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  • 天合光能完成印度5MW太阳能电厂的合建

    天合光能对外宣布，完成与印度Lanco公司合作开发5兆瓦（MW）太阳能发电厂的相关工作。Lanco是印度发展最快的综合型企业之一。此次开发的项目既是印度目前最大的独立太阳能电厂之一，也是所在地古吉拉特邦（Gujarat）的第一座太阳能电厂。古吉拉特邦位于印度西部，由于当地广阔的空间和充足的日照，印度政府正着力将其打造成为投资发展太阳能的沃土。天合光能作为Lanco的合作方，主要向其该项目提供全部所需的光伏组件。天合光能亚太区销售与市场主管KuJunHeong称，印度是全球发展最快的太阳能应用市场之一，目标是到2022年实现装机容量22GW。天合光能与Lanco的合作关系使得它们在印度完成相关太阳能发展目标的过程中将扮演重要角色。

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  • 德研究报告检讨德公司在印度太阳能项目招标中零收获

    据德新社(DPA)报道，2010年德公司在印度太阳能项目招标中零收获，从而引发关于德太阳能企业国际竞争力的关注。去年1月，印度政府发布太阳能发展规划，提出太阳能安装容量从目前几乎为0至2022年提升至20吉瓦(相当于20座核电站)的目标。为此，印度政府2010年就建设150兆瓦光伏太阳能设施和建成470兆瓦集热式太阳能动力工厂、总计37个项目，向全球企业招标。共有310家企业参加投标。由于投标条件问题，多数项目为印度本国企业中标，不过若干家中国企业也赢得多项合同，而德国企业中标项目为零。柏林工业大学太阳能产业专家WolfgangHumMEl教授的研究报告分析认为，印度方面需要以相对低廉的价格获得问题的实际解决方案，而不是相对昂贵的高技术产品；另一方面，德国政府基于《可再生能源优先法》提供的资助已导致企业臃肿和懒惰，并使他们过于关注国内市场，也没能面向印度项目提出适当的投标条件。

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  • SEMI预计2011年至少关闭8座晶圆厂

    元件大厂(IDM)为降低营运成本，持续走向轻资产化，并加速关闭旧厂房，2009及2010年已有逾40座晶圆厂关闭，2011年则确定至少有8座晶圆厂将关闭，其中大多为IDM厂房，未来IDM委外代工趋势将更明显。至于晶圆代工厂则将持续扩产，由近期晶圆代工双雄扩产动作来看，凸显业者对于晶圆代工产业未来需求乐观。     根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)统计，2009年全球总计有27座晶圆厂关闭，包括11座8吋厂和1座先进12吋厂；2010年则有15座晶圆厂关闭，包括6座8吋厂(皆非记忆体厂)、3座6吋厂、2座5吋厂、1座4吋厂、1座3吋厂及2座2吋厂；近2年合计关闭逾40座厂，主要是IDM厂房。至于2011年预计至少有8座晶圆厂关闭，包括1座8吋厂、3座6吋厂、2座5吋厂及2座4吋厂，主要亦是IDM厂房。     半导体业者指出，2008年半导体景气反转，市场需求锐减，造成多数晶圆厂产能利用率降到低点，部分半导体业者在财务无法支撑下，选择关闭旧厂房、淘汰老旧设备，或是结束非主流趋势及不符合成本的制程，尤其近2年来关闭的晶圆厂大多为IDM厂房，证明IDM正不断走向轻晶圆厂或无晶圆厂，委外代工趋势将更明显，晶圆代工前景看俏。     半导体?~者表示，近年来诸多半导体厂将产能转换至12吋厂，让12吋晶圆跃升?D流，未来IDM势必会加快委外代工订单，包括台积电、联电、GlobalFoundries、中芯国际及三星电子(SamsungElectronics)等晶圆代工业者将直接受惠。     晶圆代工厂则指出，过去IDM委外释单主要以高阶制程为主，从28奈米等先进制程进行研发生产合作，并释出40奈米制程生产订单，但由近期关闭厂房情况可发现，6及8吋产能快速减少，因此，成熟制程委外代工订单将不容小觑。     事实上，晶圆代工双雄扩产动作趋于积极，显见其对于产业未来需求相当看好，其中，台积电2011年除12吋产能将增加30%，上海松江8吋厂2010年已扩充到5万片，2011年将进一步扩充至约6万片。至于联电目前12吋月产能约7.3万片；GlobalFoundries德国与新加坡2座12吋厂合计月产能为7.2万片，2011年将提升到9.5万片。     半导体业者认为，随著产业生态变化，造成IDM持续关厂，而晶圆代工厂则不断盖新厂、扩充产能，长期下来IDM厂房数目将持续减少，让晶圆代工产业前景看旺。  

