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  • 中国IC产业仍未达成进口替代“宏愿”

    【导读】集成电路强国的建立仅靠掌握一两项核心技术或一两个产品突破是不管用的。只有真正建立起自主可控的信息产业体系，就像“两弹一星”时代我们的先辈建立起自主可控的工业体系一样，才是中国集成电路振兴的时刻。也只有到了那个时候，我们才能真正达成进口替代的“宏愿”。 摘要：  集成电路强国的建立仅靠掌握一两项核心技术或一两个产品突破是不管用的。只有真正建立起自主可控的信息产业体系，就像“两弹一星”时代我们的先辈建立起自主可控的工业体系一样，才是中国集成电路振兴的时刻。也只有到了那个时候，我们才能真正达成进口替代的“宏愿”。 在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据： 数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%，已成为全球最大集成电路应用市场。但是，同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个IC产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。也就是说，我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的标准专用集成电路(ASSP)以及模拟电路(高可靠性的ADC/DAC、大功率器件、传感器)等方面基本依赖进口。 数据二：2003年我国IT产业产值为1.88万亿元，利润为750亿元，利润率为4.0%;2005年我国IT产业产值为3.84万亿元，利润为1307亿元，利润率为3.4%;2009年我国IT产业产值为5.13万亿元，利润为1791亿元，利润率为3.0%;我国的IT产业发展很快，现在产值已经超过10万亿元，利润率却是逐年降低。 数据三：在全球IC设计业，2012年美国排名第一的高通销售额达129.76亿美元，我国台湾地区排名第一的联发科销售额为33.95亿美元，而中国大陆排名第一的海思半导体销售额为74.50亿元(约合11.92亿美元)，仅为高通的9.2%，联发科的35.1%。 根据上述数据可以看出，中国集成电路产业虽经多年发展，仍未摆脱弱势格局，多年来一直追求的进口替代目标亦远未达成。 那么，为什么会出现这种局面呢?原因可能有点吊诡，也许正是因为我们这些年来过于追求实现进口替代，以至于在集成电路产业发展的理解上，过于简单、急于求成，缺什么做什么，前些年的CPU、存储器，这些年的移动互联技术、传感器，头疼医头，脚疼医脚。然而，集成电路强国的建立仅靠掌握一两项核心技术或一两个产品突破是不管用的。只有真正建立起自主可控的信息产业体系，就像“两弹一星”时代我们的先辈建立起自主可控的工业体系一样，才是中国集成电路振兴的时刻。也只有到了那个时候，我们才能真正达成进口替代的“宏愿”。 建立自主可控的产业体系为什么如此重要呢?可以举一个例子。不知大家注意到一个看似矛盾的现象没有：在电脑领域，做芯片的厂商比做整机的厂商挣钱，比如英特尔赢利能力就远非广达、富士康、联想可比;可是在移动终端领域，做芯片的厂商却不如整机的厂商挣钱，比如苹果、谷歌的利润很高，而国内的展讯和瑞芯微电子，为了给它们提供芯片却争破了头。 为什么会这样呢?事情的关键不在于企业位于产业链的上游或下游，也不在于一两项技术的掌握，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态。所谓建立自主可控的产业体系，说白了就是要争当“老大”，这样才可以设计出有利于自己的商业模式。每个产业体系的背后，都有各自的技术平台。 谁控制了技术平台的主导权，产业体系就由谁来控制。比如Wintel的“卖升级”，苹果的整机加苹果店，谷歌的搜索加广告。乔布斯最可贵的地方在于始终坚持自成体系，坚持软硬件一体化，甚至拒绝了微软用Windows平台支持苹果，最终实现了比Wintel系统更好的用户体验。因此，要从根本上改变目前中国IC产业受制于人、进口替代难以实现的局面，建立自主可控的产业体系才是根本。 要建立自主可控的信息产业体系，最关键的是要建立起自主可控的技术平台。一是基础硬件要能提供支撑。比如CPU、桥接芯片的自主掌控。计算机主板是以桥接芯片为中心，CPU也是桥接芯片的外围部件。英特尔一直通过桥接芯片来控制产业链，并在CPU和桥接芯片的接口方面安排了若干专利。二是基础软件要能统一技术规范，形成合力。 微软与英特尔携手统治PC时代，可见基础软件的重要性。目前，开源社区的研发人员比微软还多，但是没有形成合力。想要形成合力，需要分析国产基础软硬件产品间的接口关系，梳理各产品适配优化的工作方向;明确各产品的外部接口，建立相关软件层的接口规范;提高各单位间的工作效率，有效解决国产基础软硬件在应用适配中出现的各自为战、适配困难等问题。 当然，建立自主可控的信息产业体系绝非易事，需要长时间的积累。但是，千里之行始之足下，经过几十年的发展和积累，中国集成电路已经到了正视这一切同时有所作为的时刻了。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 IC产业 桥接芯片 CPU 中国集成电路

