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  • 美国光伏项目未结订单超过12GW，预示市场仍将增长

    根据Solarbuzz最新4月美国项目追踪报告UnitedStatesDealTracker分析，现美国光伏项目未结订单已超过12GW。尽管光伏产业目前受到了欧洲一些区域电价补贴政策的下调影响，但是美国光伏项目未结订单的数字也预示着未来两年中美国是一个处于增长中的光伏市场。2010年美国光伏市场规模是前一年的两倍，预计2011年市场规模也将比2010年翻倍增长。4月UnitedStatesDealTracker报告中新增美国超过375个已在计划或是招标的非住宅项目，同时也包括从2010年1月1日开始已安装或是正在安装的另外775个总规模超过700MW的光伏系统项目。2010年-2015年非住宅项目按系统规模规模区分市场份额（按项目数计）*以项目数量而非容量计算 资料来源:SolarbuzzApril2011UnitedStatesDealTracker美国非住宅光伏项目规模从50千瓦至100兆瓦不等，虽然公用事业公司的市场份额在不断增长，自2010年1月起企业与政府项目仍然占项目总数的76%。美国29个州都有光伏安装应用于公用事业的项目，但是其中4个州就占据了80%的总装机容量。越来越多的此类项目由专业承建商承包，但是也有一些由电池与组件厂商直接承建。前十大承建商包揽了57%的公用事业项目，Solarbuzz总经理CraigStevens说道：“一般非住宅安装项目大多都应用于企业与政府市场，随着可再生能源配额（RenewablePortfolioStandards）生效，公用事业公司逐渐成为中期市场增长的主要动力。按非住宅项目的数量计，前十大州分别为加州，新泽西州，马萨诸塞州，宾夕法尼亚州，亚利桑那州，得克萨斯州，科罗拉多州，北卡罗来州，内华达州与佛罗里达州。超过260家不同的安装公司通过直接向组件厂商购买组件或通过经销商购买，承办了1150个非住宅项目。而FirstSolar,SuntechPower,Sharp,YingliGreenEnergy和SolarWorld是非住宅安装项目中最重要的组件供应商。根据报告中安装系统的价格数据，大部分美国项目的安装系统价格在每瓦3-4美元左右，非住宅光伏系统价格的下降是促进美国市场增长的重要因素。

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  • 欧盟4906万欧元帮助意大利东部进行光伏投资

    欧委会已经拨款津贴4906万欧元（6999万美元）以帮助由夏普集团、EnelGreenPowerSPA，以及STMicroelectronics组成的联合企业在意大利东部进行光伏投资。这家联合企业名为3SunSrL，将投资3.5868亿欧元用于在位于意大利西西里东海岸的Catania生产光伏组件。该工厂将生产薄膜光伏组件，预计每年生产能力达240兆瓦。其预计到2012年底前完工。据国际能源署估计，意大利2008年生产了193千兆瓦时的太阳能光伏电力。意大利生活标准低，就业率高，有资格在《欧盟功能条约》（TreatyontheFunctioningoftheEuropeanUnion）下接受援助，除了意大利的GDP超过2万亿美元以外。欧委会表示，该联合企业符合欧盟《区域援助准则》的规定和要求。其可再生能源投资将给该岛带来开发机遇，这比其可能引起的扭曲竞争更有价值。意大利2009年排放了4.0787亿吨二氧化碳，使其成为世界第13大排放主体。欧委会根据市场份额和生产能力的门槛来分配援助基金，这些在准则中均有提及。欧委会的评估认为，3Sun和夏普的全球光伏产品个体市场份额在投资前和投资后都低于25%的门槛。欧委会称，由该项目带来的额外生产能力也不会带来担忧，即使欧洲经济区两位数的光伏和综合经济增长已经考虑在内。

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  • 索尼宣布旗下5家工厂恢复或部分恢复运作

    北京时间4月6日消息，据国外媒体报道，索尼周三宣布，公司旗下又有5家生产厂已经恢复或部分恢复运作。3月11日发生地震后，索尼便关闭了那5家生产厂。索尼在声明中表示，那5家生产厂主要生产半导体激光发生器、蓝光光盘和磁带等产品。

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  • 索尼宫城县工厂一座部分复工一座仍停产

    北京时间4月12日凌晨消息，日本东部地区4月7日发生里氏7.1级地震，索尼位于宫城县的一座工厂的修复工作由于电力短缺被迫暂停，另一座已恢复部分产能。索尼发言人冈田康宏表示，豊里町(Toyosato)工厂今天恢复部分运营，而登米市(Nakata)工厂受到7日强震造成的损害影响，仍处于停产状态。3月11日，日本本州岛东北部海域发生里氏9.0级地震，随后引发强烈海啸，索尼、东芝等科技厂商遭受重大损失，产能迄今未完全恢复。

