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  • 游戏笔记本中,无法忽视的内存、硬盘和散热

    游戏笔记本中,无法忽视的内存、硬盘和散热

    我们通常在选择笔记本电脑的时候,更多的关注于电脑的屏幕、CPU以及显卡,对于游戏笔记本而言,笔记本的内存、硬盘和散热能力更为重要。毕竟强大的内存、硬盘以及散热能力可以很好提升用户的游戏体验感。对此,让我们一起来了解一下游戏笔记本内存、硬盘和散热的重要性。 笔记本内存的重要性: 因为笔记本中所有程序的运行都是在内存中进行的,所以内存对于笔记本的重要性不言而喻。一般来说,像操作系统、游戏软件等都是安装在硬盘等外存上的,只有调入内存中运行才能够真正使用其功能。 那么内存是不是越大越好呢?我们需要清楚,主流内存基本是8GDDR4内存,也有个别的笔记本会搭载16GB和32GB,游戏笔记本的话选择16GB比较保守,32GB是几乎可以玩所有游戏。内存频率的话主流是2400和2666MHz。 笔记本硬盘的重要性: 不少用户选择游戏笔记本的时候经常忽视了硬盘的重要性,对于笔记本来说,CPU和内存等等往往不是导致电脑运行缓慢的直接原因,而是负责存储的机械硬盘,尤其是那些5400转的笔记本硬盘。我们都知道芯片界的“摩尔定律”,CPU和内存等等芯片产品遵循着这个发展规律在不断提高着性能,而作为存储部件的硬盘,则由于其存储介质的原因,并不属于芯片产品,所以导致了其性能提升相比CPU等的提升显得缓慢不堪。 笔记本散热的重要性: 游戏笔记本散热的好坏所造成的直接影响最主要体现在笔记本C面(键盘面)和D面(底面)的温度控制上。尤其是C面键盘面是人体操作笔记本时直接接触最多的部位,如果散热不到位键盘面发热明显的话,长时间打字操作双手将会明显感到不舒服甚至不断地冒汗,严重的还会影响手部健康。而D面底部散热不到位的话,习惯把笔记本放在大腿上使用的朋友估计就相当郁闷了。所以说,良好的散热能力能够使笔记本更加清凉,操作起来更感舒适。 好的装备可以帮你事半功倍,对于需要入手游戏笔记本的朋友们,关注CPU及显卡的同时,别忘记内存、硬盘以及散热的重要性。

    时间:2020-05-18 关键词: 内存 硬盘 散热

  • 台积电斥资120亿美元赴美建厂,成本最高,毛利率最低

    台积电斥资120亿美元赴美建厂,成本最高,毛利率最低

    近日,全球最大晶圆代工企业台积电官宣,将斥资120亿美元,将在美国建立一个先进的芯片工厂,这个决定出乎所有人意料。对于台积电远赴美国建厂,分析师表态称美国的成本是最高的,毛利率一定会最低。 根据台积电的信息,在美国亚利桑那州兴建和营运一座生产5nm半导体芯片的先进晶圆厂。这个5nm新厂规划月产能2万片,2021年动工,2024年左右量产。 美国工厂的总投资120亿美元(约851亿元),预计将带来超过1600个高科技专业工作机会,并间接制造上千个半导体行业工作机会。 台湾一直试图保持在一个技术中立的位置,对于台积电美国建厂,不论是宣布的时机还是建成时间,实际上都非常微妙,2024年落成意味着美国下一任总统任期完了之后才能看到,届时5nm工艺也不是台积电最先进的技术了,因为台积电的2nm工艺那时候都要量产了。 美国政府施压台积电去美国建厂已经有段时间了,但是之前台积电一直不肯正面回应,开出了美国建厂的三大条件——符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备,总结起来就是台积电担心美国工厂不能赚钱,至少不能像现在那样维持超高毛利率。 对于这个问题,半导体行业的分析师也认为赴美建厂,最大顾虑在成本,美国建厂成本最高,将会导致台积电在美工厂未来的毛利率一定是最低的。分析师也表示,在半导体晶圆厂建设方面,大陆建厂是最低成本,台湾地区次之,而美国最高。

    时间:2020-05-17 关键词: 美国 台积电 5nm晶圆厂

  • 自古英雄多磨难,美国再次限制华为芯片

    自古英雄多磨难,美国再次限制华为芯片

    美国时间2020年5月15日,美国政府将华为列入“实体清单”一周年之际,美国商务部再次升级对华为的制裁,即将修改出口管制规定,限制使用美国芯片制造设备的外国公司再向华为或海思等关联公司供应部分芯片。 该商务部认为,尽管华为在2019年5月被列入美国经济黑名单,但该公司仍在继续使用美国的软件和技术来设计半导体芯片,进而破坏实体清单的目的。但这一新计划将使得华为无法再度避开美国的出口管制,只要采用到美国相关技术和设备生产的芯片、半导体设计,或者使用美国芯片技术和设备的外国公司所供应的芯片时,都需先取得美国政府的许可。 从这一新计划透露的讯息来看,美国是毫无疑问地加大了对华为芯片技术的限制。 与此同时,当天美国商务部下属负责出口管制的产业安全局(BIS)还发布一则通知,指出对华为及其在“实体清单”上的关联公司的临时通用许可证(TGL)将延长90日至8月14日。 对于此次延期,美国商务部表示将给使用华为设备的用户的运营商提供空间,特别是在美国农村地区的用户和运营商,可以继续临时运营这些设备和现有网络,同时加快向替代供应商过渡。 对于这一则通知,美国商务部坚称上述这两个公告没有关联性。 值得注意的是,自美方2019年5月21日针对华为发放第一次临时许可证,截至本次已是第5次延长临时许可证(借助临时许可证华为可从美国进口特定产品和技术)。对此,路透社报道称,本次可能是最后一次延长许可证,同样属于对华为制裁的进一步升级。 由此可见,虽然美国宣布将华为的临时许可证再延长90天,当实际上对华为的限制之心仍然是有增无减。 受此消息影响,15日美股收盘,美国芯片股集体大跌。新飞通光电跌近12%,高通跌超5%,台积电跌超4%,意法半导体、安森半导体等个股皆大幅跟跌。 事实上,美国在限制华为进步的道路上一直没有止步,但华为却从来没有畏惧过这些困难,反而迎难而上,越挫越勇。 针对美国这一次全面围堵,华为通过心声社区发文称:“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难。回头看,崎岖坎坷;向前看,永不言弃。” 而在去年华为被美国列入“实体名单”的第二天,华为海思总裁何庭波很快发表公开信:为华为生存而打造的“备胎”——海思芯片,全部转正。正是华为海思的挺身而出,补上了华为供应链的许多漏洞,为华为2019年继续稳定增长奠定了基础。 自古英雄磨难多,我们有理由相信华为这一位“英雄”有足够的底气和实力去应对这一次挑战。 其中,有接近中国政府的消息人士向《环球时报》透露,如美方最终实施上述计划,中方将予以强力反击,维护自身合法正当权益。中方可使用的具体反制选项包括以下几项:将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”,依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查,暂停采购波音公司飞机等。 而对于上述情况,中信电子也表示,极端情况下推演,正式条例落地后华为或将面临短期断供,但从国家博弈层面来看中国也将做出一定回应,且华为自身在存货等方面做有准备。最早美国517制裁之后,美国半导体大厂曾经短暂对华为断供,后续英特尔、赛灵思、高通等公司陆续于7月开始恢复部分供应,其中与军工、5G等不相关的产品在无许可证情况下也可供货。 因此该机构认为,即使后续正式条例落地也并不意味着100%绝对断供,尚需持续观察后续进展。但中美科技角力中芯片制造环节是美方施压重点,长期利好半导体板块发展,继续关注中芯国际、睿创微纳等国产芯片的崛起,以及关注国产替代相关设备、材料、设计公司,如北方华创、沪硅产业、兆易创新、韦尔股份、卓胜微、澜起科技等。 “自古英雄磨难多”,自从去年美国政府开始制裁中兴、华为以来,此次新的制裁升级,是意料之中的。中国已被美国列为战略竞争对手,加上2020年全球疫情的爆发,美国坐实“美国第一”,特朗普政府前期甩锅中国不成,现如今打压华为,手段凶狠且毫无原则。不过,该来的总会来,面对制裁,我们更要向前看,永不言弃!

