD解析度视讯分析能力之FPGA视讯分析解决方案。 不让FPGA抢食安全监控市场 DSP亦发展多核应用改善处理效能 为不让Altera之针对视讯分析FPGA产品专美于前，Analog Devices同样也看准FPGA发展视讯分析产品的优势，开发具安全监控、先进驾驶辅助系统ADAS(Advanced Driver Assistance Systems)系统，将原本工业应用相当频繁的机器视觉应用技术，以FPGA应用方案让相关开发业者可以利用现成开发平台，快速架构特殊具视讯分析之应用产品。 一样关注视觉分析应用市场需求，在机器视觉应用架构上，多数解决方案大多会采取使用DSP来提升视觉分析的应用效能，虽持续为 DSP用量加温，但因为DSP产品在开发架构不易，Analog Devices则思考以双核心Blackfin DSP产品，来满足视讯分析、机器视觉导入应用之市场需求。 与FPGA方案不同的是，Analog Devices应用双核设计方案来改善DSP串流运行的应用限制，利用双核心架构大幅提高整体产品的运算能力，搭配管线视觉处理器(PVP)。运用PVP 辅助DSP影像处理效能，PVP等于是一组硬体演算加速器，而利用PVP之影像处理核心，可运行每秒251次高频率数学分析演算，轻鬆在设计达到智慧影像分析、比对与目标追踪、目标识别等应用功能需求。 而在Analog Devices使用的PVP硬体辅助加速运算方案中，因为PVP本身即采用内建存储器来加速协同资料处理效能，这可使新款Blackfin DSP在效能表现可较前代产品有2~3倍之效能提升，像是用于汽车防碰撞之ADAS应用设计时，可利用新款DSP同时对车体周边的行人、车距、动态相对速度等视讯内容同步进行分析、演算，并即时将分析结果与信息反馈给车主参考。 由于视觉分析、机器视觉应用市场庞大，不只是FPGA类型产品虎视眈眈，DSP产品凭藉本身之高效能影像分析优势，在产品方面的持续升级、持续瓜分应用市场，而在FPGA逐步整合ARM Cortex-A8、A9应用核心，透过ARM方案建构可编程逻辑应用设计，随时可能大举抢进应用市场。至于DSP的应用特色尤其在大量影像之压缩、解压缩处理，与快速影像分析应用，均仍为DSP应用强项。

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  • 泰克荣获两项媒体年度“最佳测试测量产品”大奖

    【导读】中国 北京，2013年3月6日 –全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，其BSA286C BERTScope误码率分析仪最新荣获《电子工程专辑》2013年度中国电子成就奖(ACE)之“最佳测试测量产品”大奖。而在不久前公布的《中国电子商情》2012年度编辑选择奖中，BSA286C BERTScope同样斩获“2012年中国最佳测试产品奖”。除此之外，BERTScope系列误码率分析仪已经 摘要：  中国 北京，2013年3月6日 –全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，其BSA286C BERTScope误码率分析仪最新荣获《电子工程专辑》2013年度中国电子成就奖(ACE)之“最佳测试测量产品”大奖。而在不久前公布的《中国电子商情》2012年度编辑选择奖中，BSA286C BERTScope同样斩获“2012年中国最佳测试产品奖”。除此之外，BERTScope系列误码率分析仪已经多次获得全球业界媒体的多个重要奖项。关键字：  误码率分析仪，  泰克公司，   《电子工程专辑》年度电子成就奖(ACE)是由《电子工程专辑》的编辑们在对这些产品的创新性、对中国电子系统市场的潜在影响力、是否具有成本节约能力(有效降低设计时间、系统成本、空间和/或能耗等资源方面)等方面进行综合考量后，在每个类别中选出了5名入围者，由工程师投票决定最后的唯一获奖者。