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  • 彭小峰：太阳能产业两岸最互补连手开拓全球市场

    全球最大多晶硅厂--江西赛维董事长彭小峰25日表示，两岸在太阳能产业的互补性最高，两岸业者应该连手一同去赚世界的钱。目前台湾营收已占到赛维的20%以上，比重未来还会进一步提升。彭小峰此次赴台出席新日光能源(电池)台南新厂破土典礼，他指出，台湾太阳能产业(也称光伏)过去成长快速，以新日光为例，成立不到5年，营收就成长27倍，其它像昱晶、茂迪等成长速度同样惊人，具有强大的国际竞争力。台湾营收已逾20%赛维与台湾所有太阳能电池厂都有业务往来，一方面卖芯片给台湾业者，另一方面也买台湾业者的电池片，目前台湾营收已占到赛维的20%以上。去年全球可谓百业萧条，但是台湾太阳能光电产值还是维持新台币1050亿元水平，与2008年相当。对此，彭小峰表示佩服，他说，台湾太阳能电池厂有国际级的竞争优势，像自动化、计算机控制，特别是半导体产业培养出来的优秀工程师，而大陆上游芯片、硅料和下游模块有规模优势，双方互补性很高。彭小峰特别提到赛维的“哑铃式”布局，上游芯片需要大量资本，下游模块需要大量劳力，这是赛维的发展重点，至于中游的电池产值只占芯片的1/3、模块的45%。赛维做电池只是要接触市场，透过市场回馈取得技术讯息，其次就是充分利用一些自己生产的B级芯片，彭小峰强调，台湾电池厂不需要担心赛维的电池发展，这部分赛维非常需要台湾电池厂来补强。不久前，由于冰岛火山爆发，造成欧洲电池片供应中断长达3周，这时候台湾电池的供应就显得格外重要。目前国际电池大厂开始抢攻太阳能发电厂标案，赛维也于7月13日签约供应EnelS.p.A.(意大利国家电力公司)全资子公司Enel.SiS.r.l电池组件，间接接触电厂业务。积极寻找开发电厂伙伴彭小峰认为，台湾电池厂技术优、产能大，又有长期与下游模块或系统厂的合作经验，加上了解国际资本市场运作，赛维非常希望能与台湾同行一同抢食日、德、美国，乃至印度、非洲的电厂标案。对于台积电入股茂迪，又投资美国的太阳能电池厂，彭小峰表示，他早在5年前就呼吁更多的技术、资金和人才投入太阳能，只有更多投入，太阳能发电成本才会降低，才有可能与风电等绿能产业竞争。

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  • 京瓷将向北海道电力的太阳能发电站提供1MW电池模块

    京瓷宣布，将向北海道电力建设的太阳能发电站“伊达太阳能发电站”（北海道伊达市）提供1MW的多晶硅型太阳能电池模块。北海道电力计划在2020年度之前建成共计5MW的太阳能发电站。该公司已宣布将把其中的1MW设置在伊达太阳能发电站。计划从2010年8月中旬开始施工，9月中旬开始安装设备，2011年4月上旬开始试运行，2011年6月开始商业运行。包括北海道电力在内的日本电力公司，计划在2020年之前建设约30座、共计约140MW的太阳能发电站。其中京瓷已决定向东京电力提供13MW、向九州电力提供3MW、向四国电力提供1.7MW的电池模块。　

