• 盘点:苹果iOS 8九大“山寨”功能(图)

    讯:苹果日前在美国旧金山召开了2014年度全球开发者大会(以下简称“WWDC”),并推出了新一代的桌面操作系统“优胜美地”和移动操作系统iOS 8。同上一代iOS 7相比,全新iOS 8在设计风格上没有太大变化,依旧坚持了自己的扁平化路线,但其内置的通知中心、输入法、信息、邮件等功能都迎来了大量更新。同时,iOS 8还首次引入了健康监察功能Health Kit,和智能家居功能HomeKit。但不得不提的是,苹果iOS 8中有部分功能都是从诸如Android平台和Dropbox、WhatsApp这些知名应用身上移植而来。日前,美国知名科技媒体《商业内幕》就为我们整理出了“师从他处的九大iOS 8全新功能”,以下是主要内容:1. iOS 8中的Spotlight搜索功能现在可以允许用户直接搜索互联网中的内容,但谷歌Android平台的搜索服务早已实现了这一功能。2. 苹果为iOS 8引入了全新的输入方式“QuickType”,该功能可以在用户输入单词的时候 “聪明”的预测出下一个将要输入的词汇,并且记录下用户输入习惯。而且,针对不同应用、不用用户,该输入法还可以进行个性化预测。但许多人或许已经意识到,Android和黑莓早在多年前就开始使用了类似的输入法。3. iOS 8输入法开放了对第三方输入法的接入,用户可以在iPhone上实现像Swype一样的滑动输入。而且,就像Android一样,安装在苹果设备中的第三方输入法输入记录和词库同样可以同步到iOS 8默认输入法上。 123下一页

    半导体 iOS 苹果 操作系统 ANDROID平台

  • 小米vs荣耀:小米模式遇阻 华为荣耀能否翻盘?

    作者:南冥一鲨最近雷军有点烦。红得发紫的小米在经历近3年的高速增长后,目前正在出现增长放缓。小米模式的优势毋庸讳言,雷军将其总结为“专业,极致,口碑,快”,但作为一个没有手机行业积淀的互联网厂商,在获得无数光环并推到神坛之后,小米的质量问题、供应链问题等开始暴露出来,尤其在手机行业整体放缓的大背景下更加突出。小米困局:质量控制、供应链难题及竞争冲击近日,全国36个省市的消协联合中国消费者报社、中国消费网一共38家单位开展了“杜绝维修欺诈,手机厂家售后服务调查”的活动。调查结果显示,风头正劲的小米和HTC则一同垫底。根据媒体报道,来自小米手机用户的投诉主要集中在产品质量问题上,如“死机、黑屏、机身发烫”等。小米3S的延迟发布也令人关注,在5月15日举行的发布会上,没有人们预测的小米3S手机,代之以小米电视2、小米平板,令很多粉丝倍感遗憾。有业内人士分析,小米3S确实已经列入计划,并且早该上市了,但因为供应链出现了一些问题,主要是与零部件供应商之间出现了矛盾,导致供应链无法满足小米手机的生产需求。如果说2012年是小米的一年,那么从2013年,来自华为、魅族等老牌手机厂商开始反击,华为专门针对互联网成立了“荣耀”的独立品牌,依靠积累多年的实力,以及现学现卖的互联网思维,向小米发起冲击。刚刚公布的数据显示,荣耀3C在上市5个月的时间里卖了400万部,其第一次预约量800万,第二次则高达2000万部。这是一个惊人的数字,小米在2012年卖了720万部,在2013年卖出了1500万部,如果将荣耀3C的销量换算成年,相当于一年卖出去960万部,如果加上其他荣耀手机的销量,将直逼小米在去年的总销量,而这些手机本来是小米的天下和市场……更重要的是,荣耀直接将与小米的竞争战场拉到了千元级别,即我的价格比你还低,但品质比你还强,直接侵蚀了小米的利润空间。 12下一页

    半导体 互联网 供应链 小米 华为荣耀

  • 荣耀3C 4G版对比红牛V5评测:谁是4G霸主?(多图)

