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  • 英特尔3D晶体管芯片将先在美国和以色列量产

    英特尔大连芯片厂总经理柯必杰昨天透露，英特尔内部目前具备22纳米、3维晶体管芯片生产能力的工厂有5个，它们分别是在美国俄勒冈州的试验线D1D和D1C，在美国亚利桑那州的Fab-12和Fab-32，以及在以色列的Fab-28。     此外，英特尔在爱尔兰和中国大连也设有芯片制造工厂，但技术档次要比在美国和以色列的工厂低。随着英特尔新一代芯片制造技术在年底和2012年逐步量产，英特尔大连工厂(Fab-68)在2013-2014年有望获得更多从美国和其它地方转移过来的生产设备，大连工厂的技术等级也有望从目前的65纳米提升到至少45纳米的等级。  

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  • 美能源部为太阳能光伏技术发展投资1.7亿美元

    美国能源部部长朱棣文近日宣布，美能源部将向SunShot研究基金注资近1.7亿美元，用于未来三年内太阳能光伏技术的创新。美能源部SunShot研究基金的设立目标是在2020年前将能源系统的总成本降低75%，而此次的投资将进一步为其中四个领域的研究提供帮助，包括：太阳能电池效率及性能的改善、扩大新增安装数量，及降低系统平衡成本、促进太阳能电网集成、为太阳能光伏技术研发新材料和新工艺。能源部希望能够通过对这四个领域的投资实进一步提高光伏安装系统性能，并同时降低其成本。这些基金将专注于光伏技术内的四个特定领域：推荐电池效率的基本计划(F-PACE)、光伏系统平衡成本、太阳能电网整合系统(SEGIS)先进理念、新一代光伏技术。在F-PACE中，美国能源部与美国国家科学基金会共同筹资，为可改善光伏电池性能、降低联网商用设备所用组件的成本的太阳能仪器物理和光伏技术的研发提供给3900万美元资金。另有6000万美元资金将用于系统平衡零部件的研发、开发及示范。这一领域内的项目包括新式建筑光伏一体化产品、新式支架接线技术，以及为在保证安全与稳定性的同时使用了新式硬件设计的建筑所制定的新规则。SEGIS先进理念领域将获得4000万美元的资金，用于发展可扩大太阳能与电网之间整合的技术，并加快太阳能系统与智能电网技术之间的互动。所涉及的项目包括可提高能源储备的技术以及具有更佳系统功能性的项目。此外，SEGIS先进理念领域还将涵盖降低包括系统平衡零部件安装成本在内的总安装成本的高压系统，以及围绕微型逆变器等可由光照中获得更多能源的技术进行开发的项目。其余的3000万美元资金将用于太阳能零部件在材料、工艺及设备设计领域早期的实验室应用研究。美国能源部部长朱棣文先生在谈及此新投资时表示：“这些投资将促进太阳能领域内的创新，为实现SunShot在全国范围内大幅降低太阳能成本的目标奠定基础，并7有助于美国在世界范围内赢得高质低价光伏产品的生产竞赛。强大的太阳能产业将可巩固美国的技术领先地位并提高竞争力、改善国家能源安全形势、增设技术制造岗位，同时完成总统先生定下的在未来二十五年内将清洁能源使用量提高一倍的目标。”

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  • EPIA：全球光伏组件组装量乐观预期将增长27%

