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  • 英特尔给全员4倍奖金和3天额外假以防员工跳槽

    北京时间1月14日消息，据国外媒体报道，受英特尔2010年营收达到430亿美元，创出历史新高的推动，英特尔将慷慨的向全体员工给予平常4倍的奖金。此外，英特尔还向每位员工提供3天额外的带薪休假。硅谷公司每年都通过加薪或提高奖金的方式，来继续保留人才。此前有报道称，为了防止员工跳槽，谷歌在去年11月全员加薪10%并发放1000美元的假日津贴。在李艾科（LeoApotheker）接替马克·赫德（MarkHurd）出任惠普首席执行官之后，也宣布惠普员工全员加薪。英特尔员工发送Twitter消息，相互转告了增加奖金的消息。此外，英特尔员工还将获得额外的3天带薪休假，全年带薪休假时间达到了17天以上。英特尔已发布的财报显示，在截至12月25日的第四财季，英特尔的净利润为33.9亿美元，每股收益59美分，这一业绩比去年同期增长48%，比上一季度增长13%。2009财年第四季度，英特尔的净利润为22.8亿美元，每股收益40美分。英特尔第四季度运营利润为43.47亿美元，比去年同期的24.97亿美元增长74%，比上一季度增长5%。英特尔第四季度净营收为114.6亿美元，比去年同期的105.69亿美元增长8%，比上一季度增长3%。不计入一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第四季度每股收益为59美分，这一业绩高于去年同期的55美分，且好于分析师预期。彭博社调查显示，分析师此前平均预计英特尔第四季度每股收益为53美分，营收为114亿美元。英特尔预计，公司第一季度营收将达到111亿美元至119亿美元。彭博社的调查显示，市场分析师此前平均预计，英特尔第一季度的营收为107亿美元。

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  • IBM与ARM合作开发高级14纳米半导体技术

    据国外媒体报道，IBM和ARM将合作开发高级14纳米半导体技术，希望在移动电子产品市场大展拳脚。 据悉，IBM与ARM已经签订了一份协议，双方将在一款优化物理与处理器知识产权套装上展开合作，相关技术应该可以加快新一代移动产品的开发速度。 双方表示，这项交易将营造一个与微处理器和物理知识产权设计相符的环境，同时让IBM迈向14纳米制程。 双方合作开发的14纳米半导体技术可以应用于多种领域，包括延长电池使用时间，加快上网速度，高端多媒体和安全交易等。 IBM微电子产品业务总经理迈克尔卡迪甘（Michael Cadigan）表示：“ARM的Cortex系列处理器已经成为智能手机和其他新生移动设备领域的领先平台。我们打算继续与ARM和生产厂客户密切合作，加快ARM技术的应用推广，为各种新生的通讯和计算设备提供先进和低能耗的半导体技术。” ARM的芯片以功耗低而闻名，在今年的拉斯维加斯CES展会上更是大放异彩。微软在CES展会上承诺它将支持ARM的片上系统架构，而Nvidia也在CES展会上宣布它打算将ARM的技术应用于丹佛计划，以满足该计划在高性能处理器上的需求。

