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  • 安波福携多款重磅新技术亮相慕尼黑上海电子展 中国本土团队研发成果赋能下一代汽车平台，以全栈式创新开拓多元生态无限可能

    2026年7月1日，上海——2026慕尼黑上海电子展期间，全球工业科技公司安波福（纽约证券交易所代码：APTV）聚焦连接器系统和电源管理系统等领域，重磅发布多款赋能下一代汽车平台的创新技术，并同步展示了在其他多元工业终端市场的拓展赋能。 当前，加速迈向智能化、电气化与数字化的全球汽车与工业产业，不仅对底层连接组件的高可靠性、模块化和恶劣环境适应性提出了更为严苛的要求，更迫切需要支持新平台变革的智能化架构与安全电气网络。针对这一长期趋势，安波福现场展示了涵盖连接器系统、高速互联及电源管理系统的全栈式创新解决方案。 安波福连接器系统副总裁兼亚太区总经理沈国樑表示：“此次发布的系列革新成果均由中国本土团队研发，深度赋能下一代汽车架构演进，并为多元终端市场应用释放了无限可能。未来，安波福将继续依托本土强大的全栈研发与智能制造力量，以硬核的连接技术与系统能力，深刻践行‘在中国，为中国，向全球’的前沿技术创新承诺，为全球汽车产业与工业科技的纵深发展注入澎湃动能。” 安波福超级快充液冷充电座：打造安全便捷电动化补能新标杆 随着800V高压平台普及与充电功率迈向兆瓦级，传统风冷因效率有限，易引发高温限功与热失控隐患。为此，安波福推出创新的液冷充电座方案，并已率先获得国内知名车企采用。作为高功率充电的核心基础，该方案大幅提升了极端气候下的稳定性，赋能电动汽车实现“更快、更安全、更便捷”。 其技术亮点和核心优势包括： ·极致散热与卓越性能：采用创新液冷模块快速冷却端子与母线，散热效率较传统风冷提升65%。在实际表现中，可实现7分钟充电功率1.32兆瓦，最快每秒续航增加2.4公里。 ·创新绝缘与多重保护：引入多重安全保护机制，创新绝缘设计严格确保冷却剂绝缘安全，彻底消除接触不良与绝缘老化风险，从根本上杜绝热失控隐患。 ·通用性强与标准设计：采用标准液冷模块设计，能完美适配各种不同界面，为下一代高功率快充平台的普及推广提供高度灵活的兼容方案。 安波福智能电源分配单元：筑牢下一代架构物理基石 作为行业首发的集成式系统解决方案，安波福智能电源分配单元旨在优化电气架构，解决域控架构高功率管理挑战并打破传统保险丝盒的瓶颈。作为下一代“中央计算+区域控制”架构的物理基石，它在护航全线控与高阶智驾的同时，彻底扫清了48V生态的演进障碍，驱动整车全生命周期可进化。 其技术亮点和核心优势包括： ·极致轻量降本：得益于eFuse（电子熔断器）的极速响应，支持整车采用更小截面积的线束；支持CAN（控制器局域网络）总线通讯，省去传统继电器控制所需的额外线束，实现显著的轻量化。 ·无感冗余保护：最高可满足功能安全ASIL D等级，能主动隔离电网故障并快速切换冗余供电，配合双回路“无感切换”与eFuse关断后可恢复特性，实现供电自愈。 ·软件定义进化：全面支持OTA（空中下载技术）远程升级，允许快速更新电流保护阈值与功率分类策略，彻底解决了传统技术无法在车辆出厂后进行标准化配置更新的痛点。 ·全固态双压管理：全固态方案实现“零电弧”，可在微秒级（5μs）短路起步阶段切断故障，并配备成熟的12V/48V DC-DC（直流-直流转换器）双电压管理，完美兼顾混合低压模式。 安波福车载光纤连接解决方案：加速下一代架构与智能化落地 作为新一代车载高速互联解决方案，安波福车载光纤连接专为智能网联汽车的高阶智能化、轻量化与电气化转型而生。该方案成功突破了传统铜缆在带宽、延迟、抗干扰和重量上的物理极限，为车内高清摄像头、智能座舱及娱乐系统构筑了数据高速公路，成为支撑新一代架构与L3+自动驾驶落地的核心基础设施。 其技术亮点和核心优势包括： ·全链路解决方案与车规级性能：在耐温、无延迟、低信号损耗等关键指标上均达到严苛的车规级标准，成功将通信行业的光纤技术完美平移至汽车环境。 ·品类齐全的连接器生态：涵盖纯光连接器、光电混合连接器，并支持直头和弯头等多种形态，全面满足车内复杂多变的空间与布线需求。 ·赋能高阶智驾架构发展：推动车内通信技术向更高速率的光纤网络迭代，率先适配新型网络架构，并积极加速国内生态与标准落地。 安波福模块化连接器系统：助力多平台车型快速迭代 随着智能汽车架构向区域及融合域控制器演变，车载设备的多样化导致连接器难以实现标准化选型，这不仅增加了供应链整合的复杂度，更造成了研发资源的浪费。针对此痛点，安波福推出的全新模块化连接器解决方案，实现了多平台车型在不同配置需求下的接口统一。该方案大幅降低了设计验证周期，强力推动客户车型实现快速迭代与落地。 其技术亮点和核心优势包括： ·标准件复用与接口统一：内部模块采用标准件设计可循环复用，仅需调整外壳设计，即可将设备上多达4个或更多不同的多通道连接器接口统一为1个，显著降低了设计验证复杂度。 ·积木式堆叠与柔性替换：采用尺寸紧凑的连接器模块和精巧的可堆叠拼接设计。在单一界面框体内，所有模块均可自由替换，赋予硬件架构极其灵活的互换空间。 ·分步组装与高适配自动化：支持单个模块先独立完成次级线束组装，再整体嵌入主壳体，显著降低线束装配难度。同时，该方案全面兼容全自动化线束组装，完美契合智能制造趋势。 此外，安波福还展示了高低压汇流排解决方案、支持铝导线应用的新一代端子、新一代高压大功率连接器、安全气囊连接器及专用线束、浮动摄像头连接器和应急电源模块等多项创新及系统性解决方案。同时，一系列面向机器人、二轮车、储能和数据中心等多元化市场的先进解决方案同步亮相，深刻彰显了安波福跨行业拓展关键任务应用的战略远见和深厚布局。

    半导体 安波福 慕尼黑上海电子展 汽车

  • 新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控

    2026年6月8日，苏州新施诺首发全新自主研发的50kg重载PLP OHT（Panel Level Package Overhead Hoist Transport板级封装天车），面向板级封装工厂提供高洁净、高精度、高可靠性的自动化搬运解决方案。 作为国内首次实现PLP OHT从设计、制造到产线交付的企业，新施诺此次发布的产品不仅填补了公司在大载荷产品线的空白，也标志着中国在下一代半导体先进封装物流设备领域迈出关键一步。 PLP OHT：搬运需求的量级重构 随着AI芯片对集成度与性能要求的持续攀升，12英寸晶圆级封装 (WLP)在面积利用率和成本控制上的瓶颈日益凸显。行业正加速转向大尺寸矩形板级这一新载体，而PLP技术也因此从概念验证阶段快速步入产业化初期。 然而，PLP工厂的物料搬运需求与传统半导体工厂存在本质差异：传统天车搬运的是重量不超过15公斤的300毫米晶圆盒，而PLP载具重量高达50公斤，这意味着天车的夹持机构、升降结构、防振设计与安全系统面临的是量级层面的重构，而非现有半导体天车方案的简单升级。 同时PLP工厂对洁净度的要求严格，天车必须满足洁净室标准，供电、通信、材质都有严格限制。 针对这一行业痛点，新施诺围绕PLP场景开展正向研发，实现全面创新。此次首发的PLP OHT产品载重50kg，在满载工况下仍可实现直线速度180m/min，±1mm高精度定位和≤0.5G低振动控制，支持CPS非接触供电，搬送全过程可追溯。搭配 Class 10 超高洁净度，全面保障先进封装工艺的良率与可靠性。 该产品在保持高节拍的同时实现低振动控制，满足封装制程对颗粒度与良率的严苛要求，整机MCBF（平均故障间隔循环次数）突破15万次，稳定性指标超越国际头部友商同类产品。 区别于以硬件结构为核心的传统AMHS厂商，新施诺的核心竞争力在于"软硬一体"的全栈自研能力。其自主开发的MCS（物料控制系统）、TCS（天车控制系统）与VCS（车辆控制系统）深度耦合，并内嵌AI最优分配算法，可实现大规模车队的实时协同调度、动态路径规划与拥堵预判，显著提升产线吞吐效率与设备利用率。 此外，产品采用非接触式供电方案，支持搬运全过程数据追溯，并配备大行程升降机构和单侧滑动机构，可灵活适配后道封测工厂多样化设备布局需求。 突破国外垄断，加速PLP产业链国产化进程 长期以来，高端半导体自动化物流设备市场主要由国外厂商占据。随着先进封装成为全球半导体产业竞争的重要高地，实现关键设备自主可控和国产替代已成为产业发展的必然趋势。 作为国内较早布局PLP智能物流领域的企业，苏州新施诺已完成PLP OHT产品从研发设计、制造集成到客户现场交付的全流程能力建设，并率先在海外客户生产线上实现稳定运行验证。 与此同时，公司在苏州总部建成完整Demo Line验证平台，覆盖真实轨道、Vehicle及Panel FOUP运行环境，可为客户提供方案验证、工艺测试及项目导入支持。 当前全球PLP产业仍处于规模化发展的关键窗口期，物流搬运系统作为先进封装产线的重要基础设施，其自主化水平直接影响产业链整体竞争力。新施诺 PLP OHT 解决了板级封装工艺中大尺寸、重型载具的空中搬运难题，通过重载能力、低振动控制、精准定位三大核心优势，助力半导体封装从 “圆” 到 “方” 的技术变革，提升封装效率、降低生产成本，为 AI 芯片等高端应用的大规模量产提供关键物流支撑。 未来，苏州新施诺将持续深耕半导体智能物流领域，围绕先进封装、玻璃基板及新型半导体制造场景不断完善产品矩阵，以自主创新推动中国高端半导体装备产业高质量发展。

