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  • 中国驻荷兰大使: “ASML技术不应属于某些地方”说法荒谬

    中国驻荷兰大使: “ASML技术不应属于某些地方”说法荒谬

    据中国驻荷兰使馆网站消息,1月17日,荷兰国家公共广播电视台(NOS)就美国干涉阿斯麦对华出口极紫外光刻机一事对徐宏大使进行采访,并于当晚黄金时段作为新闻节目头条进行播报。报道还采访了荷兰首相吕特、经贸大臣卡赫、美国驻荷大使及相关科技领域专家。 报道称,中美大使最近先后就阿斯麦向中国出口光刻机问题进行了表态。阿斯麦技术适合大规模生产芯片,可以军民两用,因此这类技术被列入出口管制清单,需要荷兰政府签发出口许可。美国大使表示不希望荷兰政府签发出口许可,而中国大使则认为美国不应插手荷兰和阿斯麦事务。荷兰政府面临艰难抉择。节目中,吕特表示,大使们可以自由讨论各种议题,也可以同媒体讨论,所有这些都很有趣,但最后是荷兰自己做出决定。卡赫大臣也表示,政府会在安全、科技和知识保护等方面作出周全考虑,也会考虑到投资等经济因素,这将是一个非常困难的决定。 NOS在网站发布了对徐宏大使的专访视频。专访文字实录如下: 问:中国为何要进口阿斯麦的光刻机? 答:应该搞清楚的是,阿斯麦同中国公司的合作完全是公司之间的商业合作。双方企业如果认为有利可图,就可以开展合作。阿斯麦进入中国市场已经多年了,同中国客户合作良好。我们欢迎阿斯麦的产品进入中国市场。中国政府所关心的是如何保证企业间的合作能正常开展,而不应该被政治化。我们反对任何将正常商业活动政治化的行为。 问:您认为现在是被政治化了吗? 答:有可能。今早我看报纸,美国大使接受《金融日报》采访时承认,美国政府在向荷兰政府施加影响,阻止向中国出口光刻机。 问:对美国大使在采访中的言论有何回应? 答:胡克斯特拉大使的言论尽管没有出乎意料,但我对他那句“ASML技术不应属于某些地方”的说法仍然感到荒谬。如果你比较我和胡克斯特拉大使的言论,谁在搞政治施压,一目了然。美国大使在采访中还提到了中国人权问题,我想强调的是,虽然我们的制度不同,但中国政府全心全意为人民谋幸福,并得到广大中国人民的衷心拥护。中国没有在境外挑起一场战争,没有滥用长臂管辖、实施单边制裁,更没有处处以自身利益优先来处理对外关系,干涉他国内政。 问:所以美国比中国对荷兰施加了更大的政治压力? 答:我们不施加政治压力,我们充分尊重荷兰主权。 问:这会不会对中荷关系造成影响? 答:我们对在遵守国际法的基础上发展两国关系充满信心。 问:如果荷兰政府屈服于美国,这会对中荷关系带来什么影响? 答:我不认为荷兰政府会这么做。我已经同荷兰政府数位官员交流过,他们都表示荷兰政府会秉持客观标准和法治精神独立作出决定。 问:您对荷兰政府批准阿斯麦对中国出口光刻机有信心? 答:阿斯麦当然希望向中国出口产品,因为中国是一个大市场。任何新技术都需要市场支撑。但至于荷兰政府是否会发放出口许可,这是荷兰政府的内政。我希望荷兰政府能无视其他国家的政治压力,依照法律作出决定。 问:如果荷兰无法摆脱这种来自他国的压力,中国是否也会向荷施压? 答:中国不搞政治施压,但是,如果荷兰政府作出违背自身意愿和利益的决定,肯定对每一方都没有好处,对国际贸易秩序也会带来消极影响。 问:美国大使强调美国是出于安全或政治考虑,您认为是不是也有经济因素在里面,比如美国为了阻止中国获取相关高科技? 答:我不想评价美国的意图到底是什么,我只想说中美前两天刚刚签署第一阶段贸易协定。希望美方与中方一样,秉持诚信原则,落实好这一协议。 问:有分析认为荷兰目前正陷于中美纷争,您对此如何看? 答:中荷关系非常好,我们希望在各领域开展合作,我不认为两国合作会受到其他国家的影响。 问:美国大使在采访中提到了向中国出口光刻机会带来安全风险,您知道是什么风险吗? 答:美国人一方面强调安全风险,一方面又拿不出任何证据,我不清楚他指的是什么风险。美国大使在采访中只是在强调中国和西方的意识形态和政治制度不同。如果他想利用这种不同将世界分割为对立的两个阵营,这无疑会破坏国际社会的整体利益。 问:美国大使称中国政府补贴国企,造成不公平竞争,您对此怎么看? 答:补贴是各国的普遍做法,美国政府也补贴自己的企业。关键是这种补贴应符合世贸组织规定。中国严格遵循世贸组织规则,在一些领域,我们不只补贴中资企业,对在华营商的外资企业,只要符合条件,我们同样给予补贴。 问:您认为美国干涉荷兰内政,荷兰政府会如何反应? 答:我们反对其他国家干涉中国内政。至于美国干涉荷兰内政时荷兰如何反应,那是你们应该考虑的事情。 问:您认为荷兰政府会怎么做呢? 答:我对此不予置评。

    时间:2020-01-19 关键词: 半导体 asml 光刻机

  • 零的突破!地平线量产中国首款车规级AI芯片“征程二代”

    零的突破!地平线量产中国首款车规级AI芯片“征程二代”

