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  • 中国工程院院长：今后10年要优先发展电子通信等10产业

    人民网北京6月3日电(记者 马丽)2014年国际工程科技大会主旨报告会今天在京召开。大会主席、中国工程院院长、CAETS(国际工程与技术科学院理事会)主席周济作题为《工程科技与中国现代化》的报告，提出今后10年要优先发展和重点突破10个重点产业，包括电子通信、航空、航天、船海、轨道交通、发电与输变电、钢铁冶金、石油化工、家用电器、汽车，以产业发展支撑经济社会的持续协调发展。全文如下：一、工程科技已经成为中国经济社会发展的主要驱动力量在中国工程院的大厅里有这样一副对联，是中国工程院院士们集体创作的，这副对联描绘了中国古今工程科学技术的发展成就。上联讲的是古代中国的工程科技成就：溯五千年史迹，四大发明，九章算术振先声，仰天工开物，神农尝草，筑拱桥，拓运河，淘滩修堰，长城共铸。灿灿乎！烁今震古数家珍，展经纶频吐凤；下联讲的是新中国工程科技成就：沐八万里春风，一星遨宇，两弹凌云凭自力，看峡坝截流，雪域通途，输西气，调南水，探月载人，香稻杂交。煌煌矣！求实创新添国誉，兴科技竞腾龙。中国是有着悠久历史和璀璨文明的东方古国。五千年来，中华民族创造了卓越的工程技术，如指南针、造纸术、火药、印刷术四大发明；建设了许多堪称人间奇迹的伟大工程：万里长城纵横十万余里，灵渠、都江堰、京杭大运河等水利工程历千百年而不衰，赵州桥、卢沟桥、洛阳桥、湘子桥编织成四通八达的交通网路。五千年来，从神农尝草到《伤寒杂病论》再到《本草纲目》，中国建立了神奇的中医体系；三千年前，采矿、冶炼技术和高超的铸造工艺催生了青铜时代；三千年来，耕作技术、灌溉技术、粮食加工技术发展，中国农业居于古代世界的前列；两千年前，纺织技术和刺绣技术发展，能织出薄如蝉翼的罗纱，还能织出构图千变万化的锦缎，中国享有了“东方丝国”美誉；八百年前，中国造船业发达，航海技术进步，“郑和下西洋”的船队就包括了200多艘海船、2万7千多人，最远达到非洲东海岸和红海沿岸，把中国人民的友谊带到了30多个国家。中国古代的工程科技是中华文明的重要组成部分，促使当时的中国具有强大的生产能力，经济总量一直处于世界领先水平，为人类文明的进步作出了巨大的贡献。18世纪，工程科技的进步引发了第一次工业革命，欧洲工业突飞猛进。与此同时，中国正处于“康乾盛世”这一封建社会的全盛时期，经济总量仍占世界第一位。然而，在这之后200年的全球工业化进程中，中国固守农业经济，错过了科学技术革命和生产力的快速发展，工业化比欧美晚了200多年，逐渐被世界远远甩在了后面。1840年，西方列强用坚船利炮打开了中国的大门，中国人民陷入了水深火热之中。中国人民历经苦难，花了100多年的痛苦代价明白了一个道理：没有强大科技实力的国家，就要落后挨打，不可能屹立于世界民族之林。1949年，中华人民共和国成立。1978年，中国开启了改革开放的伟大历史进程。65年来，中国大力推进工程科技发展，建立起独立的、比较完整的、有相当规模和较高技术水平的工业体系、农业体系、科学技术体系和国防体系，取得了一系列伟大的工程科技成就，为国家安全、经济发展、社会进步和民生改善提供了重要支撑，实现了向工业化、现代化的跨越发展。一是工程科技成为国家综合竞争力的核心要素。1960年第一颗导弹升空，1964年第一颗原子弹爆炸，1970年第一颗人造地球卫星上天；2003年神舟五号第一次载人航天，2010年实现绕月飞行、落月探测，2013年神舟十号飞船与天宫一号对接，航天员出仓行走；蛟龙号载人潜水器，最大下潜深度7000米；北斗卫星导航系统，自主建设、独立运行，与世界其他卫星导航系统相容共用；“天河”等亿亿次高性能电脑创造了“中国速度”，一系列核心关键技术的掌握，大大提升了我国综合竞争力。二是工程科技成为经济增长的主要动力，推动基础工业、制造业、新兴产业高速发展，支撑了一系列国家重大工程的建设。世界最大的水利枢纽三峡工程，在长江防洪、发电、航运、生态调度等方面发挥了巨大的综合作用；超超临界发电、水力发电等技术达到世界先进水平；率先掌握特高压交直流输变电技术，成功建设西电东送工程，优化了中国能源资源配置；高速铁路总体技术水平进入了世界先进行列，成为世界上高速铁路发展最快、规模最大的国家；建造了一大批世界级桥梁，桥梁工程已处于世界领先地位；钢铁和石化创新能力不断增强，技术装备水平稳步提升，支撑中国成为材料和化工的生产消费大国；同时，中国的战略性新兴产业蓬勃发展，中国已经建立了具有自主知识产权的移动通讯产业链条和庞大的通信网路，核电、太阳能发电、风力发电等新能源的技术和装机容量在世界上走到了前列。三是工程科技在促进民生改善方面作出了卓越贡献。以杂交水稻为代表的农业科技取得长足进步，使粮食综合生产能力大幅提高，以世界9%的耕地养育了占世界20%的人口，13亿人民丰衣足食。医疗卫生科技快速发展，人均寿命从1949年的35岁提高到当前的76岁，人民健康水平显著提高，工程科技惠及民生，造福百姓。人才是中国现代化最宝贵的财富。改革开放以来，随着科教兴国战略的实施，中国工程教育高速发展，如今每年培养工程师、农艺师、医师350万人，工程科技人员数量已经超过4000万人，是中国科技进步和社会发展的坚实基础。工程科技直接地把科学发现同产业发展联系在一起，成为中国经济社会发展的主要驱动力。二、中国转变经济发展方式与全球范围的新一轮工业革命形成历史性交汇新中国成立以来，尤其是改革开放以来，经济社会发展取得了伟大的历史成就，过去35年中国经济年均增速9.8%，当前国内生产总值已经位于世界前列。