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  • 英特尔执行副总裁马宏升出任英特尔中国董事长

    据国外媒体报道，英特尔执行副总裁马宏升（SeanMaloney）将奔赴北京出任英特尔中国区董事长。英特尔发言人查克穆洛伊（ChuckMulloy）称，马宏升现年54岁，他上任后将负责监督英特尔在中国的整体战略。穆洛伊表示：“此举对于公司来说是空前的，我们从未在其他国家设立如此高的职位。”马宏升于2009年中风，去年治愈后重新返回英特尔。重返公司之后，马宏升主要领导公司在中国的计划。英特尔预计中国将在明年成为全球最大的个人电脑市场。全球超过80%的电脑使用的都是英特尔的芯片。马宏升是负责英特尔主要芯片业务的两位执行副总裁之一，他直接向英特尔首席执行官欧德宁报告。马宏升之前曾负责过英特尔在亚洲和全球的销售业务。执行副总裁达迪珀尔穆特（DadiPerlmutter）将接替马宏升之前负责的一般企业职责。

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  • 高通完成31亿美元收购Atheros交易

    北京时间5月26日消息，据国外媒体报道，高通周二晚间宣布它已经完成了31亿美元收购WiFi芯片厂商AtherosCommunications的交易。高通表示，它已经最终完成了交易，Atheros将更名为高通Atheros，以高通子公司的方式运作。高通表示，连网业务团队将并入高通Atheros。高通预计这项交易可能会令2011财年调整后每股净收益略有下降，而与收购交易有关的会计支出以及股息支出将令2011财年调整前的每股净收益减少9到13美分。高通预计收购Atheros的交易将推动2012财年的调整后每股收益的增长。高通股票周三上涨90美分，报收于每股56.99美元，随后在收市后交易中上涨22美分，达到每股57.21美元。

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  • 日相菅直人将于G8宣布削减太阳能发电成本政策目标

    据朝日新闻于5月25日报导，日本首相菅直人将出席5月26、27日在法国北部多维尔召开之G8会议。据了解菅首相将于会中宣布日本新能源政策「升阳(Sunrise)计画」，大幅削减太阳能发电成本，预计于2020年以前将成本降低为3分之1，并进一步于2030年以前将成本压低至6分之1。报导指出，菅首相将于G8会议中，鼓励使用包括太阳能、风力与生质能等再生能源，并促进建立节能社会，不过亦将表示日本计划在提高安全防护措施后，继续使用核能发电做为主要能源之一。太阳能发电成本削减目标系日本于发生东京电力公司福岛第一核能发电厂事故后，所描绘出之能源政策蓝图，其宗旨在于推动能源科技之发展，以扩大再生能源之使用。日本将依据该一计画致力于2030年以前，将所有住宅与建筑物屋顶均装设太阳能电板，同时亦将纳入风力与新世代生质能发电推动措施。由于东京电力公司福岛第一核能发电厂事故殷鉴不远，菅首相拟于G8会议中表明将该事故相关资讯与日本所得教训公开共享，以提高各国核能发电的安全性。据了解，菅首相与G8会议地主国沙柯吉，已就于今（2011）年内制定核能发电之国际安全基准达成共识，预料其他G8成员国对于加速强化核能安全应无异议。惟亦有识者认为，福岛核电厂事故后，德国等朝废核方向发展，是否能接受法国主导之基准制定仍有疑义。爰此，G8拟研议透过强化国际原子能组织（IAEA）机能，使其对个别国家的核能发展政策具备强制力。安全基准的具体内容，将委由6月在维也纳召开之IAEA部长级会议加以讨论。日本原制定之国家能源政策拟于2030年以前将核能发电占比提高至50%，惟菅首相已指示重新检讨该一政策。

