据韩国媒体KoreaTimes报导,现代重工(HyundaiHeavyIndustries)赢得7亿美元的合约,将替美国环保能源公司MatineeEnergy兴建2座太阳能发电厂。2座太阳能发电厂都位在亚利桑那州(Arizona),位在Dragoon的发电量为150百万瓦(MW),位在Cochise的发电量为25百万瓦。开始兴建的时点预定在9月。现代重工击败大陆、德国的竞争对手,取得这项合约,现代重工发言人表示,赢得合约表示该公司成为世界级的太阳能电厂建造商。除了MatineeEnergy的合约外,现代重工近日还赢得另外1项金额达9,000万美元的合约,将于阿拉巴马州Montgomery兴建电力输送厂。现代重工表示,将于韩国北部忠清道的厂房兴建太阳能模块。早自6月起便开始扩充该地的产能,最高产能达600百万瓦。随著全球持续发展替代能源,现代重工预期2010年来自太阳能电池及模块的收入达1兆韩元。
NvidiaCEO特别强调,该公司在其核心的绘图芯片外,还有一套生产微处理器的策略。黄仁勋在接受CNET访问时,特别说明长期造成该公司财务负担的芯片瑕疵问题,并谈到与英特尔进行中的官司。上周四(12日),Nvidia公布第二季净亏1.41亿美元,相当于每股亏损25美分。比去年同期净亏1.053亿美元,或每股亏损19美分更糟。这家全球主要绘图芯片(GPU)供应商表示,消费者对绘图芯片的需求平缓,和中国与欧洲经济走弱,让消费者改选较低价的产品,是主要原因。Nvidia产品通常锁定较高端的市场。该公司在财报记者会上,针对某些早期GPU产品和芯片组的缺陷,持续造成公司财务负担一事提出说明。问题最早在2008年7月曝光,当时Nvidia主动宣布,将花费1.5亿到2亿美元,修理和替换旧款笔电产品内的GPU和芯片组,原因是这些产品用到“不良原料”。之后,该公司又提拨额外的支出。Nvidia表示,同样的问题又造成1.939亿美元“额外支出”。该公司在声明中表示:“这笔支出包括额外的矫正成本,及此事相关之集体诉讼的预估和解费用。”与之前宣布的费用加总,此事已造成该公司2.82亿美元支出,总财务损失高达4.795亿美元。记者询问黄仁勋这个问题是否已大致解决,他回答:“这是我们最好的预测。与2年前或1年前相比,我们已经有更多、更多的了解和资料。我们也有更多机会与每一家PC制造商合作,所以我们认为(问题)就快结束了。”至于该公司的智能手机或平板用CPU策略,黄仁勋表示:“我们的CPU策略就是ARM。”事实上,在去年之前,Nvidia仍只是一家GPU制造商。他说:“ARM是目前全球成长最快的处理器架构。ARM对(Google)Android的支持最好,所有Tegra芯片都是根据英商ARM的设计。”Nvidia的第一代Tegra芯片被用在微软的音乐播放器ZuneHD。第二代Tegra2锁定智能手机和平板电脑,但尚未被第一流的产品制造商采用。所有Tegra芯片都使用ARM架构。黄仁勋表示,双核心Tegra2现在有两个版本,AP20是智能手机用,T20则针对平板。他说:“两个版本都已用在实际产品中。”黄仁勋也谈到美国联邦贸易委员会(FTC)最近对英特尔的判决,和Nvidia与英特尔的官司。他说:“FTC的案子是关于英特尔的行为和作法。我们与英特尔的官司是合约相关的问题,一个汇流排授权和我们对他们的交*授权。(FTC)对英特尔的判决,涉及他们在我们这件官司中的若干行为。然而,我们的案子与FTC无关。我们的官司是特别针对合约争端。”与英特尔打官司的结果之一,是Nvidia不能再生产搭配英特尔新Corei系列处理器,和其未来各代产品的芯片组。这对Nvidia来说绝非微不足道的问题,因为该公司一直是前一代苹果MacBooks的唯一芯片组供应商。若此案的判决有利Nvidia,该公司会否考虑重返芯片组战场?黄仁勋表示:“他们(英特尔)已经中断了我们的芯片组业务。伤害已经造成。我们已退出芯片组市场超过1年,所以如果事情顺利解决,我们也无法立刻找回之前负责芯片组的上千名工程师。”英特尔拒绝回应。
