当前位置:首页 > 半导体 > 新闻
  •  意法半导体和三垦宣布战略合作伙伴关系联合开发高压工业应用和车规智能功率模块

    意法半导体和三垦宣布战略合作伙伴关系联合开发高压工业应用和车规智能功率模块

    ▶整合双方的电力器件专业知识,打造性能一流的功率模块 ▶提高客户产品的能效、设计简便性和可靠性 ▶2021年3月推出工业IPM工程样品,2021年下半年发布车规IPM工程样品 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与半导体、功率模块和传感器技术创新的领导者三垦电气有限公司(TSE: 6707)携手合作,发挥智能功率模块(IPM)在高压大功率设备设计中的性能和实用优势。 两家公司正在开发650V/50A和1200V /10A工业功率模块,并在未来联合销售这些产品。新模块将简化HVAC暖通空调系统、工业伺服驱动器、工业洗衣机和3 kW以上通用变频器的设计挑战,并降低物料清单成本。意法半导体-三垦IPM产品布局还将延伸到汽车高压压缩机、泵和冷却风扇等应用,增加一个650V/50A车规模块。 三垦总公司器件事业部总监、本部长Masao Hoshino表示:“借助意法半导体和三垦的技术优势,我们可以将这些新型高压大功率IPM推向工业和汽车市场,确保客户产品具有卓越的性能、能效和可靠性”。 意法半导体汽车和分立器件产品部总裁Marco Monti表示:“这些新器件给我们享誉市场的STPOWER SLLIMM™ 产品组合带来一个高功率 (HP)产品线,使其扩大到3 kW以上的应用市场,并推出我们的首款车规IPM,让用户能够设计更时尚、更可靠的汽车产品。” IPM模块让设计人员可以使用紧凑的集成器件代替使用分立器件的传统功率电路,简化电路布局和印刷电路板设计,有助于加快产品上市时间,并提高成本效益和可靠性。充分利用功率模块制造更容易、组装更快和物料成本更低的优势,高压设备设计人员可以制造出紧凑、经济、节能、可靠的新一代功率产品。 工业IPM的工程样品将于2021年3月上市,此后不久开始量产。车规产品样品将于2021年下半年上市。 更多技术信息: 在一个热效率优化的封装内,新开发的IPM模块集成完整的逆变级,包括六个高可靠性的IGBTs开关管及续流二极管和相关的高低边栅极驱动器。这些模块可以用作硬开关,开关频率可达20 kHz,还内置保护和控制功能,包括自举二极管、短路保护、栅极驱动器欠压锁定保护,以及100kΩ温度监测热敏电阻和故障保护比较器。 下面的特性功能可简化用户设计,并增强产品的安全性和可靠性: · 有迟滞的3.3V/5V TTL/CMOS兼容输入 · 关断输入和故障输出 · 独立的发射极开路输出 · 高速软恢复二极管 · 完全绝缘封装,绝缘额定值为2500Vrms / min

    时间:2020-10-28 关键词: 半导体 功率模块 传感器

  • Melexis 推出新一代市场领先的摩托车燃油泵控制器

    Melexis 推出新一代市场领先的摩托车燃油泵控制器

    2020 年 10月28日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出功能强大、极具成本效益的新型摩托车燃油泵控制器MLX 80302,帮助制造商遵守日趋严苛的环境法规,包括印度 BS-6 排放标准。 MLX 80302 是一款三相 BLDC 无刷直流电机控制器 IC,具有 2.6 A 峰值驱动能力。该产品适用于电池电压为 13 V 且功率高达 20 W 的汽车和摩托车泵应用。此外,它还非常适合采用 24 V 稳压电源且功率高达 30 W 的各种家用电器和工业泵应用。 这款控制器具有较为宽泛的结温范围:-40°C 至 +150°C。凭借 0.25 欧姆半桥导通电阻驱动器,MLX 80302 能够以 SOIC8 封装提供功能强大的单片泵控制器。该产品仅需要反极性保护和一个去耦电容器,非常适合集成到泵连接器中。 MLX 80302 具备多种集成保护功能,包括锁定转子、过热保护、过压保护、短路保护和限流功能。电机控制操作已经过验证,可在非常嘈杂的环境中通过远程电机定位执行稳健的操作,并已通过一系列测试,包括 BCI 以及点火线圈噪声注入。MLX 80302 可快速启动(最短 50 ms),在负载和空载条件下均十分稳定可靠。 MLX 80302 可通过 I2C 接口,使用图形界面 GUI 进行编程,所有选项均可通过片上 EEPROM 进行配置。该产品具有多个 PWM 输入选项可供选择,可以配置电机启动过程,即使在压力下也可在不到 60 ms 的时间内达到燃油泵的最大目标速度。MLX 80302 采用 SOIC8 外露式焊盘封装。 可使用图形界面 GUI,通过 I2C 接口对 IC 进行配置的即插即用型应用板和评估板现已发售。

    时间:2020-10-28 关键词: 控制器 melexis 摩托车

  • 瑞萨电子为扩展其RA MCU产品家族推出RA6T1 MCU,适用于电机控制及基于AI的端点预测性维护

    瑞萨电子为扩展其RA MCU产品家族推出RA6T1 MCU,适用于电机控制及基于AI的端点预测性维护

    2020 年 10 月 28 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布面向智能家居、工业自动化和楼宇自动化的电机控制应用扩展其微控制器(MCU)产品线。四款全新RA6T1 MCU产品具有丰富外设和基于AI的故障检测功能,是瑞萨成长迅速的Arm®架构RA产品家族的最新成员,也是首批针对家用电器、HVAC、太阳能逆变器和AC驱动器中电机控制的独特需求而设计的RA MCU。 瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“随着家电、楼宇和工业自动化设备日趋智能和复杂,制造商努力控制不断上涨的BOM成本,以满足日益增长的电机性能需求。RA6T1 MCU将基于Arm架构RA产品家族的卓越性能和灵活性,与瑞萨长期以来的电机控制专长充分融合。此外,设备AI化的需求不断增长,瑞萨很高兴能借助RA6T1电机控制和预测性维护解决方案来补充Google TensorFlow Lite平台。” Google产品经理Ian Nappier表示:“随着行业向‘维护4.0(Maintenance 4.0)’的迈进,AI和机器学习正在将预测性维护提升到一个全新水平。我们很高兴能与瑞萨合作,加速智能家居和工业物联网应用的普及,将我们的开源TensorFlow AI框架与瑞萨强大的RA6T1 MCU集成,助力电机控制设备智能化实现突破性进展。” 全新RA6T1 32位MCU基于Arm Cortex®-M4内核,工作频率为120MHz,具备针对高性能和高精度电机控制进行优化的丰富外设。集成了高速模拟技术的外设功能,在提升电机控制性能的同时显著降低BOM成本。例如,单个RA6T1 MCU可同时控制多达两个无刷直流(BLDC)电机。此外,针对TinyML应用的Google TensorFlowTM Lite Micro框架为RA6T1 MCU增加了增强型故障检测功能,为用户带来智能、易用、高性价比的无传感器电机系统,以进行预测性维护。TensorFlow AI框架能够更早、更准确地检测电机系统中潜在的不良异常,以帮助用户改善预测性维护流程、降低维护成本。 RA6T1产品群的关键特性 · 120MHz Arm Cortex-M4内核,内置浮点运算单元 · 提供64引脚至100引脚LQFP封装 · 64 KB RAM,并提供256 KB至512 KB闪存 · 具有先进功能的32位PWM计时器,包括支持7种互补PWM模式的载波生成 · 与电机控制解决方案组合使用时,采样周期为250μs · 高速12位ADC,最高速度为0.4μs,并具有采样/保持功能,允许同时采集三分流电流 · 6通道可编程增益放大器 · 支持IEC60730的家用电器功能安全标准 瑞萨还为使用RA6T1 MCU开发电机控制解决方案的开发人员提供全新瑞萨解决方案入门套件(RSSK)。RSSK可实现简单的电机控制调试功能,并允许用户即刻开始评估其电机控制设计,执行实时分析和调整,从而加速开发。这款易用电机解决方案包括RA6T1 CPU卡和48V兼容变频板、用于电机工作台的GUI工具,以及与灵活配置软件包(FSP)对应的三分流无传感器矢量控制示例程序。使用RA FSP,用户可以轻松地将示例代码移植到自己的程序中。 供货信息 RA6T1 MCU和RSSK现可从瑞萨全球分销商处购买。