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  • 日本人对核电绝对不信任 新能源被寄予希望

    “希望光伏能取代核电，成为日本今后的主要能源供应方式。”3月11日发生东日本大地震以后，很多人给太阳能发电协会写来了这样的信。东日本大地震让日本人的电力及能源价值观出现了很大的变化。首先是开始对核电变得绝对不信任了，其次是对光伏、风力发电等新能源寄予了巨大的希望。主持环境方面讲座的益资公司在震后做了一项调查，结果72%的日本人希望在30年后减少电力中的核电成分，他们迫切地要求增加新能源的普及率。各大企业敏锐地察觉到了消费者的这种变化，开始积极筹划对策。大和房屋公司从4月1日开始在自己建设的房屋中，将光伏发电与锂离子电池结合起来，在室内增加了一套紧急电源设备。该服务刚一出台，5天内接到超过200个电话，消费者非常感兴趣。风电：只能是配角人类社会使用的能源已经不能再完全依靠石油、煤炭及核电了。但是，新能源目前在日本发电中的比例尚未突破1%，而核电则接近30%。纵观各种能源，能够在新能源中找到一种取代核电的目前并不存在。从新能源发电成本上看，国际社会中最便宜的便是风力。国际能源组织预测，到2020年风力的新建发电量有可能超过核电的新建发电量，在丹麦等国，风力的发电量已占到发电总量的20%。日本也有相当多的高效风电设备，这些设备主要装在了北海道、东北地区。环境省和风力发电协会认为，潜在的风电能力不仅能够取代核电，而且总量比日本现在的全部发电量还要大。问题是日本引进风电的速度相当的慢。在过去的10年里，日本风电基本上没有显现出增加的趋势。原因是电力公司不愿购买风电，而且风电发电机附近的居民受低频噪音影响，对发电公司很有意见。日本是个人口密度特别大的国家，风电噪音问题解决起来相对而言更加困难。如果把风电机组建在海上，这需要和渔民交涉。而且日本企业是否拥有达到国际水平的风电技术，也很难说。因此，风电很难成为日本发电技术中的主流。光电：付不起的成本其他一个比较好的办法是利用火山地带的地热。日本很多地方有火山，在那里打出一口井，就能得到热水和水蒸气。特别是日本这样的火山之国，其储藏量在2000万千瓦左右，相当于20座核电站。但到目前为止正式使用地热发电仅有53万千瓦，在日本能源构成中只占2%左右。日本有很多适于建设地热发电厂的地方，其大都在国立公园内，周边有太多的温泉，建发电厂需要得到观光业界的同意。目前地热发电与风电一样，很难得到周边居民的同意。相对来说，太阳能光伏发电设施的设置比较容易，在新能源中和社会上发生冲突的可能性最小，加上国家给予一定的补贴，发出电国家以固定价格收购，发展得比较顺利。2010年日本国内光伏发电的总量为99万千瓦，比2009年猛增了大约2倍。但是光伏有光伏的缺点。首先是在新能源中其成本最高，目前的发电成本是火电的6～7倍。其次是靠天吃饭，发出的电力很不稳定。电本身并不能储藏，需要有电池储电。按经济产业省的估算，如果在2030年完成光伏发电计划，那将需要拿出6万亿日元用来购置电池。这么巨大的款项，让光伏很难和核电竞争。今后日本到底是坚持继续使用核电，还是容忍因为缺电让产品成本上升，该如何给出一个答案，这恐怕需要所有国民认真思考并作出决断。

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  • 埃及计划在2017年前将太阳能发电量提高至280兆瓦

    埃及电力部长哈桑尤尼斯表示，埃及计划在2012-2017年的五年计划中，将太阳能发电量提高至280兆瓦。尤尼斯表示，埃及第一个太阳能电站卡利玛电站目前正在试运营，计划于下月中旬正式投入商用，该电站发电量为140兆瓦；另外，埃还计划在库姆安布和霍尔格达建设发电量分别为100兆瓦和20兆瓦的太阳等发电站。

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  • 阿尔及利亚表示愿与欧洲合作开发太阳能

    阿尔及利亚能源与矿业部长优素福·优素菲日前表示，阿尔及利亚愿在技术转让和提升本土生产能力的基础上与欧洲开展太阳能发电合作。据阿尔及利亚媒体报道，优素菲在会见到访的沙漠能源科技产业计划公司首席执行官保罗·范·森时表示，阿尔及利亚准备与欧洲在太阳能发电领域开展长期合作。阿尔及利亚要求在其境内生产用以建设太阳能电站的相关设备，并要求欧洲对阿尔及利亚人员进行培训以及协助建设阿尔及利亚相关研究和实验中心。阿尔及利亚官方曾表示，“沙漠技术计划”尚在收集资料以进行可行性研究阶段。没有一个发展中国家有能力筹集该项目要求的庞大资金，因此欧洲应在资金等方面提供帮助。“沙漠技术计划”由德国等国企业最先提出。欧盟希望这一计划能帮助其实现到２０２０年能源消耗的２０％来自可再生能源的目标。这一计划设想在未来２０到４０年投入总额达４０００亿欧元（约合５６４０亿美元）资金，整合开发非洲撒哈拉地区太阳能和风能等可再生能源并出口至欧洲。阿尔及利亚国土面积位居非洲前列，沙漠面积占整个国土面积五分之四以上，拥有丰富的太阳能资源。

