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  • 太阳能发电新工艺可同时利用光和热

    据物理学家组织网8月3日（北京时间）报道，美国斯坦福大学的研究人员开发出一种太阳能转换新工艺，该工艺可同时利用太阳的光和热来产生电力，其产生电力的效率要比现有方法高出两倍多，生产成本将有可能与石油相抗衡。此项研究成果发表在8月1日《自然·材料科学》网络版上。与目前使用在太阳能电池板中的光伏发电技术不同，新工艺不会随温度升高而降低效率，因此可在更高温度下工作。这种被称为“光子增强热离子发射”（PETE）的新工艺，其效率将大大超过现有的光伏及热转换技术的效率。斯坦福大学材料科学和工程系副教授尼克·梅洛仕领导的研究小组通过在一片半导体材料上喷涂一薄层金属铯，使材料具有了利用光和热来产生电力的能力。研究证实，这一新工艺将不再基于标准的光伏发电机制，能在很高的温度条件下产生类似于光伏发电的反应，而且温度越高，工作效率越高。大多数硅基太阳能电池在温度达到100摄氏度时已呈现出惰性，但PETE设备在超过200摄氏度的条件下才会达到峰值效率，因而最适于应用在抛物面太阳能聚光器中。可达到800摄氏度高温的抛物面聚光器通常作为太阳能发电厂设计的一部分，因此，PETE设备可为太阳能发电厂提供第二条电力来源，通过与现有技术的结合，电力生产成本有望做到最小化。梅洛仕计算出，PETE工艺应用于太阳能聚光器时所能达到的效率高达50%，和余热循环系统相结合，则效率可达55%—60%，这几乎是现有系统的3倍。PETE系统的另一优势在用于太阳能聚光器时，制作设备所需的半导体材料数量相当少，从而大幅降低了太阳能电力生产的成本。研究人员表示，PETE工艺大大增强了太阳能发电的可行性，即使达不到最佳效率，只要能将转换效率从20%增加到30%，其整体转换效率也将在原有基础上提高50%，这将大大促进太阳能产业与石油业的竞争能力。

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  • 夏普、意法、EGP合资设立的薄膜太阳能电池公司开始营运

    日厂夏普(Sharp)与欧洲第2大电力公司EnelGreenPower(EGP)、意法半导体(STMicroelectronics)合资设立的太阳能电池公司于2010年7月30日正式营运。新公司将以意法位于意大利西西里(Sicily)岛的旧厂房为生产据点，于2011年下半投产薄膜太阳能电池，初期产能为160百万瓦(MWp)；之后年产能将提高为480百万瓦(MWp)。3家业者于此合资公司的持股比重各为33.3%。据悉，该合资公司于7月22日已获意大利政府点头同意提供补助金。此外，夏普与EGP共同出资各半的新公司ESSolarFarmsS.r.l.(ESSF)亦在7月22日成立，新公司位于意大利罗马市，双方持股比重各半。预计在2016年12月底前于意大利、法国、西班牙等地中海地区建置总发电量达500百万瓦(MWp)的多座太阳能发电厂。

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  • 美国太阳能发展后劲十足

    根据美国国家再生能源实验室(NationalRenewableEnergyLab；NREL)研究员甫发表报告，光是截至2009年为止，全球总计共15GWp的太阳能安装量中，就有1GWp来自美国。而在政府以政策、奖励等多种方式推动安装太阳能屋顶发电装置的情况下，该报告预测美国在最好的情况下，可于2030年达到接近200GWp的屋顶太阳能安装量，安装成本则可控制到每瓦2.1美元。该报告所探讨的屋顶太阳能系统以1~15kWp不等的小型装置为主，毕竟正是这些小型屋顶太阳能系统占美国及全球太阳能市场最大比例。以探讨屋顶太阳能系统的市占率及发电量为目的，该报告的研究方法将太阳能发电价格、政府资助条件、净用电计量法(Netmetering)、碳价等都纳入考量因素。政府的政策向来是增加太阳能安装量的一大推手。以太阳能安装量全球第一的德国为例，虽然该国施行的电价补贴制度(FeedInTariff；FIT)费率将阶段性下调，不过针对屋顶太阳能系统的收购电价也仍有每千瓦小时0.32~0.43美元的水平。在美国FIT费率最高地区为佛罗里达州的盖恩斯维尔市(Gainesville)，每千瓦小时有0.32美元，从该地区接近4MWp的安装量看来，高费率的确有一定成效。根据NREL这份报告指出，即使美国的太阳能装置发展策略在整合度上有所欠缺，但不管是滑落的太阳能装置价格，还是政府的奖励措施，都有助于降低美国屋顶太阳能装置发电成本，使其可望在2015年降至每瓦4美元。另外该报告也表示，屋顶太阳能装置安装量在未来20年可望以倍数速度飞快成长。