    时间:2020-05-17 关键词: 华为 中美芯片

  • 英伟达八代GPU安培架构超越前一代图灵架构,性能提升高达20倍

    英伟达八代GPU安培架构超越前一代图灵架构,性能提升高达20倍

    GPU又称图形处理器,也被称为显卡的“心脏”,相当于CPU在电脑中的使用,决定着显卡的档次和大部分性能,在现代计算机中(特别是家用系统、游戏发烧友)图形的处理发挥着至关重要的作用。 而近日,英伟达 CEO 黄仁勋正式发布了新一代 GPU 架构 Ampere 安培,这是英伟达推出的第八代 GPU 架构,较前一代 2018 年发布的图灵架构性能提升高达 20 倍。据悉,英伟达每代显卡架构均以顶级科学家命名,这一次以法国物理学家安培命名。 基于安培架构,A100 GPU 包含超过 540 亿个晶体管,使其成为世界上最大的 7 纳米处理器,并搭配 HBM2 显存,面积 826 平方毫米,60GB/s NV LINK,现已全面投入生产并交付全球客户。据黄仁勋表示,这颗芯片采用 7 纳米台积电工艺,540 亿晶体管,比上一代架构,实现 5 大技术创新。“这是英伟达八代 GPU 史上最大的一次性能飞跃。” 根据英伟达的官方信息显示,这次安培架构 GPU 具有 5 大技术创新: 1、全新安培 GPU 架构,540 亿晶体管,世界上最大的 7 纳米处理器。 2、第三代 Tensor Core AI 核心,支持 TF32 运算,无需任何代码改变就可以让 AI 性能提升 20 倍,还支持 FP64 双精度运算,与 HPC 应用相比带来了 2.5 倍的性能。 3、 Multi-instance GPU 多实例 GPU:简称 MIG,这是一项创新技术,可以将一个 GPU 划分为七个独立的 GPU,针对不同的目标提供不同的运算,最大化提高计算效率。 4、 NVLink 3.0:新一代 GPU 总线的性能翻倍,可以在服务器应用中提供更有效的性能扩展。 5、结构稀疏性:这项新技术利用了 AI 运算中固有的稀疏性实现了性能翻倍。 同时,黄仁勋还带来了基于安培架构 GPU A100 的 DGX-A100 AI 系统和面向边缘 AI 计算的 EGX A100。有 8 路 Tesla A100 加速卡,性能高达 5PFLOPS,阿里云、AWS 云、谷歌云、微软 Azure、甲骨文及腾讯云都将推出基于 DGX A100 的云服务。 英伟达在过去 5 年里成功打造了价值 30 亿美元的业务,为人工智能处理提供新解决方案的思路也吸引到竞争对手和初创公司的注意。英伟达曾是最大的个人电脑游戏显卡制造商,已将其技术应用于人工智能。英伟达的产品展示了并行处理数据系统的价值,使得从互联世界中提取海量信息的模式成为可能。Ampere 芯片已经是英伟达所提供服务器的一部分。该公司称这种服务器有能力取代体积更大、价格更高、耗电量更大的基于英特尔芯片的服务器。 据了解,英伟达和其竞争对手正在抢夺亚马逊、谷歌以及微软等提供云计算服务的大客户。黄仁勋表示,所有主要的云服务提供商都已经采用了内置 Ampere 芯片的服务器。

    时间:2020-05-17 关键词: 英伟达 八代gpu 安培架构

  • 如何降低电脑CPU温度?

    如何降低电脑CPU温度?

