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  • 日本GaAs供货商未受震灾影响 外延衬底产能全开

    市场研究机构StrategyAnalytics的最新报告指出，镓砷化物原材料与半绝缘块体基板(semi-insulatingbulksubstrates)供应链并未受日本311震灾冲击，而当地砷化镓(GaAs)组件制造厂也大多数未受影响。日商在GaAs射频/微电子产业扮演领导角色，约占据全球块体基板市场的五成、以及全球半绝缘GaAs外延衬底(epitaxialsubstrate)市场的18~20%，此外在全球GaAs组件市场也拥有约1/5的占有率，相关厂商包括HitachiCable、Renesas与SumitomoChemical等。“日本震灾将冲击GaAs组件供应链的主要因素，在于同样影响整体电子产业供应链的一般性问题；”StrategyAnalytics总监EricHigham表示：“这些因素包括电力、物流的中断，以及应用于芯片封装的原材料取得问题。”StrategyAnalytics另一位分析师AsifAnwar则表示，如果在接下来3~6周，市场出现对GaAs外延衬底的显著需求，可能会导致终端使用者面临供货不足的窘境：“我们的分析显示，日本外延衬底供货商目前产能全开，而且供应链中几乎没有多余库存。”

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  • Conergy在德国汉堡建2.2MW太阳能电站

    德国Conergy公司完成了位于汉堡市勃兰登堡2.2MW光伏电站的建设。Conergy公司表示，六个星期里完成了SolarLinea系统27,300个组件安装。项目的并网电力输送由Conergy公司130个IPG15T逆变器完成。该电站预计每年产生2134MW电力。

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  • 日本制造业向中国转移显加速苗头

    日本大地震不仅使中国部分地区制造企业加快转型升级，也加速了日本制造业向中国转移的步伐。日前，日本目前最大的汽车制动系统原厂供应商ADVICS株式会社，宣布成立ADVICS汽车制动系统中国研发中心。几乎同一时间，日本最大通信机箱机柜制造商日东工业株式会社也宣布增资中国，将中国公司注册资本从120万美元追加到1550万美元。这些被业界解读为日本正加速将制造业向中国转移的信号。而与以往不同，一直被日本视为“高度机密”并“密闭”起来的核心技术，部分或将随之转移到中国。双重因素“发酵”瑞倍佳科技实业有限公司执行董事穆书声告诉《第一财经（微博)日报》：“现在日本不加速（制造业向中国转移）不行。一方面，中国对日本制造业依赖较大，地震后一些核心元器件以及电子芯片等缺口非常大，由于这些空缺一时半会无法填补，国内不少制造商开始在本国积极寻找替代商。另一方面，中国部分制造企业也为了迎合这部分需求（缺口）在加速转型升级，这对于日本制造业来说是不小的威胁。”日东工业株式会社会长加藤告诉记者，日东工业在日本的8个工厂中有两个工厂受到大地震的影响，这是该公司加速深入中国的直接原因。“此次对中国的投资中，部分投资将生产更多抗震工业产品。另外，中国制造业本身的发展增速，也是加速公司进入中国的重要原因。”美国经济咨询机构HIS环球透视近日发布的一项研究显示，2010年中国占世界制造业产出的19.8%，高于美国的19.4%，成为世界排名第一的制造业产出大国。而未来，中国的制造业还将不断发展。业内人士指出，地震后，日本加速产业转移，更多是为了共享中国制造业快速发展的成就。海关总署2010年一份中日贸易的分析报告显示，去年中国自日本进口机电产品1199.8亿，接近同期自日本进口总值的七成。商务部新闻发言人姚坚在近期一次发布会上表示，日本是我国第三大贸易伙伴和第一大进口市场，占到中国进口总额的12.6%，同时，日本又是中国投资产业转移非常集中的地区，大量的日资企业在中国进行生产和贸易投资活动，所以大地震会对两国的贸易、制造业的投资产生影响。日本对华出口的主要是高技术产品、机电设备、精密仪器等。地震直接重创受灾区域的主导产业，石化、电子、汽车零部件供应锐减，在交通瘫痪的情况下，由于产业分工和集群的深化，令日本其他地区产业也无法正常运营，造成供应不足，这对中国相关产业造成很大影响。业内人士认为，这些也是日本制造企业考虑加速向中国转移的战略上的原因。核心技术是否转移？不过业内对日本是否会一并转移核心技术表示怀疑。因为日本经济一直采取“外延式”发展战略，依托自身对技术前沿的核心把控，只将劳动密集型或资源密集型商品的生产制造环节转移到发展中国家。中国机械工业联合会副会长张小虞告诉记者，日本在前沿技术方面一直都非常封闭，极少向别国转移高端或核心技术，虽然日本制造业局部地区在大地震中受损严重，但不到万不得已日本是很难将高端技术转移到中国的。改变也许在悄然发生。加藤接受记者采访时表示，公司此次增资中国，不仅会带来相关制造产业，包括最核心的技术也将一并带入中国。ADVICS株式会社，在成立中国研发中心的发布会上也宣布，要加大中国公司前沿科技的研发。事实上，此次大地震有可能会导致日本很多前沿技术产品逐渐丧失其以往的优势。“比如，日本在汽车、面板、芯片等产品的供给减少，只会催生国际同行的扩张，从而降低自身的市场份额。因为这些产品并不都是绝对的日本企业所独有。”上述业内人士认为。国内一些制造业产品代理商也告诉记者：“不少核心元器件中国目前也已经有了，例如通信机箱机柜，中国完全能够制造出来。日本的优势目前主要体现在产品性能的稳定性上。”这名代理商认为，由于技术快速多元发展，日本产品的既往优势面临着威胁，这也是日本制造业加速向中国转移的原因，“包括部分前沿技术。”