据iSuppli公司,尽管2010年上半年表现强劲,但显示器驱动IC(DDI)销售额将在未来三个季度急剧下降,一些令人担忧的迹象暗示这个半导体领域前景黯淡。DDI销售额在2010年前两个季度稳步增长,但第三和第四季度,以及2011年第一季度将逆转上半年的增长趋势。第三季度销售额将从第二季度的16.3亿美元降到15.9亿美元,第四季度进一步降到15.1亿美元,2011年第一季度锐减到13.6亿美元。届时,DDI销售额将比今年第二季度总计大幅减少16.2%。市场担心,库存增长以及西方消费者信心下降会导致DDI元件的订单放缓。图7所示为iSuppli公司对2009年第一季度至2011年第一季度DDI半导体销售额的预测。最新的不利预测暗示,显示器驱动IC将维持起伏不定的命运。显示器驱动IC,是用于为液晶、OLED和等离子等平板显示器提供电压或驱动信号的半导体。继经济衰退之后,2009年该市场表现疲软,接着在2010年上半年强劲反弹,今年稍晚和2011年初则预计降温。考虑到液晶面板的强劲表现,DDI的困难前景令人感到意外。液晶电视和上网本等应用领域中的液晶面板使用DDI。iSuppli公司认为,这些应用领域的单位出货量上升,未必导致大型面板DDI领域稳定增长。该领域约占总体DDI市场销售额的60%。尤其是,DDI单位出货量增长将在很大程度上被TFT面板的技术进步所抵消。TFT是液晶技术的一种变体,可以改善图像质量。大尺寸液晶面板技术和半导体趋势正在走向使用所谓的三闸极设计,即在面板上面整合更复杂的半导体功能和降低外部分立IC设计复杂性,以降低成本和提高笔记本及监视器面板的可靠性。这种新架构需要使用的分立驱动芯片较少,从而将影响DDI领域的整体增长潜力。此外,DDI市场亦将受到以下一些因素的打击。产业打算削减损失,将持续采取削减成本的行动,预计2010-2014年平均销售价格将下降。这些因素将进一步加剧销售额增长困境。iSuppli公司的半导体市场研究显示,该产业从2009年开始的五年复合年度增长率预计会下降5.2%,届时销售额将降到42亿美元。该产业当然存在一些强势之处,可以帮助缓和DDI销售额的全面下滑之势。有利因素包括越来越多的移动显示应用采用OLED面板、电子书市场和平板PC市场再度活跃,以及高清面板在监视器和电视中的占有率上升。
除了需求上升,今年半导体市场又被注入了强力成长因素,促使iSuppli公司把今年的半导体销售额预测提高到纪录最高水平。iSuppli公司现在预测,2010年全球半导体销售额将增长35.1%,从2009年的2296亿美元上升到3103亿美元。iSuppli公司先前在5月6日发布的预测认为,今年增长30.9%。2010年销售额增幅将达807亿美元,这将是半导体产业有史以来最大的年度销售额增幅。相比之下,第二大增幅略低于600亿美元,那是在网络泡沫时期的2000年创下的纪录。由于电子产品的消费需求强劲,半导体市场已经有望在2010年取得大幅增长。但是,由于诸多因素的出现,现在2010年半导体销售显然被注入了成长因素。这些因素包括价格上涨、库存补充和智能手机与高档液晶电视等主要电子产品的芯片内容增加。所有这些正在推动今年芯片销售额达到惊人的规模。电子设备销售劲增 2010年半导体销售额强劲增长,是由于电子设备销售大幅上升。2010年电子设备的工厂OEM销售额预计增长1310亿美元,达到1.54万亿美元,比2009年上升9.3%。电子OEM销售额曾在2008年创下1.53万亿美元的高点。在PC、手机、液晶电视和其它富含半导体的产品领域,电子设备的出货量与销售额增长速度正在超过预期水平。价格上涨,芯片气壮 但是,半导体销售额的百分比增长率将大大超过终端设备市场,其中包括以下原因:半导体厂商小心管理库存和严格控制产能,已导致供应难以满足需求的局面。因此,许多半导体领域的价格上涨。另外,在系统以及元件层面采用创新技术,也导致高度集成的半导体销售额上升,使其在电子系统中占有更大的价值份额。这些集成半导体的价格通常较高。继2009年大幅削减成本和库存之后,半导体产业一直在积极建立库存,以应对电子产品需求强劲增长的局面。