    在2019世界人工智能大会期间,边缘人工智能芯片企业地平线(深圳地平线机器人科技有限公司)召开了以“开启新征程”为主题的媒体发布会,正式宣布量产中国首款车规级人工智能芯片——征程二代。地平线创始人&CEO余凯、联合创始人&副总裁黄畅、地平线副总裁&智能驾驶产品线总经理张玉峰及地平线上海芯片研发中心总经理吴征等地平线高管悉数亮相此次发布活动,并围绕地平线征程二代核心技术突破、征程三代及后续系列车规级芯片研发规划及智能驾驶领域的战略布局向与会嘉宾和媒体进行了详细介绍。 发布会上,地平线创始人&CEO余凯表示:“地平线从2015年创立之初便聚焦边缘人工智能芯片领域,致力于推动人工智能底层核心技术的突破。车载AI芯片是人工智能行业的珠穆朗玛,也是自动驾驶实现大规模落地的前提。此次地平线率先推出首款车规级AI芯片,不仅实现了中国车规级AI芯片量产零的突破,也补齐了国内自动驾驶产业生态建设的关键环节。未来,地平线将持续发挥AI时代底层赋能者的核心优势,秉持开放赋能的心态,助推自动驾驶时代早日到来。” (地平线创始人&CEO余凯宣布正式推出征程二代芯片) 极致效能、全面开放,征程二代全方位赋能汽车智能化 地平线此次量产的中国首款车规级AI芯片——征程二代,搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0(Brain Processing Unit),可提供超过4 TOPS的等效算力,典型功耗仅2瓦。征程二代能够高效灵活地实现多类AI任务处理,对多类目标进行实时检测和精准识别,可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求,以及语音识别,眼球跟踪,手势识别等智能人机交互的功能需求,充分体现BPU架构强大的灵活性,全方位赋能汽车智能化。 在能效比和开放性方面,征程二代具备显著优势。打造极致的AI能效是地平线芯片设计的核心理念。基于这一理念,征程二代芯片具备极高的算力利用率,每TOPS AI能力输出可达同等算力GPU的10倍以上。与此同时,征程二代还可提供高精度且低延迟的感知输出,满足典型场景对语义分割、目标检测、目标识别的类别和数量的需求。征程二代全面开放,提供从参考解决方案,到开放的感知结果,再到芯片及工具链的基础开发环境,并可依据客户的不同需求提供不同层次的产品交付和服务。 伴随征程二代芯片正式量产,地平线AI芯片工具链 Horizon OpenExplorer(地平线“天工开物”)也正式亮相。Horizon OpenExplorer 包含面向实际场景进行AI算法和应用开发的全套工具。模型训练工具、检查验证工具、编译器、模拟器、嵌入式开发包等悉数亮相,工具链中还有参考模型样例、参考整体软件方案支持客户快速产品落地。软件为天,芯片为地,天工开物,地造未来,以“Open”命名展示了地平线全面开放赋能的特点。 (地平线征程二代芯片核心参数) 征程二代于2019年初流片成功,正式量产前,地平线已完成芯片功能性和稳定性测试、系统软件开发和稳定性调试,并和合作伙伴一起基于征程二代的相关方案进行了多番打磨。目前,征程二代芯片开发套件已完全就绪,可支持客户直接进行产品设计。众所周知,车规级芯片需要满足“高安全性、高可靠性、高稳定性”的技术标准要求,并需要经过严苛的研发、制造、封装、测试和认证流程,产品开发周期长,难度大。地平线征程二代从设计之初就严格按照汽车电子可靠性标准AEC-Q100的要求进行。此次发布活动现场,地平线上海芯片研发中心总经理吴征也首次对外公布了征程系列车规级芯片研发路线图。搭载地平线高性能计算架构BPU3.0的征程三代芯片,符合AEC-Q100和ISO 26262车规级标准,预计将于明年正式推出。 更强性能、更低功耗,征程二代产品及解决方案重磅亮相 发布会上,基于征程二代车规级芯片,地平线此次推出了面向ADAS市场的征程二代视觉感知方案,同时发布了将于明年正式上市的性能更强大、可覆盖不同等级自动驾驶需求的全新Matrix自动驾驶计算平台。主打ADAS市场的地平线征程二代视觉感知解决方案,可在低于100毫秒的延迟下实现多达24大类的物体检测以及上百种的物体识别,每帧高达60个目标及其特征的准确感知与输出,车辆及行人测距测速误差均优于国际同等主流方案。不仅如此,针对国内市场的特点,该解决方案还专门针对中国道路和场景进行了优化,如特殊车道线、红绿灯倒计时检测、车辆突然斜向插入等。 (地平线Matrix二代自动驾驶计算平台及视觉感知方案) 针对自动驾驶市场,相比上一代Matrix,地平线此次发布的全新自动驾驶计算平台在算力提升高达16倍的同时,功耗仅为原来的2/3,同时可支持高达800万像素的视频输入,行人检测距离高达100米,并满足多个国家、不同场景下自动驾驶运营车队以及无人低速小车的感知计算需求。 未来,地平线Matrix自动驾驶计算平台还将推出更新更强大版本,将于明年发布的基于征程三代的Matrix自动驾驶计算平台算力将高达192 TOPS,具备支持ASIL D的系统应用场景的能力,助推自动驾驶早日实现大规模落地。 前装定点、批量部署,智能驾驶商业化势如破竹 作为首个在美、德、中、日全球四大主流汽车市场获得重量级客户的AI芯片公司,地平线在商业落地上一路领跑,已同包括奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等国内外顶级Tier 1和汽车厂商,以及禾赛科技、高新兴、首汽约车、SK电讯等科技公司及出行服务商达成战略合作。在车规级芯片正式量产之际,地平线对外展示了其智能驾驶商业化的傲人成绩。车规级芯片成功流片后,地平线已在高级别自动驾驶、辅助驾驶(ADAS)、多模交互等方向斩获多达5个国家的客户的前装定点,并有望于明年上半年获得双位数的前装车型定点。率先搭载地平线车规级AI芯片及解决方案的量产车型最早将于明年年初上市。由于前装市场的高准入门槛,前装定点及量产被视为评判车规级AI芯片大规模商业化能力的首要指标。 前装破局,也意味着地平线征程芯片的商业化将迎来爆发式增长,地平线副总裁 & 智能驾驶产品线总经理张玉峰表示,征程芯片两年内将有百万量级的前装装车量,五年内则有望完成千万量级的目标。地平线在后装市场的商业化落地亦在加速推进,目前已同包括首汽约车、SK电讯在内的多家国内外知名出行服务商、运营商达成合作,基于地平线AI芯片及算法,提供辅助驾驶(ADAS)、车内多模交互、高精地图建图与定位等一系列智能化解决方案,并已实现批量部署,预计未来两三年内能够部署上千万辆汽车。此外,地平线高性能、低功耗、低成本的AI芯片及解决方案Matrix得到了国内外自动驾驶厂商和Robotaxi运营车队的青睐,目前已在海内外赋能近千辆L4级别的自动驾驶车辆,Matrix已成为全球L4自动驾驶计算平台的明星产品,未来两三年将有望到达万级规模的出货。 回顾过往,作为台积电全球首个AI芯片客户,地平线于2017年成功流片量产了中国首款边缘AI芯片。2018年4月,作为首个实现自动驾驶海外商业落地的AI芯片公司,地平线将芯片及解决方案部署到国外顶级自动驾驶运营车队,开创了中国高端芯片出海先河。同年11月,地平线推出的中国首个自动驾驶感知计算平台Matrix斩获美国CES创新大奖,获国际认可。转年2月,地平线宣布由众多世界级战略及财务机构参与,由SK中国、 SK Hynix 以及顶级汽车集团领投的B轮融资,成为全球最有价值的人工智能芯片和边缘人工智能计算初创企业。其中,全球领先的顶级汽车集团已完成超过10亿量级的投资。此前,地平线相继获得包括晨兴资本、高瓴资本、红杉资本、金沙江创投、DST的创始人Yuri Milner和英特尔的投资。一路走来,夯实的产品基础、不断扩大的生态朋友圈,让地平线受到资本市场持续支持。如今,伴随一年一代架构的技术路径,地平线正式宣布量产中国首款车规级AI芯片——征程二代,并已在全球市场5个国家获多个前装定点,加之后装市场商业化领跑地位,地平线智能驾驶的商业化势如破竹。未来,征程系列车规级AI芯片必将作为商业化脚步的有力助推器,推动地平线智能驾驶的朋友圈不断扩大。

    时间:2020-01-17 关键词: 芯片 AI 自动驾驶

  • 台积电发布2019年Q4财报:7nm占35%,10nm降至1%

    台积电发布2019年Q4财报:7nm占35%,10nm降至1%

    2020年1月16日,台积电公司公布了2019年第四季财务报告——合并营收约新台币3172.4亿元,税后纯益约新台币1160.4亿元,每股盈余为新台币4.47元(折合美国存托凭证每单位为0.73美元)。 与2018年同期相较,2019年第四季营收增加了9.5%,税后纯益及每股盈余则均增加了16.1%。 与前一季相较,2019年第四季营收增加了8.3%,税后纯益则增加了14.8%。 以上财务数字皆为合并财务报表数字,且系依照金管会认可之国际财务报道准则(TIFRS)所编制。 (图片源自台积电官网) 若以美金计算,2019年第四季营收为103.9亿元,较2018年同期增加了10.6%,较前一季亦增加了10.6%。 2019年第四季毛利率为50.2%,营业利益率为39.2%,税后纯益率则为36.6%。 7纳米制程出货占台积电公司2019年第四季晶圆销售金额的35%;10纳米制程出货占全季晶圆销售金额的1%;16纳米制程出货占全季晶圆销售金额的20%。 总体而言,先进制程(包含16纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的56%。 台积电公司财务长暨发言人黄仁昭副总经理表示:台积电公司第四季营收受惠于客户对于使用本公司领先业界的7纳米技术之高端智慧型手机、5G的初始布建,以及高效能运算相关应用的强劲需求。进入2020年第一季,尽管受到行动装置产品的季节性因素影响,我们预期台积电公司的业绩表现仍将受惠于5G智慧型手机的持续出货。根据对当前业务状况的评估,台积电公司2020年第一季的业绩展望如下: ◆ 合并营收预计介于102亿美元到103亿美元之间; 若以新台币29.9元兑1美元汇率加设,则 ◆ 毛利率预计介于48.5%到50.5%之间; ◆ 营业利益率预计介于37.5%到39.5%之间。 此外,台积电公司2020年的资本支出预估将介于150亿美元到160亿美元之间。

    时间:2020-01-16 关键词: 半导体 5G

  • 2019全球半导体厂商销售额排名出炉,英特尔重返榜首!

    2019全球半导体厂商销售额排名出炉,英特尔重返榜首!

