更多

  • 半导体厂商博通4190万美元并购SC Square

    据台湾媒体报道，有线及无线通讯半导体领导厂Broadcom(博通)(Nasdaq:BRCM)宣布，已正式签订协议并购安全防护软件开发商SCSquare，预计将支付约4190万美元(假定为现金净额)取得其所有流通在外的股份以及其它股权。SCSquare是位于以色列的安全防护软件开发商，Broadcom表示，透过此并购，将能很快拥有具备安全专业的技术团队，而安全也正是Broadcom平台很重要的一部分。Broadcom的并购策略就是要取得创新的技术，以及在过去拥有优越执行能力的高质量团队，这次的并购就是Broadcom策略的一部分。有关此次的合并案，Broadcom预期将支付约4,190万美元(假定为现金净额)，用以取得SCSquare有限公司所有流通在外的股份以及其它股权，将以现金支付。若不计收购时的会计调整及公平价值计量，Broadcom预期此并购案对2011年的收益稀释程度约为0.01美元。双方公司的董事会均已批准此次的并购案。此桩交易仍须符合成交条件，预期于Broadcom第二季(截至2011年6月30日为止)结案。　

    半导体 博通 半导体厂商 SQUARE Broadcom

  • 瑞萨宣布那珂工厂最新复工计划

    瑞萨电子株式会社（TSE: 6723，以下简称“瑞萨电子”）于2011年4月22日发布了《那珂工厂（茨城县）恢复生产的日程安排》的公告，那珂工厂的200mm生产线、300mm生产线计划将于5月中旬通过委托生产等恢复到受灾前水平。     2011年5月11日再次就该复工计划发布公告，就以下两项目做出详细说明。 (1) 那珂工厂200mm生产线、300mm生产线的复工日期     200mm生产线将于6月1日恢复生产。     原定计划于6月15日恢复生产，但是按照4月23日生产试运行的情况，恢复生产日期提前到6月1日。     300mm生产线将于6月6日恢复生产。     生产设备的修理工作已经接近尾声，原定于7月恢复生产的计划能够大幅提前实施。 (2) 那珂工厂生产恢复后，包括瑞萨集团其他工厂和外包工厂的委托加工完成的产品供给在内，将完全恢复到那珂工厂受灾前的供给水平。     根据那珂工厂最新制定的200mm、300mm生产线的恢复生产的日程安排，通过评估，包括那珂工厂自身生产及委托生产在内的产能将恢复到该工厂受灾前的水平。200mm生产线、300mm生产线预计将于7月下旬投入晶圆、恢复到受灾前的供给水平。     同时，那珂工厂生产恢复后的产品预计将在8月后逐步作为正式产品开始供应。另外，包括4月以后由委托外包工厂生产并供应的产品在内，预计今年10月底前恢复到与那珂工厂受灾前相当的产品供应水平。     瑞萨电子今后仍将尽全力组织那珂工厂的生产恢复工作。 有关此次赈灾对我公司业绩所产成的影响，将另行发布。  

    半导体 晶圆 瑞萨电子 BSP SE

  • GT Solar先进蓝宝石结晶炉喜获9100万美元亚洲客户订单

    面向全球太阳能、LED和其他专业市场提供多晶硅生产技术、蓝宝石和硅晶体生长系统以及相关材料的供应商GTSolarInternational,Inc.（纳斯达克股票代码：SOLR）今天宣布，该公司已经收到总额达9100万美元的三份先进蓝宝石结晶炉（ASF）新订单，其中有两份来自台湾，另外一份则来自中国大陆。台湾客户是鑫晶钻科技股份有限公司（AlphaCrystalTechnology）和兆晶科技股份有限公司（TeraXtal），中国大陆客户则为LingyangGroup。鑫晶钻科技股份有限公司及LingyangGroup均为GTSolar的新客户，兆晶科技股份有限公司此前则于上周与GTSolar签订蓝宝石材料采购协议。GTSolar总裁兼首席执行官TomGutierrez表示：“用户订购我们先进蓝宝石结晶炉的势头非常强劲，新订单延续了这一势头。新进入市场的企业及老牌制造商对我们先进蓝宝石结晶炉产品的兴趣超过了我们的预期，这证明客户相信我们有能力采用尖端的晶体生长技术实现大批量、低成本生产，满足市场对高质量蓝宝石材料的需求。”GTSolar拥有结晶工艺技术及全球支持资源，能让客户实现蓝宝石的低成本批量生产，不仅能获得很高的产量，而且能取得更高的投资回报。关于GTSolarInternational,Inc.GTSolarInternational,Inc.是多晶硅生产技术、蓝宝石和硅晶体生长系统以及相关材料的全球领先供应商，服务于太阳能、LED和其他专业市场。该公司的产品和服务帮助客户优化制造环境并降低拥有成本。

