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  • 中国对RFID核心技术掌控能力加强

    【导读】具有安全算法的超高频RFID电子标签芯片”和“KLW1008高频电子标签芯片”两款国产芯片荣登 ”2012年RFID世界年度评选”创新产品评选页。这两款芯片的问世标志着中国对RFID核心技术掌控能力加强，有利于中国RFID标准的制定。 摘要：  具有安全算法的超高频RFID电子标签芯片”和“KLW1008高频电子标签芯片”两款国产芯片荣登 ”2012年RFID世界年度评选”创新产品评选页。这两款芯片的问世标志着中国对RFID核心技术掌控能力加强，有利于中国RFID标准的制定。关键字：  RFID，  芯片，  核心技术，  标准 具有安全算法的超高频RFID电子标签芯片”和“KLW1008高频电子标签芯片”两款国产芯片荣登 ”2012年RFID世界年度评选”创新产品评选页。这两款芯片的问世标志着中国对RFID核心技术掌控能力加强，有利于中国RFID标准的制定。 一直以来，中国面临着拥有全球潜在的最大的RFID应用市场，但RFID核心技术和产品力量薄弱、标准缺失的尴尬局面。时至2013年1月，我们仍然没能很好地掌控RFID核心技术，虽然已经规划了RFID的频段，完成了对动物应用RFID标准草案的起草，但更多领域的RFID标准缺失。而RFID标准缺失的原因很大程度在于我国对RFID核心技术掌握的不够。 标准缺失，但我们不能直接使用国际上现有的RFID标准。国家物联网标准联合工作组秘书长、国家电子标签标准工作组总体组主任王立建曾坦言：“如果直接使用它国制定的标准，不但每年的经济损失相当于八国联军侵华好几次，还会对国家的信息安全造成严重威胁。”RFID标准的制定事关国家的信息安全。没有自主知识产权的RFID编码标准、芯片和核心技术，就不可能有真正的信息安全。所以加强对RFID核心技术的掌握刻不容缓，也势在必行。 日前，这一局面有望得到突破。国内企业推出了两款可圈可点的国产芯片。“具有安全算法的超高频RFID电子标签芯片”和“KLW1008高频电子标签芯片”两款国产芯片的问世标志着中国对RFID核心技术掌控能力加强，标着中国距离推出自己RFID标准更近一步。 从评选资料中获悉，“具有安全算法的超高频RFID电子标签芯片”是由北京中电华大电子设计有限责任公司推出。该芯片带有安全算法的超高频电子标签芯片产品可实现双向认证机制，有效实现对标识物品的安全认证，同时保护标签内部数据信息私密性。标签与读写器之间的数据传输可以密文方式传输，保证数据传输的安全性，防止信息泄露和信息篡改，是目前国内超高频电子标签芯片领域最安全的电子标签芯片。该芯片产品展示出北京中电华大电子设计有限责任公司对超低功耗模拟射频、数字逻辑电路设计能力的掌握，标志着其可实现全芯片功耗设计，超低功耗真随机数电路。 另一款KLW1008芯片也体现出江苏凯路威电子有限公司在芯片技术上的深厚积累，还体现出中国公司在芯片设计上的创新和突破能力。KLW1008芯片是远距离读写高频电子标签芯片。它采用了世界首创的EEPROM+XLPM混合存储器，既可以像普通产品那样随时擦写临时数据，又能把关键数据永久保存。其中XLPM存储器具有100年的数据保持时间，并可抗紫外线及核辐射。另外，该芯片还具有32位口令保护功能，大大提高了安全性。KLW1008芯片几乎可以适用于所有领域，在图书管理、档案管理、资产管理、文物管理等需要“长治久安”的领域尤为适用。 两款可圈可点的国产芯片是中国企业不屈不饶探索RFID核心技术的见证。虽然国外一直掌控着RFID最关键、最核心的技术，布下重重专利阻扰和技术堡垒。但我国的RFID企业并没有放弃对RFID核心技术的攻克。在被誉为RFID最核心技术的芯片设计与制造方面，上海华虹、上海复旦微电子、上海贝岭、华大电子、上海坤锐、飞聚微电子、艾尔丰华、优势微电子、中大微电子等一批企业前仆后继，勇往直前。从高频到超高频再到微波，RFID应用最为广泛的几大频段，我们都有了自己的国产片芯片。

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  • 泰克公司继续扩大其“黄金保障服务计划”的覆盖范围

    【导读】中国 北京，2013年3月5日 –全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，继续扩大其成功的“黄金保障服务计划”(Gold Care Service Plans)的覆盖范围。经过此次扩大后，现有客户可为更广泛的已安装产品申请黄金保障服务，同时泰克广受欢迎的探头与BERTScope误码率分析仪产品线也将适用于该计划。客户现在可为超过150种不同泰克产品申请黄金保障服务。 摘要：  中国 北京，2013年3月5日 –全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，继续扩大其成功的“黄金保障服务计划”(Gold Care Service Plans)的覆盖范围。经过此次扩大后，现有客户可为更广泛的已安装产品申请黄金保障服务，同时泰克广受欢迎的探头与BERTScope误码率分析仪产品线也将适用于该计划。客户现在可为超过150种不同泰克产品申请黄金保障服务。关键字：  黄金保障服务计划，  泰克公司，   “那些受益于为其已购产品申请黄金保障服务的现有客户不断建议我们扩大该计划的覆盖范围”，泰克公司服务副总裁兼总经理Bernie Duffy表示，“黄金保障服务计划的范围涵盖其所用产品，便于我们的客户能够将其产品更快推向市场。我们将继续帮助新老客户从泰克服务获得最多价值。” 黄金保障服务计划于2010年推出，旨在给予客户没有后顾之忧的产品拥有体验，其范围覆盖中端和高性能仪器，如示波器和频谱分析仪。黄金保障服务计划提供了许多好处，如等价备份产品、对未照规格使用造成的损坏(包括电气过应力 [EOS] 和静电放电 [ESD] 原因)的保修以及优先使用技术支持资源等。 泰克公司是测试与测量仪器供应商中唯一提供此种等级“黄金保障”支持服务的公司，该计划最近多次扩大使其适用范围，分别为计划购买GSA的客户、加拿大的客户以及更广泛的中端和高性能产品。 泰克黄金保障服务计划的主要内容(基于单一价格)包括： · 对于任何类型的产品故障，可租借具有等价或更高性能的产品 · 在产品的工厂认证校准方面可获得30%折扣 · 保修未按照规格使用所造成的损坏 ，包括EOS和ESD原因 · 优先处理所有故障产品 · 优先联系泰克技术支持与客服中心 · 连续保修最多5年时间 泰克公司提供全套的服务计划来增强其产品的竞争优势，客户可因此享受测试与测量行业的最高水平服务。 计划适用性信息 黄金保障服务计划适用于美国、加拿大、欧洲、中国和日本客户新购买和先前购买的产品。请联系当地销售代表来为您的新产品申请黄金保障服务，或者联系当地服务中心来将黄金保障服务计划应用于您的当前仪器资产。