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  • 今年世界半导体市场总规模约为1947亿美元

    东京６月１５日电据《日本经济新闻》日前报道，全球金融危机爆发以来持续大幅减产的日本半导体制造商近来减产步伐开始放缓。报道说，以瑞萨科技为代表的半导体巨头近来减产幅度开始缩小。各半导体企业今年第一季度开工率一度降到４０％以下，预计第二季度开工率可提高到５０％左右。各大半导体巨头均预期，在今年夏天平均开工率有望提高到６０%至７０％。不过日本半导体巨头的开工生产盈亏线基本上都在７０%至８０％左右，也就是说，即使今年夏天平均开工率提高到６０%至７０％，也仍然不能达到可以产生盈利的水准，只能说是度过了最困难的时期。据悉，目前拉动日本半导体产业恢复的需求主要来自中国的数码家电市场。此外，高速公路自动收费系统的市场需求也比较好。按照世界半导体贸易统计组织不久前发布的最新预测，今年世界半导体市场的总规模（出货额）约为１９４７亿美元，比上年缩减约２２％。

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  • 分析半导体上半年高增长的原因

    今年1H(上半年) 全球半导体业有超乎人们预期的高增长，由09年1H的961亿美元，增加到2010 1H的1447亿美元。分析可能的原因有;1)，积聚08及09两年的能量。从半导体业的历史看，几乎在每次全球经济衰退之后，都存在有连续两年的高增长规律。最近的一次是dot.com网络泡沫破裂之后的2003与2004年半导体业分别有18%与28%的增长；2)，有众多小杀手级终端电子产品来推动半导体市场的增长，如；智能手机，平板电脑，e-book及LCD TV(LED TV、3D TV) 等；3)，各国政府采取经济剌激补贴计划，尤其是中国；4)，09年1H 的基数小，同比反差大。显然，推动2010年半导体增长达30%的动力主要來自终端电子产品市场，其中PC与手机两大类占全球芯片消耗量的60％以上。据IC Insight预测今年PC 出货量至少增长18%，销售额达3380亿美元，及手机的出货量增长达13％，其中智能手机出货量增长21％，其销售额达2.75亿美元。该公司并预测今年下半年IC的出货量与上半年相比至少再增加10％。 Source;download from SIA，2010，Aug，产业增长能否持久预计自7月份开始的下半年，半导体业的态势将开始扭转，依月度比较的增速有明显的回落，如6月份半导体的销售额为249.3亿美元，与5月的248亿美元相比，仅增长0.5%％。IC Insight的McClean预测，Q310环比增长7%，但是Q410将下降4％，接着2011年的Q1再下降2%。因此预计2011年全球半导体业工业将回到正常的增长轨道。SIA的总裁 Toohey表示在未来的时间內(下半年)，产业的环比增长率将减缓。并认为全年的半导体业可能与该组织的年中期的预测增长28.4%较为一致。Toohey也表示，未来全球的宏观经济，如消费者信心，失业率及总的GDP等都可能对于下半年的全球半导体业带来影响。如宏观经济的增长并非如意。今年全球GDP的增长3.9%，接近长期平均值3.6%。近日，市场分析公司Suppli估计此波半导体业将在2011年Q1正常的季节性下降周期之前进入拐点。 此次有连续7个季度的增长(since 2009 Q2开始，直到2010 Q4) 。这也可比拟产业曾在1991-1995期间曾经有一次连续19个季度的最长增长周期。

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  • iSuppli否认半导体市场将出现“泡沫”和“二次探底”