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  • ASML第一季度净利润增至3.95亿欧元 订单规模达8.45亿欧元

    荷兰半导体光刻设备供应商ASMLHoldingNV日前宣布，第一季度净利润增加两倍以上达到3.95亿欧元，季度营收同样增加近一倍升至14.5亿欧元，好于分析师预期。季度利润升至3.95亿欧元(5.70亿美元)或每股0.9欧元，一年前同期为1.073亿欧元或每股0.25欧元。季度营收从一年前同期的7.418亿欧元升至14.5亿欧元。在先前进行的调查中，分析师预计ASML每股利润为0.82欧元，营收为14.3亿欧元。ASML第一季度订单规模为8.45亿欧元，ASML预计第二季度的新订单价值在9亿欧元至10亿欧元之间，预计第二季度营收约为15亿欧元，毛利润率在45%左右。ASML总裁兼首席执行官EricMeurice表示，在评估日本地震对供应链以及整体制成品市场的影响，芯片制造商当然会保持谨慎态度，并且部分客户已经重新调整了有限交货数量的时间。但是，光刻产能的结构性需求在2011年继续保持充足状态，并且此类时间表变动不会给他们今年的营收预期造成重大影响。表示，在评估日本地震对供应链以及整体制成品市场的影响，芯片制造商当然会保持谨慎态度，并且部分客户已经重新调整了有限交货数量的时间。但是，光刻产能的结构性需求在2011年继续保持充足状态，并且此类时间表变动不会给他们今年的营收预期造成重大影响。

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  • 美国加州要求1/3电力来自可再生能源

    美国加州州长杰里-布朗(JerryBrown)计划签署一项立法，要求加州的公用事业公司三分之一的电力来自于可再生能源。此举将使得加州在发展新能源方面走在美国各州前列。根据上述法案，加州的公用事业公司和其他电力提供商在2020年底之前须达到33%的电力来自于太阳能板、风力发电机、垃圾掩埋沼气、小型水电站和其他可再生能源。支持者称，将目标从当前的20%提高到33%可让投资者相信可再生能源的需求将会上升，从而推动新能源行业的发展。该领域是加州经济在衰退当中少数增长点之一。美国能源部长朱棣文预计将出席周二在旧金山湾区城市米尔皮塔斯的SunPower-Flextronics太阳能制造厂举行的法案签字仪式。美国能源部发言人穆勒(StephanieMueller)表示：“美国不能袖手旁观，应该回到清洁能源的跑道上来，这正是加利福尼亚所做的。”

