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  • TriQuint荣获2013年度中国电子成就奖

    【导读】中国 深圳 – 2013年3月13日 – 技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克代码：TQNT)，其荣获环球资源颁发的2013年度电子成就奖 (China ACE Awards) 之“年度最佳现场应用支持奖”。这个享有盛誉的奖项充分肯定了TriQuint公司卓越的技术支持和服务的长期承诺。 摘要：  中国 深圳 – 2013年3月13日 – 技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克代码：TQNT)，其荣获环球资源颁发的2013年度电子成就奖 (China ACE Awards) 之“年度最佳现场应用支持奖”。这个享有盛誉的奖项充分肯定了TriQuint公司卓越的技术支持和服务的长期承诺。关键字：  年度电子成就奖，TriQuint公司 中国年度电子成就奖 (ACE) 是由环球资源eMedia Asia旗下《电子工程专辑》(EETimes China) 杂志通过对中国创新电子设计产业的发展产生重大影响的技术、产品、公司、团队和个人进行综合评审后，最终由分析师和工程师投票选出获奖者。“最佳现场应用支持奖”是表彰厂商FAE团队迅速和及时的服务态度、工作效率;团队开发和技术支持水平广泛获得客户好评的半导体公司或设计公司。 “我们的团队获得‘年度最佳现场应用支持奖’是大家给予TriQuint公司在技术支持服务方面的充分肯定，”TriQuint中国区总经理熊挺表示。“优秀的团队架构，专业的技术人员，高效的反应速度成就了TriQuint 在业内最强大的技术支持服务团队。我们将更加努力，加强与客户的合作关系，为客户提供更具创新的射频解决方案，以全球领先的技术、优秀的产品方案以及最深入的销售和技术支持更好的为客户服务。展望未来，TriQuint将继续致力于优秀的支持和创新的解决方案，为推动中国电子行业的发展做出更大的努力。”

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  • 赛灵思专家解答ASIC都去哪里了？

    【导读】上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一台旧的Fluke 91 ScopeMeter DSO(数字采样示波器)的视频时，我突然发现，这款有20年历史的测试设备标志着ASIC设计历时10年的衰落正开始显著加速。 摘要：  上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一台旧的Fluke 91 ScopeMeter DSO(数字采样示波器)的视频时，我突然发现，这款有20年历史的测试设备标志着ASIC设计历时10年的衰落正开始显著加速。关键字：  飞利浦，模拟芯片，放大器 上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一台旧的Fluke 91 ScopeMeter DSO(数字采样示波器)的视频时，我突然发现，这款有20年历史的测试设备标志着ASIC设计历时10年的衰落正开始显著加速。 Dave打开eBay ScopeMeter，发现其内部有数字和模拟两个主要的电路板。ScopeMeter的数字电路板包含两个ASIC和一个83C196掩码编程的16位微控制器(来自Intel的早期MCS-96系列)。SoC时代开始于1995年，Fluke于1994年构建这款DSO，刚好在处理器开始采用ASIC技术之前，因此我们能够看到有单独的板载微控制器。 ScopeMeter数字电路板上的数字ASIC似乎是闪存存储器/键盘控制器(标记为“Fluke MASIC”，由日立公司制造)和时基/触发器/事件计数器/显示处理器(标记为“Fluke D-ASIC”，由LSI公司制造)。第三块ASIC则由飞利浦公司制造，这是DSO模拟电路板上的模拟芯片，其集成有放大器、模拟开关和跟踪保持电路，可提供两个模拟信号通道。也就是说采用两个数字ASIC和一个模拟ASIC的相对较小型的仪器近20年前售价为一两千美元。 下面是Dave的EEVBlog视频截图，左侧为ScopeMeter的数字电路板。我分别在两个数字ASIC和Intel 83C196微控制器上画了红圈。 Fluke ScopeMeters作为一种测试设备，销量较高。不过让人很难相信今天设计的任何此类仪器会采用两个数字ASIC和一个微控制器。事实上今天根本就不会出现这样的设计。要是Fluke晚几年再设计这款ScopeMeter，很可能这两个数字ASIC和一个掩码编程的微控制器都会设计成一个SoC，或许极有可能是ARM微处理器内核。 多个数字ASIC和处理器芯片集成到单个器件是20世纪90年代中期以来ASIC设计数量大幅减少的一个重要原因。EDA发布的研究报告显示，ASIC设计数量从1997年开始进入顶峰时期，每年约11，000个，随后则面临以下三重挑战： 1. 将多个ASIC、处理器和其它器件进一步集成到单个SoC，而且遵循摩尔定律的发展速度。(Fluke 91 ScopeMeter显然是这类ASIC整合的首选对象。) 2. 1999/2000年的互联网泡沫破灭以及随后2008/2009年的经济衰退。 3. 尖端纳米工艺SoC的设计和NRE成本迅速增加。 在上述三大趋势影响下，ASIC的设计数量从1997年的峰值到现在已经削减了约80%。 在某些市场领域，ASSP也出现了类似的趋势，在设计和NRE成本方面跟ASIC的问题大同小异。此外，ASSP厂商也要面临多种不同市场的要求，因为ASSP的目标市场跟其它所有市场一样也在越来越细分化。这一趋势会导致任何特定ASSP的销量下降，从而催生了涵盖多种不同要求组合的“超集 (superset)”ASSP的开发。不过一个用户如果选择了“超集”ASSP，那就是说只使用ASSP的一部分功能，而ASSP的成本却高于他们实际所需的。说到底，ASSP用户，也就是系统厂商，要为超集ASSP支付更多成本，而现在的ASSP越来越无法充分满足某种特定的设计要求了。 这时就要让可编程逻辑器件发挥作用。(您已经料到我要这么说了吧?)最新型28nm器件，如赛灵思7系列FPGA和Zynq All Programmable SoC，都能在众多设计中取代ASIC和ASSP。 举例来说，安捷伦(Angilent)公司近期宣布在其新一代Fusion HPLC(高效液相色谱)仪表系列中采用赛灵思Zynq-7000平台，新系列产品将取代公司现有的1200系列HPLC。(敬请参见我在ARM网站上的嘉宾博客“安捷伦生命科学采用赛灵思技术确保软硬件仪表平台可充分满足未来要求 (“Agilent Life Sciences future-proofs HW/SW instrument platform with Xilinx)”。)Agilent 1200系列仪表模块采用了内嵌在FPGA中的PowerPC微处理器。 针对安捷伦的新一代HPLC仪表模块，Fusion设计团队将新设计集成到同一芯片上：也就是带有双处理器的赛灵思Zynq-7000系列的一款产品。设计团队对当前HPLC仪表系列固件和VHDL硬件设计的大部分均实现了再利用。起初，新设计只使用Zynq All Programmable Soc的一个片上ARM处理器，不过Fusion设计团队认为Zynq-7000 SoC上的第二个ARM处理器的更多处理资源也能发挥很大作用。因为种种原因，这种单芯片技术的软/硬件可重编程功能的结合为安捷伦设计团队带来了巨大竞争优势，ARM网站博客介绍了具体情况。 虽然安捷伦这个例子讲的是分析仪表应用领域，但同样的情况也适用于日常大多数市场。特别是在通信、网络和数据中心市场上这种情况尤为明显。随着通信速率的提升，上述市场不断需要最先进的芯片生产工艺，从而实现所需的性能。但是，设计成本快速提升，细分市场越来越小而且快速增加，这些压力同样存在，再加上快速变化的标准也是市场的基本现象，因此ASIC和ASSP解决方案在经济上越来越没有吸引力了。 软硬件All Programmable解决方案则越来越具吸引力。 现在您或许要想，我是不是太有点自吹自擂了。如果说我还没有给您足够的论据证明，那说明我的工作做得不好。下面给出赛灵思All Programmable器件在通信、网络和数据中心应用领域已经取代200多款ASIC和ASSP的部分情况概览： 根据上述论据，我希望您也能同意我的观点，那就是越来越多应用领域正在用All Programmable器件取代ASIC和ASSP，这是大势所趋。我今后几个月还要在All Programmable 星球社区进一步深入地详细分析这一趋势，目的就是让您了解更多信息，并通过我介绍的方法解决您自己的一些设计问题。

