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  • 德仪掀起新淘汰赛　台模拟IC业难置身事外

    继拿自家12寸厂来生产模拟IC后，德仪(TI)这次高价收购了国家半导体(NS)，铁了心要往全球模拟IC市占率逾20%的目标迈进。这次德仪为全球模拟IC市场立下新游戏规则，也就是目前数码IC市场已玩了好多年的芯片解决方案(TotalSolution)，将掀起全球模拟IC市场新的淘汰赛，台系模拟IC设计业者已难置身事外，甚至再不自觉，恐怕难有立身之处。2010年初德仪宣布要以12寸晶圆厂来生产模拟IC时，台系模拟IC设计业者多表达存疑的态度，认为经济效益不太大。德仪随后在2010年下半，挑明将全面进攻模拟IC产品市场，不过蚕食主板、NB、数码相机及面板模拟IC市场已久的台系模拟IC供应商，还是隔山看戏，认为德仪此举应该是打到其它外商，打不到台厂。台系模拟IC设计业者甚至在2010年第4季，及2011年第1季先行把模拟IC报价再主动往下调整，并认定德仪在12寸厂开出主战场，台厂应该会没事。殊不知，德仪一步一步的阶段性动作，其实是想改变整个全球模拟IC市场行之有年的市场秩序，台厂早已难置身事外，甚至再不自觉，还恐怕难有立身之处。由于模拟IC技术千百种，生产技术也各有独门绝活，加上IC本身的单价偏低，但重要性却置于整个终端产品及系统是否能成功运行之上，因此，一直以来，下游客户多有「能不换模拟IC就不要随便乱换」的习惯，这让全球模拟IC市场一直以来，都是大厂林立、把持市占的情形显明，全球前10大模拟IC供应商的市占率多在7~14%间，没人可以独霸一方。不过，德仪在2009年先是大手笔的扩充产能，陆续买了1座12寸厂及2座8寸晶圆厂，2011年又开始收购国家半导体，甚至不排除后面还有更新的合并案。德仪从扩充产能、扩展产品线，再进一步扩大客户基础及市占率的目标，其实相当明确，但德仪没有明说的是，德仪其实「扩张」解读了模拟IC解决方案(Solution)的市场定义；以后，模拟IC解决方案不是1颗颗模拟IC来算，也不是1个个公板(ReferenceDesign)来看，而是用整个DC/DC、AC/DC、MixedMode高压制程等模拟IC的组合来评断1家模拟IC供应商对下游客户的价值。这种Solution的观念在全球数码IC市场虽已行之有年，但在模拟IC领域仍属新颖，又或虽有国内、外模拟IC供应商也早已意识要做，却受限自己资源、资源、人力、IP不足，而只能「清谈」这种概念。但在德仪已非常清楚要往Solution的方向来走，而且已走了好大一段后，德仪这种利用SOGO百货质量及口碑，却采取全联社价格及方式来卖的新策略，恐让全球模拟IC市场的版图重整动作已箭在弦上。而一直以街角巷口的杂货店自居，每每认为无关己事的台系模拟IC设计业者，在看到身兼全球模拟IC新霸主及操盘手的德仪，其股价本益比也才12倍左右，未来就不用再嫌自己股价本益比仅10倍而感到委曲了。

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  • 谷歌向德国太阳能电站投资5百万美元

    谷歌宣布，出资350万欧元（约合500万美元）从德国私人股权投资公司CapitalStage收购德国一个太阳能光伏电站49%股份，这是谷歌在欧洲的首个清洁能源项目投资，而且不会是最后一个。谷歌指出，该交易仍需要得到德国反垄断监管机构的正式批准，并要符合通常交易完成条件。交易中涉及的太阳能光伏电站位于德国首都柏林附近的勃兰登堡市(BrandenburganderHavel)，占地47公顷（116亩），最近才刚刚完工。谷歌称，该电站的最大输出功率为18.65兆瓦，将能为该市的5000多户家庭提供清洁能源。谷歌之前曾向清洁能源项目投资，但这些项目都在美国境内。到目前为止，该公司在清洁能源行业的投资已达1亿美元。

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  • 意大利国家电力公司启动4.8MW光伏项目

    意大利国家电力公司宣布，已经完成收购Agatos绿色电力SanGillio公司80%的股份，该公司刚刚获得了意大利都灵省SanGillio的4.8MW光伏项目。项目建设已经批准。电站发电量足够供应2100户年均用电量。意大利国家电力公司目前正在意大利发展多个光伏项目，有些已经完成，有些仍处于施工阶段，总装机容量将达24MW。此外，公司也在积极发展欧洲最大太阳能光伏屋顶计划，这个25MW的太阳能屋顶安装在那不勒附近的诺拉独联体建筑上。

