同方国芯：居民健康卡及金融IC卡芯片即将爆发

从各业务拆分来看，公司的智能卡芯片业务实现营业收入4.23亿元，芯片销售量同比2012年增长约70%，实现净利润1.40亿元，智能卡芯片业务综合毛利率是36.67%；军工特种集成电路业务全年实现营业收入2.69亿元，净利润1.26亿元，综合毛利率是45.14%；石英晶体业务实现销售晶体元器件3.2亿件，完成销售收入2.26亿元，净利润1448.64万元，综合毛利率是15.01%。

（一）居民健康卡和金融IC卡芯片进入爆发前夜

金融支付类产品是公司近几年重点发展的业务方向，按照国家“加快实施‘信息惠民’工程，建立公共信息服务平台，推进教育、医疗优质资源共享，普及应用居民健康卡，加快就业信息全国联网，推进金融IC卡在公共服务领域应用”的要求，金融IC卡已开始爆发式放量，芯片国产化进程不断推进，居民健康卡也正在逐步导入，预计公司的金融IC卡和居民健康卡芯片进入爆发前夜。

2013年我国银行IC卡的换发已经进入高峰期，按照银联最新数据，截至2013年末，全国已有近150家商业银行发行了金融IC卡，2013全年新增发卡量4.67亿张，占当年全国新增发卡总量的64%，累计发行金融IC卡5.93亿张，增量银行卡以IC卡为主的局面基本形成，金额IC卡跨行交易金额逐月稳步增长，全年总额同比增长11倍。

此外银联称，目前银联IC卡已可在港澳、东南亚、澳新、欧洲、中东等越来越多境外市场的商户POS和ATM上使用;同时，境外发行银联IC卡累计超过1000万张，特别是港澳、韩国及东南亚等市场的卡量增长快速，银联作为国际芯片卡标准化组织EMVCo成员之一，将加速推进银联IC卡在全球的发行和受理。我们认为这是推行银联标准金融IC卡（国产芯片）的前奏，金融IC卡国产芯片即将爆发。

随着金融安全日益提上日程及央行推行力度的不断加大、银联标准的成熟及商业银行国产芯片卡试点的成功，金融IC卡芯片国产化将是大趋势，我们预计，要求强制采用银联标准（即金融IC卡芯片国产化）的政策发布时间不会晚于2015年。

目前国内的IC卡芯片设计厂商主要包括同方微电子、华大、华虹、大唐电信、复旦微电子和国民技术等6-7家，由于金融IC卡对安全标准及接口等各方面要求高、研发费用高、技术开发难度大，因此，真正有能力进入金融IC卡市场的芯片厂商不多，目前卡商评价好、银行试点范围广、取得接口及安全资质多的厂商主要有同方国芯、国民技术、华虹等，其中同方国芯处于国内领先地位，THD86系列产品率先通过了银行卡检测中心双界面卡的备案检测，并已获得《银联卡芯片产品安全认证证书》，目前已在金融IC卡的行业应用领域有成熟商用，在工、农、中、建、交五大行全部完成入网测试，主要卡商基于该产品的金融应用COS开发已经完成，且通过了银检中心的认证，已经具备在商业银行正式使用的条件，公司同时正在与多家商业银行开展试用试点工作，2014年将实现正式批量供货，我们初步估计，今年金融IC卡芯片出货量在1000万张，假设国产化政策发布时间在今年，则2015年全年至少发行银联金融IC卡5亿张，公司至少可以获得1亿张以上份额，由于政策发布时间具有不确定性，因此我们在本次的测算中，按照2015年公司发行6000万张测算，总之，随着芯片放量，成本项中的研发固定成本摊薄之后边际利润将不断改善，弹性极大。

