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  • 曙光信息产业股份有限公司 关于被列入实体清单事项的声明

    曙光信息产业股份有限公司(以下简称“中科曙光”或“公司”)是中国科学院下属、注册在中国天津市的高技术企业，主要从事高性能计算机、服务器、存储产品开发及软件、云计算、大数据服务业务。2014年在上海证券交易所上市(股票简称：中科曙光，股票代码：603019)。 2019年6月24日，美国商务部工业与安全局(BIS)以“违反美国国家安全和外交政策利益”为由，在未与公司核实情况也未事先告知的情况下，将中科曙光、海光信息技术有限公司、成都海光集成电路有限公司、成都海光微电子技术有限公司等5个实体添加到美国《出口管制条例》实体清单中。这意味着我们使用含有美国技术的元器件、软件和服务受到限制，与美国合作伙伴间的正常商业合同执行及供应链协作受到严重干扰，对此我们感到震惊并深表遗憾。 中科曙光致力于计算技术的研发与创新，并基于此为全球客户提供优质的产品和服务。一直以来，我们严格遵守法律法规，诚实履行与包括美国在内的全球合作伙伴达成的商业合同，展开了卓有成效的合作，与很多全球合作伙伴建立了长期稳定的合作关系，实现了共同发展。 进入美国出口管制实体清单，影响了公司的日常运营，也影响了我们与全球合作伙伴的正常合作。我们认为，美国有关机构对中科曙光及相关企业业务情况的理解存在着较大偏差，所做出的决定缺乏事实依据也不符合各方利益。我们将积极与相关机构沟通，希望通过对话增进了解，以降低事件造成的影响。 在产业全球化的今天，建设开放型世界经济、构建人类命运共同体是基本共识，我们愿意积极参与全球化进程，与包括美国在内的全球合作伙伴开展诚实、开放、互信的合作，共同面对机遇与挑战，共谋人类福祉。 曙光信息产业股份有限公司   2019年6月26日

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  • 又一美半导体企业恢复对华为供货，其股价一度上涨10%

    6月26日消息，据外媒报道，美光科技表示，对华为已经恢复了部分芯片的出货，并预计今年晚些时候，公司的芯片需求会回升。周二晚些时候，美光科技的股价一度上涨10%。   美光科技CEO Sanjay Mehrotra说，过去两周，美光科技对华为恢复了部分芯片的发货。在与投资者的电话会议上，他表示：“我们决定，可以合法恢复部分现有产品的发货，因为这些产品不受出口管理规定和实体清单限制。" “然而，围绕华为的情况仍存在相当大的不确定性，我们无法预测向华为发货的数量或周期，”他补充说。 英特尔和美光都是半导体行业协会的支持者。该协会表示，部分芯片不受美国政府销售禁令的限制。 美光发布的第三财季营收和获利亦优于分析师预估。业绩公布后，美光股价在纳斯达克盘后交易中一度上涨10%，至35.95美元。 Mehrotra指出，华为是美光科技最大的客户，美国政府的禁令使得该公司第三财季损失高达2亿美元的销售额。 5月15日，美国政府将全球最大的电信设备制造商美光及其68家附属公司列入“实体名单”后，美光和其他芯片制造商暂停了对华为的发货。这一举措禁止华为未经政府批准从美国公司收购零部件和技术。 外媒周二报道称，英特尔也已恢复向华为发货。英特尔拒绝置评。 Mehrotra在接受采访时表示，美光并未与其他晶片制造商或美国政府合作，来确定部分晶片是否可以运往华为，公司的任何决定是让美光自己的律师以及外部律师审核公开的法规之后才做出的。 Mehrotra表示:“美光是独立决定，我们的某些产品可以向华为发货。” 近几个月来，芯片制造商的股价一直在下跌，原因是智能手机需求下降，而DRAM和NAND内存芯片价格因供应过剩而下跌，这加剧了外界对半导体行业持续两年的涨势即将停止的担忧。 为了缓解市场供过于求的冲击，美光降低了产量，以提振价格，并一直在加大对下一代芯片的投资。美光科技周二表示，将减产至多10%，以使供应与市场需求保持一致。 但美光高管表示，他们预计对该公司芯片的需求将在2019年下半年复苏。Refinitiv数据显示，美光科技第四财季营收预估为43 - 47亿美元，中值为45亿美元，与分析师预估的45.6亿美元基本持平。 美光科技还一直在削减资本支出，这也是现金密集型芯片制造行业受到密切关注的指标。美光表示，2020财年的资本支出将低于2019财年预计的90亿美元，远低于最初计划的105亿美元。 截至5月30日的第三财季，美光科技的净收入降至8.4亿美元，合每股盈馀0.74美元，上年同期为38.2亿美元，合每股盈馀3.10美元。

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  • 鸿海要自建晶圆厂？回应：和夏普进行整合而已

      鸿海精密工业股份有限公司近年来一直被传言会建两座晶圆厂，所以鸿海会否步入半导体晶圆领域也是业界十分关心的问题。传言还说道，鸿海将建的晶圆厂会由夏普公司的董事会成员刘扬伟负责。 对于此，鸿海代理董事长吕芳铭澄清表示，对于半导体领域，鸿海的定位，一直是整合者的角度，至于自建晶圆厂，不在鸿海的规划当中。郭台铭卸任董事长之后，鸿海进入集体领导时代，即由刘扬伟为首的9人管理委员会共同管理鸿海，刘扬伟之前所在的夏普，目前则是鸿海在半导体领域的领头羊，包括8K芯片、模块等，以及传感器等零组件，都是由夏普所主导，相关的产品设计及生产，也是由夏普领衔。 换言之，鸿海如果要进军发展半导体，夏普将是最重要的关键。并且鸿海真的如传言一样自建晶圆厂的话，就可以进一步提升自身的实力。