而《中国电子商情》年度编辑选择奖共设置了14个奖项，经过3个多月的评选，秉持公正、公开的原则，按照品牌影响力、市场占有率、技术创新以及产品服务这四项标准评选，最终有13家公司的15款产品获奖。 BSA286C BERTScope误码率分析仪在众多参评产品中脱颖而出，获得广大工程界读者和编辑的高度认可，其卓越的功能、性能以及出色的市场表现是关键所在。 BERTScope误码率分析仪的主要优势在于，其是迄今为止市场上唯一整合了误码率分析仪与采样示波器的解决方案，可大幅缩短PCIe Gen3、USB3.0和SATA等多种高速串行系统的测试和调试时间，加速产品上市进程。BSA286C系列新产品符合最新的IEEE802.3ba与32G光纤信道标准，并具有码型产生、错误侦测和抖动分析功能，自身产生的频率是市场上一般误码率分析仪的两倍，可为网络通信设备厂及通信IC设计商提供完整的信号完整性测试。 《电子工程专辑》总分析师张毓波先生指出：“BERTScope BSA系列误码率分析仪为测量串行数据系统的信号完整性提供了一种新方法。而BSA286C的推出，满足了不断增长的100G测试要求，提供针对IEEE802.3ba和 32G光纤通道标准的图案生成、错误检测和抖动分析。BSA286C成为这一荣誉名至实归的获得者。” 《中国电子商情》编辑则评价道：“ 随着BSA286C的推出，泰克公司已经率先成为完全支持标准一致性测试的测试设备制造商。而对于不断增长的100G一致性测试要求，该误码率分析仪无疑是最佳解决方案。” “BSA286C BERTScope误码率分析仪能够先后荣获《中国电子商情》和《电子工程专辑》授予的年度中国最佳测试测量产品奖，我们感到非常荣幸。”泰克亚太区行销总监王中元先生表示，“未来泰克将针对更多细分市场推出各种创新产品，保持我们在示波器市场的领先地位，致力于满足客户的各种需求。”

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  • 未来无线基础设施需求高速率传输小型化设备

    【导读】未来的无线基础设施必然会具有更高的终端容量，更完善全面的覆盖率，能够以更快的速度传输大数据量的文件和信息，同时该类设备会向绿色、低能耗、高效方向演进， 以使得将来的基站类无线设备更加小型化， 便于安装和维护， 以进一步降低成本，更加高效、环保、经济。 摘要：  未来的无线基础设施必然会具有更高的终端容量，更完善全面的覆盖率，能够以更快的速度传输大数据量的文件和信息，同时该类设备会向绿色、低能耗、高效方向演进， 以使得将来的基站类无线设备更加小型化， 便于安装和维护， 以进一步降低成本，更加高效、环保、经济。关键字：  无线基础设施，  小型化，  高速率 随着智能手机及各种通讯终端越来越广泛的普及， 用户对大数据量通讯及高速数据传输的需求也越来越高。为获得更高的通讯质量和更好的用户体验，我们可以预见，未来的无线基础设施必然会具有更高的终端容量，更完善全面的覆盖率，能够以更快的速度传输大数据量的文件和信息，同时该类设备会向绿色、低能耗、高效方向演进， 以使得将来的基站类无线设备更加小型化， 便于安装和维护， 以进一步降低成本，更加高效、环保、经济。 “2013年将是中国无线通信市场的关键年。”TriQuint半导体公司中国区区域市场经理张丕友强调。他指出，面对快速发展的4G技术，LTE将在中国迅速普及。对于运营商而言，LTE基站以及周边基础设施的市场将不断扩大。当然，除了4G通信发展之外，运营商部署WLAN的力度也将进一步加大。对于无线通信基础设施来讲，小型蜂窝将在2013年展开更大规模的试点。 大数据量、高速率传输带来挑战 无线基础设施的技术发展主要受蜂窝网络部署(基于LTE、HSPA+和TD-SCDMA，以及未来的LTE-Advanced)的驱动，主要技术的发展动力源自3GPP标准定义的无线接入网络(RAN)的技术突破，涉及提高网络容量和覆盖率、降低运营成本和设备成本所面临的技术挑战。