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  • 美国LED协会主席：中国产品在美“有品无牌”

    中国的LED产品在美国市场扮演着一个尴尬的角色。“中国LED在美国市场上现在是一种有（产）品无（品）牌的局面，大量的OEM产品使得中国自有产品鲜有被美国市场接受和认同。”昨日（3月25日），在一个LED行业交流会上，美国LED协会主席余凌云发出了这样的感慨。“产品一离开港口既不知道产品运往何处，也不知道终端买家是谁，消费者也分不清楚这些好的产品是哪一个企业生产的。”余凌云说。深圳市思柯赛光电科技有限公司总经理金明善说，公司是LED显示屏生产商，出口美国市场已经有七八年时间，有些产品是给美国知名企业做配套。但他总结说，虽然在市场上做了这么多年，但品牌知名度太小了。深圳市锐拓显示技术有限公司相关负责人周玉国也有同样的感受。他说，锐拓显示成立于1997年，已经走过17年了。最早锐拓显示也是做OEM，对美国的市场并不陌生。“在美国市场我们出口是处于劣势的，就是所谓的有品无牌，我们最早的出口也都是跟美国的本地公司进行合作，甚至给他们做贴牌服务，所以我们产品的品牌价值和附加价值基本上没有，我们就是给别人劳动，就是简单加工。”他说。由于没有品牌溢价能力，中间商筛选中国供应商的一个主要标准就成了价格。其实，美国LED市场的准入制度相当严苛，有强制的UL认证和有选择性的“能源之星”认证等等。据记者了解，对于这些认证，企业产品能不能达到认证标准是个问题外，认证本身也是“既花时间又费钱”。于是，有一些企业通过不认证或者选UL外的其他认证等方式，压低价格来销售产品。深圳市鑫立明科技有限公司董事长黎凡说，他们企业2008年就通过了UL认证，现在其他认证陆陆续续基本上都做全了，“但是我们的客人经常会打电话过来说，我们的售价比别人高了好几倍，这是比较苦恼的事情。”姚涛是武汉全华光电科技股份有限公司的总经理。他说，很多中小型经销商对做过UL认证产品的价格没办法接受，他们更愿意选择一些有基础认证，但可能不是UL认证的产品，这样价格上更便宜。

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  • 2014全球半导体设备市场有望强势反弹

    根据国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布数据显示，2013年全球半导体生产设备销售额为315.8亿美元，相比较2012年369.3亿美元的市场份额，市场递减了14%。SEMI预估2014年全球半导体设备市场有望以强势力量反弹，有机会达到394.6亿美元，而成长趋势可以持续至2015年。从SEMI公布的具体数字来看，大陆和台湾的销售占有率领先其他地区。2013年大陆半导体设备市场销售额为32.7亿美元，相比较2012年25亿美元的销售占有率增长了30%，其中台湾2013年销售额为105.7亿元，相比较2012年的95.3亿美元增长了11%。回顾2013年，全球对消费电子的需求推动了半导体业营收，2014年销售业绩有望回归，2013年表现强劲的中国市场，在2014年中，LTE、移动互联网、云计算、大数据、汽车电子、医疗电子、智慧城市、智能家居、智能电网、可穿戴设备等应用概念的持续发酵将促进半导体行业发展前景看好。

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  • 联发科：高通LTE芯片仅领先1-2季，远逊于3G时代

    核心提示：中国移动(China Mobile Ltd.)在本(3)月稍早宣布要为支援中国大陆等国家4G LTE高速网路的智慧型手机提供折扣优惠，分析人士预估高通(Qualcomm Inc.)、联发科(2454)将大幅受惠。 中国移动(China Mobile Ltd.)在本(3)月稍早宣布要为支援中国大陆等国家4G LTE高速网路的智慧型手机提供折扣优惠，分析人士预估高通(Qualcomm Inc.)、联发科(2454)将大幅受惠。彭博社30日报导，科技市调机构Evercore Partners LLC分析师Mark McKechnie指出，只有高通才能应付中移动如此庞大的需求量。中移动目前预估，今(2014)年底前该公司有望售出约1亿台LTE装置。根据中移动的网站资料，截至2月底为止，旗下7.756亿名用户中，仅134万名采用了LTE服务。市调机构Strategy Analytics分析师Sravan Kundojjala也表示，高通在LTE市场拥有至少3季的领先优势，因此明年市场竞争将会非常激烈。他预估，中移动今年的LTE手机应该有70%会使用高通晶片，15%使用网通IC设计大厂美满电子科技(Marvell Technology Group, Ltd.)的晶片。

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  • 新思CEO:28nm后电晶体成本降低

    核心提示：摩尔定律(Moore's Law)将在未来的十年持续发展，但每单位电晶体成本下跌的速度将随之减缓，无法再像过去一样快速降低了。根据新思科技董事长兼执行长Aart de Geus表示，晶片设计越来越复杂，逐渐延缓向更大晶圆的过渡，但也为其他替代技术开启了大门。 摩尔定律(Moore's Law)将在未来的十年持续发展，但每单位电晶体成本下跌的速度将随之减缓，无法再像过去一样快速降低了。根据新思科技董事长兼执行长Aart de Geus表示，晶片设计越来越复杂，逐渐延缓向更大晶圆的过渡，但也为其他替代技术开启了大门。    Aart de Geus的这番评论正好出现在当今业界日益关注半导体技术的未来发展之际。有些业界观察家指出，28nm节点可能会是最后一次还能以新矽晶制程为客户带来完整的好处了──更低成本、功耗以及更高性能。    展望未来，「评判的标准将取决于每个电晶体成本降价的速度有多快──这同时也会是良率能多快提升的函数，」Aart de Geus指出，「随着电晶体降价速度减缓，半导体的价格很可能就必须提高，」才能使晶片制造商得以回收投资。    不过，Aart de Geus也转述英特尔资深院士Mark Bohr的看法，他说Mark Bohr表示看到一条可迈向7nm节点的发展道路，还「可能以某种方式降低每电晶体价格。」    业界分析师G. Dan Hutcheson则指出，目前对于未来节点的每电晶体成本资料掌握有限。不过，根据以往的发展经验，他预计业界将能持续看到成本下降。    Hutcheson指出，由于缺少下一代微影工具，晶圆厂自20nm起就必须为一些晶片层进行两次图样(pattern)过程。但微影技术仅占晶片制造成本的四分之一。    面对未来可能更高的成本，「业界将竭尽所能的利用目前的28nm节点，」Aart de Geus表示，「由于利润并没那么高，其他公司可能更指望在16/14nm节点，因此，只有一些厂商会转移到20nm节点，」他补充说。    这可能会为其他替代技术开启了另一扇门，如意法半导体(ST)以及其他业者提出的全耗尽型绝缘上覆矽(FD-SOI)技术。「但这也会带动其他主导厂商大力支持 FD-SOI ，」他说。    考虑到成本不断的增加以及晶片制造的复杂度，半导体公司已经将从300mm晶圆过渡到45nn晶圆的时程延迟到2020年了。Aart de Geus说：「更大的晶圆有时虽可带来更低成本，但业界也相应地需要一款完整的工具，如今却还无法到位。」    尽管如此，Aart de Geus对于未来发展仍抱持乐观看法。随着该公司推出重要的晶片设计软体升级，他表示，「我们可支援多几十亿种电晶体晶片，而在未来十年也将看到持续的进展。」    有趣的是，在以Synopsys公司工具完成的设计中，只有约5%的设计采用目前先进的28nm制程技术。根据Aart de Geus的简报资料，180nm节点是目前最普遍的制程技术，在采用该工具的设计中约占30%，接着分别是65nm以及250nm节点。    「这的确是令人惊讶的数据分布，让我不得不再三确认图表与数字是否确，」Aart de Geus说，「但可以确定的是我们看到了大量转向28nm的趋势，接下来也将逐渐增加过渡至16/14nm节点。」

