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  • 欧洲照明厂奥德堡拟裁员600人 或关闭美国工厂

    据外媒Reuters报道，为了与亚洲的竞争对手抗衡，提高产品毛利率，奥地利照明大厂奥德堡照明计划裁减600个职位，约占全公司职位数量的8%。公司希望通过此举能帮助2016至2017年的利润增加一倍。同时，为了减少开支，奥德堡照明的CEOUlrichSchumacher在4月2号的一个投资者介绍会上表示：“公司现在只有两条路，要不关闭美国生产线，要不寻求新的合作伙伴。”UlrichSchumache表示，裁员计划将会在未来几个季度中通过合并工厂和销售部门逐步实施。据他介绍，该架构调整计划有望提高EBIT(息税前利润)，从2014年度的4%增至2015年的5-6%，而2016-2017则有望增至8-10%。包括欧司朗，飞利浦和奥德堡在内的欧洲照明生产商，近期纷纷陷入了与亚洲竞争对手的肉搏战中。与三星电子和丰田合成等亚洲生产商不同，他们正经历着从传统灯具业务过渡到新型LED照明阵痛。

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  • 创见看好SSD出货倍增将全面参与COMPUTEX

    存储器模组大厂创见近几年布局工控市场有成，征战全球重要的工业领域相关展览，近年来淡出台北电脑展COMPUTEX，但2014年创见因应后续一连串新产品的问世，决定全面扩大参展，为新品问世铺路。

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  • 苹果明年手机芯片释新单英特尔、博通将全面对决

    近期半导体供应链传出苹果(Apple)有意在2015年释出部分手机新品芯片订单，给予高通(Qualcomm)以外的芯片供应商，苹果此举已在半导体产业掀起角力赛，目前业界多预期苹果新品芯片订单最后得主，应会在英特尔(Intel)与博通(Broadcom)之间二选一，此次苹果释单动作对于手机芯片厂而言将产生巨大影响，不仅攸关英特尔、博通手机芯片产品线兴衰，甚至将牵动全球手机芯片市场版图，这一场苹果手机芯片订单争夺战，将成为近期全球半导体产业重要战事之一。

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  • RDA推Wi-Fi/BT/FM/GPS接收器系统芯片解决方案

    RDA5992是RDA针对移动终端市场推出的Wi-Fi/BT/FM/GPS接收器系统芯片解决方案，其在单芯片上集成了Wi-Fi 802.11b/g/n、物理层、2.4GHz射频、功率放大器、具有先进射频设计的全球定位系统接收器切换天线、基带信号处理引擎以及可以实现卓越定位功能的MIPS-based RISC 处理器。其集成的无线、蓝牙和调频收音功能可以同时或独立工作，以延长移动设备的电池寿命。“在Wi-Fi组合芯片上加入GPS功能，RDA为客户提供了手持设备所有必要连接组件的单芯片解决方案，”锐迪科微电子的首席执行官魏述然表示：“GPS定位和基于位置服务的移动应用程序正变得越来越普遍。RDA5992在市场同类产品中体积最小，这进一步证明了RDA在集成度上的实力。制造商可以方便快速地切换到这个平台，节省产品上市时间以降低成本。”

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  • 特斯拉首批中国订单交付在即

    证券时报网（www.stcn.com）04月14日讯美国电动车品牌特斯拉正在加快进入中国的步伐。据悉，公司总裁马斯克将于4月19日抵京，4月20日将出席2014北京车展开幕式，21日参加极客公园创新者峰会，22日出席中国第一批预定特斯拉ModelS的车主交车仪式。特斯拉于去年8月正式面向中国市场展开新车预订，其中国销售团队没有就至今的国内订单数量作透露，但是此前的销售情况显示，今年年底之前的订单目前已趋于满额。目前，北京芳草地店仍是特斯拉在中国的唯一直营店。此外，特斯拉中国近日还首次正式披露其“中国充电与服务计划”。据介绍，特斯拉中国正在培训大量的第三方电工团队，将可以为每一个Tesla(特斯拉)用户提供有偿的专业上门充电安装服务，为每一个用户私人定制最佳的充电解决方案。特斯拉同时透露，除了私人家庭充电设施以外，该公司也在积极探索公共停车场所的充电合作模式。同时，在中国大城市之间建设的超级充电站网络也在规划之中，“建成之后，ModelS车主能够在超级充电站免费为车充电，一辆ModelS在短短20分钟内就能充满250公里的续航电量，将会大大方便特斯拉车主的出行。”据投资快报报道，分析认为，特斯拉大陆充电服务规划显现出公司对中国市场极为看好。在二级市场方面，国内电动汽车配套充电设备等相关上市公司或将因此受益，投资者可后期继续关注相关概念股。招商证券分析师表示，未来国内发展电动车的方向比较明确。“特斯拉进入中国对整个新能源汽车产业都是推动。”有乐观的业内人士预计，2015年中国电动车市场将迎来一个新的飞跃，中国将正式成为新能源汽车的大国。也有专家认为，到2020年，中国将成为世界最大的新能源汽车市场。随着特斯拉抢滩中国市场，中国车企或将加速布局新能源战略。中国汽车工业协会数据显示，据不完全统计，一季度中国新能源汽车生产6651辆，同比增长1.2倍。产销均比上年同期有较快增长。一季度中国新能源汽车生产纯电动汽车4024辆、插电式混合动力2627辆。一季度中国销售新能源汽车6853辆，同比增长1.2倍。其中纯电动汽车4095辆，插电式混合动力2758辆。机构认为，2014年新能源汽车产业链投资机会将贯穿全年，可从以下领域进行布局。新能源汽车整车类上市公司，龙头股主要有：比亚迪、江淮汽车、广汽集团、中通客车、宇通客车等，其中被市场一致看好的是比亚迪和宇通客车。特斯拉概念股再掀热浪目前时间点已经临近，特斯拉在中国的销售即将展开，进入特斯拉产业链或与特斯拉有过接触的公司再次被市场关注。国机汽车、万向钱潮上周累计涨幅分别高达16.46%、10.22%。分析认为，随着销售的展开，特斯拉首先需要解决的是充电桩问题。据了解，上海普天前期曾在特斯拉充电方面上做过准备，其次，国内的充电问题抛不开国家电网干预，国电南瑞作为国电旗下的子公司，在充电桩方面技术积累较多，被寄予了厚望。除了充电桩，有媒体报道，国内企业可能在汽车部分组装上分一怀羹，这方面可关注与特斯拉有过接触的江淮汽车(600418)、福田汽车。此外，资深市场人士认为，有五大细分行业的公司由此受益。一是从事“插电式乘用车项目”研究的公司比亚迪、一汽集团、奇瑞汽车、长城汽和上汽集团。从事“纯电动乘用车项目”的公司江淮汽车、东风汽车、北京汽车、吉利汽车和长安汽车。超级电容器相关的个股，如江海股份、风华高科、法拉电子、新宙邦及天富热电等。锂电池概念股也将间接受益：亿纬锂能、江苏国泰、杉杉股份等。石墨概念股：方大炭素、博云新材、中钢吉炭、金路集团、中国宝安、南风化工。

