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  • Flex-N-Feel互连手套使异地触摸成为可能

    你是否曾想过触摸深处远方的恋人、朋友以及家人?由西蒙·弗雷泽大学实验室所研发的技术，使得这一切成为可能。     所有的研究都是关于情感交流方面的，Neustaedter说道，他是SFU互动艺术和技术学院(SIAT)的一位副教授。在他位于Surrey校园的Connections Lab里，学生研究员正致力于各种各样的解决方案。 其中，研究人员设计了一对名为Flex-N-Feel的互连手套。 当手指在其中一个手套中弯曲时，动作被传送到穿着另一手套的远程伙伴那里。通过手套内置的触觉传感器，允许佩戴者能够“感觉”到动作变化。 为了捕获弯曲动作，内置传感器与微控制器相联。 传感器可为每个弯曲动作提供一个相应的数值，并使用WiFi无线模块将数值传输到“触摸”手套。 传感器也被故意放置在手指的手掌侧边上，以便更好地感觉触摸动作。 两个手套上面安装的软开关可允许任何一方开启触摸动作。 “用户可以做出亲密的手势，例如触摸脸部，握手和拥抱，”Neustaedter说。“装置是通过温和而微妙的方式来模仿任意一方手指弯曲的动作。“ 手套目前还只是一个原型设计，相关测试还在继续进行。 现在的手套能够实现双方之间完成单向远程触摸操作，但Neustaedter说第二套装置可以允许双方同时进行触摸操作。 有些其他的项目也在关注共享体验这方面，包括虚拟现实视频会议系统，可与遥远的另一半实现面对面交流，另一个项目可以允许用户远程将自己的活动视频传输到家里面的另一半那里 (项目名为Be With Me)。 与此同时，研究人员也在研究能够帮助异地恋情侣共同分享情感交流的下一代远程机器人。 研究人员将一款由Suitable Technologies公司设计的机器人，应用到温哥华的几个家庭中。 在那里，它可以连接到世界各国，甚至包括印度和新加坡。 研究人员还在继续监测机器人的使用情况。 一对一方在温哥华，另一方在温哥华岛的异地夫妇，计划在情人节的当天来次“约会”。 “这里的重点是提供情感连接，在这种情况下，是一种能够感受到的实体，”Neustaedter说道，为类似的家庭设计和制作了八套下一代远程交互系统，他也是《Connecting Families: The Impact of New Communication Technologies on Domestic Life》 (2012)一书的作者。 他还花了十多年时间研究远程协同办公技术，包括在国际会议上使用的远程会议系统。 “在今天异地恋关系变得越来越常见，但距离不一定意味着失去肢体方面的接触，”Neustaedter说。 “如果人们因为距离，无法让彼此的身体在一起，我们希望能创造下一个最好的技术解决方案。” 小编相信，传感器在现代生活中还会能发挥出更多的用处，帮助现代居民解决更多的生活难题。

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  • 投资人呼吁索尼剥离半导体业务，专心做娱乐巨头

    6月14日消息，据路透社报道，美国当地时间周四，知名激进投资人丹尼尔·勒布（Daniel Loeb）旗下对冲基金Third Point呼吁索尼剥离半导体业务，并出售所持Sony Financial和其他部门股份，以将自己打造为全球领先的娱乐巨头。 这是六年来勒布第二次将矛头对准这家日本电子产品制造商。路透社今年4月报道称，Third Point此前曾首次将目标对准索尼。Third Point在致投资者的一封信中表示，该基金持有索尼股份目前价值15亿美元。 在一份102页的报告中，这家总部位于纽约的对冲基金表示，索尼股价被低估的部分原因是其复杂的结构，并敦促管理层采取大胆行动进行精简。勒布称，半导体部门“常被投资者视为事后之计”，应分拆成名为Sony Technologies的日本上市公司。 勒布在信中对投资者表示，尽管日本是半导体行业的先驱，但其他亚洲国家已经蚕食了日本的市场份额，即便索尼“保住了自己的市场份额”。他表示，“新索尼”将成为游戏、音乐、电影和电子产品领域的创意娱乐领袖。 Third Point写道，索尼还应考虑出售索尼金融控股公司(Sony Financial Holdings)、M3、Olympus以及Spotify Technology SA的股份。通过出售这些股份，索尼可以“显著降低结构复杂性”，而结构复杂始终是影响该公司估值的一个主要负面因素。索尼拒绝置评。 勒布对索尼首席执行官吉田健一郎(Kenichiro Yoshida)表示支持，称他可以把注意力转向解锁资产价值方面，从而打造一个“更强大的索尼”。 到目前为止，Third Point与索尼的关系始终都很友好，双方上周在纽约举行了会晤。当时勒布和几位同事与包括吉田健一郎在内的索尼高管探讨了这家对冲基金的想法。 数周以来，关于勒布可能希望索尼做些什么以及索尼将如何回应的传言很多。但到目前为止，索尼还没有对Third Point的建议给出任何回应。 当勒布2013年首次接触索尼时，他建立了一个大约10亿美元的头寸，并亲手给索尼首席执行官平井一夫(Kazuo Hirai)写了一封信，呼吁该公司剥离其娱乐部门。他还曾公开表示，自己的投资获得了20%的回报，他后悔错过了更大的收益。 6年后，平井一夫辞去了索尼公司首席执行官一职，日本的许多税法规定也发生了变化，这使得企业剥离那些可能不太合拍的业务变得更具吸引力。 勒布再次来到日本，正值日本掀起一波新的维权浪潮，ValueAct、King Street Capital Management和Fir Tree Partners等投资者，都在推动Olympus、东芝以及Kyushu Railway Company进行改革。 习惯了传统业务模式的日本公司往往不愿屈服于投资者的压力。然而，勒布的挑战通常会取得成功。去年，他试图推翻美国食品公司Campbell Soup公司的整个董事会，尽管该公司的创始家族成员控制着其大部分股份，他最终得到了两个董事会席位。 Third Point在2019年第一季度的投资回报率为9%，主要得益于雀巢的收益。而该对冲基金曾在2018年公开批评雀巢“策略混乱”。

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  • 学术界因Windows坐地起价被迫转向Linux，势在逃离微软生态

