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  • 失去“日本制造” 世界会如何？

     在震灾发生前，日本就已经危机四伏，而震灾发生后，则让全球体验到真实版的“失去日本制造”。从2011年3月11日13时46分起，诸多日本企业的运转纷纷中止，全球各个产业在不同程度上感受到失去日本制造的阵痛。 日本人精心打造的产业链已经遍布全球，与全球各地经济血肉相连。因为地震而突然抽离，让全球感叹全球对日本制造已经依赖太深。不论是佳能在马来西亚的相机代工厂，或是丰田(Toyota)的美国厂，以及台湾的仁宝以及广达，或是富士康深圳的工厂，面临生产线随时可能停摆，大家都在关心日本震灾对其企业的影响。 近年来日本许多公司显得暮气沉沉，一度让人以为日本制造业已经江河日下。不过经济观察网指出，这次地震，日本制造的瞬间暂停，反而让人感受到它的强大。它们已经如水银泻地般渗入全球制造叶的各个角落，到处都有日本制造的身影，到处都能感受到它们的力量。 台湾的几家大晶片制造商表示，它们的库存原料最多还可以支援1个多月的生产，如果届时停供的情况还不结束，那么手机晶片企业只能面临停产，从而直接威胁到下游的手机制造商。随之而来的将是全球智慧型手机生产、出!货、即将上市的手机等通通都将延后，因为苹果(Apple)、三星(Samsung)、诺基亚(Nokia)、宏达电(HTC)等主流手机厂商将面临无米之炊的威胁。 太平洋对岸的苹果(Apple)也体验到了大地震带来的打击。这支在过去1年涨幅达到70%的股票，从3月15日开始，两天内从350美元降至330美元，市值蒸发超过200亿美元。这一次苹果是真的缺货了。3月11日以来，苹果不断延后iPad2的网路预订发货时间，由最初的3~5天发货延长到4~5周。 日本有5大供应商为iPad2提供核心零件，东芝(Toshiba)是NAND快闪记忆体的主要供应商，尔必达(Elpida)负责生产DRAM记忆体卡，AKM半导体为iPad2生产指南针，旭硝子(AsahiGlass)生产触控式萤幕外层玻璃，苹果的日本分公司则生产系统电池。 除了这5=公司，苹果还有一长串日本供应商名单，只要其中任何1家受到地震的影响，都可能影响到苹果热销产品的出货。即使这一长串企业在地震中都毫发未伤，地震后的物流中断、电力不足导致的停产也会打乱苹果的供货计画。 随著苹果的几大供应商纷纷停产，未来iPhone5将延迟上市的传言似乎正成为现实。一场地震，让iPhone5的上市日期变得扑朔迷离。1台iPhone中从日本采购的零件就占了手机总成本的34%。日本的电子工业在总体上依旧领先于台湾和韩国，即使日本供应商产能中断，这些配件生产也不可能转移到其他地方。 倘若总部核心零件的生产供应不能跟上，耗完库存之后，大陆、美国，还有印度的工厂生产肯定难以为继。无奈之下，也只好给工人放假削减产能了。而在墨西哥，日系车厂大约每年从日本进口25亿美元的汽车零件，占该国进口产品金额总量的8%，对日本进口零件的依赖程度最高，当地的工厂对风险的承受能力也就更低。 从全球产业链的演变来看，以美国为首的许多已开发国家表现出来的是去制造化，服务立国，以金融立国，日本却几近固执地坚持产业立国。 甚至有一种观点认为，正是因为惧怕产业结构空洞=，使日本在上世纪90年代失去了产业结构转型的大好时机，导致在资讯产业方面落后于美国。 在产业链移植时，日本一定是掌握最高端的一段，把核心技术和利润紧紧地抓在手中。在许多东道国的合资企业看似生产工厂，实则是在日本布下的销售网路。在这个过程中，把许多东道国的品牌也纳入了日本经济的共同体中。许多品牌其实只是有名无实，核心零件都是日本的。美国制造就曾被产业链式的作战打得很惨。美国开创了许多行业，比如收音机、洗衣机、电视机、汽车等，但都被日本人一一击败。 随著世界经济的发展，日本制造遇到了新的挑战。美国以资本和市场为导向的经济模式逐渐取得优势，快速研发、快速生产、快速消费的大规模生产模式成为全球化的主导模式，日本曾引以为傲的军团式作战受到挑战。价格高品质高的日本货受到了价格、品质适当的美国货的冲击，更受到了廉价大陆货的冲击。

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  • 台湾IC设计产业屋漏偏逢连夜雨 欲寻蓝海

     具有英特尔（Intel）血统的USB3.0设计公司睿思（Fresco）及美商德仪（TI），近期顺利抢下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo认证头香，台系IC设计公司则全军覆没。台系IC设计产业可谓屋漏偏逢连夜雨，据悉政府相当重视事件发展，正著手研拟政策，希望为台系IC设计找到蓝海出路。 台湾IC设计业近来坏消息不断，除了大陆展讯抢食台湾IC设计业者订单外，德仪（TI）提出65亿美元购并国家半导体（NationalSemiconductor）也引发类比IC产业震撼，这次USB3.0Host控制晶片认证，台系IC设计业者又全数出局，令人为台湾IC设计产业的前景捏把冷汗。 经济部官员指出，类比IC占台湾IC设计业的产值约6~7%，最大宗的仍是逻辑IC，因此德仪购并国家半导体应不至于严重影响台湾IC设计产业，而且德仪产品单价高，虽然跨入工业与车用IC领域，但台厂还不至于没有生存空间，不过如果德仪利用自有8吋晶圆厂推出性能好、价格低廉的产品，势必对台厂带来庞大的竞争压力。 官员表示，值得注意的是高通（Qualcomm），该公司在3G领域有成熟的技术，但高通产品策略并非一成不变，目前正积极朝2.5G、2.75G市场提供功能少但稳定性佳的产品，压缩同系业者的生存空间，这对以通讯为主力的业者的确会造成压力，至于Netbook受平板电脑大卖影响，相关设计业亦受波及。 官员指出，政府正透过国家型科技计画的方式，引导IC设计产业从以往的通讯、电脑、周边、显示器驱动等3C产品，逐步朝车用IC、医疗电子、绿能IC等领域发展，此外，「产业创新条例」也将持续给予台系IC设计业者在研发费用的税费抵免，希望为台湾IC设计产业营造生存利基。 至于大陆IC设计起飞，以致大陆系统端对台系IC设计业释单量大幅减少的事实，官员表示，大陆和台湾IC设计产品的雷同度很高，一旦大陆业者能提供安全性高、可靠性高的产品，的确会对台厂造成威胁。而过去台厂擅长的贴近系统客户需求优势，大陆也逐渐具备此特色，再加上大陆官方对大陆本土产业的指导与政策性保护措施，台系业者在大陆内需市场已愈来愈讨不到便宜。 官员强调，台湾IC设计占全球20%，仅次于美国，且遥遥领先其它竞争对手，且德仪、高通也不可能吃下整个市场，台湾IC设计产业的产值仍会持续成长而非萎缩。至于台湾IC设计产业是否终究无可避免会出现杀价竞争？官员表示，台湾IC设计业者产品雷同度很高，联发科购并雷凌就有其扩大产品线的策略考量，未来业界之间购并以扩大产品线的情况应该还=持续上演。 业界分析，目前包括联发科、联咏、矽创、奕力、旭曜及茂达相关IC设计业者第1季营收表现不佳，主要就是大陆山寨机市况低迷，以及全球中、低阶市场产值开始萎缩所致。