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  • IC业期待新政细则出台 推动集成电路发展

    1月12日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。为鼓励软件和集成电路产业发展，会议确定了6项政策措施。预计在未来两个季度中，相关实施细则将会出台，之后地方政策也将陆续制定完毕。这样，在今年内，软件和集成电路行业将执行新的行业扶植政策。 “18号文”四两拨千斤 本次出台的鼓励政策措施是为接续2000年我国出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（即著名的“18号文”）。“18号文”虽在过去10年的执行中历经坎坷，但对中国集成电路产业的发展起到了“四两拨千斤”的作用。 “18号文”对产业发展的激励作用非常显著。“18号文”颁布后，各地政府都不约而同地把软件和集成电路行业作为发展地方经济、招商引资的最重要抓手，竞相提出各种优惠政策，例如贷款贴息、大量低价土地供应等。同时，各部委也通过扶植项目给予一些集成电路企业一定的实惠，这些都为集成电路行业带来了较为有利的综合发展环境，使集成电路产业在全社会获得了空前的重视，吸引了大批资金和人才资源投向该行业，最终造就该行业的高速增长，并形成了今天我国集成电路的产业布局。 根据中国半导体行业协会的统计，中国半导体行业销售额从2000年的186.2亿元增长到2010年的1431亿元，增长近7倍。“18号文”及相关优惠政策中最为有力的举措有二：一是在增值税方面，符合一定条件的企业实际税负超过3% 的部分退税；二是对于符合一定条件的企业，实行进口设备免征关税和进口环节增值税。但这两项政策措施在实际的落实中都出现了一定的偏差。例如，封装测试企业接受委托加工的半导体产品不能视为销售自产产品，故不能享受优惠；虽然有进口成套生产设备等免征关税和增值税的政策，但对于某些必须进口的材料和部件还要征收近10%的平均关税。尤其是在2005年4月废止了对集成电路企业的增值税优惠政策，再加上之前的政策在具体落实过程中并不顺畅，因此“18号文” 对于集成电路企业来说，所得到的实际扶持并不多。 企业关注增值税和投融资 正因为“18号文”在历史上所发挥的作用以及所经历的优惠条款的变更，使得1月12 日国务院常务会议确定的进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施获得行业普遍关注。围绕新的6项原则性政策举措，如何在接下来的细则制定上，解决现阶段集成电路产业发展中的关键瓶颈问题是行业关注的焦点。目前，行业最为关注的焦点有二：一是如何解决增值税优惠问题，二是如何强化投融资支持。 新政中明确提出“继续实行对软件产品的增值税优惠政策，对符合条件的企业分别给予营业税和所得税优惠”，但对于集成电路企业没有明确提出增值税优惠。“对于集成电路企业来说，增值税的优惠关系到企业的‘活’和‘不活’。”一家国内龙头集成电路设计企业总经理对《中国电子报》记者所言代表了行业企业的呼声。由于集成电路行业是全球性竞争行业，价格透明，成本的比拼几近白热化。有了增值税的优惠，企业可以活得很好，有毛利、有净利；但如果没有，企业的境况就可能逆转为亏损或生存不下去。因此，集成电路企业都关注，在新政没有增值税优惠的情况下，国家会出台什么举措来扶持集成电路企业。 实际上，“18号文”在2005年废止了增值税优惠后，曾经通过“参照企业的增值税情况，每年给予某些企业一些项目”的方式来予以补贴，但这种方法存在很多问题。“其一，绝大多数中小企业是拿不到项目的，因此就彻底享受不到优惠；其二，即便是拿到项目的大企业，也不能获得原先增值税优惠的全部额度。”一位企业代表说。而且，项目补贴的方式也带来了暗箱操作和不公平的补贴状况。为此，企业希望在此次新政中，压缩通过项目进行弥补的优惠部分，明确通过市场化渠道公平公开地给予企业相应补贴的举措。 鼓励软件产业和集成电路产业发展6项政策措施 •强化投融资支持； •加大对研究开发的支持力度； •实施税收优惠； •加强人才培养和引进； •严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为； •加强市场引导，规范市场秩序。 企业关注的另一个焦点是强化投融资支持，因为集成电路是一个需要巨大投资的产业。举例来说，现在建一个月产10万片的12英寸芯片制造厂需要四五十亿美元，投资一个32纳米的芯片设计项目需要1亿美元，研发32纳米工艺需要10亿美元。此次政策措施指出，中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目。对于这一政策，企业普遍关心两点：一是国家究竟会在中央预算内拿出多少钱来支持集成电路行业，二是这些投资如何给到企业。因为，从已有的经验来看，国家投资很难进入集成电路这样需要国际合作、有着大量海外投资背景且遵循市场化运作的行业。对此，有行业投资专家建议，中央预算的钱可以尝试从几种渠道介入企业：除了过去的重大专项等操作方式外，尝试委托对高科技行业熟悉的风险投资机构进行投资，此外，还可以以贷款方式进行特殊项目的投资。此外，对于政策措施的“引导设立股权或创业投资基金”，也有业内专家表示，这一提法实际上已提出有10年之久，但究竟投资基金由谁来建、如何建、如何运营、如何考核审查、如何滚动发展一直都没有解决。投资专家建议，中央预算的钱不适合介入风险非常大的投资项目，但为了发展地方经济，地方政府的一些项目引导资金可以充当投资基金，而中央预算可以为地方引导基金配套。 但除了上述的投融资方式外，更为关键的是要解决集成电路企业在国内上市的问题。“我们并不需要国家的钱，国家只要解决我们在国内上市的问题，我们的问题就都解决了。”一家已在美国上市的国内集成电路设计企业的老总说。据了解，目前，能够在我国创业板上市的企业必须是国内企业，但很多做得不错的集成电路公司都具有海外股权结构，是否可以允许这些公司直接在国内创业板上市，或是简化企业从海外股权结构转成国内股权结构的程序，并建立绿色通道，让有潜力的集成电路企业更快地在国内上市，这是个关键。 此外，对于需要资金更大的集成电路制造企业，可以参照京东方的模式。京东方在解决了国内上市问题后，在最近4年通过在国内股市定向增发，成功融资241亿元，这些资金为其近年来大规模地扩展和发展奠定了强大的基础。定向增发不受企业盈亏的限制，但必须先要在国内上市。因此，实现集成电路企业在国内的上市是投融资中最核心的问题。 应惠及整个产业链 如果说“18号文”还曾经给集成电路设计和制造企业带来一定的优惠的话，那么对于封装、设备、材料和零部件环节来说，大多数企业并没有享受到该优惠政策。“希望新政能够惠及整个产业链。”江苏长电科技股份有限公司副董事长于燮康对记者说，“而且，在目前后摩尔定律时代，对封装技术的研发已经被提到极为重要的位置，国家应该给予封装行业有力的扶植。”“集成电路是一个完整的产业链，不光是设计和制造环节。从目前看，集成电路材料和设备制造相比于国外先进水平的差距比集成电路制造与国外的差距还要大，所面临的竞争环境还要糟糕。”从事集成电路材料制造的宁波立立电子股份有限公司副总经理田达晰介绍说，“目前12英寸单晶硅片仅集中在国外几家厂商手里，国内企业若想挤进这个市场，既面临技术和市场的挑战和压力，又要面对自身比较弱小的现状，需要国家扶持的力度更大。”他强调，目前在税收方面，半导体材料业存在关税倒挂的现象：从国外进口的硅片是不收关税的，但国内生产硅片用的材料，如多晶硅、石英坩埚和石墨件等进口是收关税的，这对国内硅片材料生产企业来说是十分不利的。“应该将硅片与制造硅片的材料的税收统一起来。”他说，“要没有关锐大家就都没有。” 对于半导体设备企业来说，非常现实的情况是，设备研发制造所需的所有关键零部件都是进口的，可以想象得到，这样研发出来的设备成本会有多高。“由于关键零部件都需要进口，单纯做一台样机，没问题，但成本降不下来，这就实现不了产业化。这样，设备水平再先进也进入不了大生产线。” 北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理盛金龙说，“因此，半导体设备业所需的基础材料、元件、软件都需要国家给予支持，需要完善产业链。” “实际上，本次新政提出的政策举措在过去10年间都提出过，大部分举措也都实践过，有些成功了，有些收效不明显。”一位行业资深专家对《中国电子报》记者总结说，“我们现在做的是要总结过去的经验和教训，针对现有的行业发展状况，制定出更加科学的实施细则，真正进一步推动集成电路行业的发展。”  

