4月20日消息,英特尔当日公布了截止2011年4月2日第一季度财报。报告称,英特尔该季度实现营收128亿美元,同比增长25%;实现净利润32亿美元合每股盈利56美分,分别同比增长29%和30%。据悉,英特尔净利润增幅超过分析师预期,受收入上升25%提振。财务摘要按照GAAP计算的数据·营收128亿美元,同比增加25亿美元,增长率为25%·毛利润率61%,同比下降2个百分点·运营利润42亿美元,同比增加7.10亿美元,增长率为21%·净利润32亿美元,同比增加7.18亿美元,增长率为29%·每股盈利(EPS)56美分,同比增加13美分,增长率为30%按照非GAAP计算的数据·营收129亿美元,同比增加26亿美元,增长率为25%·毛利润率62%,同比下降1个百分点·运营利润43亿美元,同比增加8.62亿美元,增长率为25%·净利润33亿美元,同比增加8.30亿美元,增长率为34%·每股盈利(EPS)59美分,同比增加16美分,增长率为37%2011年第一季度,公司经营活动中产生的现金约为40亿美元,派发现金红利9.94亿美元并动用40亿美元现金回购1.89亿股普通股。关键财务数据(GAAP)·PC客户端部门营收86.21亿美元,同比增长17%;其中微处理器收入68.23亿美元,芯片组、主板和其他收入17.98亿美元;部门运营利润35.43亿美元。·数据中心部门营收24.64亿美元,同比增长32%;其中微处理器收入20.61亿美元,芯片组、主板和其他收入4.03亿美元;部门运营利润12.22亿美元。·其他英特尔架构部门营收11.49亿美元,同比增长70%,凌动处理器和芯片组部门营收3.7亿美元,同比增长4%;部门运营亏损3600万美元。·软件及服务部门营收2.40亿美元,同比增长314%,部门运营亏损5200万美元。·所有其他收入3.73亿美元,同比增长16%,运营亏损5.19亿美元。·处理器平均售价(ASP)环比上升。·毛利润率为61%。·研发及并购支出37亿美元,略高于公司预期。·股权投资、利息及其他净收益2.13亿美元,符合公司预期。·有效税率为28%,基本符合公司预期的29%。·公司动用40亿美元现金回购1.89亿股普通股。·第一季度里,公司完成了对英飞凌无线解决方案和迈克菲的收购,两项收购贡献了4.96亿美元营收。·2011年第一季度,公司按照公历重新调整了财年,因此业务日达到14周,而通常只有13周。·截止期末,现金、短期投资和可流通债券总额114.58亿美元。业务预期英特尔预计2011年第二季度GAAP营收128亿美元,上下浮动5亿美元;预计2011全年GAAP毛利润率为63%,上下浮动数个百分点。高管评论英特尔总裁兼首席执行官欧德宁表示:“第一季度,所有主要产品部门和所有地区收入年同比增长率都达到2位数,推动公司营收创下新记录。这些业绩加上我们对第二季度的预期,使我们可实现超20%的年营收增长率”。
据悉,世界最大规模的太阳能电池生产工厂日前在日本宫崎县国富町正式落成。该工厂由日本SolarFrontier公司负责运营,自从福岛第一核电站事故发生以来,有关太阳能电池的咨询络绎不绝。该工厂占地面积约为19万平方米,主要生产以稀有金属铟和铜为原料的CIS型太阳能电池,在完全生产的条件下,年产电池的发电量可达900兆瓦,约可满足30万户人家的用电。设备投资达1000亿日元,是目前世界上最大规模的太阳能电池厂,其生产的电池70%出口国外。