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  • 2010十大半导体：英特尔续称王 博通第10

     据Garnter研究调查2010年前十大半导体厂排名，其中前五大厂地位仍是屹立不摇，分别为英特尔、三星、东芝、德仪和意法半导体，而瑞萨则由2009年的十一名跳升至第六名，海力士排名第七，而美光则由2009年的第十三名跳升至第八名。 Garnter表示，英特尔此次已是连续19年蝉连全球半导体产业的龙头，2010年的市占率为14%，略较上年减少0.6个百分点，英特尔在某些领域仍维持领先地位，但受到标准型记忆体厂商的挑战，使其于整体市场的占有率略微下滑。 排名第二的三星电子受益于DRAM和NAND快闪记忆体市场繁荣而有强劲的成长。其中，记忆体就占三星电子2010年80%的销售。南韩厂商原在DRAM市场成长优于其他市场，而稳居DRAM霸主地位，并将其市占率推向历史新高。 位居第三的东芝半导体在2010年营收成长28.7%。东芝在行动装置的NAND快闪记忆体，以及离散式和光电元件业务皆有所成长。此外，消费性电子中特殊应用IC(ASICs)营收下滑，系因零件供应商之间的转移和整体游戏市场迟缓影响之下，造成电玩业务减少。不过通讯及车用的特殊应用IC营收因2010年经济复苏而有所成长。 在其余的前十大厂中，排名第10的博通自2009年以来，成长幅度达53%，因获大幅利润，使表现优于整体产业。这也使博通晋升两个排名，并首度进入前十大排名。博通的三个业务单位，包括宽频、行动与无线，以及基础建设与网路均表现不俗。 根据Gartner产业绩效表现(RIP)指数，几个排名前25大供应商表现明显优于预期，其中有4家厂商在Gartner指数中成长超过预期10%，分别为博通、迈威尔、三星电子与恩智浦半导体。相反的，表现低于预期逾10%的4家厂商则包括：罗姆半导体、瑞萨电子、英伟达与联发科(2454)。

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  • 芯片市场到2013年复合年均增长率将达9%

     印度市场调研公司RNCOSE-Services近日发布调查报告称，全球半导体市场在2011-2013年的复合年均增长率将达9%，电脑和手机将是半导体销量增长的主要驱动力。 RNCOS称，电脑市场仍旧是集成电路的主要消费领域，笔记本、上网本将驱动这段时间的销量增长。中国、印度、拉美和中东地区市场的半导体销量将出现大幅增长，首次性购买将占据总销量中的较大比重，受此推动，微处理器和DRAM内存芯片销量也会出现快速增长。 另一市场调研公司ICInsightsCEO比尔•麦克林(BillMcClean)认为，未来几年的芯片平均销售价格将保持在一个稳定水准，芯片界近期的复合年均增长率将达到9-10%。英国半导体市场调研公司FutureHorizons创始人马尔科姆•佩恩(MalcolmPenn)表示，芯片界 2011年的增长率将达到9%，2012年则上升到16%。他认为，受到产能过剩、价格降低影响，2013年的芯片销量增长率将下降2%到14%。 不过半导体产业协会认为，芯片界2011年增长率将达到6.9%，2012年为3.4%。

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  • 瓦克美国多晶硅生产正式开建

    瓦克化学股份有限公司正式开其始位于美国的多晶硅生产基地的建设工作。出席奠基仪式的有来自政界、商界和地方政府的代表。瓦克公司首席执行官RudolfStaudigl和田纳西州州长BillHaslam为该项目奠基。在2013年完工后，该综合生产基地年生产能力将达到15,000公吨。该项目是瓦克历史上最大的一笔投资，并预计在克利夫兰创造约650个就业机会。正如早些时候宣布的那样，瓦克同样将扩大其在德国Burghausen和Nünchritz的工厂。到2012年，这两家工厂的年产量将总共增加10,000公吨。因此，到2014年，瓦克公司的超纯多晶硅总生产能力将上升到67,000公吨。瓦克化学股份有限公司的首席执行官RudolfStaudigl在解释此项投资时表示：“此次扩产是非常必要的，可以满足客户今后对用以制造高效太阳能电池的高品质多晶硅的需求。”田纳西州州长BillHaslam表示：“我很高兴看到瓦克公司在田纳西州做出这项投资。该项目是使田纳西成为美国东南部头号高品质就业州的重要举措。”瓦克公司在2010年生产了超过30,000公吨的超纯多晶硅，使其成为世界顶级的生产商之一。随着在克利夫兰和Nünchritz的工厂开始动工，瓦克公司将巩固其在高质量半导体和太阳能级硅材料领域中顶级供应商的地位。

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  • 阳光电源筹划上市 北美总部设在加拿大

    加拿大安大略省经济发展与贸易部4月14日发布新闻稿称，加拿大阳光电源公司将把其北美总部设立在加拿大的安大略省旺市；这是该合资企业在加拿大投资1000万加元投资计划的一部分；《第一财经日报》还从另一光伏企业高层了解到，目前阳光电源正在筹划上市。位于加拿大安大略省的新工厂将生产光伏逆变器，同时进行研发和提供技术支持。光伏逆变器可以将太阳能转换为可供电网使用的动力。目前安大略省已发布了最新的上网电价方案，据当地电力公司网站上发布的价格看，对于装机容量低于或者等于10千瓦的地面安装太阳能项目，其电价为每千瓦时64.2美分，而对于相同装机容量的屋顶安装太阳能光伏系统，其电价为每千瓦时80.2美分。安大略省根据其第二阶段的上网电价计划，已经批准40个大型可再生能源项目，这些项目将创建7000个就业岗位，并且带动私营领域大约30亿加元的投资。加拿大阳光电源公司是中国最大的光伏逆变器生产企业——阳光电源股份有限公司和加拿大海飞太阳能有限公司的合资企业。同时，《第一财经日报》记者还从另一光伏企业高层了解到，目前阳光电源正在筹划上市，但具体上市地点还不清楚。从现有国内大型光伏公司的上市情况看，多倾向于美国纽约交易所和纳斯达克市场。公司2009年的销售额已经突破3亿元，但2010年的数据不详。