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  • 联发科悄然逆袭 图谋大陆智能手机半片版图

    【导读】近来，伴随着中国智能手机市场的日渐火爆，昔日一度式微的“山寨之王”联发科正悄然逆袭，不但止跌回升，更有图谋大陆半片版图之雄心壮志。与此同时，英特尔、高通等业界国际巨头也纷纷入场，手机晶片市场的竞争日趋激烈。 摘要：  近来，伴随着中国智能手机市场的日渐火爆，昔日一度式微的“山寨之王”联发科正悄然逆袭，不但止跌回升，更有图谋大陆半片版图之雄心壮志。与此同时，英特尔、高通等业界国际巨头也纷纷入场，手机晶片市场的竞争日趋激烈。关键字：  智能手机，  联发科，  英特尔，  手机晶片 近来，伴随着中国智能手机市场的日渐火爆，昔日一度式微的“山寨之王”联发科正悄然逆袭，不但止跌回升，更有图谋大陆半片版图之雄心壮志。与此同时，英特尔、高通等业界国际巨头也纷纷入场，手机晶片市场的竞争日趋激烈。这位称霸一时的“山寨之王”能否凭借其“交钥匙模式”的独门秘技重现往日雄风，让我们拭目以待。 “山寨之王”悄然逆袭 2G时代，联发科凭借其“交钥匙模式”，成为了手机芯片领域的无冕之王。然而，随着3G时代的到来，一味沉湎于功能机市场的联发科曾一度式微。令人颇感意外的是，近来伴随着智能手机以不可阻挡之势横扫中国市场，这位昔日的“山寨之王”联发科正悄然逆袭。 今年2月，联发科公布了2012年第四季财报。其中，第四季度，营收达新台币267.37亿元。全年总营收则为992.63亿元，税后净利则达156.88亿元。同时，2012年智能手机晶片的出货量约达1.1亿，相较2011年增长9%左右。 2013年1 月，联发科合并营收达到了84.5亿元新台币，较去年12月又增加11.47%，止跌回升态势明显。针对2013年第一季的财报预测部分，联发科认为是碰上淡季等因素，估计营收将为219-240亿元，整体将下滑10%-18%，另外在智能手机晶片出货量将为3500万-4000万组。 与此同时，国内三大电信运营商普遍将联发科视为其未来智能手机平价化的重要推手。去年，联发科便在国内拿下不少订单，2013年市占率有望进一步持续提升。因此，联发科预估，今年或将拿下国内智能手机晶片市占率50%，出货量达2亿套，年增八成以上。 低端市场巨头来袭掀价格战 中国作为全球最大的智能手机市场，根据Display Search的最新调查结果显示，2012年智能手机销售量达1.55亿至1.6亿支，年增140%，占全球市场25%。预计2013年销售量将达2.5亿台，占全球30%。另一家市调机构IDC更是预估，2013年国内智能手机销售量有望达到3亿台，年增44%。 如此庞大的市场自然会吸引整个晶片业界的目光。全球芯片巨头英特尔正加紧布局移动芯片、高通则进一步向低端市场延伸。2013年，中国无疑将成为整个晶片业者的主战场，整个智能手机芯片厂商间的竞争必会日益激烈。对联发科来说，今年更是充满挑战的一年。 事实上，高通已在中国市场发动了一场价格战，给联发科造成不小威胁。根据联发科的预估，其首季营收季减率高达10.2-18.0%，连续两季不如市场预期，并出现两位数减幅。相比而言，高通首季展望却优于市场预期，季增0.5%。 对此，联发科中国区总经理吕向正坦言：“目前市场上高通的价格已低于联发科，所幸的是同样等级的产品联发科的性能更有优势，因此市场份额虽会受些影响，但合作客户依旧较为稳定。”而对于高通的低价策略，他表示联发科会积极应对，但从公司的整体利润角度来看，也不会一味地压价，产品价格最终会达成一个平衡点。另一方面，联发科还计划于今年陆续推出新产品，外界对此看法不一。看好的认为联发科新产品有助ASP走势持稳，看衰的则认为产业竞争加剧，联发科恐怕还有苦仗要打。 品牌弱化产业集成化成趋势 或许大多数人眼中，联发科所推出的“交钥匙模式”早已被其他手机芯片厂商所掌握。因此，难成其赖以发展的独门绝技。但吕向正却一语道破了该模式的精髓：“交钥匙模式代表的是一种产业分工方法，即如何更高效地完成生产。” 他进一步解释说：“在交钥匙模式下，联发科承担着手机主体集成电路的设计，在产品交付之前，联发科会先测试芯片系统是否与内存、硬件相匹配。这样一来，就为手机厂商提供了便利，并且可以大幅提高生产效率。” 更加值得注意的是，当前品牌效应在电子产品领域里的作用正日趋弱化，诺基亚和索尼的衰落便是很好的例证。在这种情况下，单纯地依靠品牌本身将很难维护顾客的忠诚度，因此智能手机行业依然需要进行产业分工，而联发科在2012年所取得的业绩也很好地证明了这一模式的价值。 实际上，任何一个产业在逐渐发展成熟之后可能均会走向集中，智能手机也是如此。或许正如吕向正所说，集成电路领域的合并将成为行业发展的一大趋势。 而在未来国内的手机芯片领域，这个昔日的“山寨之王”能否实现其称霸国内市场的雄心壮志，让我们拭目以待。