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  • 同方国芯：居民健康卡及金融IC卡芯片即将爆发

    原标题：《同方国芯：居民健康卡及金融IC卡芯片即将爆发，信息安全、军工特种芯片齐头并进》一、2013年国微并表提升盈利增速，2014年看居民健康卡、金融IC卡、军工特种集成电路放量从各业务拆分来看，公司的智能卡芯片业务实现营业收入4.23亿元，芯片销售量同比2012年增长约70%，实现净利润1.40亿元，智能卡芯片业务综合毛利率是36.67%；军工特种集成电路业务全年实现营业收入2.69亿元，净利润1.26亿元，综合毛利率是45.14%；石英晶体业务实现销售晶体元器件3.2亿件，完成销售收入2.26亿元，净利润1448.64万元，综合毛利率是15.01%。（一）居民健康卡和金融IC卡芯片进入爆发前夜金融支付类产品是公司近几年重点发展的业务方向，按照国家“加快实施‘信息惠民’工程，建立公共信息服务平台，推进教育、医疗优质资源共享，普及应用居民健康卡，加快就业信息全国联网，推进金融IC卡在公共服务领域应用”的要求，金融IC卡已开始爆发式放量，芯片国产化进程不断推进，居民健康卡也正在逐步导入，预计公司的金融IC卡和居民健康卡芯片进入爆发前夜。2013年我国银行IC卡的换发已经进入高峰期，按照银联最新数据，截至2013年末，全国已有近150家商业银行发行了金融IC卡，2013全年新增发卡量4.67亿张，占当年全国新增发卡总量的64%，累计发行金融IC卡5.93亿张，增量银行卡以IC卡为主的局面基本形成，金额IC卡跨行交易金额逐月稳步增长，全年总额同比增长11倍。此外银联称，目前银联IC卡已可在港澳、东南亚、澳新、欧洲、中东等越来越多境外市场的商户POS和ATM上使用;同时，境外发行银联IC卡累计超过1000万张，特别是港澳、韩国及东南亚等市场的卡量增长快速，银联作为国际芯片卡标准化组织EMVCo成员之一，将加速推进银联IC卡在全球的发行和受理。我们认为这是推行银联标准金融IC卡（国产芯片）的前奏，金融IC卡国产芯片即将爆发。随着金融安全日益提上日程及央行推行力度的不断加大、银联标准的成熟及商业银行国产芯片卡试点的成功，金融IC卡芯片国产化将是大趋势，我们预计，要求强制采用银联标准（即金融IC卡芯片国产化）的政策发布时间不会晚于2015年。目前国内的IC卡芯片设计厂商主要包括同方微电子、华大、华虹、大唐电信、复旦微电子和国民技术等6-7家，由于金融IC卡对安全标准及接口等各方面要求高、研发费用高、技术开发难度大，因此，真正有能力进入金融IC卡市场的芯片厂商不多，目前卡商评价好、银行试点范围广、取得接口及安全资质多的厂商主要有同方国芯、国民技术、华虹等，其中同方国芯处于国内领先地位，THD86系列产品率先通过了银行卡检测中心双界面卡的备案检测，并已获得《银联卡芯片产品安全认证证书》，目前已在金融IC卡的行业应用领域有成熟商用，在工、农、中、建、交五大行全部完成入网测试，主要卡商基于该产品的金融应用COS开发已经完成，且通过了银检中心的认证，已经具备在商业银行正式使用的条件，公司同时正在与多家商业银行开展试用试点工作，2014年将实现正式批量供货，我们初步估计，今年金融IC卡芯片出货量在1000万张，假设国产化政策发布时间在今年，则2015年全年至少发行银联金融IC卡5亿张，公司至少可以获得1亿张以上份额，由于政策发布时间具有不确定性，因此我们在本次的测算中，按照2015年公司发行6000万张测算，总之，随着芯片放量，成本项中的研发固定成本摊薄之后边际利润将不断改善，弹性极大。在居民健康卡领域，“建立医疗信息化系统，推动异地就医即时结算”是今年深化医药卫生体制改革重点工作之一，预计将进一步促进居民健康卡的推广，2013年公司居民健康卡芯片实现销售近千万张，产品入围率达到了70%以上，份额稳居第一位，预计2014年公司的先发优势仍将延续，在卫计委的推动及银行跑马圈地的影响下，预计今年公司至少发行2000万张以上，居民健康卡芯片今年利润贡献猛增。2015年，按照政策要求80%以上居民配备居民健康卡，我们估计放量是趋势，但是发卡节奏可能延迟，因此仍按照上次报告中测算的5000万张出货量进行盈利假设。（二）智能卡芯片老业务平稳增长，新业务逐步发力2013年公司SIM芯片出货近7亿张，占全球市场的14%，随着4G的启动推广和智能手机的普及应用，运营商对SIM卡产品要求的提升，公司储备的大容量产品将满足运营商升级换代需求，已凭借先发优势和性价比优势开始占据市场先机，新推出的JAVA平台产品获得市场突破，取得了较大的国内市场份额，并将逐步推向国际市场，预计2014年SIM芯片出货在7.5-8亿张，随着大容量芯片占比提升，毛利率小幅改善，未来电信类芯片仍将是公司主要业务，规模优势及产品升级将使得该业务平稳小幅增长。身份识别类产品方面，2013年公司二代居民身份证等身份识别类稳定增长，预计公司年度出货量在2500万张，2014年进入换卡高峰后年度发卡约为3000万张。此外，城市通卡、公交卡芯片已经在哈尔滨、天津、青岛等地成功应用，年内新进入了居住证行业，产品已用于江苏、安徽、湖北等地的项目。除老业务及即将爆发的居民健康卡、金融IC卡业务外，公司在多个新领域积极推行新品，逐步开始发力。2013年，公司社保卡芯片已经在山东、河南、云南等省市实现批量供货，预计2014年公司将加强与卡商的合作，推动双界面芯片产品在社保领域的应用。