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  • 三星43兆韩元投资将砸向何方

    三星集团(SamsungGroup)5日对外表示，2011年将会进行历来最大投资，总投资金额达43.1兆韩元(约383.59亿美元)，而人才任用将达2.5万人，各较2010年增加18%、11%。三星无视于尚不确实的经济条件，为了架构良性循环的事业构造，及与社会共同成长，果敢执行大规模投资。     三星2010年因半导体事业的良好基础，使营收屡创佳绩，但仍面临后继业者的猛烈追击。2011年半导体和显示器领域市况皆不是相当明朗，三星原本居独占地位的主动式有机电激发光二极体(AMOLED)事业，自2011年起乐金(LG)和台湾竞争业者也急起直追，将受到牵制。     在这样的前提下，三星除了透过果决的大规模投资以拉大与后继业者的差距之外，也将加强太阳能、生物科技、医疗设备等未来产业的研究开发作业(R&D)，使该事业也能尽早稳定。     三星未来策略企划室副社长李仁用表示，全球经济仍不确实，为推动南韩经济发展，并强化各主要事业的全球竞争力，2011年将会执行历来最大规模的投资及人才任用计画。     2011年三星的投资及人才任用计画将会加深与社会和合作公司之间的关系。首先，接近30兆韩元的资本支出计画若如期进行，将能提升中小企业的销售并创?y就业机会。此外，在招募新职员方面，2011年较2010年增加1,000人，达到9,000人，且任用大学实习生的人数也从3,000人扩大至4,000人。三星的人才任用计画为正面临青年就业困难的南韩社会带来希望。     在全球金融危机后，三星的大规模投资将能成为吸引其他企业也扩大投资。根据南韩全国经济人联合会资料显示，2010年600间大企业总资本支出金额为106兆韩元(约943.4亿美元)，而三星的资本额占23%。三星的影响力足以带动南韩企业界随之扩大投资。而乐金已确定2011年将会执行21兆韩元投资计画。     三星2011年的投资以各领域来看，资本支出增加幅度较大。2011年资本支出为29.9兆韩元(约266.11亿美元)，较2010年增加20%。以各细项来看，半导体部分除华城厂16产线资本支出，以及美国德州奥斯汀厂非记忆体半导体新增设备外，尚需升级DRAM及快闪记忆体(NANDFlash)工厂等，共将投入10.3兆韩元(约91.67亿美元)。     LCD资本支出也达5.4兆韩=规模(约48.06亿美元)。三星2011年将于大陆苏州建设7.5代LCD厂，至2012年将在工厂建设部分投入2.6兆韩元。资本支出中也包含对既有8代LCD产线进行设备整建的投资。     AMOLED事业方面也将投资5.4兆韩元，较2010年增加近4兆韩元。三星行动显示(SamsungMobileDisplay；SMD)2011年第2季将会正式启动汤井5.5代AMOLED产线。三星为了巩固在AMOLED市场上的地位，正研讨是否在2011年内投资建设2座工厂。     此外，三星将挑战6年连续取得全球电视市场龙头地位，在扩大电视生产设施方面共投资8,000亿韩元(约7.12亿美元)。另外在发光二极体(LED)事业方面也将执行7,000亿韩元的资本支出。     三星研究开发的投资额为12.1兆韩元(约107.69亿美元)，较2010年增加14%。2011年三星的研究开发投资计画将囊括太阳能、生物科技、汽车用电池等三星未来事业，以及智慧型手机(Smartphone)、平板电脑(TabletPC)等智慧型IT装置。除此之外，也将投资1.1兆韩元(约9.79亿美元)进行海外合作法人增资及扩大对三星物产的海外支援等股份投资作业。  