    半导体 晶体 SOLAR GROUP INTERNATIONAL

  • 奥巴马“芯政”

     美国总统巴拉克•奥巴马2月访问了英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的工厂，就在同一天，他宣布提名英特尔CEO保罗•欧德宁进入总统就业和竞争力委员会，而英特尔则对外宣布50亿美元的新厂投资计划。总统和芯片巨头的亲密接触和默契互动使人浮想联翩，“芯政”背后隐含着什么样的政策倾向和产业逻辑呢？ 总统的烦恼 如果你关注一下奥巴马平日对公众的讲话，就会发现“Jobs”是出现频率最高的词之一。千万不要以为他在夸耀乔布斯，他是在谈美国人当前最关心的问题——就业。金融危机之后，美国经济虽日渐企稳，但失业率却居高不下，长期处在10%左右，最近稍有好转，但仍维持在8.8%的高位。显然美国民众对此并不满意，网上出现了题为“Hope is Not Hiring！”的视频嘲讽奥巴马，这无疑给明年将竞选连任的奥巴马带来巨大压力。 为了解决就业问题，奥巴马几乎想尽了办法，英特尔之行则展现了他在高科技产业方面所做的努力。而高科技产业中，芯片制造业成为了重点，欧德宁被邀入了总统就业智囊团就是例证。让奥巴马欣慰的是，英特尔及时送上大礼，50亿美元的新工厂将为美国带来4000个就业岗位。去年10月，英特尔就曾宣布将向亚利桑那州和俄勒冈州的工厂投资60亿到80亿美元，总共能创造8000多个就业机会。作为行业的领军企业，英特尔在创造就业方面成为了楷模。 产业的诉求 总统需要产业来解燃眉之急，产业也渴望得到政府的照顾。就在奥巴马访问英特尔的一个月前，美国半导体产业的代言机构半导体产业协会（SIA）发布的新闻稿中强调了芯片产业对美国经济战略的重要性，并提出芯片产业对政府的诉求，其中包括加大基础研发基金的投入、避免过于苛刻的环境条例、延长税收优惠政策、改革出口管制政策、鼓励出口企业、支持人才引进等。 这些诉求几乎涵盖了政策可以照顾到的各个方面，对政策如此渴求或许可以解读为美国芯片产业，特别是芯片制造业，遇到了挑战。过去十年美国芯片产能占全球总产能的份额一路下滑。2000年美国所占份额将近30%，而根据SEMI的最新统计，2010年仅占14.5%，先进制程的产能的份额也呈下滑趋势。在这种形势下，产业想到了求助于政府。去年有一条并未被广泛关注的消息耐人寻味，SIA总部从硅谷迁至了华盛顿，而总裁改由一位产业说客来担任。 留守的“优质”制造业 总统希望芯片产业创造就业，产业则希望在政府的扶持下夺回优势。回望过去十年，制造业向成本较低的地区转移已司空见惯，为何美国对芯片制造业情有独钟、爱不释手呢？ 分析一下芯片制造业的特点就可以发现，它是不同于传统制造业的“优质”制造业。传统制造业属劳力密集型，技术含量低，附加值也很低。而芯片制造业技术门槛高，投资巨大，属智力密集型和资本密集型。对于产业来说，获取的附加值非常高，利润可以得到保证。对政府来说，巨额投资可带动经济与就业。虽然本土劳动力价格较高，但产业的成本结构中人力成本并不占主导，因此产业利润并不会受到太大影响。面对这样的“优质”制造业及其创造的双赢局面，总统和产业默契地做出选择：留守。可以预见，未来相当长的时间内，美国芯片厂商的新建晶圆厂将倾向于设在美国本土。 事实上，传统制造业也在经历微妙的变化。随着发展中国家劳动力价格上涨，以及物流运输成本上涨，发达国家的制造业主们正在考虑重新布局。据咨询公司埃森哲发布的报告，多数美国制造业主正在考虑将工厂迁离亚洲。 “优质”制造业选择留守，传统制造业酝酿回流，经济全球化似乎出现了逆流。 世界是平的？ 2005年美国人托马斯•弗里德曼撰书《世界是平的》，认为在互联网等技术的帮助下，全球变成了平坦的竞技场，经济活动在全球范围内进行分工与合作。这本书的观点在当时产业大转移的背景下着实让人兴奋，许多人开始信奉并投身到“平坦世界”中。他们可能没有想到，短短几年之后全球化会出现逆流。 就信息传送角度而言，全球变得畅通无阻，确实可以说是变平了，而且正在变得越来越平。这种平坦化大大促进了全球化的发展，但这是不是经济全球化的根本原因呢？托马斯在书中举了无数全球分工的案例，这些案例中的绝大多数都有一个共同点：部分产业或产业环节向人力成本低的地区转移。也就是说过去十多年全球化发展的基本驱动因素是人力成本差异。从这个角度来看，全球化的根本原因是“世界是不平的”，是人力成本的不平驱使着资本流动，就像水从地势高的地方流向地势低的地方那样。这种局面是不可持续的，低成本地区的经济发展逐渐抬高劳动力价格，人力成本差异逐步缩小。当人力成本套取的利润不足以抵消流转成本时，这种流动自然就停止了。此外，发达国家的资本与产业输出引发的内部问题也会迫使政策制定者做出一些保护产业、鼓励回流的干预。 全球化无疑是世界经济发展的大趋势。然而过去以人力成本差异驱动的模式已不再有效，可持续发展的全球化需要一种更长久适用的新秩序。对此，包括芯片产业在内的全球性产业需要进行思考。现在如果你听到以下对话不必觉得奇怪，“嘿，托马斯，世界还是平的吗？”“嗯…我们可能需要一个新词儿，让我再想想吧，总统先生。”

