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  • 半导体业发展模式孕育新一轮变革

    半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。除非等到EUV技术成熟，制程才能再继续缩小下去。依目前的态势，即便EUV成功也顶多还有两个台阶可上，即7nm或者5nm。因为按理论测算，在5nm时可能器件已达到物理极限。工艺尺寸缩小仅是手段之一，不是最终目标。众所周知，推动市场进步的是终端电子产品的市场需求，向着更小、更轻、更低成本、更易使用的方向迈进。IDC于今年发布的关于2020年时全球智能设备的预测数据显示，一是互联网使用人数将达40亿，二是产业销售额达4万亿美元，三是嵌入式终端装置达250亿台，四是需要处理的数据量达50万亿GB，五是全球应用达到2500万个。近段时间以来，全球能够继续跟踪先进制程的厂家数量越来越少，集中在几家龙头大厂，分别为做逻辑的英特尔，做存储器的三星、SK海力士、东芝、闪迪以及做代工的TSMC、格罗方德等，业界盛传的三足鼎立架构已经基本形成。它们发展的驱动力主要是为了保持龙头地位，防止追随者超过它们。所以在大多情况下，它们的持续投资与跟进是必需的，虽与工艺尺寸缩小的驱动力有关，但并不明显。因为即便摩尔定律已到达终点，对于它们的影响都甚微。另外，除了FinFET(3D)、UTSOI(超薄绝缘层上硅)等工艺之外，从产业链角度来说，在未来的10年间全球半导体业中尚有三大技术，可能推动产业实现又一轮高增长，包括450mm硅片、EUV光刻及TSV的2.5D和3D封装，它们都涉及整个产业链协作问题，非单个企业的能力能解决。向450mm硅片过渡有波折由于研发经费不足，目前说450mm设备开发已经具备条件是不客观的，似乎各家厂商正在等待发令枪声的到来。450mm硅片的命运从开始就是坎坷的，与300mm硅片相比，业界的质疑声不断，归纳起来有以下两个方面：一是在“大者恒大”的局面下，还有多少客户能下订单?而开发450mm设备需要投资约200亿美元，它的回报率在哪里?二是设备大厂缺乏积极性。开发尚不具备条件存储器业自2007年由200mm向300mm硅片过渡，近期半导体设备业基本上除了200mm设备的翻新业务之外，几乎已全是300mm设备的订单。设备业经过一次又一次的兼并重组，目前能幸存下来的都是各类别身经百战的佼佼者。近期它们的日子也不好过，面临的形势也十分严峻，如不加入到450mm行列，就等同于自动出列。因此，近两年来自设备大厂的反对声浪已经几乎消停，但是苦于研发经费的不足，态度也不十分积极。由于设备产业的特殊性，它们必须要走在技术的最前列，因此芯片制造业不得不依赖于此。根据300mm硅片设备开发的经验，450mm设备不是能简单地把腔体放大就能解决问题的。可以想见，目前客户的订单会集中在14nm甚至10nm(根据它的导入时间推算)制程，采用FinFET或者UTSOI等工艺，所以许多设备要重新进行设计，至少硅片上的缺陷密度要减少两个数量级。加上绿色产业的需要，无论是在设备的耗电量、耗水量、体积大小、重量等方面都要有大的改进。所以目前关于450mm设备的进展除了EUV光刻机能吸引人们眼球之外，其他仅有测量设备等有些报道，也并不多见，相信各家厂商都在暗自发力。然而由于研发经费的不足，目前说450mm设备开发已经具备条件是不客观的，似乎各家厂商正在等待发令枪声的到来。台积电450mm计划资深总监游秋山博士于去年提及了公司内部对于18英寸晶圆设备设定的目标，希望与12英寸设备相比，整体设备效率能于2018年提升1.1倍、2020年提升至1.8倍。此外，设备价格降低70%，尺寸缩小2/3，以及平均每片晶圆能维持与300mm设备相同的水电消耗量。突破需共担风险450mm硅片的进程要看何时业界的第一条及第二条引导线(或者生产线)运行之后，能够实现产业预期的芯片成本下降目标。等到设备真要放量扩产时，设备制造商与芯片制造商之间可能会依EUV的发展模式再次联合起来。原因十分简单，全球共有不到10家客户，要迅速实现突破，在缺乏经费的情形下，不下工夫是肯定不会成功的，所以一定要共担风险。另外与300mm硅片设备相比较，进展也不可太快，万一成本下降效果不是十分明显的话，那些芯片制造商购买时就会很犹豫，导致最初的订单数量不会太多。而设备是一定要经过客户的试用之后，累积经验才能发现问题、予以改进。两者之间是鱼水的关系，但是各有自己的经济利益考量。因此，对于全球半导体业向450mm硅片过渡的前景还是客观一些为好，事情可能会有波折，原因是半导体技术的先进性、复杂性要求已很高，而设备业准备并不很充分。另据消息，英特尔近日确认，位于美国俄勒冈州的Fab1DX二期工程已经破土动工，这也是全球第一座将会用来生产450mm大尺寸晶圆的工厂。EUV光刻“好日子”即将到来?EUV光刻已引起半导体业界的特别重视，有希望在2015年或者2016年相当于在10nm制程时代导入。EUV光刻技术相对来说还算是幸运的，由于光源功率一再推迟，影响了进程，促使英特尔、台积电及三星纷纷解囊投资入股ASML，支持它的研发。ASML于今年6月兼并了一家提供光源的公司Cymer，似乎已再无其他说辞，看来此次EUV光刻设备一定要成功。解决光源功率和掩膜缺陷EUV技术原本被寄希望于在65nm技术节点被采用，但是随着浸液式光刻、双重图形等技术的不断涌现，它崭露头角的日子被不断推迟。甚至有人质疑是否真的需要EUV?时至今日，在14nm甚至10nm制程步步紧逼的时候，是不是意味着EUV的“好日子”即将到来?目前EUV技术的现状仍存在两个大问题，即EUV光源功率不够以及光刻掩膜的缺陷问题。相对于目前的投影式光学系统而言，EUV掩膜板将采用反射技术，而非透射技术。要使EUV顺利进入量产，无缺陷的掩膜是必不可少的，如何解决掩膜板表面多层抗反射膜的无缺陷问题成为关键。EUV掩膜板的制作一般是采用多层堆叠的Mo/Si薄膜，每一Mo层与Si层都必须足够平滑，误差容许范围为一个原子大小。如果掩膜上存在大颗粒时，通常需要采用掩膜修正技术进行处理。另外，掩膜版还涉及储存、运输等难题。最新的数据要求认为，最终EUV量产时缺陷密度的目标可放松到0.01defects/cm2即可。但如今的EUV掩膜缺陷仍高达1defect/cm2，相差两个数量级，可见任务还非常艰巨。EUV光刻反射式掩膜技术的难点在于掩膜白板(blank)的制备，包括缺陷数的控制以及无缺陷多层膜的制备。根据掩膜图形成型方法的不同，其制备方法主要分为：离子束直接刻蚀法、离子注入法、Liftoff法、吸收层干刻法。吸收层干刻法不仅在工艺上切实可行，而且有利于缺陷的检测和修补，是最为理想的掩膜制作方法。另外，制作出无瑕疵的掩膜坯(maskblank)则是另外一个EUV光刻技术走向成熟需要解决的主要问题。