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  • 英飞凌投资1.6亿美元进一步扩大马来西亚产能

    21ic讯 英飞凌科技股份公司今年投资1.6亿美元，用以扩大其在马来西亚马六甲市的产能，提高研发能力，并对其生产设施进行升级。此次投资将主要用于提高面向高能效应用的功率半导体的产能，并将在2011年为马六甲新增350个就业机会。目前，英飞凌在马六甲拥有近7,000名员工。 此次投资是英飞凌在亚洲扩展业务并更好地融入当地市场的又一举措。2010财年，英飞凌有42%的销售额来自包括日本在内的亚洲地区，在DAX指数所列大型德国企业中处于领先地位。“为了在亚洲取得成功，我们所要做的不仅仅是开展业务。我们还需要认同当地文化，成为其社会的组成部分。我们的目标是为当地创造更大价值，贡献专门技术，并雇佣和培养人才。”英飞凌科技股份公司首席执行官Peter Bauer指出。 近年来，亚洲已发展成为全球半导体销售的主要市场。英飞凌不断扩展其在亚洲的业务。1月份，英飞凌在中国北京新设立一家子公司---英飞凌集成电路（北京）有限公司。除具有销售营销、应用研发以及辅助职能外，新公司还包括一个汽车解决方案技术中心和一个IGBT组件生产厂。IGBT（绝缘栅双极晶体管）是可用于驱动汽车或高铁的电机等设备的功率半导体。  

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  • 欧洲太阳能光伏奖励削减恐将导致2011下半年组件出货衰减

    相较于2010年高达139%的年成长率，2011年初全球太阳能市场需求显得相对软弱。据初步估算,德国Q1’11终端市场需求尚不到去年同期的50%水平，而今年看好的一些区域或国家市场，似乎价格下滑速度也还未真正有效刺激市场的需求成长。尽管如此，Solarbuzz对于第二季市场仍是乐观的，最新季度报告指出第二季全球需求预期达到7.4GW，与去年同期相比有77%的成长率。在2011年第一季，组件制造商不断扩大销售渠道，广纳更多小型的经销商和中介商,以消化增加的产量并维持较佳的出厂价格。这恐导致本季度末欧洲下游库存数量提高至其不可支撑的水平，在美国则程度较轻。到2011年中，欧洲前五大市场将会遭遇补贴政策(FIT)的削减，有些甚至高达45%。因此第二季的需求将是被年中FIT缩减所刺激的提前急拉货，特别是在德国和意大利。而其相较于2010年高达139%的年成长率，2011年初全球太阳能市场需求显得相对软弱。据初步估算,德国Q1’11终端市场需求尚不到去年同期的50%水平，而今年看好的一些区域或国家市场，似乎价格下滑速度也还未真正有效刺激市场的需求成长。尽管如此，Solarbuzz对于第二季市场仍是乐观的，最新季度报告指出第二季全球需求预期达到7.4GW，与去年同期相比有77%的成长率。在2011年第一季，组件制造商不断扩大销售渠道，广纳更多小型的经销商和中介商,以消化增加的产量并维持较佳的出厂价格。这恐导致本季度末欧洲下游库存数量提高至其不可支撑的水平，在美国则程度较轻。到2011年中，欧洲前五大市场将会遭遇补贴政策(FIT)的削减，有些甚至高达45%。因此第二季的需求将是被年中FIT缩减所刺激的提前急拉货，特别是在德国和意大利。而其他欧洲市场、美国、加拿大、中国和印度则有稳定的成长。2011年，组件制造商计划提高55%的出货量，但全年市场需求成长率预计仅为12%。在第二季的需求高峰过后，产业将面对极具挑战性的下半年，尤其是供给和需求的不平衡。为了避免过多库存量，估计接下来将有一段时期需要进行适当减产。在日本大地震和海啸之后发生的核电厂灾变,可能导致各国政府对光伏政策的调整，但不会对2012年前的市场需求造成冲击。同时，日本从事硅料、硅片和电池的九个主要工厂，目前看来受到地震的影响不大。“因为市场成长脚步减缓，2011年对产业将是具挑战的一年。”Solarbuzz总经理CraigStevens说，“欧洲不再像过去几年扮演成长的火车头，而制造商将需要拓展新市场,否则当价格下跌时，将承担库存堆积或是大幅减产的压力。”到2011年第四季，中国大陆、台湾和非欧美日的制造商的电池产能将占全球74%，高于去年第四季的66%。于薄膜制造领先的FirstSolar和低成本的亚洲制造商将会是下半年出货量较不易受影响的族群；然而，所有制造商在年底都预期会面临到强大的价格压力。低成本的大陆和台湾制造商将继续受惠于来自日本及欧美大厂日益增加的委外代工订单。图一：Q4’11按C-Si与ThinFilm电池制造按区域市场比例他欧洲市场、美国、加拿大、中国和印度则有稳定的成长。2011年，组件制造商计划提高55%的出货量，但全年市场需求成长率预计仅为12%。在第二季的需求高峰过后，产业将面对极具挑战性的下半年，尤其是供给和需求的不平衡。为了避免过多库存量，估计接下来将有一段时期需要进行适当减产。在日本大地震和海啸之后发生的核电厂灾变,可能导致各国政府对光伏政策的调整，但不会对2012年前的市场需求造成冲击。同时，日本从事硅料、硅片和电池的九个主要工厂，目前看来受到地震的影响不大。“因为市场成长脚步减缓，2011年对产业将是具挑战的一年。”Solarbuzz总经理CraigStevens说，“欧洲不再像过去几年扮演成长的火车头，而制造商将需要拓展新市场,否则当价格下跌时，将承担库存堆积或是大幅减产的压力。”到2011年第四季，中国大陆、台湾和非欧美日的制造商的电池产能将占全球74%，高于去年第四季的66%。于薄膜制造领先的FirstSolar和低成本的亚洲制造商将会是下半年出货量较不易受影响的族群；然而，所有制造商在年底都预期会面临到强大的价格压力。低成本的大陆和台湾制造商将继续受惠于来自日本及欧美大厂日益增加的委外代工订单。图一：Q4’11按C-Si与ThinFilm电池制造按区域市场比例