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  • 龙芯最弱的一环：软件生态终于跟上来了

    据悉，中科的内核发展遵循“产品应用一代、技术预研一代、历史维护一代”的工作方针。 “产品应用一代”内核是主要产品应用版本，目前为2015年发布的3.10版本;“技术预研一代”是对新需求的研发准备，内核版本初步确定为4.18版本;“历史维护一代”是对过去老版本的持续支持，现为2012年发布的2.6.32版本。 在选择确定每一代的内核版本时，龙芯中科会从快速迭代的社区版本中选择一个长期维护版(LTS)，以此为基础，发布产品内核版本。 每一代内核发布之后，龙芯中科都会在保持API兼容、产品版本长期稳定的基础上，提供5年以上的产品生命周期研发和维护支持。 每一代龙芯内核产品版本发布后的生命周期里，除了进行BUG和安全修复外，还会根据应用需求，进行大量新功能的开发和反向移植，以保证该版本内核的功能完备性和技术先进性。 这种方式借鉴了红帽、Ubuntu等主要操作系统厂商的内核发展思路。Linux系统20多年来的商业市场应用也表明，基于长期维护版进行研发升级和技术维护的方案，是最可行、最成功的社区版本产品化路线。 再说龙芯3.10内核版本，经过龙芯中科近几年长期的维护和升级，技术状态实际已与2018年初发布的社区4.9版本相当，技术先进性和功能完备程度能够满足绝大多数的应用需求。 GPU驱动的持完备度超过社区4.4版本 在显卡支持方面，龙芯3.10 DRM内核驱动升级到了Kernel官方内核4.9左右的版本，同时支持龙芯集显、AMD GPU和Radeon架构的三种GPU驱动，比内核社区4.4版本支持更多的显卡，可以基本实现对目前所有已知AMD独立显卡的支持，Radeon HD 7700系列以来的核心基本全部在列，只有教新的Vega核心除外。   龙芯3.10内核与社区4.4版本对GPU驱动支持对比表   龙芯3.10内核支持集成显卡型号表 支持2018年发布的主要桌面应用环境 龙芯3.10内核版本经过与Redhat 7.4版本同步之后，实测可正常支持CentOS 7.6(2018年10月发布))Fedora 29(2018年10月发布)的桌面环境，完全可以支持中标、深度、普华、湖南麒麟、新支点等操作系统。 支持主要API环境的最新版本 龙芯3.10内核版本实测支持Qt 4.8/5.6/5.9、JDK 6/8、Firefox 52、Chrome 60、Electron 4.0、CEF 3112等主要API环境，可满足Linux常用应用开发和运行需求。 近期在工信部组织的应用软件迁移过程中，基于龙芯3.10版本的内核实现了对政务微信等60多款应用的迁移，是应用迁移进展速度最快的CPU，这充分证明了目前龙芯3.10内核的功能完备度。 支持大量第三方外设 龙芯3.10内核版本目前已完成大量的第三方外设适配，支持奔图、天津光电、惠普、联想、佳能、理光、富士等品牌打印机和映美针式打印机，支持哲林、紫光和方正等品牌高拍仪，支持紫光、方正和奔图等品牌扫描仪/扫描枪，支持绘王、汉王手写板/手绘板，支持飞天诚信等安全KEY，支持诚章、中控、圣点等指纹仪外设。 支持主要应用软件 基于龙芯3.10内核版本目前已完成大量的第三方应用适配，支持WPS 2016/2019版 、福昕、数科等流版签软件，支持微信企业版等60余款互联网应用软件，还支持360等浏览器软件(近日刚刚完成产品兼容性互认证测试)。 支持主流云计算环境 经实测，龙芯3.10内核版本支持龙芯KVM虚拟机、Docker 1.12/1.13(最新版本)、Docker CE 17/18(最新版本)、Kubernetes 1.9、Openstack-Rocky、Python 2/3、golang 1.11，龙芯云方案已通过第三方测评机构测试并在个实际项目中投入使用。 特别是Openstack-Rocky、Docker CE-18等都是发布不到一年的最新云计算环境，可以在龙芯3.10内核版本上得到完善支持。 目前，龙芯3.10内核版本已经运行在数十万台PC、数万台服务器上，构筑了经过规模适配验证、比较成熟可靠的产品生态。 OA集成商、流版签等各厂商都明确清晰表达过不希望技术体系升级变动过快。因此3.10内核会作为重要的产品平台，进行长期维护支持。 同时，龙芯中科正会同相关合作伙伴，加快下一代内核版本的研发，预计2019年底发布，兼容已有平台，也面向未来新技术的应用需求吗，将与当前内核3.10产品版本“长期共存、协同发展”。

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  • 现代无人机：满身都是传感器的小怪兽

    随着智能化、自动化发展，无人机在现代得到越来越多的关注，而应用至无人机上的相关技术也成为人们讨论的热点。 为了能更好地控制无人机的飞行，各种传感器的运用对其飞行能力起到了十分关键的作用。大多数人将无人机称为一架会飞行的“传感器”。据半导体应用网了解，无人机的惯性测量单元(IMU)、气压传感器、地磁传感器、应用特定型传感器节点(ASSN)和传感器数据融合的精度等等对其飞行性能有着直接且实质的影响。 在持续提升无人机飞行性能的道路上，研究人员们开发了各种各样的新型传感器。 受到猫科类动物的启发，其胡须可以通过侦测气流的变化起到导航作用，上个月在ICRA，来自澳大利亚布里斯班昆士兰大学的Pauline Pounds研究出了一款应用于无人机的胡须——新型晶须传感系统。     这样一款微小、便宜而又灵敏的传感器系统能够感知环境，以便无人机能够机动地避免诸如湍流的危险，研究人员的目标是在黑暗、尘土飞扬或烟雾弥漫的空间中使得微型飞行器能够安全的飞行。 据了解，晶须阵列非常敏感，实际上它可以检测到低至3.33微牛顿的力，这使得研究人员不得不在实验室屏住呼吸，因为一旦呼吸稍有用力就会在测量时严重地干扰到晶须阵列的测量。 不过，正是这种灵敏度使得晶须阵列能够探测到物体在移动过程中所产生的空气流，虽然不能立即使无人机实际停止，但可以及时采取其他措施保护无人机自身，比如切断电机的动力。此外，晶须也可用于测量流体流量(代表通过空气的速度)，当然，在低速时它们也可用作接触传感器。 根据介绍得知，整个晶须阵列的制作也比较简单，将一团ABS塑料加热后拉成像太妃糖一样的细长纤维。每个晶须底部的ABS斑点粘在3D打印的负载板上，负载板又连接到三角形排列的力垫(实际封装的MEMS气压计)。四晶须阵列的材料成本约为20美元，重量仅为1.5克。除了无人机以外，在黑暗、多尘或烟雾环境中运行的小型机器人也可以利用这些传感器，能够有效避免使用昂贵的相机和激光雷达系统。 不仅是猫科类动物，近日外媒报道，普渡大学(Purdue)研究人员通过蜘蛛、蝙蝠、鸟类和其他动物的传感器得到了一些灵感，来帮助提高自动驾驶汽车和无人机的能力，使它们拥有更好的传感能力，可以更快地处理感官信息，更好地检测与避开物体，提供更有效、更灵敏的危险避免系统。 研究人员解释说，蜘蛛、蝙蝠或鸟类本身的传感器非常快，它们之所以能够如此快速地处理数据，原因之一是这些动物并不需要处理所有的数据，它们只需响应威胁安全的信息并做出反应。据称，研究人员开发的新传感器就是由生物的神经末梢与称为机械感受器的特殊神经元相关联。研究人员希望它能以类似的方式反应，将传感器集成到自动机器的外壳中，比如机翼或车身，选择性地处理信息，减少信息处理量并提高处理速度。     据介绍，新型传感器材料被设计成在外力作用下快速改变形状。形状的改变使材料内部的导电粒子相互靠近，从而使电流通过传感器并携带信号。研究人员说：“借助机器学习算法，我们可以以最小的能耗训练这些传感器来自主工作，制造各种尺寸的传感器也是没有障碍。” 无人机传感器市场正在快速增长，根据此前IHS Markit的数据显示，无人机和玩具直升机中MEMS运动传感器(即加速度计、陀螺仪、IMU和压力传感器)的市场至2021年预计将达到约7000万台，而其2018至2021复合年增长率可达到17%。 无人机的顺利运行并非传感器独立决定，其他的硬件、软件设施对无人机的最终质量也起到很大作用。只有将传感器合理化运用至无人机上，方能保证无人机的安全性、可靠性等，以及推动无人机的发展。