    半导体 英特尔 半导体产业 芯片制造业 芯片产业

  • 意大利政府正式批准新的太阳能补贴方案

    意大利政府已经正式批准有限额的太阳能补贴法案，结束了此前备受争议的“政策前景不明朗”。从2007年意大利政府加大对太阳能发电的补贴以来，意大利太阳能市场蓬勃发展，成为仅次于德国的全球第二大市场。近来，意大利政府一直在寻求削减太阳能发电补贴的机制。当地时间5月5日（周四），意大利工业部长和环境部长共同签署并批准了新的太阳能补贴法案。这项原定于4月底签署的法案由于两位部长的意见分歧遭到了拖延。这项新法案的全文尚未公布，来自意大利工业部的消息称，意大利政府对太阳能发电的补贴将持续到2013年，但补贴比例将逐渐降低；其后，补贴将与一定规模的装机量挂钩。意大利政府认为，设置补贴上限和对大型太阳能设施实施注册备案的措施将有助于消除投机。路透称，根据其本周二看到的法案草案，意大利政府有意在今年6月到2012年底的时间内收紧投入到太阳能发电补贴中的资金量。在该份草案中，意大利政府准备将每年用于太阳能发电补贴的资金限制在60亿欧元-70亿欧元之间，并一直保持到2016年。意大利政府预计，2016年意大利的太阳能发电设施总装机容量将达到23GW（23000兆瓦）；而到2017年，太阳能发电将具备与传统化石燃料发电竞争的实力，并实现太阳能发电的电网平价。意大利工业部长称：“在通过技术进步取得竞争优势之前，这一重要文件最终给了太阳能发电市场发展的稳定性和一个可预期的前景。”蓬勃发展的意大利太阳能市场，在吸引诸如尚德电力、天合光能、英利绿色能源、FirstSolar等国际光伏巨头的同时，也在很大程度上影响着它们的业绩和发展。

