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  • 光伏组件库存创历史记录 下跌条件仍未具备

    5月30日，据研究机构IMSResearch最新的分析显示，2011年第二季度，全球光伏组件的库存水平已经达10GW以上，这是迄今为止最高的记录。业内分析人士认为，尽管后续的下跌空间在可期的市场环境下已经不不会太大，但是只要这种明显供大于求的态势延续，需求无法超出预期，价格何时止跌期短期仍然无法明确判断，这将对光伏产业链上的包括多晶硅、电池及组件相关公司带来负面影响。库存数1GW总量过高由于对意大利市场持观望态度使得系统安装量突然放缓，加上其他主要的欧洲市场增速低于预期，导致整条供应链的库存水平都急剧上升。2011年年初，除了组件的渠道库存居高不下之外，供应商的库存也在迅速增加；大部分供应商表示今年最新的产量已经远远超过出货量。供应商手中的组件存货增加使得光伏组件总库存超过10GW的记录。此库存记录中的大部分已经被组件制造商运出并安置在配送和销售渠道。IMSResearch预计供应商们目前已经出货了近8GW的组件，但这些组件尚未被安装并网。IMSResearch光伏分析师SamWilkinson认为，2010年整条供应链的所有产品都流通顺畅，渠道库存通常只有4-5GW，相当于一个季度的产量，所以这个数字似乎是合理的。但是，按照综合数家研究机构给出的2011年全球市场需求的估算介于16-20GW的总量，显然目前已有10GW的库存数量显然不是一个小的数字。一般来说，一个组件在被安装前需要月三个月的时间来出厂、运输并通过各个分销渠道。IMSResearch预测光伏组件平均价格的进一步下跌会导致光伏市场强劲复苏，特别是德国和美国市场；高库存水平将于2011年第三季度开始回落。价格继续下跌仍未终结欧洲主要市场下调补贴造成需求减弱，全球组件厂商大量扩产及居高不下的库存影响下，3月以来产业链价格走势从下游传导到上游，体现为电池组件先跌，4月下半月开始传导到硅片，然后5月第二周开始多晶硅价格终现大幅回调。组件及电池价格已在3个月内下跌了近20%，多晶硅价格单周下跌了10%。独立研究机构莫尼塔的报告显示，一体化厂商（硅片-电池-组件）2011年1季度毛利水平环比2010年4季度下降4个百分点；预计2011年2季度毛利水平将回落到28%左右的水平。目前光伏行业处于困难时期，供给增加、需求下降导致了“供过于求”，产品销售价格大幅下降；同时成本下降幅度较小，组件、电池盈利能力大幅下滑；受组件需求减缓的影响，目前光伏经销商、生产商积累了较大的库存量，短期内需要继续消化这些库存。随着上游硅料成本下跌，在市场需求没有出现拐点前，市场预计组件市场价格仍有一定下降空间。下阶段，硅料价格也有继续下降的风险。业内较为认同的观点认为，在光伏市场没有新的需求因素出现前，价格下调是销量增长主要动力，市场景气度提升还需等待组件价格持续下降带来需求拐点的出现。广发证券电力设备新能源行业分析师韩玲发布的报告认为，光伏仍然面临高库存和价格下跌的压力。目前的光伏厂商尚处于去库存化阶段，预计政策确定后带来的业绩拉动将要等到今年3-4季度，光伏产品价格下滑的趋势可能会有所减缓。莫尼塔预计，后期意大利、德国和美国市场都将处于环比改善的状态。出货量来看，2季度要比1季度好，下半年比上半年值得期待。但是目前来看需求回升的幅度和力度仍比较温和，尚看不到可能超预期的因素。