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  • 英飞凌电源IC拟改12寸厂量产

    继德州仪器(TI)积极导入12寸晶圆厂以扩大类比市场占有率后，在电源晶片市场同样举足轻重的英飞凌(Infineon)也已悄悄启动12寸晶圆量产研发计画，希望将电源晶片的生产由目前8寸厂升级至12寸厂，以因应市场持续高涨的节能需求，并巩固既有市场地位。     英飞凌电源IC拟改12寸厂量产     台湾英飞凌副总裁暨执行董事詹启祥表示，该公司已在奥地利展开12寸晶圆量产研发工作，主要将用于超接合(SuperJunction)技术的金属氧化物半导体场效应电晶体(MOSFET)等功率半导体元件的生产，一旦相关发展成熟后，将可移植至马来西亚的晶圆厂进行量产。     台湾英飞凌副总裁暨执行董事詹启祥指出，超接面MOSFET将是未来功率半导体市场的主流。     由于超接面MOSFET可较传统平面式(Planar)MOSFET在相同尺寸的裸晶(Die)上实现更低的导通电阻与切换损失，进而提升每单位面积的功率密度，因此，在节能意识抬头的市场环境中，重要性与日俱增，产品渗透率也节节攀升。     不过，与平面式MOSFET相比，目前超接面MOSFET产品价格仍旧偏高，所以英飞凌所推行的12寸晶圆量产计画，无疑将有助进一步降低超接面MOSFET的生产成本，为该市场的起飞预先作好准备。詹启祥分析，尽管目前传统平面式MOSFET的市场规模仍占大宗，但未来超接面MOSFET方案将会快速放量成长，两者将呈现明显的消长态势。     位于奥地利菲拉赫(Villach)的英飞凌奥地利分公司，是英飞凌极为重要的研发和制造中心，规模仅次于德国总部与马来西亚分公司，主要专精于应用在汽车和工业暨多重市场的能源效率方案开发，致力以低转换损失的功率半导体实现系统的微型化和高能效发展；此外，感测器和非接触式安全晶片亦是另一研发重点。     詹启祥强调，历经有线与无线事业部门的切割后，现今的英飞凌已处于最佳的发展状态，产品组合也更为聚焦，尤其是功率半导体、绝缘栅双极电晶体(IGBT)及碳化矽(SiC)萧特基二极体等方案，更是该公司最自豪的独特优势，对汽车和工业暨多重市场的拓展，将是莫大的助益。     长期以来，英飞凌在功率半导体市场即备受肯定。根据IMSResearch日前公布的最新研究显示，尽管2009年经济情势恶劣，但英飞凌在功率半导体和模组市场的占有率仍创下连续7年成长的新纪录，达10.7%，除站上欧洲、中东和非洲(EMEA)地区市场龙头位置外，在北美、南美和亚洲等市场占有率也都明显上扬。     詹启祥表示，近年来台湾业者积极投入电动车、太阳能与风力发电等领域，更是英飞凌一展身手的大好时机，尤其该公司藉由和许多汽车和绿色能源的相关大厂合作多年，已累积丰富的开发经验，因此可协助台湾客户突破技术瓶颈，进一步提升产品竞争力，在国际市场上取得一席之地。     据了解，英飞凌2010年会计年度的研发费用高达3亿9,900万欧元，占总体营收比重的25%，较2009年会计年度的1亿9,500万欧元(占总营收约22%)大幅攀升。  

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  • 仪器仪表：仪器仪表：MIC预测11年半导体市场增速5.8%

    全球DRAM市场总体供过于求状况持续加剧，DIGITIMES预计，2011年全球DRAM市场位元产能将增长58.7%，高于需求增速31.5个百分点，过剩产能占比达28.2%。IEK预计，中国12年LED市场规模将达605亿元，08-12年年复合增长率达34%。至15年LED芯片自给率将达70%。DIGITIMES预计，10Q4台厂手机用LCD驱动IC出货量为3.3亿颗，环比下滑3.1%；11Q1继续环比下滑3.6%至3.2亿颗，但高解析度IC出货同比增长62%。1-11月国内元器件各细分产品PCB、电容、电阻、电感器件、电声器件、磁材料及器件、电接插元件出口同比增长分别为32.74%、44.62%、41.30%、54.31%、36.04%、43.75%、39.59%。美国电子工业联接协会的最新数据显示，10年11月份北美地区PCB行业三月移动平均的订单出货比为0.96，较10年10月份下降0.02，连续2个月跌至1以下。DisplaySearch预计10年全球触摸屏出货将至少增长30%，投射式电容正式超越电阻式成为产值比重最高的技术。DIGITIMES预计，10年台厂手机用触控模组出货2.3亿片，增长51%，10-13年CAGR22%；台厂平板电脑用触控模组由10年1676万片增至13年6638万片，10-13年CAGR58%。IDC预计，11年全球智能手机销量将达5亿部，同比增长85%，较10年高30个百分点；中国平板电脑销量有望达250万台，同比增长将超过300%。DisplaySearch预计，10年全球互联网电视占所有电视出货量的21%，中国市场为12%；14年互联网电视出货达1.2亿台。苹果将11Q1iPhone的出货量预期，由原来的1900万台上调至2100-2200万台。iPad方面，苹果已为11年订购了6500万块9.7英寸iPad显示屏。

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  • 中国半导体需兼具“虎狼之性”