  • 厚积薄发 NEC照明首家旗舰店在沪亮相

    【导读】7月28日，随着柳营路上海现代照明生产性服务业功能区(以下简称“上海灯具城”)正式对外运营，NEC照明国内首家智能家居照明体验馆正式开业。 蛰伏已久的NEC照明，终于拉开了体验式旗舰店的序幕。    店铺实景图 7月28日，随着柳营路上海现代照明生产性服务业功能区(以下简称“上海灯具城”)正式对外运营，NEC照明国内首家智能家居照明体验馆正式开业。 其耳目一新的设计理念以及与众不同的产品展示迅速成为当天最大亮点之一，也成为了当天最热门的话题。 $NEC照明是世界五百强NEC公司旗下专注于照明事业的全资子公司，已有60多年的历史，在日本的市场份额位居前三甲，尤其在家居照明领域，市场表现不俗。虽然进入中国照明市场较晚，但是凭借其产品的高科技含量以及节能简便的人性化设计，迅速在中国高端家用吸顶灯市场占有了一席之地。 负责NEC照明中国区销售的郭学雷先生表示此次在华东最具影响力的上海灯具城开设首家体验式旗舰店，旨在树立NEC照明的品牌形象、通过体验的形式让更多具有环保意识的消费者亲身感受到智能照明所带来的安全?安心以及便利与乐趣。    LED系列吸顶灯 灯墙 与旗下现有店铺相比，此次旗舰店更加注重店铺整体的购物舒适性，同时增加了SOHO照明体验区、余光体验区、商照体验区等功能体验区，通过演绎不同氛围使顾客能更方便、直观地挑选到适合自己的产品。 与目前市场上传统的灯具店相比，NEC照明选择的是日本流行的“灯墙”展示方式，郭学雷先生介绍说：“选择灯墙展示的优点，除了可以增强临场感，同时还能让顾客近距离‘接触’产品。随后记者还亲身体验了$LED吸顶灯的一触式安装、调光调色以及遥控定时与余光功能等多项人性化功能，切身体会到NEC照明产品品质与人性化的完美结合。    LED智能吸顶灯 负责首家体验式旗舰店运营的彭女士向记者表示，NEC照明吸顶灯全系列均为日本原装进口，特别是吸顶灯光源高亮度、无频闪的产品特性受到各年龄消费层的广泛认同。从开业到现在销售状况已超过预期，除由于最近上海罕见的高温影响而导致人流量相对较少外，其余都是很理想的。 对于NEC照明日本原装灯具总体1，000～3，000元的价格定位，彭女士表示到，目前消费者愈来愈趋向理性，在购买灯具时，除价格因素之外，而是会综合考虑意向产品的品牌、款式功能、节能效果、产品质量及售后服务等诸多因素。在向顾客演示NEC照明产品之后，一般顾客都表示可以接受。对于现阶段NEC照明产品知名度不高的现状，彭女士也向记者表示了其并不担心，因为NEC照明已经着手在线上、线下加大推广力度，借助NEC的名牌优势，相信NEC照明的人性化功能及安全?安心的产品理念会被更多的消费者所接受。 郭学雷先生最后谈到，目前中国国内第二家体验式旗舰店将于今年9月落户包头东河红星美凯龙。如果条件成熟，NEC照明今后规划在全国各主要城市加速推广体验式旗舰店，以便让更多的消费者通过体验的方式来了解NEC照明产品。