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  • 18家国际知名半导体配套企业进驻大连

     中国电子信息产业发展研究院等机构发布2011中国集成电路产业白皮书，白皮书称，中国集成电路产业集中位于东起上海、西至成都的集成电路产业“沿江发展轴”，以及北起大连，南至珠海的集成电路产业“沿海产业带”。大连、无锡、苏州等沿海地区二线城市将是芯片生产线建设项目的重点。 　　大连市经信委称，目前，已有康福德高、应用材料、空气化工、摩西湖化学、法国液空、东电电子等18家半导体配套企业进驻大连市，同时，本土企业也涌现了佳峰电子、连城数控等国内半导体装备的领军企业。大连的半导体特种气体产业成为我国目前最大的生产和供应基地。

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  • 应用材料第三季业绩预期令人失望 盘后跌2.6%

    北京时间5月25日消息，据国外媒体报道，全球最大芯片制造设备厂商应用材料（AppliedMaterials）今日发布了截至5月1日的第二季度财报。财报显示，应用材料第二季度营收为28.6亿美元，同比增长25%且高出分析师预测的27.6亿美元；第二季度净利润由去年同期的2.64亿美元或每股收益20美分上升到4.89亿美元或每股收益37美分。应用材料第二季度毛利率为41.5%，低于业内分析师预测的42.9%。虽然应用材料第二季度业绩超出了分析师预期，但它发布的第三季度业绩预期低于分析师预期，令投资者担心它的订单数量将有所减少。应用材料预计第三季度营收在25.7亿美元到27.7亿美元，将比第二季度减少3%到10%，净利润大约在每股31美分到37美分。这一预期低于业内分析师预测的28.3亿美元营收目标和每股38美分的收益目标。由于客户们仍在评估日本地震和海啸造成的电子产品组件供应链断裂是否会影响半导体产品的需求，应用材料及其竞争对手都将面临订单被推迟的困难局面。投行StifelNicolaus&Co.的分析师帕特里克霍（PatrickHo）认为，这将导致芯片厂商推迟或取消芯片制造设备订单。应用材料周三报收于每股13.71美元，下跌8美分；在随后的收市后交易中跌至每股13.35美元，跌幅为2.6%。该股今年累计下跌了2.4%。

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  • 海力士半导体厂气体外泄

    据韩国电子新闻报导，韩国半导体大厂海力士(Hynix)位于京畿道利川的工厂发生气体外泄事故。19日晚间约10点50分，在维修DRAM半导体产线蒸镀设备过程中，海力士合作厂2位员工因操作不当，使设备内残留的液化气体外泄。外泄的液化气体含有阿摩尼亚成分，厂内产生恶臭，正在进行作业中的海力士员工及合作厂员工约120多人紧急送往邻近医院，接受治疗后已平安返家，未传出人员伤亡。本次事故对工厂生产未造成影响。韩国媒体23日晚间访问海力士社长权五铉，他表示气体外泄虽造成工厂生产暂停等情况，但内部已马上应变处理，目前没有任何影响，工厂仍正常生产中。此外，他也表示，外泄的气体虽含有阿摩尼亚成分，但对人体没有太大伤害。发生事件当时，距离事故现场最近的两位员工接受医院检查后也已无事返家，没有人员伤亡。