    2010年12月初在美国硅谷采访时，多次与几家半导体公司高层人物的交谈，均表明在美国，尤其是以硅谷为代表的半导体业能够数十年活力常在，不外乎良好的产业环境、各类专注型人才、充沛的资本及恰当的发展模式。联想到人才与发展模式这两个长期困扰中国半导体业的问题，从中国经济的现状来说，钱应该不是大问题，那么其他条件呢？ “叛逆”能否变身为种子 展讯在上市股票解冻期过后，曾出现两位创始人 CTO陈大同、运营副总裁范仁永，及周承云等部分高管相继离职。展讯及业内为此颇感不安，认为创业元老及高管严重流失，不利公司发展。中国其他半导体初创公司也有过类似苦恼。 其实，业界大可不必对此过分焦虑。高层人才流动不仅在中国半导体业出现，国外也存在这类问题，我本次到访的飞兆（Fairchild）、凌力尔特（Linear）、IR等公司的很多高管都曾有在不同公司的任职经历。从一而终的理念不属于半导体这个顶尖技术行业。 以飞兆（原名仙童）为例，早在2002年我到访飞兆总部时，就听说了著名“八叛逆（Traitorous Eight）”的神奇故事。“八叛逆”曾参与了该公司在硅谷的创立，后因追求与理念不同而各奔东西。至今的50多年历史中，飞兆曾多次受到核心人才流失的困扰。 “八叛逆”中的Robort Noyce和Goden Moore离开Fairchild后，创立了现在业内大名鼎鼎的英特尔；“八叛逆”之外的Jerry Sanders创立了AMD；Charles E. Sporck加入了美国国家半导体并任CEO，……。故此，Fairchild在硅谷拥有“半导体人才摇篮”之称。 那么，展讯做个中国“半导体人才摇篮”如何？虽然离开的原因与“八叛逆”不同，但是陈大同、范仁永、周承云等可以像“八叛逆”那样，作为种子，为中国半导体业创立出更多的“展讯”，如能出现中国的“英特尔”和“AMD”，岂不更好？ 橘生淮南则为橘，生于淮北仍是橘 读者可能会说，是不是写错了，应该是橘生淮南则为橘，生于淮北则为枳。没有写错，且看笔者慢慢道来。 在凌力尔特采访时得知，其总部1000多名员工中有百多位中国籍设计师，市场部总监John Hambuger也不清楚确切数字，但他表示，中国员工很有IC设计天分，工作非常出色。对于我的‘为什么不断有大量中国IC设计人才到美国硅谷发展’这个问题，另一个受访公司的技术副总裁半晌后自言自语似的轻轻回了一句话：“可能是我们这里给了他们合适的土壤吧。”这句话令我沉思了许久。中国自己培育了好苗子，为什么不能再给他们今后发展的合适土壤呢？是我们的机制与环境中哪个（些）环节出了问题？那我们今后该怎么办呢？答案既简单又复杂…… 7、8年前，我在一篇分析中国半导体业的文章中曾引用一句古话：橘生淮南则为橘，生于淮北则为枳。用来说明那时大部分顶级中国半导体人才都去了硅谷发展，留下的人才却无法干出一番事业的窘况。时过境迁，回首看看近些年中国半导体界发生的变化，虽然仍有很多中国IC设计人才到美国硅谷发展，但是也有很多 IC设计人才从硅谷回流中国。展讯与中星微等一小批设计公司正是借助从硅谷回流的设计人才，经过多年对市场与技术的潜心琢磨，才修得如今的正果。我们对此应感到一些欣慰。那句古话也似应改为：橘生淮南则为橘，生于淮北仍是橘。我们同时也在期待中国半导体业未来20或30年，能够出现Robort Noyce和Goden Moore那样的“超级橘”。 东亚狼模式还是美国虎模式？ 美国长期以来走的是半导体企业自由发展之路，因此大、中、小型企业并存，且中小型居多。而日、韩作为后来者，若按部就班则很难追上美国。因此他们实行的是政府在资金和政策上大力扶持的发展方式，同时企业也奉行越大、越综合越好的理念，事实证明“东亚群狼”可敌“美洲虎”。 而中国作为更加后来者，有些急火攻“芯”，方舟等“中国芯”的结局已众所周知。而北京、上海、深圳、西安、成都、武汉、长沙、广州、苏州等地孵化出的数百家ＩＣ设计企业中的相当一部分也都是徒交了昂贵的学费却没有像样的成果。 原因何在？没有按市场规律做事，揠苗助长，欲速则不达。集成电路设计需要大量投资和政府扶持不假，但不是一蹴而就的，需要静心慢养。中国有句老话：心急吃不了热豆腐。集成电路设计就是这样一块“热豆腐”。 需要踏实、耐得寂寞、逐步积累。创造良好的市场环境与保持平静心态，功到自然成。 还记得当初中国半导体业给2008年定的目标是，至少扶持20家芯片企业上市，市值达1000亿美元。遗憾的是，这个目标至今仍是个梦想。 最近有消息说，一个由中国半导体行业协会提出的、希望每年能获得几百亿元财政支持的“中国芯”工程正在酝酿中。其核心是以制造业为基础，整合IC设计、封装、测试等整个产业链。还有一点值得注意，凭借这项工程，中芯国际准备在未来5年成为全球第二大半导体代工企业。 虽然放弃了“撒芝麻”的做法，但半导体产业能够凭一项“工程”就脱胎换骨吗？尽管笔者总觉得其中仍有一些“打造”的味道，但是从内心确实希望中国半导体“虎狼之性”兼备，真正雄起。  