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  • 因欧洲削减补助金 2011年太阳能电池形势严峻

    美国调查公司Solarbuzz表示，“2011年将是太阳能电池面临严峻形势的一年。不能再对迄今扮演火车头角色的欧洲抱有什么期望”（该公司总经理CraigStevens）。目前已开始出现这种预兆。据Solarbuzz介绍，2011年第一季度德国的太阳能电池需求减少到了上年同期的一半以下。太阳能电池模块的价格从2011年初开始逐步下滑，库存也一直保持在较高的水平。预计到2011年第二季度这种状况会暂时得到缓解。其原因是，5个主要欧洲国家计划2011年中期之前削减太阳能电池导入促进政策“Feed-inTariff”的补助金。受此影响，预计将以德国及意大利等国家为中心出现紧急需求。其他欧洲各国市场、美国、加拿大、中国及印度的需求同样会保持坚挺。由此，预计2011年第二季度的需求将比上年同期增长77％，达到7.4GW。但Solarbuzz表示，2011年第二季度迎来需求高峰之后，2011年下半年将面临严峻形势。2011年各太阳能电池厂商的供货计划均比上年增加55％。而2011年的需求量仅比上年增加12％。Solarbuzz称，要避免库存过剩，需要减少产量。另外，该公司还预测，日本地震对太阳能电池市场带来的影响要到2012年以后才会显现出来。

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  • 英特尔欧德宁2010年薪酬1570万美元 增7.3%

    英特尔总裁兼首席执行官欧德宁2010年总薪酬为1570万美元，与2009年总薪酬相比增加了7.3%。欧德宁薪酬增加主要得益于企业需求增长推动了英特尔业绩的增长，英特尔2010年的全年业绩刷新了公司历年来的最好纪录。由于使用英特尔芯片的一些产品近期需求猛增，英特尔最近几个季度的营收和利润屡创新高。据悉，英特尔首席行政官兼技术生产与企业服务部的执行副总裁安迪布莱恩特（AndyBryant）2010年的薪酬超过了长期排在英特尔高管薪酬榜第二位的英特尔架构集团执行副总裁兼总经理大卫佩尔穆特（DavidPerlmutter），他的总薪酬为850万美元，比2009年总薪酬增加了32%。据英特尔提交给证券交易委员会的文件称，公司高管薪酬的增长主要来自于公司提高了非证券型激励计划补贴和其他类补贴。

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  • 光伏市场未来五年组件价格将再降37%-50%

    根据Solarbuzz最新年度光伏市场报告2011Marketbuzz，2010年全球光伏市场安装量达到18.2GW，相较于去年增幅139%。以产值来看，2010年光伏产业全球营收达到820亿美金，相较于2009年营收400亿美金增幅105%。同时光伏产业链企业在过去的12个月中成功的募集到了超过100亿美金的股票与债券。2010年，全球前五大光伏市场国家为德国、意大利、捷克共和国、日本与美国，这五个国家占据了全球80%的需求。其中欧洲地区光伏市场规模为14.7GW，占据全球81%的需求。欧洲区域前三大光伏市场国家依序为德国、意大利与捷克共和国，此三国家市场规模共计12.9GW。2010年日本与美国市场的增长非常迅速，年成长分别达到101%与96%。总体来说，2010年超过100个国家为光伏产业需求的迅猛增长做出了贡献。2010年全球光伏按区域别市场份额 另从产量来看，2010年全球太阳能电池产量达到20.5GW，较2009年9.86GW有显着增长，其中薄膜电池产量占据总产量13.5%份额。以区域别来说，中国大陆与台湾的电池厂商继续扩大市场份额，目前已占全球总电池产量59%份额，在2009年49%基础上增长10%。至于厂商出货成绩，2010年前二大电池厂商为尚德电力（SuntechPower）与晶澳太阳能（JASolar），紧随其后的是第一太阳能（FirstSolar）。2010年前八大多晶硅制造商年产量为145,200吨，前八大硅片制造商占据全球硅片产量的45%。供过于求的局面导致了2010年晶硅组件出厂价下降了14%，但是相较于2009年下降38%的幅度相对较小。2011Marketbuzz报告提供了三种对于未来五年需求，供给与价格的预测方式。到2015年，Solarbuzz预测欧洲市场份额将下滑至45-54%之间，而北美与一些亚洲市场将会迅速增长，其中美国将会是主要快速成长的市场。关于价格，Solarbuzz预估未来的五年组件的出厂价格也将会较2010年水平再下降37%-50%幅度。就短期而言，之后两年的政策环境对于整个光伏产业仍然占有决定性因素。Solarbuzz总经理CraigStevens说道：“在欧洲的主要市场，光伏产业目前进入了一个政策紧缩的阶段，补贴削减的速度要远远大于成本下降的速度。未来两年当一些重要市场规模缩小的时候，美国，加拿大，中国与日本这些主要的区域仍然有增长的潜力。此外，虽然赶在年中补贴政策削减之前的安装会使得意大利与德国在2011年上半年的需求强劲，电池制造商的产能扩充也将使得2011年至2012年期间供给充分。潜在的过剩产能与已计划的补贴的削减结合在一起将是对整个产业的挑战。”最新的2011Marketbuzz报告将2010年产业状况做一个总结分析并且提供了未来五年的预测，包括市场展望、政策、供给与厂商计划、出厂价格、制造成本与毛利润等等分析，也包括企业在未来五年增长率的变化分析。