这也使得半导体增长超过终端需求所反映的水平。别了,泡沫 虽然2010年增长势头堪比2000年,但需要指出的是,本轮周期完全不同于2000年。2000年旺盛增长紧跟1999年的强力扩张,而且受不可持续的需求泡沫的驱动。泡沫在2001年破灭,当年销售额下滑28.6%。与之相比,2010年增长是在2009年衰退基础上的复苏,预计会持续到2011年。不可能二次探底 关于整体经济和半导体产业,上月最常听到的一个词是“二次探底”。人们担心,半导体市场最近的表现好得不太正常,不久肯定会出现修正。但是,iSuppli公司不同意二次探底的看法。相反,iSuppli公司预测,2010年下半年和2011年将回归更加标准的增长型态,明年半导体销售额将增长7%。2010年第二季度半导体销售额环比增长8.2%,预计是今年的高峰增长期。第三季度增速将回落到6.7%,第四季度预计只有0.4%。iSuppli公司预测,半导体产业将连续增长七个季度,然后在2011年第一季度出现季节性下降。 这将是该产业在1991至1995年期间连续增长19个季度之后,连续增长时间最长的一次。内存奋力增长 观察2010年具体的半导体器件领域,内存领域将属于增长最强劲的行列。DRAM销售额将增长86%以上,NAND闪存增幅将超过33%。这将导致今年总体内存销售额增长56%。所有主要半导体类别——微型元件、逻辑、模拟、分立与光学及传感器,预计2010年的增幅都将高于25%。图4和图5分别是iSuppli公司对于全球半导体销售额的年度及季度预测。2010年其它主要增长驱动因素将是LED、可编程逻辑器件(PLD)、通用模拟IC和分立元件。这些市场领域2010年增长率预计在36%至49%之间。NOR闪存预计是2010年增长率唯一低于两位数的主要半导体产品。
据iSuppli公司的半导体产业分析师,芯片供应商报告显示库存不断上升,但由于未来几个月需求预计增长,目前库存增加并未在业内引起担忧。第二季度报告期的上半段,大约35家半导体元件供应商的总体库存增至96亿美元,比第一季度的89亿美元劲升9%,快于3.2%的季节性平均水平。同样,平均库存天数(DOI)也在增长,增加4天至73.2天,比第一季度的69.3天上升6%。这慢于历史上的DOI季节性增长速度——上升9.6%或6天。总体来看,这些数字突显了第二季度半导体产业的共同主题:创纪录的销售额、利润和毛利润率。这些指标,以及对于第三季度营业收入的乐观预测,增强了经理们的信心,促使其增加库存以满足下半年的需求。图2所示为iSuppli公司对于2008年第一季度到2010年第二季度的半导体库存价值的预测,分别以美元和库存天数计量。综观整个半导体市场,业绩报告中的管理层评论一直极其乐观,指称各种终端应用和各地区的销售情况都非常强劲。第二季度的良好业绩来源于高于平常水平的季节性销售收入、有利的平均销售价格(ASP)和创新性的新产品。iSuppli公司认为,强劲的业绩促使厂商最终放松对库存的严格控制。但是,由于需求迅速上升,半导体供应商难以把库存提高到经济衰退前的水平。iSuppli公司认为,现在出货的产品是为了满足目前的订单,而不是为了补充库存。因此,当前的未交货订单促使许多半导体供应商扩大产能,但资本支出情况似乎仍显保守。供应商倾向于谨慎地投资于必要的设备,以消除制约生产的梗阻,而不是决定进行长期性的资本投资来兴建新设施。但英特尔和三星电子等财力雄厚的大型厂商则是例外,尽管经济不太景气。但总体来看,库存增长还是合理的,iSuppli公司不担心会产生库存泡沫。iSuppli公司认为,由于目前半导体市场波动减弱,厂商将在未来几个季度逐渐回到更加正常的经营环境和库存水平。