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  • 联发科：高通LTE芯片仅领先1-2季 远逊于3G时代

    中国移动(China Mobile Ltd.)在本(3)月稍早宣布要为支援中国大陆等国家4G LTE高速网路的智慧型手机提供折扣优惠，分析人士预估高通(Qualcomm Inc.)、联发科将大幅受惠。彭博社30日报导，科技市调机构Evercore Partners LLC分析师Mark McKechnie指出，只有高通才能应付中移动如此庞大的需求量。中移动目前预估，今(2014)年底前该公司有望售出约1亿台LTE装置。根据中移动的网站资料，截至2月底为止，旗下7.756亿名用户中，仅134万名采用了LTE服务。市调机构Strategy Analytics分析师Sravan Kundojjala也表示，高通在LTE市场拥有至少3季的领先优势，因此明年市场竞争将会非常激烈。他预估，中移动今年的LTE手机应该有70%会使用高通晶片，15%使用网通IC设计大厂美满电子科技(Marvell Technology Group, Ltd.)的晶片。联发科财务长顾大为(David Ku)在接受彭博社专访时表示，该公司去年在大陆智慧机晶片市场拥有约35-40%的占有率，而虽然高通在LTE晶片市场暂时领先联发科1-2季，但这个情况已经比3G时代高通较联发科领先7-8季的状况好上许多。顾大为指出，联发科预估今年旗下卖出的1,000-1,500万颗LTE晶片有80%都会在大陆出售。他认为，中移动要求4G手机必须全面支援5模，对联发科的影响应该不大。根据报导，采用联发科晶片的智慧机预计第2季就能开卖，但该公司多数客户研发的机种皆不在中移动补贴之列。2013年智慧型手机处理器市场虽然仍是高通天下，但以低价抢攻市场的联发科、中国大陆手机晶片设计大厂展讯通信(Spreadtrum Communications, Inc.)却创造强烈的销售动能，销售量占比已多达1/3。Electronics Weekly 2月17日报导，根据Strategy Analytics最新调查报告，以销售额来看，高通在2013年扩大了领先幅度、市占率多达54%，优于苹果、联发科的16%、10%。在2013年，全球前五大智慧机应用处理器大厂依序为高通、苹果(Apple)、联发科、三星电子(Samsung)与展讯。联发科因200美元以下智慧型手机市场的强劲需求而受惠，而该公司采28奈米制程技术的四核心处理器也颇受好评。另外，排名第五的展讯在旗下EDGE、TD-SCDMA与UMTS应用处理器的推动下，2013年首度在智慧型手机应用处理器市场赢得双位数的销售量市占率。Strategy Analytics手机元件科技服务部经理Stuart Robinson表示，联发科、展讯这两家低价处理器供应商在2013年显著成长，对整体智慧机应用处理器的销售量占比更多达1/3。

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  • 苹果VS谷歌：两大霸主车载系统详细对比

    讯：苹果和谷歌在智能手机系统的霸主地方已经相当巩固了，如今打算将下一把战火烧在车载系统上，苹果的CarPlay和谷歌的ProjectedMode它们又将在车载系统擦出什么样的火花了，你更看好谁了？来了解一下苹果与谷歌车载系统多方面对比吧。怎么就打到汽车界了？给个理由先：两位作为IT界的巨头，其搭载iOS和Android系统的智能手机在去年突破了10亿销量，且今年仍还有上涨的空间。但这看似大优的前景，其实已经走到了顶峰。换句话说，智能手机市场令人瞠目的高速增长时代即将成为过去时了。于是乎寻找新的增长点便成了当务之急，而汽车，确切说是车联网则成为了“苹谷大战”的下一个战场。苹果进军汽车界是一时冲动还是早有准备？其实苹果在乔帮主还在世的时候，就有打算进军汽车界的想法，并还曾打造过一款名为iMove的概念车，不过然后就没有然后了。直到去年苹果在全球开发者大会上宣布“iOSintheCar”的计划之后，才正式打响了进军汽车界的第一枪。而在短短的一年之内，这项计划便最终以“CarPlay”的名字正式推出了。就目前的情况来看，CarPlay仅仅是iOS在汽车上的投射，而非真正的智能汽车操作系统。CarPlay可以将iPhone通过Lightning接口连接到车载屏幕上，借助Siri语音系统，用户可在行车途中进行接听电话、收发信息、播放电台音乐、执行导航等操作。车主可以在手不离方向盘，眼不离道路的情况下完成上述动作，这样能大大降低驾驶的危险系数。当然，除了Siri语音控制外，CarPlay还提供了触控及旋钮控制等常规操作方式。方便不同操作习惯的人群进行自主选择。功能方面，除了通讯外，CarPlay提供的路线导航还可对交通状况进行预判，并能预估到达时间等项目。这些你均可以通过给Siri发出语音指令来获取信息。 123456

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  • 电子行业月报：小米三星问题不断/“国产芯”迎转折

