据日本读卖新闻报道:世界第三大DRAM(动态随机存取存储器)半导体芯片制造产商——日本尔必达(Elpida)25日宣布,将与台湾制造商力晶科技、茂德科技就双方的资金技术合作事宜进行谈判。力晶与茂德的DRAM半导体芯片市场占有率分别排名世界第6与世界第7。 尔必达总裁坂本幸雄将会于明年伊始造访台湾,进行正式的谈判,目标是尽早达成共识,签订协议。由于过度竞争导致产品价格下降,DRAM制造商的经营状况不断恶化。若尔必达与台湾企业组成“日台联盟”后,其DRAM的世界市场占有率将由目前的16%上升至20%以上,跃居世界第二。“日台联盟”将会力图超越目前世界第一,市场占有率达40%的韩国三星电子。 双方的合作确定下来后,尔必达将会把价格竞争激烈的计算机用DRAM转移至台湾生产,而该公司位于日本广岛的生产据点将会集中生产技术竞争激烈的智能手机用DRAM。 据悉,尔必达在2008年秋受雷曼事件打击一度陷入经营困难,当时曾与包括力晶、茂德在内的台湾6家企业进行合作的谈判,但由于台湾方面协调不佳,导致双方合作最后成为了一纸空文。后来,得益于智能手机用DRAM的订单急增,尔必达的经营状况得到改善。与此同时,在厂商泛滥的台湾,由于缺乏资金无法进行设备升级,半导体芯片产业每况愈下。台湾当局因为担忧各芯片制造商的前景,所以表态支持台湾厂商与尔必达合作。 为了实现DRAM的低电耗高性能,各大制造商都在半导体芯片的微型化上下足功夫,竞争日益白热化。但是,要实现微型化生产必须投资数百亿日元进行设备升级,日台的半导体芯片制造商都将面临扩大生产规模这个不小的挑战。
美国国际贸易委员会(ITC)最新公布的一份报告显示,中国的强制性知识产权(intellectual property rights,IPR)保护相关法令,仍然存在"严重的问题"。 该报告指出,中国的知识产权保护因重大的结构性与体制性障碍妨害了有效的执法,包括中国地方政府对侵犯知识产权之企业的保护,政府机构之间缺乏协调,执法资源与训练不足,以及无恫吓性的民/刑事法令等。 ITC的报告虽然指出,中国的知识产权强制性执法仍有一些进步的迹象,特别是在中国几个主要城市的法庭;但是该报告也强调:"中国对知识产权保护强制性执法的不力,助长了当地侵犯美国企业之版权、商标、专利与商业机密的案件。" 该报告其他重点还包括: ˙中国的知识产权保护强制性执法,包括了突击检查与充公没收;但这些行动通常只会让工厂的生产暂时停止,成立刑事案件的状况"很罕见"。 ˙中国正在执行的自主创新策略,可能会让美国企业在中国快速成长的经济中流失一些商机;这些"政策网(web of policies)"通常隐含在政府采购、技术标准、反垄断与税收法令中,使外国厂商难以在中国市场取得平等的竞争地位。 ˙中国政府自主创新策略引人关注之处还包括,鼓励本土研发、商业化以及自有产品与技术的采购,可能会对美国的外商直接投资(foreign direct investment,FDI)与对中国的出口形成新的障碍。 ˙在中国号称有24万家网吧,是使用非法拷贝的娱乐软件;产品与商标仿冒的问题仍然十分常见。 ˙在所有美国海关扣押货物的案件中,来自中国的占据79%,香港占据10%;以市值来看,整体美国海关扣押货物案件的总金额在2009年达到2.047亿美元。 ˙与其他国家相较,中国所支付的知识产权使用费只是一小部分。
苹果iPad以及其他平板电脑改变了2010年的芯片市场格局。 芯片产业一个明显的变化是,苹果成为一家芯片公司。苹果的A4芯片首先被应用在iPad中,后来也被应用在iPhone 4中。这给芯片产业带来了很大冲击,iPad获得了相当大的成功,这意味着A4也非常成功。 英特尔CEO保罗-欧德宁(Paul Otellini)也注意到了这一变化,采取了“史无前例”的措施,在第三季度财报分析师电话会议上安慰投资者称,尽管苹果有先发优势,该公司将在平板电脑市场获得成功,“我们将利用一切可以利用的资源,争取在平板电脑市场获得成功”。 英特尔采取的措施还不止于此。英特尔公布了斥资14亿美元收购英飞凌的无线解决方案部门的计划,如果这一交易得以完成,英特尔的无线芯片将成为iPad和iPhone 4的一个零部件。 RIM联合CEO迈克尔-拉扎里迪斯(Michael Lazaridis)表示,即将发布的黑莓Playbook平板电脑将配置“1GHz的双核处理器”,但没有披露芯片供应商。如果能于明年第一季度发售,7英寸的Playbook将是迄今为止一线大厂推出的计算能力最强大的平板电脑之一。 Nvidia也迅速公布了平板电脑战略。Nvidia CEO黄仁勋(Jen-Hsun Huang)明确表示,该公司将不再仅仅是一家图形芯片公司。