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  • 日本地震引发恐慌 未来60天成产能复原关键期

    日本大地震之后，很受伤的不仅有日本公司，太平洋对岸的苹果公司更是深受其累。3月17日，苹果股价承接前一天的跌势，再一次走低2.3%。此前一天，因受JMP证券公司调低苹果股价等级的影响，在当日的常规交易中，苹果股价下跌15.42美元，报收于330.01美元，跌幅为4.5%。仅在两天内，这家全球最高市值的科技公司便缩水近220亿美元，为近9个月以来最大幅度的下跌。而在过去的18个月中，苹果公司的股价增长了两倍。对于苹果股价在近期的异动，JMP证券公司分析师亚历克斯·高纳认为，这主要归因于投资人因日本大地震对全球产业链所产生的不确定因素有所反应。目前，苹果公司有6%的营收来自日本市场，同时，其受市场极度热捧的iPhone和iPad等产品的部分重要电子元件也由日本企业供应。比如，苹果最近推出的iPad2，除NAND闪存芯片来自日本东芝公司之外，电池管理芯片来自日本精工公司，通信部件则来自日本村田制作所。而上述三家公司的重要工厂目前均受地震影响，处于停工或半停工状态。苹果仅仅属于日本大地震之后全球产业链受到影响的一个环节。北欧投资银行集团分析师SamiSarkamies认为，在当今消费电子品牌企业普遍实施外包的情形下，一条产业链可能由上千个公司合作而成，虽然业内不一定会出现“一荣俱荣”，但“一损俱损”则是必然。并且，因为日本企业掌握了核心制造技术而处于外包产业链的上游，它受损后对全球消费电子产业所产生的放大效应难以估量。日本上游企业遭受重创此次日本大地震灾情最严重的岩手县和宫城县是东芝制造业务的所在地，东芝的NAND闪存芯片工厂和CMOS传感器工厂均设在岩手县。日前，东芝公司方面表示自己位于岩手县的一家芯片工厂因供电故障受到影响，正在评估损失。它同时向外界发出警示，因地震造成运输方面的问题，将推迟向用户交付芯片的时间。日本的另一大科技公司索尼也对外坦承“公司仍处于地震造成的困境之中”。索尼公司新闻发言人告诉《IT时代周刊》，公司已经关闭了位于宫城、彭城和福岛三县的8家生产工厂，工人们正在对生产设备和厂房进行严格检查。其中，宫城县多贺城市的生产工厂受损最为严重。该工厂主要生产磁带涂层材料、移动设备触摸屏和蓝光光碟。索尼发言人表示，这些工厂很难在短期内重新恢复生产。日立也在近日表示，因为地震，公司的一家面板厂将停产一个月或更久。这个工厂一直是任天堂DS掌上设备和LG手机显示屏的供货商。日本在全球产业链上的“地震”很快往中下游波及。一直与日本经济往来密切的中国台湾地区政府紧急表示，如果地震确实造成一部分电子元件短缺，那么当地政府将对这部分产品实行部分免关税政策。不久后，菲律宾的半导体行业也发出“预警”信号。该国半导体行业组织的主席表示，地震产生的长期不稳定因素或将影响该国电子产业的原料来源。据介绍，菲律宾半导体行业的担忧主要是来自被打破的供应链，日本本土的电子企业可能没有遭受实质性的损害，但自然灾害导致的物流系统瘫痪或将影响对菲律宾工业原材料的供应。《IT时代周刊》获悉，位于菲律宾的电子公司大多是日本企业，而去年其电子产品的出口达到311亿美元，占该国出口总量的61%。日本地震引发的海啸没有伤及美国，但美国科技公司也大都和苹果一样，感受到了日本工业界“地震”带来的余波。芯片代工企业德州仪器表示正在评估当前的消费需求，并采取相应的应急措施弥补地震带来的损失。德州仪器在日本设有三家工厂，其中两家工厂都受到了不同程度的冲击，而位于茨城县美浦的工厂损失尤甚，预计到今年7月中旬才能正式复工。德州仪器称，公司2011年第一季度、第二季度的财报都将受此影响。远在欧洲的爱立信、阿尔卡特朗讯和芯片制造商意法半导体也未能摆脱影响，它们均表示，未来公司部分业务的原料供应或将出现波动。阿尔卡特朗讯的存储器由日本企业提供，它为此暗示，“如有所需，或将更换新的供货商”；意法半导体则称公司上半年的财报或将受此影响。爱立信目前还不能确定日本地震将带给企业多大的影响。科技界的“雷曼兄弟”日本在全球消费电子产业链中的地位，堪比金融界中的雷曼兄弟公司。2010年9月15日，美国5大投行之一的雷曼兄弟公司申请破产，随即在全球金融行业内引发“雪崩”，美国标准普尔500种股票指数期货立刻下挫3.6%，预示着当天上午的美股面临大跌。同时，美元与欧元的比价应声下跌，印度等亚洲国家股市也宣告大跌。行业领先公司受损对全行业的影响可见一斑，如今日本相关科技公司正在呈现类似的效果。2010年，日本的半导体产量约占全球市场的五分之一，其销售额达到633亿美元，约占全球比例的20.8%。其中，东芝-SanDisk联盟生产了全球将近45%的NAND闪存芯片，它是存储元件中必不可少的高端产品。日本地震后，东芝的受损情况自然牵动全球芯片市场的神经。而自英特尔剥离随机动态存储芯片（DRAM）业务后，日本便成为这一产业的集散地。尔必达作为日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商，占据国际DRAM市场接近15%的份额，仅次于三星和现代两家韩系巨头。按照以往的经验，每当DRAM的主产地(日本、中国台湾和韩国)遭遇地震，往往会导致内存价格飞涨。原本国际市场倒挂的内存价格就让人很是不安，这次遇到大地震，内存产能恐遭更重大影响。业内也有分析指出，日本在芯片行业并不具备垄断地位，处于下游的公司可以选择其他的企业供货，即便是日本出货量占主导的NAND闪存芯片，生产商也可以减少使用这种芯片的量——虽然设备的性能或受到影响，但终不至有停产的风险。不过，上述观点没有得到专业人士的认同。一旅居日本的芯片制造从业人士告诉《IT时代周刊》，日本在半导体产业链中的作用不能随意替代。他指出，日本是全球最主要的半导体原材料——矽晶圆的供应商，矽晶圆的前两大厂商为日本信越和Sumco，而全球仅有少数几家厂商可生产矽晶圆。瑞士信贷的研究报告也显示，日本公司提供矽晶圆约占全球总量的72%，其中，在全球12英寸的矽晶圆市场上，Sumco的份额约占35%，其厂区主要位于九州，受震灾冲击相对较轻。但信越的厂区多位于此次地震受灾区，它在该市场中的份额也达到30%，目前其三家工厂均停止生产。[!--empirenews.page--]集邦科技半导体专门研究部门调查指出，对于日本半导体产业来说，矽晶圆的供应将出现吃紧现象，这使得除了日本以外的全球半导体业会出现抢料的效应。除了半导体原材料、高端芯片与电池，日本电子企业保留在本土生产的还有面板制造工厂，它们不仅向全球市场供应面板成品，也是面板原料的供应地。如果它们受损严重，也会“扼住”下游企业的咽喉。国内企业遭掣肘中国已经成为消费电子行业的生产大国和重要市场，中国企业也承接了很多著名跨国品牌委托的代工业务，因此，日本地震必然会对中国带来比较明显的影响。日本震后第二天，下游的代工企业对上游供货的担忧很快反应到产品价格中来。近日，中国台湾地区专业的闪存芯片调研机构集邦科技旗下DRAMexchange的现货报价系统显示，所有产品价格的走势箭头全部翻红，闪存芯片价格大涨，其中全球两大巨头韩国三星与海力士的一款16G产品现货分别涨了22.09%和13.81%，创几个月来最大涨幅。这将很快在终端零售市场体现出来。在中国大陆，金士顿内存条涨价幅度最为明显，如2G内存条已从地震前的125元/个，上涨到地震后的138元/个，涨幅达10.4%。不过，也有经销商向《IT时代周刊》表示，绝大多数IT产品目前并未因地震而涨价，但确实听到过涨价的传闻。国内受影响较严重的行业还有液晶制造业。目前，高世代液晶面板生产线正处在建设时期，虽然旭硝子、电气硝子和康宁在日本的十多座液晶玻璃基板熔炉在这次地震中并未受损，但液晶产业链前端的材料供给影响较大，这将影响国内高世代液晶面板生产线建设的进度。《IT时代周刊》从TCL集团品牌中心获悉，TCL集团旗下的华星光电8.5代线在今年3月刚刚进入设备进驻和安装阶段，80%的液晶面板制造设备需要从日本采购，现在受地震影响，部分设备的到位时间将有所推迟。该项目总投资额245亿元，原先预计年均产值约168.67亿元。与此同时，作为全球重要的PC代工基地，国内代工厂家所需的液晶屏、内存和笔记本用锂电池等基础零配件供应将受日本地震影响产生波动。尤其是锂电池及其材料部分，虽然韩国企业在产业链上与日本重合度较高，但全球笔记本电脑用锂电池产能均没有太多富余，在销售旺季产能仍然紧张。赛迪顾问发布调查报告指出，订单转移向韩系厂商并不能完全满足零配件需求，国内笔记本代工企业出货能力降低在所难免。据称，电脑生产商联想、宏碁和海尔等公司已开始综合评估日本地震带来的影响。3月16日，联想集团首席执行官杨元庆对外称，日本地震短期内对公司的影响不大，但它会影响电池等零部件的供货，日本销售市场也会受到影响，但具体冲击程度仍在评估中。以60天为期目前，与半导体原料、芯片、LCD相关的下游企业都紧急与日本的供应商联系，以了解对方的相关库存。一位熟知日本企业文化的业内人士告诉《IT时代周刊》，日本公司因追求低成本高效率，多奉行低库存甚至“零库存”的即时生产方式：一切严格按照订单制订生产计划，各家企业都无过量库存，这就在客观上形成了产业链的脆弱性——个别环节断货将致使整体产业受损。也就是说，在日本企业没有恢复正常运转的情形下，下游相关企业的产能取决于各自的仓储库存。据悉，台湾地区的芯片生产工厂联华电子、茂德科技等公司均表示，半导体的产业链非常复杂，很难弄清楚将受到的损失。现存的矽晶圆能维持多久、负面因素还要影响多长时间，这些都尚未明了。茂德科技的副总裁谭仲民表示，目前还不知道公司受到多大的冲击。该公司在日本有四家供应商，其中一家位于地震的重灾区。“我们也试图弄清楚相关信息，但这些信息供货商也无法提供”。业界持乐观态度的分析师认为，在不考虑交通受阻的情形下，各公司目前的库存能维持1-2个月的正常运转，一旦日本的电力和运输系统得以恢复，工厂便重新开始运作，全球半导体行业可能不会受到长远的影响。台积电方面就表示，即便没有日本方面的供货，公司也能维持30天。“目前还不会对台积电构成威胁，相信一个月后生产链又恢复正常了。”不过，持谨慎态度的分析师对上述说法并不以为然。自3月中旬开始，日本实行电力管制，这将不利于日本北部地区的工厂作业。据了解，目前除东京电力公司的核电厂停止运转，一些热电厂和水力发电厂都已关停。由于地震的影响，日本供电能力缩减了三分之一。美林证券的分析师丹尼尔·海勒认为，全球科技产业链或将需要两个季度才能恢复，台湾的一些企业必须能够坚持4-6周。他认为，“未来全球的相关产业充满了不可知的因素，关键取决于日本的恢复速度，以及寻找新供货商的速度，不过这个过程远比想象中复杂。”相对于半导体行业而言，PC的情况更为迫切。法国巴黎证券的研究报告称，PC生产企业大多有2-3周的零组件存货，如果日本厂商能在此期间恢复正常供货，对PC厂商的影响有限，否则长期生产将受到影响。形势已经明了，未来的两个月对日本经济及企业都是个巨大的挑战，在这段时间内，日本企业能否正常运转，成功回归已经受到影响的产业链？此前就曾有分析师指出，因受日本地震、核泄漏等因素的影响，合作商或将重新评估日本的投资环境，如若相关情形得不到改观，高科技产业或将永久地撤离日本，而中国和其他低制造成本的亚太区域国家将在本轮产业转移中获得新的机遇，特别是在上游原材料和设备环节。

