更多

  • 《集成电路产业“十二五”发展规划》

    【导读】集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。 摘要：  集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。关键字：  芯片，集成电路，“十二五”发展规划 前言 集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。 未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，也是产业发展的攻坚时期。科学判断和准确把握产业发展趋势，着力转变发展方式、调整产业结构，以技术创新、机制体制创新、模式创新为推动力，努力提升产业核心竞争力，推动产业做大做强，实现集成电路产业持续快速健康发展，有着十分重要的现实意义和历史意义。 贯彻落实《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》，按照《工业转型升级“十二五”规划》、《战略性新兴产业“十二五”发展规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制造业“十二五”规划》的总体要求，在广泛调研、深入研究的基础上，提出发展战略思路，编制集成电路专题规划，作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。 一、“十一五”回顾 “十一五”期间，我国集成电路产业延续了自2000年以来快速发展的势头，克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响，产业整体实力显著提升，对电子信息产业以及经济社会发展的支撑带动作用日益显现。 (一)产业规模持续扩大 产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从2005年的265.8亿块和702亿元，提高到2010年的652.5亿块和1440亿元，占全球集成电路市场比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。国内市场规模从2005年的3800亿元扩大到2010年的7350亿元，占全球集成电路市场份额的43.8%。 (二)创新能力显著提升 在《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》和《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》等国家科技重大专项等科技项目的支持下，大部分设计企业具备0.25微米以下及百万门设计能力，先进设计能力达到40纳米，中央处理器(CPU)、数字信号处理器(DSP)、微控制单元(MCU)、存储器等高端通用芯片取得重大突破，时分同步码分多址接入(TD-SCDMA)芯片、数字电视芯片和信息安全芯片等一批系统级芯片(SoC)产品实现规模量产;芯片制造能力持续增强，65纳米先进工艺和高压工艺、模拟工艺等特色技术实现规模生产;方形扁平无引脚封装(QFN)、球栅阵列封装(BGA)、圆片级封装(WLP)等各种先进封装技术开发成功并产业化;高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备等重要装备应用于生产线，光刻胶、封装材料、靶材等关键材料技术取得明显进展。 (三)产业结构进一步优化 我国集成电路产业形成了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局。设计业销售收入占全行业比重逐年提高，由2005年的17.7 %提高到2010年的25.3%;芯片制造业比重保持在1/3左右;集成电路专用设备、仪器与材料业形成一定的产业规模，有力支撑了集成电路产业，以及太阳能光伏产业和光电产业的发展。 (四)企业实力明显增强 四家集成电路企业进入电子信息百强行列。集成电路设计企业销售收入超过1亿元的有60多家，2010年进入设计企业前十名的入围条件为6亿元，比2005年提高了一倍多，排名第一的海思半导体销售收入为44.2亿元;制造企业销售收入超过100亿元的有2家，中芯国际65纳米制造工艺已占全部产能的9%，是全球第四大芯片代工企业;在封装测试企业前十名中，中资企业的地位明显提升，长电科技已进入全球十大封装测试企业行列。 (五)产业聚集效应更加凸显 依托市场、人才、资金等优势，长三角、京津环渤海地区和泛珠三角的集成电路产业继续迅速发展，5个国家级集成电路产业园区和8个集成电路设计产业化基地的聚集和带动作用更加明显。坚持特色发展之路，作为发展侧翼，武汉、成都、重庆和西安等中西部地区日益发挥重要作用。 尽管“十一五”期间成绩显著，但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。产业规模不大，自给能力不足，产品国内市场占有率仍然较低;企业规模小且分散，持续创新能力不强，核心技术少，与国外先进水平有较大差距;价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域;产业链不完善，专用设备、仪器和材料发展滞后等等。 二、“十二五”面临的形势 集成电路产业是全球主要国家或地区抢占的战略制高点。一方面，这一领域创新依然活跃，微细加工技术继续沿摩尔定律前行，市场竞争格局加速变化，资金、技术、人才高度密集带来的挑战愈发严峻。另一方面，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力，以及广阔的市场潜力，为产业在未来五年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。 [#page#] (一)战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力 当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力，多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品出现。过去五年我国集成电路市场规模年均增速14%，2010年达到7349.5亿元。预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。广阔、多层次的大市场为本土集成电路企业提供了发展空间。全球产业分工细化的趋势，也为后进国家进入全球细分市场带来了机遇。[!--empirenews.page--] (二)集成电路技术演进路线越来越清晰 一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是技术竞争的焦点，SoC 设计技术成为主导;芯片集成度不断提高，仍将沿摩尔定律继续前进。目前国际上32纳米工艺已实现量产，2015年将导入18纳米工艺。另一方面，产品功能多样化趋势明显，在追求更窄线宽的同时，利用各种成熟和特色制造工艺，采用系统级封装(SiP)、堆叠封装等先进封装技术，实现集成了数字和非数字的更多功能。此外，集成电路技术正孕育新的重大突破，新材料、新结构、新工艺将突破摩尔定律的物理极限，支持微电子技术持续向前发展。 (三)全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化 当前全球集成电路产业格局进入重大调整期，主要国家/地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业的战略制高点，投入了大量的创新要素和资源。金融危机后，英特尔、三星、德州仪器、台积电等加快先进工艺导入，加速资源整合、重组步伐，不断扩大产能，强化产业链核心环节控制力和上下游整合能力，急欲拉大与竞争对手的差距。行业门槛的进一步提高，对于资源要素和创新要素积累不足的国内集成电路企业而言，面临的挑战更为严峻。 (四)商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇 创新的内涵不断丰富，商业模式创新已成为企业赢得竞争优势的重要选择。当前，软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展，对集成电路企业整合上下游产业链和生态链的能力提出了更高要求，推动虚拟整合元件厂商(IDM)模式兴起。特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了“Google-ARM”、苹果等新的商业模式，原有的“WINTEL(微软和英特尔)体系”受到了较大挑战。 (五)新政策实施为产业发展营造更加良好的环境 “十二五”时期，国家科技重大专项的持续实施，发展战略性新兴产业的新要求，将推动集成电路核心技术突破，持续带动集成电路产业的大发展。《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)保持了对《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2000]18号)的延续，进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，扩大了扶持范围，优惠政策覆盖了产业链各个环节，产业发展环境将进一步得到优化。 三、指导思想、基本原则和发展目标 (一)指导思想和基本原则 深入贯彻落实科学发展观，以转方式、调结构为主线，坚持“应用牵引、创新驱动、协调推进、引领发展”的原则，以共性关键技术和重大产品为突破口，提升产业核心竞争力;优化产业结构，延伸完善产业链条;大力推进资源整合优化，培育具有国际竞争力的大企业;落实产业政策，建设完善产业公共服务体系;提升产业发展质量和效益，深入参与国际产业细化分工，提高产品国内供给能力;优化产业生态环境，打造芯片与整机大产业链，为工业转型升级、信息化建设以及国家信息安全保障提供有力支撑。 坚持应用牵引。以重大信息化推广和整机需求为牵引，开发一批量大面广和特色专用的集成电路产品。针对重点领域和关键环节，发挥政府的规划引导、政策激励和组织协调作用。 坚持创新驱动。结合国家科技重大专项和重大工程的实施，以技术创新、模式创新、机制体制创新为动力，突破一批共性关键技术。加强引进消化吸收再创新，走开放式创新和国际化发展道路。 坚持协调推进。调整优化行业结构，着力发展芯片设计业，壮大芯片制造业，提升封装测试层次，增强关键设备、仪器、材料的自主开发和供给能力。按照“扶优、扶强、扶大”的原则，优化企业组织结构，推进企业兼并、重组、联合。优化区域布局，避免低水平、重复建设。 坚持引领发展。把壮大规模与提升竞争力结合起来，充分发挥集成电路产业的引领和带动作用，推进战略性新兴产业的关键技术研发与产业化，支撑传统产业转型升级。 (二)发展目标 到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。 1、主要经济指标 集成电路产量超过1500亿块，销售收入达3300 亿元，年均增长18 %，占世界集成电路市场份额的15%左右，满足国内近30 % 的市场需求。 2、结构调整目标 行业结构：芯片设计业占全行业销售收入比重提高到三分之一左右，芯片制造业、封装测试业比重约占三分之二，形成较为均衡的三业结构，专用设备、仪器及材料等对全行业的支撑作用进一步增强。 企业结构：培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业，1家进入全球设计企业前十位;1-2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业;2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业，进入全球封测业前十位;形成一批创新活力强的中小企业。 [#page#] 区域结构：坚持合理区域布局，继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区，以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局，建成一批产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集聚区。 