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  • Gartner：2010年半导体设备市场增长一倍

    调研机构Gartner公司周一公布的最新报告，2010年全球半导体设备市场支出增长了一倍以上，达到近410亿美元。应用材料公司（AppliedMaterials）仍稳坐半导体设备市场的龙头宝座，以市场份额来算计算，该公司为15％。然而，Gartner表示，日本地震“近期内将冲击全球半导体设备市场，今年二季度的营业收入将会被压低。“但Gartner公司预期今年下半年全球半导体设备市场就会复苏。

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  • 意大利政府出台再次削减30%光伏补贴

    为了遏制意大利光伏市场过热发展，意大利政府出台新的光伏补贴政策，即日起至2012年底，将光伏补贴削减15-20%，2013-2015年将光伏补贴在削减30-35%，但2011年4月1日前已建成的光伏电站（包括尚未连入国家电网的）将继续享受原有补贴。此外意大利经济发展部部长罗马尼还表示，将进一步研究设立光伏补贴上限。　

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  • IHS iSuppli称2011年太阳能扩产投资开始降温

    IHSiSuppli最新研究报告显示，光伏业在经历了2010年60%的飙升后，由于产能已经满足市场需求，未来光伏市场扩产方面的投资在2011年呈现降温趋势。随着一些光伏企业2010年的不断扩产，光伏市场已经吸收了这部分新增产能。2011年，资产投资（不包括对多晶硅投资）将降低到105亿美元，比2010年（113亿美元）减少6%。     投资削减的另一个原因可能要归因于德国市场。未来几年，由于上网电价的增加以及一些买家的补贴到期，这个全球最大的光伏市场增长速度将明显放缓，整体装机容量并不乐观。从产品方面来看，目前大部分的晶硅组件来自中国。实际上，中国光伏企业正加速垂直整合，包括在电池片、多晶硅甚至光伏安装服务方面。对于2011年，宣布的扩产表明多晶硅组件产能基本达到了11,000MW。大约有48%的增长来自中电光伏、韩华、晶科、赛维LDK、江苏辉伦、REC、尚德、天合、天威以及英利。这是个公司中有8个来自中国，占总扩张产能的41%。在晶硅电池方面，HIS官方公布数据显示，计划产能扩张也在2011年达到11,000MW。在电池方面，大约50%的增长来自阿特斯、韩华、印度Jain、赛维LDK、茂迪、新日光、Suniva、天合、天威以及英利。十家企业中有六家来自中国，占2011年晶硅电池增长产能的38%。同时，IHS预计2011年薄膜将持续扩产，将达到3,800MW。

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  • LTE芯片创业公司Altair筹资2600万美元

    北京时间4月12日上午消息，移动通讯芯片公司AltairSemiconductor(以下简称“Altair”)近日已经从由JerusalemVenturePartners主导的风险投资集团中筹资2600万美元，Altair表示新募集的资金将用于下一代LTE芯片的研发。此次风险投资集团中包含了先前就对Altair进行过投资的BRMCapital、BessemerVenturePartners、GizaVentureCapital、PacificTechnologyPartners，自从Altair在2005年建立，他们就一直对Altair进行投资支持，总投资达到了7400万美元。Altair目前在欧洲部署其LTE网络芯片，并且在美国、日本、中国和印度国家进行相关芯片研发测试。Altair联合创始人兼CEO奥蒂德·莫拉莫得(OdedMelamed)在声明中表示：“未来几年全球LTE市场将呈现指数型增长，此次资金募集将帮助Altair加强现有市场领导地位，进一步增加我们的芯片组产能以满足日益增长的客户需求。”JVP管理合作伙伴科比(KobiRozengarten)表示：“随着Altair产品的全球性部署，他们的芯片组现在已经被应用在多个一线制造商的产品中，Altair也成为全球LTE解决方案的领导厂商。”　

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  • 通用电气将斥资6亿美元兴建太阳能电池板工厂

    通用电气公司（GeneralElectricCo.）正将目标瞄准世界最大的太阳能公司，以便在快速增长的可再生能源市场扩展业务。通用电气周四宣布，将斥资6亿美元兴建全美最大的太阳能电池板工厂，生产被称为薄膜太阳能电池板的同类型产品。目前，该产品的主要供货商是全球最大的太阳能面板制造商——第一太阳能公司(FirstSolarInc.)。通用电气同时宣布据政府实验室的一项测试表明，在使用元素碲、镉制造的此类型薄膜面板中，通用电气的面板能量效率创下了记录。通用电气没有说明该工厂的建造地点。通用电气再生能源业务副总监阿巴特（VicAbate）表示最终将聘用400人，于2013年前开始生产面板。该工厂将有年均400兆瓦的产能，能给约8万户家庭提供电力。