随着2010年全球太阳能市场高达139%的成长,电池制造商看好2011年,并启动了积极的扩产计划。根据最新一季SolarbuzzPVEquipmentQuarterly报告,相关设备厂商2011年的营收总和有望达到152亿美元,同比增长41%。2011年基于晶硅的设备资金支出(包括硅锭,晶圆,电池片与模块)年度增长预计达31%,而薄膜设备资金支出增长更可达至71%。其中基于非晶硅薄膜与CIGS技术的投资增长最快,占据计划中扩产的薄膜技术市场78%。扩产步伐及规模较快的的一线厂商依次是中国大陆的晶硅制造商,台湾的电池制造商与薄膜领先厂商FirstSolar。根据最新公布至今年底的产能目标,以下厂商产能计划如下:JASolar3GW,TrinaSolar1.9GW,NeoSolarPower1.8GW,JinkoSolar1.5GW。以2010年为例,全球新增的晶硅电池设备营收为36亿美元,而中国大陆与台湾厂商在其中的比重为82%。此外,薄膜太阳能技术迎来了新一轮投资潮。在2011年第一季至2012年第一季期间,有多达65个薄膜电池扩产计划,薄膜制造商总产能预计将增长70%达到4.8GW。Solarbuzz资深分析师FinlayColville表示:“设备供应链受益于2011年对太阳能工厂的新增投资。第一季AppliedMaterials,Centrotherm,GTSolar与MeyerBurger等主要设备厂商的未结订单金额都在10亿美元以上,他们因此增加出货量以满足一线厂商需求。而二线晶硅与薄膜电池厂商则将更多的订单给了那些新的设备供货商。产能增加的速度与一线电池厂商出货计划一致,目标年增长率为55%。然而,随着欧洲主要市场电价补贴政策的削减,2011年市场需求的增长预计仅有12%。这样的供需不平衡将使得电池厂商在2011下半年调整扩产计划,将对设备供应链产生一定影响。同时由于制造设备的交付周期一般为3-6个月,因此可以预见这些变化将使得2012年市场更为辛苦。Q1’11~Q1’12太阳能设备依技术分类支出金额(单位:百万美元)╱Source:SolarbuzzPVEquipmentQuarterly 设备支出提前进入低迷状态2011年第一季,太阳能设备支出创新高达37亿美元,估计第二季将会是本轮太阳能设备支出周期的最高点。随着太阳能厂商调整扩产计划以因应下半年市场下滑,2011年第四季太阳能设备资金支出将会急剧下降,主要设备厂商来自一线电池厂商的新订单将会陆续减少。然而,高效产品路线的开发为下一代制造设备的供货商厂商提供了新的机遇。Q-Cells近期宣布将在2011年下半年对其1.1GW的电池产线进行front-andrear-side升级,反映了产品路线升级的趋势。到2012年第一季,各种高效晶硅电池产线将占到晶硅电池产能的35%。新技术的应用将推动新型设备的应用,例如半导体设备市场领先厂商VarianSemiconductorEquipmentAssociates的离子注入设备。由于2011上半年未结订单的出货,2011年第一季的设备厂商营收数字将会很高。然而,领先指针还是新增订单量,厂商们将会依市场情况重新审视2012年扩张计划,而投资薄膜技术的厂商将看2011年与2012年新建工厂的成功与否来看下一阶段投资。不过仍有很多投资者对于太阳能产业有高度兴趣,目前看来他们还是愿意投资太阳能产业。
比利时弗拉芒大区能源部长弗雷娅·范登博什19日说,弗拉芒大区政府将调整对光伏电能产业的政策,削减资金扶持。范登博什表示,利用太阳能电池板发电是一项投入产出比最低的环保能源技术,政府的资金扶持政策误导民众进入该领域。截至目前,弗拉芒大区政府对安装太阳能电池板发电的企业以及个人实行退税政策,2008年安装的太阳能电池板的退税标准为1000千瓦时450欧元,2009年安装的420欧元,其他按此标准依次递减,基本目标是帮助投资者能够在7至8年的时间里收回太阳能电池板安装成本。该政策推动了比利时民间投资光伏电能产业。范登博什指出,企业界普遍认为建设太阳能电池板发电厂成本昂贵,风电是更好的替代办法。对于个人用户,她认为改善房屋保温和发展太阳能热水器才是高效而便宜的绿色能源首选。范登博什说,弗拉芒大区政府将改革对太阳能电池板的补贴。去年,比利时南部大区政府已经取消对太阳能电池板的补贴。