    半导体 先进封装 新施诺 PLP OHT

  • 思特威 MicroLED 业务坚持开放合作 已与产业链上下游伙伴推进实质进展

    自思特威宣布切入MicroLED光互连赛道后，网络上衍生出不少猜测性言论与各类传言，对公司业务策略、合作模式及技术布局产生片面解读。针对相关传言，集微网经多方核实并从思特威内部获悉，公司已向业内相关企业进行了辟谣澄清。 据集微网了解，思特威在MicroLED业务上始终秉持开放合作、共建产业生态的态度，目前已与国内外产业链上下游各环节合作伙伴展开深度对接，联合研发、技术协同等工作均已取得实质推进。相关合作细节之所以未对外公开，主要因项目尚处于初期关键落地阶段，出于项目进度保密、技术方案保密以及产业链合作节奏考量，现阶段不便对外披露具体合作方与研发细节。 另外，MicroLED光互连技术链路长、研发门槛高，覆盖衬底材料、CPO封装、系统集成等诸多环节，单一企业难以独立完成全流程技术突破。思特威自布局之初便坚持不闭门自研，面向国内外产业链全程开放，携手合作伙伴分工协作、优势互补，抱团攻坚核心技术。 依托自身在CIS领域沉淀的光电成像、信号处理等同源技术能力，思特威MicroLED光互连方案具备低功耗、超高带宽优势，可适配AI服务器、高速算力集群等核心场景。目前产业链联合研发正高效有序推进，公司既定产品路线并未受外界传言干扰，仍规划2026年下半年推出MicroLED光互连原型产品、2027年实现规模化商用。 谈及行业趋势，相关内部人士透露，光互连是算力产业发展重要底座，MicroLED国产替代已是必然趋势。思特威后续将继续保持开放姿态，深化与产业链伙伴全域协同，集聚产业上下游合力突破国际技术壁垒，填补国内高端短距光互连领域空白，助力国内半导体与算力产业自主高质量发展。

    半导体 思特威 MicroLED

  • 早鸟倒计时3天！CSPT&ITGV 2026 登陆无锡，汇聚全球智慧共探先进封装与玻璃基板新未来！

    AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念，已然成为半导体封测产业量产落地的核心赛道。 想要一站式吃透中国封测全产业链技术、对接头部产业资源、解锁前沿量产方案？CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展重磅来袭！3天行业盛会、10+硬核论坛、200+优质展商齐聚无锡，带你精准把握先进封装产业新风口！ CSPT2026首次重磅落地TGV\CoWoS/HBM前沿技术展示线，实景演绎先进封装量产全流程，打造集技术交流、成果展示、产业对接、资本赋能于一体的顶级行业平台。 早鸟9折优惠正式进入倒计时 扫码报名锁定专属福利，抢占AI先进封装产业前排席位！ 01 全新升级｜两大独家技术展示区，实景看透量产核心 本届大会将搭建两大工艺线展示区，打破行业展会“只讲不演”的局限，以产线全模拟的形式，直观呈现CoWoS先进封装、玻璃通孔产业化全流程，是行业从业者深度学习、对标量产技术的绝佳窗口。 亮点1：CoWoS封装全流程展示线 现场完整复刻CoWoS先进封装核心工艺链路，覆盖芯片贴装、硅中介层互联、临时键合/解键合、基板贴装全关键工站，实景还原量产核心流程。 部分展示品牌 亮点2：TGV中试线完整展示区 打造玻璃通孔技术“实验室到量产”微缩工厂，1:1模拟完整TGV中试生产链路，涵盖激光诱导刻蚀、光敏玻璃通孔成型、孔壁金属化、种子层沉积、电镀填充、玻璃基板减薄、CMP平坦化、电性测试与可靠性验证全工序。 部分展示品牌 02 全量公开｜3天硬核议程，10+论坛覆盖全产业链 大会设置3大主论坛、10+专业技术分论坛、1场大型全产业链展览，内容覆盖IC设计与架构、EDA工具、IC载板、封装材料与设备、Chiplet异构集成、玻璃通孔、面板级封装、光电合封、产业投融资等核心赛道，从技术培训、产业峰会、顶层趋势解读到供需精准对接，全方位赋能产业从业者。 本次大会已汇聚中兴通讯、中兴微电子、OIP科技、天数智芯、光本位、光羽芯辰、希姆、此芯科技、青芯半导体、卓胜微、时擎、地瓜机器人、灵睿智芯、润芯微、图灵智算、Synopsys&Ansys、Cadence、硅芯科技、华大九天、芯动、芯和半导体、华虹半导体、增芯科技、华润微、长电科技、日月光、华天科技、华进半导体、沛顿科技、芯德半导体、中科智芯、中车时代、奕成科技、云天半导体、中科四合、佛智芯、安捷利美维、AT&S、通格微电子、玻芯成、奥芯半导体等300+家全产业链重磅品牌企业，众多头部企业将现场发布主题报告，分享前沿技术与量产成果。 5月27日｜深度培训与技术峰会（技术进阶专场） 聚焦前沿技术量产落地，主打实战培训与细分赛道深度研讨，适配技术工程师、研发人员进阶学习。 101会场·2.5D/3D IC集成与封装大会 聚焦Chiplet异构集成、HBM封装、混合键合等主流量产方案，拆解落地难点 102C会场·架构之光—IC设计论坛 探讨下一代芯片架构，解析IC设计与先进封装协同创新路径 102A会场·短期实战培训课程 多轮60分钟精品闭门课，轻量化学习、快速补齐技术短板 105会场·CoPoS技术峰会 深度解读Chiplet on Panel技术，探索玻璃大板级封装全新产业化路线 部分演讲单位 5月28日｜主论坛盛典+全域生态对接（产业顶层专场） 汇聚行业院士、龙头企业高管、行业专家，解读年度产业趋势，举办行业颁奖盛典，搭建高端生态合作桥梁。 太湖厅D·未来半导体生态大会暨CSPT Awards 2026颁奖 覆盖芯片设计、晶圆代工、封装测试全产业链，解读产业市场前景与技术发展趋势，揭晓年度行业标杆奖项 太湖厅D·2026半导体封装测试技术与市场大会 年度核心主论坛，发布封测行业最新市场数据、发展趋势报告，把脉产业发展风向 102C会场·3D IC与先进封装材料创新合作大会 分享玻璃基材料、临时键合材料、介电材料等核心材料最新技术进展 102A会场·先进封装圈层闭门座谈 筹备中国玻璃线路板产业联盟，共商行业标准制定与产业化落地路径 105会场·无锡IC设计协同创新论坛 联动本地IC设计企业，聚焦AI算力、机器人、端侧AI、智能汽车等热门应用场景，打通区域产业供需链路 部分演讲单位 5月29日｜前沿细分赛道专场（技术落地+资本赋能） 聚焦TGV玻璃通孔、面板级封装、光电合封三大热门赛道，同步开启资本对接，助力技术转化、项目落地。 太湖厅D·iTGV 2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛 重构玻璃基板技术路线，深耕玻璃基板量产工艺、TGV可靠性优化、玻璃中介层应用等核心议题 102C会场·FOPLP扇出面板封装合作论坛 分享310X310mm到510×515mm以及更大面板封装升级的实战经验 102A会场·创新项目投融资对接会 优质半导体项目路演，精准对接产业资本、投资机构 太湖厅D·GCP玻璃线路板技术峰会 解读玻璃基线路板图形化、多层堆叠核心工艺与量产方案 102A并行·iCPO国际光电合封会议 探讨CPO光引擎、硅光集成、LPO共封装前沿技术与应用场景 部分演讲单位 注：议程动态更新，最终以大会现场为准，主办方保留解释权 03 特色专区｜Chiplet与先进封装产业协同应用展区 当前，全球半导体产业正加速迈入Chiplet与先进封装驱动的全新发展阶段。伴随系统级集成需求持续升级，先进封装已然突破传统单一制造工艺的定位，升级为贯通芯片设计、EDA工具、晶圆制造、封装测试及终端系统应用的核心协同枢纽，推动行业竞争从单点技术突破，全面迈向全产业链协同创新的全新格局。 为加速搭建先进封装产业协同创新生态，打通技术研发、产品迭代与场景应用的高效联动通道，2026 CSPT大会重磅设立Chiplet与先进封装产业协同应用展区。展区以「先进封装·设计-制造-EDA-封测-应用闭环联动」为核心定位，聚焦Chiplet芯粒技术、2.5D/3D先进封装、异构集成、玻璃基板/TGV、面板级封装、高密度先进互连、先进封测装备与核心材料等前沿关键领域。集中展示先进封装产业链上下游协同创新技术、新品成果与落地解决方案，打造专业化、体系化的产业链协同应用示范平台，助力行业资源互通、技术共建、生态共赢，赋能国内先进封装产业高质量规模化发展。 04 品牌云集｜全链资源汇聚，精准对接供需 展会大咖云集、大牌荟萃，汇聚海量海内外优质展商资源，集中集结芯片设计、核心材料、玻璃基板、设备仪器、封装测试等领域全产业链知名品牌。行业头部企业与新锐品牌同台亮相、聚力登场，以豪华硬核的参展阵容，全方位展示行业前沿技术与创新研发成果，搭建高效互通、资源联动的完整产业生态交流平台，现场特设四大专属展区：**Chiplet与先进封装产业协同应用展区、CPO光电融合专区、封装测试设备与材料专区、玻璃基板生态链专区**，倾力呈现一场高规格、高含金量、高热度的行业年度盛会。 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 无锡中微高科电子有限公司 无锡中微腾芯电子有限公司 厦门云天半导体科技有限公司 成都奕成科技股份有限公司 厦门四合微电子有限公司 北京时代民芯科技有限公司 湖南越摩先进半导体有限公司 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 玻芯成(重庆)半导体科技有限公司 广东佛智芯微电子有限公司 湖北通格微电路科技有限公司 合肥中科岛晶科技有限公司 苏州森丸电子技术有限公司 上海福讯电子有限公司 广东鸿骐芯智能装备有限公司 安徽旭腾微电子设备有限公司 奥芯半导体(太仓)有限公司 日立科学仪器(北京)有限公司 南通美精微电子有限公司 集成电路与微系统全国重点实验室 上海市塑料研究所有限公司 深圳市立可自动化设备有限公司 时代氢源（广州）电气科技有限公司 正阳融合微电子技术(珠海)有限公司 南京邮电大学南通研究院有限公司 苏州唯特偶电子材料科技有限公司 武汉芯丰精密科技有限公司 深圳市凯尔迪光电科技有限公司 上海铭奋电子科技有限公司 北京达博有色金属焊料有限责任公司 铟泰科技（苏州）有限公司 苏州赛尔科技有限公司 安徽凌光红外科技有限公司 康姆艾德机械设备（上海）有限公司 深圳芯源新材料有限公司 国仪量子技术（合肥）股份有限公司 深圳市鸿芯微组科技有限公司 广东星空科技装备有限公司 江苏元夫半导体科技有限公司 天通银厦新材料有限公司 广东慧普光学科技有限公司 沈阳和研科技股份有限公司 东莞优邦材料科技股份有限公司 深圳中科飞测科技股份有限公司 微见智能封装技术（深圳）有限公司 深圳市新迪精密科技有限公司 Kardex Logistic System(Beijing)Co.Ltd. Nexensor Inc. 上海华谊树脂有限公司 苏州拓鼎电子有限公司 珠海硅芯科技有限公司 杭州之江有机硅化工有限公司 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 上海骄成超声波技术股份有限公司 博思光诚精密科技有限公司 苏州利亚得智能装备有限公司 深圳市山木电子设备有限公司 安徽华创鸿度光电科技有限公司 通快（中国）有限公司 魅杰半导体设备（无锡）有限公司 深圳市矩阵多元科技有限公司 广州诺顶智能科技有限公司 苏州瑞霏光电科技有限公司 江苏快克芯装备科技有限公司 上海百贺仪器科技有限公司 上海新阳半导体材料股份有限公司 光力瑞弘电子科技有限公司 复纳科学仪器（上海）有限公司 苏州天致精工科技有限公司 恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司 LASERTEC COROPORATION 无锡奥威赢科技有限公司 武汉利之达科技股份有限公司 鑫巨（深圳）半导体科技有限公司 深圳市大族封测科技股份有限公司 普雷赛斯（苏州）智能科技有限公司 太星（珠海）科技有限公司 深圳市泰科思特精密工业有限公司 深圳市锋达伟贸易有限公司 安似科技（上海）有限公司 北京芯微半导体设备有限公司 合肥中孚胶粘制品有限公司 苏州泰拓精密清洗设备有限公司 江西凯尔迪清洗设备有限公司 浙江奥首材料科技有限公司 江苏天瑞仪器股份有限公司 苏州伊赛伦特电子科技有限公司 北京北方华创微电子装备有限公司 上海本诺电子材料有限公司 Stella Internaitional Corporation Limited 幂帆科技（上海）股份有限公司 苏州迈为科技股份有限公司 安第斯（浙江）能源科技有限公司 乐普科（上海）光电有限公司 苏州科斗精密机械有限公司 深圳市圭华智能科技有限公司 无锡源工三仟科技有限公司 武汉帝尔激光科技股份有限公司 RENA Technologies GmbH 中核聚变（成都）设计研究院有限公司 北京电子量检测装备有限责任公司 深圳市华汉伟业科技有限公司 北京特思迪半导体设备有限公司 悠禧贸易（上海）有限公司 苏州晶洲装备科技有限公司 昆山东威科技股份有限公司 迈科半导体技术（深圳）有限公司 源卓微纳科技（苏州）股份有限公司 首镭激光半导体科技（苏州）有限公司 迅得科技（广东）有限公司 深圳市万福达精密设备股份有限公司 东莞市银锐精密机械有限公司 苏州新君正自动化科技有限公司 苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司 深圳市先进连接科技有限公司 苏州亿麦矽半导体技术有限公司 深圳市松柏科工股份有限公司 Tomocube, Inc. 05 限时福利｜早鸟9折倒计时，会员专属权益超值解锁 本次大会观众免费观展，CSPT×iTGV 2026等高端付费论坛限时开启早鸟9折福利，5月10日截止，速抢占优惠席位！ 参会指南｜锁定无锡芯盛会 展览时间 2026年5月28日-29日（27日报到） 会议时间 2026年5月27日-29日 展会地点 江苏·无锡国际会议中心 报名方式 扫描官方二维码或联系会务组，抢占早鸟优惠席位 商务咨询 观众组团/参展赞助：刘婉仪 17812205265 / wanyi.liu@fsemi.tech 参会报名咨询：王思懿 19844989610 / siyi.wang@fsemi.tech 展会招商赞助：林丽娜 13590126453 / Lina.lin@fsemi.tech 早鸟福利即将截止，把握先进封装产业化红利期，5月无锡，共赴芯盛会！