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  • 半导体产业模式新思维 存在就是合理的

    IC Insight公布2010 fabless 排名时，首次有13家fabless公司进入销售额超过10亿美元的行列。其中的第10位Avago公司，2010年销售额为12亿美元。Avago是一家提供模拟，混合讯号芯片的fabless公司,它有三条小型芯片生产线，分别位于美国科罗拉多州,新加坡及马来西亚。 同样,在IC Insight 2010 fabless排名中，发现2009的fabless 销售额相比2008年增长9.5％,这让人觉得不可思议。众所周知，2009年受金融危机的影响,所有行业都是下降。原來IC Insight把原本是IDM的AMD计入2009年fabless 公司的排名榜中。 AMD 2009年的销售额为54亿美元,这导致了09年fabless 公司总体9.5%的增长。 由此引起业界的重新思考,所谓fables,IDM及foundry,它们的定义究竟是什么？ 如今来看，由于在半导体业新的环境下出现了许多边界模糊的概念，表明在市场经济条件下,一切存在的都有其合理性,很难用yes or no來完全解释。对原有定义的解释或者重新阐述，需要时间的考验。 Fabless 通常定义为无晶园厂，它的硅片产出通过外协合作,包括与代工，或者IDM厂。但是像Avago这样的公司自已也有小型的生产线。因此IC Insight给出一个量的概念，即自产芯片产值不超过其总销售额的10％。其实现在的fabless可以自已作芯片设计，也可以连IC设计等都外协出去，成为产品的总承包商。 IDM IDM是垂直型整合器件厂, 传统概念上是从芯片设计，制造，到封装全部由自已完成。典型的如英特尔、三星、德仪、瑞萨、英飞凌、NXP等。目前IDM呈两极分化趋势,超级大厂专注生产技术领先的通用型产品,如微处理器、动态存储器和闪存等。另一类走细分市场,生产技术非常成熟、但又具特色的产品。还有一个趋势是系统产品厂商进行品牌整合,而芯片制造厂作为它的一个子公司,生产专属产品。 以下是近来半导体业界出现的一些新的业务合作模式和现象。 (一)IDM作代工 如2010年11月2日 英特尔公司和Achronix半导体公司共同宣布，双方已经达成协议，将使用Intel的22nm工艺生产线为Achronix制造高性能的FPGA可编程门阵列芯片产品。这是Intel首次向其他厂商开放其最先进的制造工艺技术。换句话来说，Intel也做起了代工业务。 另一案例是三星为苹果公司代工iPhone中使用的A4处理器,己早为人知。另外最近东芝也把它的SoC逻辑芯片外包给三星代工。 (二)IDM的外协合作 现在的IDM己发生了许多变化，它既可以执行轻晶园厂策略(fab lite),就是把芯片外包给代工厂，也可以和fabless进行外协合作。有些人把这种复杂的混合模式称之为IDMS模式，然而究竟什么是IDMS的严格定义，还没有统一的认识。我认为IDMS模式的公司大部分芯片通过外协合作，而自已仅生产少部分。 (三)IDM 变成fabless 目前业界己经发生IDM模式的公司转变成fabless模式公司的现象，AMD就是一例。不过还沒有一家fabless模式公司成功演变成IDM模式公司，然而未來有否可能，我们拭目以待。 Fab lite新释义 模拟芯片大厂德仪的策略非常讲究实际，它有选择地宣布了其fab lite的计划,即在32纳米制程以下，它将采用外协合作，自己不再投资建晶园厂。而对硅片尺寸在6-12英寸、工艺线宽在1.0-0.18微米的模拟芯片制程,德仪则积极地进行扩产。2009年6月，德仪在菲律宾建成全球最大的模拟芯片封装/测试厂；2009年9月，德仪在美国达拉斯从奇梦达手中买下300mm生产线，成为全球第一个300mm的模拟生产厂。前不久德仪在日本的Aizu收购了Spansion的两家晶圆厂，加上不久前成都“成芯”的收购案，从2009年3月到现在，德仪因扩产而新增的销售额达到了45亿美元。相对于模拟器件行业中的其他公司，德仪可能是独一无二的。因此关于德仪算是fab lite 还是IDM，这是一个见人见智的问题。 代工和IDM的混合型 年销售额约3亿美元左右的韩国代工厂Magnachip既作代工，又生产自已的专有IC产品,所以它既是IDM,又是代工厂。 结论 在半导体产业近50年的历史长河中，运营模式不断地随着技术的进步而演变。比较重要的是1987年代工模式的出现导致产业四业分离－成为设计、制造、代工及封装。近期制造业中的fab lite模式的兴起，又导致代工业受到更多的垂青。发生这一切的根本原因在于CMOS逻辑芯片制造工艺趋与同质化，IDM与fabless之间的技术差距不断缩小。所以目前呈现出的各种新的混合交叉业务模式，只要在市场机制下能够生存下来，都有它的合理性。 无论fables，IDM，foundry是各取所需,还仅仅是一种手段，任何上市企业最终关注的都是是股票的盈余。以巨大的消费市场作为依托，半导体产业还有很大的上升空间。让人感到欣慰的是今天不但技术在不断的进步，更主要的是运营模式方面也在不断的深化，如苹果的iPhone、iPad那样，因此可以预计,这些变化的合力将把半导体产业推向一个更新的高度。  