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  • 亚利桑那2MW-15MW太阳能项目招标

    亚利桑那公共服务公司（APS）宣布了可再生能源发电招标书（RFP），其中包括2MW-15MW不等的太阳能项目。投标是公共服务公司（APS）小型发电项目的一部分，APS表示，小型发电项目是为了通过简化方案和合同流程，加快小型可再生能源电站的数量，APS将于2011年4月19日召开招标网络会议。标书（RFP）中符合要求的其他能源还包括：沼气、堆填区沼气、生物能、地热能、风能、风光互补以及一定的水电技术。同时，APS也投资较大太阳能项目，今年2月16日，公共事业部门宣布已经同FirstSolar签订建设17MW太阳能电站合同。在这次太阳能项目计划总产能将达83MW，帕洛马电站（Paloma）是五个电站之一，目前已经在建设中。

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  • 澳大利亚太阳能退税将进一步削减？

    澳大利亚太阳能退税在前阵子经历了一次削减，现在即将面临再次削减。目前，太阳能退税是可再生能源退税的五倍，原计划到2012年7月减少至四倍，然而，去年12月份，政府宣布太阳能贷款倍数削减将提前一年实施。第一次削减在2011年7月1日实行，这意味着从7月起，购买一个系统的补贴将减少1,200美元。根据《悉尼晨锋报》的一篇文章，政府还将考虑再次将补贴从四倍减少至三倍，通过削减补贴来鼓励买家购买更大的系统。文章似乎也暗示了电池片价格上涨是导致电价上涨的“罪魁祸首”。文章还提到另一个具有争议的问题，关于太阳能电池板在温室气体排放方面的价值。文章表示，小规模的太阳能发电系统将减少一吨碳排放的成本为200到300美元。国家太阳能发电解决方案EnergyMatters计算，按目前五倍补贴水平，25年内，1.5kW家庭太阳能电力系统减少碳排放的成本大约为每吨80美元。屋顶太阳能电池板阵列可以保证提供25年以上的清洁电力，按照现在的退税削减计划，碳减排的补贴将进一步减少。

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  • 存储器模块业淘汰赛再起　台美联手击退日系阵营

    日本老牌存储器模块厂荻原系统(HagiwaraSys-Com)由于负债累累，日前惊传申请日本民事再生法，亦即破产保护，让业界相当震惊。荻原过去在存储器模块领域曾经红极一时，成立时间也超过30年，与NANDFlash大厂东芝(Toshiba)更是关系紧密，但这几年台系和美系存储器模块势力急起直追，现在几乎囊括全球主要市占率，加上存储器价格波动剧烈，让模块产业淘汰赛再起。在DRAM和NANDFlash存储器价格波动剧烈下，模块厂生存越来越艰辛，尤其从2008年全球金融风暴至今，屡屡出现存储器崩盘的情况，更让模块厂的操盘难度大增，现存的存储器模块厂都是经历大风大浪的试炼，但仍是有老牌模块厂不敌现实景气的情况发生。过去知名度相高响亮的日本老牌存储器模块厂荻原系统，日前惊传申请破产重整。荻原成立于1953年，从1971年进入电子产业，涉入领域以半导体和存储器产品为主。荻原最早是从事代理电子零件如SRAM、DRAM等产品，与东芝关系深厚，但随著东芝退出DRAM领域后，整个日本DRAM产业开始走向式微，取而代之是韩国和台湾DRAM产业的快速崛起，也使得荻原的营运转向从事存储器的研发和制造。业界指出，由于和东芝合作关系紧密之故，荻原一度放弃自己投入生产、研发、制造的模式，直接跟东芝买PCBA(PrintcircuitBoardAssembly)来加工生产，专攻NANDFlash相关产品，但此模式还是失败。再者，荻原除了面对台系和美系模块厂势力大幅崛起之外，这几年面对巴比禄(Buffalo)、I-ODATA等知名度厂牌大幅崛起，也是相形失色。存储器业者表示，模块产业已走到大者越大的局面，象是龙头厂金士顿(Kingston)这几年的市占率从30%、40%，走到2010年已破45%市占大关，其它美系代表如Crucial、Lexar等都有美光(Micorn)集团色彩的保护，而台厂如威刚、创见、宇瞻、劲永、十铨、胜创等在台湾DRAM产业蓬勃发展下，也成为强壮的产业次族群，日系模块厂在全球版图的色彩渐淡。不过，值得注意的是，台系模块厂这几年会蓬勃发展，一方面是台湾DRAM产业在12寸晶圆厂时代的产能和势力达到鼎盛，另一方面是在适当时机成功转型到NANDFlash相关产品，抢搭到商机列车，但随著台湾DRAM产业逐渐凋零，对于模块产业并不是好的趋势。存储器业者进一步指出，1990年代DRAM产业势力最强大是美国和日本，但随著韩国势力崛起，日本的DRAM厂集成成1家尔必达、美系集成成美光、欧洲在奇梦达退出后更是消失在全球存储器版图中，台湾则在日、美的技术授权和大手笔盖12寸晶圆厂下，也曾风光一时。如今看来，全球DRAM产业已有韩国势力一枝独秀的味道，虽然模块厂也与韩国DRAM厂合作紧密，但当中又爱又恨的合作关系，让所有模块厂都不乐见台湾DRAM产业势力的沈沦，否则未来兴盛的存储器模块产业都将仰人鼻息。