    半导体 玻璃基板 先进封装 CSPT ITGV

  • 11月北京见！ICCAD Expo 2026重磅启幕

    北京·亦庄 11.19-20日 当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进；同时，产业竞争格局也在加速重塑，企业对于趋势判断、资源整合、生态协同和市场连接的需求，正在变得前所未有地迫切。在这样的背景下，一个真正能够链接产业上下游、汇聚高端资源、释放协同价值的平台，显得尤为重要。 ICCAD-Expo 正扮演着这样一个角色——推动产业集聚、链接产业资源、洞察行业趋势。 31 载行业积淀，铸就IC设计领域标杆盛会 自1995年创办以来，展会已在深圳、成都、上海、北京、广州等多个城市成功举办31届，是中国集成电路领域创办最早、最具影响力的行业盛会之一，也是规模最大的“闭门型”专业展会。 ICCAD Expo 2026 将于 2026年11月19日至20日 在 北京亦庄的北人亦创国际会展中心 举办。ICCAD-Expo 2026以“芯聚北京，智联世界”为主题，聚焦集成电路设计业面临的机遇和挑战与最新行业新趋势，全面构建融汇 “技术创新链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链” 的高端交流平台。 ICCAD-Expo 的价值，从来不止于“展” 对于集成电路企业而言，ICCAD-Expo不只是“展示窗口”，更是企业实现 品牌扩张、产业协同、市场开拓与资源整合 的关键支点。ICCAD-Expo凭借全产业链资源整合能力、权威行业洞察、高端资源集聚效应以及区域政策优势，已成为推动中国集成电路产业创新发展的核心平台。 从“IC设计”出发，打通全产业链关键环节 本届展会将继续以 “IC设计” 为主线，系统串联 IP授权、EDA工具、设计服务、晶圆制造、封装、测试、设备、材料 等全产业链关键环节，全景呈现集成电路产业前沿成果与创新趋势，为企业搭建从技术到市场、从应用到资本的立体化合作平台。 一场展会，链接四大核心价值01行业风向标：站在趋势前沿，把握发展先机 ICCAD-Expo 长期紧扣产业发展脉搏，深度融合区域核心资源，参展参会企业可直面产业发展方向，精准洞察技术演进路径与市场机会窗口，提前布局未来赛道，实现真正意义上从 “单点突破” 到 “全链协同” 的发展升级。 全链大协同：高效对接资源，拓展业务边界 贯通 EDA、IP、设计服务、晶圆制造、封装测试、设备与材料等产业链关键节点，帮助企业快速链接上下游优质伙伴，挖掘潜在合作机会，拓展业务边界，构建更强的产业生态协同能力。 高端交流场：政策、技术、应用、资本同频共振 本届大会将设置 1场高峰论坛，多场专题论坛，1场专业展览，围绕 EDA、IP与设计服务、Foundry与工艺、先进封装与测试、IC设计与应用 等热点方向展开深入交流，行业大咖、技术专家、企业代表、投资方齐聚一堂，政策、技术、应用、资本同频交流，让高效沟通与精准对接触手可及。 品牌放大器：全周期立体传播 ICCAD Expo 2026 依托多维数字营销矩阵，结合线下展陈与现场传播资源，为参展企业打造全周期、多触点的品牌曝光机会，持续提升企业行业影响力与市场关注度，让品牌不仅 “被看见”，更能 “被深度连接”。 11月，相约北京亦庄 企业的发展，从来不是孤军奋战；产业的升级，离不开同频共振。 ICCAD Expo 2026，不仅是展示技术实力和产品创新的舞台，更是对接客户需求、拓展产业合作、强化品牌认知、把握行业趋势的战略机遇。无论你是希望提升行业声量、寻找生态伙伴，还是推动技术成果落地、拓展应用场景，这场盛会都不容错过！ 会议时间 2026年11月19日-20日 会议主题 芯聚北京，智联世界 会议地点 北京·亦庄 北人亦创国际会展中心 会议安排 高峰论坛： · 特邀中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、行业知名企业家作集成电路产业技术与发展相关主题报告 · 北京集成电路产业的现状与未来展望报告 · 全球集成电路产业新格局与前沿技术趋势 · AI 赋能芯片设计，算力时代集成电路产业变革与未来 · 集成电路市场机遇与合作路径 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军教授 在ICCAD-Expo 2025上发表报告（点击查看报告详情） 专题论坛： · IC设计与创新应用 · EDA与IC设计服务 · Foundry与工艺技术 · 先进封装与测试 · IP与IC设计服务 · 北京集成电路发展论坛 中国集成电路设计业展览： 涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装、测试、设备、材料、设计服务、芯片应用等各环节的产品和技术。 企业需要的不只是“被看见”，更是“被连接” ICCAD Expo 2026 不仅是展示技术实力和产品创新的舞台，更是对接客户需求、拓展产业合作、强化品牌认知、把握行业趋势的重要平台。无论是希望提升行业声量、寻找生态伙伴，还是推动技术成果落地、拓展应用场景，ICCAD Expo 2026 都将成为一次不可错过的战略机会。