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  • 英特尔“苹果化”

    英特尔“苹果化”英特尔信息技术峰会（IDF）历来是业界大事，开发者来IDF课堂上学习技术细节，从业者来此掌握技术动向，产业链的合作者也不失时机展示各自产品。在英特尔鸿篇巨制的技术产品秀中，每年的IDF大会，也成了审视英特尔的最好时机。在4月12日的IDF2011上，英特尔的变化很明显,取代“酷睿”、“凌动”主角地位的是无数次被提到的“用户体验”、MeeGo操作系统、AppUp应用商店,以及英特尔与腾讯的深度合作。前不久英特尔中国区总裁杨叙对记者表示：“面对平板电脑、智能手机这些产品，一定要垂直整合，是整合模式，是纵向地将硬件、操作系统、软件整合，来保证体验效果。”从产业链上全面出击，才能整合。正如这次IDF2011大会的主题是“智无界，芯跨越”，在把个性化的体验做得更智能这条路上，英特尔作为一家芯片制造商的角色必须得跨越了。跨向哪里？苹果的方向。围绕MeeGo布局正如杨叙在IDF2011的主题演讲中所称，“英特尔近年来将更多的精力投入到云计算以及新兴领域如移动互联、平板电脑等方面”，的确，英特尔一直在布局，一直在谋求转型。一点一滴的变化，量的累积，呈现在本次IDF2011大会上的，就是质的改变，正如英特尔MeeGo平台的进展。MeeGo是诺基亚Maemo系统和英特尔Moblin平台融合的产品，这一新的操作系统不仅可用于智能手机，而且可在便携式上网设备、笔记本电脑、电视、车载信息系统等一系列终端产品上运行。虽然去年2月，MeeGo已经正式发布，但这一年多来，MeeGo的进展仍很缓慢。不可否认，缓慢的背后有英特尔稳扎稳打的风格，但也如分析人士所称：“英特尔在移动互联市场一直纠结，不想让平板电脑市场冲击了自己占有核心地位的笔记本电脑芯片市场。更何况，在平板电脑、手机等移动互联终端领域，英特尔的芯片在功耗等方面的实力仍差强人意，还在追赶高通。”在纠结中，英特尔一边观望业界的变化，一边提升自己的实力。如果自己的芯片能力不足以支撑移动终端的续航要求，英特尔又怎么可能大加推广MeeGo平台，为对手的芯片做嫁衣裳？说白了，英特尔谋求的是，自己在移动互联产业链上的全面成熟及未来的发展。在IDF2011上，据英特尔公司平板和上网本设备事业部总经理道格·戴维斯介绍，使用此前研发代号为“OakTrail”的英特尔凌动Z670处理器和英特尔SM35Express芯片组平台开发的一系列新平板电脑和其他新设备将从5月开始陆续推出，可支持多种操作系统，包括Android、Windows7和MeeGo。打造AppUp应用商店苹果的AppStore是基于自己的iOS操作系统，英特尔的AppUp应用商店则是基于MeeGo等多个操作系统，甚至把Android系统纳入其中。但应用商店的模式，与苹果几乎是一样的。去年底，英特尔的AppUp应用商店上线，英特尔表明，AppUp生态系统将为多种操作系统开发应用程序，为消费者提供更多选择和更好的体验。4月12日，在IDF2011大会上，英特尔携手东软、海尔、神舟和深圳市福田区科技局软件公共技术服务平台，就英特尔AppUp中心和AppUp开发人员计划达成新合作。英特尔公司高级副总裁、软件与服务事业部总经理詹睿妮表示，英特尔将与中国的合作伙伴一起，为中国开发人员及早加入生态系统奠定基础。并计划于今年底推出本地化版本。据了解，英特尔的AppUp应用商店支持多操作系统，支持面向微软Windows的应用程序并同时支持Java和AdobeAIR。目前，开发者也可以把基于MeeGo的应用程序提交至英特尔AppUp开发人员进行验证，并最终通过面向MeeGo的英特尔AppUp中心进行销售。据詹睿妮介绍，AppUp应用商店目前已有数以千计的免费和收费应用程序，涉及娱乐、教育、社交网络、办公和游戏等领域，例如PAC-MAN、Namco的世界知名街机游戏以及Rovio的愤怒的小鸟。操作系统加上应用商店的模式，再加上英特尔的芯片，其实，英特尔要抓住的是整个产业链。腾讯看中英特尔嵌入式创新正如海尔电脑首席运营官兼笔记本事业部总经理周兆林所言：海尔其实更看好英特尔AppUp应用商店的未来发展，即覆盖包括平板电脑、智能手机、车载信息娱乐设备以及未来其他消费电子设备在内的更多类型的设备。事实上，腾讯与英特尔的合作也是基于此，而这一点，也正是英特尔独有的嵌入式创新。4月12日，英特尔与腾讯启动了面向移动计算创新的“英特尔-腾讯联合创新实验室”。这个实验室是中国首批专注于三网融合与多屏移动平台技术的创新实验室之一，目前拥有大约60名来自英特尔和腾讯的工程师，据英特尔和腾讯表示，双方将共同投入移动计算创新，此实验室未来预计将增加至200名员工。去年11月，英特尔与腾讯签署了合作备忘录，在移动平台技术创新领域开展长期合作。过去的一年里，双方已经有了大量的合作，在IDC建设、服务优化、服务平台的建设中有了很大进展。据詹睿妮表示，联合创新实验室的初期项目是基于英特尔凌动处理器和多种操作系统打造全面且富有竞争力的移动平台，并支持广泛的设备平台，开展了包括平板电脑完整解决方案、安全解决方案以及游戏解决方案在内的一系列潜在项目。这次英特尔与腾讯的合作进一步深入，通过成立创新实验室，使软件、服务和硬件无缝结合，英特尔与腾讯将携手在个人电脑、电视、手持设备和汽车等多种移动设备上创建最佳的用户体验。“MeeGo值得我们学习、投入，我们会在MeeGo上投入更多精力，因为MeeGo在移动设备、车载上的潜力更大，腾讯更看好MeeGo，未来的QQgame也是希望在平板电脑、电视以及汽车上的体验能做得更好。”腾讯公司联席首席技术官兼高级执行副总裁熊明华如此说。未来的移动互联网终端已经不仅仅局限于手机，还有电视、车载设备，这是一个更为广阔的移动世界。腾讯很清楚这一点。而英特尔更是在嵌入式领域布局已久。英特尔架构事业部副总裁、嵌入式与通讯事业部总经理唐迪曼在IDF2011上也表示，嵌入式技术就在人们周围，城市中的数字标牌、DSS监控、基站以及销售POS机都涵盖着嵌入式技术。他表示，中国正在积极推进经济结构的调整与增长方式的转变，而这个大环境与嵌入式业务密切相关。英特尔的嵌入式技术也将为物联网的实现提供相应的平台及解决方案。[!--empirenews.page--]据英特尔中国研究院院长方之熙博士介绍，英特尔中国研究院自2010年4月定位为“嵌入式系统研究”以来，开展了平台优化、分布计算、感知计算和视觉计算等与三网融合、物联网、云计算等密切相关的技术研究，并已经取得了阶段性成果。移动互联网，当下仍以手机、平板电脑为主，但在英特尔的布局中，不仅有手机，还有更多的手持设备、电视以及车载系统。腾讯与英特尔的合作，也是在谋求一个更广阔的移动互联网的未来。对英特尔来说，与腾讯的庞大用户基础和丰富应用服务相结合，有助于为国内用户创造集通信、互动及娱乐为一体、前所未有的高品质移动互联体验。在IDF2011上，用户体验这四个字是英特尔的一个主调。强调用户体验，也可以是直面用户了。在IDF2011大会上，英特尔强调，用户体验有四方面要素：应用于服务、操作系统、平台以及芯片。这是基于英特尔目前现有产品格局所做的表态，事实上，作为一家芯片厂商，离用户有很远的距离，又该如何直面用户？这或许正是英特尔不断谋求的未来：向着苹果的方向拐弯。芯片、操作系统、应用商店，与苹果比起来，英特尔在产业链的垂直整合方面，除了自己生产手机、平板电脑等硬件产品，基本已算布局完成。事实上，面对未来的移动互联领域，曾经辉煌无比的英特尔沦为一个追赶者。“Wintel已然瓦解，抛开既得利益，英特尔才能真正面对未来。”如分析人士所言，今天的英特尔已经布局完成，并且认清形势，开始真正向移动互联领域发力了。多年的技术积累在手，英特尔在移动互联领域的进展虽然仍比较慢，但未来变化值得关注。当记者看到IDF2011上展示的一些基于MeeGo平台的平板电脑，面对那些做工仍粗糙、简单的产品，也许有一天，英特尔会忍不住收购一家手机制造企业，自己做英特尔品牌的手机、平板电脑。目前来看，英特尔已经向苹果的方向迈进。