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  • 拯救半导体产业! 日本半导体究竟多重要？

    半导体是手机、计算机、数字家电以及汽车等设备的核心零部件。位于日本岩手县的东芝电子和富士通半导体、位于茨城县的瑞萨电子和日本得克萨斯仪器等公司的工厂厂房在此次大地震中受到了直接冲击；截至目前，还没有恢复的迹象。日本半导体生产设备的总体份额为37%，半导体材料的总体份额则超过了66%。这场席卷日本东部地区的大地震与海啸给对世界产业经济举足轻重的半导体产业带来了多大影响呢？     限时停电使生产设备无法正常运转     日本媒体报道称，位于岩手县的东芝电子和富士通半导体、位于茨城县的瑞萨电子和日本得克萨斯仪器等公司的工厂厂房被震裂,受到了直接冲击。目前为止，似乎还没有恢复的迹象。     同时，福岛第一核电站发生的重大事故，使日本首都东京也陷入了电力供应严重不足的境地。东京电力开始实施计划停电，但目前尚未确定具体哪些企业会受到计划停电的制约。在地震造成的直接破坏之外，这无疑给半导体厂商出了另一大难题。     半导体工厂通常安装有数百台生产设备，其中大多是精密器械或真空设备。即便是仅仅3小时的计划停电，在停电前也要对危险工业气体与药液进行处理，停电后需要小心翼翼地对数百台设备进行整体性能检查。有些设备甚至需要几天才能够完成启用。因此，即使计划停电区域内的半导体厂商受灾影响轻微，但如果计划停电持续下去，他们也将不得不停止生产。     另外，半导体芯片是手机、计算机、数字家电以及汽车等设备的核心零部件。如果这些产品采用的是日本生产的半导体芯片，那么，他们的生产也将陷入停滞状态。     例如，美国汽车厂商通用公司已中止了美国路易斯安那州的工厂生产。因为他们很难采购来自日本的零部件。重要的零部件包括ECU(Engine Control Unit)，它是电气控制发动机的微型控制器，也是一个半导体产品。        日本的生产设备与原材料支撑着世界半导体产业     那么，对于世界市场而言，日本半导体究竟有多重要呢？     上世纪80年代中旬，日本半导体的世界份额曾经超过了50%。此后虽有所下降，但2010年日本半导体产量的世界份额仍占20.8%。另外的80%则来自美国、欧洲、韩国、中国台湾等亚洲地区的半导体厂商。     从数据来看，震灾对日本半导体工厂的影响似乎不大。但事实远非如此。     生产半导体芯片需要30多种设备、19种材料。只要1种设备或1种材料无法供给，就无法完成半导体芯片的生产。     首先，从生产设备领域来看，半导体生产设备的日本总体份额为37%。从每个设备的份额来看，日本拥有10种超过50%以上份额的市场垄断性设备。     在本次震灾中，东京电子、尼康、佳能、日立高科等设备厂商的工厂直接受灾。