3、技术创新目标 芯片设计业：先进设计能力达到22纳米，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。 芯片制造业：大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺，逐步导入28纳米工艺。掌握先进高压工艺、MEMS工艺、锗硅工艺等特色工艺技术。 封装测试业：进入国际主流领域，进一步提高倒装焊(FC)、BGA、芯片级封装(CSP)、多芯片封装(MCP)等的技术水平，加强SiP、高密度三维(3D)封装等新型封装和测试技术的开发，实现规模生产能力。 专用集成电路设备、仪器及材料：关键设备达到12英寸、32纳米工艺水平;12英寸硅单晶和外延片实现量产，关键材料在芯片制造工艺中得到应用，并取得量产。 四、主要任务和发展重点[!--empirenews.page--] (一)主要任务 1、集中力量、整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品 强化顶层设计和统筹安排，围绕国家战略和重点整机需求，面向产业共性关键技术和重大产品，引导和支持以优势单位为依托，建立开放的、产学研用相结合的集成电路技术创新平台，重点开发SoC设计、纳米级制造工艺、先进封装与测试、先进设备、仪器与材料等产业链各环节的共性关键技术，重点部署一批重大产品项目。健全技术创新投入、研发、转化、应用机制，力争在一些关键领域有重大技术突破，培育一批高附加值的尖端产品，建立以企业为主体，市场为导向、产学研相结合的技术创新体系。 2、做强做优做大骨干企业，提升企业核心竞争力 加大要素资源倾斜和政策扶持力度，优化产业资源配置，推动优势企业强强联合、跨地区兼并重组、境外并购和投资合作。推动多种形态的企业整合，鼓励同类企业整合、上下游企业整合、整机企业与集成电路企业整合，培育若干个有国际竞争力的设计企业、制造企业、封测企业以及设备、仪器、材料企业，打造一批“专、精、特、新”的中小企业，努力形成大中小企业优势互补、协调发展的产业组织结构。 3、完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链 推动产品定义、芯片设计与制造、封测的协同开发和产业化，实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项，形成共生的产业生态链/价值链。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。政府引导，发挥市场机制的作用，积极探索和实现虚拟IDM模式，共建价值链，形成良好产业生态环境，实现上下游企业群体突破和跃升。 4、完善和加强多层次的公共服务体系，推动产业持续快速发展 针对产业重大创新需求，采取开放式的建设理念，集中优势资源，建立企业化运作、面向行业的、产学研用相结合的国家级集成电路研发中心，重点开发SoC等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等产业链各环节的共性关键技术，为实现产业可持续发展提供技术来源和技术支持。支持集成电路公共服务平台的建设，为企业提供产品开发和测试环境以及应用推广服务，促进中小企业的发展，使其成为芯片与整机沟通交流的平台。 (二)发展重点 1、着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品 围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求，创新项目组织模式，以整机系统为驱动，突破CPU/ DSP/存储器等高端通用芯片，重点开发网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别(RFID)芯片、传感器芯片等量大面广芯片，以及两化融合、战略性新兴产业重点领域的专用集成电路产品，形成系统方案解决能力。支持先进电子设计自动化(EDA)工具开发，建立EDA应用推广示范平台。 专栏1：芯片与整机价值链共建工程 高端通用芯片：加强体系架构、算法、软硬件协同等设计研究，开发超级计算机和服务器CPU、桌面/便携计算机CPU、极低功耗高性能嵌入式CPU以及高性能DSP、动态随机存储器(DRAM)等高端通用芯片，批量应用于党政军和重大行业信息化领域，形成产业化和参与市场竞争的能力。 移动智能终端SoC芯片：面向以平板电脑和智能手机为代表的移动智能终端市场，以极低功耗高性能嵌入式CPU为基础，坚持软硬件协同、国际兼容、自主发展路线，开发移动智能终端SoC产品平台，突破多模式互联网接入、多种应用、系统级低功耗设计技术等，打通移动智能终端产业生态链。 网络通信芯片：围绕时分同步码分多址长期演进(TD-LTE)的产业化，开发TD-LTE终端基带芯片、终端射频芯片等，提升TD-LTE及其增强产业链最重要环节的能力，打造从芯片和移动操作系统到品牌机型的完善产业生态链/价值链。开发数字集群通信关键芯片、短距离宽带传输芯片以及光通信芯片等。 数字电视芯片：适应三网融合、终端融合、内容融合的趋势，重点突破数字电视新型SoC架构、图像处理引擎、多格式视频解码、视频格式转换、立体显示处理技术等。继续提升在卫星直播和地面传输领域的芯片设计和制造水平。 智能电网芯片：围绕智能电网建设，开发应用于智能电网输变电系统、新能源并网系统、电机节能控制模块、电表计量计费传输控制模块的各类芯片。 信息安全和视频监控芯片：发展安全存储、加密解密等信息安全专用芯片、提高芯片运算速度和抗攻击能力，促进信息安全功能的硬件实现;满足平安城市建设需求，开发视频监控SoC芯片。 汽车电子芯片：服务于汽车电子信息平台的需要，围绕汽车控制系统和车载信息系统核心芯片，开发汽车音视频/信息终端芯片、动力控制管理芯片、车身控制芯片等。积极配合新能源汽车开发的需要，开发电机驱动与控制、电力储存、充放电管理芯片及模块。 金融IC卡/RFID芯片：顺应银行卡从磁条卡向IC卡迁移的趋势，开发满足金融IC卡电性能、可靠性和安全性等需求，具有自主创新、符合相关技术标准和应用标准、支持多应用的金融IC卡芯片，推进金融IC卡芯片检测和认证中心建设。开发超高频RFID芯片，满足物联网发展需要。 [#page#] 数控/工业控制装置芯片：发展广泛应用于家电控制、水表等计量计费传输控制、生产过程控制、医疗保健设备智能控制的MCU系列芯片。加强应用开发研究，增强开发工具提供能力。针对实际应用需要开展高端DSP、模数/数模(AD/DA)、现场可编程门阵列(FPGA)等芯片工程项目。 智能传感器芯片：针对物联网应用，精选有实际应用目标的智能传感器芯片，开发智能传感器与节点处理器的集成技术，极低功耗设计技术，信息预处理技术等。 2、壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力 持续支持12英寸先进工艺制造线和8英寸/6英寸特色工艺制造线的技术升级和产能扩充。加快45纳米及以下制造工艺技术的研发与应用，加强标准工艺、特色工艺模块开发和IP核的开发。多渠道吸引投资进入集成电路领域，引导产业资源向有基础、有条件的企业和地区集聚，形成规模效应，推进集成电路芯片制造线建设的科学发展。[!--empirenews.page--] 专栏2：先进工艺/特色工艺生产线建设和能力提升工程 先进工艺开发及生产线建设。加快12英寸先进工艺生产线的规模化、集约化建设。坚持国际化原则，采取开放合作的方式，推动45纳米/32纳米/28纳米先进工艺的研发及产业化，为22纳米研发和量产奠定基础，从而大大缩短与国际技术的差距，形成具有国际竞争力和持续发展力的专业代工业。 特色工艺开发及生产线建设。支持模拟工艺、数模混合工艺、微电子机械系统(MEMS)工艺、射频工艺、功率器件工艺等特色技术开发，推动特色的工艺生产线建设。加快以应变硅、绝缘衬底上的硅(SOI)、化合物半导体材料为基础的制造工艺开发和产业化。 3、提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品 顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向，大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。提高测试技术水平和产业规模。 4、完善产业链，突破关键专用设备、仪器和材料 推进8英寸集成电路设备的产业化进程，支持12英寸集成电路生产设备的研发，加强新设备、新仪器、新材料的开发，形成成套工艺，推动国产装备在生产线上规模应用，培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业，推进集成电路产业链各环节(设计、制造、封测、设备仪器、材料等)的紧密协作，建立试验平台，加快产业化。 专栏3：集成电路产业链延伸工程 先进封装测试。支持BGA、CSP、多芯片组件封装(MCM)、WLP、3D、硅通孔(TSV)等先进封装和测试技术，推进MCP、SiP、封装内封装(PiP)、封装上封装(PoP)等集成电路产品特别是高密度堆叠型三维封装产品的进程。 专用设备、仪器、材料。支持刻蚀机、离子注入机、外延炉设备、平坦化设备、自动封装系统等设备的开发与应用，形成成套工艺，加强12英寸硅片、SOI、引线框架、光刻胶等关键材料的研发与产业化，支持国产集成电路关键设备和仪器、原材料在生产线上规模应用。 五、政策措施 (一)落实政策法规，完善公共服务体系 贯彻落实国发[2011]4号文件，加快相关实施细则和配套措施的制订。加强产业调研，适时调整《集成电路免税进口自用生产性原材料、消耗品目录》。进一步完善集成电路发展法律制度，完善集成电路产业公共服务体系，加强公共服务平台建设，促进设计与应用的紧密联系。 (二)提升财政资金使用效率，扩大投融资渠道 精心组织实施国家科技重大专项和战略性新兴产业创新工程等，突破重点整机系统的关键核心芯片，支持和部署对新器件、新原理、新材料的预先研究。通过技术改造资金、集成电路研究与开发专项资金、电子信息产业发展基金等渠道，持续支持集成电路产业自主创新能力和核心竞争力提升。鼓励国家政策性金融机构支持重点集成电路技术改造、技术创新和产业化项目。鼓励各行业大型企业集团参股或整合集成电路企业。支持集成电路企业在境内外上市融资，引导金融证券机构积极支持集成电路产业发展，支持符合条件的创新型中小企业在中小企业板和创业板上市。鼓励境内外各类经济组织和个人投资集成电路产业。 (三)推进资源整合，培育具有国际竞争力大企业 按照战略协调、资源配置有效的原则，规范推进与各类所有制企业的并购重组。通过设立引导资金、直接注资、贷款贴息和减免相关费用等方式，克服分散重复，推进企业整合，优化企业结构，提高产业集中度，形成一批符合重大产品、重大工艺发展方向的大型企业，以适应产业发展新形势和国际市场竞争的需要。推进政、银、企大力协同，调动、引导、挖掘相关资源，广泛建立银企金融合作的项目开发平台，推动政、银、企合作纵深发展。支持产业联盟发展，以横向联盟推动技术和工艺攻关，以纵向联盟加快产业化进程和推动建立应用市场。 (四)继续扩大对外开放，提高利用外资质量 坚持对外开放，继续优化环境，大力吸引国外(境外)资金、技术和人才，承接国际高端产业转移。吸引跨国公司在国内建设研发中心、生产中心和运营中心。鼓励在华研究机构加大研究投入力度和引进高端研发项目，推动外资研发机构与本地机构的合作。完善外商投资项目核准办法，适时调整《外商投资产业指导目录》，引导外商投资方向。鼓励企业扩大国际合作，整合并购国际资源，设立海外研发中心，积极拓展国际市场。 (五)加强人才培养，积极引进海外人才 建立、健全集成电路人才培训体系，加快建设和发展微电子学院和微电子职业培训机构，形成多层次的人才梯队，重点培养国际化的、高层次、复合型集成电路人才;加大国际化人才引进工作力度，创造有力的政策环境，大力引进国外优秀集成电路人才;引入竞争激励机制，制定激发人才创造才能的奖励政策和分配机制。注重环境建设，努力造就开拓型、具有国际视野的企业家群体。 (六)实施知识产权战略，加大知识产权保护力度 大力实施知识产权战略，在重点技术领域掌握一批具有自主知识产权的关键技术;鼓励企业进行集成电路布图设计的登记，加强集成电路布图设计专有权的有效利用;在专项工程中开展知识产权评议，加大知识产权保护力度，促进市场公平有序的发展;鼓励行业组织、产学研用联盟等开展专利态势分析、建立知识产权预警机制，通过知识产权交流与合作，促进集成电路产业发展。