    全球最大的太阳能产业机构——欧洲光伏产业协会（EPIA）表示，2011年全球太阳能市场将继续出现强劲的增长，但同时警告说，如果政策支持力度减少，太阳能市场也将会出现下滑。EPIA表示,从乐观角度来看，2011年全球光伏组件新的组装量将会达到21.145千兆瓦，跟2010比，将增长27%。EPIA通常会基于政策支持力度的不同而对全球太阳能市场作出一个“温和”情况和一个“政策驱动”情况的判断，并给出预测范围。EPIA在近日公布的一份全球太阳能市场前景报告中表示，“政策支持”措施在过去几年中被证明是正确的，但2011年太阳能市场出现停滞甚至出现小幅下滑也不是没有可能的。“温和”的情况下，2011年全球新的光伏组件安装量为13.33GW，跟去年16.629GW相比，将下降20%。总部位于布鲁塞尔的EPIA拥有总数超过240个的成员，其中包括美国FirstSolar公司（按市值计算，是全球最大的太阳能公司），SMASolar公司（德国最大的太阳能公司），以及中国尚德电力（全球最大的太阳能电池制造商）。EPIA表示，日本核能危机引发了有关可再生能源新的争议。“由此而论，光伏组件不仅仅是全球可再生能源解决方案的一部分。作为这一行业的最大市场——德国和意大利光伏组件安装量将增加3-5GW，美国市场预计增加1.5-3GW。如果政策能给予大力支持，到2015年光伏组件安装量将达到195.5GW，跟2011年79GW的预期相比，将增加2倍多。

