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  • 马斯葛斥1.5亿美元购多晶硅制造公司权益

    马斯葛公布，集团拟以1.5亿美元现金代价，购入TrifectaInternationalIncorporated50.1%已发行股份，旗下为制造太阳能电池用多晶硅的台湾山阳科技；此外集团同时表示拟配售集资约28亿元，将用以拨付收购事项，以及用作收购事项完成后的资本开支、研发成本及营运资金。卖方表示，目标集团开发一项全新及创新技术，并於美国、欧洲、日本、台湾及中国专利注册该项技术之主要生产反应器，用以在制造多晶硅时大幅降低厂房建造成本、生产成本、减少生产意外及环境损害，并于去年十月完成兴建首间台湾生产厂房。马斯葛指，山阳科技已进行多晶硅试产，公司亦接纳测试结果，预期将于今年第一季展开多晶硅商业生产。马斯葛亦建议由德银配售最多30亿股股份，及最多为本金16亿元的年息不低于5厘的三年期可換股债券，前者每股作价不低于0.4元(较停牌前收市价折让14.89%)，后者每股换股股份价格不得低于配售价之110%或0.44港元，以较高者为准，指示性初步换股价为0.5元，可换32亿股，预期配售事项合共所得款项净额约27.14亿元。

    半导体 多晶硅 CORPORATE 太阳能电池 INTERNATIONAL

  • 去年全球十大OEM厂半导体消费达1043亿美元

    国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）表示，品牌大厂是半导体市场的重要客户，在2010年半导体设计总体有效市场（TAM）的总消费贡献达1,043亿美元，占全球半导体制造商晶片营收逾三分之一，年增33.7%。     2009年排名全球前大的半导体客户中，有八家仍停留在2010年前大的名单内。2010年前大半导体客户合计的需求在整体半导体产业中的比重达三分之一，至于2009年排名前大的宏在2010年跌出榜外。     2010年主要成长动能来自行动PC、智慧型手机和LCDTV。受惠于行动PC的强劲需求，惠普、苹果、戴尔和联想于2010年的半导体设计总体有效市场大幅增加。三星电子成功掌握智慧型手机的销售热潮，诺基亚则是陷入困境。三星、索尼、东芝和松下受惠于平面电视，使其对半导体设计总体有效市场的成长加速。  

    半导体 半导体 PC OEM BSP

  • 全球芯片代工台积电居首SMIC第四位

     市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。     根据IC Insights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元，较2009年增长38%,位居第十。而台积电则位列全球第一，全年实现收入133.07亿美元，较2009年增长48%。     台积电的领先优势非常明显，排名第二的是台联电，收入为39.65亿美元，同比增长41%。其次分别是Globalfoundries(收入35.1亿美元，同比增长219%)、中芯国际(收入15.55亿美元，同比增长45%)、TowerJazz(收入5.10亿美元、同比增长70%)、 Vanguard(收入5.08亿美元，同比增长33%)、Dongbu(收入4.95亿美元，同比增长25%)、IBM(收入4.30亿美元，同比增长 28%)、MagnaChip(收入4.20亿美元，同比增长 60%)和三星(收入4亿美元，同比增长38%)。     在此之后则是SSMC(收入3.30亿美元，同比增长18%)、X-Fab(收入3.20亿美元，同比增长51%)、华虹NEC(收入2.95 亿美元，同比增长23%)，德州仪器(收入2.85亿美元，同比增长14%)和宏力(收入2.60亿美元，同比增长44%)。     在2010年的排名中，台积电和台联电仍然延续了2009年的领先优势，继续位居第1和第2位。Globalfoundries则从2009年的第4升至第3位，中芯国际从第5升至第4位。TowerJazz从第9升至第5位，Vanguard从第7升至第6位，Dongbu从第6下滑至第7位，IBM仍然是第8位，MagnaChip则从第12升至第9。     IC Insights在报告中说：“事实上，台积电2010年的收入达到排名第二的台联电的3倍多，而台联电则达到排名第四的中芯国际的两倍多。”     最令人意外的是三星。该公司多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业。虽然获得了苹果、Ixys、高通和Xilinx等重要客户，但依旧未能改变格局。     “三星的排名有望在未来几年攀升。该公司有意愿也有能力成为晶圆代工领域的一支重要力量。”IC Insights总裁McClean说。麦克林还重申了对今年晶圆代工领域的预期，即全年市场规模增长10%。     三星本周加大了尖端半导体业务的投入，推出了20纳米工艺。另外，在本周的一次新闻发布会上，三星还表示很快将推出新的制造项目。虽然并未披露详情，但分析师预计，三星将建设新的晶圆工厂或升级现有工厂。     三星的晶圆代工业务仍然不够清晰，但该公司的确希望成为与台积电、台联电比肩的大型晶圆代工企业。还有传言称，三星将重新进军混合信号和模拟业务，从事晶圆代工和标准产品的生产。  