    时间:2020-10-28 关键词: 瑞萨电子 MCU AI

  • Xilinx 为 5G 无线电大规模部署推出突破性 Zynq RFSoC DFE

    Xilinx 为 5G 无线电大规模部署推出突破性 Zynq RFSoC DFE

    2020 年 10 月 28 日,中国北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今日宣布推出 Zynq® RFSoC DFE,这是一类全新的具有突破性意义的自适应无线电平台,旨在满足不断演进的 5G NR 无线应用标准。Zynq RFSoC DFE 将硬化的数字前端( DFE )模块与灵活应变的可编程逻辑相结合,为涵盖低、中、高频段频谱的广泛用例打造了高性能、低功耗且经济高效的 5G NR 无线电解决方案。Zynq RFSoC DFE 在采用硬化模块的 ASIC 的成本效益与可编程和自适应 SoC 的灵活性、可扩展性及上市时间优势之间,实现了最佳的技术平衡。 图:赛灵思为 5G 无线电大规模部署推出突破性 Zynq RFSoC DFE 5G 无线电所需的解决方案,不仅要满足广泛部署所提出的带宽、功耗和成本挑战,还必须适应三大关键 5G 用例:增强型移动宽带( eMBB )、大规模机器类通信( mMTC )以及超可靠低时延通信( URLLC )。此外,解决方案必须能够随不断演进的 5G 标准进行扩展,如 OpenRAN ( O-RAN )、全新的颠覆性 5G 商业模式。Zynq RFSoC DFE 集成了针对 5G NR 性能与节电要求而硬化的 DFE 应用专用模块,同时还提供了结合可编程自适应逻辑的灵活性,从而为日益发展的 5G 3GPP 和 O-RAN 无线电架构提供了面向未来的解决方案。 赛灵思执行副总裁兼有线与无线业务部总经理 Liam Madden 表示:“为满足 5G 的特殊需求,赛灵思史上首次推出这样一款硬化应用专用 IP 多于自适应逻辑的无线电平台。随着 5G 相关市场需求日益演进,集成式 RF 解决方案也需不断适应未来标准。Zynq RFSoC DFE 在灵活应变能力与固定功能 IP 之间提供了最佳平衡。” 与上一代产品相比,Zynq RFSoC DFE 将单位功耗性能提升高达两倍,并且能够从小蜂窝扩展至大规模 MIMO ( mMIMO )宏蜂窝。该解决方案是一款独特的直接 RF 采样平台,能够在所有 FR1 频带和新兴频带(最高可达 7.125GHz )内实现载波聚合/共享、多模式、多频带 400MHz 瞬时带宽。当用作毫米波中频收发器时,Zynq RFSoC DFE 可提供高达 1600 MHz 的瞬时带宽。Zynq RFSoC DFE 的架构支持客户绕过或定制硬化的 IP 模块。例如,客户既可以利用支持现有和新兴 GaN Pas 的赛灵思经现场验证的 DPD,也可以插入其自有的独特 DPD IP。 ABI Research 5G 高级研究总监 Dimitris Mavrakis 表示:“随着 5G 商业部署和新用例持续演进,对于整个供应链而言,如何为供应商提供灵活的组件以创建具有成本效益、适应性强且面向未来的设备十分关键。尤其是 OpenRAN,其在这方面的要求更高,灵活的设计对其成功至关重要。Zynq RFSoC DFE 实现了硬化和自适应可编程逻辑之间的平衡,是一款兼具通常 ASIC 才具有的成本优势以及 FPGA 才拥有的设计灵活性和定制化优势的独特产品。” 供货情况 现已面向早期试用客户提供 Zynq RFSoC DFE 设计文档和技术支持,大批量供货预计从 2021 年上半年开始。

    时间:2020-10-28 关键词: Xilinx 5G 无线电

  • 面向恶劣环境的高精度温湿度传感器TE Connectivity HTU31在贸泽开售

    面向恶劣环境的高精度温湿度传感器TE Connectivity HTU31在贸泽开售

    2020年10月28日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应TE Connectivity (TE) 的新款HTU31相对湿度传感器。这款紧凑型高精度传感器是目前市面上最小巧、最精准的湿度传感器之一,能在工业、汽车、医疗等严苛环境下提供稳定可靠的性能。 贸泽目前备货的TE HTU31为数字版,模拟版将于近期推出。此相对湿度传感器采用表面贴装,同时还可提供温度输出。该传感器即使在极端温湿度环境下,也可提供快速响应、高精准测量和低迟滞特性。传感器可在-40°C至+125°C温度范围内工作,典型温度精度为±0.2°C。此外,它还可测量0至100%的相对湿度,分辨率达0.01,精度为±2%。 HTU31传感器可在3.3 V至5.5 V的电压范围内工作,并可维持仅 450 µA 的工作电流,休眠模式下则低至0.05 µA 。此传感器符合AEC Q100 Grade 1 标准,采用紧凑的6引脚DFN封装,尺寸为2.5 mm × 2.5 mm × 0.9 mm 。除了能在严苛环境下正常运行,此传感器还适合用于HVAC 、家电、呼吸设备和环境监控解决方案等应用。