    综合报道：随着人们生活水平的提高，手机的使用已经成为了人们最常用的消费电子产品，但随之而来的问题也着实成了人们关注和担心的焦点，那就是频繁发生的手机质量问题，无论是韩国品牌三星还是近年来炙手可热的国产手机品牌小米，都无一例外地产品质量问题而影响了消费者对其产品的看法。　手机质量大调查： 三星“闪屏”小米“死机”三星手机狂闪屏　消费维权实在难上月，消费者王先生投诉说他的三星手机屏幕闪屏，售后服务一直没有处理好。王先生去年9月花4300元买了一部三星手机。仅仅在购买两个月后，就出现了闪屏的问题。于是王先生拿着手机去到三星品牌位于泉城路的售后服务网点，维修了几次，手机闪屏问题依然存在。在采访中，王先生对于三星手机的产品质量、产品服务都有很大的不满。王先生说，这部手机期间换过一次屏幕，但换屏之后，闪屏问题并未解决。售后人员只是不断地说还在修还在修，但是手机一直没修好。因为三星手机维修有规定，凡是换过两次屏幕之后还没有修好的话，就要更换机器。但王先生在换过一次屏幕后，售后就再也不换了，只是在不断的拖延。在王先生维修过程中，刷机、修硬件、换屏都没能够解决问题，为了不换机器，售后服务没有对王先生更换第二次屏幕，目前的最新回复是，售后告诉王先生再等待两个星期左右。调查笔者在网上搜索了三星9500手机的闪屏问题，发现了全国很多类似的情况出现。具体症状是：1、在屏幕亮着的时候会出现极快的闪烁，瞬间可以看到屏幕锁屏时的界面；2、在锁屏的情况下会出现屏幕自动唤醒。3、除了闪屏，三星手机充电发热问题也是比较突出的，充电的时候机身会非常热，消费者说有时候真会担心充电的时候会有什么危险。　小米手机频死机　线上营销缺售后除了三星手机，在手机类电子产品中投诉的大户还有小米手机。众所周知，小米手机只做线上发售，没有线下网络。一时间小米手机在全国依靠网络迅速发展。但在急速发展过程中，问题层出不穷。小米手机死机问题就是很多用户集中反映的问题。有消费者反映小米手机死机频繁。记者身边的一位朋友用的是小米的红米手机。他说这部手机经常出现使用时突然黑屏，然后很长时间没有反应。有一次使用红米手机线上更新系统，出现了乱码，不能关机。最后这位朋友只能抠电池强制断电重启。　　专家意见：小米手机售后将成大问题或改变饥饿营销去年年中，一篇描述小米以“期货”方式做手机的稿件流传甚广，指小米利用IT行业高速下降的硬件成本，先发布高配置手机圈住期待，再等配件降价后大批量放货，名利双收。这就是饥饿营销的本质。资料显示，2012年小米手机共销售719万台，从2013年1月开始，小米手机月销量已逾百万台，但是业内普遍认为，在飞速发展的过程中，小米无法快速完成大规模的售后。小米短短两年如何能诞生这么多售后网点？就算有，能找到这么多有经验的维修人员吗？就算找到，能够迅速培训上岗吗？互联网公司可以瞬间爆发，但是手机企业尚属传统企业，按照互联网的速度扩张，服务、质量、售后很容易跟不上。 123456789

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  • 中国“芯”翻身战渐行渐近

    综合报道：4G牌照发放引发了产业链各方的关注和热情，其中，作为手机的核心部件——芯片产业的发展更引人关注。展讯日前表示，到2013年TD-SCDMA年出货量已超过1.4亿片，中国成为全球最大的3G制式的单一国家市场，在推动产业创新方面走出了一条路。这是否意味着中国“芯”的翻身战已渐行渐近？　中国“芯”的15载风雨历程提到中国“芯”，必然要回顾中国通信产业的发展历史。受各种因素的影响，过去中国的芯片产业长久受制于国外厂商，特别是在2G时代，尽管中国拥有巨大的市场，但由于技术标准受制于欧洲标准GSM和美国标准CDMA，为此付出的专利费用数以百亿计。4G牌照的发放，将极大地促进国内芯片产业的迅猛发展，中国“芯”迎来了新一轮的发展机遇。从2004年的零起步，到2008年的30万片出货量、2009年的130万片，再到2013年的1.4亿片，国内市场占有率超过70%，15年的风雨历程，中国“芯”在跳跃式前进。多年的发展，不仅是市场数据的巨大变化，更为关键的是国内企业积累了相关的技术、人才和经验。正如展讯通信有限公司副总裁康一所说，“这是一个了不起的进步，可以说TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路。”伴随着中国通信产业的发展，中国从2G时代迈入3G时代，再进入4G时代，中国的芯片产业、自主技术标准TD也在前进道路的曲折中不断发展、壮大。　4G时代国产终端配备中国“芯”中国已进入4G时代，中国移动、中国电信、中国联通三大基础电信运营商在积极建设4G网络的同时，向众多厂商提出终端计划，必然拉动对芯片的巨大需求，国内芯片厂商有望借此良机实现“弯道超车”。站在国家层面，芯片产业关乎国家信息安全，早在2000年6月，国务院就颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》；工业和信息化部也多次表示加大对TD-LTE多模芯片等制约产业发展瓶颈环节的研发支持力度，提升国产芯片的市场竞争力。可以预见，未来国家必然出台进一步的政策、举措，为国产芯片产业发展营造良好的环境。站在企业角度，过去受制于人的教训依然历历在目，也促使众多国内厂商加大了研发、创新力度，布局芯片产业，并取得了令人瞩目的成绩。日前，中兴通讯执行副总裁、手机业务“掌门人”何士友透露，中兴预计今年四季度推出自主五模4G终端芯片。华为也在4G手机D2使用了华为海思四核芯片，华为还将推出首款支持LTE CAT-6网络的海思处理器，其最高下载速率可达300Mbps。此外，展讯、联芯科技等厂商也加大了4G芯片的研发力度。值得关注的是，LTE在全球已呈现出快速发展的态势，而不断激增的用户数也意味着这一市场惊人的增长潜力。而随着国产芯片技术的不断完善以及产能的不断提高，国产芯片走出国门，走向全球指日可待。 123456

