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  • 蓝星收购全球最大金属硅企业

    昨天，挪威联合集团官方网站公布，11日，蓝星集团预期签订具约束力协议，将以20亿美元(约合132.4亿元)，收购挪威联合集团旗下硅生产子公司埃肯(Elkem)。这是蓝星集团第二次出手收购有机硅业务，有望成为全球最大的有机硅生产商。 　　据约定，挪威联合集团出售的资产包括硅材料、铸造产品、煤炭及太阳能级硅业务。但埃肯能源部门不在出售之列。埃肯的主要业务是为太阳能电池板生产半导体硅，包括金属硅和多晶硅。 　　在金属硅领域，埃肯产量大概占到全球10%，是全球最大的金属硅生产企业，金属硅是多晶硅的生产原料，而多晶硅是半导体器件的电子信息基础材料，被称为“微电子大厦的基石”。目前，中国多晶硅进口量占据国内需求量的40%左右。 　　这一交易将增强蓝星集团有机硅业务的竞争力，埃肯则将借此扩张在亚洲尤其是中国的市场份额。  

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  • 英特尔支付15亿美元与英伟达达成和解

    1月11日消息，据彭博社报道，英特尔和英伟达签署一项长期交*许可协议，结束了彼此之间的专利纠纷。按照协议，英特尔将在未来五年里向英伟达支付15亿美元。同时两家公司都将获得对方的专利授权。两家公司的专利纠纷是以2009年2月英特尔声称英伟达的许可并不包括未来产品而展开。显卡芯片制造商英伟达随后指控英特尔违反允许两家公司使用对方专利的协议。2009年，英特尔起诉英伟达，称后者未能依照协议公开专利。英伟达提起反诉，认为自己也未能获得英特尔的专利。英伟达提供的芯片组，支持旧型号的英特尔微处理器，将显卡与计算机其他部分连接起来。现在英特尔已在其处理器上集成了此功能。此前英特尔也与AMD和美国政府和解了一起反垄断诉讼。另外英特尔还因垄断被欧盟处罚。当日英特尔股价涨3美分，收盘报20.69美元/股，涨幅为0.15%。英伟达股价涨76美分，收盘报20.63美元/股，涨幅为3.83%。（木秀林）

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  • 我国六措施鼓励软件和集成电路产业

    中新社北京1月12日电国务院总理温家宝12日主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。会议确定六项政策措施，其中明确提出要“全面落实政府机关使用正版软件”。 　　会议指出，软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近些年来，中国软件产业和集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设和经济社会发展。但与国际先进水平相比，中国软件产业和集成电路产业发展基础仍然薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平有待提高。 　　为鼓励软件产业和集成电路产业发展，会议确定六项政策措施： 　　一是强化投融资支持。中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目。鼓励、支持企业跨地区重组并购，加强产业资源整合。引导设立股权或创业投资基金，积极推动企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款，拓宽企业融资渠道。 　　二是加大对研究开发的支持力度。发挥国家科技重大专项的引导作用，大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。鼓励企业建立产学研用相结合的产业技术创新战略联盟。 　　三是实施税收优惠。继续实行对软件产品的增值税优惠政策，对符合条件的企业分别给予营业税和所得税优惠。 　　四是加强人才培养和引进。完善对研发人员的激励机制。加强高校软件工程和微电子专业建设，鼓励有条件的高校与集成电路企业联合建立微电子学院，支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地。加快海外高层次人才的引进。 　　五是严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为。进一步推进软件正版化，全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，大力引导企业和社会公众使用正版软件。支持企业依法到国外申请知识产权。 　　六是加强市场引导，规范市场秩序。加强反垄断工作，创造良好产业发展环境。维护消费者合法权益。完善进出口支持政策。 　　此外，会议还决定将国有企业老工伤人员等纳入工伤保险统筹管理。

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  • 国务院常务会议研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展政策措施