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  • 日本地震将推高2011年全球芯片营收50亿美元

    研究机构IHSiSuppli周三称,今年全球半导体销售可能上升7%至3,252亿美元,因上个月发生的日本地震提振电脑存储芯片价格.该公司2月时的预估为成长5.8%至3,201亿美元.iSuppli预计,动态随机存取记忆体(DRAM)受到的影响将最大,因地震导致供应失序,意外推高售价.iSuppli预计今年DRAM销量下降4%,此前预估为下降10.6%."地震将导致3月和4月全球DRAM出货下降1.1%."iSuppli的DRAM和记忆体首席分析师MikeHoward称.iSuppli认为,4月DRAM合同均价可能上涨2%,此前预期为下跌3-4%,今年下半年定价压力料将缓解.日本供应全球逾三分之一的NAND型闪存和14%的DRAM,以及约60%的矽晶圆.全球最大矽晶圆厂商信越化学工业(4063.T:行情)受到地震和海啸的影响产量下降,其产量占全球20%.

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  • 断供倒逼电子业加速补“短板”

     日本地震，震出了中国电子产品发展中的“短板”。地震引发的元器件短缺让华为、中兴、富士康、三洋等相当一部分企业感到压力。深圳华强北电子指数有限公司指数总监吴波日前接受记者采访时称，从长远来说，要补上中国电子产业发展中存在的短板，最根本的出路还是要靠自主创新。 高端电子技术垄断 牵动全球电子神经 记者：日本地震后，部分中国企业不顾核辐射到日本抢购电子元器件，这说明什么问题 吴波：中国企业到日本抢购电子元器件，说明日本技术在电子元器件领域无以替代的优势地位。 虽然很多业内专家都在呼吁说日本地震的影响是短暂的，也是可控的，但实际情况远不是仅仅一时的阵痛。手机和电信设备制造商中兴副总裁何士友预计，这样的短缺将持续半年以上，正因为如此，华强北电子市场的日产元器件价格也继续维持震荡并稳步上扬的态势。 记者：能否介绍一下日本企业在哪些电子元器件领域有优势，它们对市场的影响到底有多大？ 吴波：这场地震确实让我们明白了一个道理——大潮退尽，人们才发现了是谁在“裸泳”。不只深圳、中国的电子企业，甚至世界很多国家的电子企业，对日本电子元器件的依赖程度非常高。如果全世界某种元器件只能依靠一个国家、几个企业甚至是少数几家企业来提供的时候，这种现象就当引起我们的深思。“３·１１”日本强震，撼动了全球电子产业链的根基，究其根源，在于日本企业特殊的战略地位和独有的发展空间，除了从闪存、单片机等集成电路，我们可以从一些数据看到日本电子企业的核心竞争力到底体现在哪些地方。 记者一些电子元器件日本企业的市场占有率超过全球的７０％有的甚至达９０％，你怎么看 吴波确实让我们感到震撼。一些图表中所列的电子材料和设备，仅仅是日本电子企业在全球地位的冰山一角，更多的幕后大鳄正在逐渐浮出水面。这些材料和设备都是电子制造环节不可或缺甚至不可替代的螺丝钉，如果相关企业受到了影响，对全球电子产业链的杀伤力将是深远和长期的，对我国电子信息产业的战略安全更是如鲠在喉，这才是日本地震带给我们巨大恐慌的真正原因。 产业链断裂倒逼 中企“破茧”应对 记者：大地震引发电子元器件供应告急，对于中国企业来说意味着什么？ 吴波：每一次毁灭性大事件都是重构次序和改变命运的机遇，意味着新一轮行业洗牌的开始，实际上，历史已经充分验证了大事件改变格局的巨大能量。 记者：能不能具体讲一下？有哪些历史经验？ 吴波：台湾“９２１”地震带来的机遇就值得借鉴。１９９９年发生了台湾９２１大地震。由于台湾是全球ＰＣ产业链的心脏，也是数种相关零组件生产、以及ＰＣ／ＮＢ组装的重镇，此外，当时台湾也有众多晶圆代工厂与其他零组件制造商。 在“９２１”大地震之后的一个月，费城半导体指数（ＳＯＸ）下跌了近１３％，全球ＩＴ和半导体产业陷入了低谷。而我国内地由于没有核心技术，所遭受的重创可谓不堪言表。 