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  • SSD王者之一，三星970系列强势测评

    随着时代的进步，固态硬盘已经成为了绝大多数PC产品不可缺少的标准配件。但不可避免的是很多PC产品标配的固态硬盘不是容量偏小就是性能羸弱。所以很多消费者都倾向于自行更换大容量高性能的固态硬盘产品。三星刚刚推出的全新970系列固态硬盘就是这样的一款产品。作为目前最强大的固态硬盘产品，它对于平台的选择并不挑剔，可以广泛应用到各种PC平台上来为你的工作、游戏带来强大的性能。 为台式机带来急速体验     三星970系列SSD使用了M Key规范的M.2接口，支持 PCI-E X4和NVME协议。可以很好的兼容所有支持M.2接口的主板和笔记本产品。     台式机安装示意 安装在台式机上，作为系统盘可以为玩家提供超快的开机速度和流畅的系统体验，强大的性能可以大幅度降低游戏的载入时间，为玩家节省更多的时间。     背部配备了一层铜质的散热片，可以在持续高速读写的情况下为SSD提供更好的散热，让高性能更加持久，同时增加SSD的实际寿命。 单面超薄厚度 完美适配轻薄笔记本 随着笔记本产品线的逐渐细化，轻薄本越来越多的占领了办公市场。随之而来的是大量的SSD扩容升级需求。但由于轻薄本产品追求极致的机身轻薄，机内空间十分有限，导致了双面颗粒的固态硬盘经常出现因为厚度的制约而无法正常使用的情况。三星970系列固态硬盘由于采用了超高存储密度的V NAND颗粒，在保证容量的情况下，均采用了单面设计，获得了良好的厚度兼容性。     通过游标卡尺实测，三星970EVO的厚度仅有2.24mm，纤薄的身躯可以轻松适用于各种极致超薄的笔记本产品。     轻薄本安装示意 与此同时，新一代V NAND和全新主控也在功耗发热方面取得了进步，能大幅度降低传统高性能SSD杜宇笔记本产品的散热和续航压力。     如果你正有为台式机或笔记本选购高性能SSD的需求，那么性能强大且适用性广泛的三星970系列固态硬盘会是一个非常好的选择。

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  • 大佬带你快速了解气体传感器

    气体传感器在日常生活中有诸多应用，如酒精测试仪、气体报警器等设备，内部均有相关传感器以及半导体。 那么，关于气体传感器我们应该了解些什么? 气体传感器的定义 所谓气体传感器，是指用于探测在一定区域范围内是否存在特定气体和/或能连续测量气体成分浓度的传感器。在煤矿、石油、化工、市政、医疗、交通运输、家庭等安全防护方面，气体传感器常用于探测可燃、易燃、有毒气体的浓度或其存在与否，或氧气的消耗量等。 在电力工业等生产制造领域，也常用气体传感器定量测量烟气中各组分的浓度， 以判断燃烧情况和有害气体的排放量等。在大气环境监测领域，采用气体传感器判定环境污染状况，更是十分普遍。 气体传感器的相关历史 20世纪初第一只半导体传感器诞生于英国，并一直在欧洲发展和应用，直到20世纪50年代半导体传感技术才流传到日本，费加罗技研的创始人田口尚义在1968年5月率先发明了半导体式气体传感器。 它可以用简单的回路检测出低浓度的可燃性气体和还原性气体，同时将这个半导体式气体传感器命名为TGS(Taguchi Gas Sensor)内置在气体泄漏报警器中，日本和海外的许多家庭和工厂都设置了这些报警器，用于检测液化气等气体的泄漏，进而把这项技术推进到了顶峰。 而欧洲人在发现了半导体传感器的种种不足后开始研究催化传感器和电化学传感器。气体传感器的理论直到70年代才传入到我们国家，80年代我国才开始研制气体传感器，整个生产技术主要继承于德国。 气体传感器的分类 ◆从检测气体种类上，通常分为： 可燃气体传感器、有毒气体传感器、有害气体传感器、氧气等其它类传感器。 ◆从使用方法上，通常分为便携式气体传感器和固定式气体传感器。 ◆从获得气体样品的方式上，通常分为扩散式气体传感器、吸入式气体传感器。 ◆从分析气体组成上，通常分为单一式气体传感器(仅对特定气体进行检测)和复合式气体传感器(对多种气体成分进行同时检测)。 ◆按传感器检测原理，通常分为热学式气体传感器、电化学式气体传感器、磁学式气体传感器、光学式气体传感器、半导体式气体传感器、气相色谱式气体传感器等。 传感器、半导体是许多智能硬件以及非智能硬件中的必备部件，了解一些相关知识，对21世纪的我们而言有一定积极意义。

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  • 华为自研SSD的前世今生：历时13年，第8代SSD即将发布

    我们都知道华为有麒麟、巴龙、凌霄等各种自研的处理器芯片，除此之外，华为还有自研的SSD固态硬盘。由于主要是企业级应用，所以华为自研SSD非常低调，很多人也不是特别了解。6月19日，华为中国官微特意制作了一张图解，详细回顾了华为自研SSD的前世今生，以及超高的质量和可靠性。 早在2005年，华为就启动了SSD的预研，此前开始研发PCIe SSD，是业内最早投入的公司之一。此后，华为自研SSD以基本上每两年一代的速度大踏步前进。 2007年，华为正式发布了第一代自研SSD，型号为ES2000，而且是全球首发PCIe SSD，2009年、2011年又先后发布了第二代ES2000 v2、第三代ES 2000 v3。 2012年，华为自研SSD升级为全新的第四代，型号ES3000，采用25nm MLC闪存，容量800GB-2.4TB，持续读取3.2GB/s，随机读取760K IOPS，是当时业界最快的PCIe SSD。 2014年的第五代ES3000 v2升级为19nm MLC闪存，容量更丰富，600GB-3.2TB。 2016年的第六代ES3000 v3加入支持NVMe技术、SAS接口，闪存更新为15nm 3D MLC，容量800GB-6.4TB，持续读取3.2GB/s、随机读取800K IOPS，是业界最快的NVMe SSD。 2018年发布的第七代ES3000 v5是最新产品，主控是海思自主设计开发的第四代ASIC，搭配3D TLC闪存，容量800GB-16TB，持续读取、随机读取分别来到3.5GB/s、825K IOPS，并支持智能QoS、多流、原子写特性。 在今年的台北国际计算机展 Computex，国际科技龙头AMD、IBM、Intel、Microsoft、NVIDIA 和 Qualcomm 等厂商畅谈科技创新与前瞻趋势，共同宣布 PCIe 4.0 应用时代来临，共组新世代效能应用 PC 平台及产业生态圈。PCIe 4.0将可以通过更少的通道数达到更强的性能。 华为预计在2019-2020年期间推出第八代产品，型号ES3000 v6，首次导入PCIe 4.0，并采用QLC闪存，容量更大。 为确保SSD数据的高可靠性，华为设有专门的可靠性、长期稳定性实验室“华为SSD研发验证实验室”，部署了1500多台服务器、存储阵列，8000多块测试样本，5万条用例，7×24小时验证。 同时，华为还有积累了几十年的SSD寿命、可靠性专业测试平台，采用业界最严格测试标准，UBER(误码率)、MTBF(平均故障间隔时间)都是业界最优水平。 特别是在高温下，华为SSD可靠性优势更加凸显，65℃时运行2001个小时，采用业界常用的高温加速法、阿伦纽斯模型加速模型进行计算，置信度90%，MTBF长达250万小时。