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  • 评论：为什么ARM与AMD合作有意义？

    ——作者：PeterClarkeARM有意收购AMD？处理器授权提供商ARM的首席执行官WarrenEast表示，没有这样的事。ARM第一季财报创出最高纪录。East表示，在关于第一季业绩的分析师讨论会上，有人向他和首席财务官TimScore问起AMD，他简单地回答说，长期以来ARM一直想将IP授权给AMD，正如ARM的股东们期望的那样，由于目前AMD正在重新考虑其战略选择，显然促成这件事的“机会增大”。过去20年里，AMD一直坚持x86处理器架构，但是现在AMD可能抛弃该架构，或至少利用ARM处理器来加强该架构——这听上去似乎是个十分大胆的想法，但是显然有道理。当然，这种事不可能在一夜之间发生。由于AMD的x86处理器在一些应用中根深蒂固，摆脱它可能需要几年时间由于，但放弃它的基本理由似乎很有说服力。而且此举也有利于ARM对抗英特尔，以及加强其在IBM/Globalfoundries通用平台架构(CommonPlatformArchitecture)阵营中的地位。自从AMD把提供x86内核作为其主要业务以来，一直处于英特尔的阴影之下。这在一定程度上是因为英特尔是该架构的定义者，而AMD则是一个试图以更优惠的价格提供代码兼容的处理器的追随者。英特尔作为财大气粗的市场领头羊，总是能够综合利用价格与制造优势来保持对AMD的压力。确实，由于无力继续开发先进制造工艺，并在开发微处理器的同时耗费数十亿美元建造采用这些先进技术的晶圆厂，AMD两年前被迫甩掉了自己的制造业务。这导致了Globalfoundries公司的诞生，该公司目前是AMD的代工伙伴之一。当英特尔的追随者还是基于ARM的领跑者？但是，从简单的多核(multicore)向众核(many-core)处理转变，对于AMD这样的公司来说显然也是一个根本性转变。软件变得更加重要，在某种程度上，软件重新设定了竞争模式。英特尔对于如何有效利用众核处理器芯片，像其它厂商一样心里没数，可能还不如别人知道得多。因此现在是AMD转向新战场的大好时机。虽然AMD一心专注于x86架构，但它的主要诉求是使其IC性能接近英特尔的产品。随着多核的发展，跟上英特尔的步伐越来越困难，而且对于AMD这样只涉足PC市场的芯片设计公司来说，不停地追赶英特尔，代价可能变得极高，使其难以承受。AMD追踪英特尔的唯一战利品，就是堆积如山的开支，以及永远只能跟着英特尔跑，而英特尔自己可能不是总能找对前进方向。但如果AMD加入更加广阔的ARM生态系统，通过每款芯片获得几百万美元和百分之几的版税，得到现成的架构，这样就有时间专注于系统层面上的性能。随着完整版Windows可以用于ARM处理器，这可能将使AMD不仅可以奋战在PC市场，而且能够满足许多OEM厂商的更广泛的消费平台型需求。这可以让AMD跳出利润微薄的PC市场，进入更广阔的天地，游刃于从手机、平板电脑到PC的各个领域。AMD将因此面临三星等巨头的竞争，但AMD必须愿意通过生产一些东西来创造价值。现在，选择Windows运行在x86还是Windows运行在ARM上，变成了选择哪种情形功率效率更高，以及客户偏爱哪个。微软与ARM高管将出席一个即将召开的Fusion开发会议并发表主旨演讲，可能从中看出一些端倪。这次会议将于6月13-16日在美国华盛顿州贝尔维尤市举行，包括50多场技术研讨会，涉及多媒体、用户界面、商用与高性能计算和安全等领域。贝尔维尤市是微软总部的后院。这次会议可能是宣布扩展Fusion范围的好机会，使之包括授权内核，如Cortex-A系列内核或Mali图形x86内核。如果董事会作出与ARM结盟的战略决策，可能也符合AMD首席执行官离职的事实。DirkMeyer在2011年1月辞去AMD首席执行官的职务，当时有报导暗示，他是被迫辞职，因为董事会对AMD缺乏主打平板电脑和移动市场的芯片感到不满。现在的问题可能是，在快速扩张的PC产业，处境困难的AMD根本无力为这些不同领域和性能要求设计出合适的芯片。但这正是摆脱x86桎梏并让ARM承担一些困难工作的原因。而且错过平板电脑热潮之后，ARM授权将为AMD向市场推出芯片和收回失地提供最快的捷径。AMD的授权活动，当然完全符合ARM与英特尔商战的需求。确实，这将使ARM代替AMD，成为英特尔的首要对手，压迫这家全球最大的芯片厂商并使之陷入困境。当x86架构不值得有第二供应商的时候，这对第一芯片供应商的价值有什么影响呢？ARM不可能收购AMD有一件事可能搅乱这种情况，即如果作为其战略考虑的组成部分，AMD董事会偏向于把公司出售给一家资金雄厚并热衷于收购现成产品线、IC工程团队和客户的公司。因此ARM是否可能投标竞购AMD？我对此感到怀疑。即使ARM现在以惊人的速度积聚资金，并可能利用借款来求购AMD，这种变身为芯片设计公司的举动，本身也与WarrenEast继承下来并加以培育的商业模式相悖。在芯片市场的微控制器领域，ARM曾经有收购其它公司的冲动。2004年1月，ARM宣布计划收购Triscend公司。后者从事开发可配置系统芯片器件与可定制微控制器。到2月份，ARM的收购企图失败，据信ARM的那些被授权公司的劝告起了作用。2004年3月，FPGA公司赛灵思宣布将收购Triscend。同样，一门心思想通过收购AMD来与英特尔叫板，可能引发ARM被授权厂商们的强烈反对。ARM旗下的AMD将成为它们的竞争对手。在AMD准备向ARM付钱以加入这个俱乐部的时候，为什么要花钱购买AMD呢？出于这些原因，AMD作为致力于多核IC的独立芯片设计公司，使得使用ARM架构看来是最具成本效益和最可能的结果。这进而可能促使全球最大的半导体公司要重新考虑一些战略选择。

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  • 新技术将太阳能电池光电效率提高80%

    美国橡树岭国家实验室的研究人员利用新的技术，将一种光电效率比较差的太阳能电池的转换效率从1.8%提升至3.2%，提高了80%。JunXu领导的研究团队创造了一种基于三维纳米锥的太阳能电池平台，解决了太阳光子所产生电荷的传输问题。由于电池材料的缺陷，负电子和正电洞会被诱捕而导致转换效率下降。新的技术可以改进电荷收集效率。使用相同的材料，新的纳米锥结构太阳能电池的转换效率比传统结构的效率提高了80%。