    半导体 集成电路产业 芯片设计 信息安全 CPU

  • 行业竞争加剧 士兰微边圈钱边理财

    【导读】上月底，士兰微(600460)提请股东会调整了非公开发行的定增底价，欲尽快推进融资进程。不过，没几日时间，公司又拟提请股东会同意其使用不超过3亿闲置资金进行投资理财。“理财、理财，有钱才能理财。”一投资者认为两事项彼此存在矛盾，公司究竟差不差钱?难不成有钱理财、没钱做项目? 摘要：  上月底，士兰微(600460)提请股东会调整了非公开发行的定增底价，欲尽快推进融资进程。不过，没几日时间，公司又拟提请股东会同意其使用不超过3亿闲置资金进行投资理财。“理财、理财，有钱才能理财。”一投资者认为两事项彼此存在矛盾，公司究竟差不差钱?难不成有钱理财、没钱做项目?关键字：  士兰微，定增方案 上月底，士兰微(600460)提请股东会调整了非公开发行的定增底价，欲尽快推进融资进程。不过，没几日时间，公司又拟提请股东会同意其使用不超过3亿闲置资金进行投资理财。“理财、理财，有钱才能理财。”一投资者认为两事项彼此存在矛盾，公司究竟差不差钱?难不成有钱理财、没钱做项目? 定增调整刚刚“敲定” 2012年6月，士兰微董事会审议通过了《关于公司向特定对象非公开发行股票方案的议案》，其时，公司拟定的发行价不低于9.59元/股。 由于2012年中期，公司实施了每10股转增10股派1元的分红方案。为此，2013年2月27日，公司通过股东大会批准，调整定增底价为4.19元/股，并将定增决议有效期变更为股东大会审议通过之日起十二个月内。公司此次发行数量仍为不超过17000万股，且不低于6000万股，募资总额不超过8.8亿元，其中7亿元投入成都士兰半导体制造有限公司一期工程项目，该项目总投资约10亿元，另外1.8亿元补充公司营运资金。 公司表示，再融资主要用于扩大公司已有高新产品的生产规模和未来高成长领域，巩固和提升公司产品的市场占有率和知名度，进一步提升公司的整体竞争能力和可持续发展能力。不过，需要提及的是，公司控股股东、实际控制人并不参与此次认购。 边“圈钱”边“理财” 由于士兰微一周前才调整了定增方案，这一举动明确了公司推进再融资积极的一面。然而，时隔没多久，公司又于3月5日宣布购买理财产品：“前十二个月内，公司多次利用资金使用的间隙滚动使用资金购买理财产品，金额滚动累计约8.6亿元，目前获得实际收益约897万元。” 士兰微称，公司拟提请董事会及股东会，同意公司可以使用最高不超过3亿元的自有暂时闲置资金(本金)进行低风险的银行短期理财产品的投资。 公司究竟是否缺钱?证券事务代表马良解释说，“公司生产经营会有一些盈余资金，像财务中的应付和应收之间肯定会有差异，公司在这个间隙，利用理财工具去提高收益。但公司对于这部分资金的使用，不能用于长期投资。” 不过，一信托资深人士一针见血指出：“上市公司闲钱购买理财产品，说明实体经济收益率不令人满意。” 竞争加剧仍大举投资 在3月5日，士兰微披露了2012年年报，公司实现营业总收入为13.49亿元，同比下降12.74%;净利润1827万元，同比减少88.07%。对此业绩，公司解释称，营业收入下降受行业竞争加剧的影响，LED产品的价格较上年同期有较大幅度的降低，导致营业收入大幅度减少。受外部经济下滑的影响，公司集成电路、分立器件芯片的销售收入也较上年有一定幅度的减少。 但公司此次定增筹划的项目——成都士兰半导体制造有限公司一期工程，仍然是围绕公司主业开展的，公司一边将行业竞争加剧挂在“嘴边”，且用于业绩下滑的说辞，一边仍大力募资继续投资该行业，其中矛盾点颇多。“我们这个行业很大，也有很多机会。公司定增计划投资的项目，目前在国内做的企业比较少。项目达产后，做这个项目的企业会多起来，但公司已经是个先行者了。”马良说。 资料显示，2010年士兰微通过定增募资6亿元，用于投资“高亮度LED芯片生产线扩产项目”，但目前该项目尚未完全达产。据公司2012年年报披露，该募投项目不符合投资计划进度。