太阳能电池现货报价再拉升,从7月平均每瓦1.35~1.4美元拉升到近期约1.43~1.45美元,短短2周左右现货市场涨幅约达3%,十分出乎意料之外,除了因应矽晶圆涨价之势拉升价格,太阳能电池厂也证实,1.45美元的现货价确实已有少数成交量,目前较担心的是产能无法因应订单需求。受到矽晶圆价格近日提升的影响,同样处于供不应求的台湾太阳能电池报价,近期快速反应,现货市场报价已从7月平均每瓦报价1.35~1.4美元提升至1.43~1.45美元,相较于半个月左右即拉近约3%。太阳能电池业者证实,近期太阳能电池的现货市场报价确实有攀升的现象,尤其是部分大规模电池厂所生产的电池报价在现货市场具领导之姿,带动现货市场报价向上攀的趋势,已有小部分现货成交价站上每瓦1.45美元,预估稳定站上该价格水位的机率不低。虽然日前有部分业者认为,太阳能电池的总产能相较矽晶圆大,因此,矽晶圆得以有效涨价、不代表电池厂有能力跟进,尤其2010年已陆续调升几次的报价,自然有上涨压力,但该预估在短短的几天内就被打破,电池现货市场报价跟著矽晶圆水涨船高。太阳能电池业者指出,目前仍处于高度供不应求的情况,对几家接单情况良好的业者而言,客户下单量与实际产能的差距是用倍数来估算,就可以体会目前缺货的现象。非但如此,有些急著在特定时间完成的太阳能系统,要求直接以现货价取得较大量的货,1次1百万瓦(MWp)的都有。太阳能电池业者表示,虽然德国下砍补助,不过,欧洲其它国家的需求确实跟著快速拉升,包括意大利、法国或日本等地,因应2011年可能下砍补助的影响,下半年积极拉货,由于考量到安装时效问题,对电池报价的敏感度也跟著降低。太阳能业者透露,德国业者积极朝非德国市场发展,近期德系模块厂的太阳能电池下单量也有回升的迹象,目前看来订单能见度到年底应该都不成问题。目前台系太阳能电池厂中,包括昱晶、新日光、升阳科都公布上半年报,获利表现可圈可点,其中昱晶上半年每股税后盈余(EPS)为新台币6.4元、新日光为6.15元。另外,太阳能电池厂也积极扩充产能,昱晶完成竹南二厂动土典礼后,25日新日光南科厂也将动土。另外,太阳能矽晶圆厂绿能16日公布上半年财报,第2季税后净利达4.09亿元、季增率达82.58%,第2季毛利率达10.7%,季增加1.3个百分点,上半年毛利率为10.1%、税后盈余为6.33亿元,加权后EPS为3.63元,与主要竞争对手中美矽晶的3.21元,表现均超乎市场预期。
据国外媒体报道,东芝近日表示,该公司计划通过在新兴经济体寻找新供货商,在未来三年内削减1万亿日元(约合116.4亿美元)的支出。东芝表示,此次削减支出将主要在数字产品和家电领域。东芝发言人表示,在截至2013年3月末的财年里,东芝预计来自海外的供应将占公司采购支出总额的70%。这一比例在上一财年为53%。与许多日本科技产业的同行一样,东芝当前面临的来自韩国和中国公司的竞争压力不断加剧。业内人士指出,如果东芝要同亚洲竞争对手进行竞争,那些成本效率将变得至关重要。日立在今年6月曾表示,未来三年内,通过向海外市场外包更多的材料采购,该公司将把每部产品的采购成本降低30%至40%。数字产品和家电业务营收目前占据了东芝总营收的近一半。上一财年,东芝来自数字产品和家电的营收总额达到6.382万亿日元。在截至6月末的第一财季,受闪存芯片业务和便携设备业务增长的推动,东芝业绩扭亏为盈。不过该公司的家电业务仍面临着来自亚洲竞争对手的激烈挑战。
唯一一家外企;和央企组成联合投标体;与中国广东核电集团一起成功中标了2009年中国首个光伏并网发电特许经营权项目……这些因素,使比利时EnfinityNV集团在今年的招标中备受关注。8月10日,国家第二批大型光伏电站特许权项目在北京开标,40多家企业递交了135份标书,争夺13个光伏并网项目,总计280兆瓦。其中,比利时EnfinityNV(羿飞)集团作为唯一一家外资企业,分别与中广核太阳能开发有限公司、国电科技环保集团及中节能太阳能科技有限公司组成了3个投标联合体,参与了陕西榆林靖边、青海河南、甘肃金昌、新疆吐鲁番、新疆哈密、内蒙古阿拉善总量达120兆瓦的光伏并网发电项目投标。一年前,EnfinityNV(羿飞)集团与中国广东核电集团一起成功中标了2009年中国首个光伏并网发电特许经营权项目——甘肃敦煌10兆瓦示范项目。“整个产业要发展,肯定要有一个合理的价格,让太阳能成为常规替代能源,并最终达到同网同价,是一个行业目标。”