    半导体 全球芯片 台积电 芯片代工 IC

  • 再建晶圆厂？三星芯片制造将有新行动

    企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露，该公司短期之内将会宣布在半导体制造方面的“新行动”。     Woo并未透露更多详情，但市场分析师认为，三星应该是打算再盖一座新晶圆厂，或是升级现有的晶圆厂。目前三星拥有两座逻辑芯片厂，包括位于韩国的S1生产线；分析师表示，S1生产线月产能5万片晶圆，其中有1.5万片是属于晶圆代工业务。     稍早前三星曾宣布投资35亿美元扩充位于美国奥斯汀的晶圆厂；据消息来源指出，其大多数资金将运用在逻辑芯片生产业务，特别是因应苹果(Apple)这家大客户的需求。此外，三星也藉由推出20纳米技术，强化其先进半导体制程业务。     为因应DRAM市场走缓，三星在2011年将资本支出规模缩减了14%，据业界消息，其半导体业务的资本支出约10.3兆韩元(92亿美元)、LCD业务资本支出约5.4兆韩元(48亿美元)，OLED业务资本支出则为5.4兆韩元。  

    半导体 三星 芯片制造 晶圆厂 BSP

  • ARM股价继续上涨高盛看好

    分析家认为继同微软联姻之后，ARM的股价猛涨，已经远远超过了真实价值，但是高盛显然并不同意该说法。高盛已经提高了ARM的推荐排行，英特尔也是如此，还在考虑是否要收购该公司。高盛为其提出了700便士每股的发展目标，更将其推向了私人股权投资（PE）的高位，达到2015年预计收入的23倍。高盛表示：ARM仍然属于手机和电脑产业的重合领域，微软将ARM处理器用于其主流操作系统的决定无疑为ARM打开了一扇新的大门。我们最新的分析表明，2015年使用ARM芯片的电脑将占据该领域45%的潜在市场，意味着在接下来10年版税收入很可能将增加12亿美元。重要地是，考虑到通货膨胀等因素，我们有理由相信ARM的版税税率也会增长。我们预测在接下来5年私人股权投资（PE）年均每股收益将为27%。这足以促使ARM股价再涨17便士至531.5便士。可能存在的风险包括低于预期的许可收入以及来自英特尔的有力竞争。

    半导体 微软 英特尔 ARM 电脑

  • 2011年电子产业的几大设计态势

    芯片行业将会继续增长，其中来自通信领域的需求增长最多，特别是为从手机到便携医疗设备，工厂车间的机器，乃至需要与地球收发数据的太空卫星等设备提供动力和实现连接。此外，我们看到可再生能源、便携医疗设备和其它工业应用设备领域的需求增长。任何旨在提高功效和系统可靠性的技术均会带来最大的影响。在现今的世界中，人们所做的任何事情均需要某种形式的电能，无论是有线还是无线的应用。所以在任何情况下功耗总是至关重要，不论是耗用很多的电能而需要提高效率，或者是因使用便携设备而需要更长的电池寿命。在两种情况下，感测和控制数据或活动的设备都必须永远开启，并正常工作。毫无疑问，这些设备必须是非常可靠的。今年业界有以下几个清楚明确的设计态势：“功率总是至关重要”：先进便携式设备对智能型、低功耗器件的需求迅速增长。此外，通过可再生能源及其它替代资源来实现节能的趋势也逐渐开辟出一系列新市场。“安全性不容妥协”：目前客户需要防篡改功能来实现IP保护，另外随着器件和终端设备以无线方式互连，需要部署数据安全以禁止未经许可的远程访问和数据篡改/破坏。“可靠性至关重要”：这一点的主要推动力是“永远操作、永远正确”的连接性这一趋势的迅速发展。我们的产品可为系统关键性应用提供无与伦比的可靠性。今天，一些结构的几何工艺变得越来越小，带来了难以预估的、由阿尔法粒子和中子引发的单事件翻转(SingleEventUpset)，可引致单比特位数据遭瞬间破坏。固件错误能够造成系统级的功能性错误，这是处理关键任务或人命攸关的应用所不能接受的。作为致力于解决航天、国防、工业、通信和医疗市场最关键的系统难题的厂商，美高森美公司已完全准备好应对这些挑战。我们相信2010年11月对爱特公司的收购将给我们的客户带来重要的协同优势。我们的快闪FPGA产品可提供是高水平的安全度、无可比拟的可靠性，以及其它竞争产品难以匹配的功效。合并后的美高森美将提供行业最广泛的产品组合，以达成公司实现智能、安全，以及互连世界的目标。展望2011年，随着美高森美公司在2010年11月成功收购爱特公司(现为美高森美公司SoC产品部门)，我们期待能够扩展现有客户的市场份额，以及进入高增长的新市场，提供以往我们作为一家纯FPGA厂商所没有的能力。合并后的美高森美现已提供可实现智能、安全，以及互连世界的全面性高技术产品系列，包括高性能模拟器件、混合信号集成电路、FPGA与可定制系统单芯片(SoC)、以及完整的子系统，能够解决最关键的系统难题。