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  • 分析机构：NAND Flash价格将继续下跌

    根据集邦科技记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查指出，随着美中贸易争端升温，2019年智慧型手机及伺服器的需求量将低于原先预期，加上中央处理器(CPU)缺货问题，仍对笔记型电脑出货略有影响，导致eMMC/UFS、固态硬盘(SSD)等产品第三季旺季出货量恐不如预期，NAND Flash价格跌势难止。 2019年上半年，OEM厂着重各类产品去化库存，备货动能疲弱，NAND Flash合约均价已连续两季下跌近20%，也并未如市场预期因价格弹性而浮现反弹力道。展望第三季，集邦科技表示，尽管受国际情势紧张等不利因素影响，需求状况仍将好转，合约价的跌幅有机会缩小，然而因供应商库存水位仍未完全纾解加上下半年的出货恐将下调，因此要见到合约价反弹实属不易。 根据集邦科技报价，5月底128Gb MLC NAND合约价已跌至3.85～4.20美元之间，64Gb MLC NAND合约价亦下跌至2.60～2.90美元之间。至于以晶圆价格计算512Gb TLC NAND现货价本周已跌至3.60～3.80美元之间，256Gb TLC NAND现货价亦降至1.60～1.90美元之间。 集邦表示，以市场主流的eMMC/UFS及SSD来看，智慧型手机及笔记型电脑厂商的备货力道预期在第三季将有所提升，加上前两季已历经较大幅度的价格修正，因此预计合约价跌幅将较前两季收敛，跌幅约10%。在产品制程方面，以行动装置市场为主流的eMMC/UFS仍将以64/72层3D NAND为主力制程，92/96层3D NAND的能见度在消费性Client SSD较高，有助于成本持续下降。 而在分销市场NAND晶圆(Wafer)合约价部分，目前成交价格已相当接近现金成本，供应商再降价的空间有限，因此策略上将以eMMC/UFS、SSD等产品需求为优先谈判标的，除非库存水位已无法承受，否则不会再针对晶圆合约价有积极动作，甚至部分供应商期待将256Gb产品引导回获利水准价位。集邦认为，受到市场状况疲弱影响，NAND晶圆价格反弹机会较小，然而未来数月内跌幅预计将维持在5%以内。 6 月15 日时，日本三重县四日市因为停电的缘故，造成记忆体大厂东芝半导体(TMC)当地营运的5 座NAND Flash 快闪记忆体工厂的营运中断，预计将造成部分损失。不过，TrendForce 旗下记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出，就目前市场供过于求的情况下，对市场的直接冲击有限。

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  • 寒武纪推出新一代云端AI芯片“思元270”

    寒武纪于 2019 年 6 月 20 日宣布，推出云端 AI 芯片中文品牌“思元”、第二代云端 AI 芯片思元 270(MLU270)及板卡产品。 寒武纪曾于去年正式推出云端 AI 芯片品牌“ MLU”(Machine Learning Unit)，此次推出中文品牌“思元”是对 MLU 品牌的有机补充，其含义为“思考的基本单元”。   图丨思元270商标，思元商标的字体来自于中国元代书法家赵孟頫，他诸体兼擅，这与寒武纪追求人工智能芯片的通用性不谋而合(来源：寒武纪) 最新发布的思元 270 芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术，处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代 MLU100 的 4 倍，达到 128TOPS(INT8);同时兼容 INT4 和 INT16 运算，理论峰值分别达到256TOPS 和 64TOPS;支持浮点运算和混合精度运算。思元 270 采用寒武纪公司自主研发的 MLUv02 指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。 寒武纪在定点训练领域已实现关键性突破，思元 270 训练版板卡将可通过 8 位或 16 位定点运算提供卓越的人工智能训练性能，该技术有望成为AI芯片发展的重要里程碑。在系统软件和工具链方面，思元 270 继续支持寒武纪 Neuware 软件工具链，支持业内各主流编程框架。此外，为方便开发者更好地挖掘思元270 超强的运算能力、开拓更多的应用领域，寒武纪将在近期向社区和开发者开放专用编程语言。   图丨思元270板卡(来源：寒武纪) 思元 270 芯片采用 TSMC 16nm 工艺制造，其板卡产品可以通过 PCIe 接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元 270 板卡产品面向人工智能推断任务，在 ResNet50 上推理性能超过 10000fps。MLU270-S4 型板卡(半高半长)面向数据中心部署，集成16GB DDR4 内存，支持ECC;MLU270-F4 型板卡(全高全长)采用主动散热设计，面向非数据中心部署场景，集成 16GB DDR4 内存，支持 ECC。面向人工智能训练任务的思元 270 训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。   寒武纪第一代云端 AI 芯片 MLU100 及板卡于 2018 年 5月发布。经过在一年的适配和部署，MLU100 系列产品已为客户在智能视频分析、语音合成、推荐引擎、AI 云等多个领域提供了高能效比的解决方案。思元 270 的发布，将进一步完善寒武纪端云一体产品体系，继续为客户提供性能卓越、高度优化的人工智能算力支撑。 寒武纪 CEO 陈天石表示：“寒武纪始终致力于为合作伙伴提供性能卓越、高度灵活的人工智能芯片。最新推出的思元 270 芯片和板卡产品将为客户带来速度更快、功耗更低、性价比更高的 AI 加速解决方案。作为人工智能芯片的先行者和引领者之一，寒武纪将持续推动该领域的技术和产品创新，为全球人工智能产业注入新鲜的血液，带来全新的动力。”