但是，我们清醒地认识到，中国的基本国情是有着13亿人口，任何巨大的成就除以13亿都是很小的进步，任何很小的问题乘以13亿都是巨大的困难，中国人均生产总值仅排在世界100名左右，还是一个发展中的人口大国。当前，中国和世界各国一样，都面临着资源短缺、能源紧张、环境变坏、气候变化等诸多挑战，发展中不平衡、不协调、不可持续的问题非常突出，主要表现在自主创新能力不强，产品质量差距较大，资源环境问题突出，产业结构亟待优化。中国的发展正处在关键的战略转折点，对发展提出了更高的要求，我们不但要讲究发展的数量，更要讲究发展的质量，实现科学发展、转变经济发展方式刻不容缓。而这最根本是要依靠科技力量，最关键是要提高自主创新能力，实施创新驱动发展战略，把发展从依靠资源、投资、低成本等要素驱动，转变到依靠科技进步和人力资源优势上来。[!--empirenews.page--]从全球范围看，新一轮工业革命正在不断深化，它是信息技术与制造业的深度融合，是以制造业数字化网路化智能化为核心技术，同时集成新能源、新材料、生物技术等方面的技术突破而引发的新一轮产业变革，将对人类经济活动和社会生活产生根本性的影响。新一轮工业革命与中国加快转变经济发展方式形成历史性交汇，这对中国的现代化是极大的挑战，同时也是极大的机遇。一方面，中国的现代化面临着极大的挑战。新一轮工业革命将重塑全球经济结构和竞争格局，发达国家已经占据优势地位。作为新兴工业国家的中国如果抓不住这次机会，就算实现了工业化，还是有可能进一步拉大与发达国家的差距，被远远甩在后头。另一方面，中国的现代化面临着极大的机遇。中国的现代化同西方发达国家有很大不同。西方发达国家是一个“串联式”的发展过程，工业化、城镇化、农业现代化、信息化顺序发展。中国要后来居上，实现跨越发展，必然是一个“并联式”的发展过程，要求四化同步发展。当前，中国可以通过掌握新一轮工业革命的核心技术，依靠工程科技创新，发挥后发优势，“并联式”发展，在比较短的时间内追赶发达国家的先进水平，这将大大加快中国工业现代化的进程。三、依靠工程科技创新推动中国现代化对于未来，中国人民心中有著明确的奋斗目标：2020年，在中国共产党成立100年时，全面建成小康社会；2050年，在新中国成立100年时，建成富强民主文明和谐的社会主义现代化国家，实现中华民族伟大复兴的中国梦。工程科技创新是提高社会生产力和综合国力的战略支撑，是实现中国现代化的强大驱动力。未来30年到50年，中国仍将牢牢把握住实体经济这一坚实基础，坚持走中国特色新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化道路，坚持自主创新、重点跨越、支撑发展、引领未来。第一，自主创新。加强自主创新是中国工程科技发展的战略基点。中国要实现现代化，最根本的驱动力量是科技创新。作为一个发展中国家，中国自主创新能力总体还不强。我们需要充分利用当今日益开放的国际环境，广泛学习和借鉴各国的先进技术，坚持走中国特色自主创新道路，全面部署工程科学技术的发展，包括基础研究、应用研究、产业化攻关，切实掌握核心关键技术。特别是加快建设国家创新体系，着力构建以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系。第二，重点跨越。实现重点跨越是加快中国工程科技发展的有效途径。中国的实力还很有限，各领域的发展很不平衡，发展之路也不可能齐头并进。要坚持有所为、有所不为，抓住核心关键技术，集中优势力量，重点突破，实现工程技术的跨越式发展。例如，中国政府部署在2020年前，实施10个重大科技专项，包括核心电子器件和通用晶元以及软体产品、集成电路装备、移动宽频通信、数控机床、油气开发、大型核电站、水体污染治理、转基因、新药创制、传染病防治。第三，支撑发展。支撑发展是中国工程科技发展的历史任务。我们要深化科技体制改革，推动科技和经济紧密结合，抓住工程科技创新成果工程化产业化这个关键，围绕产业链部署创新链，围绕创新链完善资金链，把创新成果尽快完成工程化并面向市场实现产业化，真正转化为现实生产力。今后10年，要优先发展和重点突破10个重点产业，包括电子通信、航空、航天、船海、轨道交通、发电与输变电、钢铁冶金、石油化工、家用电器、汽车，以产业发展支撑经济社会的持续协调发展。第四，引领未来。引领未来是中国科技发展的长期根本任务。工程科技不仅要支撑现实经济社会发展，还必须为未来发展奠定可靠的基础和能力，成为引领经济持续发展的主要力量。未来一段时间，我们要按照中国政府制定的《中长期科技发展规划纲要》的总体部署，发展信息、生物、新材料、先进位造、先进能源、海洋、空天等前沿技术；发展和培育代表未来科技和产业发展新方向的节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等7个战略性新兴产业，培育新的经济增长点，创造新的市场需求，开拓新的就业空间，引领未来经济社会的发展。工程科技人才是工程科技的创造者，也是国家经济建设的骨干力量。实现创新驱动发展，实现中国的现代化，要以人才为本。我们要进一步加强工程教育和继续教育，培养一大批拔尖创新人才，培养数以千万计的工程科技人才，培养数以亿计的工程技能人才。我们生活在同一个地球，各国共用工程科技福祉。推进工程科学技术发展需要我们同舟共济、携手努力。今后，我们要继续加强中国工程院同世界各国工程院的合作，促进中国工程科技界同世界工程科技界的合作，共同推进工程科技繁荣发展，共同创造人类美好未来。老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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  • 合肥今年拟投27亿扶持五大产业 事后奖励变事前扶持