通过推出Tegra芯片,Nvidia已经涉足处理器业务。但是,Nvidia采用ARM架构的处理器并非面向PC,而是面向平板电脑和智能手机。 AMD则显得有些另类,承认尚未投入资源开发平板电脑芯片。AMD总裁兼CEO德克-梅耶(Dirk Meyer)在第三季度财报分析师电话会议上表示,“我们还在观望,是否需要投入大量研发资源开发平板电脑芯片。”AMD公布了推出一系列面向上网本和超薄笔记本的节能处理器的计划。 但是,平板电脑受青睐并不意味着笔记本会受到冷落。惠普、戴尔、联想、宏碁、索尼等厂商的Wintel系统每年销量仍然高达数亿台,是首选的企业办公平台。 英特尔将在国际消费电子展上展示Sandy Bridge芯片。Sandy Bridge是英特尔推出的集CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)于一体的首款芯片。这也意味着PC厂商将能免费获得GPU。 Sandy Bridge采用32纳米生产工艺也意味着,用户明年将能买到更轻薄、功能更强大的笔记本。
Sony24日于日股收盘后发布新闻稿宣布,已与东芝(Toshiba)签署了基本合意书,将自东芝手中买回位于长崎县的半导体工厂;之后双方并将于今年度内(2011年3月底前)签署正式契约,并预计于2011年度初期实施买回动作。据外电报导指出,Sony买回上述长崎半导体工厂,主要是用来增产使用于数位相机及手机的CMOS影像感测器。该座长崎半导体厂采用支援12寸晶圆的产线,原为Sony资产,东芝于2008年斥资约900亿日圆向Sony购得,目前主要生产使用于PS3游戏机的处理器「CellBroadbandEngine」、影像处理用LSI「RSX」等高性能半导体,以及使用于Sony及东芝数位消费性产品的SoC(system-on-a-chip)。
近期半导体供应链订单状况,由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强,使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期,主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过,国际IC设计厂采取以量制价策略,要求晶圆厂与后段封测厂降价,此将攸关厂商2011年第1季营收跌幅,加上新台币汇率问题及工作天数较少因素,使得封测厂对于2011年第1季营收表现趋于保守看待,但就2011年整年来看,预期营收应可望逐季走扬。 半导体相关业者指出,以应用别区分,受到通讯、手机市场需求加温,而PC、笔记本电脑(NB)市况亦没有想象中清淡,使得国际IDM厂和大型IC设计厂投片力道优于台系IC设计业者,可望挹注晶圆厂台积电和联电2011年第1季订单较预期强劲。不过,国际IC设计业者为因应农历春节过后市场需求,选择抢先在传统淡季之际出招,挟著订单数量要求晶圆厂与后段封测厂能够降价,双方目前正处于拉锯中,一般预期跌幅5%就相当惊人。 对于封测厂而言,尽管晶圆厂在2010年大幅扩产,但封测厂并未同步扩增,高阶逻辑IC封测代工价格相对有支撑,不过,继中低阶逻辑IC和存储器封测价格面临庞大降价压力之后,近期客户砍价风潮再度扩及高阶逻辑IC领域。相对之下,国际IDM厂所给予代工价格相对稳定。 目前客户端与封测厂价格尚未完全谈妥,但降幅多寡将攸关封测厂2011年第1季营收季减程度,加上新台币急速升值,以及工作天数较少等因素,封测业者对于2011年首季营收表现转趋保守。 日月光指出,2011年第1季新台币汇率预测基础尚未确定,但将采取保守态度,第1季营收恐将由持平转为衰退,希望将季减率控制在个位数幅度,届时应是全年单季营收低点。矽品方面受到新台币升值及金价大涨影响,虽然主力客户联发科订单回升,但受到整体NB表现仍不理想,第4季营收恐将不如预期,预估矽品第4季合并营收将季减5~10%,2011年第1季营收亦可能出现季衰退,但不排除后续营收将逐季走扬。