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  • 中国芯片设计市场规模到2015年将扩大一倍

     IHS iSuppli公司的研究显示，在出口的刺激下，中国无厂半导体市场走上高速增长道路，2010-2015年销售额将扩大一倍。 2015年中国无厂半导体公司的营业收入将从2010年的52亿美元增长到107亿美元，如图5所示。2010年营业收入比2009年的42亿美元增长23.6%。2011年营业收入将达到57.4亿美元，比2010年增长11.3%。 手机半导体需求大增，在2010年让中国无线半导体公司受益非浅。去年中国设计的手机出货量增长近60%。 中国无厂供应商展讯通信有限公司利用这种增长机会，为手机设计了多种半导体，包括核心芯片组、射频收发器和总体无线解决方案。该公司2010年实现营业收入3.46亿美元，是中国首家营业收入超过3亿美元的无线半导体公司。展讯2011年营业收入预计超过5亿美元，保持领先地位。 为了在未来几年实现增长，中国无厂半导体公司可能专注于IHS iSuppli公司所说的“3C”：中国(China)，消费者(Consumer)与融合(Convergence)。 无厂公司将重视中国国内科技产业，抓住该市场的扩张机会。他们也必须利用中国的国内优势，如该国的巨大需求。 中国的无厂半导体供应商还必须专注于消费电子产业，因为该市场所强调的技术、价格和质量，正是中国芯片设计厂商的强项。 此外，中国无厂供应商现在必须致力于其产品的功能融合，智能手机与平板电脑日益流行，正在推动这种融合趋势。他们还必须重视产品功能融合所带来的产业与商业模式的变化。 但是，为了采取下一步措施和超越国际竞争对手，中国无厂公司还有三个C需要重视：文化(Culture)，内容(Content)和贡献(Contribution)。这些厂商必须适应海外客户的不同文化。他们必须更多地了解推动技术市场发展的终端内容领域。中国政府为促进无厂产业的发展，在投资、税收和资本投资等方面推出了一系列激励政策，中国无厂公司必须利用政府对产业的这些贡献。 虽然无厂产业增长前景光明，但仍面临一些障碍。 首先，该产业在渗透逻辑半导体市场方面存在困难。2010年上半年，代工与装配产能处于短缺状态，而鉴于国内无厂供应商的规模较小，难以获得产能。 半导体市场由少数几家巨头把持，半导体产业还要应对这种垄断结构。中国无厂公司规模太小，也使其更难以与大型竞争对手抗衡。 无厂产业的一个亮点仍然是政府加大对它的扶持力度，中国政府今年推出了针对软件与集成电路产业的新政策。新政策更加灵活，中国无厂产业有望步上快速增长轨道。

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  • 加拿大CPV企业Morgan Solar完成第二轮1650万美元融资 拟在圣地亚哥兴建工厂

    Morgan太阳能近日完成了第二轮的1650万美元融资。此类融资将使得公司有能力提高其SunSimba聚光光伏组件的生产和使用。现有投资商Iberdrola集团的InversionesFinancierasPerseo和Nypro，以及新投资商Frost集团参与了此次融资。Morgan太阳能目前正与各战略投资商就余下的融资步骤进行洽谈。“Morgan太阳能的聚光光伏设备首次有能力在全球市场内在不借助补贴的前提下具有可与联网电力相媲美的平准化发电成本。”公司首席执行官阿西夫·安萨里(AsifAnsari)表示，“而现在，不是五年之后，SunSimba产品可为项目带来令人瞩目的回报率。”公司计划年内在安省及美国各地建造不同的示范性基地。第二轮融资所获资金，以及来自加州能源委员会的330万美元贷款将使得公司有能力在加州圣地亚哥建造一处加工厂，并同时改善其在安省现有的制造工厂和研发实验室。

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  • 应对未来芯片设计和制造的挑战 无晶圆设计公司加强和IMEC的合作

    Qualcomm,Nvidia和Altera等芯片设计厂商最近扩大了和IMEC的合作计划，这些公司表示，他们意识到下一代半导体制造面临从设计到工艺整合方面的更大挑战，因此，加强和IMEC这样的工艺开发、验证机构的合作是必然的。Qualcomm和IMEC合作项目包括系统设计因素对3D芯片制造、器件结构和特性的影响等。Qualcomm从2008年起就加入了IMEC的工业协作计划（ImecIndustrialAffiliationProgram-IIAP)。

