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  • IC咖啡创始人：就业不要去研究所 不要听家长的

    元器件交易讯 “电子专业毕业生不要去研究所”、“不要去当公务员”、“不要听家长的”、“老师的建议价值非常有限，多听师哥师姐的。”IC咖啡（微博）创始人、KT人才创始人、电子信息产业职业咨询第一人胡运旺对电子专业毕业生提出忠告。10月27日，胡运旺做客北京航空航天大学报告厅，为北航毕业生专场讲授职业规划，这是胡运旺职业规划讲座第一季的首场讲座，按照计划：胡还将赴清华大学、北京理工大学、天津大学等校开展职业规划讲座。胡运旺认为：目前国内IC产业就业形势整体向好，IC行业和其他行业相比，薪酬仅次于金融行业，列第二位。其中IC设计、IC终端等细分行业都比较不错。胡运旺提醒：因为体制和效率等诸多原因，研究所的成长性均不及企业，企业一年的成长可能相当于研究所2年，因此不建议电子专业的毕业生选择去研究所；因为家长在观念上一般都脱离现实，对职业的理解偏差较大，因此毕业生在职业规划里不要听家长的；同时，老师也不太熟悉行业实际操作，借鉴价值并不大。胡运旺建议：上几届的师姐师兄，一般都在第一线，对行业都有很多亲身体会，因此，毕业生应该多留意跟师姐师兄保持沟通、交流。IC咖啡是国内首家以IC产业链为主题的咖啡馆，旨在交流平台，人脉汇聚平台，创新创业平台。上海地址：张江地铁口传奇广场3楼。电话：021-50703017；北京地址：地铁10号线、13号线知春地铁F出口量子芯座B1

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  • 计算机应用行业:银行信息化领域迎来投资良机

    我们对10家银行信息化企业13年三季报进行了分析,我们认为目前该领域基本面强劲,且民营银行放开有望对板块构成实质性利好,现阶段投资价值突出。投资要点:银行信息化领域目前基本面强劲:13年前三季度银行信息化领域多数企业利润增速显著高于上半年,其中聚龙股份、证通电子和新北洋收入和利润增速都显著加快。先行指标来看,13年前三季度存货/营业成本和预收账款/收入也较去年同期明显提高,显示相关公司加紧备货,四季度结算可能加速,与我们微观调研情况一致。民营银行开闸带来新机遇:目前22家民营银行名称获得核准,预计入围首批试点的民营银行的牌照最快明年初出炉。根据民营银行试点细则,预计民营银行体量与城商行相当,且作为新设银行其信息化建设基本依赖于第三方,有望为信息化供应商带来可观的增量市场空间。参考由民间资本投资设立的商业性小额信贷机构,预计未来民营银行设立放开后期数量也将呈现爆发性增长,为银行信息化供应商提供战略性机遇。投资建议:我们推荐Q4业绩有望进一步加速且直接受益于民营银行设立的信雅达、聚龙股份和新北洋,建议关注广电运通、长城信息和证通电子。 风险提示:整体薪酬压力超预期;项目结算滞后。

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  • 瑞芯微电子与ARM再度合作 取得ARM处理器及图形处理器技术订购授权