    半导体 进程 半导体制造 LED芯片 BSP

  • 芯科联手SIGFOX开拓IoT市场

    【导读】Silicon Labs(芯科实验室有限公司)，以及第一家专注于机器对机器(M2M)和物联网(IoT)通信的蜂窝网络运营商SIGFOX，日前宣布为迅速崛起的IoT市场实现业内首次合作。 摘要：  Silicon Labs(芯科实验室有限公司)，以及第一家专注于机器对机器(M2M)和物联网(IoT)通信的蜂窝网络运营商SIGFOX，日前宣布为迅速崛起的IoT市场实现业内首次合作。关键字：  Silicon，Labs，SIGFOX，IoT Silicon Labs(芯科实验室有限公司)，以及第一家专注于机器对机器(M2M)和物联网(IoT)通信的蜂窝网络运营商SIGFOX，日前宣布为迅速崛起的IoT市场实现业内首次合作。 Silicon Labs的EZRadioPRO®无线收发器和SIGFOX独特的超窄带(UNB)技术相结合，为智能仪表、病人监护仪、安保设备、路灯及环境传感器等多种设备提供远程无线互联网连接解决方案。EZRadioPRO收发器为运行在sub-GHz频带的无线网络应用提供业界领先的无线性能、扩展的覆盖范围和超低功耗。 SIGFOX网络通过使用运行在无需授权无线频谱的低吞吐量RF通信技术为IoT和M2M服务提供独特的、高性价比的解决方案。其结果是实现了一种极其稳健可靠的、高能效的和可扩展的网络，此网络可以在几平方公里的覆盖范围内与数百万由电池供电的设备通信，且覆盖范围可达几平方公里。作为一种已经部署在数万个联网物体间的联网方案，SIGFOX无线联网解决方案使原来实现起来困难或者此前不切实际的设备间互联网连接成为了可能。 Silicon Labs 副总裁兼嵌入式系统业务部总经理Diwakar Vishak hadatta表示：“Silicon Labs 和 SIGFOX间的合作为M2M通信和云连接提供了一种稳固的无线平台，通过整合SIGFOX突破性的UNB技术，进一步巩固了Silicon Labs作为混合信号解决方案方面领先供应商的地位，这些混合信号解决方案可支持物联网中的智能能源、联网家庭、及其他监控应用。” SIGFOX首席执行官Ludovic Le Moan表示：“SIGFOX通过与支撑性技术提供商紧密合作，兑现其对物联网的承诺，我们很高兴与Silicon Labs就此项开创性的IoT解决方案开展合作。我们独一无二的网络在全球铺开依赖于世界一流的无线IC的面世。我们选择EZRadioPRO的原因包括其业界领先的RF性能、低功率运行，及其配合我们UNB技术的独特能力。”

    半导体 芯科 IoT ABS SIGFOX

  • 十二五期间节能电机或进入快速增长期

    【导读】随着我国节能减排政策在十二五期间的进一步推进，节能机电产品或在此期间迎来一个快速增长时期。 摘要：  随着我国节能减排政策在十二五期间的进一步推进，节能机电产品或在此期间迎来一个快速增长时期。 关键字：  节能减排政策，节能电机，补贴政策 近日，工信部对《节能机电设备(产品)推荐目录(第四批)》(征求意见稿)进行公示，目录包括变压器、电机、工业锅炉、塑料机械、压缩机、制冷、泵、风机、热处理等9大类192项设备(产品)。 当前，国内机电产品种类繁多，但普遍而言，系统效率比较低，长期处于低效运行状态。部分生产机电系统的企业对机电系统所带来的经济效益缺乏认知，或对进行机电节能改造的技术题目存在障碍。业内认为，虽然节能机电设备曾长期处于不冷不热状态，但在倡导低碳、节能减排政策的推动下，节能机电设备推广应用必将出现实质性的进展。 “十二五”规划中明确指出，到2015年一级能效的家用电器、办公设备在市场占有率达到70%;风机、水泵、变压器等设备能效准入达到国际先进水平，规模以上工业增加值能耗比2010年下降21%左右，实现节能量6.7亿吨标准煤。此举无疑将会加快淘汰落后机电设备工作的进程和节能机电设备的推广进度。 高效节能电机就是其中的一个主要构成部份。 中国中小型电机行业政策从国家层面主要就是推广节能高效电机。节能高效电机与普通电机相比，损耗平均下降20%、效率提高2%-7%;超高效电机则比节能高效电机效率平均再提高2%。电机系统节能对推行节能降耗战略的国策影响巨大。。根据1997年京都议定书的规定，世界各国都面临很高的节能减排的压力，因此分别制定了节能高效电机的法令法规。以中国为例，2011年全国用电量约为46928亿千瓦时，若使用中小型节能高效电机提高4%计算，全国可节电1051亿千瓦时，可减少3549万吨标准煤，减少二氧化碳9347万吨排放，二氧化硫31万吨排放。其一，显示中国对提高电机效率的高度重视;其二，中小型节能高效电机在中国目前使用较少，另外，好的中小型节能高效电机主要依赖进口，价格昂贵。此外，国内企业大多因为制作中小型节能高效电机的材料费用过高而“望而却步”。这需要国家加大对国内电机制造企业的扶持，令国产产品尽快形成市场竞争力。 有关专家表示，随着国家节能减排的积极推行及高效节能电机补贴政策的逐步落实，高效节能电机业将迎来爆发式的增长。未来几年，节能电机设备占国内新增中小型机电设备的比例将达到60%以上，节能机电设备市场规模将达到500亿元左右。

    半导体 电机 节能减排 机电设备 BSP

  • Dialog赢得进达电子制品公司亚洲酒店市场VoIP电话项目

    【导读】高集成电源管理、音频与短距离无线技术提供商Dialog 半导体有限公司(Dialog Semiconductor，法兰克福证券交易所代码： DLG)宣布， 进达电子制品有限公司(Avantec Manufacturing Limited)已采用其超低功耗绿色VoIP芯片组，将之应用于亚洲度假酒店和酒店式公寓市场。进达电子在其酒店用 VoIP PH656 和 Trimline VoIP PH658 摘要：  高集成电源管理、音频与短距离无线技术提供商Dialog 半导体有限公司(Dialog Semiconductor，法兰克福证券交易所代码： DLG)宣布， 进达电子制品有限公司(Avantec Manufacturing Limited)已采用其超低功耗绿色VoIP芯片组，将之应用于亚洲度假酒店和酒店式公寓市场。进达电子在其酒店用 VoIP PH656 和 Trimline VoIP PH658 有线话机中使用了Dialog的SC14461处理器和Rhea™软件。关键字：  Dialog，数字信号处理器，免提话机扬声器 Dialog 的技术可将 VoIP 电话的功耗减半，与市场同类解决方案相比，每台设备最多可节省 2 瓦。其多核心架构配有三颗时钟频率较低、根据实际使用需求而被激活的处理器。一颗 16 位 CompactRISC™ 处理器用于管理 VoIP 软件、网络堆栈和用户界面，两颗可编程数字信号处理器(DSP)用于处理实时音频信号。此外，该芯片组还包含一个 D 类功放，用于支持免提话机扬声器。 进达电子制品有限公司产品经理李亦轩表示：“Dialog 的绿色 VoIP 处理器拥有业内最低的功耗和卓越的音质。我们相信，这些特性将使我们的亚洲酒店业客户受益匪浅。Dialog 操作简单的 Rhea 软件、工具和全面的支持服务，能让我们更快地推出一系列新款VoIP 电话。” 通过采用高清(HD)宽带语音标准 G.722，Dialog 的 DSP 能够压缩音频信号，同时将它们的频率范围扩展至16kHz，从而达到提高音质、减少带宽使用量的目的。结合高级声学回声消除软件算法，它们将能提供十分清晰的音质。 Dialog 半导体有限公司连接、汽车与工业业务集团副总裁 Sean McGrath 表示：“与市场上其它同类解决方案相比，Dialog 绿色 VoIP 技术的能效极高，让我们的客户能够通过一个网络同时处理语音和数据业务，从而节省金钱，最大程度降低运营成本，并确保卓越的呼叫音质。我们相信，它将给进达的亚洲客户带来巨大效益。”由于标准的酒店 PBX(用户交换机)能够提供的功能有限，且购买和维护成本昂贵，所以这一市场具有相当大的增长潜力。

