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  • 中兴通讯入围全球创新百强 年研发投入14亿美元

    C114讯 全球管理咨询公司博斯公司28日发布第九年度《2013全球创新1000强》报告，中国石油和中兴通讯成为前百强中仅有的两家中国企业。报告显示中国公司越来越重视研发创新在企业发展中的地位。去年，中石油为首家入围该百强的中国企业，今年，中兴通讯凭借13.99亿美元的研发支出，成为中国首个入围该榜单前百强的民营上市公司。博斯是与麦肯锡、波士顿、贝恩齐名的全球四大战略咨询公司，该公司以2012财年全球范围内研发投入最大的上市公司为标准评出“2013全球创新1000强”，中国共有75家企业入围1000强。报告显示，受全球性金融危机影响，尽管中国研发支出的增速仍然显著高于其他地区，但2012年的增速却是中国过去五年中增速第二低。中兴通讯成立28年来，每年坚持将营收的10%投入研发，近4年研发投入超过300亿元。2012年在较大经营压力下，中兴通讯仍然加大核心技术研发投入力度，同比上升4%。巨大的研发投入，使中兴通讯2012年蝉联全球国际专利申请（简称“PCT”）第一，也是唯一蝉联全球PCT第一的中国企业，以及唯一一家进入欧洲专利申请全球前十的中国企业。目前，中兴通讯累计申请全球专利近5万件，已授权专利超过1.4万件，全面覆盖英、法、德、美等主要发达国家以及新兴发展中国家，4G/LTE、云计算及物联网、智能终端等为主的新技术领域占比超过六成。 来源：C114中国通信网

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  • 浑水重返中概股：质疑者的威力

    证券时报记者吴家明做空不易，做空成功更不易，一连串的做空成功尤其难上加难。“质疑者”浑水也是这样，曾经高调表示很难做空中概股的浑水此次袭击网秦，再次让市场见识到“质疑者”的威力。其实，在狙杀中概股的过程中，浑水屡有失手。此前，浑水曾发布报告做空新东方和展讯通信，但两家公司的股价反创新高。除了中概股，浑水也在美股公司身上摔过跟头。浑水在7月中旬发布报告，指责总部位于波士顿的移动电话网络基站运营商美国电塔公司的价值并不及股价所体现的数字，但后者的股东不为所动，股价反而上涨了8.9%。而在去年年底，因浑水创始人布洛克发表的负面言论而蒙受损失，新加坡上市公司奥兰国际已经起诉浑水和布洛克。通过这次做空网秦，浑水似乎又重塑了信誉。其实，“搅浑水”做空牟利的行径由来已久，因与中国资本[0.00%]市场不同，所以尽管饱受国内企业诟病，但是做空机制一直是存在于美国资本市场的合法交易。与国内情况不同，美国唱空者通常比较专业，以投资机构、律师为主体。在美国，唱空中概股的机构似乎没什么危险，还能通过做空获取暴利。有美国律师表示，发布股票研究报告的确受到保护，但是报告内容必须属实。如果发布的信息错误有误导性，且有意人为引导股市交易让股价走低，这样的行为形成“做空欺诈”。这种情况下，信息发布者才可能面临证券欺诈、诽谤、造谣等罪名的起诉。不过，在美国监管体系下，做空机构往往有空子可钻。此前，浑水在面对展讯的回应时，通常解释说“此前对展讯财报有误解，质疑旨在寻求对话”，从而为自己的不负责任行为开脱罪责。此外，“质疑者”的威力还体现在事后的法律诉讼。在做空机构发布质疑报告后，律师代理集体诉讼获得巨额赔偿，美国也有很多成功案例。著名美股索赔案律师郝俊波表示，在美国只要有合理证据怀疑就可以对上市公司提起诉讼。很多美国律师事务所也会参与到此次浑水做空网秦的事件当中。