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  • 一种快速评估LED照明产品寿命的试验方法

    光通量衰减是判断LED寿命的一个关键指标，美国能源之星(ES)将LED照明产品的光通维持率降至70%以下定义为LED照明产品的寿命终止。美国能源之星提出测量25℃±1℃下6000小时的光通维持率并以此推断LED照明产品的寿命(6000小时光通量维持率不低于91.8%)。相对于LED照明技术的发展与产品更新换代的速度，6000小时(或以上)测试时间仍然过长，无法满足产业快速发展的要求。开发一种快速的LED照明产品寿命评估的可靠性试验方法成为产业至关重要的问题。针对这一难题，半导体照明联合创新国家重点实验室历时两年的研究，制定了《CSA020LED照明产品光通量输出加速衰减试验方法》。2013年8月9日，DOE可靠性研究专家樊学军对这一意义深远的研究成果中光通量输出加速衰减试验方法的原理、验证的试验数据以及该标准发布的意义进行了深入、系统的讲解。一种快速评估LED照明产品寿命的试验方法CSA020在美国能源之星、LM-79、LM-80H和TM-21的试验方法基础上，依据“e指数模型”、“Arrhenius加速模型”和“泊松分布”的理论基础，提出了一种全新的加速衰减试验方法：通过提高测试时的环境温度(用以提高LED结温)进一步缩短测试时间。在建议最高温度为55℃的测试条件下，2000小时以内的数据，可用来替代ES方法所需要的室温下6000小时的数据。该方法不仅将传统的6000小时测试时间大大缩短至2000小时之内，而且保持了ES方法的质量与精度。樊学军表示，该标准采用的加速衰减试验方法的可行性与合理性，不仅在理论上进行了证明，还用LED照明灯具实际测试数据进行了验证。目前，CSA020在国家半导体照明工程研发及产业联盟400余家成员单位内经过讨论并征求了产业内广泛企业的意见，由八十余家正式成员单位投票通过，正式发布，并逐步在国内检测机构中推广应用。作为快速判定LED照明产品寿命的试验方法，将更好的支撑国家财政补贴相关政策的落实，必将对LED照明产品的研发与产业发展起到巨大的推动作用。

    半导体 模型 能源之星 光通量 LED照明

  • EnergyTrend：高效产品成为太阳能业者主战场

    FirstSolar并购高效矽基太阳能电池制造商TetraSun，正式跨入矽晶太阳能电池领域，计划于2014年开始试产100MW的高效低成本单晶太阳能电池，并且于2015年开始量产。根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处EnergyTrend的观察指出，从制程设备、电池模组、到周边材料等业者已经针对高效产品提出相关解决方案，显见高效产品已经成为太阳能业者主战场。EnergyTrend表示，屋顶型系统领域已成为相关政策的重点补助项目，使得欧洲、北美、日本等成熟市场中住宅与中小型商用等分散型市场的市占率不断提升，根据EnergyTrend的预估，2015年住宅分散型市场的市占率有望超过50%，由于住宅分散型市场的使用者采用太阳能发电系统的主要目的在于替换传统电力，因此在设备评估上更重视效能表现，对于价格接受度较大，因此未来高效产品的能见度将大为提升。此外，由于中欧新版协议已经确定最低售价，加上相关国家的补贴政策也逐步限缩至住宅分散型市场，此一趋势将对以成本见长的中国业者形成一定的压力，也让以技术见长的台湾、日本与欧美业者获得喘息的机会。就本周现货市场整体表现来看，中国大陆与台湾市场上下游已经接受价格调涨，本周多晶矽价格持续上扬，平均价格来到每公斤16.353美元，涨幅0.2%；另外在中国内需价格上，价格区间仍维持在每公斤130元至140元人民币之间。在矽晶圆市场方面，主要矽晶圆业者计划调涨价格，但目前仍在与买方议价当中，本周价格维持平盘。在电池部分，台湾业者目前倾向降价以维持产能利用率，价格持续下滑，本周价位跌破每瓦0.40美元，来到每瓦0.398美元，跌幅0.75%；而在模组方面，由于中国大陆业者观察输欧配额的发展，本周价格走势狭幅震荡，最低价来到每瓦0.55美元，平均价格则持平。

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  • 英特尔加快14纳米凌动处理器生产

    8月20日消息，据国外媒体报道，英特尔(22.52,0.24,1.09%)准备将凌动处理器的发布时间提前6个月，比以前更快地将低耗能处理器推向市场，与ARM处理器竞争。虽然英特尔毫无疑问地是PC处理器之王。但是，英特尔在向智能手机和平板电脑等后PC时代的设备过渡时却遇到了困难。不过，如果这个传言是真实的，英特尔将用新的14纳米凌动处理器向移动市场发起攻击。这种处理器的发布时间将比原来预计的时间提前很多。英特尔目前面临的问题是新的酷睿处理器与使用同样架构的凌动处理器的发布时间有很大差距。例如，用于PC和服务器的22纳米酷睿处理器已经推出一年多时间，但是，英特尔才刚刚开始生产22纳米凌动处理器。配置这种处理器额度设备预计在今年圣诞节前上市。考虑到当前与移动设备的密切关系，凌动处理器的这种严重的滞后正在损害英特尔。但是，据《巴伦》周刊称，英特尔将在9月10号召开的年度开发者大会上发布代号为“BayTrail-T”的14纳米凌动处理器更积极的时间表。预计英特尔将推出14纳米酷睿处理器。这种处理器将在2014年第二季度投产。14纳米的凌动处理器将在6个月之后进入市场，比原来的滞后时间减少了6个月。14纳米凌动处理器将为英特尔提供领先于ARM的移动处理器的优势，使英特尔首次在移动芯片方面走在前面。

