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  • 英特尔：整合式智慧连网装置带动新运算时代

    随着运算持续演进并跳脱传统PC的型态，英特尔总裁詹睿妮(Rene James)在台北国际电脑展(Computex 2014)发表演说，阐述英特尔与台湾科技产业体系本着长久以来共同创新的长久历史，开创出真正无缝连结且个人化的运算经验，将带来令人振奋的机会。拜摩尔定律(Moore's Law)所赐，处理器技术日趋微型化并内含更卓越的效能和更低的功耗，从云端运算与物联网(IoT)的基础架构到个人与行动运算以及穿戴式技术，英特尔技术以及台湾产业体系的规模与潜力得以发挥到极致。詹睿妮表示：「在整合性运算主宰的时代，科技类别的界线日趋模糊，当所有装置皆能相互连结并连结至云端，使用者经验比产品的外观来得更重要。无论是智慧型手机、智慧衬衫、超薄二合一(ultra-thin 2 in 1)装置、或将新型云端服务传送到装有连网系统的智慧建筑，英特尔以及台湾的产业体系能藉此加速步伐，因而实现智慧、无缝连网、及整合运算世界的价值。」詹睿妮阐述英特尔的技术、产品、还有与台湾及广大产业体系之间的合作，目标均是开创出新一波具备智慧功能与整合化设计运算装置，并能连结至其他装置、云端、以及人们的生活。个人化运算融入所有机型与不同尺寸的产品以及使用经验，詹睿妮指出摩尔定律是业界发展的基础，同时还能降低成本，在日趋微型化的机身中融入符合人们要求的效能与更低的功耗。为此她强调英特尔致力针对平板电脑与智慧型手机提供多元化的系统单晶片(SoC)与通讯产品选项，涵盖各种外型、价格带、以及作业系统。詹睿妮指出目前全球各地的OEM与ODM厂商已有130款平板已经问世或将于今年上市，在今年Computex期间即发表十多款内含英特尔晶片的平板电脑。所有内含Intel Atom 处理器的平板电脑中约有35%内含或将内含英特尔的通讯解决方案。詹睿妮亦指出支援 category 6 规格的Intel XMM 7260 LTE-Advanced 平台现已出货给客户，协助进行互通测试；它同时强调此举将更强化英特尔的领先地位。此项新技术将于未来几个月出现在相关装置中陆续问世。鸿海创新数位系统事业群总经理刘扬伟 (Young Liu)和詹睿妮一同登台展示目前与近期将推出超过10款内含英特尔核心的平板电脑，机种从入门级一路涵盖到效能型。这些平板内含代号为「Bay Trail」或「Clovertrail+」的Intel? Atom? (凌动?)处理器SoC晶片，并采用英特尔的3G或LTE通讯平台。詹睿妮并提及英特尔首款整合式行动SoC平台的发展进度，各家厂商将采用这款锁定入门型与超值型智慧型手机与平板电脑的晶片，SoC平台产品预计于今年第四季推出。詹睿妮在台上使用新款智慧型手机参考设计方案对外拨出第一通电话，这款手机内含双核心　Intel SoFIA 3G　解决方案。除此之外，英特尔将于2015上半年推出一款四核　SoFIA LTE　晶片，在上周还宣布与瑞芯微电子(Rockchip)达成策略结盟协议，为　SoFIA　系列加入一款专为入门级平板电脑所设计四核SoFIA 3G成员，这款方案亦将于明年上半年推出。此外，詹睿妮还揭露英特尔推出全球首款14奈米制程的无风扇行动PC参考设计方案。这个二合一装置是一款厚度仅7.2mm薄的平板，拥有超薄的可拆式键盘，搭载12.5寸萤幕，机身重量仅670公克。它还可接上提供额外的冷却功能的媒体扩充基座，提升其运算效能。这款创新设计采用未来将问世的英特尔新一代14奈米Broadwell处理器，这款专为二合一(2 in 1)装置打造的处理器将于今年稍后问世。此款处理器名为Intel Core M，将成为英特尔公司电源使用效益最高的Core处理器。大多数采用此晶片的设计案都为无风扇设计，打造高速的平板装置及超薄装置的笔记型电脑机身。英特尔亦针对高要求的PC使用者推出创新与效能方案。为此詹睿妮介绍第4代Intel Core i7 与i5 处理器K SKU，此为英特尔首批时脉最高可高达4GHz的四核处理器。新款的桌上型处理器是专为玩家设计，不仅带来更高的效能，还提供更上一层楼的超频能力。该款处理器将于今年七月出货。为满足资料中心I/O对高效能的需求，詹睿妮介绍为PICe推出的Intel固态硬碟系列产品，以符合资料中心对高效能及可靠的储存方案的需求，同时又可降低总持有成本。该系列固态硬碟将于今年第三季问世。詹睿妮表示，为了让运算更具个人化，除了贴近人们自身的需求，人机互动应更加自然且直觉化。她亦举出多项合作案以及进展成果，推动Intel RealSense 技术与多款 3-D 摄影机的诞生，并支援在日益增加的装置，包括二合一、 AIO 、平板电脑、与其他个人运算装置上，所使用的应用程式。 詹睿妮表示2014版 Intel RealSense 软体开发工具套件将于2014年第三季推出，提供各类开发厂商打造更自然、直觉的人机介面。