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  • 2010年全球太阳能电池年产量增长超过一倍

    根据光伏杂志PHOTON国际的调查结果，2010年光伏行业的太阳能电池年产量增长118%，达到27.2吉瓦。今年，全球电池企业计划生产超过50吉瓦的产品，其发电量大约与6座核反应堆相当。"光伏电力已经成为了现实的解决方案；它的发电成本与离岸风能相当，"PHOTON国际的主编迈克尔•舒麦勒表示。PHOTON国际2011年三月刊发表的太阳能电池生产商年度调查表明，光伏行业的全球电池产量在2010年达到了27.2吉瓦（GW），与此前4年的产量总和相当。这一令人难以置信的成绩与2009年的12.5吉瓦相比增长了118%－这是PHOTON国际从1999年对电池生产进行跟踪以来增长最快的一年。今年，各家光伏企业雄心不减。参加调查的199家企业在2010年年底拥有约37吉瓦的电池产能，它们计划在今年年底将之提高到67吉瓦左右，增幅超过80%，同时还计划将产量提高约90%，达到51.4吉瓦。"太阳能行业已经做好准备，将取代危险的核能，"PHOTON国际的主编迈克尔•舒麦勒说到，"太阳能证明了它的快速成长性，它正在不断壮大，而且成本远低于大多数人的想象。"客观地来看一下这个问题，去年27.2吉瓦的电池产量大约相当于27座常规核反应堆的容量。如果安装在目前的主要太阳能市场，这些电池每年的光伏发电量大致为27太瓦时（TWh），或270亿千瓦时（kWh）。"即使是在头号光伏市场－德国－这种太阳能辐照较低的国家，也足以替代大约3座核反应堆的发电量，"舒麦勒说到，"如果今年的光伏生产计划都得以实现，产量将不仅大致相当于6座德国的核反应堆，而且还能完全削平意大利夏季的峰值电力需求。"按照舒麦勒的说法，"要迅速提高太阳能发电在全球能源结构中的份额，唯一需要做的就是提供适度而持续的补贴。"目前，德国的大型电网级光伏电站的发电成本已经下降到每千瓦时15欧分左右－相当于离岸风能发电的上网电价水平。在意大利南部，大型光伏系统所需要的上网电价仅为每千瓦时12欧分左右，而不是目前所支付的33欧分。"太阳能电力已经不再昂贵，"舒麦勒说到，"各国政府在福岛核电站发生可怕的事故之后对能源战略进行了反思，他们不再将目光局限在石油和风能，而是确定要将太阳能发电也整合到替代方案之中。"