    核心提示：ARM与瑞芯微电子近日共同宣布，瑞芯微已获得多项ARM先进技术订购授权。在这授权协之下，瑞芯微能够采用包括ARM Cortex?-A57、Cortex-A53以及Cortex-A12处理器等基于ARMv8-A与ARMv7架构的众多处理器技术、ARM Mali?系列图形处理器、以及ARM CoreLink?互连技术。 全球领先的半导体IP供应商ARM?与中国领先的无晶圆半导体公司、移动互联网SoC解决方案供应商瑞芯微电子有限公司近日共同宣布，瑞芯微已获得多项ARM先进技术订购授权（Subscription License）。在这授权协之下，瑞芯微能够采用包括ARM Cortex?-A57、Cortex-A53以及Cortex-A12处理器等基于ARMv8-A与ARMv7架构的众多处理器技术、ARM Mali?系列图形处理器、以及ARM CoreLink?互连技术。这是ARM在中国市场首项的订购授权合作案，也是ARM Mali在全球的首份订购授权。这项合作将帮助瑞芯微实现强大而灵活的产品路线图，从而应对快速发展的移动互联网与智能家居市场需求。ARM全球业务拓展执行副总裁Antonio Viana表示：“瑞芯微与ARM已建立了成功的长期战略合作伙伴关系，这可从基于ARM Cortex-A9处理器以及Mali-400 MP GPU的瑞芯微RK31与RK30系列解决方案中得到验证。我们非常高兴能够进一步扩展双方的合作关系，通过更多项的ARM Cortex处理器以及ARM Mali GPU解决方案，帮助瑞芯微强化国内外市场的领先地位，并得以应对由要求苛刻的消费者对于移动互联网与智能家庭设备的需求所带来的机遇与挑战。”

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  • 霍尼韦尔新一代隔热材料获美的节能冰箱采用

    核心提示：霍尼韦尔6日宣布，美的公司将会在其生产的冰箱及冷藏柜中使用霍尼韦尔新一代Solstice?液体发泡剂（也称为Solstice LBA）。通过使用这种新型低全球变暖潜值发泡剂，美的将能满足现有及将来在能效和环保法规方面的要求，而发泡剂是生产冰箱隔热层所需的节能闭孔泡沫的必要材料。 采用低全球变暖潜值发泡剂生产闭孔隔热泡沫  帮助中国家电制造企业满足能效及环保法规要求霍尼韦尔6日宣布，中国家电行业领先制造商美的公司将会在其生产的冰箱及冷藏柜中使用霍尼韦尔新一代Solstice?液体发泡剂（也称为Solstice LBA）。通过使用这种新型低全球变暖潜值发泡剂，美的将能满足现有及将来在能效和环保法规方面的要求，而发泡剂是生产冰箱隔热层所需的节能闭孔泡沫的必要材料。“霍尼韦尔公司致力于通过技术研发来帮助我们的客户生产更高能效的家电，从而惠及消费者以及整个环境。”霍尼韦尔氟化学品部发泡剂业务全球商务总监桑吉夫*拉斯托基（Sanjeev Rastogi）表示：“我们很高兴能够借助自身的技术专长，帮助美的生产高性能、节能环保的产品。”美的正从完全使用碳烃类环戊烷发泡剂转换到环戊烷和霍尼韦尔现有的英诺威?（Enovate?）245fa发泡剂混合使用的阶段，以期改善其家电产品的能效水平。在双方就Solstice液体发泡剂的最终供货协议达成之前，美的仍会继续增加245fa的使用，但同时也会从2014年初开始在中国制造的冰箱和冷藏柜中采用Solstice液体发泡剂。“美的一直致力于成为领先的节能环保家电制造企业”，美的冰箱事业部总经理王建国表示，“美的将不遗余力地推广节能技术，不断推出先进的节能产品，而通过使用霍尼韦尔英诺威245fa及Solstice液体发泡剂将帮助我们在确保成本效益的基础上满足更为严苛的能效标准，从而让更多消费者享受节能、智能和健康的美好生活。”霍尼韦尔发泡剂使闭孔聚氨酯泡沫隔热层扩张，能最大程度地发挥泡沫的隔热性能，主要应用于家用电器中的隔热泡沫、住宅和商业建筑中的喷涂式保温泡沫以及冷藏集装箱的隔热保温材料。英诺威245fa是霍尼韦尔公司于2002年推出的一种不可燃且不消耗臭氧层的氢氟烃（HFC）发泡剂，应用于家电隔热和建筑保温等多个行业。Solstice液体发泡剂是霍尼韦尔推出的新一代全球变暖潜值（GWP）为1的产品，并获美国环保署的重要新替代品政策 (SNAP)认可。Solstice液体发泡剂不可燃且属于非挥发性有机化合物。目前霍尼韦尔正在投资建造一座世界级的Solstice液体发泡剂生产厂，预计该工厂将于2014年年初投产。除了 Solstice液体发泡剂，霍尼韦尔公司的 Solstice 品牌系列产品还包括基于霍尼韦尔新型液态氢氟烯烃技术的家用和车用空调制冷剂、气体发泡剂、抛射剂和溶剂，帮助客户在不牺牲产品性能的前提下降低碳排放量。霍尼韦尔氟化学品业务已经完成该产品的研制，目前正在进行商业推广。作为全球氟化学品的领先供应商，霍尼韦尔为世界各大顶尖空调和制冷设备制造商生产和供应无臭氧层破坏的制冷剂，为生产节能高效的隔热泡沫材料提供发泡剂，并提供氢氟酸和核燃料前体。