移动支付芯片方面，双界面SIM卡芯片产品已经实现了批量销售，公司的新一代SWP-SIM和更具有竞争力的13.56MHz全卡方案芯片正在进行测试和试点发放，将于近期批量进入市场。此外，U-key、TCM可信计算芯片进展良好。（三）军工特种集成电路业务潜力大随着公司对国微电子的有效整合，公司的军工特种集成电路业务潜力逐步显现。微处理器、特种可编程器件、特种存储器及各类军用定制芯片业务蓬勃发展。微处理器方面，2013年新推出了一款32位特种微处理器，目前已经在用户单位试用通过，即将形成批量供货，应用于重点特种装备。特种可编程器件领域，国微电子是国内技术最成熟、供货量最大的特种可编程器件研制单位，市场占有率处于绝对领先地位。2013年公司在该领域成功推出12款新产品，目前已拥有20余款特种可编程器件产品。此外，公司投资设立全资子公司深圳市同创国芯电子公司，以加强自主知识产权的可重构系统芯片和配套软件工具的开发、解决产业链瓶颈、实现产品批量销售。[!--empirenews.page--]特种存储器领域，公司是国内拥有特种大容量存储器产品品种最全的公司，目前已拥有特种SRAM、特种EPROM、特种EEPROM、特种FLASH、高可靠存储器五大系列50余款产品。其中，特种SRAM产品已拥有20余款产品，代表着国内特种SRAM产品的最高水平。公司还拥有国内容量最大的特种FLASH产品，目前正在研发更大容量的产品。2013年推出的4款高可靠存储器是目前国内容量最大的高可靠存储器，目前已批量供货，技术国内领先。此外，公司拥有国内最完整、自主知识产权的特种IP库，涵盖处理器、可编程器件、总线等IP资源，具备国内领先的超深亚微米半导体工艺的设计能力，建立了成熟的ASIC/SOC的设计集成平台。在定制设计方面，已推出了大量的ASIC/SOC产品，预计定制芯片将是公司在特种装备行业市场的增长点。2013年完成了近10款定制芯片的研制，目前已在用户单位通过测试，即将大批量应用。此外，公司还与某重点客户合作开发了用于商业航空的定制芯片，目前正在进行后期测试工作，即将形成大批量订货。（四）石英晶体业务不断升级石英晶体业务不断升级，目前公司已成为LG公司的主要供应商及国内成都旭光、比亚迪的合格供应商。2013年公司购买了美国CTS公司新加坡工厂OCXO（恒温晶体振荡器）生产线及生产工艺、产品设计技术以及设计开发平台、生产管理与质量控制系统软件，目前公司的OCXO技术水平达到国内领先水平。蓝宝石衬底方面，晶片加工生产线的试生产已完成，2"、4"LED用衬底片已具备批量生产能力，10"蓝宝石单晶生产技术和配套设备的引进及安装调试已初步完成，进入试生产阶段。二、研发及销售不断推进公司在研发及销售方面不断推进。从费用率来看，总体保持平稳，管理费用有所上升，2013年管理费用率约为8.5%，主要是国微并表所致，预计未来研发将不断占据主导，管理费用率将稳定在这一水平。2013年管理费用是7820万元，其中主要是研发费用。2013年公司承担完成了集成电路的多个国家重大专项和新产品开发项目，其中，新立项产品近50项，新完成产品开发约30项，新增可销售产品近30个；公司新申请专利61项，新授权专利8项，新获得软件著作2项；在多个产品和产业化技术方面获得突破。预计未来公司将延续技术创新路径，研发占比将不断提升，在智能卡芯片方面，将以90nm和40-55nm工艺技术为平台与自主IP设计相结合的方式，开发更具竞争力和差异化的新一代产品；针对新兴应用（移动支付、互联网金融、物联网、可穿戴产品等）存在的安全威胁，结合市场需求，研发信息安全类新产品，拓展产品应用领域。在特种集成电路方面，公司将继续结合装备行业的需求不断研发新技术和新产品，并利用协同效应或资本平台作用向新领域进军。石英晶体业务方面，产品方向逐步由消费类电子领域向通讯、工业控制及汽车电子领域转移。做好CTS生产线转移接收工作，持续提升公司在高端器件产品市场的占有率和影响力；同时，抓住LED市场爆发的机遇，发力蓝宝石衬底产品的市场推广，同时拓展特种窗口片的市场。2013年销售费用是3620万元，公司是市场化程度最高的卡芯片厂商，目前公司的智能卡芯片客户包括了法国金雅拓公司和德国捷德公司在内的全球前六大智能卡商，产品销往国内外市场；此外，公司的特种集成电路的客户包括了多家国家重点特种装备研制单位，产品广泛用于国家重点项目等各类特种装备。同方微电子及国微电子均为国家规划布局内重点集成电路设计企业，享受所得税优惠，预计未来优惠将延续。三、盈利预测及估值在本次报告中，我们初步估计，2014年金融IC卡芯片出货量在1000万张，假设国产化政策发布时间在今年，则2015年全年至少发行银联金融IC卡5亿张，公司至少可以获得1亿张以上份额，由于政策发布时间具有不确定性，因此我们在本次的测算中，按照2015年公司发行6000万张测算，总之，随着芯片放量，成本项中的研发固定成本摊薄之后边际利润将不断改善，弹性极大。居民健康卡业务，预计2014年公司的先发优势仍将延续，今年公司至少发行2000万张以上。2015年，按照政策要求80%以上居民配备居民健康卡，我们估计放量是趋势，但是发卡节奏可能延迟，因此仍按照上次报告中测算的5000万张出货量进行盈利假设。其它智能卡芯片业务平稳小幅增长，增速在15-20%。军工特种集成电路业务，我们预计2014、2015年实现销售收入3.2、4.5亿元，对应的净利润是1.28、1.77亿元。石英晶体业务平稳发展，由于蓝宝石衬底业务仍需提升良率及产能利用率，暂时按照营收及盈利无增长测算。预计同方国芯2014-2016实现EPS为1.25、2.17、3.05，对应的估值是32、18、13，维持推荐投资评级。