    大家都知道,CPU温度过高时对电脑的运行会产生影响,如会自动降频运行,影响电脑的性能。若CPU温度异常升高时,则电脑可能会当机(即死机或者自动重启)。面对这种情况,我们则需要降低CPU温度,那你知道方法吗? 降低cpu温度的方法: 硬件方法 1、拆看电脑,对电脑进行除尘。长期使用的电脑,很容易有很的灰尘,二这种灰尘,直接影响,cpu的散热能力。 2、更换,cpu的散热风扇。如果时长期适用的电脑,其风扇既有可能老化,功能下降。更换风扇能够解决一部分问题 3、添加散热风扇。 4、装抽风式散热工具。感觉这种方法更加靠谱。 5、改变房间环境使其温度不高,清洁。保持干净的生活环境也会有一定的作用的。 软件方法 1、安装鲁大师等类似的管理软件。里面有一种可以降低温度的设置框。这是通果一些软件使得cpu的运行优化。对降低温度有一定的作用。 2、减少自己电脑打开的程序,任务管理中设置,也是一种不错的方法的。 3、定期关闭电脑,让它歇会,比较靠谱的方法 4、当电脑因为cpu温度过高,或硬件问题导致进不了系统,无法第三方软件查看cpu的温度时,我们还可以采用第2种方法,即:进入BOIS里查看cpu温度。 如果出现电脑死机进不了系统,或电脑系统蓝屏怎么查看是不是内部电脑硬件温度过高引起的呢?这个肯定就不能使用软件查看了,不过我们可以进入电脑bios设置里的power里面查看电脑硬件的健康情况和温度等。 方法如下:启动电脑--进入bois(多数电脑开机后一直按Del键可以进bois,不行的可以参考你们主板参考书)---选择 power 菜单---pc health 里面即可查看当前处理器等硬件温度,各种主板的测温方式不相同,甚至同一个品牌、型号的主板,由于测温探头靠近CPU的距离差异,也会导致测出的温度相差很大。因此,笼统的说多少温度安全是不科学的。但对于我们参考还是很重要的。通过以上的方法可以轻松的指导CPU的温度,那么CPU的温度多少是正常呢?下面开始进入我们的正题。 电脑CPU的温度多少正常 一般情况下根据鲁大师的提示cpu的温度,最高不要超过85度,最好温度控制在75度以下认为是安全的。温度超过80度以上很容易引起电脑死机或自动关机等,就属于电脑散热不良了。引起电脑温度高的问题一般是散热的问题,比如一般笔记本电脑cpu的温度都要明显高于台式电脑的cpu温度。主要是因为笔记本由于受到体积小影响。下面再来简单介绍下引起电脑cpu温度高一般与哪些因素有关。 一:环境温度 cpu温度跟环境温度有很大关系,夏天的时候会高一点的。一般CPU空闲的时候温度在50°以内,较忙时65°以内,全速工作时75°以内都是正常的,所以我们建议大家夏天环境温度过高,电脑最好不要长时间的开着,以免影响cpu的寿命;冬天由于环境温度很低,我们会发现cpu的温度一般控制在30度左右,。cpu温度过高会造成重新启动或蓝屏死机等现象。 二:cpu风扇质量与主机环境 如果cpu的散热风扇质量很差,转的很慢也会严重的影响cpu的散热,导致cpu温度很高,同时如果主机机箱风道口设计不合理,导致内部的热气不能及时排出,也会导致cpu的温度很高。所以推荐大家在购买电脑的时候,机箱和cpu风扇也要考虑下。 三:超频 电脑需要超频就需要提高cpu的工作电压,工作电压升高,肯定会引起功耗加大,发热量自然增加,一旦发热量与散热量趋于平衡,温度就不再升高了。发热量由CPU的功率决定,而功率又和电压成正比,因此要控制好温度就要控制好CPU的核心电压。但是电压过低又会不稳定,在超频幅度大的时候这对矛盾尤其明显。很多时候CPU温度根本没有达到临界值系统就蓝屏重启了,这时影响系统稳定性的罪魁就不是温度而是电压了。所以如何设置好电压在极限超频时是很重要的,设高了,散热器挺不住,设低了,CPU挺不住,所以一般编辑不推荐大家使用超频技术。 最后建议大家在使用电脑的时候,要有适当的时间,给电脑足够的休息时间。这样CPU才不会容易出现温度高,或者损坏等情况。

    时间:2020-05-17 关键词: 半导体 CPU 温度

  • 台式机CPU可以升级吗?

    台式机CPU可以升级吗?

    台式机CPU可以升级吗?相信这时很多电脑玩家的疑惑。台式机CPU当然可以升级啦,CPU作为整个电脑的运算、控制中心,CPU的速度制约着整个PC机的速度。因此,CPU是电脑上常见的升级部件。CPU的升级注意事项有以下四点: 台式机cpu升级注意事项一: 1、需要明确主板的插座是什么类型的,哪些CPU 符合主板的插座类型。 2、如果换的CPU是高端四核/六核的型号,主板供电相数必须大于4相,比如4+1相或6+1相才合适,如果是普通双核型号或者低端四核APU的话,4相供电已经足够。 3、盒装CPU自带的散热器是否能满足超频需要(假设你打算超频的话),如果需要选择第三方散热器,主板的CPU插座和PCIE显卡插槽是否会因为安装了散热器而发生冲突? 4、网购CPU时,需要事先明确自己要买盒装还是散片,卖家发货前要求他明确CPU的型号、包装方式和运输安全问题。 台式机cpu升级注意事项二: 1.当然是插口类型,主板是否支持,先上网查一查主板最高可支援什么处理即可 2.插CPU是注意看脚位,也就是卡位,对准后再放下去,搞错了会很容易把针脚给报废掉。 3.涂硅脂不需要多,在CPU表面跟散热器表面涂上一层很薄很薄的就可以,放下去是来回移动一下,把里面的气泡尽量排出。硅脂放太多反而对散不好。 4.记得接上散热器的风扇接口就是。 台式机cpu升级注意事项三: 电脑换CPU 注意的东西蛮多 1.看主板 换的CPU的接口是否和主板一致 不一致就得换主板 2.换了主板还得看内存老平台升级的话 多半内存也要换 因为主板上的内存插槽不一样了 3.还需要注意电源 不过一般来说这块问题不大 除非你换上125W的 AMD处理器 然后你的电源额定又在250W以下 台式机cpu升级注意事项四: 1.插头口否符合(即针脚) 2.电源能否供得起 3.考虑性价比 4.不要忘了用导热胶 5.换的时候摸一下铁东西,防止静电击穿

    时间:2020-05-17 关键词: 半导体 CPU 升级

  • 如何解决电脑CPU内存告急?

    如何解决电脑CPU内存告急?