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  • 英特尔进军智能手机市场胜算几何年底见分晓

    英特尔正在开发新型智能手机芯片，准备进军错过已久的智能手机市场，这给我们留下了许多疑问。例如，是否会有一款极具吸引力的手机使用英特尔的智能手机芯片呢？英特尔最终能否从全球最大PC处理器厂商变成最大智能手机芯片厂商之一呢？目前还很难回答这些问题，因为尽管该款芯片将于今年晚些时候上市，但英特尔却很少透露相关信息。IDC数据显示，2010年第四季度全球智能手机出货量为1.01亿部，首次超越9200万部的PC出货量。英特尔此刻保持缄默是可以理解的：在得到手机厂商的真正支持之前，英特尔不想公布太多消息。因为英特尔当前一代的智能手机芯片Moorestown从未得到一线手机厂商的支持，尽管早在2009就有厂商开发Moorestown手机的消息。两年前有消息称，LG将开发Moorestown智能手机，但这样一款产品从未真正出现过。而这一次，英特尔不想重蹈覆辙。调研公司TechKnowledgeStrategies首席分析师迈克·费巴斯(MikeFeibus)称：“他们知道‘狼来了’的故事，英特尔希望这一次不会出现差错。”32纳米Medfield英特尔的新一代智能手机芯片代号为“Medfield”，目前英特尔只用了30个英文单词来形容这款产品：Medfield是英特尔的智能手机芯片，利用领先的32纳米工艺生产，具备高性能和低能耗的特点。尽管描述信息不多，但Medfield的意义重大。当前Nvidia和高通等竞争对手并不自己生产芯片，都依靠相同的制造工厂代工。此外，Nvidia、高通和德仪等均使用ARM处理器，这些都决定着Android手机将大同小异，失去个性。而英特尔芯片则不同，自己设计，自己生产，能够提供极大的个性化空间。费巴斯称：“领先的制造工艺是Medfield市场竞争力的保证。”但也有分析师怀疑英特尔是否足够重视智能手机芯片，是否会使用最先进的工艺来制造，毕竟英特尔当前是全球最大PC厂商，且几乎没有多少竞争压力。芯片咨询服务公司LinleyGroup首席分析师林利·格温耐普(LinleyGwennap)称：“要想获得竞争优势，英特尔应该使用22纳米制造工艺。今年晚些时候，英特尔PC处理将使用22纳米工艺，而Medfield则并不使用。”另外一个问题是，英特尔是否会迅速推出双核智能手机处理器。摩托罗拉已经推出了双核智能手机，苹果iPhone也即将升级到双核。格温耐普说：“当前的Medfield重点在于降低能耗，因此增加能耗的事情英特尔不会做。”格温耐普认为，最初的Medfield将是一款单核产品。尽管收购了英飞凌无线业务部门，但英特尔在智能手机市场的地位远不及高通，高通几乎拥有了一整套手机芯片业务。基于Medfield的智能手机有望于今年年中上市，这意味着今年年底即可知晓英特尔是否将成为一家主要的智能手机芯片厂商。

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  • 安森美半导体180 nm工艺技术嵌入Sidense的1T-OTP存储器

    21ic讯 Sidense与安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，Sidence已将其180纳米(nm) OTP存储器SLP产品线移配到安森美半导体的180 nm数字及混合信号技术平台ONC18。 此特许协议将使SLP宏模块能够用于安森美半导体的专用标准产品(ASSP)，以及那些期望安森美半导体制造的专用集成电路(ASIC)产品中包含OTP IP的客户。此外，Sidence也将能够服务他们公司期望使用SLP宏模块及安森美半导体晶圆代工服务的客户。单个SLP宏模块的密度范围最高达250 Kb。 安森美半导体数字及混合信号产品部高级副总裁Bob Klosterboer说：“随着我们的产品中内嵌Sidence安全可靠的OTP宏模块，安森美半导体在为客户提供涵盖多种应用的前沿硅产品方面，比竞争对手多了一项新增优势。我们选择Sidense的OTP IP，既是因为它功耗低、占位面积小，也因为它不用我们更改或增添标准工艺流程。” Sidence总裁兼首席执行官(CEO) Xerxes Wania说：“我们非常高兴与安森美半导体这样的业界领袖合作。此次协作将为安森美半导体添加又一珍贵IP资源，用于期望使用Sidence OTP以获得安全可靠及高性价比存储器的安森美半导体客户，还使Sidense能够服务我们那些期望使用安森美半导体晶圆代工资源的客户。” 关于SLP SLP是Sidence SiPROM产品系列的尺寸更小、功耗更低的版本，最大宏模块尺寸为256 Kb。SLP宏模块最初采用180 nm工艺技术制造，针对手持通信设备、芯片及产品识别(ID)、模拟微调和校准以及代码存储等关注成本及功耗的应用。  