    半导体 电子 VOIP IP电话 DIALOG

  • ARM、ST、MATHWORKS强强联手推出Embedded Coder

    【导读】ARM与意法半导体(STMicroelectronics)携手宣布首款配合MATLAB和Simulink支持ARM® Cortex™-M系统的Embedded Coder已上市。 摘要：  ARM与意法半导体(STMicroelectronics)携手宣布首款配合MATLAB和Simulink支持ARM® Cortex™-M系统的Embedded Coder已上市。关键字：  ARM，意法半导体，代码集成 ARM与意法半导体(STMicroelectronics)携手宣布首款配合MATLAB和Simulink支持ARM® Cortex™-M系统的Embedded Coder已上市。 意法半导体与ARM的合作项目获得MathWorks的全面支持，使软件开发人员能够在MATLAB和Simulink环境中开发算法，然后在处理器在环(PIL)仿真中编译目标，集成、调试和测试这些模型。Embedded Coder生成的C代码运行于STM32评估板上，Keil™微控制器开发套件(MDK-ARM™)的调试器与Simulink直接交互，进一步简化了代码集成过程。 意法半导体微控制器产品部总经理Michel Buffa表示：“基于消费者对MATLAB和Simulink支持要求强烈，意法半导体主动开发超越单纯Cortex-M处理器所支持的能力范围，开发出更多的外设模块，进一步简化PIL仿真测试过程。此外，让DSP标准工具可运行在基于Cortex-M内核的STM32微控制器上将有助于我们的客户寻找更多的机会。” ARM嵌入式系统市场部总监Richard York表示：“这个项目让开发人员能够轻松高效地开发测试更多的模型，直到为基于Cortex处理器的开发项目生成优化的代码。MATLAB、Simulink与Keil MDK-ARM的整合是市场两个最好的软件开发工具链的整合。对于开发人员来说这是一个好消息，因为他们可以更快速地推出基于Cortex处理器的创新系统和产品。” MathWorks设计自动化市场总监Paul Barnard表示：“MathWorks非常高兴能够与ARM、意法半导体合作研发出市场首款支持Cortex-M系统和Keil MDK-ARM的Embedded Coder代码生成工具。为设计人员使用模型式设计配合MATLAB和Simulink开发高度优化的基于Cortex-M处理器系统提供流畅的设计流程，这项合作成果是一个非常重要的开端。” 目前ARM向早期用户直接提供新的Embedded Coder支持包Beta测试版，预计于今年4月提供正式版下载服务。

    半导体 ARM ST CODE EMBEDDED

  • Altera采用英特尔14nm技术开辟新的应用解决方案

    【导读】Altera晶圆代工策略大转弯。Altera于日前宣布将采用英特尔(Intel)的14奈米叁闸极电晶体技术，制造下一代军事、固网通讯、云端网路，以及电脑和储存应用解决方案。 摘要：  Altera晶圆代工策略大转弯。Altera于日前宣布将采用英特尔(Intel)的14奈米叁闸极电晶体技术，制造下一代军事、固网通讯、云端网路，以及电脑和储存应用解决方案。关键字：  Altera，英特尔，生产策略 Altera于日前宣布将采用英特尔(Intel)的14奈米叁闸极电晶体技术，制造下一代军事、固网通讯、云端网路，以及电脑和储存应用解决方案;此举不仅让Altera成为率先采用14奈米制造现场可编程闸阵列(FPGA)的业者，也意味着Altera将开始采用多家晶圆代工的生产策略，以及时提供符合客户各种性能、功耗需求的产品。 Altera国际市场部总监李俭表示，Altera与英特尔签署的协议为独家合作计划，意即Altera将会是唯一一家有权利采用英特尔14奈米叁闸极电晶体技术的可编成逻辑元件(PLD)公司。众所周知，英特尔在14奈米制程的演进速度，较其他晶圆代工厂商快2～4年;为及时回应市场变化，提供超高性能、低功耗产品，Altera与英特尔将于今年展开合作，以设计出性能及功耗皆符合理想的FPGA，预计最晚2016或2017年即可大量生产成品。 据了解，英特尔已于22奈米制程使用第一代叁闸极电晶体技术，目前已有一亿颗以上、约25%的中央处理器(CPU)出货量为该制程产能所提供，而14奈米制程使用的第二代叁闸极电晶体技术，亦已具相当的成熟度，英特尔已明确指出，2014年将量产采用该制程的CPU。 李俭指出，采用英特尔的叁闸极电晶体技术，Altera可设计出漏电流小而功耗低、导电流大而低功耗、高效能的FPGA，最重要的是，该技术可助力Altera制作叁维(3D)高系统整合度的产品。 事实上，业界普遍认为场效电晶体(Field Effect Transistor， FET)进展至20奈米制程，其性能、功耗与成本的优化幅度已达到瓶颈，若要再进一步突破，则必须采用14奈米叁闸极电晶体技术。 举例而言，若Altera采用14奈米叁闸极电晶体技术製作使用于400G光纤网路(Optical Transport Network)的FPGA，可减少晶片与晶片间的连结，提高性能之余，成本不一定较28奈米制程的FPGA高。此外，中国大陆广泛布建的长程演进计划(LTE)网路，亦需要同时适用于分时多工(TD)-LTE及分频双工(FDD)-LTE的FPGA，而叁闸极电晶体技术则有助Altera在有限空间中让FPGA支援多重标准，抢下中国大陆电信市场。 李俭强调，Altera与台积电始终保持良好的晶圆代工合作关係，因此，未来台积电将以20奈米制程的产能供Altera制造Arria及Stratix等中高端系列产品，而英特尔则负责代工超高端的应用产品。 李俭透露，Altera采用英特尔的14奈米叁闸极电晶体技术后，将会大幅重整产品线结构，未来将加入针对于性能及功耗皆有高度要求的军事、电信、无线、云端储存的产品线，并于2014年确立产品布局策略。

    半导体 Altera FPGA 英特尔 电晶体

  • 电机行业专家加盟大比特研讨会参与互动交流

    【导读】自去年8月份，在杭州举办首届电机技术研讨会得到工程师的热烈反响之后，就开始筹备今年5月28日的“第二届电机驱动与控制技术与应用研讨会”。与去年不同的是，参与此次电机研讨会的演讲嘉宾，不单单是电机电机驱动和控制整体解决方案商，来自电气工程学院电机工程学系的沈建新教授也将做客电机研讨会，与我们共同分享在电机领域的研究成果。 摘要：  自去年8月份，在杭州举办首届电机技术研讨会得到工程师的热烈反响之后，就开始筹备今年5月28日的“第二届电机驱动与控制技术与应用研讨会”。与去年不同的是，参与此次电机研讨会的演讲嘉宾，不单单是电机电机驱动和控制整体解决方案商，来自电气工程学院电机工程学系的沈建新教授也将做客电机研讨会，与我们共同分享在电机领域的研究成果。 关键字：  ，电机驱动，永磁同步电机 讯：自去年8月份，在杭州举办首届电机技术研讨会得到工程师的热烈反响之后，就开始筹备今年5月28日的“第二届电机驱动与控制技术与应用研讨会”。与去年不同的是，参与此次电机研讨会的演讲嘉宾，不单单是电机驱动和控制整体解决方案商，来自电气工程学院电机工程学系的沈建新教授也将做客电机研讨会，与我们共同分享在电机领域的研究成果。 沈建新，自2004年起任浙江大学电气工程学院教授，2006年任博士生导师，2006-2009年任航天电气与微特电机研究所副所长，2009年至今任电气工程学院电机工程学系主任、航天电气与微特电机研究所所长。 不仅如此，沈教授还做学术兼职。他是美国IEEE学会高级会员，英国IET学会会员，中国电工技术学会直线电机专业委员会委员，国家精密微特电机工程技术研究中心副主任兼浙江大学实验室主任，航空机电系统综合航空科技重点实验室学术委员会委员。担任18部国外学术期刊、19部国内学术期刊和13项国际学术会议论文评阅人，3部国际学术期刊编委，10次国际学术会议的技术委员会或程序委员会委员，5次国际学术会议的分会场主席，以及7项国家或省部级基金项目的评审人。 电机拓扑与驱动控制是沈教授主要的研究方向，具体包括：高速电机与低速电机的设计、控制和应用;永磁无刷直流电机和永磁同步电机的设计、控制和应用;新型永磁电机(如永磁开关磁链电机等);特殊用途的电动机、发电机及控制系统;微能量收集系统。这也正是此次研讨会探讨的主要话题。 而今，沈教授已经发表各类学术论文130余篇，获得国家专利共30项。他还在浙江大学主持各类科研项目10余项，主参各类科研项目10余项。作为主要科研人员和后期的课题组负责人，完成了“飞天号”舱外航天服配套产品的研制工作，产品成功应用于“神舟七号”航天员首次出舱任务。 总之，在电机驱动领域，沈教授有非常丰富的经验，此次邀请到沈教授的参讲，机会非常难得，您会想错过吗?让我们一起期待沈教授的精彩演讲!欢迎听众免费报名参会：meeting/dj2013/tzbm.html 。