随着全球资本市场的回转,IPO成了今年最时髦的词儿,而且是不分国界的。 粗略统计下,今年上市的半导体类公司已超过了20家,本土的半导体厂商这里就不做过多盘点了,大家可以阅读老杳的博客,分析的很透彻了。 这里我们就随便总结总结国外公司上市情况吧,看看科技最前沿金融同样是最前沿的他们,是如何通过IPO反映整个市场状况的。 今年半导体IPO最大的赢家非恩智浦莫属,该卖的卖该关的关,孤注一掷也让恩智浦成功了。而且值得注意的是,Rich Beyer宣布了明年飞思卡尔将进行IPO,而飞思卡尔采取了与恩智浦相同的策略,那就是专注。恩智浦CEO Clemmer提出了高性能模拟混合信号策略,而飞思卡尔选择了高端通信及汽车电子领域。 实际上现在的资本市场所青睐的并不是大而全,而是专注、创新及持续盈利模式。而事实证明,今年上市公司基本都属于此类型。 比如NEXX Systems公司,成立于2001年,是一家专精于先进3D封装、电解沉积、与硅晶穿孔(TSV)技术的半导体设备业者。其所服务的客户仅仅为晶圆厂,但伴随着3D技术的兴起以及十年来的专注,NEXX成长迅速,IPO也顺理成章。 再比如Aeroflex,在测试测量产品几大巨头都相继归属于丹纳赫,ATE市场也从四家锐减为两家之后,这家七十余年的测试测量供应商终于上市了,也算为测试测量市场上增添了一丝希望,专注势必会带来收获。 而上市的厂商,大多围绕着家庭娱乐和移动设备两方面,实际上,这两个主题又汇聚为一个词:链接。Alpha and Omega专注于电源管理,而受益于家用电器如平板电视,PC等市场增长,Alpha and Omega业绩激增便顺理成章了。而刚刚上市的晨星半导体,则同样受益于家庭娱乐事业的增长。 MaxLinear则是射频和模拟信号电路专家,这与恩智浦的高性能模拟混合信号市场类似,在三网融合的大背景下,公司当然可以迅速发展。而SiGe则更专注于射频前端设计,拥有广泛的无线接入解决方案。NeoPhotonics与Inphi则专注于光通信市场,随着云计算的普及,光通信市场势必会成为软硬件厂商必争之地,而今年Oracle都开始战略投资Mellanox以涉足光通信领域。 当然,新能源市场的快速发展,也让最底层的半导体厂商得以受益,包括光伏制造商晶科能源及为LED平板电视等提供防反射涂料、用于芯片凸块和封装的厚膜光刻胶、旋制介电材料的AZ Electronic。 总而言之,今年资本市场给了半导体产业一大惊喜,那么明年,半导体产业拿什么回馈呢?会不会是十年之后的再一次昙花一现?拭目以待吧。
据iSuppli公司,预计明年全球最大的太阳能市场德国光伏(PV)安装活动将达到顶峰,未来几年最重要的太阳能模组新兴地区将出现在亚洲、欧洲其它地区和中东。全球200个国家中的14个地区目前就占到了2010年PV安装活动的95%,目前寄望各个新兴市场来解决发达国家模组需求萎缩和接近饱和的问题。iSuppli公司的PV数据显示,上述14个地区以外的市场——统称为“世界其它地区”,其光伏模组市场份额将从目前的5%升到2014年的25%左右。在各个新兴市场中,2014年亚洲的PV安装容量预计最高,从2010年底的315MW上升到3443MW。欧洲、中东和非洲(EMEA)将排在第二,PV安装将从今年的197MW上升到2152MW。澳大利亚、非洲和美洲排在后面。全球总体PV安装容量将从今年的15769MW增长到30740MW,如图3所示。目前PV安装活动在14个国家和地区最为活跃,包括亚洲的中国、日本和韩国,北美的美国和加拿大安大略,欧洲的德国、意大利、西班牙、法国、英国、捷克、比利时、希腊和保加利亚。 德国是最大的单一PV市场,预计2010年底安装容量将达到8782MW。但是,明年德国的安装容量将达到9400MW的顶点,随后下滑。到2014年,德国的PV安装容量将保有4500MW。新兴市场的太阳能产业闪亮迹象在充满希望的新兴市场中,印度将在亚洲大陆处于领先地位,该大陆拥有巨大的人口,对于电力的需求不断增长,推动本地市场的发展。其它制订了积极的PV发展计划的亚洲国家包括马来西亚和菲律宾,两国都将在2011-2012年启动太阳能项目。还有泰国,已宣布建立一个70MW的大型太阳能设施。在欧洲和中东的新兴市场,太阳能项目将进入较小的地区,包括中欧南部、以色列、土耳其、埃及和阿拉伯联合酋长国。高日照水平、低环境影响和不依赖化石燃料,将促进太阳能在这些地区的发展。由于日照时间长,澳大利亚可能是发展太阳能的新地区。但其人口只有2200万,而且低成本、基于碳的电力也已足够。因此iSuppli公司预计,澳大利亚未来几年的太阳能安装虽然可能增加,但总体市场规模仍将远小于其它地区。在美洲,美国以外的多数太阳能活动发生在加拿大以及墨西哥,墨西哥刚刚开始加强太阳能安装。但在电力缺乏的墨西哥,只有少数人有足够的钱安装太阳能系统。此外,对此类提供提供贷款不是非常普遍,而且预计得不到政治资金支持,使得问题更加复杂。公共预算较低,也是其它拉美国家PV产业面临的问题之一。因此,尽管光照条件很好,但这些市场的太阳能容量不会立即增长。在太阳能潜力较大的国家,走在前列的包括阿根廷、智利和巴西,这些国家正在建设示范电站。秘鲁也是一个竞争者,计划在2012年兴建四个20MW的太阳能项目。iSuppli公司的PV研究显示,尽管非洲大陆到处可以获得大量的太阳能,但在2014年以前不会开始开发这一潜力。非洲目前的领先地区包括南非、摩洛哥和Desertec计划。Desertec计划的目标是在覆盖北非及中东的沙漠地区利用太阳能电站发电。