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  • 信维通信——大客户战略成型，营收增长加速

    《信维通信——大客户战略成型，营收增长加速，LDS新工艺天线即将爆发-20140412》一、事件信维通信发布2013年报，营收3.52亿元，同比增长63.28%；净利润是亏损6561.2万元；公司预计2014年一季度收入约为1.8亿元，盈利约700万-1200万元。分配方案是10转10。二、我们的分析与判断（一）国际客户布局完善，营收增长加速2013年营收实现3.52亿元，大幅增长主因是国际大客户战略生效，公司取得北美多家大客户供货资质及产品认证，并于2013下半年开始出货，预计随着苹果手机/平板/可穿戴设备、三星Galaxy系列手机、索尼手机/游戏机等订单的稳定释放及车载天线未来放量，预计销售仍将快速大幅增长。（二）2013年亏损主因是费用过高，2014一季度利润拐点显现营收大幅增长但2013年仍亏损的主因是，公司处于收购laird（北京）后的整合调整期，大量国际客户开拓及认证、多个研发及服务中心设立及产能扩张等因素导致公司三项费用约为1.2亿元，同比增长94.57%，费用大幅增长拖累公司业绩释放节奏。此外，由于公司刚切入苹果、三星等客户供货，初期产品单价及毛利率较低，加上设备折旧带来的成本，导致综合毛利率仅有18.19%，预计随着收入快速增长费用将有效摊薄，LDS天线良率提升及连接器新品不断切入国际客户，毛利率也将大幅提升。（三）研发持续投入，LDS天线等新品将成为增长点公司持续加大研发投入，2013年研发费用4745万元，同比增长92.58%，设立瑞典斯德哥尔摩、美国圣何塞、韩国水源、台北及京深沪研发中心，新增发明专利15项，参与多家国际客户天线及连接器、模组等新品研发。LDS新品天线开始成为多频多模及终端轻薄化趋势下的天线发展新方向。要实现4G通信，要求多频多模、天线外形变成三维，必须实现电脑自动化设计，同时对制造的精密度要求也越来越高，早期的FPC、弹片等手工设计、测试和制造的模式已不适用，在自动化设计制造中，三维制造精度最高的是LDS工艺；可穿戴设备需配置蓝牙、NFC、WIFI等天线，部分还会配置4G模块，其对较小空间（曲面）内多天线集成的要求高于手机，弹片或FPC等传统天线工艺效果不佳，LDS是较优选择；此外，智能汽车天线的主要实现工艺也是LDS天线，因此需求进入爆发增长期。公司的LDS天线良率、产能及交货速度排前，预计将进入爆发增长期。（四）基于大客户战略的一站式解决方案将引领长期增长公司将以天线、连接器产品为核心，以音射频模组、零部件等为辅，整合音射频技术，围绕大客户实现一站式解决方案，以实现长期增长。三、投资建议预计2014-2016年实现营收约为9.32、12.18、16.44亿元，EPS分别是0.5、0.96、1.6元，对应的PE分别是44、23、14，维持推荐评级。