    国务院总理温家宝12日主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。 会议指出，软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近些年来，我国软件产业和集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设和经济社会发展。但与国际先进水平相比，我国软件产业和集成电路产业发展基础仍然薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平有待提高。 为鼓励软件产业和集成电路产业发展，会议确定了以下政策措施： （一）强化投融资支持。 中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目。鼓励、支持企业跨地区重组并购，加强产业资源整合。引导设立股权或创业投资基金，积极推动企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款，拓宽企业融资渠道。 （二）加大对研究开发的支持力度。发挥国家科技重大专项的引导作用，大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用，鼓励企业建立产学研用相结合的产业技术创新战略联盟。 （三）实施税收优惠。继续实行对软件产品的增值税优惠政策，对符合条件的企业分别给予营业税和所得税优惠。 （四）加强人才培养和引进。完善对研发人员的激励机制。加强高校软件工程和微电子专业建设，鼓励有条件的高校与集成电路企业联合建立微电子学院，支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地。加快海外高层次人才的引进。 （五）严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为。进一步推进软件正版化，全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，大力引导企业和社会公众使用正版软件。支持企业依法到国外申请知识产权。 （六）加强市场引导，规范市场秩序。加强反垄断工作，创造良好产业发展环境。维护消费者合法权益。完善进出口支持政策。会议要求，各地区、各有关部门要高度重视，加强组织领导和协调配合，抓紧制定实施细则和配套措施，切实抓好落实。

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  • 2011年中国半导体产业发展策略评论一：政策给力，中国或成为全球中低端芯片代工中心

    2010年转眼逝去，中国半导体业取得亮丽的业绩，据工信部数据，从2009年的1100亿元，增加到2010年的1440亿元，增长率达31%。其中IC设计业高达550亿元，相比2009年的265亿元增长107%。 业界在思考如此亮丽的成绩如何得到，是依靠政策文件的推力？可能大家都不会相信：是依靠大量的投资？恐怕这也无从考证。比较客观的判断是由于全球半导体业的大势好，尤其是全球代工业实现了40%的高增长。所以中国半导体业目前可能还体现不出什么特色，更多的是跟着大势走而已。因此，中国半导体业必须充分利用目前全球代工的大好环境，抓住机会加快发展。 好的外部环境体现在那里？ 目前的产业环境对于代工甚为有利。在高端制程中许多IDM大厂止步于32nm,而开始采用fab lite策略的外协合作，把订单释给代工。在中低端制程方面，据SEMI报道，2009年全球关闭各种尺寸芯片厂27座，2010年关闭15座，而到2011年已公布的关闭厂有8座，其中几乎都是4-8英寸生产线。各地不断关厂对一部分人来讲是坏消息，但却是全球代工业的福音。 除此之外,随着新兴产业的发展，许多顶级IDM厂正在重新定位,一方面执行fab lite,把先进制程委托给代工,另一方面,由于部分4-8英寸芯片生产线关闭,导致不少成熟产品的产能短缺，如IGBT,power IC等。然而这些大厂担心扩充产能，增大投资可能会带来风险而犹豫不决, 但这正是中国的芯片制造厂寻求合作的最好时机。另外，包括如尔必达在存储器方面的抗韩计划，联合台湾的厂商肯定是首选，但是面临市场与资金等方面矛盾也不易协调，对于中国可能也是一次机遇。最后，十二五规划预示中国半导体业试图再次发起冲击,因此各种优惠政策与支持会进一步推动产业的加快进步。 竞争环境并不乐观 2010年台积电的营收为4195亿台币，约140亿美元(因为新台币升值，仅作参考),增长大于40％,联电为1204亿台币,增长35,96%,世界先进为160，34亿台币,增长27,37%。 全球代工的竞争对手纷纷扩大投资与产能。如台积电继2010年投资59亿美元后，近期张忠谋声言2011年的投资将不会低于2010年。台积电2011年除12吋产能将增加30%,达到31.5万片之外，原先仅起桥头堡作用的上海松江8英寸厂也开始改变,首先是工艺制程放宽到0,13微米,2010年产能已扩充到5万片，预期2011年将进一步扩充至约6万片。近日台积电还宣布将再投资100亿美元,在fab 12 ,fab 14 及fab 15三座12英寸生产线的基础上，再兴建fab 16,到2014年时台积电的总计12英寸硅片月产能达60万片。 另外，可以预期由于目前的”政治限制”其实如同一层窗糊纸一样,加上目前台积电的工艺制程能力己达28nm,所以放宽技术限制于90nm,甚至65nm都是有可能的。 再有，台积电从2011年开始28nm制程量产,目前已有超过70项设计定案(tape-out)，进展快速，估计下半年就可贡献营收的1~2%(1-2亿美元的进帐)。张忠谋日前指出，台积电2011年营收年成长幅度，将超越晶圆代工产业的14%，因此业界推估台积电2011年营收上看4,900亿元~5,000亿元，再挑战新高。 再有,后起之秀GlobalFoundries的首席财务官罗伯特-科莱考尔（Robert Krakauer）于近日表示，为使公司成为全球最大的芯片代工制造商，Globalfoundries今年在工厂和设备领域的资本投入将达到54亿美元，较2010年的27亿美元增加一倍。Global Foundries在德国与新加坡的2座12英寸厂合计月产能为7.2万片，预计2011年将提升到9.5万片。 Globalfoundries在2009年成立以来，已经获得了高通、意法半导体等公司的产品订单。在获得这些订单之后，Globalfoundries已经减少了对于AMD的过度依赖。科莱考尔表示，在Globalfoundries成立之初，公司所有的营收均来自于AMD。因此，随着Globalfoundries在美国纽约州的新工厂于2012年开始量产,它的影响不可低估。 至于联电目前12英寸月产能约7.3万片,据己报道的消息，2011年它的投资为18亿美元。 另一匹代工黑马三星让业界惊异,它己是全球DRAM 和 NAND的最大制造商，与英特尔之间的差距越来越小。近日三星透露它的2011半导体投资计划达92亿美元，居全球首位。不过最让人惊异的是三星在代工方面的投资正积极的增加,由2010年的18亿美元增加一倍，在2011年达到36亿美元。 担忧 中国半导体启步己晚，与先进竞争对手之间存在较大的差距，然而目前在投资与政策方面却迟迟不能到位,加上我们的机制尚有许多不完善之处,许多问题处于两难之中，往往会贻误决策的良好时机。因此让业界看不清如何才能进一步缩小差距。 结语 中国半导体业仍是在全球半导体业的大势推动下进步,因此抓住机会,尽快发展是上策。尤其是在许多IDM大厂执行fab lite,以及关闭多家4-8英寸芯片厂的条件下,会给中国留出许多合作的机会。面对竞争对手的积极动作,中国半导体业不能再犹豫,迫切需要政府出手支持产业的进步。  