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  • 华为中兴的骨气 中国“狼”如何攻陷美国？

    作者：辉格最近美国众院情报委员会针对华为和中兴的调查报告公布之后，华为和商务部都做出了强烈反应，认为报告缺乏事实依据，是在利用政治偏见，借国家安全之名行贸易保护之实；确实，在选战正酣之际发表这样的报告，难免让人怀疑是在挑逗选民对外部威胁的莫名恐慌来捞取政治利益，也不排除竞争者乘机游说鼓动，大塞贸易保护私货。不过，中美两国在国际关系上的对立局面，和美国民众由此而产生的疑惧，是无法回避的现实，在可见的未来都不会有所减弱，因而涉及安全敏感领域的贸易投资活动，引发对方的猜疑和不安，是可以预料的事情，无论是否喜欢，这都是相关企业不得不长期面对的现实，要做那里的生意，就必须学会克服这个障碍。这次华为应对国会调查和听证的过程，看来是一次失败的经历，它做了大量准备，付出了很多努力，但显然没有减少对方的疑虑，甚至可能还有相反的效果，它没有将重点放在论证或解释为何自己不会做出对方所忧虑的那些事情，却不太明智的去质问对方没有拿出他果真那么做了的确凿证据，用商务部发言人的话说，报告做了有罪推定。委员会到底有没有掌握确切证据，因为无缘阅读报告秘密部分，无从判断，问题是，国会在处理此类事情时，并不需要遵循无罪推定原则，因为外企原本就不具有国民待遇，国会所拥有的立法权限让它随时可以阻止外企在境内做生意，而无须以定罪为前提；虽然WTO要求成员国给予对方企业以国民待遇，但事实上这条很少得到各国政府认真遵守，特别是当国家安全之类大旗被扛出来时，WTO原则马上就靠边站了。甚至像“关乎国计民生”之类更加模糊宽泛、几乎可以无所不包的理由，不是也能用来拒绝外企的国民待遇吗？而这么做时，也压根没有举证这些外企采取了何种行动、是如何破坏或危及“国计民生”的，甚至连调查和听证都免了，而人家好歹还有了个正式的调查听证过程。那么，华为若要消除美国民众和政府的疑虑，能做些什么呢？显然，仅仅证明自己是一家真正的私营企业，与政府不存在法律上的隶属关系，也没有通过正式的契约关系承担政府所赋予的特殊任务，是远远不够的，因为很容易想到，这种关系不需要公开正式的契约也可以建立，特别是在一个责任义务非常不规范不透明的制度环境下。试想，当政府可以随时摆布企业的利益，甚至决定其生死，而后者又找不到一个独立的司法系统去寻求保护和救济，在这样一个制度环境中，当政府要求企业在某件事上给予合作，有几家企业能有勇气加以拒绝呢？华为可曾在任何具体事例上证明过自己有这样的勇气？比如像谷歌那样，为拒绝政府的过分要求而不惜让自己的高管面临牢狱之灾？或者不惜放弃一大块市场？不要说华为没有，实际上几乎没有任何目前还存活着的国内企业，曾证明过自己有这样的勇气；国内企业不仅无力拒绝配合政府的要求，甚至无力在进行这种配合时，要求得到一个正式的书面指令，以便明确区分企业自主行为和应政府要求的行为，从而免除在这些事情上的法律责任。 12

    半导体 华为 中兴 指令

  • 揭秘微软诺基亚“合体”背后：中国手机企业怕什么？

    讯：“2014年第一季度”，这是微软与诺基亚于去年9月宣布双方涉资72亿美元并购协议时预计的交易完成时间。目前来看，这个时间点已向后推移。微软自己也深知这一点。3月24日，微软在官方网站以其执行副总裁兼总法律顾问Brad Smith的名义发布了对于该交易完成时间的最新回应。Brad Smith称，目前，微软与诺基亚的上述资产交易已经获得全球15个国家和地区的监管机构的批准，但仍然在等待最后几个市场的批准确认，并强调“这项工作一直在进行当中，我们期望将在2014年4月份完成”。微软没有具体披露其最后等待的是哪些国家和地区监管机构的批准。但毫无疑问，中国是其中之一。目前中国商务部正对该交易展开经营者集中审查。笔者获得的最新消息显示，商务部对该交易的审查已经处于最后的阶段。利益相关方也在争取机会表达各自的诉求。　附加什么样的条件？目前，中国是手机的生产大国和消费大国。工信部最新发布的《2013年电子信息产业统计公报》数据显示，2013年，中国的手机产量为14.6亿部，比上一年增长23.2%。而2013年全球手机的总出货量为18.2亿台。从手机厂商来看，全球手机出货量排名前十的企业中，有中兴、华为、TCL、联想、酷派等五家中国企业，分别排第5、6、7、8、10位。鉴于此，中国企业有理由对这笔交易抱有足够的重视，中国的交易审查主管部门也有着足够的话语权。从理论上分析，商务部对微软诺基亚交易的审查有三种结果：通过、否决、通过但附加限制条件。在微软收购诺基亚交易案中，微软的相关联业务是Windows Phone手机操作系统，诺基亚出售的是手机生产制造业务，属于产业链垂直整合。由于微软的手机操作系统在全球市场占有率仅为3.4%，且市场上存在市场份额高达80%的Andorid系统可供手机厂商选择，因此微软在收购交易后停止将Windows Phone授权给其他手机厂商的可能性不高。因此，否决该项交易的理据不足。但由于微软和诺基亚在交易条件上做出了特殊的安排，即：诺基亚在此次交易中未将其拥有的庞大专利组合售予微软，而是采取了专利使用授权的方式，这让不少手机厂商对其未来可能成为“专利流氓”产生了担忧。微软目前针对Android手机操作系统收取的专利费，也让手机厂商难以释怀。如果该交易得到不附加条件的批准，未来中国手机产业整体上将遭遇较大的专利风险。有业界人士猜测，该收购案在中国商务部的审查结果很有可能是第三种，即附加条件地通过。此时此刻，不少中国手机厂商担心的已不是“附加条件通过”这一结果，而是商务部最终会附加什么样的条件？ 123

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  • 美国邦纳发布全新长距离高精度LE系列激光测量传感器

    邦纳近日向全球发布了其全新LE系列激光测量传感器，LE 系列是一款长距离( 1000mm)、高精度的基于三角测量法的激光位移传感器。它可以高速，非接触，且可靠地测量各种目标物, 具备优良的线性阵列式光学组件，可以克服以往激光位移传感器存在的远距离测量限制，以及因为颜色变化和材料不同而影响测量精度等不足。产品特点：一体式设计的激光测量传感器坚固金属外壳双行 8 位数显, 按键设定;测量值清晰易见红色 2 级激光发射光源小光癍 , 易使用4~20 mA 或 0~ 10V 模拟量输出100~1000mm 长距离/高精度测量IP67 防护等级产品应用：汽车制造--发动机缸体是汽车制造的核心部件，在其被运输和组装时都要准确的定位。邦纳LE550激光传感器可以解决其在不同工位间搬运时被准确定位，以及发动机各部件被准确安装到位。包装--扁平的包装盒材料在成形之前会排放在托架上面。要想进行包装盒厚度测量并确保充足的盒子数量以保证生产过程尽可能快速顺利的进行，就需要一个可靠的解决方案。LE550还可以这一方案同时还要保证一次只能提起一个包装盒材料，这样才能避免故障的发生。金属制造加工--金属冲压行业中至关重要的一点就是精确测量金属材料的卷径，防止材料耗尽。以往找到一款能够在反光金属表面精确测量卷径的传感产品稍有难度。LE550能很好的解决反光金属面的测量。美国邦纳工程国际有限公司，始建于1966 年，历经近50 年的风雨历练，已成为当今世界最大的光电传感器、测量与检测传感器、工业无线网络产品、机器视觉、工业安全产品、工业智能指示灯、旋转编码器、激光读码器、工业控制器(PLC& 一体式控制器& 智能逻辑控制器)、人机界面等自动化产品的专业制造商之一。美国邦纳致力于为客户提供以传感为核心的综合自动化解决方案，以“ 创新和服务”为企业使命的美国邦纳工程公司，正凭借着世界一流的精英团队、贴心服务、优质产品、先进技术及战略性的眼光，为邦纳的新世纪版图拓展写就华彩篇章，为更多企业的发展壮大提供领先、可靠的控制和检测解决方案。 TAG： 邦纳 LE 激光测量 传感器