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  • 兆芯正式发布新一代16纳米x86处理器

    2019年6月19日，兆芯在上海科技大学举办了“创新科技 芯向未来---中央处理器创新技术产业生态发展论坛”，并正式发布新一代16nm 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。兆芯新一代处理器单颗SoC芯片包含了CPU、GPU和芯片组，具备高性能和低功耗的特点，非常适合PC、超极本、服务器和嵌入式计算等各种硬件平台。同时，新一代处理器已完成多款软件产品的兼容性认证，并且有多个硬件产品已完成开发，可快速满足政府办公、金融、交通、教育、能源以及网络安全等领域的用户需求。 兆芯此次正式发布的开先KX-6000/开胜KH-30000系列处理器基于16nm工艺，是国内首款主频达到3.0GHz的国产通用处理器，且支持双通道DDR4-3200内存。新一代兆芯国产通用处理器采用SoC设计，芯片集成度进一步增强，性能提升50%，性能功耗比是兆芯上一代产品的3倍，能够带来更具效率的交互体验，同时凭借性能和功耗方面的优化，开先KX-6000系列处理器可更好的满足移动平台设备的配置需要。 开先KX-6000/开胜KH-30000系列处理器单芯片集成8核心CPU、DDR4内存控制器，PCIe 3.0、SATA 3、USB 3.1控制器，支持DP、HDMI、VGA等多种显示接口，且IO接口规范达到业内先进标准，可基于单芯片构建整机系统，大幅降低开发成本与难度。开先KX-6000系列处理器还集成高性能GPU，支持4K超高清视频解码;开胜KH-30000系列处理器支持ECC内存，还具备双路互联ZPI2.0技术，可带来包括虚拟化等方面性能的更大幅度提升，更好满足服务器产品应用需求。 兆芯新一代处理器是首个主频达到3.0GHz的国产通用CPU，具备高性能低功耗优势 兆芯副总经理罗勇表示表示：“兆芯新一代开先KX-6000/开胜KH-30000系列处理器创造了多个业内领先，包括16nm可量产的、主频最高3.0GHz的SoC处理器，单颗芯片集成了CPU、GPU和芯片组，可实现完整的PC接口，目前已有多家PC平台完成同步开发工作，以及软件兼容性测试，在嵌入式领域也有多款产品同时推出。我们相信，在未来，兆芯的处理器可以满足更多应用场景的需求，真正成为好用的电脑芯。”

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  • Soitec发布2019财年报告，销售额劲增42%

    作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于6月12日公布了2019财年的全年业绩(截至2019年3月31日)。 财务报表[1]已于当日会议上获董事会批准。 · 销售额增长：按固定汇率和边界[2]计增长42%至4.439亿欧元 · 当前营业收入增长61%至1.084亿欧元 · 电子产品业务税息折旧及摊销前(EBITDA)[3]利润率[4]为销售额的34.3%，高于18财年的29.2% · 净利润为9,020万欧元 · 电子产品业务净经营现金流为5,930万欧元 · 电子产品业务资本支出约1亿2千万欧元，主要用于产能提升 · 发行了1亿5千万欧元的无息可转换债券(2023年可转换债券/2023 OCEANE) · 20财年财测：按固定汇率和边界2计销售额预期增长约30%，电子产品业务EBITDA3利润率4预期增长约30% Soitec首席执行官Paul Boudre评论道：“在上一财年，我们实现了强劲的营业收入增长，盈利能力进一步提升。 高运营现金流和适时发行的可转换债券使我们能够为持续的产能投资提供高水平的资本支出、偿还信贷额度，并以强劲的现金状况完成本财年的工作。 此外，在建立新的研究联盟、成立战略合作伙伴关系，增强产业间联系、启动中国商业计划以及加强与主要客户的合作方面，我们也取得了丰富的成效。” 营业收入大幅增长，营业利润率又上新台阶 与18财年相比，19财年的合并销售额从3.106亿欧元增长至4.439亿欧元，增长43%(按固定汇率和边界2计增长42%)。 SOI晶圆对销售额增长贡献卓越。 - 200-mm晶圆销售额达到2.21亿欧元(占晶圆总销售额的52%)，实现进一步稳定增长(按固定汇率和边界2计增长17%)。这反映了200-mm晶圆更高的产量，此项增长尤其得益于Soitec的中国合作伙伴新傲科技(Simgui)。新傲科技的产量贡献占200-mm晶圆销售总额的13%左右。此外，这也得益于更优的产品组合，新的产品组合满足移动和汽车市场对射频(RF-SOI)和电力电子应用(Power-SOI)的持续需求。 - 300-mm晶圆的销售额达2.057亿欧元(占晶圆总销售额的48%)，几乎增长了两倍(按固定汇率和边界计2增长了97%)。由于产量的提升以及产品组合的优化，该项销售额实现了大幅增长。 按产品类型来看，销售额增加反映了对FD-SOI和RF-SOI 300-mm晶圆需求的强劲增长;Imager-SOI和Photonics-SOI的销量均低于18财年，但预计20财年需求将有所稳定;而传统的PD-SOI产品的销售额略有提高。 - 特许权使用费及其他营业收入合计达1,730万欧元，对比18财年的1,190万欧元增长了45%。这主要是由于收购了Dolphin Integration，一家领先的半导体设计、半导体知识产权和SoC(片上系统)解决方案供应商，为低功耗和功耗管理应用提供服务。按固定汇率和边界2计，特许权使用费和知识产权营业收入下降了43%，这主要是由于18财年的额外收入(完成技术转让以及确认一项已不再使用的许可的相关收入)。而此项减少被Dolphin Integration的营业收入合并所抵消。 19财年毛利润达到1亿6,500万欧元(占营业收入的37.2%)，高于18财年的约1亿700万欧元(占收入的34.4%)。 尽管外汇不利、大宗材料价格上涨、更大批量的外包生产以及重启新加坡工厂产生更高费用，但产量提升、优化的产品组合以及性价比优势这一系列有利条件良好地吸收了额外增加的生产成本。 20财年展望 Soitec预计，按固定汇率和边界2计，20财年销售额将增长约30%。 预计RF-SOI(200-mm)和Power-SOI(200-mm)的稳定需求将使贝宁 I厂继续满负荷生产，而Soitec也将继续受益于外包产能。 同时，特别是伴随FD-SOI和300-mm RF-SOI晶圆销售额的进一步增长，预计未来Soitec的300-mm业务将持续增长。 因此，Soitec预计其贝宁 II厂产能利用率将在20财年初接近100%。 Paul Boudre说道：“展望未来，我们将继续投资法国和新加坡工厂的产能，以支持客户对300-mm FD-SOI和RF-SOI晶圆需求的长期增长。与此同时，我们将受益于海豚设计，为FD-SOI芯片设计提供节能相关的解决方案，并集成EpiGaN，将我们的优化衬底产品组合扩展至氮化镓技术领域。 最后，我们还签署了一项协议，以履行我们剥离在Touwsrivier太阳能发电厂的股权和贷款的承诺。” 注： [1] 合并账目和半年度账目已经过审计，认证报告正在制作中。 [2] 按固定汇率和可比的合并范围;范围效应涉及2017年10月收购Frec|n|sys和2018年8月收购法国海豚集成(Dolphin Integration)的资产，两者均包含在特许权使用费和其他营业收入中。 [3] EBITDA是指未计折旧、摊销、与股份支付相关的非货币项、流动资产拨备变动以及风险和应急事项拨备变动前(不包括资产处置收入)的当期经营收入(EBIT)。首次应用国际财务报告准则第15号(IFRS 15)对权益的影响包含在EBITDA中。这种替代业绩指标是非IFRS量化指标，用于衡量公司从其经营活动中产生现金的能力。EBITDA不是由IFRS标准定义的，不得视为任何其他财务指标的替代方案。 [4] 电子产品业务的EBITDA利润率=来自持续经营/销售的EBITDA。