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  • 受损过重　飞思卡尔放弃仙台工厂

    据彭博(Bloomberg)报导指出，总部位于美国德州的半导体大厂飞思卡尔(Freescale)日前发出一份声明表示，该公司将不会重新启用在3月11日日本大地震中受到重创的日本仙台工厂。飞思卡尔表示，由于考虑到安全方面的问题以及厂房设备遭受的破坏等因素，意味著该工厂将无法完全恢复生产运行。事实上，飞思卡尔原先就计划将在2011年12月关闭这一座工厂。该公司进一步指出，将把该工厂的产能转移到位于其它地点的工厂里。飞思卡尔仙台工厂主要生产车用半导体，为了撙节成本，飞思卡尔先前已有计划关闭该工厂。飞思卡尔执行长RichBeyer表示，由于工厂受到的破坏过于严重，该公司将不会重建并重新启用该座工厂。半导体工厂通常必须每天24小时运转，因此停电对于半导体工厂造成极大的影响。飞思卡尔的竞争对手德仪(TI)先前也曾经表示，该公司位于日本当地的工厂也遭到地震破坏。报导指出，飞思卡尔目前正计划展开股票公开上市，筹资11.5亿美元。在3月11日日本大地震发生后，该公司位于仙台的工厂就已经停止运转，而员工也已经从当地撤离。飞思卡尔位于仙台的工厂兴建于1987年，当时是东芝(Toshiba)和飞思卡尔先前母公司摩托罗拉(Motorola)的合资公司。该工厂约有600名员工。

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  • 南非计划2030年实现9.4GW光伏安装

    今年3月底，南非能源部公布了最新的综合资源规划方案（IRP），计划到2030年实现8.4GW光伏安装以及1GW聚光光伏（CSP）安装。该方案照此前11.4GW可再生能源发电方案的目标有巨大的变化。之前的综合能源规划方案只包含了实现可再生能源发电的一个目标，而新政调整后版本把总目标细分为光伏、聚光光伏以及风力发电目标。新调整方案列出了8.4GW的风力发电目标和17.8GW的总可再生能源发电目标，实现国家9%可再生能源发电需求。然而，南非国家能源监管机构近期表示正考虑削减可再生能源补贴，这将对实现这一系列目标造成一定的削弱作用。南非综合资源规划方案于2010年8月实施，自实施以来，方案已经经历了几次修订，包括定性措施修改，如：确保就业。