    5月30日，合肥市召开新闻发布会，副市长韩冰会上介绍，从2014年起转变对产业扶持政策，“从事后奖补为主转向事前介入为主，从原先企业功成名就后的锦山添花，变为雪中送炭。”今年，全市拟投入27亿，以四大方式支持工业、农业、服务业、文化业、自主创新五大产业。事后奖励变事前扶持今年除保留五大产业扶持政策外，新增了三个管理办法，总扶持资金达27亿。“调整的基本思路要实现拨款变投资、资金变基金。 ”韩冰介绍，原先，合肥对直补企业的无偿奖补并不符合市场经济规律；从今年起将严控小额事后奖补，把资金集中投向优势主导产业和新兴产业，“主要采取有偿投入的方式，与金融资本和社会资本结合，进行市场化运作。 ”同时在企业最需要资金的阶段给予事前补助。单一补助变四管齐下投入方式是本次政策调整的重点，具体将执行四种方式：基金、借转补、财政金融产品、事后奖补。 “原先政策资金90%以上为输血式事后奖补，现在将这部分比例控制在15%~20%。 ”韩冰介绍，基金占比将不小于50%，借转补为20%~30%。其中，政府投资引导基金采取“母基金”的运作模式，围绕优势主导产业和战略性新兴产业，重点支持初创期、成长期企业；天使基金采取“直投企业”的模式，重点支持科技含量高的种子期、初创期的科技型企业；“借转补”则事先设定绩效目标、合同管理、先预拨专项资金、绩效考核后再全部或部分转作补助；此外还通过财政资金引导信贷、担保、信托等金融机构，设立风险补偿、集合信托、保费补贴等财政金融产品。年内或建基金公司“这样的方式可实现财政资金放大使用。 ”韩冰介绍，今年合肥将拿出5亿做“母基金”，“按通常做法，以放大5倍算，可吸引20亿的社会资本，集成电路产业正在以这样的方式吸引资本。 ”从明年起，政府每年可拿出10亿以上的财政资金实行基金运作，吸引社会资本可达40亿。市财政局透露，合肥市正酝酿成立全市产业基金管理公司，在此之前再发起设立二级“子基金”。老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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  • Mentor Graphics工具完全启用英特尔的14nm工艺

    Mentor Graphics 工具完全启用英特尔[微博](27.66, 0.40, 1.47%)面向 Intel Custom Foundry 客户的14nm 工艺俄勒冈州威尔逊维2014年6月3日电 /美通社/ -- Mentor Graphics Corp. (NASDAQ: MENT) 与英特尔公司今天宣布，Mentor 的电路模拟和验收工具已经完全启用英特尔面向 Intel Custom Foundry 客户的 14nm三栅极工艺技术。Mentor? 和 Intel Custom Foundry 将为电路模拟、设计规则检查 (DRC) 与布局对面向移动和云基础架构应用的电路结构检查 (LVS) 提供模型和设计规则。现有的合作使全芯片 Calibre? DRC?验证运行时间加速了2倍。在 Intel Custom Foundry 14nm设计平台上准备 Mentor 的基准电路模拟和验收工具使客户能够使用英特尔的 14nm 技术和 Mentor 的模拟与验证工具。图标：- http://photos.prnewswire.com/prnh/20140317/AQ83812LOGO图标：- http://photos.prnewswire.com/prnh/20140530/92936Intel Custom Foundry 已经创造了14nm和22nm的英特尔三栅极工艺技术设计平台。英特尔的14nm工艺技术采用第二代3-D三栅极晶体管。这些三栅极晶体管让芯片具有更低的电压和更低的电流泄露，与平面晶体管相比，提供了前所未有的性能与节能改善。该平台的功能使芯片设计人员能够根据不同应用灵活地选择能够产生低功耗或者高性能的晶体管。Intel Custom Foundry 的 Foundry Design Kit Enablement 高级总监 Venkat Immaneni 表示：“我们很高兴与 Mentor Graphics 合作，确保全套模拟与验证解决方案的准备工作顺利进行，并且对我们的 14nm 工艺进行优化。这意味着我们共同的客户可以使用和适应他们的工具，同时利用英特尔的工艺领导地位。”用于纳米模拟、混合信号和射频验证的 Analog FastSPICE 电路模拟器提供了获得代工厂认证的 SPICE 准确度和行业领先的性能、容量和设备噪音分析。Calibre nmDRC? 和 Calibre nmLVS? 平台帮助团队优化他们的设计来满足工艺需求，提供行业领先的周期时间与物理验证准确性。客户如今能够在 Intel Custom Foundry 设计平台的设计中应用这些与众不同的功能。Mentor Graphics Calibre 设计解决方案高级营销总监 Michael Buehler-Garcia 表示：“我们很高兴正式宣布我们与 Intel Custom Foundry 的合作关系。我们的目标是为无晶圆半导体公司提供完全优化他们设计的能力，从而利用英特尔的14nm工艺提供的所有功能。”

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  • 硕贝德：科阳光电处设备调试及试产阶段

    硕贝德(300322)周二表示，科阳光电前期已完成厂房装修和相关设备采购及安装，目前处于设备调试及试生产阶段，后续会陆续导入客户。根据此前公告，公司以自有资金投资控股子公司苏州科阳光电科技有限公司，拟利用其原有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造半导体集成电路3D先进封装平台。硕贝德的主营业务为无线通信终端天线的研发，生产和销售。