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  • IC Insights发布2011年IC市场5大预测

    2011年已经来临，全球 IC市场却弥漫著不确定的讯号；以下是市场研究机构 IC Insights 总裁Bill McClean 针对产业前景所发表的五项预测。 1. 国内生产总值(GDP)：2011年全球GDP可望成长3.9% (2010年为4.2%)，中国与印度是主力推手。 2. 全球IC市场营收：2011年成长率估计为10% (2010年成长率为32%)；McClean表示：“我很乐观，我认为今年会是个好年。” 3. 半导体产业资本支出：2011年成长率估计为6% (2010年成长率为98%)；McClean表示：“12寸晶圆产能仍将吃紧；轻晶圆厂(Fab-lite )策略当道。” 4. 电子系统产品：估计今年PC市场成长率为12% (2010年成长率18%)，手机市场成长率为9% (2010年成长率13%)；预期被压抑的PC、汽车需求会被释放。 5. 18寸晶圆：“我们预期18寸晶圆厂要到2016年以后才会看到。”McClean指出。

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  • AMD下任CEO当务之急：进军平板电脑市场

    AMD正在寻找一名能够取代梅德克(DirkMeyer)的新领袖，从而能够更好地对抗英特尔并将进入平板电脑市场。据知情人士透露，AMD董事会对梅德克的表现感到沮丧，因为AMD未能进一步提升市场份额并进入平板电脑市场。AMD下一任CEO将继续带领AMD努力摆脱40年以来在英特尔之下的阴影。AMD在全球PC处理器市场的份额不到20%，而英特尔份额为80%。AMD2009年的营收54亿美元，仅为英特尔的七分之一。业内人士认为，权利真空并不会使得AMD面临被收购的危险。“我看不到任何理所当然的收购者，”Auriga分析师丹尼尔·贝伦鲍尔(DanielBerenbaum)。“他们的产品路线图明显落后于英特尔，执行也落后于英特尔。”另一个可能阻碍AMD被收购的因素是：迪拜政府持有AMD15%的股权。梅德克自从2008年取代鲁毅智之后，帮助AMD减少负债并止住亏损。AMD还扭转了由于产品开发延误而导致丢失订单的状况，准时推出了新款芯片。“两年前，AMD陷入泥潭之中，”Wedbush分析师帕特里克·王(PatrickWang)说，“AMD当时走在通向毁灭的道路上。他们从那时起所做的一切非常了不起。”鲁毅智2009年从AMD离职，成为AMD剥离出去的Globalfoundries工厂董事长。随后他被查出与盖伦集团的内幕交易案有关。检方发现，他在AMD剥离Globalfoundries的交易中提供了有关交易的非公开信息。分析师对于梅德克任CEO仅两年就辞职的消息普遍感到惊讶。苹果iPad的成功增加了AMD开发平板电脑芯片的压力。在上周的CES上，梅德克被多次问到AMD在平板电脑市场的战略。梅德克表示，AMD在笔记本电脑领域依然有很大的增长空间，且平板电脑并不会抵消笔记本的增长。然而，AMD公司的董事们希望看到更加迫切的结果。AMD在一份声明中表示，“董事会相信我们拥有创造更高股东价值的机会。这需要公司实现大幅增长，建立市场领先地位并产生更高财务回报。我们相信领导层的变动将加速公司实现这些目标的步伐。”据知情人士透露，在几个月之前的一次董事会会议上，梅德克及其团队展示了一份战略计划，随后董事会决定不再立即推动管理层变革。AMD在过去4年中有3年销售额下降。分析师预计，2010年AMD营收增长约20%。无论是谁接替梅德克，新任CEO都不得不做出更多努力以对抗英特尔。为了进入平板电脑市场，AMD还不得不与手机芯片厂商如高通、德州仪器和博通等竞争。