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  • 美华裔教授参与太阳能研究项目获2500万拨款

    由斯坦福大学(StanfordUniversity)及柏克莱加大(UCBerkeley)联手的一项太阳能研究项目，赢得美国能源部太阳计划(SunShotInitiative)拨款2,500万元。研究是要为太阳能业界克服技术障碍及降低太阳能系统安装成本。这个名为湾区太阳能光伏联盟(BayAreaPhotovoltaicsConsortium,BAPVC)的团队将会为业界有关的研究提供拨款，开发及试验创新的物料、设备架构及组建程序，以便大量生产高成本效益的太阳能组件。这研究是由斯坦福物料科学及工程学华裔教授崔屹(YiCui)，及柏克莱电机工程及计算机科学教授AliJavey共同领导。研究将按太阳计划那极具野心的成本效益目标来推进科技发展。崔教授表示，太阳能的将来明显有赖更廉价及更佳性能的光伏电池。太阳计划拨款以及各大学与国家实验室按业界看法而携手的合作，将可大幅降低太阳能工程各项组件的发电成本。参与BAPVC的合作伙伴包括SLAC国家加速器实验室(SLACNationalAcceleratorLaboratory)、劳伦斯柏克莱国家实验室(LawrenceBerkeleyNationalLaboratory)，以及全国再新能源实验室(NationalRenewableEnergyLaboratory)，还有业界的多项相关计划。按照能源部的成本分担要求，有16家公司已承诺每年拨出超过100万元。这些公司并会积极参与协助制定研究路向及把研究成果商业化。

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  • 三星考虑出售硬盘业务 估值10-15亿美元

    据《华尔街日报》援引消息人士的话说，三星电子考虑出售亏损的硬盘业务，从而为新业务筹集资金。三星试图以15亿美元出售业务，但交易金额可能会低于10亿美元，消息人士说三星“努力摆脱”业务。最有可能的收购者是希捷。本月初，三星对于一季度的盈利估计偏弱，它由60多家公司组成，是韩国最大的企业集团。为了寻找新的增长机会，去年5月，三星曾表示准备在2020年前向新业务投资200亿美元，包括18亿美元投资于生技药品。2月时，三星与美国生技药品服务商Quintiles建立合资公司。通过出售亏损的硬盘业务，三星能筹集现金，用于投资。由于苹果iPad和其它平板电脑的成功，它们采用的并非HDD硬盘，而是闪存，这导致硬盘产业承受更大压力。另外，平板电脑的成功也会削弱笔记本的需求，从而伤害硬盘业务。2010年四季度，三星在全球硬盘产业中占据11%的份额，该业务一直亏损，这也是导致出售的原因之一。据消息人士说：“三星所以考虑出售硬盘业务，还因为它对于企业成功不是战略性业务。在硬盘产业中，三星既非追随者，也不是领先者，它还处在亏损中。”“15亿美元是一个合理的出售价，但也可能会低于10亿美元，因为三星正努力摆脱业务。”3月份，西数同意以43亿美元收购日立硬盘业务，从而控制了全球硬盘产业50%的市场。根据iSuppli的数据，2010年四季度希捷占据全球硬盘29%的市场。三星是全球最大的内存芯片和LCD电视制造商，最近几个季度利润有所下滑。

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  • 美国能源部为太阳能项目提供16亿美元贷款担保

    美国能源部11日做出最终决定，为加利福尼亚州亮源能源公司的艾文帕太阳能发电系统项目提供16亿美元的贷款担保。艾文帕太阳能发电系统位于加州东南部的莫哈韦沙漠，包括3个公共事业规模级的太阳能发电厂，是目前美国最大的太阳能项目。该系统将利用镜面聚焦太阳光转化为热能，进而加热液体产生蒸汽，最终产生电力。该项目完工后将成为世界上最大的太阳能发电厂组合之一。美国能源部说，通过利用亮源能源公司创新的、拥有专利技术的聚焦式太阳能发电（ＣＳＰ）技术，艾文帕太阳能发电系统的总发电能力达到392兆瓦。一旦进入运营，该项目每年将生产100万兆瓦时的电量，能够支撑8．5万个家庭的用电，并每年减少６4万吨二氧化碳排放。美国能源部长朱棣文说：“通过贷款担保项目，我们支持了世界上最大的、最具创新性的清洁能源项目，今天的决定将为加州创造超过1000个就业岗位，同时为美国未来更多的清洁能源工作岗位打下基础。”近年来美国一直致力于发展各类清洁能源，并通过多种方式予以支持。目前，美国能源部已通过贷款担保等方式，支持了14个州的20个清洁能源项目，总金额超过180亿美元。艾文帕太阳能发电系统项目获得的这笔贷款担保，是美国能源部提供给单个太阳能项目资金支持最高的一次。

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  • 中国确定集成电路产业“国家战略”