业界普遍认为，无线基础设施的将从以下几个方面出现重大变革，包括高集成度、更高的灵活性、更强的可扩展性、更高的性能、更高效率/更低功耗。例如，可轻松从一种产品(毫微微或微微)扩展为另一种产品(微/宏)的设计方案，单芯片SoC器件可在单个器件中高度集成基带及无线电处理以及更高层功能等等。 凌力尔特公司RF产品市场经理James Wong表示，在无线基础设施市场，尽管 LTE 无线网络部署正在热烈进行中，但是该网络仍然处于早期建立阶段。2013 年和 2014 年仍将主要进行网络扩展。不过，大型基站制造商的开发活动已经开始专注于新一代 LTE-Advanced 技术了。LTE-Advanced将支持100MHz带宽，这是目前全频谱20MHz带宽的5倍，因此带宽将迅速增大。 图1：凌力尔特公司RF产品市场经理James Wong 恩智浦半导体(NXP)技术市场经理童雪辉指出，为了满足更高的容量，除了宏观BTS和RRH，还必须有Micro、Pico和Femtocell。为了满足宽带和多种模式兼容，高密度(低CDS)视频带宽和更高的RF功率器件也成为必要。为达到更高效率，新型更高效率的设备和应用程序的结构成为必须，如3路、4路Doherty、CLASSE/F，SMPA等。为进一步降低成本，塑料包装和高密度、小型封装RF功率器件产品也会有更多市场需求。这要求LDMOS解决方案需要增加视频的带宽，实现更高的峰值功率。恩智浦第八代LDMOS使用V-leader、DTC和低温共烧陶瓷电容，以增加视频的带宽;使用优化的模具和无源件，比第七代驱动器增加2%以上的效率及性能。 对于无线通讯设备来说，在提高对高速率大容量高性能要求的同时，希望降低功耗和成本对产品设计来说是一个巨大的挑战。为了解决这一难题，除了设备制造商进行优化系统架构设计和产品结构设计以外，只能更多地依赖于芯片及方案提供商提供更高性能、更高速率、更宽带宽、更高集成度的低功耗器件级产品来完成设备设计。当然，对于提高供器件级产品的各半导体厂商来讲这也非易事，更为精细的半导体工艺制程和更合理的芯片设计是他们努力的方向。举例来讲，无线设备中的核心芯片之一，高速模数转换器(DAC)和数模转换器(ADC)的制造工艺已从之前的CMOS 180nm及140nm制程改进到目前的90nm及65nm制程，在未来几年内有可能演进到 28nm的新工艺，这对模拟器件的设计将会是一个巨大的挑战。 艾迪悌公司(IDT)于2012年发布了JESD204B接口的16位2G采样率DAC 和16位250M采样率的ADC，数据传输达到12.5Gbps，该类器件于提高系统信号带宽和数据传输速度的同时，大大缩减了PCB面积，简化了PCB的设计难度，RRU中射频模块的成本因此得以降低约30%。 我们看到，手机、平板电脑和其他移动设备的普及步伐越来越快，另外，部署的3G和4G高速网络的高吞吐量可与有线宽带连接相媲美。这两种趋势对现有无线基础设施都造成巨大压力。IDT公司产品营销高级经理孟爱国认为，对无线通讯的质量而言，全面提升某一特定场合的通讯容量、传输速率、覆盖率、经济型等方面在实际的网络布局中会显得非常难以平衡，因而需要运营商因应于不同的特定需求进行相应的网络优化。例如，在某些人流较为集中的楼宇内采用多个Micro、Pico或 Femtocell作为对宏基站的补充，这样做可以较经济地改善改善覆盖率和信号质量。 美信集成产品公司(Maxim)通信产品应用经理Damian Anzaldo表示，短期内(未来2～4年)，主要的技术发展趋势涵盖宽带多标准/多载波基站的应用、向有源天线基站的过渡、采用带内连续LTE载波聚合的4x4和2x2 MIMO无线技术的继续沿用、站内CoMP的兴起、小蜂窝HetNet配置以及更多的光纤基站承载互联。从长远看(未来5～7年)，无线基础设施的主要技术发展趋势为采用高级LTE标准。