    很多人都会烦恼电脑内存好似永远不够用。当你运行大型游戏等一些大的程序时一定会出现电脑内存告急。这时,就需要设置虚拟内存,而虚拟内存是当电脑内存不够时作为一种临时内存,但很多人并不知道怎么打开,小编为大家整理推荐了相关的知识,希望大家喜欢。 电脑cpu内存不足的解决方法 1、禁用闲置的IDE通道 右键点击“我的电脑-属性”,然后点击“硬件”接着点击“设备管理器”,在其中打开“IDE ATA/PATA控制器”然后分别进入主要和次要IDE通道,选择“高级设置”,在这里找到“当前传送模式”为“不适用”的一项,将此项的“设备类型”设置为“无”。这样在开机的时候,检测硬盘的速度会大大提高,滚动条的滚动次数一般不会超过2圈。 2、优化视觉效果,关闭“视觉效果”中不需要的效果 右键单击“我的电脑”,点击“属性”,点击“高级”,在“性能”一栏中,点击“设置”,点击“视觉效果”,在这里把所有特殊的外观设置都关闭掉,我们就可以省下“一大笔”内存。 3、优化启动和故障恢复 右键单击"我的电脑"--"属性"--"高级"--"启动和故障修复"中点击“设置”,去掉"将事件写入系统日志","发送管理警报","自动重新启动"选项;将"写入调试信息"设置为"无";点击"编辑",在弹出记事本文件中:[Operating Systems] timeout=30 把 30 秒改为 0 秒。 4、禁用错误报告 右键单击"我的电脑"--"属性”--"高级”--"错误报告”,点选“禁用错误汇报”,勾选"但在发生严重错误时通知我”--确定。 5、关闭系统还原 右键单击“我的电脑”,点击“属性”,会弹出来系统属性对话框,点击“系统还原”,在“在所有驱动器上关闭系统还原”选项上打勾。 6、关闭自动更新 右键单击“我的电脑”--“属性”--“自动更新”,在“通知设置”一栏选择“关闭自动更新。选出“我将手动更新计算机”一项。 7、关闭远程桌面 右键单击“我的电脑”--“属性”--“远程”,把“远程桌面”里的“允许用户远程连接到这台计算机”勾去掉。 8、禁用休眠功能 单击“开始”--“控制面板”--“电源管理”--“休眠”,将“启用休眠”前的勾去掉。 9、关闭“Internet时间同步”功能 依次单击“开始”--“控制面板”--“日期、时间、语言和区域选项”,然后单击“Internet时间”,取消“自动与Internet时间服务同步”前的勾。 10、关闭磁盘索引 打开我的电脑 ,右击驱动器,选“属性”,取消“使用索引以便快速查找文件”前面的勾。 11、禁用多余的服务组件 右键单击“我的电脑”--“管理”--“服务和应用程序”--“服务”,在右窗格将不需要的服务设为禁用或手动。 12、关闭华生医生Dr.Watson 单击“开始”--“运行”--输入“drwtsn32”命令,打开华生医生Dr.Watson 窗口,只保留“转储全部线程上下文”选项,取消其选项前边勾。 13、设置虚拟内存 虚拟内存最小值物理内存1.5—2倍,最大值为物理内存的2—3倍的固定值,并转移到系统盘以外的其他分区。 虚拟内存设置方法是: 右击我的电脑—属性--高级--性能设置--高级--虚拟内存更改--在驱动器列表中选中系统盘符--自定义大小--在“初始大小”和“最大值”中设定数值,然后单击“设置”按钮,最后点击“确定”按钮退出。 14、自动释放系统资源 在Windows中每运行一个程序,系统资源就会减少。有的程序会消耗大量的系统资源,即使把程序关闭,在内存中还是有一些没用的DLL文件在运行,这样就使得系统的运行速度下降。不过我们可以通过修改注册表键值的方法,使关闭软件后自动清除内存中没用的DLL文件及时收回消耗的系统资源。打开注册表编辑器,找到“HKEY_LOCAL_macHINE\SOFTWARE\Microsoft\Windows\CurrentVersion\explorer”主键,在右边窗口单击右键,新建一个名为“AlwaysUnloadDll”的“字符串值”,然后将“AlwaysUnloadDll”的键值修改为“1”,退出注册表重新启动机器即可达到目的。 15、取消XP对ZIP支持 Windows XP在默认情况下打开了对zip文件支持,这要占用一定的系统资源,可选择"开始→运行",在"运行"对话框中键入"regsvr32 /u zipfldr.dll",回车确认即可取消XP对ZIP解压缩的支持,从而节省系统资源。 16、将IE临时文件夹转移到系统盘以外的其他分区,并建议设置大小100M左右。 17、将“我的文档”移动到系统盘以外的其他分区。先在系统盘以外的其他分区建立一个“我的文档”文件夹,然后在桌面右击“我的文档”,点击属性、移动,移动到刚才新建的目录。这样做既可以减少系统盘的空间占用,又可以减少以后重装系统的工作量,防止由于没有及时转移这个文件夹里面的内容而丢失重要资料。 18、合理摆放“快捷方式” 绝大多数情况下,我们运行软件都是通常该软件的“快捷方式”来做到的,硬盘越来越大,安装的软件也越来越多,有很多朋友喜欢把快捷方式都放到桌面上,这样不但使您眼花缭乱,而且系统性能也会下降,而且会造成系统资源占用过大而使系统变得不稳定,所以我们最好把桌面上的快捷方式控制在10个左右,其它的快捷方式可全放到开始菜单和快捷启动栏中,而且把所有软件的“卸载”快捷方式删除以提高系统性能。另外,尽量不要存在重复的快捷方式。 19、减少不必要的随机启动程序 这是一个老生常谈的问题,但很多朋友并不知道什么程序是可以禁止的,什么是不能禁止的,所以很多人并没有进行这一步的工作。有了优化大师这一工作就简单得多了,优化大师的“开机速度优化”会提示您什么可以禁止,什么不能禁止! 这样做的好处除了能加快启动速度外,还能提高系统在运行中的稳定性! 20、尽量精简右键菜单。很多程序在安装后都会在右键菜单中留下身影,其中有很多都是我们用不到的,但其却给我们的系统带来了负担。 经过以上设置,电脑速度应该有较大提升。电脑的日常维护和清理非常重要,我们可以借助如360安全卫士和优化大师之类的软件,定期清理垃圾文件和信息,养成良好的使用习惯。