    半导体 太阳能 太阳能发电 FIR SOLAR

  • 美国太阳能信托与SolarHybrid建立合资企业

    美国太阳能信托(SolarTrustofAmerica)与SolarHybrid建立了合资企业，借此机会跻身太阳能产业。这家名为美国SolarHybrid的新公司已经签署了一项意向协议，将在北美开发一些公共事业规模的项目。这些项目包括离网系统以及聚光光热(CSP)系统等。“通过同时发展聚光光热和光伏，我们将更有效地节约成本并达到更高的生产效率，这是单独发展光热或光伏所无法实现的。”美国太阳能信托主席兼首席执行官UweSchmidt说，“我们自始至终都希望能将公共事业规模太阳能带入不断增长的美国市场，并成为技术多样的垂直一体化工程、制造和服务供应商。”“美国太阳能信托拥有超过2000MW的已获批准的待建项目，我们很高兴能与SolarHybridAG成为合作伙伴，以加速我们在光伏市场的扩张。”根据协议的条款，美国SolarHybrid将在美国太阳能信托奥克兰办事处之外办公。

    半导体 太阳能 HMI SOLAR HYBRID

  • 紧跟潮流 三星准备量产28nm/32nm芯片

    韩国三星公司于日前对外表示，该公司目前已经收到了10家公司的28nm和32nm工艺的订单。三星公司芯片代工服务部门的副总裁Ana Hunter表示：“截止今日，我们已经收到了来自客户的35款流片，基于的是32nm和28nm工艺。客户正急切得盼望早日通过HKMG的高性能及低功耗特性获利。”     尽管相关客户已经将产品设计提供给三星公司，但是目前仍不清楚三星何时会正式开始high-k metal gate (HKMG) 28nm及32nm (LP)工艺的量产。不过很有可能的是首款芯片应该已经成功投产。在今年早些时候，三星公司曾经指出基于28nm节点工艺的芯片产品将会集成40-60亿晶体管。另外三星计划在今年晚些时候开始20nm节点工艺的测试性生产。      三星公司于六年前开始了芯片代工业务，并一直聚焦于先进的工艺节点开发。通过其激进的工艺路线图，三星公司目前已经获得了足够的竞争力以及巩固的地位。当前三星公司已经成为了世界前三的芯片代工企业，另外两家公司分别为台湾TSMC以及Globalfoundries。     去年三星公司在其Giheung的工厂开始了45nm工艺的量产，三星公司形容其产量是“极其出色”。当前三星位于Austin的新工厂已经计划采用45nm low-power工艺，其产能在今年年年底之前预计将会提升至40000张晶元/月。  

    半导体 三星 芯片 节点 BSP

  • 半导体硅晶圆库存六月将见底

     受到日本地震影响，半导体硅晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季底才开始谈下季半导体硅晶圆价格，今年在恐缺货、涨价的预期心理下，已提前3周开始进行上下游的价格意见沟通，一般预期，半导体业者在日震后吃下的库存水平将在6月份达到红色警戒区。     受到日震影响较大的8吋以及12吋半导体硅晶圆两大厂信越以及SUMCO，主要影响到的两大市场应用，包括晶圆代工以及内存市场，而力晶(5346)董事长黄崇仁也表态，受到包括下半年传统DRAM旺季、高阶制程转换不顺、部分产能移往NAND flash以等多重影响，下半年DRAM将大涨6成，而其中原因也包括硅晶圆价涨将垫高成本所致。     据半导体业者指出，硅晶圆库存约还可撑到6月，下游业者也深知Q3硅晶圆价格势必将大涨，纷纷想提早开始把Q3的硅晶圆价格谈定，故以往每季底月才开始谈的下季订单，已提早3周针对下季价格开始作意见的交换和沟通。     至于日本硅晶圆大厂的复工状况，SUMCO于4月底时表示，米泽厂预计5月初受损建物与设备的复原工作将可告一段落，在启动其他各厂的备用产能下，5月时可望达到地震前的生产水平;信越福岛厂5月复工，市场评估约6月底、7月初可望开始交货。     国内与半导体硅晶圆相关的业者则包括硅晶圆制造厂台胜科以及信越硅晶圆代理商崇越，台胜科4月营收8.58亿元，月成长6.18%，即已反应出日震后硅晶圆市场价格回升的贡献;崇越则以库存支应客户需求，至少本季供货无虞。  

