• 艾默生能耗管理系统助江苏移动建设“绿色”局站

    【导读】目前电力能源短缺现象日益突出,节能降耗已经成为全社会关注的热点。随着国家节能减排战略的不断推进,如何解决机房、基站能耗问题,降低运行成本,成为通信行业内的焦点问题,通信网络“绿色运行”已然成为整个行业的共同目标。为此,国内各大通信运营商纷纷制订了详细的节能减排计划,采用各种行之有效的节能技术和产品实现网络运行的降耗目标。在目前众多的节能减排技术应用中,在保证通信设备正常运行的前提下,对能耗测试、节 摘要:  目前电力能源短缺现象日益突出,节能降耗已经成为全社会关注的热点。随着国家节能减排战略的不断推进,如何解决机房、基站能耗问题,降低运行成本,成为通信行业内的焦点问题,通信网络“绿色运行”已然成为整个行业的共同目标。为此,国内各大通信运营商纷纷制订了详细的节能减排计划,采用各种行之有效的节能技术和产品实现网络运行的降耗目标。在目前众多的节能减排技术应用中,在保证通信设备正常运行的前提下,对能耗测试、节能评估进行系统管理是通信行业节能减排体系中一个非常重要的环节。关键字:  电能管理分析系统,  艾默生网络能源. 为了对节能减排工作做到精细化管理,建立节能局站模型,基于能耗管理监控环节的重要性,江苏移动在全省范围内有针对性地实施了电能管理分析系统部署项目,以此满足局站能耗核对、能效分级、能耗推算、节能新技术验证推广等需要。通过对相关设备进行监控和管理,更加全面、准确地收集系统运行数据,达到节省能源与人力、提高安全水平和管理水平的目的。 解决方案 $艾默生网络能源针对江苏移动电能管理分析系统项目的需求,为其提供了基于艾默生SiteWeb动环监控系统平台的能耗管理系统解决方案。该方案围绕客户用电的专业化管理目标,严格遵循客户对于能耗监测管理系统的建设要求,对客户的所有能耗指标进行监控和管理,对各种节能措施的节能效果进行评测。 艾默生网络能源能耗管理系统案基于公司现有SiteWeb动环监控系统平台,可以与现有系统共用服务器和浏览终端。同时,该能耗管理系统也可在第三方动环监控系统平台上运行,只需增加一台能耗系统数据库服务器即可随需应用。 作为集电能计量、电能存储、电能分析、数据多样化呈现、各种变量参数导入、局站能耗模型建立、用户管理于一体的智能化系统,艾默生网络能源能耗管理系统能够为通信网络运行中各种节能方案提供科学测评依据,为建立最佳节能方案提供科学模型。该系统解决了传统手工抄表方式中数据时效性、准确性及后期数据操作性问题。通过分析基站设备耗电量,可以发现哪些设备效率高、更省电,从而为设备采购提供重要参考依据。此外,该系统还可以对节能措施进行评估,为后期大规模推广和应用提供决策;同时结合不同基站的类型和环境影响等,可找出关键因素,给出科学建站参考。 效果分析 项目建设完成后,艾默生网络能源与江苏移动共同对电能管理分析系统进行了严格的测试。经过两轮测试,艾默生网络能源能耗管理系统在实际应用中所有功能点通过用户验收。 江苏移动电能管理分析系统作为在艾默生网络能源SiteWeb平台上单独运行的一个子系统,通过充分挖掘动环系统中采集和存储的电能相关数据,实现了对用电量数据的自动计算、分析和统计功能,从而提升了电能管理的科学性和前瞻性。同时,系统也对用电量异常数据进行全面监测和深入分析,及时处理系统异常(例如:电表故障、数据统计异常等),从而保证了系统的长期稳定运行。 在测试过程中,该系统各项先进功能的优异表现也完美体现出系统的价值所在。如,智能电表自动按时抄表,电表数据自动上送及存储;系统自动计算局站用电量,为电费结算提供数据参考;系统对全网用电异常进行全面监测和深入分析,及时发现设备故障、偷漏电等情况;根据局站能耗的影响因素和用电量历史数据创建分析模型,可预测局站(或同类局站)在未来时段的能耗值,分析各种因素对能耗的影响大小;在节能管理方面,系统对高能耗局站进行分析,寻找节能措施,并对节能改造后局站进行节能效果分析,为局站节能改造提供依据。 实际运行测试结果表明,艾默生网络能源能耗管理系统以其前沿的应用技术和完备的智能化功能,不仅满足了江苏移动电能管理分析系统项目对于优化局站节能策略、筛选高效率动力设备、科学管理电费等方面的所有需求,同时也为完善通信行业节能减排体系提供了有力保障,为通信行业节能减排策略的实施开拓出了一条便捷的途径。

    半导体 移动 艾默生 节能减排 BSP

  • “高带宽+联网”性能成核心竞争力

    【导读】在PLD应用领域,真正值得称道的FPGA后起之秀并不多,但作为FPGA新秀的Achronix公司近期以凌厉的市场攻势,吸引了众多科技专业媒体的关注。可以说,FPGA市场又加入了一员具备竞争力的悍将。在2013年2月21日的新品发布暨媒体见面会上,Achronix率先发布具有里程碑意义的Speedster22i HD1000 FPGA芯片。 摘要:  在PLD应用领域,真正值得称道的FPGA后起之秀并不多,但作为FPGA新秀的Achronix公司近期以凌厉的市场攻势,吸引了众多科技专业媒体的关注。可以说,FPGA市场又加入了一员具备竞争力的悍将。在2013年2月21日的新品发布暨媒体见面会上,Achronix率先发布具有里程碑意义的Speedster22i HD1000 FPGA芯片。 关键字:  FPGA,  Xilinx,  嵌入式系统,   在PLD应用领域,真正值得称道的FPGA后起之秀并不多,但作为FPGA新秀的Achronix公司近期以凌厉的市场攻势,吸引了众多科技专业媒体的关注。可以说,FPGA市场又加入了一员具备竞争力的悍将。在2013年2月21日的新品发布暨媒体见面会上,Achronix率先发布具有里程碑意义的Speedster22i HD1000 FPGA芯片,凭借其强大的高带宽+联网性能,将大幅增强在有线通信、测试与测量和高性能计算领域的存在及其竞争力,强力威胁着FPGA双雄--Xilinx和Altera在该领域的龙头地位。 Achronix公司总裁兼首席执行官Robert Blake 未来的嵌入式系统将需要数以百计的Gops实时计算和Gbps通信带宽,以满足多通道有线/无线射频、数据中心安全设备、嵌入式视觉、Nx100Gbps网络等众多不同产业应用需求。与此同时,这些组件也必须满足严格的功耗要求,并尽可能降低成本。物联网将进一步增加共享、处理和存储的“大数据”的绝对数量。显然,Achronix关注到了“高带宽+联网”在未来产品战略的重要性,并制定相当明智的决策,以应对全球及中国的巨大市场需求,勇于挑战在该方面强力存在的Xilinx和Altera两大FPGA实力派竞争对手。于是,Speedster 22i HD1000 FPGA芯片便在此大背景下应运而生。 “高带宽+联网”性能成核心竞争力 事实上,Xilinx、Altera及Achronix一向将“高带宽+联网”性能的整合设计视为核心竞争力,其中尤以Achronix布局最为快速。Achronix的高端FPGA将被用于构建高带宽数据传输的基础设施设备。这些应用都需要40G和100G以太网连接以及其它高带宽互联功能。HD 1000专为这些类型的设计而优化,带有了用于10/40/100G以太网、100G Interlaken、PCI Express Gen3x8和2.133 Gbps DDR3的硬核IP。Achronix公司总裁兼首席执行官Robert Blake强调,当前Achronix产品并不适用于终端应用。 为防堵Xilinx和Altera在该领域市占的不断坐大,Achronix在Speedster 22i 系列FPGA产品除了充分采用Intel先进的22nm工艺,还加上内嵌的嵌入式硬核IP,实现了功耗与成本减半,冲击FPGA双雄在该应用市场的地位。 Achronix在其FPGA中集成了高带宽和连接通信技术硬核IP。使用硬核IP的客户将可以节省一部分FPGA资源,否则该部分资源必须用来实现通信协议功能。这意味着在用以实现这些高带宽功能的Speedster22i器件中,其片芯面积要大大小于一片可完成相同功能的等量Altera或Xilinx器件。因此,Speedster22i器件相比于Altera和Xilinx的FPGA,可以实现功率和成本均减半。此外,Speedster22i器件中的硬核IP消除了这些高带宽功能的设计周期挑战,这也意味着整体的设计时间是在Altera或Xinlinx FPGA中构建同样功能的一半。 Speedster22i缺席工业市场应用 目前,Achronix主要面向有线通信、测试与测量和高性能计算领域中的高带宽应用。绝大多数工业应用并不需要高带宽功能,所以Speedster22i并不太适用。Speedster22i只适用于需要高带宽功能的少数工业应用。然而,随着带来新增量的新兴市场容量趋于暂时性饱和及工业市场增长稳步回升,未来工业市场仍是利润与业绩来源不容小觑的一道亮丽的风景线。未来,Achronix在工业市场战略决策会如何变动?这也是我们关注的另外一个点。