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  • 太阳能电池均价已来到1美元/瓦关卡

    根据EnergyTrend的调查，目前太阳能电池平均成交价的走势已经非常接近$1.0/Watt的关卡，厂商表示由于欧洲不确定因素消失，目前在报价上仍力守$1.0/Watt的价位。另一方面，Wafer市场传出有厂商因库存而杀价求售，报价已到$2.6/piece，但主要的成交价仍在$2.8/Piece以上，而模组的报价在$1.4/Watt~$1.5/Watt之间；但在上游多晶硅的部分厂商的价格仍然维持在$70/kg以上，不符合下游业者的期望。本次调查发现，上游的多晶硅部分价格来到$72.725/kg，跌幅为0.75%，我们认为跌幅出现缩小是因为意大利市场不确定因素消失，厂商观望后续的发展，在价格上有所保留；硅外延片厂商仍然承受不小的降价压力，平均价格来到$2.89/piece，跌幅为2.73%；而单晶硅外延片的价格也呈现下滑，平均价格来到$3.288/piece，跌幅为0.99%。而在太阳能电池部分，现货交易价格仍维持在$0.9/Watt，而平均价位来到$1.011/Watt，跌幅为2.22%，而模组市场的需求仍然疲弱，平均价格持续下滑来到$1.453/Watt，跌幅为2.42%；而在薄膜太阳能的部份，平均价格小幅下滑到$1.151/Watt，跌幅为1.54%。 意大利政府已经公布新的补助政策，EnergyTrend认为这版最新的补助政策对于全球太阳能产业是多空交杂，利多的是意大利政府并不对小系统的安装量设限，并放宽小系统的规格上限至1MW；而在利空的部分，则是针对大型系统设置补助上限，并且在模组、太阳能逆变器、系统安装部件等，针对采用欧洲厂商产品的业者提供10%的奖励，使得非欧洲的厂商在欧洲市场面临本地业者强大的挑战。另一方面，由于欧洲库存水位仍在高档，虽然意大利市场的不确定因素消失，但EnergyTrend认为2H2011的需求能否回温端看欧洲市场在6~8月库存去化的表现而决定。

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  • SEMI统计数据显示4月北美半导体设备接单出货比连续三个月上扬

    国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布，2011年4月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.98(创去年10月新高)，为连续第7个月低于1；2011年3月数据持平于0.95不变。0.98意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值98美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第3个月呈现上扬。SEMI这份初估数据显示，4月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为15.983亿美元，较3月下修值(15.808亿美元)扩增1.1%，并且较2010年同期的14.4亿美元高出10.8%。4月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为16.302亿美元，较3月下修值(16.575亿美元)短少1.6%，但较2010年同期的12.8亿美元高出27.4%。SEMI产业研究数据部高级主管DanielTracy表示，目前产业的接单与支出状况与已公布的2011年资本支出计划相符。半导体业龙头厂商英特尔(IntelCorporation)于4月19日宣布，2011年资本支出预算将高达98-106亿美元，高于原先预期的87-93亿美元。

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  • 国际嵌入式系统大会在圣保罗举行 巴西政府借机推介发展本国半导体产业

    国际嵌入式系统大会(EmbeddedSystemsConference)今天在巴西圣保罗举行，包括美国Intel在内的全球领先的半导体厂商首次在一个南美国家聚会讨论半导体芯片的这一重要应用领域的最新发展。与此同时，巴西政府正在利用这一难得的机会向国际半导体厂商大力推介巴西发展半导体产业的政策和投资机会。巴西政府最近还频繁地对美国、中国等国家进行了双边高层互访，希望借鉴有关发展经验并吸引投资。据Accenture于本月公布的一份以8个国家为基础的报告，巴西人拥有的消费电子产品最多，平均达15种。有超过一半(55%)的巴西民众去年购买了一部手机，高于另一项针对全球的国际性调查的32%。同样，有40%的巴西消费者预计今年购买HDTV，相较之下，另一份针对全球的国际调查则为25%；此外，巴西今年有20%的人想购买3DTV，另一项国际调查则仅有12%。“巴西的消费者在使用及购买消费电子产品的比例方面，远胜于全球其他地区的消费者，”Accenture通讯暨高科技部门资深副总PetronioNogueira说。“与以往任何时候相比，现在的巴西已然成为全球消费电子寻求商机的中心。”巴西的研究和开发经费，主要着眼于如何使产品开发满足关键领域的需求，并推动科技产业成长。例如，圣保罗大学的整合系统技术实验室(LSI-TEC)，是一个非盈利研究组织，自1999年以来，该实验室一直提供创先数字技术，而且非常活跃于嵌入式系统设计领域，该机构也将知识产权转给业界。LSI-TEC的主要负责项目包括开发系统、服务、IC、软体以及教育应用等。LSI-TEC已开发出巴西首部高清机顶盒(HD-STB)。认识到这一点，ARM公司已对巴西做出一些承诺。正如Accenture的报告所指出，消费电子产品的消费力道持续增长，而且还将继续快速成长，特别是随着手机普及率升高，许多社会朝更高行动性转移之际(手机渗透率已超过1.2)。然而，国际企业寻求进入巴西，并不只因为与其他商业成本相对较高的地区相比，巴西是一个能让你进行低成本生产或软件外包的国家，巴西的吸引力除了其内需市场，还包括它可作为前进不断成长的拉丁美州市场时的枢杻。作为一个已发展国家，而非新兴经济体。巴西的成长与金砖四国中的其他国家有着相似之处，但巴西仍展现出很大的不同──有机会与国际级科技公司合作固然重要(如最近的富士康和苹果公司例子。但与任何新市场一样，它也充满挑战。