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  • 绿色照明深耕LED 抢占两大细分市场先机

    【导读】目前，绿色照明是国内最大的LED平板灯制造企业，是国内LED平板灯标准主要制定者，绿色照明平板灯的研发与销售均居于全国首位。 摘要：  目前，绿色照明是国内最大的LED平板灯制造企业，是国内LED平板灯标准主要制定者，绿色照明平板灯的研发与销售均居于全国首位。关键字：  绿色照明，  LED，  平板灯，  陈宝东 2月17日，国家发改委发布的《半导体照明节能产业规划》提出，到2015年，全部淘汰60W以上白炽灯;促进LED照明节能产业产值年均增长30%左右，2015年达到4500亿元。“规划明确提出要优先推广室内商业照明产品及系统。绿色照明大展宏图的时刻到了。”近日，深圳市绿色半导体照明有限公司(以下简称“绿色照明”)总经理陈宝东说。 从他的述说中，记者了解到，为了这一天的到来，绿色照明其实早已做足准备。由于坚定不移在LED办公平板灯和服装照明这两个细分市场深耕细作，在不长的时间里，已走出一条稳健发展之路，并抢占两大细分市场的先机。 精准定位：三年成就平板灯“老大” “目前，行业普遍的问题是理念简单：只要市场有订单，什么照明产品都做。似乎想在市场爆发之际，把LED照明行业一网打尽。正是由于这种贪大求全、缺乏清晰定位的做法，大多数企业面临着订单零散、持续性和批量性订单少之又少的局面。”陈宝东直指行业弊端，“在LED这个巨无霸市场，行业‘万精油’不行，东一榔头西一棒子也不行。只有清晰定位，在细分市场掘地三尺才能有所收获。” 事实上，细分市场正逐渐成为业内有识之士的共识。翰源照明定位在电商市场，成为LED灯饰销量第一品牌;茂硕电源当初在布局LED市场时，定位于大功率LED电源，获得了一批稳定的大客户，成为LED驱动电源第一股;雅江照明则定位在舞台灯光领域，成为这一细分领域的领导品牌。 正是看到了细分市场的价值，2009年，陈宝东对企业进行了重新调整，由原先的摸索，转为重点突击，锁定LED办公平板灯市场。精准的定位使绿色照明产品很快得到了市场的认可，近几年，绿色照明销售额实现百分之百的年增长，从2009年2500万元，增长到2011年1亿元，并在国外市场拿下了多个稳定的大客户。”陈宝东说。 目前，绿色照明是国内最大的LED平板灯制造企业，是国内LED平板灯标准主要制定者。据《高工LED网》2012年上半年中国LED室内照明出口竞争力排名统计，绿色照明平板灯的研发与销售均居于全国首位。上海世博会俄罗斯馆、国家电网公司西单办公大楼、深圳建市以来最大投资项目——华星光电项目均采用绿色照明产品。 双轮驱动：抢占服装照明市场先机 LED照明主要分为商业照明、家居照明、户外照明、点亮照明等。而商业照明一般分为办公、食品、服装、超市、酒店等照明。每一个领域对LED照明产品的光效、色温、显色指数等要求都不一样。 2015年，全球LED照明的产值将达1500亿元，其中商业照明占据50%，为750亿元左右。陈宝东表示，在这750亿元的市场中，服装照明占有60%份额，而办公照明占有20%左右。谁抢占了服装照明和办公照明两大市场的先机，也就奠定了他在LED照明市场的江湖地位。 “目前，金卤灯打出来的光由于溫度很高会让衣服变色，人眼也不太舒服。尤其对于高档服装店，需要有专业的灯光来塑造体验环境。”陈宝东表示，由于目前服装照明领域市场细分化趋势并不明显，这对于着力于开发这一市场的绿色照明来说，无疑是一次机遇。正是基于这种分析，在平板灯领域牢牢奠定自己的江湖“老大”地位后，绿色照明再将目光盯向了服装照明。 “公司下一个重点将着重打造服装照明品牌，并开拓国内市场以及海外新兴市场，发展渠道。”陈宝东说，目前，绿色照明旗下已形成两大品牌：一是针对办公照明领域的“绿色照明”品牌，以平板灯为主打产品;一是针对服装照明的“喜百年”品牌，于2011年9月份成立。 凭着已有37项国家专利的研发基因，喜百年针对服装市场环境研发了相应的照明产品。其斗胆灯显色指数可以达到80Ra，射灯可以做到80Ra以上，使光线看起来更柔和，增加服装的形体美感。“现在针对服装领域的LED照明，我们的价格比金卤灯做得更低。”陈宝东表示，由于“绿色照明”和“喜百年”两大品牌的双轮驱动，当价格降下来的时候，市场先机已稳握手中。 [#page#] 渠道制胜：引领LED专卖店时代 按照业内人士的说法，它们要走向专卖店，必须跨过产品线单一、价格高昂、专业人才匮乏、品牌缺位、产品定位不明晰等几大坎。正因如此，尽管目前全国LED 照明灯具制造企业有几千家，但在市场终端，专业从事LED产品经营的商家却为数不多，LED专卖店在市场上还难形成气候。 尽管如此，但LED照明产品无论是销量的提升、品牌形象的塑造、消费者的吸引，还是企业文化的宣传、产品陈列和推广等方面，都离不开专卖店。 就在业内为LED开专卖店可不可行的问题纠结的时候，绿色照明专卖店步伐已悄然迈开。目前，公司已在北京、成都、杭州、乌鲁木齐建立4家LED服装专卖店，并受到了经销商的认可。 陈宝东说，2013年，绿色照明将进行第二轮融资，主要针对销售渠道的拓展，包括专卖店的兴建、为经销商装饰门店以及形象展示等工作。陈宝东计划，2013年将在全国建立100家LED专卖店(代理商)。 在办公照明领域，绿色照明也已经发展了一批海外经销商，今年将针对新兴市场及国内市场做渠道推广。“LED平板灯主要针对海外市场，占据公司60%销售额，在全国连续四年LED平板灯的出口量当中排名第一位。”陈宝东透露，2013年，公司还将重点开拓俄罗斯、印度等国家的LED照明市场。 未来几年，随着商业经济的发展，以及办公照明市场的启动，绿色照明也将迎来新一轮增长高峰期。按照投资商的规划，绿色照明每年要达到100%增长。陈宝东表示，近几年公司都完成了目标，而今年随着渠道的成功铺设，预计LED照明销售额将实现2亿元人民帀。[!--empirenews.page--]