北京时间4月22日消息,据国外媒体报道,AMD临时首席执行官托马斯·塞菲特(ThomasSeifert)周四在财报发布后的电话会议中表示,公司甄选首席执行官的工作仍在进行之中,但不会很快决定首席执行官的人选。AMD在今年1月宣布,该公司总裁兼首席执行官梅德克(DirkMeyer)已经辞职,并退出董事会。AMD表示,该公司首席财务官塞菲特将担任临时首席执行官。该公司将成立一个委员会,寻找新的首席执行官人选。AMD当时曾,有信心为股东创造更多价值。它在一份声明中称:“这将需要公司实现大幅增长,确立市场主导地位,并获取丰厚利润。我们相信,此时领导层的更迭,将提高公司实现上述目标的能力。”在过去的3个月时间中,作为全球第二大PC微处理器制造商,AMD一直没有一位常设的首席执行官。当分析师在电话会议中问道AMD首席执行官的甄选工作进展如何时,塞菲特回答说,“这是公司董事会的工作,因此这不属于管理层探讨的话题。我认为,我们的董事会主席已经明确,寻找合适的人选比在特定时间窗口任命一位首席执行官更加重要。公司董事会对当前首席执行官甄选工作的进展感到非常满意。”AMD已经发布的财报显示,在截至4月2日的第一财季,该公司净营收为16.1亿美元,比去年同期的15.7亿美元增长2%。AMD归属于股东的净利润为5.1亿美元,每股收益0.68美元。这一业绩好于去年同期,2010财年第一财季,AMD的净利润为2.57亿美元,每股收益0.35美元。AMD第一财季运营利润为5400万美元,去年同期运营利润为1.82亿美元。不计入特殊项目,AMD第一财季调整后每股收益为0.08美元,这一业绩好于分析师此前预期。汤森路透调查显示,分析师此前预计AMD第一财季调整后每股收益为0.05美元,营收16.1亿美元。AMD第一财季毛利率为43%,低于上年同期的47%。AMD股价周四在纽约证券交易所常规交易中报收于8.71美元,较上一交易日上涨0.08%,涨幅为0.93%。过去52周,AMD最低股价为5.53美元,最高股价为10.15美元。
SunPower公司,250兆瓦的加州峡谷太阳能牧场电站的投资人,为从美国能源部(DOE)获得高达11.87亿美元贷款担保做出有条件承诺,并通过此为这个项目提供了支持。加州峡谷太阳能牧场(CaliforniaValleySolarRanch)在建造期间预计将创造350个工作岗位。建成后,将为近10万个家庭提供电力,并将成为世界上最大的光伏电站之一。受某些条件限制,NRGSolar公司将全资占有这个项目,并承担全部财务责任。SunPower公司将承担电站的设计、建造、初步运营和维护工作。建造工作,将视授权和资金情况,预计将于2011年下半年开始。部分项目预计将在2011年底开始运营,并在2012年和2013年上线平衡。“为来自能源部贷款办公室的贷款担保做出有条件承诺,是这个项目一个重要的里程碑。加州达计划到2020年可再生能源提供33%的电力,这个项目为此做出巨大的贡献,”NRGSolar的懂事长TomDoyle表示,“此外,将创造上百个工作岗位、避免二氧化碳排放,加州峡谷太阳能牧场还将大规模展现光伏技术。”“有了这个贷款担保,圣路易斯奥比斯波县更近了一步,加州峡谷太阳能牧场将创造31500万美元经济增长收益,同时保护了上千亩的当地环境,”SunPower公司公共事业和电站业务部经理HowardWenger表示,“能源部正在推动创新技术部署来降低光伏电站成本。和NRG一起,这是一项转变性投资,联邦政府可以为其提供独特的创新培育,并将直接创造就业机会和刺激经济。”