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  • 中移动启动2013年普通USIM卡和钱包USIM卡集采

    飞象网讯（马秋月/文）11月6日消息，近日中国移动启动了2013年普通USIM卡和钱包USIM卡产品集采。据悉，本次集中采购包括普通USIM卡和钱包USIM卡产品，普通USIM卡包括2FF、3FF（双切）和4FF（双切）等三种形态，钱包USIM卡产品包括2FF、3FF（双切）两种形态。其中，USIM卡芯片和钱包USIM卡芯片应符合GB/T18336：2008ISO/IEC 15408：2008，以及相关标准的要求。但是，中国移动并没有公布具体的招标数量。

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  • 分析称2018年亚洲将有半数以上人口被TD-LTE网络覆盖

    飞象网讯（编译 文慧）据国外媒体报道，LTE网络的部署将在全球范围内继续快速增长。时分双工（TDD）网络正在加快步伐，并获得更多的市场份额。预计到2018年，亚太地区的TD-LTE网络将覆盖53%以上的人口，这意味着在2012 – 2018年间，其复合年均增长率（CAGR）高达41.1%；而频分双工（FDD）网络则将在2018年年底覆盖该地区人口总量的49%。ABIResearch公司研究助理MarinaLu指出：“TD-LTE人口覆盖率的增加主要是受到亚洲多个人口众多的国家大规模部署该网络的带动，其中包括中国、印度和日本。受其对采用非成对频谱具有互补性影响，一些TD-LTE运营商将利用TD-LTE技术扩大其网络使用其他频谱的能力，从而提高网络容量。”在亚太区近期已经完成、正在进行和即将举行的4G频谱拍卖中，25%属于2600MHz，25%属于1800MHz，20%属于800MHz，这与TD-LTE网络所使用的2600 MHz频段的普及保持一致。ABI Research公司副总裁兼事业部主管杰克·桑德斯（Jake Saunders）补充说：“亚太地区将是TD-LTE网络部署最多的地区。到目前为止，在与供应商签署的全球TD-LTE合同中，47%的来自亚太地区，而中东地区以18%的比例成为第二大地区。”考虑到频谱效率、频谱带宽和网络容量等因素，一些运营商正准备升级其LTE网络至LTE-Advanced网络。ABIResearch的最新调查结果显示，到2013年第三季度，全球共有29个网络承诺升级至LTE – Advanced，其中10个来自西欧，9个来自亚太地区，5个来自北美地区。