    半导体 高带宽 联网 NI AC

  • 高通聘请劳里·约勒为业务发展高级副总裁

    【导读】北京时间3月6日晚间消息,高通已聘请硅谷知名投资人劳里·约勒(Laurie Yoler)为业务发展高级副总裁。 摘要:  北京时间3月6日晚间消息,高通已聘请硅谷知名投资人劳里·约勒(Laurie Yoler)为业务发展高级副总裁。关键字:  高通,约勒 北京时间3月6日晚间消息,高通已聘请硅谷知名投资人劳里·约勒(Laurie Yoler)为业务发展高级副总裁。 高通表示,约勒将“负责加强高通目前在硅谷的业务关系,并在这一地区开发新的战略业务机会”,并将向高通执行副总裁佩吉·约翰逊(Peggy Johnson)报告工作。 约勒此前是硅谷投行GrowthPoint Technology Partners长期的合伙人及董事总经理,曾与多家大公司和创业公司合作。

    半导体 JOHNSON POINT BSP

  • 飞兆半导体整合MCU与AMC 缩短产品设计时程

    【导读】无刷直流(BLDC)马达研发设计时间将大幅缩短。无刷直流马达或永磁同步马达(PMSM)取代传统通用型马达或交流马达已是大势所趋;因应此一发展,飞兆半导体推出叁相混合式类比与数位马达控制器,并首度整合微控制器(MCU)与进阶马达控制器(AMC),协助制造商缩短产品设计时程。 摘要:  无刷直流(BLDC)马达研发设计时间将大幅缩短。无刷直流马达或永磁同步马达(PMSM)取代传统通用型马达或交流马达已是大势所趋;因应此一发展,飞兆半导体推出叁相混合式类比与数位马达控制器,并首度整合微控制器(MCU)与进阶马达控制器(AMC),协助制造商缩短产品设计时程。关键字:  BLDC,MCU,飞兆半导体 无刷直流(BLDC)马达研发设计时间将大幅缩短。无刷直流马达或永磁同步马达(PMSM)取代传统通用型马达或交流马达已是大势所趋;因应此一发展,飞兆半导体推出叁相混合式类比与数位马达控制器,并首度整合微控制器(MCU)与进阶马达控制器(AMC),协助制造商缩短产品设计时程。 飞兆半导体功率转换、工业和汽车事业部无刷直流马达产品线行销经理简文烯表示,整合MCU与AMC的马达控制方案,可减轻客户软件负担,并提供弹性化的设计。 飞兆半导体功率转换、工业和汽车(PCIA)事业部无刷直流马达产品线行销经理简文烯表示,在无刷直流马达产品线逐渐取代传统交流马达之际,仅具机械专业背景的马达设计工程师往往遭遇无法解决如数位讯号处理器(DSP)等电子控制元件的电子电路设计演算法、软件编码等窘境,而导致产品上市时程延宕。 有鉴于此,飞兆半导体针对无刷直流马达推出模组化、进阶马达控制函式库,不仅能缩短软件设计时间,还可保留可编程系统控制及沟通介面空间,供设计人员依照产品需求增添特色功能。 此外,飞兆半导体更进一步革新马达控制器架构,利用AMC搭配MCU,以达到双核心平行处理运算效果,此举可避免系统突然当机、提高马达可靠度。 简文烯指出,这是飞兆半导体首次将微控制器嵌入于马达控制器当中,该颗嵌入式微控制器将传递马达控制指令予进阶马达控制器,并管理外部沟通介面及马达功能;进阶马达控制器则是基于硬件的马达控制器,内嵌处理核心、角度预测器(Angle Predictor)及脉冲宽度调变引擎(PWM Engine),可针对各式马达设计调整,执行正弦波(Sinusoidal Wave)控制、磁场导向控制(FOC)及直接正交(DQ)控制等演算法,并使用函式库进行设定与储存。 值得注意的是,相较于传统交流马达运转效率仅35%,无刷直流马达具90%运作效率的节能优势,因此近年来环保意识高涨的欧盟及美国纷纷推出强制汰换传统交流马达为无刷直流马达的政策。 简文烯引用IMS Research统计数据指出,在全球节能意识逐渐抬头的情况下,2010~2015年主要家电(洗衣机、冰箱、冷气)改采无刷直流马达/永磁同步马达的比例将由17.8%倍增至35.6%。

    半导体 飞兆半导体 MCU 无刷直流 马达控制器

  • ST向美国证券交易委员会提交Form20-F年报

    【导读】意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布该公司已于2013年3月4日向美国证券交易委员会提交了截至2012年12月31日的公司年度Form20-F年报。 摘要:  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布该公司已于2013年3月4日向美国证券交易委员会提交了截至2012年12月31日的公司年度Form20-F年报。关键字:  意法半导体,半导体解决方案 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布该公司已于2013年3月4日向美国证券交易委员会提交了截至2012年12月31日的公司年度Form 20-F年报,在公司网站www.st.com上可以查看Form 20-F报告和审计后的完整财务报表。 关于意法半导体 意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商,为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术,到数字信任和数据安全,从医疗健身设备,到智能消费电子,从家电、汽车,到办公设备,从工作到娱乐,意法半导体的微电子器件无所不在,在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。 意法半导体2012年净收入84.9 亿美元。