北京时间4月19日消息,据国外媒体报道,欧洲第二大芯片厂商英飞凌今日表示,得益于汽车行业和半导体行业对半导体产品的需求猛增,公司第二财季营收和利润率超出了此前的预期目标。英飞凌今日发表声明称,公司在截至3月份的第二财季营收为9.94亿欧元(约合14亿美元),营业利润率为20%。英飞凌在2月份时预测其第一季度营收将略微超过9.22亿欧元,营业利润率大概在18%到20%之间。德意志联邦共和国北德意志州银行(NorddeutscheLandesbankGirozentrale)分析师扬戈曼(JanGoehmann)给予英飞凌股票“持有”评级,他说:“考虑到日本发生地震后整个半导体行业出现的不确定性因素,英飞凌的营收和利润率似乎相当地好。由于新兴市场需求的增长,汽车芯片业务的表现很不错。从去年开始,企业用户关注的技术更为集中,这肯定是好事。”英飞凌生产的芯片主要应用于汽车、手机和其他产品,与英特尔等竞争对手一样,随着经济衰退过后市场需求的增长,英飞凌的业绩随之迅速回升。彭博社调查15位业内分析师意见后得出的英飞凌第二季度营收平均预期为9.54亿欧元。英飞凌预计第三财季营收和利润率与第二财季基本持平。受此利好消息推动,英飞凌股票盘中上涨4.2%,报收于每股7.11欧元,收盘时涨幅为1.6%。需求增长市场研究公司Gartner今日宣布,2010年全球半导体营收增长了700多亿美元,总规模达到2994亿美元,比2009年增长31%。去年12月时,Gartner预测2011年半导体开支将增长4.6%。英飞凌的汽车芯片拥有很多客户,包括奥迪、中国奇瑞汽车等。德州仪器将于今日美国股市收盘后发布第一季度财报。分析师们预计德州仪器第一季度营收为34亿美元,它去年同期的营收为32.1亿美元。英特尔将于明日发布第一季度财报,业内分析师们预计其营收大概在116亿美元左右,它去年同期的营收为103亿美元。全力以赴英飞凌首席执行官彼得鲍尔(PeterBauer)曾在2月份的时候对公司股东说过:“英飞凌目前的订单数量非常饱满,为未来几个季度的增长提供了动力,英飞凌将全力以赴。”法兰克福DZBank分析师德克施兰普(DirkSchlamp)称:“我们认为,英飞凌的发展前景仍然很乐观。我们不排除今后上调英飞凌全年业绩预期的可能性。”施兰普给予英飞凌股票“买入”评级和9.2欧元目标价。英飞凌2月份上调了全年业绩预期并且表示它预计全年营收增长率大约在15%左右,它之前预计全年营收增长率接近10%。2010年,英飞凌曾4度上调全年业绩预期。英飞凌已经完成了业务重组,放弃了某些盈利较差的业务。英飞凌在去年8月份同意以14亿美元的价格将其无线业务出售给英特尔。今年1月31日,英飞凌宣布完成了出售无线业务的交易。重组英飞凌剩下的业务部主要为汽车、风轮机、家电产品、照明系统和身份证等生产半导体芯片。英飞凌将于5月3日发布第二财季正式财报。在将无线业务出售给英特尔之前,英飞凌关闭了亏损的奇梦达内存芯片业务部,目的是降低公司对需求和产品价格易于波动的内存芯片市场的依赖性。英飞凌本身是由欧洲最大工程公司西门子在2000年3月份进行IPO时分拆出来的。西门子在2006年3月份卖掉了所持英飞凌剩余股票。在将无线业务部出售出去后,鲍尔曾经说过,公司拥有27亿欧元现金,它打算将那部分资金用于推动公司业绩的有机增长、回报投资者以及为收购交易做准备。