    半导体 传感器 高精度 金属 激光测量

  • 决战28纳米

    在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先承诺的量产时间推迟。Fabless大厂Altera 2013年把它原来交由台积电生产的14nm代工订单转给英特尔，这一事件曾经引起业界一阵躁动。但是由于英特尔14nm量产的推迟，风向又开始转向，传说将把订单转回给台积电代工。这一事件反映出，集成电路微缩之路未来的前进规则将要改变。两年的周期很难再维持下去，存在两种可能性：一种是延长时间，另一种是把30%的缩小比例减缓一些。之所以单把28nm提出来讲，是因为产业界在从45nm向下演进时，原本公认的32nm节点并未成熟，反而又向前延伸了一步，达到28nm，中间跳过32nm。因此28nm这个节点非常特殊，估计28nm制程的生存周期会相当长。另外，在SoC中包括嵌入式SRAM(eSRAM)、I/O及其他逻辑功能时，在大部分情况下28nm是最优化成本。甚至有人计算得出这样的结论：28nm以下集成电路的成本没有下降反而上升。这说明28nm已经是一个临界点了，摩尔定律到达28nm后，实际已经面临终结。28nm既然如此特殊，自然值得仔细研究一下。28纳米工艺角逐28nm制程主要有两个工艺方向：高性能型和低功耗型。而高性能型才是真正的高介电常数金属闸极工艺。目前，28nm制程主要有两个工艺方向：High Performance(HP，高性能型)和Low Power(LP，低功耗型)。LP低功耗型是最早量产的，不过它并非Gate-Last后栅工艺，还是传统的SiON(氮氧化硅)介质和多晶硅栅极工艺，优点是成本低，工艺简单，适合对性能要求不高的手机和移动设备。而HP才是真正的高介电常数金属闸极(HKMG)+ Gate-Last工艺，又可细分为HP、HPL(Low Power)、HPM(Moblie)三个方向。HP工艺拥有最好的每瓦性能比，频率可达2GHz以上;HPL的漏电流最低，功耗也更低;HPM主要针对移动领域，频率比HPL更高，功耗也略大一些。高通是第一家量产28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年。Intel一直是以技术领先为导向的，虽然自己的CPU在移动通信领域中不太受欢迎，但是其最先使用HKMG+Gate-Last工艺，又最先量产3D晶体管，其制程领先对手可以按代来计算。目前移动通信领域与Intel展开合作的公司不是太多。TSMC受到移动终端芯片厂商的青睐，长期以来霸占着集成电路代工市场占有率的第一名。高通骄龙800就采用了TSMC的28nm HPM HKMG这一最高标准，而高通MSM8960和联发科四核芯片MT6589T以及联芯、展讯等厂商的芯片使用的则是TSMC相对较差的28nm LP工艺。据说，MTK的MT6588和八核芯片MT6592采用的是TSMC的28nm级别最好的HPM工艺。台积电共同执行长魏哲家在此前召开的法说会上提及，相较于采用Poly/SiON技术的28LP制程，28HPM在相同功耗下可提升30%的运算速度，而在相同运算速度下，则可降低15%功耗。因此，28HPM制程成为移动装置芯片的首选。台积电去年开始量产28nm HKMG技术的28HPM制程，下半年受到高端智能手机销售力道减缓的影响，产能利用率出现松动，但因竞争对手一直无法在28nm HKMG制程上达到如台积电一样的高良品率，随着今年全球景气逐步复苏，以及新款移动装置需求转强，台积电今年已拿下100个设计定案(tape-outs)。台积电的28nm产能今年没有太大的扩产幅度，但因在HKMG技术上领先同业，28nm营收今年仍可能有至少20%成长，预估可为台积电带来超过1600亿元新台币的营收。从全球代工领域看，美林证券说台积电在28nm上的市场占有率超过90%。在2013年第四季度，它的28nm占营收的34%。三星发展势头迅猛，长期以来都为自家芯片和苹果A系列移动芯片提供集成电路制造服务。三星较早采用HKMG工艺，在业界进入HKMG时代之初，又秘密研发后栅极工艺。三星目前的28nm级别制程使用的是HKMG栅极和前栅极工艺。三星自家的Exyons5系列芯片和苹果的A7都是采用的此种工艺。近日报道三星电子已扩大其28nm的代工，可提供RF的代工生产能力。尽管Global Foundries的发言人在IDEM会上大肆宣传其28nm工艺是基于gate-first HKMG工艺基础，但他又表示：“我们也本着特事特办的精神，正在为满足某些特殊客户的特殊请求而为某些特殊产品提供基于28nm Poly/SiON制程的代工，这类产品并不需要HKMG技术带来的性能提升和降低漏电的优势。”Global Foundries还称目前已经有多家客户的芯片产品处于硅片验证阶段，而且公司旗下的德累斯顿Fab1工厂也已经在测试相关的原型芯片，很快便会进入试产阶段。Global Foundries与台积电目前因所用的HKMG工艺的不同而在市场上火药味很浓：Global Foundries在28nm上会使用gate first型HKMG工艺，而台积电则会使用Gate-last HKMG工艺。Global Foundries还宣称自己的Gate first HKMG工艺在成本方面要比台积电的Gate-last HKMG工艺节能约10%～15%。联电苦熬一年多的28nm制程近期取得重大突破，承接了先进网通及高端手机芯片的关键HKMG制程，且已获全球第二大IC设计商博通(Broadcom)认证，今年第二季度开始接单投片，营运出现大转机。联电去年即已建成28nm HKMG约1.5万片月产能，但短期内仍难撼动台积电在28nm上的领先优势，但对联电而言意义重大。设备商透露，联电28纳米HKMG去年积极追赶台积电脚步，并采取“T-Like”模式，争取成为台积电客户的第二供应来源，但进展不如预期，也使联电去年28nm制程营收占比还只是个位数。另外，中芯国际近来也不断地传出好消息，在MWC会上，高通总裁谈及高通与中芯国际在28nm工艺上的合作，称这对产业将有着深远意义。“高通已将最先进的28nm制程技术引入到中芯国际。我们以前在海外跟其他的半导体客户有基于28nm的合作，便把这些合作的经验带到中国，与中芯国际进行分享，希望借此能够加快中芯国际在采用更先进半导体制程方面的速度，达到快速成长和共赢。目前，我们跟中芯国际的28nm合作已经有商用的产品了，并且产品已经大量出货。”[!--empirenews.page--]另一家重邮信科近水楼台，依靠着与三星的战略合作伙伴关系，其包括赤兔6310和赤兔8320在内的赤兔系列芯片都采用了三星先进的HKMG栅极LP工艺。中国必须攻克28nm难关开发28nm工艺需要巨额的研发经费，在初始阶段企业是无法单独承担的，迫切需要国家的经费支持。无论IDM还是fabless，都把28nm工艺制程看做是未来实现盈利的重要手段，因此竞争会非常激烈。尽管中国处于后进者地位，但是也必须加入，不可退缩。业界有部分人认为，从性价比角度讲，除非有特殊的应用，否则28nm可能是最优化的一个制程。特殊应用大抵只有两种情形：一种是数量巨大的产品，如memory、CPU与FPGA等;另一种是特定的低功耗或者高频率的SoC需求。因此，归纳起来有以下几点体会;一是不能操之过急，不要急于扩大28nm的产能。一定要待技术成熟以及市场有需求之后再进行，通常这个周期也就9到12个月。二是先进技术是买不来的，必须要自己努力攻克难关。28nm工艺制程有难度，不会如90nm转进65nm那样轻松，也不要指望某个公司会把28nm技术无偿转让。另外开发28nm工艺需要数亿美元的研发经费，在初始阶段企业是无法单独承担的，迫切需要国家的经费支持。三是28nm之后的下一代工艺制程是否继续跟进?需要仔细斟酌，这将是一个综合平衡利弊的结果。