记者：这对于深圳电子产业有什么影响？ 吴波：这一年，深圳华强北老赛格电子市场开始了拆除，新赛格广场拔地而起；而华强电子世界在蓬勃发展，元器件的交易规模突飞猛进，华强北逐渐成为了亚洲最大的电子元器件交易中心。也是在这一年，一个名叫９０９工程的政策集中催生了８家国字号的集成电路设计企业，加上随后的“１８号文件”，以华大、华为、中兴集成、华虹等为主的企业开始成为行业的领军翘楚，带动着中国半导体设计产业进入了黄金发展期。同时，集成电路制造企业中芯国际开始孕育而生，从２０００年起，张汝京也开始了和台积电ＣＥＯ张忠谋长达１０年的风云角力。正是在这样的背景下，中国的电子及半导体产业才进入了长达１０年的高速发展期，也因此具有了和台湾电子产业叫板的实力。 记者：这次日本地震会有哪些影响？ 吴波：中国电子企业经过长期的积累，已经具备了新一轮“破茧”的基础，这次地震加快了中国电子产业在高端元器件领域自主创新和技术升级的速度。 记者：能够担当大任的中国电子元器件企业有哪些？ 吴波：我们的企业与日本企业在高端元器件领域确有差距，但也涌现出北方微电子、中微半导体设备(上海)有限公司、睿励科学仪器（上海）有限公司、格兰达技术(深圳)有限公司等一批具备一定实力的企业。 记者：日本地震对这些企业会有哪些影响？ 吴波：近几年来，受到成本削减压力和日元波动影响，日本制造企业开始外移。占据ＰＶＤＦ全球７０％产能的Ｋｕｒｅｈａ首席执行官ＴａｋａｏＩｗａｓａｋｉ说，日本的自然灾害将加快产能向海外转移的计划。其实日本和中国电子产业的合作源远流长，尤其在半导体领域，更是拓荒者。实话实说，日本企业对我国电子产业的技术输出和产业升级还是有一定贡献的。但是，日本和欧美企业在核心技术上的本土化政策也是坚定不移的，Ｋｕｒｅｈａ首席执行官ＴａｋａｏＩｗａｓａｋｉ的一句话就足以代表了行业巨头的内心独白——他说，公司会继续在日本开发技术研发，核心技术应该留在日本，日本应该是母工厂。 记者：对此我们一定不能抱有侥幸的心态，要清醒地认识到，招商引资只是手段，自主创新才是唯一出路。 吴波：是的。人才是实现自主创新目标的最重要因素，因此我们要突出人才战略，为自主创新提供强大人才支撑。 此外，我们要把握好科技发展趋势，组织实施科技登峰计划，集中优势资源推进重大科技专项和产业技术攻关，力争在新一代基础电子及设备、新能源、新材料、节能环保等重点领域掌握产业核心技术、关键技术。此外还要优化以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系，引导中小企业以产业链专业分工方式进行模块化创新，形成集聚集群创新优势。 高端环节创新 体现国家意志 记者：高端环节、高新技术领域创新，除了企业的努力外，还需要做好哪些方面的工作？ 吴波：在元器件领域加快自主创新，从根本上解决高端环节受制于人，不只需要企业的努力，更需要国家意志，从国家战略高度加快实施。 今年１月２８日，国务院印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（以下称“新１８号文”）的通知。从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权和市场七大方面扶持推动软件和集成电路产业，这里需要特别说明的是，新１８号文件范围的扩大，简直是场及时雨。如果我们抓住这次地震和政策机遇，瞄准差距，集聚优势，精耕细作，日本企业在电子关键专用材料及专用设备的领先地位将不再一枝独秀，我们的本土企业也有机会站上国际大舞台。 记者：从日本３１１地震，我们深刻认识到了自己和电子大国的巨大差距，要充分认识到，只要你有独门秘笈，关键环节能有自己独特的烙印，你才有足够的谈判筹码，也就有了和别人掰手腕的机会。 吴波：追溯以往，日本企业的发展之路也不是一帆风顺的，从模仿到创新，日本企业的发展模式值得我们好好学习。 创新发展模式和思路，利用好我们在资源尤其是以稀土为核心的战略资源上的优势，奋起直追，集群作战，我们的未来还是可以期待的。