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  • 处理器巨头欲掀融合潮：ARM会收购AMD吗

    去年业内曾流行过英特尔、苹果等收购ARM的传闻，至今已无下文。如今“世道大变”，ARM竟然反过来要收购AMD。几天前，ARM首席执行官WarrenEast在财报会表示，董事会与股东长期以来一直想买AMD，由于后者目前正重估战略，眼下机会大增。要在3年前，这定会引来嘲笑。因为，当时ARM与AMD一个身在通信市场，一个身在PC领域，谁也不买谁的账。那WarrenEast是借机给投资人讲故事吗？要知道，一个多月来，ARM股价大幅飙升。笔者认为，ARM买下AMD可能未必成行，人们在批评英特尔移动互联网战略受困于处理器功耗难题时，可能对ARM移动互联网现有优势地位过于乐观了。或者说，他的话，变相传达的是ARM的一种危机感。面对英特尔、MIPS等强敌，它不能等着对手突破低功耗技术障碍，必须尽快拓展新出路。过去几年，ARM在物理IP、工具等方面做了垂直整合，但在64位处理器技术及高主频方面并未显出优势，目前还缺乏主流操作系统微软的更多支持。上述这些是AMD的强项。AMD虽被英特尔长期压制，但却是PC产业链最大的制衡力量。业内甚至认为，AMD之所以落后英特尔，非技术所致，而是商业与运营不力。ARM如能买下AMD，既能掌控手机与平板产业链，也能渗透至少20%~30%的PC市场，等于说通吃产业上游了。但这合理的商业逻辑却不大可行。业内有观点认为，主要或许是财力不够，ARM年营收仅6亿美元左右，属于“小而美”企业，AMD则是个大块头。但笔者认为，上述ARM收购AMD不可行并不在于财务问题——依ARM地位，获得财务杠杆不难——而最重要的是各自的模式：ARM为授权模式，即将架构与专利授权给许多处理器设计企业，而英特尔则是自己设计处理器；ARM收购AMD，等于跟自己原合作伙伴打架。另一方面，AMD架构来自英特尔，专利权自然掌握在英特尔手中，ARM收购AMD，等于为英特尔打工。笔者去年曾分析过英特尔收购ARM不具可行性，理由异曲同工。如果成真，在ARM授权模式下生活的许多处理器企业将直面生死——除非英特尔改变商业模式，走向开放授权，但短期内几乎看不到任何希望。截至目前，英特尔架构的处理器企业仅4家。ARM与AMD之间是否就没了变通合作机会？当然有，而且同样会让英特尔紧张。那就是AMD主动出击，既沿用英特尔架构，也购买ARM授权。前者用来打击英特尔PC产业，后者用来拓展智能手机与平板市场。由于AMD2009年已淡化制造业，抛弃了类似英特尔的IDM模式，这并不妨害现有运营模式。因此，笔者认为，与其说是收购，不如说是合作与融合。前不久，AMD已经传出或将购买ARM授权，以拓展平板市场。事实上，AMD的显示处理器中，早有ARM技术。如果“ARM+AMD”的双A合作成真，并走向深入，借助AMD的处理器设计力量、基于微软系统的方案以及PC产业链，有望快速形成真正颠覆手机与PC产业的核心力量。事实上，英特尔已经采用相像的动作。去年它收购了英飞凌的无线业务，而后者的核心产品正是基于ARM的架构。大概会有人问，苹果iPad已在手机与PC交融地带让人惊奇，还有什么值得期待的呢？那不过是一种过渡形态，其中的处理器基于ARM架构，连苹果自身都承认并非最理想的产品。看起来，一个真正的产业融合时代还没有到来，到时候谁能胜出，要看现在谁能将对立阵营的资源融合得更快。