4月19日消息,据国外媒体报道,德州仪器今天下午公布了公司第一财季财报。财报显示截止至今年3月,公司第一季度营收为33.9亿美元;实现净利6.66亿美元,同比增1.2%;摊薄后平均每股盈利55美分,低于分析师预期。华尔街分析师预计德州仪器一季营收可达34亿美元,平均每股盈利58美分。德州仪器于今年3月9日即日本地震前夕发布营收以及盈利预期。公司预计一季度营收将在33.4-34.8亿美元之间,平均每股盈利在56-60美分之间。德州仪器表示,受日本地震影响,公司每股盈利下跌2美分。德州仪器CEO里奇·特穆布雷登(RichTempleton)表示,公司营收低于预期主要是受无线产品线营收下降以及日本地震影响。公司预计,第二季度营收将达34.1-36.9亿美元之间,平均每股盈利在52-60美分之间。分析师则预计营收达35.3亿美元,平均每股盈利62美分。德州仪器公布财报后,公司股票下跌至34.53美元,下跌26美分,跌幅达1%。
京瓷和芳珂(FANCL)共同宣布,已开始在芳珂集团的化妆品制造基地芳珂美健滋贺工厂(滋贺县蒲生郡)运行输出功率为371kW的太阳能发电系统,该系统采用京瓷生产的太阳能电池模块。该太阳能发电系统“在日本国内首次”(京瓷)采用了京瓷获得“2010年度全球变暖防止活动环境大臣表彰(技术开发•产品部门)”奖的最新高效率太阳能电池模块“KS2381P-3CFCA”。预计年发电量为35万2765kW,将是滋贺县规模最大的太阳能发电系统。利用该系统,滋贺工厂使用的约13%的电力可通过太阳能发电提供,该工厂的二氧化碳(CO2)排放量每年可削减约129吨。芳珂将滋贺工厂定位为环保型生态工厂,一直在致力于CO2零排放活动等。此次在导入太阳能发电系统的同时,还在推进面向使用液化天然气的转换,“在生产工序中也计划实现环保型工厂设施”。
IHSiSuppli公司的研究显示,日本地震对全球电子供应链的严重破坏,也可能在其它亚洲地区重现,因为科技产业在一些国家和地区高度集中。日本发生的灾害显示,如果电子制造业集中在某一个国家或地区,就可能对高度关联的全球科技产业造成重大打击。因此,有必要考虑一下,如果其它以制造为主的关键电子生产地区的生产中断,会造成什么后果。这些地区包括台湾地区、韩国和中国大陆的部分地区。将来全球电子产业将需要学会如何应对各地区潜在的生产中断。下图所示为电子生产聚集的亚洲国家和地区。电子生产聚集的亚洲国家和地区 来源:IHSiSuppliResearch,2011年4月台湾地区的潜在冲击像日本一样,中国台湾地区在全球电子产出中占很大比例。最重要的是,台湾是从事全球半导体代工的主要地区,岛内许多企业从事芯片代工业务,合计让全球产量的67%。台湾代工大厂台积电和联电,为全球各地的半导体公司提供代工服务,在全球芯片供应链中的地位举足轻重。全球有150多家半导体设计公司使用代工服务,代工服务的年营业收入超过300亿美元。台湾在全球电子供应中的其它重要贡献包括:占总体半导体的24%占显示器驱动器的37%占中小型液晶面板的58%占大尺寸液晶面板的34%韩国可能造成的冲击韩国是另一个重要地区,其生产中断可能造成巨大的全球影响。该国的多数制造业都集中在首尔地区,这尤其令人担忧。几乎半数的全球DRAM生产业务位于首尔地区。如果该地区发生的某个事件导致生产中断,将对全球电子供应链带来灾难性影响。全球DRAM产能的将近40%位于首尔附近。首尔是全球电子业巨头三星电子的所在地。DRAM产业中的另一个巨臂也位于首尔。韩国在全球电子生产中的贡献如下:59%的DRAM49%的数据闪存,即NAND闪存27%的显示器驱动器半导体51%的大尺寸液晶面板18%的中小型液晶面板中国症候群全球的大多数原始设计制造(ODM)业务位于中国大陆,为全球主要电子品牌生产电子设备。这些制造业务多数集中在上海和深圳地区。五分之四的笔记本电脑产自上海地区,而四分之一的手机由深圳制造。DaleFord是IHS公司的市场情报资深副总裁。