    美国iSuppli宣布，将上调2010年的半导体销售额预测。在发布上次预测的2010年5 月，iSuppli曾预测2010年的销售额将达到3005亿美元，比2009年的2296亿美元销售额增加30.9％。此次将其上调至比上年增加 35.1％的约3103亿美元。 据发布资料显示，此次的增幅807亿美元创下了 　　美国iSuppli宣布，将上调2010年的半导体销售额预测。在发布上次预测的2010年5 月，iSuppli曾预测2010年的销售额将达到3005亿美元，比2009年的2296亿美元销售额增加30.9％。此次将其上调至比上年增加 35.1％的约3103亿美元。据发布资料显示，此次的增幅——807亿美元创下了历史新高。此前的历史最高记录是2000年的约 600亿美元。iSuppli分析称，增幅如此大的理由是电子产品的增长和半导体芯片的价格上涨这两个因素的乘积效应。也就是说，2010年电子产品厂商的工厂供货额将达到比上年增加9.3％的1万亿5400亿美元，超过2008年的1万亿5300亿美元创下历史新高。据iSuppli介绍，尤其是个人电脑（PC）、手机和液晶电视等，将实现超过预期的供货量和销售额。半导体应用产品将实现增长，而半导体芯片由于此前的库存调整和供应量调整，供应量不会大幅增加。另外，随着这些产品的技术革新，其中配备的半导体正在推进高集成化。由于上述供应不足和高集成化因素，半导体芯片价格将处于上升趋势。 iSuppli预测，最终半导体芯片市场将以超过电子产品市场的势头迅速增长。iSuppli从正面否定了对于此次快速增长所担心的“泡沫”和“二次探底”。关于泡沫问题，有观点认为，此前曾创下历史最高增长率的2000年出现了需求泡沫，所以此次的增长会不会也是泡沫。但是，iSuppli指出，2000年的增长是继1999年经济繁荣之后的产物，而此次增长的背景却是经济形势从2009年以前的经济低迷期开始的复苏，因此这两种情况“在循环本质上完全不同”。关于二次探底，iSuppli高级副总裁戴利·福特（Dale Ford）表示，“我不同意二次探底将要到来的观点”。他认为，从2010年下半年开始，2010年半导体市场将恢复到通常模式。也就是说，2010年第二季度将环比增加8.2％，达到峰值，第三季度将环比增加6.7％、第四季度将环比增加0.4％，出现减速，进入2011年后，由于通常的季节因素，将转为环比负增长。iSuppli预测，回到这种标准增长模式后，2011年的半导体市场将增长7％。

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  • Globalfoundries明年推首款28nm芯片

    Globalfoundries表示，该公司最早将会于今年流片首款使用28nm工艺的品，并且将会于2011年初实现风险性试产。Globalfoundries的28nm工艺首个客户很有可能就是AMD公司，产品将会是图形显示芯片。在接受网站Register采访时，Globalfoundries公司的一位官员表示：“对于28nm工艺而言，其同时面向了高性能和低功耗产品，我们会在今年年底实现流片，并且将会于2011年初开始生产。”Globalfoundries公司的28nm工艺将会推出两种产品，分别为28nm-HP (High Performance)和28nm-SLP (Super Low Power)，其中前者用于生产一些高端产品比如显卡，而后者则主要面向无线应用产品如基带，应用处理器等。目前已经确定的是，28nm-SLP工艺将会被用于生产一些基于ARM处理器的SoCs产品。不过目前还不清楚Globalfoundries为AMD代工的首款28nm-HP工艺图形显示芯片会是哪一款产品。

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  • 尔必达财报亮眼7月MobileRAM导入40纳米

    日系存储器大厂尔必达(Elpida)29日公布2010年第1季(会计年度4-6月)财报，单季营收为1,763亿日圆(约20.28亿美元)，较上一季增加28%，较2009年同期增加103%，单季毛利率为35%，净利为307亿日圆(约3.52亿美元)，较上一季小幅下跌，但较2009年同期大幅增加75%。尔必达第1季位元成长率(BitGrowth)为8%，预计第2季目标可达5~10%，全年的位元成长率维持45%目标不变，2010年资本支出为1,150亿日圆。尔必达2010年积极抢占MobileRAM商机，主要是因应智能型手机对于MobileRAM需求大增，本身日本广岛厂的产能几乎都转到MobileRAM产品线，至于标准型DRAM芯片上，则大量依赖台系的合作伙伴供应支持，包括力晶、瑞晶和茂德，而尔必达也计划在7月开始以40纳米制程量产MobileRAM。整体来看，尔必达预计在年底前，会有50%产能都会转进40纳米制程，而转投资的台系DRAM厂瑞晶除了目前积极转进63纳米制程外，也会在年底前将旗下8万片的12寸晶圆厂全数转进40纳米制程。此外，尔必达在29日的法说会上，也特别强要与新合作伙伴NORFlash大厂飞索(Spansion)之间的合作模式，与飞索的合作，不但强化尔必达产品线广度，更让尔必达打开NANDFlash和NORFlash领域的大门。未来尔必达会获得飞索在NANDFlash技术专利上的授权，有助于尔必达开拓更广的MCP市场的客户；而同时尔必达也将提供产能帮飞索代工NANDFlash产品，未来双方也会将合作关系延伸至NORFlash产品上。