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  • 移动MM商店进行应用版权复审 不合格者将下架

    飞象网讯（魏德龄/文）中国移动Mobile Market目前开始对应用程序中版权问题进行复审工作，并且将会对在版权问题中不符合规定的应用进行临时下架处理。近日，移动Mobile Market在开发者社区中发布公告称，为保障MM应用权利人的合法权益不受非法侵害，确保MM应用的合法性，MM拟对货架全量应用进行版权复审。在复审过程中，MM将对不符合版权要求的应用陆续进行暂时下线处理。在此次中国移动MM商店对于应用中涉及表演内容、录音录像制品、出版物等内容的应用产品提出了需要相关版权证明材料的要求。而此前曾经提供过版权证明单超出版权保护期的应用还需二次提供新的证明材料。移动Mobile Market在应用涉及图文作品的版权证明材料提供形式上，要求开发者的图文作品在版权行政管理部门或者其指定的第三方机构进行版权登记的，应当提供版权登记证书复印件。图文作品通过正式出版物、录音录像制品发表的，应当提供载明作者信息的封面、封底和版权页的复印件。图文作品通过互联网发表的，应当提供相关网页的截屏且必须显示网页地址。图文作品未发表的，应当提供创作作品的手稿、底稿等原始资料，并提供有作者出具的创作说明及版权承诺书。涉及改编、翻译、汇编产生的图文作品，除提供上述作品的版权权属证明材料外，还应当提供原作品的版权权属证明材料。此前，其它应用商店中的应用产品的版权问题就曾在业界引起过多轮的争议。如在去年3月，国家版权局相关负责人表示称苹果应用商店确实存在盗版侵权嫌疑。大量作家均抱怨过苹果AppStore中第三方图书应用的版权问题，盗版图书应用在损害相关作者利益的同时，还让拥有版权的正规应用开发商头疼，这些开发商无奈之下只能多次向苹果就版权问题进行投诉。

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  • 中移动2013终端测试仪表第十三包段招标 涉及网络模拟器一套

    飞象网讯（马秋月/文）11月6日消息，这边中国移动2013年终端测试仪表比选采购结果刚刚出炉，那边中国移动2013年终端测试仪表集采项目（第十三包段）即将如火如荼的展开了。据悉，本次集采的第十三包段为LTE多模多频段网络模拟器一套。而近日结束的集采为六个包段，其中第一包段NFC射频&协议综合测试仪表、第三包段终端本地性能测试仪表、第四包段第三方客户端自动化测试仪表：天津市康凯特软件科技有限公司、第五包段稳定性相关（MTBF）自动化测试仪表、第六包段WLAN综合测试仪表、第八包段LTE终端协议一致性测试系统。关于4G牌照的消息也是传的沸沸扬扬，近日由媒体报道称12月18日正式发放牌照，也有业内人士称本月下旬将发放牌照。同时有消息称北京移动6日售4G手机资月费最高328元。

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  • 第二款Hawaii晶片 Radeon R9 290完整实测

    与 Radeon R9 290X 价差在 150 美元，价格定在 399.99 美元，代号 Hawaii Pro 的 Radeon R9 290 在台湾时间 5 日下午 13 时 01 分正式登场。在 AMD 公佈 Radeon R9 290X 与 Radeon R9 290 的过程中，NVIDIA 两张旗舰显示卡 GeForce GTX 780 以及 GeForce GTX 770 个别调整了建议售价。首先是 GeForce GTX 780 从 549 调降至 499，而 GeForce GTX 770 则是调整至 329 美元。这举动，也将牵动著 AMD Radeon R9 290X 的价格，特别是它与 Radeon R9 290 的建议售价中间并没有任何产品，也因为这样，或许 AMD 之后会考虑把 Radeon R9 290X 的价格往下调整。目前各合作伙伴将持续推出公版样式的显示卡，不过 11 月中旬以后，A.I.B 将会推出採用自家风扇的版本吸引消费者从口袋掏出预算，而就目前所知道的，ASUS 除了一般 DirectCU II双风扇版本外，预期也将会为 ARES 以及 MATRIX 系列推出 Hawaii 晶片的显示卡。Radeon R9 290 公版卡与 Radeon R9 290X 在外观方面没相同，至于内部 PCB 方面的话，拆解之后不难发现其实这两张显示卡根本就没有差别。不论是供电（5 + 1 + 1）、用料，甚至是 Layout 方面，根本就一个样子，没有任何的改变。核心晶片方面，一样是由 TSMC 代工，製程为 28nm，是在 2013 年第 26 週生产。之前我们测试的 Radeon R9 290X 则是在第 31 週。这次比较级对手，在 AMD 规范里面是针对 GeForce GTX 780，不过我们又再次降级，找了价格在 329 美元的对手 GeForce GTX 770 来进行比较。话虽是 GeForce GTX 770，但我们还是选择超频版本的 EVGA GeForce GTX 770 Classified 来当对手。效能方面，GeForce GTX 770 表现将会不如 Radeon R9 290，不过从价格来看，前者的吸引力似乎还是大于后者。温度表现，与 Radeon R9 290X 相同，最高温度在 95 度，显示卡频率方面也因此往下降。我们与几家 A.I.B 聊过这个问题，主要是 AMD 这次在显示卡温度方面做了一些调整，让风扇的转速控制在一个范围内，以降低噪音。不难察觉到，这个做法与 NVIDIA GeForce GTX 700 系列有些许相似。可惜的是，AMD Radeon 在这部分上面，没有 NVIDIA GeForce 要来的出色。我们也将 NVIDIA GeForce 与 AMD Radeon 各级别的显示卡以建议售价（USD）做了一个比较图。就目前来看，AMD Radeon 依旧无法触及到 NVIDIA GeForce 两张高高在上的显示卡，包含了 GeForce GTX TITAN 以及即将发表的 GeForce GTX 780 Ti。虽然 Radeon R9 290X 在效能方面，有几项数据表现与 GeForce GTX TITAN 相去不远，可是在运算表现方面，后者依旧处在领先地位。至于 GeForce GTX 780 超频版本的表现也较 Radeon R9 290X 要好不少，加上这次 NVIDIA 在价格动了一些手脚，我们应该可以期待 A.I.B 伙伴在未来自制卡方面来些进化吧。Mantle 以及 TrueAudio HD 都是相当不错的卖点，但 AMD 至今仍未公佈更完整方案的前提下，似乎也让不少玩家处在观望的状态。综合来说，Radeon R9 290X 获得我们 8.5 分的推荐分数，而这张 Radeon R9 290 在 10 满分的前提下，可以获得 7.5 分的表现。