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  • 2010年的电子技术在市场复苏中发展

    2010年就这样飞快的离开了我们，在这一年中，电子行业的技术有怎样的发展状况呢。在下文中，我们就为大家做个简单的梳理。 电源管理 　　延续了上一年的势头，2010年的电源管理市场依然保持了强劲的增长。除了传统的应用领域外，新能源领域开始成为电源管理应用的新热点。预计在未来的五年内，其将成为电源管理产品增长的新动力。 　　随着工艺的进步和对功率密度的追求，电源管理IC本身所肩负的功能越来越多，PMIC的大量出现就是一个证明。这种芯片往往集成了多路的DC/DC，还有LDO，电源校准，甚至有简单的控制单元。以MAXIM公司的MAX17106来说，它就集成了2路升压调节器、一个LDO、一个带有缓冲器的可编程VCOM校准器、3路高速运算放大器、一个高压电平转换扫描驱动器以及18Kb的EEPROM。一路升压调节器具有1.2MHz的开关频率，且内置功率MOSFET，能够从2.4～5.5V输入产生高达14V输出电压，效率高于85%。第二路升压调节器产生GON电压。LDO可提供300mA负载电流以及高精度输出电压。集成运放用于驱动VCOM背板，具有150mA短路电流和45V/μs摆率。其还包含一个I2C控制的VCOM校准器，可提供7位设置精度。器件还集成了18Kb EEPROM，用于设置和控制VCOM电压。 随着国内很多城市采用了LED作为景观照明，LED驱动器市场持续升温。新型LED驱动器的带负载能力和调光比都大为增加。以Linear公司的LT3496为例，其工作频率为2MHz，为三通道恒流LED驱动器。该器件三个通道中的每一个都能驱动多达8个串联的500mA LED，从而能够以高达96%的效率驱动多达24个500mA LED。LT3496在LED高压侧检测输出电流，从而可实现降压、降压-升压或升压型配置。每个通道都由独立的真正色彩PWM(True Color PWM)信号控制，从而使每个通道都能以高达3 000:1的调光比独立调光。固定频率、电流模式架构确保在宽电源和输出电压范围内稳定工作。 数据转换和放大器 　　这两类是最基础的模拟元件，拓扑已经非常成熟，厂商所努力的就是在工艺上进行提高，以具有更优异的性能和更低的功耗；另外，针对特定的应用，进行具体的优化。模拟器件的市场人气正旺，各个模拟器件厂商都开足了马力，加大生产能力，力争获得更大的市场份额。 从2010年所发布的产品来看，通信依然是高性能的模拟原件最大的应用场合。随着3G/4G的推广，通信基础设施的建设正在加快，市场对大量高性能模拟器件的需要在增加。TI公司就在今年推出了超低功耗11位200MSPS ADC系列，可以满足远程无线电头端(remote radio head)、软件无线电、无线中继器以及MIMO分集接收机等应用需求。这些器件采用了可编程SNRBoost技术能实现60MHz带宽下高达72.3dB的SNR性能，或30MHz带宽下达75.4db的 SNR性能，从而满足客户3G与4G接收机灵敏度规范的要求。在大带宽的背景下，通行系统对采样率也有这更高的要求。ADI公司推出的AD9644就是具有14位分辨率的高速ADC。AD9644在80MSPS 时功耗为423mW，它采用多级、差分流水线架构，并集成了输出纠错逻辑。在70MHz和80MSPS时，AD9644的SNR（信噪比）为73.7dBFS，SFDR（无杂散动态范围）为92dBc。该产品可以适合于多种标准下的基站设备。 　　除了通信行业，医疗电子也是数据转换器的应用热点，大型医疗诊断设备的精密度在不断提高，这就对数据转换器的精度也提出了更高的要求。ADI公司针对医疗市场推出了ADC AD5791，其精度可以高达1ppm。该产品具有最大±1LSB的相对精度指标，并且可以在最大±1LSB DNL指标下保证单调性输出；此外，它还具有0.025ppm的低频噪声和0.05ppm/C的输出漂移。 　　相对于数据转换器来说，放大器产品的种类可谓是举不胜举。但是，从整体来说，今年放大器产品的最大特点就是低功耗。以Microchip公司的MCP6H01和MCP6H02（MCP6H01/2）为例，这两款通用运算放大器的静态电流只有135μA。不过，低功耗并没有影响其性能，这两款器件还具有3.5mV（最大值）的输入失调电压、100dB（典型值）的共模抑制比（CMRR），以及102dB（典型值）的电源抑制比（PSRR），可以应用在汽车，医疗和工业控制领域。 MCU和DSP 　　在经历了2008和2009两年的低靡后，2010的MCU市场开始复苏，汽车电子，工控和家电依然是MCU应用的三驾马车，32位MCU开始成为主流，过去意义上的低端市场也开始向32位MCU开始靠拢。而8位MCU的应用逐渐转向了无线方面，于Zigbee等低功耗无线标准相结合，形成无线控制产品。 　　从产品的架构上来说，今年可谓是ARM架构极为辉煌的一年，市场上出现大多数MCU采用了ARM内核，其已经隐然成为市场的主流。良好的授权，完备的产品线使其涵盖了所有市场领域。具体来说，Cortex-M3架构主攻高端市场，Cortex-M0则瞄准了低功耗应用。ST、TI、NXP等一批厂商纷纷推出了基于ARM内核的产品。ST公司的STM32是基于Cortex-M3架构的，包括12个16位计时器，其中一个是电机控制专用PWM计时器。计时器通道多达26条，封装引脚数量最多100针。该系列还提供一个12位高速模数转换器（ADC），以解决各种工业控制的要求。同时，在Cortex-M0架构方面，则有如NXP公司的LPC11C12 和LPC11C14这样的产品，它们是针对控制局域网(CAN)2.0B标准研制的控制器，可以满足工业和嵌入式网络应用需求。 　　另外，MCU器件也同其他器件一样，在极力追求低功耗化。这也是为什么ARM架构能大行其道的原因。 　　相比于MCU，DSP的世界还处于战国时代，各种架构的DSP都有自己的一方天空。不过，从技术方面讲，DSP同其他类型数字IC的融合开始显现，包括了同MCU的融合，同CPU的融合，甚至还有同FPGA的融合。也许在未来，DSP将成为数字芯片中的一个核心而不是独立的芯片而存在下去。 FPGA及PLD 　　随着全球经济的逐渐复苏，半导体行业又迎来了新一轮的增长。FPGA及PLD市场尤为明显，这个即便在2008年行业一片衰退的大环境下仍然保持增长的领域，更是率先进入快速增长期。市场的强大需求促使可编程器件厂商加大投入，为数不多的几家厂商摩拳擦掌，纷纷推出自己的杀手产品，一时间，可编程器件市场,竞争纷起。 　　在高端FPGA市场，主要的竞争在使用更新的工艺制程，降低功耗和成本。赛灵思公司和Altera公司都推出了28nm产品。赛灵思的28nm 7系列FPGA功耗锐减50%，容量高达200万个逻辑单元，配合其目标设计平台战略，将FPGA、ISE设计套件软件工具和IP、开发套件以及目标参考设计整合在一起，使客户能够充分利用现有的设计投资，降低整体成本，满足不断发展的市场需求。前不久，赛灵思又宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个FPGA芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势,据赛灵思称，通过采用3D封装技术和硅通孔(TSV)技术，其28nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的资源需求，是最大单芯片FPGA所能达到的两倍。Altera公司在进入28nm新工艺制程后，也采用了一系列创新技术：嵌入式HardCopy模块、部分重新配置新方法以及嵌入式28Gb/s收发器。其Stratix V FPGA系列可提供110万逻辑单元(LE)、53Mb嵌入式存储器、3680个18×18乘法器，以及工作在28Gb/s超高速率的集成收发器。另一家FPGA新创公司Achronix则后来居上，帅先进入22nm工艺制程。据Achronix介绍，其基于英特尔22nm工艺的Speedster22i FPGA产品将打破现有FPGA的各种极限，以高性价比实现各种高性能器件的生成，这些器件在规模上将超过250万个查找表（LUT），相当于一个具有2000万门的专用集成电路（ASIC）。通过借助英特尔22nm工艺技术的性能和功耗优势，Speedster22i还将扩展FPGA的速度和功效界限，与采用其他工艺技术的FPGA相比，可实现性能提升达300%、功耗降低50%和成本降低40%。 　　在中低端FPGA及PLD市场，则更注重产品面向市场的细分及差异化。莱迪思公司的MachXO2 PLD系列，为设计人员提供了一个适用于大批量、成本敏感设计的“全功能的PLD”，由于采用了低功耗65nm嵌入式闪存技术,与上一代产品相比，MachXO2提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器、降低了100倍以上的静态功耗并减少了高达30%的成本。另外，混合信号FPGA为FPGA开创了新的应用市场。Actel公司推出了SmartFusion——带有ARM Cortex-M3处理器和可编程模拟资源的FPGA器件，让嵌入式产品设计人员使用单芯片便能轻易构建所需要的系统，获得全部所需功能，而且无须牺牲产品性能。莱迪思公司推出了可编程混合信号产品Platform Manager，它集成了电源管理和数字化管理功能，大大减少了电路板的元器件数量，不仅节省了涉及时间和电路板的面积，还可以降低设计风险。 电子测量仪器 　　伴随着行业的复苏，电子测量仪器厂商开始加大投入，以占领更多市场。 　　USB 3.0、PCI E 3.0、DisplayPort等高速串行总线的快速发展，催生着高端测试仪器的开发。安捷伦、泰克和力科公司都推出了自己的一系列解决方案。借助于专利“磷化铟（InP）”集成电路制程技术，安捷伦公司在2010年4月推出了硬件实现模拟带宽32GHz的infiniium 90000 X 系列示波器，这款示波器具有极低的本底噪声和本底抖动，能够确保卓越的测量精度。力科公司在9月份宣布推出带宽达45GHz的WaveMaster8Zi-A数字示波器、串行数据分析仪，其基于第二代锗化硅半导体材料，30～45GHz带宽8Zi-A型号示波器采用了第六代DBI技术有效可靠地扩展带宽，消除了DSP提升带宽带来的有害影响。泰克公司则通过收购SyntheSys Research，拥有了BERTScope误码率分析仪，BERTScope是检验 PCIE、SATA、USB 3.0等接收机一致性的首选解决方案，它简化了根据一致性测试规范进行测试的工作，并完全实现了自动化，使工程师能够非常简便地完成一致性测试，除一致性测试外，BERTScope也是调试、验证和检定任务的最佳选择。 　　相比高端应用市场，其实，中低端的市场更广阔。以示波器为例，全球示波器市场规模在10亿美元左右，2GHz带宽以下的中低端示波器，无论是从出货量还是销售额都占有相当大的比例，广阔的市场需求吸引了更多的投入。2010年6月，R&S公司首次进入示波器市场，推出两个带宽500MHz～2GHz的中端示波器产品，泰克公司于12月宣布对其现有示波器产品家族进行重大扩展，推出全新的混合信号示波器——MSO/DPO5000系列，以及升级的MSO/DPO4000 B系列示波器。在低端市场，泰克则推出了TDS2000C系列和针对中国市场的TDS1000C-SC系列示波器，带宽从50MHz至200MHz，型号丰富，起价更低，让低端市场的用户有更多选择。 　　模块化仪器正进入更广泛的应用领域，由于具有一定的灵活性和用户自定义性，以及低成本性，基于软件的模块化仪器受到越来越多用户的欢迎。作为成功的模块化仪器的一种，PXI系统发布数量一直以17.6%的年平均复合增长率增长。据2010年PXI TAC会上的介绍，全球已发布超过100,000套PXI系统，发布的PXI模块数量超过600,000个。传统的台式仪器厂商也开始加大对模块化仪器的投入，安捷伦公司前不久推出了几十款PXI和AXIe产品，包括数字转换器、任意波形发生器、数字示波器、数字万用表（DMM）和开关等产品。 总结 　　2010年是市场全面复苏的一年，各个厂商都挣得钵满盘满，一些新鲜的电子产品也出现在市场中（iPad，kinect）。展望即将到来的一年，不知还有什么产品会吸引大家的目光，就让我们拭目以待吧。  