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  • 电子展精彩纷呈 骨传导技术潜力无限

    作为国内第一大电子展，每年CITE都会云集全世界各地厂商参展，为广大消费者带来最前沿的新产品、新技术，同时也会吸引了大量科技爱好者前来参观。长虹曲面电视本次展会云集了包括康佳、中兴、TCL、创维、酷派、三星、联发科等在内的国内外品牌厂商，以及消费电子、新能源、半导体等众多电子领域的大小企业。8大精品展区争奇斗艳。移动智能终端展区将围绕“4G”掀起的产业链上下游齐动和中国4G商用，展现最新、最炫、最智能的4G终端。数字视听展区将深入诠释智能、超高清、曲面显示、大屏幕等关键词，展示业界在显示技术、芯片、操作系统、人机交互和数据处理等方面所做的努力……所有这一切都显示了目前国内电子行业的勃勃生机。其中最近比较火爆的骨传导耳机也在本次电子展上亮相。笔者在展会上就看到了几家企业展出了自家的骨传导耳机产品，其中以深圳韶音科技展台最大，展出产品最多。目前韶音科技主推两款骨传导耳机：Bluez蓝牙骨传导耳机和Sportz M2骨传导运动耳机。其中Bluez蓝牙骨传导耳机内置麦克风，媒体控制按键，能够持续播放6—8小时，待机时间为10天，在国内于8月份上市，售价899元。Sportz M2骨传导运动耳机售价499元。 骨传导耳机据韶音技术人员介绍，这两款骨传导耳机具有安全舒适的特点，不会损伤到我们的听力、颧骨和牙齿，而且可以让传导性听力受损者听到声音。骨传导耳机还具有沟通无碍的特点，不会影响人们的正常听觉，可以一边听音乐一边与人交流。相信骨传导技术大家已不陌生了，谷歌眼镜就采用了该技术，目前市面上已经有不少骨传导蓝牙耳机出现，借着蓝牙耳机市场的兴起，骨传导蓝牙耳机也寄望通过其酷炫外观和通话优势分到一杯羹。按照功能和佩戴方式，骨传导蓝牙耳机可分为单耳/双耳式、受话/送话或双模、单音和立体声等。与传统蓝牙耳机相比，骨传导耳机的主要优势是降噪、释放耳朵以及通话私密性。作为视觉、触觉之外的又一大听觉领域的技术提升，其在未来人机交互发展的可穿戴设备领域蕴含着极大的机会。就目前来看，可穿戴设备产品与骨传导耳机似乎是最佳搭配，如Google Glass、Baidu Eye、GeakWatch等。有观点认为谷歌眼镜将在未来成为主流产品，并预测谷歌眼镜的销量将从2014年的80万台大幅增长至2018年的超过2000万台。据预计，2013年底全球智能手机保有量将达到14亿部，平板电脑的保有量将达到2.68亿台，智能手机和平板电脑保有量的同比增长率分别将达到44%和125%。以500元左右的单价来计算，如果实现1%的渗透率，骨传导耳机的市场空间就会达到100亿元。

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  • 下一代Haswell处理器5月发布 新款Mac电脑将采用

    echPowerUp网站获得内部消息人士爆料，称英特尔下一代Haswell处理器最快将于下个月发布。下一代Haswell处理器性能将比目前的Haswell处理器更强大，价格不会出现改变。英特尔下一代Haswell芯片将支持9系芯片组，改善M.2 SSD支持，用户可以体验到1000MB/s的固态硬盘。目前，性能最低的MacBook Air已经采用PCIe接口SSD，所以mSATA性能的改善只会让黑苹果用户和PC用户享受更快的数据传输速度。下一个月新一代Haswell即将面世也意味着苹果可能会在今年6月的WWDC上发布新款iMac或MacBook。

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  • 讨论：iWatch智能腕表售价几千美元是不是太贵了

    预测一直很准确的KGI Securities公司分析师郭明池今天发布了2014年苹果产品预测报告，报告中提到，iWatch智能腕表最贵的版本售价可能有几千美元。虽然很多市场研究分析师的预测都非常不靠谱，但郭明池的预测已经连续几年全部命中。高端iWatch智能腕表售价数千美元也让很多人在思考着这样一个问题：数千美元的售价，就算对于苹果产品来说也有点太贵了，这样会获得成功么？当然，没有人认为iWatch会很便宜。苹果品牌的所有产品价格都要比竞争对手高很多，这是因为品牌价值，更是因为产品的质量和做工。目前，市场上大多数智能腕表售价在200-300美元之间，所以苹果iWatch智能腕表售价可能最低也要300美元以上，而400-500美元的定价也不会令人吃惊，但几千没有是否太过于夸张。数千美元的定价与苹果其他产品有很大区别。苹果虽然是奢侈品牌，但却属于主流奢侈品牌。数千美元的售价意味着iWatch智能腕表将高于MacBook Pro、Mac Pro等产品，并成为苹果旗下最昂贵的产品。这种售价高昂的产品如果只作为iPhone外设使用的话，是不是有些太不现实？当然，这还是有可能的，iWatch看起来更像是手表，而不是现在市场上的小尺寸智能手机。iWatch智能腕表的竞争对手将是其他高端手表品牌，购买这些手表的土豪们自然不差钱。在科技市场也有很多奢侈品牌，比如诺基亚子品牌Vertu。Vertu的外观虽然很难看，但却通过镶钻提升品牌和产品价值。对于苹果来说，Jony Ive肯定不会在iWatch上增加钻石或鳄鱼皮，更不会看到纯金外壳等设计。最后值得注意的是，为了iWatch开发，苹果招聘了很多来自时尚行业的人才，这也从侧面证明了iWatch可能会打入奢侈品市场。大家怎么看待售价几千美元的iWatch智能腕表？