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  • 意大利太阳能补助延展到8月底

    据路透(Reuters)报导，在各区域首长的压力之下，意大利政府将延展对太阳能补助计划达3个月，直到8月底为止。透过自2007年以来对制造的奖励，意大利是欧洲最大太阳能的市场之一。然而意大利政府有意自6月起停止丰厚的补贴，因为补贴其实是透过消费者缴电费而来。意大利政府希望能够降低消费者的负担。意大利地方政府呼吁采取较小幅度的缩减，并在28日拒绝中央政府的草案。环境部长StefaniaPrestigiacomo指出，地方政府还吁请中央政府将原本于6月到期的补助方案延长到2011年截止。Prestigiacomo表示政府准备好延期3个月。环境部次长StefanoSaglia指出，补助将会延伸到8月31日。虽然中央政府在决定新规范之前咨询地方政府的意见，然而却不一定要对地方政府的意见采取行动。投资银行UBSInvestmentBank分析师Jean-FrancoisMeymandi表示，3个月的延展期可望让部份投资者完成专案，但是不会引发太阳能产业的新投资。地方议会首长VascoErraini指出，地方议会在28日一致通过，要求保护目前的投资，并且降低补贴缩减的幅度。地方政府提议将2012年太阳能的制造补贴上限定在4.5亿欧元，较中央政府所提议的3.73亿欧元高。中央政府新提议则是在2016年之前，每年对太阳能开发商的补助上限为60亿~70亿欧元(88亿~103亿美元)，安装容量约为2.3万百万瓦(MW)。太阳能业者以及投资者原先预期2011以及2012年的补助降幅可能达到60%，而冗长的作业流程对新兴产业将造成伤害。

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  • Solarbuzz：2011年太阳能电池制造设备市场将达152亿美元

    根据美国Solarbuzz的调查，预计太阳能电池制造设备2011年的市场规模将比上年增长41％，达到152亿美元。不过，该公司同时还预测，从2011年第四季度开始，设备投资将急剧减少。太阳能电池制造设备的市场规模在2011年第一季度一度达37亿美元，创历史最高水平。虽然到2011年第二季度，市场规模仍将继续扩大，但在此峰值之后，市场规模将开始缩小。设备投资将骤减的原因在于欧洲削减补贴。预计2011年太阳能电池市场将比上年只增长12％。受此影响，2011年下半年，太阳能电池厂商将开始重新审视产能扩大计划。由于从制造设备订货到供货需要3～6个月，因此要到2012年才会真正影响到制造设备。2012年以后，太阳能电池制造设备厂商为提高太阳能电池效率将开始设备投资。预计到2012年第一季度，在结晶硅型太阳能电池单元总产能中，高效制造设备的产能将占到35％。

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  • 移动设备应用增　三星、海力士扩大NAND Flash投资

    由于智能型手机(Smartphone)和平板计算机(TabletPC)需求暴增，三星电子(SamsungElectronics)和海力士(Hynix)2011年双双提升NANDFlash芯片产量。据韩国电子新闻报导，三星和海力士2011年NANDFlash位元成长率(BitGrowth)各评估为80%以上及100%以上。三星和海力士2011年DRAM位元成长率各为60%以上及40%中段，因而相对增加快闪存储器出货量比重。三星将会先在京畿道华城的存储器芯片新工厂16产在线生产NANDFlash。该厂将于2011年下半首次投入量产。三星若决定将16产线挪用为生产NANDFlash用途，三星将有华城12产线、器兴14产线、美国奥斯汀厂等共4座NANDFlash厂。三星4月29日发布第1季财报时曾表示，有可能以存储器芯片为中心，扩大2011年投资额。三星若增加对存储器芯片投资，增加投资的金额可能大部分将运用在NANDFlash上。海力士2011年投资额为3.4兆韩元，大部分将使用在位于忠清北道清州M11NANDFlash厂。海力士4月28日法说会中表示，M11工厂2011年第1季末每月产量10万片，NANDFlash产量较当初计划的成长速度还快。海力士原先计划年底前将M11厂的产量提升至每月10万片，海力士在第1季即已达到年度目标。海力士2011年下半将根据市场情况，将M11工厂最大产量提升至每月12万片。韩国业界表示，主要需求NANDFlash的智能型手机和平板计算机市场2011年大展鸿图，以NANDFlash为基础的计算机储存装置固态硬盘(SSD)市场也将于2011年展开，目前市场环境已逐渐成形，即使NANDFlash产量增加，市场也能吸收。