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  • 让折叠电视成为现实

    　可像纸一样随意卷起放入口袋的手机、可任意弯曲折叠的电视、可显示新闻以及股市行情和天气预报的车窗……这些听起来就会让人兴奋不已的高科技产品或将很快成为现实。物联网技术突破或将使折叠电视成为现实，作为推动物联网和智能物品的“最核心”技术—柔性有机薄膜晶体管（OTFT）性能稳定性机制研究获重大突破。复旦大学信息科学与工程学院仇志军副教授与刘冉教授领导的科研团队，近日宣布“建立水氧电化学反应与有机薄膜载流子相互作用的统一理论模型”成果，该成果有望加速柔性电子在物联网领域的大规模应用。相关论文发表在最新一期国际权威学术期刊《自然·通讯》上。可“印刷”在任意材料表面柔性电子技术具有特有的弯曲性和可延展性，能形成智能包装、可穿戴健康护理产品等，成为促成物联网普及和大规模应用的最核心技术。然而，截至目前，业界还没有摸清柔性电子技术的最核心器件OTFT性能非稳定性的本质机理，成为了其大规模应用的障碍。有机薄膜晶体管（OTFT，organic thin film transistor）是以有机半导体材料为有源层的场效应晶体管器件。“它是柔性电子技术的核心，基本结构和功能与传统的薄膜晶体管(TFT)基本相同，不同的是它采用有机材料作为工作物质。”仇志军说，科学界对有机薄膜晶体管的研究可追溯到上世纪80年代。科学家的兴趣源自有机薄膜晶体管无可比拟的优势。仇志军介绍，无机薄膜晶体管只能以平面方式显示，无法做到很有弹性的弯曲显示，而有机薄膜晶体管因为使用有机材料，则可任意弯曲与伸展，由此真正解放了柔性衬底的柔性，可诞生众多新型应用领域。比如，可被制作于软性基板上，成为可弯曲的显示器。不仅如此，与无机薄膜晶体管相比，有机薄膜晶体管加工设备简单，前期投入成本低；加工过程属于低温工艺，一般在180℃以下，工艺简单，不会对环境造成污染；更重要的是，它质轻、膜薄，具有良好的柔韧性，可以大面积“印刷”在任意材料表面，达到大幅降低生产成本的目的。与此同时，严峻的现实挑战也让业界和科学界赋予有机薄膜晶体管更多的热情。随着半导体器件尺寸走向量子极限，国际半导体技术发展蓝图组织评估，硅集成电路技术在未来10至15年可能走到尽头。“作为新一代柔性显示的核心技术，有机薄膜晶体管被视为传统硅集成电路的替代品。”复旦大学信息科学与工程学院教授刘冉说，所谓柔性，即可弯曲、折叠甚至拉伸。此外，蓬勃发展的物联网也让有机薄膜晶体管的研究更加炙手可热。有关专家预测，2015年我国物联网市场规模有望超过10000亿元，到2020年将超过50000亿元。“搭建物联网的基础是数以亿计的信息传感设备，由于特有的弯曲性和可延展性，有机薄膜晶体管成为连接"物"与"云"的关键技术。”仇志军进一步解释说，要将物与物联系在一起，必须通过功能各异的传感器感知并传递周围环境信息，而物联网技术的发展和成熟也对传感器提出了新的要求，低成本、低功耗、可印刷的柔性薄膜传感器的市场需求将在未来10年急剧增加。

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  • 四项LED照明产业标准出台

    半导体照明技术评价联盟、中国半导体照明/LED产业与应用联盟30日在北京发布了双端LED灯安全要求、性能要求和非定向自镇流LED灯规格分类、性能要求等四项LED照明产业亟需标准。据国家电光源质量监督检验中心(北京)介绍，我国的LED照明产业存在企业数量多、规模小、产品质量参差不齐等问题，产品出口也往往面临国际市场上不同标准、认证等障碍。此次发布的四项标准，将填补我国相关产品领域的标准空白，规范和引导企业持续健康发展。LED是发光二极管的简称。与白炽灯和节能灯相比，LED灯具有更加节能、寿命更长、污染更少等优点，代表未来照明产品的发展方向。我国是LED照明的生产大国，集中了全球约九成的产量，产品广泛销往国际市场。近几年，我国很多城市的公路、学校、商场、宾馆等已经大量应用LED照明设备。国家电光源质量监督检验中心(北京)今年已向国际电工委员会的照明产品技术委员会提交了LED灯规格分类提案文件，得到了各国委员的普遍认可。这将大大提高我国在国际LED标准制定工作中的参与度和主动性，在相关产品的国际标准制定方面发挥应有的作用。

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  • 赛微微电子展出卓越电量计方案

    赛微微电子有限公司(CellWise)是业界领先的电源和电池管理晶片无晶圆厂半导体公司，拥有在电源、类比以及混合信号设计方面的专家团队，为客户提供性能卓越、差异化的积体电路产品。核心团队由电池及半导体行业资深人士组成，融合电化学及半导体领域多年经验积累，为客户提供创新并有高附加值的电池电源半导体解决方案。公司主要产品线包括电池电量计晶片、电池管理晶片、电池保护晶片、BMS前端采集晶片以及USB充电控制晶片。专注市场领域涵盖移动通信、平板电脑、笔记型电脑、电动工具、电动交通工具，电池储能设备等诸多领域。赛微微电子在台北设有电池测试中心、销售与客户支援，为国际知名客户提供电池测试服务及技术支援。2014 COMPUTEX赛微将于太平洋商务中心11楼A会议室，展出相关电量计解决方案，优越准确的电量估算、高效电池充电效能特性，更能满足消费性电子产品需求。邀请有兴趣的业界先进莅临了解，或请上官网进一步了解技术详细：http://www.cellwise-semi.com/index.asp。