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  • 20大光伏制造商Q2出货量创新高 市场已反转

    世界著名的20家制造商的光伏组件出货量在2013年第二季度超过5.8万千瓦，较上一年同比增长占21％。growth.NPDSolarbuzz周一公布的数据显示：2013年第二季度组件出货量已达到了新的高点，在本季度超过5.8吉瓦。出货量增长最快的是中国英利，该生产商在本季度出货量为800兆瓦。英利公司甚至创造了一个新的世界纪录。市场分析人士表示：第二季度的数字表明，尽管企业更加注重盈利而非市场分额，组件出货量将持续增加。英利的市场占有率不断提高，该公司已经占据了全球10％的市场份额。分析师锐廉在第二季度数据报告中表示："英利绿色能源在过去的四个季度中一直强烈专注于提高市场份额。在制造业内部的整合也很明显。"著名的太阳能光伏供应商现在也开始脱颖而出。"NPDSolarbuzz的出货量数字包括20家著名的光伏组件制造商，包括英利绿色能源，晶科能源，昱辉阳光，韩华新能源，而这些公司都打破了季度出货量的最大值。组件出货量增长的背后是来自亚洲市场的需求。NPDSolarbuzz指出："日本成为增长最快的市场。中国一线制造商晶澳太阳能已成日本市场的主要供货商。虽然该国的依然偏爱国产品牌，如京瓷，夏普太阳能SolarFrontier公司和松下在日本市场仍然主导着日本市场，但是20大组件公司，占到日本Q2出货量的54%。彭博新能源财经认同亚洲牛市NPDSolarbuzz的数字证实了由彭博新能源财经（BNEF）本月初出版的市场观察。BNEF的预测，日本市场2013的需求在6.9和9.4吉瓦之间。不过BNEF指出，第2季的数字出出口欧盟的数字将上升，因为中国供应商应赶在开始征收双反税前完成产品的出口。BNEFj将全球的光伏制造市场的第二季度业绩描述为"上升"，其太阳能电池出货量指数显示：中国的使用产能利用率运行在6月份为99％，台湾厂商在84％以上。但是中，BNEF确实指出：不要过分解读这些数字，因为数字是针对一线及二线厂商而言的，这些制造商定期发布数据。但是很难从较小的制造商获得数据。BNEF表示：组件价格已经稳定，根据BNEF太阳能现货价格指数表明名牌中国生产组件的价格为0.75美元/瓦特，而国际供应商的价格为0.86美元/瓦特。BNEF首席太阳能分析师珍妮表示："这些数据表明世界对于大型制造商的生产光伏产品需求旺盛，尽管从全球太阳能市场依然不稳定并不断传出坏消息""合并仍在继续，但2013年对于行业来说仍然是增长年。"

    半导体 光伏 DSO PD SOLAR

  • Spansion 起诉旺宏电子侵犯其专利权

    【导读】2013年 08 月 15 日，中国北京 — 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司(纽约证交所代码：CODE)今日宣布起诉台湾旺宏电子股份有限公司，控告其在 NOR Flash 和 XtraROM 等一系列广泛且不断扩大的存储产品中，过往以及当前持续侵犯 Spansion 的诸多专利。Spansion 分别向美国国际贸易委员会(ITC)与北加利福尼亚州联邦地区法院递交了起 摘要：  2013年 08 月 15 日，中国北京 — 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion 公司(纽约证交所代码：CODE)今日宣布起诉台湾旺宏电子股份有限公司，控告其在 NOR Flash 和 XtraROM 等一系列广泛且不断扩大的存储产品中，过往以及当前持续侵犯 Spansion 的诸多专利。Spansion 分别向美国国际贸易委员会(ITC)与北加利福尼亚州联邦地区法院递交了起诉书。 涉案的六项专利主要与闪存芯片的制造与结构，以及存储单元保护相关。 电子游戏设备卡盒、数码相机、网络设备、机顶盒、笔记本和平板电脑等消费电子设备的市场价值超过数十亿美元，而闪存是其中的关键组件。Spansion 在闪存方面的研发投资已超过数十亿美元，拥有超过4000项闪存专利与专利应用。 该诉讼案所涉及的专利仅占 Spansion 知识产权库很小的比例。 Spansion 在 ITC 的诉讼案要求将所有侵权的旺宏闪存设备及其下游产品排除出美国市场。在本次诉讼中，依据 ITC 的现有程序，除本案的主要被告旺宏电子股份有限公司外，Spansion 还列出了若干包含旺宏侵权产品的下游产品生产商名录。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 14nm是全球半导体工艺的一个“坎”？