    Windows和微软的生产力套件，并非不可取代，现在，CERN也迈出了这一步。 CERN即欧洲核子研究组织，其负责搭建运营的LHC（大型强子对撞机）成功找到了“上帝粒子”希格斯玻色子。可能并不为人知道的是，CERN还是世界上第一个网站、第一个浏览器、第一个网络服务器的诞生地。 如此荣耀加身的学术组织面临新困扰，即微软过去20年为其提供的学术型大幅软件折扣从今年6月取消了，转而采用企业型单用户收费机制，按照CERN系统架构师Emmanuel Ormancey说法，此举将导致其成本上升10倍。 不堪重负的CERN在去年开始推进Microsoft Alternatives (MAlt，微软产品替代计划) ，今夏将试点开源的电子邮件托管服务和取代Skype的软电话。 另外，CERN自己也开发了一些软件产品，比如Linux发行版Scientific Linux等，只是在决定支持CentOS后暂停了后续维护。 Ormancey透露，一些学术同行也遭遇微软提高报价的情况，他希望CERN的尝试能为其离开微软生态做示范。

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  • 半导体芯片封装技术详谈

    随着时间的沉淀和技术的发展更新，半导体芯片封装技术自问世至今，已经演变出数百种，不同技术有各自的应用情形。 大多数应用将需要更通用的单元件封装用于集成电路和其他元件，如电阻器，电容器，天线等。然而，随着半导体行业开发出更小，更强大的器件，“系统级封装”(SiP)解决方案正成为首选，所有元件都放在一个单独的封装或模块中。 虽然封装类型可以很容易地分为引线框架，基板或晶圆级封装，但选择适合您所有要求的封装要复杂一些，需要评估和平衡应用需求。要做出正确的选择，您必须了解多个参数的影响，如热需求、功率、连接性、环境条件、PCB组装能力，当然还有成本。 对于封装类型的评估，以下是一些关键要求： 应用类别 最终目标应用是决定了封装该如何选择。您的应用是低成本的消费设备还是高成本的工业ASIC?它会在炎热的环境中运行吗?您是开发片上系统，还是将ASIC作为系统中的一个关键组件?这些问题将帮助您决定封装的类型 - 您是否可以使用晶圆级或芯片尺寸封装，或者标准的，更容易获得的BGA或QFN型封装。 高端级：要求通常与具有大量连接(高引脚输出)的高速，高功率芯片有关。这些器件需要先进的封装要求，以满足小焊盘间距，高速信号和去耦的需求，这可以通过FC-BGA(倒装芯片BGA)或更新的封装(如嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)实现。 )。 中端级：在中档组通常需要封装可以解决热增强和使用成本效益高的塑料封装技术-通常选择BGA和QFN。该组的最高端是芯片级和晶圆级封装，适用于系统封装或多芯片模块封装。 入门级：包括高容量应用，其中成本是主要的驱动器，而不是性能。例如，用于笔记本和移动应用的设备通常需要小尺寸的晶片级和芯片尺寸封装。 引脚数和 I/O 在确定封装要求时，任何设备的输入和输出连接的数量和位置是要考虑的关键因素。 引脚数高：如果您正在寻找一个非常高的引脚数，比如1000引脚封装，那么您最好的选择可能是标准的BGA封装，它提供了这样的I/O能力，因为整个封装尺寸可以达到50-60平方毫米。 引脚数低：对于低引脚数，比如50个引脚，您可能选择QFN或WLCSP封装。但是，WLCSP对封装内的散热有限制。在存在发热(例如，快速切换)或需要良好信号接地的情况下，由于“内置”金属基垫，QFN是更好的封装选择。 布局：另一个参数是I/O的位置。如果I/O位于芯片周围的外围，那么只要芯片和封装焊盘中有足够的表面积，就可以快速，简单和可靠地进行引线键合。如果I/O在不同区域的芯片表面上散布，那么从芯片中心引出的引线难以接通，那么倒装芯片封装可以直接连接到封装的基板上，这通常是多层PCB，不会出现芯片重叠的问题。 热管理 热管理是优化芯片性能的关键封装因素。例如，BGA封装通常可以提供更低的成本/改进的热管理解决方案，因为它的大小，因为它有更大的面积可用来散热。就热管理解决方案而言，较小的房地产芯片可能更贵，需要一个外部散热器或其他冷却选项。 BGA封装有两个热垫选项，如导电vias或内置金属基板，可以实现足够的热管理。热增强BGA封装的一些选项可以在其上内置金属帽，从而在IC器件和金属帽之间建立导热路径，从而提供良好的散热。 QFN封装的设计是这样的，他们有一个坚实的金属模具垫作为封装的基础，模具是粘结在一起的。这使得很好的散热从硅模具通过PCB。 热管理是优化芯片性能的关键封装因素。例如，BGA封装由于其尺寸，通常可以在封装内提供更低成本/改进的热管理解决方案，因为它具有更大的可用于散热的面积。 BGA封装 可选配两个导热垫，例如导电通孔或内置金属底板，可实现充分的热量管理。热增强型BGA封装的一些选择可以在其上构建金属盖，其在IC器件和金属盖之间建立热传导路径，这提供了良好的散热。 QFN封装 的设计使得它们具有固体金属芯片焊盘作为封装的基部，芯片与之结合。这样可以实现从硅芯片到PCB的非常好的散热。 贴片材料 使用导热粘合剂(如Sliver填充的环氧树脂，而不是普通环氧树脂)将芯片粘合到基板上，有助于消除热量。此外，还有更新的技术，如银烧结技术 - 一种具有高工作温度，高导热性和导电性的互连方法。这些材料通常适用于QFN封装，但由于封装结构的原因，在BGA封装中效果不佳。 芯片尺寸和晶圆级封装 这些封装中的热管理主要在芯片背面或芯片尺寸封装中在芯片的裸露顶侧完成。 高速信号/RF RF，无线和高速数字设计具有影响封装选择的特定要求。封装内互连的参数效应可显着降低信号速度和频率。 引线键合与倒装芯片 在RF器件中，关键设计考虑因素涉及电感，电容和电阻，这些因素受进出器件信号速度的影响。这些问题也影响封装选择，主要是在倒装芯片和引线键合互连之间。倒装芯片将提供更好的RF性能，并能够以更低的电感达到更高的频率。另一方面，引线键合可以在每个RF输入或较高频率的输出处添加随机可变电感。 封装布局。在RF频率，信号沿表面而不是导体传播。因此，组装封装的方式对设备具有重要影响。例如，高速放大器芯片，RF晶体管和二极管通常不能放入“标准”塑料封装中，因为封装材料影响芯片工作的速度。因此，这种芯片应该进入腔QFN或BGA封装。 高频信号(1GHz及以上)可能要求互连的布局具有隔离的信号路径，称为“接地信号接地”互连。这里对每个信号I/O的两个接地连接的要求将影响封装尺寸和布局。 此外，对于高速ASIC，信号电平和时序将受到它们行进的导体长度的影响。例如，如果您使用的是BGA封装，并且导致一个点的导线较长而导致下一个导线的导线较短，则信号的时序差异会很大。必须通过更多地考虑封装基板的初始设计以适应高速RF器件来克服这一点。 BGA衬底介电材料也是RF芯片的关键因素。例如，高性能液体聚合物基板(如Rogers层压板)比标准FR4 PCB材料更适合用作RF设计用BGA封装的基板。   在选择半导体芯片封装技术时，应当以自身需要为依据，切不可盲目选择。