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  • PowerbyProxi发布谐振无线充电系统

    PowerbyProxi，世界上最先进、最安全的无线供电解决方案的开发者，2014 COMPUTEX中展示谐振无线充电的未来演变。行业里第一个为薄型设备例如智慧型手机和平板电话提供7.5W以及高度谐振的充电方式。该解决方案，提供多设备充电和完全自由的空间，也可扩展到给平板电脑提供高达15W的电源。PowerbyProxi的集成方案通过使多个移动设备高速充电提供对3.5~5W系统的显著改善。该系统旨在提供高达15W的功率给一个平板电脑或多个智慧型手机和平板手机。最终，此系统将与无线充电联盟(WPC) Qi标准兼容，并向前兼容谐振V1.2。PowerbyProxi的总裁Greg Cross表示，PowerbyProxi对未来Qi1.2标准的规范定制所做的贡献，将为消费者带来性能更优及更便利的解决方案，将继续推动无线充电技术的进步。PowerbyProxi最新的谐振无线充电系统。在「z」 30毫米的高度充电PowerbyProxi展示能在垂直高度30毫米为移动设备充电的无线充电板。这个「z」高度充电功能可以被集成到公共场所，例如饭店和酒店，以及家具和台面。电源可通过木材、塑料及复合材料提供，还可以为多个设备充电并具有完全的自由空间。新的充电碗拓展了3D充电的选择PowerbyProxi新的带有3D充电技术的碗式发送器更为精巧，为穿戴式设备和带有AA电池设备充电而设计。设备可放置在任何位置或方向，甚至叠放。这个直径100毫米的充电碗具有摆放在办公室或者床边的流线设计，与PowerbyProxi的可容纳多个大型设备相辅相成，如：游戏遥控器、数码相机等。关于PowerbyProxiPowerbyProxi是提供消费电子产品(CE)和工业市场先进、安全、无线电源解决方案的领导者。PowerbyProxi谐振技术提供更好的充分自由空间和多设备充电消费体验，并致力于解决苛刻、恶劣的工业环境问题。提供技术许可与模块给电池和半导体供应商，原始设备制造商／原始设计制造商和系统整合商，并已在高度谐振从不到一瓦到多千瓦的应用中证实。PowerbyProxi是一个从奥克兰大学分支出来、风险投资支持的公司，并拥有世界各地的219项专利组合。欲了解更多资讯，请造访：www.powerbyproxi.com。

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  • Computex观察：AMD潘晓明缘何成揭幕嘉宾？

    今日上午，Computex 2014在台北南岗展览中心正式开幕。在开幕式上，AMD全球副总裁暨大中华区董事总经理潘晓明作为唯一一家来自企业的代表作为揭幕嘉宾，让人颇感意外，要知道来参加Computex 2014的企业有1710家厂商，其中不乏大牌，为何单单潘晓明被邀请呢？在开幕式一结束，CNET科技资讯网记者就赶到台前追问潘晓明。潘晓明告诉CNET科技资讯网，“我非常荣幸能够代表AMD成为Computex 2014的揭幕嘉宾，这也证明AMD坚持创新的战略得到了产业界的认可，这种创新精神也是Computex多年来一直倡导的。”图为Computex 2014开幕式揭幕仪式，左一为AMD全球副总裁暨大中华区董事总经理潘晓明的确，诚如潘晓明所说，在此前的APU14上推出了具有（HSA）异构系统架构的新一代Kaveri 台式电脑APU，此次在Computex上又推出了笔记本电脑版本的APU，进一步在异构计算市场发力。据介绍，HSA是一个致力于推动异构计算的组织，AMD在2012年联手ARM、高通、三星、联发科等参与其中。借此，AMD也成为首个支持X86和ARM集成架构的厂商。如今，PC市场面临拐点，一方面传统PC市场遭遇窘境，增长不利，而另一方面，与PC相关的可变形设备、云计算、物联网等产业方兴未艾。AMD的HSA瞄准的就是这些新兴领域，潘晓明称AMD能够借助HSA找到蓝海。近几年来，由于受到PC市场下滑等因素的影响，AMD和其他PC业者一样受到影响。新任CEO罗瑞德上任之后，宣布全面转型，并确立了保卫与进攻战略，设立了寻找蓝海战略，AMD在保卫传统业务PC和云计算业务之外，宣布进军低功耗、云计算和消费市场，而HSA则是AMD寻找到的蓝海的基石所在。HSA不仅让业界对PC再次革命充满了期望，同时它也将推动物联网、平板电脑、智能手机和云服务器等市场快速发展。另外，需要提一下的是，AMD在游戏市场得到了微软、索尼等主机厂商的青睐，同时它还是苹果、联想、三星等核心供应商。“也正是基于上述创新的表现，AMD得到了Computex官方的认可。”潘晓明说。据介绍，Computex 2014已经走过了34年，如今它亚洲第一、全球第二的ICT类展览，本届共有1710家厂商使用5069个摊位，Computex相关负责人称，本届Computex 用完了台北的所有展览资源。