    尺寸缩小是推动产业进步的“灵舟妙药”，每两年尺寸缩小70%的魔咒至此没有延缓的迹象，2011年是22nm工艺，到2013年工艺应该到14nm。众所周知，尺寸缩小仅是一种手段，如果缺乏尺寸缩小而带来的红利，业界不会盲目跟进。依目前的态势，业界已然有所争议，有人认为由28nm向22nm过渡时成本可能反而上升，这或是产业过渡过程中的正常现象。全球半导体业中还能继续跟踪14nm工艺节点者可能尚余不到10家，包括英特尔、三星、台积电、格罗方得、联电、东芝、海力士、美光等。显然在半导体业中领军尺寸缩小的企业是NAND闪存及CPU制造商及一批FPGA厂商。而如台积电等代工制造商，由于从市场需求出发，通常工艺制程会落后一代。由此也并非表示代工模式一定会落后于IDM，因为市场经济是需要权衡技术能力与成本的。近期也出现如FPGA的Altera跳过台积电而直接寻求与英特尔合作开发14nmFPGA，反映市场的错踪复杂。众所周知，尺寸缩小仅是一种手段，如何继续往下走，似乎业界把希望押宝在FinFET3D工艺与EUV光刻上。从长远来看，集成电路产业的发展总是在性能、成本和功耗三者之间做平衡，由市场做出最后的选择。应在保持性能的前提下，尽可能地降低成本，同时在保持性能与成本的前提下应该尽可能地降低功耗。市场调研机构Gartner的分析师DeanFreeman日前表示，目前半导体业界所面临的情况与上世纪80年代的情形非常相似，当时业界为了摆脱面临的发展瓶颈，开始逐步采用CMOS技术来制造内存和逻辑芯片，从而开创了半导体业界的新纪元。而目前采用FinFET的3D工艺会否产生同样的光环，业界值得期待。14nm纳米是个壁垒或者“坎”。尽管英特尔至今并没有疑虑，仍坚挺采用193nm浸液式光刻加上两次图形曝光等辅助技术，将于2013年底时会推出14nm的测试芯片，并于2014年开始量产。然而在业界似乎已产生分歧，如台积电从20nm之后的下一个工艺节点设定为16nm。对于22nm/16nm级别的工艺制程，业界认为有多种晶体管结构可供选择，包括III-V族沟道技术、体硅技术、FinFET立体晶体管技术、FD-SOI全耗尽型平面晶体管技术以及多栅立体晶体管技术等。但是依目前的分析来看，自14nm(包括14nm)之后，采用FinFET3D结构工艺或将成为主流技术。在现阶段尚有两种技术在互相争艳：一种是如英特尔表示会在22nm制程中开始采用FinFET结构的三栅晶体管技术。另一种是如IBM、意法半导体等公司表示考虑在22nm制程节点时采用FD-SOI或者FD-UTSOI全耗尽技术。IBM公司曾经在前两年展示了一种基于超薄的FD-UTSOI工艺。此种工艺技术的优点是仍然基于传统的平面型晶体管结构，不过这种工艺的SOI的硅层厚度非常薄，在5nm~6nm之间，这样便于形成全耗尽(FD)结构，能够显著减小短沟道效应(SCE)的影响。尽管英特尔与IBM双方采用的工艺技术路线不尽相同，然而市场经济是公平的，双方都会各展所长，根据市场需求做出权衡。

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  • Maxim收购业内领先的集成电源供应商Volterra