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  • 国内产能最大晶圆项目落户长沙

    长沙4月29日讯，今天上午，长沙创芯集成电路有限公司在星沙举行奠基典礼，这标志着国内设计产能最大的6英寸晶圆项目在长沙经开区正式落户。老同志唐之享参加了奠基仪式。 　　 　　6英寸晶圆项目总投资约3亿美金，晶圆厂1期占地面积约12万平方米，2期占地面积约10万平方米。项目设计月产能达12万片6英寸晶圆，建成后将成为湖南首家开放式集成电路生产工厂，是国内设计产能最大的6英寸集成电路生产工厂，达产后年销售额将超20亿人民币。同时，项目将形成以集成电路工厂为核心，带动电路设计、封装、测试、原材料供应等配套企业的发展，拉动产业投资约200亿人民币，提升省内微电子半导体行业发展水平。 　　 　　6英寸晶圆主要应用在电源控制类产品（家电、手机等）上，还应用在太阳能的电源转换和储存、LED光源的电源处理、智能电网的控制、大功率耐高压、高铁上的高功率和耐高压的芯片上，其中电动汽车对?6英寸晶圆的需求最广泛，同时，在物联网的应用中6寸晶圆也有极大的使用空间。 　　 　　长沙经开区是湖南省内电子信息产业重要生产园区，2010年末，园区拥有电子信息产业企业36余家，实现工业总产值96.7亿元，同比增长22.1%。就业1.25万人。其中，电子电器是电子信息产业的主导产业之一，2010年,随着纽曼的投产、晶圆及蓝思科技等项目的引入，园区电子电器产业全面复苏。电子电器产业主要产品为多层集成电路板、电脑外围设备、电子舞台灯光、输电设备等(骨干企业为长城信息、纽曼、维胜科技、明和灯光)。2010年，园区电子电器产业实现工业总产值46.2亿元，同比增长29.1%。  

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  • 三星砸36亿在美扩充晶圆厂 挑战台积电

     据媒体(NYT)报导指出，半导体巨擘三星电子(SamsungElectronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州奥斯丁的晶圆厂扩产，分析师认为，该公司不无向晶圆代工大厂台积电和全球晶圆下战帖的意味。     位于德州奥斯丁的晶圆厂，是三星在美国唯一的晶圆厂，分析师认为，该公司扩产是打算生产用于苹果iPhone和iPad里的逻辑芯片。据悉，三星该座晶圆厂等到6月扩产完工后，厂区占地230万平方英尺，可说是北美地区最大型的工厂之一。     分析师表示，三星扩产之后，将可望掌握更多的厂房空间为其它半导体业者代工，这无疑是向全球晶圆和台积电等晶圆代工业者下战书。截至目前为止，身为全球存储器龙头的三星，还未能在晶圆代工领域拿下足够的订单。     报导引述三星半导体部门位于美国的发言人CatherineMorse表示，三星在任何一个领域里，都不想屈居第2名。不过，她还是没有正面回应三星美国奥斯丁晶圆厂扩产的目标为何。     至于三星半导体美国副总裁BurtonNicoson则表示，三星选择奥斯丁这里扩产的原因在于这里拥有完善的基础设施和支持系统，这是其它地方所没有的优势。此外，德州大学每年培育出大量优秀的工程师，也是三星半导体所亟需的。