    半导体 FPGA 电子产业 SoC 美高森美

  • 2013年中国集成电路规模有望达1001亿美元

    在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且CMIC专家预计未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。CMIC预计2013年中国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元，约占全球芯片市场的35%。 CMIC（中国市场情报中心）最新发布：就近几年来看，中国作为全球最大的电子制造业基地，中国集成电路市场受金融危机的影响比全球市场更加严重。与2008年相比，2009年中国集成电路市场增速下滑的幅度要大于全球市场，增速约为-8.2%，是中国统计集成电路市场数据以来的首次下滑。 从应用领域来看，计算机领域依然是2009年中国最大的集成电路应用市场，市场份额高达45.9%，市场份额比2008年提高了3.8个百分点。通信领域也在中国3G建设的带动下表现相对较好，市场份额也较2008年有所提升。汽车电子领域虽然市场份额较小，但它是近几年来中国集成电路市场表现最好的领域之一，2009年汽车电子类集成电路市场实现逆势发展，市场增速在10%左右。消费类和工控类则成为受此次金融危机影响最大的两个领域，二者在2009年的衰退都在20%左右。 产品结构方面，存储器仍然是占据市场最大份额的产品，此外，CPU、ASSPs、逻辑器件和计算机外围器件也占据较大市场份额。市场竞争格局方面，2009年市场的竞争格局并未发生较大变化，具体来看，英特尔和三星仍然稳固地占据着中国集成电路市场前两名的位置；在2009年中国计算机产量增加的带动下AMD排名将会前移；MTK销售额继续实现大幅增长，排名继续上升；英飞凌剥离有线通信业务以及飞思卡尔退出手机芯片市场将会对它们在中国集成电路市场的排名造成一定的影响。 从行业发展趋势来看，IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板推出的鼓舞下，一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。从而极大推动国内IC设计行业的发展。在芯片制造与封装测试领域，在出口恢复的拉动下，产业无疑也将呈现显著增长的趋势。因此2010年国内芯片制造与封装测试业的发展将呈现恢复性增长的特征，产业真正实现进一步发展预计还要待到2011年。整体来看，从2010年开始，中国集成电路市场将会步入一轮新的成长期，但市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要趋势。目前来看，中国集成电路市场已经渡过高速发展期，未来的发展速度将接近全球市场。 据CMIC专家分析2010及未来几年，随着世界经济的逐步复苏，国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。从世界市场来看，根据预测，2010年全球半导体市场将出现12.2%的大幅增长，其规模将基本恢复到2008年的水平其中亚太地区仍将是全球几大主要市场中增长最快的区域，其2010年的市场增速预计将达到13.3%。从国内市场需求看，与全球市场类似，CMIC预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且CMIC专家预计未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。CMIC预计2013年中国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元，约占全球芯片市场的35%。