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  • IDC调低今年全球芯片销售增长预期至4%到5%

     据国外媒体报道，道琼斯通讯社日前报道说，市场研究公司IDC把今年全球芯片市场营收增长预期从之前的6%到8%调低至4%到5%。 报道指出，IDC之所以削减预期，主要是由于之前它已经调低了今年全球PC销售增长预期。IDC把其对今年全球PC销售增长预期从之前的7%，调低至4.2%。日本目前仍没有从3月大地震的灾难中得到恢复，以及美国经济复苏步伐仍然缓慢，促使IDC调低了今年全球PC销售增长预期。 除IDC外，其他一些公司也看低今年全球芯片市场，日本的Nomura预期今年全球芯片销售增长4.4%，台积电预期增长2%，市场研究公司Carnegie Group的分析师布鲁斯·迪森（Bruce Diesen）预期增长5%，另一家研究公司的分析师迈克·考文（Mike Cowan）预计今年全球芯片销售将增长8.1%。

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  • 印度太阳能发电在2022年会达到68000MW

    印度太阳能发电进来发展迅猛，在印度KPMG审计咨询公司最近的太阳能报告中预期，印度的太阳能发电量在2021-2022年会达到68,000MW，将是政府预期值的三倍，到时全国电力的7%都将由太阳能来提供。KPMG预期，基于技术革新、规模经济和低成本设备中心等因素的影响，太阳能发电补贴会逐年递减5-7%。KPMG还预言煤、天燃气等燃料的涨价会令热能成本逐年增长4-5%。印度目前的太阳能发电量达到40MW，而总电力产能为179，000MW。在JawaharlalNehru国家太阳能部的带领下，印度在太阳能发电领域的目标是到2022年达到20,000MW。太阳能发电的单位成本在12卢比到14卢比之间（不同技术和不同地区间存在细小差异）。而传统的煤电单位成本在5卢比。KPMG报道说，太阳能发电对印度影响深远，否则在2021-2022年间印度的进口煤量将达到6千1百万，占届时国家燃料进口总量的30%。顾问公司也要求美国政府加大对太阳能的政策支持，如屋顶太阳能发电和其他离网设备，如太阳能热水器、农用太阳能电泵和太阳能通信塔等。“农用太阳能电泵的研发和太阳能照明帮助政府减轻了津贴负担，而且还减少了柴油和煤油的消耗。”KPMG可再生能源部常务董事SantoshKamath说。“种种迹象表明了报告的预言是有可能发生的，但还有很多措施需要落实，例如政府的支持，将太阳能发电并网的基础设施，电力事业的状态评估，”印度TataSolar市场负责人AnjanGhosh说。“我要比报告中的看法更乐观些，我相信太阳能发电，尤其是太阳能光伏科技衍生的发电设备，它会在全球燃料、设备逐年大涨价的同时，为我们在2016年前获得与传统发电相当的电力。”

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  • 飞思卡尔半导体控股拟在IPO中募资7.83亿美元

    美国飞思卡尔半导体控股（FreescaleSemiconductorHoldings）将在即将启动的IPO中募资7.83亿美元，发行价处于之前的发行价区间的低端，也较早前市场分析师预测的发行价低25%。根据彭博社统计的数据显示，总部位于美国德克萨斯州的奥斯丁的飞思卡尔半导体控股将在此次IPO中以每股18美元的价格发售共计约为4350万的股票。在今日早些时候，该公司将股票的IPO发行价区间从之前的每股22美元至24美元下调至18美元至20美元。据了解，若按照每股18美元计算，飞思卡尔半导体控股发行价仅为黑石集团、凯雷集团、帕米拉集团(PermiraAdvisersLLP)、德太投资(TPGCapital)等私募股权投资公司之前为其支付的平均购买价36美元的一半。据悉，早在今年2月，飞思卡尔半导体控股就递交了有关上市的文件资料，此举旨在利用发行收益偿还债务。据资料显示，目前飞思卡尔半导体控股的债务规模为75亿美元。作为美国最大的芯片供应商，飞思卡尔半导体控股在2006年被黑石集团、德太投资、凯雷集团以及帕米拉集团以176亿美元的价格私有化，那时飞思卡尔半导体控股便欠下债务。HuntingtonAssetAdvisors的投资组合经理彼得-索伦蒂诺(PeterSorrentino)称表示：“这是一个资本密集型的行业，在资产负债表中具有高额的债务并不是什么好事。因为他们将会面临那些通过大量投资而获得竞争优势企业的角逐。若以飞思卡尔半导体控股在去年的销售额计算，每股18美元的价格意味着其估值仅为销售额的0.96倍，低于半导体同类行业1.9倍的均值。而彭博社的数据显示，德州仪器公司的估值大约为该公司销售额的2.8倍。