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  • 钱难赚！　博通将退出手机基带业务

    美国无晶圆厂通讯IC设计大厂博通(Broadcom)日前透露，计划出售或是淡出低利润的蜂巢式基频晶片业务，并将资源集中在基础建设(infrastructure)、宽频(broadband)以及连结性(Connectivity)三大关键领域。据了解，为因应上述策略转变，博通的连结技术团队将与宽频通讯事业部门合并，改组为宽频与连结事业群(Broadband and Connectivity Group)，由原宽频通讯事业部门执行副总裁暨总经理Daniel Marotta 领军；而现任行动电话无线事业群的执行副总裁兼总经理Rob Rango将负责监督基频处理器业务的过渡程序。博通总裁暨执行长Scott McGregor在日前的分析师会议上表示，该公司的蜂巢式基频业务在去年收购瑞萨(Renesas) LTE 资产之后，在「技术上运作顺利」；不过博通管理团队做出结论，认为，其：「经济机会与我们的其他产品阵容相较，不足以证明持续进行投资是合理的。」McGregor表示，博通做出放弃蜂巢式基频业务的这个艰难决定，是基于该部门在取得营收方面所面临的挑战，特别是在目前中、低阶基频晶片市场晶片供应商已经呈现饱和的情况下；他指出，在高阶基频晶片市场仍有获利的机会，但客户非常有限：「我们并没有看到该市场对大约3,000位工程师来说有足够的吸引力。」对此市场研究机构Forward Concepts分析师Will Strauss 认为，博通在提供市场可用LTE数据机晶片的时间上晚了近三年：「现在高通(Qualcomm)已经占据了大部分的有效市场。」早在2010年底收购Beceem Communications之前，博通就宣称至少将在一年内将发表LTE数据机晶片；而Renesas Mobile的LTE晶片则进驻了三星(Samsung)的7寸Galaxy Tab 3，在某些国家该款平板装置也采用Marvell的LTE数据机晶片。博通财务长Eric Brandt表示，该公司蜂巢式基频晶片业务部门2014上半年营收估计在2亿美元至2.5亿美元之间，毛利约仅「数千万美元」。博通并未透露若未找到买主，将在何时逐渐淡出基频晶片业务；McGregor仅表示，计划将会「尽快」进行。一旦退出蜂巢式基频业务，博通预估可缩减7亿美元支出；该公司并计划从节省的支出中，再投资5,000万美元在基础建设、宽频与连结性业务上，并以小型基地台、嵌入式运算、低功耗连结等领域为主要应用目标。Forward Concepts的Strauss表示，博通的行动通讯晶片资产中唯一有价值的是组合式连结晶片产品，以及收购自瑞萨的LTE数据机技术：「组合式(包含WiFi、Bluetooth、GPS、FM)连结晶片产品非常优秀且利润佳，但没人会想要过时的、仅支援2G/3G的数据机晶片业务；」除非博通开出非常低廉的价格。博通将连结技术分成三大类，一是具差异化的高阶蜂巢式技术，二是市场竞争激烈的中低阶蜂巢式技术；第三则是针对不同应用市场如物联网(IoT)、印表机的非蜂巢式连结技术。McGregor表示，博通在高阶智慧型手机市场表现良好，但在价格竞争的中低阶市场则面临某种程度上的市场流失，年营收约5~8亿美元：「我们将尽力维持那样的水准，这是一个我们面临最大风险的市场领域。」博通在 2014年台北国际电脑展(Computex Taipei)展出了号称速度比MU-MIMO技术速度更快的5G WiFi XStream系列六串流802.11ac标准WLAN平台、适合各种周边设备的全新蓝牙Smart单晶片、锁定物联网与可穿戴式装置应用的WICED系列解决方案，以及支援多标准的智慧型手机无线充电单晶片。编译：Judith Cheng(参考原文： Broadcom to Divest Cellular Baseband Chip Business，by Ismini Scouras)