    半导体 半导体 硅晶圆 BSP

  • 芯片厂商飞思卡尔计划通过IPO募集10亿美元

    北京时间5月10日消息，据国外媒体报道，芯片厂商飞思卡尔(Freescale)考虑利用越来越多投资者对于芯片产业的兴趣，计划在公司首次公开招股(initialpublicoffering)中，发售4350万股股票，募集约10亿美元资金。飞思卡尔在今年2月表示，公司有意上市。飞思卡尔周一在提交给美国证券交易委员会(U.S.SecuritiesandExchangeCommission)的文件中表示，公司希望将股票价格设定在22至24美元之间。飞思卡尔计划利用IPO所募集的资金用于偿还债务。一旦准备进行IPO的公司设定了IPO的价格区间，通常就会在两周后进行上市。飞思卡尔的竞争对手包括德州仪器(TexasInstruments)、STMicroelectronics等芯片厂商。飞思卡尔在2004年从摩托罗拉公司中剥离之后，曾经成为一家上市公司。公司在2006年被私募股权公司黑石集团(BlackstoneGroup)、凯雷投资集团(CarlyleGroup)和私募股权投资公司德太投资(TPGCapital)等联合收购，从而私有化。芯片市场的股票日益受到投资者青睐，半导体股票指数SOX同比上涨了近20%。投资银行考夫曼兄弟(KaufmanBros)分析师迈克尔·伯顿(MichaelBurton)表示：“与一年前相比，市场处于一个更好的状态。市场对于半导体股票更加感兴趣。”迈克尔表示：“市场也有一些担忧，我们在半导体市场并未看到与2010年下半年相同的增长幅度。”投资者认为德州仪器同意收购模拟芯片厂商国家半导体(NationalSemiconductor)，将会引发业内更多的整合，这或许也冲抵了投资者的一些担忧。迈克尔指出，投资者在审视整个市场，他们在寻找下一次的并购。模拟芯片业务是飞思卡尔业务的重要组成部分。飞思卡尔为像汽车、网络、工业和消费者产品等一系列产品生产芯片，其中包括亚马逊旗下Kindle电子书阅读器。飞思卡尔计划在纽约证券交易所上市，股票交易代码为“FSL”。在截至4月1日的第一财季，飞思卡尔销售额为11.9亿美元，亏损300万美元。飞思卡尔表示，ContinentalAutomotive和摩托罗拉在过去3年里，每年分别为公司带来了逾10%的营收。在2010年，公司44%的营收来自于其10位最大的客户。花旗(Citi)、德银证券(DeutscheBankSecurities)、巴克莱资本(BarclaysCapital)、瑞士信贷(CreditSuisse)和摩根大通(JPMorgan)是此次IPO的承销商。

    半导体 飞思卡尔 芯片厂商 IP API

  • 美国政府将太阳能电池板补贴削减1000美元

    光伏业的迅猛发展已使电价有所上涨，为冷却增长过快的市场，美国联邦政府决定将太阳能电池板补贴削减1000美元。气候变化部长GregCombet说此次补贴会被削减到3700美元。“我们今天会宣布联邦政府对房顶太阳能电池板安装的补贴的削减幅度。”他向ABC电台透露道。“然而，尽管我们会对补贴进行削减，但3700美元左右的额度还是有保障的。”Combet先生说市场对太阳能电池板的需求过于强烈，这是引起电价上涨的原因。“政府极其希望缓解高电价带来的压力。”在光伏补贴政策的鼓励下，装有太阳能电池板的人们将产出的电力再卖给电网。“我们只是希望能够通过此措施来保证市场发展的稳定，国家依然大力支持使用可再生能源。”他说。

    半导体 光伏 可再生能源 太阳能电池板 COM

  • 大全新能源子公司与JNESolar合资建光伏组件厂

    大全新能源公司和JNE咨询公司日前宣布，双方旗下子公司大全新能源（加拿大）公司和JNESolarInc签署了一份股东协议。根据此协议，双方组建合资子公司，在加拿大安大略省汉密尔顿建立和运营一个太阳能光伏组件生产厂。在项目第一阶段，合资公司将建立一个产能为25兆瓦的光伏组件生产厂，并预期在2011年第4季度开始商业化生产。第一阶段的总投资预期为500万加元，大全新能源（加拿大）和JNESolar出资比例分别为85%和15%。大全新能源公司CEO姚公达表示：“我们很高心获得加拿大光伏模板市场上的难得机会。同时，我们也很高兴JNE咨询公司成为我们在北美市场的合作伙伴。JNE咨询公司在加拿大拥有深度的工程服务经验，并向几个太阳能发电项目提供工程咨询服务，同时也非常熟悉加拿大光伏组件市场。”