近日,欧洲光伏产业协会(EPIA)在聚光光伏(CPV)国际会议上表示,2010年将有约20MW的聚光光伏系统部署,多个商业规模的聚光光伏电站并网,这一市场有望在未来5年快速发展,达到GW水平。在经过多年提高效率、改进可靠性和减少制造成本的大量研究活动之后,2010年成为CPV发展的一个里程碑。现在的商业化规模项目已验证了该技术在世界干旱酷热地区拥有最高的性能,其低温系数对于在阳光最充沛的地区部署该技术也是十分重要的。现行电站的CPV模块效率已达到25%~27%,预计到2012年将提高到30%。CPV采用简单的材料如玻璃、钢材、有机硅和很少的半导体材料,这有助于降低成本,同时所有的材料都可用于发挥它们的最高效率。此外,由于其低生命周期CO2强度、高再循环能力、短能量偿还期、很少的水消耗和可优化利用土地,该技术对环境影响很小。第一批从事CPV的公司在明晰的金融机构支持政策下已进入商业化和工业化阶段。2010年,一些大型、商业化CPV项目建成并实现并网。该技术在规模大小上可灵活掌握,商业化设施容量可从1MW到100MW以上,还能分步实施。当今世界多个商业化规模CPV发电设施都在现场验证了有较高的可靠性,显示出CPV技术已具备大规模部署条件。当今CPV技术在太阳能资源丰沛地区已具有一定竞争性,随着该行业继续扩大规模和进一步开发市场,预计其成本将会大大下降。
德国《经理人》杂志12月22日发表文章称,德国太阳能产业正在经历危机,未能从光伏装机容量大幅增长中获益。例如尽管今年德国股市繁荣,但曾经的世界最大光伏装置生产商Q-Cells的股价却从年初的近13欧元跌至目前的2欧元。其他公司情形相同。缺少订单是最大的问题。德国政府今年大幅削减对光伏电价的补贴,致使用户更加看重光伏发电装置的价格成本。在此中国产品更具优势,价格比德国产品低两成。德国光伏产业视中国产品为主要威胁。有德国产业专家分析称,德国光伏产业必须重新洗牌,企业要降低价格,提高竞争力。远期来看,只有2-3家德国光伏生产企业能够存活下来。今年初德国政府预计光伏发电装机容量为3500兆瓦,但实际可能超过一倍。专家预计明年将达6000—9500兆瓦。这种大幅增长说明,电价补贴还有进一步削减的空间。即使是一向激进的绿党也开始同意这种说法。削减补贴有利于提高可再生能源的市场竞争力,对产业长远发展有利。不仅德国,西班牙、意大利等国也削减了光伏电价补贴。自2011年起西班牙光伏电价补贴下降20%—45%,意大利下调15%。
根据卢森堡法律组建的有限责任公司(也是上市公司)、领先的太阳能光伏产品综合制造商CNPVSolarPowerSA日前宣布,该公司已经与DonauerSolartechnikVertriebsGmbH达成一项长期战略合作伙伴关系协议。DonauerSolartechnikVertriebsGmbH是一家领先的项目开发商及太阳能光伏和太阳能集热产品供应商,在可再生能源行业拥有15年以上经验。根据该战略协议,CNPV将在2011年至2013年期间向Donauer供应总计200MWp的高性能光伏组件。预定交付时间为2011年交付40MWp,2012年和2013年分别交付60MWp和100MWp。CNPV首席运营官、首席技术官兼董事B.VeerrajuChaudary先生欣然表示:“能够从众多世界顶级供应商中被选中,并接受Donauer所采用的业内领先标准的测试对我们来说的确是个非常不错的结果。Donauer严格的筛选程序为其市场领先的成功业绩提供了保证。能够为保持和提升Donauer的地位提供支持我们感到很荣幸。”DonauerSolartechnikVertriebsGmbH首席执行官Donauer先生表示:“谨慎的选择、先进的产品和一贯的支持使我们能够为客户提供‘真正’超出期望值的产品和服务。我们选择CNPV作为我们的主要亚洲供应商并不是因为其地理位置,而是考虑到其与我们一起满足终端客户需求的能力。这项战略协议证明了我们的信心,我们相信通过合作可为我们的客户提供更多的保证和投资回报,并因此扩大我们的市场。”DonauerSolartechnikVertriebsGmbH首席采购官CarlFreudhoefer先生补充说:“我们的客户及其投资团队需要良好的投资安全性、行业领先的年回报率,当然还有耐久性。CNPV凭借其高质量、高性能以及获得欧洲认可的组件使我们能够展示基于客户需求的各种改进。”