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  • 飞思卡尔塑料封装的射频功率晶体管出货量超过1.75亿

    【导读】近日，大功率射频 (RF) 功率晶体管的全球领导者飞思卡尔半导体公司(NYSE：FSL)日前宣布已经售出超过 1.75 亿个塑料封装的高频大功率射频功率晶体管，达到了业界难以企及的里程碑高度。 摘要：  近日，大功率射频 (RF) 功率晶体管的全球领导者飞思卡尔半导体公司(NYSE：FSL)日前宣布已经售出超过 1.75 亿个塑料封装的高频大功率射频功率晶体管，达到了业界难以企及的里程碑高度。关键字：  飞思卡尔，塑料封装，功率放大器 飞思卡尔的射频功率模压塑料封装凭借高性价比和可靠性等特点，取代了昂贵的传统金属陶瓷封装。飞思卡尔的塑料封装能承受并驱散射频功率晶体管所产生的高热量，同时保持最佳性能。采用这种封装技术的器件单价通常比采用气腔封装技术的便宜很多，而且模压塑料器件支持更高效的自动化装配，从而简化了客户的制造工艺。 飞思卡尔高级副总裁兼射频业务部总经理 Ritu Favre 表示：“飞思卡尔不仅率先开发了大功率射频封装技术来满足功率放大器制造商的苛刻要求，还不断设立塑料封装性能、额定温度、可靠性和批量生产的标杆。塑料封装的射频功率器件出货量已超过 1.75亿，这显示了飞思卡尔的创新塑料封装技术获得了市场的广泛认可。” 飞思卡尔在塑料封装领域的领导地位已保持了 30 多年。在 20 世纪 80 年代中期，公司向汽车和工业行业率先推出了低频大功率的塑料封装。1997 年，飞思卡尔推出了业界首批面向无线基础设施应用的高频大功率塑料封装射频器件。 9 年后，飞思卡尔推出了首批 2 GHz 射频功率塑料器件，最高结温额定值为 225 摄氏度，第一次在频率、散热性能、最高结温、合规性和可靠性方面与传统金属陶瓷封装的射频晶体管相抗衡。2009 年，飞思卡尔专为通常需要极端功率、性能和温度的应用推出了 OMNI 模压塑料封装，进一步扩大了其在塑料封装方面的技术领先地位。 飞思卡尔提供业界最广泛的塑料封装的射频功率器件，有 12 种大小可供选择。目前的产品组合包括两级、三级驱动 IC，以及两级和离散终端产品。器件的输出功率范围：从 20 dBm 至 300 瓦，频率范围：从 10 MHz 至 2.7 GHz。此外，飞思卡尔将继续投入资金进行研发，以迎接射频行业的快速发展和挑战。

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  • 韩国半导体厂商积极寻求出口 瞄准中国最大市场

    【导读】韩国半导体协会近年来连续携带本土企业组团参展IIC-China，对中国市场的看重可见一斑。笔者此次IIC展会期间基本上挨家挨户的对参展的韩国企业进行了了解和采访。 摘要：  韩国半导体协会近年来连续携带本土企业组团参展IIC-China，对中国市场的看重可见一斑。笔者此次IIC展会期间基本上挨家挨户的对参展的韩国企业进行了了解和采访。关键字：  半导体，汽车电子，三星 韩国半导体协会近年来连续携带本土企业组团参展IIC-China，对中国市场的看重可见一斑。笔者此次IIC展会期间基本上挨家挨户的对参展的韩国企业进行了了解和采访。 在IIC现场记者采访到了韩国半导体行业协会(KSIA)器件/设计支持组副经理成智慧小姐，虽然我们交流语言有障碍，但是非常坦诚，本文将和和读者分享一些信息。 能简单介绍下韩国半导体行业协会(KSIA)吗? 成智慧：韩国半导体行业协会(KSIA)共有266家入会企业，其中7-80家为设计公司。 我们也经常参加一些全球半导体协会的活动，和其他国家和地区的协会，包括美国、欧洲、日本、台湾等进行交流，分享一些环境和政策等。 韩国半导体厂商的产品出口情况如何? 成智慧：韩国IC设计公司一般主要是提供韩国的大企业，比较依赖三星、LG，但近年来比较积极的寻求出口，而中国是我们看好的最大市场，中国是我们第一大出口市场，我们以中国为目标，其它国家市场不怎么关注。 我们看到中国市场发展很迅速，所以很多韩国中小型IC公司非常希望来中国。 韩国的汽车电子发展的很不错，韩国本土IC在这个领域应用如何? 成智慧：是的，韩国汽车电子需求很大。但目前韩国本土IC用于该领域的产品发展还比较缓慢，因为一直该领域都是采用进口产品居多，要被这些大的汽车公司所采纳需要很长时间的验证，现在很多本土IC公司用于汽车电子的产品还处于研发或验证阶段。