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  • 美国太阳能硅片后起之秀Evergreen裁员800关闭麻州工厂 全部产能转移到中国大陆

    美国太阳能硅片后起之秀Evergreensolar宣布因不敌来自中国大陆的竞争，被迫关闭在美国的硅片、电池和组件工厂，将全部产能转移到中国大陆。Evergreensolar因发明全新的硅晶体拉制技术(StringRibbon,有别于传统的CZ法和铸锭发)而声名大噪，这一技术可以使多晶硅的用量较其它主流技术降低约一半。美国政府有关的研究机构和很多投资者都对这一技术下了赌注，但由于来自中国的竞争，Evergreensolar的硅片和组件并没有取得预料中的成本和质量的综合优势，公司近两年来一直亏本运行。尽管已有小批量的产能在去年转移到中国的武汉工厂或由中国的加工伙伴生产，但公司经营状况还没有得到更本改善。EvergreenCEOMichaelEl-Hillow在一份声明中指出，从制造业角度来看，在美国维持生产是不利的，而这种状况还会持续。预计这次关厂裁员行动有可能会引发美国国内新一轮呼声，要求政府立法来对抗来自中国的竞争，同时这一事件对美国希望在太阳能领域重振制造业的努力和呼声也打了一个问号。预计后续的事态发展会进一步发酵。

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  • 日本半导体硅片大厂SUMCO向台湾转移12英寸设备 计划扩大一倍产能

    台湾半导体代工企业近来产能爆满，硅晶圆厂台胜科（SUMCO和台塑的合资企业）也计划投资90亿元新台币将现有12吋硅晶圆产能增加一倍，达到每月30万片。新厂已经在去年12月底动工，预期明年初开始量产，到明年中即可以全产能投产。展望2010年，台胜科表示，目前产能满载，景气一定比去年好，目前在8吋与12吋晶圆产能都是满载生产，这也是集团要积极扩张产能的原因。台胜科去年12月营收7.54亿元，月减1%，全年营收96.46亿元，年成长39.22%，1月因为部分半导体库存修正结束，晶圆厂投片已经见到有复苏迹象，因此1月营收将较去年12月高。