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  • 日本三洋太阳能暂缓了薄膜电池的生产

    近日，松下宣布将全盘接手三洋电器。三洋曾宣布暂缓该公司生产薄膜太阳能电池的计划，而原定计划中薄膜电池的生产定于今年。三洋的精力目前主要集中在其原有电池产品的效率提高和市场活力上。该计划变更的原因：原因该公司的话是由于晶硅电池价格的不断降低，光伏市场环境产生了“戏剧性的”变化。在公开信中，公司写道：“自从三洋太阳能公司由三洋电器和日本石油公司在2009年1月23日联合成立以来，光伏市场产生了戏剧性的变化。在光伏电厂中与薄膜电池竞争的主要竞争对手晶硅电池由于原材料成本降低而成品价格直线下降。刺激大大削弱了薄膜电池的竞争优势。“因此，三洋和日本石油公司得出结论三洋太阳能应该暂缓其母公司的生产扩张计划而将重点转移到提高公司市场竞争力上去。”同时公司也提到，原三洋太阳能公司的所有雇员已于上月分别返回其所属的母公司。

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  • 摩洛哥90亿美元太阳能发电项目计划邀请投标

    摩洛哥的太阳能能源机构透露，该国将发布最迟不迟于10月4号的邀约，被邀请的投资者将被邀请参与该机构太阳能发电项目第一阶段约90亿美元太阳能项目。该项目瓦尔扎扎特由五个站点，将发电产生2000MW的电力，占地面积大约10000公顷合，包括艾因BNI的海尔，富姆铝瓦迪，布吉杜尔立大和盐沼。对于太阳能的摩洛哥局（马森）表示，该项目将接受由个别企业或公司联手的竞标财团一起来参与。资格预审投标要求被邀请的机构需要有一个或多个热太阳能建筑125兆瓦项目能力证明，这五个发电站到2020年将占到摩洛哥的安装发电量的38%。

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  • 西班牙拟将太阳能补贴调降最多45%提案仍待审核

    ThomsonReuters、道琼社报导，西班牙产业、观光、交易部(MinistryofIndustry,TourismandTrade,MITYC)1日宣布，计画将落地式太阳能电池厂的补贴额调降45%，大型屋顶太阳能系统厂的补贴额调降25%，而小型屋顶太阳能系统厂的补贴额则将调降5%。根据报导，这项提案已送交西班牙国家能源委员会(CNE)审核，而生效时间仍尚未公布。根据报导，这项提案已送交西班牙国家能源委员会(CNE)审核，而生效时间仍尚未公布。西班牙政府并表示，将限制2008年9月底前兴建的太阳能厂房获得补贴的期限，最多为25年。西班牙政府并表示，将限制2008年9月底前兴建的太阳能厂房获得补贴的期限，最多为25年。彭博社日前曾报导，西班牙政府与太阳能厂商正拟定一项协议，将以不会危及可再生能源产业发展的方式来削减对业者的补贴并控制电价。彭博社日前曾报导，西班牙政府与太阳能厂商正拟定一项协议，将以不会危及可再生能源产业发展的方式来削减对业者的补贴并控制电价。报导指出，根据产官双方协商所依据的初步文件显示，未来3年间政府对已经开始运转的太阳能电厂补贴将减10-15%，不过补贴年限将另外延长3年以为补偿。报导指出，根据产官双方协商所依据的初步文件显示，未来3年间政府对已经开始运转的太阳能电厂补贴将减10-15%，不过补贴年限将另外延长3年以为补偿。产业分析师FrancescoD`Avack表示，最新的提案看来并不如业界担心的那样糟。产业分析师FrancescoD`Avack表示，最新的提案看来并不如业界担心的那样糟。ThomsonReuters6月16日曾报导，西班牙太阳光电工业同业(AsociaciondelaIndustriaFotovoltaica，简称ASIF)发言人TomasDiaz指出，西班牙政府打算将目前落地式太阳能面板厂的补贴额调降30%，未来则将进一步调降45%。ThomsonReuters6月16日曾报导，西班牙太阳光电工业同业(AsociaciondelaIndustriaFotovoltaica，简称ASIF)发言人TomasDiaz指出，西班牙政府打算将目前落地式太阳能面板厂的补贴额调降30%，未来则将进一步调降45%。