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  • LED光源走向大宗商品化

    【导读】芯片行业短期供需已经得到改善，照明市场开始洗牌，决定因素为规模、品牌和渠道。此外，背光市场总体喜忧参半，需关注产业转移和智能终端放量的机会。业内表示，LED行业已进入整合期，把握结构性机会以及精选个股尤为重要。 摘要：  芯片行业短期供需已经得到改善，照明市场开始洗牌，决定因素为规模、品牌和渠道。此外，背光市场总体喜忧参半，需关注产业转移和智能终端放量的机会。业内表示，LED行业已进入整合期，把握结构性机会以及精选个股尤为重要。关键字：  照明，飞利浦，灯具行业 芯片行业短期供需已经得到改善，照明市场开始洗牌，决定因素为规模、品牌和渠道。此外，背光市场总体喜忧参半，需关注产业转移和智能终端放量的机会。业内表示，LED行业已进入整合期，把握结构性机会以及精选个股尤为重要。 LED光源走向大宗商品化 规模大厂推动行业洗牌的手段之一：促进产品标准化。近期飞利浦等国际大厂大力推广Zhaga联盟的举措体现了这一趋势。Zhaga旨在实现光源接口的标准化，加强灯具对不同厂商光源产品的兼容性。大多数LED光源中小企业对此持排斥态度，主要原因包括：1)产品标准化要求厂家有较大的规模，2)产品差异化减小的情况下品牌和渠道更为重要。在此趋势下，中小企业只能从事代工、产品组装等低附加值环节。 在传统照明领域，前4大光源厂商占份额近50%，而前10大灯具厂商份额只占1/3左右。目前LED行业极为分散，预计未来光源行业将迈向大宗商品化且行业集中度大幅提升，而灯具行业仍保持多样化的市场格局。阳光、雷士及鸿利等规模品牌光源大厂将大幅受益。 规模大厂推动行业洗牌的手段之二：实现成本优势后主动降价，从而挤压中小厂商利润空间。由于行业大幅扩产，且目前LED照明对价格仍然较为敏感，因此成本控制已成为行业的主题。以价格策略最为激进的长方照明(300301)为例，公司在大幅扩产的同时，通过垂直一体化、提高芯片利用率、开发新型驱动技术等方式，实现了明显的成本优势，产品售价较市场平均水平低25-40%。 随着价格竞争激烈化，中短期内LED照明行业整体毛利率下滑为大势所趋。回顾荧光灯历史，行业曾于02-07年间积极扩产，导致整体毛利率出现明显下滑。直至07年后，荧光灯行业基本成熟，毛利率回归并稳定在25-30%的水平。业内预计LED光源行业将复制荧光灯的历程，行业毛利率先降后升，品牌规模大厂的最终合理毛利率位于25-30%。同时，中小厂商的生存空间遭到挤压，具有成本优势的规模厂商将不断提高其市场份额。 短期对价格敏感，长期重品牌 短期来看，LED照明处于渗透初期，价格仍为推广的最大制约因素，所以必须通过降价来实现渗透率的提升。业者普遍认为不必把灯具寿命等性能做到极致，而是在达到标准的前提下，尽量降低成本即可，因为在技术日新月异的阶段，一般消费者暂时不需要10年不换的灯具。 长期来看，LED照明消费属性决定照明品牌重要性。寿命大幅优于传统产品是LED灯具标榜的最大优点之一。随着技术不断进步，LED灯具寿命仍有较大的提升空间，理论值可达8万小时左右。在此趋势下，LED照明将逐步体现出长周期产品的消费属性。技术越成熟，这一特征将越为显著。而长周期产品消费对品牌、质量等均有较高的要求。 目前处于行业技术快速进步阶段，LED照明的长周期产品属性不明显，因此低价LED灯具将刺激短期应用。随着售价不断下降，加之EMC等重视长远回报的运营模式盛行，长期来看消费者必然倾向于选择品质过硬的LED照明品牌。 渠道建设费用可控 由于照明应用一般直接面向用户，为典型的B2C模式，这从根本上决定了渠道的重要性。国际知名厂商均拥有各自的渠道优势。 1)专卖店：一般分布在居民区和商业区，分为直营店和加盟店两种，直营店为公司直接管理。专卖店本质上为厂商自建渠道，必须先在品牌建设上有很大的投入。 2)经销商：一般分布在灯具批发市场，通常同时经销多种品牌(签有排他性协议除外)。由于经销商和专卖店的客户群体都包括装修公司(工程类)和个人消费者(普通家庭自购)，所以彼此存在一定竞争。 3)卖场：包括超市、家居卖场等，直接面向个人消费者。

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  • IR将携最新节能电源管理解决方案参展2013慕尼黑上海电子展

    【导读】全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布，将携行业领先的节能电源管理解决方案参展2013慕尼黑上海电子展。该展览会将于2013年3月19至21日在上海新国际博览中心举行。 摘要：  全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布，将携行业领先的节能电源管理解决方案参展2013慕尼黑上海电子展。该展览会将于2013年3月19至21日在上海新国际博览中心举行。关键字：  IR，高功率密度技术，电源管理， IR的工程师及销售人员将在1102号展台，展示该公司最新的节能和高功率密度技术和产品。此外，IR还将参加以下活动： 2013 年3月19日星期二 国际汽车电子创新论坛 演讲人：秦继峰，汽车产品业务部产品经理 主题：IR公司面向低压、大电流应用的集成型汽车解决方案 时间：下午3点至3点半 地点：上海新国际博览中心E1馆现场论坛区 (靠近5号门) 2013 年3月20日星期三 国际电力电子创新论坛 演讲人：殷汉杰，高级应用工程师 主题：IR公司的第8代IGBT技术平台为工业应用带来具有里程碑意义的高效率和鲁棒性 时间： 下午2点至2点半 地点：上海新国际博览中心E1馆M16会议室(二楼) IR 亚太区销售副总裁潘大伟表示：“IR在电源管理创新方面一直位居前列。我们很高兴能够在慕尼黑上海电子展向工程业界分享我们的最新节能技术和产品。” IR的展台将展示最新的电源管理解决方案。所展示的产品和平台包括IR的SupIRBuck® 系列集成式负载点稳压器，iMOTION™ 集成设计平台，以及适合电源、照明、电机控制和汽车应用的基准MOSFET、IGBT、集成式超小型功率模块和高电压IC等。