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  • [COMPUTEX]联发科推LinkIt 开发穿戴装置如堆乐高

    以Turnkey Solution成功抢攻中国智慧手机及平板电脑市场之后，面对物联网及穿戴式装置商机，联发科提出硬体加软体的semi-turkey新口号，将整合各种通讯界面、多媒体应用等，让开发者更易于开发各种穿戴式装置或物联网应用。除此之外，联发科也提出LinkIt开发平台，希望藉此开发平台推动穿戴式及物联网生态体系。LinkIt提供完整的参考设计，高度整合微处理器及通讯模组，要让开发者如堆乐高般，容易的堆叠出智慧手表或眼镜。由于穿戴式装置及物联网市场目前还未被清楚定义，各种应用与产品都有可能被开发，联发科新事业发展部总经理徐敬全表示，联发科难以用一己之力提供所有产品的Turnkey Solution，因此提出LinkIt的开发平台，透过提供一个完整的软硬体开发平台，简化硬体开发过程，让开发者可以像乐高积木般，容易的堆叠出智慧手表或眼镜。同时，LinkIt也让应用开发商或服务供应商不用顾虑底层硬体整合问题，能够更专注于后端的云端服务或应用。LinkIt是以联发科Aster SoC为核心的开发平台，提供完整的参考设计，高度整合微处理器及通讯模组，简化开发过程，让开发者能够更易于在此平台开发各种应用。Aster是目前市场中体积最小的SoC，也是联发科专为穿戴式装置及物联网装置设计而推出的SoC。而LinkIt也延续联发科在功能手机时代所建立的生态体系及应用，徐敬全指出，LinkIt是由MRE开发者平台所发展出的新平台，因此希望藉由MRE的开发者社群能够让联发科更快速的转移到物联网及穿戴式装置应用上。同时，LinkIt也是一个OS，由于 Android是专为智慧手机所开发出的作业系统，对于穿戴式装置这一类型的新兴应用可能产生耗电等问题，徐敬全表示，相较之下，LinkIt则是专为穿戴式装置所开发的作业系统，也适合用于较小型的物联网装置中，其电池续航力约可维持5-7天。值得注意的是，搭载LinkIt系统的装置也能够与Android或iOS智慧手机连结，让用户不会被局限于单一厂商的产品中。

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  • [COMPUTEX]Microchip以USB充电改变产业生态链

    数数看，在你的桌面上，有多少条电线呢？一般来说，从电脑萤幕、电脑机身、到平板装置和手机，甚至是NB等装置，各需要用到一条独立的电源线，也正因如此，一般使用者的桌面上或者桌面下，通常都是繁杂的电线绕来绕去，十分不便。这样的情况，未来很有可能透过USB充电技术来加以改变。Microchip网通暨USB事业群应用行销总监Jesse Lyles说，USB充电技术将改变现有产业生态链。长期身为USB-IF会员的Microchip（微芯科技），开发了全新的USB供电系统，这种USB供电（UPD）控制器系列产品UPD100X支援业界供电标准与电池充电规范，只需透过一条USB资料线，就能在传输资料的同时，利用单一的标准USB埠供应高达100W的电力，其供电量比USB 2.0增加了40倍。高达100W的可用电力，设计人员可以针对快速电池充电和系统供电进行电力的动态分配。Microchip网通暨USB事业群应用行销总监Jesse Lyles指出，USB充电系列的首款产品UPD1001是具备高度灵活、可配置的解决方案，可支援5种USB-IF标准的UPD电源设定档，另加25种UPD相容的设定档，实现了单晶片对30种设定档的支援。这使得设计人员可以选择最佳的电源设定档来满足其特定的应用需求。这种简单的配置可透过UPD1001上的2个配置选择接脚来实现，另外还有多种配置可供选择，提供客户最大的灵活性。一次性可程式设计记忆体内建的四个储存库使得设计人员可以进行进一步的系统制定而无需任何外部储存元件。Jesse Lyles说，UPD100X系列的应用领域非常广泛，包括消费（如笔记型电脑、印表机及配件、扩充基座、行动设备及电池充电器）、工业（电脑及手持设备）以及汽车市场（汽车音响、信号转接器及USB电池充电器）等，都将是这种USB充电系列的主力市场。未来消费者将不再需要使用一大堆的电源线，只要透过USB方式进行充电，将更为便利。事实上，这种USB充电系列的推出，显现Microchip在不断完善USB生态系统方面的持续投入，在进行USB资料传输的同时，还能供应最高100W的电力，让所有消费类产品实现资料、电力一线传输。这一条USB缆线，很可能在不久的未来改变整个生态系统。