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  • IBM晶圆筛选技术可降低15%生产成本

    加州大学洛杉矶分校(UCLA)成立的半导体研究公司(Semiconductor Research Corp.)，最近提出一种新的芯片制程筛选技术，据称可降低15%的芯片生产成本，并将每芯片收益提升最多达12%。     目前，这种新的筛选技术正由IBM公司在其45nm制程上，运用晶圆上监控结构进行特征化，这种监控结构能够在初期就停止生产有问题的晶圆。          晶圆筛选技术能够在晶圆上的晶粒之间定位测试结构，这类似于今天用来监控制程漂移的测试结构。透过重新运用这些测试架构来筛选晶圆，便可在生产初期藉由在测试结构中检测错误来筛选掉有问题的晶圆，从而提升整体良率和最终收益。     “晶圆筛选技术可望实现更低成本、更高性能的电子装置，特别是如果可以在制程初期就进行筛选，”UCLA的SRC校友和电子工程教授Puneet Gupta说。“特别在生产初期，筛选技术对提升芯片良率非常有用。”     设计相关(design-dependent)制程藉由比较设计业者的时序和功率模型，以及在晶粒之间的特殊测试结构所产生的测量结果，于生产初期即对晶圆上的失效点进行监控。     这种设计相关(design-dependent)的制程主要是安装非常容易测试的结构，用于侦测异常的电容、电阻和其他可表征出邻近晶粒可能损坏的微小迹象。如果在晶圆生产的初期就能检测出足够多的错误信息，那么就不用再继续制造这片晶圆了。藉由筛选失效晶圆，将可大幅节省可能出现的额外制程步骤所需的成本，如复杂的金属层等。     Gupta估计，运用这种测试结构来进行大范围的功率级和性能变化检测，大约可筛选出70%的失效芯片。定位在晶粒之间的简易测试结构能在切割和封装前的制造初期，便确定精确的检测位置，从而降低芯片成品的失效检测测试成本。     “像Gupta教授所开发的设计辅助制造技术，能充份利用设计信息来减少制程控制的要求，我们所有的成员均可从中受益，”SRC的计算机辅具设计暨测试总监Bill Joyner说。“设计辅助制造也有助于我们的技术进展。”     IBM将透过在其45nm制程上增加必要的测试结构，来测试Gupta教授所开发的晶圆筛选技术，并在生产期间进行必要测试以筛选掉可能失效的晶圆。透过小心地追踪所有指标，IBM希望能分析出该技术可实现的良率改善和成本节省程度。一旦完成实际测试，该晶圆筛选制程便可用于所有的SRC会员公司司，包括超微(AMD)、飞思卡尔半导体(Freescale)、Globalfoundries、IBM、英特尔(Intel)和德州仪器(TI)。

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  • NVIDIA寻20nm工艺伙伴 欲摆脱台积电束缚

     近日比利时注明的独立微电子研究机构IMEC近日宣布与NVIDIA达成合作协议，共同致力于先进CMOS工艺的研发。 签署这份为期三年的协议后，NVIDIA将成为IMEC的InSite核心级别无工厂合作伙伴，能在第一时间为自己的下一代产品评估和选择先进的制造工艺和设计技术，还将携手研发3D三栅极晶体管、后20nm工艺光刻应用等技术。 NVIDIA技术副总裁John Chen表示：“随着NVIDIA不断扩大市场领地、进入超级手机和超级计算机领域，我们也在加快创新的脚步。通过与IMEC的世界级研究团队紧密合作，我们能够开发出更高级的制造工艺，更快地为客户提供最先进的解决方案。” 有观点认为，目前NVIDIA在芯片制造方面过于依赖台积电。而另辟蹊径则有助于减少其过于依赖某一家厂商可能造成的一些不利影响。  