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  • FPGA双雄插旗通信市场

    【导读】“ASIC将会被大幅削减!”当身处前沿阵地的通信系统供应商刚得到该消息，FPGA厂商已然制定策略，纷纷囤积库存，瞄准通信系统核市场商机。 摘要：  “ASIC将会被大幅削减!”当身处前沿阵地的通信系统供应商刚得到该消息，FPGA厂商已然制定策略，纷纷囤积库存，瞄准通信系统核市场商机。关键字：  无线通信，FPGA， Xilinx上周刚曝光了一系列的核产品组合，也将目标市场对准了有线通信、无线通信和数据中心系统。其智慧核(SmartCore)系列提供了约75个通信系列核产品组合，超过了过去两年中IP并购数或自有量。 FPGA双雄均表示，通信设备商越来越少采用ASICs，正日益趋于被FPGAs取代之势 其主要竞争对手Altera同样表示，有75个以上通信核产品组合。FPGA双雄均表示，通信设备商越来越少采用ASICs，正日益趋于被FPGAs取代之势。Xilinx和Altera都双双瞄准了通信市场ASICs取代方案这块大蛋糕，拥相同核产品组合数与之竞争，日益白热化的内嵌通信核FPGAs市场，硝烟渐浓。 根据国际数据公司报告显示，2011年全球ASIC新创公司下降至2313家，较之2002年下降了6%。在有线通信领域情况更糟，到2011年只有442家，较之2002年下降了11%。 今年在全球顶级通信OEMs中，与ASIC相关公司产生合作的，不超过50家。比其28nm节点少20家。供应商们需要约4亿美元的系统利润或更多，去平摊28nm ASICs的成本，Xilinx市场战略与商业规划高级主管Robert Bielby指出。 由Altera提供的一份研究报告表明，平均每颗新28nm的ASIC芯片的研发成本超过80美元，开发整套20nm产品设备的成本高达1.6亿美元。其实，这些变革归根到底就是观念的改变。过去这些通信制造商也曾对FPGAs提出质疑，不过，现在状况反过来了，对ASICs提出批判。 根据上图分析可知，从20nm - 65nm工艺节点上，ASIC研发成本飙升令人咋舌，20nm研发成本直逼1.6亿美元 尽管ASIC研发成本飙升得令人咋舌，Cisco一位芯片采购主管仍表示将加大其ASIC团队的投入研发。此外，华为公司的全资硅设计子公司——华为海思半导体，已经成为中国最大的无晶圆芯片设计公司。 在去年一次季度盈利报告电话会议上，Altera指出，由于ASIC项目，Altera失去了两笔FPGA订单。其中，至少有一宗影响到华为订单。 FPGAs在高端市场有着强劲的表现，如主要的光纤网络市场。FPGAs在传统手机基站市场亦表现优异，但是有一点必须要注意到的是，当市场逐步转变到小型移动基站时，客户将更优先选择信号全集成设备方案，那时，FPGAs恐或被挤出该市场。

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  • Cadence设计系统公司荣获年度电子成就奖

    【导读】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，日前宣布其Cadence Palladium XP验证计算平台已荣获极具权威的2013《电子工程专辑》中国年度电子成就奖，该奖项是由工程师与业界分析师们评选出的最佳电子设计自动化(EDA)产品。 摘要：  全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，日前宣布其Cadence Palladium XP验证计算平台已荣获极具权威的2013《电子工程专辑》中国年度电子成就奖，该奖项是由工程师与业界分析师们评选出的最佳电子设计自动化(EDA)产品。关键字：  Cadence，IC计业，Palladium，XP 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，日前宣布其Cadence Palladium XP验证计算平台已荣获极具权威的2013《电子工程专辑》中国年度电子成就奖，该奖项是由工程师与业界分析师们评选出的最佳电子设计自动化(EDA)产品。 《电子工程专辑》在日前于深圳举办的年度大会上向Cadence颁发此奖。该奖的评选标准要求产品与其之前或竞争对手的产品相比有着极大的设计和技术优势，为工程师提供全新的、令人瞩目的功能，或者以全新的、创新的方式提供现有的功能，并且在节约资源方面具有极大的优势，已经和将要对中国大陆$IC设计业带来重大的推进作用。 “《电子工程专辑》授予的这项大奖肯定了我们应对系统设计最大难题--功能验证解决方案的正确方向，”Cadence副总裁Christopher Tice说，“Palladium XP的开发紧密结合客户的需要--设计复杂度不断提高，系统软件测试方面的巨大需求，软/硬件协同验证以及系统集成所带来的一系列问题。我们会继续积极主动地与客户合作，通过提供最先进的工具和解决方案来帮助他们最终实现成功。” Cadence Palladium XP是业界第一款高性能、特殊用途的验证计算平台，在统一的环境中整合了最顶级的仿真加速和模拟功能。通过其热交换技术，用户可无需重新编译就可以在仿真、仿真加速和模拟环境间进行切换，提供了无可匹敌的工作效率。 这是Cadence第二次获得《电子工程专辑》中国年度电子成就奖的最佳EDA产品奖。去年，该奖被授予Cadence的Virtuoso AMS Designer。