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  • 摆脱U盘，随身存储已不再是梦想

    你是否想过摆脱U盘存储数据带来的不便?你是否设想过将数据存储于身体上以便随身携带?这些或许都将不再是梦想。     伴随着技术的发展传感器已经变得更加的轻薄和柔软，从而为可穿戴设备创造了无限可能。刊发在《自然·纳米技术》上的博文显示，科学家成功创造出了能够在水中溶解，直接附着在皮肤上电子组件，且在肢体和手指弯曲产生影响。12名参与者在佩戴测试一周后均表示没有出现发痒或者过敏等情况。     这种可以附着在皮肤上的接口具备诸多可能，包括远程控制手机，或者成为智能手表的皮肤等等，这些都是非常酷炫的应用场景。但这种材料更大的功能在于健康医疗数据监测，能够用于测量脑电波或者心率等等。目前该材料在实验室环境中表现良好，科研团队正积极推进该材料的商用。 小编与大家一样，十分期待这些具备半导体的传感器走出实验室，真正投入到现实生活中的使用当中。

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  • 祝贺！国产集成电路扇出型封装设备实现突破

    从±38微米到±3微米，设备装片精度持续提升;从每小时产能12000pcs到20000pcs，设备产能不断跃迁;从第一个专利到第七十个专利，技术布局日益完善;从销售零的突破到年生效合同过亿，市场口碑逐渐确立……中国唯一一家产品进入世界前十大封装厂量产产线的国产集成电路装片机厂商苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，最近宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000，设备精度达到±3微米，产能达到5000pcs，各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平，标志中国在先进芯片设备完全自主化的进程上，迈出了坚实的一步。 封装是集成电路生产的主要环节之一。苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司是中国唯一一家产品进入世界前十大封装厂量产产线的国产集成电路装片机厂商，打破该领域长期国外垄断。经过9年的研发，艾科瑞思已拥有数十项国际领先的专利，拥有领先的高精度高速定位和自主化智能微组装技术、丰富的半导体封装工艺制程经验以及全面的质量管控系统。 其产品已经成功进入华天科技、兵器工业集团、中电科集团、航天科工集团、中科院、中际旭创等，并分别与其建立了战略合作伙伴关系。 据艾科瑞思创始人、董事长王敕介绍，2018年初，艾科瑞思“慧芯系列集成电路点胶装片机”荣获“第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术奖”，是国家级行业协会对公司在集成电路点胶装片机领域技术创新的首次认可，也是对公司创新成果转化、打破国外公司在该领域近三十年垄断的积极肯定。时隔一年，艾科瑞思的另一款产品再获2018年度的同一奖项。新机型打破荷兰ASM在摄像头组装行业长达十五年的垄断，推出当年即获得单笔近2000万元订单。艾科瑞思也是唯一在2017年和2018年连续两次上榜的国产封装设备企业。 除了在传统封装设备领域打破了国际巨头的垄断，艾科瑞思最新产品麒芯3000是代表行业最高水平的晶圆级扇出型(Fan out)高精度异质集成设备，其装片精度达到±3微米，相当于细头发丝的二十分之一。扇出型封装目前主要应用于5G芯片、物联网IOT、移动电话芯片、车载毫米波雷达等高精尖且高成长性的领域。 据王敕介绍，集成电路的生产环节主要分为集成电路设计、制造、封装及测试。其中，封装不仅起到将集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和高可靠性。在封装测试环节，中国大陆和国际先进水平的差距最小，而且全球产业向大陆迁移的速度和规模最为明显。预计2017—2022 年间，全球先进封装 Fan out技术的市场年复合增长率可达36%。 自成立至今，艾科瑞思始终专注于高性能封装设备的研发与产业化，重点开发高速、高精准、高智能化的装片机，并持续不断地通过创新实现从追赶、替代到超越的蜕变。王敕说，过去公司在与荷兰ASM、瑞士BESI等国际巨头同台竞技中，曾先后五次中标世界排名第六的华天科技集成电路高密度封装相关项目117台装片机的国际采购标的，并全部完成交付验收。行业标杆客户充分认可，显示出集成电路点胶装片机领域被国外公司垄断近三十年的局面被打破，中国在先进封装自主可控进程上迈出了坚实的一步。面对当前美国政府的各种高科技禁令，王敕认为，这是“危”，也是“机”。对于我国民营科技企业来说，一旦产品质量可以比拼发达国家，价格更实惠，就意味着可能获得更多的市场机遇。

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  • 富士康：美国威斯康辛州工厂将生产下一代LCD显示屏