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  • 显卡挖矿江湖：币价回暖，矿圈暗流涌动

    币价回暖，矿圈暗流涌动，二手显卡交易也卷土重来。在2017年的大牛市中，显卡挖矿再次崛起，甚至有显卡厂商和经销商加入其中。两年来，显卡挖矿随着币价浮浮沉沉。有矿工因此获利颇丰，也有人黯然出局。行业周期、技术难题、未来前景……如今的显卡矿工们，正面临着重重挑战。 01 疯狂入场 “币价涨了，朋友圈里倒腾二手‘矿卡’的又多了。”在淘宝上经营电脑攒机业务的老张发现，自己的苦日子可能又要来了。 他记得，2017年时，显卡经常断货，价格也飙涨。他不得不对不满的顾客们解释：“显卡都被矿工买去挖矿了。” 而2017年显卡紧俏的直接原因，是以太坊的暴涨：这一年，以太坊从年初的不足10美元，攀升至年底的1400美元，实现了140倍的涨幅。 而以太坊高度依赖显卡进行挖矿，这让显卡在2014年被比特币挖矿业淘汰后，再次成为矿工们的新宠。 和以太坊同样依赖显卡挖矿的，还有门罗币、达世币、ZEC等币种。在2017年的这波牛市中，它们也崭露头角，这加剧了显卡供应的紧张程度。 在逐利的矿工面前，以往高端显卡的主力消费人群——游戏玩家们，完全落败。显卡圈开始充斥着各种光怪陆离的传说。 “最有名的一个，是有大矿工开着卡车堵在显卡工厂门口，拿着成箱的现金要求拿货。”老张说，“大矿工开出的价格比渠道商高出一半，显卡厂商‘只得就范’。” 然而，市面上大多数的高端显卡货源，仍然掌握在显卡生产商与渠道商手中。它们“亲自”下场挖矿，早已成为了行业内公开的秘密。 “当年的华强北，超过一半的显卡经销商都试过自己挖矿。”在华强北经营显卡业务的侯北川回忆称。显卡挖矿火爆后，他也投入了显卡矿机的研发和生产。 起初，侯北川只希望做熟客的生意。但随着币价的走高，找到他的生客越来越多，报价也越来越高。他“禁不住诱惑”，接了许多单子。 “2017年年末币价最高的时侯，许多生客找过来，一下就要订几十台矿机。”侯北川回忆，“大多数人都操着四川口音，都是先款后货，爽快得很。” 显卡价格很快被矿工们拉高。“那年，GTX1060 6G显卡最高被炒到了2800块钱，比之前涨了60%。”老张回忆。 连带效应随之而来。有游戏玩家很快曝出，自己在实体店甚至京东等电商平台购买的全新显卡，出现了使用痕迹。 有人怀疑，显卡生产商加入了挖矿行列，甚至将挖过矿的显卡以全新名义发售。 此后，京东迅速关闭了显卡商品的七天无理由退货服务，以防有人买了显卡挖矿七天后再退货。但游戏玩家们最担心的——显卡生产商下场挖矿，却似乎在今年成为了现实。 今年年初，主营显卡设计、开发、制造的港股上市公司柏能集团(HK.01263)，被媒体曝出即将进军挖矿行业。 这家公司是知名显卡品牌“索泰”“蓝宝石”的拥有者，同时生产基于GPU两大巨头——英伟达与AMD芯片的显卡。 今年1月，柏能集团发布公号称，公司旗下全资子公司“栢能财富”与合作伙伴在中国大陆设立了合营公司，从事服务器租赁、云计算与深度学习等项目。 但据星球日报等媒体报道，柏能集团的云计算业务，其实就是显卡。 凭借着自营的显卡生产、供应能力，显卡厂商也许将成为显卡挖矿圈的重要力量。 02 潮起潮落 “柏能集团进入矿圈的时机，已经是挖矿行业的最低谷。”区块链研究员孙原表示，“这更像是一次抄底。” 在他看来，与比特币的挖矿机制相比，显卡挖矿的规模较小，资金门槛更低。但正因如此，在行业周期面前，显卡矿工们受到的冲击更加明显。 “他们资金实力有限，容易追涨杀跌，形成踩踏效应。”孙原说，“许多人争先恐后地入场，币价跌了又匆忙抛售矿机套现，大多损失惨重。” 与比特币相同，币价的周期变化，仍然是影响显卡挖矿的重要因素。 “币价最高时，以太坊挖矿3个月就能回本。”侯北川表示，“最低的时侯，两年都别想回本。” 但在许多显卡矿工看来，尽管资金门槛低，也无需矿机厂商开发专用芯片，但显卡挖矿在技术、运维等方面的要求，比比特币挖矿还要高。 “比特币挖矿有成熟的矿机、傻瓜化的管理软件。”侯北川说，“只要有人，有资金，有低廉的电价资源，谁都可以做。” 但显卡挖矿却不同。 “早年，显卡矿工都是‘机架’挖矿，散热效率低，维护困难，也存在安全隐患。”侯北川说，“后来，专业的显卡矿机不断出现，显卡挖矿才逐渐进入正轨。”   显卡矿工们使用的挖矿机架，显卡直接暴露在外 侯北川展示了他设计的一款显卡矿机。这款矿机外形为长方体，配置了高达1700W的高功率电源，支持8块显卡同时挖矿。   一款市面上常见的显卡矿机 “我们的显卡矿机，连显卡都是为专门挖矿定制的。”侯北川介绍道。 他解释称，传统的显卡大多是为游戏玩家设计——一般一台电脑只需要一款显卡，显卡自带风扇，可以提升散热效果。但显卡矿机动辄6到8块显卡，如果每块显卡都自带风扇，只会互相干扰，破坏散热效果。 “所以我们联系显卡厂商，定制了一批没有风扇的显卡。”侯北川说，“我们再在矿机侧面加装大功率风扇，以实现更好的散热效果。” 但显卡矿机仍然面临着许多技术问题。“例如，显卡矿机通过螺丝将显卡固定在机箱上，运输过程中容易发生松动。”显卡矿工老赵对一本区块链表示，“因此，显卡矿机不适合运输。” 相比于“逐‘电价’而居”的比特币矿工，显卡矿工更倾向于稳定的电力供应。但许多矿场并不愿意托管显卡矿机。 “显卡矿机占地面积大，功率低。而矿场是以电费计价收取费用，显卡矿机很不受待见。”老赵表示，“除此之外，显卡矿机的运行维护也非常困难。” “有的显卡矿工会在多个币种之间切换，选择收益最高的币种。这需要矿工拥有便捷的批量管理软件。”老赵称，“所以，显卡矿机的托管费，比比特币矿机高出不少。” 03 未来何在 更低的风险承受能力、更高的技术门槛，都令显卡矿工们担忧。但他们更担忧的，是显卡挖矿越发不明朗的行业前景。 直至今日，以太坊仍是显卡矿工最青睐的币种。但根据以太坊的发展路线图，以太坊将抛弃PoW的挖矿机制，逐步转向PoS。 事实上，类似的场景，已经在显卡挖矿中上演。 2018年年中，许多1063显卡(3G显存版本的GTX 1060显卡)矿工们突然发现，他们手中的矿机算力，因不明原因纷纷归零。 这与以太坊的DAG文件有关。根据以太坊的挖矿机制，显卡的显存会被写入DAG文件。而随着以太坊的不断发展，这个DAG文件的大小也不断增加。截至发稿时，以太坊的DAG文件大小已达到了3.05G。 这意味着，所有3G显存版本的显卡，都已经无法参与以太坊挖矿。一批矿工因此被淘汰出局。 谈及以太坊的技术演进，侯北川十分乐观。“如果以太坊既没有迎来大量DApp，又抛弃显卡矿工完全改成PoS，那它就是死路一条。”他说。在他看来，以太坊短时间内不会抛弃显卡矿工。 除此之外，显卡挖矿的另一个危机，来自ASIC矿机。如今，各大矿机厂商都在寻找机会，推出针对新币种的ASIC矿机。一旦后者对显卡形成算力碾压，大批显卡矿工将被市场无情淘汰。 “长期来看，ASIC矿机取代显卡矿机，是不可避免的。”矿工孙亮对一本区块链表示，“许多矿工也希望ASIC矿机能降低以太坊挖矿的运维成本。” 然而，在以太坊挖矿领域，ASIC矿机厂商的表现却不尽人意。 早在去年4月，比特大陆就发售了适用于以太坊Ethash算法的矿机蚂蚁E3。但它表现平平，较显卡挖矿优势不大。如今，蚂蚁矿机官网已下架了这款产品。 嘉楠耘智曾在去年宣布研发以太坊ASIC矿机，并计划于今年4月发布。然而，关于该款矿机，此后再无新消息放出。 多位显卡矿工对一本区块链表示，直至今日，以太坊挖矿圈对ASIC矿机都是“只闻其名，未见其身”。 尽管前景不明，但在许多矿工看来，显卡挖矿仍然是一个机会与风险并存的市场。 “在历史上，显卡挖矿曾经出现多次‘暴利’的机会。”老赵表示，“去年年末，Grin的出现，就是其中之一。” 在Grin诞生初期，许多消息灵通的矿工便参与了Grin挖矿。早期，Grin的币价在百元以上，许多矿工因此获利颇丰。 不止Grin，许多小币种在短时间内，都曾出现过类似情况。 然而，面对小币种的诱惑，大多数矿工们仍然不为所动。 “显卡矿工确实可以自由切换挖矿币种，但成本很高。”侯北川表示，“批量切换挖矿币种在技术上存在门槛。” 他还表示，不同币种对于显卡也有不同要求：有的币种A卡挖矿效率高，有的则是N卡效率高，“盲目切换可能适得其反”。 而矿工们最担忧的，还是遇到空气币。 “对于矿工而言，稳定是第一位的。”孙亮表示，“毕竟，我们只是矿工，我们从不炒币。” 一边是来势汹汹的ASIC矿机，一边是仍不明朗的前景，显卡矿工们的肩头重担不轻。 但显卡挖矿，仍被很多人视作捍卫区块链世界去中心化的手段之一。 显卡挖矿并非新事物。它一度是比特币挖矿的必需品，李笑来就曾以一己之力，将淘宝上的高端显卡买到断货。“相比早已中心化的ASIC挖矿，还是显卡挖矿更‘区块链’，不是吗?”孙亮说。