同时，由于各生产设备需要由数千个零部件构成，一些厂商间便接性地因供应链混乱而被迫停止生产。     其次，从材料领域来看，日本半导体材料的总体份额超过了66%。在这19种材料中，日本拥有超过50%份额的材料就占到了14种！     直接受灾的材料厂商有信越化学工业、SUMCO、东京应化工业、日立化成工业、住友化学、旭化成、Toray、昭和电工和Organo等。     美国、欧洲、韩国、中国台湾等半导体厂商使用着占世界份额37%的日本产半导体生产设备、超过世界份额66%的日本产半导体材料，生产着约占世界80%的半导体芯片。     波及世界经济与日常生活     震灾的直接损失、电力供应不足下的计划停电、交通网混乱下的供应链阻断——在这些原因之下，日本产半导体设备与半导体材料的生产及供给停滞，其波及范围有多大呢？     以世界半导体三强(美国Intel、韩国三星电子、中国台湾TSMC)为首，世界半导体厂商的生产都会受到不同程度的影响。之后，以半导体芯片为核心零部件的手机、计算机、数字家电和汽车等设备的生产都将因连锁反应而陷入停滞。     世界69亿人的经济活动以及日常生活无疑也将受到影响。也就是说，日本发生的震灾会在世界范围内像多米诺骨牌一样，如“大海啸”般波及范围巨大。     追记：主要半导体企业纷纷伸出援手     为了不使事态进一步恶化，两周以来，世界主要半导体相关企业不断地伸出援手，希望帮助日本受灾民众、地区、企业早日复苏。     美国半导体生产设备厂商Novellus在3月14日捐款100万美元，董事长兼CEO理查德?希尔称：“没有日本半导体产业，高科技电子产品给世界所有人的QoL(quality of life，生活质量)带来的改善将无法实现”。     韩国三星在3月15日提供了1亿日元的捐款，日本三星员工也筹集了1000万日元的捐款。韩国三星在3月20日决定再次提供总额相当于6.2亿日元的援助。此外，韩国三星还为受灾人员提供通信，包括可通过无线WiFi连接互联网的平板电脑、手机备用电池等总额相当于3.9亿日元的物品。     美国计算机厂商DELL在3月16日称共捐款100万美元。其中60万美元作为企业捐款汇到了日本红十字会，另40万美元作为员工捐款汇往了公益组织。此外，他们还准备向受灾地方提供服务器、计算机等物资支援。     美国Intel在3月22日称约捐款170万美元。该公司的慈善组织Intel基金会捐款100万美元、员工募集捐款35万美元、Intel基金会的配套基金系统提供了35万美元，总计约170万美元。此外，Intel还计划派遣技术人员到受灾地区协助修复IT基础设施。     此外，美国无晶圆厂商Xilinx在3月23日也通过美国红十字会以及亚洲公益组织“Give2Asia”向日本地震捐款50万美元。  