相关的技术趋势包括采用带外非连续LTE载波聚合的8x8和4x4 MIMO升级、站外CoMP、中继节点(RN)配置、小蜂窝密集化以及RAN共享。 [!--empirenews.page--] 图2：美信集成产品公司(Maxim)通信产品应用经理Damian Anzaldo 提升网络容量(频谱效率)和覆盖率(空间效率)的一个有效方式是将基站移至移动用户的周围，这样有利于获得更高的系统信噪比(SNR)，从而改善频谱效率，提高覆盖率以改善空间效率。异构网络(HetNet)或云计算无线接入网络(C-RAN)将基站移至更靠近移动用户的位置，因而具有较高的数据吞吐量，实现无缝连接。HetNet和C-RAN将通过小蜂窝、分布式天线系统和宏蜂窝基站，提升移动体验。借助空中接口的技术突破有助于进一步提升网络容量，这些技术包括：双载波HSPA+、LTE载波聚合、空间复用或MIMO无线技术、协同多点(CoMP)传输技术和中继节点。 Damian Anzaldo还表示，3G/4G宏蜂窝基站的主要技术挑战在于RF发射。RF发射机的整体方案尺寸必须符合有源天线或RRH小尺寸的要求，同时还需要将4x MIMO通道密度升级到8x MIMO。RF发射机必须支持700MHz至2.6GHz多频覆盖和多制式工作。 对于高速速率设计的需求，罗杰斯公司亚洲市场副总裁刘建军从材料的角度进行了阐释：高速设计需要低插入损耗、多层板结构、更加可靠的过孔以及可靠的参数。低插入损耗要求板材具有低的且稳定的Df。为得到可靠的过孔，需要简单的电镀工艺以及和铜相似的z-轴热膨胀系数。罗杰斯推出的RT/duroid 5880LZ材料介电常数非常低(1.96)。低的z-轴热膨胀系数使其能够在进行多层板加工的时候得到可靠的金属化过孔。这款材料对于卫星以及航空工业十分理想。 此外，就目前国内TDS-CDMA， WCDMA， CDMA2000三种制式并行的现状来讲，移动、联通和电信各自铺设自己的通讯设备构建自己的无线网络，我们经常看到在同一个小区内同时铺设有三种制式的无线设备以实现各自的完全覆盖，这不能不说是一种巨大的重复投资浪费。如何维持三种制式良性竞争和避免重复投资方面的平衡给三大运营商和行业管理部门提出了一个有难度的课题。 [#page#] 小型蜂窝基站发展加速 无线基础设施领域出现的另一个关键趋势是，对发展小型微蜂窝基站的兴趣日益增大。“由于信号对大型建筑物的穿透能力差，室内化将对现有宏蜂窝网络的数据覆盖提出挑战。这两大因素推动了创建异构网络解决方案的需求，通过异构方案，网络不再只由宏蜂窝构成，还将得到微蜂窝、微微蜂窝以及毫微微蜂窝的有力补充。”赛灵思(Xilinx)无线产品市场总监David Hawke称。另外，可使用有源天线系统对现有宏网络进行升级和改进，该系统在单个单元中将远端无线电和天线进行完美整合，可通过增加无线电元件提升原有宏蜂窝网络的容量与覆盖范围。 图3：赛灵思(Xilinx)无线产品市场总监David Hawke 对运营商而言，为实现海量数据在无线网络中的高速传输，其面临主要的挑战是网络的扩建需要庞大的资本支出。ANADIGICS公司基础设施产品部副总裁Tim Laverick指出，通过运用企业级小型蜂窝解决方案，运营商能够精确地锁定对无线宽带存在大量需求的区域，其中包括大学校园、办公场所和购物中心。 图4：ANADIGICS公司基础设施产品部副总裁Tim Laverick 要实现企业级应用的最佳性能，这些小型蜂窝设备中的功率放大器必须具备极高的输出功率，以便覆盖更广的范围和更宽的频段。此外，这种功率放大器必须具有极高的效率，才能降低功耗，以适应小型电源和电池备用系统的需求。这一特点赋予了设计师更大的灵活性，从而构思出更具美感的设计。最后，这种功率放大器必须拥有极高的线性度，才能确保大吞吐量高速宽带连接的稳定性。 ANADIGICS全系列WCDMA/ HSPA/LTE小型蜂窝功率放大器产品均针对最常用频段进行了优化。这些小型蜂窝功率放大器均采用已获专利的InGaP-Plus技术和创新的设计工艺，具有行业领先的性能和集成度。