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  • 多功能、免接触:英飞凌打造具有万事达卡支付功能的多功能员工ID卡,树立全新标准

    【2021年1月22日,德国慕尼黑讯】近日,英飞凌科技股份公司总部“Am Campeon”正在着手更换员工ID卡,全新的ID卡将高度安全的办公楼门禁技术与灵活的非接触式万事达卡支付功能相结合,可谓全球首创。为了直接在智能卡中整合支付技术,英飞凌与万事达卡、PayCenter GmbH以及petaFuel GmbH展开合作,并负责管理和发行员工ID卡。该卡又称作“Campeon Card”,其采用的创新理念同样适用于其他公司进行使用。 “很早以前,英飞凌就通过为总部打造园区式建筑,在现代化和创造性工作环境方面树立标准。全新的员工ID卡是我们在此道路上迈出的新的一步,”英飞凌安全互联系统事业部总裁Thomas Rosteck表示,“非接触式技术既方便又卫生,在当前的疫情防控时刻,对保护我们的身体健康具有前所未有的重要性。不仅如此,从长远的角度来看,这种集多功能于卡的非接触式智能楼宇解决方案也变得越来越重要。” 持有Campeon Card的员工可以出入公司大楼和工作场所、进行无现金支付以及利用NFC传输数字名片。为此,首张具有万事达卡支付功能及符合EMV*国际化标准的员工ID卡问世。该卡不仅可以在咖啡机或公司餐厅使用,还可以在公司经营场所以外、全球总计7000万个万事达卡受理点使用。不仅如此,访客还可通过站点的EMV基础设施使用其私人银行卡。 万事达卡德国和瑞士分部总裁Peter Bakenecker表示:“我很高兴我们通过合作,成功将多种功能集合在一张卡上。对员工而言,这既实用又方便。开放式支付系统的一大优势在于,员工还可以使用该卡在日常生活中进行支付。而且他们还能通过VIMpay app,轻松便捷地对卡片进行充值。” 适用于智能门禁解决方案的芯片安全与开放式技术标准 英飞凌SECORA™支付解决方案是这个多功能员工ID卡的核心。它可以根据EMV标准高效快捷地生产经过认证的支付卡。另外,集成在芯片中的CIPURSE™功能允许安全访问公司大楼。除了对安全性要求十分苛刻的门禁解决方案外,CIPURSE还可使用于大量新兴交通和智慧城市系统。 万事达卡支付功能的整合工作由支付服务提供商petaFuel负责。得益于此,员工可使用手机支付app VIMpay,以数字化方式将其银行帐户与公司卡相关联,可通过电脑或手机直接充值。它同样支持在手机进行移动支付。这样一来,公司便无需在经营场所专门设置充值终端。另外,VIMpay app还提供所有交易和即时支出明细。 “通过与英飞凌和万事达卡展开合作,我们开发出了支持非接触式支付的创新型多功能公司卡,”petaFuel首席技术官Ludwig Adam表示,“通过将万事达卡与现有基础设施相关联,我们的移动支付app VIMpay就可为所有公司和公共机构提供一个理想平台,来推广具有支付功能的个人智能卡,同时帮助他们实现楼宇基础设施现代化。” *EMV®芯片的规格定义了基于芯片的支付解决方案和读取器的全球有效要求。它们支持接触式和非接触式应用,同时还支持新支付技术的使用。

    时间:2021-01-22 关键词: 英飞凌 ID卡 智能卡

  • 安森美半导体采用到达角(AoA)定位技术增强物联网(IoT)资产管理

    安森美半导体采用到达角(AoA)定位技术增强物联网(IoT)资产管理

    2021年1月20日 —推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor),宣布为RSL10提供Quuppa智能定位系统(Quuppa Intelligent Locating System™),RSL10是业界最低功耗的基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单芯片(SoC)。 该方案以用户友好的CMSIS-Pack格式提供,让制造商能设计超低功耗室内资产跟踪应用,具备测向特性和先进的到达角(AoA)技术。 Quuppa智能定位系统是用于定位服务和应用的强大的技术平台。其独特的测向方法和定位算法可以实时跟踪标签和设备,即使在充满挑战的环境中也能达到厘米级的精度。 Quuppa技术使定位更新每秒发送达50次,为所有行业提供可靠的多功能实时定位系统(RTLS)方案。 RSL10 Quuppa RTLS AoA标签CMSIS-Pack是安森美半导体和技术合作伙伴提供的全面资产管理开发生态系统的一部分。这生态系统旨在为制造商提供灵活的部署选择,提供一系列基于RSL10的方案,包括传感器开发套件和软件资源。在交钥匙方案方面,安森美半导体与Tatwah sa合作开发了蓝牙标签和信标组合,包括最近添加的Quuppa可追踪标签。 安森美半导体IoT 主管Wiren Perera说:“资产监测和跟踪使各种应用实现新的功能和大幅提高工作效率。超低功耗无线感知和准确的位置辨识是实现这承诺的关键。在我们领先业界的蓝牙低功耗无线平台实现Quuppa可追踪技术能解决这需求,我们的方案阵容可充分激发出市场潜力。” Quuppa首席客户官Fabio Belloni说:“我们很高兴与安森美半导体合作, 共同创建一个跨垂直市场的资产监测和跟踪方案。 多年来,我们目睹企业对RTLS技术的需求不断增加,他们正寻求在其生产线和工作流程中获得可视性。对赋能这些用例的各种不同类型的传感器和标签的需求是无尽的。”