    半导体 研讨会 电机 电机驱动 电机工程

  • 芯片厂商设计能力提高带动知识产权保护意识提升

    【导读】随着国内芯片厂商设计能力的提高和知识产权保护意识的提升，从反向设计到正向设计的转变是集成电路设计的必经之路。如何摆脱专利纠纷，为自己维权，越来越引起国内公司的重视。 摘要：  随着国内芯片厂商设计能力的提高和知识产权保护意识的提升，从反向设计到正向设计的转变是集成电路设计的必经之路。如何摆脱专利纠纷，为自己维权，越来越引起国内公司的重视。关键字：  芯片，IC电路，专利 俗话说，树大招风。随着国内芯片厂商设计能力的提高和知识产权保护意识的提升，从反向设计到正向设计的转变是集成电路设计的必经之路。如何摆脱专利纠纷，为自己维权，越来越引起国内公司的重视。IIC China 2013展会上，北京芯愿景软件技术有限公司展示了自己的集成电路专利分析服务，以及集成电路产品设计服务。 芯愿景公司IIC China展台 芯愿景公司副总经理张军向笔者介绍，该公司是一家国际领先的集成电路分析服务和设计服务公司。芯愿景以卓越的专业技术、自主研发的EDA软件和上万个项目的分析经验，为全球客户提供IC电路分析、竞争分析、工艺分析、专利分析和芯片设计服务等多种服务。 芯愿景公司副总经理张军 近年来，芯愿景经历了从反向设计到正向设计的转变。他表示，这是公司发展壮大的必经之路。目前，该公司提供的正向设计服务包括ASIC设计服务(对芯片进行布线和综合)，SoC设计服务(设计与ARM7/9同等水平的CPU)，以及设计出具有一定特点的MCU等产品。 在问及芯片反向设计是否合法，张总拿出一本中国科学技术出版社出版的《集成电路反向分析技术》解释说，芯片反向设计违法是很多人的一个误区。在芯片的专利期限内对芯片进行完全抄袭，肯定牵涉到芯片的知识产权问题。但是如果芯片的专利和布图设计权期限已过，或者在其基础上进行二次创新，那么这个问题就可以绕过去。否则，掌握某个单元核心技术的设计公司就那么几家，其他公司就没有了生存空间。 近年来专利侵权诉讼的案例屡见不鲜，许多公司为此付出了惨痛代价。比如友达被三星控告，实力损失了一半以上;炬力也被Sigmatel起诉侵权等等。芯愿景去年在成都、西安和北京等地举办了专利侵权分析的研讨会。对于这类情况，芯愿景可以帮助客户进行设计分析，提供有力证据。 最后，他补充到，芯片设计主要有设计风险和市场风险两方面的风险。正向设计可能存在算法漏洞，考虑不完善，需要反复改版，反向设计则经过了市场的大量验证。然而，反向参考做兼容芯片虽相对简单，但收益较低;正向设计虽风险较大，但收益却较高。

    半导体 集成电路设计 芯片厂商 BSP 芯片设计

  • Aptina、LFoundry巩固合作关系共拓CMOS图像传感器

    【导读】Aptina日前宣布与LFoundry建立牢固的战略合作关系，LFoundry在收购Micron的半导体制造工厂后将继续在意大利阿韦扎诺生产CMOS图像传感器。 摘要：  Aptina日前宣布与LFoundry建立牢固的战略合作关系，LFoundry在收购Micron的半导体制造工厂后将继续在意大利阿韦扎诺生产CMOS图像传感器。关键字：  Aptina，LFoundry，CMOS，图像传感器 Aptina日前宣布与LFoundry建立牢固的战略合作关系，LFoundry在收购Micron的半导体制造工厂后将继续在意大利阿韦扎诺生产CMOS图像传感器。LFoundry带来了丰富的特种设备代工经验与客户至上的坚定理念，以此来巩固阿韦扎诺工厂与Aptina之间长久的技术合作关系。 阿韦扎诺工厂生产的Aptina传感器具有业界领先的性能，使制造商和终端用户能为市场的诸多成像应用带来差异化产品，这些应用包括智能手机、汽车、平板电脑、电视机、游戏平台、运动相机、医疗设备和数码相机。 LFoundry最近宣布收购Micron Technology Italia Srl.及其意大利阿韦扎诺半导体制造工厂，这些交易完成后，LFoundry将履行职责，继续从Micron为Aptina生产硅晶圆。超过五年来，Micron一直在阿韦扎诺工厂为Aptina生产成像传感器。这项交易包括将Micron与Aptina达成的四年期晶圆供应协议分派给LFoundry。 Aptina首席运营官Tony Alvarez表示：“我们期待与阿韦扎诺工厂继续合作，也期望能巩固与LFoundry的合作关系。我们与阿韦扎诺工厂有着悠久的成功合作历史，并将在此厂生产的逾10亿图像传感器交付给客户。我们相信LFoundry将在此基础上再接再厉，确保继续为客户供应高质量、高性能的产品。” Aptina与阿韦扎诺生产团队建立了良好的合作关系，研制出诸多成功工艺，确保为Aptina客户生产优质晶圆。在LFoundry收购阿韦扎诺工厂后，这一成功的供应链将继续保持并得到提升。 LFoundry首席执行官Günther Ernst说道：“收购意大利阿韦扎诺工厂对LFoundry和阿韦扎诺工厂而言是一次具有战略意义的双赢。我们期待帮助Aptina生产领先业界的CMOS成像解决方案。” Micron仍然是Aptina的共有人，将努力为阿韦扎诺工厂所有权的平稳过渡提供支持，确保所有各方都取得成功。