有分析说，经过多年研究，业内制作光掩膜衬底的瑕疵水平已经达到每片24个瑕疵，这样的瑕疵控制水平对于存储器的制造来说已经可以满足要求，但是仍无法满足制作逻辑芯片的要求。到2013年，6反射镜设计的EUV光刻系统的数值孔径NA可从现有的0.25水平增加到0.32(通过增大镜径等手段)。如果再进一步发展下去，通过8反射镜设计并采用中心遮拦技术的EUV光刻系统的NA值则可达到0.7左右。比如在掩膜板技术方面，业内领先的掩膜坯提供商Hoya公司一直都在研究超低热胀率的掩膜坯材料，这种掩膜坯并不采用传统的石英衬底材料制作。另外，由于所用的照明光能量很容易被材料吸收，因此多年来人们一般认为EUV光刻适用的掩膜板很难通过加装掩膜板的保护膜的方法来防止颗粒沾染。而目前已经有研究人员在研制硅材质的掩膜板保护膜方面取得了一些进展。对于目前条件下EUV光刻系统用的掩膜板而言，平均使用25次就会沾染上一个污染物颗粒，因此需要通过特殊的清洁处理来保证掩膜板的清洁，而这种清洁处理则不仅增加了成本，而且还会影响到掩膜板的质量。有望在10nm制程导入EUV光刻机制造商ASML在2013年展览会的演讲中表示，其第二代NXE3300B的EUV光刻机已经出货9台给芯片制造商。在2014年时NXE3300B中的光源功率可以达到50W，相当于43WPH水平。而100W光源可能要到2015年或者2016年实现，相当于73WPH水平。至于何时出现250WEUV光源目前无法预测，除非100W光源开发成功，并有出彩的表现。不太相信未来光刻机能达到500W光源，虽然写进路线图中是容易的，但是未来能否实现是个大问题。只要实现73WPH，即可认为EUV已达到量产水平，因为与多次曝光技术相比，其成本已然下降。在10nm节点以下，如果继续采用DP技术，则需要4倍甚至8倍图形成像技术。EUV光刻已引起半导体业界的特别重视，目前在英特尔等大佬的支持下经费也能保证，所以有希望在2015年或者2016年相当于在10nm制程时导入。但是EUV光刻原理与传统的光学光刻工艺不同，所以一旦导入，将会引起半导体制造业的“骚动”，它的磨合过程需要多久，尚不便预测。但是相信由此新一轮尺寸缩小的序幕将拉开，可能推动半导体业再次高增长。TSV封装带来新游戏规则各种TSV装技术的成功量产商用，将会带来一种新的游戏规则，封装革命已是一种最好的超越对手的方式。近期半导体业发展中有两大趋势即SoC系统级芯片及SiP系统级封装。按逻辑思维，SoC是通过IC设计方法把多个芯片功能集成在一起，因此对于IC设计、验证及测试等都提出了新的挑战，所以SoC比较适用于量大面广的芯片，否则成本降不下来。SiP是利用封装技术，实现多个芯片而且是异质架构产品的集成，由此SiP又可延伸为采用TSV的2.5D与3D封装技术，十分类似于多层印制板电路产品。3D封装的原理概念早已提出，然而涉及标准、产业分工等问题，产业化过程缓慢。如今业界对于3D封装寄予厚望，认为将掀起半导体业中超越摩尔定律的又一次革命。封装技术掀起革命所谓2.5D是将多颗主动IC并排放到被动的硅中介层上，因为硅中介层是被动硅片，中间没有晶体管，不存在TSV应力以及散热问题。通过多片FPGA的集成，容量可以做到很大，避开了新工艺大容量芯片的良率爬坡期，并因解决了多片FPGA的I/O互连问题而大幅降低了功耗。3D是指把多层芯片采用微凸块及硅通孔技术(TSV)堆叠在一起。微凸块是一种新兴技术，面临非常多的挑战。一是两个硅片之间会有应力，举例来说两个芯片本身的膨胀系数有可能不一样，中间连接的微凸块受到的压力就很大，一个膨胀快，一个膨胀慢，会产生很大的应力。二是在硅通孔时也会有应力存在，会影响周围晶体管的性能。三是热管理的挑战，如果两个都是主动IC，散热就成为很大的问题。所以行业需要解决上述三个重要挑战，才能实现真正的3D封装。一般在晶圆制造CMOS结构或者FEOL步骤之前完成硅通孔，通常称作Viafirst。因为TSV的制作在fab的前道工艺即金属互联层之前进行，此种方式在微处理器领域研究较多，可作为SoC的替代方案。而将TSV放在封装阶段，通常称之为Vialast。这种方式的优势是可以不改变现在的IC制造流程和设计。采用Vialast技术即在芯片的周边进行通孔，然后进行芯片或者晶圆的多层堆叠。此种方式目前在存储器封装中盛行。TSV通孔工艺需要几何尺寸的测量，以及对于刻蚀间距和工艺可能带来的各种缺陷检测。通常TSV的孔径在1~50微米，深度在10~150微米，纵宽比在3~5甚至更高。每个芯片上通孔大约在几百乃至上千个。目前能实现3D封装的只是存储器芯片，如东芝于2013年2月采用19nm空气隔离技术生产出64GB与128GB的NAND闪存，并通过减薄至30微米，将16层芯片堆叠于一体，采用引线键合方法，作成容量达1024GB的薄型封装。三星也于2013年8月宣布开始量产128GBNAND3D闪存。而意法半导体的MEMS也实现了3D封装，因为它面临的发热等问题小一些。面临三大难题如果我们无法解决价格问题，那么TSV的发展道路将更加漫长。目前TSV在价格与成本之间仍然存在极大的挑战，加上新技术的不确定性所隐含的风险，以及实际的量产需求，形成了TSV技术所面临的三大难题。部分业界人士认为，到2014年，智能手机用的移动应用处理器可能会采用TSV技术，成为率先应用TSV量产的产品。日本JEDEC正在拟订一个支持TSV的WideI/O存储器界面的方案，其目标是成为下一代采用层叠封装(PoP)的低功耗DDR3连接的继任技术。市场调研机构YoleDeveloppement稍早前发布了一份针对3DIC与硅通孔(TSV)的调查报告指出，2011年所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台(包括CMOS影像感测器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS元件)等产品产值约为27亿美元，而到了2017年，产值可望增长到400亿美元，占总半导体市场的9%。因此，从目前掌握的情况看，要实现异质架构的、不同IC之间的真正3D封装，至少还需要3~4年的时间。无论是2.5D还是3D，各种TSV封装技术的成功量产商用，将会带来一种新的游戏规则。在摩尔定律越来越难走、新的半导体工艺迈向1xnm越来越昂贵的今天，封装革命已是一种最好的超越对手的方式。450mm硅片、EUV光刻及TSV2.5D与3D封装三大关键技术本来互不相干，但是相互之间会有此消彼长的效果。目前究竟那项技术走在先，尚难说清。因为半导体业是一项规模产业，仅小批量生产也不行，价值要体现在销售额中。近时期半导体业的增长已趋缓，可能与尺寸缩小面临极限等因素有关。相信当三大技术获得突破之际，将推动产业进入又一轮的高增长。然而这三项技术由于难度都特别大，发展都不会一帆风顺，而在此过程中半导体产业将面临产业结构与发展模式等新一轮的重组与变革。