    时间:2020-05-17 关键词: 半导体 CPU 内存

  • BAW技术改变MCU系统设计方式

    BAW技术改变MCU系统设计方式

    MCU又称单片微型计算机,它在监测与连接生活方面发挥着至关重要的作用。MCU从医用血糖、血压和血氧饱和度监测仪,到建筑自动化中使用的温度和烟雾探测器,再到建筑安全中使用的电子锁,与人们的生活息息相关。 因此,移动和分析大量数据仍然是商业和商务领域中一项重要的创新能力。无线MCU和无线网络对数据迁移至关重要。而通过物联网(IoT)设备传递最后一英里数据的能力是整个数据传递过程中的重要一环。 物联网构建块包括采用石英晶体的传感器。然而,用于实现无线连接的离散时钟和石英晶体设备开发成本高、耗时长、难度高,并且在工厂自动化或汽车应用中经常会受到环境压力的影响。 一种名为体声波(BAW)的新技术能在提高整体性能和降低成本的同时,让MCU变得更简便、更小巧。通过改变我们当前的系统设计方式,BAW可以让下一代工业和电信应用成为现实。 如图1(下图)所示,BAW由夹在两个电极之间的压电材料组成,它能将电能转换为机械声能,也能将机械声能转换为电能。压电材料的机械共振可为系统生成时钟。 图1:一种BAW压电材料。(图片来源:德州仪器) 德州仪器的SimpleLink CC2652RB MCU在无线MCU封装中集成了BAW技术,从而消除了对外部石英晶体的需求,这种晶体不仅体积大,而且设计成本高、耗时长。无晶体解决方案节省的空间在许多新兴应用中至关重要,例如医疗物联网设备。 与外部晶体MCU解决方案相比,SimpleLink C2652RB还能有效抵御各种加速力和机械冲击的干扰。 BAW技术如何抵御机械冲击和振动 测量振动和冲击的两大重要参数是作用于物联网设备的加速力和振动频率。振动源无处不在:在移动的车辆、设备中的冷却风扇,甚至是手持无线设备中都能找到它的身影。重要的是,时钟解决方案提供的时钟非常稳定,可以有效抵御加速力、振动和冲击的干扰,这样一来,即便工艺和温度不断变化,也能在整个产品生命周期保持稳定。 振动和机械冲击通过引发噪声和频率漂移影响谐振器,从而逐渐降低系统的性能。在参考振荡器中,振动和冲击是导致相位噪声和抖动升高、频率偏移和出现峰值,甚至对谐振器及其封装造成物理损坏的两大常见原因。通常,外部干扰会通过封装耦合到微谐振器中,这会降低时钟的整体性能。 对所有无线设备而言,一大关键性能指标是保持发射机和接收机之间的链路并防止数据丢失。BAW技术无需使用晶体,因此为在恶劣环境下运行的物联网产品提供了显著的性能优势;此外,BAW技术还能稳定传输数据,提高有线和无线信号之间数据同步的精确度,并实现连续传输,从而大幅提高处理数据的效率。 BAW技术被评为高级工业标准 由于许多MCU会在易受冲击和振动的环境(如工厂和汽车)中工作,因此德州仪器已根据相关军用标准对CC2652RB进行了全方位测试。军用标准(MIL)-STD-883H 2002试验方法旨在测试石英晶体振荡器的耐用性。本标准会将半导体器件置于在野蛮装卸、运输或现场操作时由突然力或运动突然变化而引发的中等或严重的机械冲击(加速度峰值为1500 g)下。此类冲击可能会干扰运行特性,或造成类似于过度振动导致的损坏,特别是在冲击脉冲反复出现的情况下。 图2所示为MIL-STD-883H的机械冲击试验装置,图3显示了CC2652RB与外部晶体解决方案相比的频率变化。从图中可以看出,最大频率偏差约为2 ppm,而外部晶体解决方案在2440 GHz时的偏差约为7 ppm。 图2:机械冲击试验装置和试验装置框图。(图片来源:德州仪器) 图3:对比BAW和晶体器件上的机械冲击引起的最大无线电(2440 GHz)频率偏差(百万分之一)。(图片来源:德州仪器) 在大数据传输时代,BAM技术减少部分关键设备所需的空间,使物联网应用领域更加广阔。未来,BAW技术必将实现新突破,推动高新科技的发展。

    时间:2020-05-16 关键词: 控制器 MCU baw

  • 国产芯片成功研发后,国产内存也不甘落后!

    国产芯片成功研发后,国产内存也不甘落后!

    5月,先是英特尔发布十代酷睿处理器,紧接着为了狙击英特尔,AMD也推出了两款CPU。就在近期,我国江波龙(企业名)嵌入式存储品牌FORESEE推出了3款国产内存,这三款内存条均采用国产存储颗粒。 以前说的国产内存条,不过是国产品牌而已,其核心的存储颗粒还来自于海外,并不能算是真正的国产。 而今天江波龙推出的三款内存条则完全不同,它是真正意义上的自主品牌,存储颗粒来自国内厂商。这三款内存条分别是DDR4 SODIMM 8GB、DDR4 UDIMM 8GB、DDR4 UDIMM 16GB。 江波龙内存使用的是长鑫存储的10nm级颗粒,目前已经通过了江波龙EVT完整测试,相信不久就能看到这几款内存条上市了。 为此很多网友表示:“为了将来能够使用上便宜的内存条,我现在得支持一下!” 还有网友表示:“国产内存条崛起,势必会给三星等海外品牌造成压力,它们也不敢再搞什么停水停电的把戏了”。 也有网友表示疑问,这三根内存条是消费级的吗?不会是服务器专用条吧? 我可以放心的告诉大家,江波龙(企业名)内存条已经通过了国际主流平台的测试,其中包含了英特尔Z390、英特尔H310、AMD B450、AMD X570等平台。 最让人在意的是,不光国外主流平台都支持,江龙波的内存还支持国产平台,例如飞腾FT2000/4,还有就是我们比较熟知的华为鲲鹏920。 国产内存条现在已经通过了以上平台的单通道、双通道乃至四通道的测试,Loading上都保持100%的测试通过率,可以说这几根内存条在稳定性上已经表现得非常优异了。 在大家最为关心的内存性能上,此次三根内存条都是基于2666MHz频率,时序是18-18-18,中规中矩的水平,对于国产来说已经是很不错的成绩了。 现在,华为已经搞定了手机芯片、5G芯片,x86平台有兆芯的KaiXian KX-U6780A,芯片生产有中芯国际。什么时候再搞定高端光刻机,就好了 事实上,看到我国自主科技产业发展这么迅猛,国外有些企业难免眼红。例如三星,它之所以能够在内存、闪存行业长盛不衰,是因为它用“逆周期定律”搞死不少竞争对手。 如果三星打价格战,在经济全球化的背景下,中国企业难免会到影响。但如果真的打起了价格战,三星无疑是和整个中国打价格战,但是韩国的体量能打过我国? 许多网友表示:三星再次祭出“逆周期定律”,那么最先倒闭的一定是三星半导体,三星不可能打个价格战就打垮长鑫和一众国产储存企业的。 虽然我国高科技行业起步晚,但是总能后来者居上,相信芯片、存储行业也不例外!国产芯片成功研发后,相信国产内存颗粒也不会落后!