    时间:2021-01-21 关键词: 安森美半导体 IoT AoA

  • 瑞萨电子推出全新创新型“云实验室”环境,可实时访问热门应用解决方案

    瑞萨电子推出全新创新型“云实验室”环境,可实时访问热门应用解决方案

    2021 年 1 月 21 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,推出全新“云实验室”环境,将瑞萨解决方案(包括热门评估板、成功产品组合及软件)托管在一个远程实验室中,客户可进行在线访问和测试。 通过云实验室,用户可在收到实物板卡或启动设计之前快速访问瑞萨解决方案。板卡在连接至云端的远程实验室中进行配置,用户通过直观的GUI访问板卡。每个板卡的实时视频允许用户实时测试、监控测量结果。云实验室环境利用Tenxer Technologies开发平台,并提供对瑞萨解决方案的7*24访问及在线支持。 瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Chris Allexandre表示:“瑞萨认识到数字环境正在迅速发展,并致力于保持在该领域的前沿地位。我们相信,‘云实验室’环境将改变游戏规则。通常,设计工具需要几天或几周的时间才能采购到,而通过提供对设计工具的即时访问,我们的客户可以节省测试时间,并最终缩短上市时间。” 云实验室目前推出的评估板 瑞萨最初在云实验室环境中开放9个热门评估板的访问权限,未来几个月内还会提供更多评估板。 · 基于MPPT的太阳能电池充电器 · 带Turbo Boost的USB-PD · 用于电能表的升/降压型Last Gasp电源 · 标准4-20mA电流环-工业接收器 · Arduino接口传感器板 · 带有AI的可扩展HMI SMARC SoM · 1PH静态电能表 · 数字照度计 · 超低功耗MCU RE产品家族设计人员可通过GUI直观地远程配置评估板

    时间:2021-01-21 关键词: 瑞萨电子 云实验室 GUI

  • Qorvo® 产品荣获 2020 年ASPENCORE全球电子成就奖

    中国 北京,2021年1月21日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.今日宣布,其 QM28014 蜂窝/卫星/Wi-Fi 天线复用器荣获 ASPENCORE 全球电子成就奖 (WEAA) 中的 2020 年 RF/无线/微波类年度产品奖。这是对 Qorvo 这款独特产品的认可表彰,该产品通过减少所需的天线数量,可实现蜂窝设备的全新工业设计。 Qorvo 移动产品事业部总裁 Eric Creviston 表示:“所有无线设备制造商,尤其是 5G 设备制造商都面临着一个架构问题:随着可用天线面积不断缩小,如何适应不断增加的射频复杂性。天线复用器提供了一个出色的解决方案。此奖项是我们设计团队卓越才能的有力见证,进一步彰显了 Qorvo 在开发创新 RFFE 技术和产品并实现系统性能优化方面的领导地位。” ASPENCORE 的世界电子成就奖旨在表彰为全球电子行业创新和发展做出突出贡献的公司和个人。ASPENCORE 旗下的媒体包括:EETimes、EDN 和 Electronic Products。 Qorvo 的获奖产品 QM28014 MHB、GNSS 和 2.4 GHz Wi-Fi 天线复用器采用 Qorvo BAW 滤波器,与分立式方案相比,整体尺寸缩减了近 50%。这款天线复用器缩短了 GNSS 首次修复时间 (TTFF),与替代解决方案相比,可减少不匹配、级联滤波器和额外路由导致的整体插入损耗,从而改善了卫星连接性。一些领先的制造商已成功地利用 Qorvo QM28014 消除了额外天线,同时还提高了系统性能。

    时间:2021-01-21 关键词: 全球电子成就奖 Qorvo ASPENCORE

  • 意法半导体任命Rajita D’Souza为公司人力资源与企业社会责任总裁

    意法半导体任命Rajita D’Souza为公司人力资源与企业社会责任总裁

    中国,2021年1月21日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布任命Rajita D’Souza为公司人力资源与企业社会责任总裁。Rajita D’Souza自2021年1月起任职,直接向公司总裁兼CEO Jean-Marc Chery汇报。Rajita D’Souza同时也是意法半导体执行委员会的成员。 Rajita D 'Souza将负责领导ST的全球人力资源部门(员工发展、绩效管理、薪酬福利、招聘等),并将在推动公司可持续发展战略和项目方面(包括ST将于2027年实现碳中和的目标)发挥关键作用。 Rajita D 'Souza曾担任贝卡尔特(Bekaert)的首席人力资源官,该公司是全球钢丝改造和涂层技术的市场和技术领导者。在此之前,Rajita D 'Souza的职业生涯始于1993年,在印度孟买Reliance Consultancy Services咨询公司任运营经理。1997年,她加入通用电气,在人力资源部先后担任过各种领导职务,职责范围不断扩大。十年后,D’Souza加入沙特基础工业公司SABIC,担任欧洲区人力资源总监。2011年,她被任命为固特异轮胎橡胶公司EMEA区人力资源副总裁。 Rajita D’Souza于1973年出生于印度孟买,毕业于孟买大学,法学硕士学位,还持有商业管理学士学位。她是六西格码质量认证黑带大师。