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  • 德国16MW铜硒铟太阳能模块进入亚洲

    德国铜铟硒(CIS)薄膜模块生产商Sulfurcell公司于2010年7月28日与中国和印度签署供应16MW产品协议。Sulfurcell公司的黑色模块尤其适用于建筑一体化太阳能发电系统。在中国，有超过10MW的Sulfurcell的太阳能电池板将被部署在新建筑和建筑一体化中应用。

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  • 畅想西部引资前景：喝可乐运水泥做芯片

    如果说外资的趋利性理念是难以改变的话，何不因地制宜开发“有利可图”的合作项目以求双赢。　　这可能是西部地区吸引使用更多外资所必须做好的功课。　　商务部研究院研究员、北京新世纪跨国公司研究所所长王志乐在接受《第一财经日报》记者采访时认为，要引导跨国公司向西部进发，必须要找到那些适合在中西部投资的外资企业，有针对性地予以政策鼓励。　　商务部数据显示，西部地区实际使用外资金额由1998年的23.51亿美元增长到2008年的66.19亿美元，增长了181.54%，占全国的比重由1998年的5.2%，上升至2008年的7.2%。　　然而，东西部实际引资差距依然较大。今年上半年，西部地区新设外商投资企业家数占全国吸收外资总量的4.9%，实际使用外资金额占全国吸收外资总量的6.7%。而东部的这两组数据分别是84.3%和86.8%。　　昆山专设西部转移培训中心　　商务部外资司司长刘亚军在近日举行的“创造更加公平开放的投资环境”专题新闻发布会上曾对记者表示，西部地区利用外资所占的比重不是很高，这是长期以来的结构性问题。　　促进产业有序转移是各方正在努力推动的工作。　　从地理位置、交通条件到产业成熟度，虽然西部地区在这些方面和东部相比仍有一定差距，但王志乐表示，广大西部省份只要找对路，依然拥有自己的吸引力。　　王志乐认为，外资的趋利性是一大难点，而东部沿海地区一直以来都是吸引投资的重镇。因此，必须要找到那些适合在中西部投资的外资企业，有针对性地予以政策鼓励。　　他认为有几类企业可重点关注：　　首先是必须利用当地市场，且销售半径有限的企业，比如说可乐、水泥类产品。“这些产品本身价值不大，还非常沉，交通费用占成本比重较重。比如一吨水泥运到太远的地方卖就不合算了，我计算它的销售半径在400~500公里，因此，以此为主营业务的世界财富500强之一的拉法基集团就会乐于选择在四川发展。”　　其次是有意于当地相对较低人力成本的企业。今年以来，东部沿海地区很多企业劳动力成本上升，这可能会吸引部分外资企业选择西部。“比如一些芯片厂，由于芯片重量较轻，即使空运，成本也是可控的。类似的，世界500强之一的ADD电气有限公司也已在重庆设厂。”王志乐说。　　此前，商务部部长陈德铭曾对本报记者表示，一些加工贸易类企业可以利用西部劳动力成本相对低廉的优势，将其加工能力向西部转移。“我们在江苏的昆山专门建立了一个西部转移的培训中心。培训他们如何转移，西部也有一些适合他们转移的地方，那里的劳动工资是比较低的。”陈德铭说。　　服务外包产业纳入鼓励重点　　央行行长周小川近日指出，需要抓住西部区域特色，利用资源禀赋，发挥比较优势，延长产业链，增加就业;同时，探索改善西部金融生态环境的有效方式，解决中小企业、“三农”融资难等问题。　　这一表态正好与今年4月公布的《国务院关于进一步做好外资利用的若干意见》中的相关条款相呼应：“对东部地区外商投资企业向中西部地区转移，要加大政策开放和技术资金配套支持力度，同时完善行政服务，在办理工商、税务、外汇、社会保险等手续时提供便利。鼓励和引导外资银行到中西部地区设立机构和开办业务。”　　刘亚军强调，西部引资将强调服务业发展。“因为服务业受地域空间、自然的环境和交通地理基础设施的限制相对少一些，比如与电子信息服务相关的业务，无论是在西安还是在上海，都能得到快速的发展。”　　他指出，对于西部地区发展服务外包产业，国家将给予相应的支持。　　王志乐认为，服务外包产业也应该是下一步政策鼓励的重点。在这方面的引资，“西三角”的重庆、成都、西安，将成为突破力量。“因为这些地区高校密集，人力资源优势特别明显。”　　而成都市近年服务外包的表现也证明了这一点。自2005年以来，成都软件产业连续5年每年都以超过30%的速度在增长。　　7月19日，成都市商务局、成都市财政局印发《关于实施进一步促进全市服务外包产业发展有关政策的通知》(下称《通知》)明确，成都计划通过 3~5年的努力，建设成为中西部领先、国际知名的服务外包城市。根据《通知》，世界500强、全球服务外包100强及国内服务外包100强企业在成都设立服务外包企业，将在房租、税收、人才培养、土地等方面给予政策及资金支持。　　适合投资西部的外企　　可乐、水泥类产品　　特点：这些企业必须利用当地市场，且销售半径有限　　范例：世界财富500强之一的拉法基集团　　芯片类研发　　特点：有意于当地相对较低人力成本　　范例： 世界500强之一的ADD电气有限公司