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  • 罗姆开拓中国网络销售市场

    21ic讯 5月10日，日本知名半导体供应商罗姆株式会社在官方网页上开始实行网络销售，旨在把以中国企业为中心的非日系企业的营业额从30%提高到40%。罗姆方面希望借助网络销售可轻松便利地购入样品的特点吸引中国顾客。（http://www.rohm.com.cn/corporate/group/web-support-china.php） 罗姆（ROHM）利用的网络销售平台为中国专业元器件在线订购网站--Right IC。在此平台上，除了能购买到罗姆株式会社的产品外，还购买到罗姆集团旗下OKI SEMICONDUCTOR的产品。Right IC平台除支持现金支付和中国银联之外，也可支持支付宝、快钱等第三方支付在内的多种支付方式，并可提供发票。除此之外，在罗姆的官方网页上还设置了覆盖全球的网络销售平台——Digi-key、RS、chip1stop的链接。 罗姆为发展强化在中国的营业体系，于2010年新设了成都，西安，武汉，重庆，长春5家分公司。网络销售不仅可对应小批量购买顾客以及零售顾客的需求，顾客在选择商品时也可更方便地购买样品。顾客如遇商品方面的问题，无论是购入前还是购入后均可通过邮件的方式咨询，罗姆（ROHM）会以邮件方式一一作答。 由于罗姆官网点击量与前年相比增加了近2倍，罗姆在网络推广上加大了力度，如在RS上举办购满150元可参加抽奖iPad2的通用IC活动，此活动将截止于7月29日。另外还在21IC网上开设罗姆产品介绍专题等。罗姆期望通过这一系列网络推广提高品牌知名度和在中国的销售量。  

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  • 中国集成电路产业：有聚有分 东进西移

    2011年1月，国务院正式发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），政策进一步明确了集成电路产业的重要地位，即：“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础”。 　　 　　未来中国集成电路产业将迎来加速发展和布局调整的重要机遇。在“十二五”开局之年，赛迪顾问在总结国际集成电路产业分布特点、发展成功模式，分析国内集成电路产业分布特征及资源特征的基础上，对中国集成电路产业未来的空间发展趋势进行了分析，为国家和地方的集成电路产业空间布局与宏观决策提供参考。 　　 　　形成三大区域集聚发展的总体分布格局 　　 　　从2010年中国各省集成电路产值分布图可以看出，目前，中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海，珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。 　　 　　包括北京、天津、河北、辽宁和山东等省市的环渤海地区是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地，该地区已基本形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的产业链，具备了相互支撑、协作发展的条件。2010年，该地区集成电路产业规模为268.88亿元，占国内集成电路产业整体规模的18.8%。 　　 　　包括上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是国内最主要的集成电路开发和生产基地，在国内集成电路产业中占有重要地位。目前国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链。2010年该地区集成电路产业销售额达到978.43亿元，占全国集成电路产业的67.9%。 　　 　　珠三角地区是国内重要的电子整机生产基地和主要的集成电路器件市场，集成电路市场需求一直占据全国的40%以上。依托发达的电子整机制造业，近年来该地区的集成电路设计业发展较快，在国内集成电路产业中所占比重也逐年上升。2010年该地区集成电路销售收入规模已达到121.62亿元，占全国集成电路产业的8.4%。 　　 　　整体呈现“一轴一带”的分布特征 　　 　　集成电路产业对当地的资源禀赋条件要求很高。因此，目前国内集成电路产业基本均分布在省会城市或沿海的计划单列市，并基本呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的集成电路产业“沿江发展轴”，以及自北起大连，南至珠海的集成电路产业“沿海产业带”。 　　 　　综合国内集成电路产业的自身行业特点与未来发展趋势，以及国内各区域资源条件与经济发展的总体趋势，未来5到10年，中国集成电路产业的整体空间布局，将呈现“有聚有分，东进西移”的演变趋势。即产业的区域分布将更加集聚，企业区域投资则趋于分散；设计业将向东部汇聚，制造业将向西部转移。 　　 　　具体而言，随着中心区域与中心城市集成电路产业集聚效应的日益凸显，未来国内集成电路产业的区域分布将进一步向这些地区集聚。相对应，随着国内各集成电路企业实力的不断增强，他们走出各自区域，进行全国乃至全球布局的趋势将日益明显，各企业的区域投资相应将趋于分散。同时，集成电路设计业将向东部的智力密集区域汇聚，而集成电路封装测试业则将向西部的低成本地区转移。 集成电路设计业将继续向产学结合紧密的区域汇聚 　　 　　集成电路设计业作为集成电路产业的龙头，其发展不仅需要人才、技术等智力资源的牵引，同样也需要芯片制造与封装测试等制造业基础的支撑。目前长三角地区集成电路设计业的加速发展已经印证了这一点。未来国内集成电路设计业将进一步向产学结合紧密的区域汇聚。以上海为中心的长三角地区，以及以北京为中心的京津地区在集成电路设计领域的优势地位将更加突出。 　　 　　芯片制造业将向资本充裕的地区延展 　　 　　芯片制造业的发展一方面需要大的资本投入，另一方面也需要相对低廉的成本。目前美国芯片制造生产线的建设正在向硅谷以外的地区拓展正说明了这一点。未来国内芯片制造业也将向资本充裕的地区延展。而大连、无锡、苏州等具备高投入条件与低成本优势的沿海二线城市，将是芯片制造生产线项目建设的重点地区。 　　 　　封装测试业将加速向低成本地区转移 　　 　　随着市场竞争的日益激烈，封装测试业将更加注重低成本。目前国内主要封装测试企业已开始迁出上海等中心城市。未来国内封装测试业将加速向低成本地区转移。武汉、合肥等交通便利的中部地区中心城市将是未来承接封装测试行业转移的重点地区。