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  • 多晶硅市场供需紧张国际巨头加快布局

    日本德山化工近日宣布，公司已准备在马来西亚Samalaju重工业园区建造6000吨多晶硅工厂，该工厂将于2011年初正式动工，并预计于2013年春季投产运营。中投顾问新能源行业首席研究员姜谦指出，尽管早在2008年底德山化工就开始了在马来西亚进行厂址筛选工作，但之后并无实际动作。主要原因应该是众所周知的国际金融危机的不期而至，在很大程度上打乱了其产能扩张的部署。而德山化工之所以选择目前这一节点宣布其扩张计划，主要与2010年上半年以来全球多晶硅市场供需紧张，并导致现货市场价格一路攀升有关。以全球最主要的多晶硅应用国中国为例，2009年中国大陆地区多晶硅进口总量大概在2万吨左右，而2010年上半年这一数字已经达到1.933万吨，接近去年全年的水平。最新数据显示，2010年7月中国进口多晶硅3682吨，同比上升34.1%，继续维持在高位运行。正是在这种旺盛需求的带动下，多晶硅现货市场价格已经从年初的50美元公斤攀升至70美元/公斤以上。而最新消息显示，韩国多晶硅厂商9月份的报价更是达到80美元/公斤以上的相对高位。中投顾问研究总监张砚霖则指出，2010年以来全球光伏产业复苏势头强劲，由此带动对上游原材料多晶硅的巨大需求，而此时包括日本德山在内的全球七大多晶硅厂商产能却无法短时间内释放，导致市场供需紧张。不过近期众多厂商已经相继宣布了扩产计划。除了德山之外，4月份瓦克化学在博格豪森生产基地为生产多晶硅而扩建的新装置举行正式投产仪式。而6月4日，瓦克化学与挪威FESIL集团签署协议，瓦克化学以6500万欧元购买了FESIL集团位于Trondheim市附近的Holla金属硅生产基地，都可以看做是其应对市场变化的举措。

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  • CSIA 2010年上半年本土IC产业运行概况

    2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块，同比大幅增长了49.4%，行业实现销售收入666.03亿元。与2009年上半年458.99亿元销售额相比,增长了45.1%。上半年的高增长主要得益于国内外市场的快速增长，以及去年上半年行业低谷的低基数效应。    CSIA（中国半导体行业协会）指出，2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块，同比大幅增长了49.4%，行业实现销售收入666.03亿元。与2009年上半年458.99亿元销售额相比,增长了45.1%。上半年的高增长主要得益于国内外市场的快速增长，以及去年上半年行业低谷的低基数效应。整体来看，今年上半年产业销售额不仅已恢复到2008年上半年的规模（2008年上半年产业销售额为640.25亿元），更在此基础上实现了一定的增长。 根据海关统计，2010年上半年集成电路进口金额722.5亿美元，同比增长45.9%；2010年上半年集成电出口金额136.9亿美元，同比增长42.6%。 2008Q1——2010Q2中国集成电路产业销售额规模及增长   数据来源：CSIA2010，08 三业情况来看，上半年芯片制造业销售收入规模为209.21亿元，同比大幅增长51%；封装测试业销售收入规模为328.35亿元，同比更大幅增长了61.4%。IC设计企业业绩也普遍大幅增长。上半年国内IC设计业整体发展势头良好，但由于受部分骨干企业销售额下滑的影响，其增速相对放缓。上半年国内IC设计业销售额增速为9.8%，规模为128.47亿元。  

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  • 分析师认为华尔街关于半导体业的看法有点过于悲观

    市场认为手机、LCD、LED PC和其它电子产品市场呈现突然的减缓，导致影响芯片制造商的担忧。 另外，芯片库存的提高。尽管芯片库存增大及IC的增长有些减速，然而也有分析师告诉大家，不必惊慌。 Gleacher的分析师Doug freedman认为，可能是有人把问题夸大，如PC市场在压力下减缓，导致硅片投入减缓与交货期延长等，导致市场出现负面的新闻。 应该说Q2的电子产业链库存数据是供应端正好满足市场需求，因此库存水平是正常的，因为自2009下半年以来许多终端产品市场的出货量偏紧是必须的。 显然有些讯息是交叉的，如存储/HDD的库存上升6天，达37。6天。注意到Marvell由于市场前景看好，近期对于库存作了修正(为61。2天，仅比5年季度平均值高出2％)。同样如元件分销商，模拟，半导体，分立器件和无源元件/连接器等它们的上游库存变瘦，在季节性的平均水平。 分析师认为市场出现的消息包含两个方面，有好，有不好。分析Q2的库存看到总供应链库存环比季增长10％达39，1天(与5年的季度平均值增长3％，其中库存的大部分集中在下游的另售商与分销商手中，因此可以认为这是终端产品市场趋弱的迹象。  