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  • 移动设备高速资料与影音传输演进趋势

    当全世界从FullHD迈向4K的影音显示进化阶段，以及桌机、笔电、平板、手机与液晶平面电视的多屏跨界显示应用，驱动并创造出更多元、更庞大的数位档案高速复制与传输需求；继桌机、笔电迈入新一代USB 3.0/HDMI 2/DP v1.3/Thunderbolt 2/802.11ac等超高速周边╱影音介面后，平板电脑与智慧手机也将跟进并加入这些新规格…USB 3已成PC与周边标准x86架构的PC（个人电脑，含桌机与笔电），向来在追逐最新高速周边汇流排与影音传输等规格上不遗余力。不仅是USB 3.0早已成为AMD/Intel晶片组的原生规格，连PCI Express 3.0，M.2(NGFF)/SATA Express/SFF-8639、HDMI v1.4/v2.0、DP v1.3、Thunderbolt v1.0/2.0等即为先进且高速周边╱影音传输技术，均可在PC上找到。辉达/联发科/高通均推出原生USB 3.0支援的ARM架构处理器(NVIDIA/MTK/Qualcomm)MHL透过microUSB连接线，提供手机与电视/投影机等的影音传递与互动控制(Silicon Image/LG)更多纯粹Android+ARM架构的智慧手机，目前仅三星Galaxy Note3/S5、宏达电One M8有支援到USB 3.0规格。除了x86架构平板之外，支援USB 3.0的Android+ARM平板并不多见。初期仅辉达(NVIDIA)的4+1核的Tegra 4(Wayne)应用处理器，率先支援原生USB 3.0规格，另外可搭NVIDIA i500基频晶片来提供3.5G/4G行动通讯功能。微软Surface RT平板、华硕Transformer Pad TF701T变形平板等，即采用NVIDIA Tegra 4，提供强悍的图形处理能力，以及USB 3.0串列周边扩充能力。NVIDIA也在2013年Q3正式发表针对中低阶手机市场，结合四核心Cortex A9核心与i500基频晶片于一体的超级SoC单晶片Tegra 4i，仅一颗晶片即可成为兼顾4G LTE行动通讯与多媒体处理的运算中枢。而今年(2014)年1月首度揭露的Tegra K1处理器，将提供32位元“4核Cortex A15” + “1核Cortex A9”，以及由NVIDIA自行设计的64位元双核Denver(ARMv8)架构核心。甫于5月15日北京揭露的小米平板，即采用NVIDIA的Tegra K1应用处理器设计，自然也支援到USB 3.0。高通(Qualcomm)则从Snapdragon 800系列处理器加入原生USB 3.0支援。Snapdragon 805，采用2.5GHz、四核 Krait 450架构，搭配 Adreno 420 GPU与四通道LP-DDR3记忆体控制器，支援4K UHD解析度画面与4G LTE R9 Category 4(150Mbps)传输，满足旗舰手机在高速传输的需求。联发科(MediaTek)于2014年2月再推出4x Cortex A7+4x Cortex A15的八核心、支援4G LTE的MT6595处理器，同样也支援USB 3.0，成为白牌智慧手机、平板电脑的主要首选。MHL取代HDMI成手机标准HDMI是目前家用电视、视听器材，以及电脑显示器╱显示卡的必备介面。HDMI联盟针对手机制定Type D(microHDMI)连接头，易与既有的microUSB连接╱充电线接头造成混淆甚至误插情形，由Nokia、三星、晶鐌、新力与东芝等大厂建立MHL(Mobile High Definition Link)介面联盟，在手机与电视端各加一组MHL收发晶片，就可借助既有的microUSB连接线，传输手机的HDMI讯号到电视。目前MHL 2.0标准提供1080p HD/8声道的影音内容，支援HDCP、3D画面以及透过电视来为手机充电，未来MHL 3.0将支援到4Kx2K的解析度。至于结合DisplayPort(DP)、PCI Express与GP I/O三合一的Thunderbolt汇流排为Intel于2011所发表，第一代传输速率为10Gbps，预计2014年下半将推进到第二代，传输速率达到20Gbps。Thunderbolt汇流排由苹果MacBook Pro、MacBook Air等笔电产品抢先使用，并获得独家一年使用权。2013年起，陆续有华硕、微星、惠普、联想等推出支援Thunderbolt汇流排的高效能x86架构笔电、变形平板、桌机、AIO一体机与主机板等产品。由于功耗与成本因素，目前尚未有任何ARM架构的平板电脑、智慧手机支援Thunderbolt。英特尔认为需等待未来60GHz频段的WiGig(802.11ad)、WiHD技术成熟，才有可能将Thunderbolt汇流排技术给行动化╱无线化。4G LTE、802.11ac与USB 3 旗舰级手机规格决胜焦点2009年底挪威、瑞典提供4G LTE服务，2010年起香港、日本、北美、韩国、澳洲、印度、菲律宾、新加坡，墨西哥、哥伦比亚、波多黎各、马来西亚、泰国等国加入LTE商转。韩国更抢先于2013年6月直接进到LTE-A商转服务。在台湾，国家通讯传播委员会(NCC)于2013年7～10月进行4G LTE频谱执照审查与竞标作业，中华电信、远传电信分别取得可立即开台营运的频段，预料最快可在2014年下半年提供4G LTE服务。才有可能在2~3年内加入4G LTE商转行列。4G LTE的手机/平板装置，下载/上传速率预估为100～150、50Mbps，若使用MIMO多重天线技术，可提升到150～300Mbps、75Mbps。目前4G体验据点的实测下载值约90～120Mbps之间，但预估实际开台后，台湾4G平均连线速率，可能会落在16～20Mbps之间，看Full HD甚至4K网路影音串流仍会有延迟、掉格的情况。因此即便是4G LTE Ready的手机╱平板╱笔电，实务上仍需搭配Wi-Fi 802.11ac的超高速无线连网，在有提供Wi-Fi连网的室内，切换成用Wi-Fi 802.11ac或802.11n，以提升无线影音串流传输速率与稳定性。从2012年之后的智慧手机与平板电脑，至少都已经支援到2.4GHz 802.11b/g/n的无线区域网路标准，也有能支援到2.4GHz/5GHz双频段 802.11a/b/g/n的智慧手机与平板电脑等装置；连线速率多半可达到1～2 Streams(2x2 MIMO)，也就是150～300Mbps；至于采5GHz频段，在3x3MIMO/3 Streams模式下能突破1.3Gbps连线速率的新一代5G Wi-Fi(802.11ac)无线区域网路标准，支援的智慧手机与平板电脑较多。因为可搭配博通(Broadcom)的BCM4352/43526 2Stream 2.4/5G双频802.11a/b/g/n/ac射频晶片，或更高效能的BCM4360 3Streams等无线射频晶片，来达到867Mbps～1.3Gbps的无线连线速率。[!--empirenews.page--]其实就连苹果顶级的iPad Air、iPhone 5s，也尚未支援到802.11ac。采x86架构Ultrabook概念的变形平板，比较不担心功耗的问题，大多支援到2～3 Streams的802.11ac连线(867Mbps～1.3Gbps)。像华硕的三合一变形平板Transformer Book Trio TX201；而走Android+ARM架构的智慧手机，目前有三星Galaxy Note 3、Galaxy S5，宏达电(HTC) New One、One M8，大陆的红米机、小米平板等，确定支援到2 Streams(2x2 MIMO) 867Mbps的最大连线速率。60GHz超频段无线影音技术将进驻手机╱平板除了802.11ac之外，多年前还有个由AMIMON、日立、乐金、Motorola、三星、夏普与新力共同创立的WHDI产业联盟，同样使用5GHz频段、40MHz操作频宽下，可用3Gbps速率传递极少失真压缩的Full HD (1920x1080)影音画面，具低延迟且不受墙壁影响，讯号传输范围约30公尺，华硕、技嘉等都曾推出WHDI的无线传输影音盒的产品。2006年WirelessHD(后来更名为WiHD)。联盟成员有Broadcom、Intel、LG、NEC、Panasonic、SONY、Samsung、Toshiba、SiBEAM与Philips，SiBEAM是唯一的晶片厂商。采60GHz频谱、IEEE 802.15.3c规格为基础，传输速率10～28 Gbps，可传输四倍1920x1080p或4K解析度的未压缩画面并支援3D功能，由于传输距离被限制在0.3～1公尺，目前仅能以短距离缆线取代方案视之。另一个同样采60GHz超高频段的WiGig于2009年被提出，WiGig联盟成员有英特尔、超微、博通、Atheros、思科、Marvell、联发科、WiLocity、NEC、微软、NOKIA、辉达、Panasonic、三星与东芝等会员加入。其传输速率达7Gbps，仅次于WiHD，但WiGig已经与Wi-Fi联盟合作，以IEEE 802.11ad规格为基础，寻求2.4GHz的WiFi 802.11a/b/g/n、5GHz频段的802.11ac整合，达到三频(2.4/5/60GHz)多模共用的境界。而WiLocity于2014年2月发布针对智慧手机、平板装置所使用的802.11ad、multi-gigabit WiGig晶片—WIL6300，最大传输速率高达4.6Gbps，是目前WiFi 802.11n/802.11ac近十倍以上的连线速率，同时Wilocity采用先进28奈米制程开发这款最新晶片，可大幅降低功耗与晶片大小。当行动装置执行视讯串流等应用时，功耗约200~300mW，待机时更是不到1mW。预计2014年6月台北国际电脑展上展示最新一代的WiGig晶片并于第三季起开始送样，预计最快2014年第四季到2015年，市面上就会有第一个采60GHz频段无线影音╱网路传输技术的平板、智慧手机等行动装置出现。