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  • 华为禁令冲击博通营收 下一波恐是美光和西部数据

    据外媒消息，博通上周五重挫 5.6%，周四晚间博通公布了季度营收低于预期，也将今年的营收预期下修 20 亿美元，因预期中美贸易战将导致需求放缓。 博通CEO Hock Tan 声明稿指出，「这是因为地缘政治持续不安所驱动。 」 Tan 补充，公司也看见了「对我们最大顾客之一的出口限制造成了影响」，他指的是特朗普将华为打入黑名单，禁止华为采购美制零件与软件一事。 但美国商务部暂缓 90 日执行该禁令。 Summit Insights 集团分析师 Kinngai Chan 表示，「我们认为，华为出口禁令不只直接冲击博通今年下半年的前景，其他客户也产生间接冲击，以及额外加征的进口关税也会造成全产业的影响。 」 制造脸部识别传感器、收发器和其他电信通讯网络组件的 Finisar 也在一份监管文件上提到，华为禁令恐对其未来营收造成负面冲击，华为在其 2019 财年总营收占比约 10%。 美光CEO也曾表示，华为禁令对半导体产业产生不确定性和干扰。 美光将于 6 月 25 日公布第三季财报。 Chan 表示，「我想你已经看到，这些公司都宣称他们季度负面影响有一半来自华为禁令。 」这些公司包括：Qorvo、Skyworks、Maxlinear、Cree、Inphi、Lumentum、NeoPhotonics。 Chan 补充，「间接影响是一定会发生，但多数公司不愿谈论这点，我想下一波得对博通说法做出回应的公司是美光和 Western Digital」

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  • 今夏最硬核峰会：中国半导体产业的向死而生，一代人的坚持与倔强