    半导体 汽车电子 芯片市场 计算机 中国集成电路

  • 2010年10大本土IC设计公司收入均破亿元

    中国集成电路设计业正在快速成长，2001年到2009年，中国IC设计业的年复合增长率为38%。2009年，中国IC设计公司的营收增长为15%，而全球IC产业营收同期则下降了11%。 　　 　　2007-2013年中国IC设计业总产值及增长率（单位：十亿元，%） 　　 　　来源：水清木华研究中心整理 　　 中国半导体下游市场需求旺盛，计算机仍然是最大的应用领域，其次是消费电子和网络通信设备。 　　 　　2010年中国IC市场应用结构 　　 　　来源：水清木华研究中心整理 　　 中国IC设计企业仍然相对弱小。2009年，中国最大的IC设计企业海思半导体的销售收入仅为全球第10位IC设计企业销售收入的1/5，更是全球首位IC设计企业的1/40。 　　 2009年中国大陆IC设计公司销售收入突破1亿美元的只有5家，而2010年增长为10家，10家公司中除国民技术、海思、深圳国微外，其余7家与手机行业相关。 　　 2010年中国收入超过1亿美元的IC设计公司 　　 　　来源：水清木华研究中心整理 　　 提供32位嵌入式CPU产品的北京君正集成电路设计公司，2009年在中国消费电子芯片市场处于第三位，在教育电子芯片市场处于第一位，2011年将在创业板挂牌上市。此外，上海贝岭、无锡华润微电子、吉林华微电子、晶门科技等传统基础IC设计公司在保留传统IC业务的基础上，进入新型显示、汽车电子、MEMS等领域，2010年前三季度净利润增长率都在100%以上。 　　 在网络通信IC设计领域，锐迪科已经成长为中国实力强大的射频IC公司，2010年在Nasdaq上市。海思的WCDMA手机芯片研发成功后，华为就不再完全依赖高通的WCDMA芯片。2010年第三季度，展讯在2G手机芯片市场的占有率已从去年的5%上升到22%。 　　 在多媒体IC设计领域，除了传统的中星微电子、士兰微和珠海炬力外，上海泰景、北京海尔、杭州国芯、澜起科技等公司发展迅速，具备了较强的设计实力。 　　 智能卡IC设计领域，本土芯片厂商的市场占有率在不断提高，但是在高阶智能卡和大容量芯片上依然依赖国外厂商。本土智能卡IC企业包括大唐微电子、同方微电子、上海复旦微电子、远望谷等。 　　 在IC设计的其他细分领域，也涌现出许多优秀的本土IC公司。如以高可靠嵌入式SOC芯片类产品为主的欧比特，以智能电表IC为主的福星晓程，和以电力载波芯片设计为主业的和东软载波等。  

    半导体 智能卡 芯片市场 微电子 IC设计

  • 2011年热门与冷门的IC市场

    2011年IC市场中哪些是热门，哪些又是冷门呢？ 按IC Insight的看法，数据转换、汽车电子应用中的模拟电路、MPU等IC市场较热，而Gatearrays、EEPROM及ROM等市场较冷。 IC Insight的总裁Bill McClean重申它对于2011年半导体业的预测增长10％。 以下是预测今年增长最快的IC类别：  

    半导体 IC EEPROM BSP INSIGHT

  • Gartner公布全球前10大芯片采购商 芯片消费量达34.7%

    据Gartner的统计，以HP为首的全球十大半导体采购商在2010年共消费半导体芯片1043亿美元，占市场份额的34.7％。 Gartner认为2010全球半导体销售额为3003亿美元，与09年相比增长33.7％。 2009年的前10位采购商中有8家仍在2010的前10中，其中三家來自美国，其它來自亚太地区与日本，Nokia是唯一来自欧洲的厂商。 推动2010年高增长的是移动PC、智能手机与LCD TV市场。其中PC供应商包括HP、Apple、Dell及联想。尤其引人瞩目的是移动PC市场的大幅增长、三星电子在智能手机中的成功突破，而Nokia似乎遇到了麻烦。三星、索尼、东芝和Panasonic要感谢LCD TV的增长，这些公司在设计中都有新的创意。 作为新一代垂直集成公司的代表，苹果提供了硬件、软件与服务，产品包括PC、智能手机及平板电脑，这些产品的生产都是外包给OEM。尽管苹果的TV业务仍很小，但是苹果正积极投资开发IP TV，机顶盒等。另一家Google也正开发它的TV市场平台。Gartner相信在未来几年内TV服务平台市场将有高的增长。 Gartner的高级分析师Masatsune Yamaji认为，从总市场量来看，亚太地区尤其是中国，对于各类器件提供了最大的市场机会。