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  • 阮华德：未来半导体发展已无法依循摩尔定律

    近来在半导体制程微缩的进展速度逐渐趋缓下，观察未来的产业走势，明导国际(Mentor Graphics)董事兼执行总裁阮华德(Walden C. Rhines)表示，未来10年内，制程微缩将遇到经济效益上的考虑，半导体产业将不再完全依循摩尔定律(Moore’s Law)发展。他并指出，投入3D IC发展是延续半导体产业的成长动能。 阮华德认为，摩尔定律是一个从观察中并归纳成的产业趋势，并非不变的法则，而摩尔定律提出者的Gordon Moore近年来也已修正此定律。阮华德表示，摩尔定律为学习曲线，只要产品的生产规模持续放大，而成本就会下滑。过去10年，半导体产业所生产的晶体管数量每年成长49%，芯片的出货颗数每年也有13%的成长，因此，芯片价格逐渐下滑为最此趋势的反应。 根据摩尔定律，每18~24个月，芯片上整合的晶体管数量就会增加1倍。不过，阮华德认为，随着科技持续推进，现阶段制程微缩已不是在单一芯片封装中整合更多晶体管的唯一解决之道。他举例，3D IC将是未来10年间可与制程微缩相提并论的半导体技术。 明导近年来一直在3D IC上投注大量研发资源。目前已有内存业者利用相关解决方案，将硅穿孔(TSV)制程导入生产过程中。而阮华德表示，目前此技术应用在逻辑制程中仍需面临挑战，包含相关的电磁干扰分析等工作。不过，阮华德指出，目前这些工具在现在的电子设计自动化(EDA)环境中都已提供，供货商只需根据3D IC的特性做改良。若未来芯片设计客户对3D IC需求提升，预期相关的EDA产业将会提出解决方案，故此困境并非难以解决的问题。  

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  • 英飞凌欲取消普通股在美国证券交易委员会的注册

    英飞凌科技股份公司自愿向美国证券交易委员会提交了表15-F，以终止英飞凌普通股根据《美国证券交易法》进行的注册。此举将使英飞凌向美国证券交易委员会提交报告的义务得以终止，其中包括20-F年报和6-K季报。英飞凌预计其报告义务终止将于90天内生效。英飞凌认为，此举将有助于降低公司报告体系的复杂度和管理费用，有利于公司股东的利益。英飞凌2009年4月自愿从纽约证券交易所(“NYSE”)退市，自那时起，公司的美国存托股票(ADS)开始在美国柜台交易市场(OTCQX)InternationalPremier挂牌交易。英飞凌的普通股将继续在法兰克福证券交易所和德国地区证券交易所上市。英飞凌将继续保持最高水准的透明财务报告、投资者关系和企业治理。英飞凌依旧致力于为美国投资者群体提供服务，并打算设立“一级”美国存托凭证机构，期望公司的美国存托股票能够继续在美国柜台交易市场(OTCQX)InternationalPremier挂牌交易(股票代号：IFNNY)。英飞凌将根据1934年颁布的《美国证券交易法》的12g3-2(b)规定，用英文在公司网站www.infineon.com公布这些信息。

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  • 京瓷将在其日本所有工厂导入太阳能发电系统

    日本京瓷宣布，决定2010年度内在位于日本的六个工厂，设置合计593kW的自制太阳能发电系统。由此，到2011年3月，该公司日本国内的所有生产基地——共10个工厂将全部设置太阳能发电系统。该公司计划2010年度设置太阳能发电系统的六个工厂包括：北海道北见工厂、福岛棚仓工厂、长野冈谷工厂、滋贺蒲生工厂、滋贺野洲工厂和鹿儿岛川内工厂。预计这六处的年发电量合计为59万1000kWh。另据称，预计CO2的年削减量将达到234t。

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  • 俄亥俄政府致力于州最大的太阳能农场建设

    PSEC（美国服务企业集团）与俄亥俄州和相关政府官员在建设Wyandot太阳能农场电站上达成一致意见，据PSEC称，工程量有12MW，这是在俄亥俄州建成的最大的太阳能安装操作工程。该项目的地面安装组件大约有159,000个组件，覆盖面积80公顷。美国电力下属哥伦比亚南方电力和俄亥俄州电力与PSEC之间有长期的购电协议。购买从农场发出来的电力。太阳能农场通过一条4米长的发电机引线与与上桑达斯基市连接（俄亥俄州北部港市）。