    2019年6月14日，安创未来科技创“芯”大会夏季峰会在上海成功举办。本次峰会以“聚势·破局”为主题，聚焦传统企业在新经济形势下的转换与初创企业技术落地的破局实践，邀请到了数十位行业领军企业代表、大企业创新事业部负责人、技术专家、知名投资机构合伙人以及创新企业创始人等参与。徐汇科委副主任张宁为本次活动致辞，他表示希望以安创加速器为枢纽，让更多创新创业梦想从徐汇启航。数百位观众参会，与到场嘉宾共同探讨技术的创新与应用。 安谋科技(中国)执行董事长兼CEO吴雄昂、安创加速器合伙人杨宇欣、华登国际中国董事总经理黄庆、蓝海智能系统CEO李力游等嘉宾在会上发表了演讲。从他们身上，映射出中国半导体产业成长之路的极度艰难与中国半导体人的坚持与倔强。即使前行之路荆棘满布，他们也义无反顾，向死而生。 — 披荆斩棘，向死而生 — 华登国际中国董事总经理黄庆，带我们领略了风口浪尖上的中国集成电路。他表示，中国半导体产业已完成从廉价替代的“孵化”阶段开始进入到聚焦提高附加值、加强研发、引进新功能，和一线客户合作的阶段。现在已经有很多公司开始引领市场，但这所谓的成功背后是至少经历“十年冷板凳”的煎熬。 同时他提到，半导体这个行业的精髓事实上是创新，是要做一个前所未有的东西，而不是不停的重复。他提醒创业者，在半导体产业受到空前关注，大量热钱、投资涌入的当下，企业更要静下心来踏实发展，思考自身价值定位，将创新能力变成核心能力，同时利用与客户及平台的合作集中整合、分配资源，从而提高企业竞争力以加速发展。 “做创业公司最倒霉的地方就是产品做出来了，你就差不多了。”蓝海智能系统CEO李力游指出，能满足AI时代的芯片必定是同时具备高计算能力、灵活可扩展、低功耗以及短周期的特点，但这样的一个功能集成在一定程度上是自相矛盾的。为什么这位履历闪着光的半导体“老兵”深知这条路有多么的艰难，却依然奋不顾身?李力游指出我国急缺强竞争力的AI芯片企业，目前AI芯片市场依然由国外企业垄断。对于当下日趋紧张的国际局势，已经不能将获取AI芯片的渠道继续寄希望于国际合作。出于对高端芯片的迫切需求，这也要求我国企业不断深化自主研发。 他认为，人工智能是颠覆芯片产业格局的重要机遇，持续增长的AI芯片市场为新技术、新玩家提供了无限空间。中国无疑是全球最大的AI应用市场，AI技术和产业的崛起将是中国成为全球科技领先者的重要转折点。“你能给芯片产业贡献什么价值?”或许不仅仅是他向芯片企业的提问，也是对自己的提问。走在这条路上的每个人都应该努力为整个产业链贡献价值，才能助推中国集成电路腾飞。 中国市场到底蕴藏着多大的潜力与困难?安谋科技(中国)执行董事长兼CEO说到，在Arm生态系统里，我们2018年全球合作伙伴芯片出货量超过200多亿片，其中中国合作伙伴出货量超过35亿片，中国市场出货量成长了一二十倍。 从过去到现在，中国企业正在以惊人的速度把市场盘子做大，但同时这也是一个十分艰辛的过程，想做硬科技创业，并不简单。他说：“商业模式好的时候大家都在投商业模式，投资人恨不得你的技术已经非常成熟，有足够的产品，明天就可以上市。而在如今贸易战下，除了资金外，技术、市场方面又多了很多地缘政治带来的风险。最后，希望可以通过技术平台、生态系统加上产业资本，与安创加速器一起，打造更多核心技术的独角兽，实现下一波百倍成长。” — 聚势破局，创变新生 — 安创加速器合伙人杨宇欣表示，伴随着AIoT大潮来袭，场景创新开始已成为产业升级爆发的原点。过去的成功经验如何适应未来可持续性发展需要，新一代创新技术如何商业应用、跨界融合都需要不断刷新对市场、行业的定义。这些都源于我们科技创业者把底层的技术到上层的应用打通，一步步真正实现出来。硬科技创业并不简单，因此安创加速器期望以Arm创新生态体系为主链，搭建初创企业与行业龙头之间的桥梁，从而帮助企业寻找创新应用场景和实现技术商业化落地。这也是我们举办以“聚势破局”为主题的峰会的原因。 随着科技的迅猛发展与技术的快速迭代，硬科技创新带来的产业转型升级创造了许多新的行业机会，驱动着新一轮科技革命。全球各大企业亦加速自己的创新步伐，通过创新技术和产业应用的新探讨、新结合，助力未来创新战略的转型与升级。在峰会现场，安创加速器合伙人陈鹏先生与博世智能科技总经理贺斌、宝马集团中国技术中心研发与技术专家赖胜、安波福亚太区工程总监王忻及安创成长营四期团队芯仑科技董事长兼CTO陈守顺一起围绕“本土智能汽车的创新思想碰撞”这一主题发表了各自的见解。 嘉宾们认为，随着中国汽车产业的升级转型，产品结构调整和更新步伐持续加快，涌现出更多样化的市场需求。这不仅对企业提出了更高的要求，同时也为更多企业创造了业务发展机遇。虽然以目前的视角预测智能汽车的未来还充满了不确定性，但身处这一赛道的玩家，无论是汽车公司、零部件供应商、科技巨头甚至是初创公司，都需要重新修炼“内功”，着力提高消费者提供智能出行终端和综合出行服务的能力。同时，以开放共赢的姿态，建立各种合作伙伴关系，重塑汽车产业新生态。 作为实现人工智能技术的重要基石，AI芯片拥有巨大的产业价值和战略地位，无论是老牌芯片厂商，还是行业后起之秀都争相布局，以需求新的发展机会。安创加速器合伙人杨宇欣与安谋科技(中国)产品副总裁刘澍、瑞芯微CMO陈锋、蓝海智能系统CEO李力游、安创成长营二期团队肇观电子CEO冯歆鹏围绕“AI芯片创业的挑战与机遇”这一主题表达了各自的观点。 嘉宾们一致认为，AI芯片行业进入深水区，不仅有BAT企业在这一领域持续加码，也涌现出一大批新兴独角兽。业内人士关注的焦点从技术延伸到应用和商业化。不论是巨头还是初创企业，能否落地，是衡量 AI 芯片公司发展态势的重要因素。这种落地首先体现在量产;更关键的落地动作体现在 AI 芯片公司选择进入的场景。而在国内，云端芯片起步较早，市场被瓜分殆尽，终端芯片尚未形成寡头格局，再加上自动驾驶、安防、零售、智能硬件等行业互联网化后诞生的丰富数据，与线下场景结合更紧密的终端 AI 芯片，目前已成为国内从业者一致看好的领域。即使AI芯片创业之路极其艰难，但各位嘉宾仍然表明AI芯片创业公司有不少机会，毕竟从事芯片行业需要耐得住性子、守得住寂寞、期待下一个十年。 此次大会上，安创加速器再聚行业力量，举办全球创新合作伙伴签约仪式，与葛兰素史克、中储物流、张家港电子口岸有限公司、瑞声科技、红豆集团及中国科学院声学研究所苏州电声产业化基地签订战略合作协议。杨宇欣表示，安创是初创企业与行业标杆企业之间的桥梁，通过彼此在技术、资源、品牌等方面实现优势互补，引发效能创变，以强势的行业资源支撑项目切实落地，为不同领域创造新价值与新服务，进一步赋能产业发展，激活商业新生态，真正做到聚势破局，创变新生! — 新生力量 未来可期 — 峰会下午，13家安创成长营七期成员代表齐齐亮相，为资本圈带来了一场集科技、创新、前瞻于一体的项目展示。其中光鉴科技、微源光子、君林科技、埃克斯工业、光子算数、品图科技、仟目激光、凝眸科技共8家团队上台路演，向大家详细介绍了其最新研发成果。 北极光创投合伙人杨磊、软银中国合伙人周晔、华威国际合伙人桑琳、小米产业投资部合伙人孙昌旭、祥峰投资合伙人朱嘉、耀途资本合伙人杨光、瑞芯微CMO陈锋和华登国际深圳投资负责人苏东对团队进行了精彩点评。 经过网络投票及现场评委评选，最终，光鉴科技凭借软硬结合的一站式3D视觉解决方案，同时荣获“创‘ 芯’先锋”和“安创之星”称号，这也是自安创成长营正式启动以来，首次出现两类奖项均被同一团队斩获。 — 结语 — 有一首歌来自刺猬乐队的《火车驶向云外，梦安魂于九霄》，在这首歌里，你能听到一代人的呐喊，苦涩压抑;也能听到一代人的希冀、热泪盈眶。正如发展中的中国半导体行业，无论是来自半导体行业的老兵还是行业新生力量，他们都用自己的行动告诉我们，无论是十年还是二十年，中国半导体人依然在奋斗着，并且一直奋斗下去。

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