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  • LED显示屏行业洗牌潮延续

    【导读】继深圳亿光科技倒闭后，又一家老牌LED显示屏企业陷入倒闭困境。 继深圳亿光科技倒闭后，又一家老牌LED显示屏企业陷入倒闭困境。 据业内人士爆料，深圳市十方(正方圆)光电有限公司已经接近破产，公司负责人邓俊国廖爱军暂未出面解决。十方光电拖欠220名员工2个月的工资，公司所在地深圳市光明新区公明劳动管理办公室已经介入。另有微博名为大熊很强大的供应商在新浪微博发微求助，希望立案。 根据十方光电公司网站介绍，十方光电2010年成立，生产LED发光器件、LED显示屏等，在深圳光明新区、福永镇及湖北咸宁均有厂房。今年六月底，与蓝科电子合作研制一款介于传统直插灯和传统室内表贴灯之间的三合一直插灯，并命名为“蓝极星5353”，十方光电和蓝科电子都对这款产品寄予重望，声称“三合一直插今后必将取代传统的346灯和室内表贴。”十方光电更是承诺，新产品发布的前三个月将不计利益，零利润开拓市场，用三个月的时间打开市场。众多业内人士猜测，十方光电面临财务困境或与新品推广期间过度使用价格战做营销手段有关。

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  • 英特尔收购富士通半导体无线业务部

    【导读】Intel公司确认于上月收购了位于亚利桑那州坦佩市的富士通子公司富士通半导体无线产品公司(FSWP)，这家公司开发的主要产品是先进的多模LTE射频收发器，但这次交易的财务细节没有公开。 摘要：  Intel公司确认于上月收购了位于亚利桑那州坦佩市的富士通子公司富士通半导体无线产品公司(FSWP)，这家公司开发的主要产品是先进的多模LTE射频收发器，但这次交易的财务细节没有公开。 Intel公司确认于上月收购了位于亚利桑那州坦佩市的富士通子公司富士通半导体无线产品公司(FSWP)，这家公司开发的主要产品是先进的多模LTE射频收发器，但这次交易的财务细节没有公开。 据位于亚利桑那州梅萨市的Forward Concepts公司总裁兼首席分析师Will Strausss最近报道，Intel发言人在给《电子工程专辑》的一封邮件中对这次收购进行了确认。这位发言人表示，Intel旨在通过这次收购扩大其移动业务。 Strauss在给客户发送的新闻电邮中表示，这次行动“非常重要”，因为它能让Intel收获移动通信收发器并掌控他以前曾说过的世界上最好的独立射频设计团队。这次行动将有助于Intel在智能手机和平板电脑等移动设备市场中赢得更多设计份额。 上述设计团队的渊源可以从富士通追溯到飞思卡尔半导体，甚至更早前的摩托罗拉半导体产品部。 Strauss透露，这种最新射频收发器包括了天线调谐、包络跟踪和支持应用处理器(包括实现x86指令集架构的处理器)的内部DSP等功能。最让人感兴趣的是目前这个射频团队正在从事的工作：支持运营商业务汇聚功能的LTE-Advancedt射频芯片。 在上述新闻电邮中，Strauss表示Intel没有对这次收购富士通事件作出正式声明的原因也许是Intel不希望让现在的无线业务部门感到尴尬。现部门是2011年Intel花14亿美元收购英飞凌无线业务部门而组建的，后来给Intel带来了不俗的2G和3G射频收发器业务收入。目前这个部门可以提供多模LTE射频收发器，但不是急需的LTE modem。然而，业务上的重叠似乎没有影响Intel收购亚利桑那州的这家公司。 这位Intel发言人表示，Intel公司对这样的收购事件一般不会做出正式声明。“没必要对这次收购事件想太多。”这位发言人在电子邮件中这样写道。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 国际LED芯片“三巨头”探讨LED的未来