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  • [COMPUTEX]不仅高画质 影像处理也强打「细节诉求」

    应用处理器（AP）的效能愈来愈强大，除了既有的处理器核心、绘图处理器、DSP（数位讯号处理器）与影像处理引擎外，甚至是数据机处理器也会被加以整合。在该领域中的翘楚，莫过于高通（Qualcomm）与联发科等业者。Pixelworks市场暨业务开发策略资深副总裁Graham Loveridge（摄影：姚嘉洋）不过，为了能让行动装置的使用经验能更加提升或是形成差异化，也有部份业者尝试在影像处理投入资源，希望让影像呈现更具品质与流畅度，而Pixelworks便是其中之一。Pixelworks市场暨业务开发策略资深副总裁Graham Loveridge在接受本刊采访时表示，不论就智慧型手机或是平板电脑，就影像呈现上还是有许多努力的空间。举例来说，用手机观看足球比赛，足球员动作的流畅度或是阴影处理等细节上的问题，用应用处理器来处理，还是有许多的不足，即便是高通也无法有效处理，除非以演算法的方式再配合处理器运算来克服，但这种作法会造成应用处理器相当大的负担。在基于这样的背景之下，另外提供影像处理器来因应这些工作，以减少应用处理器的工作量，就有相当大的意义。所以就晶片本身的定位会希望聚焦高阶的行动装置产品上。Pixelworks所提供的影像处理器（代号Iris）具备MEMC（Motion Estimation/Motion Compensation）功能，所以针对前述谈到的影像问题皆能一并处理，此外，该处理器也能针对行动装置的电力问题，进行自主性的动态电源管理，自行调降功耗以进一步延长行动装置的使用时间。Graham Loveridge直言，就市场策略上，Pixelworks会采取与目前一线的应用处理器业者合作的方式，来让市场了解影像品质的重要性。现阶段，如英特尔与高通都是Pixelworks的合作伙伴，Pixelworks也持续打造该领域的生态系统，持续与产业界保持合作关系。不过，值得注意的是，先前联发科所大力提倡的真八核应用处理器，也内建了类似的功能，据联发科在COMPUTEX摊位的工作人员表示，联发科先前在电视领域所累积的技术与经验，有相当程度地被移植到行动平台上。因此若与其他应用处理器业者比较影像处理能力，在无需外挂影像处理器的情况下，联发科反倒能有相当亮眼的表现。

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  • NI新款SMU量测速度比传统快一百倍

    美商国家仪器(NI)推出系统电源量测单位(SMU)NI PXIe-4139，为NI SMU系列的高效能产品。新款SMU可协助测试工程师缩短整体的测试成本，同时加快上市速度，适用于半导体、汽车及消费型电子等多种产业。NI测试系统的资深部门经理Luke Schreier表示，有了NI PXIe-4139，工程师和科学家即可享有广大的IV范围，像是高达500瓦(W)的脉波产生功能，以及100fA的灵敏度，透过单一仪器即可测试多种装置。NI PXIe-4139的精巧机身也是关键之一，相较于旧款箱型仪器的SMU，有助于大幅减少系统体积。Schreier指出，如果想要随时掌握越来越复杂的现代电子装置，就会需要全新的仪器思维。有了SourceAdapt技术，再加上PXI模组化仪器和NI LabVIEW系统设计软体固有的优势，工程师即可缩短测试时间、保护待测装置，藉此享有理想的竞争优势。NI PXIe-4139搭载了NI SourceAdapt技术，可帮助工程师客制化SMU控制回路，针对各种负载产生最理想的SMU响应，这么做有助于保护待测装置，提高系统的稳定性。此外，NI PXIe-4139系统SMU可以1.8MS/s的速度执行量测，比传统SMU快了一百倍，不但能够缩短测试时间，还可以帮助工程师掌握暂态装置的行为，不需要额外设备。美商国家仪器网址：www.ni.com