    【导读】2013年8月16日。Maxim Integrated Products， Inc. 宣布就收购Volterra Semiconductor Corp. (NASDAQ:VLTR)达成最终协议，收购价为每股23美元，较Volterra Semiconductor于2013年8月14日的收盘价溢价55%。此项交易的股权价值约为6.05亿美元或4.5亿美元(不计入Volterra自身所拥有的约1.55 摘要：  2013年8月16日。Maxim Integrated Products， Inc. 宣布就收购Volterra Semiconductor Corp. (NASDAQ:VLTR)达成最终协议，收购价为每股23美元，较Volterra Semiconductor于2013年8月14日的收盘价溢价55%。此项交易的股权价值约为6.05亿美元或4.5亿美元(不计入Volterra自身所拥有的约1.55亿美元现金)。 Volterra是业内领先的大电流、高性能、高密度电源管理方案供应商，提供面向企业级、云计算、通信和网络应用的高集成度方案。Volterra的高集成度产品具有更高性能、更小尺寸、扩展能力强、改善系统管理、降低整体成本等优势。 Volterra总裁兼首席执行官Jeffrey Staszak表示：“此项收购对我们的员工、客户和投资者来说都充满了吸引力。Volterra团队将在Maxim已有的规模和市场领导地位基础上，充分发挥我们的专长，为客户提供创新的差异化产品。我们将始终致力于为客户提供先进的技术方案和业内一流的质量与支持。与Maxim富有创新精神的团队一道，Volterra的优秀员工们将迎来全新的机遇”。 Maxim总裁兼首席执行官Tunç Doluca表示：“Maxim Integrated以提供高集成度方案著称，收购Volterra将提升我们在企业级和通信领域的市场地位。优秀团队的加盟以及先进的大电流电源管理方案专有技术，将进一步平衡我们的业务模式”。 据Databeans报告，电源管理以90亿美元的市场规模，现已成为模拟领域中规模最大、发展速度最快的细分市场。Maxim拥有丰富的电源转换产品：开关调节器、线性稳压器、电荷泵、数字负载点(POL)转换器以及电源管理集成电路(PMIC)，主要面向中等至小电流应用。Volterra的大电流技术将我们的业务范围拓展至这一高速发展的模拟细分领域。 Maxim对Volterra的收购经过监管机构的批准后即可进行，预计将于今年第四季度初完成。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 英特尔推矽光 解决巨量资料

    英特尔昨（20）日说明巨量资料（BigData）策略，因为现今联网装置的数量已和全球人口总数不相上下，预计到2015年还会增加1倍，主要的成长动力来自数十亿的联网传感器和智能型系统。英特尔对此发表多款硬件及软件集成的解决方案，包括与台湾广达合作建置以矽光（SiliconPhotonics）技术为基础的分散式机架架构，也协助台湾证券交易所运用云端基础架构来增进交易速度。英特尔表示，由智能型手机及平板计算机等行动装置，到支持RFID技术的读取机与传感器，不论是人或机器都能以飞快的速度产生资料。英特尔预估，全球每11秒就会产生1拍位元组（petabyte，PB）的资料，这样的资料量相当于100万GB，以及长度达13年的高分辨率影片。要解决如此庞大的巨量资料，英特尔除了发表Xeon高速运算处理器，也提供多种开放性资料管理与分析软件平台，包括IntelDistributionofApacheHadoop软件，利用Hadoop开放原始码框架，用于可扩充的服务器丛集上储存与处理多元化资料，过去得花上超过4小时才能分析完1拍位元组的资料，现在只需7分钟就能完成。同时，英特尔也推出IntelEnterpriseEditionforLustre软件，Lustre是开放原始码的平行分散式档案系统，也是关键的储存技术，它不仅把资料连结在一起，还带来极快的存取速度。这套软件能让Hadoop在Lustre上运行，大幅缩短资料存取与分析的速度，这让使用者能更快速地直接从全球档案系统存取档案，进而缩短分析时间，且更有效率地运用各种储存资源并简化储存管理流程。在台湾的合作案部份，英特尔与广达计算机合作新一代机架技术，采用带宽高达100Gbps的英特尔矽光技术，相较于现今的铜线连结技术，使用的缆线更少、带宽更高、传输距离更长、省电性也大幅提升。此一合作案已采用在脸书所需的资料中心硬件上。英特尔也表示，已成功协助台湾证券交易所采用巨量资料解决方案，双方正进行一项联合概念性验证计划，采用英特尔可信赖执行技术及思科统合运算系统服务器，及包括HyTrust、McAfee、VMware等厂商的软件解决方案，由初期的实机验证布建中，台湾证券交易所估计将能更有效率地运用云端基础架构来增进商业反应速度、降低成本、以及改进资产使用效率，且完全不会有安全上的顾虑。

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  • 太阳能项目开发商Photon Energy准备首次公开募股及扩张计划

    太阳能项目开发商、投资商兼制造商PhotonEnergy日前宣布，其正在进行2014年第一季度扩张计划与首次公开募股(IPO)之前的融资方案评估。该公司已经在华沙证券交易所(WarsawStockExchange)NewConnect板块上市，但是正在规划明年全面上市以配合全球扩张战略。Photon宣布，第二季度业绩强劲，息税费前利润(EBITDA)较去年同期提高32%，达250万欧元(330万美元)。该公司表示，如果不向捷克光伏发电站征收26%的税，其将扭亏为盈。创纪录的生产业绩以及澳大利亚市场“有希望的发展”留给该公司看涨的未来前景。PhotonEnergy首席执行官GeorgHotar表示：“我们相信，第二季度强劲的业绩提供证据，即PhotonEnergy已经成功渡过该行业的难关，并走上正轨，成为即将到来的太阳能时代的主导力量，在太阳能时代，具有竞争力的太阳能将迅速成为全球的主要能源。”他补充道：“全球股权投资者与债务供应商正在关注的证据越来越多。”Hotar表示：“太阳能时代到来，作为少数拥有在行业振荡中幸存的全球经验的公司之一，我们有动机成为领先的太阳能解决方案与服务供应商。”