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  • ARM：小巨人也有大作为

    近期有消息称，微软计划在CES2011上首次展示下一代操作系统，同时还将宣布对ARM架构的支持，这也使得ARM这家小巨人公司又一次浮上了台前。很多人可能对ARM公司不太了解，实际上，这家发轫于剑桥大学的英国公司确实规模不大，这些年的营收一直都没有超过5亿美元；名头也不响，无法跟芯片巨头英特尔、AMD相提并论。但是，这并不意味着ARM就没有实力。只要你用过手机、用过平板电脑、用过嵌入式电子设备，你就会用到ARM处理器，而现在火得一塌糊涂的iPhone和iPad，全都用的是ARM处理器。可以看出，ARM目前的最大优势还是在低功耗处理器领域。实际上，ARM走上这条路也是不得已而为之——上个世纪80年代，ARM的前身曾经向英特尔申请过80286处理器的授权却被拒绝，只得走上了与英特尔不同的RSIC（精简指令集）技术路线，主打低性能、低功耗的“双低”路线。经过多年的积累，ARM硬是在这个方面闯出了自己的一条路。即使到了现在，英特尔用于上网本的ATOM处理器的功耗仍然无法降到ARM处理器的水平，从而使得英特尔对于手机、平板电脑等低功耗领域仍然束手无策。当然，ARM的发展历史上，也出现了几位贵人相助。第一个贵人是苹果。1990年，正在为第一款平板电脑Newton寻找低功耗处理器的苹果投资并重组了ARM的前身，从此才有了ARM的正式名号。当然，如今的苹果仍然对ARM情有独钟，在低功耗产品中仍然全部采用了ARM架构。第二组贵人是TI和诺基亚。1993年，TI和诺基亚一起做手机，作为诺基亚最重要芯片供应商的TI选择了ARM架构，使得当时仍然颇为艰难的ARM起死回生。后面的结果大家想必也能猜出来：随着诺基亚称霸手机市场，ARM架构也成了手机处理器的最为主流的架构。第三组贵人就是高通和谷歌了。21世纪进入了智能手机时代，此时的高通已经成为手机芯片的霸主，而高通一直采用的都是ARM架构。谷歌很快也注意到了这个市场，推出了Android操作系统主打手机和低功耗市场，最后市场上ARM处理器+Android操作系统的“双A组合”蔚然成风。而随着“双A组合”以及苹果杀入移动设备市场，他们推出的平板电脑等产品很快占据了市场主流地位，并对上网本和低端笔记本电脑产生了替代效应，而这些均是英特尔的传统领地了。我们可以看到，随着平板电脑的日益火爆，几年前曾经喧嚣一时的上网本已经没了踪影。从另一个方面，对于低功耗市场的拓展无力已经使得过去铁板一块的微软和英特尔渐行渐远：英特尔开始推自己的操作系统Meego，并且开始测试Android；微软也不想在X86架构处理器上束缚住自己的手脚，开始考虑支持ARM架构。如果微软支持ARM架构的消息属实，那么微软就要成为ARM的第四个贵人了。这也使得ARM将自己的势力范围延伸到传统的笔记本电脑领域，从而给英特尔造成更大的威胁。据了解，ARM的雄心还不仅限于此，ARM已经推出了用于服务器的处理器，偷袭英特尔的后院了。由此看来，未来英特尔和ARM的决战将不可避免。ARM虽然弱小，但是由于采用了独特的IP授权的商业模式，背后团结了苹果、高通、飞思卡尔、谷歌等一帮兄弟，综合实力不容小觑。英特尔则采用传统的IDM模式，从芯片的设计、生产和制造均自己一手包办。未来的竞争其实是两种商业模式的竞争，谁能够取得最后的胜利，还未可知。