    半导体 苹果 芯片 TV GARTNER

  • 2011年半导体制造商资本支出将超过590.7亿美元 Intel增幅最大

    市场调研公司IC Insights日前表示，2011年半导体制造商的资本支出将超过590.7亿美元，较2010年增长15%。 IC Insights称：“2011年25家半导体制造商的资本支出情况如图表显示，其中有5家公司的资本支出超过30亿美元，这一数字与2010年维持相同，而2009年仅为2家。” 5家公司分别为Samsung, Intel, TSMC, Globalfoundries及Hynix。 2011年前10大资本支出增长最快的制造商中有5家来自DRAM及闪存制造商，而资本支出增长最快的公司是Intel，高达38亿美元。

    半导体 Intel 半导体制造 IC INSIGHT

  • Q-Cells与Boralex合作法国太阳能电站项目

    据国外媒体报道，随着Q-Cells和Boralex两家公司完成了融资和计划工作，其位于法国南部4.5MW太阳能电厂的建设工作也将随之启动。该合资项目总价值达1,460万欧元(约合1.27亿人民币)，根据全承包协议，Q-Cells将负责阿维尼奥内洛拉盖(Avignonet-Lauragais)项目的工程、建设和维护工作。项目计划在今年五月完工。该电厂已经与électricitédeFrance签署了一项为期二十年的电力供应合同。由于该电厂毗邻阿维尼奥内洛拉盖风力发电场，电厂落成后，其将成为法国境内首座太阳能风能电站。此项目约85%的经费来自西德意志银行(Landesbank)Baden-Württemberg分行。“我们很高兴能与Boralex合作完成这个项目。该项目厂址处风力很大，这增加了项目的难度。我公司位于里昂办公室的全体技术员公都在努力工作，以保证此项目的顺利完成。”Q-Cells法国地区总经理DanielCintolesi表示。“通过对于法国太阳能行业的研究，Boralex坚信这个项目将成为我们太阳能发电业务的立足点。”Boralex公司董事长兼首席执行官帕特里克?莱梅尔(PatrickLemaire)表示，“Boralex计划在接下来的时间里大力发展太阳能业务，特别是在法国地区。”

    半导体 太阳能电站 IC CE DES

  • 欧洲半导体业者4Q营收乐观

    据道琼(DowJones)报导，由于智能型手机、平板计算机2011年持续发烧，殴洲半导体业者可望大展身手，走出往昔的经济泥沼，加上美国、亚洲对手上需面对棘手的PC市场挑战，欧洲业者当前更显轻松写意。半导体设备大厂荷商ASML于2010年末便已表示，受惠于智能型手机、平板计算机日亦到欢迎，是故微显影机台需求强劲，超乎预期，估算2010年第4季订单规模将超越20亿欧元(约27亿美元)。ASML还指出，2010年10~12月间，桌上型计算机(DT)、游戏机、手机所用DRAM记忆卡，市场需求并未如预期疲弱。德国商业银行(Commerzbank)认为，ASML第4季表现将微幅超出市场预测，然摩根大通(JPMorgan)相信，ASML订单量已达颠峰，虽然NAND快闪存储器制造商持续有资本支出，然2011年第1季将有赖晶圆厂、客户投资最新超紫外光(ExtremeUltra-violet；EUV)技术支撑营收，高额的未结订单(OrderBacklog)效果将可从2011年第1季展望中显现。至于意法半导体(STMicroelectronics)，日前预期该季营收将介于27.1~28.4亿美元，实绩有望向上靠拢。2010年10月时公司高层曾指出，除记忆芯片以外，整体半导体市场规模可望扩增5%~10%。分析师指出，看好意法在汽车、工业用芯片发展，认为相关业务足以弥补其它业绩如机上盒(STB)的不足。只是无线业务子公司意法易利信(ST-Ericsson)恐依然出现亏损，部分分析师认为约于2011年下半方能达到收支两平，有的分析师则较为悲观，认为不到2012年，意法易利信难见获利。德国Dialog半导体业已于17日公布第4季初期营运结果，该季Dialog营收较2009年同期成长36%，优于2010年预测值，同业是受惠于消费性电子产品需求升温所致。英飞凌(Infineon)同为德商则是期盼，2011会计年度第1季(2010年10~12月)排除规划出售的无线业务，业绩可望扬升1成左右，上探9.42亿欧元，对于营运获利亦抱持乐观态度。当前英飞凌旗下无线业务拟以14亿美元出售对手英特尔(Intel)，收购案磋商已步入尾声。至于英飞凌2011会计年度(2010年10月~2011年9月)全年业绩成长1成的预测，分析师认为业者较为保守，可能会上修全年度营收预测。当前该公司于车用芯片市场上，无人能出其右。同时IC设计厂安谋(ARM)因芯片节能效果，为行动装置市场表现最为耀眼的业者，近来微软(Microsoft)向其示好，绘图处理器大厂NVIDIA亦对其亲睐有加。安谋的设计授权更广见苹果(Apple)炙手可热的iPhone、iPad等商品。近来投资机构RBCCapital相信，2011年设计授权金将见提升，对其寄予厚望，本益比达56倍，超越ASML的13.3倍，该公司股价闻讯跳升13%，2月1日安谋发布财报，势必需有坚厚实绩以为支撑。只是消费者对电视、PC兴味减弱，亦将对安谋造成影响，毕竟安谋设计架构亦见于笔记本电脑(NB)产品，估算该公司本益比降为36倍较为合理。