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  • 俄罗斯芯片业国企要求政府封杀同类进口芯片产品

    据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道 称，俄罗斯一家名为Sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类IC芯片产品进口到俄罗斯市场。Sistema目前与意法半导体公司 有合作关系，双方正在合作生产90nm制程的电视，GPS，手机，电子护照等产品用的IC芯片。这家公司的国企背景深厚，著名的俄罗斯国有半导体企业俄罗 斯纳米技术集团(Rusnano)便是这家公司的大后台之一，目前Rusnano正在全力支持在俄罗斯国内架设一条90nm制程CMOS产线的项目。据 《俄罗斯日报》报道，俄罗斯总理普京9月20日会就这项封杀建议进行考虑。 　　Sistema公司经营的业务包括IT,电信，银行，建筑以及原油供应等项目，公司目前控制在其主席兼CEO弗拉基米尔·彼得罗维奇·叶夫图申科夫手上。Sistema公司旗下有一家名为JSC Sitronics的子公司，公司拥有自己的芯片制造公司Mikron，这家子公司与意法半导体公司已经有多年的合作经历，双方在电子票据及电子护照用180nm制程芯片方面的合作尤为紧密。 　　2009年10月份，Sitronics公司趁俄罗斯总理普京在Mikron位于泽勒诺格勒的工厂视察时，与Rusnano，Mikron以及Sistema在当地签署了合作投资90nm制程芯片厂线的协议。 　　这次合作的总投资额高达165亿卢布(约合5.35亿美元)，其中Rusnano将投资65亿卢布(约2.1亿美元)。而当时Sitronics公司还表示将向政府借债进行这项合资项目的开发。不过，目前还不清楚这条90nm产线何时能开始正式生产芯片。这条90nm厂线建成后，将用于生产数字电视，GPS导航仪，工业自动化系统，汽车电子器件等产品使用的IC芯片。 　　据路透社报道，《俄罗斯商业日报》称这项提议要求政府应给予俄罗斯国内的芯片企业生产的电子护照，零售收银机，医药制品等产品以优先特惠权，另外还要求国内的手机只能使用国产的SIM卡产品。  

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  • 创维斥资9亿进军半导体 设立设计中心

    创维在深圳斥9亿元打造的半导体设计中心正式开工，该中心建筑面积达8.51万平方米，设计内容包括视频芯片、多媒体芯片等的设计与验证。 据悉，创维半导体设计中心位于深圳市高新南区高新南四道与科技南十路交接处西北角，占地17025.5平方米，建筑面积85128平米；项目总投资91076万元人民币。 创维集团董事局主席兼CEO张学斌表示，他个人十分看好半导体设计中心项目，进军半导体将为创维下一步涉足芯片设计奠定基础，而在未来彩电业的竞争中，只有具备芯片设计能力的企业才能成为强势企业。  

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  • IBM与英飞凌出售合资企业Altis Semiconductor

    为确保Altis Semiconductor及其员工有一个光明的未来，IBM和英飞凌科技股份公司日前完成了将Altis Semiconductor的100%股本出售给新公司Altis International的交易。IBM和英飞凌表示，此举完成了对位于法国的两家公司的合资企业Altis Semiconductor的剥离。 Altis International的所有人为法国企业家Yazid Sabeg先生，他还是专门从事通信与安全系统的CS Communication & Systèmes公司的董事会主席。 为贯彻其晶圆加工外包战略，并作为晶圆测试服务的子承包商，IBM和英飞凌还与Altis Semiconductor签署了供货协议，并将继续使用法国工厂的晶圆测试服务。  