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  • Oppo N1 Mini传配备联发科八核心晶片、旋转镜头

    《International Business Times》报导，中国智慧型手机品牌Oppo宣布将于6月10日发表新款智慧机「N1 Mini」并于隔日(11日)开始发售。phone arena网站报导，N1 Mini可能配备联发科(2454)八核心处理器、1GB RAM。官网资料显示，N1 Mini将配备1,300万画素旋转照相镜头(Sony感光晶片)、2,140 mAh电池、5寸HD显示萤幕。Oppo于5月7日在印度推出售价8,990印度卢比的智慧型手机「OPPO Joy」，配备Android 4.2作业系统、双SIM、4寸WVGA萤幕、联发科双核心处理器以及联发科NFC技术「Hotknot」。去年9月发表的Oppo N1(见图)在印度的售价为39,999印度卢比，配备高通(Qualcomm)1.7GHz Snapdragon 600处理器、2GB RAM、3610 mAh电池、5.9寸Full HD IPS显示萤幕以及可以206度旋转的1,300万画素照相镜头。Oppo宣称N1是全球第一款配备可旋转照相镜头的智慧型手机。

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  • 联发科：MT6595将量产八核4G手机马上到

    北京时间2014年6月3日上午，新一届台北国际电脑展（COMPUTEX2014）在台北南港展览馆及世贸展览馆盛大开幕。在历经34年的发展之后，台北国际电脑展已经成为亚洲最大，全球第二大B2B专业电脑展。在今年的台北电脑展上，全球各大知名IT及电脑品牌再次携众多新品和亮点产品亮相，给全球网友提供一场IT盛宴。作为目前国内领先的方案提供商MTK联发科同样参加了本次展会。中关村在线前方记者也第一时间对MTK资深副总经理朱尚祖进行了专访。朱总在本次的《风云对话》中，向我们回顾了近半年MTK的市场表现，以及对联发科首款八核4G芯片MT6595进行了展望。MT6595将量产八核4G手机马上到MT6592达到预期，MT6589暂时不会退出市场联发科MT6592八核芯片是去年12月份上市的，到目前为止已经有半年的时间，回顾这颗八核芯片这半年以来的表现时，朱总表示超过了预期的效果，随着消费者对比较好的东西，比较好的处理器的要求，比想象的更多一点，所以MT6592这几月下来的表现比我们想象的还要更好，成果还算满意的。既然联发科现在主打的MT6592，那么是不是意味着此前的四核芯片MT6589将退出市场呢？对于这个问题朱总给予了否认。他认为，不管是八核还是四核，联发科认为在市场上都有不同族群持续的需要，不管是四核还是八核，都会持续的坚持走下去。MTK资深副总经理朱尚祖MT6595主打八核4G，定位中端市场MT6595作为全球首个八核五模LTE芯片，是联发科近期的重点产品之一。在谈到这颗八核芯片未来的市场策略时，朱总表示，随着大家的生活水平和收入慢慢的提高，大家在购买手机的生活已经不会只考虑价格在1000元左右的手机，而且大家也已经不会再像当年那样盲目追求iPhone那样的高端产品，这个时候消费者的消费习惯会逐渐向中端市场考虑。而即将上市的MT6595八核芯片将主打中端市场，这颗芯片是第一个采用了ARM Cortex-A17架构，同时整合四个A17、四个A7组成八核心，还搭载了新一代的PowerVR G6200 GPU，多媒体方面也支持H.265硬件解码、4K视频录制和播放、2K分辨率屏幕、2000万像素摄像头，以及多合一无线芯片。同时，MT6595整合的基带可以支持TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA、GSM五种网络模式，并最高支持LTE Cat.4，下载、上传理论速度可达150Mbps、50Mbps。2014年是中国LTE元年，联发科将全力支持，八核心的MT6595开发、验证一切顺利，将提前到第三季度投入量产，而届时相关的MT6595终端设备也会同期上市。MTK资深副总经理朱尚祖与中关村在线记者合影“创造无限可能”，联发科看好智能穿戴设备“创造无限可能”是目前联发科对移动互联网生活的新概念，而在移动互联网的未来，朱总认为智能穿戴设备一定会起着巨大的作用。就拿联发科今年推出的世界最小的SoC解决方案Aster来说，它将会是一颗提供全套解决方案的芯片，它的推出势必将会引来一大波名不见经传的小厂商参与智能穿戴设备市场的争夺。虽然听起来挺可怕，但其实也带来了诸多好处，比如之前许多价格高高在上的智能穿戴设备不得不把身价拉低一些；而价格低廉的智能穿戴设备也会让市场接受程度更快，对于这个还在处于新兴发展阶段的行业来说意义重大。