    半导体 英飞凌 ASML

  • Q1太阳能价格将下探至1.1美元，回温需待2月中下旬

    随着传统淡季的来临，在需求动能减缓与产品去化时间变长的影响下，集邦科技(TrendForce)旗下研究机构EnergyTrend认为，整体太阳能产业短时间内价格持续走跌的状况将不可避免，厂商的获利将面临严峻挑战，未来数周会出现接近$1.1/perWatt的报价。集邦指出，从模块来看，目前价格与上周相比下跌在1%~2%，但厂商表示需求动能与去化速度仍未出现明显的反转，降价的压力仍然存在。而在Cell方面，由于客户不断要求降价，使得本周价格已跌破$1.2/perWatt的水位，但有些厂商面临库存水位增加的压力，短时间内价格持续下探的状况将不可避免，后续效应值得观察。而在上游PolyWafer的价格变化上，受到客户产品售价持续下滑的影响，PolyWafer厂商也被客户要求共体时艰，因此本周的价格也呈现走跌的状况。但根据EnergyTrend访谈发现，PolyWafer厂商表示2011年的产能仍然呈现吃紧的状况，价格虽然走跌，但变化上不致出现较大的波动，呈现温和下滑的状态。而在硅薄膜方面，虽然目前在报价上仍随着硅晶模块价格的变动而调整，使得目前产品报价也呈现走跌的状况，然再进一步分析，微晶硅与非晶硅产品的状况略有不同。至于微晶硅(Tandem)产品，由短期内产能仍无大量增加，且产品效率高于传统非晶硅，因此在合约价方面仍出现$1.5/perWatt的价格；但在非晶硅产品上，由于竞争者众且转换效率较低，厂商在价格上面临较大的压力，根据EnergyTrend的调查，现货市场上已出现$1.23/perWatt的报价。展望未来，EnergyTrend认为在2011农历年前价格持续下探的状况仍将持续，但在2011年2月中下旬市场需求动能可望回温，价格止跌回稳的契机将会出现。

    半导体 太阳能 WAFER TREND ENERGY

  • 手机半导体营收三年将增12% Wi-Fi芯片达14亿美元

    据市场调研机构ABIResearch预测，2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%，并有望在今后三年延续这一增长势头，到2013年实现总收入累计增长12%。行业分析师CeliaBo表示，手机处理器与连接类芯片出货率上升是带动该行业市场增长的主因。在连接类芯片方面，ABIResearch首席分析师PeterCooney预计今年来自手机蓝牙、GPS和Wi-Fi芯片的总收入将增长15%以上，并在2015年达到35亿美元。高通、联发科和德州仪器是手机芯片市场的主要厂商，其出货量占全行业出货量的80%左右。ABI预计，凭借强大的知识产权库和几乎覆盖全部产品类别的领先技术，高通公司极有可能在未来几年继续稳坐头把交椅。数据显示，2010财年，高通公司MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片，较去年同期增长26%。PeterCooney表示：“连接类芯片将是今后五年中驱动手机半导体市场增长的关键力量。预计今年来自手机蓝牙、GPS和Wi-Fi芯片的总收入将增长15%以上，并在2015年达到35亿美元。”在各类连接类芯片中，蓝牙相比于其他产品拥有最高的配售率，2010年其平均渗透率预计将达55%。GPS在2010年的渗透率预计将达23%，并在今后五年中保持增长势头，到2015年上升至45%。今后五年，Wi-Fi芯片的收入增长将超过蓝牙与GPS，预计在2015年达到14亿美元，其在2010年到2015年间的复合年均增长率将为14%。

    半导体 Wi-Fi 半导体 芯片

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