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  • 瑞萨公布2010财年结算，“合并后第一财年实现盈利”

    瑞萨电子2011年5月18日公布了2010财年（2010年4月～2011年3月）结算。由于受到东日本大震灾等影响，2010财年的销售额为1万亿1379亿日元，比发布2010财年第三季度结算报告时的预测值低121亿日元，半导体销售额为1万亿189亿日元，比预测低111亿日元。不过，由于结构改革的实行以及合并协同效应等，营业利润达到145亿日元，“实现了合并后第一财年实现扭亏为盈的目标”（瑞萨电子代表董事社长赤尾泰）。另外，由于结构改革的实行以及东日本大震灾带来的影响等，2010财年计入了1182亿日元的特别损失，结果净损失为亏损1150亿日元。1182亿日元的特别损失主要包括实行结构改革产生的费用约670亿日元、东日本大震灾造成的损失495亿日元。据瑞萨电子介绍，因实行结构改革而产生的约670亿日元特别损失中，业务生产结构改革产生的特别损失约为450亿日元、人事效率改革产生的特别损失约为220亿日元。因东日本大震灾影响而造成的495亿日元特别损失，是从震灾损失估值655亿日元中扣除160亿日元保险金后得到的数字。另外，655亿日元震灾损失估值的85％，来自瑞萨电子的那珂工厂。2010财年的1万亿189亿日元半导体销售额中，MCU为3841亿日元、模拟＆功率半导体为3162亿日元、SoC为3117亿日元、其他半导体为69亿日元。各自的营业利润方面，MCU盈利、模拟＆功率半导体小幅亏损、SoC大幅亏损。关于SoC方面，出于日本的手机通信LSI此前一直低迷。由于前景不明朗，瑞萨电子预定在2011年7月公布2011财年（2011年4月～2012年3月）的业绩预测。另外，还将在2011年7月上旬举行说明会，介绍根据东日本大震灾的影响等制定的今后业务方针。另外，瑞萨电子还介绍了那珂工厂的复工以及替代生产计划。