    时间:2020-05-16 关键词: 国产 江波龙 内存颗粒

  • AMD与Inter同级CPU之间的差价

    AMD与Inter同级CPU之间的差价

    大家都知道,处理器是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心和控制核心。Inter和AMD是处理器厂商中当之无愧的老大了。但是,你知道Inter和AMD的同级CPU之间的差价有多大吗?在桌面级,Intel与AMD同级处理器之间的价差是很透明的,比如说Core i9-9900K与性能近似的Ryzen 7 3700X之间差了有千把块钱。不过放到笔记本上面,这个价差就不太透明了。但很多人,包括我们,对这个价差的具体数字都是比较好奇的。 正好,近期联想发布的2020款拯救者系列游戏本给我们提供了一点可以对笔记本端处理器价差进行粗略对比的信息。本文就基于该系列笔记本对两家在笔记本端的差价进行一个推测,供各位读者参考。 首先还是要介绍一下联想的2020款拯救者笔记本系列,本次更新的机型一共有使用AMD最新Renoir处理器平台的R7000、使用Intel最新十代标压酷睿处理器的Y7000、Y7000P和Y9000K四大系列。四大系列中又有许多小的SKU,可继续细分价格区间,这是笔记本厂商比较常用的做法。本次对比的是采用AMD平台的R7000和采用Intel平台的Y7000,它们的模具是近似的,使用相同的散热模组和屏幕,而内存实质也是相同的,不过Y7000因为被CPU限制了,其内存频率跑在DDR4-2933上面。 也就是说,这两个系列除了处理器有一定的差距外,其他配置是非常相近的,价格差距中,CPU占据了绝大部分。而联想作为目前世界上第一大PC供应商,他们给出的价格是比较具有代表性的。因此我们选择这两款机型进行对比,下面的表格中罗列出了不同处理器搭配不同显卡时的价格。 表格提供了横向和纵向的价格对比信息。横向来看,定位比较相近的Ryzen 7 4800H与Core i7-10750H之间约有¥1200的价差,Ryzen 5 4600H和Core i5-10300H之间则是约有¥800的价差。纵向来看,Ryzen 5 4600H升级到Ryzen 7 4800H只需要约¥400,而从Core i5-10300H升级到Core i7-10750H则需要约¥800。很明显,无论是横向还是纵向,Intel的笔记本处理器溢价是更高的。 其实从表格中我们还可以看到同处理器搭配不同显卡的价差,以SKU最全的Core i7-10750H为例,GTX 1650与GTX 1650 Ti之间的价差约为¥400,而上升一步,需要更好散热的GTX 1660 Ti就要加多约¥600,但再往上升,加到RTX 2060时,价差又缩小到约¥300,这让RTX 2060的性价比看上去高了不少。 不过遗憾的是,联想暂时还没有放出传说中的R7000P系列,我们很期待看到使用价廉物美的Renoir APU加上RTX 2060等显卡的组合。从Y7000到Y7000P,SSD、散热和屏幕均有升级,而价格只上调了¥600,如果将这个价差应用到R7000P系列上,想必是非常有吸引力的。 言归正传,从同一款机型不同配置的价格对AMD和Intel两家处理器的价差进行推测,可以看到Intel处理器的溢价较高,但这个溢价实际上并不会带来更多的性能,首先在AMD拿手的一些生产力环节中,已经用核心数量优势提供了更好的性能,而即便是在Intel拿手的游戏领域,最终的帧数也更受显卡的影响,CPU带来的帧数差距并不大。对于同时追求性能和性价比的用户来说,今年的黄金搭配应该就是Ryzen 7 4800H+RTX 2060了,下半年的游戏本市场应该会迎来一波AMD Ryzen的大潮。 当然,选择什么样的CPU,归结于使用者自己,只有适合自己的才是最好的。

    时间:2020-05-16 关键词: inter 处理器 AMD

  • 从0到1的突破!麒麟710A由中芯国际代工

    从0到1的突破!麒麟710A由中芯国际代工

    之前华为受到美国商务部列入实体清单影响,Google暂停与华为业务往来,影响到华为海外销售情况,因而华为将订单从台积电分散,其中麒麟710A开始转向中芯国际的14nm。根据之前的信息,麒麟710系列原本是台积电12nm代工,但荣耀Play 4T使用的麒麟710A则是中芯国际14nm生产。 不过,对此消息,华为、台积电都没有正面回应。但据《科创板日报》报道,5月9日,中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀Play4T。 据悉,这款手机与华为商城线上出售的同款手机最大不同之处在于背面的logo——SMIC 20,以及一行文字标注:Powered by SMIC FinFET,坐实传闻。 有业内人人士表示,“这是从0到1的突破。” 资料显示,麒麟710于2018年7月由华为Nova 3i搭载发布,它也是麒麟首款7系列芯片,台积电代工,12nm工艺,主频2.2GHz,四颗A73 2.2GHz+四颗A53 1.7GHz八核心设计。而麒麟710A则由中芯国际代工,14nm制程,主频2.0GHz,核心未变,主频略有差异。 中芯国际SMIC是国内最大、最先进的半导体晶圆厂,去年底正式量产了14nm工艺。 此前有知情人士披露,华为正在将自家芯片的设计、生产工作,逐步从台积电转移到中芯国际。据称,作为华为旗下的芯片部门,海思半导体在2019年底就安排部分工程师,联合中芯国际设计和生产芯片,资源方面也逐渐向中芯国际倾斜,而不再完全依赖台积电。 但目前还不清楚华为已经把多大比例的芯片设计生产交给中芯国际。 目前,中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟,而且在努力加大产能,后续还会有改进型的12nm、N、N+1,和台积电尚有一定差距,但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。 麒麟710A处理器最大的亮点是由中芯国际代工,14nm的工艺制程,主频也仅仅只有2.0GHz,对比麒麟710来看的话,12nm工艺制程和2.2GHz的主频的麒麟710是比今年的麒麟710A更强的,这就是从0到1的突破。我国芯片的工艺能力与产品性能由低端开始,慢慢走向高端,走向国际。

    时间:2020-05-12 关键词: 中芯国际 14nm 麒麟710a

  • 国产新一代GPU性能是否能追赶GTX 1080显卡?

    国产新一代GPU性能是否能追赶GTX 1080显卡?