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  • 国际LED三巨头于美国LED展会探讨行业未来

    CREE、Lumileds(美国流明)和日亚的企业代表在7月30日至8月1日举办的美国拉斯维加斯LED展（LEDShow）举办的会议上一起探讨了应用于一般照明的LED的未来进展，参会的有Cree公司产品销售经理PaulScheidt、日亚公司的LED销售经理ErikSwenson以及飞利浦流明的美洲地区营销经理ChadStalker。会议主题是探讨在最近几年中，LED芯片是否能以同样的速度继续推进照明产品的流明输出和功效。会议上探讨的方向更侧重于LED技术如何满足不同的固态照明（SSL）系统质量和成本目标，三位代表对LED和SSL系统将如何发展有决然不同的想法。飞利浦流明代表Stalker首先发言表示，LED在未来的功效进步将先进于系统级组件级别，LED将继续改善，但速度较慢。他补充说，“LED系统将继续推动改善。”他的演讲内容主要包括组件级别的进步，outsideofefficacy，可以提高系统的功效并提供更高质量的光。他表示，用较好的红色LED和荧光粉转换白光LED混合很关键，采用石灰绿色LED的飞利浦Hue灯就是颜色可调产品趋势的一个例子。日亚代表Swenson观点主要围绕中功率LED，他说，中功率LED相比大功率LED能更迅速的改善产品功效，提供更好的质量和美观、更好地满足许多应用的要求。中等功率器件具有的经济规模优势是大功率器件所无法比拟的。如日亚757LED应用领域包括路灯、改造灯、显示背光、汽车应用等，广泛的适用性更可能提供增加的成本优势。中功率LED在制造业也提供了非凡的收益优势，且中功率产量更高。Cree代表PaulScheidt也如Stalker一样，专注于系统级问题。他表示早期LED相对于驱动、散热和光学系统，更关注其成本问题，现如今，LED在SSL系统所占成本的百分比已稳步下降了很多年。他列举了几种不同的方法以解决系统的成本问题，如使用不同类型的LED和不同的系统架构。他认为AC-LED技术方法或许能减除驱动部分的成本，但是AC-驱动的设计需要更多的LED，因为在同一时间点不是所有的LED都被驱动。他还表示，AC系统的闪烁问题无法得到解决，EMI问题需要额外的电路，本质上就是一个驱动器集成电路。谈到中功率LED，Scheidt说，在许多情况下，LED转换的色彩都不够满意，问题就在于你要强力驱动LEDs，却试图限制系统中的LED数量。不过Scheidt对中功率器件的评论大多都是冲着塑料封装的LED。值得注意的是，日亚化学工业表示，其757LED实际上采用的是陶瓷复合包装。该公司并没有透露细节，但Swenson此前曾表示，该产品提供的流明和颜色维护可以匹配高功率LED。Scheidt最后的结论认为，在许多应用中，如改型灯具，高电压、高功率LED能提供最佳的系统级方法。他说，这些组件简化了驱动程序的设计，也符合应用要求的光分布和品质。一些SSL产品，如路灯和天花板troffers使用大量的单发射LED，一直是高电压设计的驱动程序级别，这些产品都很成功，拥有业界领先的SSL系统功效。

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  • IC Insights：2013年微处理器市场将达到610亿美元

    根据市场研究公司ICInsights指出，由于传统PC市场低迷，智慧型手机与平板电脑需求持续走强，行动处理器在持续扩展中的微处理器市场正变得变来越重要。此外，非x86处理器(可解读为基于ARM的处理器)越来越难以渗透到个人电脑市场中。行动市场正快速成长。ICInsights预计，2013年微处理器晶片销售额将增加8%，达到610亿美元的市场规模。平板电脑处理器市场占有率将较去年增加54%，达到35亿美元；而手机应用处理器销售额将成长30%，达到161亿美元，但还不到微处理器市场的三分之一。ICInsights预计，2013年将出货约21.5亿颗处理器晶片，其中，平板电脑处理器出货量将成长62%，达到1.9亿颗，手机应用处理器出货量将增加11%，达到15亿颗。ICInsights并下修对于2013年x86微处理器销售至PC与伺服器市场的预测，从占整体微处理器市场的58%调降至56%。平板电脑应用处理器的占有率则从5%调高到6%。针对嵌入式应用处理器的预测值也从先前的2%调高到11%，而对于手机应用处理器的预测仍维持在26%。此外，ICInsights指出，今年非x86架构在笔记型与桌上型电脑的渗透率将只剩下1%。该公司原本在今年1月时预测将会增加2%。整体的发展趋势是：针对触控萤幕手机与平板电脑的需求正推动对于ARM应用处理器的需求，而标准PC的出货量式微则为x86处理器供应商英特尔与AMD带来诸多问题，这是因为两家公司自1980年以来提供的x86架构PC超过95%。针对PC、伺服器、大型电脑与嵌入式应用中所使用的处理器市场预计将在2013年萎缩1%，达到约414亿美元。ICInsights表示，由于标准PC市场疲软牵制原本预期的市场复苏力道，使该市场预计将在2013年将衰退5%。