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  • 2018年平板应用处理器市场收益规模将达72亿美元

    近日，Strategy Analytics手机元器件技术( HCT)服务发布最新研究报告《平板应用处理器预测 (2010-2018): 未来五年市场收益规模将以两位数的速度增长》发布，报告指出2013年至2018年全球平板应用处理器将录得惊人的年复合增长率，为14.6%，到2018年市场收益规模达72亿美元。报告指出，未来五年平板应用处理器市场收益规模将录得两位数的增长。除此之外，得益于来自高通、联发科、展讯和其它厂商的低成本四核3G/4G芯片的推动下，集成基带芯片在平板应用处理器的渗透率将从2012年仅有的2%升至2018年的17%。2013年多核芯片在平板应用处理器中的渗透率接近90%，这一状况可能还将持续。Strategy Analytics高级分析师斯拉万昆杜佳拉 (Sravan Kundojjala) 谈到：“Strategy Analytics指出，与智能手机应用处理器相比，进入平板应用处理器的门槛相当低。因此，Strategy Analytics预测，尽管引进了64位芯片，到2018年平均售价(ASP)增长仍将缓慢。除此之外，高度集中在这一市场的低成本平板电脑芯片厂商将导致价格战，这有望对平均售价产生重大影响。”Strategy Analytics手机元器件技术( HCT)服务总监斯图尔特罗宾逊 (Stuart Robinson)补充到：“Strategy Analytics基于x86的架构的芯片处理器在平板中的渗透率将从2012年的2%升至2018年的30%。Strategy Analytics预计，英特尔在安卓解决方案方面的投入将赢得未来的市场份额。”

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  • 报告显示：中国4G手机苹果三星占八成

    近日，市场调研机构赛诺发布的首份中国4G手机市场数据报告显示，今年前两个月，苹果、三星称霸今年前俩月的中国4G手机市场，国产品牌则是酷派独占鳌头，以9.4%的市场份额抢占了4G手机国产品牌的冠军地位。

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  • 三种指纹识别体验对比 苹果出色因专利领先

    现在，市面上已经拥有了三款配备了指纹识别的手机：iPhone 5s、Galaxy S5 以及HTCOne Max，即便对外宣传是同样的技术和功能，但在具体的体验上，却有非常大的差异。先让我们来看一看Galaxy S5的指纹识别功能，和苹果、HTC一样，它也宣称用于解锁手机和移动支付。三星把指纹感应器放在Home键，这一点和iPhone 5s一样，但在使用体验截然不同——如果我们想要解锁手机，实际上需要首先按下Home键，点亮手机的屏幕，之后再扫一下Home 键，才能解锁屏幕。至于 HTC One Max，它和Galaxy S5一样都使用了来自Synaptics的指纹感应芯片，所以也需要用“扫一扫”的方式来解锁屏幕。问题是，由于HTC把指纹感应区域放在机身后背——在我体验 OPPO N1的时候，发现背部触控这种交互实际上无法给人愉悦的操作感受，原因是它无法给人明确的提示，让人的内心充满不安感，最终会变成一种焦虑。但“扫一扫”并非Galaxy S5指纹识别过程当中最大的体验痛点，可以看到，因为设备重心的关系，如果在Galaxy S5上扫描指纹，基本无法单手握持，得时刻防止手机摔在地上。反过来看iPhone 5s的指纹识别，只要按下Home键，就直接点亮屏幕，解锁，然后进入主界面，整个过程一气呵成。不过，Galaxy S5可以验证、确认PayPal付款，iPhone 5s只能在iTunes商店里用。Galaxy S5、HTC One Max的指纹识别体验不如苹果，最直接的原因是拥有相关专利的 Authentec被苹果收购。之后，它所生产的指纹感应传感器只用于苹果的设备。其它相关的厂商在这方面的技术积累，远远不如 Authentec。即使Synaptics以2.25亿美元的代价收购了开发同样技术的Validity，也暂时无助于改变当前技术落后的现状。换言之，现在我们还不能幻想消灭密码。而密码，其实是中国上了年纪的这群人在尝试使用网络时，最难以跨越的障碍”——在过去他们成长的年代里，任何需要保密的东西，都有一个结构复杂的锁来看住，他们最多记忆 6 个数字的银行密码/信用卡密码，但到了网络时代，注册淘宝账号需要密码，注册支付宝需要密码，进行支付也需要密码——即便父母已经习惯从网站、应用中获得 最新的资讯，他们依然无法适应网络购物的习惯。苹果公司在“iPhone in Business”网站上发布了更新的安全文档，介绍了Touch ID和A7处理器中“安全区域(Secure Enclave)”的细节。自2013年发布以来，Touch ID遭到了来自用户和政府官员有关隐私保护的质疑。苹果公司此前公布了“安全区域”设计的部分细节，并表示这一模块只会储存指纹数据，而不是指纹图像。根据新的安全文档，“安全区域”是A7处理器中的一个协处理器，通过安全启动流程来确保其软件得到苹果公司的认证和签名。即使某一处理器核心被攻击，所有的“安全区域”也能够独立发挥功能。而每个“安全区域”都包含独特的标识符，无法从系统的其他部分访问，而苹果公司也没有这一信息。因此这将避免苹果公司或其他第三方获取其中存储的数据。文档显示：“每个‘安全区域’在制造过程中都分配了UID(独立标识符)，无法从系统的其他部分访问，而苹果公司也不知道这一信息。当设备启动时，根据UID，一个暂时密钥将被创建，并被用于加密设备存储空间中‘安全区域’所占的部分。此外，由‘安全区域’保存在系统中的数据使用了这一密钥来加密。”由Touch ID收集的指纹数据将被存储在“安全区域”中。这一数据将被用于信息匹配，从而支持购物等活动。尽管A7处理器从Touch ID传感器获取数据，但无法读取这些数据，因为这些数据使用Touch ID和“安全区域”内建的会话密钥来加密及认证。除了“安全区域”的功能和安全性之外，这篇文档还介绍了Touch ID的细节。其中大部分细节此前已经公布，不过新文档强调了指纹获取的安全性，并指出只有“安全区域”能取得指纹数据，此外这些数据也不会被发送给苹果公司或保存在iCloud云存储服务中。这篇文档的最后介绍了Touch ID和“安全区域”如何合作实现iPhone 5s的手机解锁。如果用户对此感兴趣，那么是一篇不错的阅读材料。苹果公司这篇文档的发布是iPhone in Business网站IT频道重新设计的一部分，目前该网站有着更清爽的设计。