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  • 国内集成电路加大产能 上下游芯片需求强劲

     国内集成电路产业在经历2008年、2009年的行业低谷后，自2010年以来逐步踏上复苏道路。伴随行业景气的回升，几家集成电路代工巨头近期争相宣布新的扩产计划，希望通过产能扩充以布局未来几年不断增长的市场商机，并进一步提升规模效益。 近日，中国内地最大的集成电路代工企业中芯国际宣布，未来五年将实现“产能三级跳”，到2015年年销售额将由2010年的15亿美元增至50亿美元，年芯片产量将达200万片。中芯国际董事长江上舟表示，公司计划在五年内大幅扩充产能，并将在三年内使工艺技术赶上世界先进水平，以适应全球集成电路产业发展趋势。随后不久，环境保护部网站信息显示，中芯国际拟在北京兴建集成电路生产线二期项目，总投资额达460．6亿元人民币。 除中芯国际外，记者近日从台湾积体电路制造股份有限公司上海公司处获悉，台积电计划投资逾6亿美元，将上海松江工厂的8英寸集成电路芯片生产线产能由目前每月3．5万片扩充至11万片，预计到2012年下半年建成。 另据上海市经信委副主任周敏浩介绍，2010年上海市重点推进的集成电路制造业完成工业总产值460．7亿元，同比增长61％，而在“十二五”期间上海将争取新增2－3条12英寸集成电路生产线。 在业界看来，当前国内集成电路行业涌现的这一轮产能扩张热，其推动力在于全球产业的回暖以及未来需求的增长。据中国半导体行业协会统计，2010年中国集成电路市场结束了连续多年增速下降的趋势，当年市场增速达29．5％，实现销售额7349．5亿元，是继2005年之后市场增速最快的一年。 专家认为，当前中国集成电路市场的反弹得益于全球经济的复苏，市场对下游整机电子产品的需求旺盛，从而带动对上游集成电路产品的需求。此外，由于 2010年下游市场对芯片需求强劲，因此整体上使得芯片价格相对往年较为坚挺，在某些产品领域甚至出现芯片价格上涨的现象，芯片价格因素也是影响市场发展的因素之一。 正是受益于行业回暖，一些上市的国内集成电路代工企业近期公布的2010年财报和前两年相比也显得亮丽，中芯国际、华润微电子、先进半导体等企业都顺利实现了扭亏为盈。 中芯国际总裁兼CEO王宁国认为，中国作为第一大集成电路市场对全球集成电路产业的恢复起着重要作用，这主要得益于强劲的内需和积极的刺激政策。未来国内企业的机遇在于中国市场复苏势头明显高于全球，市场发展潜力依然很大，国内产业环境和投资环境将继续向好，物联网、新能源、节能环保、智能电网、无线技术等新兴市场加速启动。 而据中国半导体行业协会预测，未来几年中国集成电路市场增速将在10％左右，市场发展的主要驱动力主要来自PC、手机、液晶电视以及其他产量较大的电子产品。此外，xPad等新兴电子产品、医疗电子、安防电子等新兴应用将成为市场增长的推动因素之一。 在各家集成电路代工企业重启新一轮“产能竞赛”之前，国务院今年2月份公布了《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，着重从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策等方面支持软件和集成电路产业发展。专业研究机构isuppli中国高级分析师顾文军向记者表示，该政策的出台为中国集成电路产业打了“强心针”，其亮点在于更加灵活和更加遵循产业规律。

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  • Suppli上调今年全球半导体营收 调高50亿美元

     市场研究机构IHS公司iSuppli公司上调了对今年全球半导体销售额的预测，较原本预期调高50亿美元。主要原因是日本地震引发全球半导体供应短缺，刺激存储芯片价格上涨。 IHS公司iSuppli的最新预测，今年全球半导体业总营收，由2月份预期的增长5.8％达到3210亿美元，提高为增长7％达到么3252亿美元。 iSuppli公司预测，DRAM受到供应中断影响，出现价格突然上涨的态势非常明显。该机构将今年的DRAM销售额预测增长，由先前的减少10.6％上调至减少4％。 iSuppli公司的内存业务首席分析师迈克霍华德指出，日本地震导致全球DRAM的出货量减少1.1％。iSuppli公司预计，本月DRAM的平均合约价格可能上涨2％，与原先预期的下滑3 ％-4％。预期涨价压力到了今年下半年将有所缓解。 根据路透社报导，用于平板电脑及智能手机的NAND闪存芯片全球供应的1 / 3以上来自日本。同时，日本占据全球DRAM供应的14％，此外，日本也是全球最大的半导体晶圆的供应国，产量占全球的60％左右。

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  • 飞思卡尔废弃日本仙台厂 员工今年继续领薪水

    位于美国德州的半导体厂商飞思卡尔日前表示，旗下日本仙台工厂受地震影响已经损坏并将永远关闭。 　　飞思卡尔在声明中说，考虑到安全隐患和基础结构受损，原本定于今年12月关闭的工厂将提前退役。 　　飞思卡尔（Freescale）总裁暨CEO贝耶（Rich Beyer）说：“我们不会重建和重开工厂，损毁是没法修复的。” 　　一般来说，芯片工厂需要24小时不断运行，若是受到电力短暂影响，几个月的工作将全部作废。德仪位于日本的工厂也部分受损。 　　飞思卡尔在声明中说产能将转至其它替代工厂。位于日本仙台的工厂主要生产汽车芯片，为了减低成本，飞思卡尔早已决定关闭工厂。 　　在此之前飞思卡尔运营不佳，以11.5亿美元出售部分股价给百仕通，它于2月11月提交上市申请。 　　飞思卡尔还表示，公司不断提供援助，向员工提供食物、衣服和应急设备，在12月截止日止，公司将继续支付员工薪水。贝耶说：“我们必须对员工负起责任。” 　　飞思卡尔仙台工厂建立于1987年，日本东芝、摩托罗拉也曾出资建设，整个工厂约有600名员工。