据Garnter研究调查2010年前十大半导体厂排名,其中前五大厂地位仍是屹立不摇,分别为英特尔、三星、东芝、德仪和意法半导体,而瑞萨则由2009年的十一名跳升至第六名,海力士排名第七,而美光则由2009年的第十三名跳升至第八名。 Garnter表示,英特尔此次已是连续19年蝉连全球半导体产业的龙头,2010年的市占率为14%,略较上年减少0.6个百分点,英特尔在某些领域仍维持领先地位,但受到标准型记忆体厂商的挑战,使其于整体市场的占有率略微下滑。排名第二的三星电子受益于DRAM和NAND快闪记忆体市场繁荣而有强劲的成长。其中,记忆体就占三星电子2010年80%的销售。南韩厂商原在DRAM市场成长优于其他市场,而稳居DRAM霸主地位,并将其市占率推向历史新高。位居第三的东芝半导体在2010年营收成长28.7%。东芝在行动装置的NAND快闪记忆体,以及离散式和光电元件业务皆有所成长。此外,消费性电子中特殊应用IC(ASICs)营收下滑,系因零件供应商之间的转移和整体游戏市场迟缓影响之下,造成电玩业务减少。不过通讯及车用的特殊应用IC营收因2010年经济复苏而有所成长。在其余的前十大厂中,排名第10的博通自2009年以来,成长幅度达53%,因获大幅利润,使表现优于整体产业。这也使博通晋升两个排名,并首度进入前十大排名。博通的三个业务单位,包括宽频、行动与无线,以及基础建设与网路均表现不俗。根据Gartner产业绩效表现(RIP)指数,几个排名前25大供应商表现明显优于预期,其中有4家厂商在Gartner指数中成长超过预期10%,分别为博通、迈威尔、三星电子与恩智浦半导体。相反的,表现低于预期逾10%的4家厂商则包括:罗姆半导体、瑞萨电子、英伟达与联发科(2454)。
聚光光伏市场多结电池供应商SolarJunction公司称,其示范性生产线上所生产的电池样品转换效率打破世界记录达到了43.5%。SolarJunction是一家高效率的多结太阳能电池厂商,其优势之一是使用可调带隙为1eV的III-V族材料。这一成果是在美国能源部(DOE)的光伏孵化项目支持和其下属部门国家可再生能源实验室(NREL)管理下取得的。该电池转换效率已通过了NREL测量表征实验室的证实。该电池样品面积为5.5mm×5.5mm,比之前的记录保持者的平均效率提高了1.2个百分点。SolarJunction公司的光伏电池效率峰值在日照强度在400以上水平时为43.5%,日照强度1000以上时效率仍然高达43%(电子工程专辑版权所有,谢绝转载)。SolarJunction的光伏电池产品结合了该公司的可调光谱晶格匹配(A-SLAM)专利技术,优化了光伏电池的光谱,使电池的转换效率和可靠性得到最大程度的提升。
经受日本大地震之后如何看待全球半导体业的态势成为焦点。目前业界有一种看法是认为地震至多影响一个季度,而且对于半导体业的影响不大。如市场分析公司iSuppli于4月5日报道,由之前预测全球半导体销售额为3201亿美元,提高到3252亿美元,即销售额增加50亿美元。原因也出自受日本311大地震影响,导致产业链上下供应不匹配,而可能提升芯片的ASP平均售价。而此次台积电的张忠谋似乎特别敏感,于4月6日表示,日本311强震确实已冲击全球半导体产业景气,并将在2011年第2季开始显现,因此,他已将2011年扣除内存外的全球半导体业产值,由原先预估的年增率7%目标,下修至4%。众多周知,今年DRAM的景况己大别于去年。据iSuppli最新估计2011年DRAM下降11.8%为355亿美元。因此实际上意味着今年全球半导体,包括DRAM在内按张忠谋的看法可能连4%也难保。由上表明对于同一件事日本大地震,业界有两种截然相反的看法,反映事件的真实面貌可能尚未揭开。半导体业向下原因是全球最大的两大经济体美国与日本相继遭受了经济重创。