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  • 安捷伦全新MOI支援高速数位应用

    安捷伦(Agilent)提供新的实作方法(MOI)文件，以协助工程师使用ENA系列网路分析仪的增强型时域分析选项(E5071C-TDR)，有效测试10GBASE-KR/40GBASE-KR4背板乙太网路(Ethernet)互连性，以及发射器/接收器的阻抗。台湾安捷伦科技电子量测事业群总经理张志铭表示，安捷伦目前提供的MOI适用于许多高速数位应用，例如高画质多媒体介面(HDMI)、行动产业处理器介面(MIPI)和100BASE-TX/10GBASE-T Ethernet等。安捷伦新增了支援10GBASE-KR和40GBASE-KR4标准的MOI，可为客户提供克服高速量测挑战所需的各项功能。近来，包含云端运算在内的高速资料传输应用，都是透过IEEE802.3ap乙太网路背板连接到网路。为了验证产品的相符性，工程师必须根据相关标准对元件进行测试。安捷伦的MOI为工程师提供清楚而完整的量测指南，让工程师能够轻易地依据每一种高速通讯标准进行相符性测试。藉由使用安捷伦10GBASE-KR和40GBASE-KR4 MOI和状态档，现在工程师可透过选项E5071C-TDR，更有效地执行10GBASE-KR和40GBASE-KR4相符性测试。安捷伦网址：www.agilent.com

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  • ADI发表Sigma-Delta调变器

    美商亚德诺(ADI)发表隔离型Sigma-Delta调变器(Isolated Sigma-Delta Modulator)AD7403，可用于直流对交流(DC-AC)电源转换应用，提供精密的电流和电压量测。AD7403隔离型Sigma-Delta调变器在-40～125?C的温度范围内及78KSPS状态下，可达到81dB讯号对杂讯和失真比(SINAD)(最小值)，比同级元件高出11dB；较高的SINAD可对电流和电压作更准确的量测，并藉由减少马达轴上的转矩涟波，进而提高了马达的驱动器的性能；此外，较高的SINAD也增加了DC-AC电源变频器应用的功率转换效率，诸如马达驱动器、太阳能和风机变频器等。新款隔离型Sigma-Delta调变器整合ADI的iCoupler数位隔离技术，开创出单晶片解决方案，只要测量出跨分流电阻的电压，再将此类比值转换成1位元的资料流，资料流的时脉可高达20MHz；加大的隔离工作电压(1250Vpeak)，使设计人员能够在直流汇流排电压更高的电源转换及马达驱动应用中，取代不准确且更昂贵的霍尔效应感测器。隔离型Sigma-Delta调变器有较高的性能，能够使用更小的分流电阻，进而降低分流产生的热损失，同时保持测量准确度。美商亚德诺网址：www.analog.com

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  • Computex: 芯片商拉拢Maker拱大穿戴市场

    开发者(Maker)社群将扮演拱大穿戴式装置市场规模的重要角色。由于穿戴式装置市场与一般消费性电子不同，须结合半导体技术以外领域如织品、时尚等外型、使用者介面(UI)设计专业，因此晶片商如英特尔(Intel)及联发科皆不约而同发表协助全球开发者社群更快创造小型且价格合宜的穿戴式装置开发平台及开发计划，藉此加速扩大整体市场规模。英特尔新装置事业群资深总监Tom Foldesi认为，消费者使用的穿戴式装置不仅要有实用的功能，还应具备漂亮的外观。英特尔新装置事业群资深总监Tom Foldesi表示，目前穿戴式装置业者所面对的主要挑战包括须为该应用领域提供独特/专属的运算技术、须提供可改善生活的特色、穿戴式装置本身可展现个人特色与时尚、可与云端技术相连，最后，须创造新的生活经验。Foldesi进一步指出，穿戴式装置的开发过程不若以往行动装置单纯，反之，半导体厂商为确保使用者经验臻于完善，须与时尚设计、运动健身装置以及品牌业者合作，而英特尔将可以提供包括矽智财(IP)授权、元件或开发板及参考设计等资源，让上述开发夥伴能藉此将创新的点子化为真实产品。据了解，英特尔针对穿戴式装置市场已推出英特尔Edison开发板，内建低功耗22奈米(nm)制程双核Quark处理器，并整合无线区域网路(Wi-Fi)和蓝牙(Bluetooth)等功能区块；不仅如此，英特尔更发起名为「MAKE IT WEARABLE」的穿戴式装置点子发想竞赛，邀请全球开发者利用Edison开发板共同提出创新设计，首奖获奖者将可获得500,000美元奖金。无独有偶，联发科同样于日前发表LinkIt开发平台，藉此推广穿戴式装置市场的应用发展。LinkIt平台以联发科Aster系统单晶片(SoC)为核心，该颗晶片是目前穿戴式市场体积最小的SoC，专为穿戴式及物联网应用而设计。联发科技新事业发展部总经理徐敬全表示，联发科将透过几大方向推动穿戴式装置市场的成长，首先是提供软硬体结合的应用平台(Application Platform)，不过与智慧型手机时代不同的是，该公司将由提供Turnkey方案转换为给予Semi-turnkey方案，让客户能拥有更多的客制化空间，紧接着联发科将持续提供高整合的系统单晶片，并确保与长程演进计划(LTE)、Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)、全球导航定位系统(GPS)等技术方案互通无虞，最后，该公司将提出更为完善的开发者社群平台--亦即LinkIt平台。值得一提的是，联发科除提供开发平台外，亦发表「MediaTek Labs」开发者社群计划。该公司指出，MediaTek Labs将成为联发科为开发人员提供服务的枢纽，包括软体开发套件(SDK)、硬体开发套件(HDK)、技术文件，同时提供给装置制造商与应用开发社群的技术服务与业务支援。徐敬全强调，由联发科主办的穿戴式暨物联网装置竞赛已全面开跑，该公司广邀各界好手集思广益设计穿戴式装置，得奖者的作品将有机会受邀至联发科于2015年消费性电子展(CES)展区展出，并进一步评估商用化可能。

