先锋战士赛灵思将续写辉煌

【导读】过去2-3年，赛灵思通过业界首颗28nm FPGA——Kintex-7的发布， 引领业界进入了28nm时代。 接下来，继承我们领先与创新的优良传统，赛灵思为业界带来了一个个业界第一的领先技术，在性能、功耗和集成上实现了重大突破，为设计行业带来了无与伦比的集成和实现速度。

摘要：  过去2-3年，赛灵思通过业界首颗28nm FPGA——Kintex-7的发布， 引领业界进入了28nm时代。 接下来，继承我们领先与创新的优良传统，赛灵思为业界带来了一个个业界第一的领先技术，在性能、功耗和集成上实现了重大突破，为设计行业带来了无与伦比的集成和实现速度。

关键字：  赛灵思，半导体，单芯片，3D芯片，FPGA，IC

Xilinx亚太区销售与市场副总裁杨飞说：“Xilinx将继续 ‘领先一代’，市场份额将持续扩大”

Xilinx亚太区销售与市场副总裁 杨飞

作为可编程FPGA的发明者，Fabless半导体业务模式的首创者， 从1984年创立至今，赛灵思一直都是行业的创新先锋企业。29年来，赛灵思在可编程技术和产品上，实现了一次又一次突破，引领了全球两万多家客户跨不同领域的众多创新。尤其是在过去的两年中，赛灵思的形象更是超越了硬件进入软件， 超越了数字进入模拟， 超越了单芯片进入3D芯片，实现了从一个单纯的FPGA企业到一个All Programmable FPGA、SoC 和3D IC全球领先提供商的转变，同时也实现了从FPGA器件到All Programmable 智能解决方案提供商的战略转型。

过去2-3年，赛灵思通过业界首颗28nm FPGA——Kintex-7的发布， 引领业界进入了28nm时代。 接下来，继承我们领先与创新的优良传统，赛灵思为业界带来了一个个业界第一的领先技术，在性能、功耗和集成上实现了重大突破，为设计行业带来了无与伦比的集成和实现速度。

 业界首颗28nm的FPGA，并与TSMC深层技术合作，开发了HPL(高性能低功耗工艺)

 全球首家量产3D IC，打造了半导体史上容量最大、性能最强的器件

 全球首家量产异构3D IC，成功地把40nm模拟芯片和28nm FPGA通过3D IC实现并量产，打造单片400G系统。

 全球首片All Programmable SoC，把ARM多核处理器与FPGA有机结合，打造新一代硬件、软件及I/O全面可编程的单芯片SoC平台。领先竞争对手整整一代。

 投入4年时间、500位工程师，打造了面向未来十年All Programamble器件开发的Vivado开发平台，以满足28nm、20nm、16nm FinFET器件的应用需求，并于2012年正式量产投入使用

我们所拥有的技术，无论是工艺、器件，还是软件工具，都已经实现量产，并有大量的客户正在使用。而竞争对手目前还停留在纸上谈兵、空谈未来阶段，我们从28nm开始的“领先一代”的优势日益扩大。在我们所谈到的以上技术领先、工艺领先、设计方法领先， 工具领先等关键领域，我们的竞争对手到目前还是一片空白，除了不断发布的未来愿景新闻稿之外，没有实际产品可供客户使用。

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在28nm方面，根据我们实际出货的时间与已对外公布的季度收入，赛灵思在业界有着不可争议的领先地位。

根据第三方统计，Xilinx与对手的上市公司财务数据，Xilinx在上一财年已经卖出超过1亿美元28nm芯片。 Xilinx 28nm第一年量产连续4个季度拥有超过60%的市场份额。在过去的两个季度，Xilinx更是拥有超过65%的市场份额，而且在大量的设计采纳的趋势下， 这个市场份额还在不断的增加。

根据第三方的调查，这也和Xilinx的理解一致，我们会在20nm继续领先一代，比竞争企业领先1-2季度Tape Out 20nm产品。并且，到了20nm，将会是我们第二代的All Programmable SoC、3D IC，领先竞争企业的优势将会继续扩大。

在2013年5月29日，我们与TSMC联合发布了16nm FinFET合作项目。两家业界龙头企业联手实施赛灵思称之为“FinFast”的专项计划， 共同打造了一个统一的专职团队，我们会以一个团队(One Team)的合作模式为业界带来打造具备最快上市、最高性能优势的16nm FinFET FPGA产品。双方将联合优化FinFET工艺，以应用于Xilinx下一代UltraScale技术架构产品中，2013年推出测试芯片，2014年产品化。

赛灵思公司CEO Moshe Gavrielov自信地表示，“我们与TSMC合作的FinFET项目会为我们继往开来，继续保持‘全面领先’的优势”。

TSMC董事长张忠谋先生在新闻稿中说道，“我们已承诺与Xilinx合作，为业界带来最高性能与最高集成度和最快上市时间的可编程产品。”

赛灵思认为我们已找到市场成功的要素:

1. 不纸上谈兵，而是切切实实地早期投入多年的研发力量，持续保持技术领先与业界第一的位置。新闻稿上的比赛只对还没有相关产品的公司有“公关”上的作用，对客户、业界没有任何意义。我们一直是实干的业界领导者，我们会保持实干的风格。

2. 为未来5-10年的产品技术需求做规划定义，我们与TSMC合作的FinFET、我们的UltraScale架构，我们的UltraFast设计方法，将为业界带来4~10倍的设计生产力和设计质量。

3. 扩大All Programmable技术，我们与ARM合作多核处理、我们扩大异构3D IC、我们提供更多的SmartCore IP模块......将更大程度地把下一代工艺的高性能、低功耗优势体现出来。

4. 解放Smarter System系统开发的瓶颈，为系统设计提供更多的可编程系统集成。

最重要的是我们把业界最领先、最大的可编程逻辑公司，业界最大与最成功的代工企业TSMC进行“强强”的战略合作，加上ARM在嵌入式领域的配合，我们相信我们会持续保持“领先一代”的优势，未来几年市场份额会进一步扩大。