    时间:2021-01-21 关键词: 意法半导体 总裁 ST

  • 瑞萨电子扩展射频产品组合,覆盖宏基站完整信号链

    瑞萨电子扩展射频产品组合,覆盖宏基站完整信号链

    2021年1月20日,日本东京讯——全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,推出四款全新高可靠性、高性能产品,以加强其传统宏基站(BTS)射频产品组合,为客户带来完整射频信号链解决方案。此次扩展包括业界首款四通道F4482/1 TX可变增益放大器(VGA)和F011x系列双通道一级低噪声放大器(LNA)。新系列产品还包括F1471 RF驱动放大器——首款P1dB超过1/2W的大功率前置驱动器,以及采用更小的封装、具有更高隔离度、适用于DPD反馈路径的F2934 RF开关。 扩展后的产品组合可提供5G宏基站系统所需的高性能、高可靠性、灵活性和较小的外形尺寸,并可在广泛的环境条件和频率带宽下均表现出卓越性能。新产品集成瑞萨Smart SiliconTM创新技术,可以用更小封装实现相关功能——对于多天线系统具有独特优势。 瑞萨电子射频通信、工业与通信事业部副总裁Naveen Yanduru表示:“随着5G转型的加速,我们已升级了宏基站产品组合的接收与发射链组件,使之具备更强的性能和更高的集成度。我们很高兴持续推出全新前沿电路设计,并通过新产品来实现完整的射频信号链,助力客户在将其下一代宏基站系统推向市场时,能够做到5G兼容。” 宏基站客户可将这些新产品与最近发布的F1490高增益RF放大器及高度集成的F0443 RX VGA相结合,以构建完整的射频信号链解决方案。 扩展的宏基站产品组合包括: · 高度集成的F4482/1四通道TX VGA ◦ RF频率范围为400MHz至2800MHz ◦ 集成在单个芯片上的巴伦、低通滤波器、放大器和数字步进衰减器 ◦ 瑞萨Zero DistortionTM技术可提升服务质量,增加动态范围;Glitch-FreeTM技术可保护PA组件并简化DPD设计 · 双通道F011x第一级LNA(平衡式LNA或双通道LNA) ◦ RF频率范围为650MHz至2700MHz ◦ 在2600MHz时,具有0.55dB低噪声系数和低回波损耗(-27dB输入,-23dB输出) · 高线性度F1471射频驱动放大器 ◦ RF频率范围为400MHz至4200MHz,增益17dB ◦ OIP3高达38dBm,2600MHz时OP1dB为28.5dBm ◦ 可调的OIP3性能和DC偏置,以实现调谐灵活性 · 高可靠性SP2T F2934 RF开关 ◦ RF频率范围为50MHz至6000MHz ◦ 更高的隔离度(1GHz和2GHz时为70dB,3GHz时为74dB,4GHz时为67dB),采用小型3x3 QFN封装,解决了PCB占板空间限制的问题 ◦ 瑞萨KzTM恒定阻抗技术可在开关转换过程中保持VSWR不变 瑞萨电子在电路设计领域的强大创新力满足了无线基础设施市场不断发展的需求。具有独特技术差异的瑞萨专有射频解决方案可满足广泛应用的需求,包括massive MIMO和毫米波蜂窝基站、通信系统、微波(RF/IF)、CATV,以及测试和测量设备。 供货信息 F4482/1、F011x、F1471和F2934现已上市。

    时间:2021-01-20 关键词: 射频 基站 瑞萨电子

  • MediaTek发布新一代天玑旗舰 天玑1200全新体验赋能5G移动市场

    MediaTek发布新一代天玑旗舰 天玑1200全新体验赋能5G移动市场

    2021年1月20日 – MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力。 MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“2020年,MediaTek发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片,在全球取得了出色的市场成绩,助力终端获得销量和口碑佳绩,MediaTek 5G得到了行业合作伙伴和客户们的高度认可。2021年,我们将在技术端、产品端、品牌端持续创新和投入,让天玑系列为5G终端市场带来更多可能,为用户带来更卓越、更先进的使用体验。” 全新的天玑1200集成MediaTek 5G调制解调器,通过包涵6大维度、72个场景测试的德国莱茵TÜV Rheinland认证,支持高性能5G连接,带给用户全场景的高品质5G连网体验。 进入5G时代,AI多媒体成为主流应用,天玑1200以强劲的平台性能为基础,结合MediaTek先进的AI多媒体技术,例如三重曝光的单帧逐行4K HDR视频技术(Staggered HDR),为用户带来更丰富的拍照、视频、直播等多媒体创作方式,以及更精致的移动视觉享受。 MediaTek 天玑1200的主要特性: · 强劲性能 天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造,CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计,包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核,搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0,以及双通道UFS 3.1,平台性能大幅提升。 · 先进5G连接 天玑1200在5G方面保持了持续领先性,支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式、5G双载波聚合(2CC CA)、动态频谱共享(DSS)、MediaTek 5G UltraSave省电技术,以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。 天玑1200不仅领先支持全球5G运营商的Sub-6GHz全频段和大带宽,还致力于为用户打造全景全时的无缝5G连接体验,推出5G高铁模式、5G电梯模式等应用模式。通过智能场景感知、信号的快速捕获跟踪、智能搜网和驻网,让终端拥有高效且稳定的5G性能,结合MediaTek 5G UltraSave省电技术,带来更低功耗的5G通信。 · 旗舰级AI多媒体 天玑1200搭载MediaTek独立AI处理器APU 3.0,可充分发挥混和精度优势,灵活运用整数精度与浮点精度运算,达到更高的AI应用能效。结合AI多任务调度机制,通过AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合,为用户带来“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等拍照新体验。通过AI多人实时分割技术,还可实现多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效,为4K分辨率视频的创作带来更多精彩。 天玑1200支持领先的芯片级单帧逐行4K HDR视频技术(Staggered HDR),在用户录制4K视频时,对每帧画面进行3次曝光融合处理,让视频画质拥有出色的动态范围,在色彩、对比度、细节等方面有显著提升。同时,结合天玑1200的HDR10+视频编码技术,完整输出Staggered HDR视频效果,为用户带来更为惊艳的端到端跨屏HDR体验。另外,天玑1200还支持AI多人虚化、多景深智能对焦、AI流媒体画质增强等AI视频技术,为vlog创作和直播带来了更多创新可能。 天玑1200用AI技术增强视频画质,通过人工智能对大量影片进行深度学习,从导演视角对视频画面进行逐帧调教,为SDR片源带来接近HDR的动态范围,在AI加持下的SDR转HDR技术可以让移动终端呈现更精彩的视频影像。 此外,天玑1200支持最高2亿像素拍照以及AV1视频格式。 · 畅快游戏 天玑1200搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎,在网络优化引擎、操控优化引擎、智能负载调控引擎、画质优化引擎四大核心特性上,带来了行业领先的创新技术。 HyperEngine 3.0再次升级游戏网络体验,在5G网络连接下可实现游戏通话双卡并行,用户可以在主卡玩手游的同时接听副卡来电,游戏持续不断线。超级热点和高铁游戏模式则针对不同的游戏环境进行网络优化,有效降低游戏网络延迟和卡顿。 天玑1200率先支持即将发布的蓝牙LE Audio(Bluetooth Low Energy Audio,蓝牙低功耗音频)标准,相较传统TWS真无线蓝牙耳机,可扩充至双通道串流音频,结合MediaTek的优化可让终端和TWS耳机获得更低延迟,延长耳机的续航。在玩家游戏时,HyperEngine 3.0的操控引擎能让多指触控时报点率保持稳定的高帧运行。另外,HyperEngine 3.0的智能负载调控引擎新增游戏高刷省电、智能健康充电、Wi-Fi 6省电模式,旨在平衡性能与功耗、延长续航和电池寿命。 此外,MediaTek HyperEngine布局图形关键技术——光线追踪(Ray Tracing),将端游级游戏渲染带入移动终端,为游戏厂商、开发者、终端提供强大的图形处理能力,为手游玩家带来媲美真实的游戏画面,引领移动端图形技术趋势。 在MediaTek天玑新品发布会上,多家行业生态合作伙伴联合出席,包括Arm、中国移动、中国联通、中国电信、慧鲤科技Tetras.AI、虹软科技ArcSoft、极感科技JIIGAN、德国莱茵TÜV Rheinland、腾讯游戏等,介绍了与MediaTek在产品和技术上的深度合作,未来将继续共同携手,带来更多创新技术和更卓越的用户体验。 同时,多家OEM厂商对MediaTek天玑新品表示支持,包括小米、vivo、OPPO、realme等,并预告终端将在2021年陆续上市。