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  • 3M、SGI和英特尔展示面向“未来数据中心”的先进冷却技术

    明尼苏达州圣保罗2014年4月11日电 /美通社/ -- 随着物联网的蓬勃发展，云端数据流量也相应迅速膨胀，数据中心对于低耗提高性能和海量储存的要求被推向空前高度。近日，3M 公司宣布，3M与英特尔[微博](26.56, 0.38, 1.45%)和 SGI 联合开发的采用其革命性两段式浸没冷却技术的的最新超级计算机成功投入运转。此间进行的概念验证试验中，全球运算速度最快的第五代分布式存储器超级计算机 SGI® ICE™ X 和英特尔®至强®处理器 E5-2600 硬件被直接放入 3M™ Novec™ 电子工程液中成功运行。3M Novec 电子工程液是一种高效电介质，能够以最低的能耗为硬件提供高效冷却，从而确保硬件更加稳定地发挥出最大性能。3M 两段式浸没冷却技术可将冷却能源成本降低 95%，同时消除了传统水冷方式所需的用水。工程液吸收热能可由系统回收循环利用，并将其用于加热或海水淡化等加工技术。与传统风冷技术相比，采用该技术的平台占地空间减小了 10 倍，且无需使用昂贵的风冷基础设施或者传统液冷设备，大规模数据中心枢纽可由此极大提升成本效益。得益于该项技术，部件分布密度也显著提升，使数据中心能够在更小的空间内提供更强的计算力；同时硬件装卸也十分简单，无任何残留液体。综合而言，该系统可使每平方米的计算机功率达到 100 千瓦。这种更小占地面积上同时优化计算能力的创新技术将极大缓解环境问题 -- 在2014 地球日来临之际，此项技术的诞生尤其意义深远。堪称行业标杆的 SGI 高性能计算技术与英特尔高效能处理器和 3M 突破性浸没冷却技术的聚合，大幅降低了用水及能耗，为未来数据中心提供了全新的发展空间。“与 SGI 和英特尔的合作成果我们深感振奋，”3M 电子市场材料产品部业务总监 Joe Koch 表示：“他们的领先技术有助于我们寻找更好的方式来提高数据中心能源效率和计算能力、解决空间限制，我们对此表示赞赏。这些技术进展将成为加快全行业协作、优化计算机硬件设计的重要基础。”在“未来数据中心”，SGI ICE X 系统的浮点运算能力可从每秒数十万亿次无缝升级到数十兆次，因此能在技术换代的过程中保持生产性工作流程不被中断。由于该系统减小了部件体积，提高了可扩展性，系统占用的空间大大缩减。不仅如此，得益于系统开销和通信瓶颈的消除，当客户按需对各类应用进行升级和拓展时，系统的效率也不会出现衰退。“通过与英特尔和 3M 的合作，我们成功完成了概念验证，证明这种高度创新的技术能够兼顾降低数据中心能耗和优化性能。”SGI 总裁兼首席执行官 Jorge Titinger 表示：“SGI ICE X 解决方案完全基于行业标准硬件和软件，不但大幅降低了对客户的能源要求，也减小了拥有总成本和对环境的影响。我们非常高兴能在示范项目中与英特尔和 3M 合作，展示进一步降低数据中心能耗的潜力；随着整个世界的数据密集化，降低数据中心能耗已是刻不容缓。”“作为数据经济的支柱，现代数据中心必须提高原生性能，同时控制电力消耗和运营成本。”英特尔数据中心集团副总裁兼工作站和高性能计算业务部总经理 Charles Wuishpard 表示：“英特尔不断创新和改进微处理器技术以迎合当前数据中心的需求，与此同时我们也与 3M 和 SGI 等公司合作探索尖端冷却技术以提高数据中心能耗效率，控制其运营成本。”通过投资尖端冷却技术，英特尔和 SGI 等企业有望在新的硬件设计过程中摆脱传统冷却技术热传导的局限性，由此简化硬件的生产和运营、降低成本。三方开发的该装置旨在证明基于 Novec 电子工程液的两段式浸没冷却技术的可行性，并对前瞻性的开放式平台设计进行验证。深度数据采集和评估工作将于 4 月陆续展开。此外，三家公司还将与 Naval 研究实验室、劳伦斯伯克利国家实验室和施耐德电气旗下的 APC 合作部署和评估另一套相似系统，以展示系统在不同规模下的可行性。