    半导体 意法半导体 ST STM FOR

  • LED彩屏芯片价格锐降 士兰明芯2012净亏损超2000万

    【导读】导致士兰明芯净利润减少的主要原因是:受LED行业竞争加剧的影响,2012年士兰明芯LED彩屏芯片的价格有较大幅度的下降,大幅挤压了产品的利润空间。 摘要:  导致士兰明芯净利润减少的主要原因是:受LED行业竞争加剧的影响,2012年士兰明芯LED彩屏芯片的价格有较大幅度的下降,大幅挤压了产品的利润空间。关键字:  士兰微,  LED彩屏芯片,  士兰明芯 士兰微发布2012年年报,公司2012年营业总收入为13.5亿元,较2011年下降12.74%;公司营业利润为-5,922万元,比2011年减少142.72%;公司利润总额为1,454万元,比2011年减少91.33%;公司归属于母公司股东的净利润为1,827万元,比2011年减少88.07%。 其中士兰明芯2012年实现营业收入1.55亿元,比2011年减少54.69%,实现净利润-2,913万元,比2011年减少152.93%。 士兰微称,导致士兰明芯净利润减少的主要原因是:受LED行业竞争加剧的影响,2012年士兰明芯LED彩屏芯片的价格有较大幅度的下降,大幅挤压了产品的利润空间。尽管遇到较大的经营压力,但士兰明芯通过持续的投入,在外延产能的建设、PSS衬底的工艺完善、芯片质量的改善提升等方面取得了较大的进步。 年报指出,2012年12月,士兰明芯的LED外延片产能已经提升至6万片/月,LED管芯的生产能力已提升至14亿颗/月。随着产能的扩大,以及外延片和PSS衬底实现完全自给,士兰明芯的生产成本已得到较大幅度的降低。2012年,士兰明芯已开发出照明用LED芯片,并实现批量销售。2012年,士兰明芯子公司——杭州美卡乐光电有限公司的销售业绩未能取得增长,但美卡乐产品质量保持稳定,产品性能得到持续提升(已达到国际大厂的水平),美卡乐品牌已逐步被国内外许多品牌客户所认可,未来订单上升可预期。 展望2013年,士兰微产品线规划基本没有改变,将按六个方面进行规划、管理和运行:电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等。

    半导体 芯片 LED LED行业 BSP

  • 纳瑞科技成果融入所有IC设计制造公司产品

    【导读】目前国内很多知名IC设计制造公司都是纳瑞的客户,包括珠海矩力、BYD半导体、华为海思、华大科技、大唐、中芯微、硅谷数模、ADI、意法半导体等。 摘要:  目前国内很多知名IC设计制造公司都是纳瑞的客户,包括珠海矩力、BYD半导体、华为海思、华大科技、大唐、中芯微、硅谷数模、ADI、意法半导体等。关键字:  纳瑞科技,IC,集成电路 一种产业的兴起,必定会带动起周边的一系列产业。当前中国共有大大小小400多家IC设计公司,这就带动了IC设计失效分析这样一个行业。纳瑞科技 (Ion Beam)成立于2006年,是一家专业的由在聚焦离子束(扫描离子显微镜)应用技术领域有多年经验的技术骨干创立而成。 目前国内很多知名IC设计制造公司都是纳瑞的客户,包括珠海矩力、BYD半导体、华为海思、华大科技、大唐、中芯微、硅谷数模、ADI、意法半导体等。2012年半导体业大环境不好,但并没有对纳瑞造成影响,对此纳瑞科技(北京)有限公司销售部经理孟建磊女士表示,因为在IC设计整个环节中,失效分析和可靠性测试必不可少,只要设计公司不削减研发经费,第三方实验室都是可以接到大量实验需求的。对于2013年的前景,纳瑞仍然十分看好。 纳瑞科技在本次IIC China上着重展示了他们最新的利用FIB技术进行的失效分析,包括FIB透射电镜样品制备和FIB电路修改。FIB透射电镜样品制备的特点是从纳米或微米尺度的试样中直接切取可供透射电镜或高分辨电镜研究的薄膜。试样可以为IC芯片、纳米材料、颗粒或表面改性后的包覆颗粒,对于纤维状试样,既可以切取横切面薄膜也可以切取纵切面薄膜。对含有界面的试样或纳米多层膜,该技术可以制 备研究界面结构的透射电镜试样。技术的另一重要特点是对原始组织损伤很小。 FIB电路修改则是利用FIB对芯片电路进行物理修改,可使芯片设计者对芯片问题处作针对性的测试,以便更快更准确的验证设计方案。 若芯片部份区域有问题,可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能,以便找到问题的症结。FIB还能在最终产品量产之前提供部分样片和工程片,利用这些样片能加速终端产品的上市时间。利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计方案修改次数,缩短研发时间和周期。 纳瑞科技目前在珠海,深圳,北京和上海都有分部,可以为全国各地的集成电路设计和制造工业,光电子工业,纳米材料研究领域提供一流的分析技术服务。特别专注于离子束应用技术在IC芯片修改以及失效分析领域的技术应用及拓展。 纳瑞的服务宗旨是将为IC芯片设计工程师,IC制造工程师缩短设计,制造时间,增加产品成品率。为研究人员提供,截面分析,二次电子像,以及透射电镜样品制备。同时还为聚焦离子束系统的应用客户提供维修,系统安装,技术升级换代,系统耗材, 以及应用开发和培训。

    半导体 离子 ADI IC设计 BSP

  • 中国半导体消费市场总额已占全球市场47%

    【导读】普华永道的报告显示:中国的半导体消费市场总额现已占全球市场的47%。 摘要:  普华永道的报告显示:中国的半导体消费市场总额现已占全球市场的47%。关键字:  半导体,消费市场总额 普华永道的报告显示:中国的半导体消费市场总额现已占全球市场的47%。 今天,普华永道最新发布的《2012半导体市场——中国新势力》报告指出,中国内地的半导体消费市场和产业增长速度是全球的10倍多。该报告同时显示,包括中国内地、香港和台湾地区在内的大中华区半导体消费市场总额占了全球整体市场的一半以上。在过去的四年中,大中华区的半导体产业增长了34%,是全球17%增幅的2倍。 中国半导体消费市场14.6%的增长率使其在全球市场的份额达到了创纪录的47%。 这一超出预期的增长速度归结于中国在智能手机和平板电脑产品生产中的重要地位。报告中其他重要发现包括:半导体设计影响中国半导体产业的发展:中国的半导体设计产业,继续保持快速发展,增速达到了36%;出口市场影响中国的主导地位:过去十年,出口市场已经成为了中国半导体市场发展的主要动力。中国国内所消耗的半导体产品有63%用于在中国组装成品的零部件中,并用于出口至其他国家;中国市场的年复合增长率继续上升:2003年,中国半导体市场消费总额占全球份额还不到19%,但到了2011年,消费总额在全球的份额超过了47%。2001年到2011年十年间,中国半导体产业的年复合增长率已达24%;中国在半导体产业首次公开募股(IPO)中扮演重要角色:中国将继续在全球半导体业首次公开募股(IPO)中占有重要的地位。 普华永道中国科技行业主管合伙人高建斌说:“中国启动了一系列雄心勃勃的政策措施,旨在拓展更为广阔的国内新一代技术市场,以推动国内这一产业的创新发展。半导体产业的公司需要重新评估这些因素,包括在中国的长期发展战略以及在市场中的地位。而保持稳固市场地位的关键是深入理解中国的创新机制,以及与中国政府机构加深合作。” 报告认为,中国的半导体消费市场增长速度之所以能够超越全球市场,主要有两个推动因素:首先是全球的电子设备产品的生产不断向中国转移,这些电子设备中半导体零件的比重超过了全球平均水平。中国生产的电子设备产品占全球产量的三分之一,中国生产的这些产品中,半导体零件的比重为25%,而全球的平均水平为20%。其次,国内市场的影响力也越来越大。从2003年开始,中国用于内销产成品所消耗的半导体零部件的价值的年复合增长率为24%。国内的半导体市场在全球所占的份额将近20%。 多数产业分析家预测,在未来五年内,中国生产的电子产品在全球所占的份额将继续增长。高建斌补充道:“现在有很多有利的因素促使中国在全球的半导体产业中扮演重要的角色。中国已经制定了一些方案来推动技术革新,巩固其在半导体行业的竞争优势。这些项目也为中国的新兴企业提供了一个展示自己的机会。半导体消费市场的发展同时也很可能受益于城市化进程加快、消费者购买力增强以及绿色能源项目的兴起等因素。”

    半导体 半导体市场 半导体产业 中国半导体 BSP

  • 中国光伏企业的未来,筹码是国外新兴市场?