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  • 半导体供应链论坛集体探讨产业状况

    【导读】中国半导体产业的发展令全球瞩目，已成为全球产业中的重要一环。IIC-China的第三天举行了半导体供应链论坛，以特邀嘉宾演讲和圆桌论坛的形式和观众分享了目前的产业状况。 摘要：  中国半导体产业的发展令全球瞩目，已成为全球产业中的重要一环。IIC-China的第三天举行了半导体供应链论坛，以特邀嘉宾演讲和圆桌论坛的形式和观众分享了目前的产业状况。关键字：  半导体，  供应链，  产业状况 中国半导体产业的发展令全球瞩目，已成为全球产业中的重要一环。IIC-China的第三天举行了半导体供应链论坛，以特邀嘉宾演讲和圆桌论坛的形式和观众分享了目前的产业状况。 IC制造业是中国半导体产业全球化进程中必不可少的重要环节。中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心主任赵超博士在其报告中分享了目前中国IC工艺水平，以及中国在集成电路制造设备领域的进展，制造业的瓶颈，以及产学研如何合作促进整个产业链的健康和协同发展。 除了工艺和制造，随着市场竞争越发激烈，在设计过程中将面临越来越多的设计种类和设计项目，因此对设计数据的系统化管理就显得益发重要。来自Altium大中华区技术支持经理张健飞和大家分享了“数据是生命，方法是效率”的主题演讲。 张经理认为“设计数据是电子设计公司的产品价值所在，且直接影响公司内围绕产品的后续一系列运作，例如制造、采购、装配、市场、销售等，说“数据是生命”一点也不过分。设计方法是实现电子设计项目最关键的手段，“方法是效率”。” 从设计验证，电路仿真到设计签收以及与封装板级的协同设计，不仅被认为是产业链的一项必须条件，而且已经成为供求合作的有价之宝。Cadence技术销售总监陈春章博士报告主题为“加速产业合作的原动”，阐述了目前行业的复杂的设计和需求，并探讨为何要在早期考虑设计集成及如何加速在早期建立合作。 在最后的圆桌讨论环节，赵主任、陈博士、华大九天副总经理杨晓东和现场观众共同探讨了晶圆代工厂及EDA供应商在中国进入纳米时代时的新角色。

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  • 智能家电崭露头角 厂商发力望后程

    【导读】智能家电的概念在近一两年内变得愈加火热，炫酷的概念是“三屏合一，多屏互动”，实用的概念是“智能计量，无线抄表”。而现在国内正处于智能化概念的初级阶段，然而眼光长远、期待捞第一桶金的厂商已经开始全力进军该产业。 摘要：  智能家电的概念在近一两年内变得愈加火热，炫酷的概念是“三屏合一，多屏互动”，实用的概念是“智能计量，无线抄表”。而现在国内正处于智能化概念的初级阶段，然而眼光长远、期待捞第一桶金的厂商已经开始全力进军该产业。关键字：  集成电路研讨会，  智能电表，  智能家电 在2013年“第十八届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2013)”上，有国内厂商推出了自己的智能家居解决方案，让大家对于智能化有了更加具体的了解。深圳市北川电子有限公司推出的智能电表解决方案基于Silicon Labs的Zigbee芯片，实现无线抄表和智能控制的目的。其主要实现方式是通过以太网将电表与家用电器连接起来，用以检测电量使用情况，另外，在灯具开关内放入检测模块，可以更加智能化地控制电量使用，达到节约用电的目的，另外，该公司还提供软件开发，只要在软件市场下载安装一个专用App，就可以远程控制电灯开关同时还可以查看电量使用情况。现该解决方案现已经有商家采用，据该公司负责人透露，也有商家将其用于智能楼宇的方案。 上海海尔集成电路有限公司则推出了一个区别于传统智能家电控的方案。在其展位上，一个大箱子吸引了记者的注意，这个箱子是一个智能灯具控制方案，他可以通过家用电线作介质传输讯号，在接收端解码以达到控制灯具开关的目的，芯片由海尔集成电路自行设计研发，系统也是自主开发。另外，该方案还可以缩小直接做进电灯开关内。不同于其他智能家居解决方案，该方案不用改变室内布局，只要依靠室内固有的电线布置即可完成系统配置，而现在更多的解决方案依赖于以太网来链接，这就会涉及到屋内的线路布局，将给使用者造成一定的不便。 如前所述，智能化概念在国内还处于初级阶段，不同于欧美国家已经对于智能家居习以为常，这种解决方案虽然可以达到方便使用优化资源的目的，但是，高昂的价格一直让消费者难以接受，少量的方案也只是用在了企业的智能楼宇上，因此，大面积普及智能化还需更多厂家加入，更长时间削减成本。

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  • 赛默飞筹备重组 两年裁掉2600人

    【导读】在赛默飞的三大业务中，裁员人数最多的是分析技术业务，2012年共减少约590名员工。由此公司共花费2170万美元与遣散相关的现金成本。 摘要：  在赛默飞的三大业务中，裁员人数最多的是分析技术业务，2012年共减少约590名员工。由此公司共花费2170万美元与遣散相关的现金成本。关键字：  赛默飞，  分析技术，  裁员 据外媒2013年3月1日消息，赛默飞世尔科技(以下简称为：赛默飞)在提交给美国证劵交易委员会(SEC)的文件中披露，公司在2012年共裁员1120人。 公司在向SEC提交的文件中表示，由此产生约4400万美元与遣散相关的现金重组费用。截至2012年12月31日，赛默飞世尔科技全球拥有约38900名员工。 在2011年，赛默飞也曾裁员1480人。 在赛默飞的三大业务中，裁员人数最多的是分析技术业务，2012年共减少约590名员工。由此公司共花费2170万美元与遣散相关的现金成本。 专业诊断业务2012年裁员240人，赛默飞花费1130万美元与遣散有关的现金成本。实验室产品和服务2012年减少290工作岗位，遣散费用约1090万美元。 2月27日，赛默飞补充说，它已确定的重组预计在2013年将导致约8000万美元的额外费用，重组主要是在2013年上半年进行。额外的措施也将在今年实施。 目前还不清楚今年有多少针对裁员的重组行动。 在1月底，赛默飞公布2012年收入增长了8%，至125.1亿美元，但利润缩减至11.8亿美元。

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  • 2013年无线充电技术发展前景渺茫?

    【导读】无线充电技术面临能效转换的瓶颈，虽然新的无线充电技术采用电容融合，能效转换仍然不高，仍然不到50%，标准不统一也是很大的问题，对无线充电近几年的发展表现出消极的态度。 摘要：  无线充电技术面临能效转换的瓶颈，虽然新的无线充电技术采用电容融合，能效转换仍然不高，仍然不到50%，标准不统一也是很大的问题，对无线充电近几年的发展表现出消极的态度。关键字：  电源管理，  无线充电，   由于电源管理技术短期内无法取得重大进展，充电技术成为智能终端行业探讨的重点方向。无线充电技术一直是智能终端行业的热点话题，支持无线充电的NOKIA旗舰型智能手机Lumia 920在去年下半年的发布引发了对无线充电更大的想象。但是在上周举行的ICC China智能终端研讨会上，业界对这一技术的发展反应消极。 IDT在研讨会上发表了支持双模的无线充电方案，吸引了大量观众入场。但发表演讲的IDT高级应用工程师黄江剑表示，无线充电标准不统一，能效转换低都是瓶颈，很难说2013年会发展到何种程度。 论坛期间多位业内专家也表示，无线充电技术面临能效转换的瓶颈，虽然新的无线充电技术采用电容融合，能效转换仍然不高，仍然不到50%，标准不统一也是很大的问题，对无线充电近几年的发展表现出消极的态度。 据黄江剑介绍，目前无线充电拥有四大技术标准，其中无线充电联盟实力最强，高通和三星等企业发起的Alliance for Wireless Power联盟势力也很大，英特尔也独自做了一个标准。标准的不统一成了无线充电技术发展的最大障碍。