    CREE、Lumileds(美国流明)和日亚的企业代表在7月30日至8月1日举办的美国拉斯维加斯LED展（LEDShow）举办的会议上一起探讨了应用于一般照明的LED的未来进展，参会的有Cree公司产品销售经理PaulScheidt、日亚公司的LED销售经理ErikSwenson以及飞利浦流明的美洲地区营销经理ChadStalker。会议主题是探讨在最近几年中，LED芯片是否能以同样的速度继续推进照明产品的流明输出和功效。会议上探讨的方向更侧重于LED技术如何满足不同的固态照明（SSL）系统质量和成本目标，三位代表对LED和SSL系统将如何发展有决然不同的想法。飞利浦流明代表Stalker首先发言表示，LED在未来的功效进步将先进于系统级组件级别，LED将继续改善，但速度较慢。他补充说，“LED系统将继续推动改善。”他的演讲内容主要包括组件级别的进步，outsideofefficacy，可以提高系统的功效并提供更高质量的光。他表示，用较好的红色LED和荧光粉转换白光LED混合很关键，采用石灰绿色LED的飞利浦Hue灯就是颜色可调产品趋势的一个例子。日亚代表Swenson观点主要围绕中功率LED，他说，中功率LED相比大功率LED能更迅速的改善产品功效，提供更好的质量和美观、更好地满足许多应用的要求。中等功率器件具有的经济规模优势是大功率器件所无法比拟的。如日亚757LED应用领域包括路灯、改造灯、显示背光、汽车应用等，广泛的适用性更可能提供增加的成本优势。中功率LED在制造业也提供了非凡的收益优势，且中功率产量更高。Cree代表PaulScheidt也如Stalker一样，专注于系统级问题。他表示早期LED相对于驱动、散热和光学系统，更关注其成本问题，现如今，LED在SSL系统所占成本的百分比已稳步下降了很多年。他列举了几种不同的方法以解决系统的成本问题，如使用不同类型的LED和不同的系统架构。他认为AC-LED技术方法或许能减除驱动部分的成本，但是AC-驱动的设计需要更多的LED，因为在同一时间点不是所有的LED都被驱动。他还表示，AC系统的闪烁问题无法得到解决，EMI问题需要额外的电路，本质上就是一个驱动器集成电路。谈到中功率LED，Scheidt说，在许多情况下，LED转换的色彩都不够满意，问题就在于你要强力驱动LEDs，却试图限制系统中的LED数量。不过Scheidt对中功率器件的评论大多都是冲着塑料封装的LED。值得注意的是，日亚化学工业表示，其757LED实际上采用的是陶瓷复合包装。该公司并没有透露细节，但Swenson此前曾表示，该产品提供的流明和颜色维护可以匹配高功率LED。Scheidt最后的结论认为，在许多应用中，如改型灯具，高电压、高功率LED能提供最佳的系统级方法。他说，这些组件简化了驱动程序的设计，也符合应用要求的光分布和品质。一些SSL产品，如路灯和天花板troffers使用大量的单发射LED，一直是高电压设计的驱动程序级别，这些产品都很成功，拥有业界领先的SSL系统功效。

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  • 英国AMEC拟于内达华州建造250兆瓦Copper Mountain Solar 3光伏电

    总部驻美国加州圣迭戈的SempraU.S.Gas&PowerLLC宣布已授予总部驻英国伦敦AMEC公司在美国内达华州设计并建造装机量250兆瓦CopperMountainSolar3光伏项目的合同。AMEC表示，该项目目前已破工动土，并预计CopperMountain3将于2015年竣工。该电站是临近博尔德城（BoulderCity）CopperMountain太阳能综合群的第三个项目。装机量58兆瓦的CopperMountainSolar1电站与装机量150兆瓦的CopperMountainSolar2电站已经建成。AMECPower&ProcessAmericas总裁TimGelbar表示：“对于AMEC而言，能够被选中建造CopperMountainSolar3光伏项目意义非凡，这是对我们的品质与服务的充分认可。作为一家领先的EPC服务提供商，我们一直致力于针对太阳能发电的发展、安全及可持续性供应全面的解决方案。”2013年4月，AMEC宣布为亚利桑那公共服务公司（ArizonaPublicService）建造17兆瓦光伏电站竣工。此外，AMEC还正在为该企业建造35兆瓦的光伏项目。两座电站均位于亚利桑那州。AMEC还称正在印第安纳州建造三座总装机量39兆瓦的光伏项目。

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  • 逆袭韩系 索尼松下共谋OLED胜算几何？

    四大品牌OLED电视背景介绍液晶是一种有先天劣势的显示技术，黑场表现不佳、动态画面拖影的问题无法彻底根除，液晶技术经过数十年的发展，目前已经达到了顶峰，几乎没有继续压榨的空间。正因为如此，人们才对下一代OLED显示技术期待不已，OLED显示技术拥有诸多革命性的优势，因此也备受索尼、松下、LG和三星等巨头品牌的大力支持。在本届CES2013美国电子消费展上，日系索尼和松下均推出56英寸OLED电视，而韩系三星和LG则推出55英寸OLED电视。不同的是，索尼和松下推出的56英寸OLED电视均采用4K超清分辨率设计，也是目前全球范围内尺寸最大的OLED电视；而三星和LG推出的55英寸OLED电视则为1080p全高清标准，不过再推出普通版的基础上，还推出了柔性OLED款式。从产品布局来看，日系和韩系似乎是相互对峙的局面，这其中情况不太一样，比如韩系的三星和LG各自为战，甚至为了OLED专利技术而“大打出手”，三星为了抢占OLED市场，不惜狂降价令LG处处被动。相比之下，日系品牌则要团结许多，索尼和松下联手OLED业务，双方将会一起研发和攻克OLED技术难题。索尼松下联手OLED胜算几何？索尼和松下为何联手OLED电视业务索尼和松下为何联手OLED电视业务？这和索尼、松下电视业务疲软有关，索尼电视业务已经连续9年亏损，而松下等离子电视业务则遇上“食之无味弃之可惜”的窘境，发力液晶电视业务也显得力不从心。在这种大环境下，索尼和松下联手研发OLED电视业务，是一条明智且充满悬念的道路。明智，对于电视业务较为被动的两大日系品牌来说，OLED电视是翻身的大好机会，索尼和松下均有着极为强悍的研发实力，双方共同研发OLED电视，可以分担高昂的OLED研发成本，共享OLED关键技术可缩短研发周期。换句话说，索尼和松下共谋OLED大计，就目前它们置身的环境下，是非常明智和理性的选择。韩系LG和三星已上市OLED电视，索尼和松下在等什么？索尼、LG、三星、松下在CES2013展会上依次发布OLED电视，其中LG和三星所发布的普通版OLED电视和柔性OLED电视均已上市销售，尽管销量遇冷，但已经抢得市场先机。遗憾的是，到目前为止，我们都没听闻索尼和松下OLED电视上市的计划，索尼和松下还在等什么呢？索尼和松下已经展示了4KOLED电视成品，如今CES2013展会已过去半年有余，OLED电视未能上市的确是一件遗憾的事情。实际上，对于索尼和松下而言，上市OLED电视需要巨大的压力，因为索尼液晶电视的画质无人能力，而松下等离子电视的画质同样无需多言，如果它们上市的OLED电视画质反而被这些“老前辈”击溃，后果不堪设想。因此，索尼和松下必须沉住气，等待OLED产品的逐步完善。OLED电视并不是说说那么简单有关OLED显示技术的优势特性，我们已经重复说了数百遍，但在OLED电视发展初期，就把这些个优势统统“发扬光大”，显然也不显示。要知道早在LED背光发展初期，专业级显示厂商也不敢贸然将LED背光运用在专业级显示产品上，大概过了3年左右才彻底驯服LED背光技术。索尼早在2007年就已经研发上市OLED电视，积累了大量的经验；松下虽然未推出过OLED电视产品，但等离子结构特性相比液晶，更接近OLED电视，加上过去2年一直调动等离子核心研发工程师去OLED研发部门，可以说两家日系品牌对于OLED电视业务的布局是深谋远虑的。LG率先上市全球首款OLED电视和首款柔性OLED电视LG和三星抢占OLED电视市场，对于索尼和松下而言是一个不小的压力，因为56英寸4K超清电视的成本肯定要高于55英寸1080pOLED电视，意味着日系OLED电视的售价将高于韩系品牌。所幸的是，就目前而言，OLED电视的受众人群无疑是顶级消费人群，价格并不是这些用户考虑的第一因素。索尼和松下共谋OLED电视业务，能够在技术方面技压群雄，加上56英寸4K超清规格，面对顶级消费人群，显然比韩系品牌更具吸引力，这是日系品牌的优势。韩系方面，三星和LG已经开始抢占OLED电视市场，索尼和松下必须加快OLED电视的上市节奏，力图在顶级消费人群中树立起威武，然后逐步将OLED电视产品线扩充至主流人群。日系和韩系OLED电视的斗争才刚刚开始，充满悬念，值得期待。