    时间:2020-10-28 关键词: 贸泽电子 htu31 相对湿度传感器

  • 意法半导体和三垦宣布战略合作伙伴关系,联合开发高压工业应用和车规智能功率模块

    意法半导体和三垦宣布战略合作伙伴关系,联合开发高压工业应用和车规智能功率模块

    · 整合双方的电力器件专业知识,打造性能一流的功率模块 · 提高客户产品的能效、设计简便性和可靠性 · 2021年3月推出工业IPM工程样品,2021年下半年发布车规IPM工程样品 中国,2020年10月28日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与半导体、功率模块和传感器技术创新的领导者三垦电气有限公司携手合作,发挥智能功率模块(IPM)在高压大功率设备设计中的性能和实用优势。 两家公司正在开发650V/50A和1200V /10A工业功率模块,并在未来联合销售这些产品。新模块将简化HVAC暖通空调系统、工业伺服驱动器、工业洗衣机和3 kW以上通用变频器的设计挑战,并降低物料清单成本。意法半导体-三垦IPM产品布局还将延伸到汽车高压压缩机、泵和冷却风扇等应用,增加一个650V/50A车规模块。 三垦总公司器件事业部总监、本部长Masao Hoshino表示:“借助意法半导体和三垦的技术优势,我们可以将这些新型高压大功率IPM推向工业和汽车市场,确保客户产品具有卓越的性能、能效和可靠性”。 意法半导体汽车和分立器件产品部总裁Marco Monti表示:“这些新器件给我们享誉市场的STPOWER SLLIMM™ 产品组合带来一个高功率 (HP)产品线,使其扩大到3 kW以上的应用市场,并推出我们的首款车规IPM,让用户能够设计更时尚、更可靠的汽车产品。” IPM模块让设计人员可以使用紧凑的集成器件代替使用分立器件的传统功率电路,简化电路布局和印刷电路板设计,有助于加快产品上市时间,并提高成本效益和可靠性。充分利用功率模块制造更容易、组装更快和物料成本更低的优势,高压设备设计人员可以制造出紧凑、经济、节能、可靠的新一代功率产品。 工业IPM的工程样品将于2021年3月上市,此后不久开始量产。车规产品样品将于2021年下半年上市。 更多技术信息: 在一个热效率优化的封装内,新开发的IPM模块集成完整的逆变级,包括六个高可靠性的IGBTs开关管及续流二极管和相关的高低边栅极驱动器。这些模块可以用作硬开关,开关频率可达20 kHz,还内置保护和控制功能,包括自举二极管、短路保护、栅极驱动器欠压锁定保护,以及100kΩ温度监测热敏电阻和故障保护比较器。 下面的特性功能可简化用户设计,并增强产品的安全性和可靠性: · 有迟滞的3.3V/5V TTL/CMOS兼容输入 · 关断输入和故障输出 · 独立的发射极开路输出 · 高速软恢复二极管 · 完全绝缘封装,绝缘额定值为2500Vrms / min

    时间:2020-10-28 关键词: 意法半导体 战略合作 三垦

  • 厦门四信利用LoRa®提升光伏产业效益,建设更清洁的世界

    厦门四信利用LoRa®提升光伏产业效益,建设更清洁的世界

    人类社会的发展离不开对电力的需求,我国是全球最大的电力消费国。据中国电力企业联合会统计:截至2020年6月底,全国发电装机容量达到了20.5亿千瓦,同比增长5.5%;其中采用一次性能源的火电装机容量达12.1亿千瓦,同比增长3.7%;燃煤发电装机容量为10.5亿千瓦,同比增长3.0%;光伏发电装机容量为2.2亿千瓦,同比增长16.4%。 目前,发电用煤约占全国煤炭总产量的25%。煤炭作为一种不可再生资源,其存储量在日益减少,并且在使用过程中会排出大量有毒有害物质,对水、土壤和大气造成污染,形成温室效应和酸雨,严重危害人类赖以生存的环境。因此,国际上急需一种新能源产业来代替传统的燃料,减少对环境的影响。 光伏产业作为一种利用太阳能发电的新兴产业,与传统发电方式相比,具有安全可靠、无噪声、低污染、无需消耗燃料和建设周期短等特点,因而受到世界各国的重视。我国已经成为全球最大的光伏发电组件和配件生产国,光伏发电各环节的产业规模保持快速增长的势头。 尽管光伏发电有着诸多优势,但在具体的应用场景中,仍存在一些亟待解决的问题,例如光伏发电急需精细化以实现降本增效;传统光伏支架由于安装角度固定,无法跟踪光照,不能最大化利用太阳能;传统光伏板需要依靠维护人员巡检管理,成本高,并且存在漏检现象等。而物联网技术能够帮助光伏产业进一步提升效率。 为有效解决上述问题,厦门四信通信科技有限公司(以下简称“厦门四信”),一家领先的物联网通信设备及解决方案服务提供商,巧妙地将物联网技术与光伏产业相结合,推出了基于LoRa®的光伏跟踪支架自动控制系统。其架构图如图1所示,整个系统架构由工控机、风速传感器、LoRa终端、角度传感器、电机驱动器、电机等部分组成。 图1:光伏跟踪支架自动控制系统架构图 光伏跟踪支架自动控制系统是一套负反馈控制系统,由四信工控机采集角度传感器信息,根据当前角度与目标角度的差异,下发控制指令驱动电机带动推拉杆运动使太阳能板旋转,直至采集回来的当前角度与目标角度吻合,从而增加太阳能板的受光面积,最大限度捕获入射的太阳能,进而提高电厂发电量。实际应用场景如图2所示。 图2:系统实际应用场景 “光伏发电产业对物联网有着极强的需求,其他物联网技术在光伏上也有很大应用,针对光伏覆盖范围大的特点,我更倾向推荐LoRa。因为LoRa具有成熟稳定、覆盖面广、抗干扰性强、组网灵活和经济性高等特点,非常适合光伏产业的物联网需求。”厦门四信产品经理叶顺林表示。 作为该系统的关键部分,基于LoRa的终端负责业务数据的无线传输。正是因为Semtech的LoRa技术具有传输距离远、功耗低、抗干扰性强等特点,使其非常适用于恶劣的安装环境,此外,可以通过远程升级(OTA)工具对系统进行升级,无需人工现场操作,提高了系统智能化和自动化管理。 叶顺林补充道:“由于光伏应用现场部分环境非常恶劣,对产品的抗静电要求、高低温要求、天线要求十分严格,厦门四信基于LoRa的产品经过现场验证测试,可满足恶劣环境使用;同时我们在LoRa的基本特性上开展了多项创新,比如批量远程OTA升级和远程无线配置节点参数。” 尽管安装跟踪支架自动控制系统会产生额外成本,但可以被其增加的发电收益抵消,并且带来更好的经济收益。经计算,在阳光充足的地区,安装该系统仅需每瓦5美分的一次性成本,但是可以为光伏项目增加10-20%的发电量,将项目的度电成本降低12%。 基于LoRa的光伏跟踪支架自动控制系统具有多项优势,具体如下: · 免布线,易部署,节省布线施工成本和时间 · 工作在无需授权的ISM 470MHz频段,无需向运营商支付流量费用 · 采用星形组网,协议架构简单,稳定可靠,适用于广播轮询采集控制的应用场景 · 采用LoRa专利调制解调技术,灵敏度可达-140dBm,比其他无线技术具有更强的抗干扰能力 · 相比2.4G ZigBee技术,工作在470MHz频段的LoRa波长更长,衍射能力和穿透太阳能板遮挡的能力更佳 · 厦门四信基于LoRa的产品增加ESD静电防护电路,能够经受8KV以上接触静电,满足国标VI标准,尤其适用于北方干燥恶劣的野外环境 作为一家领先的物联网技术公司,厦门四信推出了多款基于LoRa的产品,其中F8L10ST低功耗传感器终端是一款基于LoRa扩频技术的无线数据传输防水终端,可接入各种符合接口的传感器,比如RS485、RS232、ADC、IO等接口传感器。F8L10ST低功耗传感器终端采用高性能的工业级LoRa方案,具有丰富的接口、支持锂亚电池供电、太阳能供电、DC供电等多种供电方式,现已广泛应用于物联网产业链中的M2M行业,如智慧楼宇、智慧城市、智慧消防、智慧电力、智慧农业灌溉、土壤墒情、园林绿化、智慧林业、养殖和室内外环境监测等领域。 厦门四信总经理陈淑武说:“我们将与Semtech及LoRa生态中的更多伙伴合作,共同将基于LoRa的物联网技术推广应用到更多的行业中,从而让物联网为每个人创造更高的价值。” Semtech中国区销售副总裁黄旭东说:“Semtech一向倡导绿色、节能、环保,我们很高兴看到厦门四信将LoRa应用到光伏产业,在为产业带来更高经济效益的同时,利用清洁能源来保护我们共同的居住环境。LoRa作为一种应用成熟且拥有庞大生态系统的物联网技术,凭借其自组、安全、可控的特点,已在诸多行业实现智能化和自动化管理,并将进一步推动中国的工业物联网技术发展。”

