聚积科技GM(mSSOP)封装六大声明

针对互联网轉載之不实訊息，聚积科技在此发表六点声明:

1. 模拟热阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封装符合JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准

模拟热阻值与可靠度并非连带关系，热阻值系表现封装体能承载功耗，与可靠度或成本无涉。以常见的SOT-23封装为例，模拟热阻值即高达244℃/W ，但其小型化封装适合开关元件使用。GM封装为聚积科技携手专业封装厂，专为LED显示屏行业打造的微型封装，所有数据完全符合國際公認JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准规定

2. 通过实验测试，GM(mSSOP)芯片表面温度接近GP(SSOP)

因LED发光效率日增，已不再需要用较大的电流换取亮度。以环温70℃，烧机168小时实验结果显示，灯驱合一，同面上件GM(mSSOP)封装 的MBI5120GM在驱动电流等于18.6mA时，芯片表面最高温度为84℃，换算结合点(junction)温度为111.8℃，远小于晶粒烧毁温度上限之150℃，亦小于建议最高安全操作温度125℃。相同条件下的灯驱分离设计，使用GP(SSOP)封装的MBI5024GP， 芯片表面最高温度为82℃ ，两者仅相差2℃。所以选用较小的电流搭配较高发光效率的LED，不仅能达到相同的亮度，而且能发挥节能的效果。此时缩小封装体积，不仅不会影响可靠度表现，而且还可以进一步实现降低成本的优勢。

3. GM(mSSOP)封装实现灯驱合一，4大优势降成本并提升整体可靠度

以一般常见的P10/4扫户外屏来说，转用GM封装后，可以实现灯驱合一，并有以下优势(1)节省驱动板成本，(2)省去排针成本，(3) 省去焊点成本，(4)生产工序减少，人工成本降低 。由于灯驱合一设计不再使用接合件，可靠度反而比使用其他封装的灯驱分离设计提高

4. GM(mSSOP)封装成功导入海外欧、美市场

GM封装自2013年起推广以来，除国内各大模块厂与工程商建立成功案例，顺利导入量产外。聚积科技在海外市亦有美国达科(Daktronics)、欧洲Mobitec，等国际知名大厂陆续导入量产。

5. GM(mSSOP)封装将导入全产品线

聚积科技一直扮演着LED显示屏驱动芯片技术发展的领头羊，从世界第一颗S-PWM驱动芯片”MBI5030”、第一颗自带缓存的S-PWM驱动芯片”MBI5050”，到第一颗低转折电压节能驱动芯片”MBI5035”。再再都表示，追求不断创新、傾聽客戶聲音、及滿足客戶需求是聚积科技一贯的使命与自我挑战。在其他竞争者仍停留在10年前0.5um半导体制程技术时， 聚积科技与世界第一晶圆代工的台湾积体电路(TSMC)，连手将制造工艺提升到0.18um，以达到全线产品皆可导入GM(mSSOP)封装。

6. 聚积科技积极投入研发，以协助客户创造价值

聚积科技每年投入鉅額研发费用，于同业中无人能出其右，近来互联网上对聚积革命性的GM(mSSOP)封装错误的认知与描述并非事实， 聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。我们将客户视为最重要的资产，协助客户创造价值为我们的使命，特此声明。