    半导体 CMOS图像传感器 APTINA FOUNDRY MICRON

  • IIC-China展专访钰泰科技甘戈

    【导读】“电源管理IC的发展方向跟整个终端产业的方向相关。”甘戈表示，电子终端产品现在有两个方向：一个是无线，另一个是智能。 摘要：  “电源管理IC的发展方向跟整个终端产业的方向相关。”甘戈表示，电子终端产品现在有两个方向：一个是无线，另一个是智能。关键字：  电源管理，IC，钰泰科技 随着手机、平板、电视机、机顶盒、安防、智能电表等移动终端硬件的迅速发展，对于电源管理的需求也越来越多，但同时带来的挑战也越来越高。在本界IIC展上记者看到，国内电源管理IC企业经过一段时间的发展和整合，各大厂商正在纷纷加强差异化的产品应用。 分离器件仍可对抗PMU 此外，随着主芯片厂商开始集成越来越多的外围器件，做分离器件的厂商也开始面临挑战。甘戈表示，主芯片集成度越来越高，是不可避免的一个趋势。目前的应对方法一个是自己也去做PMU，另一个就是推出比较灵活的器件与PMU进行抗衡。 “很多客户为什么选择PMU?是因为目前很多功能是单颗器件没有的，如果每个分离器件都可以实现这些功能的话，是可以与PMU进行抗衡的。”钰泰科技(上海)有限公司(以下简称ETA)总经理甘戈认为，PMU的缺点在于它的成本高、灵活度差。对很多客户来说，一旦用一家PMU后，就会跟这家客户绑死，因为没有第二家选择。甘戈表示，其实分离器件并不差，如果厂商能够把成本做得更低，灵活度更高，客户会更愿意选分离器件，因为有竞争，在议价方面也更有优势。 钰泰科技(上海)有限公司总经理 甘戈 开关型充电芯片成新趋势 “电源管理IC的发展方向跟整个终端产业的方向相关。”甘戈表示，电子终端产品现在有两个方向：一个是无线，另一个是智能。 由于目前很多手持设备都要求能够移动、便携。这意味着对电池的要求越来越高，电池的续航能力也更长。功耗和发热要越低越好。如何实现以上需求?甘戈重点介绍了一款业内首颗充电电流可以达到3安培的开关型充电芯片ETA6003。这款产品具有智能动态路径管理功能除了可以让智能设备在充电器连接后可以全负载工作，更可以让设备在充电器连接时在无电池，电池耗尽的情况下正常的运作。 甘戈表示，由于现在平板电脑、智能手机充电时间比较长，而USB近来充电电流比较小，现在电池的电量动辄几千毫安。有了这个转换开关后，与传统的线性开关相比可以节省至少50%的充电时间，同时也会大大的减少整体的发热和功耗。“除了路径管理50mOhm优秀的内阻可以让电池延长续航时间，高效的开关型充电在充电过程汇总避免设备温度上升，而让设备用户得到良好的体验。”甘戈同时表示，电流输出越大的话，外围器件就可以越小，PCB体积也会越小。 电源管理即成本管理 除了无线外，另一个趋势是智能。由于今天的智能终端可以实现海量的应用和功能，电量要求越大越好，电源管理要求也越来越高。甘戈表示，智能化对电源的要求也是新的领域，以前大家对发热、效率这些东西都不是很在乎，但现在从环保、用户体验等方面考虑的因素越来越多，包括欧盟现在有“能源之星”这些要求，待机多少瓦数都有要求和规定。 另外，以前厂商注重单颗器件的成本，却忽视了整体的系统成本。甘戈表示，其实电源管理也是一种成本管理。可能单个电源管理确实很便宜，但是由于这个电源管理没做好，导致整体系统成本会升高。因为需要增加降温的成本，所以电源管理越高效，整体成本越低。 除了以上两大挑战外，移动终端多核化也对电源管理提出了新的要求。 [#page#] ETA1459实现多核智能电源管理 甘戈表示，由于ARM与Android系统的崛起，加上消费者对更丰富内容的渴望，为数字电视，机顶盒、智能手机、平板的设计的多内核SOC应运而生，而对能耗的要求也越来越高，因此ETA Solutions也为多内核的平台开发出可以通过12C与主控通讯的智能电源管理芯片ETA1459，通过智能的调控，使得系统即可以满足满负荷的应用环境，同时又可以通过动态调节输出电压达到节能目的。“与以前的DC/DC不同在于，ETA1459可以跟这些内核通信，这样就可以实现智能化，比如看电影完了后，电源芯片就会把电源负载降低，如果要看电影、玩游戏就会把电源调节上来。就可以实现智能调节。” ETA1459对多核的智能管理 除了以上两款产品，甘戈还重点介绍了应用到智能电表上的输入降压芯片ETA2821及2841，据介绍目前该领域还没有其它国内IC厂商在做，基本都是MPS、TI这样的厂商在做。甘戈表示，这个这个器件的优势是体积很小，效率很高，耐压可以达到42V，工作电压范围很广，可以从4.5V到38V。42V的耐压值使得这个系列的产品非常适合用于工业级别或电子方面的应用。除了智能电表，还可以用到LED驱动，车载充电等领域。 据了解，2008年成立的ETA，其主要技术研发团队团队来自美信，在技术方面有多年积累，在目前几乎是国外IC企业统治的高效电源IC市场占据了一席之地。甘戈表示，ETA有两层含义，一个是表示“预期到达目的地”，另一个是代表效率的希腊字母。目前改公司平均每月的整体出货已经可以做到20KK，其中一款ETA3406，一个月出到8KK。客户包括联想、中兴、华为等大客户，也包括小的白牌厂商。“前我们通过方案公司跟阿里、海思在合作，他们最新的四核产品的参考设计就是用的我们的产品。我们跟国内公司比，在性能有很大的飞跃，与国外厂商比，价格有优势。”甘戈表示，ETA的产品有很完善的QA体系，产品测试规格达到6西袼马标准，可以做到很好的可靠性和一致性。[!--empirenews.page--] ETA给华为定制的一款数据卡，这套数据卡上所有的电源管理均可提供

    半导体 泰科 电池 IIC-CHINA PMU

  • 易能微吴钰淳谈如何做好数字电源芯片

    【导读】本次国际电子商情记者采访了易能微总经理吴钰淳先生，他就数字电源芯片给电子工业带来的设计变革谈了自己的看法。 摘要：  本次国际电子商情记者采访了易能微总经理吴钰淳先生，他就数字电源芯片给电子工业带来的设计变革谈了自己的看法。关键字：  易能微，数字电源芯片 做数字电源芯片是当前的热点，目前业界普遍认为数字电源进一步取代模拟电源，是未来的大方向。苏州易能微电子科技有限公司是国内第一家做数字电源的企业，并且就全球市场来说，也是为数不多能把数字电源芯片做进消费类电子的供应商。 本次国际电子商情记者采访了易能微总经理吴钰淳先生，他就数字电源芯片给电子工业带来的设计变革谈了自己的看法。吴总表示，从目前最火的消费类电子产品设计来看，对器件的要求有几个特点：第一，客户非常追求性价比;第二，希望所有器件的面积都越来越小;第三，希望BOM中的零件总数越来越少，管理更容易;第四，设计追求简单，让研发周期缩短，出货时间加快;最后，在满足上述所有条件的同时，要求保证可靠性以及整个电源系统的高效率。 而在安防、工控、汽车电子等领域，抗干扰和效率则是首选。那么如何用少数的几颗芯片，组成一个电源系统，来实现这么多要求呢? 苏州易能微电子科技有限公司总经理吴钰淳 这就要向大家介绍了本次易能微在IIC China上的重量级产品——最新数字电源芯片及电源系统解决方案。这款产品具有以下7个特点： 1、 小——QFN36小尺寸封装，让系统面积直接缩小2/3; 2、 省——想对于模拟电源复杂的设计，数字电源让BOM中的电源物料减少2/3，更容易管理; 3、 快——软件控制，环路响应速度快，让研发时间仅需要几个小时; 4、 灵——所有电源参数可修改，可搭配各种电容电感工作; 5、 易——软件控制，调试容易(同一颗芯片用软件实现不同应用的客制化); 6、 稳——输出稳定性好，抗干扰能力强，减小无源器件偏差的影响; 7、 强——功能强大，输出精度4mV。响应速度快。保护、时序、轻载、环路参数、相位控制、开关频率全部可调 目前这款芯片应用主要集中在FPGA、机顶盒、数据接入设备、安防、平板电脑、车载电子，本次IIC就有很多深圳本地易能微的客户前来拜访，该方案在这些领域的竞争力可见一斑。 谈到2013年的市场前景，吴总认为从本次IIC-China的火暴情况来看，13年电源管理市场的热度也继续升高。一些本地消费电子厂商一直为系统设计头疼，因为产品越来越小，PCBA的Layout越来越紧凑，很难找到一款面积小性能好的电源IC，直到他们遇见了易能微。 经历了两年的潜心研发，易能微的数字电源产品必能在今年实现大爆发。据吴总介绍，已经有很多公司下了大订单，在展会期间索样测试的人也不少，预计大批量出货将在4月份左右，让我们期待这款国内首创的数字电源IC缔造辉煌。

    半导体 软件 数字电源 电源芯片 BSP

  • 知名专家助阵第七届LED照明驱动研讨会

    【导读】到目前为止，在LED照明领域已经成功举办六届。一直得到LED技术工程师的认可与好评，可以说享有盛名。今年在LED领域将举办三场研讨会，首场会议，即“第七届通用照明驱动技术研讨会”，将于5月31日在宁波威斯汀酒店盛大召开。以往邀请的演讲嘉宾主要是LED驱动解决方案商及行业数据研究机构，而今年将增设行业专家参与演讲，与现场工程师做更广泛、更深入的技术探讨。 摘要：  到目前为止，在LED照明领域已经成功举办六届。一直得到LED技术工程师的认可与好评，可以说享有盛名。今年在LED领域将举办三场研讨会，首场会议，即“第七届通用照明驱动技术研讨会”，将于5月31日在宁波威斯汀酒店盛大召开。以往邀请的演讲嘉宾主要是LED驱动解决方案商及行业数据研究机构，而今年将增设行业专家参与演讲，与现场工程师做更广泛、更深入的技术探讨。 关键字：  LED照明，LED驱动， 讯：到目前为止，在LED照明领域已经成功举办六届。一直得到LED技术工程师的认可与好评，可以说享有盛名。今年在LED领域将举办三场研讨会，首场会议，即“第七届通用照明驱动技术研讨会”，将于5月31日在宁波威斯汀酒店盛大召开。以往邀请的演讲嘉宾主要是LED驱动解决方案商及行业数据研究机构，而今年将增设行业专家参与演讲，与现场工程师做更广泛、更深入的技术探讨。 据相关人员透露，1982年毕业于大连工学院的陈永真老师，将作为演讲嘉宾出席第七届LED研讨会。陈老师，从事电容研究几十年，积累了许多宝贵的经验。他的《电容器及其应用》一书详细讲述了电容，对初学者或者从事电容行业的工作人员来说很实用，同时曾编写非常多的专业性书辑，包括驱动电路设计电路模板设计电容器等。 目前，陈老师担任科普工作委员会副主任、学术工作委员会委员、直流电源专业委员会委员、中国电工技术学会电力电子学会理事、学术工作委员会委员.辽宁工学院电力电子与电力传动硕士研究生导师。 借此次LED研讨会，荣幸邀请到陈老师与参会听众进行互动交流。如果您对LED驱动技术有兴趣，欢迎报名参会。半导体应用网记者将持续不断为您带来会议最新动态，敬请关注!