     荣耀3C 4G版/红牛V5对比评测:外观对比随着极速的4G网络和千元四核手机时代的到临,国内各个手机厂商可以说在产品竞争这一块是打得不可开交了。华为荣耀3C 4G版和中兴红牛V5这两款千元机型是最近市面上受关注程度最高,而且是销售最为火爆的机型之一,它们两者无论是在外观设计、硬件配置还是网络体验方面,都有非常多的相同点。所以这给消费者带来的难题就是,如此相似的两款机型,究竟是选择哪一款比较好呢?而今天评测室就带来这两款千元四核4G手机的对比评测,来带给消费者们一个明确的答案。荣耀3C 4G版和红牛V5两款的硬件配置是比较相近的。这次评测室拿到的这两款机型都是普通版的机器,因此荣耀3C 4G版和红牛V5一样是搭载了主流的四核心处理器,1GB的运行内存,8GB/4GB的机身内存。屏幕方面,两者都是内建了主流的5英寸720P屏幕,不过各自搭载的屏幕技术就稍有不同。其余方面,荣耀3C 4G版搭载的800万+500万像素的摄像头组合,2300毫安时电池;而红牛V5就是1300万+500万像素的组合和2400毫安时的电池。荣耀3C 4G版和红牛V5一样都是支持移动4G和移动3G、GSM网络,不过红牛V5稍胜一筹的是支持双卡功能,而荣耀3C 4G版仅支持单卡。而从售价来看,荣耀3C 4G版要高一些,红牛V5的售价则要更亲民一些。不过售价不能反映一部手机的真实情况,想知道它们具体表现还是请继续往下看吧。 外观设计差异不大在机身的外观上,两者可以说是兄弟机型了。荣耀3C 4G版和红牛V5一样是搭载了5英寸的屏幕,因此在机身尺寸方面两者是比较相近的,而且荣耀3C 4G版和红牛V5都是采用了相同元素的设计风格,所以说荣耀3C 4G版和红牛V5在外观上还是比较相似的。荣耀3C 4G版和红牛V5正面均采用黑色面板设计,屏幕采用了全贴合的工艺,因此在熄屏时,两者的美感都是十足的,屏幕与边框完美地融为了一体。而荣耀3C 4G版和红牛V5在机身正面上方的设计可以说是如出一辙的感觉。两者的听筒设计都是这种倒梯形的形状,稍有不同的是,荣耀3C 4G版的前置摄像头在右边,红牛V5的前置摄像头在左边。机身的上方荣耀3C 4G版设置了隐藏式的指示灯,为主流的设计风格。手机正面下方的设计两部机型就显得比较有个性化了。荣耀3C 4G版采用了传统安卓手机的按键设计,从左到右分别是返回、HOME和菜单按键,不过稍有遗憾的是这三枚按键也是不支持背光灯的;而红牛V5则继承了nubia系列手机的按键元素,按键都是采用了点和圈圈的形状,不过颜色就从原来的红色变为更加时尚的蓝色设计。红牛V5默认的按键设计是菜单、HOME和返回键,但是红牛V5的菜单和返回键是可以根据用户需求相互转换的,显得更人性化一些。另外,红牛V5的呼吸灯就用蓝色圆圈的HOME键来代替,三枚按键都支持背光灯。荣耀3C 4G版的右侧设置了音量和锁屏键,由原来的光亮银色变为了磨砂镀银色,质感方面有了一定的提升;而红牛V5的左侧设置了音量键,右侧就是手机的锁屏键。按键方面两部机型的设计有些许不同,但只要习惯了操作也是十分便利。而荣耀3C 4G版和红牛V5的顶部和底部的设计可以说是非常相近的。荣耀3C 4G版和红牛V5顶部设置了耳机接口,不过只是位置对调了过来而已;而两部机型的底部均是设有了数据线接口和麦克风,位置也是几乎一样的,除此之外两部机型打开后盖的方式也是一致的,只要从数据线接口那里轻轻一撬就可以打开手机的后盖。[!--empirenews.page--] 123456下一页