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  • 半导体行业：库存仍处正常区间但波动可能性增加

    半导体公司3季度营收与盈利维持较高水平：全球主要半导体公司3季度营收增长显著，毛利率基本处于历史正常区间的较高水平，其中IC设计公司和晶圆代工企业的毛利率已接近历史最高水平。 　　 库存风险不大，但库存波动的可能性增加：半导体公司3季度的库存营收比处于历史正常区间内，下游3季度PC行业库存营收比低于正常区间的下限，手机生产商的库存营收比位于历史正常区间内，半导体通路公司的库存营收比处于历史正常水平。从“去库存到补库存”的周期进程来看，3季度库存回补基本结束，行业库存风险不大，但库存波动的可能性增加。 　　 行业产能利用率高，设备BB值回落：3季度全球半导体行业产能利用率为95.0%，较2季度小幅下滑。从产能绝对数据来看，3季度全球半导体产能相当于衰退前行业总产能的88.5%，环比增长仅0.99%。2010年11月份北美半导体设备订单出货比（BB值）为0.96，出货额和订单额均出现环比下滑，既有季度性景气度转弱的因素，也说明目前业界信心较之前有所回落 　　  PC市场旺季不旺，智能手机热度不减：3季度全球PC出货量8970万台，同比增长14.9%，环比增长10.1%；手机出货量3.40亿部，同比增长 18.5%，环比增长6.9%。PC市场旺季不旺，因为发达经济体经济复苏缓慢使得全球企业在IT开支谨慎。2、3季度手机市场转入旺季，智能手机表现抢眼，我们依然看好2011年全球手机市场增长，智能手机的普及将有助于维持手机整体市场的热度。

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  • 投行业人士预计 美国2011年IPO将成长11%

    调查显示，投行业人士预计美国2011年IPO数量将增长11%，募集资金总额将超过450亿美元，技术、能源、生物科技和医疗保健行业的IPO交易将增加。综合媒体1月3日报导，一项全国性调查显示，美国投资银行业管理人士认为，2011年在美国证券交易所进行的首次公开募股(IPO)有望进一步增加。会计和咨询公司BDOUSALLP12月份通过电话随机采访了100名投行人士，近四分之三的受访者称2011年IPO交易将增加，近四分之一的人认为IPO交易将“显著”增长。该调查误差幅度为正负5%。调查显示，投行人士总体预测2011年美国IPO数量将增长11%，平均发行规模为2.68亿美元，募集资金总额将超过450亿美元。大多数受访者都预计，2011年技术、能源、生物科技和医疗保健行业的IPO交易将增加。他们还预计，与2010年一样，风险资本和私募股权公司支持的IPO交易还将是市场主流。

    半导体 IP

  • 欲降低赤字 西班牙限制光伏系统接受补贴的小时数

    据有关媒体报道，西班牙政府近日发布了最新的皇家法令(RoyalDecreto)，将限制光伏安装系统接受补贴的最大小时数，引发了业界的批评。西班牙内阁非常令人惊讶地通过了一项控制过去的十年中积累的庞大的关税赤字的新法律。赤字包含电力成本和电力价格上调之间的差额。降低赤字的措施之一是限制光伏发电系统接受补贴的最大小时数。根据新的皇家法案(RD)14/2010，从12月23日起，接受补贴的小时数量取决于光伏的太阳辐射程度和所在的气候带。该法案根据RD314/2006法案，将西班牙划分了五个不同的区域。因此，对于固定的光伏安装系统，接受FiT补贴的最大小时数从每年1230小时到1750小时不等，取决于该光伏系统所在的区域。这种地区的差异性补偿将于2014年开始生效。从现在起到2013年，在RD661/2007法案下注册的所有光伏系统，也就是在2007年9月底之后安装的所有光伏系统，将统一把补贴时间限制为1250小时。通过这项法案，政府期望在2011,2012,和2013年，每年能节省七亿四千万欧元的光伏补贴。作为补偿，这些电站将来将有权利多接受三年的FiT补贴——也就是说，补贴年限将从25年延长至28年。新的立法已经引起西班牙可再生能源机构的严厉反响。可再生能源生产商机构APPA(AsociacióndeProductoresdeEnergíasRenovables)批评道：“政府的此项行为将毁灭成千上万的私人投资者。”太阳能企业家协会AEF(AsociaciónEmpresarialFotovoltaica)担心这项对运营电站的追溯法案将不利于西班牙在金融市场上吸引更多的投资。