    半导体 中芯国际 台积电 ST HP

  • 2014年我国台湾大哥大积极布建4G网路

    4G服务即将在今年正式起跑，台湾大哥大积极布建4G网路，朝向4G开台运转时覆盖率最广、连线品质最稳定的目标前进。为让消费者提前感受4G极速飙网的快感，台湾大哥大特别与手机品牌业者合作，陆续于台北、台中、高雄举办4G飙速体验会，让参观者实际感受4G服务所带来的高速行动上网新体验，以及台湾大哥大myVideo与myBook等多样化的创新加值服务。台湾大哥大总经理郑俊卿表示，台湾大哥大要成为4G的冠军，不但求快，更要求好。台湾大哥大取得的700HMz频段拥有较佳的电波传输性，在市区内的建筑物穿透率更高，可以提供更好的网路涵盖率。台湾大哥大在4G开台时，要成为同业中上网品质最佳，提供更多创新加值服务的领导业者，带给消费者全面性的数位汇流新体验。在台湾大哥大的4G体验现场，消费者可以观赏myVideo的热门强档影片，也可以看NBA美国职篮和MLB美国职棒大联盟的精彩赛事，享受顺畅的影音品质，体验4G快速稳定的传输。影音之外，消费者也可以透过专为中文电子书打造的阅读工具myBook，看最热门的新书，刚出版的杂志或有声书，打造个别专属的阅读模式，让消费者充分享受每本电子书。台湾大哥4G飙速体验会将与HTC共同合办，3月28日至4月6日在台北市新光三越新天地的香堤大道广场，4月11日至4月13日于台中新光三越1楼水舞广场，4月18日至4月20日在高雄统一梦时代购物中心广场，邀请消费者前往体验台湾大哥大4G服务带来的飙速快感。