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  • 英伟达联手瑞萨发布整合型SoC 威胁高通龙头地位

    【导读】4G整合型手机系统单晶片(SoC)市场又加入两大悍将。英伟达(NVIDIA)与瑞萨移动(Renesas Mobile)在今年全球移动通讯大会(MWC)上，分别发布首款结合四核心应用处理器和长程演进计划(LTE)数据机的整合型SoC，将大幅增强在智慧型手机晶片市场的竞争力，强烈威胁高通的龙头地位。 摘要：  4G整合型手机系统单晶片(SoC)市场又加入两大悍将。英伟达(NVIDIA)与瑞萨移动(Renesas Mobile)在今年全球移动通讯大会(MWC)上，分别发布首款结合四核心应用处理器和长程演进计划(LTE)数据机的整合型SoC，将大幅增强在智慧型手机晶片市场的竞争力，强烈威胁高通的龙头地位。关键字：  4G，  SoC，  英伟达，  瑞萨，  手机晶片，  高通 4G整合型手机系统单晶片(SoC)市场又加入两大悍将。英伟达(NVIDIA)与瑞萨移动(Renesas Mobile)在今年全球移动通讯大会(MWC)上，分别发布首款结合四核心应用处理器和长程演进计划(LTE)数据机的整合型SoC，将大幅增强在智慧型手机晶片市场的竞争力，强烈威胁高通的龙头地位。 拓墣产业研究所半导体中心研究员许汉州表示，整合应用与基频晶片的整合型SoC具备高效能、低功耗及小体积等优点，并有助缩减系统成本，对开发新一代平价高阶平板手机(Phablet)格外重要。因此，近来一线手机晶片商除陆续将应用处理器升级至四核心规格外，亦全速整并多频多模LTE通讯晶片，包括 NVIDIA、瑞萨移动及ST-Ericsson相继推出新一代4G整合型SoC。 事实上，高通、联发科及ST-Ericsson一向将应用与基频晶片整合设计视为核心竞争力，其中尤以高通布局最快又全面。许汉州分析，高通抢先推出的四核心处理器整合LTE Cat.4基频晶片方案，除已打进多款Phablet供应链外，透过导入7.1声道、4K×2K显示及802.11ac联网功能，亦可望向上攻打重视多媒体播放及串流体验的平板和变形笔电市场;此外，高通也利用较低规格的四核心整合型SoC，布局低价智慧手机公板。 为防堵高通市占不断坐大，NVIDIA四核心整合型SoC--Tegra 4i，特别选用安谋国际(ARM)最新和最高效率的R4 Cortex-A9核心，并导入软体定义LTE数据机，促进晶片效能、尺寸及功耗均衡发展，以满足全方位手机设计需求。 许汉州强调，由于Tegra 4i升级28奈米(nm)高介电常数金属闸极(HKMG)制程，并沿用前一代Tegra 3的4+1 Cortex-A9架构，省下大笔设计、验证与量产成本，因而能提高晶片性价比，有助NVIDIA冲刺中低阶手机市场渗透率。 至于瑞萨移动则押宝近期相当火红的大小核SoC设计，开发四核心Cortex-A15加A7，并整合LTE Cat. 4数据机的整合型方案--MP6530，争抢Phablet市场大饼。瑞萨移动资深执行副总裁暨营运长吉冈真一指出，移动装置对晶片效能要求愈来愈高，驱使晶片商投入开发高整合方案;因应此一趋势，该公司遂结合自家LTE技术与ARM的big.LITTLE设计架构，升级通讯功能并延长装置续航力，以刺激手机厂采购意愿。 除瑞萨移动、NVIDIA外，迈威尔(Marvell)、博通(Broadcom)也全速发展4G整合型SoC，未来亦将对高通造成不小威胁。许汉州指出，Marvell和博通均已具备四核心3G整合型SoC技术，并计划在今年推出LTE基频处理器;一旦两家大厂的新产品顺利问世，除有助拉近与高通的竞争差距，还将压缩二线晶片商生存空间，牵动晶片市场排名变化。 许汉州还提到，英特尔(Intel)在今年CES、MWC中也频频发动手机晶片攻势，并预计在2013年圣诞节前后，量产功耗2瓦(W)的四核心凌动 (Atom)SoC。由于英特尔手机晶片在制程、CPU效能及记忆体频宽方面握有优势，加上近来其低功耗设计、LTE技术均有突破，未来在移动市场的竞争实力亦不容小觑。

    半导体 晶片 SoC 英伟达

  • 宁波市照明电器行业协会助推大比特LED会议

    【导读】今年5月31日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办、宁波市照明电器行业协会协办的“第七届通用照明驱动技术研讨会”将于宁波盛大开幕。 摘要：  今年5月31日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办、宁波市照明电器行业协会协办的“第七届通用照明驱动技术研讨会”将于宁波盛大开幕。 关键字：  ，  半导体器件，  LED照明 讯：今年5月31日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办、宁波市照明电器行业协会协办的“第七届通用照明驱动技术研讨会”将于宁波盛大开幕。 宁波市照明电器行业协会成立于2008年1月18日，现有会员140个。宁波市照明电器行业协会积极宣传、贯彻国家有关照明电器行业的方针、政策，以经济建设为中心，为行业服务，提高全行业经济技艺素质、管理水平和市场竞争力，繁荣照明电器事业。宁波市余姚梁弄镇享有“中国灯具之乡”和“我国最大灯具生产基地之一”的美誉多年。 如今，每年都会在宁波和深圳举办LED驱动技术研讨会。由于会议受到参会听众的热烈响应和广泛认可，今年将增设厦门，共举办三场。宁波市照明电器行业协会一如既往大力支持LED宁波会议，助推LED照明行业走向更加成熟、稳健的发展。