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  • 2013下半年应用处理器市场集中度提高

    应用处理器市场生态在2013年已产生明显的变化，中低价产品成为市场主流，竞争越来越严苛，高阶产品虽仍仅有少数玩家，但DIGITIMESResearch认为厂商组成在年内将会有相当程度的变化，2012年表现强势的NVIDIA市占会有明显的下降，三星电子(SamsungElectronics)积极推广自有处理器，亦将明显排挤其他晶片供应商。另外高阶市场的新玩家方面，联发科下半年平板电脑与智慧型手机都将有对应的产品推出，乐金电子(LGElectronics)也将学习三星推出自有架构，华为过去在自有处理器的推广虽不算成功，但其下半年的高阶新架构产品仍值得观察。此外，最值得关注的是英特尔(Intel)与超微(AMD)，虽采用x86架构，但在SoC化，并改善功耗控制后，竞争力大幅提升，已对ARM阵营产生相当大的压力。综观2013下半年应用处理器市场生态，x86架构的重要性会有相当程度的提升，而在ARM阵营方面，高阶会走向以大小核架构与高通的Krait对抗的局面，中低阶产品主流架构则是以Cortex-A7多核产品为主，双核产品会取代2012年单核的地位，成为50~100美元等级超低价产品的主流架构。Cortex-A15渗透率难以提升1H’13仅达2%左右 资料来源：DIGITIMES，2013/8

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  • 晨星与F-IML共同合资成立触控IC新公司

    【导读】在联发科的主导下，F-晨星将切割旗下触控IC事业独立，并与F-IML共同合资成立触控IC新公司，抢攻智能型手机及平板计算机市场，可望进一步挹注F-IML明年获利。 摘要：  在联发科的主导下，F-晨星将切割旗下触控IC事业独立，并与F-IML共同合资成立触控IC新公司，抢攻智能型手机及平板计算机市场，可望进一步挹注F-IML明年获利。 联发科及F-晨星合并好事将近，除了全力冲刺手机芯片市占，现在集团布局已延伸到触控IC市场，并选定与F-IML合作。事实上，联发科在大陆有投资触控IC厂汇顶(Goodix)，现在有意切割原属于F-晨星旗下的触控IC事业，并与F-IML合资成立新公司，以电源管理IC集成触控IC能力，双面夹击大陆触控IC龙头敦泰(FocalTech)。 对于此一合作案消息，联发科及F-晨星均不评论市场传言。F-IML执行长张舜钦在昨日法说会中面对法人提问时表示，不方便透露可能合作对象，F-IML持续在寻找新的成长机会，将针对人机接口及行动装置等领域进行并购或合资，但因投资金额相对较大，将在11月20日召开股东临时会修改章程，放宽投资限制。 F-晨星前年开始跨入智能型手机触控IC市场，去年全年出货量已逾接近4，000万颗，今年可上看7，000万颗，全年营收规模高达1~1.1亿美元。由于联发科是大陆手机芯片龙头，现在已经在手机公板零组件清单中，建议采用F-晨星的触控IC，预估明年出货量可上看8，000万~1亿颗，营收规模上看1.3~1.5亿美元。 为了加快触控IC及电源管理IC间的集成速度，以利联发科未来智能型手机芯片技术蓝图发展，业界传出，在联发科主导下，触控IC新公司已选定与F-IML合作，并由F-IML持股过半。 F-IML上半年营收11.08亿元，平均毛利率52.5%，税后净利2.09亿元，每股净利2.62元。而根据F-IML将在11月修改公司章程进度来看，新公司可望在年底前成立，明年由F-IML认列合并营收。 联发科今年可望成功并购F-晨星，本业将强攻手机及电视芯片市场，触控IC则切割出来独立成为新公司。   本文由收集整理（www.big-bit.com）  

    半导体 联发科 智能型 BSP 触控IC

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