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  • 红米即将走进台湾 价格还是799

    小米2S在台湾市场上初战告捷，甚至在安兔兔排行榜中成了最热门机型。现在，红米也很快就要和台湾米粉见面了。VR-Zone获得消息称，红米手机已经在本月5日通过了台湾NCC(“国家通讯传播委员会”)的审核，只是暂时还没有出现在官网页面中。目前，小米台湾分部正在进行马拉松测试，相信很快就会在当地开卖红米。台版红米和内地版本将在硬件配置上保持完全一致，包括4.7寸720p IPS屏幕、联发科MT6589T 1.5GHz四核处理器、1GB内存、4GB存储、800/130万像素双摄像头等等，但会针对台湾繁体中文语言环境进行优化，尤其是输入法。此外，台版红米还可以大大方方地预装Google Play商店、Google Maps地图等服务。据悉，台版红米将由远传电信独家发售，售价和内地相同，人民币799元约合新台币3850元。

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  • 传富士康调试12.9英寸iPad 或明年3月推出

    11 月 6 日消息，据平板新视界报道，苹果确实是有一款 12.9 英寸的大屏平板电脑正在富士康进行测试，目前样机正在做 UI 方面的调试，待机器完全定型，才有可能投入生产。而这款产品很可能将会在明年 3 月份发布。本次消息来源于富士康内线，虽然不能完全确定消息来源的准确性，也不能确定样机最后是否会真的投产，但是这种可能并不是不存在。另外此前也有消息称屏的大尺寸 iPad 是 11.4 英寸。有朋友会说苹果 13.3 英寸有 Macbook，没必要出个更大尺寸的 iPad，但是如果反过来，我们从价格区间来看，目前最便宜的的 Macbook 是 11.6 英寸，价格在 6000 以上，而 iPad Air 在 4000 多左右，而这中间有着 2000 多的价格空白区间，这一价格区间苹果并没有合适的产品来覆盖。13 英寸的超大尺寸平板将很有可能是苹果推出的笔记本与平板电脑的跨界产品，此前微软发言人曾说 Surface 已经掌握了平板/笔记本跨界的未来，所有竞争对手都在追赶。

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  • 东芝推出采用19纳米工艺技术的嵌入式NAND闪存模块