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  • 先进制程需求为晶圆代工业带来强劲成长动力

    DIGITIMESResearch的最新报告指出，全球主要晶片供应商合计存货金额在经过2012年第四季与2013年第一季连续两季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，第二季与第三季全球主要晶片供应商合计存货金额再度攀升，在高阶智慧型手机出货不如预期、中国大陆经济成长力道趋缓等因素影响下，预估第四季部分晶片厂商将再次采取库存调节策略。根据DIGITIMESResearch预期，2013年晶圆代工产业来自电脑应用市场需求将出现衰退，但在智慧型手机等可携式电子产品出货量大幅成长，进而带动来自通讯应用市场对先进制程需求快速攀升，不仅弥补电脑市场持平或衰退所造成对晶圆代工产业产值成长的不利影响，甚至足以成为带动未来数年晶圆代工产业成长之动力。DIGITIMESResearch表示，各主要晶圆代工厂28奈米及其以下先进制程新增产能将陆续开出，此将使得先进制程占营收比重持续推升，产品组合的改善，连带拉动平均销售单价持续推升，再搭配需求面终端产品出货量增加，使得晶圆代工产业成长幅度优于半导体产业成长幅度。

    半导体 晶圆代工 先进制程 RESEARCH DIGI

  • LED照明行业健康发展关键是标准

    【导读】近期，一则《破产大潮涌现，七大高危行业》的帖子在网上流传，很不幸，“LED”这个表面看起来光鲜无比的行业“中枪”了。 摘要：  近期，一则《破产大潮涌现，七大高危行业》的帖子在网上流传，很不幸，“LED”这个表面看起来光鲜无比的行业“中枪”了。 盲目跟风投资、核心技术缺乏、市场混乱无序……谈起LED，业内人士无不有着一种“爱之深，责之切”的纠结心态。钱荒的逼近，雄记和深圳亿光的倒闭，让越来越多的人看到了没有底线的价格竞争是多么的可怕，营造干净、健康、良性经营环境的呼声也越来越强烈。 而市场紊乱，标准的缺失与概念不统一成LED照明行业的“硬伤”。因为没有标准，竞争没有底线，消费者也缺乏判断良莠优劣的依据。 “LED照明产品组件大多以非标准化的形态存在，标准缺失导致产品设计无据可依，产品技术形态混乱导致上下游配套难，仍存在产品互换性差、兼容性差等现象，阻碍了产品的大规模应用和产业发展。”中国赛宝实验室蒋春旭主任指出，标准的缺失，已成为LED产业发展的极大障碍。 LED行业标准升级为产业降下“及时雨” 近日，《LED照明标准光组件技术与管理体系》专家论证会在广州召开，通过研究讨论，专家一致通过了该体系。这意味着LED标准光组件即将进入全面推广阶段，传统LED供应链体系或被“工业中间件标准化”产品模式取代，长期困扰产业发展的产品标准化、规格化、系列化、互换性问题有望迎刃而解。【相关阅读：《行业“蚂标”实施8月升级 解决LED的“烦恼” 》 随着LED成本的快速下降和技术的不断进步，进入2013年，LED替换传统照明的速度明显加快。据今年2月国家六部委联合发布的《半导体照明产业节能规划》中，明确指出，期望到2015年，LED照明产品市场占有率达20%以上，LED照明节能产业产值达到4500亿元(其中，LED照明应用产品1800亿元)，年均增长30%左右。 作为绿色、环保的新一代光源，带给了照明行业无限的可塑性。然而，在其快速发展过程中亦存在捉摸不定的烦恼。 据了解，目前LED照明产品“组件”大多以非标准化的形态存在，标准缺失导致产品设计无据可依，产品技术形态混乱导致上下游配套难，仍存在产品互换性差、兼容性差等现象，阻碍了产品的大规模应用和产业发展。 “LED光源必须在安全、机构、电气、光特性等方面迅速规范，LED照明行业方能健康地增长，以形成真正的产业化规模。”木林森股份有限公司照明事业部总经理林纪良如此说道。 LED照明各国认证及标准发展趋势 在当前全球能源短缺的形势下，节约能源是我们面临的重要问题。LED被称为新一代绿色光源，它的节能、环保、寿命长等优点，使LED照明产业成为各国重点关注的绿色产业。鉴于LED照明技术的日益成熟以及飞速发展，为了规范LED照明这一新兴市场，全球一些重要的LED区域市场纷纷推出了相关的技术法规或标准，对LED照明产品的应用提出了强制性的认证要求。 欧盟是我国LED照明产品出口的重点市场。LED体照明产品进入欧盟市场，应该主要考虑其强制性要求：低电压指令及其协调标准所规定的安全要求、电磁兼容指令及其协调标准规定的电磁兼容要求、RoHS&WEEE指令中的环保要求以及ErP指令中规定的能效要求。此外，半导体照明产品还需符合相应法规所规定的合格评定程序。只有这样，才能加贴CE标志，顺利进入欧盟市场。 目前国际上，LED照明法规标准发展速度正在逐步加快。目前有以下几个方面的趋势：LED照明越来越重视性能、测试方法标准的制定;LED照明越来越注重能效与性能标准的制定;重视LED灯具标准的制定等。中国也在马不停蹄的开展LED标准的相关工作。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 指令 组件 LED照明行业 BSP