    在GPU领域国产与国际水平有一定的差距,景嘉微号称是国内GPU行业龙头,虽与AMD、NVIDIA比还有很大的进步空间。但在这几年来国产GPU进步也是很大,长沙景嘉微公司日前透露,该公司新一代GPU进展顺利,正在进入后端设计阶段。 景嘉微是国产GPU中的领头羊,之前研发的JM5400系列GPU已经在一下军用产品上替代了ATI的产品,目前的主力是JM7200系列,28nm制程工艺,核心频率1.2GHz,搭配4GB DDR3显存,性能跟NVIDIA的GT 640显卡相近,不过整体功耗不足10W,大大低于后者的50W TDP。 再往下还有更新一代的JM9系列,还在研发中。去年8月份,景嘉微公司公布的JM9系列研发进度是“目前已完成可行性论证和方案论证,正在进行前端设计和软件设计。” 今天下午,景嘉微在股东会议上表示,“下一代图形处理芯片按计划开展研发工作,目前处于后端设计阶段。” 从两次进度对比来看,下一代国产GPU的进展还很顺利,现在是后端设计阶段,当然后续还会有流片、验证、小规模生产、量产等多个阶段等着呢。 至于景嘉微JM9系列GPU的性能,根据公司之前招股书中的资料,JM9231 的性能可达到2016年中低端产品水平,而JM9271 核心频率不低于1.8GHz,支持PCIe 4.0 x16,搭配16GB HBM显存,带宽512GB/s,浮点性能可达8TFLOPS,性能不低于GTX 1080的水平,可达到2017年底的高端显卡的水平。 国产GPU能够追上GTX 1080了?这个目标听上去很远大,不过景嘉微并没有公布过进度表,之前传闻说是今年底完成JM9系列GPU的设计,不过从之前的JM5、JM7系列来看,延期是肯定的,再加上流片、生产等阶段,JM9系列估计要到2年后才有可能问世,那时候GTX 1080的性能已经不算多强了。 在2020年,无论从技术发展还是产业发展来看,计算仍是不变的话题,也是最为关键的,最亟待解决的问题,也预示着为计算服务的高性能GPU服务器仍将保持高速发展。在GPU领域,国内厂商虽不是很快就能跟AMD、NVIDIA公司竞争,但是未来已来,远方不远。国产GPU终将会在技术变革中发挥着更关键的角色,从支撑,到引领,到创造无限可能。

    时间:2020-05-12 关键词: gtx 景嘉微 国产gpu 1080显卡

  • 华为携手欧洲半导体,突破美国封锁

    华为携手欧洲半导体,突破美国封锁

    众所周知,美国对华为可以说是全方位抵制华为,想尽各种办法禁止华为设备进入美国甚至是欧洲市场。但是如今欧盟不禁止华为了,并同意让华为参与5G建设。美国没有得到目的后,又禁止芯片供应商向华为提供芯片,视图以芯片来扼制华为发展之喉。 日前,国外媒体爆出了一则消息,消息称美国特朗普政府正在拟定一下新的对华为的制裁计划,旨在从芯片供应链上来断供华为,手段便是通过修改《外国产品直接规则》来扩大制裁范围,将一直以来为华为代工的台积电纳入到美国规则约束范围之内 而这一消息,可以说直接引爆了整个了网络舆论,而更多的是网友们一直以来担心的台积电会断供华为这一猜测或将成为现实!毕竟台积电是一家美国控股的全球芯片代工巨头,所以美国特朗普政府不会放过这样一个能够快速制约华为的“手段”! 可谁知道,华为在芯片领域又有了大动作。有媒体报道,华为和意法半导体共同开发芯片,将联合设计手机以及汽车芯片。尤其是在汽车领域的半导体,将有助于华为提升自动驾驶的研发。 据悉,意法半导体是欧洲公司,同时也是中国科技企业的芯片供应商,早在2019年就和华为展开合作,只是双方都没有宣布。 华为虽然受禁令限制无法使用最新的EDA工具,但是意法半导体却不受技术限制影响。因此华为这次与意法半导体的合作就是为了EDA工具,具体的合作方式可能是,由意法半导体应用EDA工具做前期线路设计,后期再由海思接手。芯片设计完成后再交由台积电这样的代工厂生产制造。 正所谓“你有张良计,我有过墙梯”。如此一来,华为就可以绕过美国人的技术封锁,继续大力开发麒麟处理器,助理华为的5G网络技术走向世界,走向前列。美国对华为的遏制手段也就只能功亏一篑了。