    半导体 接口 摄像头 荣耀 4G

  • 小米神话背后:雷军的“体面论”

    (作者:宋大象)你有没有想过,在小米模式、粉丝经济被吹捧的时候,小米这家公司恰恰是无辜的?本文作者是一位从事艺术行业的人士,他尝试给我们提供一个独特的视角:即借助艺术分析法来审视“小米热”的现象,围绕小米缔造的“神话”,只是用户心理、传播心理的折射和放大。分析当代艺术,要借助于心理学、社会学、哲学等诸多人文学科的最新理论成果,如果把这些理论成果用于分析当今的商业科技现象,也许读起来会有非常异质和有趣的启发视角。于是,本文就结合当代思想学术明星阿兰·巴迪欧关于存在与事件的思考,拿小米公司开刀,来阐释下小米成功的真相,是如何多元而又难以把握。总的来说,在阿兰·巴迪欧关于“存在”与“事件”的哲学思考中,巴迪欧否认有任何现成的可以指导实践的理论的存在,理论必须是在实践之中生成或者是事后回望时总结的,所谓的真理,只是一种逻辑上的操作,这种操作,是把在具体的情境中所发生的事件的意义,归纳总结成可以理解的真理,不同的事件可以产生不同的真理,这些多样的、完全不是一回事的真理,最后被归结在一个大的名称下。举个例子,比如,说到历史上非常有名的“法国大革命”,这个名称实际上就是对一系列非常不连贯的事件事后诸葛亮式的命名,这些不连贯的事件包括“攻占巴士底狱”“发表人权宣言”“雅各宾派恐怖统治”“热月政变”等等。 究竟是什么成就了小米公司今天的神话?以巴迪欧的视角来观之,实际上是不可穷尽的。但可以肯定的是:小米的神话,恰恰就是这样的一个动态事件不断发生,然后诸多事件不断在消费者和小米的竞争对手陈旧的认识上打洞, 造成巨大的不解和震惊,然后消费者和竞争对手不可理解的东西,后来被总结为可认知可理解的“小米法则”,一个个正面的关于小米的“真理和神话”不断被汇集,最后又全被计在了小米公司帐下,形成了一个神话不断被塑造的过程。小米从成立到今天,在什么情势下历经了哪些“事件”的冲击呢?而哪些事件在既定情势下的发生,超出了小米公司的控制,但最后依然可以被操纵成为小米神话添砖加瓦的神话呢? 123下一页

    半导体 小米 控制 雷军 MIDDOT

  • 英特尔发布首批PCI Express系列SSD

    北京时间6月3日晚间消息,英特尔今日发布了首批PCI Express极速系列SSD(固态硬盘),主要用于数据中心和服务器。英特尔此次共发布了三个系列的PCI Express SSD,分别针对三种不同的使用需求和预算。其中,DC P3700系列主要针对写入密集型环境,DC P3600主要针对混合型多线程工作,而DC P3500系列则主要针对读取多进程任务。这三个系列的SSD均通过四通道PCIe 3.0接口与主机相连接,带宽达到了4GB/s。读写速度方面,P3700可达到36.5PB,P3600可达到10.95PB,而P3500为1PB。价格方面,这三个系列的SSD分为400GB、800GB、1.2TB、1.6TB和2.0TB,起始售价560美元。