为确保在各应用领域实现最佳覆盖，ANADIGICS面向每个主要频段的功率放大器产品均包括针对? W和? W线性输出功率而优化的解决方案。这些小型蜂窝解决方案也经过优化，具有出色的功率效率(PAE)、卓越的散热效率和极低的晶体管接点温度，可为设计工程师带来最大的灵活性。 图5：ANADIGICS公司的AWB7125和AWB7225小型蜂窝功率放大器。 凌力尔特公司RF产品市场经理James Wong也认为小型微蜂窝部署起来更加经济实惠，同时在高密度城区解决了呼叫容量不足问题，因为宏蜂窝信号也许无法到达这样的城区。这些微蜂窝基站尺寸小、功率低，与宏蜂窝相比，覆盖范围更小。微蜂窝基站的作用是提供局部覆盖，将覆盖范围延伸到宏蜂窝无法到达或覆盖欠佳的区域。 “小蜂窝基站的主要技术挑战取决于基站类型，即公共接入小蜂窝(PASC)还是家庭Femtocell基站。”Maxim Integrated 公司通信产品应用经理Damian Anzaldo解释说，PASC基站必须支持多频/多制式/多载波工作，提供较大的输出RF功率。PASC的RF输出功率范围在24dBm (250mW)至37dBm (5W)，能够覆盖高达20MHz的频道带宽，支持4载波WCDMA或可选LTE频带BW。对于某些应用，RF收发器需支持PA预失真技术，通过对PA线性化降低运行功耗。家庭femtocell基站(HNB)需要满足单载波3G空中接口的要求，使方案整体尺寸尽可能小、成本尽可能低。在未来2～3年内，随着LTE的推广，移动运营商对于3G家庭Femtocell基站的需求将大幅提升。 [#page#] Maxim公司的MAX2550-MAX2553单芯片小蜂窝RF收发器方案可理想用于小蜂窝基站。MAX2550-MAX2553零中频收发器内置高速数据转换器、n分数合成器和PA驱动器。器件覆盖WCDMA波段1-6、8-10和CDMA2000波段0、1和10。还集成了带有非平衡变压器的LNA，使方案尺寸缩小42%。 部署微蜂窝基站面临的另一个挑战是，尽管其发送器功率可能仅为1W～2W，比宏蜂窝超过30W的发送功率低得多，但是干扰的可能性却没有减少。事实上，由于附近可能有大功率发送器，例如警察的无线电设备、广播电台以及广播电视信号所用的发送器，因此微蜂窝基站有可能暴露在更多干扰中，这些大功率发送器的信号可能淹没微蜂窝接收器，使接收器无法正常工作。[!--empirenews.page--] James Wong表示，微蜂窝基站的干扰阻塞问题与宏蜂窝基站没有不同。因此，通过应用一些历史悠久的方法，即利用能提高接收器和发送器前端坚固性的高 IIP3 和大动态范围组件，可以应对这些问题。运营商将要求微蜂窝提供可靠的性能，就像宏蜂窝一样，可以向用户提供不间断的服务。 “众多OEM厂商正在得出这样一个结论，即ASIC已不再适用于设计集成度不断提高的无线基础架构设备，因为它不具备新型异构网络所要求的灵活性和可扩展性。”赛灵思的David Hawke表示。如果在基础架构拓扑中能够把软硬件相结合，就会非常有利于降低总成本和功耗，提高性能并改善灵活性。 因此，过去主打DSP处理器的ASSP制造商现在正在把多个DSP或GPU内核与硬件加速器相结合，从而开发出适用于毫微微和微微蜂窝等小型蜂窝基站的全面集成型产品。这类器件能够提供全面的软硬件灵活性，但缺陷是硬件加速器的功能是固定的。这样就难以支持标准中要求的较新的特性与功能，一旦L1处理发生变化就会使这些器件失效。 赛灵思All Programmable Zynq-7000 SoC器件可以有效解决以上问题，它不仅完美集成了FPGA器件中常见的高性能低功耗DSP、存储器、SERDES和逻辑，同时还结合一个高性能双核ARM Cortex A9可编程子系统。该系列器件可提供全面的软硬件灵活性以及最大的集成度，而且具有总体成本低和低功耗等特性。此外，由于其可编程逻辑和处理子系统之间的带宽很高，因此还可以让软/硬件所实现的功能之间的界限变得模糊。 