  • 英飞凌为采用SAC协议的最新一代电子护照项目提供安全芯片

    英飞凌科技股份公司近日宣布，公司将向全球首个采用补充访问控制（SAC）协议的电子护照项目提供安全芯片。SAC协议旨在加强保护，以防止个人资料被非法窃取和可能的滥用。科索沃共和国签发的电子护照采用了具备“IntegrityGuard”整合防护特性的英飞凌SLE78家族安全芯片，该特性能够长期提供最高级别的数据安全，非常适用于有效期较长的合法身份证件。总部设在德国的Giesecke&Devrient(捷德公司)为科索沃共和国生产这种电子护照。英飞凌科技智能卡与安全事业部政府证照业务部总经理CarstenLoschinsky表示：“我们的安全芯片从技术上为实现更加可靠的数据安全奠定了基础，能让政府当局和市民安心无忧地使用电子护照和电子身份证。”对电子护照中保存的数据进行非接触式存取，日益要求更加严密的安全保护。为此，国际民航组织（ICAO）现推荐使用SAC协议。与先前一代基本访问控制（BAC）协议不同的是，SAC协议基于非对称加密算法。欧盟将从2014年12月起，强制要求新签发的电子护照一律采用SAC协议。作为第一个满足新规要求的欧洲国家，科索沃共和国将签发80万份电子护照。据市场调研公司HIS当前的估算，欧洲已有约1.92亿份电子护照投入使用,同时每年都要签发超过3,000万份新的电子护照。基于数字安全技术“IntegrityGuard”的安全芯片可提供当前市场上最高级别的保护能力，防止数据被非法操纵。它不仅以加密形式将护照持有者的个人资料保存在安全芯片中，而且处理方式也是加密的。此外，基于16位架构的SLE78安全控制器具备更加出色的计算性能，因而在公民过境时，能够更加快速地办理有关手续。

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  • IC供应商的机会来了

    【导读】锂离子充电电池的优点取决于充电/放电管理与安全性所需的技术成本，而这也为类比与电源IC供应商带来新商机。 摘要：  锂离子充电电池的优点取决于充电/放电管理与安全性所需的技术成本，而这也为类比与电源IC供应商带来新商机。 各种类型的锂离子化学电池在可充电电源市场占据较大的市场份额，这已经不是新闻了。锂离子电池正从铅酸电池(SLA)、镍氢电池(NiMH)与镍镉(NiCd)电池等既有电池市场取得更多占有率，在电池市场持续快速成长。从笔记本电脑、医疗设备，到电动自行车(e-bikes)、油电混合车(HEV)、电动车(EV)以及飞机(如波音梦幻客机)交通运输等领域，锂离子电池均可实现广泛应用。 根据Lux Research最新的调查报告，2013年行动应用的能源储存市场约有280亿美元，预计将在2018年时成长至410亿美元;其中，锂离子电池将在许多行动应用细分领域占据主导地位，预计在2018年时达到370亿美元。就算你认为这些预测过于乐观或存在较大误差，也不能否认锂离子电池带来的强大的技术与产品优势。 锂离子电池迅速获得普遍采用的原因很简单：重量与容量。它比其它化学电池拥有3到10倍的能量密度，使它在应用于许多情况时也非常具有吸引力。 IC设计技术化解两大难题 这一切都为电池制造商带来了诸多利益，但对于IC供应商呢?尽管锂离子化学具有种种优点，但也存在技术与用户方面的挑战，透过先进的IC设计技术则可解决这两方面的问题。 技术方面：锂离子电池需要特殊处理与照顾，包括在充电、放电或甚至不使用时，以及无论是在正常操作模式与内部电池芯或发生其他问题的情况。几年前曾发生过笔记本电脑着火，原因就出在内部电池芯发生短路所致;而不久前也才发生波音787梦幻客机电池起火燃烧的事件。 其结果是，这些电池需要仔细监测其充电和放电时的动态、温度及其他参数。更复杂的情况是锂离子电池技术的另一个优点：它有一个相对平坦的放电曲线，输出电压维持与标准电池放电十分接近。这使得它很难评估实际的电池的充电状态，并往往需要额外的补偿温度和其他变量。 为了满足这些需求，IC供应商设计了专为锂离子化学量身订做的专用电池管理IC──但由于其复杂度以及测量精度的要求，其ASP略高于其它IC。 其中有些IC提供内部存储器，可用于搭配充电/放电演算法至特定电池组。其他高阶产品包括所谓的「通用」IC，原则上可处理多种化学成分。这些IC往往成本较高，但如果终端产品提供不同的电池技术和成本选择，则可简化BOM和产品组装。 IC供应商的另一项商机则是协助OEM避免使用不合格或仿冒的锂离子电池组。这个问题十分严重，特别是针对高阶产品的备用电池可能卖到几百块钱，但你却可以从网上或水货市场用一半的价格买到几可乱真的备用电池。但这些仿冒电池组在运作了一段时间后，化学能力下降、机械结构故障以及内部安全功能不足，都可能导致电池的使用寿命缩短，或严重威胁到用户。 为了解决这个问题，锂离子电池与电池组供应商已经与IC供应商合作，共同开发可认证电池组的各种技术，包括使用的嵌入序列号、挑战-反应协议，甚至是类似于使信息内容更安全的加密技术。无论他们选择怎么做，电池组中都需要存在IC，产品中可能还需要另一颗IC。它可能是一款安全IC，或是嵌入更昂贵的组合IC中，同时提供电池管理与认证。 对于IC供应商来说，锂离子电池化学带来了机会。几乎每一家以类比/电源IC为主要产品线的供应商都提供了一系列的充电/放电管理元件。即使是在主流类比/电源领域知名度较小的利基厂商也是如此。这些具前景的IC是否能满足锂离子严格的性能要求呢?一切都还有待观察。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