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  • Computex：USB Type C连接器渗透移动/汽车

    通用序列汇流排(USB)Type-C连接器将在行动装置和汽车领域加速普及。智慧型手机、平板装置及汽车品牌厂已计划于2015年于旗下产品线扩大支援USB Type-C连接器，以迎合轻薄化设计趋势，可望带动USB Type-C连接器在行动装置及汽车市场渗透率急速扩大。微芯(Microchip)USB和网通事业群应用与行销总监Jesse Lyles表示，从智慧型手机、平板装置品牌商的产品规画蓝图观之，USB Type-C连接器预期于2014年底或2015年初在行动装置市场遍地开花。Lyles进一步指出，初期智慧型手机和平板装置导入的系USB 2.0规格的USB Type-C连接器，未来将会逐步升级至USB 3.0和USB 3.1规格，以加快传输速率。瞄准USB Type-C连接器在行动装置的市场商机，微芯、睿思科技(Fresco Logic)、威锋电子、创惟科技等晶片商，早已紧锣密鼓展开相关产品线布局，如微芯已计划于2015年春天发布新一代支援USB电力传输(Power Delivery)规格与Type-C连接器的晶片。Type-C连接器晶片竞相出笼之后，将使USB在汽车应用的市场地位更加稳固。Lyles认为，尽管行动高画质链结(MHL)已获得汽车品牌商采用，然至今市占仍低，相较之下，USB仍是汽车传输介面市场主流；预计在USB-PD、Type-C连接器晶片如雨后春笋般冒出头后，将会获得汽车品牌商大量采用，藉此加快充电和资料传输速度，遂让USB在汽车传输介面市场的势力版图更加扩张。2014年台北国际电脑展(Computex)中，微芯已先发布全新USB-PD控制器系列产品，仅仅使用单条USB缆线即可传输资料，同时通过单一标准USB埠供应高达100瓦的电力，充电速度较USB 2.0规格快三倍之多。Lyles强调，若USB电力传输控制器支援USB 3.1、Type-C连接器规格，日后终端消费者使用单条USB缆线即可透过高达10Gbit/s传输速率传输资料，同时通过单一标准USB埠供应高达100瓦的电力，省却行动装置、笔电及汽车电子外部更多复杂的缆线，且让行动装置及笔电外观更轻薄。

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  • 住友电气SEDI 借助AIXTRON 爱思强系统推动碳化硅基氮化镓设备生产

    核心提示：日本住友电气工业株式会社所属Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. (SEDI)已订购一套4 英寸晶圆规格AIXTRON 爱思强CRIUS? MOCVD 系统，以推动用于高频数据传输应用的碳化硅基氮化镓器件产品的生产。订单是在2014 年第一季度发出，该系统将于第三季度交付予横滨SEDI 的电子设备部门。 日本住友电气工业株式会社所属Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. (SEDI)已订购一套4 英寸晶圆规格AIXTRON 爱思强CRIUS? MOCVD 系统，以推动用于高频数据传输应用的碳化硅基氮化镓器件产品的生产。订单是在2014 年第一季度发出，该系统将于第三季度交付予横滨SEDI 的电子设备部门。SEDI 预期2015 年其产品将开始出现需求上升的趋势并为此做以准备。对于高成本的碳化硅基的产品生产而言，沉积均匀性及工艺的精准控制至关重要，选用AIXTRON 系统正是基于其产品在此方面具有极佳的声誉。这款全新的反应器配备动态间隙调整、ARGUS 实时温度控制和EpiCurveTT 驻在监测系统等辅助功能。ARGUS 监控装置可提供全部晶圆的实时温度映像,从而实现对生产工艺的最佳操控，同时喷淋头与基材之间间隙的可调整功能则展现了设备的灵活性。SEDI 已在行内建立了良好声誉，是目前部分最佳高频器件的供应商。该公司提供适用于雷达、移动电话基站及一般应用的各种氮化镓HEMT（高电子迁移率晶体管）器件。这些碳化硅基氮化镓HEMT 设备的高频功率可放大至14 千兆赫。