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  • 集成电路:芯片进口堪比石油

    中科院院士、材料学家邹世昌一句：“中国集成电路芯片进口超过石油”，引起人们对于中国集成电路产业的极大关注。上周，2011年海峡两岸集成电路产业合作发展论坛在上海举行，台积电、中芯、联发科等业界大佬出现在此次论坛上，中国集成电路的发展趋势再次成为人们关注的焦点。     消耗外汇超过石油     有媒体报道，邹世昌称目前，中国集成电路芯片80%依靠进口，在这方面消耗的外汇超过石油，成为第一外汇消耗大户。     此次合作论坛上，中芯国际总裁王宁国的演讲详尽解答了这一问题。相关数据显示，中国是全球最大的电子制造产业基地。到2014年，中国手机产量达到11.15亿部，占全球总产量的50%。中国笔记本电脑产量达到3.28亿台，占到世界总产量的80%。     以iPad为例，集成电路占到整部机器成本的50%。再回过头来看中国集成电路的产业规模，尽管中国集成电路产业在全球的份额也在不断增长，但其比例仍然远远落后于终端产品。来自iSuppli的数据显示，到2015年，中国集成电路产业规模占到全球35%左右，这一数字比2010年增长3%。     一方面，手机、电脑等终端产品的制造环节不断向中国转移，另一方面，中国集成电路产业的份额增长比较缓慢，这显示出中国集成电路大量进口的现实在短期内不会得到改变。     上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷也告诉记者，我国集成电路产品进口的绝对数正在呈现扩大的趋势，因此短期内大量进口的情况无法得到改变。其主要原因是我国集成电路产业发展的速度依然跟不上市场需求，因此必须尽快提高产能。     上海推进产业发展     近日，上海市经济和信息化委员会发布了一份最新的上海集成电路产业发展研究报告，该报告振奋人心地指出预期在2013——2014年上海集成电路产业要保持高于全球半导体产业和全国集成电路产业的平均增长率。最终，在2015年，上海集成电路产业销售收入达到1000亿元，比“十一五”期间销售收入翻一番。     报告指出，上海将大力推进华力12英寸生产线建设。支持中芯国际12英寸生产线升级扩产。支持上海华虹NEC、上海宏力和台积电8英寸生产线升级扩产。支持上海先进、上海新进和上海贝岭发展模拟电路特色工艺，从而使漕河泾地区发展成为我国最大的模拟电路制造基地。     市场研究公司iSuppli分析师顾文军告诉记者，国内集成电路进口量每年超过1000亿美元，而且随着终端产品制造基地不断向国内转移，集成电路依靠进口的趋势正在扩大。要缩小这一缺口，需要政府和企业的共同努力。国家新18号文进一步促进软件和集成电路发展，政府应该出台更加有力的政策，特别是地方政府应该拿出有针对性和操作性的政策，而产业方也需要奋发图强，努力跟上。     上海集成电路产业3年发展思路     把发展集成电路产业放在全市发展先进制造业的重要地位。     未来3年上海集成电路产业的发展思路是坚持以集成电路设计业和芯片业为发展重点，兼顾发展封装测试业和设备材料业。继续保持上海集成电路产业在国内的优势地位，培育一批具有国际竞争力的集成电路企业。鼓励企业积极满足国内市场需要，保持出口稳定增长，提高国际竞争力。