    时间:2021-01-20 关键词: 5G MediaTek 天玑1200

  • 贸泽电子打造现代化智慧仓储,助力分销升级

    贸泽电子打造现代化智慧仓储,助力分销升级

    2021年1月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 以先进的自动化技术确保其不断扩张的全球配送中心高效运转,准时无误地将产品交到成千上万的全球客户手上。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“自动化技术的进步对许多行业带来了革命性的影响,仓储和物流自然也不例外。机器人技术的应用极大地提升了拣货、包装和托盘装运等各项作业的效率。在物联网技术、无线系统和数字平板电脑的帮助下,我们1000多名仓库员工的工作效率获得了前所未有的提高。” 田总补充道:“ 贸泽的大型分销中心位于占地32万平方米的全球总部园区内,分销1100多家品牌制造商的产品,库存超过100万种不同的SKU。这些先进技术的引入不仅让贸泽员工可以每周处理数以万计的订单且大多数情况下在15分钟内处理完,还能兑现对客户服务的郑重承诺。” 近几年,贸泽在先进的自动化设备上投入了大量资金,以便高效、准确地处理订单。目前,贸泽拥有55个垂直升降机模块 (简称VLM),这些超大型的垂直文件柜,配有货架和自动升降机,用来存储数百万个电子元器件。VLM可以将元器件直接传送到员工工作站,大大提高了效率并减少了占地面积。 田总表示,“随着配送中心新增加的1.2万平方米新大楼的竣工,未来还将引进更多先进技术。贸泽还备有多台I-Pack机器,这是一个精密的自动包装和装箱系统,每分钟可处理多达14笔订单。” 田总进一步补充道:“贸泽专注于小批量分销,一个器件也能出货,因而需要依靠员工来应对这样小订单的特殊需求。我们采用最先进的自动化技术是为了提高效率、处理能力、准确性和速度。这些新系统的引入, 将帮助我们实现更可持续的经营并提高客户满意度。随着传感和机器人技术的进步,相信未来能看到更好的自动化发展,让我们更智慧地工作。”

    时间:2021-01-20 关键词: 分销 贸泽电子 智慧仓储

  • 为什么我的处理器漏电?

    为什么我的处理器漏电?