     中国工业和信息化部副部长杨学山15日透露，“十二五”期间，中国将从国家战略层面出发，做好顶层设计和统筹规划，形成推动集成产业发展的合力。 杨学山说，预计到2015年，中国集成电路销售收入将达到3300亿元，满足27.5%国内市场需求。同时，集成电路产业结构进一步优化，并开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机企业应用自主开发集成电路产品的比例达到30%左右。 “集成电路产业资本、技术和知识密集，资本投入大、技术难度高、积累时间长、面临风险大，设计一款45纳米集成电路需要4000万美元，建设一条12英寸生产线需要25亿美元左右。”工信部电子信息司司长肖华介绍说。 记者了解到，金融危机后发达国家把大量创新要素投入到集成电路产业中，抢占战略性制高点，而中国集成电路产业目前以中小型企业为主，资金和技术积累不足，仅靠企业无力进行大规模投入，难以承担所面临的风险。 在金融危机冲击下，全球产业资源进行了新一轮重组，产业集中度更高，无论主流产品市场，还是代工市场，竞争激烈程度进一步提高，产业发展对资金、技术的要求也越来越高。 “集成电路产业发展需要以国家意志为坚强后盾。与美国、日本、韩国等相比，我国在这一方面做得还远远不够。”杨学山说，“十二五”期间，中国相关部门将在集成电路产业的研发、制造、市场等各环节进行支持和协调，“抓住国际产业梯次转移机遇，积极优化产业投资环境，吸引和承接中高端产业转移。” 集成电路是大多数整机中附加值较高的部分，如3G手机芯片占手机制造成本高达50%。目前中国集成电路企业技术实力和生产水平还难以满足国内市场需求，国内整机使用的芯片80%依靠进口。 工信部统计数据显示，2010年中国集成电路产业销售收入1440.2亿元，仅占全球市场的8.6%。而与此同时，作为全球最大的集成电路市场，中国自行设计生产的产品只能满足市场需求的20%，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络、消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。集成电路已连续7年成为最大宗的进口商品，2010年进口额高达1569.9亿美元。 “要充分发挥大国大市场优势，以整机应用带动产业发展。”杨学山透露，“十二五”期间，中国将引导芯片企业与整机企业加强合作，实施若干个联接芯片与整机的“一条龙”专项，以整机升级推动芯片研发，集中突破一批需求迫切、量大面广的通用芯片及重点领域的专用芯片，以芯片研发支撑整机升级，增强国产整机的市场竞争优势，打造芯片与整机互动发展的大产业链。 中国半导体行业协会执行副理事长徐小田说，目前中国集成电路产业专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节比较薄弱，不足以支撑集成电路产业发展。国内设备仍停留在比较低端、分离单台产品阶段，仅有少数高端装备进入生产线试用，生产线上的系统成套设备、前工序核心设备及测试设备几乎全部依赖进口。 对此，杨学山表示，“十二五”期间，中国将着力发展集成电路设计业，突破重点领域集成电路技术和产品，提升系统解决方案能力，并完善产业链，发展高端专用设备、仪器和关键材料，“超前部署”对新原理、新工艺、新材料、新器件的前瞻性研究。 当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动中国集成电路产业发展的新动力。工信部预计，国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。 杨学山透露，“十二五”期间，中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，实现各环节企业的群体跃升，来增强电子信息大产业链的整体竞争优势。

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  • IC设计业十二五有望达千亿 10年规模扩40倍

     未来半导体产业仍将沿着摩尔定律前行，但产品形态一定会发生变化，平台化产品会越来越多，高性能、低成本、可配置是未来产品的发展方向。其中，移动互联网产业是最值得关注的应用，未来其发展还将呈现全新的业态，而它需要极低功耗、高性能以及灵活的硬件平台，设计企业也需要在这方面多下工夫。 历经10年的起伏，集成电路设计业可谓“羽化成蝶”。按2010年年底预估值统计，我国集成电路设计业2010年实现550亿元的销售额，同比增长44.59%，在全球集成电路设计业的表现中独树一帜。这给我们带来哪些启示？今年是“十二五”的开局之年，展望未来，如何更上层楼？日前中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长魏少军就我国集成电路设计业10年成就、产业特征、发展策略以及“十二五”规划及目标等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。 10年规模扩大40倍 自“18号文”发布以来，中国集成电路设计业也逐步发展壮大。一是产业规模持续扩大。在2000年，中国集成电路设计全行业销售收入仅为12.5亿元，而在2010年中国集成电路设计业销售额增长了 40多倍，年复合增长率达45%，这在全球集成电路产业中绝无仅有。二是集成电路设计企业数量不断增长。从2000年的三四十家增长到现在的500家左右，从业人数也超过8万人。三是企业规模持续扩大。2000年仅有4家企业达到1亿元以上的销售额，而2010年有7家企业的销售收入达到2亿美元以上的规模，海思半导体销售收入已经跨过了7亿美元的门槛，有近10家企业销售收入达到1亿美元～2亿美元的规模。四是技术能力大力提升。10年前中国IC产品开发以SIM卡、电源管理、MP3多媒体处理芯片等为主，而如今则在移动通信终端核心芯片、平板电脑核心芯片、移动互联网设备(MID)芯片、数字电视芯片、电子支付芯片和CMOS摄像头芯片等领域取得了长足进步，高端芯片产品不断涌现，市场占有率持续提升。 但在这些“漂亮数字”的背后，国内IC设计业面临的隐忧仍是“只多不少”。魏少军提到，一是企业规模仍然偏小，尚还没有一家企业规模能进入全球前10位。二是高端人才紧缺，高层次人才的数量明显不足。三是设计能力还有待提升，不少企业的发展更多地是依靠工艺技术的进步和EDA工具的进步。表现在使用同一档次的工艺，我们企业开发的产品的性能落后于竞争对手，而要达到国外同类产品的性能，则需使用更先进的工艺。而当工艺技术进步到32nm以后，简单地依赖工艺和工具将难以持续获得优势。四是在高端产品领域，如通用CPU、存储器、现场可编程逻辑器件(FPGA)、数字信号处理器等量大面广的通用集成电路产品还基本依赖进口。我国集成电路设计企业的主打市场还处在边缘地带，还没有进入“主战场”。要进入这些主战场，我们的企业仍需要时间来积累力量。 寻求新发展策略 面对国内集成电路设计业的“普适性”难题，该如何破解？除了要在技术上回归半导体设计的基础，在知识、Know-How上下工夫，苦练内功，提升核心能力，并加快向高端产品领域进军步伐之外，也一定要结合当前业界发展的新潮流，顺势而为。 “中国IC设计企业一方面要把目光锁定全球市场，另一方面要更好地与中国本土应用相结合，挖掘中国潜在市场和特色市场，要结合当前移动互联网发展的新态势，产品设计更加贴近市场，满足用户需求。”魏少军表示。最近大热的7大战略性新兴产业都需要IC做支撑和基础，这会给IC业带来很大的成长空间，但同时也使IC企业面临新的挑战。因为战略性新兴产业与传统产业的商业模式、开发模式、应用环境等有很大的不同，对IC企业亦提出了诸多新的要求。 而国内政策的支持力度不断加大，也为国内IC设计业的“向上”带来新的利好。前不久发布的《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)，将继续推动产业的投资与创新。2010年，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项和“新一代宽带无线移动通信网”重大专项全面启动，国拨资金和地方政府配套经费逐渐到位，国家发改委在 2010年8月也启动了“集成电路设计专项”工程，支持企业在已占有一定市场份额的领域进一步做大做强，推动品牌战略的实施，为设计业的可持续发展注入了重要的动力。魏少军也强调，国内IC设计业应抓住机遇，充分利用国家专项资金的支持，发挥自身优势，找准创新突破口，提升我国设计企业的核心关键技术。魏少军还认为：“重大专项要防止两个误区，一是要防止重大专项代替一切，二是要防止企业盲目跟进重大专项课题任务。” 如今国内外集成电路行业间的整合潮不断涌现，近年来已经出现了多宗重组和收购案，随着中国市场地位的日益提高、产业基础的不断成熟，将有更多的境外公司选择以并购的方式进入中国，而中国IC企业也将有实力“囊括”国外IC企业。魏少军提到，国内集成电路设计企业要加大整合和重组力度，打造设计业航母。“沉舟侧畔千帆过，病树前头万木春”，中国的集成电路设计业呼唤大企业、呼唤航母企业的出现。 “十二五”规模上千亿元 在“十二五”期间，随着我国经济的高速发展和战略性新兴产业的兴起，为集成电路产业加快发展提供了更加广阔的市场和创新空间，衍生出多层次的集成电路市场需求，国内IC设计业应抓住新兴产业发展的机遇，实现更大的作为。 在提及中国集成电路设计业“十二五”发展目标时，魏少军说，从产业规模来看，未来我国集成电路设计企业规模将有望比2010年再翻一番，达到1000亿元左右，这需要保持每年15%的增长率。我国将有1～2家设计企业销售收入超过10亿美元，有 20家设计企业销售收入超过3亿美元，有30～50家设计企业销售收入超过1亿美元。从技术水平来看，目前我们已经有8%～10%的产品进入65纳米工艺节点，到2015年，高端的产品将进入32纳米工艺节点，重大政府项目需求的高端产品将实现自主供应。 达到上千亿元并不是一蹴而就的事，需要政策的扶持和产业界的“共同作战”。魏少军提到，一是需要“4号文件”尽快落实到位，细则上要进一步完善。二是国家应加大对工程类人才的培养。三是企业要不断增强自身“内功”。四是国家应营造创新的文化和环境，让企业成为“创新”的先锋。 魏少军还提到，从2009年至2010年中国IC业遇到的本土代工能力不足的问题已得到缓解，这毕竟是在国际金融危机背景下出现的，并且产能紧张只集中在满足需要的某些工艺上。IC设计企业要加大设计与工艺的结合力度，积极主动地帮助代工厂开发工艺、完善工艺，集成电路代工厂也应加快完善IP核及设计开发环境。紧密捆绑的设计和工艺才是我们的核心竞争力所在。 此外，未来半导体业仍将沿着摩尔定律前行，但产品形态一定会发生变化，平台化产品会越来越多，高性能、低成本、可配置是未来产品的发展方向。“移动互联网产业是最值得关注的应用，未来其发展还将呈现全新的业态，而它需要极低功耗、高性能以及灵活的硬件平台，设计企业需要在这方面多下工夫。”魏少军表示。 在制造工艺上，国内工艺水平与国外的差距将会进一步缩小。魏少军指出，国内在 65nm工艺上已成熟，40nm工艺也已开发出来，2015年国内将提升至32nm水平，国外企业则会集中在22nm工艺层次，与之相比我们大约相差一代。当然，问题是我们的企业是否都需要那么高的工艺？我们更应看重的是企业自身芯片设计能力的提升，这样才可以保证企业的可持续发展。同时，在设计工具的短板上，我们虽然存在很大差距，但在特定领域的特定应用方面，我们会开发出特色产品，它毕竟是设计方法的积累。