羿飞新能源开发有限公司总裁周静说。看好中国市场2004年,德国率先于其他欧洲国家第一个颁布了《上网电价法》。一年后,比利时新能源公司EnfinityNV(羿飞)集团开始投资太阳能产业。如今,这家公司在比利时已经占据了超过三分之一的电站市场,规模在欧洲位于前5位,在全球23个国家设有分公司或者办事机构及项目公司。2008年,羿飞集团正式进入中国市场。“从原料和市场两头在外到如今形成全产业链,中国的太阳能产业已经有了很大的飞跃。”周静说,国内很多太阳能组件公司已经实现了从上游的晶片到下游拼装的全产业链,成本大大降低,还形成了江苏无锡、河北保定和江西新余三大产业基地。实现全产业链大大降低了各环节之间的损耗,技术的进步又大大提高了发电效率。目前,EnfinityNV(羿飞)集团使用的产品99%都购自中国。一个多月前召开的西部大开发工作会议,明确指出要使西部地区的资源优势转换为经济优势,中央投资项目将重点投向西部地区民生工程、基础设施等领域。羿飞集团认为这是一个积极的信号,中国将是未来开发太阳能电站的大市场。此次招标13的项目全部位于西部地区,装机容量是去年敦煌项目的28倍,共计280兆瓦,相当于中国过去累积各类太阳能光伏数量的总和。“对于我们来说,地方资源和经验相当重要,所以我们在任何一个国家投资项目,都会寻求本土的合作伙伴。”周静说。正因如此,和央企组成联合投标体的模式应运而生。实现系统优化与组件不同,太阳能电站是一个建设与使用期长达25年的长期产品,对于前端开发、系统优化、融资等方面都有细致而严格的要求。因为在全球多个国家和地区开发太阳能电站的经验,系统优化和金融分析成为EnfinityNV集团的优势所在,也使得它和央企的合作成为现实。在甘肃敦煌10兆瓦并网光伏电站项目中,光负责电站的设计、投资、建设、运营、维护和移交。“在敦煌项目中羿飞集团持有29%的股份,相当于拿到了2.9兆瓦的份额。”周静说,今年与央企组成的联合投标体依旧采取央企控股的形式,“和占股多少相比,我们更在意绝对值。从与一家央企合作发展到了三家就体现了我们的进步。”系统优化的目的和结果是什么?答案是:发最便宜的电。周静说,对于一个太阳能电站项目来说,关注的并非电池片或者逆变器这样组件,而是通过系统优化之后一度电的成本能下降多少。土地使用成本、价格评估和营运维护都需要考虑在内。整体电价下降后,同网同价就会成为可能。据悉,在国内光伏电站的建设过程中,羿飞新能源开发有限公司将引入太阳能单轴跟踪系统。普及清洁能源一栋位于比利时的400平方米的别墅,因为在屋顶安装了光伏发电系统,每年能给户主增收1万元。这笔账怎么算?原来,比利时政府对使用清洁能源的用户采取了税收减免政策,而每发一度电政府又给予0.35欧元的补贴,同时屋顶生产的电将并入低压电网。这些政府扶持措施有利于促进民众使用清洁能源的积极性。在德国,57%的光伏产品采用了分布式实施的方式,安置在屋顶上,其普及程度相当于国内的太阳能热水器。欧洲政府对于光伏产品上网电价的补贴激发了企业的投资热情,而每年上网电价又有一定降幅,从而刺激企业提升技术、扩大产能、降低成本。“很多人认为火电便宜,其实往往忽略了煤炭开采利用的环境成本以及建造厂房的土地成本。”周静认为,此次国家第二批大型光伏电站特许权的争夺激烈,新疆哈密和内蒙古包头20兆瓦电站项目均受到了16家企业的青睐。但在她看来,对于光伏电站来说,真正的竞争对手是传统能源。“招标现场的火热让人看到了投资上对于市场的信心。事实上电力也是一种珍贵的资源,中国的投资商应该走出国门,寻找更多的投资机会。”周静如是说。