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  • 未来芯片设计的挑战和要求

    ——明导公司主席兼CEO：WaldenC.Rhines分析家预测2010年下半年半导体市场销售额将突破3000亿美元，其中计算机和手机将继续占据60%以上的销售份额。但是，这种格局也在悄然变化中，比如尽管桌上型电脑机型市场涨势缓慢，但手提电脑及台式机的销售仍在逐步增加中，并可预见今后几年的增长势头。值得注意的是，目前的经济环境加速了新型DRAM和FLASH的广泛应用，特别在消费应用领域更趋明显。低价创造商机，就像消费者可承受的存储器一样，既拓展了产品的应用领域，也使得产品快速地以低价策略占据新兴市场。其他的经济增长领域将出现汽车和航空，作为这些产业的技术平台，电子与电气设计也随之进入增长时代。现今越来越多的功能凝聚到更小的产品中，特别是在消费应用领域，在今后的一年中我们可以预见到系统整合芯片及主板设计的增长。系统构架会使那些曾经存在于物理级和寄存器传输级的问题再次出现。过去低电设计的困难仅存在于物理实现中，而今这些影响却涉及到了系统构架层。现在系统设计中的权衡取舍已经成为了芯片设计工作中至关重要的一部分。2011年后，越来越多的设计将继续在系统层对芯片架构进行评估，优化电力配置及产品性能，合理分配硬件和软件的业务功能。软件开发越趋重要根据ITRS（国际半导体技术蓝图）的规划，在未来3年内，片上系统的设计成本预计将超过100万美元，其中三分之二的成本将来自于嵌入式软件的研发，人力相关的成本尤为突出。传统的芯片设计者是区别于嵌入式软件开发而进行独立工作的，而现今带硬件的嵌入式软件的研发与测试已经占据了芯片及系统设计最大组成部分。EDA(电子设计自动化)公司曾经忽视了软件开发，而着力于芯片的硬件设计，这使得最近几十年以来，带硬件的集成嵌入式软件研发成了矛盾不断突出的一个环节。然而过去的15年，EDA供应商已经开发出了硬件与软件共同测试的工具，这个成就已经成为他们不断向系统设计方向发展前行的一大步。核心嵌入式软件的研发与测试已经成为EDA供应商的工作重点。我相信我们正在继续推动嵌入式软件自动化（ESA）发展，使其成为EDA的新组成。嵌入式软件能轻易地对芯片设计中的能源消耗方面产生影响。之前嵌入式软件的研发人员不能准确地用量化手段估量预期能源消耗，而如今这种状况正在发生改变。嵌入式软件与硬件的集成研发与测试正在加强分析工作的效能，从而使这些问题得到解决。随着越来越多的系统设计趋向于虚拟化，更多系统集成也在向着虚拟化方向发展。当然仅仅依靠嵌入式软件是不够的，高端电子系统层级设计工具也给架构层提供了建模功能，用以平衡能源消耗与产品性能的矛盾。软件与硬件的配合能够创造更大的节能效果。这将是EDA持续关注的方面，也已经成为EDA软件市场中发展最为迅猛的部分。在世界范围内，设计师的数量正在迅速增长。特别是中国，大学毕业的新晋软件工程师已占据设计集体中的很大一部分。他们缺乏工作经验，但却易于在新兴应用领域中接受新的学习工作方法。据统计中国每年毕业的应届大学生的数量占全球第二，A.T.Kearney将中国列为第二大的外包目的地国家，与此同时，中国在2010年外国直接投资信心指数中排名第一。所有的这些数据都明确表示中国未来的发展平稳，势头良好。

    半导体 芯片设计 系统设计 软件开发 嵌入式软件

  • 数据显示PC业引领专利竞赛 半导体相对落后

    2010年是脑力激荡的一年，因为创下了新高专利数目，而自2009年开始从航天业到通讯业等十二个重点业别都有杰出的表现。 根据上周发布的Thomson Reuter 2010年美国创新报告中显示，2009年与2010年专利数目在航天方面激增，有25%的增幅。排名第二位的则是11%的农产业，也较去年同期呈现增加趋势。而石化工程方面，也大约有九个百分点。 下面就十二个业别在2010年的专利数目简列： 计算机与外围设备：2010年有212622个专利，较2009年下降了6 % 汽车业：2010年有88867项专利，与前一年大致相同。 电信业：2010年有87920项专利，较前一年下降3%。 半导体业：2010年有86479项专利，较前一年下降9%。 制药业：2010年有59350项专利，与前一年大致相同。 医疗设备业：2010年有52117项专利，较前一年上升6 %。 石化工程业：2010年有42304项专利，较前一年上升9 %。 家电业：2010年有36816项专利，较前一年上升6 %。 食品、菸草与畜牧业：2010年有36048项专利，较前一年上升2 %。 航天业：2010年有32622项专利，较前一年上升 25 %。 农业与化肥业：2010年有22726项专利，较前一年上升 11 %。 化妆品业：2010年有6438项专利，较前一年下降3%。 尽管在增长幅度上面有些波动，但是在数量方面，计算机、汽车、电信、与半导体业仍有绝对多数的专利数目。