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  • 工信部肖华：构建芯片与整机大产业链

     我国集成电路产业在“十一五”前期延续了自2000年以来快速发展的势头，中期受到国际金融危机和集成电路产业硅周期双重影响连续两年下滑，但在国内宏观经济向好和全球集成电路市场复苏的带动下，2010年我国集成电路产业扭转了下滑局面并实现大幅增长。“十一五”期间产业所聚集的技术创新动力、市场拓展能力和资源整合活力，为产业在未来5年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。 (一)产业规模持续增长，国际地位不断上升 “十一五”期间，我国集成电路产量从261.1亿块提高到653亿块，年均增速 20.1%。销售收入从702.1亿元提高到1440.2亿元，年均增速15.4%。其中，集成电路设计业从 124.3亿元增长到363.9亿元，年均增速24%，增长最快；芯片制造业从232.9亿元增长到447.1亿元，年均增速14%；封装测试业从 344.9亿元增长到629.2亿元，年均增速12.8%。“十一五”期间，我国集成电路产业年均增速高于全球集成电路产业平均增速(5.4%)10个百分点，是全球集成电路产业发展最快的地区之一。我国集成电路销售收入占全球比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%，产量占全球比重接近 10%，国际地位不断提高。 (二)自主创新能力提高，中高端产品取得突破 自主设计的产品种类不断丰富，由低端向中高端延伸。网络路由器芯片、3G移动通信芯片、移动互联芯片、数字电视芯片、CPU、MCU和安全芯片等一批中高端产品自主研发成功并占有一定市场份额。40纳米TD-SCDMA多模手机芯片的研制成功为TD-SCDMA标准的推广应用提供了有力支撑。 65纳米制造工艺实现量产，45纳米制造工艺也将在2011年开发成功并量产；高压技术、数模混合和功率器件等特色工艺模块开发成功，不断满足国内需求；12英寸生产线达5条，8英寸生产线达14条。BGA、CSP、MCP等新型封装技术已在部分生产线应用。高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备取得实质性突破，部分设备已在生产线上运行。单晶硅、光刻胶、抛光液、高纯气体、靶材等材料取得明显进展。 (三)产业结构逐步优化，资源整合步伐加快 芯片设计、制造、封装测试3大产业所占比重从 2005年的17.7%、33.2%、49.1%上升到2010年的25.3%、31%、43.7%，形成了三业并举、较为协调的格局。产业上游的设备与材料业也取得明显进展，形成了一定产业规模。产业集聚效应更加明显，长江三角洲、京津环渤海和泛珠江三角洲3个集聚区继续蓬勃发展，成都、重庆和西安等西部重镇发展日益加快。 国内设计企业与芯片制造企业、芯片制造企业之间的合作不断加深，大唐电信入股中芯国际，比亚迪收购宁波中纬，上海华虹NEC与上海宏力半导体共同投资成立上海华力建设12英寸生产线。国内领先厂商积极探索国际并购，展讯海外并购射频芯片公司(Quorum)，长电科技收购新加坡APS公司，浪潮集团收购奇梦达西安研发中心，企业技术实力和市场竞争力大幅提升。 (四)企业实力稳步提升，市场开拓能力增强 到2010年共认定集成电路设计企业332家，配合国家发改委认定集成电路生产企业145 家。已有4家集成电路企业进入电子信息百强企业名单。60多家设计企业销售收入过亿元，最高销售收入为45亿元。2家制造企业销售收入过百亿元。中芯国际 65纳米制造工艺已占全部产能的9%，为全球第4大芯片代工企业。 封装测试企业前10名中，长电科技、南通富士通等中资企业地位明显提升，长电科技已进入全球10大封装测试企业行列。一批优势设计企业市场竞争力明显提升。展讯通信和联芯科技的TD-SCDMA终端芯片出货量已超过3000万颗；北京君正和福州瑞芯的多媒体处理芯片取得市场领先地位；国民技术的USBKEY安全芯片国内市场份额超过70%；苏州国芯的嵌入式CPU累计出货量超过1亿颗；澜起科技和杭州国芯的数字电视芯片打破国外垄断，有线数字电视信道解调芯片市场占有率超过50%；华大电子、大唐微电子、同方微电子和上海华虹等累计供应第二代居民身份证芯片11.5亿颗。 (五)外部环境不断改善，创新发展呈现活力 继续贯彻落实国务院18号文件，《关于企业所得税若干优惠政策的通知》(财税 [2008]1号)等相继出台，确保了集成电路产业政策的稳定性，对促进企业扩大生产、引导社会资金投入起到了重要作用。支持建设了北京、上海等公共服务平台，初步形成了较完整的公共服务体系，在EDA设计工具、知识产权管理、产品评测等方面的服务能力不断提高，促进了中小企业发展。投融资渠道逐步扩大，一批集成电路企业在国内主板、创业板或境外上市。高端人才加速向集成电路行业流入和汇聚，一大批海外高端技术人才和管理人才来华工作或回国创业，本土培养的行业领军人才、高层次专业技术人才和复合型管理人才不断涌现，产业竞争力和创新能力显著提升，我国集成电路产业已成为创新最活跃的高科技领域之一。 “十二五”集成电路产业发展面临的形势和问题 (一)面临的形势 1.技术演进路线越来越清晰 一是芯片集成度不断提高。集成电路技术未来一段时间仍将按摩尔定律继续前进，以CPU为代表的芯片集成度和处理能力仍会继续增长，半导体存储器存储容量持续加大。目前32纳米工艺已量产，2012年导入22纳米，2014年导入18纳米。二是功能多样化趋势明显。集成电路产品以价值优先和功能多样化为目标，更加注重集成运算和存储之外的新功能，集成了射频通信、功率控制、无源元件和传感器等功能的产品越来越多，系统级封装(SIP)等先进封装技术应用更加广泛。 2.全球集成电路产业竞争将更为激烈 在金融危机冲击下，全球产业资源进行了新一轮重组，产业集中度更高，无论主流产品市场，还是代工市场，竞争激烈程度进一步提高，产业发展对资金、技术的要求也越来越高。英特尔公司投资70亿美元研发32纳米工艺，Global Foundry以18亿美元收购新加坡特许半导体，德州仪器65亿美元收购美国国家半导体，跨国公司加大了全球资源整合力度。对于资金、技术、人才、销售渠道等资源积累不足的国内企业，面临的挑战更加严峻。 3.模式创新给我们在新一轮竞争中带来新机遇 在集成电路市场竞争日益加剧的过程中，模式创新成为企业赢得竞争优势的重要途径。一是随着新型移动互联终端的崛起，出现了“Google-ARM模式”，原有的“WINTEL体系”受到了挑战，基于ARM公司CPU核的嵌入式处理器已占据市场总销售量的75%以上。二是整机制造商以新的模式切入集成电路领域，苹果公司基于商业化的IP核，自行设计并通过代工方式生产出iPhone 4、iPad的核心芯片“A4”，这给国内有实力的整机企业增强核心竞争力带来了新的启示。三是软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展，对集成电路企业整合上下游产业链和产业生态链的能力提出了更高要求，推动虚拟IDM模式兴起。 4.战略性新兴产业崛起为产业发展注入新动力 信息技术新产品、新服务不断推出，信息技术应用和普及速度加快，衍生出大量新需求，极大地拓展了集成电路产业发展空间。过去5年我国集成电路市场规模年均增速14%，2010年达到7349.5亿元。当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力。预计国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。 5.新政策实施为产业发展营造了更好的环境 2011年1月28日，《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)正式发布，这是“十二五”开局之年国家出台的第一个支持高新技术产业发展的重要政策。文件扩大了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权以及市场等方面的支持政策，同时拓展了扶持范围，从集成电路设计、芯片制造延伸到包括封测、材料、设备、仪器的全产业链。“4号文” 的实施必将进一步促进我国集成电路产业的长期持续发展。 (二)面临的主要问题 1.产业总体规模小，市场自给能力不足 2010年我国集成电路产业销售收入1440.2亿元，仅占全球市场的8.6%。我国是全球最大的集成电路市场，但自行设计生产的产品只能满足市场需求的1/5，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络、消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。集成电路已连续7年成为最大宗的进口商品，2010年进口额高达1569.9亿美元。 2.企业规模小,力量分散，技术创新难以满足产业发展需求 我国集成电路企业以中小型企业为主，最大的芯片制造企业年销售收入100多亿元，仅为全球排名第一的制造企业同年销售收入的1/7；最大的设计企业销售收入仅为美国高通公司的1/10。企业力量分散，国内500多家设计企业总规模不及高通公司收入的一半。主流产品设计技术水平仍为中低端，制造工艺与国际先进水平差两代，新型高端封装技术仍很欠缺，难以满足产业发展需求。 3.价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成 国内多数设计企业积累不足，国产芯片以中低端为主，缺乏定义产品的能力，也不具备提供系统解决方案的能力，难以满足整机企业需求。多数整机企业停留在加工组装阶段，对采用国产芯片缺乏积极性，整机产品引领国内集成电路产品设计创新的局面尚未形成。芯片企业与整机企业间相互沟通不充分，具有战略合作关系的企业不多，没有形成全方位多层次的联动机制。 4.产业链不完善，专用设备、仪器和材料发展滞后 专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节比较薄弱，不足以支撑集成电路产业发展。目前，国内设备仍停留在比较低端、分离单台产品阶段，仅有少数高端装备进入生产线试用，生产线上的系统成套设备、前工序核心设备及测试设备几乎全部依赖进口。国内大尺寸硅片、光刻胶、特种气体、掩模板等关键材料等也基本依赖进口。 “十二五”重点工作和措施 一是加快制定和出台法规与政策，进一步营造良好的产业环境。积极贯彻落实《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，协调推动出台相关细则。加强产业调研，适时调整《集成电路免税进口自用生产性原材料、消耗品目录》。实施知识产权战略，加大知识产权保护力度。 二是加大投入力度，集中突破关键技术和重点产品。加大政府投入，形成集成电路专项研发资金稳定增长机制。认真组织实施国家科技重大专项，强化重点集成电路产品的开发和应用，突破重点整机系统的关键核心芯片。着力发展集成电路设计业，开发高性能集成电路产品。壮大集成电路制造业规模，增强先进工艺和特色工艺能力。提升封装测试层次，发展先进封装测试技术和产品。发展高端专用设备、仪器和关键材料，完善产业链。 三是推动产业资源整合，培育具有国际竞争力的大企业。适应产业发展新形势和国际市场竞争的需要，克服分散重复，推动产业资源整合，提高产业集中度。推进政、银、企大力协同，集中资源，形成一批符合重大产品、重大工艺发展方向的大型企业。既要推进设计、制造、封测业同类企业整合，也要推进上下游企业整合，特别是与整机企业的互动整合。鼓励各行业大型企业集团参股或整合集成电路企业。 四是创建产业生态环境，推动上下游各环节协同发展。实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项，形成共生的、有效的产业生态环境。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。鼓励建立各种集成电路技术创新平台和研发联盟，完善公共服务体系，提升公共服务能力。 五是继续推进“引进来”和“走出去”战略，提高利用外资质量和产业国际化水平。坚持对外开放，继续优化环境，大力吸引海外资金、技术和人才。吸引跨国公司在国内建设研发中心、生产中心和运营中心。鼓励企业扩大国际合作，整合并购国际资源，设立海外研发中心，积极拓展国际市场。 六是加强人才培养，积极引进海外人才。推动建立多种形式的激励机制，充分发挥研发人员和管理人员的积极性和创造性。建立健全集成电路人才培训体系，加快建设微电子学院和微电子培训机构，加大集成电路人才培养力度。加强高校的微电子专业建设，引进国外师资和优质资源，努力培养国际化、高层次、复合型人才。落实好相关政策，积极引进集成电路海外高层次人才。