    近日,美国市场研究机构Gartner发布了2019年全球半导体厂商销售额排行榜。 该榜单显示,在2017至2018年连续排在榜首的韩国三星电子,由于主力产品存储芯片的行情恶化而退居第二;在面向服务器的CPU(中央处理器)需求复苏等背景下,该领域市场份额占据压倒性优势的英特尔时隔三年再次重返榜首。 根据Gartner统计,2019年全球半导体销售额同比下降11.9%,至4183亿美元。尤其是行情显著恶化的存储芯片,销售额同比减少31.5%。其中,三星2019年半导体销售额为522亿美元,同比减少29.1%。英特尔销售额为657亿美元,同比微减0.7%。 失去榜首位置的三星握有全球4成的存储芯片市场份额,存储芯片占到其半导体业务的8成以上。由于数据中心的建设需求扩大等因素,2017-2018年出现了被称为“超级周期”的行情繁荣期,但各公司的增产等导致市场行情恶化。销售额排名第三的韩国SK海力士、第四的美光科技两家公司的半导体销售额也大幅下滑。 推动英特尔重返榜首的是,其市场份额超过9成的面向数据中心的CPU。2019年上半年正值客户企业投资周期的青黄不接时期,业务被迫陷入停滞,但下半年用于AI(人工智能)运算的高性能产品需求出现大幅增长。面向数据中心的年销售额估计也超过了2018年的实际业绩。 日本企业当中,大型存储芯片企业KIOXIA排名第九。2018年由于6月份从东芝独立出来,仅统计下半年数字,因此跌出了前十。

    时间:2020-01-16 关键词: 半导体 芯片

  • 日本首台半导体光刻机长啥样? 竟然和相机有点像!

    日本首台半导体光刻机长啥样? 竟然和相机有点像!

    佳能※1于1970年发售了日本首台半导体光刻机「PPC-1※2」,今年是佳能正式投入半导体光刻机领域50周年。半导体器件被广泛应用于从智能手机到汽车等各个领域,在其制造过程中半导体光刻机必不可少。随着数字技术的迅速发展,佳能的半导体光刻机也在不断升级。   首台日本产半导体光刻机「PPC-1」 佳能光刻机的历史始于对相机镜头技术的高度应用。灵活运用20世纪60年代中期在相机镜头开发中积累的技术,佳能研发出了用于光掩膜制造的高分辨率镜头。此后,为了进一步扩大业务范围,佳能开始了半导体光刻机的研发,并于1970年成功发售日本首台半导体光刻机「PPC-1」,正式进入半导体光刻机领域。 佳能于1975年发售的「FPA-141F」光刻机在世界上首次实现了1微米※3以下的曝光,此项技术作为“重要科学技术历史资料(未来技术遗产)”,于2010年被日本国立科学博物馆产业技术历史资料信息中心收录。 目前佳能的光刻机阵容包括i线光刻机※4和KrF光刻机※5产品线,并根据时代的需求在不断扩大应用范围。今后,佳能将继续扩充半导体光刻机的产品阵容和可选功能,以支持各种尺寸和材料的晶圆以及下一代封装※6工艺。此外,在尖端领域为满足电路图案进一步微细化的需求,佳能也在致力于推进纳米压印半导体制造设备※7的研发,并使之能应用于大规模生产。 自1986年起,佳能将半导体光刻机技术应用于平板显示器制造领域,开始开发、制造和销售平板显示曝光设备。今后佳能也将继续致力于提高清晰度和生产效率,以满足液晶和OLED显示设备制造的需求。 佳能投入半导体领域迎来50周年,今后将继续提升光刻设备技术,为社会发展做出贡献。 <何谓半导体器件> 半导体器件被用于智能手机、电脑、数码相机等几乎所有的日常产品中,支撑着我们的日常生活。随着万物互联的物联网时代到来,不管是汽车和家电等各种物品上搭载的传感器和通信器件、还是分析大数据的AI(人工智能)处理器等,半导体器件之于这个社会比以往任何时候都更加不可或缺,并且其需求还在不断增加。   <何谓半导体光刻机> 半导体光刻机在半导体器件的制造过程中,承担“曝光”的作用。半导体器件是通过将精细电路图案曝光在称为晶圆的半导体基板上而制成的。半导体光刻机设备的作用是将在掩膜版上绘制的电路图案通过投影透镜缩小,再将图案曝光在晶圆上。晶圆在晶圆台上依次移动,电路图案将在一个晶圆上重复曝光。因为电路是由从微米到纳米※8级别的超精细图案经过多层堆叠制成,所以半导体光刻机也需具备超高精密的技术,以满足从微米到纳米单位级别的性能。   <半导体器件制造工艺> 1.制作掩膜版(原版)。 设计决定半导体芯片功能和性能的电路。电路图案绘制在数十块玻璃板上。 2.准备晶圆。 准备半导体器件基础的圆盘形晶圆。加热后在表面形成氧化膜,然后涂上光阻(感光剂)。 3.在晶圆上绘制电路图案。 ① 光照在掩膜版上,将电路图案曝光在晶圆上。光通过透镜缩小,可以画出更细的线。电路的线宽越细,一个半导体器件上可集成的半导体元件数量就越多,从而可以获得高性能且多功能的半导体器件。(使用光刻机)     (曝光的原理图) 光照到部分的光阻发生变化后,使用显影液将曝光部分去除。 ② 光阻覆盖部分以外的氧化膜通过与气体反应去除。   ③ 在去除不需要的光阻后,在裸露的晶圆上,通过注入离子使晶体管有效工作,由此来制造半导体元件。   ④ 用绝缘膜覆盖整个晶圆后,将表面弄平整确保没有凹凸。随后涂上光阻,准备下一层电路图案的曝光。   重复①~④的工艺,在晶圆表面形成多个层,然后通过布线连接。     4.从晶圆上切下半导体芯片。   5.将芯片粘在框架上,接上电线。检查工程后半导体器件制作完成。 ※1 为方便读者理解,本文中佳能可指代:佳能(中国)有限公司,佳能股份有限公司,佳能品牌。 ※2 PPC是Projection Print Camera的简称。发售当时被称为半导体洗印设备,而非半导体光刻机。 ※3 1微米是100万分之一米。 ※4 使用i线(水银灯波长 365nm)光源的半导体光刻机。1nm(纳米)是10亿分之1米。 ※5 使用波长248nm,由氪(Kr)气体和氟(F)气体产生的激光的半导体光刻机。 ※6 保护精密的IC芯片免受外部环境影响,并在安装时实现与外部的电气连接。 ※7 通过将掩膜(模具)像压膜一样直接压在晶圆的光阻(树脂)上,可以如实地临摹掩膜的电路图案,与传统的光刻机相比,其特点是可以绘制高分辨率的图案。 ※8 1㎛(微米)是100万分之1米。1nm(纳米)是10亿分之1米。

    时间:2020-01-16 关键词: 佳能 相机 半导体光刻机

  • 晶心科技Corvette-F1 N25领先成为符合Amazon FreeRTOS资格的RISC-V平台

    晶心科技Corvette-F1 N25领先成为符合Amazon FreeRTOS资格的RISC-V平台

    RISC-V基金会创始白金会员晶心科技(TWSE: 6533),为提供32及64位高效能、低功耗、精简RISC-V CPU处理器核心的领导供货商,今日宣布其Corvette-F1 N25平台领先成为取得Amazon FreeRTOS资格的RISC-V平台之一。 Amazon FreeRTOS是适用于Amazon Web Services(AWS)云端平台微型控制器的开放原始码操作系统,可使小型、低功率的边缘装置易于进行程序设计、部署、保护、连接及管理。透过晶心科技的RISC-V平台,开发者可以善用Amazon FreeRTOS的功能和优势。 “物联网(IoT)和结合人工智能的AIoT将成为RISC-V CPU核心的重点市场,”晶心科技首席技术官暨执行副总经理苏泓萌博士表示,“借助Amazon FreeRTOS和晶心RISC-V平台的优势,我们可以提供使用Amazon FreeRTOS的开发者更多开发平台选择,并为客户推出更强大的晶心RISC-V物联网解决方案。” 随着更多技术在因特网活跃发展,物联网市场的多元应用日增月益。RISC-V指令集架构(ISA)提供更佳的灵活度、延展性、扩充性,为物联网带来更多新的可能性,也帮助开发者在持续成长的市场中能更轻易地设计出精简的物联网硬件装置。晶心科技藉由将RISC-V平台与Amazon FreeRTOS、AWS IoT Greengrass、AWS IoT Core等解决方案相结合,可以帮助开发者创建基于RISC-V全面且具有竞争力的物联网系统。 Corvette-F1 N25平台是基于FPGA、兼容Arduino的评估平台,内建以60MHz运行的32位RISC-V AndesCore™ N25、4MB Flash、256KB instruction SRAM和128KB data SRAM,以及提供丰富外部装置如GPIO、I2C、PWM、SPI和UART的AndeShape™ AE250平台IP,并装载支持IEEE 802.11 b/g/n的无线模块。