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  • GE表示5年内太阳能将比化石燃料发电和核电更廉价

    根据综合媒体5月26日报道，通用电力全球研究总监MarkM.Little表示，由于创新，在三到五年内太阳能发电将比化石燃料和核反应堆发电更廉价。“如果太阳能发电能达到我所希望的15美分/千瓦时,将会有很人希望家里使用太阳能。”Little在华盛顿接受彭博社采访时表示。根据能源信息署在4月份发布的数据，2009年美国平均零售电价在怀俄明州的6.1美分到康乃狄克州的18.1美分之间。GE在4月份宣布已经将薄膜太阳能电池板的效率提高到了创纪录的12.8%。转换率提高或者是转化成电力的太阳光增加将有助于在没有补贴的情况下降低成本。

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  • 奥地利微电子力争2015年实现完全碳中立

    21ic讯 奥地利微电子公司宣布将实施一项积极的计划，争取在2015年实现全面碳中立，成为全球半导体行业中首个实现碳中立的制造商。作为一个积极努力承担环境保护责任的企业，自2004年起，奥地利微电子一直致力于主动减少碳足迹，到2010年已实现减少50%相当于31,000吨的二氧化碳排放。在过去的两年中，奥地利微电子完全掌握包括员工在内所有公司活动的二氧化碳生成情况。2011年，奥地利微电子将通过采用水力发电转向100%绿色电力，进一步减少相当于超过9,000吨的二氧化碳排放。 奥地利微电子首席执行官John Heugle表示：“奥地利微电子一直坚持检查业务对环境的影响，并采取措施减少对环境的污染。我们始终专注于清洁技术，以降低二氧化碳带来的影响，所以我们很荣幸地宣布，公司在实现零碳足迹的目标上又前进了一大步。投资节能、可持续能源项目和减少二氧化碳的方案不仅有助于保护环境，也为我们带来了巨大的业务优势，同时给我们的客户创造收益。奥地利微电子在这一重要领域扮演了领导者的角色，也希望其他同行能和我们一起承担起保护环境的责任。” 作为一个世界级的设计和制造企业，奥地利微电子为创造更好的环境，不断投资于能源和自然资源的有效利用。公司内正在运作和开发的项目包括热太阳能制冷，废水、废气的先进清洁技术、创造可再生能源应用的产品、生物质发电厂建设，使可再生燃料能够用来实现加热和制冷的要求。这些项目的实施减少了公司对煤、油发电的使用，降低奥地利微电子对进口天然气的依赖，进一步实现碳中立的目标。  