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  • 飞兆半导体收购SiC公司TranSiC

     飞兆半导体公司日前发布声明，称已收购了碳化硅功率二极管公司TranSiC，但交易金额并没有透露。     飞兆半导体董事会主席、CEO兼总裁Mark Thompson在一份声明中指出：“碳化硅技术可以与飞兆半导体现有的MOSFET、IGBT等芯片完美结合，使我们继续保持在高性能功率半导体中的领先地位。”     资料显示，TranSiC是SiC专家Swedish于2005年建立的。它是从斯德哥尔摩的Royal Institute of Technology （KTH）公司分离出来的。     TranSiC公司的CEO BoHammarlund曾表示，TranSiC公司的产品开关性能相比于同类产品也很优秀。公司从各种各样的货源购买SiC晶片和外部材料，但是关键的芯片处理全部完成与KTH的实验室中。     在性能上的增长，纯硅功率晶体管有着令人羡慕的成绩，然而，对于高要求的功率开关和控制的应用上，它似乎已经到达了它的极限。     碳化硅（SiC），作为一种新型半导体材料，具有潜在的优点：更小的体积、更有效率、完全去除开关损耗、低漏极电流、比标准半导体（纯硅半导体）更高的开关频率以及在标准的125℃结温以上工作的能力。小型化和高工作耐温使得这些器件的使用更加自如，甚至可以将这些器件直接置于电机的外壳内。     任何一种新技术都会经历由发展到成熟的过程，SiC也不例外。标准功率开关，如绝缘栅双极型晶体管（IGBT），有很大的产品基础和优化的生产技术。而SiC却需要投入大量经费和研发资金来解决材料问题和完善半导体制造技术。然而这种功率开关器件，能够在正向导通大电流和反向截止千伏电压之间快速执行开关动作，这样的性能是值得一试的。     SiC最初的成功应用和主要应用发光二极管，用于汽车头灯和仪表盘其他照明场合。其他的市场包括开关电源和肖特基势垒二极管。将来会应用到包括混合动力车辆、功率转换器（用于减小有源前置滤波器的体积）和交流/直流电机控制上。这些更高要求的应用还没有商业化，因为它们需要高质量的材料和大规模的生产力来降低成本。在全世界范围内，大量的研究经费投入到了公司、实验室和政府设施，以使SiC技术更加可行。一些专家预言，SiC技术的商业化、工业化甚至军工应用将在2到5年或者更远的时间内变成现实。  

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  • 巴基斯坦决定启动并网太阳能发电系统项目

    为了应对现今十分普遍的能源危机，避免将来巴基斯坦国内能源中断供应，巴基斯坦工程委员会（PEC）决定启动并网太阳能发电系统项目。巴基斯坦工程委员会的主席RukhsanaZuberi表示，一年以内这个想法将变为现实，我国拥有丰富的能源资源，因此能源发展将会突飞猛进。委员会主席对此满怀希望。在周六的新闻发布会上，她补充说道，巴基斯坦将很快实现能源和电力生产自给自足的梦想。如此的环保举措不仅仅节省了外汇开支，而且创造了更多的就业机会。所有的努力很可能将使已奄奄一息的就业市场重新苏醒。并网太阳能发电系统产生的多余电力将供应给伊斯兰堡电力供应公司(IESCO)，并通过智能电表输入国家电网。项目资助已经到位，日本政府已经拨款4.8亿日元用于这个清洁地球项目。巴基斯坦工程委员会位于首都伊斯兰堡，到2012年2月底，两座太阳能发电系统成功安装后，将实现太阳能的转化--每个系统可发电180KW。首座设施将被安装于巴基斯坦工程委员会和计划委员会的大楼上。

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  • 三星公布2011年Q1业绩预测，预计销售额为36万亿～38万亿韩元

    韩国三星电子公布了2011年第一季度（2011年1～3月）的业绩预测。预计销售额为36万亿～38万亿韩元（中间值为37万亿韩元），营业利润为2万亿7000亿～3万亿1000亿韩元（中间值为2万亿9000亿韩元）。销售额预计将比上年同期（YoY）增长4～10％（中间值为增长7％），比上季度（QoQ）减少14～9％（中间值为减少12％）。另外，营业利润为YoY减少39～30％（中间值为减少34％），QoQ减少10％～增加3％（中间值为减少4％）。与上季度相比，销售额和营业利润均呈减少趋势。与上年同期相比，预计销售额趋向增加，但营业利润趋于减少。