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  • 德州仪器美惠厂预计七月复工

     德州仪器美惠厂预计七月份中旬恢复生产，而会津工厂或于四月中旬全面投产。     目前，德州仪器已将美惠的80%产能转移至达拉斯及理查德森工厂。     美惠厂目前产能占TI总收入的10%。 相关阅读： 受日本大地震影响德州仪器转移生产任务     日本大地震后，全球半导体生产巨头德州仪器（TI）在日本的部分工厂受损。在此背景下，有分析称，德州仪器成都制造厂产能有可能因日本地震而提升30%。     德州仪器亚太区市场传播总监乐大桥日前接受成都晚报记者电子邮件采访时介绍，德州仪器在日本共有3家工厂，分别位于美惠、会津若松和海基市。受日本大地震影响，德州仪器美惠制造厂受到一定损坏。该厂将分阶段恢复生产，首先会在5月份恢复部分生产线，然后在7月中旬全面恢复生产，这意味着该厂在9月份可全部恢复供货能力；德州仪器位于会津若松的工厂在地震中仅受到轻微影响，4月中旬即可全面恢复生产；德州仪器位于海基市的工厂未遭受损失。     “美惠厂产能1/3以上的产品为DLP，其余为模拟产品。我们正在将生产任务转移到其他制造厂。”乐大桥表示。     具有16年研究经验的半导体专家、环球资源电子组首席分析师孙昌旭认为，德州仪器成都制造厂产能或许会提升30%。对此，乐大桥表示，“地震对成都厂产能的影响暂时无法评论。我们对未来预期也暂不能发表评论。成都制造厂是产能扩大策略的重要一环。德州仪器在日本的一家晶圆厂的损失很快会在其他地区工厂的生产中获得弥补”。     据乐大桥介绍，德州仪器成都厂主要生产模拟产品。目前成都晶圆厂生产运营情况良好，该厂有1.1万平方米的生产面积用于支持年收入超过10亿美元的生产规模，另有1.2万平方米的厂房预留以备未来扩产之需。  

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  • 富士康去年亏损2.18亿美元 员工成本上升16.5%

     3月31日消息，富士康昨天公布2010年全年财报，由于受成本上升及员工工资上涨等影响，全年亏损高达2.183亿美元，高于分析师预期。     富士康财报数据显示公司2010年全年亏损2.183亿美元，合每股亏损3.06美元，2009年时净利3860万美元，合每股收益0.55美元。此前多位分析师预期富士康2010年亏损2.02亿美元。          富士康2010年度业绩概要     2010年全年营业额66.26亿美元，销售成本63.43561亿美元。2009年全年营业额为72.13628亿美元，销售成本为67.85266亿美元。     去年的毛利为2.82443亿美元，较09年4.28362亿美元大幅下滑。其中研究与研发开支达2.19758亿美元，较09年1.96499亿美元有所上升。     重大投资和员工情况概要     截止2008年年底，富士康位于中国内地的大部分建筑工程峻工，这是富士康全球生产业务向低成本区转移的一环。     截止2010年12月31日，富士康共有员工12.6687万人，2009年同期为11.8702万人。2010年员工成本总计达5.65亿美元，2009年为4.85亿美元，同比增长16.5%。     亏损或冲击鸿海获利     富士康表示，主要手机客户为诺基亚、索尼爱立信、摩托罗拉、三星、LG等，去年鸿海代工的苹果iPhone智能型手机以及平板计算机iPad热销，压缩富士康成长空间，呈现鸿海接肥单，富士康却是叫苦连天。     富士康表示，近年全球OEM代工业者积极抢占全球市占率，压缩全球手机EMS成长空间，也造成价格压力，加上制造成本持续增加，设备稼动率降低等影响导致亏损。     德意志证券认为，鸿海集团今年完成迁厂，薪资成本减少约20%到25%，下半年毛利可望改善。但是订单预期不好，富士康今年及明年营运恐难有转机，预估仍将亏损。     巴克莱资本认为，日本强震将影响今年手机出货量，影响约1,400万支，其中功能手机以及低阶智慧手机的需求将比预期弱，富士康获利预恐得下修。     富士康近期拿下智能手机大厂RIM订单，代工黑莓机，过去黑莓机主要代工厂为Elcoteq以及Celestica等，但受智能手机需求快速成长及竞争加剧，RIM也纳入富士康成为第三家供应商。     日本地震影响整体产业，富士康表示，包含客户及供应链都严阵以待，目前富士康存货足够因应短期订单需求，近期客户积极派人到富士康生产基地盯紧出货。富士康发言人童文欣表示，今年持续推动各项降低成本计划，例如重新调配资源，日前将富士康精密太原卖给鸿海，现在主要生产基地聚焦廊坊、天津及北京。  