    时间:2020-10-28 关键词: 光伏 lora 厦门四信

  • Vishay推出小型铝电容器,可提高系统设计灵活性,并节省电路板空间

    Vishay推出小型铝电容器,可提高系统设计灵活性,并节省电路板空间

    宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年10月28日 —日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新系列低阻抗、汽车级小型铝电解电容器--- 170 RVZ,纹波电流高达3.8 A,可在+105 °C高温下工作,105°C条件下使用寿命长达10,000小时。 与上一代解决方案相比,Vishay BCcomponents 170 RVZ系列电容器阻抗更低,纹波电流提高10 %至15 %,设计人员可使用更少的元器件,从而提高设计灵活性并节省电路板空间。此外,器件符合AEC-Q200标准,从10 mm x 12 mm到18 mm x 40 mm,提供各种小型外形尺寸封装。 170 RVZ系列电容器采用径向引线,蓝色套筒绝缘的圆柱形铝外壳,额定电压最高达63 V,容量为100 µF至6800 µF,阻抗低。电容器具有防充放电功能。 本系列器件是采用非固态电解质的极性铝电解电容器,符合RoHS标准,适合用于工业、汽车、通信、医疗和消费电子应用中开关电源和DC/DC转换器的平滑、滤波和缓冲。 器件规格表: 170 RVZ系列电容器现可提供样品并已实现量产,供货周期为六周。

    时间:2020-10-28 关键词: 系统设计 Vishay 电容器

  • 高速转换器应用指南:数字数据输出

    高速转换器应用指南:数字数据输出

    摘要 设计人员有各种模数转换器(ADC)可以选择,数字数据输出类型是选择过程中需要考虑的一项重要参数。目前,高速转换器三种最常用的数字输出是互补金属氧化物半导体(CMOS)、低压差分信号(LVDS)和电流模式逻辑(CML)。ADC中每种数字输出类型都各有优劣,设计人员应根据特定应用仔细考虑。这些因素取决于ADC的采样速率和分辨率、输出数据速率、系统设计的电源要求,以及其他因素。本文将讨论每种输出类型的电气规格,及其适合特定应用的具体特点。我们将从物理实现、效率以及最适合每种类型的应用这些方面来对比这些不同类型的输出。 CMOS数字输出驱动器 在采样速率低于200 MSPS的ADC中,CMOS是很常见的数字输出。典型的CMOS驱动器由两个晶体管(一个NMOS和一个PMOS)组成,连接在电源(VDD)和地之间,如图1a所示。这种结构会导致输出反转,因此,可以采用图1b所示的背对背结构作为替代方法,避免输出反转。输出为低阻抗时,CMOS输出驱动器的输入为高阻抗。在驱动器的输入端,由于栅极与导电材料之间经栅极氧化层隔离,两个CMOS晶体管的栅极阻抗极高。输入端阻抗范围可达kΩ至MΩ级。在驱动器输出端,阻抗由漏电流ID控制,该电流通常较小。此时,阻抗通常小于几百Ω。CMOS的电平摆幅大约在VDD和地之间,因此可能会很大,具体取决于VDD幅度。 图1.典型CMOS数字输出驱动器 由于输入阻抗较高,输出阻抗较低,CMOS的优势之一在于通常可以用一个输出驱动多个CMOS输入。CMOS的另一个优势是低静态电流。唯一出现较大电流的情况是CMOS驱动器上发生切换时。无论驱动器处于低电平(拉至地)还是高电平(拉至VDD),驱动器中的电流都极小。但是,当驱动器从低电平切换到高电平或从高电平切换到低电平时,VDD与地之间会暂时出现低阻抗路径。该瞬态电流是转换器速度超过200 MSPS时,输出驱动器采用其他技术的主要原因。 转换器的每一位也都需要CMOS驱动器。如果转换器有14位,就需要14个CMOS输出驱动器来传输这些位。一般会有一个以上的转换器置于单个封装中,常见为八个。采用CMOS技术时,意味着数据输出需要高达112个输出引脚。从封装角度来看,这不太可能实现,而且还会产生高功耗,并使电路板布局变得更加复杂。为了解决这些问题,我们引入了使用LVDS的接口。 LVDS数字输出驱动器 与CMOS技术相比,LVDS具备一些明显优势。它可以在低电压信号(约350 mV)下工作,并且为差分而非单端。低压摆幅具有较快的切换时间,可以减少EMI问题。差分这一特性可以带来共模抑制的好处。这意味着耦合到信号的噪声对两个信号路径均为共模,大部分都可被差分接收器消除。LVDS中的阻抗必须更加严格控制。在LVDS中,负载阻抗应约为100 Ω,通常通过LVDS接收器上的并联端接电阻实现。此外,LVDS信号还应采用受控阻抗传输线进行传输。差分阻抗保持在100 Ω时,所需的单端阻抗为50 Ω。图2所示为典型LVDS输出驱动器。 图2.典型LVDS输出驱动器 如图2中LVDS输出驱动器拓扑结构所示,电路工作时输出电源会产生固定的直流负载电流。这可以避免输出逻辑状态跃迁时典型CMOS输出驱动器中出现的电流尖峰。电路中的标称源电流/吸电流设为3.5 mA,使得端接电阻100 Ω时典型输出电压摆幅为350 mV。电路的共模电平通常设为1.2 V,兼容3.3 V、2.5V和1.8 V电源电压。 有两种书面标准可用来定义LVDS接口。最常用的标准是ANSI/TIA/EIA-644规格,标题为《低压差分信号(LVDS)接口电路的电气特性》。另一种是IEEE标准1596.3,标题为《可扩展一致性接口(SCI)的低压差分信号IEEE标准》。 LVDS需要特别注意信号路由的物理布局,但在采样速率达到200 MSPS或更高时可以为转换器提供许多优势。LVDS的恒定电流使得可以支持许多输出,无需CMOS要求的大量电流吸取。此外,LVDS还能以双倍数据速率(DDR)模式工作,其中两个数据位可以通过同一个LVDS输出驱动器。与CMOS相比,可以减少一半的引脚数。此外,还降低了等量数据输出的功耗。对转换器数据输出而言,LVDS确实相比CMOS具有诸多优势,但也和CMOS一样存在一些限制。随着转换器分辨率的增加,LVDS接口所需的数据输出量会变得更难针对PCB布局进行管理。另外,转换器的采样率最终会使接口所需的数据速率超出LVDS的能力。 CML输出驱动器 转换器数字输出接口的最新趋势是使用具有电流模式逻辑(CML)输出驱动器的串行接口。通常,高分辨率(≥14位)、高速(≥200 Msps)和需要小型封装与低功耗的转换器会使用这些类型的驱动器。CML输出驱动器用在JESD204接口,这种接口目前用于最新转换器。采用具有JESD204接口的CML驱动器后,转换器输出端的数据速率可达12 Gbps(当前版本JESD204B规格)。此外,需要的输出引脚数也会大幅减少。时钟内置于8b/10b编码数据流,因此无需传输独立时钟信号。数据输出引脚数量也得以减少,最少只需两个。随着转换器的分辨率、速度和通道数的增加,数据输出引脚数可能会相应调整,以满足所需的更高吞吐量。但是,由于使用CML驱动器采用的接口通常是串行接口,引脚数的增加与CMOS或LVDS相比要少得多(在CMOS或LVDS中传输的数据是并行数据,需要的引脚数多得多)。 CML驱动器用于串行数据接口,因此,所需引脚数要少得多。图3所示为用于具有JESD204接口或类似数据输出的转换器的典型CML驱动器。该图显示了CML驱动器典型架构的一般情况。其显示可选源终端电阻和共模电压。电路的输入可将开关驱动至电流源,电流源则将适当的逻辑值驱动至两个输出端。 图3.典型CML输出驱动器 CML驱动器类似于LVDS驱动器,以恒定电流模式工作。这也使得CML驱动器在功耗方面具备一定优势。在恒定电流模式下工作需要较少的输出引脚,总功耗会降低。与LVDS一样,CML也需要负载端接、单端阻抗为50 Ω的受控阻抗传输线路,以及100 Ω的差分阻抗。驱动器本身也可能具有如图3所示的端接,对因高带宽信号灵敏度引起的信号反射有所帮助。对采用JESD204标准的转换器而言,差分和共模电平均存在不同规格,具体取决于工作速度。工作速度高达6.375 Gbps,差分电平标称值为800 mV,共模电平约为1.0 V。在高于6.375 Gbps且低于12.5 Gbps的速度下工作时,差分电平额定值为400 mV,共模电平仍约为1.0 V。随着转换器速度和分辨率增加,CML输出需要合适类型的驱动器提供必要速度,以满足各种应用中转换器的技术需求。 数字时序——需要注意的事项 每种数字输出驱动器都有时序关系,需要密切监控。由于CMOS和LVDS有多种数据输出,因此必须注意信号的路由路径,以尽量减小偏斜。如果差别过大,可能就无法在接收器上实现合适的时序。此外,时钟信号也需要通过路由传输,并与数据输出保持一致。时钟输出和数据输出之间的路由路径也必须格外注意,以确保偏斜不会太大。 在采用JESD204接口的CML中,还必须注意数字输出之间的路由路径。需要管理的数据输出大大减少,因此,这一任务比较容易完成,但也不能完全忽略。这种情况下,由于时钟内置于数据中,因此无需担心数据输出和时钟输出之间的时序偏斜。但是,必须注意,接收器中要有合适的时钟和数据恢复(CDR)电路。 除了偏斜之外,还必须关注CMOS和LVDS的建立和保持时间。数据输出必须在时钟边沿跃迁之前的充足时间内驱动到适当的逻辑状态,并且必须在时钟边沿跃迁之后以这种逻辑状态维持充足时间。这可能会受到数据输出和时钟输出之间偏斜的影响,因此,保持良好的时序关系非常重要。由于具有较低信号摆幅和差分信号,LVDS相比CMOS具有一定优势。和CMOS驱动器一样切换逻辑状态时,LVDS输出驱动器无需将这样的大信号驱动至各种不同输出,也不会从电源吸取大量电流。因此,它在切换逻辑状态时不太可能会出现问题。如果有许多CMOS驱动器同时切换,电源电压可能会下降,将正确的逻辑值驱动到接收器时会出现问题。LVDS驱动器会保持在恒定电流水平,这一特别问题就不会发生。此外,由于采用了差分信号,LVDS驱动器本身对共模噪声的耐受能力也较强。CML驱动器具有和LVDS同样的优势。这些驱动器也有恒定水平的电流,但和LVDS不同的是,由于数据为串行,所需电流值较小。此外,由于也采用了差分信号,CML驱动器同样对共模噪声具有良好的耐受能力。 随着转换器技术的发展,速度和分辨率不断增加,数字输出驱动器也不断演变发展,以满足数据传输需求。随着转换器中的数字输出接口转换为串行数据传输,CML输出越来越普及。但是,目前的设计中仍然会用到CMOS和LVDS数字输出。每种数字输出都有最适合的应用。每种输出都面临着挑战,必须考虑到一些设计问题,且各有所长。在采样速度小于200 Msps的转换器中,CMOS仍然是一种合适的技术。当采样速率增加到200 MSPS以上时,与CMOS相比,LVDS在许多应用中更加可行。为了进一步增加效率、降低功耗、减小封装尺寸,CML驱动器可与JESD204之类的串行数据接口配合使用。