    半导体 ICCAD

  • 共谋高价值专利培育与运用之道｜“高价值专利赋能创新主体发展”研讨会

    随着全球科技竞争日益激烈，知识产权作为创新驱动发展的核心要素，其重要性愈发凸显。高价值专利作为知识产权领域的璀璨明珠，不仅能够显著提升创新主体的市场竞争力，还深刻驱动着技术研发与创新的持续深化。深圳大学城图书馆作为国家知识产权公共信息服务网点，为了全面提升深圳市创新主体对高价值专利的战略认知与价值认同，激发创新主体的科技创新活力，现定于2024年9月27日（星期五）下午14:30在深圳大学城图书馆四楼409举办“高价值专利赋能创新主体发展”研讨会。 本次活动由深圳市市场监督管理局指导，深圳大学城图书馆（深圳市科技图书馆）、深圳国际科技信息中心主办，北京合享智慧科技有限公司承办，深圳市专利协会、深圳市战略性新兴产业发展促进会作为合作单位共同举办。 本次活动将通过深入交流与探讨，共谋高价值专利培育与运用之道，为深圳市的创新发展注入新动力，助力其在全球科技版图中占据更加有利的位置。我们期待与您携手，共谋创新发展大计，探索高价值专利与科技成果转化的新路径，为深圳市的创新生态注入强劲动力，共同开创知识产权保护与运用的新篇章。 活动详情： 本次会议诚挚邀请深圳各企事业单位、高校、公共图书馆、研究机构、知识产权从业机构等人员参会。相信通过这次研讨会，将有助于提升参会人员自身的知识产权保护意识和能力，为企业的高速发展提供有力支持。同时，也希望能够通过这次活动，促进各方的合作与交流，共同推动知识产权事业的发展。我们期待在现场与您相见！ 报名信息详见深圳国际科技信息中心门户网站首页或深圳大学城图书馆微信公众号的“高价值专利赋能创新主体发展”研讨会相关资讯。 欢迎各位专业人士、从业者以及所有对知识产权感兴趣的朋友们莅临现场，共同见证这场知识产权领域的盛会！ 主办单位简介： 深圳大学城图书馆是国内首家兼具高校图书馆和公共图书馆双重职能的图书馆，秉承“一切为人的发展，为一切人的发展”为服务宗旨，是一座面向大学城师生、企业和科研人员以及深圳市民的专业性、研究型、数字化、全开放的新型图书馆；作为深圳市重要的科技文献资源保障基地、科技文献和科技信息服务中心、科学教育基地及为市场、产业、研发提供社会化公共信息资源的交流服务平台，图书馆一直致力于为创新主体提供科技查新、专利信息、情报研究等各类信息情报服务，全面支持了创新主体的科研项目，包括科研立项、项目研发、成果鉴定及科研产出等各个环节，为创新主体科研项目的全流程提供了有力支撑，并于2022年获批成为国家知识产权公共信息服务网点。 作为在深圳中国特色社会主义先行示范区建设背景下建立的科技信息服务平台，深圳国际科技信息中心致力于打造涵盖基础设施、科技文献、科学数据、情报信息、高端智库、智能服务等体系的“科技超脑”数智平台，持续为全市科研人员提供最前沿最普惠的文献情报、科学领域数据库等服务。门户网站（itic-sci.com）目前已开放包括ScienceDirect、Clinicalkey、Science Citation Index Expanded、incoPat、Springer、Nature、Wiley Online Library、CAS SciFinder Discovery Platform等全球顶级科技期刊全文的实时获取服务，以及中国知网系列数据库、中华医学期刊全文数据库，提供论文、专利、专家三类文献检索和导航，精选覆盖全学科领域的500万+高质量论文，支持多元语义检索和AI解析，快速精准匹配最具价值文献，实现亚洲首个科技文献数字资源的城市级覆盖。

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  • 倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

    2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉宾参会。 会议看点 1、第十届汽车电子创新大会（AEIF）概况 2024 AEIF技术展览规模将全面升级，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品牌将达200+，展览观众10万人次。展品展示范围包含：新能源整车、车规级芯片及功率模组、感知传感器、智驾软件及检测认证等五大类别。 2、ICDIA高峰论坛概况 ICDIA 2024以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容交流和研讨。分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。 大会集高峰论坛、专题论坛、企业展示、权威发布、供需对接于一体，为展示IC新产品、新技术、新应用提供合作交流平台。 3、强芯中国创新IC路演 面向处理器、存储器、MCU、FPGA、模拟芯片、通信网络芯片、电源管理、功率器件、传感器等主要领域，推选一批技术领先、质量过硬、可靠性强的创新中国芯产品，为系统整机企业、用户单位提供国产芯片应用选型参考。 “强芯”获选产品将在9月25日欢迎晚宴上隆重发布并颁奖，并在27日组织创新成果展示与路演对接，大会邀请20余家专业媒体持续曝光。 4、汽车芯片供需对接会 聚焦产业发展新动能，汇集各方资源，展示新产品、新方案、新技术、新场景，助推产业可持续发展，并甄选14个优质芯片产品及解决方案参与路演。 5、IC应用展 IC Show组织100多家国内芯片企业、创新中国芯、汽车电子与国内1500多家电子产品供应商集聚一起，共创科技创新与设计灵感，搭建从芯片—系统集成—整机应用的交流合作平台。 6、同期展会 第十二届半导体设备与核心部件展示会 （CSEAC 2024） CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。6万平方米，五大展区，六馆联动1000+企事业单位，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域，CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！ 第二十二届中国半导体 封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛 （CSPT 2024） 第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛将由中国半导体行业协会封测分会主办，由中科芯集成电路有限公司、江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会、滨湖区工业和信息化局、无锡市集成电路学会和北京菲尔斯信息咨询有限公司承办。会议将于2024年9月23日-25日在无锡市太湖国际博览中心A6馆盛大召开。 本次会议以“融合创新、协同发展”为主题，对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、关键材料、创新与投资等行业热点问题进行研讨。会议将邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向。 如何报名 本次大会采用二维码自助签到，凡注册参加ICDIA、AEIF的嘉宾均可参加同期其它展会。如果您还未报名，请扫描下面二维码在线报名（9月23日前报名可享有工作午餐）。 ICDIA-IC Show报名 汽车电子大会 AEIF报名 会务联系（张小姐，18116126096；余小姐，17621584189）。 如何报到 大会共设3个签到点，打开参会二维码可在自助签到机打印胸卡或人工签到。 （1）9月24-25日无锡君来世尊酒店签到 （2）9月26-27日太湖国际博览中心A2馆签到 （3）9月26-27日 太湖国际博览中心二楼A5馆签到 华邑酒店不设签到处，住华邑酒店的展商须至以上签到点签到，或先到酒店前台直接办理入住，次日办理签到。 （五）日程安排 日期 时间 活动名称 地点 9月24-25日 9:00-23:00 会议报到 无锡君来世尊酒店大堂 9月25日 15:00-17:00 设计联盟理事会 世尊酒店，兰花厅A 8:30-17:30 汽车电子创新大会（AEIF） 博览中心，A4馆主会场 17:30-21:00 欢迎晚宴 强芯中国-创新IC颁奖 汽车电子-金芯颁奖 无锡国际会议中心一楼 9月26日 ICDIA高峰论坛 8:30-17:30 高峰论坛 博览中心，A4馆主会场 9月26日 汽车电子专题 9:00-12:00 智能网联汽车发展论坛 博览中心，A4馆分会场 13:30-17:30 汽车芯片供需对接会（闭门） 博览中心，A4馆分会场 9:00-12:00 汽车芯片与系统设计研讨会 博览中心，A5馆 13:30-16:30 新能源汽车三电技术创新论坛 博览中心，A5馆 9月27日 ICDIA专题 9:00-16:00 AI大模型赋能芯片设计 博览中心，A4馆主会场 9:00-12:00 RISC-V生态发展论坛 博览中心，A4馆分会场 13:30-16:20 通信芯片与射频技术论坛 博览中心，A4馆分会场 9:00-16:00 IC设计与强芯IC路演 博览中心，A5馆 两会议程 交通提示 1、无锡君来世尊酒店 / 太湖国际博览中心A馆，地址：无锡市太湖新城和风路111号。 自驾车请从和风路或震泽路进入世尊酒店地下车库，上酒店大堂进入博览中心A2馆；或停无锡太湖博览中心A馆地下车库，从A11-18货运通道楼梯上到A2馆西门签到大厅。 2、苏南硕放国际机场 硕放机场地铁站—君来世尊酒店/太湖国际博览中心：约15公里，20分钟车程。 3、高铁站 （1）无锡新区站—太湖国际博览中心：约10公里，20分钟车程； （2）无锡火车站—太湖国际博览中心：约16公里，约30分钟； （3）无锡东站—太湖国际博览中心：约22公里，约35分钟； 4、停车收费 （1）世尊酒店地下车库收费标准：4元/小时，24小时30元封顶。 （2）国际博览中心A展馆地下停车场收费标准： 4元/小时，24小时内封顶22元。 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展 ICDIA-IC Show 2024 会务组

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  • 聚焦新质生产力，共绘“IC+AI”蓝图 ——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛隆重召开！