    时间:2020-01-15 关键词: CPU risc-v

  • 高通推出蓝牙组合芯片QCA6595AU,预计今年8月商用出货

    高通推出蓝牙组合芯片QCA6595AU,预计今年8月商用出货

    日前,Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出全新Qualcomm®汽车Wi-Fi 5和蓝牙组合芯片QCA6595AU,为汽车行业带来高性能的双MAC Wi-Fi 5和最新一代蓝牙5.1连接。 据悉,QCA6595AU可以实现1Gbps的吞吐速率,是Qualcomm®汽车Wi-Fi 6双MAC芯片QCA6696(吞吐速率近1.8 Gbps)和Wi-Fi 5单MAC芯片QCA6574AU(吞吐速率高达867 Mbps)的补充。通过全新QCA6595AU和现有的QCA6696、QCA6574AU,Qualcomm Technologies提供了面向几乎各个档位车型的可扩展Wi-Fi和蓝牙产品组合。 QCA6595AU旨在满足日益增长的车内互联需求,可以提供2x2 MIMO(多输入多输出)5 GHz和1x1 SISO(单输入单输出)2.4GHz双频并发工作方式。MIMO+SISO的组合,不仅能够为整车提供高速的5GHz Wi-Fi连接,还能支持传统的2.4GHz设备和高品质蓝牙连接。该芯片可以连接多达32台客户端,并通过增强的WPA3协议获得更高安全性。 同时,QCA6595AU还支持通过高速的Wi-Fi 5以便连接至相应汽车服务商的外部接入点(AP)享受车辆服务,比如车辆诊断、软件更新,以及驶入经销商店时进行自动登记等。而对蓝牙5.1的支持,又提供了包括远程蓝牙智能、到达角(AoA)和出发角(AoD)的功能,可用于高级设备方向查找,以实现亚米级相对位置精度。 此外,在与Qualcomm®骁龙™汽车数字座舱平台或Qualcomm®骁龙™汽车无线解决方案搭配使用时,通过IP Acceleration(IPA)硬件,Qualcomm Technologies Wi-Fi芯片能够将骁龙平台和解决方案从Wi-Fi数据的IP防火墙和路由负载中释放出来,从而使处理器可以支持更多信息娱乐或车载信息处理应用。 目前,多家汽车制造商已经通过Qualcomm汽车Wi-Fi 6芯片来打造顶级信息娱乐体验,并将最新的5G和千兆级LTE技术引入汽车。支持千兆级Wi-Fi 5和最新蓝牙标准的全新QCA6595AU,为汽车制造商在不同汽车产品线中的Wi-Fi用例提供了更多选择。 Qualcomm Technologies, Inc.产品管理高级副总裁Nakul Duggal表示:“面向驾乘人员的车内体验正在快速发展,因此汽车制造商也希望为非旗舰车型带来稳健、低时延的连接。QCA6595AU是汽车行业首个支持MIMO+SISO的双MAC Wi-Fi 5组合解决方案,可以提供一系列卓越的特性和性能;同时,它也彰显了Qualcomm Technologies致力于为汽车行业提供最完整的Wi-Fi和蓝牙产品。” QCA6696的关键特性包括: ◆ 支持MIMO + MIMO的双MAC Wi-Fi 6,实现近1.8 Gbps的吞吐速率; ◆ 支持多达64台采用最新Wi-Fi安全协议WPA3无线安全的Wi-Fi客户端,支持WPA3-个人版、WPA3-企业版、WPA3-增强开放版、WPA3-简单连接版; ◆ 两至三根天线支持最佳的蓝牙/2.4GHz Wi-Fi工作状态。 QCA6595AU的关键特性包括: ◆ 支持MIMO + SISO的双MAC Wi-Fi 5,实现高达1 Gbps的吞吐速率; ◆ 支持多达32台采用最新Wi-Fi安全协议WPA3无线安全的Wi-Fi客户端,支持WPA3-个人版、WPA3-企业版、WPA3-增强开放版、WPA3-简单连接版; ◆ 2.4GHz/5GHz功率放大器和低噪声放大器; ◆ 两至三根天线支持优化的蓝牙/2.4GHz Wi-Fi工作状态。 QCA6574AU的关键特性包括: ◆ MINO单MAC Wi-Fi 5,实现高达867 Mbps的吞吐速率; ◆ 支持多达16台采用最新Wi-Fi安全协议WPA3无线安全的Wi-Fi客户端,支持WPA-3-个人版、WPA3-企业版、WPA3-增强开放版、WPA3-简单连接版; ◆ 集成式2.4GHz/5GHz功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA); ◆ 两根天线支持最佳的蓝牙/2.4GHz Wi-Fi工作状态。 目前,QCA6595AU正在出样,预计将于2020年8月开始商用出货。 Qualcomm Technologies的集成式汽车平台提升了公司在车载信息处理、信息影音和车内互联等领域的领导力并推动业务增长,目前上述领域订单总估值已超过70亿美元。作为业界领先的车载信息处理和汽车蓝牙连接半导体供应商,Qualcomm Technologies已经赢得全球领先的25家汽车制造商中19家的信息影音和数字座舱项目。目前,全球所有主要汽车制造商均已采用了Qualcomm Technologies丰富的汽车解决方案,包括车载信息处理、信息影音和车内互联解决方案,他们也继续与Qualcomm Technologies合作,共同交付安全可靠且高效的汽车解决方案。

    时间:2020-01-15 关键词: 半导体 芯片

  • 盘点高通的2019:芯片被“分食”,跟苹果“打和”

    盘点高通的2019:芯片被“分食”,跟苹果“打和”