    【导读】太阳能光伏,这个短时间内造就了无数富翁的行业在过去两年举步维艰,尤其是在中国,爆发性的增长带来的产能过剩以及欧美等国的“双反”政策将这个曾经的“朝阳行业”直接打落了谷底。面对这个不确定性的行业,广大企业该如何走,是挖掘国内市场还是努力拓展国外的新兴市场,在此路不通的情况下如何寻找突破点?有专家认为拉美和非洲等新兴市场是中国光伏的“就名单”。实情真的是这样么? 摘要:  太阳能光伏,这个短时间内造就了无数富翁的行业在过去两年举步维艰,尤其是在中国,爆发性的增长带来的产能过剩以及欧美等国的“双反”政策将这个曾经的“朝阳行业”直接打落了谷底。面对这个不确定性的行业,广大企业该如何走,是挖掘国内市场还是努力拓展国外的新兴市场,在此路不通的情况下如何寻找突破点?有专家认为拉美和非洲等新兴市场是中国光伏的“就名单”。实情真的是这样么?关键字:  太阳能光伏,光伏发电,晶科能源 国务院常务会议研究确定的促进光伏产业健康发展的五大政策措施中,明确提出要加强国际合作,巩固和拓展国际市场。但是作为全球光伏的传统市场,欧美却对我光伏业频频发难,我国企业能否把握住新兴国际市场的巨大机会? 亚太、东欧、非洲、拉美等新兴市场的全面开花,将在很大程度上弥补传统市场的相对萎缩。 2013年,海外新兴市场备受关注,也将迎来诸多机会。阿联酋太阳能工业协会研究报告预计,到2015年,中东和北非地区太阳能需求量将占全球总需求量的8%,太阳能装机总量有望达到3.5GW。据悉,商务部正在抓紧制定新政策,推进太阳能光伏,行业的援外力度,主要针对非洲40多个国家,从而强制带动中国光伏企业“走出去”。 同时,中国组件企业在去年第四季度对日本的出货量超过了400MW,其重要程度在出口市场中仅次于德国。业界分析称,如果今年补贴下调后延,或是补贴下调幅度不大,日本市场的火热情况将会贯穿整个2013年。随着去年印度发布光伏招标及支持政策后,其装机量将在2013年得到大幅提升。罗马尼亚目前对可再生能源的需求仍然旺盛,装机量也将在2013年得到进一步提升。 “2013年,新兴光伏市场将迎来新一轮发展热潮。随着光伏发电,成本的降低和各国配套政策的出台,未来全球将涌现出更多的新兴市场。”中盛光电CEO佘海峰告诉《中国电子报》记者。他认为,亚太、东欧、非洲、拉美等新兴市场的全面开花,将在很大程度上弥补传统市场的相对萎缩,预计今年全球装机总量仍将保持增长态势。 在新兴市场的开拓中,晶科能源表现颇为抢眼。“应该说我们在东南亚、非洲和南美市场都早已布局,在部分地区已经取得了相当惊人的成绩。”钱晶表示,“晶科在南非、印度、日本、加拿大等国家,都已收获多个大型和超大型项目,并积累和布设了重要的客户网络。”据悉,2012年晶科仅在南非斩获的订单就已接近100MW。 辉伦太阳能则推出“金砖战略”,在巴西首届光伏展会上正式宣布挺进巴西。袁全表示,针对该国光伏政策尚未完全明确、相关从业人员专业度不高以及现行常规电价偏高的市场特点,辉伦改变单一提供光伏组件的策略,结合系统集成能力,推出风光互补系统,其中包括风光互补路灯、离网直流系统等,并在当地寻找代理商。与此同时,辉伦在东南亚、非洲地区的业务也在有序开展。据悉,辉伦日前已与新必奥能源公司签署战略合作协议,联合开发40MW泰国光伏电站。 “新兴海外市场是我们一直努力跟踪的方向。”昱辉阳光研究院副院长吴承志在接受《中国电子报》记者采访时表示,“昱辉在澳大利亚已经取得了相当不错的业绩,在非洲和东南亚市场也已经开始布局。”另外,吴承志强调,虽然印度已对包括我国在内的多个国家提出反倾销调查,但印度光伏市场的潜力仍值得关注,因为其国内产能很难满足当前的安装需求。 开拓市场应对症下药 深入了解当地的气候特点、政治局势、法律法规,确保收汇安全。 在开拓海外新兴市场的过程中,我国企业有哪些需要注意的地方? “相对于成熟的欧美市场,目前业界所谓的新兴市场,多是‘阳光管够、财力和经验不足’的发展中国家和地区。”袁泉强调,“在开拓这些市场时,我们需要特别注意以下两点:第一,必须贴近终端市场需求,开发出价格低廉的应用性产品,尤其是离网型系统;第二,要深入了解当地市场的气候特点、政治局势、法律法规,更要确保收汇安全。” “我认为首先要了解当地的政策差异、应用差异、目标客户和客户的购买习惯差异以及他们对于产品要求的差异。”钱晶表示,“然后再选择合适的对口产品、合适的推广沟通渠道、合适的合作伙伴及合作方式等。”钱晶强调,关键还是要看品牌、成本和服务,这才是制胜的王道。品牌不仅仅是做广告,搞赞助,它来自于质量、口碑和长期的客户信任;成本来自于高效率的技术和生产运营管理;服务则来自于客户为先的意识和专业在地团队。 完善的一站式服务为中盛光电在海外市场带来了丰厚的回报。佘海峰表示,实际上,在海外许多的光伏电站项目上,中盛光电同时扮演了工程总承包商和组件供应商两种不同的角色。如这次的罗马尼亚项目,中盛不仅是整个项目的组件供应商,还是项目的EPC提供商,而且还为项目提供融资服务。“这才是我们的一站式服务,永远不对客户说‘NO’。”他强调。 “发展本土团队是成功开拓新兴市场的关键所在。”吴承志向广大光伏企业建议,“本土人才对当地的政策、环境等情况更为熟悉,积极吸收本土人才往往能起到事半功倍的效果。” 光伏行业初现回暖产能过剩危局未解 价格上涨、订单增加、企业招工、生产恢复……在经历了一年多的“寒冬”之后,近期中国光伏行业出现回暖迹象。 光伏企业大招工 2013年春节一过,位于江西省上饶市经济开发区的中国光伏龙头企业——江西晶科能源有限公司就一直忙着招人。 “订单太多,实在忙不过来。”晶科能源有限公司副总裁余木森说,今年订单已经排到了7月份,春节期间公司6000多名员工正常生产,仍然应付不过来,目前该公司仍面临约2000人的用工缺口。[!--empirenews.page--] 不仅是晶科能源,有限公司,近期国内多家光伏企业都在大招工,企业订单激增。 而此前,光伏产品价格也已企稳回升。 中国有色金属工业协会硅业分会市场分析人员刘晶介绍,2012年12月底,多晶硅价格触底11.5万-12.5万元/吨;从2013年1月初开始,各类多晶硅光伏产品价格开始出现止跌反弹现象;随后几周内,受需求回暖、下游企业主动停产及对美韩“双反”等几大因素影响,全产业链价格涨幅扩大,硅片、电池片、组件价格全线上涨。 光伏市场的回暖迹象也反映在众多企业的订单上。刘晶说:“进入1月后大量订单涌入,使国内一线企业的开工率达到近八成。” 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司总裁兼首席执行长佟兴雪也说:“今年元旦以来,光伏市场就在逐渐恢复,硅料、硅片价格都在上涨,需求量也有回升。” 记者了解到,为应付增加的订单,春节过后,赛维LDK制订了1200人的招聘计划。 回暖主因:“双反”预期 业内人士介绍,当前中国光伏行业出现回暖迹象,一方面是受欧洲“双反”即将到来影响,许多企业希望在此之前赶工,加大出货量;另一方面,中国以及其他光伏新兴市场装机量大幅增加。 欧洲是全球最大的光伏市场,也是中国光伏产品出口的主要地区。2012年,欧盟对中国光伏产品发起“双反”调查,按照时间表可能于今年5月公布初裁结果。虽然这对中国光伏行业将造成大冲击,但从短期来看,“双反”预期却推动了市场回暖(编注:据新华社布鲁塞尔3月5日电,欧盟委员会5日发布公告称,欧盟将自6日起对从中国进口的、厚度不超过400微米的光电池、晶片、电池板与组件等光伏产品实施自动登记。公告称,欧委会的调查小组已经掌握了初步证据证明从中国进口的上述产品对欧盟市场实施了倾销与补贴)。 “在欧盟做出裁决之前,很多地区都加大了安装量,这就像听说粮食要涨价,大家都多买一点米一样。”余木森说。 同时,中国以及其他光伏新兴市场的快速扩张也加快了行业回暖的步伐。全球知名光伏市场研究机构NPD Solarbuzz的研究显示,受2012年第四季5.3GW(1GW=1000MW,1MW=1000KW)需求的带动,2012下半年,亚太地区的光伏需求较上年预计有80%的增长。 “虽然历史上年底光伏的强劲需求来自欧洲主要市场,2012年第四季则标志着光伏行业的转变,光伏需求变得更为全球化,逐步向新兴市场推广。”NPD Solarbuzz预测,2013年,亚太地区光伏市场需求有望增长至13.5GW,比2012年上涨50%。 佟兴雪说:“去年以来,中国采取一系列措施启动国内市场,加快了行业回暖。”赛维LDK今年有望获得500MW国内光伏电站项目,与去年的200MW相比有大幅增加。 资金危局仍未解 虽然光伏行业出现回暖迹象令人振奋,但业内人士表示,这并不意味着中国光伏行业就此走出了“寒冬”。 中国可再生能源学会副理事长孟宪淦说,虽然当前行业出现回暖迹象,但导致行业陷入困境的一些根本问题还没有得到解决。 “从目前来看,中国光伏行业仍然是产能过剩,这个基本状况没有根本改变。”孟宪淦说,2012年,仅中国的太阳能电池产量就达到23GW,比2011年的21GW还略有增加,但这一年全球太阳能电池的安装量还不到30GW,是近十年来增速最慢的一年。 另据新华社旗下的经济参考报报道,国内市场应收账款和资金链的问题仍摆在光伏企业的面前。2012年前三季度,41家光伏企业应收账款高达316亿元,较上年同期增加69亿元,增幅近三成。去年第四季度这一状况仍未好转。国内光伏巨头英利3月4日晚间公布的去年四季报显示,其应付账款依然高达36.8亿元,账面现金为30.5亿元,比去年第三季度末账面现金减少了6.7亿元。而应收账款则由去年第三季度末的32.2亿元增加到第四季度末的39.2亿元。 “资金链情况还是比较紧张,企业在通过各种形式增加融资渠道,寻求银行授信,但在欧盟双反、市场形势不明朗的情况下,银行方面依然比较谨慎。”英利负责人告诉经济参考报。 国家开发银行董事长陈元昨日表示,今年将控制对光伏产业新增贷款,以降低风险。