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  • 小米新品内幕汇总：小米3S/小米4/MIUI V6齐爆

    讯：昨天(6月3日)，小米电视2等小米产品在小米官网开启抢购。据小米电视官方微博称，小米电视2仅6分56秒便售罄，下一轮抢购将于6月10日启动。在小米电视2热销之余，雷军合适推出新一代小米手机也备受关注。有消息称，将会在9月同步亮相，但亦有传闻称，小米3S可能于7月单独提前面世。此前，雷军在小米5.15新品发布会上仅发布了小米电视2和小米平板，并没有推出新手机，难免让米粉们失望。虽然，小米电视2采用49寸4K显示屏，并附带家庭影院音响一套，价格仅售3999元;但是米粉们对小米电视2热爱有加，也仍十分期待小米手机的新品。雷军：小米官网6月10日再启抢购 小米3S/小米4或9月上市不过，米粉们不用等待太久了。小米3S有望于7月份推出，米粉们只需等待一个月便可看到一睹小米手机新品真容。虽然有消息称，小米3S最晚在9月份与小米4同时推出，但距离现在也不过3个月。据目前可靠消息显示，小米3S采用最新的制作工艺，机身边框为金属，5寸显示屏，机身体积比小米3要小。针对9月同步上市的消息，分析人士指出，小米3、小米3S、小米4三代同堂，前者把持1699元价位，小米3S继续1999元，而小米4则冲击2000元以上价格，小米手机的布局将会逐步完整。安兔兔之前已经显示了小米3S的跑分，其搭载主频2.5GHz高通MSM8974AC处理器，内置3GB RAM+16GB ROM，屏幕分辨率依然是1080p，系统则是Android 4.4.2。 12下一页

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  • 360发布移动搜索独立APP 称将支持应用内搜索

    讯：6月3日消息，360公司今日宣布正式发布移动搜索独立APP——360搜索，宣称具有应用直达、手机资源下载等功能，同时增强语音搜索等功能。在PC搜索领域，360搜索位居第二，但在移动搜索领域，360布局并不多。360总裁周鸿祎(微博)表示，手机用户和PC用户在使用行为和需求上有着很大的差别，360移动搜索基于和PC完全不同的思维。360搜索APP截图：可在桌面直接进行语音搜索如PC支持键盘和鼠标，用户可在搜索框内输入复杂关键词组合，并希望获得更齐全网页信息，但在移动端，用户更需要快速和直达，而不希望复杂输入、筛选等操作。周鸿祎表示，目前360手机卫士、手机助手以及手机浏览器、影视、新闻等APP，都内置360移动搜索。本次发布搜索独立APP，是360移动搜索的进一步延伸。周鸿祎介绍说，360搜索内置语音搜索、一键设置等功能。当用户安装APP后，将同时生成两个图标：一个APP主图标，一个语音搜索图标。用户点击语音按钮，直接对屏幕说话，系统识别后在主屏迅速打开小窗，直接展现搜索结果。当用户搜到图片、音乐等，可一键设为手机的壁纸、铃声、主题，搜到视频、音乐、小说，可一键下载。360宣称，当用户搜索某网站或应用关键词，360在描述应用的网页中将应用提取出来并可直接打开下载；当用户搜索明星，360搜索可以将影视、音乐等资源供用户直接播放。周鸿祎还透露，下一步360将支持应用内搜索，从而打破各APP的信息孤岛。实际上，此前360曾推出移动搜索“雷电搜索”，不过，如今并没有太多声音，当前360在移动搜索领域更多还处于无所作为的境地，甚至不如后发而至的UC旗下神马搜索。分析人士指出，随着360正式推出移动搜索独立APP——360搜索，未来百度、搜狗、UC、360围绕着移动搜索的竞争也会更加激烈。