    半导体 英特尔 PCI SSD EXPRESS

  • 金属框+白色面板 小米3S或本月发布

    小米3S最早于今年年初开始曝光,彼时我们仅仅了解到这款手机将采用金属材质和全新的设计,对于产品的实际外观还并不了解。而随着米3S一次次“跳票”,我们则得以更多的了解这款产品。而就在昨天,有消息称这个款手机将于本月发布。事实上,按照往年的进度,小米3S其实早就应该在3、4月间推出。而就算小米3S将采用全新设计,推出的时间其实也不会如此之晚。而如今看来,影响了这一结果的主要因素,还是全新的技术工艺。根据此前消息人士的透露,小米3S延后的一部分问题出现在了金属中框上(制造工艺提升),目前国内不少供应商对新工艺熟悉度还不够高,从而导致良品率较低。另外,小米与零件供应商之间的矛盾也造成了一定的零件供应不足。而刨除了这些问题,目前有消息称,这款手机将于本月发布。所以稍晚的时段小米也会进一步透露关于此次产品发布的时间,感兴趣的朋友可以多多关注一下。而根据此前的曝光图来看,米3S将拥有全新的外观造型,其中级神兵正面板为白色,边框也由金属材质构成。其他硬件方面,小米3S将继续沿用5寸1080p(边框窄设计),搭载主频2.5GHz高通MSM8974AC处理器,内置3GB RAM+16GB ROM,系统方面,米3S将会搭载基于Android 4.4.2的MIUI V6系统。根据雷军在微博上的描述,MIUI V6将在原有的基础上又较大的提升。

    半导体 金属 小米 MIUI

  • Project Ion:黑莓将通过物联网建立新的势力

    黑莓的手机和系统商业人士炙手可热的项目,但近几年它逐渐离开人们的视野。为了能够重新建立势力,黑莓开启了另一扇大门:物联网。黑莓揭开了Project Ion的神秘面纱,该项目被黑莓成为企业的转折点。他们希望通过Project Ion为企业提供一个管理移动设备的平台,它能够连接所有支持IP的设备,并让他们实时的和互联网连接。这里所指的移动设备不只是手机、平板,还有车辆、家用设备、穿戴式设备,只要能够联网,就能够通过该平台管理,这就是黑莓想要打造的物联网帝国。黑莓做的另一项重要举措就是打破设备系统间的界限,从前黑莓的系统只适合他们的产品,但这种方式太过闭塞。Project Ion将能够连接苹果、谷歌、微软的软件和设备,他们将通过这个方式将平台打入企业当中。“随着联网的费用持续降低和网路技术的成熟,物联网成了新一代的市场。”黑莓的CEO John Chen说。

    半导体 黑莓 物联网 IO PROJECT

  • 智能家居:把控制交给云,把中心交给人

    在我们还不知道地球是个球的时候,我们就认为它是世界的中心;在我们的智能家居还没有公认的定义的时候,我们就在给它寻找中心。现在,“智能家居中心”和“智能家居控制中心”的争论纷纷嚷嚷,到底谁是中心?路由器会成为智能家居的控制中心?对于这个问题最好的例子是小米路由器,来看小米路由器的宣传海报:

    半导体 路由器 智能家居 小米 控制

  • 时代周刊:苹果公司借iOS 8为智能手表打基础

    导语:美国《时代》周刊网络版今天刊登题为《iOS 8为苹果手表打好基础》(iOS 8 Has the Ingredients for a Pretty Good Apple Watch)的评论文章称,虽然苹果公司尚未发布iWatch智能手表,但iOS 8的很多功能却为这款智能手表打好了基础。以下为文章全文:苹果公司并未在周一的全球开发者大会(WWDC)上宣布iWatch智能手表,短期内似乎也不准备宣布这款产品。但这次大会上的一些内容的确十分引人关注:有了iOS 8,苹果已经为一流的可穿戴设备平台打好了基础,增加了一些与谷歌(544.94, -8.99, -1.62%)、三星等公司竞争的原材料。互动通知是iOS 8最重要的新功能之一,可以方便用户直接回应电子邮件、日程安排、社交网络信息等内容,而不必打开这些应用。没错,这的确是苹果从Android那里借鉴而来的众多功能之一,而由于动态通知本身也是谷歌Android Wear可穿戴平台的核心所在,所以这并非巧合。Android Wear并没有在你的手腕上显示静态信息,而是可以把手机放在口袋里,并通过智能手表来与相关信息进行互动。互动通知并非iOS 8唯一一项适合智能手表使用的功能。苹果还利用流媒体声音对Siri进行了改进,使得用户可以一边说话,一边确认自己所说的内容。Siri还将支持更多语言,并且可以用“Hey,Siri。”语音命令将其激活。Siri还可以通过HomeKit控制家居自动化产品,这对可穿戴设备意义重大。人们肯定不想只是为了调整一下室内温度或灯光亮度就拿出手机或平板电脑。除此之外,还有Health和HealthKit,这两款工具都允许用户追踪他们所有的健康追踪应用。能够在健身的时候时刻了解健康数据,而不必把iPhone挂在手臂上,难道不是非常方便吗?iWatch并非无懈可击,它仍需克服很多硬件问题,包括电池效率、外观设计和定价。除此之外,我还希望它能在软件方面有所改进,例如用Siri支持第三方应用。但苹果向来不会轻易被人看穿,而且经常会从头到尾设计全套产品。事后看来,该公司为iPhone开发iOS时,就已经为几年后的iPad打好了基础。iOS 8来了,iWatch还会远吗?