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  • 半导体产业界六大迷思

    来自英国的市场研究机构FutureHorizons创办人暨首席分析师MalcolmPenn，整理出“半导体产业的六大迷思”；所谓的“迷思”意指以下这六大项产业界普遍被接受的信条，是他所认为并不正确的。如果读者们有不同的意见，或是也想在这六项之后加上别的，欢迎参与讨论分享您的看法！迷思一：产业景气循环已经结束很多人会说，由于电子组件的应用、区域市场与产品分类越来越广泛与多样化，将会因此抵销景气由高峰到低谷的循环周期；但Penn观察历史纪录，表示在事实上，半导体制造业会以比设计业者更长远的时间尺度来进行决策，并非是心血来潮，因此会相信以上说法的人：“真是疯了！”迷思二：市场已经成熟很多人将半导体市场平均年成长率幅度的衰减，视为产业已经迈向成熟，也认为高成长率的盛况不再；但Penn的疑问是：“如果是这样，那干嘛费精神去做长期性研发？”他预见该市场有一些不稳定的短/中期需求，而长期性的需求是稳定的，每年成长率约有11%；因此问题只剩下谁为那些需求提供金流服务，以及他们会怎么做。迷思三：产品平均销售价格将持续下滑Penn认为，产品平均销售价格(ASP)不会永远往下掉，不然可能会出现一个状况：半导体供货商得反过来付钱拜托客户用他们的芯片。个别IC的价格会随着供应量增加而下滑，但ASP会随着半导体业者推出更高容量、性能更好的芯片而回升反弹；不过他也指出，在2002~2009年之间，芯片ASP确是因为某些因素受到压抑。“并没有历史前例或是经济学上的解释，可支持这样(ASP会持续下滑)的假设；市场会进行自我修正。”Penn断言，他并估计，市场潮流已经在2009年第三季转向，芯片ASP已经呈现连续六季的上扬。迷思四：晶圆厂没有战略价值Penn指出，这个迷思在“后网络泡沫化时代”逐渐发酵，他可以想出许多理由，大多数是与财务相关与短期性的，让这样的观念颇具吸引力；但考虑最近半导体供应端的缺货状态，以及德州仪器(TI)在12吋晶圆厂生产模拟IC的举动，“轻晶圆厂(fab-lite)”观念的根基似乎已经出现动摇迹象。迷思五：无晶圆厂业务模式是成功的有很多成功的无晶圆厂(fabless)芯片业者，但它们是尝试了好一段时间，成功并非一蹴可几；在全球前四十大无晶圆厂IC业者中，只有一家厂商成立时间不到10年；而全球前十大无晶圆厂IC业者，平均企业年龄为20年。此外在全球前四十大无晶圆厂IC业者中，有33家厂商已经成立超过15年。Penn指出，无晶圆厂经营模式所面临的压力，上至晶圆供应是否安全无虞，下至IC设计成本、产品缺货以及退场机制等问题；他要强调的是，这并不只是一种经营模式，而是与执行力密切相关。迷思六：21世纪的业务经营模式在于集中而非广博Penn指出，目前的商业智慧趋势是：专业化、轻晶圆厂模式、同业整并、缩小研发范围、缩减产品线、什么都可以委外代工…“上述这些都是没有历史根据、纯属臆测，而且根本上就有错误；但它们却很适合企业短期性的目标；”他表示，简单来说，斤斤计较的公司经理人已经取代胸怀远见的企业家。

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  • Intel或将下代移动芯片组交由台积电代工

    台湾媒体援引来自业内人士的消息称，Intel将把代号PantherPoint的下一代移动平台芯片组交由台积电代工制造。预计该芯片组将和它对应的IvyBridge处理器于2012年第一季度发布上市。 　　下周的CES大展上，Intel就将宣布代号SandyBridge的“第二代Core架构”处理器，其中的移动平台代号HuronRiver，包括32nmSandyBridge处理器和代号CougerPoint的移动6系列芯片组。而再过一年之后，2012年初的Intel新移动平台名为ChiefRiver，包含22nmIvyBridge处理器，以及PantherPoint芯片组。后者将是Intel首款原生提供USB3.0接口支持的移动芯片组。 　　据称，Intel为了降低生产成本以利于同AMDFusionAPU竞争，同时集中自有产能用于先进制程技术处理器，因此才决定将工艺要求相对较低的芯片组外包制造。而台积电近期宣布2011年投资59亿美元扩大产能的消息，进一步说服了Intel，决意将PantherPoint交给台积电代工。 　　目前，Intel官方拒绝对此消息发表评论。  

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  • 中国半导体需兼具“虎狼之性”