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  • 印度北方邦郡建设230MW新太阳能

    七家私营企业日前收到AkhileshYadav领导的州政府的一份意向书(LoI)，关于北方邦郡拟议的130MW太阳能项目。私营开发公司JaksonPowerSolutions、MoserBaerCleanEnergyLtd、SreeDevelopers、DKInfracon、RefexEnergy、AzureSurya与EsselInfra在参与投标流程后收到项目意向书。尚未签署购电协议(PPA)。这些项目计划在印度中部本德尔坎德地区建设。根据《印度经济时报》(EconomicTimes)，JaksonPower希望建设一个10MW的太阳能项目，总成本为八亿卢比(1300万美元)，该项目于2014年三月投产。另一家公共公司，该州可再生能源促进商北方邦新能源与可再生能源发展局(UPNEDA)与政府水力发电企业印度国家水电公司(NHPC)设立的合资企业，将签署一份谅解备忘录，以再提供100MW的太阳能，使总装机容量达230MW。完成购电协议后，最终装机容量将得到确认。UPENDA的2013年太阳能政策瞄准北方邦郡的新一代绿色能源、投资和意识。研究表明，北方邦郡是一个太阳能热点，每天每平方米接收超过5kWh的太阳能辐照。

    半导体 太阳能 可再生能源 装机容量 POWER

  • 电容式触摸屏在工业领域的前景很乐观

    【导读】近几年来，随着智能手机和平板终端的大行其道，消费者对使用手指与设备进行直观操作的互动模式广为认可。如今工业设备也纷纷采用这种直观的交互模式。但由于工业类应用与消费类应用相比，需要具备一些特殊的要求，比如需要更高的可靠性性和更加宽泛的温度范围，所以目前触摸屏液晶显示器在工业领域应用得并不是太多。 摘要：  近几年来，随着智能手机和平板终端的大行其道，消费者对使用手指与设备进行直观操作的互动模式广为认可。如今工业设备也纷纷采用这种直观的交互模式。但由于工业类应用与消费类应用相比，需要具备一些特殊的要求，比如需要更高的可靠性性和更加宽泛的温度范围，所以目前触摸屏液晶显示器在工业领域应用得并不是太多。 近几年来，随着智能手机和平板终端的大行其道，消费者对使用手指与设备进行直观操作的互动模式广为认可。如今工业设备也纷纷采用这种直观的交互模式。但由于工业类应用与消费类应用相比，需要具备一些特殊的要求，比如需要更高的可靠性性和更加宽泛的温度范围，所以目前触摸屏液晶显示器在工业领域应用得并不是太多。 具体来说，工业类应用与消费类应用有以下几点不同之处： 第一，工业用显示屏大多在室外等比较恶劣的环境中使用，消费类显示屏则基本上是在室内使用; 第二，工业用显示屏的亮度需要600~1，500cd/cm2，消费类显示屏大概只有300cd/cm2的样子; 第三，工业用显示屏的背光时间一般都需要10万小时，消费类显示屏的背光时间只需要3~5万小时就足够了; 第四，工业用显示屏的使用寿命要求是10年左右，消费类显示屏只需要三、四年的使用寿命就足够了; 第五，工业用显示屏的工作时间一般会是24个小时全天候工作，消费类显示屏一般只会工作12小时以内; 第六，就温度范围而言，工业用显示屏工作的温度环境可从零下30度到零上80度，而消费类显示屏工作的温度环境一般都是0度到50度。 此外，就市场规模而言，工业用显示屏的市场规模不到消费类显示屏市场规模的1%，目前消费类显示屏的市场规模是1，000亿美元的样子，而工业用的市场规模也就12亿美元。但随着在手持设备、监视器、显示器和其他互动应用等中低批量市场中，业界对触摸屏技术需求的不断增长，特别是在医疗和工业等领域，带触摸屏技术的工业用液晶模块市场在逐渐回暖。 图1：三菱电机展示的投射电容式触摸屏产品在医疗产品上的应用 在近期三菱电机举行的媒体见面会上，三菱电机公司液晶事业统筹部部长藏田哲之先生表示，“虽然投射电容式触摸屏目前已经广泛应用于iPhone和iPad上，但在工业领域的应用并不多见，三菱电机为满足市场需求，推出了面向工业领域的搭载投射式电容式触摸屏的液晶模块。该模块具有高可视性和高耐久性。此外，其独特的检测控制处理技术，可透过厚度为2.8mm的防护玻璃进行操作，可戴手套操作，而且在触摸屏附着水滴的状态下也可检测。”他同时指出，“我们的投射电容式触摸屏液晶模块中间是液晶体，上面是一个保护层，下面是一个控制的电路。我们将这三个零件一体化，减少故障率和干扰。其他一般产品是分离的，各零件间可能会互相干扰。” 图2：三菱电机公司液晶事业统筹部部长藏田哲之 谈到三菱未来产品发展战略时，藏田哲之表示，三菱电机重点发展两类产品，一种是强调高技术，应用 在室外和医疗器材上的产品;另一种是强调高性价比，使用在ATM和POS机上的标准化产品。他非常看好投射电容式触摸屏在工业领域的应用，因为此类产品的应用非常广泛，可以应用在工业自动化、加油站终端器、飞机显示屏、汽车GPS、医疗器材、银行的POS机和ATM机、工业测量仪器和高铁上等等;在加上三菱正在努力使投射电容式触摸屏的成本降下来，使其具有更高的性价比;以及由于触摸屏的直观交互模式可以缩短员工的培训时间和降低软件的开放成本。因此，未来投射电容式触摸屏在工业领域的前景还是很乐观的。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 电容式触摸屏 温度 显示屏 工业领域