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  • 分析称半导体收入经历两年内的首次下降

    据国外媒体报道，来自IHSiSuppli公司的最新数据显示，全球半导体销售收入在2010年第四季度有所下降，这是自2009年以来，两年内的首次下降。IHS测算出的下降比例为3.7%，这是通过对298家半导体厂商进行调查后得来的。销售收入由801亿美元下降到772亿美元，但772亿美元仍然是一个较高的收入，同比2009年高出11.9%。据IHS分析师DaleFord称，半导体收入在2009年第二季度开始增长，在2010年第四季度之前连续增长。Ford还称，2010年的收入比2009年增加了大约500亿英镑。受日本地震的影响，今年半导体的销售收入可能还会下降。

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  • 分析师称Intersil或成芯片业下一个收购目标

    分析师称，芯片制造商IntersilCorp(ISIL)股东应对国家半导体(NSM)表示感谢，原因是后者在突然之间为这家公司提供了今年将可盈利的保证。分析师还指出，Intersil可能成为这一行业中下一个收购目标。据彭博社编纂的数据显示，身为国家半导体直接竞争对手的Intersil当前股价相当于其EV/Sales(企业价值与销售收入的比率)的两倍，大约相当于行业平均值的一半左右，比国家半导体的股票要便宜一些。本周早些时候，德州仪器(TXN)宣布以65亿美元的价格收购国家半导体。Intersil的营收增长速度在过去5年时间里一直都高于国家半导体，且较低的运营利润率为买家留下了提高盈利的更多空间。新泽西州资产管理公司PalisadeCapitalManagement的首席投资官DanVeru称：“在德州仪器宣布收购国家半导体以后，Intersil可能是下一个令人感兴趣的收购目标。”Intersil发言人布兰登-拉希夫(BrendanLahiff)拒绝就这一猜测置评。

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  • iSuppli：“全球半导体市场规模将因地震而扩大”

    东日本大地震及其引发的海啸以及计划停电对产业界造成的影响令人担忧。美国半导体工业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）在发布2011年2月份全球半导体销售额时就表示，“正在调查”此次大地震对全球半导体供应链造成的影响（参阅本站报道）。在忧虑负面影响占主流的情况下，美国IHSiSuppli却于2011年4月5日发表了“反向”观点：“此次地震将推动全球半导体销售额实现增长”。据iSuppli发布资料显示，其在2011年3月30日汇总的全球半导体市场最新预测中，预计2011年的全球半导体市场规模将达到比上年增加7.0％的3252亿美元。而2011年2月份汇总的上次预测则为比上年增加5.8％，3月份的预测将其上调了1.2个百分点。关于上调的主要理由，iSuppli认为在于DRAM市场的扩大。在上次预测中，其认为2011年的DRAM市场规模将比上年减少10.6％，而此次预测则为比上年减少4.0％。大地震将导致3～4月份的全球DRAM供应量减少1.1％，但同时供应量的减少会抑制DRAM价格的下滑，最终DRAM市场规模将会出现扩大的前景。具体来说，据iSuppli介绍，往年3月份针对大宗买家的价格都会下滑3％左右，而2011年3月份却稳定变化。关于4月份的价格，上次预测预计将下跌4～3％，而此次预测则为增加0～2％。另外，如果晶圆短缺问题出现恶化，那么2011年下半年的DRAM价格有可能会进一步上涨。日本占到全球硅晶圆供应量的60％，但最大的硅晶圆供应商信越半导体的神栖工厂和西乡工厂均处于停产状态，这两个工厂的硅晶圆供应量占到全球的20％（参阅英文发布资料）。

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  • 调整晶圆定价方式 AMD与GF签订新协议

    AMD正式宣布与半导体代工企业GLOBALFOUNDRIES签订新的晶圆供货协议，新协议主要修改了GLOBALFOUNDRIES在今年内向AMD供应的产品定价方式。根据新签订的协议，GLOBALFOUNDRIES将在2011年内每季度向AMD提供定量的45nm和32nm晶圆，其中45nm产品将以固定价格进行支付，而32nm产品则以切割出来的可用核心数进行定价。同时，AMD还承诺会在未来将更多的产品交由GLOBALFOUNDRIES进行代工。另外，目前GLOBALFOUNDRIES已经由ATIC公司进行控股，而后者收购的新加坡特许半导体将与GLOBALFOUNDRIES进行合并，完成合并后AMD在GLOBALFOUNDRIES的股权将被稀释。因此在2011财年第一季度起，AMD会按照相关法规将持有的GLOBALFOUNDRIES股份计入投资收入，因而预计在2011财年第一季度财报中会多出4.29亿美元的非现金盈利。

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