在居民健康卡领域，“建立医疗信息化系统，推动异地就医即时结算”是今年深化医药卫生体制改革重点工作之一，预计将进一步促进居民健康卡的推广，2013年公司居民健康卡芯片实现销售近千万张，产品入围率达到了70%以上，份额稳居第一位，预计2014年公司的先发优势仍将延续，在卫计委的推动及银行跑马圈地的影响下，预计今年公司至少发行2000万张以上，居民健康卡芯片今年利润贡献猛增。2015年，按照政策要求80%以上居民配备居民健康卡，我们估计放量是趋势，但是发卡节奏可能延迟，因此仍按照上次报告中测算的5000万张出货量进行盈利假设。

（二）智能卡芯片老业务平稳增长，新业务逐步发力

2013年公司SIM芯片出货近7亿张，占全球市场的14%，随着4G的启动推广和智能手机的普及应用，运营商对SIM卡产品要求的提升，公司储备的大容量产品将满足运营商升级换代需求，已凭借先发优势和性价比优势开始占据市场先机，新推出的JAVA平台产品获得市场突破，取得了较大的国内市场份额，并将逐步推向国际市场，预计2014年SIM芯片出货在7.5-8亿张，随着大容量芯片占比提升，毛利率小幅改善，未来电信类芯片仍将是公司主要业务，规模优势及产品升级将使得该业务平稳小幅增长。

身份识别类产品方面，2013年公司二代居民身份证等身份识别类稳定增长，预计公司年度出货量在2500万张，2014年进入换卡高峰后年度发卡约为3000万张。此外，城市通卡、公交卡芯片已经在哈尔滨、天津、青岛等地成功应用，年内新进入了居住证行业，产品已用于江苏、安徽、湖北等地的项目。

除老业务及即将爆发的居民健康卡、金融IC卡业务外，公司在多个新领域积极推行新品，逐步开始发力。

2013年，公司社保卡芯片已经在山东、河南、云南等省市实现批量供货，预计2014年公司将加强与卡商的合作，推动双界面芯片产品在社保领域的应用。

移动支付芯片方面，双界面SIM卡芯片产品已经实现了批量销售，公司的新一代SWP-SIM和更具有竞争力的13.56MHz全卡方案芯片正在进行测试和试点发放，将于近期批量进入市场。

此外，U-key、TCM可信计算芯片进展良好。

（三）军工特种集成电路业务潜力大

随着公司对国微电子的有效整合，公司的军工特种集成电路业务潜力逐步显现。微处理器、特种可编程器件、特种存储器及各类军用定制芯片业务蓬勃发展。

微处理器方面，2013年新推出了一款32位特种微处理器，目前已经在用户单位试用通过，即将形成批量供货，应用于重点特种装备。

特种可编程器件领域，国微电子是国内技术最成熟、供货量最大的特种可编程器件研制单位，市场占有率处于绝对领先地位。2013年公司在该领域成功推出12款新产品，目前已拥有20余款特种可编程器件产品。此外，公司投资设立全资子公司深圳市同创国芯电子公司，以加强自主知识产权的可重构系统芯片和配套软件工具的开发、解决产业链瓶颈、实现产品批量销售。[!--empirenews.page--]

特种存储器领域，公司是国内拥有特种大容量存储器产品品种最全的公司，目前已拥有特种SRAM、特种EPROM、特种EEPROM、特种FLASH、高可靠存储器五大系列50余款产品。其中，特种SRAM产品已拥有20余款产品，代表着国内特种SRAM产品的最高水平。公司还拥有国内容量最大的特种FLASH产品，目前正在研发更大容量的产品。2013年推出的4款高可靠存储器是目前国内容量最大的高可靠存储器，目前已批量供货，技术国内领先。

此外，公司拥有国内最完整、自主知识产权的特种IP库，涵盖处理器、可编程器件、总线等IP资源，具备国内领先的超深亚微米半导体工艺的设计能力，建立了成熟的ASIC/SOC的设计集成平台。在定制设计方面，已推出了大量的ASIC/SOC产品，预计定制芯片将是公司在特种装备行业市场的增长点。2013年完成了近10款定制芯片的研制，目前已在用户单位通过测试，即将大批量应用。此外，公司还与某重点客户合作开发了用于商业航空的定制芯片，目前正在进行后期测试工作，即将形成大批量订货。