    半导体 三星 三星电子

  • 日本芯片业受地震重创 全球损失可达6280亿元

    日本311大地震与海啸导致许多制造商关闭工厂或减少产量，电脑芯片制造业几乎陷入瘫痪，连带影响全球经济。日本媒体报道，若日本厂商不在5月前恢复生产，全球经济损失可能高达近5000亿美元（约6280亿新元）。受到地震与海啸的影响，许多必须使用日本制造零件的公司及相关行业都面对生产停滞的问题。《日本经济新闻》引述政府的估计说，这样的连锁影响可能对全球经济带来4700亿美元的损失。世界最大微控制器供应商瑞萨电子公司（RenesasElectronics）位于茨城县的工厂，在地震中受到破坏，不得不关闭工厂。该报道指出，若该工厂在本月底之前还不恢复生产，将连带影响全球汽车制造商，造成高达6.5万亿日元（约960亿新元）的损失。世界首屈一指的硅片制造商信越化学公司（Shin-EtsuChemical）的福岛县分厂也在地震与海啸中遭到破坏，被迫暂时关闭。若该工厂在6个星期后仍然不能恢复作业，全球半导体生产损失可能多达1.5万亿日元。至于平板电视生产业可能蒙受的损失，则高达4000亿日元。其他相关行业如电子机械、电信、互联网和广播业的损失合计约32万亿日元。

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  • 日本地震使尔必达秋田市工厂暂停运作

    就在上周，日本地区又发生了7.1级强烈地震，而这次地震也影响到了日本半导体芯片制造商尔必达（Elpida）公司，据称，本次地震使得日本北部秋田市的工厂暂停运作。日本地震使尔必达秋田市工厂暂停运作据悉，由于地震引发供电突然中断，工厂的正常运作不得不暂停。但尔必达表示，到目前为止，没有工作人员受伤，而且工厂设施也没有受到损害。一旦电力恢复，工厂即可继续正常的生产工作。尔必达位于秋田的工厂主要负责产品封测业务，3月11日发生的的地震及引发的电力中断也曾导致工厂暂停运作，直到5天后电力恢复，工厂的正常工作才得以维持。上月底，尔必达指出，公司目前的零部件和原材料可以确保至7月底的产品和材料供应，并且公司正在寻找替代方案，从而保证8月及8月以后的产品供应。

    半导体 电力 尔必达 零部件 PID

  • 日本灾害使DRAM价格上涨 推高2011年芯片销售额预测

     IHS iSuppli公司的研究显示，日本地震和海啸导致供应中断并推高主要存储器件的价格，将使2011年全球半导体销售额高于先前的预测。 IHS iSuppli公司的最新2011年半导体预测于3月30日发布，预计今年半导体销售额增长7.0%，高于2月初预计的5.8%。现在预计2011年全球半导体销售额将达到3252亿美元，高于先前预测的3201亿美元。 2011年每个季度的半导体销售额都将高于先前的预估，如图所示。 DRAM推动销售额上升 导致半导体市场预测上调的最大因素，是DRAM的销售额展望改善。IHS iSuppli公司的最新预测把2011年DRAM销售额预测调高了6.6个百分点，目前预测该市场今年只下降4%，而先前的预测是下滑10.6%。DRAM销售额展望好转，完全是因为第一季度平均销售价格受地震影响上涨。 这次地震将导致3月和4月全球DRAM出货量减少1.1%。再加上其它因素的影响，帮助稳定了3月DRAM的合同价格。3月对于DRAM来说通常比较疲软，价格会下降3%左右。现在3月价格保持稳定，意义重大，对于全年的DRAM销售额将有极大的提升作用。 预计4月DRAM的平均合同价格从持平到上涨2%，而先前的预测是下降3-4%。 日本两家DRAM工厂在这次地震中都没有受到破坏。但是，尔必达在秋田地区的一个芯片装配厂生产中断，导致出货量下降。 预计今年下半年DRAM价格上涨压力会减弱。 晶圆问题 如果晶圆短缺问题恶化，DRAM价格今年稍晚可能进一步上涨。 日本是全球硅晶圆主要生产国，占全球供应的60%。硅晶圆是生产半导体的关键原材料。 主要晶圆供应商信越的300毫米晶圆生产仍然不正常。该公司的神栖和白河工厂关闭，这两家工厂合计占全球晶圆生产的20%左右。 因此，300毫米裸晶圆的供应对于内存生产商来说可能成为问题。如果供应问题短期内无法得到解决，在裸晶圆存货消耗殆尽之后，生产效率将受到影响。尤其是，当制造供应链中的晶圆数量下降到不足通常水平的50%时，DRAM产量将受到影响。 从10月开始就会面临这种可能性，从而导致DRAM价格进一步上涨。

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