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  • “中国芯”还需迈过三道坎

    目前我国的芯片产业发展如鲠在喉，离迈过资金、技术、人才三道坎儿还有很长一段路要走。     在2010年“中国芯”颁奖典礼上，工业和信息化部公布了一组数据，让人们对我国集成电路产业的发展速度咋舌。     “2000年，我国的集成电路产业规模是186亿元，到2009年规模已经过千亿元，而预计2010年则可达到1440亿元。”工业和信息化部电子信息司司长肖华宣布。     同时，某咨询机构数据显示，经过10年的发展，中国本土芯片厂家从2000年的76家猛增到2010年的532家。     中国正在成为一个巨大且高速增长的芯片消费市场，这是芯片产业十年发展的“大跃进”。它有挟市场以令产业的能力吗？     另一组数据却打破了这个梦想。某咨询机构数据显示，2010年，我国的芯片企业收入规模超过1亿美元的还不到1%，只有14%的中国芯企业收入规模超过1亿元，而85%的中国芯企业收入规模还没有突破亿元大关。     赛迪顾问芯片行业资深分析师李珂告诉记者，10年前，我国90%以上的芯片严重依赖进口，十年后的今天，我国几乎100%的PC处理器、80%以上的手机处理器仍严重依赖海外。 且歌且泣且前行     2000年的那个初夏，国务院颁发了被现在人们所说的“老18号文”，即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，“中国芯”工程在一片沸腾欢呼声中启动。     经过了10年的发展，我国成为全球第三大IC设计企业聚集地。     众多的半导体业内专家却指出，市场是壮大了不少，我们的半导体企业也确实进步了很多，但是在这么大的市场中，中国的芯片产业存在的劣势以及如何与国外同行相竞争，却是中国芯企业不得不面对的问题。     集成电路产业链包括芯片设计、制造业、封装测试三个环节。中国软件测评中心测试工程师宋世博向《中国经济和信息化》记者介绍，目前，我国企业多集中在封装测试这一最低端的环节，企业小而散。而芯片核心技术的应用都在芯片设计和制造两个环节上，在这两个环节上，我国只能生产一些技术简单的芯片，应用于MP3播放器等科技含量低的产品上。     据中国海关公布的数据显示，2009年中国集成电路进口总量为1462.3亿块，进口额为1199亿美元，出口量为566.1亿块，出口额为233亿美元，逆差达到966亿美元。     “核高基”高端通用芯片实施专家组组长魏少军在《中国集成电路设计业发展面临的形势与机遇》中指出：“国内IC设计市场严重依赖进口，是全球第一大的集成电路消费市场。”     “美国、日本以及我国台湾地区等的半导体产业有着独特的优势，比如美国的优势是技术领先，日本的优势是有大型系统厂商(OEM)支持，我国台湾地区的优势是规模效应和成本优势，中国大陆芯片设计企业的优势却无从谈起。”某业内人士说。     该人士指出，我国芯片设计公司只顾低头拉车，不知抬头看路，它们很难理解、把握客户和市场的真正要求，设计出符合市场需求的产品来。 三道坎     “没有自己的核心技术，我们的信息产业大厦就如同建立在沙滩上。” 原科技部部长徐冠华曾于2005年为中国IT产业的“芯”病发出如此感叹。然而5年过去了，截止到2010年，我国的芯片核心技术仍然是一个问号。     专家认为，由于芯片技术特殊的敏感性，弥补芯片制造核心技术的差距主要得靠自己。据介绍，国际半导体巨头的投资一般是独资的，又多为技术含量较低的劳动密集型代工线，我们很难从中学到先进的半导体加工技术。     其次是芯片设计能力和IP核(一组拥有知识产权的电路设计的集合)设计能力不足，严重影响到了代工业的发展，而没有设计的制造不过是“赚点可怜的加工费”而已。     李珂却认为，目前大陆本土芯片厂商所提供的芯片仅满足了大陆市场需求的19%，可发挥和拓展的市场空间仍然很大。     从目前的情况来看，在制造环节，芯片业的产业利益划分已经基本完成。到目前为止，世界芯片巨头英特尔在中国的大连、上海、成都等地建立了芯片工厂或测试封装厂。     中国芯片庞大的市场需求带给我国芯片企业的只是望梅止渴，只能眼睁着自己的市场被别人抢去。而芯片设计这个集成电路产业发动机一样的环节，其现状更加剧了产业发展的矛盾。     发展任何产业，资本永远是绕不开的主题。工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤指出：“芯片设计的资金门槛越来越高。例如，一条65nm生产线的投入需要25～30亿美元，32nm 生产线就要提升到50～70亿美元，而22nm生产线的投入将超过100亿美元。开发一款45nm芯片的总研发成本达到6000万美元左右，32nm芯片的研发成本在7000万美元左右，到28nm时会飙升到1亿美元，而开发16nm芯片，则可能需要1.5亿美元到2亿美元的投入。”     事实上，2002~2005年，国内芯片设计业的高速发展，仅仅是得益于那段时间国内风投的活跃。但受困于目前国内芯片设计整体回报不佳，前几年热情高涨的风投已不再积极，更有许多风投在芯片设计公司初步成功后选择套现撤出，国内芯片设计公司的壮大愈发困难。     “我们并不需要散沙，我们需要大浪淘沙。” 中国半导体行业协会芯片设计分会理事长王芹生说，目前的500多家公司需要减少到50家，中国芯片设计业才能强起来。     但现实是，发生在国内公司之间的兼并案例几乎为零，少数涉及到兼并活动的国内公司也是被国外公司收购。TD-SCDMA芯片领先厂商凯明的倒闭更让人心痛。就在其倒闭的当天，大唐等公司便派车堵在凯明门口抢人，他们了解凯明技术的价值，但是凯明宁肯破产也不愿选择被收购，甚至还拒绝了展讯在最后时刻提出的收购其知识产权的请求。     目前我国的芯片产业发展如鲠在喉，离迈过资金、技术、人才三道坎儿还有很长一段路要走。 突围之道     但是这并不意味国内IC设计企业在困境下无从突围。     “新的技术造就新的产业，新的产业又提供新的机会。”魏少军说。     2010年，我国政府将节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车七大产业确定为现阶段重点培育发展的战略性新兴产业。     “我们应该认识到，半导体产业不仅是战略性新兴产业的一个领域，而且是所有战略性新兴产业的核心和基础。”中国半导体行业协会理事长江上舟说，“所谓‘基础’就意味着其公共性很强，与其他各类产业的发展息息相关。从另一个角度而言，半导体企业所面临的风险并不仅仅是企业自身的风险，而是国家所面临的风险。因此，半导体产业的发展不能完全依靠市场机制，国家必须投入足够资金予以扶持。”     江上舟透露，在“十二五”期间，我国半导体行业的投资将超过2700亿元，比过去5年增加一倍。尽管政府的直接投资可能只占其中的一小部分，但将对整个产业起到引导作用，其意义是不可小视的。     “其实以国家现在的财政实力和对集成电路的支持力度，要说拿几十个亿甚至几百个亿出来，扶持几家企业建设生产线，是拿得出来的，但问题在于，现在缺少这种重点扶持政策。”邱善勤如是说。     李珂也认为，国家和政府应该一如既往地支持和扶持相关研发制造产业，因为“中国芯”的研发需要大量的资金做铺垫，同时一个芯片制造企业也时常面临着资金短缺的问题，作为关系到我国信息安全的重要产业，国家有必要在政策和资金上给予扶持。但是，应该严格把控项目准入门槛，避免再次出现造假“汉芯”事件。  