    半导体 半导体 汽车 PC业

  • 王芹生:实施大品牌战略 打造千亿IC设计产业

    今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展活力。集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要推动力，成为打造战略性新兴产业价值链的核心要素。” “集成电路设计虽然在我国集成电路产业中原本是相对薄弱的一个环节，但近几年已占到了我国集成电路总产值的20%以上。即使在国际金融危机、市场萎缩、银根收紧的劣环境下，我国集成电路制造和封装业较大幅度下滑时，设计业依然保持着10%以上的增长，一枝独秀。今年的情形更加乐观，同比增长达44.59%。”谈到我国集成电路设计业，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生流露出几分自豪。日前，王芹生就我国集成电路设计业的整体表现、产业特征、发展策略以及未来目标等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。 10年增长40倍 设计业是集成电路产业发展的源头，是整个行业发展的驱动力量。“集成电路设计业在最近几年的快速增长，体现了优先发展设计业的重要性和客观需要。”王芹生说，“集成电路设计业的蓬勃发展得益于技术创新，得益于集成电路应用领域的拓展，更得益于国内外市场的回暖。据不完全统计，我国集成电路设计业2010年预计实现550亿元的销售额，同比增长44.59%。”记者了解到，在2000年，中国集成电路设计全行业销售收入额仅为12.5 亿元，仅有4家企业达到1亿元以上的销售额；而在2010年，中国集成电路设计业不仅销售额增长了40多倍，而且将有7家企业的销售收入达到2亿美元以上的规模，海思半导体销售收入已经跨过了7亿美元的门槛；有近10家企业销售收入达到1亿～2亿美元的规模。“如今的状况与10年前相比，真是有天壤之别。”王芹生感慨道。 与销售收入增长相伴的是企业利润大幅增长。据王芹生介绍，今年上半年，杭州士兰微电子利润同比增长6倍以上，实现净利润1.19亿元；国民技术实现利润增幅也高于100%。在2006年～2009年之间，由于发展前景不被看好，资本市场曾经远离集成电路业；但在今年，集成电路设计业的出色表现让资本市场也回过头来重新关注这个行业。王芹生告诉记者：“最近一年，在国内外上市的集成电路设计企业已经有5家，即将上市的公司有12家。由于资本市场的回头，我国集成电路设计业将继续保持增长的态势。” 集成电路研发成果显著，多家集成电路设计企业研发出具有相当高科技含量的新产品。谈到中国集成电路设计企业的技术创新，王芹生如数家珍：在3G和准4G领域，展讯、锐迪科、中天联科、格科微不断推出新品；西安优势微电子研发的物联网核心芯片“唐芯一号”，是综合频率2.4GHz的超低功耗射频可编程片上系统；北京创毅视讯与香港应用科学研究院合作研发的全球首款支持20兆带宽的TD-LTE终端基带通信芯片，在上海世博会上成功应用；苏州盛科网络研发的全球首款100Gbps运营级以太网核心芯片，采用了65纳米工艺；广州新岸线发布了全球首款40纳米ARMA9双核2.0G高性能计算机系统芯片……“总之，今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展态势。 ”王芹生说。 实施大品牌战略 集成电路设计业的繁荣，只是说明“中国创造”迈出了可喜的第一步；要实现产业的良性发展，也必须重视“中国制造”。王芹生表示，所谓“中国制造”，并不是通常意义上的低附加值的低端制造业，“中国制造”需要创新的产品，需要建设完整的产业链和价值链，必须实施大品牌战略。 如今，集成电路设计业呈现出纵向和横向两个发展维度。王芹生认为，集成电路设计业纵向发展就是要努力提高科技含量，在赶超国际先进水平方面取得明显的进步，我们国家实施的“01专项”、“02专项”就体现了向纵深发展的战略；横向发展就是在国家的支持下，对量大面广的应用领域实施大品牌战略，提高国产集成电路的市场占有率。国家发改委实施的集成电路设计专项就是大品牌战略的重要环节。据王芹生介绍，在国家发改委指导下，去年4月由中国半导体行业协会集成电路设计分会组织业界企业，对市场和专项实施的可行性进行分析，提出了实施该专项的5个领域，即智能卡芯片、通信芯片、多媒体芯片、安全类芯片以及电源与功率产品芯片。“我们的目的就是用3年到5年时间，让上述领域的集成电路芯片国产化率达到50%～70%。”王芹生说。 记者了解到，国家发改委实施的集成电路设计专项的主要任务是：重点支持量大面广的集成电路产品；鼓励有条件的企业整合国内集成电路设计资源，引导集成电路企业加快重组，培育壮大一批骨干企业；增强集成电路设计企业与芯片制造企业之间的联动，构建较为完整的垂直分工体系，提升产业核心竞争力。 “目前，经过两轮的审批，已有27家企业入围。”王芹生说，“如果这5个领域的产业化工程顺利实施，我国集成电路设计业整体销售收入将在3年至5年内突破1000亿元。” 王芹生表示，中国集成电路设计业要实施大品牌战略，还应该整肃山寨产品。以手机为例，近年来，我国手机芯片市场的确非常活跃，但40%是山寨产品，这对大品牌战略的实施是非常不利的。 打通全新价值链 “集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要推动力，成为打造战略性新兴产业价值链的核心要素。”在接受采访时，王芹生一再向记者强调打造价值链的重要性。 “要打造全新的产业链和价值链，就要改变现有的商业模式，让设计业与芯片代工、封装测试实现新的组合。”王芹生说，“例如，要降低产品的功耗，除了在设计层面进行改进之外，同时还要发挥工艺的潜力，从研发开始就应该与工艺紧密结合。这种结合可以是资本层面的介入，也可以结成产业联盟或战略联盟。” 王芹生表示，从价值链的角度出发，集成电路设计企业的发展策略要与运营商的需求相契合，比如3G手机应用的推广，给一些中国设计企业带来了很大的市场机遇。此外，集成电路设计企业的发展策略还要与政府的需求相契合，例如广东省正在力推“岭南一卡通”，目前正在5个城市试点，设计企业应该多了解政府对相关产品的需求，应该重视政府的招标，因为政府招标具有比较高的水准。 代工产能的紧张对中国集成电路设计业的发展也造成了一定的制约。“比如兆易创新虽然已经与国内代工企业磨合了很长时间，并可以拿到手机支付的NORFLASH大量订单，但因为拿不到产能，最终无法承接这个项目。”王芹生说，“我希望国内的芯片代工企业要支持国内设计企业的发展，为设计企业留出足够的产能，避免国内集成电路代工产能供需的失衡。” 在提及中国集成电路设计业“十二五”发展目标时，王芹生说，从产业规模来看，我国将有5家设计企业销售收入超过10亿美元，有20家设计企业销售收入超过3亿美元，有30～50家设计企业销售收入超过1亿美元。从技术水平来看，目前我们已经有8%～10%的产品进入65纳米工艺节点，到 2015年，高端的产品将进入32纳米工艺节点，重大政府项目需求的高端产品将实现自主供应。  

    半导体 芯片制造 中国集成电路 IC设计 集成电路设计业

  • 中国半导体应用联盟将于深圳成立

    由华强电子网主办的“2011年中国电子元器件行业创新发展年会”于1月13日在深圳圣庭苑酒店举行。本次会议规模将赶超往届，预计与会人数达500人，包括深圳市电子企业、华强北电子分销企业、各电子市场代表以及与电子分销行业相关的政府部门、行业协会同聚一堂，将就当前电子元器件行业发展所面临的机遇与挑战进行探讨。 　　 主办方还将邀请行业资深专家带来年度发展热点与需求分析，以帮助各企业在后危机时代寻求新的利润增长点。各大龙头企业将以“转型、创新、共赢”为主题进行高层对话，分享行业信息资源，促进互利合作。 　　 作为中国辐射实体专业市场及电子元器件商户最多的电子交易平台，华强电子网此次举办的业界年会受到了全国各大电子企业的广泛关注。届时，为加强电子产品企业间的贸易往来、促进各方电子信息产业升级而成立的“中国半导体应用联盟”将举行成立仪式，为行业各方提供良好的沟通平台，促进深圳乃至全国电子行业的持续繁荣。  