    8月30日，2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京中关村集成电路设计园（以下简称“IC PARK”）隆重召开。本届论坛以“芯智能 新未来”为主题，行业主管部门、院士专家、高校科研院所、行业协会、投资机构、企业代表等1000余人共襄盛会，共同探讨集成电路和人工智能的创新融合之路。 产业升级 创新融合 以新质生产力点燃高质量发展引擎 集成电路和人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，也是培育新质生产力的重要引擎。集成电路与人工智能深度融合，将逐步成为赋能全行业数智化转型的“基石”。北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会党组成员、副主任张宇蕾强调，北京市将不断完善政策体系，优化营商环境，以企业为中心，以园区为载体，搭建产学研用平台，围绕半导体基础理论、新型计算芯片架构、开源处理器等前沿方向开展基础理论研究、关键共性技术研究和前沿应用技术研究，带动战略性新兴产业和未来产业发展。 集成电路设计园二期盛大启航。开幕式上，由海淀区政府和中关村发展集团联合打造、IC PARK运营服务的集成电路设计园二期揭牌启动，未来将依托IC PARK作为国内领先园区的专业运营服务优势，实现园区一二期联动发展，多点成面推动北京集成电路产业创新能级提升。中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超指出，海淀区将从金融服务、创新平台建设、产业空间载体等方面持续壮大集成电路产业规模，集成电路设计园二期将致力于打造国内规模领先的、面向高端研发和初创成果转化的集成电路产业集聚区。中关村发展集团总经理李妍表示，中关村发展集团始终致力于让创新生长，以专业特色园区的物理空间为载体，搭建起了一批以IC PARK为代表的“高精尖”产业垂直细分领域“生态样板间”。未来，将继续优化园区配套和产业生态，加大科技创新投入和成果转化力度，推动集成电路产业实现技术突破与能级提升。 持续提升聚焦产业发展的专业化服务能力。北京市首个集成电路领域知识产权专业工作站落地IC PARK，并在论坛上正式揭牌，可为企业提供就近便捷的知识产权一站式服务。IC PARK共性技术服务中心与中发芯测、北京数字电视国家工程实验室签约共建联合实验室，进一步拓展仿真验证、数字信号一致性测试以及通用设备共享等方面的共性技术服务，助力企业加速创新。 论坛期间，《2023年IC PARK园区产业发展报告》重磅发布，报告显示，2023年IC PARK集聚泛IC高新技术企业120家，园区总收入达510.7亿元，泛IC企业总收入占北京市IC设计产业总收入的53%，产业集聚效应进一步凸显，被认定为国家级中小企业特色产业集群。 分享技术 交流思想 推动集成电路与人工智能融合发展引领产业变革 大咖云集共探技术突破新路径。近年来，通用人工智能技术快速迭代，集成电路与通用人工智能紧密协同，将衍生出海量新技术、新产品、新业态。中国工程院院士、清华大学教授郑纬民强调了软硬件相结合、构建国产智能算力的重要性，指出优秀的系统软件能够充分释放底层硬件算力的潜力，构建良好软件生态可以有效降低大模型在不同AI芯片适配中的成本。围绕国产AI芯片的发展与应用，与会嘉宾从国产GPU的落地、大规模算力集群的构建等角度深刻剖析，深入探讨IC与AI的多维度融合，分享交流前沿技术，助力产业蝶变升级与高质量发展。 协同创新为优化产业生态持续赋能。围绕产学研协同促进新质生产力发展，特邀来自北京大学、北京工业大学以及中国科学院苏州纳米所的专家学者以及行业内优秀企业代表，就学科建设、人才培养、校企协作以及科技成果转化等进行充分交流，深入探讨产学研用融合新模式。协同创新成果发布环节，10余家知名企业携公司核心产品在现场集中展示，并同步发布技术需求，旨在促进创新共享，推动技术合作与迭代，通过协同创新实现共赢发展。 凝芯聚力 扬帆启航 中关村C20半导体金种子企业成长营三期正式开营 开放共享，助企成长。投融资分论坛上，中关村C20半导体金种子企业成长营三期正式开营，入选的20家企业名单同步揭晓。在成长营的产能对接、市场对接、融资对接、政策对接、管理培训等一系列赋能活动支持下，前两期入营企业中的忆芯科技、同源微等一批优秀企业学员成长为专精特新企业；流马锐驰、华澜微等企业入选“未来独角兽”榜单。成长营三期将继续秉持“公益免费、量身定制、开放共享”的理念，陪伴企业快速成长。 精选导师，倾心分享。开营仪式上，特邀成长营三期学术导师北京开源芯片研究院副院长唐丹为学员带来RISC-V及开源生态主题分享。同时，特邀元禾璞华等行业知名投资机构负责人，围绕企业成长过程中最关心的投融资等问题带来倾心分享，为企业成长“授业解惑”。 拥抱开源，畅想AI。微核芯科技、蓝芯算力、行云集成、清微智能、锋行智能、原粒半导体6家企业与中关村资本、启航投资等50余家投资机构共同参加“开源生态与人工智能”专题路演。在互动交流环节，路演企业及投资机构就技术和产品领先性、市场需求及竞争力、投资亮点、研发周期等问题进行深度探讨。 本届论坛由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会以及北京市海淀区人民政府、中国半导体行业协会、中关村发展集团股份有限公司、北京首都创业集团有限公司共同主办。

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  • 四维图新与霍尼韦尔达成战略合作

    近日,四维图新与霍尼韦尔签署战略合作框架协议。双方将在汽车电子芯片、自动驾驶、智能网联方向深化业务合作,构建战略合作伙伴关系,充分发挥各自优势,以期在近期及远期对双方的业务发展和战略布局带来有力推进。 四维图新芯片助力霍尼韦尔深耕新能源汽车电池市场 根据合作协议内容,汽车电子芯片将是本次合作的第一步。四维图新将持续为霍尼韦尔提供面向新能源汽车应用场景的各类车规级专业芯片,霍尼韦尔新能源汽车电池包内电流传感器等车载硬件和设备将优先采购四维图新芯片。 自2021年4月以来,四维图新和霍尼韦尔一直保持着紧密的合作关系,双方聚焦于国内新能源汽车市场,服务包括造车新势力在内的国内众多新能源车厂客户,助力中国新能源汽车发展。四维图新凭借自身在汽车电子芯片行业的技术积累和市场应用,霍尼韦尔依托自身在高规格电池传感器的领先优势,双方强强联合充分保障新能源汽车电池系统安全及续航里程优化。 四维图新车规级MCU芯片 2022年,双方合作还将基于战略合作协议进一步深化拓展,实现更大规模出货。同时,双方已开始共同合作定义下一代MCU芯片。 除国内新能源汽车市场以外,四维图新和霍尼韦尔同时也在开展欧洲等海外项目,高端工业4.0和医疗也将是双方共同拓展的领域。 共同打造自动驾驶和新能源出行解决方案 根据合作协议内容,除汽车电子芯片以外,四维图新和霍尼韦尔拟在智能驾驶领域展开合作,围绕四维图新L2-L4级别自动驾驶解决方案,结合霍尼韦尔的IMU等传感器产品,双方为客户共同提供面向量产的自动驾驶系统解决方案。 同时,双方也将在新能源领域展开合作。四维图新子公司松下四维,是专业的新能源商用车运营相关解决方案提供商,满电出行为四维图新旗下新能源出行解决方案提供商,霍尼韦尔在电池传感器等业务上有领先优势,双方拟整合旗下公司和产品的资源及能力,共同打造顶级的新能源解决方案。

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  • 闻泰科技: 半导体+光学+显示+终端业务形态布局完毕，“中国三星”蓄势腾飞