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  • 日本地震将导致七种电子元件价格上涨

    日本地震与海啸可能导致包括NAND闪存、DRAM、微控制器、标准逻辑、液晶显示器(LCD)面板、LCD元件和材料在内的七种电子元件严重短缺，并进而推动这些元件的价格大幅上涨。     日本是硅的最大供应国，占全球供应的60%左右。如果日本的物流和基础设施问题导致硅供应中断，不仅会影响NAND闪存、DRAM、微控制器、标准逻辑、LCD面板和LCD元件，而且会影响分立器件等产品，如MOSFET、双极晶体管和小信号晶体管。     基础设施被破坏将导致日本出货放缓或中断。但是，对于受到日本地震影响的电子元件，全球供应链有大约两周的过剩库存。因此，预计4月初以前不会出现供应短缺问题，但短缺现象及其对价格的影响可能持续到第三季度。     虽然实际尚未发生短缺，但由于天灾造成的心理冲击，元件价格已经受到影响。高密度NAND闪存的价格在现货市场上涨了10%左右，买家通常的现货市场购买量通常相对较少。但IHS公司预计，OEM DRAM客户不会面临价格波动。而且在合同市场上，主要OEM客户的平均价格将保持稳定，直到供应链经受住基础设施问题的考验。     现货DRAM的价格也在上涨，最近已上升了7%。目前合同价格持稳，但随着重新谈判合同，价格可能温和上涨。     日本大型电子元件生产商的工厂多数位于震中以南很远的地方，而且远离海啸最严重的地区。因此，所受的损害很小。但是，这些厂商面临运输元件、接收原材料和运送工人上班等问题。电力中断也在影响生产，而且影响可能很大——取决于所生产的产品类型。     此外，日立的一家显示器工厂最接近震区。这家日立工厂周一停产，评估地震造成的影响。即使厂房结构没有受到破坏，其生产业务也可能因电力中断而受到影响。日立生产的显示器供应任天堂DS手持游戏机和LG手机。如果该厂停产一个月或更长时间，可能会影响这些产品的出货。     松下在日本的第六代LCD工厂生产LCD电视面板，产品用于松下和中国品牌。由于该工厂接近地震的周边区域，其生产可能暂时受到影响。初步信息显示，大型LCD所使用的器件，如玻璃、滤色器和偏振器，在日本的多数生产未受到影响。但是，供电问题可能影响这些LCD器件的未来生产和供应。如果生产继续受到干扰，可能影响供应并导致价格上涨。     用于生产LCD面板的器件有供应中断迹象。富士胶片的彩色偏振器生产受到影响，可能影响这种关键器件的价格。     日本半导体生产受到的冲击不会表现在生产设施受到直接破坏，而是供应链中断。供应商可能遇到的困难是，无法接收原材料和把产品运出去。根据IHS iSuppli公司的初步评估，这可能在未来两周干扰日本的半导体供应。     2010年全球大尺寸LCD面板产值为863亿美元，日本占6.2%。大尺寸LCD面板是指对角尺寸等于或大于10英寸的面板。日本占液晶电视面板产量的14%。许多高世代LCD工厂都在日本，包括全球仅有的一家第10代LCD工厂，由夏普运营。IHS iSuppli公司的日本显示器研究团队发布的初步研究认为，由于位置偏远，这家夏普工厂没有受到地震的直接冲击。只有一家大型LCD工厂可能处于地震波及的周边地区。     日本LCD面板部件生产受到的影响可能更为重要。在LCD面板和基于LCD产品所使用的器件中，日本产量占很大比例，包括玻璃、滤色器、偏振器、CCFL和LED。  

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  • 英飞凌重点加大在亚洲投资力度

    德国芯片制造商英飞凌日前表示，公司将为马来西亚马六甲的封测工厂投资1.6亿美元。     此次投资主要是为增加马六甲功率半导体的产能，并且大约增加350名工作机会，目前英飞凌在马六甲拥有大概7000名员工。     实际上，在同年一月份，英飞凌已在北京经济技术开发区设立一个新的子公司。英飞凌公司总裁鲍尔(Peter Bauer)表示，新公司的成立将提高英飞凌的产能,满足中国市场的对能源高效利用和电动日益增长的需求，也将使英飞凌更加接近中国的客户，为他们提供优质的产品和服务。  