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  • 欧盟有害物质管理新规 把GaAs、InP列入管制范围

     欧洲化学品管理局风险评估委员会(REACH)新近出台的有关有害物质管理的一项动议，把GaAs、InP 等重要化合物半导体材料列入了管制范围。这一动议一旦被接受成为法律，预计将对欧洲的化合物半导体材料以及芯片制造商带来极为负面的影响，同时全球的GaAs半导体市场也将受到严重打击。     GaAs、InP 等化合物半导体材料是制造通讯射频器件、激光半导体等器件的重要原材料，GaAs 器件市场就已经到达了数十亿美元的规模。

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  • Gartner指出2010年全球半导体资本设备支出增长143%

    21ic讯 根据全球技术研究和咨询公司Gartner最新报告，随着半导体行业从前两年的衰退期逐渐恢复，2010年全球半导体设备市场增长143%，收入将近410亿美元。所有主要的市场领域在2010年均有显著的增长：其中包括自动测试设备（ATE）销售增长149%，晶圆制造设备（WFE）销售增长145%，封装设备销售（PAE）增长127%。 Gartner管理副总裁Klaus Rinnen表示：“半导体设备市场在2010年出现强劲增长，主要是由2008年和2009年经济衰退抑制住的需求以及优于预期的经济表现所推动的，2010年半导体市场也保持了持续好转的状态。尽管所有领域均显著增长，但内存和晶圆代工支出是主要的驱动力。” Rinnen先生接着表示：“2010年以技术购买开始，产能购买紧随其后，致使2010年成为半导体行业历史上增长最为强劲的年份之一。我们也看到前十大半导体设备公司的一些变化，使用双重曝光的部分公司比其他同业受益的程度更大。” 2010年，前十大半导体设备公司市场份额上升了将近2%，占半导体总收入的63.4%，高于2009年的61.6%（见表一）。 应用材料（Applied Materials）公司在市场上仍旧占据第一的位置，但该公司由于没有利用光刻技术（lithography）在2010年的强劲增长，市场份额未见提升。ASML是2010年前十大半导体资本设备厂商中增长最快的公司。由于在双重曝光中使用沉浸式光刻（immersion lithography），ASML排名从第三位上升到第二位，市场份额增长到13%。尽管东京电子（Tokyo Electron）获得了一些额外的市场份额，但其排名下降到第三位。东京电子在track方面占优势地位，其相关的增长不能抵消该公司关键客户相对低的支出所带来的负面影响。 日本最近发生的地震将对行业造成短期冲击，2011年第二季度收入恐将下滑。然而，Gartner分析师表示，半导体设备制造商应该能在下半年恢复增长。 Rinnen先生表示：“显然地，半导体行业在日本地震事件后面临着材料供应方面的一些挑战。最新消息指出硅和BT树脂可望逃脱缺货命运，但半导体行业在未来的几个月内仍旧面临挑战。”  

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  • 2010年全球半导体材料市场比上年增长25％，达到436亿美元

    分地区来看，台湾、韩国和中国大陆创下了比上年增长30％左右的增长率纪录，其他地区也达到了20％左右的增长率。对此SEMI表示，由于引线键合使用的金（Au）的价格高涨，如果后工序的产能较高，则该地区的市场就有望扩大。全球分地区的最大市场依然是日本，但硅代工企业和后工序外包企业云集的台湾持续高增长，规模与日本已十分接近。分地区的市场规模大致顺序如下：日本为比上年增长20％的92亿美元，台湾为比上年增长33％的91亿1000万美元，其他地区为比上年增长21％的73亿2000万美元，韩国为比上年增长31％的62亿美元，北美为比上年增长19％的44亿7000万美元，中国大陆为比上年增长27％的41亿5000万美元，欧洲为比上年增长24％的31亿1000万美元（英文发布资料）。

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  • SIA：全球2月半导体销售额增长13.6%

    北京时间周二凌晨消息半导体行业协会(SIA)周一表示，2月份全球半导体销售额总计为252亿美元，同比增长13.6%。该协会总裁BrianToohey表示，“我们将继续密切监测日本3月11日地震与海啸将对供应链造成何种影响。”

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