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  • 半导体产能出现瓶颈，电子产业受影响明显

    据美联社(AP)报导，景气波动看似无损智能型手机(Smartphone)蓬勃发展，然事实上经济不稳定，市场气氛低迷，芯片制造商走过2009年减产，2010年企图急起直追，却力有未逮，连带拖累智能型手机(Smartphone)、PC、网络通讯设备商。苹果(Apple)竞争对手即便是巧妇，亦难为无米之炊，品牌厂虽能持续开发新款手机，然面对手机芯片短缺，未至2010年冬难能舒缓，无兵将可上战场争夺市占，多仅能摇头兴叹。除手机厂外，无线电信营运业者也预期，网络技术升级将受推迟，PC市场上亦恐因零组件短缺，造成终端产品价格上扬。 　　芯片全面性短缺状况虽未发生，然智能型手机所用的关键芯片高达2~3成皆呈现缺货状态，已威胁手机产线全面停摆。Sprint Nextel所销售的宏达电 EVO 4G，为全球首支采用高速4G网络的智能型手机，当前便面临缺货窘况；摩托罗拉(Motorola)也直言，内存芯片、相机传感器、触控式屏幕控制器等各式各样零组件缺货，已导致Droid X新机无法正常出货予合作电信业者Verizon Wireless，而该电信业者网页显示的订单出货等待期则为2周。 　　台积电、联电所承包制造芯片种类多元，智能型手机、电视、数据中心转换器等众多电子产品所用芯片，皆为2厂业务范畴，因此各式芯片间为抢占晶圆厂产能，相互间竞争激烈。然因2009年初市场跌宕虽于该年年末逐渐盼得春燕回巢迹象，然据市调研究机构Gartner估算，该年度半导体资本支出萎缩4成，仅剩259亿美元，加上2008年半导体产业资本支出已滑落3成左右，芯片产能因此大幅下滑。 　　研究机构Linley Group总裁Linley Gwennap表示，半导体当前冲刺产能已是火力全开。而据美国半导体产业协会(SIA)统计，当前晶圆厂稼动率已达9成6，较景气衰退时，劲扬56%，各厂已无力再迅速提高产能。3月时Gartner原预测全球芯片产业投资将成长56%，然近期则上修数字，认为投资支出将飙升84%至475亿美元。 　　然产业投资虽渐渐回暖，无论是设备升级还是让新产能投产皆须费时数月，因此终端厂高层皆认为芯片短缺状况，可能将持续到2011年为止。但是Gwennap亦示警，全球景气复苏脚步蹒跚，恐将影响半导体产业发展前景，芯片短缺状况恐再雪上加霜。 　　Gwennap指出，虽然缺货困境可见于全球各地，然厂商担忧市场需求可能急转直下，因此对于提高资本支出多抱持保留态度，经济景气当前气氛诡谲，不比一般。 　　消费市场上，消费者虽需等候新款手机出货，然因电信业者手机销售时多搭配优惠补贴方案，终端产品价格变动难较一般民众所察觉，换言之，芯片面临产能缺口，为求顺产，恐导致芯片成本扬升，然垫高的价格恐需由供应链自行吸收。 　　而PC产业则可能与手机业相异，研究机构iSuppli认为，2010年内存芯片短缺将导致价格出现剧烈波动，连带提高PC价格，此外小型内存芯片厂尚需汰换厂房设备。 　　PC、电信网通设备厂于2010年春首次发难，接连表示面临装置、设备难产，美无线电信业者为应付智能型手机大量的数据传输量，不断进行网络容量升级，脚步也被迫因芯片产能瓶颈放慢。网络设备巨擘Telefonaktiebolaget LM Ericsson、阿尔卡特朗讯(Alcatel-Lucent)为美电信公司的主要设备供货商，便已坦承出货困难，导致客户AT&T蹙眉。思科(Cisco)执行长John Chambers近期亦表示，第3季零组件采购仍面临挑战，供货商交货期间随保持稳定，然与客户所愿仍有差距。 　　目前芯片产量受囿似仅苹果能幸免于难，虽然iPad、iPhone 4库存告急，然以后段组装产出不及为罪魁祸首，芯片采购似显无虞。Gwennap认为，苹果好运当头，加上当前领导地位，芯片供货商趋炎附势，亦有助该公司进行全球采购作业。 function ImgZoom(Id)//重新设置图片大小 防止撑破表格 { var w = $(Id).width; var m = 650; if(w < m){return;} else{ var h = $(Id).height; $(Id).height = parseInt(h*m/w); $(Id).width = m; } } window.onload = function() { var Imgs = $("content").getElementsByTagName("img"); var i=0; for(;i