    时间:2020-10-28 关键词: 高速转换器 adc 数字数据

  • 汽车CMOS芯片,百亿美元大市场

    汽车CMOS芯片,百亿美元大市场

    今年8月,华为旗下投资公司哈勃科技投资有限公司宣布投资参股安防领域CMOS图像传感器隐形冠军—思特威(SmartSens)。这家成立于2011年的国内CMOS图像传感器芯片设计公司,避开了传统巨头垄断的手机市场,转而切入安防市场并快速占据市场领先位置。 就在华为宣布投资的几乎同一时间,思特威首次推出首款车规级图像传感器产品,同时亮相的还有面向智能交通监控的产品。如今,思特威再次宣布推出一款面向舱内应用(包括DMS)的车规级图像传感器产品,意味着这家华为系公司全面进军汽车行业。 一、百亿美元大市场 3年前,CMOS传感器刚刚经历一轮全球需求的爆发增长期,智能手机及其他移动终端、安放监控行业是主要的推动力。 如今,随着智能手机、传统安防监控领域步入低速增长期,CMOS图像传感器需要寻找一个新的高速增长行业。 目前,在全球汽车市场,安森美、索尼、三星、豪威占据市场主要份额。数据显示,去年全球汽车图像传感器约10亿美元市场。 按照未来三年车载摄像头配置数量变化(车内新增1-3颗、车外从之前的5颗逐步增加了8-12颗),市场将持续受益智能化渗透率提升。 此外,高阶产品需求开始出现,从传统的100-200万像素逐步提升至500-800像素。而自动驾驶系统对于摄像头要求更加复杂,性能更高。 不过,相比于其他领域,汽车是一个极具挑战性的市场,对于企业来说,没有失败的空间。 作为思特威AT系列首颗车规级图像传感器产品,SC100AT具有高达140dB的超高动态范围,以极其出色的高品质明暗细节成像应对车内/外的强烈光线变化。 此外,SC100AT通过搭载思特威特有的PixGain HDR技术可实现出色的无拖尾成像,而低至0.58e-的读出噪声,更使其能够在低光照环境下输出清晰、细腻的夜视影像画面。 而此次新推出的适用于DMS系统的SC133GS CMOS 130万像素CMOS传感器,在低光驾驶环境下,超高灵敏度(QE @ 940 nm > 40%)能够读取近红外光。 结合120 fps帧速率和单帧HDR技术,提供实时图像清晰可见明暗细节,准确地捕捉最细微变化。 与此同时,思特威还在今年6月发布其专有的LED闪烁抑制(LFS)技术,帮助CMOS图像传感器有效减轻LED闪烁带来的危险,以支持ADAS及自动驾驶的特殊要求。 相比于其他同行已经推出的类似解决方案,思特威选择了一种更独特的方法,基于专有的QCell技术增加了传感器的灵敏度和动态范围,以适应昏暗或波动的照明场景。 为了强化汽车业务,思特威还在今年6月宣布收购位于深圳的Allchip Microelectronics(安芯微),后者是一家专门为汽车应用提供CMOS图像传感器的公司。 思特威看中的是,到2025年,全球汽车市场摄像头模块将超过100亿美元的庞大市场。 二、智能化的基础 无论是镜头、模组还是CMOS,相比于车外ADAS的高性能(功能安全)要求应用,舱内DMS等应用要求相对较低,但同样对成本、尺寸、功耗等等有更高的要求。 比如,豪威在今年推出的全球首款汽车晶圆级摄像头CMOS传感器OVM9284,尺寸为6.5 x 6.5毫米,功耗比平均水平低50%以上。 OVM9284基于豪威公司的OmniPixel 3-GS全球快门像素架构,能在940nm波长下提供量子效率,在接近或完全黑暗的情况下可以获得最高质量图像。 集成的全视图像传感器(图像传感器、信号处理器和晶片级光学器件),有3微米像素和0.25英寸光学格式,分辨率为1280 x 800。 这款计划在今年底量产的芯片级摄像头,规避了传统舱内摄像头尺寸过大的弊端,方便汽车制造商和DMS方案商更灵活选择安装位置以及与座舱其他组件的集成。 “DMS可能是ADAS之后的下一个增长市场,因为驾驶员分心正成为一个主要问题,相应的监管和法规也在陆续推出。”行业人士表示,这几年产业链上下游企业都在不断加码。 与此同时,摄像头也在成为智能化的重要元素。同时,视觉感知仍是adas及自动驾驶的重心所在。 以手机为例,2017年苹果在iPhone的发布会上,约有10%的时间“推广”摄像头;去年,时间占比接近50%,而不是其他手机功能。 如今,在汽车行业也是如此。搭载摄像头的数量,以及摄像头的像素也在成为新车智能化营销的重点之一。 不过,对于思特威来说,汽车前装导入周期较长,考虑到华为的投资入股,以及其在智能汽车领域进入量产阶段,后续想象空间不小。 此前,因为美国的出口禁令,使得索尼暂停了对华为手机的CMOS传感器出货。这意味着,在汽车行业,华为同样在通过投资参股的方式,扶持自有供应链体系。而持续的资本加持,正在加快思特威进军第二个“安防”市场。 随着车载摄像头搭载数量的快速增加,不仅使核心CMOS芯片性能要求增高,更加速了细分市场的竞争程度。