    根据市场调研机构IHS Markit提供的报告中显示,华为提高了消费者业务中智能手机的自家芯片采用比例,而以往所采用的高通芯片的比例则降低了不少。 报告说明,在2019年第三季度的芯片出货量,三星和华为都有不同程度的增长,然而,高通却下滑了16.1%,这不是一个小数字。 2019年的高通,都经历了什么?是滑坡,还是柳暗花明又一村? 芯片业务受阻,但仍处于领先地位 全球排名前六的手机公司:三星、华为、苹果、小米、OPPO和VIVO,在2019第三季度占据了全球智能手机市场的77%,其中小米、OPPO和VIVO是高通和联发科的主要客户。 受贸易战的干扰、美国政府的禁令,高通不能再向以往正常地销售给华为公司芯片,因此华为公司在去年增加了自家芯片和联发科芯片的采用比例,高通以往的份额被进一步的缩减。 令人意外的是,OPPO和VIVO也在削减高通芯片的采用份额:高通去年在OPPO手机中的份额从第一季度的82%降至第三季度的42%,但联发科却上升至58%;邻家VIVO同样如此。甚至在高通的深度合作伙伴小米公司,在新的手机产品上也采用了不少的联发科芯片。 智能手机处理器的业务受到手机厂商产品矩阵的影响:这三大公司去年在中低端市场陆续发力,增长的中低端手机型号的出货量提升了联发科芯片的采用比例,挤压了高通在这些市场的生存空间。但在高端芯片的采用上,高通仍然“难逢敌手”。 除了联发科以外,还有三星的“Exynos”和华为的“麒麟”芯片:两家都在扩大自家芯片的研发和采用,这对高通来说并不算是一个好消息,也表明随着经济全球化的发展,芯片领域的创新、竞争愈发激烈。但即便如此,31%的比例仍然一骑绝尘,高通依然保持着这个行业的最高份额,其次是联发科21%,三星16%以及华为14%。 高通的核心业务,智能手机处理器业务在市场上虽然受到了其他品牌的激烈竞争,市场份额有所下降,但从整体上仍旧保持着领先的地位,还是业界“老大”。 5G处理器市场既是机遇,也是危机 高通一直以来都是5G的先锋。在前不久的CES2020上,高通展示了之前就陆续传出的支持5G网络的三种类型芯片,应用在智能手机上的有两款:高通骁龙865芯片和高通骁龙765/765G芯片,其中后者已经被OPPO采用并上市。还有应用在笔记本电脑上的8C、7C芯片,以及应用在XR(扩展现实)的高通XR2芯片。 但这个成绩放在2019年,好像并不能够给高通带来很大优势。 5G的强有力竞争对手华为也开始不断发力。在2019年9月19日,华为在德国慕尼正式发布华为Mate30系列,搭载麒麟990处理器的同时也采用了全球首颗商用5G芯片,以不弱于高通旗舰芯片甚至有部分优势的强大竞争力面向公众。去年年底,华为的全资子公司上海海思半导体在深圳电子ELEXCON 2019上表示面向公开市场发布4G通信芯片。 同时,去年VIVO也发布了采用三星5G芯片的智能手机,或许也表明了一个信号:在日益激烈的5G市场,三星电子也要来插一脚,并且和以往不同,三星决心以更大程度的开放和更多的5G处理器制造、出口,参与到与高通的竞争中。而据相关产业链透露,在去年5G领域几乎没有发声的苹果公司,其实也是在“韬光养晦”,准备生产支持5G的芯片与手机。 高通在5G业务领域迎来巨大的机遇,也面临着以往没有遭遇到的竞争危机。在5G与新处理器的业务领域当中,高通虽为先锋,但并不像以前那样具有明显的优势。以往的“一骑绝尘”,现如今变成了“齐头并进”。 低调开发新技术,发力智能汽车领域 在CES2020上,高通正式推出全新的“Qualcomm Snapdragon Ride”平台,投身于不断智能化的汽车领域当中。一直专注于智能手机处理器研发的高通,将智能驾驶作为其新的主要发展方向,和众多汽车厂商合作开发自动驾驶汽车。 虽说这让广大消费者猝不及防,但高通的高级副总裁兼汽车业务总经理Patrick Little表示,高通在过去十五年里就在专注汽车领域,主要就在于联网汽车和车载信息娱乐。在自动驾驶领域,高通也投入了五年以上的时间,在技术上的研发投入已经高达600亿美元。 Patrick Little表示:“Qualcomm推出车对云的服务,它能为汽车产品加入新的能力,那便是OTA的升级。”这项服务使得汽车将可以和手机一样进行OTA升级,后续在汽车上安装可升级的应用,从而把数字化生活更完整地“放进”汽车里。 高通公司总裁安蒙(Cristiano Amon)在CES 2020新闻发布会中提到,自动驾驶的演进经历了三个阶段,分别是安全、便利和完全自动。现如今,汽车的下一个创新浪潮将出现在“舒适”领域。 未来的汽车应该是什么样的?高通告诉我们:便捷、智能、舒适,更像是一个可移动的大型智能手机。这就是他们一直以来的目标。 除此以外,高通也在推进“C-V2X”的发展。C-V2X可以把汽车与周边环境连接起来,从而提升汽车驾驶的安全性。这一技术的出台,也能够减少自动驾驶汽车的事故,为更顺利地推出智能化的自动驾驶汽车提供了另一方面的技术准备。 Patrick Little还表示:“2020年首个C-V2X系统将会在中国落地,中国是全世界首个真正采用并部署该技术的国家。” 总而言之,高通将在汽车领域的多年积淀与智能化技术的高投入研发深度融合,以在未来向大家提供更智能、更舒适的自动驾驶汽车。但从现在来看,仍然需要时间。 和苹果的一些“小事”也成功解决 还记得前两年炒得沸沸扬扬的苹果高通案吗?从2017年11月立案,高通在中国、欧洲、美国多地以侵犯多项专利之名把苹果公司告上了法庭。 经过了一年多的争吵,在2019年3月最后的几个宣告,苹果终于是和高通达成了和解,走下了法庭。但高通强大的专利技术和诉讼能力明显让苹果吃到了不少的苦头:或多或少受苹果高通案的影响,苹果手机市场份额有所下降,一些涉及专利的设计被要求删除或修改,还交了不少赔款。 床头打架床尾和。就在去年年底,高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙透露,高通与苹果已经逐渐恢复合作,双方的首要目标是尽快生产5G的iPhone。 不知道在5G全面爆发的2020年,高通能否顺利和苹果展开合作? 不可置否的是,高通在2019年里虽然走得跌跌撞撞,看起来很艰难,但仍然在前进,而且前途更加光明。希望在新的一年,高通能继续带给我们更好的产品和更突出的表现。

    时间:2020-01-15 关键词: 芯片 5G

  • 中美领先的这一领域中,日本欲卷土重来?

    中美领先的这一领域中,日本欲卷土重来?

     1月13日报道 日媒称,以量子计算机为代表,量子技术这一新科技正在带来创新。“量子计算机”、“量子传感器”、“量子密码通信”,最先掌握这些技术的国家可能在产业竞争力和安全保障方面占据优势。近年来中美将量子技术作为国家战略,已开始投入巨额资金开发。阿里巴巴、谷歌等中美代表性IT企业也在量子计算机开发方面展开激烈竞争。欧盟也启动了为期10年的大规模研发计划。 中美领先 据《日本经济新闻》网站1月10日报道,形成人类身体和身边物质的是各种原子。而原子则是由电子、质子和中子组成。以这种微观世界作为对象的物理法则被称为量子力学。量子力学在19世纪末至20世纪初出现,为半导体技术的发展等作出贡献。如今,人类正在迎来被称为“第二次量子革命”的变革期。 日本何去何从? 报道称,日本原来在量子计算机的基础研究方面领先世界,量子传感器和量子密码通信的技术水平也很高。但在迈向实用化和产业化方面,日本落后于中美等国。为了卷土重来,日本政府专家会议2019年归纳了“量子技术创新战略”方案,企业、政府和高校携手全面推进量子技术的开发。 报道还透露日本将大幅增加2020年以后的相关预算,5年设置5处以上核心研发基地,力争10年内打造10家以上创新企业。量子技术的应用有望在10至20年里以各种形式取得进展,日本将瞄准一些技术和领域开拓市场。这一战略的成败将影响未来竞争力。 人才是关键 报道认为上述问题的关键是年轻一代人才。东京基础研究所小林有里表示,“能充分利用量子计算机潜力的人才仍然缺乏”。 2019年谷歌宣布实现“量子霸权”,即量子计算机解答出了此前计算机很难解答的问题,相关人士的关注焦点已转向“利用量子计算机能实际干什么”。IBM于2019年11月在日本山梨县举行了“编程马拉松”,从全世界召集120名年轻人,利用IBM量子计算机展开竞赛。 报道指出,在日本政府的战略之中,也把确保人才定为重点课题之一。除了在大学开设量子技术相关讲座和专业等之外,还要从高中时期开始,让年轻人掌握高端知识和技能,以培育“量子原生代”。 报道称,在完善与世界竞争的体制方面,2020年对日本来说将是称得上“量子技术元年”的一年。日本已在人工智能和导入“5G”方面落后,今后若要参与世界竞争,培育被称为“量子原生代”的年轻人才成为关键。

    时间:2020-01-13 关键词: AI 量子 5G

  • 经过低潮后 韩国半导体好消息终于来临!

    经过低潮后 韩国半导体好消息终于来临!