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  • 展讯：3-5年内成为全球最大半导体设计公司之一

    10月30日，展讯通信有限公司董事长李力游称，展讯要在3-5年内成为全球最大半导体设计公司。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行，本次大会的主题是“智能改变生活”。展讯通信有限公司董事长李力游发表题为《企业变革中的移动互联网时代》的演讲。他针对刚才同学说中国比美国差50年，来分析中国到底比美国差多少年。李力游称，10年前欧美垄断了手机芯片设计行业，偶尔有一两家日本公司。10年后欧洲已没有独立的手机芯片设计公司。台湾有联发科，韩国有三星，中国有展讯。他称，中国智能手机生产已经超过美国，现在国家非常重视集成电路产业，这已经成为国家主权。另外，信息安全国产化是我国重大的战略举措。李力游还提到，展讯发布40纳米芯片要比高通早，我们的东西一项项与苹果比，不比苹果差，只是比它便宜。另外，搭载展讯芯片的手机出货量在全球排第三，展讯第三代通讯技术在全球排第一。另一方面，展讯已经与清华达成合作协议，并且立志在3-5年成为全球最大半导体设计公司。展讯是中芯国际在中国最大的客户，主要竞争对手就是高通和联发科。展讯的特点是跟对手比更贴近本土，成本结构低， 地域有优势。

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  • OPPO推特供版U2S美颜手机

    早前OPPO公司发布了一款5.5寸的美颜手机U2S，据国内最新消息，OPPO还与国内最大的女性时尚社区美丽说携手，推出了特供版的OPPO U2S。美丽说特供版的OPPO U2S配置不变，依旧采用5.5英寸720p屏幕，搭载1.2GHz联发科MT6589四核处理器，提供1GB内存以及16GB存储空间，运行基于Android 4.2的OPPO定制Color系统，内置3000mAh电池。作为OPPO第三代自拍神器，U2S还采用800万像素主摄像头以及500万像素前置，F/2.0、自拍视角为80°，其中还加入了升级版美容引擎和黄金视角等功能。同时，OPPO U2S还内置极致美颜3.0以及众多特效，能够美肤、瘦脸、美颜、磨皮、大眼、亮眼、瘦脸、牙齿美白、祛痘、去油光。据了解，美丽说特供手机OPPO U2S将于11月在OPPO官方商城正式开卖。

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  • 李彦辑：MTK芯片与云OS

    MTK产品规划总监李彦辑首先介绍了联发科技公司的现状。联发科技是全球前五大IT设计公司，手机处理器的供应商。高规格的手机中的摄象头，包括强大的CPU图形处理基本上由芯片所提供。总部处于台湾新竹科学工业园，大概6600个员工，全球超过20分支据点。主要分布在国外、台湾、上海、北京和深圳。除了非常多的芯片以外，还有数字家庭，无线网络。国内市场非常快速。随着才半年不到的时间，与联发科技相关联的智能手机已有将近21款在淘宝上面供消费者使用，增长的速度非常惊人。这有赖于国内的厂家，才能让其他智能机得以发展，让消费者有更多的选择。这部分不断提供这些云及有更好的用户体验，更好的操作效能，也提供更低功耗的产品，在使用上能够非常的方便。联发科技正在考虑推出一个新的应用，让笔记本成为手机的配件，让所有的资料，所有的游戏应用全部搭载手机上，一旦接上线手机变成笔记本，非常方便实用，用户出门在外使用手机，不用担心资料必须到笔记本上面去找。借用这样的方式希望扩展在手机上的用户体验，不管看视频浏览网页能够用更大的屏幕来享受，在家里和旅馆和咖啡馆都能够使用。联发科技在这方面提供强大的计算能力，不管结合云端，结合显示器还是鼠标，基本上都能够接到手机，让手机通话，更主要是基于电脑有更多的应用。

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  • 蓝牙晶片厂创杰　11月20日上柜

    【杨喻斐／台北报导】蓝牙晶片厂创杰科技（5261）明日将举行上柜前法说会，暂定11月20日挂牌上柜。该公司为瑞昱（2379）转投资，加上今年营运表现呈现跳跃式成长，因此备受市场瞩目。创杰成立时间长达15年，系专注于开发蓝牙通讯晶片，过去出货应用领域以音效产品为主，拥有语音处理技术强、抗杂讯及抗干扰等竞争优势，更强调客制化的产品开发及售后技术支援，因而能在蓝牙音效产品市场中脱颖而出，以其优异及稳定之技术稳固创杰科技之市场地位，而近3年随着智慧型手机、平板电脑等产品盛行，更开发出应用于APP软体周边产品之蓝牙晶片，朝玩具、医疗设备及智慧家电等市场发展。创杰董事长吴广义表示，去年每个月蓝牙晶片出货量达200万月，今年倍增至400~500万颗，展望明年，将以优于全球蓝牙晶片产业约成长20%为目标，而今年下半年的营运表现也将会比上半年好。创杰今年上半年营收10.41亿元，每股税后纯益3.44亿元，一举超越去年全年EPS1.36元的水准。吴广义表示，目前声音相关的产品占营收比重约85%，包括音箱、喇叭、耳机等，明年声音相关的订单将持续成长，新的应用包括健身（如血糖仪、血压器、跑步机）、玩具类产品也会快速成长。由于消费者对于可携式音乐需求持续提升，高聆听音质之诉求随之增加，而智慧型手机、平板电脑的普及率提升，APP软体之蓝牙周边应用也因而扩大，创杰的产品即时切入市场，成功获得SONY、Philips等国际大厂肯定。根据研究机构Gartner统计，去年蓝牙晶片市占率以CSR拿下46%稳居龙头，接下来为博通（Broadcom）、联发科（2454）、RDA、高通（Qualcomm）、Marvell、创杰等的市占率分别为29%、8%、6%、5%、3%、3%。