    时间:2020-10-27 关键词: 华为 cmos 芯片

  • 三星寻求强化与ASML合作,加速3nm芯片制程工艺研发

    三星寻求强化与ASML合作,加速3nm芯片制程工艺研发

    近日,据外媒报道,在芯片制程工艺方面一直落后于台积电的三星电子,目前正在寻求加强与极紫外光刻机供应商ASML的合作,以加速5nm和3nm制程的研发。 2015年,由于苹果合同A9 芯片在 iPhone 6s的生存能力低于台积电制造的芯片,三星一直无法获得苹果A系列处理器的合同订单,苹果订单已移交给台积电。 尽管失去了苹果订单的三星仍收到高通等公司的订单,但三星在芯片加工处理方面也落后于台积电一段时间。台积电是第一个在同一过程中大规模投入生产的公司。 来自国外媒体的最新报道显示,在芯片加工技术上落后于台积电一段时间的三星被用来加速5nm和3nm工艺的研究和开发。 很难说三星能否超过台积电,加速5nm和3nm工艺的发展。 作为芯片加工工艺的领先制造商,台积电的5nm工艺于今年第一季度大规模投入生产,第三季度的收入约为10亿美元,预计第四季度将超过26亿美元。 在更先进的3nm工艺方面,台积电也在按计划推进,计划在2021年进行风险试产,在2022年进行大规模生产。 此外,台积电与世界上唯一的极端紫外光刻机供应商阿斯麦密切合作,他们获得了大量的极端紫外线光刻机。 在8月份的全球技术论坛上,台积电透露,世界上目前使用的极端紫外光刻机中约有一半,生产能力预计将占世界总量的60%。

    时间:2020-10-27 关键词: 三星 芯片 台积电

  • 聚焦ICT技术,华为帮助车企“造好”车、造“好车”

    聚焦ICT技术,华为帮助车企“造好”车、造“好车”