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  • AMD寄望新CEO挑战英特尔进军平板市场

    1月12日消息，据国外媒体报道，AMD希望新任首席执行官在挑战英特尔和进入平板电脑市场方面能做得更好。 　　知情人士透露，在德克·梅耶(Dirk Meyer)主政期间，AMD董事会对市场份额增长乏力、没有进入平板电脑市场非常不满。AMD昨天宣布，梅耶已经离职，该公司已经组成一个委员会，选聘新任首席执行官。 　　投资公司Raymond James & Associates分析师汉斯·莫西曼(Hans Mosesmann)表示，AMD需要梦想，需要有颠覆市场激情的首席执行官。 　　新任首席执行官将继续与英特尔竞争。AMD在全球PC处理器市场上的份额不足20%，远低于英特尔的80%，2009年的营收为54亿美元，仅相当于英特尔的七分之一。 　　AMD任命首席财务官托马斯·塞弗特(Thomas Seifert)为临时首席执行官。 　　券商Auriga分析师丹尼尔·贝伦鲍姆(Daniel Berenbaum)表示，这一段时间的权力真空不会使得AMD被收购，“我没有发现有其他公司有意收购AMD，它的产品发布计划和执行力都落后于英特尔”。 　　妨碍其他公司收购AMD的另外一个可能的因素是，阿布扎比政府持有AMD 15%的股份。 　　梅耶减少了AMD的债务和亏损。AMD还开始按计划交付产品。券商Wedbush Securities分析师帕特里克·王(Patrick Wang)说，“两年前，AMD可谓困难重重。” 　　除不再担任首席执行官外，梅耶还退出了AMD董事会。AMD发言人表示，梅耶的离职与具体的财务或法律事务无关。 　　分析师对梅耶担任首席执行官才两年就离职感到意外。梅耶在国际消费电子展上曾被问到AMD进军平板电脑市场策略的问题。苹果iPad的成功使AMD面临更大的进军平板电脑芯片市场的压力。iPad配置ARM架构处理器。 　　梅耶曾表示，AMD在笔记本领域还有足够大的增长空间，平板电脑不会蚕食笔记本的销售。 　　消息人士透露，数月前在一次董事会会议上，梅耶及其团队提出了一份战略计划，但董事会认为这一计划不能促进公司快速增长。 　　在过去4年中，AMD营收有3年都是下滑的。分析师预计，2010年AMD营收将增长约20%。 　　莫西曼表示，梅耶继任者的任务将不仅仅局限于挑战英特尔。要进入平板电脑市场，AMD必须与包括高通、德州仪器和博通在内的芯片公司竞争。  