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  • F-敦泰11/8挂牌，争IC类族群新股王

    触控IC大厂F-敦泰(5280)即将于11月8日回台上市挂牌，主要股东持股比重：TCL 旗下投资公司11.3%，高盛创投6-8%，Intel Capital 5.84%，宏碁集团智融创投5-10%，管理阶层25%。该公司长期在大陆智慧型手机市场耕耘，市占率达五成之多，与联发科(2454)皆被视为大陆智慧型手机收成股。此外，公司还增加产品功能排除竞争对手，并拓展国际市场与新应用领域(运动用、车用与医疗用)，以确保未来成长动力。据富邦投顾报告表示，F-敦泰为触控控制晶片设计厂商，2013年在智慧型手机、Tablet与NB等终端市场皆有斩获。公司在高中低阶智慧型手机市场竞争对手分别为，高阶-Synaptics、Atmel，中阶-Goodix，低阶-晨星；Tablet 市场竞争对手包括美商Synaptics、Atmel，台商义隆电、Goodix 等，NB 市场竞争对手义隆电、Atmel、禾瑞亚。公司主导中低阶智慧型手机触控IC 市场，除了与主要AP 厂商(包括联发科、Qualcomm、展讯等)密切合作之外，以增加功能与支援新触控技术(包括MetalMesh、Oncell、Incell 等)排除主要竞争对手压力。在Oncell 部分，F-敦泰与多数面板厂合作，在Incell 部分，分别与大陆天马微与台湾华映各一家面板厂合作。1)与天马微合作之Incell 面板应用于大陆手机商闻尚4 寸智慧型手机，已于Q3 在市场上销售，另外合作三款model 将在2014 年推出；2)与华映合作Oncell 面板已出货应用于酷派智慧型手机；另外，公司整合触控IC与驱动IC 的TDDIsolution，预计在2013 年底试产，2014 年中将可看到小量产。F-敦泰主要营收以触控IC为主，2014 年之后将逐步增加驱动IC产品线，采用现有电容式触控技术的know-how，创造其他人机介面应用产品，如类PS(Proximity sensor)功能产品，结合MEMS 的sensor hub 功能，电容式触控技术在指纹辨识上应用。

    半导体 Atmel IC CE 触控IC

  • 追赶联发科　展讯挺进28纳米

    　陆系IC设计大厂展讯，近期才被外资野村证券唱衰，其新芯片推出时程延后，短期竞争力大输联发科。不过，展讯仍持续加速发展先进制程，近日与全球IP授权龙头厂安谋共同宣布，完成28纳米实体层IP技术授权，甚至1X纳米等先进制程迈进，长期来看，仍是联发科不可小觑的对手。展讯取得28纳米实体层IP技术授权及POP处理器优于套件，其中POP IP更是为未来进入16/14纳米制程的技术预作准备。相较于联发科将在本季展开20纳米制程测试，展讯的制程演进目前仍落后联发科至少一个世代。联发科即将在11月1日召开在线法说会，多家外资抢在法说会前推出预估报告，其中野村证券在日前出据报告指出，展讯新产品推出时程延后，让联发科占了上风。野村观察，展讯的低价的双核心TD-SCDMA芯片8825C、EDGE芯片6825C、以及低价四核心芯片T-Shark，推出时程皆延后。此外，联发科今年双核心MT6572低价抢攻后，让展讯的第一颗WCDMA芯片7710的市场反应并不佳。展讯在产品、制程上明显落后联发科，但展讯已获具有大陆政府资金背景的清华紫光入股，并计划回到大陆A股挂牌，其资金实力仍有增强可能，因此展讯目前的落后状况可能是短期的，未来仍是有机会以资金实力买人、买IP、买公司以达到追上联发科的目标。展讯董事长兼执行长李力游透过新闻稿指出，展讯为发展针对28纳米制程技术的系统单芯片设计选择安谋，这是继两家公司在40纳米制程上成功合作后的自然演进。未来在开发28纳米系统单芯片时，无论选择哪家代工厂或何种制程，展讯都能够获得Artisan实体IP与POP IP带来的优势，实现在更短的时间内将产品上市。