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  • 2013原创设计钜献：车载，移动与数字家庭

    【导读】2013年3月14日，深圳-CNT Networks， 我爱方案网 (www.52solution.com)，电子元件技术网(www.cntronics.com)，携手中国电子展与China Outlook Consulting在第81届中国电子展期间共同推出三大技术主题活动：2013汽车电子与高效设计研讨会、第十四届电路保护与电磁兼容技术研讨会和我爱方案秀，为华南地区设计工程师带来2013年原创 摘要：  2013年3月14日，深圳-CNT Networks， 我爱方案网 (www.52solution.com)，电子元件技术网(www.cntronics.com)，携手中国电子展与China Outlook Consulting在第81届中国电子展期间共同推出三大技术主题活动：2013汽车电子与高效设计研讨会、第十四届电路保护与电磁兼容技术研讨会和我爱方案秀，为华南地区设计工程师带来2013年原创设计 “大餐”，提供深入互动和交流的平台，解决网友的需求和行业设计挑战。助力中国电子行业的设计工程师的原创设计，提高设计效率，加快产品竞争力和上市时间!关键字：  汽车电子，电路保护，中国电子展 座位有限，报名请从速： www.cntronics.com/seminar/73/agenda(汽车电子与高效设计研讨) www.cntronics.com/seminar/72/agenda(电路保护与电磁兼容技术研讨会) www.52solution.com/activities/solutionshowreg(我爱方案秀) “本次活动我们以创新的组织形式，促进产业链中平等、开放、高效的技术交流，展示中国消费电子和汽车电子行业一线领先技术厂商和开发者最新的充满创意的方案和设计，带来了对高可靠性、高稳定性、高能效节能设计和电路防护紧密相关的技术研讨和方案展示。我们创办三大技术主题活动希望服务华南设计工程师，缩短面市时间，赢得商业成功，同时帮助中国原创设计做出应有的贡献!” CNT Networks CEO刘杰博士表示。 1.2013汽车电子与高效设计研讨会(4月10日上午，深圳会展中心五楼牡丹厅) 汽车智能化和安全性是汽车配件和整车厂商的新竞争焦点，从车道自动识别和校正、自适应巡航、侧面行人避撞、雷达或超声波辅助倒车、自动语音驾驶、免提手机拨号和接听、发动机遥控启动、车门自动开启和闭锁到驾驶座自动调整等，如何以最快效率，汽车级可靠性和最低成本实现这些智能应用，挑战着中国汽车电子设计工程师们。在这次2013汽车电子与高效设计研讨会上，我爱方案网( www.52solution.com)汽车电子方案中心邀请一流国际领先的原厂和方案专家，与华南地区从事汽车电子模块设计，车载娱乐信息系统以及整车厂商的专家和设计工程师互动，通过网上论坛、现场分享和互动的形式深入解析UBLOX模块在车载GPRS+GPS的应用，汽车的语音识别和内存技术，无线倒车雷达，汽车门禁系统，胎压检测技术，车载信息娱乐系统的元件方案，汽车电子测试方案等。 机会难得，欢迎报名与行业专家及同行互动，共同探讨原创设计的新思路! 2.第十四届电路保护与电磁兼容技术研讨会(4月10日下午，深圳会展中心五楼牡丹厅) 新一代智能手机纤薄化、内嵌锂电池大容量化、通信接口高速率化、电源高密度化等四大设计趋势，从安规、高速反应、小型化、EMI四个主要方面对电路保护和电磁兼容提出了更高的要求，如何根据具体应用要求综合考虑保护级别、保护反应时间、保护类型、元器件选型和成本等多种因素制定“合适的保护解决方案”，挑战着今天的设计工程师。电子元件技术网(www.cntronics.com)电路保护与电磁兼容技术中心特别策划此次电路保护与电磁兼容技术研讨会，通过网上论坛、现场分享和互动的形式深入解析智能手机，智能家居以及针对通讯领域的电路保护与电磁兼容技术方案。 机会难得，欢迎参加与行业专家们互动，解决设计难题，提高设计效率。 3.我爱方案秀：针对汽车电子，物联网，数字家庭等热门应用(4月10日-12日，深圳会展中心9号馆9D083) 我爱方案网(www.52solution.com)以弘扬原创设计，激发设计灵感为宗旨，结合我爱方案网方案中心工程师网友关心的热点应用，以及技术供应商的产品和技术解决方案，精心策划针对汽车电子，物联网，机顶盒等内容，以新颖的现场运作形式和丰富的内容融合网上和线下活动，让开发者与技术专家之间全面互动。参加本次活动开发者涵盖方案厂商、技术增值分销商、OEM/ODM 和个人开发者等。 在线火速秀方案，成为方案明星： www.52solution.com/activities/solutionshowreg “作为第81届中国电子展的核心活动， CNT Networks不仅仅为专业观众带来了汽车电子与高效设计和消费电子电路保护与电磁兼容的实用研讨，还带来对汽车电子，物联网，机顶盒等热门应用的方案展示!作为活动的主办方，我们力争不断创新，为华南的工程师带去最新的技术和最具创新的设计方案。” 中电会展与信息传播有限公司(中国电子展主办方)董事长陈雯海说。

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  • 光伏运营商成本难降 政策倒逼企业创新

    【导读】据公开媒体报道，国家发改委已经向业内下发了光伏上网电价征询意见稿，近日即将公布。意见稿建议，分布式光伏发电自发自用部分补贴价格定为0.35元/度。 摘要：  据公开媒体报道，国家发改委已经向业内下发了光伏上网电价征询意见稿，近日即将公布。意见稿建议，分布式光伏发电自发自用部分补贴价格定为0.35元/度。 关键字：  光伏，补贴，多晶硅 据公开媒体报道，国家发改委已经向业内下发了光伏上网电价征询意见稿，近日即将公布。意见稿建议，分布式光伏发电自发自用部分补贴价格定为0.35元/度。 英大证券副所长叶旭晨表示，此补贴明显低于预期，加上成本高企，光伏发电运营商将面临两面夹击。而对于整个板块而言，受到下游需求影响，光伏行业将短期内将面临 “多米诺骨牌效应”。 光伏运营商成本难降 据悉，征询意见稿细则分为三大块：分资源区制定光伏电站标杆上网电价，完善分布式光伏发电价格政策以及其他规定。 意见稿建议，新疆地区光伏上网电价下调到0.85元/度，甘肃、青海、宁夏、内蒙古等地下调到0.75元~0.85元/度，西藏地区下调到0.95元/度，其他统归为四类资源区下调到1元/度。意见稿提到，鼓励市场化定价，鼓励竞价上网。分布式光伏发电自发自用部分补贴价格定为0.35元/度。 “目前国内光伏行业存在明显的高成本问题，如果政府补贴了，那么光伏行业就可以正常生产了。但是如果补贴少了，有些可能仍然会亏损。”叶旭晨说。 “现在虽然补贴出来了，但明显低于预期，之前市场普遍预期补贴大概是0.4元~0.6元/度。”叶旭晨表示，“此补贴新政对光伏发电运营商的影响是首当其冲的，紧接着向上游比如多晶硅制造商传导。” 由于成本高企，光伏发电运营商将面临两面夹击。“相比上游多晶硅等制造商来说，由于多晶硅等价格从年初到现在不断在上涨，光伏运营商承受着上下游的夹击。”叶旭晨说。 据生意社多晶硅价格监测数据显示，多晶硅单价从去年底的每吨119000元，上涨到如今的140500元(截至3月8日)，涨幅高达18%。 虽然上涨对整个多晶硅板块而言，是极大利好。“但对光伏发电运营商来说，成本也跟着居高不下。”叶旭晨说。 目前国内光伏运营商中利科技、阳光电源是国内为数不多的较早布局光伏电站建设。 政策倒逼企业创新 自3月6日起，欧盟开始对产自中国的光伏产品实施进口登记。公告称，根据欧盟有关保护本国产业免受来自于非欧盟国家的倾销与补贴进口的法规，欧盟将对从中国进口的、厚度不超过400微米的光电池、晶片、电池板与组件实施自动登记。 此外，2月28日，欧委会正式启动了对从中国进口的太阳能玻璃的反倾销调查。根据欧盟相关法规，欧委会拟于9个月后对调查进行初裁，决定是否对涉及产品征收临时性反倾销税。新政策效应叠加，无疑将给中国产品进入欧洲市场再加一道阀门。 光伏行业的海外市场受阻严重，多晶硅产品制造商只能将眼光瞄准国内市场。但如今，国内市场下游的光伏发电运营商发电补贴低于预期，这对光伏板块来说，风险叠加。 “这无疑对资本市场的光伏行业是利空的。”叶旭晨说，“之前光伏行业主要受益于多晶硅的涨价，如今受到下游需求的传导，估计多晶硅的价格也不会持续上涨。”也就是说，整个光伏板块将面临“多米诺骨牌效应”。 “但对于光伏BT模式的企业影响不大。”叶旭晨说，“而且我们也长期看好的。”目前光伏BT模式的典型代表是航天机电。 “从长远来看，这个政策主要是想倒逼企业进行技术革新，促进成本下降，引发产业整合。”叶旭晨说，“等整合到一定程度，再补贴一些优质的光伏企业，那么补贴的意义就大得多。”