    半导体 电器 LED 照明 BSP

  • 三星英特尔跨足晶圆代工 台积电联手富士通维持优势

    【导读】台积电技术领先业界，面对三星、英特尔来势汹汹进军晶圆代工，台积电与富士通合作，有“联日抗美、韩”的意味，有助维持优势，后市持续看好。 摘要：  台积电技术领先业界，面对三星、英特尔来势汹汹进军晶圆代工，台积电与富士通合作，有“联日抗美、韩”的意味，有助维持优势，后市持续看好。关键字：  三星，  英特尔，  晶圆代工，  台积电，  富士通 面对英特尔、三星积极跨足晶圆代工，台积电加快与日商富士通在日本合资设厂脚步，预计投入近百亿元资金，取得新公司逾五成优势股权，最快上半年定案、下半年启动，借此“联日抗美、韩”，巩固既有晶圆代工龙头地位。 据了解，台积电与富士通将合组新公司，透过新公司共同管理富士通位于日本三重县的12寸晶圆厂。这将是台积电继上海松江厂、美国Wafer Tek与新加坡SSMC等转投资之后，第4座海外生产基地，可能命名为晶圆16厂(Fab16)，也是台积电第1座海外12寸晶圆厂。 台积电证实，确实与富士通有接触，但合作内容仍未定案，且公司向来掌握厂房集中由在台湾管理的原则设厂，方向不会改变。富士通则指出，公司将在新会计年度(今年4月1日起)进行重整，位于三重县的晶圆生产线，会转移到富士通与台积电未来合资的新晶圆公司。 台积电27日开盘股价一度受英特尔抢单冲击开低，盘中买盘进场承接，终场翻红涨1元、收104.5元。 法人认为，台积电技术领先业界，面对三星、英特尔来势汹汹进军晶圆代工，台积电与富士通合作，有“联日抗美、韩”的意味，有助维持优势，后市持续看好。 设备商透露，台积电与富士通合组公司后，接单协议可能复制与飞利浦合资的SSMC模式，除了70%承接富士通订单，剩余的30%可承接日本其他半导体客户的生意;该案最快上半年敲定，下半年启动。 去年底以来，富士通不断传出卖厂传闻，除了日本鹤冈厂之外，半导体主力工厂三重厂也传出要卖给台积电。台积电与富士通已有业务往来，去年底承接富士通集团旗下富士通半导体次世代处理器“SPA C64”代工订单。 设备商透露，台积电将取得与富士通合资公司逾五成股权，并指派相关主管前往管理。相较于兴建1座新的12寸厂需斥资约600亿元，富士通三重厂目前已有设备，大幅降低台积电投资负担。 业界估计，台积电仅需投资百亿元以内，便可取得合资公司优势主导权，也是近年来继中美晶、上银、鸿海等国内大型企业之后，又一家指标厂进军日本设厂。 英特尔扩大芯片代工业务：为Altera代工、或与苹果合作 2月26日消息，英特尔已经同意为可编程芯片制造商Altera代工，表明该公司将扩大代工业务规模，利用其先进的制造技术为客户生产芯片，甚至有可能与苹果合作。 为战略客户代工芯片，可以帮助英特尔抵消开发新技术带来的成本，并在传统PC业务萎缩的情况下，让工厂尽量保持全负荷运转。 英特尔将利用即将推出的14纳米3D晶体管技术为Altera代工可编程芯片，这也成为英特尔迄今为止签订的最引人关注的代工协议。 “这向我们期望中的业务水平迈出了一步。毫无疑问，代工今后将成为一项重要业务。”英特尔代工业务副总裁兼总经理桑尼特·里克希(Sunit Rikhi)说。 建设新一代芯片制造工厂的成本将越来越高，英特尔以前也曾表示，只要不会对竞争对手形成帮助，便愿意向精心选择的客户开放生产设施。 英特尔之前曾经宣布为Achronix Semiconductor和其他小型芯片制造商代工，但作为可编程芯片领域的两大领导企业之一，Altera的规模却大得多。 “从最初的尝试，到为一线客户代工，英特尔已经实现了突破。”加拿大皇家银行分析师道格·弗里德曼(Doug Freedman)说。 由于英特尔迟迟未能凭借自家处理器在智能手机和平板电脑市场实现突破，一些投资者认为，英特尔最终可能会为苹果iPhone和iPad代工处理器。 里克希说：“倘若我们能够服务于销量巨大的大型移动客户，我们的产能便可满足他们现在的产能需求。我相信我们拥有足够的能力。”但他拒绝针对苹果发表评论。 最近几十年来，多数芯片制造商都放弃了自主建设资本密集型芯片工厂的计划，转而将生产外包给台积电等代工企业。 英特尔却一直保留了自己的工厂，并展开了巨额投资，这也是该公司在芯片领域领先于竞争对手的重要原因。 Altera CEO约翰·达尼(John Daane)称，该公司是唯一一家可以使用英特尔制造设施的大型可编程芯片制造商。他表示，英特尔的制造技术将帮助Altera芯片领先竞争对手Xilinx数年。不过，Altera仍将继续与台积电合作生产其他芯片。

    半导体 三星 富士通 英特尔 台积电

  • 力科Peter J. Pupalaikis贡献卓越当选为IEEE Fellow

    【导读】力科公司副总裁Peter J. Pupalaikis因其在高速波形数字化仪器方面的卓越成就而当选为IEEE Fellow。 摘要：  力科公司副总裁Peter J. Pupalaikis因其在高速波形数字化仪器方面的卓越成就而当选为IEEE Fellow。关键字：  力科，  Peter J.Pupalaikis，  高速波形数字化仪器，  IEEE Fellow 力科公司副总裁Peter J. Pupalaikis因其在高速波形数字化仪器方面的卓越成就而当选为IEEE Fellow。Pupalaikis先生的设计和发明，使得实时波形数字化技术的性能突飞猛进，促成世界上最快的示波器产品问世。这类仪器是电子工程研究和开发过程中必不可少的设备，行业涵盖电信、半导体、消费电子、汽车电子、军工和国防。 “Peter的研发工作奠定了力科公司超高带宽产品领先业界的基础，”力科公司CEO Tom Resiewic评价说，“我们非常高兴IEEE协会认可他的技术成就。” IEEE理事会对电子和电气工程领域有杰出成就的会员授予最高级别会员资格IEEE Fellow，每年当选此殊荣的会员数量不超过会员总数的千分之一。2013年一共有298人当选IEEE Fellow. “非常荣幸能够当选IEEE Fellow，” Pupalaikis先生说“我特别感谢Walter LeCroy的提名，以及多年来支持我工作的同事。” Pupalaikis先生从1995年起在力科公司工作。目前负责公司集成电路设计、信号处理和知识产权方面的工作。他拥有29项专利，在测量仪器领域发布过大量论文。目前是Tau Beta Pi， Eta Kappa Nu 和 IEEE 信号处理， 电子仪器， 固态电路与微波分会的会员。他毕业于Rutgers University， New Brunswick， New Jersey，获得学士学位。