    半导体 新能源 光伏组件 SOLAR ARINC

  • 半导体材料全面喊涨

    日本政府要求关闭滨冈核电厂，让复工中的日本半导体材料供应商雪上加霜。业界指出，日本夏日电力不足将导致材料供给低于预期，包括矽晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料涨势确立，第2、第3季涨幅恐将达20~30％。日本关闭滨冈核电厂，中部电力无法将剩余电力用来支持关东及东北的夏日用电。国内封装材料供应龙头大厂长华电材董事长黄嘉能表示，日本大地震之后出现的缺料问题已经浮现，材料成本将全面涨价，如果以日币做基准，至少涨价了10~20％，有部份材料涨价已经是现在进行式，包括银胶、环氧树脂、导线架等等。由于日本供应商的设备在地震时受损严重，接下来的复工期间，又遇到夏日限电，供给面已经出现问题，涨价是必然的事。据业内人士指出，以半导体生产链来看，上游晶圆厂首要解决问题是矽晶圆缺货，虽然包括日本胜高（SUMCO）、美商MEMC、信越半导体等均已开始复工，但夏日限电问题恐将因中部电力关闭滨冈核电厂，导致关东及东北的供电量更为吃紧。为了怕下半年进入旺季后，没有足够的矽晶圆供给量，台、日、韩等地半导体厂积极下单拉货，矽晶圆价格自然水涨船高，业者评估第2季及第3季的涨幅恐达10~15％。至于封装厂面临的难题，主要是在关键化学材料的供给不足问题，除了先前的BT树脂供货不足疑虑外，包括银胶、环氧树脂、导线架、防焊绿漆（SolderMask）等关键材料供应商，亦因更上游的化学材料至今未能完全回复产能，至6月底前都无法回复到地震前的供货量。第3季进入夏日用电高峰期之后，日本政府要求关东及东北地区企业需减少用电量20~25％，现在中部电力又无法支持多余电力，化学材料供应量自然也无法开出满载产能，也因此，封装材料涨价已是现在进行式，第2季至第3季的价格涨幅恐达20~30％。

    半导体 电力 封装 核电 半导体材料

  • 日本关闭滨冈核电厂 半导体材料全面喊涨

     日本政府要求关闭滨冈核电厂，让复工中的日本半导体材料供货商雪上加霜。业界指出，日本夏日电力不足将导致材料供给低于预期，包括硅晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料涨势确立，第2、第3季涨幅恐将达20~30％。 日本关闭滨冈核电厂，中部电力无法将剩余电力用来支持关东及东北的夏日用电。 台湾封装材料供应龙头大厂长华电材董事长黄嘉能表示，日本大地震之后出现的缺料问题已经浮现，材料成本将全面涨价，如果以日币做基准，至少涨价了10~20％，有部份材料涨价已经是现在进行式，包括银胶、环氧树脂、导线架等等。 由于日本供货商的设备在地震时受损严重，接下来的复工期间，又遇到夏日限电，供给面已经出现问题，涨价是必然的事。 据业内人士指出，以半导体生产链来看，上游晶圆厂首要解决问题是硅晶圆缺货，虽然包括日本胜高（SUMCO）、美商MEMC、信越半导体等均已开始复工，但夏日限电问题恐将因中部电力关闭滨冈核电厂，导致关东及东北的供电量更为吃紧。 为了怕下半年进入旺季后，没有足够的硅晶圆供给量，台、日、韩等地半导体厂积极下单拉货，硅晶圆价格自然水涨船高，业者评估第2季及第3季的涨幅恐达10~15％。 至于封装厂面临的难题，主要是在关键化学材料的供给不足问题，除了先前的BT树脂供货不足疑虑外，包括银胶、环氧树脂、导线架、防焊绿漆（Solder Mask）等关键材料供货商，亦因更上游的化学材料至今未能完全回复产能，至6月底前都无法回复到地震前的供货量。 第3季进入夏日用电高峰期之后，日本政府要求关东及东北地区企业需减少用电量20~25％，现在中部电力又无法支持多余电力，化学材料供应量自然也无法开出满载产能，也因此，封装材料涨价已是现在进行式，第2季至第3季的价格涨幅恐达20~30％。