    半导体 电子书 4G HTC VIDEO

  • 塑造IC企业竞争力 品牌技术不可偏废

    随着技术和市场的发展，半导体行业的竞争环境与商业模式正在发生巨大变化。此种形势之下，品牌塑造对打造企业核心竞争力的意义越来越大。本报邀请半导体业界主流企业，探讨技术、市场、品牌对企业成长的重要意义。飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官Gregg Lowe恩智浦半导体执行董事总裁兼首席执行官Rick Clemmer中芯国际全球销售及市场执行副总裁Mike Rekuc瑞萨电子(中国)有限公司董事长、总经理兼CEO堤敏之安森美半导体大中华区销售副总裁谢鸿裕Microchip Technology Inc.全球销售与应用副总裁Mitch Little市场：增速在放缓 不乏机会点在智能电源、无线连接、人机界面和汽车领域，单片机和模拟半导体都有极大增长潜力。Gregg Lowe：全球经济继续缓慢增长，从不同地区来看，欧洲和日本经济状况有所改善，但速度较慢，美国由于停工、财务问题，经济增长速度放缓，预计新兴经济体在未来几个季度经济将缓慢发展。因此，自2011年第三季度以来，半导体市场的复苏速度比预期要慢。WSTS预计，2014年，整个半导体行业将比2013年增长5.5%以上，而不包括存储器和独立器件的行业增长将超过4.9%。Mike Rekuc：根据评估，中国的IC设计产值约占全球市场的10%。同时，中国本土IC设计需求和本土供给之间的差距持续拉大。这表明中国本土的IC设计公司在本土市场上仍有非常多的机会。中国本土前十大IC设计公司主要集中在手机、平板、智能卡等相关领域。然而其中大多数都处于中低端市场，价格波动大，利润较低。只有一小部分移动计算、电视/机顶盒及网络领域的中国IC设计公司对先进制程有所需求。谢鸿裕：根据国际货币基金组织等国际机构的预测，2013年全球GDP预计将增长3.0%，与2012年相近，但2014年前景将有所改善。全球半导体市场与宏观经济密切相关，预计2014年也将保持个位数的增长。堤敏之：半导体市场增长速度在放缓，但其中仍不乏机会点：首先，智能手机市场增长仍在持续;此外，随着以数字化、网络化、智能化为主要特征的物联网应用技术不断走向成熟，催生了医疗电子、健康照护、智能可穿戴设备等新兴技术领域的发展。这无疑会给半导体产业带来新的商机。在此过程中，对于一家半导体公司来说，品牌的作用不断凸显。好的品牌能树立良好的公司形象，赢得客户的信赖，获得更多商机，为公司带来更大价值。同时，随着市场的成熟，客户的需求逐步多样化，对企业来讲，提供满足不同需求的产品与服务越来越重要。品牌承载了公司独特产品与服务的信息，将更加凸显其重要价值。Mitch Little：我们期待2014年是另一个丰收年，电源管理、家用电器、电机控制和无线连接都会促进全球的总体芯片销售，单片机更会继续通过各种方式渗透到各种电子设备中。Rick Clemmer：2014年我们顺应节能、互联、安全及健康趋势，推出以解决方案为主的长期策略。这与中国5年规划目标强调节能、环保和新信息技术高度吻合。随着重大发展的来临，我们始终以提供智能、安全和节能的解决方案为核心，惠及大众生活。中国的5年规划强调节能、环保和新信息技术，这为恩智浦带来了商机。我们致力于设计并生产各种能在更智能的世界里实现安全联网的解决方案。应用：移动设备持续发力 汽车医疗潜力无限移动计算设备，如手机和平板电脑，依然是目前市场发展的主要驱动力。谢鸿裕：智能手机及平板电脑将继续推动通信及无线市场增长。汽车电子成分增多也带动了半导体的增长。此外，为不断提升能效标准而出台的法规将带动高能效电机、电源、消费类白家电及LED通用照明市场的增长。以智能手机及平板电脑等应用为例，这些应用正趋向采用更大容量的电池来供电，由此需要更加优化的电池充电技术来替代传统的线性充电方案，从而加快充电过程，提升用户体验。又如，在消费类白色家电市场，全球也越来越注重提升电器能效，其中电源设计和电机能效是提高电器总能效和降低总能耗的关键所在。[!--empirenews.page--]Mike Rekuc：移动计算设备，如手机和平板电脑，依然是目前市场发展的主要驱动力。随着3G到4G/LTE的技术的转移以及内容消费的增长，消费者需要更加智能化、更快速度的智能手机。在增长动力部分，物联网的出现，将需要更多MCU、ENVM/ NVM、CIS和PMIC，以及无线连接IC器件的应用，它们功耗低、成本低，能够被模块化或集成在一个小小的封装系统中。另外，汽车、医疗或工业相关行业也正成为未来十年的增长动力。智能城市、智能电网和LED照明的发展与国家政策、基础设施变化和定价策略密切相关。IC设计厂商需要与合作伙伴紧密协作，并按照所需功能、规格和标准，把握正确的产品和市场生命周期。同时，许多新的机遇和创新不只存在于高性能和移动计算领域。人机交互(可穿戴、传感器、显示、运动控制、触控、健康等)和机机交互(物联网、智能网络、传感器、存储)正在迅速增长，以适应大数据时代的需求。Rick Clemmer：电子产业的增长动力来自能源效率、互连的移动设备、安全和健康医疗等领域。在大城市，应付高人口密度和增长是对交通基建的一大挑战。恩智浦的一个创新领域是“互联汽车”，汽车互联即将成为世界的一项新兴技术，将为驾驭体验带来更高的安全度、更多的便捷性以及更好的定制娱乐体验。恩智浦和大唐电信于今年建立了中国首家汽车半导体公司，着力开发新能源汽车技术，服务中国本地市场。在清洁、节能型汽车的制造方面，恩智浦参与智能联网家用电器的开发，比如可以自动检测出经济运行周期的智能洗衣机。同时，在中国，恩智浦更看好另一细分市场——LED照明。Gregg Lowe：物联网潜力巨大，其构成要素与飞思卡尔的产品组合、核心应用领域以及客户群体都非常一致。凭借我们原有的嵌入式技术以及广泛的产品组合(如微控制器、射频功率放大器、软件、网络处理器等)，飞思卡尔已准备就绪，将为物联网以及移动互联的发展提供强大的推动力。堤敏之：就应用趋勢而言, 从智能手机到移动互联，再到消费类电子产品、家用电器，微控制器的低功耗技术一直占据主导地位，正大规模渗透到汽车和未来的物联网。Mitch Little：就应用趋勢而言，从智能手机到移动计算，再到消费类电子产品和电器的方方面面，人机界面技术一直占据主导地位，如今该技术正大规模渗透到汽车领域。Microchip在开发人机界面和显示屏新技术方面做了大量投资。在未来十年中，电源管理、家用电器、电机控制和无线连接都可能对Microchip产生积极影响，同时也会促进全球的总体芯片销售。单片机更是会继续通过多种方式渗透到各种电子设备中。事实上，对于几乎所有带电源的终端设备来说，无论是电池供电还是线路供电，要么是已经使用了单片机，要么就是应该使用单片机。我认为在智能电源、无线连接、人机界面和汽车领域，单片机和模拟半导体都存在极大的增长潜力。技术：平衡成本性能 扩展附加值平衡成本及性能，以符合用户体验和产品特性的要求将是未来成功的关键。堤敏之：半导体公司无论规模大小，只要能够满足市场需求，都能在市场上找到立足之地。虽然IC大厂可能有更长的产品线和更多解决方案供客户选择，但也需要不断创新，站在客户角度考虑问题，为客户提供满意的产品、解决方案及售后服务。只有这样，才能赢得客户的信任和尊重，实现可持续发展。同时，IC产业作为代表性的制造业之一，有很强的规模经济效应。由于研发、营销与生产的逐步分开，一家公司覆盖全部环节的状况正在改变。尽管研发与营销企业更快地将市场需求转化为产品及服务是决定成败的核心，但生产企业能否一直高效地对研发与营销企业进行生产支持将是体现其附加价值的关键，因此无力应对市场变化的企业将面临逐步被淘汰的局面。Mike Rekuc：未来几年，IC产业的挑战在于“单个晶体管成本”——从20纳米开始(包含FinFET)不会再下降。