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  • IC创新启示录:珠三角电子产业变革之路

    如何更大发挥展会对珠三角电子产业和中国创新的推动作用，这一问题一直困扰着深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江。自去年将“泛珠三角集成电路产品展示暨高峰论坛”系列活动升级为“深圳集成电路创新应用展”获得成功之后，作为会议组织机构，他和他的团队就在积极思索这个问题。 　　“电子产业正在发生巨大的变化，创新的动力和方式也在不断变迁，我们要及时把握这些趋势，找到准确的展会定位，更好地帮助珠三角乃至全中国的电子制造企业实现从"中国制造"向"中国创造"的转型。”蔡锦江表示。为了更好体现展会影响力，今年展会将再次升级为“深圳(国际)集成电路技术创新与应用展览会”(以下简称“IC创新应用展”) 　　他进一步阐述了这种产业环境和创新内容变革所包含的几个方面： 　　1.从过去以硬件设计为核心向如今以软件和内容（应用）开发为主导迅速转变； 　　2.中国自主创新力量崛起，中国的产品定义、产品整合/集成创新能力和自主标准正在成长； 　　3.从过去主要以满足欧美出口市场需求向满足新兴国家市场需求转变。 　　“在产业发生转变的历史时期，我们就是希望将这一国内首创的系统方案和创新应用展示平台以及华南地区电子制造领域极具影响力的行业盛会，打造成当前IC设计制造技术同传统电子制造、系统软件开发以及应用与内容平台融合变革时代的一个高层次技术与市场互动交流平台。”蔡锦江这样阐述“IC创新应用展”的最新定位。 　　软件和应用（内容）开发为王 　　图1：电子产业的变革和升级趋势：软件和应用开始占主导地位（来源：深圳市半导体行业协会）。 　　图1形象地展现出电子产业升级和变革的一个重大趋势：软件平台从封闭小系统向开放大系统转变，电子产品可以实现越来越多的功能，过去以硬件设计为主导转变为如今以软件和内容（应用）开发为主导。 　　蔡锦江表示，传统以硬件为核心的模式曾造就了珠三角山寨电子产业的辉煌，但如今新兴的电子行业模式是以创新应用软件和内容/商业模式为主导，硬件设计只是提供了一个最基础的实现平台，所占比重越来越小。山寨化电子产业模式亟待转型和寻找出路，特别是消费电子制造产业链，目前已承受不了移动互联应用需求，而与内容、软件供应商的积极合作和配合才是获得长久生命力的关键。 　　“在今年6月28号举办的"IC创新应用展"上，我们将做这方面的努力和尝试，展商中除了芯片公司，还专门为方案商、内容提供商、平台服务商等提供了互动体验专区、游戏活动专区，为珠三角的系统硬件开发商与这些公司搭建一座沟通的桥梁，让他们了解如何通过软件应用提升产品附加值。” 　　产品整合/系统集成变革推动珠三角制造业升级 　　中国电子产业已从贸易、制造时代向系统级研发、IC设计和软件、甚至自主标准的建立阶段升级，特别是在珠三角得到繁荣发展的消费电子和通信行业。从3C到4C再到xC融合，中国厂商的产品定义和产品整合/系统集成创新能力正不断加强，自主标准的发展也在争议中曲折前进。 　　蔡锦江指出，珠三角企业在很多传统分散的产品领域已居于全球设计和制造中心，如手机、中低端消费电子、平板电视，但产业不会止步不前，电子企业意识到低成本电子制造产业链的优势光环正在褪色，提升整合创新和自主标准开发能力方可保证产业整体利润不会下滑。 　　图2：传统的电子产品开发vs.系统整合与集成的变革。（来源：深圳市半导体行业协会）。 　　图2所示的电子产品整合/系统集成变革趋势实际上需要IC设计技术、高级封装技术、软件/应用融合等多方面的能力提高。除了前面介绍积极吸引软件、内容及应用服务提供商资源，本届IC创新应用展还积极整合最新的IC制造、测试与封装工艺、IP与设计服务、系统主控方案等上下游资源，利用方案展示、高峰论坛、技术研讨、高层交流活动等形式，协助电子制造厂商的技术决策人员及产品规划人员了解最新技术，获取应用方案，把握市场发展趋势，整合最新产品技术及应用平台资源。 　　“IP提供商包括国际厂商MIPS、国内的和芯，以及具有IP供应能力的EDA厂商Synopsys等；IC设计服务有芯原微电子、无锡华大国奇、世芯；代工厂有华润上华；封测则邀请到南通富士通、合胜半导体、上海宏测半导体等。我们希望通过与这些上游技术和服务厂商的交流合作，可以推动珠三角IC和电子制造产业链的升级，使符合系统集成和硬件融合趋势要求的SoC+SiP设计潮流和模块化封装技术得到普及。” 蔡锦江介绍说。他指出，先进的电子制造工艺正在从传统SMT技术转向SIP技术，上海10年前已经开始转向SiP封装技术，而珠三角基本还在延用传统SMT技术，升级迫在眉睫。 　　图3：珠三角生产制造技术亟待升级。（来源：深圳市半导体行业协会）。 　　新兴市场需求引发的创新变化 　　金融危机使以出口欧美为主的珠三角外向型电子企业受到很大冲击，他们呼唤新的市场空间。近年来新兴国家市场（如金砖国家、东盟等）呈现出巨大的潜力（不管是政策内需还是消费内需），正吸引着大量中国电子企业前往掘金，珠三角的山寨企业也从中找到了自己的春天。 　　这些新兴市场的特点与欧美等西方国家市场很不相同，其需求引发的创新往往不一定是高精尖技术，可能只是系统局部功能/性能或低成本方面的突破，却为中国的创新应用开发创造了另一片天空，最典型的例子莫过于中国创造的三卡三待、四卡四待手机芯片平台。 　　“事实上，中国IC企业和方案商还有很多在特定或细分领域取得突破的例子，如我们今年参展的厂商中有广东新岸线全球领先的ARM 9双核40纳米处理器、无锡硅动力的力反馈传感器和无损解码方案、深圳锐骏的中大功率MOSFET、广迪克的PA、晶门科技的微型投影机方案、天微的智能LED控制、比亚迪微电子的车用IGBT、格科微的CMOS传感器等。”蔡锦江表示。 　　新兴国家蕴藏的新兴市场领域也是产业讨论的热点，本届IC创新应用展在展区和方案收集规划上迎合了当前珠三角电子企业的开发热点（见表1），包括低成本智能手机、平板电脑、数字家庭、汽车电子、医疗电子以及安防系统、移动支付、智能电网、新能源、物联网等，希望帮助系统厂商把握最新的市场机遇和需求。 表1：2011珠三角电子产品热点

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