    问:为什么我的处理器功耗大于数据手册给出的值? 答:在我的上一篇文章中,我谈到了一个功耗过小的器件——是的,的确有这种情况——带来麻烦的事情。但这种情况很罕见。我处理的更常见情况是客户抱怨器件功耗大于数据手册所宣称的值。 记得有一次,客户拿着处理器板走进我的办公室,说它的功耗太大,耗尽了电池电量。由于我们曾骄傲地宣称该处理器属于超低功耗器件,因此举证责任在我们这边。我准备按照惯例,一个一个地切断电路板上不同器件的电源,直至找到真正肇事者,这时我想起不久之前的一个类似案例,那个案例的“元凶”是一个独自挂在供电轨和地之间的LED,没有限流电阻与之为伍。LED最终失效是因为过流,还是纯粹因为它觉得无聊了,我不能完全肯定,不过这是题外话,我们暂且不谈。从经验出发,我做的第一件事是检查电路板上有无闪闪发光的LED。但遗憾的是,这次没有类似的、昭示问题的希望曙光。另外,我发现处理器是板上的唯一器件,没有其他器件可以让我归咎责任。客户接下来抛出的一条信息让我的心情更加低落:通过实验室测试,他发现功耗和电池寿命处于预期水平,但把系统部署到现场之后,电池电量快速耗尽。此类问题是最难解决的问题,因为这些问题非常难以再现“第一案发现场”。这就给数字世界的问题增加了模拟性的无法预测性和挑战,而数字世界通常只是可预测的、简单的1和0的世界。 在最简单意义上,处理器功耗主要有两方面:内核和I/O。当涉及到抑制内核功耗时,我会检查诸如以下的事情:PLL配置/时钟速度、内核供电轨、内核的运算量。有多种办法可以使内核功耗降低,例如:降低内核时钟速度,或执行某些指令迫使内核停止运行或进入睡眠/休眠状态。如果怀疑I/O吞噬了所有功耗,我会关注I/O电源、I/O开关频率及其驱动的负载。 我能探究的只有这两个方面。结果是,问题同内核方面没有任何关系,因此必然与I/O有关。这时,客户表示他使用该处理器纯粹是为了计算,I/O活动极少。事实上,器件上的大部分可用I/O接口都没有得到使用。 “等等!有些I/O您没有使用。您的意思是这些I/O引脚未使用。您是如何连接它们的?” “理所当然,我没有把它们连接到任何地方!” “原来如此!” 这是一个令人狂喜的时刻,我终于找到了问题所在。虽然没有沿路尖叫,但我着实花了一会工夫才按捺住兴奋之情,然后坐下来向他解释。 典型CMOS数字输入类似下图: 图1.典型CMOS输入电路(左)和CMOS电平逻辑(右) 当以推荐的高(1)或低(0)电平驱动该输入时,PMOS和NMOS FET一次导通一个,绝不会同时导通。输入驱动电压有一个不确定区,称为“阈值区域”,其中PMOS和NMOS可能同时部分导通,从而在供电轨和地之间产生一个泄漏路径。当输入浮空并遇到杂散噪声时,可能会发生这种情况。这既解释了客户电路板上功耗很高的事实,又解释了高功耗为什么是随机发生的。 图2.PMOS和NMOS均部分导通,在电源和地之间产生一个泄漏路径 某些情况下,这可能引起闩锁之类的状况,即器件持续汲取过大电流,最终烧毁。可以说,这个问题较容易发现和解决,因为眼前的器件正在冒烟,证据确凿。我的客户报告的问题则更难对付,因为当您在实验室的凉爽环境下进行测试时,它没什么问题,但送到现场时,就会引起很大麻烦。 现在我们知道了问题的根源,显而易见的解决办法是将所有未使用输入驱动到有效逻辑电平(高或低)。然而,有一些细微事项需要注意。我们再看几个CMOS输入处理不当引起麻烦的情形。我们需要扩大范围,不仅考虑彻底断开/浮空的输入,而且要考虑似乎连接到适当逻辑电平的输入。 如果只是通过电阻将引脚连接到供电轨或地,应注意所用上拉或下拉电阻的大小。它与引脚的拉/灌电流一起,可能使引脚的实际电压偏移到非期望电平。换言之,您需要确保上拉或下拉电阻足够强。 如果选择以有源方式驱动引脚,务必确保驱动强度对所用的CMOS负载足够好。若非如此,电路周围的噪声可能强到足以超过驱动信号,迫使引脚进入非预期的状态。 我们来研究几种情形: 1. 在实验室正常工作的处理器,在现场可能莫名重启,因为噪声耦合到没有足够强上拉电阻的RESET(复位)线中。 图3.噪声耦合到带弱上拉电阻的引脚中,可能引起处理器重启 2. 想象CMOS输入属于一个栅极驱动器的情况,该栅极驱动器控制一个高功率MOSFET/IGBT,后者在应当断开的时候意外导通!简直糟糕透了。 图4.噪声过驱一个弱驱动的CMOS输入栅极驱动器,引起高压总线短路 表1. ADSP-SC58x/ADSP-2158x设计人员快速参 另一种相关但不那么明显的问题情形是当驱动信号的上升/下降非常慢时。这种情况下,输入可能会在中间电平停留一定的时间,进而引起各种问题。 图5.CMOS输入的上升/下降很慢,导致过渡期间暂时短路 我们已经在一般意义上讨论了CMOS输入可能发生的一些问题,值得注意的是,就设计而言,有些器件比其他器件更擅长处理这些问题。例如,采用施密特触发器输入的器件能够更好地处理具有高噪声或慢边沿的信号。 我们的一些最新处理器也注意到这种问题,并在设计中采取了特殊预防措施,或发布了明确的指南,以确保运行顺利。例如,ADSP-SC58x/ADSP-2158x数据手册清楚说明了有些管脚具有内部端接电阻或其他逻辑电路以确保这些管脚不会浮空。 最后,正如大家常说的,正确完成所有收尾工作很重要,尤其是CMOS数字输入。

    时间:2021-01-20 关键词: 处理器 漏电 ADI

  • 艾迈斯半导体针对工业市场2D/3D传感应用推出新系列VCSEL红外泛光照明器

    艾迈斯半导体针对工业市场2D/3D传感应用推出新系列VCSEL红外泛光照明器

    · EGA2000系列泛光照明器结合艾迈斯半导体独特的VCSEL和光学封装技术,可为检测和测距应用提供优异性能 · 该系列非常适合用于机器人及协作机器人应用中的物体检测和3D测绘,以及智能锁与支付终端系统的脸部识别等新兴应用场景 · 采用尖端专有技术,提供多种波长和多种发射角选项,支持系统集成商和制造商构建多种多样的终端产品 中国,2021年1月19日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG),今日推出新系列红外VCSEL(垂直腔面激光发射器)泛光照明器EGA2000系列,旨在满足工业制造商为机器人、协作机器人、自动导引车以及使用2D/3D光学传感的智能设备开发各种创新应用。 在对所有关键元器件实行严格品控的供应链管理下,艾迈斯半导体自主研发和生产的VCSEL和匀光片可保证每一颗EGA2000系列产品都能够提供均匀、严格符合设计规格的高功率泛光照明,而这对于测距、物体检测、脸部识别这类新兴应用尤为重要——这些应用均需配合2D或是更复杂的基于飞行时间(ToF)或立体视觉(SV)3D技术,其高效地泛光性能乃是重中之重。 3D传感最先在智能手机中用于提供安全可靠的脸部识别,现在已逐渐成为工业市场的新兴技术,适用于以下应用: · 机器人应用中的物体尺寸检测 · 自动导引车(AGV,包括扫地机器人和割草机器人)运行的3D环境测绘 · 人脸支付和智能锁中的脸部识别 · 夜视摄像头 艾迈斯半导体3D传感模块与解决方案部门高级营销总监Markus Luidolt表示:“物流仓储、家居和楼宇自动化、工业4.0等市场的创新步伐令人瞩目。家庭清洁机器人、协助工厂操作员的协作机器人、取代仓库中传统叉车的AGV等新产品门类的市场已渐成气候。EGA2000系列出色的光学性能及其多种发射角将有助于工业应用实现更可靠的测距和深度测绘,减少设计迭代和系统调试,加快产品上市。此外,为支持客户的研发投入、服务于更广泛的挑战性应用,EGA2000系列完全符合工业类客户对产品生命周期的需求,将会是一个长期的产品系列。” 精确成型的均一光束 艾迈斯半导体集成红外发射器架构的特性造就了EGA2000系列泛光照明器出色的光学性能。 EGA2000系列使用微透镜来匹配VCSEL发射器的特性,可产生具有均匀的矩形光斑。这种严格控制的光斑和发射角(FOI)与2D/3D测距和检测系统中使用的红外图像传感器的视场角所匹配,从而提高了反射光信号的强度和完整性。 多种产品选项 EGA2000系列提供两种波长选择: · 850nm适用于需要高灵敏度的系统 · 940nm能够轻松达到人眼安全保护法规要求;出色的抗阳光干扰抑制能力使940nm照明器适用于室外使用 每种波长选择还提供三种发射角配置: · 超宽FoI——适用于机器人避障和人数统计应用 · 宽FoI——适用于机器视觉系统,例如物流系统中的体积测量 · 窄FoI——适用于轮廓测量等应用场景,支持远程测量 EGA2000系列泛光照明器样品现已开始供货,计划于2021年第二季度开始批量生产。