    半导体 工程师 研讨会 LED驱动 LED照明驱动

  • Marvell将在SXSW Interactive 2013上帮助观众现场设计消费电子产品

    【导读】2013年3月8日，北京讯 ——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，Marvell公司Kinoma®平台副总裁Peter Hoddie将在SXSW 2013(德克萨斯西南偏南音乐节)上主持一个小组活动，在此次活动上，现场观众和几位充满活力、经验丰富的业界专家将通过交互式协作，现场设计两款全新的数字产品。 摘要：  2013年3月8日，北京讯 ——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，Marvell公司Kinoma®平台副总裁Peter Hoddie将在SXSW 2013(德克萨斯西南偏南音乐节)上主持一个小组活动，在此次活动上，现场观众和几位充满活力、经验丰富的业界专家将通过交互式协作，现场设计两款全新的数字产品。关键字：  Marvell，移动应用开发，交互式活动 Peter Hoddie表示：“该活动就像电视剧‘创智赢家’。在快速行进、充满丰富信息的一个小时中，我们将集思广益，为各种互连设备想出大量妙计，然后逐步引导观众完成几种最佳设备的实际构思过程。实际上，创造一个‘东西’会令人非常兴奋，我想，这种热情将会蔓延和扩散。” 参与活动的专家还包括数字设计专家、Dropbox公司的产品设计师Morgan Knutson和MAYA Design公司的视觉设计师Stephen Spencer。在Peter Hoddie引导观众完成设计过程的同时，专家们将从产品概念、软硬件设计、外形尺寸、工业设计考虑等方面，不断启发观众思考，使观众保持正确方向，同时和缓地提醒观众，注意实际生活中的限制。该活动将鼓励观众献计献策，并投票选出他们想让设备包括哪些功能，从而不仅使观众能深入了解设计过程，还能在设计中发挥积极作用。 有关活动的详细信息 众包数字设备设计小组 人员： Marvell公司Kinoma Platform副总裁Peter Hoddie(主持人) 将近10年以来，在定义、开发和推广苹果公司开创性的QuickTime技术方面，Peter Hoddie一直发挥着核心作用。他还创立了Generic Media公司，该公司推出了全球首款按需和实时型媒体转码服务器，从根本上简化了数字媒体的出版和观看方式。Generic Media与索尼公司合作，帮助开发了用于Palm手持式设备的视频技术，这预示着，将出现一个移动视频无处不在的世界。Peter Hoddie为几种数字媒体标准的制定做出了重要贡献，其中包括MPEG-4、JPEG-2000和SMIL。 Dropbox公司产品设计师Morgan Knutson Morgan Knutson职业生涯的大部分都是在两家激进的、旨在解决政治和社会问题的非赢利性机构度过的，他在这两个机构中负责领导设计工作。在连续多年为正义而战、感到非常满足之后，他加入了谷歌公司，工作了6个月，重新设计了Google+。作为Participatory Culture and Politics Foundations(参与式文化和政治基金会)的成员，Morgan Knutson设计了开源工具，为形成一个更有协作精神的世界贡献了力量。Morgan Knutson目前正在帮助Dropbox公司设计使生活更轻松的产品。 MAYA Design公司视觉设计师Stephen Spencer Stephen Spencer是一个设计多面手，从防暴环境的用户界面到移动应用开发，Stephen Spencer几乎参与了MAYA Design的所有产品功能设计。他合作过的客户多种多样，例如D&B、爱默生、General Dynamics、Gerber、Hunter Fan、Ingersoll Rand、飞利浦、百事、赛默飞世尔和匹兹堡大学。Stephen Spencer还是LUMA Institute以人为本的设计工作室的指导者，主持MAYA Design在美国内外的创新活动，他最近的IR&D工作取得的成果是，在MAYA Design以及客户办公室中得到广泛使用的设计思维及协作工具。 内容： 这次活动将以一种有趣的方式探索构思数字设备所面临的挑战。这次交互式活动不是让大家坐在那里，预言怎么做能使产品出色，或谈论最新的时髦电子产品，而是现场为新的数字设备提出一些概念。此次活动将以一种令人振奋的方式帮助观众深入了解，要提出现实的、出色的产品理念，需要做些什么。 时间： 2013年3月11日(星期一)美国中部时间下午12：30至1：30。 地点： SXSW Interactive 2013：美国德克萨斯州奥斯汀Cesar Chavez大街500 E奥斯汀会议中心Next Stage EH 3/4。

    半导体 消费电子产品 MARVELL PETER INTERACTIVE

  • 聚积科技：专注LED黄金比例 精耕细作传递价值

    【导读】近日，第九届广州国际LED展在广州琶洲会展中心盛大举行。作为中国领先的LED照明专业媒体--OFweek半导体照明网全程跟踪报道此次展会，在聚积科技展位上，我们有幸采访了聚积科技大中华华南区销售总监林建志先生。 摘要：  近日，第九届广州国际LED展在广州琶洲会展中心盛大举行。作为中国领先的LED照明专业媒体--OFweek半导体照明网全程跟踪报道此次展会，在聚积科技展位上，我们有幸采访了聚积科技大中华华南区销售总监林建志先生。 关键字：  聚积科技，广州国际LED展，驱动IC厂， 传递价值 新技术提供新卖点 据了解，本届展会吸引了国内外近1100家LED产业包括外延、芯片、封装、应用等产业上下游企业参与，参展人数、观众人数、覆盖领域都创下历年同期展会之最。对行业的发展来说，这是一个好的现象，表明行业正在加速进行产业结构调整。对品牌企业来说，这是良好的发展时机。 聚积科技作为技术领先、高质量的驱动IC厂家，携"黄金比例"芯片隆重亮相本届广州国际LED展。如今LED显示屏产业市场细分化，各厂家紧跟细作在各领域，聚积科技以全系列产品线独领风骚，聚积科技大中华华南区销售总监林建志表示，聚积通过产品向下游厂商传递价值，扩展产业服务，积极参与下游的客户的营销会议，为客户提供完整的LED显示屏、LED照明解决方案。 聚积科技作为LED驱动芯片研发厂商，成立13年来取得了不俗的成绩。目前产品组合仍以应用于显示屏的LED驱动IC为主，占整体营收比重超过9成，其余少数则是新切入的LED照明模块等其他产品。此次国际LED展上聚积科技大中华华南区销售总监林建志表示，聚积科技非常看好中国大陆的LED市场。2012年中国大陆占聚积营收比重超过2/3，中国大陆显示屏的产值约达240亿元人民币(约相当于40亿美元)，随着市场和产业的成熟，中国大陆LED显示屏的质量也持续在提升，CP值相当不错，2012年也将进一步吸引到更多客户，市场进一步放大。 LED市场洗牌长痛不如短痛 随着LED产业2007、2008年的蓬勃发展，各路资本争相涌入LED产业，产能急速扩张造成供过于求。于是出现降价竞争、帐期竞争，导致出现企业资金链断裂。回顾2012年，LED显示屏行业可谓一路风雨，坎坷不断。先是愿景光老板跑路，接着浩博光电、大眼界光电接踵而至，这三家规模不小的企业都转眼面临关门，给满腔热血的LED产业浇了一盆冷水。聚积科技林建志总监表示出现企业倒闭对行业来说或许是件好事，行业洗牌长痛不如短痛，给大家敲响警钟，让企业经营者在产能扩张中注重企业价值，反而更有利于LED行业的发展。聚积科技也表示，通过这一系列事件会更注重企业的发展和创新，更加强跟其它供应商保持良好沟通，健康健全企业客户，确保聚积稳健发展。 2013年开春，LED行业迎来重大利好。发改委等六部委联合发布了 《半导体照明节能产业规划》，《产业规划》明确规定，到2015年产业规模由5000亿下调到4500亿元，把LED照明龙头企业的数量由20～30家调整为10～15家。此次政策的出台，凸显出国家加大政策扶持力度，同时也显示出国家政策的理性化。"国内LED照明企业2012年前都处于'混战'状态。"聚积林建志坦言，2013年LED产业竞争将更白热化，企业应进一步提升自身竞争力，加大技术创新和自主创新，聚积也一直专注技术的提升和产品研发，通过技术、品质和成本三方面向下游企业传递企业价值，提升应用企业实力。

    半导体 LED LED照明 LED产业 BSP

首页 上一页 618 619 620 621 622 623 624 625 626 627 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多