    半导体 光伏企业 晶科能源 光伏产品 BSP

  • Altran:三大因素决定未来智能系统的成功

    【导读】Altran认为三大因素决定着未来智能系统的成功,它们分别是更多的用户关注、技术的安全性与融合,以及智能系统的盈利性。Altran 全球智能系统解决方案的推出将让该集团有机会展示互连汽车的数字世界。 摘要:  Altran认为三大因素决定着未来智能系统的成功,它们分别是更多的用户关注、技术的安全性与融合,以及智能系统的盈利性。Altran 全球智能系统解决方案的推出将让该集团有机会展示互连汽车的数字世界。关键字:  Altran,智能系统 由于预计2020年每天将实现4500亿次智能交互,智能系统必定将改造我们生活的世界,并且打破各行业之间的界限。这些系统让我们能在任何地方(在家中,汽车上,飞机上)都能保持连接。 Altran认为三大因素决定着未来智能系统的成功,它们分别是更多的用户关注、技术的安全性与融合,以及智能系统的盈利性。Altran 全球智能系统解决方案的推出将让该集团有机会展示互连汽车的数字世界。 为说明智能系统的潜力,Altran 集团正展示其已在研发计划范围中开发的两个原型。这些原型体现了为用户提供新体验的高科技系统的可行性。 Immersive ATM[1](拟真空中交通管制):这种原型对通过手势和语音识别操作的空中交通管制新用法进行检验,使用3D 格式并与 iPad 类型的平板电脑进行交互。 Open & Connected Car(开放&互连的汽车):这种原型让用户能使用一种包含应用、新服务和新用法(环保驾驶、个性化、社交网络等)的平台,可加以定制,从而以安全可靠的方式为驾车人和乘客等满足用户智能手机和平板电脑的需求。 将我们自己的智能世界带入汽车 Altran全球智能系统解决方案的推出将让该集团有机会展示互连汽车的数字世界。随着汽车领域的不断改革,数字世界无疑正在成为汽车不可分割的一部分,从而成为驾车人必不可少的通信工具;也完美地示范了连接到个人环境的重要性。 对于智能系统/ Altran 而言,需要解决的关键挑战有三个方面:技术、用法和盈利性。 技术:复杂技术融合、安全性和可靠性是关键因素 用法:智能系统对所有人来说都必须具有吸引力(设计),高效(先进的生物工程学)并且非常便利 盈利性:智能系统帮助实现可盈利的商业模式,使之具有成本效益和可持续性。 Altran 以用户为中心的途径确保技术的无缝融合,造福整个价值链的参与者。