    半导体 IEEE 力科 AI PETER

  • 恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力抢攻NFC芯片市场

    【导读】在全球电信商、移动支付服务业者及作业系统开发商力挺之下，支援NFC技术的移动支付平台与终端装置正迈入快速成长期，因而引爆大量芯片需求，吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力抢攻市场商机。 摘要：  在全球电信商、移动支付服务业者及作业系统开发商力挺之下，支援NFC技术的移动支付平台与终端装置正迈入快速成长期，因而引爆大量芯片需求，吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力抢攻市场商机。关键字：  NFC，  芯片，  恩智浦，  博通 NFC芯片需求将显着攀升。在全球电信商、移动支付服务业者及作业系统开发商力挺之下，支援NFC技术的移动支付平台与终端装置正迈入快速成长期，因而引爆大量芯片需求，吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力抢攻市场商机。 2013年，近距离无线通讯(NFC)芯片需求可望显着攀升。主要驱动因素除Google Wallet服务(图1)臻于成熟外，北美三大电信商、ISIS移动支付(Mobile Payment)服务业者，以及中国联通均全力建构移动支付平台，亦为NFC软硬体生态系统的发展大添柴薪。 再加上日本、韩国、西欧及加拿大相关业者也开始构筑非接触式付费服务基础建设，更加刺激NFC终端应用设备需求高涨，市场渗透率将扶摇直上。 图1 Google Wallet服务今年将引进更多合作伙伴，加速移动支付系统普及。 除此之外，NFC论坛近期也发布最新NFC控制器介面(NCI)协定，增订新的NFC互通测试规范，从而大幅提升不同NFC芯片与系统间的相容性;目前，包括Google与微软(Microsoft)皆已表态相挺，除Android 4.2版已率先支援NCI标准外，Windows 8作业系统亦规画于2013年支持该规范。 显而易见，全球主要电信商及两大重量级移动平台供应商，陆续加入NFC技术与应用推广行列，可望吸引更多芯片、手机及平台服务商跟进。 Android/Win 8力挺NCI　NFC商用发展再添助力 NFC论坛主席Koichi Tagawa强调，NCI协定明确定义NFC芯片与中央处理器(CPU)之间的讯号沟通介面规格，同时也制定产品基本功能与相容性测试规范，不仅有助芯片商大举投入设计标准NFC控制器;亦能简化移动装置品牌厂开发NFC产品的複杂度，不须再针对各种NFC芯片或应用装置研发特定控制介面，从而缩减系统成本并加快产品上市时程。 图2 恩智浦资深业务发展经理姜波表示，除电信商外，大众运输及银行业者也积极发展相关应用服务，因此2013将是NFC市场起飞元年。 恩智浦(NXP)资深业务发展经理姜波(图2)表示，NFC应用普及的关键在于生态系统，包括芯片端、终端移动装置，以及服务端软硬体平台均须同步茁壮;因此，NFC论坛不断加强NFC功能与相容性测试规范，期加速芯片与终端装置产出，进一步拉拢电信商、交通及金流服务业者投入NFC服务推广行列。 现阶段，Android、Windows两大移动作业系统均已宣布将支援NCI标准，协助其平台授权客户发展NFC手机、平板或笔电装置。 [#page#] 移动支付服务臻成熟　NFC将渗透中低价手机 相较于2012年，NFC主力应用仍以高阶智慧型手机为主，芯片出货量维持缓步成长，今年在移动支付平台生态系统更趋完备，以及一线手机品牌厂扩大研发NFC产品的双重助力下，NFC应用可望扩大延伸至中低阶手机，并带动NFC芯片需求翻扬。为抢攻商机，芯片大厂也竞推新款NFC芯片，甚至开发小尺寸、低功耗且价格亲民的NFC加无线区域网路(Wi-Fi)整合方案，以进一步扩张NFC在中低阶手机的应用版图。 图3 博通无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai认为，博通正着手研发更先进的802.11ac加NFC的四合一方案。 博通(Broadcom)无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai(图3)表示，随着全球各地的移动支付生态系统成形，手机品牌厂将更具信心投入NFC产品设计，此将加速NFC功能向下普及。 Pai更强调，Android和Windows装置开发商为简化手机连结模式，正积极布局非接触式安全资料交换机制，将使NFC从高阶手机加值功能，快速演变为各级手机的标配;甚至在Android 4.2、Windows 8等通用平台的推助下，NFC更可望扩散至电视、影印机或汽车等应用领域。 姜波认为，近期有多款NFC控制器问世，甚至出现与其他无线联网技术整合的多合一芯片，可望降低手机导入NFC功能的成本门槛，加速NFC成为高阶手机标配，甚至朝中低阶产品领域扩散。 竞推NFC解决方案　芯片商加足马力圈地 看好NFC市场成长力道，恩智浦预计2013年推出的新款NFC控制器加安全芯片平台，将较前一代产品减少60%以上天线尺寸，并提高两倍效能。 同时，博通、Qualcomm Atheros等芯片大厂亦争相发布新产品卡位。其中，博通近期已抢先业界发表NFC、Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)和调频(FM)四合一单芯片，并选用40奈米(nm)製程压低芯片尺寸、功耗与价格，全力抢攻对物料清单(BOM)成本较敏感的中低阶智慧型手机市场;同时也协助其他消费性联网电子业者，缩减在产品中导入NFC的投资成本。 此外，博通也针对高阶手机应用，推出802.11ac搭配NFC芯片的单卡(Single Card)方案，透过板上芯片封装(COB)或模组设计方式，大幅优化802.11ac与NFC芯片整合度、占位空间与功耗表现，助力手机品牌厂顺利搭上移动支付发展热潮，并打造高效、多功能的旗舰智慧型手机。 至于Qualcomm Atheros日前则发布新一代低功耗NFC芯片，并将于2013年第三季导入量产。其採用超低功率轮询演算法，并支援比市面上同级芯片小八倍的天线，可为移动装置省下大量设计空间与成本，以更优惠的价格引进NFC功能。该产品亦可搭配Qualcomm Atheros最新802.11ac、蓝牙4.0与FM多模芯片，让移动装置无缝切换各种技术。[!--empirenews.page--]