    半导体 电力 核电 半导体材料 硅晶圆

  • 英特尔芯片设计获重大突破 摩尔定律可延续

    5月5日消息，据美联社报道，英特尔周三表示，已重新设计了其芯片上的电子开关（即晶体管），可使电脑不断降低价格、功能变得更为强大。晶体管通常是扁的，英特尔通过加入第三维--“鳍”状的突起物，能生产出更小的晶体管和芯片。这如同在土地稀缺时，建造摩天大楼以解决楼宇空间不足的问题一样。英特尔表示，新架构将使芯片更省电，非常符合英特尔还未打入的平板电脑和智能手机芯片市场要求。使用3-D晶体管的芯片将在今年全面投产，预计安装这种芯片的电脑将在2012年面世。近十年来英特尔一直在研究3-D或称“三门”晶体管，其他公司也都在试验类似的技术。今天的声明之所以值得关注，是因为英特尔找到了如何大规模生产廉价晶体管的途径。不过英特尔的技术进步并不意味着可在芯片上安装完整第二层的晶体管，或在芯片上不断叠加层。虽然芯片行业不断追求这个目标，但目标的实现还很遥远。立方形的芯片比扁平芯片速度要快得多，同时功耗更低。但分析师认为，在发明了集成电路的半个多世纪里，这是硅晶体管设计上最重要的进步之一。半导体行业资深人士、VLSIResearch首席执行官丹·哈奇森（DanHutcheson）表示：“我很惊讶，这肯定是革命性的”。摩尔定律预言，电脑的性能每2年可提高一倍，因为芯片上的晶体管数量每2年约增加一倍。对于消费者来说，英特尔晶体管的新设计意味着摩尔定律可继续有效。

    半导体 晶体管 摩尔定律 芯片设计 英特尔芯片

  • MIT利用活体病毒改造碳纳米管太阳能电池

    美国麻省理工学院(MIT)的研究人员表示，活体病毒可用于将高导电性碳纳米管安装到染料敏化太阳能电池(dyesensitizedsolarcells)的正极结构中，电池效率可因此提高几乎三分之一。染料敏化太阳能电池为一种光电化学系统，是由位于光敏正极与电解质之间的半导体元件材料制成的。覆盖着染料的纳米二氧化钛(titaniumdioxide)会吸收太阳光，并将电子释放到正极中。然后那些电子会被收集起来用以驱动负载，然后经由负极回到电解质中，如此不断循环。MIT研究人员表示，通过病毒使碳纳米管和正极交织在一起，就能将染料敏化太阳能电池的转换效率由8%以下，提高到10.6%以上。该研究团队是由MIT教授AngelaBelcher所率领，成员包括博士研究生XiangnanDang与HyunjungYi，以及另外两位教授PaulaHammond与MichaelStrano。Belcher此前已经证实了一种名为M13的病毒，可刺激“氢经济(hydrogeneconomy)”并催生薄膜电池。而该团队的最新研究成果，则是首次利用病毒来分离出太阳能电池内的纳米管，以避免纳米管凝集一成团或导致短路。每个病毒可以在约有300个肽分子(peptidemolecules)的一个区域内，吸附10个纳米管，然后这种经过基因工程改造的病毒会分泌出二氧化钛涂层。如果这种新技术实验室以外的地方也能成功，这种纳米管增强型太阳能电池将可进军2011年估计规模达1,560亿美元的微生物技术产品市场。根据市场研究机构BCCResearch的预测，该市场规模在2016年还可成长至2,590亿美元以上。所谓的微生物技术产品，包括天然酵母、酿造啤酒，以及诸如MIT所研发的M13基因工程微生物，可应用在胰岛素、生物柴油以及冶金产品(metallurgicalproducts.)等。M13病毒由一条标准DNA序列(图右方的线圈)组成，上面吸附着在碳纳米管(灰色)，并将其维持在固定位置。而附着在染料分子(红色)上的二氧化钛涂层(黄色)，则环绕着病毒与碳纳米管。Belcher表示，MIT所研发的这项新技术，只需在染料敏化太阳能电池的工艺中添加一个简单的步骤，也能适用其他类型的有机与量子点(quantum-dot)技术太阳能电池。

    半导体 碳纳米管 太阳能电池 MIT

首页 上一页 1675 1676 1677 1678 1679 1680 1681 1682 1683 1684 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多