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  • 成本涨、售价降欧洲太阳能模块厂两头烧

    因为考量到生产成本关系，欧洲太阳能模块厂有相当大的比例已依赖两岸的太阳能电池供货，但两岸太阳能电池第3季未因德国下砍补助而降价、反而还涨价，使诸多专攻德国市场的欧系模块厂面恐面临「两头烧」的窘境，此时也正是考验这些模块厂全球通路布局的实力。为了因应生产成本及价格竞争等因素，欧系太阳能模块厂自2009年渐将生产线往亚洲地区移动，尤其有相当大的比例已透过委外代工的方式、依赖两岸太阳能业者生产取得太阳能电池，太阳能业者表示，该情况从2009年金融风暴开始，到2010年因为欧洲诸多地区补助持续下砍，及买方市场当道，更加速了外移的速度。而德国下砍补助后，原本市场预估两岸太阳能电池报价将跟著下滑，但是，两岸业者因为有非德系市场的订单撑腰，产能不但满载、更出现供不应求的情况，产业链俨然出现「卖方主导市场」的情况，价格不但未下降还跟著成功拉涨，这使得依赖亚洲代工的欧洲及系统业者的成本跟著提升。太阳能业者指出，特别是两岸矽晶圆与电池的产业供应链领域，都因为供不应求的情况而使报价持续攀升，再加上近期多晶矽报价也因为现货市场供货吃紧而水涨船高，多晶矽、矽晶圆及电池3个生产环节紧密相扣，其中1个环节涨价就容易促动上、下游跟著调涨，使得报价难降，这也让大多数依赖两岸的欧系模块业者成本难下探。仅管成本拉升，但是德国市场却因为补助下砍使得需求不振，让诸多耕耘德国的欧系模块厂被迫在短短2个月的时间2度调降价格，面临成本升、报价跌的「两头烧」情况，凸显欧系模块业者获利空间可能因而受到挤压的威胁。太阳能业者表示，虽然德国市况不佳，但是非德系市场的需求仍维持相当的高度，尤其意大利市场受到政府正在研拟2011年补助下砍策略，使得第3季即出现赶搭潮，系统厂为争抢时效安装，出高价抢时间的意愿高。这也凸显欧系模块厂的通路架构基础的重要性，若可以有效销往不同的地区，同样可以弥补德国需求下降所带来的冲击。太阳能业者分析，其实欧洲模块报价相对高速下跌是必然趋势，因为过往价格高的主要原因来自于品牌的保证，而现在亚洲地区的模块品牌快速掘起，更负责绝大多数的电池制造，这使得欧洲与亚洲模块的差异性变小，价格距离自然跟著拉近，尤其若要打非欧洲品牌市场尤其更为明显。

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  • 北美半导体设备市场继续增长创2001年1月以来新高

    SEMI日前公布了2010年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为18.3亿美元，订单出货比为1.23。订单出货比为1.23意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值123美元的订单。报告显示，7月份18.3亿美元的订单额较6月份17.3亿美元最终额增长5.9％，较2009年7月份的5.718亿美元最终额增长220.4%。与此同时，2010年7月份北美半导体设备制造商出货额为14.9亿美元，较6月份14.7亿美元的最终额增长1.8％，较2009年7月份5.38亿美元的最终额增长177.6%。“七月的数据显示半导体设备市场动能持续，”SEMI总裁兼CEOStanleyT.Myers说道，“虽然下半年半导体产业强势增长的可持续性受到质疑，但新设备订单仍在增长，创下来2001年1月以来的新高。”北美半导体设备市场订单与出货情况单位：百万美元 出货量（三月平均） 订单量（三月平均） 订单出货比 2010年1月 1016.2 1251.2 1.23 2010年2月 1100.8[!--empirenews.page--] 1331.6 1.21 2010年3月 1279.4 1442.5 1.13 2010年4月 1344.8 1525.0 1.13 2010年5月（最终） 1466.2 1729.8[!--empirenews.page--] 1.18 2010年6月（初步） 1493.3 1832.2 1.23

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