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  • 联发科董事长蔡明介：谁要买博通

    联发科3日举行媒体暨分析师鸡尾酒会，发表各项领先技术。网通大厂博通（Broadcom）表示有意退出手机基频晶片市场，令全球业界一片哗然，但博通的手机晶片事业能否找到买家？也成为今年台北国际电脑展（Computex）热门话题。连联发科董事长蔡明介昨（3）日都问起：「谁要买？」，意谓着基频晶片市场竞争激烈，新进业者很难卡位成功。博通在手机基频晶片市场成绩一直不如预期，一宣布退出手机晶片市场，股价涨逾11％，联发科昨日的股价则有1.03％的涨幅。虽然博通在手机晶片市场落后联发科，其退出对联发科影响不大，不过，少了一个对手，对联发科4G晶片的出货压力也减轻不少，因为少了一家厂商来抢台积电的产能。联发科昨日在Computex举行新产品发表会，并宣布进军物联网及穿戴装置市场，而博通退出基频晶片市场话题正热，让联发科活动现场特别热络，吸引不请自来的国内外分析师以及媒体记者。联发科总经理谢清江、财务长顾大为不停被追问「你们要买吗？」不过，联发科目前皆以「不予置评」回应。由于蔡明介将在今（4）日Computex高峰论坛首度演讲，为表示慎重，昨晚特地前往会场演练、熟悉一下会场，对于博通后续的发展，虽然仅云淡风轻地问了句「谁要买？」但也同时透露出目前晶片市场的连动性高，大家都很在意对手的发展。谢清江表示，目前4G晶片需求优于预期，联发科的出货顺利，由于晶圆代工的产能供应吃紧预料会到第3季，所以对其他新进者会形成不小的压力，但对联发科而言，目前无虑。博通当年为了进军4G市场，买下瑞萨的手机基频晶片部门，此时以迅雷不及掩耳的速度宣布，手机基频事业可能出售或放弃。博通预估，该决定将可为博通一年省下约7亿美元的开销，其中将包含研发、销售、管理成本以及其他各种费用。而博通将着力于物联网、穿戴式、无线充电等市场发展。由于手机基频晶片的竞争激烈，整合应用处理器的手机晶片更是主流，因此博通的手机基频晶片事业求售，被点名有意购买的厂商，几乎都是亚洲的IC设计业者，包括台湾的联发科、韩国的三星、中国清华紫光集团旗下的展讯等。

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  • 谢清江：陆手机市场稳定 Q3仍有旺季 但产能供应吃紧

    IC设计联发科(2454)今年首度参展台北国际电脑展，今(3)日在展场举行媒体暨分析师鸡尾酒会，总经理谢清江表示，目前中国手机市场库存情况正常，但晶片产能供应确实相当吃紧，预期缺货情况会延续至第3季，但预期第3季手机晶片市场仍是正面发展，预期仍有旺季效应。谢清江指出，联发科第2季表现稳定，预期仍会落在财测范围之内，不会有意外发生，整体中国手机市场库存情况稳定，并没有过高的情形发生。但他认为，晶片供应产能确实相当吃紧，预期缺货情况恐会延续至第3季；就联发科与手机晶片市场而言，谢清江认为可预期第3季仍有旺季效应，但详细情况仍要等法说会才会较为明朗。至于博通要出售手机晶片部门，谢清江表示没有任何评论，但日前晶片厂持续整并，他认为整并潮持续发生中，半导体产业发展很久，合并本来就是常态。

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  • 联发科：第3季手机市场续旺

    手机晶片厂联发科总经理谢清江今天表示，第3季手机市况依然畅旺，只是晶圆产能有点吃紧。联发科举行产品发表会，由谢清江主持。随着中国大陆手机补贴政策转向，预计6月1日削减4G手机补贴，引发市场对当地手机市场需求产生疑虑。谢清江接受媒体访问时指出，联发科产品遍及高、中、低阶领域，营运不受影响；第3季手机市况依然畅旺，只是晶圆产能有点吃紧。谢清江表示，今年是联发科进军LTE市场元年，联发科4G发展仅落后对手高通（Qualcomm）1至2季，预期今年联发科4G晶片出货可符合预期，将达1500万套规模。至于英特尔（Intel）与中国大陆晶片厂瑞芯微合作，及博通（Broadcom）决定退出手机基频领域，谢清江则不予置评。

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