    当前，中国本土的半导体产业链在政策和缺“芯”环境的两层动力加持之下快速发展，国产芯片从无到有，再到一些细分领域的国产芯片向国际头部企业并肩，国内半导体产业全面自主可控已然是必经之路，一批优秀的半导体企业应运而生，其中备受市场关注的优质标的就包括闻泰科技股份有限公司(简称：闻泰科技，证券简称：600745)。闻泰科技通过内生+并购发展路径，使其从一家低毛利的手机ODM龙头厂商到A股炙手可热的高科技半导体厂商，这一过程让人津津乐道。3年时间内，公司市值从当初重组上市的35.8亿元暴涨至最高1800亿元身价，核心资产包括安世半导体、Newport、得尔塔等等。 闻泰科技目前主要从事三方面的业务：通讯终端产品的研发和制造业务;半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务;光学模组的研发和制造业务。目前已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备制造到光学模组、手机、笔记本电脑、IoT、服务器、新型电子元器件、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。 智能手机ODM龙头厂商，客户覆盖三星、oppo、荣耀、小米等。公司自2017年年报开始不对外披露手机ODM的产销量，从2021年7月披露的可转债报告可得知相关总出货量(自有产量+委外代工)。2018年底之前公司只有嘉兴工厂在完成整机生产，产能有3000万台。2019年上半年期间，公司先后新增了印度、印尼、无锡三个工厂，设计产能分别为360万台、1200万台、1000万台，合计2600万台。目前闻泰ODM工厂包括嘉兴制造中心、无锡制造中心、昆明制造中心、印度制造中心以及印尼制造中心，2020年自有产能约为6210万台，自有产能利用率也不断提升，从2018年的51.1%提升至2020年的74.1%。值得注意的是，闻泰的嘉兴、无锡、昆明三地当前正在持续大幅扩产中。 闻泰科技昆明智能制造产业园效果图 图1. 闻泰科技ODM手机得产销量 2018年手机ODM业务收入166.19亿元，毛利率7.56%。手机产能3000万台，自有产量1533万台，出货量9229万台;2019年手机ODM业务收入397.86亿元，毛利率9.36%，手机产能5010万台，自有产量3579万台，出货量1.18亿部;2020年手机ODM业务收入416.67亿元，毛利率12%，手机产能6210万台，自有产量4602万台，出货量1.2亿台。2021H1由于原材料里屏幕和内存等原材料在2020年下半年进入价格上行周期的影响，公司毛利率回落至9.02%，而2021年下半年成本端压力开始缓解，公司利润有望得到修复。2021年三季报显示，公司实现归母净利润8.09亿元，同比增长45.06%，利润明显反弹。 2020年智能手机ODM的市场规模约为270亿美元，全球智能手机的出货量自2017年开始逐年下降。2021年受益于5G技术的普及和手机换机潮的驱动，智能手机出货量和渗透率有了稳步提升。Counterpoint预计全球智能手机ODM/IDH市场规模将在2025年增长至338.1亿美元，对应CAGR为5.1%。目前全球智能手机ODM市场高度集中，华勤、闻泰、龙旗为全球智能手机ODM的龙头厂商，前三份额占比约为77%。中国市场调研机构赛诺最新研究报告显示，全球品牌厂商为优化成本，集中资源开发高端产品，中低端产品释放ODM厂商的比例增加;5G换机周期加速品牌厂商中低端手机下沉，ODM机型出现量价齐升趋势;ODM行业马太效应日益凸显，行业集中度提升。闻泰科技是国内最早获得5G相关专利的ODM厂商，是全行业唯一拥有自建模具厂和完善的智能化生产线的企业，市场趋势预判能力和客户需求敏感度较强，供应链管理能力和交付速度优势突出。得益于优秀的供应链管控、生产制造以及品质管理的全面提升，公司2020年智能手机出货量达1.1亿台，同比增长约为2%，主要服务客户三星、LG、Moto/联想、Oppo等。另一方面，公司在笔电、平板、服务器等委外比例显著高于手机的，根据公司2020年年报显示，公司计划在2023年前将非手机业务营收占比从5%提升到30%。图2 闻泰科技非手机代工业务发展近况 募资加码产能建设，拓展新领域、新客户。公司于2021年7月25日发布公告，拟发行可转债募集资金86亿元，加码5G领域、提升非手机类产品产能，主要用于无锡、昆明、印度的智能制造工厂产能扩充及智能研发中心的建设。1)无锡计划新建2,500万台/年智能终端产线，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、TWS耳机等领域;2)计划新建昆明二期3,000万台智能手机产线;3)印度计划新建1,500万台/年智能手机产线。募投项目规划产能合计7,000万台，约为现有产能的1.13倍。 ODM厂商长期耕耘中低端机型，在成本控制方面具有很大的优势，各品牌商集中资源布局高端机型，纷纷将中低端机型交给ODM厂商。目前全球TOP10手机厂商除了苹果和vivo外均开始与ODM厂商展开合作，并且交付比例也越来越高。图3 主要头部手机厂商的委外代工情况 智能手机近几年发展的确实缓慢，并没有出现大的变革和突破，4G到5G的机型转换对于消费者来说并没有实质性的换机体验。而根据摩尔定律和硅基芯片的特性，3nm也即将是手机CPU制程的极限。而5nm到3nm在整个产业链上的提升需要花费远超于14nm到7nm以及7nm到5nm，因此各大手机厂商开始对细节工艺和功能进行完善和丰富，这导致产品同质化也越来越严重。闻泰科技在ODM产业链上的规划是纵向一体式的，公司管理层规划以期能够获得更多主机厂商的认可，另一方面公司公告的管理层指引上来看，公司对于平板、TWS耳机和笔电等非手机ODM也是野心勃勃，根据2022年3月10日公告， 公司产品集成业务与境外特定客户开展了电脑、智能家居等多项业务合作并签订了合作协议，其中智能家居项目近期正式开始量产并实现常态化出货，项目合作总金额预计约50亿元，可见ODM这块业务在2022年应该会有不俗的表现。 公司收购安世半导体，连接产业链上下游。恩智浦(NXP)前身是飞利浦的半导体业务，并于2006年独立出来成立了公司，并于2010年8月在纳斯达克上市(NXPI)。2015年，恩智浦以118亿美元收购了美国的飞思卡尔半导体，此时瑞萨Renesas)、恩智浦(NXP+freescale)、微芯科技(Microchip+ATMEL)分别位居MCU的TOP3厂商。至此，恩智浦主要业有NFC(无线)和智能卡IC、MCU&通信处理器、半导体标准件业务(即分立器件、逻辑器件和MOSFET器件业务)。其中前2项和汽车相关的半导体业务是恩智浦最主要的业务，贡献了利润的64%;半导体标准件业务非核心业务，毛利率较低。2016年10月，高通宣布收购恩智浦，收购价为470亿美元，创造行业记录。但是期间风波不断，监管机构态度不一，最终在2018年7月26日宣布收购终止。安世半导体前身是恩智浦其中的半导体标准件业务。2015年，由于恩智浦为了转型，花费118亿美元收购美国飞思卡尔。之后安世半导体在2017年从恩智浦被剥离出来，独立成为公司，以27.6亿美元(约181亿元)的价格卖给了建广资产。再之后于2019年，被闻泰科技通过发行股份+募集配套资金+自有资金+借款的形式，以对价约338亿元收购，至此通过与建广资产合作的并购基金完成了对恩智浦半导体标准件业务的收购。 安世国内国外同步扩充产能，实现有效双循环。闻泰全资子公司安世半导体目前是全球知名的半导体IDM公司，总部位于荷兰奈梅亨，拥有近1.6万种产品料号，每年可交付1000多亿件产品，其产品广泛应用于全球各类电子设计，在细分领域中都是前三。产品规划是从低压向高压发展，拓展IGBT、化合物半导体、模拟IC等。应用领域上，安世60多年以来都是做汽车领域的，产品在欧洲的车里面是基本上标配了，2021年安世在汽车领域的收入占比在45%以上，未来扩展空间也很大。客户方面，安世有天然优势，安世的所有产品都是全球销售的，安世产品在全球市场的份额是比较大的。安世集团与国内重点的新能源汽车、电网电力、通讯等领域企业均建立了深度的合作关系。安世半导体持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，在与国际半导体巨头的竞争中，二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件全球第一、功率器件全球第六，并稳居国内功率半导体公司第一名位置。 来源：芯谋研究图4 公司主要半导体产品及其下游应用 功率器件实现部分国产替代，闻泰深耕新能源汽车领域。2021年全球分立器件市场规模为301亿美元，其中功率器件为主要市场，而国内厂商产品主要为低端分立器件。国内厂商主要产品集中在二极管、晶闸管、中低压MOSFET等，产品附加值及毛利率相对较低，而在二极管和双极性晶体管领域，2020年国内安世集团市场份额已处于首位。在新能源汽车、工控、高压传输、新能源发电等广泛应用的IGBT器件及模块和中高压MOSFET等技术门槛更高的领域，欧美日厂商占据主导地位，闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导等本土企业开始加速追赶。截止到2021H1报告期内，闻泰科技产品结构不断优化，高毛利的逻辑模拟器件、MOSFET器件收入占比持续提升。在产品价格方面，公司一方面积极强化同汽车客户、工业客户、消费电子客户更紧密的合作关系，同时因应市场供需紧张的局面，主要经销商MassMarket的销售价格在2020年四季度价格相对稳定的基础上，在2021年以来实施了分批次涨价，主要涨价产品包括标准逻辑与模拟、小型号二极管/三极管，功率二极管/三极管、Mosfet等。