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  • 日本地震将导致七种电子元件供应紧张和价格上涨

    日本地震与海啸可能导致包括NAND闪存、DRAM、微控制器、标准逻辑、液晶显示器(LCD)面板、LCD元件和材料在内的七种电子元件严重短缺，并进而推动这些元件的价格大幅上涨。日本是硅的最大供应国，占全球供应的60%左右。如果日本的物流和基础设施问题导致硅供应中断，不仅会影响NAND闪存、DRAM、微控制器、标准逻辑、LCD面板和LCD元件，而且会影响分立器件等产品，如MOSFET、双极晶体管和小信号晶体管。基础设施被破坏将导致日本出货放缓或中断。但是，对于受到日本地震影响的电子元件，全球供应链有大约两周的过剩库存。因此，预计4月初以前不会出现供应短缺问题，但短缺现象及其对价格的影响可能持续到第三季度。虽然实际尚未发生短缺，但由于天灾造成的心理冲击，元件价格已经受到影响。高密度NAND闪存的价格在现货市场上涨了10%左右，买家通常的现货市场购买量通常相对较少。但IHS公司预计，OEMDRAM客户不会面临价格波动。而且在合同市场上，主要OEM客户的平均价格将保持稳定，直到供应链经受住基础设施问题的考验。现货DRAM的价格也在上涨，最近已上升了7%。目前合同价格持稳，但随着重新谈判合同，价格可能温和上涨。日本大型电子元件生产商的工厂多数位于震中以南很远的地方，而且远离海啸最严重的地区。因此，所受的损害很小。但是，这些厂商面临运输元件、接收原材料和运送工人上班等问题。电力中断也在影响生产，而且影响可能很大——取决于所生产的产品类型。此外，日立的一家显示器工厂最接近震区。这家日立工厂周一停产，评估地震造成的影响。即使厂房结构没有受到破坏，其生产业务也可能因电力中断而受到影响。日立生产的显示器供应任天堂DS手持游戏机和LG手机。如果该厂停产一个月或更长时间，可能会影响这些产品的出货。松下在日本的第六代LCD工厂生产LCD电视面板，产品用于松下和中国品牌。由于该工厂接近地震的周边区域，其生产可能暂时受到影响。初步信息显示，大型LCD所使用的器件，如玻璃、滤色器和偏振器，在日本的多数生产未受到影响。但是，供电问题可能影响这些LCD器件的未来生产和供应。如果生产继续受到干扰，可能影响供应并导致价格上涨。用于生产LCD面板的器件有供应中断迹象。富士胶片的彩色偏振器生产受到影响，可能影响这种关键器件的价格。日本半导体生产受到的冲击不会表现在生产设施受到直接破坏，而是供应链中断。供应商可能遇到的困难是，无法接收原材料和把产品运出去。根据IHSiSuppli公司的初步评估，这可能在未来两周干扰日本的半导体供应。2010年全球大尺寸LCD面板产值为863亿美元，日本占6.2%。大尺寸LCD面板是指对角尺寸等于或大于10英寸的面板。日本占液晶电视面板产量的14%。许多高世代LCD工厂都在日本，包括全球仅有的一家第10代LCD工厂，由夏普运营。IHSiSuppli公司的日本显示器研究团队发布的初步研究认为，由于位置偏远，这家夏普工厂没有受到地震的直接冲击。只有一家大型LCD工厂可能处于地震波及的周边地区。日本LCD面板部件生产受到的影响可能更为重要。在LCD面板和基于LCD产品所使用的器件中，日本产量占很大比例，包括玻璃、滤色器、偏振器、CCFL和LED。