美国是受金融危机的影响,一直以来复苏未达到预定目标。而此次日本受大地震的影响,估计损失达200亿美元,加上目前由于电力不足,导致许多地区采取限电措施,对于工业的损害不可小视。在全球电子工业产业链中几乎70%的电子材料产自日本,因此对于半导体业的影响不可低估,则是现在尚无法预言,它的影响程度是大、小或中等。然而地震和海啸造成的直接损失是可以估计和弥补的,但是核辐射所造成的损失是无法估计,因此对于日本经济总体损失的估价尚难正确预言。从以上大的方面看,半导体产业向下是肯定的,相比去年的创记录高增长,业界会形成巨大的反差。不祥征兆呈现目前看全球半导体业的态势是好的与不祥征兆均有,以下列举一些不祥征兆如VLSI公布的最新半导体研究分析报告,反映全球半导体业弱势呈现。桉它的报告止于4月8日的那周,全球半导体销售额为50,1亿美元,相比上周下降7%,但与去年同期相比增加13%。芯片的ASP为1,31美元,相比上周下降5%,但与去年同期相比持平。IC出货量为38.2亿块,与上周相比下降2%,但与去年同期相比上升13%。还有一个不祥之兆,全球PC出货量在2011Q1为8430万台,与去年同期相比下降1.1%,而之前Gartner预测会增长3%。如此差别之大,无人能预料。另外,虽然三星出面否认,但是花旗集团(Citigroup)分析师仍断定三星将延后投资,并指出科林研发(LamResearch)第2季的营收将减少。巴克莱集团投资银行(BarclaysCapital)近期发布的报告也指出,三星将缩减对于16生产线及14生产线的支出,可能延后10亿美元规模的投资,让业者感到忧虑。结语2010年全球半导体出现了少有的32%高增长,达到3000亿美元。所以今年的态势格外引人关注。总体上不可能维持高增长已成定局,然而增长非常可能在5%-10%之间。但是311日本经受惨重的大地震之后,由于日本是全球第二大经济强国,加上从电子产业链看几乎70%的材料产自日本,因此对于未来产业的发展又增加了新的变数,并且肯定是负面的。不过目前尚无法预测影响的程度是大、小或者中等,有待进一步观察。中国的半导体业尚不能进入自主的良性循环阶段,所以与全球半导体业的大势紧密相关,这也是本文关注大势的主要原因。
4月19日,全球五百强企业3M在北京宣布,将投资10亿元人民币建立光伏材料生产基地,逐步扩大在中国的新材料、工业及消费领域的产能。3M还透露将通过并购、区域渗透等市场策略加速在中国的布局。当天,3M在北京举办了第18届“3M中国创新日”,展示了新能源、信息技术、汽车制造和服务、家居健康、电子消费品、医疗卫生和食品安全等众多领域的产品技术及解决方案。3M大中华区总裁余俊雄当天对和讯网称,3M拥有百年的历史,为世界五百强企业。3M每年全球范围内近500种新产品开发成功,在中国3M每年38%的销售收入来自于近5年内开发的新产品。3M总部位于美国明尼苏达州,2010年营业收入为267亿美元,海外销售额为174亿美元,占比高达65%。
北京时间4月18日消息,《PCWorld》昨天发表文章《AMD能超越英特尔吗?》文章,全文如下:过去曾一度领先坦白来说,从总体来看,AMD的处理器没有英特尔好。自Core2Duo问世以来,除了少数例外,英特尔的处理器总体性能和每瓦特效能都要好。如果是1999年,情况则不一样。当时AMD发布了Athlon处理器,英特尔的垄断地位面临严重挑战,几乎在每一项测试中,Athlon都超过了当时英特尔的最新处理器——奔腾III。它引发了速度竞赛,一直到Athlon64推出,AMD都保持优势,好于英特尔。现在AMD看起来已经身处绝境。不要误会了,羿龙II绝非糟糕的处理器。在人们常用的程序上,它的运行速度相当快,AMD的定价也很有侵略性。