因而，IC产品在提供硬件外还需要扩展其附加价值。TSV 3D封装将为20纳米及以下节点提供更重要的技术支持。目前全球联盟正在往450mm努力，而EUV仍将是2018年生产的瓶颈。从晶圆制造厂的角度来看，基于FinFET技术的要点是精确地建模及制程和设备的PDK。完整生态系统的形成包含精确的仿真模型、EDA工具、IP认证和封装，设计公司及时、清晰的SoC设计也同样重要。面对IP方面的挑战，在技术越来越复杂、昂贵和耗时的情况下，建立一个供应商、顾客和使用者的合作平台来加速产品的开发周期至关重要。对于多核处理器，如在32位或64位CPU/GPU上运行的四核或八核芯片，将满足运算速度和性能的需求。更多的基带处理器也将支持在中/低端领域的载波聚合。谢鸿裕：未来IC将继续提升集成度和智能。与此同时，业界也在争先提供更高功率密度的封装，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、双MOSFET封装等。功率模块也将成为发展方向，如电源集成模块(PIM)及智能功率模块(IPM)等。例如，安森美半导体采用专有绝缘基板技术(IMST)，在铝板上架构电子电路变频器智能功率模块(IPM)，应用于电器电机及风扇驱动。这些IPM设计紧凑、占位少，集成了多种特性及智能功能，使客户设计简化，节省了电路板空间，提升了可靠性，减少了终端产品的元器件数量并降低总成本。Rick Clemmer：恩智浦将远程信息技术和汽车对多应用(car-to-x)通信技术，以及汽车门禁、近距离无线通信(NFC)和多标准数字广播接收的无线技术带到了汽车行业。通过安全的无线连接方式将车载网络系统延伸到交通基础设施，路标和车辆可以彼此对话，来调节交通流量或是警告驾驶者前方有危险。同时，在LED照明细分市场上，恩智浦积极推动节能型IC和芯片技术的发展。例如，我们屡获殊荣的GreenChip技术已使照明解决方案的能效显著提高，而且减少了碳排放量。Gregg Lowe：飞思卡尔的重点核心产品从涵盖世界最小的32位ARM微控制器到感知世界的传感器，再到高性能多核网络处理平台与射频解决方案。飞思卡尔已经将微控制器、汽车微控制器、数字网络、射频产品和模拟与传感器作为战略重点，重新调整了研发工作，将90%的研发费用用于这些核心产品领域。飞思卡尔不只关注内核，同时一直致力于整个系统。飞思卡尔与ARM密切合作，同时听取客户的意见和建议。飞思卡尔为客户提供ARM、ColdFire及Power Architecture MCU，让他们自由选择适合的架构。对于飞思卡尔、ARM和飞思卡尔客户来说，这是真正的多赢模式。[!--empirenews.page--]Mitch Little：我们的mTouch触摸传感解决方案能够与大量单片机产品线配合使用，可实现电容式按钮与滑动条乃至多点触控投射电容式触摸屏等功能。在某些案例中，我们将用于驱动图形显示和电容式触摸传感的外设集成到单颗单片机中。近期，我们利用创新的GestIC技术增添了手势界面功能，通过电场检测人手的位置和手势，非常适合移动应用和其他电池供电应用。另外，电场技术精确度高且抗干扰能力强，十分适合汽车和工业环境。最近，我们发现嵌入式应用对Bluetooth连接的需求日渐增加。发展战略：顺应发展趋势 重视多元化商业模式中国IC产业须更加注重创新，加强原创设计能力，才能在产业链上占据更有利位置。Rick Clemmer：恩智浦越来越像是一个典型的中国企业，因为从销售来说，2/3来自于亚洲地区，大中华地区的销售额占比大约是50%左右。虽然说我们的总部是设在荷兰，但是我们的业务重点却是针对亚洲市场、针对中国市场。恩智浦成功地运用恩智浦全球的研发资源，不断地开拓在中国研发方面的能力，使得恩智浦从原来的中国工厂生产为重心的管理方式，转向以设计加生产的模式，真真正正地为中国市场生产和服务。Mike Rekuc：代工厂作为整个生态系统的上游，需要与客户、设计服务及IP合作伙伴、供应商的无缝协作，因此推动、实现共赢局面和加强伙伴关系的长久性极其重要。通过多元化的商业模式和伙伴关系提供更加整合的一站式服务，不仅能够帮助客户缩短产品上市时间，同时也提高了生产效率和赢利能力。每位个体都是一个生态系统，结成联盟变得更有竞争力，才能获得共赢。另外，在技术创新、业务发展、战略规划、运营效率和人力资源上的持续投资将促使公司提升核心竞争力。谢鸿裕：总的来看，无论哪种类型的半导体公司，都必须顺应行业的发展趋势，重视客户应用需求，不断开发创新的产品及技术。我们积极参与各类标准组织及工作组，推出符合或超越各种能效规范的高能效方案。无论产业分工模式如何演变，都要更好地满足客户需求。以安森美半导体为例，我们在积极利用自有晶圆制造厂的同时，也根据实际需要配以第三方外包产能来生产部分产品，以期更好配合客户需求。对于中国IC产业来说，未来要进一步提升竞争力，须更加注重创新，并加强原创设计能力，这样才能在产业链上占据更有利位置。Mitch Little：Microchip专注于自由创新，而非特定的市场或技术。截至2013年9月份我们已连续92个季度赢利，在过去十年中基本保持60%左右的毛利和30%以上的营业利润。Microchip在扩张性收购方面一直表现良好。收购SST、SMSC、ZeroG和Roving Networks、Ident、Hampshire Technology、R&E International，使我们在SuperFlash存储器许可方面、嵌入式控制器方面、汽车娱乐系统联网和无线音频方面，取得了突破和进步。无论当前还是未来，中国始终是Microchip所有战略的重要组成部分。在过去的几年中，我们向中国团队投入的资源比其他所有区域的总和还多。Gregg Lowe：飞思卡尔加大了在中国的销售力度，扩大了在中国的业务覆盖范围。2013年飞思卡尔宣布增设10个销售办事处，覆盖整个大陆地区的重要区域。首先，我们将扩大在中国的本土研发。目前，我们在全球拥有6400多项专利，在中国成立了6个研发设计中心，我们50%以上的MCU研发工作都在中国进行。再次，我们充分加强与独立设计公司的战略关系。目前，飞思卡尔在中国的最大投资是本地技术和人才培养。堤敏之：2014年以后，伴随着智能手机及平板电视在中国的进一步普及，以移动终端为中心、人们所持不同设备间的通信功能逐步加强，正朝着实现随时随地上网进行各种处理的方向发展。汽车电子、工业控制、移动通信、消费类电子等都是瑞萨产品的重点应用领域。在以扩大内需为中心的中国电子市场，对节能、绿色环保的产品需求很大。瑞萨的产品不仅能大大提高能效，而且对环境友好社会的实现起到非常重要的作用。随着汽车和家电等电子产业规模的不断扩大，其节能化要求也日益增大。瑞萨将进一步强化节能环保产品的开发，提供丰富的产品阵容以满足市场多样性的需求，同时保证产品质量及实时供给，提高客户满意度。

    半导体 恩智浦 飞思卡尔 单片机 IC

  • 中国虚拟运营商产业联盟成立

    3月31日，中国虚拟运营商产业联盟正式在北京成立，包括乐语通讯、京东在内的19家获批虚拟运营商牌照的企业同台亮相。多家虚拟运营商在接受《经济参考报》记者采访时表示，目前正在紧锣密鼓地推进业务筹备工作，预计正式运营将在今年上半年展开。乐语、京东、爱施德等厂商筹备进度较快，有可能成为19家企业中首批展开正式业务运营的企业。京东副总裁王笑松介绍，在业务运营前期京东将尝试以手机等终端拉动业务的策略，并将结合移动通信业务与京东已有的电商业务，为用户提供更具创新性的服务。他透露，京东正在计划推出将京豆和移动通信相结合的业务，会根据用户行为赠送用户一定数量的京豆，力图将手机用户转化为京东商城的潜在消费者。

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