    据美国财经媒体CNBC援引《日本经济新闻》的消息报道称，富士康在本周表示，公司计划在位于美国威斯康辛州的工厂内生产服务器、网络产品和汽车中央控制系统。 威斯康辛州的工厂目前尚未投入运营。根据最初的计划，该工厂主要用来生产适用于电视或其他类似产品的下一代LCD显示器。 富士康在公司的首届投资者大会日上宣布了上述决定。这次的决定突显了围绕100亿美元威斯康辛工厂的争议。为换取1.3万个就业机会，威斯康辛州政府对该工厂给予了大量补贴。有些威斯康辛州的居民认为，该州为富士康的工厂付出了太多代价。 富士康工业互联网董事会副主席李杰(Jay Lee)在上个月接受CNBC采访时表示，威斯康辛州的工厂将用来生产“多种垂直行业的产品”。 他说：“工厂生产的产品不会仅限于一种，因此我们将生产尺寸高达65英寸的商用电视机。我们可以生产的多种液晶显示器尺寸适用于从汽车到教育、到娱乐、医疗健康、再到医药、智能城市安全等的各个行业。”

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  • 复旦大学新增“工科试验班”，AI与IC是重点方向

    6月10日，复旦大学发布了2019年招生简章。复旦大学官网显示，为服务我国人工智能和集成电路产业的迫切发展需要，复旦大学新增“工科试验班(新工科本研贯通)”招生大类，新的试验班大类下设“智能科学与技术(卓越班)”和“微电子科学与工程(卓越班)”两个专业。 据悉，“工科试验班(新工科本研贯通)”专业新生将享受达到直研基本要求免试直研的优惠政策，以及产学研融合培养、出国交流和荣誉项目培养的特色培养计划，使之成为国内领先、国际一流的新工科人才培养高地。 近日，教育部发文，正式批复同意复旦大学承担的“国家集成电路产教融合创新平台”项目可研报告。复旦大学官方消息显示，复旦大学国家集成电路产教融合创新平台以复旦大学微电子学院为建设主体，联合国内龙头企业，建立合作共赢的融合模式，打造长三角地区新型产教融合创新平台，该创新平台将针对我国集成电路发展中的关键“卡脖子”难题，深入研发新一代节点集成电路共性技术，涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向。

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  • 设计面向未来的电梯

    据联合国经济和社会事务部预测，到2050年，全球将有三分之二的人口居住在城市。随着城市化进程的快速推进，人们可以通过楼宇中所使用的智能人员感知技术（如人工智能、计算机视觉、人流量统计等）来帮助提高人员的流动性，减少低效问题，并提升楼宇价值。本文将探讨如何利用智能人员感知技术来缩短电梯系统到达目的楼层的时间，从而改善乘梯体验。 如图1所示，到达目的楼层的时间由三个不同的时间段构成：等待时间、登梯时间和乘梯时间。 图1：电梯到达目的楼层的各个时间段 设计现代电梯系统的关键目标之一是缩短所有乘客到达目的楼层的平均时间。例如，在一幢16层的商业办公楼中，到达目的楼层的平均时间约为70秒，平均等待时间约为25秒 - 但该时间会根据当天的实际情况而有所变化。在午餐时段，由于人员进出办公楼会产生双向流量，因此电梯到达目的楼层的时间往往比早上长。 现代电梯系统的设计致力于减少乘客到达目的楼层的时间，并提高人们在整个楼宇中移动的效率。智能电梯群控算法可帮助预测和管理高峰时段（如早上和午餐时段）的人流量。对于乘电梯和等待电梯的人来说，让满载的电梯停在某个楼层接载更多乘客并非高效的运作方式。另外，将电梯发送到无人乘梯的楼层（当有人呼叫电梯但却走开时）也是低效的做法。 解决这些问题的一种方法是实时计算电梯内载客人数和电梯外等待人数，以实现高效和动态的群控算法。另外，识别电梯外等待人员与路过电梯人员的能力也很重要，这样可以为电梯队列提供更准确的数据。智能人员检测功能（人数统计和运动检测）使电梯群控系统能够更高效地进行电梯调度，改善乘梯体验，并节省能耗和运营成本。 德州仪器为楼宇自动化提供的工业毫米波传感器可实现室内（14m 范围内）人员的检测和跟踪。它可用于进行高精度占位检测，而检测出的人员位置和速度可用于当人员进入相关区域或在向特定方向移动时触发电梯系统。此外，它还可以优化电梯门操作（在登梯时保持电梯门打开或关闭）。德州仪器毫米波传感器利用板载处理能力，通过忽略不重要的静态物体（如桌子和箱子）和动态物体（如植物和风扇）来减少错误检测。它可在极具挑战的环境中工作，如耀眼的阳光下、夜间，以及有烟、雾和灰尘等低能见度的环境。由于没有摄像头或光学透镜，毫米波技术还适用于对隐私敏感的应用场合。 德州仪器提供丰富的毫米波传感器示例、培训视频和参考设计。