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  • 震灾后，日本有必要转移部分半导体产业至巴西

    此次大地震的影响之广超过了预期。日本国内汽车行业的发动机产量截至2010年3月25日似已减产了45万台。从全球汽车总产量7500万辆来看，这一数字不算大，只是两周的产量。但其对日本国内半导体行业或可造成使2011年的生产总额减少20％左右的影响。关于今后影响会扩大到什么程度，目前还有太多不确定的因素。在这种情况下，今后业界将会制定各种恢复半导体产业的战略。作为其中之一，笔者想提议将日本的部分半导体产业转移到巴西。     巴西将会成为南美的电子生产基地在世界上的众多候选地中，为什么选中巴西呢？这是因为，巴西具备成为南美电子生产基地的潜质，如果能与拥有雄厚技术实力的日本建立互补关系，还有可能让日资半导体企业再次步入成长轨道。众所周知，巴西有多达1亿9000万人口，而且拥有丰富的自然资源等。国内生产总值（GDP）目前已经超过同为金砖四国（BRICs）的印度，预计今后将在抑制通货膨胀的同时，实现稳定的经济成长（2009年已经摆脱世界金融危机的影响）。通过提高国内购买力，其经济结构也正从出口依赖型向内需主导型结构转换。原因是，政府实施的消除贫困计划在减少贫困人口的同时增加了中产阶级的数量，大众消费品市场（VolumeZone）年轻人群的消费日益活跃。目前，这样，巴西正在发生着巨大的变化。近年来，新诞生的中产阶级（称为“ClassC”）人数将近1亿，已经成为超过总人口一半的一大消费层。回顾巴西的经济发展历程，持续多年的恶性通货膨胀因1994年实施的通货稳定政策“REALPLAN”而结束，是巴西经济发展上的重要转折点。之后，卡多佐政权（1995～2002年）令经济稳定下来，继之卢拉政权（2003～2010年）使巴西的经济步入了成长轨道。这期间，两政权面向低收入层实施了生活费补助等措施，大幅增加了国民的购买力。由此点燃了巴西的国内消费之火，现在巴西的汽车销量全球排名第四，化妆品销售额全球第三，个人电脑（PC）销量也位列全球第四。国民的平均个人收入在2010年达到了1万美元。可以说，巴西已经不属于新兴市场国家，而是成为半发达国家了。在这样的巴西，从铁矿石到铀（U），乃至石油和水资源等各种天然矿物资源都非常丰富。石油自给率2006年达到了100％。另外，巴西还获得了拥有庞大储量的超深海油田“盐下(Pre-salt)油田”，有观点认为，从2015年前后开始，巴西将成为与欧佩克（OPEC）各国实力相当的石油输出国。另外，巴西还在利用国内栽培的甘蔗生产备受关注的清洁能源——生物乙醇，产量能够满足90％的国内汽车用燃料。此外，一般认为地球上约20％的淡水都在巴西，巴西也极有可能成为全球规模最大的粮食供给国家。目前，巴西正在接连推进盐下油田开发、世界第三大的贝卢蒙蒂水电站建设、连接里约热内卢和圣保罗的高速铁路铺设等大型基础设施项目。定于2014年举办的“FIFA世界杯”和2016年举办的第31届夏季奥运会等世界规模的大型体育盛事也日渐临近，巴西将继续为此进行基础设施投资。无疑将促进中期经济成长。巴西出现在各种世界排名榜上为了更好地了解巴西是一个什么样的国家，下文列出了巴西在各种世界排名榜上的位置。（A）拥有南美最多的互联网用户，为4400万人（出处：巴西Teleco）（B）互联网利用时间比日本长，为21小时39分/月（参考：http://www.governoeletronico.gov.br/）（C）手机使用数量位居世界第六位，为1亿2000万部（出处：Teleco）（D）PC销量截至2010年位居世界第五位，为1亿2500万台（出处：美国IHSiSuppliCorp.）（E）电子投票率在2007年的总统选举中达到100％，共有1亿3000万人投票（出处：巴西高等选举法院（TribunalSuperiorEleitoral：TSE））（F）电子纳税率为98％（出处：巴西银行联盟（FEBRABAN））（G）在银行交易中，不经由窗口的比例为89.6％（出处：巴西银行联盟）（H）银行ATM设置台数，日本为20万台，巴西为15万台（出处：巴西银行联盟）（I）飞机厂商巴西航空工业公司（Embraer）位列世界第四（J）国营石油公司巴西国家石油（Petrobras）利用海上钻井平台（石油钻探装置的一种）进行的石油钻探实现并保持了世界最深的记录100年前从日本移居巴西的日本人及其后代，因在目前的巴西经济发展中起到了重要作用而闻名。如今已经到了考虑今后100年的日本半导体产业的时期。笔者想提议的全球战略是，让拥有雄厚技术实力的日本与自然资源丰富的巴西在地球的两极建立起互补关系，并由此席卷全球的半导体市场。（特约撰稿人：南川明，iSuppliJapan）

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  • 美国公司投资建越南最大太阳能电池厂

    美国第一太阳能公司（FirstSolar）3月22日在胡志明市古芝县动工兴建越南最大的太阳能电池厂。报道称，该项目总投资金额为10亿美元，计划分两阶段实施。第一阶段投资3亿美元，建设4个流水生产线，设计功率约25万千瓦，将于2012年6月份投入运营。第二阶段建设16个生产线，计划于2014年动工。报道称，工厂建成后，预计2013年营业额为7.72亿美元，2015年达15亿美元。