    半导体 联发科 先进制程 双核 IP技术

  • 联想发功推新平板 联发科振奋

    联想集团昨（30）日在美国举行新品发表记者会，推出新款平板计算机Yoga Tablet，此款产品为联想自制，搭载联发科（2454）四核心处理器，将抢攻年底旺季市场，初期铺货量估达百万台以上，联发科受惠最大。Yoga Tablet搭载Android Jelly Bean 4.2操作系统，8寸和10寸售价分别为249美元、299美元。零组件厂商指出，联想今年平板计算机出货量约500万至600万台。联想抢攻圣诞节旺季，推出新款平板，惠普昨天也在台湾推出新款二合一产品，11寸与13寸的「Split x2」，台湾上市最低售价为2.9万元。惠普影像打印暨个人系统事业群资深副总经理陈国钦表示，今年平板出货量年成长四成，但是二合一的产品出货量年增率则高达四倍，看好未来二合一产品的成长量。但陈国钦也表示，目前市场接受度较高的是2万元以下的机种。

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  • 三星啃苹果，IDC：iPad市占率创新低，本季待翻身

    国际数据资讯IDC(International Data Corporation)30日公布，全球平板电脑出货量第三季跳增近4成，贡献成长动能主要来自Android阵营。在势力彼长我消之际，苹果iPad市占率则掉到史上新低。数据显示，平板出货数达4,760万台，较前季高出7%，较一年前增长37%。其中，苹果平板电脑仅年增1个百分点至1,410万台，市占率由40.2%衰退至29.6%，为历年来最差。IDC认为，苹果将新平板上市时间拖延至第四季，是市占率表现不佳的主因之一，但在iPad Air与iPad mini 2开始出货后，第四季状况有望改善。偷走苹果市占率的最大凶手当属三星电子，该公司平板出货数达970万台，较去年同期成长逾两倍，市占率则由12.4%跃升至20.4%。另外，华硕、联想与宏碁出货量虽然都不到4百万台，但较去年都有明显成长。

    半导体 三星 苹果 IDC IPAD

  • ST PNP电晶体兼具MOSFET能效与板空间使用效率

    意法半导体(ST)最新的双载子功率电晶体 3STL2540 ， 提供双载子电晶体的成本优势与矽晶面积使用效率，同时兼具同等级 MOSFET 的能效，为设计人员提供一个节省空间的低成本电源管理和 DC-DC 电源转换器(DC-DC converters)解决方案。3STL2540 是一个-40V/-5A PNP 电晶体，在完全饱和状态时，最大电压降(voltage drop)为200mV，基极电流(base current)仅为10mA。等效导通电阻仅为90mΩ，接近同等级超级逻辑层MOSFET (super logic-level MOSFET)的性能。3STL2540 的核心技术是意法半导体的先进的双金属层平面基岛技术(base island technology)，在0.2到10V的宽输出电压下，温度在摄氏-30℃到150℃范围内，连续高电流增益(consistently high current gain，hFE)至少保持在100，创下业界同类元件最低的导通损耗记录。高热效率封装 PowerFLAT 仅0.6mm高，封装面积为2mm x 2mm，在最小的印刷电路板内实现高性能功率电路。3STL2540 现已量产。

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  • LSI与WMware共同提升VDI扩充力与应用效能