    半导体 电子元器件 中国半导体 华强 BSP

  • 22nm节点制程=断手取玉？

    作者：法国Alchimer公司CEO Steve Lerner，Alchimer公司是用于三维硅通孔（TSV）、半导体互连和其他电子应用的纳米沉积技术提供商。 从某些方面上看，22nm节点制程也许并不算是什么技术上的突破，相反，在人们的眼中这可能是一种吃力而不讨好的活儿。从高端角度上看，向22nm节点制 程转换并不需要对制程技术进行什么翻天复地的大变革，而且实现这种制程技术的技术壁垒也不算很高（当然工程师还是需要解决一些技术问题），同时对 Intel，台积电，三星等业界巨头而言，也完全有资源有能力解决这些问题，但对其它实力稍差的竞争者而言，也会有自己的技术和市场措施来抵挡这些巨头的 22nm制程攻势。 不过在这个关键时刻，芯片厂商们不论大小都正面临一道急需解决的计算题，这道题的题目是下一步是直接推出22nm制程技术，还是采用基于现有制程节点技术的芯片堆叠等技术更为划算？ 历史上看，这道题以往都是以开发更高级的节点制程为答案，不过如今的情况分析起来则不像以往那样能够得出一个如此明确的答案，特别是在3D芯片封装技术出现的大背景下。实际上，各大小芯片制造商很可能会根据自身的产品市场，技术能力，根据自己对这道题目或乐观或悲观的判断而选择走各自不同的道路。 终端用户可不管这些三七二十一的东西，他们不会关心自己的智能手机采用的是28nm芯片还是22nm芯片，只要手机好用就OK了。这方面内存厂商当年在需要扩增内存容量时给出的解决方案就有很多“逮住老鼠就是好猫”的实用主义案例。 问题的根本，在于这道计算题的传统解法已经不再具备较为明显的经济性优势，换句话说，传统的解题方法所冒的风险已经有可能会超过其收益，因此传统的半导体业务模式眼下也已经产生了动摇，人们产生了很多新的具有创造性的新想法来解题。 经济性当然是制程升级的最重要考虑因素，不过其时效性也是非常重要的考虑因素。如果能够尽早推出自己的解题方案，那么所面临的风险显然更少，因此不少公司自然会选择那些易于应用和验证的新方案。 从某些角度看，我们似乎可以把目前半导体业界将要发生的情况与1990年代中期在内存业界发生的情况进行类比，当时微软的Windows95相比传统的操作系统需要耗费更大容量的内存，而内存业界由于普遍的投资不足，因此提升内存容量时开发新制程所冒的风险和成功后的收益之间的平衡关系也被打破。内存的价格和利润都在以火箭速度上升，各大公司争先恐后地建设新的内存芯片生产厂。可是，从法兰克福到新竹的芯片公司头头们在建设这些新厂时所没有预料到的是，1997-98年，内存业界出现了罕见的低谷期。西门子，摩托罗拉和德州仪器公司甚至彻底退出了内存市场。 而且，如今半导体业界所抱持的观点相比20年前已经普遍显得更为保守。 综上所述，为了创造更多的利润而规避更多的风险，现存的那些半导体芯片厂商们会各打各的算盘，考虑使用不同的技术而非单一地去提升制程节点来达到自己的目的，而那些考虑提升制程节点来应对挑战的传统业者则很可能会成为“珍稀物种”。 当然，就像顶级跑车总是会有相当数量的受众那样，不可否认仍会有人继续追逐制程节点的提升而推进22nm技术。但是从更宽广的半导体业界视角来看，恐怕已经到了认真考虑拥抱其它方案的时候。  

    半导体 芯片厂商 节点 制程技术

  • 2011年全球主要光伏市场将由欧洲转向亚洲

    全球领先的太阳能展会“2011年韩国首尔世界太阳能博览会/光伏展”（EXPOSolar/PVKorea2011，http://www.exposolar.org）将于2011年2月16-18日在位于韩国京畿道一山的韩国国际会展中心（KINTEX）举办。2011年世界太阳能博览会是今年全球太阳能市场的首个展会，将揭示未来一年太阳能行业的重要动向。预计2011年全球太阳能市场的显著趋势之一是，太阳能的主要需求市场将由欧洲等市场转向亚洲和美国。今年，亚洲的太阳能需求料将出现爆炸式增长，而其中将以韩国为首。2011年世界太阳能博览会是今年全球太阳能市场的首个展会，将揭示未来一年太阳能行业的重要动向。在韩国将自2012年起实施可再生能源配额制（RPS）的同时，韩国企业正进行巨额投资以扩大其太阳能业务，从而促使韩国太阳能企业的股价不断攀升。2011年韩国首尔世界太阳能博览会/光伏展是今年在韩国举办的太阳能行业的首个重要活动，这将标志着韩国太阳能市场迈入了第二阶段增长。在2012年可再生能源配额制实施之前，该阶段将见证太阳能企业的惊人扩张。自2009年举办首次展会以来，韩国首尔世界太阳能博览会/光伏展每年都展现出显著的进步，现在已被视为亚洲地区最重要的国际太阳能展会之一。2011年的盛事将为韩国和国际光伏企业提供其所需要的平台，以促进其品牌和技术的发展。在2011年韩国首尔世界太阳能博览会/光伏展上，来自30个国家的逾300家企业将设立约1,000个展位，并展示它们的技术突破。本地展商中包括诸如现代重工（HyundaiHeavyIndustries）、三星电子（SamsungElectronics）和LG电子（LGElectronics）等市场领军者以及诸如SKC、DaeyeongMetal、SFA、HanmiSemiconductor、TES和WooilHightech等主要厂商。海外展商则包括诸如Schmid（德国）、Roth&Rau（德国）、DKSH（德国）、中盛光电（中国）和Nisshinbo（日本）等世界领先的太阳能厂商。“2011年世界光伏论坛”（2011PVWorldForum）将与2011年韩国首尔世界太阳能博览会/光伏展同时举办。该论坛将汇聚世界各地的太阳能专家，从而共同审视最新的光伏技术和市场动态。

    半导体 太阳能 光伏市场 TE ELECTRONICS

  • 分析师质疑AMD阵前换将

    半导体大厂超微(AMD)发出了一份执行长DirkMeyer辞职下台的声明稿，超微盘后股价闻讯大跌4.4%，下滑到8.79美元水平，华尔街投资人与分析师们更是为此震惊，个个跌破眼镜，为何就在超微正走在稳健的轨道上发展时，带领超微管理团队的执行长DirkMeyer却被董事会要求下台一鞠躬？美联社(AP)报导，事实上DirkMeyer前几天还在甫闭幕的CES大展中，亲自主持记者会，对外界介绍超微一系列主要的产品线，宣示超微与英特尔(Intel)在APU领域的大战即将开打。怎么一转身就在美国当地时间10日，周一美股盘后，发表声明宣布辞职？研究机构SanfordBernstein分析师StacyRasgon表示，听到这个消息，她简直震惊不已。至于投资机构Wedbush分析师PatrickWang则指出，最令人不解的是，何以就在超微终于步上正确的路线发展，而且所有产品的发表都按时推出的此刻，DirkMeyer却必须离开公司呢？彭博(Bloomberg)报导，位于旧金山的投资机构Gleacher&Co.旗下分析师DougFreedman更严正指出，超微董事会简直太不明智了！如果真要赶人下台，第1步就应该先从找寻接班人开始，在赶他辞职下台前，应该先铺好未来执行长人选的接班之路，而不是这样闪电似地，就在CES大展结束的第2天，一刀两断要求DirkMeyer走人。Freedman进一步指出，就经营一家企业而言，像这样没有任何后续接班发展规划，就突然宣告下台的情况，对于超微而言，是百害而无一利。超微董事会此举反而会让投资人衍生出更多对于超微这家公司营运状况的疑问，而不是一如董事会所言，希望能够换人做、加速公司业务的推展，提高超微股价。更有分析师指出，超微董事会临时指派甫于2009年从奇梦达(Qimonda)加盟的财务长ThomasSeifert担任代理执行长一职，简直会更让投资人混淆不清，难道从破产的奇梦达来的空降部队，会比任职超微超过10几年的DirkMeyer更清楚该如何带领超微吗？事实上，超微前任老董HectorRuiz从1995年DirkMeyer加盟超微以来，便相当器重他，Meyer曾经任职于英特尔(Intel)和DigitalEquipmentCorp.的励炼，也让他在超微快速爬升，Ruiz随后拔擢他担任营运长一职，培养接班之路，再明显也不过了。现年49岁的DirkMeyer，在2008年全球金融危机时接任超微执行长一职，虽然超微出现连续3年营收下跌的窘境，但分析师预期，在DirkMeyer稳健的带领下，估计2010年全年营收可望攀升高达20%。分析师认为超微董事会玩弄权术的手段未免太差，先是未能规划接班之路、寻觅到适当人选为其铺路是，又在发表DirkMeyer下台声明的同时，还画蛇添足似地强调超微第4季营运亮眼，毛利率约达45%水平，估计第4季营收达16.5亿美元，超越市场原先预期的16.2亿美元营收。难道这些亮眼的成绩不是在DirkMeyer的带领下所成就的吗？超微发言人DrewPrairie表示，董事会要求Meyer辞职一事，并不是针对某一件特定的财务或业务决策。一如华尔街日报(WSJ)引述超微董事长BruceClaflin的话指出，他认为超微的领导团队必须改变，才能加速增加股东权益。