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  • 赛普拉斯CEO：追随传奇，再造辉煌

    编者按：《EE Times》推出了“半导体行业领军企业CEO及高管人物”系列文章，将着重介绍行业领袖们的前行动力及其加入电子行业的初衷所在。本文是该系列文章的开篇之作。 2016年，Hassane El-Khoury被任命为赛普拉斯半导体公司的首席执行官，便从此肩负起了带领公司继往开来、再创辉煌的重任与使命。 当时的Hassane年仅36岁，从半导体行业先驱和硅谷传奇人物TJ Rodgers手中接棒赛普拉斯。TJ在创立并运营公司的时候，Hassane那时才刚刚两岁。 但Hassane凭借坚韧弥补了自己在某些领域的经验不足。近日，他在接受《EE Times》采访时说：“我当时很有信心。我从不躲避挑战和风险。我会直面并成功地解决它们。” 值得一提的是，在他成为公司CEO时，Hassane并未觉得是在从一位传奇人物手中接管公司，而是从他的老板和人生导师那里接过指挥棒。那是一位他非常了解和尊敬的人，也是让他在赛普拉斯快速脱颖而出的伯乐。 Hassane说：“我不是在硅谷长大的，也不是半导体行业出身，我也不同于这里很多人，我没有与TJ一起创业打拼的历史。但我了解他的人格魅力，因为他是我的老板，我了解而且很尊重他。我也从他身上学到了大量宝贵的经验。” 被任命为CEO的时候，Hassane已经在赛普拉斯工作了将近10年，其中包括在公司最大的业务部门可编程系统事业部担任执行副总裁接近四年。他是“赛普拉斯3.0”蓝图的主要规划者，与公司其他高级管理层共同为赛普拉斯的未来勾勒了宏伟的发展蓝图。 Hassane说：“我具有明察秋毫的能力，一旦看到问题的预兆，我就能够轻松地付诸行动，进而重塑企业架构。” 2016年4月，当赛普拉斯宣布TJ Rodgers退休时，董事会便成立了由Hassane和其他三位高管组成的CEO办公室，负责管理公司的日常运营。在Hassane的主导下，他们共同提出“赛普拉斯3.0”战略，以便新任CEO能够顺利开展工作。该战略明确了赛普拉斯将专注于汽车、工业或物联网市场，并建议公司放弃那些无法跻身排名前三位供应商，以及缺乏清晰路径会成为市场领导者的应用市场。 当时，Hassane并不知道自己将会成为CEO的继任者。公司董事会花了四个月时间寻找新任CEO，考察了内部和外部的候选人。直到2016年8月，才将公司完全交给Hassane管理。 Hassane说：“我当时并没有聚焦在我个人如何赢得CEO的位置，而是把全部精力和重心集中于确保公司在那个关键节点不会迷失方向。” 他知道，如果公司无法平稳交接给新任CEO，那将是非常不利的。他说：“我深知倘若未能在TJ退休与新CEO上任前做正确的工作，我们都将失败了。” 同许多电子工程师一样，Hassane在电子行业的职业生涯也是始于兴趣。他成长在饱受战乱的黎巴嫩，尽管对事物的运作方式很是着迷，但对工程和电子却毫无概念。直到10岁的时候，他得到了一辆遥控车，由此开启了他的“顿悟之旅”。 他说：“这太神奇了，我转动旋钮，那辆遥控车就可以在房间里到处跑，这就像魔法一样。在好奇心的驱使下，我拆开了它，就想一探内部究竟。好奇点燃了激情，激情驱动去我去学习，而学习也帮助我开始了职业生涯。” 拆了遥控车后，Hassane没想过要把它重新装回去。当时的黎巴嫩，停电习以为常，Hassane干脆用这些零部件组装成一个遥控手电筒，这样爸爸晚上下班回家上楼时可以在黑暗中用来照亮楼梯。 17岁的时候，Hassane只身来到美国，随行的只有一个行李箱和一张单程机票。由于从小就读于法语学校，他就通过观看MTV和VH1电视节目来学习英语。他进入密歇根州南菲尔德的劳伦斯理工大学(Lawrence Technological University)，毕业后顺利获得了电子工程学士学位。在校期间，他便在汽车系统供应商大陆汽车系统公司(Continental Automotive Systems)实习，还没毕业就转正成为全职员工。在劳伦斯理工大学的最后两年，他白天全职工作，晚上坚持上课。 在大陆汽车工作期间，Hassane厌倦了那些单调的工作(直至今日也是如此)，他便将自己每项工作中的许多任务及流程自动化。最终，他的大部分工作都实现了自动化，每天仅需两小时就可以完成一天的工作。 他说：“我离开大陆集团，相当于自炒鱿鱼。在我提出辞职时，也是这么和我的主管说的。” Hassane说，尽管TJ Rodgers在2017年发起了纷乱的代理权之争，但他们仍然保持着牢固的关系。“我们之间没有不愉快，也没有敌意。” 他很早就清楚自己以后想进管理层，但更清楚自己以后想进的是工程部门管理层。因此，Hassane并未攻读MBA或高级工程学位，而是选择了在密歇根州罗切斯特山的奥克兰大学攻读一个当时相对较新的专业——工程管理硕士。 Hassane作为应用工程师入职赛普拉斯，但很快便开始了晋升之路。后来，他担任公司汽车业务部门负责人，为车载人机交互技术制定战略。2012年底，TJ提拔他为执行副总裁，也让他成为公司历史上最年轻的执行副总裁。 2016年8月，董事会任命Hassane为公司新任CEO。他就任后立即实施重组计划，在全球范围内裁员约500人，占公司员工总数的8%。“赛普拉斯3.0”战略中提出了重组目标，就是要让赛普拉斯聚焦战略性业务领域。 Hassane说：“这不是为了削减成本，而是要重新进行战略定位。利用[这些资源]雇佣员工，在具有战略意义的汽车和物联网领域进行投入，并由此削减非战略性或不符合该方向的投资和业务部门。” 他对公司了如指掌，而且在制定公司新战略时发挥着核心作用，这些都使他能够采取果断行动。倘若换成外聘CEO，则可能需要6个月来制定一份计划。Hassane说：“这就是内部候选人的优势所在。” 到目前为止，这些举措的效果很好。赛普拉斯一直坚持“赛普拉斯3.0”战略，而其汽车、物联网及传统消费与工业产品这三大板块的业务已经并驾齐驱。从他接管公司的三年以来，公司股价飙升了约60%。去年第四季度，赛普拉斯的销售额下滑11%，但在这之前两年里，公司销售额和利润一直保持强劲增长态势。 虽然他并不担心接棒传奇人物TJ后的挑战，但是他非常确定，如果重走创始人执掌公司34年以来的老路则将面临巨大风险。他知道，他必须带领公司快速转型，即便可能会阻力重重。 Hassane说：“我发现了，其实人们非常乐于改变。” 回首被任命为CEO以及最初的数月，那真是一段如履薄冰的经历。他说：“不是指这个职位，而是对我带领大家踏上这段征程感到责任重大如履薄冰。直至今日我依然秉持着谦卑之心，因为我本来就是这样的一个人。一旦我有所偏离，大家就都能看得见。” 了解更多cypress信息请联系代理商 增你强股份有限公司 威健

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  • 曾获阿里、腾讯等巨头青睐 这家芯片公司被英特尔收购