    时间:2021-01-20 关键词: 艾迈斯半导体 照明器 EGA2000系列

  • 瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ/G2L产品群,采用最新Arm Cortex-A55内核,有助提升AI处理能力

    瑞萨电子推出全新通用64位MPU RZ/G2L产品群,采用最新Arm Cortex-A55内核,有助提升AI处理能力

    2021 年 1 月 19 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,扩大其通用64位微处理器(MPU)RZ/G2产品群,为广泛的应用提供更强大的AI处理能力。扩展后的产品阵容包括三款基于最新Arm® Cortex®-A55内核打造的全新入门级MPU型号:RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。加上现有中高端RZ/G2E、RZ/G2N、RZ/G2M和RZ/G2H MPU,共有七款RZ/G2 MPU提供从入门级到高端设计的卓越扩展性。 全新RZ/G2L MPU基于Cortex-A55 CPU内核搭建,处理性能相比之前使用Cortex-A53内核的产品提升约20%,在AI应用的基本处理中速度提升约6倍。此外,新款MPU集成了摄像头输入接口、3D图形引擎和视频编解码器,为人机界面(HMI)应用的复杂功能(如多媒体处理、GUI渲染和AI图像处理)提供更经济高效的支持。此外,MPU还具有Cortex-M33内核,无需外部微控制器(MCU)即可对传感器数据采集等任务进行实时处理,从而降低整体系统成本。 瑞萨电子高级副总裁、物联网及基础设施事业本部SoC事业部负责人新田启人表示:“将64位MPU用于AI和图形HMI的处理已变得越来越普遍,这也增加了对易用且高性能MPU的需求。通过在RZ/G2中增加全新入门级产品,瑞萨正在加速Linux操作系统在高性能MPU上的应用,并在降低整体成本的同时助力创新,在HMI设备中提供更佳性能和增强功能。” Arm公司汽车及物联网事业部高级副总裁兼总经理Dipti Vachani表示:“随着AI对日常生活带来的变革,需要更强大的设备运算能力才能为数十亿个物联网端点提供实时洞察。瑞萨电子将Arm技术整合至其最新的64位MPU中,使更高性能的物联网设备可进行更多智能化处理,从而加速端点AI的普及。” 作为RZ/G系列的一部分,全新入门级RZ/G2L具备针对片上存储器和外部DDR存储器的数据错误检查与纠正(ECC)保护功能,还提供经过验证的Linux软件包(VLP)——该工业级Linux带有民用基础设施平台(CIP)Linux内核,可实现10年以上的支持保证及安全维护,可大幅降低未来的维护成本。此外,对安全功能的支持意味着客户也可放心地将RZ/G2L MPU产品群应用于需要高可靠性和延长使用寿命的工业应用,从而加快产品上市。 对于可能需要更复杂AI功能的场景,瑞萨计划通过其专有的AI加速器DRP-AI来增强RZ/G2L产品群的功能与性能。瑞萨将持续推出拥有更好引脚兼容性和软件可复用性的产品,以减轻客户在将来向其产品线中添加新产品版本时的开发负担。 RZ/G2L产品群的关键特性 · Cortex-A55和Cortex-M33 64位CPU内核 – RZ/G2L和RZ/G2LC:双核或单核Cortex-A55(1.2 GHz)及Cortex-M33 – RZ/G2UL:单核Cortex-A55(1.0 GHz)及Cortex-M33(可选) · 3D图形功能(Arm MaliTM-G31 GPU)(RZ/G2L和RZ/G2LC) · 视频编解码器(H.264)(RZ/G2L) · CAN接口,支持更快CAN FD协议(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL) · 千兆以太网(RZ/G2L和RZ/G2UL双通道,RZ/G2LC单通道) · 数据错误检查与纠正(ECC)(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL) · 支持DDR4和DDR3L外部存储器接口(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL) · 13mm2(RZ/G2LC、RZ/G2UL)、15mm2(RZ/G2L)和21mm2(RZ/G2L)BGA封装 作为助力快速开发的一系列综合解决方案,即“成功产品组合”的一部分,瑞萨电子还提供可灵活应用于客户特定用例的电源电路参考设计。 供货信息 全新MPU样片即日起发售,计划于2021年8月依次启动量产。今日起接受评估板预订并发布相关参考设计(电路图和电路板布局数据),客户可以尽早开始评估RZ/G2L MPU产品群的应用。 此外,瑞萨目前正在开发针对RZ/G2L产品群优化的电源管理IC(PMIC)产品,并计划于2021年晚些时候发布。