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  • 日本经产省计划2030年将太阳能发电量增至目前的15倍

    据《朝日新闻》网站报道，日前，日本经济产业省制订了一份“阳光计划”，即在2030年将太阳能发电量增加至目前的15倍。日本首相菅直人表示，东京电力公司福岛第一核电站核事故发生之后，要重新考虑日本的能源政策。该计划预计，随着太阳能电池技术的不断成熟以及市场的扩大，到2030年时太阳能发电成本将缩减为现在的六分之一，与火力发电成本相当。此外，该计划将通过在所有符合条件的房顶上安装太阳能电池的举措，到2030年时实现将2009年底的262.7万千瓦设备容量增至15倍的目标。

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  • 65亿美金鲸吞美国国家半导体，德州仪器所为何来？

    “纵观芯片产业历史，凡是在恰当时机抓住机会的公司都获得了很好的发展。”5月18日，德州仪器全球首席执行官RichardKTempleton访华期间接受本报记者采访时说，模拟芯片市场复合增长率非常高，“我们看到了机会，而且在财务上，我们也拥有这个能力抓住机会”。为了支付收购美国国家半导体的费用，5月17日，全球最大的模拟芯片生产商德州仪器（TI）宣布发行票面总额为35亿美元的4种债券。该交易不仅是德州仪器历史上金额最高的一笔并购，也是2006年以来金额最高、规模最大的芯片行业并购交易。巧合的是，几乎同一时间，德州仪器的竞争对手英飞凌也以1.006亿欧元收购奇梦达位于德国的12英寸晶圆厂。有关芯片厂商“规模化生存”的议题再次被提起。高溢价收购逻辑过去一年，德州仪器采取了积极的扩张策略：利用庞大的现金兴建新厂、购并其他同行的工厂，同时扩大在中国与印度的销售与工程团队。去年，德州仪器花费10亿美金收购了Spansion位于日本会津的两座晶圆工厂，增资5亿美元扩大其位于达拉斯、弗莱新以及美惠工厂的产能，收购了中芯国际[0.69-1.43%]与成都政府合建的8英寸晶圆生产工厂并增加产能，总耗资10亿美元。德州仪器对美国国家半导体的收购无疑将其此轮扩张推向顶峰。根据Databeans发布的报告，2010年模拟半导体市场的规模为420亿美元。德州仪器在该产品线领域营收达到59.8亿美元，占有全球市场14%份额。而2010年国家半导体的收入约为16亿美元，市场份额为3%。长期以来，德州仪器与国家半导体一直是竞争对手。两家公司每家都有其独特竞争优势。德州仪器有3万种模拟产品、广泛的客户影响力以及业内领先的制造技术，包括世界上第一个12英寸模拟芯片生产工厂。国家半导体有12000种模拟产品，特别在工业市场占据强势地位。彭博社的数据显示：过去一年，半导体产业发生196桩并购交易，这些交易的平均规模为1.298亿美元。与之相比，德州仪器所支付的差价相当于平均值的4倍以上。“我们考虑的重点不是高溢价，而是投资回报率。”Templeton说，国家半导体的管理团队在提高利润率和精简开支上做了很好的工作，这将在完成收购后提高德州仪器的盈利能力和不计收购成本的每股收益。经过计算，这笔收购将给公司带来非常好的回报。Templeton说，国家半导体在工业领域有很好的市场表现，在新能源领域、广义电源基础研究方面有优势，这将加强德州仪器在这些产品领域的表现。市场研究机构iSuppli称，在全球稳压器IC市场，2010年德州仪器居于龙头位置，国家半导体位列第三。在全球LED驱动IC市场的情形同样如此。德州仪器与国家半导体分别占据前两位。收购能够令德州仪器领跑全球电源管理IC市场。规模化生存根据德州仪器的信息，交易完成后，新公司将形成超过4.2万种具有互补性的产品组合。