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  • 日半导体厂今夏连休将不停工持续生产

    日经新闻3日报导，因薄型电视、智能型手机销售优，导致相关半导体呈现供不应求局面，故日本半导体厂今年夏季连休(中元节假期)期间将不停工持续进行生产。报导指出，为了因应微控制器(MCU)旺盛的需求，瑞萨电子(RenesasElectronics)前段工程各家工厂今年夏季连休期间将不停工，工厂产能利用率将较前年同期提高20个百分点至90%。报导指出，东芝(Toshiba)包含生产闪存(FlashMemory)的四日市工厂在内的几乎所有工厂也将于连休期间不停工持续生产。据报导，在SystemLSI(系统整合芯片)的生产上，东芝除了最先端工厂之外，拥有旧式设备的工厂产能利用率也将较前年同期提高10-20%。日本主要企业夏季连休期间工厂运作状况一览表：(数据源：日经新闻)瑞萨电子(包含那珂工厂等据点)将不停工增产MCU。工厂产能利用率将较前年同期提升20个百分点。东芝(四日市工厂等据点)将不停工增产内存。SystemLSI工厂产能利用率将较前年同期提高10-20%。Sharp(龟山工厂等据点)为因应圣诞节商机，液晶面板产能将维持于满载。Panasonic(尼崎、姬路工厂)液晶、电浆面板产能将维持于满载。京瓷生产太阳能电池Cell的2座工厂及生产半导体零件的工厂员工将以换班方式持续生产。

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  • 半导体业将步入减速阶段

    尽管IC销售额连续达到创记录的数据，但是下半年可能步入另增长态势，这是SIA对于未来半导体业作了最新研究后的看法。下面是SIA罗列的最新基础数据;• 2010年上半年 IC销售额1446亿美元，相比去年同期的961亿美元增长达50%• 2010的Q2 IC销售额为748亿美元，仅比Q1的699亿美元增长7.1%• 6月的IC销售额为249.3亿美元，仅比5月增长仅0.5％，而与去年同期相比增长49%有三个显著的改变/更新数据;在对于北美的数据作了增加(120M)之后SIA最终的5月数据与它之前的预测稍有些拧。依年度增长比较，北美的6月数据与5月相比有明显的增长，而欧洲和日本稍长几点，但是亚太地区基本持平。 SIA新的总裁Brian Toohey暗示，2010年下半年全球半导体业将看到减速，这是由于受宏观经济，包括消费者信心指数，失业率及总的全球经济增长的影响。如果依三个月的移动平均值看，产业则进入另外一种态势，预示半导体业将步入下降周期。6月的三个月平均值计增长为7.1％，与5月的近12％增长已有明显的回落。依地区比较，欧洲由近10％的增长到实际上仅1％，以及无论日本(4.6%)与亚太地区(6.6%)的增长率也减少达一半。SIA今年的年中预测认为全球半导体业增长29％，为2900亿美元。Toohey在一份声明中表示，预期在未来的时间内，环比增长的速率将减缓。因为今年上半年已经有1446亿美元的销售额落袋，所以即便下半年环比增长为另，即下半年也有1450亿美元，全年也能保证29%的增长。(也有些市场调查公司，如IC Insight等有更乐观的预测，Q3环比再增长7％及Q4可能下降4%)。

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