  • 2013下半年三星电子将扩大车载半导体事业

    【导读】韩国业界8日消息，三星电子将从下半年起扩大车载半导体事业。车载半导体最近需求开始上升。据悉，三星首先计划将目前集中于DRAM车载半导体的事业范围扩大到存储设备。 摘要：  韩国业界8日消息，三星电子将从下半年起扩大车载半导体事业。车载半导体最近需求开始上升。据悉，三星首先计划将目前集中于DRAM车载半导体的事业范围扩大到存储设备。 韩国业界8日消息，三星电子将从下半年起扩大车载半导体事业。车载半导体最近需求开始上升。据悉，三星首先计划将目前集中于DRAM车载半导体的事业范围扩大到存储设备。 市场调查机构Gartner最近公开的二季度报告指出，今年全球车载半导体市场规模将达到259.41亿美元，较去年增长4%;2017年更将达到347.11亿美元。2012-2017年5年间的增长率将高达39%，超过整体半导体市场。 三星电子认为，随着车载导航系统分辨率的逐渐提高，对eMMC或者eMCP等存储设备的需求也将上升，并持续发展。此外，对最近快速普及的车载黑匣子所搭载的SSD的需求也将增加。 三星电子相关人士曾称，“虽然目前该领域的市场规模仍然较小，但由于是高价市场，因此公司十分关注”。 另外，最近推出的新款车型中，零部件的三分之一为电子设备，需要200个以上的半导体。这些电子零部件在汽车成本中所占比重达到了20-30%。 除了三星电子以外，其他公司也将目光投向了这一领域，纷纷扩大投资。LG电子于上月将集团内负责汽车零部件的各个组织合并，新设为VC(Vehicle Components)事业部。集团位于仁川的大规模汽车零部件研究开发基地也已投入使用。现代汽车集团于去年成立了汽车电子控制技术企业现代Autron。此外，日本的瑞萨科技、德国的英飞凌、瑞士的意法半导体也在推进车载半导体事业。  本文由收集整理（www.big-bit.com）  

    半导体 半导体 三星电子 存储设备 BSP

  • 欧胜与Waves Audio合作利用MaxxAudio® 技术为移动设备带来超凡的声音质量

    【导读】英国爱丁堡，2013年8月—为消费电子产品设计开发混合信号半导体器件与音频解决方案的全球性领先供应商欧胜微电子有限公司(Wolfson Microelectronics plc)与世界领先的音频信号处理软件工具开发商Waves Audio日前共同宣布：双方已建立合作伙伴关系携手将超凡的音频效果以及更长的播放时间带进笔记本电脑、平板电脑和移动设备之中。 摘要：  英国爱丁堡，2013年8月—为消费电子产品设计开发混合信号半导体器件与音频解决方案的全球性领先供应商欧胜微电子有限公司(Wolfson Microelectronics plc)与世界领先的音频信号处理软件工具开发商Waves Audio日前共同宣布：双方已建立合作伙伴关系携手将超凡的音频效果以及更长的播放时间带进笔记本电脑、平板电脑和移动设备之中。 英国爱丁堡，2013年8月—为消费电子产品设计开发混合信号半导体器件与音频解决方案的全球性领先供应商欧胜微电子有限公司(Wolfson Microelectronics plc)与世界领先的音频信号处理软件工具开发商Waves Audio日前共同宣布：双方已建立合作伙伴关系携手将超凡的音频效果以及更长的播放时间带进笔记本电脑、平板电脑和移动设备之中。 此项合作伙伴关系将基于全球录音棚所用专业工具的Waves MaxxAudio® Mobile移动声音处理工具集成到欧胜先进的WM0011音频数字信号处理器上，以获得高质量的音乐播放，在观看电影时与1080p的图像相匹配的饱满而清晰的音频，以及大幅度提升的便携设备中小型扬声器的音频性能，同时延长了电池寿命。 欧胜的WM0011通过使该器件能够有效地、自主地管理所有的音频处理算法，使主处理器在每8秒的音频播放时间中“休眠”高达7秒，大大地延长了音频播放时间。WM0011提供了一个丰富的音频处理选项组合，它们不需要额外的软件开发就可以集成到一台设备上。 Waves Audio是格莱美®技术奖的获得者，利用其可在无数上榜唱片、重要电影和热卖的视频游戏中可以“听得到”的专业音频处理技术，以MaxxAudio Mobile的产品形式在移动设备上提供了出色的音频性能;无论用户是在看电影、听音乐、联网玩游戏还是在进行语音通话，都能够以原本设计听到的方式享受到声音。 欧胜微电子负责产品组合、策略与市场营销的副总裁Eddie Sinnott评论道：“Waves在专业音频市场中业界领先的技术在全球广负盛名，我们很高兴与Waves达成合作伙伴关系，为移动设备提供令人激动的全新音频解决方案。在欧胜，我们致力于支持我们的客户在其产品中实现最高质量的音频，此项合作伙伴关系有助于为移动设备带来专业录音棚的音频质量，同时能够延长播放时间。随着音频处理需求的不断增加，这种解决方案使原始设备制造商(OEM)在市场上进一步实现其产品的差异化。” Waves负责消费电子业务部的执行副总裁Tomer Elbaz评论道:“Waves和欧胜对高质量的音频都有共同的激情与专注，欧胜非凡的音频硬件和Waves专业的音频软件完美结合，为移动市场设定了新的音频标准。同时，随着越来越多的音频内容都通过移动设备来体验，这些设备固有的物理局限性带来了最难的工程挑战。这次合作为OEM厂商、以及最重要的为他们最终用户带来了终极的移动声效体验。   本文由收集整理（www.big-bit.com）

    半导体 移动设备 欧胜 IO WAVES

  • 客户端调节库存压力增 4Q全球晶圆代工产业将衰退

    全球主要芯片供货商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，根据DIGITIMESResearch统计，第2季与第3季全球主要芯片供货商合计存货金额再度攀升，在高阶智能型手机出货不如预期、大陆经济成长力道趋缓等因素影响下，预估第4季部分芯片厂商将再次采取库存调节策略。2013年晶圆代工产业来自计算机应用市场需求将出现衰退，但在智能型手机等可携式电子产品出货量大幅成长，进而带动来自通讯应用市场对先进制程需求快速攀升，不仅弥补计算机市场持平或衰退所造成对晶圆代工产业产值成长的不利影响，甚至足以成为带动未来数年晶圆代工产业成长之动力。各主要晶圆代工厂28奈米及其以下先进制程新增产能将陆续开出，此将使得先进制程占营收比重持续推升，产品组合的改善，连带拉动平均销售单价持续推升，再搭配需求面终端产品出货量增加，使得晶圆代工产业成长幅度优于半导体产业成长幅度。

    半导体 晶圆代工 先进制程 智能型

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