    1月14日报道 境外媒体报道称,经过长达一年的低潮后,韩国半导体出口终现增长,1月前十天日出口较去年同期增长12%,是2018年10月以来首见增长。随着5G带动的规格升级,将带动隐含价值提升并驱动全球半导体产业于2020年至2022年的年复合增长率上看5%至10%,对比2017年至2019年的个位数增长明显放大。     据台湾《经济日报》网站1月13日报道,尽管去年表现不佳,但可以看出,科技需求已开始好转。 报道称,KTB投证经济学家林惠云(音)说:“这肯定是正面预兆。但增长是否大到能带动韩国经济强劲复苏还很难讲。” 海关数据也显示,韩国1月前十天整体出口增长5.3%,扭转去年12月出口下降的颓势。 有分析认为,韩国半导体出口呈现增长势头,与半导体行业整体回暖不无关系。另据台湾中时电子报此前报道,5G即将在2020年于全球大规模应用,尽管智能手机的销量增长将因换机周期较长难以呈现“大爆发”势头,但整体半导体产业的增长力道将持续强劲。

    时间:2020-01-11 关键词: 美国 半导体 韩国

  • 全面赋能,北京首个线上线下一站式聚合产业服务平台正式启动

    全面赋能,北京首个线上线下一站式聚合产业服务平台正式启动

    2019年11月27日,中关村集成电路设计园产业服务平台(IC-PARK ISP)正式启动,这标志着北京首个专注于芯片产业的服务平台成功上线,也代表着中关村集成电路设计园构建的“一平台三节点”产业生态体系正式落地。 大而不强,IC设计企业人钱两缺 “芯片”被称为后工业时代的面包,与华为、阿里等知名企业并列出现,与国家安全、自主创新相搭配,是2019年的最受关注的领域。从无人知晓到无人不晓的背后,是一夜转正的骄傲,是迫在眉睫的自强,也是急待突破的发展瓶颈。 芯片设计是芯片产业链上最具创新价值的一环,但我国芯片设计却存在大而不强的问题。据统计,当前我国芯片设计企业超1700家,数量全球第一,但人数超千人的大型芯片设计企业仅为18家,不足百人的小微企业达1576家,占比超88%。小而弱仍是我国当前芯片设计企业的主要特点。 芯片设计企业若想快速发展,需要砸钱、砸专业人才、砸创新技术。阿里、百度、京东、小米、格力等一众巨头带着资本下场,成为芯片领域的新玩家。但鉴于门槛高、成本高、回报周期长等特点,芯片设计虽热,但投资圈却担心它是“烫手山芋”,持观望态度。 纵观行业,芯片企业与投资者间缺少信任的媒介,企业与人才间缺少沟通的媒介,创新技术缺少落地转化的机会…… 全面赋能,“一平台三节点”正式落地 11月27日,北京首个面向芯片产业的服务平台在中关村集成电路园正式启动,构建了“一平台三节点”,即一个产业服务平台,孵化、培训、投资三个节点,打通芯片企业、投资、人才的最后一公里,培育未来产业火种,护航全生命周期的芯片项目快速落地与优质成长。启动仪式由中关村集成电路设计园副总经理许正文主持。 海淀园服体处副处长刘钊、中关村发展集团园区事业部总经理储鑫、中关村芯园总经理李军和中关村集成电路设计园副总经理许正文一起启动了线上产业平台。 中关村集成电路设计园董事长苗军在启动仪式上表示,随着IC PARK进入运营期,IC PARK所提供的产业服务在不断升级,园区提出打造“一平台三节点”产业生态体系。 中关村集成电路设计园产业投资部部长董璐向参会嘉宾现场介绍产业服务平台。 所谓“一平台”指IC PARK产业服务平台,线上线下相结合,聚合50多家专业服务机构。其中,线下设立300平米服务大厅,5个服务窗口;线上平台开通全业务链服务功能,为IC设计企业提供EDA、IP、流片、封测、检验认证、财税、法律、知识产权等一系列专业服务。 出席启动仪式的机构代表北京知识产权运营管理有限公司市场总监周小力表示,北京IP作为中关村知识产权运营平台,与IC PARK产业服务平台联动合作,为企业提供专业知识产权服务。 所谓“三节点”指通过人才节点、孵化节点和投融资节点,解决IC设计企业全生命周期的关键业务助力。每一节点均有实体一一对应。 人才节点为中关村芯学院和人才产业化联盟,由中关村集成电路设计园联合六所在京示范性微电子学院和北京半导体行业协会、赛迪智库、中关村芯园、安博教育、摩尔精英共同发起成立。旨在打造IC产业培训平台,加大北京市集成电路人才培养力度,搭建校企间人才培养和成果转化的桥梁,培养集成电路领域复合型人才。 孵化节点对应芯创空间新型孵化器,一期为2000平米,可容纳300人创业团队。入孵项目门槛高,须要领先技术、前沿成果,或者独特的商业模式做背书。一旦入孵,中关村集成电路设计园将采取“孵化+认股权+基金”的创新模式,给予政策咨询、融资对接、专家导师、技术环境搭建等服务,加速成果落地转化,实现园区与项目共同成长。 投融资节点体现为芯创基金,小到实验成果,大到独角兽、行业龙头,都能在IC PARK寻觅一支适合的投融资基金。一方面,IC PARK自身发起并成立了15亿元的中关村集成电路产业投资基金,一期募资3亿元,专门面向中早期项目;另一方面,联手中关村创投、中发展创投、启航基金、北京集成电路产业投资基金等,面向泛集成电路上下游企业,提供覆盖全生命周期的投融资服务。值得一提的是,中关村集成电路设计园与所有入园企业签订认股权协议,园区不仅是企业的服务者,也是企业发展的参与者。 园区企业代表吴美平认为,企业发展面临更多挑战,需要更高水平的产业配套服务来支持,IC PARK想企业所想、急企业所急,将产业服务落到了实处。 填补空白,打造高附加值精品园区 “一平台三节点”的打造也是中关村集成电路设计园在新时代对产业园区创新发展的探索。 精耕行业生态,建设高产值园区。中关村集成电路设计园副总经理许正文介绍,相较于外省市,北京产业园在拿地成本和政策上难占优势,唯有走高度集约化、高度特色化、高度国际化的路线,创造高附加值才是正解。中关村集成电路设计园以“一平台三节点”为抓手,将彻底打通IC设计业技术、人才、资金间的流动通道,形成立体的良性循环,构建专而精的特色园区。 许正文表示,“不能帮助企业创造价值,服务平台的生存价值就会越来越小,最后就有可能流于形式。” 摆脱形式主义,“一平台三节点”以企业增值为考量。从顶层设计上,IC PARK一平台三节点倡导服务差别化,根据企业发展阶段的不同需求,提供三类差别化的服务方案。 第一类是公益性服务,为企业提供园区入驻、财税申报、法律咨询等基础性便利服务,输出IC PARK服务品牌。 第二类是必需性服务,平台整合专业口碑俱佳的第三方服务机构,提供EDA、IP、流片、封测等服务,以降低企业时间和经营成本,未来还将根据企业需求,逐步扩容服务机构的数量,深化服务机构的内容。 第三类是增值性服务,这类服务将为企业创造附加价值,为IC设计企业提供产业链协作、区域协作及“走出去”的契机,接轨国际领先技术、顶尖人才。 多方打CALL,点亮芯片产业的璀璨之星 中关村发展集团园区事业部总经理储鑫表示, IC PARK是中发展集团大信息产业板块中一颗璀璨的明珠,IC PARK虽然是新建园区,在“轻资产、强服务”建设中做出了自己的特色,成为新的3.0版本样板园区。产业服务平台的成立将有效链接线上线下服务,进一步实现集成电路产业集群化创新发展。 中国半导体协会设计分会秘书长程晋格用大量翔实数据强调了芯片产业生态系统构建的重要性。 海淀园管委会常务副主任林剑华在讲话中肯定了IC PARK作为海淀北部核心区一家新兴专业特色园区,正发挥日益显著的示范效应。海淀园将全力支持IC PARK持续完善产业生态系统,不断探索创新的产业服务体系,吸引一大批技术领先的龙头企业和领军人才,打造世界级芯片设计业创新高地。 活动最后,海淀园管委会常务副主任林剑华、中关村发展集团园区事业部总经理储鑫、中国半导体协会设计分会秘书长程晋格、IC PARK董事长苗军共同拉开红幕,为产业服务平台揭牌。 IC PARK产业服务平台的落地对IC PARK来说只是一个起点,下一步,中关村集成电路设计园将以“一平台三节点”为延伸,突破园区物理空间限制,做好北京芯片产业的服务,集聚全国、乃至全球芯片上下游行业资源,推动中国IC设计产业走向强“芯”之路。

    时间:2020-01-10 关键词: 芯片 isp ic-park

  • 天时地利加人和中国芯片“大爆发”