2021年上半年，公司半导体业务实现收入67.73亿元，同比增长53.25%，业务毛利率为35.06%，实现净利润13.10亿元，同比增长234.52%。盈利能力达到历史最高水平，半导体业务仍然保持快速增长态势。经营整合的协同效应推动安世集团进入了发展的历史新阶段。安世集团来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为45%、22%、22%、6%、5%，汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向。随着电动汽车渗透率的快速提升，单车用功率半导体有望呈现倍数级提升，带来行业的快速增长，公司车规功率半导体业务有望进入中长期的高速增长阶段，未来汽车业务对于闻泰肯定是一个很大的增长点。 收购生产线扩充产能，持续增强竞争壁垒。2021年7月5日，闻泰科技全资子公司安世半导体与Newport Wafer Fab(以下简称“NWF”)的母公司NEPTUNE 6 LIMITED及其股东签署了有关收购协议。NEPTUNE公司的主要资产为8英寸晶圆厂Newport Wafer Fab，位于南威尔士的纽波特，该厂始建于1982年，是英国仅存的最大的半导体工厂。根据官网资料显示，目前NWF目前月产能为35000片8英寸晶圆，最大产能可扩充至每月44000片8英寸晶圆，主要从事0.18μm-0.7μm工艺制程的半导体芯片制造，主要产品为应用于汽车行业的MOSFET、IGBT芯片，以及CMOS、模拟芯片。此外，NWF还具备化合物半导体(主要是SiC和GaN)开发能力，闻泰已在布局化合物半导体，先做的GaN，因为GaN是比较先进的技术，效率更高，在高频方面更有优势，第一代的GaN产品是650v的，2021年在进博会上已有闻泰的合作伙伴发布了其产品，目前已经进入量产了。由于目前安世半导体自己的晶圆厂目前还不具备IGBT芯片的生产能力。因此，此次成功收购NWF，将有助于安世半导体将产品线进一步延伸，进一步丰富车用芯片的供给能力，提升市占率。此外NWF的化合物半导体技术也能强化安世半导体在化合物半导体领域的布局。 安世半导体之前的晶圆产能约110万片，预计2022年H2产能预计可以达到约140-170万片，增长27%-52%。其中，英国曼彻斯特晶圆厂和德国汉堡晶圆厂均在持续进行产能扩充与产线升级;2021年收购的Newport晶圆厂主要为英飞凌等公司提供中高压MOS和IGBT等产品代工服务，2022年开始将逐步削减代工业务，将产能释放给安世自身使用;由大股东先行建设等上海临港12英寸晶圆厂已于2022年2月28日封顶，其中一期产能规划3万片/月、二期产能规划3万片/月、三期产能规划4万片/月。封测产能方面，马来西亚芙蓉封测厂已启动大幅扩产，新增产能250亿颗;中国东莞封测厂扩产项目也在正在规划中，建成投产后有望新增产能78亿颗/年。 安世马来西亚芙蓉封测厂扩产奠基仪式 规模优势、产品竞争力和技术能力的共同驱动都将给安世半导体带来无以伦比的强竞争壁垒。独特的封装技术、快速的技术迭代能力、产能瓶颈的开拓都可以嗅到安世在新能源汽车领域的企图心。车规产品具备验证周期长、产品丰富度高、客户导入周期长三大壁垒，报告期内公司在智能座舱、智能网联和自动驾驶方面已经同多家主机厂、tier1、芯片供应商等生态链的上下游建立合作关系。公司的目标是成为汽车电子行业的智能汽车和智慧出行的前装车规级解决方案提供商，为客户提供从软件到硬件再到制造的一整套方案(包括但不限于智能座舱、智能网联和自动驾驶领域的创新产品研发)。目前公司首款智能座舱产品成功通过客户审核，进入样机阶段。闻泰科技旗下的安世半导体与Tier1供应商、各大车厂保持着长期和紧密的合作关系。在全球缺芯的大背景下，安世半导体大量车规级芯片和器件可以应用在公司车载产品上，为公司汽车电子业务的开拓提供了坚实有力的保障。 未来展望，ODM和安世业务合作的系统级封装(SiP)也同样可以实现，无论是东莞封测工厂投入SIP模组小批量生产还是巨额可转债募投无锡智能制造产业园的SIP模组的项目都可以初见端倪。 闻泰科技光学模组再下一城，得尔塔重回境外特定客户怀抱。公司完成对广州得尔塔的收购，顺利进入光学模组领域。珠海得尔塔在摄像头模组业务领域具备稀缺性。其拥有的先进封测技术能力、部分封测设备研制能力以及为国际一流手机品牌大客户供货的能力，将推动公司深度切入光学赛道，打通上游产业链核心环节，推动公司优化客户结构，进一步提升盈利能力和综合竞争力。广州得尔塔采用行业领先的flip-chip技术，实现更稳定的性能，更强的抗干扰、更小的产品尺寸，以满足特定客户的产品需求。公司拥有智能化光学模组生产平台，通过建设高标准无尘车间、精密的自动化生产线、搭建智能化生产系统、并应用严格的产品质量管理体系，为生产、品质保驾护航。目前信息已知，得尔塔是iPhone8-iPhone11的前置摄像头供应商之一。下表为iPhone前置摄像头情况： 广州得尔塔原为欧菲光关键子公司，负责为境外特定客户供应摄像头模组，截止2020年总资产约20亿元，净利润约3亿元。2021年2月份，闻泰科技着手向欧菲光收购广州得尔塔以及江西晶润拥有的摄像头相关的设备，最终交易作价24.2亿元;6月份交易交割完毕，后续闻泰科技进行收购重整，整体进展比较迅速。11月3日，江西晶润购买的经营性资产已完成设备调试，试产产线已经投入使用并实现产出，闻泰科技方面已与境外特定客户确定了量产计划;12月1日，闻泰科技首批量产产品已发货，产品进入批量出货阶段;12月10日，闻泰科技披露前期送样产品已通过境外特定客户最终验证，产品按照与客户商定的出货计划进入正式量产及常态化批量出货阶段。现在在广州生产出货，未来珠海的新工厂产能比广州更大、技术更先进、自动化水平更高。未来，得尔塔产品将用在闻泰ODM的安卓手机、笔记本电脑及汽车客户中。 得尔塔珠海工厂效果图 闻泰科技董事长张学政在三季报业绩交流会上介绍“得尔塔在摄像头模组业务领域具备稀缺性，并拥有的先进封测技术能力、部分封测设备研制能力以及为国际一流手机品牌大客户供货的能力，将推动公司深度切入光学赛道，打通上游产业链核心环节;将推动公司优化客户结构，进一步提升盈利能力和综合竞争力。“ 收购得尔塔进入境外特定客户供应链并不是张学政得最终意图，元宇宙(AR/VR)设备和智能驾驶都对光学模组有较高的技术要求。目前台湾各家光学厂商几乎都有相关客户与交货对象，许多相关元件镜头产品多年来也一直有小量交货。而闻泰此时选择多元化经营不仅增强自己代工整机得边际利率，另一方面也不失为即将到来得元宇宙未雨绸缪。 依托闻泰产品研发和半导体赋能，得尔塔科技的光学影像能力有望得到更大的发展空间，随着光学技术的发展和在IoT、智能汽车、元宇宙领域的市场空间被打开，得尔塔的光学影像技术能力也将成为闻泰的核心竞争力之一。 在电子产品中，除了半导体和光学影像部件，显示部件同样是核心部件之一。Mini/Micro LED是显示技术的未来，在消费电子和汽车电子市场拥有巨大的发展潜力，一旦形成突破会带来革命性的变化。 2021年12月21日，闻泰科技在回复投资者表示，公司布局的Mini/Micro LED领域，从技术研发到产品生产是基于半导体业务IDM的平台能力，发挥安世子公司ITEC自动化设备所具备的先进封装测试优势，未来将规模应用在公司的产品集成业务中(如笔电、汽车电子等领域中)，将半导体、光学、显示打造成公司主业的核心竞争力，并进一步推动产品集成业务与半导体业务的深度协同。 据了解，闻泰已经成立新型显示技术事业部，重点布局这一领域。基于安世ITEC全球领先的巨量转移技术和闻泰产品集成能力，已经通过内部的协同创新，成功开发出Mini/Micro LED直显和背光产品。目前首批样品已提供给多个汽车客户测试，反馈情况非常好。 通过两年的内生发展+国际并购，闻泰科技已经悄然构筑模拟/功率半导体+光学模组+Mini/Micro LED+智能终端的庞大产业布局，成为中国从半导体到光学、显示和终端产品布局最全的公司。从企业形态上讲，闻泰科技非常像韩国三星。而2022年对闻泰科技来说主旋律是扩充产能。闻泰收购安世时说过未来三年内，要将公司所有产品做到全球第一，回顾一下张学政提出的闻泰科技战略规划： 第一个阶段，ODM系统集成领域从消费领域向工业、IoT领域、汽车电子领域产品扩展，更多的产品、更多的客户、更大的销售，将ODM业务形成强大的硬件流量平台。 第二个阶段，闻泰科技将加速垂直整合，通过并购、整合和自我发展，在半导体领域、部件领域，整合和发展出更多的部件，增加自身的供给能力，形成安全可控的供应体系。 第三个阶段，闻泰科技将以半导体为龙头，加大投入，提升创新能力，为部件和系统集成赋能，全面提升整机产品的核心竞争力，为客户提供人无我有、人有我优的产品，建立公司护城河。我们的目标是推动闻泰科技从服务型公司向产品公司的战略转变。 三个阶段行进至今，产品、产能和生产线的整理都已经在如火如荼地进行，背靠公司业务的垂直整合，产品加速导入国内终端产品如格力、华为、各汽车大厂等企业中，积极推进着功率半导体国产化历史使命。公司“ODM之王+车规级功率芯片践行者+元宇宙摸索者”的布局，三项业务既有着看似笨拙却又稳若磐石的基本盘代工业务，又有着当下缺芯潮中最紧俏和最有汽车革命意义的新增业务，同样还具备可以无限展望的光学和显示业务。如果闻泰可以有效地完成稀缺资源的整合和产业方向的摸索，在半导体、光学、显示、通讯智能终端上协同发力，“中国三星”闻泰科技将会迎来新的估值。数往今来，伟大的半导体厂商都通过内生发展和并购实现强者恒强，确立了今天半导体产业寡头林立的局面，看着闻泰一路走来，真正诠释了“千里之行，始于足下”，相信它一定可以解决好这把“达摩克里斯之剑”，交给投资人一个满意的答卷。