      6月10日，英特尔发布新闻稿，宣布将收购网络芯片初创公司Barefoot Networks，以加强网络芯片技术创新，与博通展开竞争。英特尔方面表示已签署收购协议。 资料显示，Barefoot Networks成立于2013年，是一家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的软件定义网络(SDN)芯片公司，主要设计和生产可编程网络交换机芯片、系统和软件，媒体报道称其开发了世界上第一个SDN芯片。 英特尔指出，Barefoot Networks是用于数据中心的以太网交换机芯片和软件的新兴领导者，专注于满足超大规模云的性能和不断变化的需求所必需的可编程性和灵活性。该公司凭借着其技术灵活性从其他以太网芯片技术中脱颖而出，客户可根据具体用途对芯片进行编程，以提高运营效率。 值得一提的是，此前Barefoot Networks曾获阿里巴巴、腾讯、谷歌等企业的投资。2016年11月，阿里巴巴、腾讯参与了Barefoot Networks的C轮2000万美元融资，而在当年6月，Barefoot Networks还获得了由高盛、谷歌领投的5700万美元融资。 2017年5月，Barefoot Networks宣布与百度、阿里巴巴和腾讯达成合作，后三者将在他们的现网当中部署Barefoot Networks的突破性可编程转发平面技术。媒体报道称，Barefoot Networks吞吐量达6.5Tb/s的Tofino交换机是当时世界上最快的P4可编程交换机芯片。 如今，这家曾受多家巨头青睐的初创企业即将被英特尔收归麾下，英特尔方面透露，这笔交易预计将在第三季度完成。  

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  • IMT宣布提供8英寸晶圆MEMS加工服务

    中国北京，2019年6月12日 – Innovative Micro Technology, Inc.（IMT）日前正式宣布：公司现已可提供8英寸（200mm）晶圆微电子机械系统（MEMS）工艺加工服务，同时公司还可以为MEMS行业发展提供空前丰富的其他资源组合。8英寸晶圆改变了MEMS器件制造的经济指标，每张晶圆可以产出大约为6英寸晶圆两倍数量的器件。 为客户提供8英寸晶圆加工服务是IMT目前正在实施的资本金改善计划的另一个成果，公司在去年秋天完成了新一轮的募资。IMT持续升级了其130,000平方英尺的生产园区，以及面积为30,000平方英尺的100级（Class 100）制造洁净室。 自2000年以来，IMT一直是MEMS器件设计与制造的先锋企业，到目前已经完成了超过500多个项目。MEMS技术充分利用了半导体晶圆加工的精确性和产业规模，以在硅材或者玻璃上制造纳米级结构，从而显著地改善那些需完成物理性功能的器件的性能。公司是北美地区领先的独立MEMS制造商，与世界各地创新的系统提供商和无晶圆厂器件企业建立了合作伙伴关系，以创建和保持竞争优势。 “此项里程碑彰显了我们一直支持客户不断成长的意愿和能力，”IMT首席执行官Craig Ensley先生表示。“令我们颇感兴奋的是，包括众多标普500强公司在内的数十家营业收入超10亿美金的公司选择了IMT，共同去打造其MEMS器件。”  

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  • 抛弃台积电?Nvidia下一代GPU将采用三星7nm工艺

      据BusinessKorea报道，全球第二大半导体设计公司Nvidia将使用三星电子的7纳米(NM)极紫外(EUV)工艺生产下一代图形处理器(GPU)。业内专家表示，Nvidia与三星电子联手，而非台积电，这是非常有象征意义的。 外国新闻媒体和业内消息人士称，Nvidia于6月6日将其下一代GPU(Ampere(安培)，将于明年推出)的生产转让给三星电子，安培是Nvidia首款7纳米产品。目前，该公司正在生产12纳米GPU。此前，预计Nvidia将使用台积电生产其首款7纳米产品，然而现在看来，与预期相反，Nvidia选择了与三星电子合作。 Nvidia是全球第二大IC设计公司，2018年收入达到103.9亿美元。与Nvidia的这笔交易将使三星电子在未来更容易获得大客户。GPU是Nvidia的旗舰产品，用于5G移动电信，人工智能和自动驾驶汽车。 然而，台湾的媒体机构淡化了这笔交易的重要性，称Nvidia之所以选择三星是因为台积电的7nm生产线已达到其全部产能。 三星电子还说到，他们专注于保护客户而不是赚取利润。他们补充说：“半导体行业对三星7nm EUV工艺的产量存有疑虑，但三星为Nvidia提供的价格足以抵消这一问题。” 据了解，Nvidia现在三星的其中一个原因是，其竞争对手AMD已经推出了7nm GPU，所以Nvidia迫切需要一家能够以低成本生产7nm芯片的代工厂。更重要的是，由于加密货币市场的衰退导致其去年的销售，成本削减变得非常重要。此外，三星也是一个有吸引力的选择，因为三星过去通过14nm工艺生产了Nvidia的GTX 1050系列，Tegra和Pascal架构芯片。 行业观察人士正密切关注三星的订单策略。最近，三星的代工部门宣布，它为一些初创公司提供了一个特殊的全面掩模套装价格，这是台积电的60%。三星的全面掩模套装比台积电推出的多层掩模套装便宜，以降低生产少量产品的成本。掩模是一种用于在晶圆上绘制电路的薄膜。 不像三星的代工部门已经获得了巨大的客户Nvidia，台积电由于中美贸易争端而面临着棘手的局面。目前，台积电为华为半导体设计子公司海思制造芯片。美国政府对华为的制裁促使全球主要公司停止与华为的贸易，但台积电最近宣布将继续与华为建立合作伙伴关系。 美国商务部一直在向台积电施加压力。它最近派遣员工到台积电总部进行调查。在压力下，华为一直在减少台积电的产量。日经亚洲评论报道，华为对台积电的订单下降了近30%。 与此同时，三星代工部门的主要企业客户都是美国公司，包括Nvidia，Qualcomm和IBM。这意味着三星的代工部门受到中美贸易争端的严重打击的可能性相对较小。