    临近年末,5G芯片市场上演了一出“强强争霸”的大戏。 12月5日,高通推出了全新处理器“骁龙865”和“骁龙765/765G”。就在同一天,华为发布已经搭载了麒麟990芯片的最新款5G手机nova6。再早些时候,联发科举行5G方案发布会,在中国正式推出“天玑1000”,三星Exynos 980也于今年9月问世。一场5G二代芯片的较量正式拉开帷幕。 5G芯片行业鏖战未消,AI技术也开始走向商业化阶段,占据天时、地利的中国芯片产业正处在一个高速发展的时期。政策的持续激励,市场的利好,以及各地集成电路产业园区的日渐成熟,也让业界对其未来十分看好。 中国芯片产业“大爆发” 被誉为现代工业“粮食”的芯片,一定程度上也被视为国家科技创新能力的体现。在过去的30年间,国家与国家之间的芯片竞争从未停歇。中国经历了漫长的陪跑,直到最近几年,以华为、中兴为首的中国科技企业才开始崭露头角。 “5G是三十年一遇的大变化,很多产业和模式将被颠覆。”前中国移动董事长王建宙曾在公开场合这样表示。从诺基亚,到摩托罗拉,无数事实证明,每一代通信技术的更迭,都伴随着手机品牌和芯片厂商的洗牌。 行业从来不缺乏掉队者,受制于技术与市场等诸多因素,目前全球能够参与5G芯片竞争的也只有高通、三星、华为、联发科以及展锐。 行业也从不缺乏后继者,国内一国产手机厂商负责人曾表示,“如果想要做更好的产品,芯片自研是一条必经之路,虽然投资巨大,但在行业内,逐渐成为共识。”目前,包括苹果、三星、华为、小米、OPPO和vivo在内的手机厂商都在芯片层面或早或晚开始了投资。 “新陈代谢”正在行业的各个层面悄无声息地进行着,在市场巨大潜力的推动下,谁都有可能成为下一个科技巨头。而在这场新格局的形成中,没有人会怀疑中国企业所占的分量。 在5G芯片行业之外,一场人工智能的变革也正在酝酿着。经过几年的发酵,中国的AI技术已经取得了巨大的进步。据联合国世界知识产权组织(WIPO)公布的数据,中国已经拥有全球最具规模的专利局和最多的国内专利申请数量,专利申请前20名的学术机构中有17家在中国。 技术的进步带来市场的增长,国家发改委副主任林念修预测:“到2020年我国人工智能产业规模有望突破1600亿元,带动相关产业突破1万亿元。” 5G与AI的齐头并进,也使得中国集成电路在制造、封测、设计领域迎来了“大爆发”。中芯国际正在推进7nm工艺的研发,或将成为大陆唯一一家有能力挑战台积电和三星的芯片制造企业;长电科技也已经成为全球第三大封测企业;华为已有半数手机芯片由自家的华为海思供应;紫光展锐则成为了全球三大独立手机芯片企业之一并在印度、非洲等市场占据优势的市场份额...... 技术爆发和市场规模的稳步增长,得益于国家政策的长期鼓励和企业、人才的逐步积累。今年12月初,北京市委书记蔡奇在视察中关村集成电路设计园(IC PARK)时指出,“集成电路产业是战略性、基础性产业。”他要求IC PARK要打造世界一流的集成电路设计产业园区,“进一步优化营商环境,提高园区综合服务能力,增强对高端企业和项目吸引力。” 蔡奇强调,园区和企业要“站在加快建设创新型国家高度,进一步完善科技创新体制机制,优化环境,集聚资源,加大研发力度,抢占未来发展先机。” 目前,我国已经形成政府支持、基金覆盖面快速增长、企业自主研发增加的局面,但从芯片设计到制造、封装、整机厂商产业链中,设计到制造的衔接环节还比较薄弱,需要在产业链上加强建设,研发自主的先进技术。 从政府主导到全面发展 在前不久的一场智能大会上,李开复如此说到:“AI行业正在回归理性,这是一个退潮知道谁在裸泳的时刻,需要回归商业本质。”他透露,AI作为最火的投资领域,曾有过许多不理性的投资,导致一些企业被过高估值。而到了今年,上市则成为了他们无法越过的大山。 但回归理性,并不意味着市场冷却,事实上,更多的优质融投资正在改变AI行业的现状。 今年10月份,国家集成电路产业基金二期宣告成立,注册资本为2041.5亿元。其出资股东中,既有财政部、地方政府,也有中国电信、联通资本、中国电子信息产业集团、紫光通信等产业机构。 IDC联合量子位发布的AI行业白皮书显示,2019年,虽然政府投入规模持续扩大,但已不是前几年的一骑绝尘状况,产业资本和企业投资正在快速跟进。同时,AI技术与传统行业进一步产生了实质性融合,得益于聊天机器人和智能对话终端应用的大规模落地,企业级、消费级对话式人工智能平台市场驱动了整个人工智能软件市场的发展。 资金实力强劲的互联网巨头也加强了AI产业的战略布局。阿里巴巴重点布局安防和基础组件,投资了商汤、旷视和寒武纪科技等;腾讯投资的重点主要集中在智慧健康、教育、智慧汽车等领域,代表性的公司包括蔚来汽车、碳云智慧等企业;百度投资的重点主要在汽车、零售和智慧家居等领域;而依托中科院体系的国科系则在与芯片、医疗、教育等人工智能技术和应用领域均有涉足。 一场关乎未来的投资之战正在上演,而这也表明,我国人工智能已进入商业化阶段。 行业的跨越性发展,使得市场对人才的需求剧增。根据工信部发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》数据统计,到2020年前后,我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右,而我国现有人才存量46万人,人才缺口将达到26万人。城市之间,围绕着人才的争夺未曾停歇,各地纷纷出台人才政策,一个个激励IC创新研发的项目也在高校落地。 在区域产业聚集方面,随着地方政府与企业的跟进合作,中国集成电路已经形成上海为中心的长三角、北京为中心的环渤海、深圳为中心的泛珠三角以及武汉西安成都为代表的中西部四个各具特色的产业集聚区;已经有北京、上海、合肥等数十个城市已建或者准备建设集成电路产业园。 蔡奇书记视察的IC PARK位于北京市海淀区,是一所建筑面积近22万平方米的IC设计产业园,正在以超越行业整体发展的速度,成为全国领先的园区范本,也为行业提供了诸多值得借鉴的经验。 被点赞的IC PARK,如何做到了行业领先 在IC PARK的座谈会上,蔡奇表示:“好的园区要有头部企业,产生聚集效应;要有优秀设计人才,打造人才聚集高地;要有政策支持,扶持引导战略性产业发展;要有贴心服务,培养优秀的运营服务团队,用好公共科技创新服务平台。” 蔡奇所提到的政策、企业、人才、服务四个方面,也正是IC PAKR的优势所在。 经济学家马光远曾表示“在下一个十年,海淀最有前景的地方就是海淀北部新区,北京科技创新的新增长点以及中关村未来的新发展就在海淀北部新区。” 依托于海淀北部新区的IC PARK,是北京“三城一区”的发展战略中,中关村科学城的核心之一,享受首都扶持创新产业和引进创新人才的政策优惠,入驻园区的企业在税收方面,可以两年免征,三至五年按25%的法定税率减半征收企业所得税。 不仅如此,这里还汇聚了清华大学、北京大学、中国人民大学等一批高精尖科研院校,是中国人才最扎堆的区域。 IC PARK董事长苗军曾总结到:“IC PARK最大的优势其实也是北京的优势,那就是人才、技术、项目、资本密集。” 在园区的服务上,IC PARK构建了“一平台三节点”产业服务体系。一平台指线上线下相结合的一站式企业服务平台,构建面向企业全生命周期的全方位、全过程服务价值链,其中的“三个节点”指的是投融资节点、孵化节点和人才节点。 近日,IC PARK主导的集成电路产业基金——芯创基金正式成立。这标志IC PARK以芯创基金为主导,“科技金融+认股权池+基金投资”的全生命周期的投融资体系已经形成。IC PARK成立的认股权池,与进驻园区企业签署认股权协议,在企业的增资扩股中,园区享有认股权,助力企业发展。 据了解,芯创基金总投资规模达15亿元,重点关注5G、云计算、汽车电子和AIOT等领域的投资。在今年,芯创基金接收企业商业计划书300余个,调研对接企业150余家,储备项目40余个,立项5个,实现当年成立当年投资。2020年还将持续聚焦集成电路行业,预计投资额1.2亿左右。 在孵化方面,为了扶持中小型、创业公司的发展,IC PARK设立了3000平米孵化器“芯创空间”,以供小型的IC设计企业在园区进行独立研发或与园区内的大公司展开合作,还配有导师团队辅导创业者。 在人才方面,IC PARK联合七所在京示范性微电子学院和北京半导体行业协会、赛迪智库、中关村芯园、安博教育、摩尔精英共同发起成立中关村芯学院,园区与龙头企业共同发起成立人才产业化联盟,充分利用海淀区的人才资源,搭建起高校与企业人才培养和成果转化的桥梁,通过培养集成电路领域的复合型人才,助力「芯火」双创平台的建设与实施,缓解集成电路人才痛点问题。 芯片产业最关键的是产业链建设,在这方面,以龙头企业为引领、中小微创企业为补充,吸引了比特大陆、兆易创新、兆芯等数十家头部企业进驻,汇聚芯片企业50多家,产业组织模式日益成熟,产业配套也日益完善。 向来重视文化、生活配套的IC PARK,还在载体空间以及服务手段上进行了革新与创造。园区内配置了北京市唯一一家2000平方米的专业集成电路科技馆、建筑面积4200平方米的配套图书馆、2400平方米的IC国际会议中心,以及能够满足IC精英品质生活需求的两万平米的商业街区......足不出园,入驻人员的大部分商务、生活、交流需求都可以被满足。不设围墙的开放式空间布局,也惠及周边企业和居民。 如今,开园刚满周年的IC PARK,IC设计企业的年产值已经达到240亿元,占据全市集成电路设计领域产值的42%,创造税收40亿元,企业研发投入5亿元,专利数也达到了6068项,成为了一颗“未来之芯”。