    时间:2020-05-12 关键词: 华为 芯片 意法半导体

  • 汽车产业成就欧洲半导体三强,全球竞争激烈

    汽车产业成就欧洲半导体三强,全球竞争激烈

    欧洲,在半导体地图上似乎是个尴尬的存在。曾经,视为半导体最发达的地区,分割全球半导体市场三分之一天下,西门子、飞利浦半导体绝对是一代功勋。但是现在欧洲半导体产业如今的问题更多在于缺乏新兴企业,主要厂商仍然是过去的几家巨头,这三巨头撑起了欧洲半导体的面子。 全球技术分布中的欧洲区域 全球高新技术分布主要有:美国、以色列、印度、欧洲、中国大陆、中国台湾、韩国、日本。美国是系统性地拥有半导体、移动通信、互联网为中心的产业变革,并且很多原创性技术都是从美国发起。 把国家看成一个公司,那么美国是业务齐全的系统性公司,其它国家/地区是单点单业务的垂直公司。例如全球半导体前十美国有6家且业务多样,而欧洲、日韩等都是在半导体的外围“单点偷袭”。 欧洲的科技发展逐渐没落,但是依然有恩智浦、英飞凌、意法半导体等少数明星公司,在汽车半导体领域傲视全球。 从供给看,全球半导体地域竞争变化很大。从1990年至今30年间,以美国为主的欧美市场份额逐渐提升,截至2019年已经超过50%。 欧洲有全球15大半导体公司中的两家:英飞凌和恩智普,他们在汽车和工业半导体市场占有很大的份额和很深的积累;欧洲同时还有强大的设备供应商,包括全球唯一的最高端光刻机制造厂商。 欧洲半导体的集中、平稳、压制 欧洲半导体业历史仅次于美国,是全球第二大芯片元器件供应市场,三巨头都是经典的IDM,产品线和应用领域相对来说比较稳健和传统,特别是没有大宗的存储器业务和产品线,也没有手机处理器,受市场大起大落的影响较小。 对欧洲芯片厂商来说,欧洲的半导体产业相对比较集中,主要掌握在英飞凌、意法半导体和恩智浦这三巨头手中。 欧洲半导体业相对平稳得多,没有出现大起大落的局面,特别是英飞凌、ST和NXP这三巨头,无论是营收,还是全球排名,相对于美国和亚洲厂商来讲,波动很小。 也正是因为如此,欧洲三巨头似乎显得稳健有余,而活力不足,这三家在营收规模上始终被美国、韩国,以及中国台湾的台积电压制着。 汽车产业造就欧洲半导体三强 在十年前,欧洲半导体供应商已意识到了其不会去寻求对移动或个人电脑市场的支配,而最终判断出车用半导体和工业半导体是在欧洲有着强大存在的两个细分市场。 这就导致了英飞凌、恩智浦和ST都将公司战略发展聚焦在了工业和车用半导体科技上。 在半导体领域欧洲有三大公司,荷兰的恩智浦、德国的英飞凌、总部在瑞士的意法半导体。 欧洲半导体公司进入全球十强的只有这三家公司,这三家公司在微处理器、车载芯片、IGBT、IPOWIR模块。 欧洲是全球集成电路产业高度发达地区之一,一直以来,英飞凌、意法半导体和飞利浦等是欧洲半导体知名企业。 近些年来,由于欧洲信息产业在全球市场中的萎缩,这种状态也影响到欧洲集成电路产业发展。 尽管近几年在新兴消费电子方面欧洲半导体企业显得稍差一些,但恩智浦、ST等企业在传统领域整体表现依然强势。 恩智浦(NXP) 2006年,飞利浦将半导体业务以79.13亿欧元的价格,卖给了荷兰的一个私募财团。于是,恩智浦半导体公司正式成立,总部设在荷兰埃因霍恩。 起初出于对出于对移动和个人业务市场的看好,恩智浦曾收购了Silicon Labs蜂窝通信业务。 在2015年3月3日,恩智浦以118亿美元的价格,收购了美国的飞思卡尔半导体。让恩智浦成功挤进了全球半导体厂商前十的行列,成为全球最大的车用半导体制造商,并且是车用半导体解决方案与通用微型控制器(MCU)的市场龙头。 2019年5月,NXP宣布以17.6亿美元收购Marvell的无线连接业务,涉及的主要产品线是Marvell的Wi-Fi和蓝牙等连接产品。NXP进行这一收购,主要是为了补强其在工业和汽车领域的无线通信实力。 英飞凌(Infineon) 英飞凌是一家德国企业,前身是西门子半导体部门于1999年独立,公司拥有汽车电子、工业功率控制、电源管理及多元化市场、智能卡与安全等四大事业部。 2015年1月13日,英飞凌30亿美元现金并购美国国际整流器公司。并购后,其在半导体市场上所占份额将从11.8%增至17.2%,也稳固了英飞凌在功率半导体全球市场上的领先地位。 在2016年7月发起了以8.5亿美元现金从美国LED大厂Cree公司手中收购其WolfspeedPower&RF部门这一项目,不过,这笔被英飞凌寄予厚望的交易因遭CFIUS的阻挠而终止。 在2016年10月份,英飞凌宣布收购荷兰MEMS设计公司Innoluce,补充其为蓬勃发展的自动驾驶技术传感器市场的领先优势。 此外,近期完成对赛普拉斯的并购,金额达100亿美元,规模还是相当可观的。 意法半导体(ST) 意法半导体(ST)集团于1988年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,名称改为意法半导体有限公司。 相对于英飞凌和NXP来说,意法半导体的传感器业务更加突出,特别是其MEMS技术,竞争力很强,也正是依托该优势技术,使得该公司在消费类电子、汽车,以及工业传感器应用方面都有较强的竞争力。 2016年8月初,ST宣布收购奥地利微电子公司(AMS)NFC和RFIDreader的所有资产,获得相关的所有专利、技术、产品以及业务,以强化ST在安全微控制器解决方案的实力,为ST在移动设备、穿戴式、金融、身份认证、工业化、自动化以及物联网等领域的发展提供助力。 近日,为正在与意法半导体商讨深度合作,华为与意法半导体的联手,除了共同研发智能手机芯片外,还包括自动驾驶芯片,报道称该联合芯片开发项目在去年就开始了,但双方都尚未公开宣布。 另外,意法半导体还有几起针对软件企业的并购案,如收购软件开发工具公司Atollic,主要是为进一步巩固其STM32系列MCU的市场地位和生态。 收购Norstel55%股权,就是为了发展新兴的SiC业务。另外,今年2月,台积电宣布与意法半导体合作,加速氮化镓制程技术开发,意法半导体将采用台积电的制程工艺生产其氮化镓产品。 欧洲组件成替代美国产品的选择 在可预见的未来当中,半导体仍然会在5G、人工智能等领域发挥着重要的作用。由此所带来的利益引起了众多地区的垂涎,再加上一些地缘政治的原因,这就引发了不同国家地区围绕半导体行业所展开的竞争。 从好的一方面来看,由于贸易环境的变化,欧洲也不乏一些实力强劲的老牌半导体厂商,因而这些欧洲组件也成为了替代美国产品的选择之一。 由于欧洲半导体厂商能够在设计、制造、封测等环节上全部满足相关规范,同时打造极具竞争优势的产品,这是竞争对手在短时间内无法复制的。 结尾: 在这优势下,半导体产业链或许在一定时间段内会向欧洲倾斜,美国半导体公司损失的另一半收入将流向欧洲或亚洲的替代供应商。欧洲半导体是否能成功逆转市场颓势,可能就在汽车产业的制造技术、市场销售中。

    时间:2020-05-12 关键词: 半导体 欧洲 汽车产业

  • 意法半导体发布新通用型车门锁控制器

    意法半导体发布新通用型车门锁控制器

    意法半导体 L99UDL01 通用型车门锁IC集成6个MOSFET半桥输出和两个半桥栅极驱动器,以及电路保护和诊断功能,该产品可提升方案安全性,降低制造成本,简化设计,提高汽车安全性,节省空间,并把乘坐舒适性提高到新水平。 L99UDL01是利用电子技术从车身控制模块(BCM)控制车门锁的中控锁整体解决方案,取代了多个独立电机驱动器以及相关的模拟和无源器件,同时提供了更先进的功能。 该IC集成一个独有的安全保护功能,在发生事故时,该功能可以强制接管正常操作,方便急救人员能够进入车辆施救。其它增值功能包括PWM输出电流稳压和高级诊断功能,诊断功能可以检测过载电流、开路负载、电池短路和接地短路,在不启动负载的情况下完成负载完整性检查。 片上集成的6个MOSFET半桥可以独立连接,也可以并联成两个每个最多三个半桥的输出通道,分配更大的电流负载。输出MOSFET受到全面保护,低RDS(ON)电阻可提高能效并简化热管理设计。为确保性能处于最佳状态,重要参数是可调的,包括导通时长、断态故障检测,以及输出电流大小和方向。利用可设置限流功能,设计人员可以降低门锁电机受到的电应力,从而提高系统可靠性。 两个半桥栅极驱动器允许设计人员连接所选的N沟道MOSFET,或者为控制额外的大功率负载,可以选择连接智能功率器件,提高设计的灵活性。驱动器集成主动电流再循环模式,可最大程度地降低耗散功率,还内置外部功率器件保护功能,包括漏-源电流监测和断态故障检测。 此外,L99UDL01有50µA待机和休眠两种省电模式。待机模式可通过BCM模块的SPI命令重新激活控制器,而休眠模式可将电流降至15µA以下。 L99UDL01现已投产,采用10mm x 10mm TQFP64L封装。这款创新产品消减电子元件成本,可以解决现有车窗升降操作更加顺畅安静,噪声得以减少。

    时间:2020-05-12 关键词: 半导体 bcm 车门锁

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