    时间:2021-01-20 关键词: 瑞萨电子 AI MPU

  • 非常适用于构建广域网的高性能多频段无线通信LSI“ML7436N”

    非常适用于构建广域网的高性能多频段无线通信LSI“ML7436N”

    全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Technology Co., Ltd. (以下简称“LAPIS Technology”)成功开发出一款适用于广域网构建的多频段无线通信LSI“ML7436N”。该产品除了适用于智能仪表和智能路灯等基础设施领域以外,还可广泛应用于智能工厂、智能物流等领域。 近年来,随着IoT设备的应用和普及,基础设施、工厂及物流等领域呈现智能化发展趋势。要实现覆盖广域网的通信,必须要建设确保通信稳定性以及高度保密性的Mesh网络,因此对于搭载大容量内存和具有出色处理能力的CPU的无线通信LSI的需求也水涨船高。另外,在日本国内,随着相关法律法规的修订,要求自2020年4月起,所有IoT设备都必须自带更新功能,所以需要配备远程条件下的固件更新功能。LAPIS Technology充分运用在智能仪表领域拥有丰硕市场业绩的无线技术,解决了上述问题,并成功开发出便于全世界推广、且更为安全的Mesh网络建设新产品。 新产品搭载了可高速运行的32位CPU内核“Arm®Cortex®-M3”,以及堪称无线通信LSI业内超高容量级别的1024KB内存。内存可支持多跳(multi hop)网络(中继功能)及无线环境下的固件更新(FOTA※1)等大型程序的运行和大量数据的存储,因此,有利于系统的广域Mesh网络建设并减少维护作业。除此以外,还配备强大的加密电路,可进一步提高系统的安全性。 迄今为止,全世界范围内所使用的IoT设备,都需要根据各个国家的无线相关法律法规和标准的要求进行开发,而此款新产品搭载了支持多频段(Sub-1GHz和2.4GHz)的RF芯片,因此可广泛应用于全世界不同的国家与地区。 本产品已于2020年12月开始出售样品(样品价格 1,000日元/个,不含税),并计划从2021年3月开始暂以月产10万个的产能投入量产。 LAPIS Technology未来也将持续推进高品质无线通信LSI的开发,为打造智能社会,丰富人类的生活做出贡献。 <新产品特点> 1. Mesh网络的建设和管理更方便 新产品采用Arm公司的高速且低功耗“Arm®Cortex®-M3”内核,并且配备了无线通信LSI领域中超高容量级别的1024KB内存,非常适用于以Wi-SUN FAN※2为主的多跳(multi hop)网络与具有Mesh网络功能的IoT设备,同时还支持FOTA。新产品配有LAPIS Technology提供的FOTA,使产品出货后的IoT设备更新操作更便捷,从而有利于削减系统的运行成本并减少维护工作。 不仅如此新产品还被配置于ROHM正在开发中的Wi-SUN模块中,助力轻松实现支持多跳(multi hop)的Wi-SUN网络的模块开发。该模块预计在近期内推出。 2. 支持多频段,适合在全世界范围推广 新产品可支持Sub-1GHz(400MHz to 960MHz)和2.4GHz等多个频段。以往,向日本以外的国家推广无线设备产品时,都需要根据各个国家的有关法律法规和标准的要求采用多款机型,而新产品仅凭一款无线通信LSI即可支持不同国家的Sub-1GHz通信。此外,还支持ISM频段※32.4GHz,因此也可应用于还未普及Sub-1GHz通信标准的亚洲各国和各地区。不仅如此,新产品的无线性能稳定,可在电压或温度波动较大的环境下使用,无论是室内还是室外,均可获得高品质且稳定的通信效果。 3. 可实现更安全的网络 通常,使用FAN和IoT设备进行通信的数据都已经过加密,通过软件进行的加密处理需要负担极大、非常艰巨的软件处理工作。而本款新产品配备了支持AES等不同加密模式的硬件引擎与非常适合数据包处理的DMA控制器,大大减轻了CPU负担,与以往产品相比,CPU负担仅为1/2000。另外,还新配置了哈希函数(SHA-224/SHA-256)和随机性更高的真随机数生成器(TRNG※4)。这些优势不仅可以进一步降低系统的功耗,还可以实现更安全且更可靠的通信。 <开发支持> 可根据客户需求,提供可以轻松评估新产品的“ML7436N”评估板、评估工具和辅助软件。另外,还专门为无线设备的开发建立了一套完善的开发支持体系,譬如为电磁波认证测试中所需的测试模式提供参考软件等等。 <产品规格> <应用领域> 包括智能仪表在内的基础设施设备、工厂内、物流、农田等的传感器网络设备及其他无线通信所需的各种IoT设备。 <术语解说> ※1:FOTA(Firmware update Over-The-Air) 通过无线通信发布并对应用产品进行更新的软件。 ※2:Wi-SUN FAN(Field Area Network) 由Wi-SUN联盟制定的一种支持多跳(multi hop)网络的通信标准,该标准适用于以无线通信方式对智能仪表、智能路灯等一系列基础设施进行管理,最终实现智慧城市的传感器与仪表装置。 ※3:ISM频段(Industrial Scientific and Medical band) 分配给工业、科学、医疗领域使用的频段。绝大多数使用ISM频段的设备无需许可证。 ※4:TRNG(True Random Number Generator) 真随机数生成器。