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  • 太阳能薄膜电池 轻薄如纸

    据PhysOrg报导，美国研发人员开发出新式印刷技术，可将太阳能电池印制于轻薄柔软的材料上，连卫生纸亦能作为太阳能电池基板，为低成本多元材料印刷应用打开一扇窗。据报导，麻省理工学院(MIT)化学工程教授KarenGleason的研究团队，采免用溶剂的干制程，无论是不防潮的春卷皮，还是不吸水、镀膜困难的保鲜膜，皆可作为太阳能电池基板材料。研究人员使用氧化化学气相沈积法(oxidativechemicalvapordeposition；oCVD)，将气化的单分子原料与氧化剂喷涂在基板上，原料与氧化剂聚合后会形成导电的二氧噻吩(PEDOT)薄膜。透过基板温度控制，还可形成微小的奈米孔，掺和高导电的银粒子，可将导电性强化近1,000倍左右。印制成的太阳能电池可受弯折，若基板材质本身便具延展性，经延展后，影响太阳能电池效率有限。研究人员将太阳能电池基板弯折上千次后，再度进行电流测试发现，导电性约达弯折前的99%，显证即便弯曲延展电极位置，仍具导电功效。测试影片中，研究人员甚至将太阳能电池印制于纸上，并将其折成纸飞机，仍能测得电流。研究人员指出，纸张因不透明，为最理想的太阳能光电板材质，因此所开发出的新镀膜技术，若应用于太阳能产业，透过低廉的可挠曲、具延展材料，便可大大推广洁净能源使用。此外该技术还可用于软板印刷与显示器等方面。

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  • 美国First Solar与中广核太阳能共同开发鄂尔多斯太阳能项目

    FirstSolar公司(Nasdaq:FSLR)与中国广东核电集团太阳能开发有限公司(CGNSEDC)签署谅解备忘录(MOU)，共同开发内蒙古鄂尔多斯太阳能光伏(PV)发电厂一期30兆瓦交流电项目。2009年9月，FirstSolar与鄂尔多斯市人民政府就该发电项目签署谅解备忘录。2010年9月，一期项目获批开展可行性研究。本次协议的签署标志着鄂尔多斯光伏项目的重要进展。FirstSolar总裁布宋博思(BruceSohn)与中广核太阳能开发有限公司总裁韩庆浩出席签约仪式并签署谅解备忘录。根据该谅解备忘录，FirstSolar与中广核太阳能开发有限公司将共同实施一期30兆瓦交流电项目。中广核太阳能开发有限公司作为该项目的承建和运营主体，负责项目工程、采购和施工(EPC)工作。FirstSolar将与中广核太阳能紧密合作，为该项目提供先进薄膜太阳能光伏模块，并在工程、采购和施工(EPC)，运营和维护(O&M)等方面提供支持与咨询。FirstSolar总裁宋博思先生表示，“FirstSolar很荣幸与具有领先地位、雄厚实力和丰富经验的中广核太阳能公司共同开发鄂尔多斯项目。我们期待双方通力合作，成功完成鄂尔多斯发电项目，为中国实现可再生能源发展目标及市场化发展做贡献。”中广核太阳能开发有限公司总裁韩庆浩先生表示，“我们很高兴与全球太阳能光伏技术领先厂商FirstSolar建立合作，共同开发中国首个采用先进薄膜光伏技术的太阳能项目。”鄂尔多斯太阳能光伏项目是中美第一个大型太阳能合作项目，也是中美在可再生能源领域的合作典范。