瑞士电力和自动化技术集团ABB8月11日宣布,该公司在其芬兰低压交流传动厂中建成了北欧最大的太阳能电站,整个太阳能电站项目的总投资约为50万欧元,部分经费来自于芬兰政府的可再生能源投资基金。ABB芬兰低压交流传动厂位于赫尔辛基市。这一太阳能电站位于该工厂的屋顶上,功率为181千瓦,所产生的太阳能电力主要用于工厂的*式起重车电池充电,同时降低工厂用电峰值负荷。ABB低压交流传动业务高级副总裁AnttiSuontausta说:“这一太阳能发电系统充分体现了在电力消费区附近进行分布式发电的好处。太阳能发电可以为用户带来高附加值,特别是对商业和工业建筑来说,太阳能发电可以降低建筑的高峰用电负荷。”芬兰的日照并不十分充足,但这座太阳能电站可以充分利用该地区夏季日照时间较长的优势,预计每年可发电16万度,相当于当地30个不用电暖设备的家庭一年的用电量。这些太阳能电将直接并入到工厂电网中,为工厂内的*式起重车充电,富余的电还可以供其他设备使用。该太阳能发电站应用了ABB最新推出的组串式逆变器和中央逆变器,它们由赫尔辛基的ABB传动厂设计和生产,这是它们首次在芬兰的应用。ABB太阳能逆变器主要应用于将太阳能电池板生产的直流电转换成优质交流电,并并入电网。
太阳能电池厂近期除担心产能不足、无法因应订单需求,另一个隐忧则是多晶硅现货市场报价振荡幅度愈来愈大,从上半年每公斤50~55美元,目前平均已达到55美元以上,现货市场更传出突破60美元交易,报价波动幅度愈来愈大,且成交纪录一路走高。2009年金融风暴使得多晶硅现货报价从每公斤400美元跌到100美元以下,多数硅晶圆及电池厂饱受过往高价签定料源合约所带来营运压力之苦,不愿再签定长期合约,使得2010年产能快速扩充的硅晶圆厂及电池厂,有相当比例料源必须依赖现货市场。太阳能电池业者指出,现货市场高价料源交易量其实都不大,但报价向上波动幅度愈来愈大,却容易使得现货市场作为交易参考,拉升平均报价,对于电池厂而言,将是一大潜在威胁。事实上,就总供应量及需求量来看,多晶硅供应不该有供不应求情况发生,目前看来都是较具投机的通路商在拉抬价格,而多晶硅料源主力厂商美国Hemlock、德国Wacker、挪威REC、日本Tokuyama、韩国OCI等仍以供应合约料源为主。太阳能电池业者表示,目前现货市场炒作情况与2008年有相似之处,让市场担心交易的料源根本未立即被投入产业链生产,只是在现货市场透过买空卖空方式在炒作,影响现货市场平均报价。另外,多晶硅现货市场出现供货短缺现象,但主力厂仍以供应合约需求为主,近期推出新的供料合约,3年合约平均报价每公斤48~49美元,5年合约则约每公斤45美元,可看出料源厂预估未来多晶硅报价走势是呈现下跌趋势。尽管部分太阳能电池厂认为,多晶硅供应还不至于出现缺乏状况,但亦有业者认为,2009年金融风暴诸多具代表性的多晶硅厂其实都减缓扩产脚步,只是未公开说明实际产能,加上诸多新进业者多晶硅料源竞争力仍不足,整体供给量可能不如预期,加上半导体景气不差,半导体厂抢料实力亦比太阳能业者来得佳,遂导致多晶硅供不应求。
8月17日消息,安捷伦科技周一公布其第三季业绩远胜预期,因订单大增,该公司还上调了全年度盈利预测。安捷伦现预计2010会计年度经调整每股盈利(EPS)为1.94-1.95美元,该公司原先预测为1.70-1.75美元,市场预估为1.82美元。安捷伦公布第三季净利为2.05亿美元,或每股盈利0.58美元,上年度同期净亏损1,900万美元,合每股亏损0.06美元。不计入特殊项目,公司第三季EPS为0.54美元。期内营收增加31%,报13.8亿美元。根据汤森路透I/B/E/S,分析师对安捷伦第三季EPS的预估均值为0.48美元,营收预估为14亿美元。安捷伦股价收报27.16美元,盘后大涨3%至28美元,该股在过去三个月重挫22%。
晶圆代工40奈米价格战开打,设备商传出,联电、全球晶圆(GF)、三星近期打算以低价抢市,龙头厂商台积电因应二线厂点燃价格战战火,本周举行季度业务周时,有可能同步降价因应,恐压抑台积电毛利与营收动能。台积电昨(15)日表示,每一个制程,都会在成本下降后,与客户分享利润,公司今年与客户的价格,去年上半年就谈好,不会因为市场供需有所变动。间接否认加入40奈米价格战的说法。台积电本周将展开季度业务周(Sales Week);据了解,台积电内部会针对第四季客户需求再次确认,并先了解明年上半订单状况;至于每一制程的代工价格,也会讨论。台积电上周五收盘价60.1元,下滑0.1元。