    半导体 苹果公司 智能手表 WATCH iOS

  • 手机芯片市场加速洗牌:德州仪器博通先后退出

    曾经热闹的手机芯片业务正在迅速降温,继德州仪器宣布退出之后,博通公司也打起了退堂鼓。6月2日,美国上市的博通公司宣布将放弃其手机基带芯片业务,寻求出售或者关闭。由于放弃这部分业务可以为公司每年节省7亿美元支出,这种利好消息刺激博通股价一度上涨超过10%。智能手机出货量的爆发性增长曾推动博通公司、德州仪器等芯片企业的移动芯片业务快速发展。但是随着4G时代的到来,手机芯片市场开始出现集中化趋势。

    半导体 博通 芯片市场 手机芯片

  • IDC:今年全球PC出货量将同比下降6%

    北京时间6月4日早间消息,市场研究公司IDC发布的最新数据显示,全球PC出货量今年将同比下降6%。去年,这一出货量同比降幅为9.8%。PC出货量的下降主要是由于用户正在转向智能手机和平板电脑等移动设备。根据BI Intelligence的报告,截至去年12月,全球已有1/5人拥有智能手机。许多人认为,我们目前身处“后PC时代”,而微软CEO塞亚·纳德拉(Satya Nadella)则更进一步。他上周表示,我们目前正处于“后后PC时代”。IDC的数据为PC厂商向零售渠道的发货数据,而不是最终的零售销量。IDC预计,2014年全球PC出货量将为2.963亿台,低于去年的3.151亿台。此外,这一数字到2018年将下降至2.873亿台。IDC小幅调整了这一预期。此前该公司预计,今年PC出货量将同比下降6.1%。这一调整主要是由于在西欧等成熟市场,PC出货量略高于预期。

    半导体 智能手机 平板电脑 PC IDC

  • 联发科发布可穿戴开发平台LinkIt

    台北电脑展(Computex 2014)今日在台北召开。联发科在展会活动中发布了其可穿戴产品开发平台LinkIt。这一平台为可穿戴开发者提供了完整的参考设计。今年4月份,联发科对外展示了其首款可穿戴芯片Aster,该芯片5×5毫米大小,集成微处理器、蓝牙等功能芯片。

    半导体 联发科 开发平台 LINK 可穿戴开发

  • 爱立信:2015年全球手机保有量将超人口总量

    北京时间6月4日凌晨消息,爱立信周二发布报告称,受中国和印度等市场的推动,2015年初全球手机保有量(注册数量)将超越全球人口数量。该报告称,今年第一季度全球手机注册数量新增1.2亿部。在第一季度所售出的手机中,65%为智能手机,而上年同期的该比例为50%。到今年年底,全球手机保有量将达到70亿部,而2015年初将超过72亿的全球人口数量。到2016年,全球智能手机注册数量将超过传统功能型手机的数量。到2019年,全球智能手机注册数量将达到56亿部。到2019年底,移动宽带(高速数据网络)注册用户数量将达到76亿,占整体手机注册数量的80%多,而2013年的该比例为30%。到2019年底,中国LTE注册用户数量将达到7亿,占全球LTE用户的25%以上。