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  • 台达海英俊：华为事件打断了全世界的供应链

      台电源供应器厂台达董事长海英俊表示，华为事件是一件很严重的事，因为把全世界的供应链打断，不是一件好事。接下来如果第4波关税启动会比较麻烦，因为笔电、手机等都入列，最后还是要消费者买单。 台达10日举行股东会，董事长海英俊对于目前的中美贸易战发表上述看法。 台达股东会也通过2018年财报及股利，每股将配发5元新台币现金股利。 海英俊说，台达有供应风扇跟被动元件给华为，不过营收比重不高，大约占营收比重1%。他指出，网络产品因为进美国要加征25%的关税，所以台达把产线移出来，对客户来说，台达有其他厂区，也比较安心一点。 海英俊认为，华为的供应链很长、很复杂，如果被禁买、禁售，虽然华为有自己的方案，作业系统不是只有自己本身，还有周边支持的开发商，之前三星也自行开发，最后还是剩下苹果跟谷歌。 海英俊强调，就过去历史来看，中国自由贸易受益很多，如果有两个不同的系统，要重建供应链不是那么容易。 不过海英俊也指出，根据美国研究机构预估，如果包括笔电等产品也要加征25%关税，对四口之家来说，一年等于要多花2000美元，这样对中低阶层来说，影响不小。 至于贸易战是否影响到终端需求下滑，海英俊说，现在还没有看到，不过不确定因素很多，瞬息万变。海英俊指出，美国总统特朗普之前才说要对墨西哥加税，然后又说不加了，会不会过阵子又说要加了，还有对企业的禁售、禁买，对于企业来说，只能自己做好准备。