合并后公司的销售队伍将10倍于美国国家半导体目前的销售团队。而国家半导体在美国缅因州、苏格兰和马来西亚的制造业务，也将由德州仪器继续经营。以2010年销售额计算，德州仪器将由此取代东芝成为全球第三大半导体公司。花旗的研究报告指出，收购将使得德州仪器在行业产能投资不足的环境下持续扩大市场份额。这笔交易突出了模拟半导体公司的发展途径——规模化。对芯片厂商特别是用于制造能力的公司来说，“规模化”并不是个新概念。早在几年前，台积电创始人张忠谋就对外表示，未来全球的半导体市场将越来越由少数几家公司主导，比如英特尔、三星、台积电。过去两年中，半导体业这种“合纵连横”的趋势尤为明显。日本芯片巨头NEC与瑞萨科技合并，阿布扎比ATIC公司和AMD合资成立GlobalFoundriES。2010年1月，GlobalFoundries又完成对新加坡特许半导体的兼并。不过，大规模并购在模拟芯片市场却很少发生。有业内人士认为，并购使这个市场上出现“巨头”，半导体产业“大者恒大”的定律将再次被验证。一旦德州仪器主导和修改游戏规则，对其他竞争对手来说将是沉重打击，一批中小型公司或将被淘汰。该收购消息宣布后，中国台湾地区的模拟芯片企业在股市全面重挫，立锜、致新、模拟科等的股价创出近期新低，从另一个角度印证了上述观点。“在当前的市场情况下保持领先有三个重要方面。”Templeton说，产品技术、低成本快速制造能力以及覆盖全球的技术服务体系，一些公司可能只在某方面做得很强，但是同时具备这三个条件的不多，这也是德州仪器能够持续发展的原因。这种现状带来的另一个重要影响则是：未来的半导体产业扩张或许将变成少数几个巨头的投资“军备竞赛”。2010年，德州仪器的资本支出为12亿美元，研发投入高达15.7亿美元。同期英特尔、台积电都加大了资本投入，GlobalFoundry更将2011年的计划资本支出从25亿美元调高到50亿美元，超过了该公司的全年销售额。这意味着，芯片产业将越来越呈现两极分化的趋势，少数大厂将掌握未来技术和生产走向，从而获得更高的产业利润。整合潮兴起？5月12日，德州仪器的竞争对手英飞凌宣布收购奇梦达的12英寸晶圆厂。两家芯片大厂不约而同的收购行为，似乎让人们看到了不一样的未来。模拟半导体领域的收购浪潮已经到来？《电子产品世界》主编王莹认为，不像通讯、消费类芯片产品主要针对少数几个客户，模拟芯片和嵌入式芯片的分散度很高。一是因为模拟和嵌入式领域产品器件种类很多，第二则是因为客户非常分散。因此，这个领域有很多企业，但是规模做得很大的却不多。很多公司都只能关注其中的某些领域，很难涉及全部产品领域。“我认为并购会引发业内更多整合。”王莹说。事实上，德州仪器“天价”收购国家半导体后，几家芯片制造商的股票转眼间就涨了35%-40%。与一年前相比，半导体市场也处于一个更好的状态。投资者对半导体企业股票更加感兴趣，近期半导体指数SOX同比上涨了近20%。在此情况下，另一家芯片厂商飞思卡尔也在本月宣布，计划在纽约证券交易所启动IPO。飞思卡尔的竞争对手包括德州仪器、意法半导体等，模拟芯片业务是飞思卡尔业务的重要组成部分。飞思卡尔2004年从摩托罗拉公司中剥离之后，成为一家上市公司。[!--empirenews.page--]飞思卡尔在2006年被黑石集团、CarlyleGroup和TPGCapital等私募股权投资公司以176亿美元的价格联合收购，随后又将它私有化。不过，未来可能很难再出现如此大规模的并购行动。Gartner模拟半导体分析师SteveOhr指出，目前最佳的收购对象应该是规模在1亿美元到2亿美元左右的中型企业。

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