    LSI 公司宣布与VMWare密切合作为 VMware Horizon View 虚拟化桌面应用挹注突破性的密度，并携手进行一项共同测试，使用单一的LSI Nytro WarpDrive 应用加速卡让 VMware Horizon View 在一双节点丛集中同时支援200个主动式虚拟化桌面架构(VDI)作业负载，且完全没有储存延迟的现象。VMware公司终端用户运算部门资深技术行销总监Mason Uyeda表示：「 LSI Nytro WarpDrive 加速卡的测试证实了 Nytro 技术可支援要求严格的 VDI 作业负载环境，并可简化管理作业和提升安全性及监控功能。LSI Nytro WarpDrive 加速卡可协助我们的客户解决 VDI 密集型作业负载会引起的延迟储存问题，进而提升效能及投资报酬率。」传统硬碟不足以应付 VDI 环境产出 I/O 密集型作业负载。典型的 VDI 工作负载在高峰期会产生小型的密集式随机写入 I/O ，因此IT部门只能预留昂贵的储存空间，以因应高峰期所需的负载需求。 Nytro WarpDrive 加速卡提供可预测和减少应用程式反应时间的快闪记忆体解决方案，让架构不需推测负载的需求，并能提升储存空间的利用率。为了展示在 VDI 环境中建置Nytro WarpDrive加速卡的众多优点，LSI 和VMware在测试中模拟了实际的终端应用中各种繁重的作业负载情形，藉由Login VSI 4.02版和View Planner 3启动200个主动式桌面的作业负载。LSI Nytro WarpDrive加速卡完全不费力地支援200个主动式桌面作业负载，并在耗用CPU运算资源上限前，在VSImax评测中达到280分。这项实作测试也展示在每个ESXi节点部署150个虚拟化桌面的情况下，8个主机可轻易地扩充至1000个并行的桌面，其部署成本不但可比传统储存区域网路(SAN)低很多，更可达到相似的效能特性。LSI资料中心解决方案事业部资深行销总监Robin Wagner表示：「LSI与 VMware 密切合作，藉由这个实际的应用实作测试确认了IT部门可在每节点部署150个虚拟化桌面，其中每节点的同步作业能力约75%至80%，并可将VMware Horizon View的Clone部署时间缩短至13分钟以下。与VMware合作并为VMware vSphere 虚拟化平台提供原生的驱动程式，让我们非常振奋，因为这可为我们共同的客户在VDI应用中实现突破性的密度和效能。」LSI Nytro WarpDrive 加速卡是完整的 LSI Nytro 系列产品中的应用加速卡，结合了 PCIe 快闪记忆体技术与智慧型快取和管理软体。 Nytro WarpDrive 加速卡是专为要求最严格的资料库应用及 I/O 密集型负载设计，可提高效能、降低延迟率及减少 CPU 负载。

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  • 研扬推出全新1U高机架式网路设备

    研扬科技近日发表一款1U高机架式网通设备 FWS-7350 ，这款机种配置有4个超高速乙太网路连接埠，采用英特尔最新单晶片 SoC Atom C2358 处理器。相较于之前的Atom处理器支援最高4GB RAM，这款网路设备可搭配高达64GB DDR3系统记忆体和4个超高速乙太网路连接埠，并且可选配网路Bypass功能，大幅增进FWS-7350运算功能。此外，这款机种还有1个 PCI-E[x4]扩充槽、1个Mini Card扩充槽、2个USB2.0连接埠、2个SATA3.0Gb/s埠或可选3个SATA1.5Gb/s埠加上1个CF插槽。系统管理人员可以弹性运用扩充槽来扩充并管理网路频宽，来符合目前网路用户对云端系统运算和高资料传输量的需求。「研扬这款 FWS-7350 是最新且真正功能强大、高性价比的网路平台设备，它可以提供网路解决方案供应商设立坚固的防火墙，并在安全性的架构下兼顾封包的加解密效能，不仅抵挡病毒侵害资料中心的资料，更让云端间的巨量资料更有效地受到使用者的运用。同时也可以防止恶意软体及其它潜藏病毒的网路入侵。」研扬科技工业电脑系统处产品经理张新易表示。「 FWS-7350 也可以用于存取控制、防病毒、防垃圾邮件、 UTM 、广域网路路最佳化、 VPN 、 IDS 、 IPS 、过滤网路内容以及其他网路应用。」整合英特尔进阶加密指令集(AES-NI)，可显著改善 FWS-7350 执行复杂加密软体的速度，并广泛用于保护网路资料流、个资和企业IT基础架构。同时针对128位元、192位元、或256位元加密，提供更安全的动态交易，涵盖更广的加密范围。此外，也同时整合英特尔 QuickAssist Acceleration 技术， FWS-7350 提供一个可让应用、加速器、和加速技术，可以有统一的网路沟通方式和管理相关资源的架构。这样一来，就可以在不同的平台上有更好的移动能力。研扬科技可依照客户需求，提供 FWS-7350 客制化服务，用户可选择双核心到8核心的英特尔Atom C2000 系列处理器，来搭配特定的网路需求。这款机种采用低功耗的英特尔 Atom 处理器，另一方面也表示低风扇转速及低噪音，所以非常符合注重节能的伺服器机房使用。另外，因为 FWS-7350 是款网路设备系统，它尤其在乎网路传输距离和更大的网路频宽，所以F WS-7350 在出厂设定的铜线网路连接外，也提供可拉长网路传输距离和频宽的光纤网路供用户选购。依照需求，只要加上研扬科技自行研发的网卡，就可以扩充为12埠的铜线网路连接埠，或是8个铜线网路连接埠加上4个光纤网路连接埠。光纤网路可选多模小尺寸可插拔式光纤模组(Small Form-Factor Pluggable, SFP)，可与SONET、超高速乙太网路、多模及单模光纤及其他目前标准产业级沟通协定相容。透过前面板上的LCM，FWS-7350可方便控制、监控及设定网路状态，同时也提供系统从业人员一个方便操控的介面来进行现场网路管理。对于网路设备供应商来说， FWS-7350 提供绝佳性价比，不仅拥有低功耗、丰富的网路连接选择，同时还可以提供弹性的客制化服务。