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  • 今年微处理器可望成长17.6%平均售价将上扬

    根据IDC发布的报告，该公司预测今(2011)年全球微处理器出货可望成长10.3%，产值可望成长17.6%至430亿美元。从这些数字可以看出产值成长幅度大于出货，意味著平均售价将会上扬。第一季全球出货比前一季增加1.6%，比去年同期增加7.4%；Intel与AMD的出货均比前一季增加。IDC分析家ShaneRau指出之前推出，整合入绘图核心的SandyBridge与Fusion产品在第一季首度有完整一季的呈现，这类产品的比重也首度超越50%。第一季主要供应商的市场占有率维持稳定，Intel为80.8%，而AMD为18.9%，均与前一季类似；ViaTechnologies为0.2%。如果加以细分，在行动领域，Intel的占有率提升0.2个百分点至86.3%，AMD流失0.1个百分点至13.4%，Via为0.3%。在伺服器/工作站领域，Intel的占有率流失0.3个百分点至93.9%，AMD增加0.3个百分点至6.1%。在桌上型电脑领域，Intel流失0.1个百分点至72.4%，AMD增加0.1个百分点至27.4%。ShaneRau指出，下半年市场对于微处理器的需求应该颇为理想，日本震灾对于全球PC供应链的影响有限。

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  • 太阳能电池1美元关卡 大厂减产20%

    太阳能电池平均成交价的走势已非常接近每瓦1美元关卡，太阳能硅晶圆成交价已跌破每片3美元关卡，而模组也跌破每瓦1.5美元。受到市况持续低迷影响，太阳能电池平均成交价的走势已非常接近每瓦1美元关卡，厂商也纷纷表示，若市况仍未回稳，近期将有机会跌破每瓦1美元水准，同时，目前太阳能硅晶圆成交价已跌破每片3美元关卡，而模组也跌破每瓦1.5美元，市场研究机构EnergyTrend预估，除了多晶硅与系统安装相关的厂商以外，其它厂商第2季将面临亏损状况。根据最新调查指出，上游的多晶硅部分价格来到每公斤73.275美元，跌幅为2.62%，与其它产品相比，仍是缓慢下跌；而硅晶圆厂商的降价压力大增，平均价格出现明显下滑，多晶硅晶圆的平均价格跌破每片3美元，来到每片2.971美元，跌幅为4.78%；而单晶硅晶圆的价格也呈现下滑，平均价格来到每片3.321美元，跌幅为2.35%。在太阳能电池部分，现货交易价格最低来到每瓦0.9美元，而平均价位来到每瓦1.034美元，跌幅为5.66%。而模组市场的需求仍然疲弱，最低成交价来到每瓦1.4美元，平均价格持续下滑来到每瓦1.489美元，跌幅为1.52%；而在薄膜太阳能的部份，平均价格小幅下滑到每瓦1.169美元，跌幅为0.93%。太阳业者表示，目前市况持续低迷，需求仍未回温，厂商对未来的看法非常保守，同时市场的信心度急速下降，目前已有大厂展开减产以因应目前的状况，产能利用率约为8成左右。而面对未来发展，厂商表示，在硅晶圆厂持续调降价格后，目前整体产业链仅多晶硅厂商仍享有获利，因此第2季将是多晶硅价格变化的关键时刻，如下半年市况仍未有起色，第2季多晶硅价格将承受极大的降价压力，有机会出现明显的修正。