    半导体 爱立信 智能手机 LTE

  • Fitbit本月进中国 单一智能穿戴设备恐未熟先衰

    以智能手环为代表的可穿戴式设备正迅速崛起。Jawbone等厂商正在国内相继推出新产品争夺市场,而如今这块大蛋糕又新增一个“蚕食者”——Fitbit。昨日 (6月3日),《每日经济新闻》记者从Fitbit方面获悉,其旗下的全线产品本月将正式进入中国内地市场,包括FitbitFlex、FitbitOne、FitbitZip和FitbitAria。中投顾问研究总监郭凡礼对此表示,国内智能手环市场发展如火如荼,巨大的需求引得Fitbit也欲分一杯羹。Fitbit将其旗下的全线产品都拿到中国销售,将使国内智能手环市场的竞争日益激烈。据记者了解,目前Fitbit最大的竞争对手是Jawbone,Jawbone早已赶在Fitbit之前抢滩中国市场。此外,美国Garmin品牌旗下的运动智能手环Vivofit也于4月25日在中国首发。对于Fitbit的进入,是否会对Jawbone、Vivofit产生压力。郭凡礼认为,Fitbit的进入究竟能否对Jawbone、Vivofit产生较大威胁,还需看Fitbit的销售战略,若在定价和渠道推广方面占据优势,则将使市场格局发生变化。然而,就在今年初,Fitbit的Force系列运动手环遭遇因材质导致用户皮肤过敏的召回事件。对于该事件所带来的影响,Fitbit的首席营收官伍迪·史高表示,受影响的消费者人群数量非常小,只占Fitbit整个消费人群的1.7%,并局限于美国和加拿大。尽管如此,公司还是决定召回相关产品,整个召回工作于2月份已经完成。记者发现,上述召回事件发生之后,NPD发布的调查数据显示,导致过敏的FitbitForce运动手环的销量回升了3个百分点。尽管如此,仍有业内人士指出,就未来的发展趋势来看,所有单一用途的设备最终或会被一体化形态设备所取代。“在市场没有出现最终的一体化设备之前,Fitbit、Jawbone这样的智能手环还算有市场前景。”郭凡礼称,但可穿戴设备终将成为过渡性产品,可持续发展能力有限。可穿戴设备制作公司应该尽早另辟蹊径,往一体化设备方面发展,否则公司在市场结构调整中将沦为“炮灰”。此外,郭凡礼还指出,目前国内的可穿戴设备发展仍处于探索阶段,离成熟还有一定差距。