因为原材料和人工成本的上升,一些电子元件的价格预期将发生一定程度的上浮,电感和电解电容就是2011年行情和价格都看涨的元件。 TDK-EPC集团成员爱普科斯大中华区铝电解电容产品市场总监刘权旺 厂商并未看涨2011年所有元件的价格,例如OVP元件就被多数厂商认为会保持稳定价格,而针对铝电解电容市场,TDK-EPC集团成员爱普科斯大中华区铝电解电容产品市场总监刘权旺表示,铝电解电容器的价格将呈上升趋势,原因是原材料(铝,纸张等)、能源成本(阳极铝箔生产成本的主要组成部分)的花费上升,与此同时,中国劳动力成本上升业很快,预计未来几年还会继续上升。钽电解电容情况也与之类似。 这些上涨因素在OVP元件中也存在,之所以对它们价格预期不同,原因恐怕还在于电解电容的市场前景更加透明。各种可再生能源如太阳能、风能与节能技术(如变频空调及电子镇流器)已经提高了自2009年第四季度以来对电解电容器的需求。刘权旺表示,2011年可能延续这种趋势,高压电容将引发强烈关注。 耐温程度和工作时长以及体积可能是电解电容最受关注的性能表现,国际大厂纷纷在这些方面展开角逐。KEMET应用工程部亚洲区总监赖宪能表示,KEMET的电解电容可以做到28A电流,最高耐温150℃,并且使用寿命超过10年,而直径仅为16-20毫米。TDK-EPC方面强调,他们在生产更多更长寿命、更高纹波电流和紧凑尺寸的新系列产品。 常见的日系电解电容以Nippon Chemi-con、Nichicon、Rubycon、Matsush.ita、Hitachi、Yadacon等品牌为代表,台系电容则以Elect、OST、Taicon、TEAPO、Capxon等为代表,欧美以Elebasic、Itedcon、Kendeil、KEMET、CDE、BHC等为佼佼者,中国大陆方面,江海、常州华威等厂商表现也得到市场认可。 比起其他种类的电容,电解电容器有三个非常突出的特点,一是单位体积的电容量非常大,比其它种类的电容大几十到数百倍;二,额定的容量可以做到非常大,可以轻易做到几万μ甚至几f(但不能和双电层电容比);三,价格比其它种类具有压倒性优势,因为电解电容的组成材料都是普通的工业材料,比如铝等等。 目前因为寿命的考虑,LED驱动电源供应商正在推出无电解电容的LED照明驱动方案,尽管也有很多供应商不认可这种做法,这是可能会影响到电解电容需求量的一个可变因素。另外,新能源应用市场可能会更多地采用薄膜电容而不是电解电容。赖宪能表示:“风力和光伏发电都将朝向采用薄膜电容方案靠拢。” 电感价格恐上涨5-10% 电感产品方面,价格本身主要为材料及人工成本决定,材料受到近期铜线、铁氧体微幅上调影响,人工薪资调涨明显,预计电感价格近期将有5-10%上涨空间。千如电子(上海)有限公司中国行销销售部经理翁宇廷认为,2011年电感的需求仍然保持增长,但增长幅度将会比2010年稍缓。 千如电子(上海)有限公司中国行销销售部经理翁宇廷 电感主流发展趋势仍以产品体积朝向轻、薄、短小同时能承受更大电流为方向。翁宇廷表示,新兴市场的兴起,比如薄型电视等应用,对电感明显呈现两大要求,一是品质稳定,供货周期要短,大概在2-3周内;二是产品偏向具有磁遮蔽型,减少电感本身产生的EMI干扰。 可以说日系厂商TDK,村田,TAIYO、Nichicon,ELNA,松下,Rubycon与美国线艺等厂商代表电感行业最高水平,中国大陆电感品牌则以顺络,南宏,丰华,麦捷等厂商产品代表,台湾美磊,奇立新,台庆,仲坤,千如电子等厂商表现教为突出。 电感近来取得了一些技术方面的新进展,例如在磁遮蔽方面,由原来铁氧体的磁芯组合方式改为以铁氧体涂胶分布来达成同样效果,成本可减少15-20%。除此之外,产品小尺寸下仍具有最大的额定电流(60安培),且为自动化的涂胶分布于线圈外层,减少人力的同时更能保证品质,此技术目前日系大厂已广泛使用,目前千如电子在上述技术方面有SN30/40/60/80系列电感及HP0603/1004系列推出,目前产能为2-4百万颗/月(SN系列),交货周期3-4周。 值得注意的是,采购电感时,采购需以具体供货商料号下单,若是以替代料或紧急调货情况下,单凭外观尺寸、感值、电流大小就贸然下单,可能会出现产品不适用情况,例如电路功能下降或焊锡故障等问题。