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  • Microchip 成功揽获多项权威媒体大奖

    【导读】全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)凭借业内领先的创新产品和卓越技术，成功揽获了多项权威媒体大奖，其中包括 《电子工程专辑》杂志颁发的“2013年度中国电子成就奖”、《电子技术设计》杂志的“2012年度 EDN China 创新奖”、《电子产品世界》杂志的 “2012年度编辑推荐奖”，以及中电网 摘要：  全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)凭借业内领先的创新产品和卓越技术，成功揽获了多项权威媒体大奖，其中包括 《电子工程专辑》杂志颁发的“2013年度中国电子成就奖”、《电子技术设计》杂志的“2012年度 EDN China 创新奖”、《电子产品世界》杂志的 “2012年度编辑推荐奖”，以及中电网和《世界电子元器件》杂志的 “2012全国优秀IC和电子产品解决方案”，充分证明了Microchip在业内的广泛关注度和高度认可。 关键字：  Microchip，数字信号控制器，手势控制器 Microchip的获奖产品覆盖单片机、模拟器件、数字信号控制器、开发工具、人机界面解决方案等多个产品类别，彰显了Microchip为全球数以千计的多样化应用提供低风险产品开发、更低系统总成本以及更快产品上市时间的雄厚技术实力。 在2013年3月1日由《电子工程专辑》颁发的 “2013年度中国电子成就奖”中，Microchip 的三款产品——全球首款基于电场的可配置3D手势控制器MGC3130、 全新Microchip 70 MIPS dsPIC33E和PIC24E产品系列和全新C编译器产品线MPLAB® XC，凭借创新的技术突破和卓越性能，分别斩获“年度最佳微控制器/存储器/接口产品奖”、“年度最佳数字处理器/DSP/FPGA 产品奖”和“年度最佳 EDA /开发工具奖”三项大奖。“中国电子成就奖”是业内备受认可的权威奖项之一，旨在表彰对中国大陆创新电子设计领域产生积极影响的技术、产品、公司、团队和个人。 Microchip旗下首款仪表放大器MCP6N11凭借其独特的mCal 技术，荣获了“EDN China 创新奖”之优秀产品奖殊荣。 “EDN China创新奖” 是业内颇具影响力的奖项之一，已连续举办八届，在中国电子设计界拥有广泛关注度。 同时，业内历史最悠久的电子技术评选之一 —— “电子产品世界编辑推荐奖”将“最佳触控方案”的殊荣，颁发给Microchip 模拟电阻式USB触摸屏控制器mTouchTM AR1100。 Microchip旗下首款独立的、适用于三相电能计量的高精度六通道模拟前端MCP3903凭借其业界领先的精度和高度集成的特性，荣获由工信部计算机与微电子发展研究中心指导、中国电子企业采购协会、中电网(ECCN)及《世界电子元器件》杂志共同举办的“2012年全国优秀 IC 和电子产品解决方案”之“智能工业与农业控制方案类优秀方案奖”。 Microchip 亚太区销售副总裁Joe Krawczyk 表示：“Microchip能够获得诸多权威媒体的赞赏，我们感到万分荣幸。Microchip向来非常重视技术和产品创新，这些奖项就是Microchip工程师和创新者具备丰富创造力和远见卓识的最有力证明。未来，我们将继续在技术研发和战略收购方面持续投资，务求为我们的客户带来更多创新解决方案。”