据了解,台积40奈米依产品不同,给客户报价约一片4,000至5,000美元,三星则提出以低两成的价格,甚至比联电还便宜,掀起抢客户的风潮。花旗环球证券表示,三星继取得苹果、高通、赛灵思等晶圆代工客户后,近期也开始接触德仪(TI),争取40奈米以下合作机会。德仪代工来源包括台积与联电,若三星介入抢单,对晶圆双雄都会有负面影响。IC设计商也透露,台积电40奈米产能运用状况,已受到同业低价抢单冲击。举例来说,先前台积电给予客户的承诺产能分配率,已从第三季的50%(客户要100单位的订单,台积承诺可给50单位),提高到第四季80%,显示产能吃紧的情况开始舒缓,意味台积电第四季营收成长空间不若第三季。台积电第二季40奈米占营收16%,再创新高,推升公司第二季毛利率49.5%,写下近四年新高。台积电预期,第三季毛利率介于48%至50%。外资认为,台积电资本支出高达59亿美元(约新台币1,885亿元),下半年折旧提高,加上竞争对手40奈米低价卡位,台积毛利率挑战50%将很有难度。台积电董事长张忠谋日前法说透露,先进制程订单排队的情况比上半年短,但还是吃紧,仍积极扩产,满足客户需求。预言,晶圆代工业者下半年积极提升40奈米与28奈米制程产能,业者为抢市占,正酝酿40奈米代工价格下降。
一位市场分析师表示,晶圆厂设备(fab tool)产业的天快塌下来了…到目前为止,2010年对晶圆厂设备供货商来说都是一个好年;但市场研究机构The Information Network却指出,半导体产业景气正在恶化,也即将对前段设备产业领域产生排挤效应。“我们内部专有的全球领先指标(global leading indicator)已经呈现向下趋势;”The Information Network总裁Robert Castellano在一份声明中指出:“在2010上半年展现的产业超高成长率,恐因宏观经济情势不佳而无法持续,也难以支撑半导体设备产业在达到100%以上的成长。” 他指出,排挤效应(pushout)将影响整个前段设备市场,受冲击最大的会是微影设备市场;原本该市场正掀起一波主要来自韩国大厂三星(Samsung)的采购潮,且最近才卖出了金额高达3,500万美元的浸润式深紫外光(DUV)设备。 “2010年的状况开始让人回想到2000年;在当时,对库存的不当控制、对IC缺货的恐惧,以及对先进设备交货期冗长的担忧,造成了灾难性后果。”Castellano表示,当时过剩的IC产能规模高达100亿美元,受创甚深的设备产业花了好几年时间才摆脱赤字,甚至到现在都未完全复原。“每当芯片市场单月营收数字公布,对半导体与设备产业前景的预测值也跟着上修;但西方世界脆弱的经济情势无法保证那样的成长预测。”Castellano认为。另一家市场研究机构VLSI Research则表示:“部分晶圆厂大客户的库存水位上升,已经升高了产业未来营收成长率的风险。全球前几大无晶圆厂芯片供货商的销售业绩在第二季成长4.5%,与第一季表现相去不远;在此同时,继第一季上升13%之后,第二季芯片库存水位又升高了11%。”此外,VLSI Research的统计显示,全球前几大无晶圆厂芯片供货商的库存销售比(inventory-to-sales ratio),在第二季达到24.6%,比前一季的23.1%小幅增加;虽然这样的比例以过去经验看来尚称健康,但若未来几季该数字持续增加,就可能是灾难的前兆。
研究和开发高度集成的电子系统级封装解决方案的欧洲最大的研究项目已经启动。来自欧洲九国的40家微电子企业和研究机构参与了ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目,它们的目标是提高微型化复杂微电子系统的可靠性和可测试性。在英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)的带领下,这个研究项目将于2013年4月结束。系统级封装是指,将多个不同的芯片并排或堆叠嵌入到一个芯片封装中。