图6：赛灵思All Programmable Zynq-7000 SoC器件。 对高性能半导体器件需求增加 转移到移动设备如智能手机和平板计算机的射频内容显著增加，这代表了数亿美元的设备市场。LTE、LTE-Advanced和802.11ac的推出，将拉动对集成、高性能的射频解决方案的需求。“研发继续是TriQuint工作的重点，如同我们开发独特的技术和封装技术，提供完整的射频解决方案，以提高性能和降低客户的应用成本。”TriQuint半导体公司中国区区域市场经理张丕友谈到。“除了使用砷化镓(GaAs)带来的好处之外，我们还拥有更紧凑的结构、更小型的尺寸、更高效率、长时间的电池续航以及支持更多种频带等特点。” 由于第四代和第五代无线通信变得更为普遍，未来将需要高性能的功率放大器和滤波器以支持这些新的服务。因为业界采用更复杂的方法充分利用拥挤的频谱，即通过频谱重整或通过提高频谱效率。TriQuint公司利用广泛的射频技术组合，把主动和被动组件集成到超小型、高性能的射频模块。高性能集成式射频解决方案，在减小的尺寸内提供更多的功能，为OEM厂商提供了更多的PCB空间以设计更丰富的功能组，同时最大限度地降低射频设计所需的工程时间和资源。并使用集成实现技术，如CuFlip铜凸覆晶封装来缩小尺寸、提高性能和降低成本。 上文谈到异构网络可解决覆盖问题，不过，异构网络本身也会导致问题，因为设备组合数量众多。为此，OEM厂商应想方设法让软/硬件具有通用性，以便扩展和重复利用。此外，还可使用高级IP和软件来缩短设计时间并提升实现效率。 赛灵思正在通过开发FPGA和SoC解决这一问题。这些FPGA和SoC能够让客户同时用软/硬件迅速创建设计，并提供高集成度和高灵活性。与解决方案中某些组成部分采用固定配置的竞争性ASSP解决方案相比，使用高度灵活的产品可以减轻任何功能蔓延或者标准失配的风险。Zynq-7000 SoC系列的宽度和性能优势使其能够解决网络中发展速度最快的组成部分所提出的各种苛刻要求。赛灵思器件、工具以及相关IP不仅能够优化异构网络设计，同时还可提供可扩展处理能力，满足从毫微微蜂窝到规模最大的集中化云RAN架构的各种需求。 随着带宽的扩大，基站硬件的设计挑战正在成倍增加。部分原因是，可用带宽增大的同时，噪声带宽也跟着增大了，因此接收器的动态范围受到了影响。另外，所有发送和接收信号链路组件的性能要求也变得更加严格了。例如，增加带宽会毫无例外地要求A/D转换器提供更高的采样速率。同时，要提高宽带混频器的性能也更难了。更好的组件可能给系统造成成本压力。在实现数字预失真(DPD)接收器时，困难更大。随着无线带宽提高到100MHz，DPD的瞬时带宽跃升至大约 500MHz。在这样的信号带宽上，要满足全奈奎斯特(Nyquist)采样速率要求，采样率必须达到 1Gsps，目前一代 ADC在达到基站SNR和动态范围性能要求的同时，远没有提供这么高采样率的能力。 凌力尔特公司对此进行了改进，即利用直接转换I/Q解调器的固有特性，将基带信号带宽减半。这样可使 ADC的采样速率也降低一半。因此500MHz的信号带宽就减小为 250MHz，这时需要500Msps的全奈奎斯特采样速率。LTC5585是首款真正的宽带宽和高性能 I/Q 解调器，该器件能提供非常平坦的I和Q输出频率响应，直至超过300MHz，平坦度都好于±0.5dB。 博通公司基础设施与网络集团副总裁兼首席技术官Nick Ilyadis介绍说，博通公司工程师设计的方案面向未来的移动基础设施。这些方案兼顾了移动网络中的每个环节，其中包括数字前端技术、小蜂窝单元、微波移动回程、多核处理、知识型处理、以太网交换、光学传输以及其它技术。 博通公司不仅与服务供应商和网络运营商合作，而且还非常熟悉政府和监管机构的情况，能够设计出最前沿的产品，并充分利用28纳米硅等最新的工艺节点以及先进的端到端技术，如基站、小蜂窝、服务网关技术。例如，XLP-200系列通信处理器为可缩放小蜂窝设计提供了理想的解决方案，可以同时支持3G、4G和5G WiFi。BCM51030数字前端解决方案面向宏和小蜂窝基站的多协议无线系统，其支持的带宽可以达到同类竞争方案的9倍。BCM85620系统芯片(SoC)可以满足移动回程系统中的带宽和联网需求，同时还可以降低功耗和系统成本。它是第一个采用1024QAM调制来实现千兆位和更高带宽的系统芯片，也是第一个将基带调制解调器和网络处理器结合在一起的系统芯片。