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  • 抗衡iPad mini的平板电脑来了

    【导读】用“江山代有才人出，各领风骚一百天”来形容这两年的手机市场绝不为过。在竞争激烈、发展迅猛的移动通信领域，各大手机品牌都在争先恐后地为我们带来各式惊喜。作为全球移动通信行业的顶级展会，在刚刚落幕的2013年移动世界大会(MWC2013)上，各大移动通信厂商就为我们展示了大量科技新品。 摘要：  用“江山代有才人出，各领风骚一百天”来形容这两年的手机市场绝不为过。在竞争激烈、发展迅猛的移动通信领域，各大手机品牌都在争先恐后地为我们带来各式惊喜。作为全球移动通信行业的顶级展会，在刚刚落幕的2013年移动世界大会(MWC2013)上，各大移动通信厂商就为我们展示了大量科技新品。关键字：  平板电脑，手机，LG 用“江山代有才人出，各领风骚一百天”来形容这两年的手机市场绝不为过。在竞争激烈、发展迅猛的移动通信领域，各大手机品牌都在争先恐后地为我们带来各式惊喜。作为全球移动通信行业的顶级展会，在刚刚落幕的2013年移动世界大会(MWC2013)上，各大移动通信厂商就为我们展示了大量科技新品。 翻开屏幕，手机也能变平板 每年的MWC上都会有不少新奇的机器出现，这一次，NEC为我们带来了一款具有折叠屏幕的Medias W手机。这款在折叠后貌似再正常不过的手机，会在你将屏幕翻开后摇身变成一款平板电脑。什么?手机也能变平板?怎么样，这个创意够神奇吧! 这款Medias W手机实际上是一款双屏可折叠的安卓5.6英寸平板电脑。产品搭载安卓4.1操作系统，拥有两块4.3英寸的显示屏，当两块屏幕拼在一起时，其屏幕尺寸最大可达5.6英寸。该机采用的是高通骁龙S4 1.5GHz双核处理器，配备810万像素后置摄像头，拥有1GB的内存和16GB内置存储空间，另外，这款产品支持Micro SD卡槽扩展。 以往采用折叠概念的智能手持装置，大都无法很好地发挥双屏幕功用，两块屏幕的切换作业也常会让用户感到反应迟钝。不过有体验者在会场现场使用Midias W时发现，这款折叠手机在软件调整上已相当顺畅，从单屏幕展开扩展至双屏幕时操作流畅，绝无时滞。此外，两块屏幕的分工浏览切换也很流畅。 当然，一款高配置、高性能的手机往往都拥有着“高质量”。这款拥有两块屏幕的神奇手机重量为183克，在智能手机的泱泱大军中绝对算得上是“重量级”产品了。 超大屏全高清智能手机 随着科学技术的不断发展，手机已经从简单的通讯工具变成了集休闲、娱乐、学习等功能于一身的“高端武器”。在不少手机游戏发烧友看来，手机屏幕的尺寸与分辨率是衡量手机性能的重要因素之一。 LG在MWC2013上推出的Optimus G Pro，就是一款面向大众对大屏幕手机不断增长的需求而研发出来的“大块头”手机。 该款搭载着LG智能手机有史以来最大的5.5英寸1080P全高清显示屏手机，采用最新的高通骁龙600四核处理器，并配以2GB LPDDR2运行内存。除此之外，Optimus G Pro全新进化的1300万像素后置摄像头和210万像素的前置摄像头，可以让用户捕捉全高清图像以及视频，拥有与高清电视画面一样的质感。 Optimus G Pro同时还带来了LG为这款产品单独研发的先进用户体验功能，包括双重记录和虚拟现实全景技术。双重记录支持用户同时使用前置与后置摄像头拍摄影像，从而得到独特的画中画体验。而虚拟现实全景技术则允许设备拍摄水平和垂直的全部环境从而获取360°的视角。 除此之外，这款智能手机还拥有高达3140mAh的电池容量，能够支持用户进行数小时的全高清观看享受。 支持全球最快4G网络的手机 在MWC2013上，多家中国手机厂商都带来了自己的得意大作。国产手机领头羊华为公司此次推出的Ascend P2手机，就是一款可支持全球最快LTE 4G网络的智能手机。 这款搭载4.7英寸1280×720分辨率屏幕的Ascend P2，机身厚度仅为8.4毫米，重量约122克。先进的屏幕技术是这款手机的亮点之一：Ascend P2采用的屏幕可以通过减少眩光、增加强光线等技术呈现给用户强光下以及多角度观看的更好效果。此外，该手机的屏幕选材为第二代康宁玻璃，能有效避免刮划。更令人欣喜的是，Ascend P2支持Magic Touch，用户可以戴着手套进行触屏操作。 据华为官方表示，这款采用Android 4.1.2系统的手机可支持全球最快的LTE 4G网络，下行速度将达到150Mbp，这也是全球最快的网络连接速度。根据这一标准，消费者仅需数分钟即可下载一部高清电影，而常规的视频网站浏览、音乐下载、电子书下载等更是可以做到“秒杀”。此外，华为独具的极速分享功能，则可令手机WiFi环境下的图片、视频等文件的上传速度比其他手机快2~3倍。 真正的三防手机 自从Moto推出ME525三防手机之后，各大厂商都有了自己的三防作品。在MWC这样的大型展会上，当然也不会缺乏这样的机型。这不，老牌重型机械生产商卡特彼勒就在展会上发布了 CAT B15——一款被大家称为真正的三防手机。 所谓三防手机，其实就是具有轻微防尘、防震、防水功能的手机 ，主要客户是热爱户外运动的年轻人。 卡特彼勒的这款新机外壳由铝合金和橡胶材质打造，可以抵抗1.8米的自由跌落;可以浸没入1米的水下长达半个小时，也能在-20℃至50℃之间正常工作。 令人略感遗憾的是，这款手机的外壳虽然十分坚固，但其规格配置却显然不够强大。CAT B15采用了双核 1GHz Cortex-A9处理器、4 英寸800×480分辨率屏幕、512MB的RAM和500万像素的主相机，搭载Android 4.1系统。 抗衡iPad mini的平板电脑来了 要论MWC2013上最引人瞩目的新产品，自然非三星Galaxy Note 8.0莫属。这款智能平板是三星首推的8英寸平板电脑，与以往三星系列平板不同的是，这是一款可通话的平板电脑。由于三星Galaxy Note 8.0与苹果iPad mini在功能上相当接近，市场估计这两款产品在平板电脑市场将展开激烈竞争。 这款机身厚度仅为7.95mm的三星Galaxy Note 8 采用的是 8 英寸1280×800 分辨率屏幕，内建1.6GHz四核处理芯片，同时配备2GB RAM和500万像素相机与130万像素前置镜头，并搭载三星引以为傲的电磁式触控笔S Pen。该平板电脑的系统版本为 Android 4.1.2 Jelly Bean，拥有16GB和32GB容量可供用户选择。[!--empirenews.page--] 如同外界此前所预料的一样，这款支持3G通话功能的平板电脑可谓是Galaxy Note 2的放大版本。虽然有体验者认为，对着一台平板电脑通话的模样有点奇怪，不过，如果是要把它放在车上使用扩音拨号、或操作导航等软件时，三星GALAXY Note 8肯定是个不错的选择!

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  • AVR单片机的发明人之一Alf先生任Energy Micro首席营销官

    【导读】Alf-Egil Bogen是成功的AVR单片机的发明者之一，在单片机行业有超过20年的经验，加入Energy Micro之前，在美国加利福尼亚州圣何塞任Atmel的营销副总裁及首席营销官达4年。 摘要：  Alf-Egil Bogen是成功的AVR单片机的发明者之一，在单片机行业有超过20年的经验，加入Energy Micro之前，在美国加利福尼亚州圣何塞任Atmel的营销副总裁及首席营销官达4年。 关键字：  AVR单片机，微控制器 节能微控器和无线射频供应商 Energy Micro宣布其正式任命Alf-Egil Bogen为其CMO(首席营销官)。Alf-Egil Bogen是成功的AVR单片机的发明者之一，在单片机行业有超过20年的经验，加入Energy Micro之前，在美国加利福尼亚州圣何塞任Atmel的营销副总裁及首席营销官达4年。 对于此次任命，Bogen先生表示：“我对微控制器和无线射频产品有着无比的热情，在帮助Atmel把AVR单片机成功推广出去之后，我希望能更多地接触ARM内核的产品，因为ARM内核现已成为32位嵌入式微控制器的行业标准。作为一名工程师，我自己也希望做一些能够帮助其他工程师取得成功的事情。Energy Micro现有的超低功耗EFM32 Cortex-M系列微控制器产品以及即将面世的ARM 内核无线射频产品让我有机会利用我所有的经验，使得公司在提供产品、工具、培训以及支持方面真正做到顾客至上-这是开发人员希望的，其实也是他们应得的”，此外，Bogen先生还说“Simplicity Studio软件套件是我见过的最灵活、且最具用户导向性的用于嵌入式设计的工具。这一软件套件开发的目的是为了让开发人员能够很容易地利用Energy Micro先进的低功耗技术” Energy Micro的CEO (首席行政官)GeirFørre说:”我们非常高兴Alf能加入我们这个团队!他拥有的丰富的知识和经验将使得Energy Micro作为超低功耗微控制器和无线射频领域最具创新和进步的公司的地位进一步提升。”