    汽车是工业的集大成者,挑战高利润大。吸引了很多业内业外的行业巨头纷纷想要加入造车队伍。通信电子以及互联网领域的巨头们都想在汽车行业分杯羹,索尼就为推销他们的汽车电子产品而专门造了一辆样车,谷歌、阿里、百度琢磨车机系统,LG更深入,直接造核心部件,动力电池。 当然,华为也杀进来了,车轮上的华为开始加速 华为有一个著名的压强战略,任正非曾用坦克和钉子来比喻:几十吨重的坦克能够在沙漠中突击,是因为它采用了面积比轮胎大得多的履带,由此使单位面积的承重减小不至于陷下去;而钉子虽轻,却能穿透硬物,在于极细的顶部拥有更强的压强。 压强战略在企业管理中的意义是,集中力量对准业务的城墙口,以达到力出一孔,利出一孔。 那么,专注ICT行业的华为杀进汽车领域是不是违背压强战略了?并不是,华为在汽车领域也是有所为有所不为,它要做的是把自己原有的能力整合到汽车行业。 华为的策略是聚焦ICT技术,在智能座舱、智能网联、智能驾驶、智能车云服务、智能电动等领域为车企提供智能网联电动汽车的增量部件,帮助车企“造好”车、造“好车”。 这正符合汽车加速智能化的趋势。用华为轮值董事长徐直军的话讲:“所有传统汽车涉及的部件,华为都不做;传统汽车走向智能网联电动车过程中,车辆所需要的部件和能力才是华为的主攻方向。” 并且,从去年开始,华为的汽车业务也开始执行压强战略。转折点是,去年5月底,华为成立智能汽车解决方案BU,汽车业务上升到集团战略层面。目前,该BU已经有4000多人的团队,仅今年内的投入就会达5亿美金,短期内不考虑盈利。 上个月北京车展前夕,华为专门开了一场智能汽车解决方案生态论坛,介绍汽车相关的战略和产品;在北京车展,华为在整车馆租了展台;车轮上的华为在加速。 华为的汽车布局:深淘滩,广撒网 华为智能汽车解决方案BU在组织上大致分为五个部门,智能座舱部门、智能网联部门、智能驾驶部门、智能车云服务部门和智能电动部门。 1、智能座舱部门的关键词是鸿蒙车机系统、鸿蒙车域生态、智能硬件。按照华为的说法,鸿蒙系统是一个面向全场景的分布式操作系统,它的两大特点就是全场景和分布式。 全场景指,鸿蒙系统可以运用在手机、平板、IOT等产品以及车机之中;分布式指运用鸿蒙系统的各设备之间可以互相调用硬件能力;打个比方,进入车内,手机播放的视频可以选择直接在车机屏幕上无缝切换,手机可以控制汽车内的音响,车机可以操控家里的智能家居设备,这样以来,各种设备之间就可以无感连接。 目前,华为的手机和PC已经能够实现分布式能力,华为手机的整个界面可以在华为PC上显示,设备联通后,在华为PC上就能操控手机,包括打电话。 不过,鸿蒙系统还未完全成型,鸿蒙车机系统也还在测试阶段。近期消费者真正能用到的是类似Apple CarPlay的华为HiCar轻量级系统,包括沃尔沃、比亚迪已经把华为HiCar作为一个产品卖点。 在华为上海全球旗舰店,摆放的一辆沃尔沃XC90就是用来演示HiCar的。上个月的华为开发者大会上,华为消费者BG CEO余承东表示,华为HiCar已经与超过20家汽车制造厂商、150多款车型进行了合作,合作应用超过30款,目标2021年超过500万台车预装华为HiCar。 鸿蒙车域生态好理解,就是鸿蒙在汽车领域的生态。华为的目标是,把手机的生态搬到汽车里,解决目前汽车可用APP服务欠缺的问题。 华为在北京车展已经发布了部分智能硬件,包括车载智慧屏、AR HUD等。 车载智慧屏就是华为版的汽车中控屏,目前还不知道具体的产品特点,据说不久后华为的一场发布会会详细介绍。你可能会问,AR HUD这东西跟华为之前的技术有关系吗?有的,毕竟华为都有AR眼镜的产品,这里面肯定有共通的技术,华为的AR HUD预计在2023年装车。 华为在智能座舱领域的目标是做到汽车生命周期内,可实现硬件即插即用、软件持续升级,保证用户座舱系统体验的平滑演进。 2、智能网联部门的产品包括4G/5G车载移动通信模组/T-Box、车路协同C-V2X芯片等,比如,刚刚上市的北汽新能源 ARCFOX αT就搭载了华为5G模组MH5000。 3、智能驾驶部门业务包含MDC智能驾驶计算平台、传感器两条产品线以及ADAS自动驾驶解决方案。MDC智能驾驶计算平台这条线,与英伟达、Mobileye的产品存在竞争关系。 华为的MDC主体由人工智能芯片NPU和通用计算芯片CPU组成,支撑汽车的计算和控制。不过,华为提供的MDC主要是支持车企实现自动驾驶,而自动驾驶更多就是以人工智能推理计算为主,把摄像头、激光雷达,毫米波雷达感知到的信息进行处理,然后进行推理,再向四个轮子发出指令。 华为的思路是,虽然自家的MDC完全可以满足整车的计算推理需求,但基于安全性的考虑,会设置三个域控制器,同时也有三个操作系统匹配,分别是鸿蒙车机系统、自动驾驶操作系统AOS、智能车控操作系统VOS,以支持座舱系统、MDC、车辆动态控制系统的安全冗余,互为备份。 上个月,华为发布了最新的MDC 210和MDC 610,分别提供48 TOPS、160 TOPS的算力,支持L2+、L3-L4级别的自动驾驶。之前,华为也已经有了MDC 300和MDC 600两款产品,目前MDC有四款产品,覆盖各种需求。 其中,MDC 600早在2018年就发布了,集成8颗华为昇腾310人工智能芯片,算力高达352 TOPS,支持L4级别自动驾驶;产品发布之时,华为与奥迪就公布了合作计划,奥迪Q7用MDC 600的高阶版本进行自动驾驶的道路测试。 非常具有前瞻性的是,MDC系列产品,物理尺寸保持一致,在智能汽车的生命周期里,可支持计算平台的平滑替代升级。 目前,华为MDC产品已经有50多个合作伙伴。比如,使用华为的MDC产品,Momenta、禾多科技在乘用车领域打造了HWP、AVP等高级别自动驾驶解决方案;希迪智驾,在商用车领域打造了智能重卡解决方案,新石器打造了无人配送解决方案;在作业车领域,元戎启行打造了港口集卡解决方案,慧拓打造了无人矿卡解决方案。 传感器这条线,华为有前视双目摄像头、超级鱼眼摄像头、毫米波雷达以及激光雷达。激光雷达方面,2021年底,华为第一代激光雷达将量产,到2024年,第二代华为激光雷达将量产,为全固态。 激光雷达量产之时,华为将把目前昂贵的激光雷达成本降至几百乃至一百美金。其实,传感器也是华为已有技术的拓展,毫米波雷达用到的技术与华为的5G毫米波技术同源。此外,这个部门也负责向主机厂提供整体的ADAS自动驾驶解决方案。 华为今年的目标是在城市道路上做到测试车辆自动驾驶1000公里无干预,力争2022年初将相关部件、系统正式装车。 4、智能车云服务。9月份,华为在智能汽车解决方案生态论坛发布了华为智能车云服务2.0,聚焦自动驾驶、高精地图、电池安全、OTA、V2X,包括四大子服务,自动驾驶云服务、高精地图云服务、车联网云服务和V2X云服务。 自动驾驶云服务帮助客户构建一站式自动驾驶数据驱动的闭环方案;车联网云服务包含三电云服务、OTA和智能增值服务等服务能力;高精地图云服务将打造高精度动态地图聚合平台;V2X云服务通过全新发布的云控平台为丰富的V2X业务场景赋能,构建智能网联云端大脑。 各项服务不再分别进行具体讲解。举两个例子,据华为介绍,八爪鱼自动驾驶云服务,提供数据服务、训练服务、仿真服务,三大服务贯穿自动驾驶开发、测试及商用优化的全生命周期,形成了以数据为驱动的自动驾驶闭环方案。 而三电云服务能力是华为基于基站、手机等电池领域积累,结合云计算、AI、大数据等技术推出,可以实现车辆状态云端可视、电池故障预警、热失控防控、电池健康状态精准评估、电池剩余寿命精准预测以及电池控制策略优化。 5、智能电动部门。不久前,华为在广州成立了华为电动技术有限公司,应该是三电部门的法人主体,但华为智能电动相关业务只有就已经有了。北京车展期间,华为展示了mPower整体解决方案,包括三合一电驱动系统、多合一电驱动系统、电池管理系统、车载充电系统模块等,某些产品已经运用在运营商充电站中。 很有看点的是华为的多合一电驱动系统DriveOne,号称业界首款超融合电驱系统,其集成了电动机、减速器、BCU(电池控制单元)、PDU(动力驱动单元)、DCDC(驱动电源单元)、MCU(微控制单元)、OBC(车载充电器)七大部件,做到了小巧紧凑,120千瓦(192马力)版仅重65公斤。包括比亚迪在内的主机厂已经在搭车测试,明年量产。 不造车的华为,可再造一个博世 连电机都做,可见华为涉水之深,难怪业界多次传出华为会造整车的传闻,但华为多次予以否定。徐直军之前解释:“未来汽车价值的构成70%不会发生在传统的车身、底盘等部件,而是在自动驾驶的软硬件、以及计算和连接等技术上。”换言之,从产业价值角度来看,华为没必要造车。 确实,华为不做整车,而为所有整车厂提供方案,从硬件、到软件,从底层的芯片、操作系统系统,到上层的系统模组、整体解决方案,从智能座舱系统、到智能驾驶系统、再到电驱电控系统、云服务等等,产品几乎囊括所有智能网联汽车的增量部分,丰富得不能再丰富。 放弃高成本、竞争激烈的整车行业,变为整车厂的供应商,华为既擅长又风险小、且每年足够有300-500亿美元的市场空间,假如顺利,华为将成为一个“新博世”。 从To B行业,跳到To C行业,成功的鲜有,但华为仍然实现了在消费电子领域从默默无闻到世界顶级的蜕变。

    时间:2020-10-27 关键词: 华为 汽车 智能

  • 为什么晶体管在电路中常被用做开关?

    为什么晶体管在电路中常被用做开关?