    笔者2010年12月初在美国硅谷采访时，多次与几家半导体公司高层人物的交谈，均表明在美国，尤其是以硅谷为代表的半导体业能够数十年活力常在，不外乎良好的产业环境、各类专注型人才、充沛的资本及恰当的发展模式。联想到人才与发展模式这两个长期困扰中国半导体业的问题，从中国经济的现状来说，钱应该不是大问题，那么其他条件呢？ “叛逆”能否变身为种子 　　展讯在上市股票解冻期过后，曾出现两位创始人CTO陈大同、运营副总裁范仁永，及周承云（此君之前曾受邀担任我当时供职杂志的专家编委）等部分高管相继离职。展讯及业内为此颇感不安，认为创业元老及高管严重流失，不利公司发展。中国其他半导体初创公司也有过类似苦恼。 　　其实，业界大可不必对此过分焦虑。高层人才流动不仅在中国半导体业出现，国外也存在这类问题，我本次到访的飞兆（Fairchild）、凌力尔特（Linear）、IR等公司的很多高管都曾有在不同公司的任职经历。从一而终的理念不属于半导体这个顶尖技术行业。 　　以飞兆（原名仙童）为例，早在2002年我到访飞兆总部时，就听说了著名“八叛逆（Traitorous Eight）”的神奇故事。“八叛逆”曾参与了该公司在硅谷的创立，后因追求与理念不同而各奔东西。至今的50多年历史中，飞兆曾多次受到核心人才流失的困扰。 　　“八叛逆”中的Robort Noyce和Goden Moore离开Fairchild后，创立了现在业内大名鼎鼎的英特尔；“八叛逆”之外的Jerry Sanders创立了AMD；Charles E. Sporck加入了美国国家半导体并任CEO，……。故此，Fairchild在硅谷拥有“半导体人才摇篮”之称。 　　那么，展讯做个中国“半导体人才摇篮”如何？虽然离开的原因与“八叛逆”不同，但是陈大同、范仁永、周承云等可以像“八叛逆”那样，作为种子，为中国半导体业创立出更多的“展讯”，如能出现中国的“英特尔”和“AMD”，岂不更好？ 橘生淮南则为橘，生于淮北仍是橘 　　读者可能会说，是不是写错了，应该是橘生淮南则为橘，生于淮北则为枳。没有写错，且看笔者慢慢道来。 　　在凌力尔特采访时得知，其总部1000多名员工中有百多位中国籍设计师，市场部总监John Hambuger也不清楚确切数字，但他表示，中国员工很有IC设计天分，工作非常出色。对于我的‘为什么不断有大量中国IC设计人才到美国硅谷发展’这个问题，另一个受访公司的技术副总裁半晌后自言自语似的轻轻回了一句话：“可能是我们这里给了他们合适的土壤吧。”这句话令我沉思了许久。中国自己培育了好苗子，为什么不能再给他们今后发展的合适土壤呢？是我们的机制与环境中哪个（些）环节出了问题？那我们今后该怎么办呢？答案既简单又复杂…… 　　7、8年前，我在一篇分析中国半导体业的文章中曾引用一句古话：橘生淮南则为橘，生于淮北则为枳。用来说明那时大部分顶级中国半导体人才都去了硅谷发展，留下的人才却无法干出一番事业的窘况。时过境迁，回首看看近些年中国半导体界发生的变化，虽然仍有很多中国IC设计人才到美国硅谷发展，但是也有很多 IC设计人才从硅谷回流中国。展讯与中星微等一小批设计公司正是借助从硅谷回流的设计人才，经过多年对市场与技术的潜心琢磨，才修得如今的正果。我们对此应感到一些欣慰。那句古话也似应改为：橘生淮南则为橘，生于淮北仍是橘。我们同时也在期待中国半导体业未来20或30年，能够出现Robort Noyce和Goden Moore那样的“超级橘”。 东亚狼模式还是美国虎模式？ 　　美国长期以来走的是半导体企业自由发展之路，因此大、中、小型企业并存，且中小型居多。而日、韩作为后来者，若按部就班则很难追上美国。因此他们实行的是政府在资金和政策上大力扶持的发展方式，同时企业也奉行越大、越综合越好的理念，事实证明“东亚群狼”可敌“美洲虎”。 　　而中国作为更加后来者，有些急火攻“芯”，方舟等“中国芯”的结局已众所周知。而北京、上海、深圳、西安、成都、武汉、长沙、广州、苏州等地孵化出的数百家ＩＣ设计企业中的相当一部分也都是徒交了昂贵的学费却没有像样的成果。 　　原因何在？没有按市场规律做事，揠苗助长，欲速则不达。集成电路设计需要大量投资和政府扶持不假，但不是一蹴而就的，需要静心慢养。中国有句老话：心急吃不了热豆腐。集成电路设计就是这样一块“热豆腐”。 需要踏实、耐得寂寞、逐步积累。创造良好的市场环境与保持平静心态，功到自然成。 　　还记得当初中国半导体业给2008年定的目标是，至少扶持20家芯片企业上市，市值达1000亿美元。遗憾的是，这个目标至今仍是个梦想。 　　最近有消息说，一个由中国半导体行业协会提出的、希望每年能获得几百亿元财政支持的“中国芯”工程正在酝酿中。其核心是以制造业为基础，整合IC设计、封装、测试等整个产业链。还有一点值得注意，凭借这项工程，中芯国际准备在未来5年成为全球第二大半导体代工企业。 　　虽然放弃了“撒芝麻”的做法，但半导体产业能够凭一项“工程”就脱胎换骨吗？尽管笔者总觉得其中仍有一些“打造”的味道，但是从内心确实希望中国半导体“虎狼之性”兼备，真正雄起。  

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  • 台积电向五厂商采购1.5亿美元设备

    　北京时间1月4日消息，台湾最大的半导体制造商台积电公布一项大额采购单，它计划向五大厂商采购43亿台币（1.5亿美元）设备。今天，五家独立公司各自向证券机构披露了此事。 　　台积电的采购订单如下： 　　向东电电子采购12.8亿台币设备。 　　向日立高技术公司采购7.43亿台币设备。 　　向从Applied Materials South East Asia Pacific采购6.87亿台币(约合2356万美元)的设备。 　　向汉民微测(Hermes Microvision)购买了5.57亿台币设备。 　　向中国钢铁结构股份有限公司购买了9.38亿台币(约合3217美元)设备。  

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