    半导体 汽车 智能系统 AN ALTRA

  • ST甘化业绩扭亏全仗政府补助

    【导读】在浙江民企德力西集团入主两年后,*ST甘化2012年度业绩扭亏,却仍是仰仗公司所在地江门市的政府补助。 摘要:  在浙江民企德力西集团入主两年后,*ST甘化2012年度业绩扭亏,却仍是仰仗公司所在地江门市的政府补助。关键字:  ST甘化,政府补助,德力西 3月6日,*ST甘化发布的年报显示,公司2012年度实现营收4.69亿元,净利润4714.88万元。但扣除非经常性损益后,其归属于母公司所有者的净利润仅为-2561.91万元。在浙江民企德力西集团入主两年后,*ST甘化2012年度业绩扭亏,却仍是仰仗公司所在地江门市的政府补助。 此前,公司业绩修订预告称,因公司拟将原在专项应付款的停工损失中列支的相关财务费用和相关员工薪酬等转入当期损益,为此全年减少利润2000万元左右。其原预计净利润为6700万元至7500万元。 *ST甘化还表示,公司于3月5日向深交所提交了撤销对公司股票实行退市风险警示的申请。 不过,与当地政府倾力支持公司对比鲜明的是,公司对控股股东德力西的定向增发工作却久拖未决。公司早在去年11月就拿到了证监会的核准批复,至今仍无下文。 而对于德力西出现资金链问题的传闻,*ST甘化证券部人士当天上午给予了断然否认。 “目前,大股东一切经营正常。公司定向增发有很多前期工作要做,包括中介机构进场,大股东筹措资金。我们也在抓紧进行,相信能在6个月以内的有效期内顺利完成。”该人士强调。 不过,二级市场上,流通股东对公司全年扭亏却并不买账。截至当天收盘,*ST甘化逆势跌停,报收7.84元,跌4.97%。 政府反哺扭亏 据*ST甘化年报披露,公司当年成功扭亏的一大“利器”就是相关政府补助。 报告期内,公司收到的与收益相关的政府补助共达7356.5万元。其中,仅江门市国资委扶持金一项便高达6000万元。此外,在报告期末收到的与资产相关的政府补助中,LED重大产业发展专项扶持资金也有1000万元。 公司当期收到计入当期损益为7268.5万元;当期收到计入递延损益为1122.89万元。 “江门市国资委给公司的扶持金主要是作为公司当初股权转让后安置员工的一种补偿。”上述*ST甘化证券部人士称。 而早在公司股权转让的2011年10月11日,*ST甘化已收到了当地政府第一批的6000万元扶持资金。 此前,公司原控股股东江门市资产管理局(资管局)与德力西集团签署的《股权转让协议》及其补充协议的相关条款中明确,“公司承担的员工身份转换及处理公司离退休人员、社区移交等历史遗留问题的1.9亿元费用由资管局全额无息借款给公司”。 同时,“为鼓励公司在江门市投资发展LED产业及重组后公司解决职工就业和安排富余人员再培训后就业,资管局承诺在国有股过户后及与职工签署全部劳动合同的20个工作日内分别给予公司扶持资金6000万元”。 此外,公司在江门投资的60台MOCVD设备均验收合格后20个工作日内,也将获得与公司欠资管局借款的等额资金。 而*ST甘化年报显示,公司收到江门市国资委关于甘化公司解决历史遗留问题及员工安置有关费用分摊确认的函,在2.34亿元历史遗留问题及员工安置费用支出总额中,确认由公司承担的金额为1.34亿元。 截至去年底,公司承担部分已支付1.22亿元,尚需支付金额为1200万元。公司称,该承担部分未发放金额为公积金补助,预计于今年3月开始发放。 [#page#] 定增进程滞后 不过,公司对德力西的定向增发进程却远远落后于市场预期。此前,公司于2011年10月14日即开始启动非公开发行工作,但至今仍未正式实施。 对此,有投资者抱怨,从重组到定向增发,看不到德力西所说的“弯道超车”的速度,更看不到德力西在重组甘化中让人钦佩的地方。 公开资料显示,公司此次非公开发行股票的发行对象为德力西,定增价每股6.78元,德力西拟以现金认购12000万股。 “从增发开始到现在增发核准的批文,耗时比许多垃圾公司都长。其间,证监会也多次要求公司补充材料。这叫投资者怎么能相信大股东,相信公司的办事效率?”有投资者如是说。 在公司定向增发有效期一年期满之后,公司又于去年10月29日召开股东大会,延长一年有效期至2013年10月31日。 直到去年12月7日,公司才公告称,证监会已于12月6日核准了公司的定向增发方案,其批复自核准发行之日起6个月内有效。 然而,眼下距离批复有效期已过去一半时间,但公司定增仍无动静。 前述*ST甘化证券部人士则强调,公司仍在积极推进各项工作,相关工作正按照监管机构的程序办理。“担任此次定增的主承销商为恒泰证券。”该人士透露。 该人士还称,公司发展LED及生物工程产业的计划没有改变,LED外延片生产项目及酵母生物工程技改扩建项目均已开工建设,相关工作正在按计划推进。 此前,公司定增拟募集8.1亿元,用于LED外延片生产项目及酵母生物工程技改扩建项目。 值得一提的是,德力西在入主*ST甘化之初,同意后者在五年内通过增发等融资渠道筹集资金在江门市区投资LED产业规模不低于15亿元人民币;若公司投资不足15亿元,德力西承诺以自有资金追加投资补足15亿元在江门的投资。 截至去年底,公司LED项目累计完成投资1.8亿元,为总投资额的21.5%;完成土建工程量的60%;并已与供应商签订了首批MOCVD机及相关配套设备的采购合同。 “公司LED项目15亿投资额并非一次性投入,而是分期、分批投入。”上述*ST甘化证券部人士称,“公司也将加快项目土建施工进度、厂务系统安装和生产设备订购工作,力争2013年底前进入试产阶段。”

    半导体 进程 ST LED产业 BSP

  • 美光入主尔必达后将成第三大DRAM产业品牌厂

    【导读】从营收比重来看,美光正式入主尔必达后,可望将现有DRAM产能做进一步的整併,预计产业版图与供应链关系将会在未来产生重大变革; 摘要:  从营收比重来看,美光正式入主尔必达后,可望将现有DRAM产能做进一步的整併,预计产业版图与供应链关系将会在未来产生重大变革;关键字:  美光,尔必达,DRAM TrendForce 旗下记忆体产业研究部门DRAMeXchange 调查,日本东京地方法院已于2月28日正式裁定通过美光(Micron)整并尔必达(Elpida)一案,后续整并作业将于3月开始陆续展开。 先前虽然部份债权人反对此整併案,但掌握多数债权的日本银行仍以压倒性的赞成票数递交至东京地院,力求此整併案可以顺利通过。未来美光可能将以2,000亿日圆(21.6亿美元)入主尔必达,第一波美光将独资600亿日圆(6.5亿美元)支付债权银行,后续与尔必达整併后于2019年为止再支付1,400亿日圆(15.1亿美元)。 以目前尔必达债务达4,500亿日圆(49亿美元)来看,经由法院同意的企业再生程序,尔必达债权减除约一半后,其中有担保的债权人将获得完整的保障,而无担保的债权人,在可转换债的部份获得的补偿将较低。但在债权总金额降低、偿还时限延长及美光的资金挹注之下,尔必达将成为美光的子公司继续营运并重生,新美光集团将于2013年正式成军。 从营收比重来看,美光正式入主尔必达后,可望将现有DRAM产能做进一步的整併,预计产业版图与供应链关系将会在未来产生重大变革;从最新一季DRAM营收市佔率来分析,原美光与尔必达市占率各为10.5%及14.1%,与位居第二的韩系厂SK海力士(Hynix)的25%仍有显着差距,但美光整并尔必达后的新美光集团市占可望一跃逼近24.6%,与SK海力士仅在伯仲之间,成为仅次叁星(Samsung)与SK海力士的市占率第叁大记忆体品牌厂。 再者,从行动式记忆体方面来观察,日前美光与尔必达的市占率亦为1.3%及19%,如正式整并之后总体市占率亦将来到20.3%,虽低于SK海力士的23.8%,但全球叁大DRAM阵营已俨然成形,有助于 DRAM 产业于今年正式走向寡占格局,产业回归健康面甚至获利指日可待。 从DRAM产业竞争态势来分析,随着美光整并尔必达后,全新的新美光集团将集结台美日叁方DRAM厂的产能,各晶圆厂将各司其职,成为与韩系厂商相抗衡的新兴势力。 从美光的规划来看,美光自身将专注于 NAND Flash 製品的生产与开发,DRAM相关产品的研发,尔必达的研发团队将肩负重责大任,同时美光并逐步降低DRAM产能并转向台湾及日本子工厂如尔必达广岛厂将致力于行动式记忆体的生产。这从日前尔必达广岛厂行动式记忆体投片超过80%可见一斑;未来再加上美光的NAND Flash製程,更可以MCP製品进军智慧型手机市场,发挥垂直整合之效。 而瑞晶方面除了仍专职于标準型记忆体的生产,极有可能在年中开始生产行动式记忆体,逐步改善获利结构。而华亚科方面,随着云端市场的需求强劲,已降低标準型记忆体的生产,伺服器用记忆体的生产比重达50%以上,加上美光自身与美系厂商关係良好,伺服器市场市佔率有望进一步提升。 倘若按照美光的计画,美光将整合台美日的产能及优势,除了营收有机会可以稳坐全球DRAM产业第叁名的位置外,从投片量做观察,预计月产能将逼近360K上下,佔全球DRAM产能约35%,成为新的第叁势力,DRAM产业将进入叁强鼎立的市场格局。