一涉及并购,科技巨头们就大打出手。在争夺3PAR时,惠普与戴尔叫阵,导致这家存储公司的股价涨了三倍。不过在2010年,这些战火只是瞄准了一些小目标。2011年会不会有轰动性的交易诞生呢? 几年前,像惠普、甲骨文和思科之类的企业还是割据为王。但现在却不断侵略别人的领地,它们开始表现得像是大型零售商,首席信息官尽量多的采购。 为了寻求增长,这些企业尽可能的吞食客户的IT预算。Gleacher & Co分析师马歇尔(Brian Marshall )建议说,它们除了销售企业硬件(如存储、服务器和网络)之外,还应该销售软件与服务。结果,思科和甲骨文钻进了服务器,而惠普冲进了网络。 不过,在它们的架子上还有大片的空白,谁会引发进一步的整合呢? 吸引甲骨文的可能是服务企业,如CSC。不过,由于面临激烈的竞争,过度依赖美国政府这个大客户,CSC可能不是最有吸引力的选择。在未扣利息、税、折旧之前,CSC估值只是盈利的四倍,这相对便宜。如果甲骨文的新运营巨人马克·赫德能将CSC约8%的营业毛利提高到惠普的水平(16%左右),那么这桩交易将有利可图。 思科可能会喜欢EMC,不仅是因为EMC在高端存储领域掌握主导,还因为它拥有VMware 80%的股权。思科拥有VMware 2%的股份,在技术整合上与两家公司都联系密切。 VMware增长十分迅速,根据分析师的估计到2012年前它会维持18%的年增长率。这是思科增长率的两倍,它的虚拟软件风行一时,能大大节省服务器的开支。考虑到这宗交易价格高达600亿美元,因此有些渺茫。况且交易还会严重稀释股东股权。思科拥有净现金240亿美元,大部分在美国之外,一旦交易就会大部分用股票支付,目前思科的市盈率为15倍,而EMC为21倍。 甲骨文在存储和虚拟化方面落后,它可能也有兴趣。另外,就目前来说它的股票强劲,市盈率也在20倍左右。 惠普可能会进行大宗软件并购。有人私下说惠普会与甲骨文的对手SAP合并。惠普的CEO李艾科深知SAP根蒂,他之前领导过SAP。不过SAP 的市值接近惠普的三分之二,惠普如果收购赌味很重。作为替代选择,Cowen分析师Gregg Moskowitz认为Citrix Systems很有吸引力,因为后者的虚拟业务增长很好。 还有一个候选者是赛门铁克,它在存储软件和安全领域是领导者,它的估值是明年自由现金流的9倍,相比其它软件公司来说较低。 由于销售增长放缓,IT界的沃尔玛和Costco(美国科思科连锁企业)们将面临压力,不得不蚕食更大的对手来保持增长。
深圳,深南大道北侧,一条垂直90度的并不宽敞的街道,两边高楼与杂铺并排,整日车水马龙,手持电脑整机、手机、电子元器件的商贩来回穿梭,人群中不时闪现各种肤色的商人,彼此间用着并不流利却很默契的英语交流。 这便是华强北。华强北的声名早不仅限深圳,甚至中国,远在巴基斯坦、印度、迪拜的电子市场,这个毗邻香港的电子市场已经不胫而走——由于华强北掌控着全球消费类电子产业链中资源配置的相当份额,它成为了全球电子元器件的集散地。 但在中国,华强北却与一个被称之为“山寨”的词汇紧密相连。走私、高仿等灰色运作已经深入华强北的产业基因。 “这是华强北之所以能成为今天的华强北的一个很重要的原因,但这也是它的原罪。”一位在华强北有着相当资历的元器件分销商告诉记者,因此作为监管部门的政府,在如何对待“华强北”的问题上,左右为难。 与之相关的产业后遗症是,华强北成就了深圳、全国乃至全球的电子制造业,而自身除了造就“投机者”式的富豪外,并为造成真正具有品牌和技术沉淀的企业实体——对于华强北这既是遗憾,更是宿命。 更大的产业背景则来自新一代信息技术给华强北带来的产业革命。随着全球消费类电子,由硬件制造为导向全方位转入软件应用营销,以及移动互联网时代的冲击。有近两年的时间,一种悲观的情绪笼罩华强北。 “何去何从?这关乎新的时代华强北是否会被抛弃。”华强北商会会长黄建跃表示。 上步工业区 如果说深圳是中国改革开发的特区,那华强北算是特区中的“特区”。 一直到1990年代初,深圳商业的地域历史还是以罗湖为中心,靠西仅局限在蔡屋围一带。再往西,便是上步工业区——一片车间、厂房,这便是早期的华强北区域,那时电子加工制造业是这里当然不让的重心。 “当时中国电子制造业面临的困境是,上游元器件严重依赖进口,供应极其匮乏。”原赛格集团董事长王殿甫回忆,由于当时国家政策的管制,包括半导体在内的电子元器件的供应严格按照计划配额。 通过计划外的途径搞到更多的上游元器件,不仅意味着极大地满足了市场需求,还有着巨大的利润空间。 市场和利润的双重刺激,在华强北开始发酵。在此背景下,赛格电子元件配套交易市场悄然成立。市场的异常火爆,王殿甫至今记忆犹新。 但一个需要正视的问题是,在国家对于电子配套元器件采取严格的配给管制下,赛格电子配件交易市场的货品来源,“说到底就是走私”。多位资深的华强北电子元件分销商告诉记者,当年走私贩卖电子元器件的商贩构成混杂,有最初倒卖服装的贩子、开餐馆的商人,甚至还有国有工厂的部分“敢闯”的员工。 这是华强北“水货”市场的最早雏形。市场和利润的双重刺激让更多的商人投身其中,从某种程度讲,这亦是华强北的“原罪”。 “华强北的基因一开始,就游离在体制边缘。但该反思的究竟是华强北,还是当时那个‘体制’?”前述一位资深华强北老商户反问记者。 与此相关一个不容忽视的事实是,监管层面给了华强北足够的“宽容”。“事实上,赛格电子市场成立伊始,监管部门不会不知道其中元器件的来路。但基本采取‘睁一只眼闭一只眼’的姿态。”上述华强北老商户告诉记者,虽然“来路不正”,但极大了满足了当时国内电子制造业的需求,还为当地创造了税收。 而来自赛格电子配套交易市场的电子元器件不仅供应深圳及周边珠三角地区,来自长春、南京、武汉等地的电子制造企业纷纷明里暗里来此进货。在中国电子制造行业,深圳的华强北声名鹊起。 野蛮生长 在相对“宽容”的监管政策下,华强北开始野蛮生长。 成立于1988年的赛格电子配套市场,经营面积已扩容至48000平方米,超过3000家商户汇聚其中,场内代理国内外100多个电子名牌电子产品。到2000年,其年销售额超过40亿元,成交额占全国电子产品的三分之一。 在赛格之后,华强电子世界、都会电子城、新亚洲电子商城等电子交易市场相继成立,其交易品种由最初单一的电子元器件发展到主板、电脑整机、手机等消费类产品。 由于华强北在中国电子产品交易中举足轻重的地位,在批发商群体中一个流传深广的说法是:“深圳打喷嚏,全国就感冒。” 但在市场规律的另一面,趋近垄断的产业供需地位,亦让华强北在“追逐利润最大化”的路径上,无所不用其极——投机倒把在华强北盛行一时。 “只要我一个电话,我可以让4.5英寸屏(指一款特定的手机触摸屏)的价格立马上涨。你信不信?”一华强北资深炒家告诉记者,由于华强北控制了国内乃至全球相当一部分元器件的供应,大量资金能够涌入华强北囤货炒货。 这还仅是华强北“野蛮生长”的一面。在依靠走私完成原始积累后,华强北也试图向上游延伸。但如何短平快地完成“投机性”获利,则是华强北的玩家法则。 “高仿”——这另一种灰色路径,亦在华强北肆意生长。至今为人诟病的山寨机,其雏形就是高仿产品。这几乎不需要任何研发和技术积累,仅抄袭成熟产品的运作模式,让其以最低的成本投入切入市场,快速获利。 “在这里大家考虑的是如何赚快钱,从没想过要做一家百年老店。”一位华强北老商家直言,这似乎已是华强北的山寨基因。 一个颇具玩味的事情是,作为中国最大的互联网公司,深圳腾讯因“山寨还是创新”近年备受业界争议,而鲜有人知的是腾讯的起家最初便是在华强北。 但华强北山寨产业的庞大,已让业界、政府不容忽视其存在的价值。 “华强北及其周边所谓山寨产业的从业者保守估计至少20万以上,这是一个庞大的群体。”一位深圳学者私下对记者表示,事实上华强北的山寨产业已经大到不能倒的地步了,所以政府处于“两难”地步。 转型思考 “山寨是华强北产业规律的自然结果,山寨并不意味着与创新有悖。”深圳手机协会副秘书长苏杰曾为此愤愤不平。 以华强北颇具代表性的山寨机产业为例,配置摄像头、双卡双待等功能均是最早发源于华强北的山寨市场。“华强北并非完全没有创新,只是这种创新是与短期获利挂钩,并非为了长期的技术积累。”苏杰认为。 即便如此,历经山寨江湖几度沉浮的华强北依旧面临新技术带来商业模式的挑战。 华强电子网总经理郑毅告诉记者,近年来华强北传统的分销模式,越来越来面临电子商务带来的冲击,“电子元器件的网络分销,让传统的分销渠道地位日趋弱化”。 不止如此,华强北历经十多年的发展,其地理空间日趋狭隘,交通物流配送成为发展的另一个掣肘。一个可见的现实是,稍微大一点的货车,在华强北掉个头都难。 更大的冲击则来自华强北近年的支柱产业之一——山寨手机市场的下滑。随着3G市场启动,在智能手机兴起和低端市场价格战的双重挤压下,山寨机厂商已历经三年的低迷。 再造华强北,成为每一个从业者面临的现实困境。 为数众多的业界人士认为,华强北既有的产业形态有着特定的历史和产业沉淀背景,整体“漂白”可能性和必要性均不大。 “华强北的‘再造’在华强北之外。”前述深圳学者认为,如何利用华强北的产业配套优势,才是深圳乃至全国电子产业应需着力考量的方向。 一个可供参考的范本是,创业板退出后,深圳的IPO企业数量位居全国前列,其中相当一部分是与电子制造业相关。 “这些企业均不在华强北,但其上下游配套产业均与华强北有着千丝万缕的联系。”前述深圳学者认为,如何利用华强北的资源配套优势哺乳周边产业,应是各方努力的重点。 另一个动因则来自资本层面的推动。“华强北的一个本质是,过往中国重产业资本而轻金融资本历史的一个写照。”前述深圳学者认为,资本的逐利性决定了其追逐短期利益无可厚非,但如果资本有着更高回报的投资领域和模式,“投机性”行为将逐步弱化。