    晶体管可以用作开关和放大器,并且在电路中起到很大的作用。那么我们如何连接晶体管,才能使其用作电路中的开关? 首先,为什么晶体管在电路中被用作开关? 有很多不同种类的开关,以下陈列的是各种开关:按钮开关,翘板开关,滑动开关,DIP开关,按键开关,拨动开关,刀开关,它们的功能与晶体管相同,它们在电路中连接到开关输出侧的负载,下面的电路使用单刀开关来打开或关闭负载(LED)。 如果以上这些开关具有相同的用途,那么为什么晶体管经常被用作电路中的开关呢? 原因是晶体管是电气开关。 与上面的机械开关不同,晶体管通过电流来导通或截止。机械开关,例如单刀开关,按钮开关,需要人工进行开关。但是,晶体管的开启和关闭不是通过人为干预,而是通过电流来控制。 两者都有自己的用途。机械开关通常在电子电路的外部使用,在这种情况下,人们需要控制各种功能,例如用于打开或关闭设备的ON-OFF开关,音量控制等。 当我们只想通过晶体管的通断状态来接通或关断器件时,就使用晶体管。作为晶体管完美地用作电气开关的主要示例,我们将在下面介绍。 如何将晶体管作为电路中的开关进行连接? 现在我们知道了为什么将晶体管用作开关,现在我们讨论如何连接晶体管以在电路中用作开关。 晶体管是三引脚器件,由双极结型晶体管(BJT)的基极,集电极和发射极组成。发射极是第一引脚,基极是中间引脚,集电极是第三引脚。 为了将晶体管作为电路中的开关连接,我们将将晶体管导通的设备的输出连接到晶体管的基极。发射极将连接到电路的接地端。集电极将连接到晶体管将导通的负载和电路的电源电压。 该电路中有几个不同的部分。检测运动的部分是PIR运动传感器。当此传感器检测到运动时,它将运动能量转换为电流。许多电子设备都这样做。它们将机械转换为电流。PIR运动传感器可以做到这一点。一旦检测到运动,便将电流输出到其引脚3的输出引脚。由于此输出为电流,因此可用于导通晶体管。 由于PIR运动传感器输出电流,并且晶体管是开关,因此它是与晶体管工作的理想开关。机械开关是人需要按下操作时使用的开关,晶体管是电流接通时的开关。因此,当我们希望电流控制电路中开关的状态时,可以使用晶体管。 当PIR传感器未检测到运动时,它不输出电流,因此晶体管不会导通。当晶体管的基极没有接收到足够的电流时,没有电流可以从发射极流到集电极为负载供电,在这种情况下,负载是电动机。 即使晶体管的集电极需要正电压(对于NPN晶体管)才能工作,它也不会仅仅因为有电压而导通。这是因为当晶体管没有接收到足够的基极电压时,它会充当开路。当晶体管开路时,没有电流可以流到地。因此,提供给直流电动机的+ 9V直流电压没有电势。电动机两端的电压均为+ 9V。只有当晶体管导通并且电流可以流到地时,才有确定的电位。 当运动检测器检测到运动时,它会从其输出引脚输出电流到晶体管的基极。该电流使晶体管导通,因此晶体管现在可以为其负载(即电动机)供电。在该电路中,晶体管充当开关和放大器。如果使用PNP晶体管,则将负电压提供给集电极。

    时间:2020-10-27 关键词: 晶体管 开关 电路

  • 英特尔在芯片业的制造难题无法轻易解决?

    英特尔在芯片业的制造难题无法轻易解决?

    在英特尔最近公布的2020财年第三季度业绩报告中显示,英特尔当季营收183.3亿美元,净利润为42.8亿美元。而台媒MoneyDJ援引MarketWatch的消息称,英特尔未对转型计划过多解释。 不过有分析人士称,英特尔的经营困境恐怕才刚开始,甚至美国银行分析师Vivek Arya认为,英特尔遇到的制造难题恐怕无法轻易解决,尤其是在高度竞争的芯片业。 原因在于,英特尔的庞大规模恐怕会让该公司在寻找晶圆代工伙伴时遭遇挑战。 Vivek Arya说,英特尔究竟要部份还是完全转型为IC设计商,目前仍不清楚。现在也不知道晶圆代工厂是否还有多余产能为英特尔制造晶体管,或愿不愿意在短时间内帮助竞争对手,待后者改善内部制程后撤单,最终留下一座空荡荡的晶圆厂。 另外,Jefferies分析师Mark Lipacis发表研究报告指出,若台积电同意在英特尔积极追赶时、以先进制程为英特尔打造CPU,那么台积电等于是在帮英特尔翻身,最终拱手让出AMD及Nvidia这两个高成长客户的订单。 从战略的角度来看,Mark Lipacis相信只有在英特尔放弃打造先进制程晶体管的前提下,台积电才会为英特尔代工CPU。 英特尔首席执行官鲍勃•斯旺针对延迟上市的7nm芯片指出,公司将在2021年初决定是采用自己的技术还是交由第三方代工生产7纳米芯片。

    时间:2020-10-27 关键词: 晶体管 英特尔 台积电

  • 比亚迪半导体车规级MCU装车量实现重大突破

    比亚迪半导体车规级MCU装车量实现重大突破

    近日在北京举行的第十六届北京国际汽车展览会零部件展中,比亚迪半导体携车用功率器件、智能控制IC、智能传感器、智能车载等多种技术和产品参展,全面呈现其在车规级芯片产品和技术上的强大研发实力及快速迭代能力,再次彰显其在电动车领域的领先地位。 早在2007年,比亚迪半导体就进入了MCU领域,从工业级MCU开始,坚持性能与可靠性的双重路线,发展到现在拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级8位MCU芯片、车规级32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片等系列产品。截至目前,比亚迪半导体车规级MCU已经装车突破500万颗,工业级MCU累计出货超20亿颗,实现了国产MCU在市场上的重大突破。 自研车规级MCU全面覆盖 值得注意的是,在比亚迪半导体发布的汽车半导体产品官宣视频中,有一个小器件的身影——自主研发的MCU。MCU即微控制单元,是将CPU、存储器都集成在同一块芯片上,形成芯片级计算机,可为不同应用场景实施不同控制,可应用于电控系统、电池管理系统、充电逆变系统、整车热管理系统、ADAS、车身及其他附件。 MCU广泛应用于汽车的不同系统中 比亚迪半导体MCU芯片,在今年发布的高端旗舰车型比亚迪“汉”的前大灯、后尾灯、室内灯、空调控制面板以及后视镜控制等诸多应用场景中,均扮演了十分关键的角色,每一个功能实现的背后都离不开复杂芯片组的支撑。得益于自研MCU芯片的强大实力,比亚迪电动车的超凡智能化性能得以落地并具备持续迭代升级的能力。 MCU助力汽车智能化 作为汽车电子系统内部运算和处理的核心,MCU是实现汽车智能化的关键。据iSuppli报告显示,一辆汽车中所使用的半导体器件数量中,MCU芯片约占30%。这意味着每辆车至少需要使用70颗以上的MCU芯片。随着汽车不断向智能化演进,MCU的需求增长也将越来越快。 不断升级车规级MCU,引领电动车智能化发展 近几十年来,国内 MCU多集中在消费类领域。公开数据显示,中国车规级MCU市场占全球份额超过30%,但却基本100%依赖于进口。在过去很长的一段时间内,车规级MCU技术都掌握在国际巨头的手中,为国外厂商垄断,国产替代空间巨大。随着比亚迪半导体的入局和突破,逐步打开了国产工控和汽车级MCU芯片的大门。 相比消费电子领域,尤其是在汽车领域,车规级芯片存在研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。做车规级MCU的难点,在于车载产品要求做到零失效,品质达到AEC-Q100 Grade 1,使用周期 15到20 年,技术难度远远大于消费电子类芯片。此外,车规级MCU仅仅是单个产品的资金投入就高达几千万甚至上亿人民币。因此,只有具备丰富芯片设计经验、全面产品质量管控、充足人力物力的公司,才有可能研发出满足汽车正常运行需求的MCU芯片。这也使得国内很多厂商对车规级MCU望而却步。 结合多年工业级MCU的技术和制造实力,比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸,在2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,批量装载在比亚迪全系列车型上,已累计装车超500万颗,标志着国产车规级MCU在市场上迈出了一大步。 比亚迪半导体还将推出应用范围更广、技术持续领先的车规级多核高性能MCU芯片。

    时间:2020-10-27 关键词: 汽车 比亚迪 半导体

首页  上一页  1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页 尾页
发布文章