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  • 慧荣USB 3.0随身碟控制晶片开始送样

    NAND Flash 控制晶片供应商慧荣科技(Silicon Motion)最新推出的 USB 3.0 随身碟控制晶片 SM3267 已开始送样，该产品是一款具超高效能及成本优势的单通道解决方案。SM3267整合了石英振荡器及所有电源IC，能大幅降低客户产品的系统成本。此外，SM3267读取速度最高达每秒160MB，写入最高达每秒60MB，与业界其他单通道解决方案相比，增加了30%~50%的读取效能。SM3267所整合的电源IC，包括一颗5伏特转3.3伏特的低压差线性稳压器(LDO)以及一颗5伏特转1.2伏特的直流电源转换器(DC-DC)。先进的内嵌电源设计技术，与其他内嵌电源IC的控制晶片相比，能降低25%至30%的随身碟装置温度。SM3267广泛支援多数的NAND Flash，包括三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、新帝(SanDisk)、SK海力士(Hynix)、美光(Micron)和英特尔(Intel) 2y/1x/1y奈米制程的TLC及MLC，以及高速Toggle与ONFI DDR NAND。SM3267已通过USB开发者论坛(USB-IF)相容性测试及微软Windows 7及Windows 8的硬体认证(WHCK)。采COB(Chip-on-board)及48-PIN QFN绿色封装，SM3267提供客户量产所需的Turnkey解决方案，精巧的体积适用于市场上主流的USB2.0随身碟模组。

    半导体 USB 晶片 控制 电源IC

  • Semtech推出传输距离长达15km、频率范围为137MHz～1050MHz的RFIC

    Semtech（升特）公司于美国加州时间2013年10月24日发布了RF收发IC新产品“SX127x”（主页英文资料）。该产品采用了该公司自主开发的“LORA”（远程）技术，最大传输距离在郊区可达到15km、在市区可达到2～5km，频率范围为137MHz～1050MHz。适用于自动抄表系统、工业自动化设备、无线传感器网络、无线报警与安全系统等。据该公司介绍，目前自动抄表系统无线安全系统等采用的RF收发IC在郊区只的传输距离只有1～2km，使用这款新IC就可大幅延长传输距离，因此不需要中继装置及复杂的通信基础设施。 LORA是把频谱扩散通信技术与GFSK调制技术融合在一起的技术。最大数据传输速度为300kbps，最大链路预算（Link Budget）为168dB，最大RF输出功率为+20dBm，信号接收灵敏度为-146.5dBm，三阶输入截止点（IIP3）为-12dBm，抗阻塞（Blocking Immunity）特性为100dB，接收信号强度（RSSI）的动态范围为115dB。调制方式除了GFSK之外，还可使用FSK、MSK、GMSK、OOK，能够满足美国、欧洲、中国及日本等地区的电磁波相关法规要求。具体而言，支持WMBus、IEEE 802.15.4g（SUN）、FCC 15.247、ARIB T96/108、EN 300-220等标准。 此次共推出了支持频带及最大数据传输速度等不同的三款产品。“SX1276”支持的频率为137MHz～1050MHz，最大数据传输速度为300kbps。“SX1277”定位于低价版，虽然也支持137MHz～1050MHz，但数据传输速度为5～40kbps，主要用于无线安全系统。“SX1278”是面向中国市场的产品，支持的频带为470MHz～510MHz。SX1276现已开始量产，批量购买1000个时，美国市场的参考单价为3.50美元。（特约撰稿人：山下 胜己）

    半导体 传输距离 频率范围 HZ SEMTECH

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