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  • 英特尔前高管透露内幕消息获利15万美元

    北京时间1月25日消息，英特尔一名经理日前在法庭作证时说，通过向Galleon对冲基金拉贾拉特南（RajRajaratnam）提供内幕消息，自己获利15万美元。法院对拉贾拉特南内幕交易的审讯已进行9天，检查官播放了数十通电话，它记录了拉贾拉特南和英特尔投资公司战略投资主管拉吉夫·戈埃尔（RajivGoel）的通信，二人讨论了英特尔在Clearwire的投资，以PeopleSupport出售给印度EssarGroup的内幕。戈埃尔作证时说，拉贾拉特南购买了30万股PeopleSupport股票，当时市场正担心PeopleSupport与Essar的交易无法达成，股价下跌超过2美元。拉贾拉特南告诉戈埃尔：“我知道，因为我有眼线在董事会……我百分之百肯定会达成。”当天晚上交易正式达成，拉贾拉特南立刻套现脱身。拉贾拉特南为了答谢朋友，便替戈埃尔买了PeopleSupport的股份。英特尔曾向Clearwire投资十亿美元，当时Sprint-Nextel要与Clearwire合并。为此法院还审讯了另一名英特尔高管，戈埃尔听取了整个审讯。戈埃尔说自己透露的信息是机密内容，它违反英特尔的政策。辩护律师则说这些交易细节早被新闻媒体泄露了。为此，法官播放了另一段录音，还展示了《华尔街日报》的一篇文章，当中讨论了英特尔对Clearwire投资。电话显示：拉贾拉特南的兄弟Rengan打电话给对冲基金的经理，要他留意文章，并以关切的口吻说，文章提到了一些细节，但是并非其它报道中提到的细节。戈埃尔还请拉贾拉特南为自己找工作，并与一些投资者见面，但最终未能接受工作。他还向Galleon对冲基金介绍英特尔退休金的工作人员，看是否愿意投资Galleon。2008年7月的一通电话显示，戈埃尔告诉拉贾拉特南英特尔不会投资，拉贾拉特南在电话中回应说：“我非常遗憾。”

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  • 四大专业封测厂抢建铜打线产能　2011年IDM封测委外快马加鞭

    全球封测产业在历经网路泡沫化冲击，产值于2001年见到248.9亿美元低点后，随全球景气复甦脚步，加上包括笔记型电脑、行动电话、液晶显示器等新兴电子产品市场快速扩张带动下，全球封测产业产值呈现逐年成长态势，并于2007年达473.4亿美元历史高点。然在2008年所发生次贷危机，并进而于2009年恶化成全球金融海啸的影响下，全球封测产业成长亦受挫折，2008年、2009年分别衰退-4.8%与-15.6%，年产值分别达450.5亿美元与380.3亿美元。直至2009年下半全球景气快速回升，才让全球封测产业景气重回成长轨迹，2010年产值达447.6亿美元，较2009年成长17.7%，虽为2001年以来最大成长幅度，但仍无法超越2007年最高点。从2010年全球封测产业表现观察，除大陆专业封测市场的崛起，将有机会成为台湾封测厂商新兴成长动力外，全球前5大封测厂2010年营收成长表现，矽品不仅表现远远落后于日月光、艾尔克(Amkor)，更不及全球封测产业平均水准，主要因素就在于铜打线封装技术导入量产进度落后。预估2011年全球前4大封装测试厂将大幅扩充铜打线封装产能，影响所及，除将加快IDM扩大委外封测代工订单速度外!，更会让原本即存在的全球专业封测产业集中化趋势更加明显。

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  • 日地震致全球25%硅停产 半导体面临短缺

    美国加利福尼亚州市场研究机构IHSisuppli周一公布报告称，日本地震已经导致全球范围内25%的硅生产暂停，这将令整个半导体行业面临硅短缺的困境，而硅是用于生产芯片的主要原材料。IHSisuppli分析师厄尔-塞贡多(ElSegundo)在今天公布的这份报告中称，信越化学工业株式会社(Shin-EtsuChemicalCo)及多晶硅和硅晶片生产商MEMCElectronicMaterials(WFR)(以下简称“MEMC”)等公司旗下工厂都将在“近期内”暂停生产。IHSisuppli称：“这些工厂暂停业务运营可能会对日本电子行业以外领域带来广泛的后果，25%的供应短缺会对全球半导体生产造成重大影响。”IHSisuppli称，这些工厂中生产的硅晶圆的主要使用者是内存芯片厂商，韩国三星电子是这种产品的全球最大制造商。信越化学工业株式会社曾在3月17日表示，该公司旗下白河(Shirakawa)工厂在地震中遭到破坏，目前还不清楚将需多长时间才能恢复运营。信越化学工业株式会社还称，该公司计划在其他地区建立生产基地。IHSisuppli数据显示，这家遭到破坏的工厂在全球产量中所占比例为20%。MEMC则表示，该公司旗下宇都宫(Utsunomiya)工厂中的人员都已被疏散，这家工厂的业务运营自3月17日起已被暂停。IHSisuppli数据显示，这家工厂在全球产量中所占比例为5%。用于电脑及其他电子设备的所有芯片都是在硅磁盘上覆盖化学和金属涂层制成的。

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