    半导体 DRAM 美光 尔必达 BSP

  • 海尔集成电路的成功经验:深耕技术和服务

    【导读】MCU领域的竞争日益激烈已是不争的事实,如何在竞争中提升核心竞争力,扩大应用领域,从而脱颖而出呢?海尔集成电路的成功经验,或可为我们带来一些启迪。 摘要:  MCU领域的竞争日益激烈已是不争的事实,如何在竞争中提升核心竞争力,扩大应用领域,从而脱颖而出呢?海尔集成电路的成功经验,或可为我们带来一些启迪。关键字:  MCU,海尔集成电路,核心技术,技术服务 MCU领域的竞争日益激烈已是不争的事实,如何在竞争中提升核心竞争力,扩大应用领域,从而脱颖而出呢?海尔集成电路的成功经验,或可为我们带来一些启迪。 从研发、生产到应用都有一整套核心技术 海尔集成电路从研发、生产到应用都有一整套核心技术,这些核心技术不仅体现在MCU架构、电磁兼容设计、良率控制、开发工具设计等方面,还包括技术服务支持,比如网站论坛、网上技术咨询等。“我们是本土MCU厂商中为数不多的一家做MCU产品并有完整支持工具的专业企业,从仿真、编程器,一直到软件集成开发环境、C编译器等等都有。此外,本地优势也是我们相对于国外厂商的优势之一,包括对客户需求的准确了解、及时的响应速度等等。”海尔集成电路销售总监唐群说道。据透露,今年海尔集成电路还将继续加强渠道推广优势,与代理商和Design-house的方案相结合,走差异化道路,更好地服务于用户。 正是基于这样一整套核心技术,海尔集成电路的产品才具有高抗干扰、高可靠性和低功耗的特点,从而广泛应用于消费电子、汽车电子、电表、白家电及小家电等领域。据唐总监介绍,依托海尔集团这个平台,也是海尔集成电路得以成长的重要因素。海尔集团作为投资方之一,也是海尔集成电路的第一个客户,凭借集团的支持和产品应用的成功,海尔集成电路才积累了丰富的设计与工艺经验,逐步打开并拓展了MCU市场。 8位MCU与32位互为补充 低端的8位MCU竞争日益加剧,业内有32位将取代8位之说。对此,唐群表示:正如8位不能完全取代4位MCU一样,32位同样也不能替代8位。他认为二者是互为补充而非互为替代的关系。在特定的应用领域里,8位MCU仍将会不断扩大其市场份额。 在本届IIC展会,笔者看到,海尔集成电路展示的大量方案均基于8位MCU,例如,家电市场的冰箱、洗衣机、电磁炉、抽油烟机、电热水器、太阳能热水器、咖啡壶、直/卷发器方案等;汽车电子领域的HID灯控制方案、汽车集控器方案;LED灯方案、智能灯光控制系统;工业控制领域的无刷电机驱动方案、电机软启动方案;智能仪表领域的数显表控制方案、温度控制表方案等。 图1:各类白家电控制方案(冰箱、洗衣机、抽油烟机、热水器方案) 图2:汽车集控器方案、单相电表方案、智能灯光控制系统、移动电源方案 图3:无刷电机驱动方案和温度控制表方案 [#page#] 而该公司新近推出的触控IC HC540、548系列则采了32位MCU。据介绍,这款触控IC为互感式电容Touch Panel控制芯片,为客户提供真正多点触控电容屏解决方案,可用于智能手机、平板电脑、GPS、媒体播放器、PC外设、汽车触摸屏、打印机等领域。 图4:电容式触摸屏控制器方案 与高校合作,实现双赢 在产学研合作教育方面,海尔集成电路率先与上海、武汉和西安等地的高校合作成立“创新与应用联合实验室”,为学校提供教学所需的仪器、开发板等资源,帮助提高学生的动手能力。对此,唐总监表示:“这一种双赢的模式。一方面是利用学校的基础资源,第二也是为了培养人才。海尔集成电路想成为中国MCU第一品牌,就需要人才的储备,所以通过与高校的合作,希望为学生提供一个很好的平台,促进人才的培养。 ” 成功的IC公司一定要经过时间的积累和锤炼 回顾海尔集成电路十余年的发展历程,唐总监不无感慨地说:“一家成功的IC公司一定要经过时间的积累和锤炼,绝不可能速成。”他认为,经过数十年的发展,本土MCU厂商的的技术水平得到了很大的提升,与国外先进水平之间的差距在逐渐缩小,无论是产品广度还是深度都逐步向国际水准靠拢。唐总监指出,本土MUC厂商目前面临的最大挑战是产品的开发如何更好地适应市场的变化,这就需要开发人员缩短研发周期,使产品尽快上市。 图5:海尔集成电路销售总监唐群