    半导体 可穿戴设备 智能手环 智能穿戴设备 FITBIT

  • 集成电路千亿扶持政策将出:行业整合在即

    国家扶持力度的加大将使集成电路产业步入新一轮加速成长期。近日有媒体报道称,酝酿许久的国家集成电路扶持细则即将出台。此次国家集成电路扶持基金规模超过1000亿,高于过去十年该行业研发投入总额。分析人士认为,在保障国家信息安全的新形势下,加快芯片国产化替代进程,推动民族信息产业不断发展已势在必行,国家层面通过资金等手段予以扶持,将推动集成电路行业进一步做大做强。集成电路扶持政策加码近期关于国家扶持集成电路产业的消息不绝于耳。多方信息显示,与以往面向整个产业的减税、项目补贴等“撒胡椒面式”资助方式不同,这次的扶持基金将以股权投资的方式进入到集成电路企业,通过市场化手段对集成电路产业细分领域给予重点支持。据报道,国家目前已经编制完成《促进集成电路产业发展纲要》,明确以财政扶持和股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展。事实上,我国在集成电路产业上的扶持政策在不断优化。从早期的“908”、“909”工程,从出资建设生产线到税收优惠,再到专项发展资金、产业基金等扶持政策,从主要依靠政府资助向市场化运作为主转变。2013年以来,国家在融资、税费等各方面的扶持措施密集出台和落地。今年,随着国发4号文细则进一步落实,集成电路产业发展政策环境进一步趋好。多地正陆续出台政策提振集成电路产业发展。山东正在研究制定推进集成电路产业加快发展的意见。天津市滨海新区每年设立2亿元专项资金扶持集成电路产业发展,并且正式实施《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》。北京成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金。武汉、上海、深圳等地也在加速推进。新一轮集成电路扶持政策有望在二季度出台,各地开始加大对集成电路行业的扶持,将推进我国集成电路产业发展。权威人士曾透露政策扶持的四大方向,即建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制;从资本市场寻找更多资源,用政策引导社会资金投入;鼓励创新;加强对外开放,鼓励国内外企业积极合作,用政策引导提高合作质量。由此可见,促进投融资及合作发展将成为政策的重要导向。政策市场驱动芯片国产化尽管十多年来我国集成电路产业取得了较大的发展,但产业规模和技术能力与国际发达水平有很大差距,核心技术受制于人、严重依赖进口以及市场被国际巨头垄断的局面未根本改善。数据显示,2013年,集成电路领域进出口逆差达1436亿美元,比上年继续增长3.5%。此外,国家信息安全形势严峻,建设需求迫切,因此,无论是增强国家信息安全实力,还是推动电子信息产业发展,满足信息消费需求,都需要在核心技术的国产化上取得突破。今年的政府工作报告明确提出,“设立新兴产业创业创新平台,在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进,引领未来产业发展”。集成电路被称为信息产业的基石,在推动我国产业结构调整,向全球价值链高端跃升方面的重要意义不言而喻。同时,我国将网络信息安全提到国家战略高度,实现芯片国产化的重要性和必要性凸显,带来我国集成电路产业迎头赶上的良机。国家“信息惠民”工程的实施,以及4G应用的发展,国内集成电路市场需求逐步释放。业内预测,2014年国产金融IC芯片将逐步商用,移动支付芯片产品需求大增。央行明确表示未来国内发行的银行IC卡统一采用国内厂商的芯片。工信部电信研究院发布的《移动互联网白皮书》显示,移动互联网成为集成电路产业发展的关键推动力,移动芯片主导集成电路市场增长。对一些国内业者而言,高通(80.48, 0.00, 0.00%)接受反垄断调查成为它们审视自身的机遇。高通已将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际(4.23, 0.00, 0.00%)。研究机构分析称,中芯国际及其封装合作伙伴将从中受益。另外,4G商用给国内企业带来巨大的市场空间。中兴通讯自主研发的LTE多模芯片平台通过中国移动认证,打破了国外芯片厂商的长期垄断地位。这意味着,芯片国产化的趋势不可逆转,芯片国产化替代有望加速。行业整合势在必行集成电路产业是技术和资金密集型产业,业内人士认为,当前全球芯片的进入壁垒越来越高,已经演变为资金投入和企业规模的竞争。国家层面资金的支持利于集成电路企业更好地开展投资、并购,提升自身市场竞争力。专家认为,国家集成电路扶持基金即将出台,此举有利于企业通过兼并收购做大做强,推动芯片国产化的步伐加快。投融资是长期制约集成电路行业发展的主要瓶颈。数据显示,2008-2013年间,我国集成电路行业固定资产投资总量仅400亿美元左右,而英特尔(27.26, 0.00, 0.00%)一家2013年投资就达130亿美元;同时,我国集成电路行业投资还表现出不稳定、不够持续的特点。分析人士认为,资本投入将为工艺提升、产能扩充以及技术研发的突破注入活水。收购是半导体企业扩张的重要手段,资源整合也是集成电路行业发展的主要趋势。有业内分析师称,一般来说,芯片公司的营业额达到5亿美元之后需要通过并购来发展。国内集成电路行业近期呈现出整合的趋势。大唐电信投资近25亿元设立大唐半导体设计有限公司,与恩智浦半导体有限公司联合建立大唐恩智浦半导体有限公司,加快布局集成电路高端产业链。从这个角度说,处于成长中的集成电路企业需要一个良好的投融资平台。总体来说,我国已经初步实现从“无芯”到“有芯”的突破,为继续“强芯”升级奠定基础。在政策和市场的推动下,国内集成电路行业将迎来新一轮整合潮,把握住自身发展的“命门”,扫除国家信息安全的“芯”病。

    半导体 集成电路 信息安全 集成电路产业 集成电路行业

发布文章