但它依然落后于英特尔最新的芯片,不论是整体性能还是每瓦特效能都落后。在笔记本领域,AMD的芯片平台的电池表现一直比对手差,尤其是相同级别芯片对比更明显。有可能再度超过英特尔在过去几年,AMD经历数次大变并幸存下来。从长远来看,收购ATI是一个明智之举,但从整合上说却是极有挑战的。剥离AMD芯片制造业务,成立GlobalFoundries也没错。一些知名的高管也相继加盟公司。那么,像AMD这样岌岌可危的公司还能造出比英特尔好的芯片吗?英特尔轻易就能造也大量的芯片,AMD与合作伙伴却不能,它们需要几年才能赶上英特尔的产能。我要问的是AMD能否造出更好的处理器,而不必是销售最好的处理器?如果条件成熟,我想有可能。在保持垄断地位上英特尔占有极大优势。在芯片制程技术上英特尔比其它企业领先超一年。AMD刚刚生产第一块32纳米芯片,而英特尔在2010年就已经量产了,未来8-9个月又会出货22纳米芯片。更小更好的制程意味着每块芯片晶体管更多,芯片也更小更节能,运行更快,大量优势积累出更好的性能,更节能,也更便宜。在过去几十年里,英特尔拥有最好的CPU工程人才。英特尔近年不断招人,并进入图形、视频和软件领域。AMD如何竞争:争夺低端笔记本市场那么,AMD如何与英特尔竞争呢?首先,它可以明智地挑选目标。AMD的FusionC和E系列处理器很好,它们用来争夺英特尔凌动处理器市场,凌动在低端上网本市场无法让人满意。凌动执行核心缓慢、图形和视频支持不够,AMD看中其弱点,造出更高效、更便宜的低能耗处理器,足以支持笔记本,并解决了英特尔芯片的问题。AMD可以再接再励,进攻400美元笔记本市场。就目前来说,攻其强处并不明智。第二方面,AMD应该继续专注图形芯片。视频和图形性能越来越决定人们使用PC的方式,使用图形硬件来加速网页将更重要。在SandyBridge二代芯片中,英特尔已经意识到这点,投入许多精力改进,但它依然落后于AMD。FusionA系列芯片主打中端笔记本(代号Llano),它将整合图形芯片,远超表现不错的低端FusionC和E系列芯片。这只是开始。AMD应该倾注全力保证一件事:人们如果不想要独立显卡,只想在图形和视频性能上进行日常工作,那么AMD系统就比英特尔系统好;如果用户想买独立显卡,确保Radeon品牌显卡在所有价位中都更节能。这是很难的任务,但一切都在AMD手中。放弃智能手机和平板芯片市场在智能手机和平板领域,AMD应该退让。在这个竞技场上,AMD如果想争夺市场份额,就要投入无穷的工程资源苦苦追赶。要想成为一个有竞争力的解决方案,AMD要击败ARM、英特尔、Nvidia、PowerVR、三星、德仪、高通……退让能节省研发资源,从而用于为传统PC制造强大的处理器。当然,智能手机和平板增长迅速,下一代Windows也会支持ARM架构,但传统电脑不会立刻消失。每年传统PC销量上亿台。现在AMD的实力还不允许双线作战,至少在几年内,它应该专注于PC、Mac、服务器市场。FusionA系列芯片和市几个月后能否助AMD重返最高位置?你会不会在新的笔记本和台式机里用它?我不是很确信。FusionA架构是以弈龙II为基础改进的,采用32纳米制程,支持新的节能功能,内建GPU。当然英特尔相比它落后。在整合GPU的芯片中Llano会是王者,领先很多,但下一代的英特尔Core芯片将更快。在新的CPU设计中AMD需要什么?新芯片代号为Bulldozer,定于今年夏天晚期上市。它的多核设计如此不同寻常,我很难预测它能在性价比和节能上击败英特尔。就算击败对手,Bulldozer要想结束Fusion式的GPU-CPU设计也要到2012年,到时英特尔将进入22纳米时代。AMD要想不被淘汰,就必须保持专注,在主要架构改进上缩短时间,并与制造商合作伙伴提高制程技术。