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  • 光伏行业：短期刺激消退关注结构性机会

    2010年太阳能光伏行业在一些行业政策的作用之下，出现加速发展的态势。预计在一些短期的刺激因素消退之后，行业在2011年的增长速度可能适度放缓。但从长期来看，光伏行业仍然有着非常大的发展空间。因为世界各国正日益重视环境气候变化，鼓励替代石化燃料的新能源产业发展。而太阳能作为一种可永续利用的清洁能源，符合政策的要求，行业内出现了成本和补贴双双下调的良性态势，正向普及应用的方向加快发展。目前，欧洲仍然是最大的光伏应用市场，但是由于欧洲国家深陷债务危机，对光伏产业的财政支持不得不减弱，其市场份额将不断减少。德国等欧洲国家在2010年大幅下调了光伏行业补贴，一些项目商提前抢建，在短期内刺激了光伏的需求，去年装机容量出现倍增。在2010年行业大发展的背景下，电池产能扩张迅猛，预计会在2011年带来价格下行压力。尽管欧洲国家削减补贴，会导致行业需求面临一定的不确定性，但德国以外市场有望出现加快增长，会在一定程度上弥补德国需求的放缓。美国、意大利、中国、日本的光伏市场都有望加快发展，不过，我们也预计在2011年，整个行业的需求会适度放缓，增速约为20-30%。美国、中国等亚太地区国家，将成为光伏应用的后起之秀，成为拉动行业增长的新兴市场。预计在2011年，光伏行业的电池制造业务竞争加剧，而上游材料和下游应用业务将保持较好的盈利水平。其中，中国光伏行业目前技术设备和市场两头在外，行业发展缺乏自主。但未来中国将加大对光伏应用的支持力度，每年的光伏安装量有望提高至1GW，未来十年将出现跨越式增长，有望成长为重要的光伏应用市场。多晶硅目前仍然是光伏行业最重要的基础材料，其价格在年内已经触底反弹，国内外需求仍然旺盛，预计2011年价格回调空间不大。此外，技术进步对降低成本的贡献将放慢。晶硅电池在未来数年仍然占绝对主导地位。薄膜技术增长相对较快，技术发展多方向并进，市场份额有望逐渐提升。另外，聚光技术有望大幅降低光伏发电成本，也是行业发展的重要方向。由于市场长期需求旺盛，再加上技术进步使太阳能光伏的发电成本不断下降，行业的长期增长前景乐观。我们给予行业“增持”评级。2011年行业投资机会主要在：具有规模和成本优势的材料生产企业和光伏建筑一体化应用厂家。重点关注卡姆丹克太阳能(00712.HK)、兴业太阳能(00750.HK)。

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  • Sharp传研发新技术拟提高太阳能发电厂输出至10倍

    Sharp已和东京大学、日晖、JPower和日本政策投资银行携手设立一个研究会，并将于2011年开始着手进行研发，力求于2014年结束前研发出可将太阳能发电厂输出提高至现行10倍达100万kW以上的新技术。据报导，目前拥有全球最高输出的太阳能发电厂位于加拿大，其输出约10万kW。据报导，Sharp等公司将于沙乌地阿拉伯等地兴建10万kW等级的太阳能发电厂，进行包含技术实用性及成本在内的测试；具体的研究目标为研发出发电效率可达50%以上(达现行产品的2倍)的太阳能电池以及可将送电损耗最小化的配电系统。据报导，Sharp和东大已在研究阶段上成功将发电效率提升至42%。

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  • 李明博：韩国将大力推动太阳能光伏行业发展

    据报道，韩国总统李明博日前指出，韩国严重依赖能源进口，将会加强新能源和可再生能源产业发展。韩国是亚洲第四大经济体，预计到2015年韩国新能源和可再生能源出口值将达到400亿美元，而2009年的数据位46亿美元。2011年韩国政府将建立4到5个太阳能和风能发电实验平台，预计投资为200亿韩元。（1770万美元）。李明博在新年讲话中指出，未来韩国太阳能发电行业将和半导体行业一样得到推动，风电行业则像造船业一样得到推动。通过向阿联酋出口的机会，韩国政府将会积极地培育核能发电产业，而该行业也是符合应对改变气候变化的出口行业。韩国是全球增长最快的碳污染源之一，正在寻求减少对石化燃料的依赖，增加对绿色能源的投资。去年10月，韩国政府宣布到2015年就耗资400亿韩元公共和私人领域的投资来促进可再生能源发展。

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