    半导体 海尔 集成电路 核心技术 MCU

  • 欧美大腕中国大厂缺席 IIC-China人气技术均不足

    【导读】今年IIC-China这场展会给人的感觉却似乎是春寒料峭。主要因为德州仪器、意法半导体、博通、恩智浦、英飞凌、飞思卡尔等欧美大腕及日本厂商的集体缺席,中国的展讯、海思、锐迪科等大厂也难觅踪影,造成了人气和技术含量的不足。 摘要:  今年IIC-China这场展会给人的感觉却似乎是春寒料峭。主要因为德州仪器、意法半导体、博通、恩智浦、英飞凌、飞思卡尔等欧美大腕及日本厂商的集体缺席,中国的展讯、海思、锐迪科等大厂也难觅踪影,造成了人气和技术含量的不足。关键字:  芯片,处理器,移动终端 2月底3月初,笔者参加了在深圳举办的、历年来属国内顶级水平的国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)。行业在经历了2012年不太景气的状况后,本应出现春暖花开的景象。但今年这场展会给人的感觉却似乎是春寒料峭。主要因为德州仪器、意法半导体、博通、恩智浦、英飞凌、飞思卡尔等欧美大腕及日本厂商的集体缺席,中国的展讯、海思、锐迪科等大厂也难觅踪影,造成了人气和技术含量的不足。取而代之的是中国大陆、台湾地区和韩国的一些规模不太大的半导体电子厂商。 展会及研讨会的主题之一是智能手机和平板电脑等移动应用。高通、Marvell、飞兆和MIPS(已被英国Imagination收购)虽然没有展台,但是参加了部分研讨会的演讲。 2013年,智能机将会普及,千元智能机是主流。智能机的市场与技术竞争集中在价格/品牌、显示屏、电池、用户界面等方面。所有手机型号都基于参考设计,如联发科及高通QRD等,这可消减研发资源,但也会导致很多小型手机厂商和独立设计厂商(IDH)推出市场,OEM和ODM的利润也将下滑。 处理器 高通产品市场总监Luke鲍在智能手机和平板论坛上指出:“市场上热炒的四核技术可以说是针对普通消费者的一个营销噱头,好像四核手机就比双核更领先,其实不一定,市面上采用高通双核芯片的智能机并不逊于四核机。” Luke鲍以市场上一款采用支持TD-LTE的28nm骁龙S4 MSM8930 双核处理器的智能机和另一款四核机做比较,证明了高通双核机的特性。首先,在针对HTML5的微软浏览器效能测试中,打开FishIE TANK页面,鱼的数量和游的速度,两款手机差不多,表明用户体验不相上下。还有,在Modem和多媒体方面,MSM8930 双核机的功耗还低26-42%,充电速度和成本低40%;GPS性能方面,MSM8930 双核机的速度以39s对251s领先;在手机支付等安全方面,MSM8930可将硬件与操作系统有效隔离。 另外,在ARM架构已成为智能移动终端主流CPU架构的情况下,市场保持一定的竞争确有必要,MIPS的存在有助于产业保持活性和健康发展。 MIPS的James Syu在论坛上对ARM进行了抨击:“ARM大小核(BigLittle)各自配备了一套资源,在很多情况下这种架构是对其所配置资源的一种浪费。”高通也附和道,为大小核判断任务量一定要精确,否则,一旦分配不准,就会出现上面的尴尬情况。 Syu还表示,1年前,MIPS与合作伙伴推出了不到100美元的全球第一款Andriod4.0平板电脑,下一步是在2013年底前,给中国等新兴市场的广大普通消费者带来50美元以下的产品。而且为了保证良好的用户体验,性能不会打折扣。例如,7英寸显示屏,主频1GHz以上,512MB的RAM,电池容量4000mAh,支持OpenGL ES2.0,高清视频编解码及WiFi等。 显示 北京集创北方在本届展会上展示了ICN 830/831XM互容式触摸屏检测芯片及解决方案。ICN 830XM适用于GG/GFF/PET+G CTPM模块,ICN 831XM适于SITO GG/OGS CTPM模块。支持真实5点触摸(ICN 830XM最大10点),支持COF/COB,有效抑制RF、LCM干扰,支持2.8~7寸CTPM,Monitor模式下,功耗为4.3mA,Active模式下为7.9mA,Hibernate模式下80μA。 据展台负责人透露,集创正在开发In-Cell高端解决方案。其主要特点是DATA ITO在VCOM ITO下方,可减少DATA ITO对电场线的阻隔,触摸感应量提升10%。 笔者了解到,这家成立不到5年的初创型半导体设计公司有着一些山西背景,看来,“煤二代”的志向已不同于靠煤矿致富的上一辈人了,他们不满足于继承传统家业,也在向半导体集成电路等高科技行业转型。有自己的精神追求,希望通过知识与科技实现自身的价值,是这些富二代与那些靠炒房地产、挥金如土的纨绔子弟的最大差别。说远了,还是回到大家关注的半导体技术吧。 [#page#] 随着大屏、LTE及多核的流行,显示视觉效果和功耗的平衡是智能机和平板电脑设计中的一个重大挑战。QuickLogic的视觉强化引擎(VEE)技术可在高亮度环境光下,清楚地观看显示内容。而显示器功率最佳化(DPO)技术在保证用户观看体验的基础上,根据显示内容的不同,可降低显示器耗电量1.4~4.5W,延长电池寿命17~41%。 无线充电 目前,移动终端无线充电技术有MR(磁共振)与MI(磁感应)等方式。2013年,高端智能机将会配备无线充电技术。 IDT展出了符合无线充电联盟(WPC)A5、A6和A11线圈标准的无线充电发送器IDTP9035/9036和接收器IDTP9020解决方案。 营销副总裁 Graham Robertson表示:“上述方案分别针对单线圈5V输入和三线圈12V输入应用。将会大幅减少电路板面积和材料清单成本。” 他还指出:“目前市场上很难找到年复合增长率在25%以上的应用,而无线充电就是。IDT同时支持MR与MI两种无线充电方式。无线充电也是高端智能机差异化竞争的一种重要技术,不过,由于成本原因,在中低端机型上应用可能还要一些时间。过去2、3个月,中国本土前5位的终端厂商都向我们表达了对无线充电技术的浓厚兴趣,并正在加紧研发相关机型。” 无线充电方案的主要成本是线圈和收发器。据了解,目前一个线圈的市场价在3~4美元,一套收发器12~15美元,整套方案约20美元。现在看来,这种价位也只有高端机才消受得起。诺基亚Lumia 920已具有无线充电功能。 笔者记得在2012年11月的深圳高交会上,松下电工和TDK等日本厂商也曾展示了相关无线充电方案,当时的价位与目前差不多,而由于日本厂商这次均未参展,所以很遗憾我们无法看到他们的最新技术进展。[!--empirenews.page--] Robertson还表示,WPC已出台5W标准,正在制定10W标准。在这之前,由于10W标准的不确定性,很多厂商无从下手开发产品。在10W标准出台后,无线充电应用将可从目前的智能机扩展到需要更大功率的平板电脑等设备。 英特尔已与IDT合作开发基于MR技术的集成收发器芯片组,用于其无线充电技术。高通也与IDT合作,在WiPower技术基础上开发用于智能机等移动终端的无线充电芯片。 Robertson还表示,针对三线圈12V输入应用的无线充电发送器IDTP9036解决方案也适合汽车应用。不过,笔者认为,汽车内的电子系统众多,无线充电发送器很可能会对这些系统造成干扰,尤其是安全系统更敏感,如何解决他们之间的相互干扰是IDT必须面对的。Robertson透露,正与欧洲一些整车厂商合作,由于其采用的相关标准各自不同,所以解决方案也将会有差异。

    半导体 智能机 IDT IIC-CHINA

  • IC-China2013:汉凌微电子展最新多点触控芯片

    【导读】在不久前结束的IIC China 2013展会上,一家由美国知名半导体公司安华高(Avago)上海研发中心独立出来的,致力于无线通讯芯片产品及解决方案的高科技企业——汉凌微电子展示了其最新产品。 摘要:  在不久前结束的IIC China 2013展会上,一家由美国知名半导体公司安华高(Avago)上海研发中心独立出来的,致力于无线通讯芯片产品及解决方案的高科技企业——汉凌微电子展示了其最新产品。关键字:  汉凌微电子,触控芯片 由苹果引发的触摸屏热潮已经席卷整个移动消费电子产品市场,也正是这一潮流引起了整个触摸屏市场和触控芯片的巨大变化,巨大的市场空间引来多家本土厂商进入触控芯片市场。 在不久前结束的IIC China 2013展会上,一家由美国知名半导体公司安华高(Avago)上海研发中心独立出来的,致力于无线通讯芯片产品及解决方案的高科技企业——汉凌微电子展示了其最新产品。 汉凌微电子亮相IIC China 作为触控行业技术的领导者,汉凌微电子凭借卓越的算法,获得极佳的灵敏度/精确度/线性度体验,用户体验媲美iPhone/Galaxy。触控芯片HL3x06导航最多10点电容触摸,自动适应各种ITO图案以及“单层多点互容”ITO图案,尤其适应当下最具性价比优势的电容屏技术:OGS技术+单层多点ITO图案。它降低了对屏厂工艺一致性要求,等效提高TP良率,完美支持低成本TP方案。支持从2.8"到12"的各类尺寸电容屏。目前,其产品已受到国内主流的平板和手机厂商之青睐。 触控芯片HL3x06导航最多10点电容触摸 值得一提的是,该公司触控芯片在抗干扰性能方面有着卓越的表现。高性能ADC+大动态范围模拟前端,现代数字信号处理技术+32位CPU,信噪比评估算法,快速自适应跳频技术,这些使产品具有很好的抗干扰能力。同时增加LCD/Adaptor选择范围,等效降低TP模组+LCD模组成本。 汉凌微电子的产品从大类上讲分蓝牙,Wi-Fi和触摸屏控制芯片三大类。目前已量产的产品主要是蓝牙HL1009和HL1100,触控芯片HL3x06。2013年汉凌将主推触控芯片,面向平板电脑和智能手机应用。 作为新晋成员,如何在激烈的触控IC市场竞争中异军突起,甚是令人关注。该公司总经理助理王劲毅表示:“汉凌拥有蓝牙,Wi-Fi,触摸屏驱动IC芯片自主研发的核心技术和实力。我们的技术团队有长期的积累,致力于提供超高性能,具竞争价格的完整解决方案。”

    半导体 芯片 多点触控 微电子 CHINA

发布文章