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  • 三星推出高端移动处理器Exynos 2200，配备与AMD联合开发的Xclipse GPU

    （全球TMT2022年1月18日讯）三星宣布推出全新高端移动处理器Exynos 2200。这是一款全新设计的移动处理器，配有强大的基于AMD RDNA 2架构的Samsung Xclipse图形处理单元（GPU）。凭借目前市场上先进的基于Arm®的CPU内核和升级的神经处理单元（NPU），Exynos 2200将实现更好的手游体验，同时增强社交媒体应用和摄影的整体体验。 三星首次在移动设备上采用硬件加速的光线追踪技术，带来更好游戏体验 Xclipse GPU界于控制台和移动图形处理器之间，是一种非常特殊的混合图形处理器。“Xclipse”是由代表Exynos的“X”和“eclipse（日食）”组合而来的。基于高性能AMD RDNA 2架构，Xclipse继承了以前仅在PC、笔记本电脑和游戏机上可用的硬件加速的光线追踪（RT）和可变速率着色（VRS）等高级图形功能。 光线追踪是一项革命性技术，它生动模仿了光线在现实世界中的物理行为。通过计算光线从表面反弹时的运动和颜色特征，光线追踪可为图形渲染的场景生成逼真的光照效果。为了在移动设备上打造沉浸式的图像画面和用户体验，三星与AMD合作，在移动GPU上应用了硬件加速的光线追踪技术。 可变速率着色是一种优化GPU工作负载的技术，它能让开发者在不影响整体质量的区域采用较低的着色速率，从而让GPU有更多的空间来处理对玩家来说最重要的领域，并提高帧率以实现更为流畅的游戏效果。 此外，Xclipse GPU还配备了多种技术，例如可提升整体性能和效率的高级多IP调控器（AMIGO）。 增强5G连接和坚固的安全性 Exynos 2200是市场上集成Arm最新Armv9 CPU内核的产品之一，与Armv8相比在安全性和性能方面有显著提升。在如今的移动通信设备上，这二者正变得越来越重要。 Exynos 2200的八核CPU采用三集群（tri-cluster）结构设计，由1个强大的Arm Cortex®-X2旗舰核心、3个性能和效率均衡的Cortex-A710大核心和4个节能的Cortex-A510小核心组成。 通过升级的NPU，Exynos 2200可提供更为强大的设备上AI功能。与前代产品相比，NPU的性能双倍提升，可进行更多的并行计算并增强AI性能。除了高能效的INT8（8位整数）和INT16外，现在NPU还能提供更高的精度，支持FP16（16位浮点）。 此外，Exynos 2200还集成了一个高速的3GPP Release 16 5G调制解调器，支持sub-6GHz和毫米波频段。通过E-UTRAN新无线电—双连接（EN-DC），它能同时利用4G LTE和5G NR信号，并将速度提升至10Gbps。 在安全层面，Exynos 2200配备了集成安全元件（iSE），用于存储私人加密密钥，并发挥RoT（Root of Trust，信任根）的作用。另外，UFS（通用闪存存储）和DRAM的内联加密硬件也得以增强，使用户数据加密只在安全域内安全共享。 提供增强的视觉体验和专业级的图像 Exynos 2200的图像信号处理器（ISP）架构经过重新设计，以支持全新的图像传感器，可实现高达2亿像素（200MP）的超高分辨率。在30帧/秒（fps）的情况下，ISP在单摄模式下支持高达108MP，在双摄模式下支持64MP+36MP。它还能连接多达7个独立的图像传感器，并可支持4摄同时运行，从而实现先进的多摄功能。在视频录制方面，ISP支持高达4K HDR（或8K）的分辨率。 与NPU一起，ISP利用先进的内容感知AI摄像头，从而获得更精细和真实的结果。拍照时，基于机器学习的AI相机能识别场景中的多个物体、环境和人脸，然后应用适合的色彩、白平衡、曝光度、动态范围等设置，生成专业级质量的图像。 Exynos 2200先进的多格式编解码器（MFC）支持8K分辨率，让视频变得栩栩如生。它能以240fps解码4K视频，或以60fps解码8K视频，并以120fps编码4K视频，或以30fps编码8K视频。此外，MFC还集成了高效的AV1解码器，可实现更长的播放时间。先进的显示解决方案支持HDR10+，让画面拥有更广的动态范围和深度，并支持高达144Hz的显示刷新率，在滑动屏幕或玩游戏时可获得更灵敏和更流畅的体验。 目前，Exynos 2200正在进行大规模生产。

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  • 仿冒芯片被查，侵权单位被罚款，涉事员工被判刑！

    近日，南京法院公号公开了一起集成电路的知识产权案件[案件号：（2021）苏0114刑初148号]，侵权单位负责人被判处有期徒刑4年，销售人员被判决有期徒刑3年2个月，侵权单位被判处罚金400万元。 案情如下:侵权单位上海G公司于2017年底发现被侵权单位南京Q公司的USB转串口芯片在市场热销后便开始抄袭仿冒并销售。G公司盗版的芯片，功能和引脚封装和原厂正品芯片相似，可用原厂的驱动程序软件，且G公司的销售人员在销售过程中宣称可以替代正品CH340。2019年因一些客户向原厂反馈质量问题而被Q公司发现市场中存在假货，Q公司向公安机关报案，并于2019年底在现场人赃俱获。经检察机关公诉，一审于7月份在雨花法院宣判，管总经理兼技术负责人被判了4年，销售人员被判了3年2个月，单位被判罚400万元；二审于上月在南京中院维持原判。 判刑结果：G公司董事长声称盗版事宜皆由总经理兼技术负责人在组织做，销售仿冒芯片的具体行为由销售人员在做，自己不知情且没有涉及；总经理和销售人员均对盗版行为表示后悔，声称自己是普通打工人，所获利润主要归大股东，应该单位承担责任。故最终是结合相关证据，判决G公司作为单位被判处罚金，总经理兼技术负责人和销售人员分别被判刑。 针对知识产权保护这项工作，2021年10月28号国务院发布了《国务院关于印发“十四五”国家知识产权保护和运用规划的通知》，通知明确提出：“构建严保护、大保护、快保护、同保护的工作格局；完善刑事法律和司机解释，加大刑事打击力度，准确适用知识产权领域行政法移送刑事司法标准和刑事案件立案追诉标准，规范刑罚适用。” 启示：国运当头，大势所趋。少用盗版，多看开源；少点内卷，多些创新。创新是引领发展的第一动力，保护知识产权就是支持创新，十四五规划进一步强调坚持实施创新驱动发展战略。这样的局面对专注搞创新及研发的工程师和企业是绝对的利好！

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  • 芯原图像信号处理器IP 获得汽车功能安全标准ISO 26262认证

    领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（股票代码：688521.SH ）今日宣布其图像信号处理器IP（Vivante ISP） ISP8000L-FS V5.0.0作为独立安全单元（Safety Element out of Context；SEooC），获颁ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书。该图像信号处理器IP专为先进且高性能的摄像头应用而设计。认证证书由领先的功能安全咨询公司ResilTech颁发。   该图像信号处理器IP获得ISO 26262功能安全产品认证，是芯原在驾驶员监测系统、自动驾驶等高安全性要求的汽车应用领域中取得的重要里程碑。   通过认证的ISP8000L-FS V5.0.0 IP支持两个实时摄像头，每秒可以处理高达600兆像素。该IP集成了多曝光宽动态处理技术，以及空域和时域的高级降噪技术。按照 ISO 26262标准开发流程并采用了功能安全设计，ISP8000L-FS V5.0.0 IP可为汽车系统提供高质量且安全可靠的视觉处理。   芯原执行副总裁兼IP事业部总经理戴伟进表示：“电动汽车和自动驾驶领域正在快速增长和创新，功能安全的片上系统（SoC）是推动其增长的关键技术。通过芯原在汽车领域的客户，我们看到了对于符合ISO 26262标准的IP和专用集成电路（ASIC）的需求越来越高。ISP8000L-FS V5.0.0 IP是芯原丰富的IP中第一个通过ISO 26262认证的IP。芯原其他IP，包括视频处理器、显示处理器、神经网络处理器、图形处理器，以及数字信号处理器，也将陆续通过ISO26262认证。” 

    文传商讯 图像信号处理器

  • DB HiTek完成了全局快门和SPAD技术开发，将进一步拓展图像传感器

    DB HiTek宣布， 公司已开发出基于110纳米的全局快门（global shutter）和单光子雪崩二极管 (SPAD:single-photon avalanche diode)工艺，并将扩展其图像传感器市场。 全局快门能同时感应所有像素的图像信息，即使在拍摄快速移动的物体时，也能准确记录视频和图像而不会失真。此外，全局快门还能高度精确地识别物体形态。近来，全局快门广泛应用于工业机器视觉，此外还适用于汽车、无人机和机器视觉检测用相机等各种应用。 DB HiTek的全局快门基于110nm BSI工艺，并采用了遮光罩(light shield)和导光(light guide)技术。 拥有99.99%的全局快门效率(GSE)性能，并且能支持最小至2.8um的多种像素尺寸。 单光子雪崩二极管(SPAD)是一种传感技术，可以检测到单光子水平的弱光信号。SPAD能够识别从物体反射的光线到达传感器的飞行时间(ToF)，从而测量出与物体之间的距离。凭借长距离和高精度优势，SPAD被积极应用于车载激光雷达(LiDAR)或 ToF 领域，同时也适用于智能手机、AR/VR可穿戴设备、监控摄像头和工业机器视觉等各种应用。 DB HiTek以110纳米FSI工艺为基础，确保了3.8%的@905纳米光子探测概率 (PDP)性能，公司还计划在今年内实现BSI工艺，并完成PDP 7%@905纳米的开发。 为了协助无晶圆厂客户按时进入市场并提高产品竞争力，DB HiTek将在今年9月提供专门为全球快门和SPAD运营的MPW(multi project wafer)服务。

    文传商讯 图像传感器 晶圆代工厂

  • LG化学将加速进军极富前景的碳纳米管市场

    LG化学(LG Chem, KRX: 051910)已启用韩国规模首屈一指的碳纳米管(Carbon Nanotube, CNT)制造工厂。公司正积极瞄准快速增长的CNT市场，CNT被广泛用作电动汽车电池中的阴极材料。 4月14日，LG化学宣布旗下位于韩国丽水的第二座CNT工厂1,200公吨(MT)扩建工程已建设完成，并已开始商业运营。加上2017年开始运营的现有500公吨产能，LG化学目前的CNT总产能已达1,700公吨。 LG化学新建的第二座CNT工厂采用自主研发的流化床反应器，是全世界规模首屈一指的单线生产设施。该工厂通过全自动化实现了稳定的质量控制，并通过工艺创新将能耗降低了30%。 该工厂生产的CNT将作为导电添加剂供应给市场领先的全球电动汽车电池企业。此外，CNT的应用范围还将扩展到更广泛的领域，如表面加热元件和半导电高压电缆等。 随着CNT市场的持续增长，LG化学计划于今年开始建设第三座工厂，并且在未来将继续扩大产能。事实上，业界预计全球CNT需求量将以每年40%的速度呈现爆发性增长，将从去年的5,000公吨增长到2024年的2万公吨。 LG化学的CNT业务致力于利用从乙烯原料到利用专有技术研发的催化剂的垂直整合，以及包括自主研发的流化床反应器在内的多种生产技术，来开发具有竞争力的产品。 在作为核心技术之一的催化剂方面，LG化学通过应用钴基催化剂来实现卓越品质——钴基催化剂可减少对电池品质可能产生负面影响的磁性杂质。与钴基催化剂相比，业界通常使用的铁基催化剂中的金属和磁性杂质含量相对较高，需要单独的后处理工艺才能实现商业化。 Petrochemicals Company总裁Kug Lae Noh表示：“CNT业务具有巨大的潜力，除电池外，还可用于多种不同的产品。因此，公司力争通过扩大产能和质量方面的竞争力成为全球领导者。”

    文传商讯 碳纳米管 CNT

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