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  • 日本核灾影响 欧洲太阳能市场“因祸得福”

    DIGITIMESResearch指出，虽然欧洲市场受到意大利及德国新补助仍不确定的影响，导致观望气氛浓厚，不过近期市场传出，受到日本311强震所导致的核灾问题，日本政府不排除编列新预算，支持强震发生的东北地区，安装约10亿瓦太阳能系统，太阳能业者表示，正密切关注该讯息动向。另外，欧洲市场受日本核灾影响，已开始调涨电价，太阳光电发展空间也将因而提升，业者期待，近期电池端的减产及杀价属于“黎明前的黑暗”。虽然欧洲市场受到意大利及德国新补助不确定，导致观望气息浓厚而影响需求，杀价抢单及减产议题开始发酵，不过太阳能业者表示，市况不见得全然悲观，新需求并未因此而减缓萌芽。拥有日系代工订单的太阳能电池厂透露，近期传出日本政府有监于地震导致核灾，引发核能、断电、复电、加强再生能源产业快速成长等议题，近期拟针对遭到强震、海啸波及的东北地区编列额外预算，预估约有10亿瓦太阳能屋顶需求可望应运而生。目前仍无法确定策略的运行方式，已请日本客户加强注意以利后续合作。除了日本市场外，意大利市场也预估10日左右可望公布新的补助政策，太阳能业者认为，意大利市场观望导致需求渐冻的主要原因，来自于银行端贷款问题，因为没有新的补助费率就无法估算出新系统案的投资报酬率，由于担心费率下砍幅度超过预期，诸多银行陆续减少资金借贷，以观望新费率出炉再做决定，系统安装的资金也进一步因银行态度而遭到冻结，一旦新策略出炉，也代表系统端资金得以解冻，开始运行。另外，太阳能业者分析，不论意大利市场补助下砍多少，只要不设立补助安装量上限(Cap)的问题，目前趋于成熟的亚洲太阳能产业供应链，应该有足够实力透过降价、来弥补政府补助，下砍所减少的投资报酬率(IRR)。其中最具戏剧性的应该是德国市场，受到日本核灾影响，原本反核意识即高的德国政府，快速关闭7座1980年前设的核电厂，进行全面性安全检查，以安抚民心，德国政府也加强再生能源补助额度，尤其以增加离岸风能作为顶替关闭7座电厂所需的电力，另外，也加强太阳光电的基础并网结构。不过，近日德国地方选举还是受日本核灾影响，使反核的德国绿党大获全胜，可望与另一个在野党社民党，共同拿下巴登符腾堡邦政权，严重冲击梅克尔(AngelaMerkel)下届总理大选选情，凸显梅克尔若要保有政权、挽回民心的特效药，可能就是再生能源政策，而即将在7月落实的新太阳能补助政策，就可能首当其冲。另外，外电报导，受到日本核灾影响，包括德国、奥地利、捷克、波兰等欧洲各国传统电价因应调涨，显示传统发电与太阳光发电成本相当(Grid-Parity)的里程碑更趋近，或许对太阳光电产业而言，近期的减产及杀价属于“黎明前的黑暗”。

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