    东芝公司（Toshiba Corporation, TOKYO:6502）今天宣布推出新型嵌入式NAND闪存模块，该模块整合了采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片。该模块符合最新的e?MMCTM [1]标准，旨在应用于智能手机、平板电脑和数字摄像机等广泛的数字消费品。批量生产将从11月底开始。能够支持高分辨率视频和提供更大存储空间的高密度NAND闪存芯片的需求不断增长。这在包含控制器功能的嵌入式存储器领域尤为明显，这种嵌入式存储器可以使开发要求降至最低，并使得整合进系统设计更加便利。东芝正通过增强其高密度存储器产品系列来满足这一需求。该公司的新型32 GB嵌入式设备在11.5 x 13 x 1.0mm的小封装中整合了4个64Gbit（相当于8GB）NAND芯片（采用东芝的19纳米第二代尖端工艺技术制造）和一个专用控制器。它符合JEDEC于9月发布的JEDEC e?MMCTM 5.0版标准，并且通过采用新的HS400高速接口标准实现了高读写性能。东芝将在密度为4GB至128GB的单一封装嵌入式NAND闪存系列中使用这些NAND芯片。所有设备都将整合一个控制器来管理NAND应用的基本控制功能。新产品系列产品名称容量封装批量生产THGBMBG8D4KBAIR 32GB153球FBGA11.5x13x1.0mm 2013年11月底THGBMBG7D2KBAIL16GB 153球FBGA11.5x13x0.8mm2013年11月底在16GB和32GB产品之后，东芝将依次推出4GB、8GB、64GB和128GB产品。主要功能1.符合JEDEC e?MMCTM 5.0版标准的接口可以处理基本功能，包括写块管理、纠错和驱动软件。它可简化系统开发，让制造商能够使开发成本最小化，并加快新产品和升级产品的上市速度。2.嵌入系统后，128GB模块能够以128Kbps比特率记录长达2,222小时的音乐、16.6小时的全高清视频和38.4小时的标清视频[2]。3.新产品采用使用19纳米第二代尖端工艺技术制造的NAND闪存芯片。4.新产品采用11.5 x 13mm的小型FBGA封装，并且拥有符合JEDEC e?MMCTM 5.0版标准的信号布局。主要规格产品名称THGBMBG8D4KBAIRTHGBMBG7D2KBAIL接口 JEDEC e?MMCTM 5.0版标准HS-MMC接口容量 32GB 16GB电源电压2.7~3.6V（存储器核）1.7V~1.95V / 2.7V~3.6V（接口）总线宽度 x1 / x4 / x8写入速度每秒90MB.（循序/HS400模式） 每秒50MB（循序/HS400模式）读取速度每秒270MB（循序/HS400模式） 每秒270MB（循序/HS400模式）温度范围 -25至+85摄氏度封装153球FBGA11.5x13x1.0mm 153球FBGA11.5x13x0.8mm[1] e?MMCTM是采用JEDEC e?MMCTM标准规格制造的嵌入式存储器产品的商标和产品类别。[2] HD和SD分别按照17Mbps和7Mbps的平均比特率计算。

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  • 硅品10月通讯晶片需求支撑 营收月增1.6% 再创新高