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  • 欧洲研发：启动英飞凌牵头的重点项目“eRamp”加强欧洲电子行业实力

    21ic讯 英飞凌科技股份公司今日宣布——以能效为重点的欧洲最重要的研发项目之一“eRamp”近日在英飞凌科技公司德累斯顿研究中心启动。“eRamp”项目为期三年，旨在加强和扩大作为电力电子制造技术中心的德国及至整个欧洲的实力。来自6个国家的26个研究伙伴参与了该项目。作为称雄业界的全球功率半导体供应商，英飞凌担任该5,500万欧元项目的牵头方。 项目研发合作伙伴与决策者和项目赞助商代表一道出席了为期两天的eRamp项目启动仪式(2014年4月2日至3日)。英飞凌科技股份公司的首席执行官Reinhard Ploss博士通过会见撒克逊州高等教育、研究与艺术部部长Sabine von Schorlemer，BMBF(德国联邦教育与研究部)——德国最大的赞助商——部长Wolf-Dieter Lukas教授以及欧盟最大赞助商欧洲纳米科技方案咨询委员会(ENIAC Joint Undertaking)的执行董事等重要人物，启动该仪式。 英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士指出：“eRamp项目的研究成果将会对进一步提高能源效率做出重大贡献。德国乃至整个欧洲素以特有的专业知识和技术而著称。eRamp项目的合作方来自从发电和输电一直到用电的整个电力电子产业链的各个环节。各方携手合作，一道开发新技术，进而研制出新产品，从而推动欧洲实现经济发展，改善生态环境。” BMBF部长Wolf-Dieter Lukas教授补充说：“电力电子是一项关键技术，是德国乃至整个欧洲的基础工业领域竞争力的决定性因素。欧盟与德国联邦政府共同出资合作，切实表明了欧洲合作的优势。” 欧洲纳米科技方案咨询委员会执行董事Andreas Wild博士指出：“由英飞凌德累斯顿研究中心牵头的eRamp项目使欧洲电力电子组件行业步入创新前沿，为一些重要的工业领域和人们的日常生活带来重大影响，譬如能效、电动汽车、医疗等等。” eRamp加强德国乃至整个欧洲的电力电子制造技术中心地位 eRamp项目研究活动的重点是快速推出全新的生产技术，进一步开发功率半导体的芯片封装技术。来自德国的项目合作伙伴将负责研究和开发加速生产启动的新方法。 德国研究合作伙伴将利用在德国各地的现有试产线和全面的生产技术，检验研究成果在新型生产技术应用之地的实际可行性，其中包括德累斯顿(英飞凌：基于300 mm晶圆的功率半导体)、Reutlingen(博世：基于200 mm晶圆的功率半导体、智能电源和传感器)和雷根斯堡(英飞凌：功率半导体的芯片封装技术)等地。英飞凌、欧司朗和西门子将密切合作研究和制造测试设备和演示器，以评估新开发的芯片嵌入技术 在德国，德累斯顿工业大学和茨维考西萨克森应用技术大学也参与研究。除博世、英飞凌、欧司朗和西门子外，参与研究的其他德国企业包括制造业自动化IT专业厂商SYSTEMA Dresden，光学检验、检测与安装供应商HSEB Dresden以及称雄业界的化学和物理实验室分析厂商SGS INSTITUT FRESENIUS。 借助电力电子装置提高能效 电力电子装置包括电子组件和其内置的芯片——所谓的功率半导体。功率半导体有助于将用电量降至最低。它们可确保尽可能多地向电网输送风电和太阳能电力，同时确保从电厂到电力用户的数千公里的输电过程中几乎没有任何损耗。它们还有助于最大限度降低多种设备的功耗，例如家电、照明技术、服务器和计算机，乘用车、商用车、施工设备和农用设备的混合及电动驱动系统，以及工业电力技术和生产设备等。 eRamp：来自六个国家的26个研发合作伙伴组成的强大团队 eRamp项目的研究合作伙伴(按字母排序)包括 ：AMS股份公司(奥地利Unterpremstatten)、CISC半导体有限公司(奥地利克拉根福)、HSEB德累斯顿有限公司(德国德累斯顿)、英飞凌科技(德国:德累斯顿、雷根斯堡、慕尼黑;奥地利菲拉赫和罗马尼亚布加勒斯特)、JOANNEUM RESEARCH Forschungsgesellschaft 有限公司(奥地利格拉茨)、Lantiq(奥地利菲拉赫)、Materials Center Leoben Forschung 有限公司(奥地利莱奥本)、NXP半导体(奥地利格拉特科恩和荷兰埃因霍温)、欧司朗有限公司(慕尼黑)、Polymer Competence Center Leoben 有限责任公(奥地利莱奥本)、罗伯特•博世有限公司(德国斯图加特)、SGS INSTITUT FRESENIUS (德国Taunusstein)、西门子股份公司(慕尼黑柏林)、SPTS Technologies有限公司(英国新港)、Stichting IMEC Nederland (荷兰埃因霍温)、SYSTEMA Systementwicklung Dipl.-Inf. Manfred Austen 有限公司(德累斯顿)、斯洛伐克布拉迪斯拉发技术大学(斯洛伐克)、维也纳技术大学和因斯布鲁克大学(都在奥地利)以及德累斯顿技术大学和茨维考西萨克森应用技术大学(德国)。 eRamp项目由欧洲纳米科技方案咨询委员会以及奥地利、德国、荷兰、罗马尼亚、斯洛伐克和英国等国共同出资开展。

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