    时间:2021-01-19 关键词: 无线通信 ML7436N Mesh网络

  • Qorvo® 推出首款具有业界领先的性能的高可靠性全集成式汽车eCall开关

    Qorvo® 推出首款具有业界领先的性能的高可靠性全集成式汽车eCall开关

    中国 北京,2021年1月19日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.今日宣布,推出首款支持汽车紧急呼叫 (eCall) 的集成式宽带天线路由开关,其中包括两个版本:适用于 eCall的QPC1251Q和适用于双卡双通 (DSDA) eCall的QPC1252Q。 这款低损耗、高线性度开关能够将主蜂窝链路切换到车内的其他天线,确保发生事故时与救生服务保持可靠连接。2008 年起,美国汽车制造商就开始在汽车内提供 eCall 功能,自 2018 年以来,所有在欧盟销售的汽车都必须配备这项安全功能。 Qorvo 提供两个版本的新型 AECQ 级开关:QPC1251Q 适用于 eCall;QPC1252Q 适用于双卡双通 (DSDA) eCall。与传统的分立式开关设计相比,两款开关都可以节省高达 50% 的电路板空间,并具有高达 +29 dBm 的热切换能力,适用于所有远程通信控制单元 (TCU) 配置。此外,它们还可以减少高达 1 dB 的插入损耗,从而尽可能提高传递到外部 eCall 天线阵列的有效功率。即使在信号受限的区域,也可以充分减少热量,实现更好的蜂窝和 5G 连接。 QPC1251Q/1252Q 均采用小型引脚到引脚设计,具有支持 2DID 的可追溯性,从而可满足极具挑战性的 TCU 要求。OEM 和一级供应商只需要一个开关就能实现支持 DSDA 和非 DSDA 应用的完整 eCall 天线路由解决方案。而竞争产品需要四个以上的分立式开关,进行相关匹配和 TCU 电路板布局会耗费数月工时。 Qorvo 传输业务部总经理 Gorden Cook 表示:“在当今先进的 5G TCU 中,需要采用创新型 DSDA 和非 DSDA 天线配置才能满足 eCall 要求。这些新型 eCall 产品体现了 Qorvo 对汽车和蜂窝 4G 和 5G NAD 解决方案的深入了解,我们不仅具有深厚的系统级专业知识,而且还能够交付一流的集成解决方案,以应对 eCall 天线路由挑战。” Strategy Analytics 汽车互连移动部门总监 Roger C. Lanctot 表示:“稳定可靠而简单的天线系统是实现汽车紧急碰撞自动通知系统的关键。为了挽救生命和满足监管要求,这些系统已迅速成为车联网的标配设备。” Qorvo 提供广泛的 V2X、Wi-Fi、SDARS、UWB、eCall、LTE 和 5G 汽车解决方案。这些解决方案是与领先模块制造商使用的多个芯片组紧密配合开发的,旨在支持较长的汽车生命周期。除了满足 ISO/TS 16949 认证要求之外,Qorvo 还施行 AEC-Q100 和 AEC-Q200 测试以确保产品达到严格的汽车行业要求。

    时间:2021-01-19 关键词: 开关 Qorvo eCall

  • 意法半导体MasterGaN®系列新增优化的非对称拓扑产品

    意法半导体MasterGaN®系列新增优化的非对称拓扑产品

    中国,2021年1月18日——基于MasterGaN®平台的创新优势,意法半导体推出了MasterGaN2,作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品,是一个适用于软开关有源钳位反激拓扑的GaN集成化解决方案。 两个650V常关型GaN晶体管的导通电阻 (RDS(on))分别是150mΩ和225mΩ,每个晶体管都集成一个优化的栅极驱动器,使GaN晶体管像普通硅器件一样便捷易用。集成了先进的驱动功能和GaN本身固有性能优势,MasterGaN2可进一步提升有源钳位反激式变换器等拓扑电路的高能效、小体积和轻量化优势。 MasterGaN电力系统级封装(SiP)系列在同一封装中整合两个GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)和配套的高压栅极驱动器,并内置了所有的必备的保护功能。设计人员可以轻松地将霍尔传感器和DSP、FPGA或微控制器等外部设备直连MasterGaN器件。输入兼容3.3V-15V逻辑信号,有助于简化电路设计和物料清单,允许使用更小的电路板,并简化产品安装。这种集成方案有助于提高适配器和快充充电器的功率密度。 GaN技术正在推进USB-PD适配器和智能手机充电器向快充方向发展。意法半导体的MasterGaN器件可使这些充电器缩小体积80%,减重70%,而充电速度是普通硅基解决方案的三倍。 内置保护功能包括高低边欠压锁定(UVLO)、栅极驱动器互锁、专用关闭引脚和过热保护。9mm x 9mm x 1mm GQFN是为高压应用优化的封装,高低压焊盘之间的爬电距离超过2mm。 MasterGaN2现已量产。

    时间:2021-01-18 关键词: 晶体管 意法半导体 MasterGaN

  • 贸泽电子推出全新LoRaWAN技术资源网站

    贸泽电子推出全新LoRaWAN技术资源网站

    2021年1月18日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出了一个全新资源网站,专门用于介绍LoRaWAN®标准及其功能、应用与相关产品。 LoRaWAN是为满足电池供电设备的区域、国家乃至全球网络通信需求,推出的一种低功耗广域网 (LPWA) 网络协议。此高性能协议可以满足主要的物联网 (IoT) 需求,包括端到端安全性、双向通信、移动性以及本地化服务。贸泽推出的这个全新资源网站提供了大量关于LoRaWAN 技术、策略和设备的有用信息,是设计人员获取与分享创意和见解的一个综合性技术平台。 通过标准化和认可的认证计划,LoRa Alliance®提供了LPWA网络扩展所需的互操作性,使LoRaWAN成为全球LPWAN部署的主要解决方案。同时,贸泽也与LoRa Alliance建立了合作关系,将这项全新的标准运用到网络解决方案之中,并加以推广。 LoRaWAN规范拥有令人印象深刻的低功耗和安全性能,能为每个设计提供有着特定细微差异的各种用例。贸泽新推出的LoRaWAN资源网站提供了各种技术文章、视频、产品说明和指导手册,让用户可以了解到如何将LoRaWAN连接运用到农业、智能城市、传感器、自动驾驶车辆及其他应用。

    时间:2021-01-18 关键词: 贸泽电子 LoRaWAN 技术资源网站

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