    半导体 NFC 博通 恩智浦 QUALCOMM

  • 显性体验及wifi成智能手机新卖点

    【导读】至于如何做差异化，鲍山泉认为更多的是一种显性体验，如照相的美化功能、音视频的降噪等。特别是降噪，是一个改进用户体验的很好的功能。另外，wifi3.0也可作为差异化的卖点，可以有针对性地利用，把其优势发挥出来。 摘要：  至于如何做差异化，鲍山泉认为更多的是一种显性体验，如照相的美化功能、音视频的降噪等。特别是降噪，是一个改进用户体验的很好的功能。另外，wifi3.0也可作为差异化的卖点，可以有针对性地利用，把其优势发挥出来。关键字：  差异化，  显性体验，  智能手机 在同质化的局面下，手机如何做“差异化”几乎是IIC China研讨会每年都会探讨的话题之一。当前，智能手机市场竞争惨烈，为了赢得用户，各厂家把火力集中在了硬件的拼杀上，更大屏幕、更快CPU、更高像素摄像头和更轻薄等似乎成为厂家不变的追求。但是，目前的智能手机硬件差异越来越小，单纯为了提高配置而更新换代已经无法刺激消费者的购买需求。下一步，厂商究竟该如何来做差异化? 在“智能手机与平板论坛”上，“智能手机中四核CPU已到顶了”的观点成为演讲嘉宾的一致看法。不仅MIPS技术亚太区/大中华区技术总监许丁坚如是看，高通公司产品市场总监鲍山泉也这样认为。“实际上，双核已能满足消费者的需要，四核已到顶。核的比拼是一种假潮流，最终会回归理性。”鲍山泉告诉记者，“当前四核的占有率其实并不高。” 鲍山泉称，手机可以分为两大类，一是入门级的，以成本为导向，使用群体可能是第一次用手机的人;二是中高端手机，以功能为导向，这就是差异化的部分。他指出，全球用户平均18个月左右换一次手机，中国用户平均12个月换一次手机，这部分人群不会以成本为导向，而是以功能为导向，这是一个很大的市场。 至于如何做差异化，鲍山泉认为更多的是一种显性体验，如照相的美化功能、音视频的降噪等。特别是降噪，是一个改进用户体验的很好的功能。另外，wifi3.0也可作为差异化的卖点，可以有针对性地利用，把其优势发挥出来。 飞兆高级市场业务推广经理李文辉认为，当前，电池技术是一个瓶颈，电源管理显得非常重要。“差异化设计可以从细节入手。比如目前大家已习惯于随便拿来一个充电器就给手机充电，这样手机的USB接口必须支持OVP过压保护功能和OCP过流保护功能，否则手机很容易出现故障;另外，要保证系统能在Vbat<3.0V时仍能运行。这些看似乎小的改进，对于手机的使用体验和差异化是有很大帮助的。” 敦泰科技副总经理莫良华表示，从触控的角度来讲，悬浮触控、带着手套流畅操控手机以及近距离感应等都可以作为智能手机的卖点。 当前，大部分智能手机采用Android操作系统，软件上做差异化的空间似乎并不大，更多的还是集中在硬件上做差异化。鲍山泉认为，随着全球手机市场的增速放缓， 2013年将是手机产业非常严峻的一年，“中小企业会考虑如何活下来，最终剩下的一定是品牌、渠道差异化的企业”。 不过，许丁坚表示：“手机已成为人们的必需品，而且慢慢会变成一种时尚品，每个人可能不止一部手机，而是有几部手机，不同场合用不同的手机。未来一两年，差异化的需求并不是那么紧迫。”

    半导体 Wi-Fi 智能手机 降噪 BSP

  • 德州仪器集中火力于模拟集成电路(IC)及嵌入式处理领域

    【导读】德州仪器去年底重组旗下无线事业部门，并开始调整产品结构，未来将持续开拓模拟及嵌入式应用市场占有率，誓言成为上述两大领域的领导者。 摘要：  德州仪器去年底重组旗下无线事业部门，并开始调整产品结构，未来将持续开拓模拟及嵌入式应用市场占有率，誓言成为上述两大领域的领导者。关键字：  德州仪器，  嵌入式，  拟集成电路，  IC 德州仪器(TI)将集中火力于模拟集成电路(IC)及嵌入式处理(Embedded Processing)两大领域。德州仪器去年底重组旗下无线事业部门，并开始调整产品结构，未来将持续开拓模拟及嵌入式应用市场占有率，誓言成为上述两大领域的领导者。 德州仪器大中华区总经理、中国区总裁暨亚洲区副总裁谢兵表示，无线充电可望于今明两年成为智慧型手机的标準配备，德州仪器针对该市场推出的晶片目前已取得近八成市占佳绩。 德州仪器大中华区总经理、中国区总裁暨亚洲区副总裁谢兵表示，2012年德州仪器总营收为128亿美元，其中，模拟产品营收为70亿美元、嵌入式产品则为20亿美元，分别占总体营收54.6%及15.6%。目前德州仪器在模拟领域的排名为第一、嵌入式处理领域则为第二，未来德州仪器会将90%的投资金额投注在这些领域之上，以持续扩大市占，预计未来1～2年内可看到阶段性成果。 谢兵进一步指出，人类的现实生活中处处皆是模拟讯号，如明暗、声音、温度等，德州仪器的关键价值在于能够提供从放大器(Amplifier)、转换器(Converter)、嵌入式处理器至电源管理(Power Management)等一系列元件的解决方案，有助客户进一步降低製造成本。 据了解，目前德州仪器于模拟市场市占率约为18%，紧接着是意法半导体(ST)以10%的比重位居第二，其他竞争者还有英飞凌(Infineon)、亚德诺(ADI)以及Maxim等。谢兵认为，德州仪器纵然已是模拟元件市占第一的厂商，但成长机会仍然很大，加上模拟元件具有获利时间长及生命週期久的特点，较其他元件更能帮助德州仪器的营收持续攀升，因此，未来德州仪器将投注25%的现金流(Cash Flow)于类比元件的研发之上，并增聘类比资深应用工程师。 谢兵还特别提到，嵌入式处理器市场用户量大，因而营收潜力无穷。根据IHS iSuppli研究报告指出，2010～2017年全球嵌入式应用半导体需求将由250亿美元翻倍成长至将近500亿美元的规模。未来医疗、车用、工业控制、智慧电表、太阳能逆变器等皆会是带动该市场的主要成长动能。 谢兵指出，汽车电子化的趋势中，包括安全、低油耗、自动驾驶或是其他资通讯娱乐(Infotainment)系统应用，皆会带动德州仪器的元件营收，如功率元件、放大器或是微控制器(MCU)等;另一方面，德州仪器亦已将OMAP处理器成功推展至车用市场，未来将会推出更多车用OMAP系列处理器。此外，德州仪器已于今年初推出电池管理系统(BMS)专用的电源管理晶片，该晶片可一次侦测十四个电池芯的充放电情形，相较于竞争者仍停留于侦测电池模组的阶段，德州仪器的产品更能够带给车用电池完善保护。 谢兵也提到，医疗电子的商机蓬勃，尤其是超音波机以及可携式诊断仪器的发展可期，因此医疗电子在德州仪器总营收的比占也会持续增加。目前医疗电子正往小尺寸、低功耗、高输出品质及低杂讯特色迈进，德州仪器会透过模拟前端(AFE)、电源控制IC、数位讯号处理器(DSP)等元件在该市场站稳脚步

    半导体 嵌入式 模拟集成电路 IC

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