ESiP项目的研究成果应当有助于欧洲在微型化微电子系统的开发和制造领域取得领先地位。未来,采用不同生产工艺和结构宽度的多个芯片将被集成到一个标准芯片封装中,以支持更多应用。例如,专用45纳米处理器、高频90纳米收发器芯片、传感器以及诸如微型化电容器或专用滤波器等无源元件。ESiP的目标是研究制造系统级封装(SiP)所需的新生产工艺和材料的可靠性。这个项目还涉及开发用于错误分析和测试的新方法。例如,未来,ESiP项目的研究成果将被用于电动汽车、医疗器械和通信设备等。一般认为,SiP技术是未来的微电子系统的基础技术,后者使完备的技术解决方案成为可能,例如,在一个SiP封装的最小空间内实现微型摄像头。为此,必须将不同类型的芯片堆叠起来(三维集成),巧妙地将之整合成为一个具备特定功能的芯片封装。英飞凌对ESiP项目的贡献是进一步开发包含多个微芯片的系统集成解决方案,并改善其故障分析、可靠性和可测试性。ESiP项目的研究伙伴除英飞凌科技股份公司和西门子股份公司等企业之外,ESiP项目在德国的研究合作伙伴还包括Team Nanotec GmbH、Feinmetall GmbH、Cascade Microtech Dresden GmbH、InfraTec GmbH、PVA TePla Analytical Systems GmbH等中型企业,以及弗劳恩霍夫协会的成员机构。ESiP项目在欧洲的总预算约为3,500万欧元,其中一半资金将由40位项目伙伴在三年内筹措。奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、英国、意大利、荷兰和挪威等国的科学基金机构将提供另一半资金的三分之二,余下三分之一由欧盟出资(欧洲纳米电子行动顾问委员会(ENIAC)和欧洲地区发展基金)。除德国联邦自由州萨克森州之外,作为德国政府的高科技战略与信息通信技术2020计划(IKT 2020)的一部分,德国联邦教育与研究部(BMBF)也为ESiP项目提供了约310万欧元的资助。在参与ESiP项目的欧洲国家机构中,BMBF是最大的赞助者。BMBF的目标是通过促进欧洲各国的战略合作,加强德国作为微电子强国的地位。
上海世博会为中国留下怎样的“财富”?中科院院士、材料学家邹世昌认为,世博会所留下的将是科技成果的推广,而上海将是受惠最大的城市,有望成中国最早一个无线网络全覆盖的城市。 13日,邹世昌院士来到上海世博园,在公众参与馆中接受中新社记者专访。他认为,通过世博会,芯片技术将更为被大家所熟悉。在未来,上海整个城市将覆盖无线网络。 邹世昌描绘了“无线网络全覆盖”后的场景:看病不用出门,只要把芯片放在身上,信息就会通过网络传回到相关医院。 邹世昌透露,此次世博会广泛应用尚未被游客熟知的世博门票技术,是中国自主研发的技术。他说:“世博门票的前身,就是目前上海市民几乎人手一张的交通卡。从20世纪初,中国就开始自主研发该项技术,并应用到了交通领域。”而此次世博会门票则中包含了一个“RFID的芯片”以及一个线圈,该线圈比门票的尺寸小一圈。目前上海世博会门票具备安全性高、防伪能力佳的特点。 作为在电子芯片技术领域孜孜以求了半世纪的科学家,邹世昌最为关注的还是信息技术在世博会上的应用。他相信,通过世博会的示范效应,芯片技术在今后将有更大的用武之地。 “我们的生活中充斥着形形色色的芯片技术。汽车、电脑、手机、交通卡、身份证等等,芯片技术给我们的生活带来了便利。”邹世昌表示,“通过世博会,这一技术今后还可以扩大应用范围,比如电子支付等领域。” 谈及中国信息化产业的发展,邹世昌院士指出,缺乏核心竞争力是中国相关产业的硬伤。邹世昌说,中国集成电路工艺技术较国际先进水平差距不小。要缩小差距,还需要在核心技术上取得突破。 邹世昌介绍,目前,中国集成电路芯片80%依靠进口,在这方面消耗的外汇超过石油,成为第一外汇消耗大户。 国防、信息安全都要求尽早诞生更先进的中国“芯”。邹世昌说,如今集成电路芯片已无处不在,未来智能化生活、城市管理,都需要大量芯片。他希望年轻一代能奋勇自强,早日掌握核心技术,造出更强的中国“芯”。