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  • First Solar第一季度利润跌33%

    全球最大的薄膜太阳能电池模组制造商FirstSolar,Inc.(NASDAQ:FSLR)周二收市后宣布，其第一季度利润被较低平的均售价及高费用所挫较去年下跌33%，而其季度每股收益与季度销售均高于分析师预期。同时，该公司亦重申了其全年销售与收益展望。FirstSolar第一季度录得净收入1.16亿美元或每股1.33美元，去年同期为1.723亿美元或每股2美元。39位路透的分析师普遍预测该公司第一季度每股收益为1.16美元。第一季度总经营费用由去年同期的9090万美元增加43%至1.303亿美元。第一季度净销售额由去年同期的5.6796亿美元稍微下降至5.6729亿美元，主要受较低的平均售价所拖累。33位分析师之前普遍预测其第一季度收入为5.4437亿美元。展望未来，FirstSolar维持2011全年每股收益预测范围9.25美元至9.75美元，净销售额为37亿美元至38亿美元。分析师当前预计其2011全年每股收益为9.52美元，收入为37.9亿美元。FirstSolar于3月任命MarkWidmar为首席财务官；3月末，宣布其运营总裁BruceSohn离任，自4月30日起生效。

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  • 海力士一季度净利润2.54亿美元 同比下降66%

    据国外媒体报道，全球第二大电脑内存芯片生产商海力士周四发布了2011年第一季度财报。财报显示，今年第一季度海力士实现净利润2735.4亿韩元（约合2.538亿美元），比去年同期大幅下降66%，这主要是受到个人电脑需求低迷导致芯片价格下滑影响。不过，海力士对未来业绩表示乐观。海力士表示，由于日本大地震和海啸之后，日本公司芯片供应短缺，因此海力士的智能手机芯片需求将大幅增长。海力士表示：“今年第二季度，在日本地震带来芯片供应紧张的局面下，智能手机和平板电脑的市场需求将继续增加，全球芯片市场将保持稳定。”不过海力士警告说，如果日本地震导致科技零部件供货长期中断，这将压缩海力士芯片的需求，进而有损于海力士的业绩。海力士表示：“如果日本地震的影响延长，将对全球科技产业造成负面影响，因此我们会密切关注形势的发展。”海力士为苹果等全球多家科技公司生产芯片。业绩超出预期在截至3月31日的第一季度，海力士实现净利润2735.4亿韩元（约合2.538亿美元），与上年同期的8081亿韩元相比大幅下降66%。去年第四季度，海力士的净利润为300亿韩元。不过海力士的业绩仍然超出了分析师的预期。此前道琼斯调查的6名分析师对海力士第一季度净利润的平均预期为2020亿韩元。今年第一季度，海力士的运营利润为3228.3亿韩元，比上年同期的7417.6亿韩元大幅下降57%；第一季度销售额为2.793万亿韩元，比上年同期的2.824万亿韩元下降1.1%。自2010年下半年来，全球芯片产业一直处于下滑状态，原因在于美国和欧洲市场在供过于求的情况下芯片价格大幅下跌。不过有分析师表示，近期芯片价格反弹和日本地震后订单数量的增加有助于海力士接下来几个季度业绩的提升。分析师认为，广泛应用于智能手机和平板电脑、而且利润率较高的移动DRAM芯片市场需求急剧增加，而且海力士在NAND闪存芯片方面的竞争优势越来越大，这都有助于海力士业绩的提升。韩国新韩投资公司分析师KimYoung-chan表示：“DRAM和NAND价格有望在第二季度继续提高。”海力士表示，今年第一季度，海力士DRAM芯片的平均售价下降了13%，去年第四季度下降了28%，不过第一季度海力士NAND闪存芯片价格保持稳定，而去年第四季度价格下跌12%。今年第一季度，海力士DRAM芯片出货量增长15%，NAND芯片出货量同样增长15%。今年3月底，海力士首席执行官O.C.Kwon表示，受益于智能手机和平板电脑设备需求的增长，2011年下半年全球芯片产业有望获得稳步发展。在最近的一份报告中，高盛表示：“我们认为，在较好的成本结构和多样化的产品结构支持下，海力士可以巩固其在全球DRAM市场的竞争地位。我们预计，海力士将成为DRAM产业复苏的最大受益者之一。”在营收来计算，海力士是全球第二大内存芯片生产商，仅次于三星电子。海力士的另一个主要竞争对手东芝在日本地震发生之后，被迫停止了其中一个芯片工厂的运营。　

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