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  • 安捷伦面向生命科学和化学分析领域的客户举办在线科技研讨会

    【导读】北京—安捷伦科技公司(纽约证交所：A)于3月5日至6日主办2013年安捷伦科技研讨会，该在线研讨会将推出20多场实况在线研讨，着重于生命科学和化学分析行业。 摘要：  北京—安捷伦科技公司(纽约证交所：A)于3月5日至6日主办2013年安捷伦科技研讨会，该在线研讨会将推出20多场实况在线研讨，着重于生命科学和化学分析行业。 关键字：  在线实况研讨会，  安捷伦，   同时，多场巡回贸易展览会将紧随其后，分别于3月12日、14日和15日在印第安纳州波利斯、北卡罗来纳州罗利和弗吉利亚州里土满三站举行。本年内还将有其他城市加入巡回展览。这些演讲和展示在实况举行后还可从网上按需获得。 “不管是在电脑前独自观看网络研讨会还是参加面对面的巡展，客户们均可通过ASTS2013与同行和行业专家进行交流并从安捷伦了解到最新的生命科学和化学分析技术”，安捷伦美洲气相色谱项目经理Chris Viola说道，“今年我们邀请了许多著名的科学家和合作伙伴展示了许多重要的数据，并加入到我们激动人心的系列活动中，包括教育讲座、现场演示和展览等”。 在线活动 在线实况研讨会将于3月5日开始，届时三场研讨会将在上午同时进行，接着还将在下午同时举办三场，每场着重于一个具体的应用领域。这一系列研讨会将以陶氏化学公司的员工Bill Winniford和惠特曼学院的Douglas Juers开场。Bill Winniford将分享GCxGC流路调制的实际观测结果，而Douglas Juers则将讨论Xcalibur Nova的多学科应用。 其他演讲嘉宾还包括：约翰霍普金斯大学的Maxime Siegler博士、杜邦工程公司的Steven Springer、凯斯西储大学工程学院的Rigoberto Advincula、俄亥俄州立大学的Luis Rodriguez-Saona、密西西比州立大学的Ashli Brown以及亚利桑那大学的Shayne Snyder。 在线研讨会的与会者也可从安捷伦专家以及能源/化工、法医学/毒理学/临床学、材料科学、食品安全/环境、材料科学/检测、生物学/制药和研究创新等领域的专家出席的多种其他研讨会中进行选择。 3月6日，安捷伦应用化学家将主持数种原子和分子光谱产品的在线实况演示，包括实验室和便携式FTIR、MP-AES、ICP-OES和ICP-MS/QQQ。这些研讨会将突出仪器的新特征以及标准的硬件和软件操作。现场将进行样品分析，结果直接展示给观众。在线互动功能还允许与会者在整个演示过程中提出问题及发表评论，或可安排一对一的演示来分析他们自己的样品。 虚拟产品展览会 60多种安捷伦生命科学和化学分析产品将在虚拟展厅展出，参观者可在此观看突出每种产品特色与优点的视频展示。参观者还可询问报价和其他信息。12种新产品也将在今年陆续推出，包括Agilent7890BGC和Agilent5877A系列GC/MSD。 巡回贸易展览 针对更喜欢面对面交流和直接接触新产品的技术使用者，安捷伦将于3月份在美国的三座城市举办巡回展览，并将在接下来的几个月中推出更多展出。每场展览将由安捷伦专家的早场开始，之后是午餐时间、产品展示和下午场。

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