    半导体 AMD DMA AN CE

  • AMD CEO梅德克离职或因移动业务表现不佳

    AMD总裁兼CEO梅德克(DirkMeyer)北京时间1月11日上午消息，AMD公司周一宣布，该公司总裁兼CEO梅德克(DirkMeyer)已经辞职，并退出董事会。AMD董事会表示，为了加速业务发展，该公司需要进行管理层的变动。“董事会认为AMD有机会实现大幅增长和更好的财务回报，而管理层的变动可以加速完成这些目标。”AMD发言人称。“我们正朝着正确的方向前进，但问题出在前进的步伐上，我们需要找到加快步伐的方法。”AMD首席财务官托马斯·塞菲特(ThomasSeifert)将在该公司寻找CEO继任者的过程中担任过渡CEO。梅德克上周刚刚在CES展会上展示了AMD公司结合了处理器和图形处理功能的Fusion处理器产品线。梅德克的辞职决定震惊了众多业内分析师。SanfordC.Bernstein分析师斯泰西·拉斯根(StacyRasgon)说，“这着实令人震惊。”AMD周一表示，预计即将于1月20日公布的四季度业绩将比华尔街预期略高。“令人震惊的是，他们所有的产品都走上了正轨，AMD公司也在朝着正确的方向前进，他却选择此时退出。”投资机构Wedbush分析师帕特里克·王(PatrickWang)表示。其他分析师认为，AMD产品组合的主要缺口在于移动设备市场。智能手机和平板电脑业务已经成为芯片厂商的一块很大的业务。例如，AMD的劲敌英特尔在笔记本电脑上拥有尤其强势的地位，最近还成功将部分芯片设计移植到了平板电脑。AMD最近发布了部分低功耗产品，但梅德克在上周的CES展会上对于平板电脑和智能手机却表现了较少的热情，原因是这些业务利率较低。EndpointTechnologiesAssociates分析师罗格·凯(RogerKay)认为，AMD董事会对该公司在移动设备市场的缓慢步伐，以及梅德克的长远计划感到不满。AMD董事会主席布鲁斯·克莱夫林(BruceClaflin)肯定了梅德克帮助AMD渡过困难时期的功劳，其中包括将制造工厂部门剥离出去。“然而，董事会相信我们拥有创造更高股东价值的机会，”克莱夫林在一份声明中表示，“这将要求公司实现大幅度的增长，建立市场领先地位，并产生更高的财务回报。我们相信现在的管理层变动将加速公司实现这些目标的步伐。”梅德克自2006年到2008年任AMD总裁兼首席运营官，2008年接替鲁毅智(HectorRuiz)担任CEO。鲁毅智2009年在盖伦集团内部交易案中受到牵连，被政府指控将AMD剥离制造工厂交易提前泄露出去。鲁毅智周一表示，他对梅德克辞职的原因一无所知。“我选择他作为我的继任者。他的辞职令我非常震惊。”在梅德克的带领下，AMD最初曾遇到产品失策的问题，导致业绩下滑并被英特尔抢去市场份额。但该公司在过去一年的表现有所好转。10月份，AMD三季度营收增长16%。AMD四季度营收预期稍高于华尔街预期。周一，AMD预计2010年第四财季营收为约16.5亿美元，毛利率为约45%。该公司10月曾预计四季度营收与三季度持平为16.2亿美元。分析师普遍预计的数字为16.2亿美元。AMD股价在盘后交易中下跌4.4%至8.79美元，其股价过去一年下滑2.6%，远远弱于大盘表现。

    半导体 平板电脑 AMD 移动业务 CE

  • GlobalFoundries重申32nm工艺没有问题

    Intel采用第二代32nm工艺的Sandy Bridge都已经发布了，AMD这边仍然停留在45nm时代，而且近来有迹象表明GLOBALFOUNDRIES的新工艺进展似乎仍有不顺，但是很快就被否认。 　　去年十一月份的时候曾有非官方消息称，AMD将于2011年4月最终投产推土机架构处理器，7月投产Llano APU融合处理器，都采用GLOBALFOUNDRIES 32nm工艺，至于服务器版本的推土机则可能在5-6月间投产。 　　美国投资公司Auriga的分析师Daniel Berenbaum在近日的一份报告中称：“人们普遍对AMD的执行能力感到怀疑，而我们的资料显示这种担心其实要更糟糕。随着GLOBALFOUNDRIES 32nm生产线投产的推迟，以及Fusion产品的价值受到一些质疑，我们仍会(对AMD)保留怀疑态度。” 　　但是GLOBALFOUNDRIES全球公关副总裁Jon Carvill随即回应称：“我们的32nm进程绝对没有任何变动。我们的进展很顺利，正在按计划投产，将支持AMD的产品在2011年上半年如期出货。” 　　着名市调机构Jon Peddie Research的创始人兼首席分析师Jon Peddie也支持了上述言论：“去年9月底，我访问了GLOBALFOUNDRIES(德国)的德累斯顿工厂。11月，我在(阿联酋)ATIC公司拜访了他们的高层人士和投资者。CES上，我又和他们交谈了一番。我拿到了32nm Llano芯片的晶圆，并且得到(GLOBALFOUNDRIES)上下的一致保证，说不仅生产工艺进展顺利，良品率也高于预期。就在此刻，AMD正在出货首批样品。”  

    半导体 AMD 推土机 GLOBALFOUNDRIES LAN

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