    IC封测大厂硅品(2325-TW)今(5)日公布10月营收，受惠行动晶片需求带动，营收达65.55亿元，较 9 月增加1.6%，较去年同期成长12.9%，再创单月历史新高，硅品董座林文伯日前在法说会上指出，11、12月动能还要再观察，不排除会有急单或短单，法人估整季营收约较第 3 季下滑5-6%上下，营运淡季不淡。硅品第 3 季营运表现亮眼，营收获利表现持稳向上，展望第 4 季，林文伯指出，预期半导体将面临库存修正的压力，且产业修正幅度将较预期还大，不过硅品覆晶封装(Flip Chip)需求支撑，产能利用率将持续上扬，可望支撑硅品整季营收。硅品第 4 季打线与测试产能利用率皆预期会较第 3 季下滑，反应PC与消费性等相关产品需求减缓压力，但覆晶封装产能利用率上扬，代表行动通讯相关晶片需求稳定，而硅品的展望看法与手机晶片大厂联发科看法一致，联发科第 4 季在平板与智慧型手机晶片新产品出货加持下，营收动能持稳，季减幅度估在0-5%，营运同样淡季不淡，也支撑后段相关厂商第 4 季营收。产品平均单价方面，硅品强调，目前产能供应仍吃紧，因此降价压力少，同时硅品积极改善获利表现，在生产效率、材料控管上态度更积极，林文伯指出，过去的努力已反应在第 3 季的表现，看好未来硅品获利动能可望回温。封测业第 4 季营运表现淡季不淡，由于行动装置需求推升，IC设计晶片出货量将持续成长，可望有助后段封测产业未来营运表现，而封测大厂各有专注布局重点，日月光强化系统级封装涵盖的应用领域，期望持续做大营收规模，并带来效益，而硅品则持续在生产上提升获利能力，法人看好未来几季封测产业的营运表现。硅品10月营收达65.55亿元，再创历史新高，累计前10月合併营收已达570.67亿元，较去年同期成长5%。

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  • 光学元件股王大立光领跌 新钜科首度跌破现增价

    光学元件类股的股王大立光(3008-TW)昨日发布其10月营收创今年新高的佳绩，且11月营收可望再创历史新高，但并未对类股带来激励的效果，大立光今天开盘走疲，同时，也造成同类股的新钜科(3630-TW)及玉晶光(3406-TW)带量急杀。其中新钜科早盘遭带量掼杀，股价并破底跌破90元的现增价位区，最低下杀到85.5元。新钜科为今年来首家办理现金增资筹资案的光学元件厂新，其办理1.5亿元股本的现金增资案已完成募集，现增股缴纳凭证也已于10月28日上柜买卖；值得注意的是其第4季的游戏机体感镜头组需求将拉升其本季的营收及获利。新钜科公布其10月营收为6.6亿元，年增率达到513.56%；累计2013年1-10月营收23.76亿元，年增率也达144.87%。新钜科的本次办理1.5亿元股本现增案自市场募集资金，现增股价格以每股90元溢价发行，将募集13.5亿元，新钜科此次市场集资其主要用途在于偿还银行借款、充实营运资金及转投资东莞新旭厂，但今天早盘股价已掼破现增价位区。

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  • 10月下旬NAND合约价走跌 后市恐仍看淡

    研究机构TrendForce旗下记忆体事业处DRAMeXchange调查显示，在市场需求持续走弱下，10月下旬NAND Flash合约价较10月上旬下跌2-8%。DRAMeXchange指出，儘管三星与SK Hynix的NAND均有所减产、力图填补DRAM产能，但由于目前NAND市场需求量持续不断下滑，预期未来合约价恐将持续走跌。就近期NAND Flash供给面来看，DRAMeXchange指出，在SK Hynix中国无锡厂火灾事件后，三星与SK海力士皆决定要把部分的NAND Flash产能转移去生产DRAM，以填补火灾事件造成的DRAM产能缺口，转移量约为SK Hynix每月4万片、三星则转移自家5%的NAND产能。DRAMeXchange指出，儘管SK Hynix和三星转移产能有助于减少Q4期间NAND Flash市场的供给量，但是市场需求量也持续不断地在下滑。DRAMeXchange表示，包括记忆卡、随身碟，以及系统OEM市场的eMMC与SSD销售，皆受到价格战以及手机、PC销售不如预期的影响，呈现旺季不旺的情况，因此多数NAND Flash原厂终于愿意在价格上有所让步，以刺激模组客户的採购意愿，减轻自身的产能压力，因此市场需求持续不如预期，造成10月下旬合约价格走跌。展望后市，DRAMeXchange表示，虽然现阶段已经开始接近欧美传统销售旺季，但是相对应的备货动能却迟迟未能出现。换句话说，不论是通路端还是系统端客户，对于即将到来的传统销售旺季，仍採取较为保守观望的态度，预期在市场并未出现大幅好转的迹象前，总体需求将持续下滑，连带使得NAND Flash合约价持续走跌。

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