先进的生产工艺永远是Intel在处理器领域的制胜法宝之一,Intel也在时刻努力推进新工艺的普及,接下来我们就会面临32nm、45nm的时代交接。 目前在Intel生产和销售的桌面处理器中,45nm工艺型号依然占据多达四分之三,剩余25%才是32nm,但是随着第二代32nm Sandy Bridge的登场,新工艺将在明年持续高涨。 按照Intel的预计,32nm的出货比例明年第一季度就会升至35%,将45nm挤得只剩下三分之二;再到第二季度,32nm的份额就会略微超过50%,从而与前辈平分秋色;九个月之后,32nm将成为真正主力,比例超过70%。 与此同时,Intel还希望Sandy Bridge明年一季度发布之后立刻就能占据最多15%的出货比例,第二、第三季度分别升至35%、60%。就像Intel一贯宣传的那样,Sandy Bridge的地位着实非同一般。 而等到一年之后,Intel又会开始投产22nm工艺了,也就是Ivy Bridge处理器。
IC(集成电路)产业已被视为IT、电子产业的“心”和“魂”,是实现21世纪产业结构升级的战略性产业;IC设计更是整个IC产业链的龙头领域,是直接推动我市手机、电视、MP3/MP4等数码整机产业“升级换代”的关键。近年来,中国已发展成为全球IC消费大国,同时也是IC设计产业发展最快的地区。但去年以来,受世界金融危机的影响,全球IC产业一路下滑,遭遇了前所未有的“行业冬天”。 尽管经济危机致使全球IC产业遭遇“雪崩”,但深圳IC设计产业却一枝独秀,去年年产值一举突破61亿元,同比增长近25%,首次跃居全国首位。 不少企业的表现“可圈可点”:深圳海思以26亿元的年销售额首次跃居全国IC设计企业“老大”的位置;芯邦等企业成功实现扩张,力合微电子等多家企业则获得巨额风险投资。 获悉,背靠深圳这一全球当今最大的彩电、手机、笔记本电脑、U盘、MP3大企业聚集地和IC消费地,注重研发和创新,是深圳IC产业逆市增长的重要因素。以与整机厂商“绑定”的海思、中兴微、芯邦等企业为例,由于背靠去年增速超过50%的华为,海思去年实现销售收入达26亿元,成为国内IC设计行业老大;优盘厂商芯邦则由于已成为国内外大批移动存储厂商的主流供应商,目前仍牢牢占据全球四成以上的优盘芯片,具有抗经济危机的较强能力。 中国IC设计公司要想走出低谷,做大做强就离不开技术和市场。 左手:找准市场 必须先选择出适合自身的市场,并选择适当的切入时机,避免扎堆现象。尽管国际半导体产业已经进入成熟期,但中国的发展和国外相比仍会有一个滞后期,这就给了中国IC设计产业一个缓冲期,再加上中国广阔的市场空间,只要选对方向,中国IC公司仍有做大做强的机会。 深圳是我国IC生产聚集地,对于深圳来说具有发展IC设计业有得天独厚的优势。首先是云集在深圳和珠三角地区的整机厂家是IC设计的主要市场,设计企业和整机厂商互动合作,形成了全国范围最好的技术创新环境和产业发展氛围;其次,深圳具有良好的软件环境和物流基础,是IC的重要集散市场,具备成为中国主要IC产业中心的条件;第三,深圳毗邻港澳、IC设计可以更好地贴近应用市场、融合于技术创新环境;第四,深圳从IC设计、制造、封装测试到产品应用整个IC产业链已经完善,是国内发展IC设计产业环境最好的地区之一;第五,深圳具有良好的产业基础,目前IC设计企业数量和产值已占全国份额1/5强,具有进一步做大做强的势能;最后政府打前锋,而国家IC设计深圳产业化基地和政府对IC设计产业的大力扶持,也是深圳IC产业发展的优势条件。 在处理好与外部环境的关系之后,中国IC设计公司还应调整好自身的浮躁心态,并与产业链上下游的企业合作创新,努力降低成本,重新拾得竞争力。IC设计这行业必须要静下心来专注于某个领域,没有几年的积淀,不会有回报。只有实实在在,踏踏实实做事的公司才能获得成功。 右手:技术+服务 半导体产业是一个全球性的产业,未来公司间的竞争是整体实力上的竞争,虽然运营成本低和反应速度快可以帮助中国IC设计公司完成原始积累,但要成长为大型公司和摆脱成本怪圈,还是需要科技创新。 科技创新不可能有那么多原创,引进、消化和再创新也是一种创新,例如芯原购买LSI的DSP授权业务。另外,创新不仅包括技术创新,还包括商业模式创新、管理创新和企业文化创新,例如今后IC设计公司要想轻装上阵,利用设计代工服务就是一种很好商业模式创新。 政府打前锋: 中国政府最应该扮演的角色也许就是规范国内的产业环境。因为“中国芯”要发展的更好,那么中国IC企业不但在市场、人才/技术、资本和鼓励政策几方面做好,还要我们解决的是平等参与竞争的机会、市场公平竞争的条件、规范化的管理,以及有力的知识产权保护等高科技产业发展的根基问题,从而营造一个健康的产业环境。而使IC设计企业快速前进,需要有政策的扶持。