    时间:2020-01-10 关键词: 芯片 ic 5G park

  • 一粒米上刻10亿字,国产闪存用上国产半导体装备

    一粒米上刻10亿字,国产闪存用上国产半导体装备

    紫光旗下的长江存储在2019年9月份正式量产了国内首个64层堆栈的3D闪存,容量256Gb,TLC芯片,2020年长江存储还会进一步提升产能,年底将达到每月6万片晶圆的水平,是初期产能的10倍。 扩大产能就意味着要购买更多的半导体生产设备,其中光刻机还只能依赖进口,但是其他设备有望加大国产采购力度。1月2日,上海中微半导体宣布中标了9台蚀刻机,而2019全年他们中标的也不过13台。 蚀刻机是芯片制造中的一种设备,与光刻机、MOCVD并称为三大关键性半导体生产设备,它主要用来在芯片上进行微观雕刻,每个线条和深孔的加工精度都是头发丝直径的几千分之一到上万分之一,精度控制要求非常高。 比如,16nm工艺的微观逻辑器件有60多层微观结构,要经过1000多个工艺步骤,攻克上万个技术细节才能加工出来。 中微半导体CEO尹志尧形容说:“在米粒上刻字的微雕技艺上,一般能刻200个字已经是极限,而我们的等离子刻蚀机在芯片上的加工工艺,相当于可以在米粒上刻10亿个字的水平。” 目前中微半导体的28nm、16nm蚀刻机早已经要进入台积电的供应链,5nm蚀刻机也研发成功了,正在台积电的5nm产线中测试,这是国产半导体设备为数不多的突破性进展之一。  

    时间:2020-01-09 关键词: 半导体 闪存 中微半导体

  • 全球首款!AMD推出x86八核超薄笔记本电脑处理器

    全球首款!AMD推出x86八核超薄笔记本电脑处理器

    当地时间1月6日,AMD公司在2020年国际电子消费展上宣布了全球首款x86八核超薄笔记本电脑处理器,成为AMD锐龙4000系列移动处理器的旗舰。作为AMD锐龙移动处理器的第三代产品,全新4000系列基于创新的7nm制程技术和突破性的“Zen 2”内核架构而打造,并在SOC设计中融入了经过优化的高性能Radeon Graphics显卡,为超薄和游戏笔记本电脑带来前所未有的性能、显著增强的设计和难以置信的能效。 同时,AMD还宣布了采用“Zen”架构的AMD速龙3000系列移动处理器,为更广泛的笔记本电脑用户带来现代计算(modern computing)体验和真正的卓越性能。从2020年第一季度开始,消费者可从宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想及其它厂商购买到首批基于AMD锐龙4000系列和速龙3000系列的笔记本电脑,未来预计将有更多全球OEM合作伙伴在2020年推出更多产品。 此外,AMD还公布了64核心/128线程设计的锐龙Threadripper 3990X,这款备受期待的处理器预计将于2020年2月7日全球上市,专为3D、视觉效果和视频编辑等领域的专业人士打造并提供极致性能。3990X处理器的渲染性能比AMD锐龙Threadripper 3970X提升高达51%。 AMD高级副总裁兼客户机业务总经理Saeid Moshkelani表示:“2020年伊始,我们重拳出击推出了全新锐龙4000系列移动处理器,为超薄和游戏笔记本电脑用户带来无与伦比的性能、图形处理能力和电池续航时间。2019年,我们看到了基于AMD锐龙移动处理器的产品阵容实现了历史性的增长;而在2020年,我们正在按计划使AMD锐龙4000系列移动处理器被更多重要OEM合作伙伴的产品所采用,其能效将是上一代产品的两倍。” 搭载Radeon Graphics显卡的AMD锐龙4000系列移动处理器 AMD锐龙4000 U系列移动处理器最高拥有8核16线程,可提供令人难以置信的响应速度和便携性,以15W的可配置TDP为超薄笔记本电脑提供颠覆性的性能。同时,对超过9,000万的笔记本电脑游戏玩家和创作者而言,AMD锐龙4000 H系列移动处理器以45W的可配置TDP带来创新、轻薄的笔记本电脑,设定了游戏和内容创作的新标准。 此外,AMD还详细介绍了AMD SmartShift技术。用户可以利用锐龙4000移动处理器、Radeon Graphics显卡和最新的AMD Radeon Software Adrenalin 2020版本软件,根据需要进行高效的性能优化并提升计算体验,从而将笔记本的游戏体验提升到前所未有的水平。通过在锐龙处理器和Radeon Graphics显卡之间动态调整计算能力,AMD SmartShift技术能够平滑地将游戏性能提高10%,内容创建性能提高12%。 第三代AMD锐龙Threadripper 3990X处理器 AMD还推出了备受期待的锐龙Threadripper 3990X处理器,作为全球首款64核心台式机处理器预计将于2020年2月7日上市,世界各地的内容创作者们可以通过全球相关零售商和系统集成商购买这款业界领先的处理器。 AMD锐龙Threadripper 3990X为单处理器桌面平台带来了前所未有的计算性能,将成为从事3D动画、带有光线跟踪的视觉特效(VFX)以及8K视频编码等数据内容创作专家的终极解决方案: ◆ 在用MAXON Cinema4D渲染器进行3D光线追踪时,AMD锐龙Threadripper 3990X处理器性能比业界领先的锐龙Threadripper 3970X提升高达51%; ◆ AMD锐龙Threadripper 3990X处理器在Cinebench  R20.06 中取得了高达25,399分的单处理器历史性得分。 搭载Radeon Graphics显卡的AMD速龙3000系列移动处理器 全新的AMD速龙3000系列移动处理器给用户带来更多选择,它将强大的“Zen”架构扩展到主流笔记本电脑中。速龙3000系列带来了诸如Windows Hello和Cortana等在内的现代计算体验,为日常的生产力和全高清视频流等应用提供了卓越性能。

    时间:2020-01-08 关键词: 电子产品 处理器

  • 48万片高端晶圆项目:落户浙江平湖!

    48万片高端晶圆项目:落户浙江平湖!

    近日,浙江芯展半导体股份有限公司“晶圆制造、封装测试”项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。 据了解,上海芯展投资管理有限公司拟在浙江省平湖市投资“晶圆制造,封装测试”项目,计划总投资30亿元,注册资金8.3亿元,按照总体规划,该项目将分期实施。 其中一期项目计划总投资11.8亿元,注册资金3.5亿元。预计2020年投产,达产后可以年产48万片晶圆,集成电路与功率器件封装测试产品40亿颗。预计年销售约10亿元人民币,年税收约1亿元。 第二期项目计划总投资18.2亿元,注册资金4.8亿元,预计在第一期建成后三年内启动,投产次年起年销售额14亿元人民币,年税收1.5亿元以上。 据平湖发布报道,该项目将建设成为集“芯片设计-晶圆制造-封装测试-产品销售”为一体的全产业链生态圈,涵盖了集成电路制造行业上中下游领域,将成为国内目前为数不多的以IDM为发展模式的综合型半导体产品公司。

    时间:2020-01-08 关键词: 半导体 晶圆

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