[导读]晶圆代工的商业模式在90年代出现惊人发展,2000至2009年间进入高峰。在这段高塬期内,晶圆代工厂与客户间的关系从正面的合作伙伴转为敌对型态,晶圆的价格成为主要的重点。跨过2010年之后,业界出现各种艰钜的技术及
晶圆代工的商业模式在90年代出现惊人发展,2000至2009年间进入高峰。在这段高塬期内,晶圆代工厂与客户间的关系从正面的合作伙伴转为敌对型态,晶圆的价格成为主要的重点。跨过2010年之后,业界出现各种艰钜的技术及成本问题,因此新的商业经营模式也随之诞生。客户需要新世代的晶圆代工商业模式,尤其在40nm和28nm两个节点的停顿之后,开始出现此类的唿声。
GLOBALFOUNDRIES为回应客户的要求,执行长AjitManocha推出了Foundry2.0模式,他的愿景是:沿袭担任PhilipsSemiconductor制造执行长期间的经验,完整重新架构无晶圆厂与晶圆代工厂之间的关系。AjitManocha使Philips/NXP跳脱了严格的整合装置模式,经历轻晶圆厂的漫长路途,最后再转移成无晶圆厂。他的确曾经说过IDM模式已是穷途末路,但现在却又走上回头路,重新拥抱类似的模式。这究竟是真的,亦或只是行销手法上的转变?
本白皮书将深入探讨此种晶圆代工模式的新方法,首先将探究半导体晶圆代工商业模式的发展历史,接着将研究情况为何在2000年后开始变糟,显示这如何演变成对新世代模式的需求-Foundry2.0才能解决的需求。本文将告诉您,Foundry2.0不只是一种行销宣传手法,而是截然不同的商业经营模式。
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