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  • 特斯拉之父再出重拳 第二代龙飞船来了

    讯：这个节奏就是埃隆·马斯克节奏。4月，科技狂人马斯克亲自向第一批中国用户交付了特斯拉(207.3, 2.60, 1.27%)。除特斯拉外，他还经营着当前全球最大的私人航天机构———太空探索技术公司(SpaceX公司)，目前，他又发布了该公司第二代龙飞船，即Dragon V2。新型飞船2016年将宇航员送入国际空间站，最多能搭载7人。过去几年，美国政府一直大力支持美私营企业发展向近地轨道运送物资的能力。太空探索技术公司与美国航天局签署了价值16亿美元的合同，将向空间站发射货运飞船12次。目前，龙飞船是唯一能从空间站完整返回地球的货运飞船。欧洲、俄罗斯和日本的货运飞船只能单程送货，返回时会在地球大气层中烧毁。龙飞船V2给人的第一印象，就是惊艳。不同于以往任何一款已投入使用的载人飞船，第二代龙飞船拥有一个不完全对称的外形：4组SuperDraco火箭发动机呈X形分布在舱体两侧，使得龙飞船看起来更扁，圆锥形外观，也更科幻。龙飞船V2最大特点是可以运载7名宇航员，在人员转移上的优势与美国宇航局航天飞机相当。如果不搭载7名宇航员，还可以转载等量的货物。与太空船二号、联盟号等对手相比，运行轨道更高。SpaceX公司已使用它的蚱蜢火箭进行了着陆试验，几次测试飞行都是一次比一次高。龙太空飞船并非是公司进行升级的唯一目标，猎鹰9号火箭也将进行重组，提高60%~70%的容量，推进器的动力也将提升60%。第一代龙飞船的动力是Dragon V2所用引擎的二百分之一。而龙飞船V2配备8个超强引擎推进系统，拥有约合2.22万牛顿米的推力。首次使用了3D打印制造技术制造的SuperDraco反推火箭发动机。飞船降落时会监测引擎，即使有两个引擎发生故障，剩下的引擎仍然可以完成着陆。即使所有引擎失灵，还有降落伞保证飞船着陆。不论是美国的阿波罗(26.6, -0.06, -0.23%)号，苏联的联盟号，还是中国的神舟号飞船，都是采用降落伞进行降落的，没有着陆支架。但依靠飞船外呈X形布置的4组共8台SuperDraco发动机，龙飞船V2可以在低空减速乃至悬停，并伸出4个支架降落在你选定的任何地方，可以是草原，可以是机场，甚至是你家楼顶一块小小的直升机停机坪。这一技术未来可以在火星任务中体现，降落火星的飞船也需要较强的垂直降落技术。新一代龙飞船还对隔热罩进行了大幅改进，具备较强的多次使用能力，有着更好的经济性。根据目前情况，Dragon V2舱体的寿命并没有严格的限制，其外层隔热材料也能够承受至少10次任务，如遇隔热层损坏，只需要进行更换便可以再次升空。据估算，Dragon V2每次飞行的成本在2000万美元，相比较美国宇航局购买一个联盟号座位要便宜很多。3D技术竟然能打印引擎了。有人会说，人类总归打印不出了吧。但最近NASA的科学家表示，3D打印人类是可以实现的。好奇号火星探测任务的首席工程师Adam Steltzner不久前就公开说，他认为可以将人类的基因信息储存到一个细菌中，然后将它连同3D打印机一起送往太空。到其他星球后，打印机自动开始工作打印出人来。Steltzner的主意听上去实在是太疯狂了，但科学家称这个办法不仅可行，而且是殖民其他星球最为简单的办法。在空间跳跃技术没有被发现之前，我们只能依靠人类打印了，否则就需要一次移民数万人，而且要让他们在飞船中繁衍存续无数代才能抵达目的地。打印出的人肯定会主动改造生存环境，等到地球上的人有能力移民后，我们就不需要重新改造新的环境了。

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  • 锤子手机/华为P7/一加手机拆解对比：谁是小米3S“拦路虎”？

    讯：小米3S千呼万唤始终没出来，但在智能机市场上依然不乏后起之秀，而锤子手机T1、华为P7及一加手机算是其中的三位佼佼者，而三款新机在设计做工上都有自己的独特之处，下面本文就将锤子手机T1、华为P7及一加手机进行了拆解对比，看看它们谁是小米3S的最强“拦路虎”？小米劲敌之一加手机拆解篇：首先我们来看看一加手机的拆解。 1234567下一页

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