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  • RFID传感器标签与医学的双向结合

    传感器在各行各业中皆有所应用，本文小编将带领大家了解RFID传感器在血液管理流程中的具体使用。 血液管理业务的一般流程为：献血登记一体检一血样检测一采血一血液人库一在库管理(成分处理等)一血液出库一医院供患者使用(或制成其他血液制品)。在这一过程中，常常涉及到大量的数据信息，包括献血者的资料、血液类型、采血时间、地点、经手人等。大量的信息给血液的管理带来了一定的困难，又加上血液是一种非常容易变质的物质，如果环境条件不适宜，血液的品质即遭破坏，所以血液在存储和运输途中，质量的实时监控也十分关键。RFID与传感技术便是能解决以上问题、有效助力血液管理的新兴技术。 RFID技术能够为每袋血液提供各自唯一的身份，并为其存人相应的信息，这些信息与后台数据库互联，因此，血液无论是在采血点，还是在调动点血库，或是在使用点医院，都能全程受到RFID系统的监控，血液在各调动点的信息可以随时被跟踪出来。以往的血液出人库费时、费力，使用前还需要人工进行信息核对，采用RFID技术后，无须精确定位就能大批量地对数据进行实时采集、传递、核对与更新，加快了血液的出人库识别，还避免了人工核对时常出现的差错。而RFID的非接触识别特性还可以确保血液在不会受到污染的条件下进行识别和检测，减小了血液受污染的可能性，它还不怕灰尘、污渍、低温等，能够在存储血液的特殊环境条件下保持正常工作工作。 传感技术是感知、获取与检测信息的窗口，它能够实现数据的采集量化、处理融合和传输应用。通过传感器对血液环境温度、密封状况和振荡程度等的实时监测和采集，再通过系统对感知信息的及时处理与反应，能够有效避免血液的变质，保障血液的质量。 将RFID与传感技术融合起来，运用既能提高识别效率、实现信息跟踪，又能实时监控物品质量的RFID传感器标签，便能够真正实现血液管理的智能信息化。 RFID传感器标签的设计 RFID传感器标签主要由微控制单元、传感单元、射频单元、通信单元、定位单元和供电单元组成，如图1所示。     1. 微控制单元 微控制单元由嵌人式系统构成，包括嵌人式微处理器、存储器、嵌人式操作系统等，还集成了看门狗、定时/计数器、同步/异步串行接口、A/D和D/A转换器以及I/O等各种必要功能和外部设备。该单元实现的主要功能包括：负责整个芯片的任务分配与调度、数据的整合与传输，进行无线数据验证，完成数据的分析、存储和转发，区域内网络的路由维护，芯片电源的能耗管理等。 2. 传感单元 传感单元主要由传感器和A/D转换器组成。传感器是能够感受规定的被测量并按照一定的规律将其转换成可用输出信号的器件或装置。通常传感器由敏感元件和转换元件组成，敏感元件采集外部需要传感的信息，将其送人转换元件，后者完成将上述物理量转化为系统可以识别的原始电信号，并通过积分电路、放大电路的整形处理，最后经过A/D转换成数字信号并送人微控制单元进行进一步处理。 考虑到血液存储与运输对环境条件的要求，本传感单元包含了对监测区域内温度、压力、感光、振荡等多项物理信号测试的功能。 3. 射频单元 射频单元控制接收和发送射频信号，并选择运用空分多路、时分多路、频分多路和码分多路等存取方法实现多目标同时识别与系统防冲撞机制。 4. 通信单元 通信单元用于数据通信，解决无线通信中的载波频段选择、数据传输速率、信号调制、编码方式等，并通过天线进行芯片与读写器问数据的收发工作，具有数据融合、请求仲裁和路由选择等功能。 5. 定位单元 定位单元实现芯片自身位置的定位以及信息传输方位的定位。基于无线传输协议，如IEEE802.15.4标准和ZigBee协议等。定位算法可选用基于测距(如信号强度测距、时间差测距等)或不基于测距的方法(如质心法、DV—Hop算法等)。 6. 供电单元 RFID传感器标签有无源、半无源和有源之分。无源标签不需要芯片内置电池，它通过提取读写器发出的射频能量来维持工作。半无源和有源标签都需要内部电池供电来维持正常的传感与射频工作。考虑到血液管理中对血液制品的实时监控需要保证其持续、正常的能量供给，因此加入了供电单元，设计为半无源或有源标签。 在这一部分中，通过合理的设置芯片的接收、发射以及待机状态，可以解决好能量消耗与传输可靠性的问题，有效延长芯片的使用寿命。 RFID传感器标签在血液质控管理中的应用 主要从血液出入库管理、血液跟踪管理、血液质控管理三个方面进行介绍，指出RFID融合传感技术在血液管理中的有效作用。 1. 血液出入库管理 (1) 血液入库 工作人员将血袋放在传送带的人口处依次传递，传送带的底部安装有RFID读写器，当血袋上粘贴的RFID传感器标签进入读写识读范围时，标签上的信息被读出，经中间件过滤后传向后台数据库，同时系统将血液类型、种类、规格等信息显示在传送带出口处的屏幕上，工作人员根据显示的内容，将血液分别放人指定的储存托盘内。 根据识读出的血型、种类、规格、数量等，后台系统进行血库中货位的识别，寻找现有的符合规格与数量的空货位。这一步骤的实现主要是通过在每个货架上粘贴一个RFID标签，并通过读写器写入它所应存放的血液类型、种类、规格、数量等信息，当有血袋放在这一货架上时，工作人员用手持读写器对该RFID标签进行置位写入，当该货架上的血袋出库或移位时，工作人员用手持读写器对该RFID标签进行清位写入，而装在血库顶部的读写器会在受到系统指示的情况下对各货架标签进行读取，发现已被清位的且符合入库条件的货架就通知系统，而系统就把该货架的具体编号显示在入库处的屏幕上，告知工作人员哪类血液应该放在哪些货架上。 工作人员受到指示后，便会将各类规格的血液送人指定的区域进行冷藏保存。与此同时，读写器将各血袋的入库时间、入库类型、送血人、接血人等信息写入RFID系统。 (2) 血液出库 系统下达出货命令，指示工作人员到指定区域取出指定类型、规格和数量的血液。若所取血液数量较少，工作人员可采用手持读写器直接对血液信息进行读取;若所取血液数量较多，工作人员可采用传送带输送血液出库并读取其信息。读取出的信息传至系统，与后台数据库进行核对，如若无误，准许出库。出库过程，RFID系统记录下出库时间、血液有效日期及其他次要信息。 血液出库的次序由系统读取信息进行分析后决定，要求同种规格血液按照先进先出的原则，避免造成库存积压和血液过期浪费的现象出现。对于血库中标记为“待检”状态的血液禁止其出库，以保证出库血液的质量。 2. 血液跟踪管理 血液跟踪管理采用基于簇的分层结构。每个簇头即是一个分布式信息处理中心，用于收集各簇成员的数据并完成数据的处理与融合，接着将数据传向上一层的簇头，依次传递，最终所有的数据经过滤和整合后传向了最高层的簇头，而其逆过程即是信息的查询过程，数据逐层展开，有序跟踪。这里，最高层的簇头就相当于全国的血液信息中心，而次高层的簇头就相当于各省、自治区、直辖市的血液信息中心，依次类推，最低层的簇成员便是各基层血站。这种分层结构将信息分散开来，避免了集中存放，解决了信息量过大的问题，也提高了系统的安全性。信息交换与传递在子层与父层间直接展开，方便了查询与跟踪。结构如图2所示。 血液信息的存人流程为：首先将每袋血液的RFID标识码与其对应的信息存人基层血站的数据库中，接着融合该基层血站的信息，将标识码与该基层血站的有效IP地址存人当地市级的血液信息中心数据库，然后再融合该市级血液信息中心的信息，将标识码与该市级血液信息中心的有效IP地址存入当地省级的血液信息中心数据库，最后再融合上该省级血液信息中心的信息，将标识码与该省级血液信息中心的有效IP地址存入全国血液信息中心数据库(如果有需要，还可以再将标识码与该国血液信息中心的有效IP地址存人全球的血液信息中心数据库，进行全球血液信息互联)。 血液信息的跟踪流程为：根据RFID标识码，首先到全国血液信息中心数据库中查找该袋血液的所属省份信息，根据查到的IP地址进人该省级血液信息中心数据库查找该袋血液的所属城市信息，根据查到的IP地址进入该市级血液信息中心数据库查找该袋血液所属的血站，根据查到的IP地址进入该血站数据库，根据其中的信息便可以知道该袋血液目前的状态是在库保存还是出库被使用或是已变质报废，如果是已被使用，还可以进一步查找到使用者的全部信息。 3. 血液质控管理 血液对于温度的变化十分敏感，如果环境温度不适宜，血液中的物质即遭破坏，这将影响血液的品质及保存期限。存储、传递与运输的过程中血液还应避免剧烈振荡，另外，血液的包装应是密封的，如果因刺破或其他因素造成了细菌污染，血液即告报废。     血袋上粘贴的RFID传感器标签会对血袋周围的环境进行实时监测，每隔一定的时间间隔就测量一下周围的温度、压力、感光、振荡等物理信号，并将测量数据记录在标签芯片内。系统会给标签内部设定一个标准范围，一旦当前测量的数据低于范围的下限或是高出范围的上限，标签就会主动发射射频信号启动报警装置，对工作人员进行提示。 如果血袋是在血库保存状态下进行报警，那么根据接收到的射频信号，报警显示屏上将显示报警血袋的当前位置(库区、货架、RFID标识码等)，方便工作人员及时发现与处理;如果血袋是在运输途中进行报警，报警装置可安装在运输贮存器上，用呜叫或闪光提示工作人员，工作人员发现后，用手持读写器接收射频信号，根据标识码找到报警血袋。 血液一旦被怀疑变质或受污染，工作人员就会用读写器将其标签设置为“待检”状态，不允许出库，已在使用点的不允许使用，经检测被确认已无法使用后，会进行高压消毒焚烧处理，此时工作人员会对应该袋血液的RFID标识码向系统写入报废信息、报废原因等，为后续的血液跟踪作好准备。 对于被退回的血液，除需要人工进一步检测血液质量外，还可以通过RFID传感器标签的数据记录，找出该血液从采血到供血到被退血这整个过程中出现问题的环节，找出应负责的人员或机构分析原因，避免下次类似情况的发生。 血液既是生命的源泉，又是多种疾病传播的渠道，通过输血或血液制品传播的常见疾病有：乙肝、丙肝、艾滋病、梅毒、疟疾、败血症等，其中大都难以治愈。为了避免不规范采血、袋装血液管理混乱或输血不当等导致的疾病传染或医疗事故，加强血液管理、保障用血安全已势在必行。目前，RFID与传感技术的结合运用还不是很广泛，但已展现出了广阔的应用前景。本文提出了将这两种技术融合起来设计的RFID传感器标签，并分析了将其应用于血液管理中的优势与可行性。 将RFID传感器标签有效应用于血液管理工作流程当中，可是整个管理过程从诸如质量、效益、效率等众多方面得到有效提高，将可推动我国医疗事业进一步发展。

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