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  • 易能微数字电源产品的七个特点

    【导读】做数字电源芯片是当前的热点，目前业界普遍认为数字电源进一步取代模拟电源，是未来的大方向。苏州易能微电子科技有限公司是国内第一家做数字电源的企业，并且就全球市场来说，也是为数不多能把数字电源芯片做进消费类电子的供应商。 摘要：  做数字电源芯片是当前的热点，目前业界普遍认为数字电源进一步取代模拟电源，是未来的大方向。苏州易能微电子科技有限公司是国内第一家做数字电源的企业，并且就全球市场来说，也是为数不多能把数字电源芯片做进消费类电子的供应商。关键字：  数字电源，芯片，电源系统 做数字电源芯片是当前的热点，目前业界普遍认为数字电源进一步取代模拟电源，是未来的大方向。苏州易能微电子科技有限公司是国内第一家做数字电源的企业，并且就全球市场来说，也是为数不多能把数字电源芯片做进消费类电子的供应商。 本次国际电子商情记者采访了易能微总经理吴钰淳先生，他就数字电源芯片给电子工业带来的设计变革谈了自己的看法。吴总表示，从目前最火的消费类电子产品设计来看，对器件的要求有几个特点：第一，客户非常追求性价比;第二，希望所有器件的面积都越来越小;第三，希望BOM中的零件总数越来越少，管理更容易;第四，设计追求简单，让研发周期缩短，出货时间加快;最后，在满足上述所有条件的同时，要求保证可靠性以及整个电源系统的高效率。 而在安防、工控、汽车电子等领域，抗干扰和效率则是首选。那么如何用少数的几颗芯片，组成一个电源系统，来实现这么多要求呢? 这就要向大家介绍了本次易能微在IIC China上的重量级产品——最新数字电源芯片及电源系统解决方案。这款产品具有以下7个特点： 1、 小——QFN36小尺寸封装，让系统面积直接缩小2/3; 2、 省——想对于模拟电源复杂的设计，数字电源让BOM中的电源物料减少2/3，更容易管理; 3、 快——软件控制，环路响应速度快，让研发时间仅需要几个小时; 4、 灵——所有电源参数可修改，可搭配各种电容电感工作; 5、 易——软件控制，调试容易(同一颗芯片用软件实现不同应用的客制化); 6、 稳——输出稳定性好，抗干扰能力强，减小无源器件偏差的影响; 7、 强——功能强大，输出精度4mV。响应速度快。保护、时序、轻载、环路参数、相位控制、开关频率全部可调 目前这款芯片应用主要集中在FPGA、机顶盒、数据接入设备、安防、平板电脑、车载电子，本次IIC就有很多深圳本地易能微的客户前来拜访，该方案在这些领域的竞争力可见一斑。 谈到2013年的市场前景，吴总认为从本次IIC-China的火暴情况来看，13年电源管理市场的热度也继续升高。一些本地消费电子厂商一直为系统设计头疼，因为产品越来越小，PCBA的Layout越来越紧凑，很难找到一款面积小性能好的电源IC，直到他们遇见了易能微。 经历了两年的潜心研发，易能微的数字电源产品必能在今年实现大爆发。据吴总介绍，已经有很多公司下了大订单，在展会期间索样测试的人也不少，预计大批量出货将在4月份左右，让我们期待这款国内首创的数字电源IC缔造辉煌.

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  • 麦瑞半导体谈汽车网络发展

    【导读】我们开发标准汽车以太网解决方案这一战略的一个基本前提是在汽车上实现以太网的所有优势(生态系统、多供应商、互操作解决方案、生产规模等)，这也是汽车制造商想在汽车中植入以太网解决方案(不同于 SMSC 的 MOST 和 Broadcom 的BroadR-Reach等专有解决方案)的原因。 摘要：  我们开发标准汽车以太网解决方案这一战略的一个基本前提是在汽车上实现以太网的所有优势(生态系统、多供应商、互操作解决方案、生产规模等)，这也是汽车制造商想在汽车中植入以太网解决方案(不同于 SMSC 的 MOST 和 Broadcom 的BroadR-Reach等专有解决方案)的原因。关键字：  汽车网络，以太网，多摄像机网络 我们不是正式的合作伙伴。事实上，我们依然是竞争对手!我们只是向汽车市场展示了标准的以太网解决方案。因为它们基于 IEEE802.3 这些标准，所以它们应该实现互操作，也确实实现了互操作。 问：与其他汽车网络选项(例如 CAN、FlexRay)相比，以太网有哪些优势? 以太网的一个关键优势就是能够提高带宽，适应摄像机、信息娱乐和骨干网等这些应用的要求。它还为汽车制造商提供了最新的消费者技术界面的基础设施，这些产品的生命周期远远快于汽车。 1981年：CAN @ 1000 Kbps 2005年：FlexRay @ 10 Mbps 2001年：MOST @ 50 Mbps 2008年：以太网 @100 Mbps 以太网 @ 1000 Mbps (IEEE 802.3bp) 以太网是一个真正开放的国际标准 (IEEE802.3)。它还具有以下几点优势： 1.多供应商 = 竞争力 积极的发展蓝图：整合性、低功耗、低成本 较快推出多种可互操作的产品 2.多市场、大规模 = 更低成本 每年超过 1 亿 汽车、工业、企业、消费者 3.建立了生态系统 4.基于 IEEE 802.3 标准的 PHY 可与其他 IEEE 协作 以太网供电 (PoE) 节能以太网 (EEE) 5.现场使用的考验—多年来用于数十亿个节点 6.从 100 Mbps 到 1000 Mbps，再到 10 Gbps…… 以太网是有史以来普遍使用的、成本最低的网络解决方案。最初，它被看作是一个 MOST 和信息娱乐系统专用网络的可行替代方案，也是摄像机(特别是多摄像机网络)的 LVDS的替代方案。对于使用 FlexRay 的负有紧要使命的应用来说，最新添加的以太网视频音频桥接标准可为这种控制应用降低传输延迟和冗余。正如刚才所提到的，以太网已经较 FlexRay 提高了带宽支持。而在几年前，FlexRay 刚刚设计出来时，10 Mbps 已经是非常高的速率了。 CAN 则稍有不同。它定位于低带宽、最低成本应用，如摩托车。在今天，以太网不会对 CAN 构成威胁。但是在未来，当汽车中包含一个独立的、连接所有车域的以太网骨干网(替代多个通过网关连接的不同总线/域)时，系统成本可能更低，从而会替代 CAN。正如以太网正在进入工业设备层，其现场总线连接多个处于一个独立以太网节点的传感器/调节器。

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