（四）石英晶体业务不断升级

石英晶体业务不断升级，目前公司已成为LG公司的主要供应商及国内成都旭光、比亚迪的合格供应商。2013年公司购买了美国CTS公司新加坡工厂OCXO（恒温晶体振荡器）生产线及生产工艺、产品设计技术以及设计开发平台、生产管理与质量控制系统软件，目前公司的OCXO技术水平达到国内领先水平。

蓝宝石衬底方面，晶片加工生产线的试生产已完成，2"、4"LED用衬底片已具备批量生产能力，10"蓝宝石单晶生产技术和配套设备的引进及安装调试已初步完成，进入试生产阶段。

二、研发及销售不断推进

公司在研发及销售方面不断推进。从费用率来看，总体保持平稳，管理费用有所上升，2013年管理费用率约为8.5%，主要是国微并表所致，预计未来研发将不断占据主导，管理费用率将稳定在这一水平。

2013年管理费用是7820万元，其中主要是研发费用。2013年公司承担完成了集成电路的多个国家重大专项和新产品开发项目，其中，新立项产品近50项，新完成产品开发约30项，新增可销售产品近30个；公司新申请专利61项，新授权专利8项，新获得软件著作2项；在多个产品和产业化技术方面获得突破。

预计未来公司将延续技术创新路径，研发占比将不断提升，在智能卡芯片方面，将以90nm和40-55nm工艺技术为平台与自主IP设计相结合的方式，开发更具竞争力和差异化的新一代产品；针对新兴应用（移动支付、互联网金融、物联网、可穿戴产品等）存在的安全威胁，结合市场需求，研发信息安全类新产品，拓展产品应用领域。

在特种集成电路方面，公司将继续结合装备行业的需求不断研发新技术和新产品，并利用协同效应或资本平台作用向新领域进军。

石英晶体业务方面，产品方向逐步由消费类电子领域向通讯、工业控制及汽车电子领域转移。做好CTS生产线转移接收工作，持续提升公司在高端器件产品市场的占有率和影响力；同时，抓住LED市场爆发的机遇，发力蓝宝石衬底产品的市场推广，同时拓展特种窗口片的市场。

2013年销售费用是3620万元，公司是市场化程度最高的卡芯片厂商，目前公司的智能卡芯片客户包括了法国金雅拓公司和德国捷德公司在内的全球前六大智能卡商，产品销往国内外市场；此外，公司的特种集成电路的客户包括了多家国家重点特种装备研制单位，产品广泛用于国家重点项目等各类特种装备。

同方微电子及国微电子均为国家规划布局内重点集成电路设计企业，享受所得税优惠，预计未来优惠将延续。

三、盈利预测及估值

在本次报告中，我们初步估计，2014年金融IC卡芯片出货量在1000万张，假设国产化政策发布时间在今年，则2015年全年至少发行银联金融IC卡5亿张，公司至少可以获得1亿张以上份额，由于政策发布时间具有不确定性，因此我们在本次的测算中，按照2015年公司发行6000万张测算，总之，随着芯片放量，成本项中的研发固定成本摊薄之后边际利润将不断改善，弹性极大。

居民健康卡业务，预计2014年公司的先发优势仍将延续，今年公司至少发行2000万张以上。2015年，按照政策要求80%以上居民配备居民健康卡，我们估计放量是趋势，但是发卡节奏可能延迟，因此仍按照上次报告中测算的5000万张出货量进行盈利假设。

其它智能卡芯片业务平稳小幅增长，增速在15-20%。

军工特种集成电路业务，我们预计2014、2015年实现销售收入3.2、4.5亿元，对应的净利润是1.28、1.77亿元。

石英晶体业务平稳发展，由于蓝宝石衬底业务仍需提升良率及产能利用率，暂时按照营收及盈利无增长测算。

预计同方国芯2014-2016实现EPS为1.25、2.17、3.05，对应的估值是32、18、13，维持推荐投资评级。